KR101322725B1 - Probe unit - Google Patents

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KR101322725B1
KR101322725B1 KR1020120028502A KR20120028502A KR101322725B1 KR 101322725 B1 KR101322725 B1 KR 101322725B1 KR 1020120028502 A KR1020120028502 A KR 1020120028502A KR 20120028502 A KR20120028502 A KR 20120028502A KR 101322725 B1 KR101322725 B1 KR 101322725B1
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Abstract

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 블록바디; 엘씨디 패널에 구비된 검사 패드와 접촉하는 프로브 팁부; 및 상기 프로브 팁부와 연결되어 상기 프로브 팁부가 상기 검사 패드와 접촉하여 전기적으로 연결되면, 상기 프로브 팁부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 연성회로기판을 포함하고, 프로브 유닛이 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 가지며, 압력이 가해졌을 때만 전기적으로 연결되므로 프로브 유닛의 팁과 검사 패드의 단순 접촉만으로는 전기적 쇼트가 발생되지 않고, 엘씨디 패널의 검사 회수가 증가하여도 탄성에 의해 프로브 유닛의 팁이나 검사 패드가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The present invention relates to a probe unit, comprising a block body; A probe tip contacting the test pad provided on the LCD panel; And a flexible circuit board electrically connected to the probe tip part and the printed circuit board when the probe tip part contacts the test pad and is electrically connected to the probe tip part, wherein the probe unit is compressed when pressure is applied thereto. When the pressure is removed, it has elasticity to be restored, and since it is electrically connected only when pressure is applied, the electrical short is not generated only by simple contact between the tip of the probe unit and the test pad. It is possible to prevent damage to the tip or the test pad of the unit.

Description

프로브 유닛{PROBE UNIT}Probe unit {PROBE UNIT}

본 발명은 프로브 유닛에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘씨디(LCD) 패널을 검사하기 위해 마련되는 프로브 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a probe unit, and more particularly to a probe unit provided for inspecting an LCD (LCD) panel.

일반적으로 소형 텔레비전이나 노트북, 컴퓨터와 같은 영상표시장치로서 주로 사용되는 엘씨디 패널은 가장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되며, 이러한 엘씨디 패널은 제품에 장착되기 전에 시험 신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사 및 시험을 하게 된다.In general, LCD panels, which are mainly used as video display devices such as small televisions, laptops, and computers, have high density of tens to hundreds of connection terminals for applying electrical signals (video signals, synchronization signals, color signals, etc.) to the edges. The LCD panel applies a test signal before the product is mounted on the product, and inspects and tests the screen for defects.

그리고 이렇게 엘씨디 패널의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치로서 구비되는 것이 프로브 유닛이다. 종래의 프로브 유닛은 도 1에 도시된 바와 같이, 어셈블리 홀더(10), 기판 홀더(20), 블레이드 홀더(30), 회로기판(40), 가이드 플레이트(50) 및 블레이드 플레이트(60)로 구성되었다.The probe unit is provided as an apparatus for inspecting the electrical characteristics of the LCD panel. As shown in FIG. 1, the conventional probe unit includes an assembly holder 10, a substrate holder 20, a blade holder 30, a circuit board 40, a guide plate 50, and a blade plate 60. It became.

한편, 종래와 같이 구성되는 프로브 유닛은 제작 공정이 많아 제작 단가가 올라가고, 2장의 실리콘 플레이트 상하로 접합시킨 구성의 가이드 플레이트는 접합 시 접착제가 블레이드 삽입홈으로 흘러들어 블레이드의 불량을 초래하게 되었다.On the other hand, the probe unit configured as in the prior art has a large manufacturing process, the manufacturing cost is increased, the guide plate of the configuration bonded to the two silicon plates up and down, the adhesive flows into the blade insertion groove during bonding, resulting in blade failure.

이러한 문제를 해결하기 위해 등록특허 제10-0883269호(저가형 엘시디 검사용 일체형 프로브 유니트)에 개시된 바와 같이 한 장의 웨이퍼만을 사용하여 제작 공정 및 제작 단가를 줄인 프로브 유닛을 개발하거나 반도체 성능 검사에 사용되는 포고 핀 타입을 적용하여 프로브 유닛을 개발하기도 하였다.In order to solve this problem, as described in Korean Patent No. 10-0883269 (Integrated Probe Unit for Low-Cost LCD Inspection), a probe unit that reduces manufacturing process and manufacturing cost using only one wafer is used for semiconductor performance inspection. Probe units were also developed by applying the pogo pin type.

그러나 이러한 프로브 유닛들은 엘씨디 패널의 성능 검사 회수가 증가하면서 엘씨디 패널의 검사 패드와 접하는 블레이드나 포고 핀이 손상되는 문제가 발생되었다. 또한, 엘씨디 패널의 검사를 위해 프로브 유닛이 검사 패드와 접촉 시 접촉 위치가 어긋나면 검사 패널뿐 아니라 엘씨디 패널을 손상시키는 문제도 발생하였다.However, these probe units have a problem of damage to the blade or pogo pin contacting the test panel of the LCD panel as the number of performance test of the LCD panel increases. In addition, when the probe unit is in contact with the test pad for the inspection of the LCD panel, when the contact position is shifted, a problem occurs that damages the LCD panel as well as the test panel.

그리고 블레이드 및 포고 핀이 도전성 물질로 이루어지기 때문에 과부하 시 프로브 유닛 및 검사 패드가 단순 접촉만으로도 전기적 쇼트가 발생될 수 있어 프로브 유닛은 물론 엘씨디 패널도 손상시키는 문제점도 발생하였다. 따라서 이러한 문제들을 해결할 수 있는 새로운 프로브 유닛의 개발이 필요한 실정이다.In addition, since the blade and the pogo pin are made of a conductive material, an electrical short may be generated by a simple contact between the probe unit and the test pad when the overload occurs, thereby causing a problem of damaging the probe unit as well as the LCD panel. Therefore, it is necessary to develop a new probe unit that can solve these problems.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 엘씨디 패널의 검사 회수가 증가되어도 팁 및 엘씨디 패널의 검사 패드의 손상을 방지할 수 있으며, 과부하가 발생되어도 팁과 검사 패드의 단순 접촉으로는 전기적 쇼트가 발생되는 것을 방지할 수 있는 프로브 유닛을 제공하고자 한다.The present invention is to solve the above-described problems of the prior art, the purpose is to prevent damage to the tip and the test pad of the LCD panel even if the number of inspection of the LCD panel is increased, and even if an overload occurs The simple contact is to provide a probe unit that can prevent the occurrence of an electrical short.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 블록바디; 엘씨디 패널에 구비된 검사 패드와 접촉하는 프로브 팁부; 및 상기 프로브 팁부와 연결되어 상기 프로브 팁부가 상기 검사 패드와 접촉하여 전기적으로 연결되면, 상기 프로브 팁부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 연성회로기판을 포함하며, 상기 프로브 팁부는 상기 검사 패드와의 접촉 시, 상기 프로브 팁부에 압력이 가해지면 상기 검사 패드와 전기적으로 연결되는 프로브 유닛을 제공한다.According to the present invention for achieving the above object, a block body; A probe tip contacting the test pad provided on the LCD panel; And a flexible circuit board electrically connected to the probe tip part and the printed circuit board when the probe tip part contacts the test pad and is electrically connected to the probe tip part. In contact, when a pressure is applied to the probe tip, a probe unit is electrically connected to the test pad.

본 발명은 프로브 유닛이 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 가지며, 압력이 가해졌을 때만 전기적으로 연결되므로 프로브 유닛의 팁과 검사 패드의 단순 접촉만으로는 전기적 쇼트가 발생되지 않고, 엘씨디 패널의 검사 회수가 증가하여도 탄성에 의해 프로브 유닛의 팁이나 검사 패드가 손상되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, the probe unit has elasticity that is compressed when the pressure is applied and is restored when the pressure is removed, and is electrically connected only when the pressure is applied, so that a simple contact between the tip of the probe unit and the test pad does not generate an electrical short. Even if the number of inspections of the panel increases, the tip and the inspection pad of the probe unit can be prevented from being damaged by elasticity.

도 1은 종래기술에 따른 프로브 유닛의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛이 조립된 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 조립된 일부를 도시한 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 각 부품이 도시된 사시도이다.1 is a cross-sectional view of a probe unit according to the prior art.
2 is an exploded perspective view of a probe unit according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of the probe unit assembled according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are cross-sectional views showing an assembled part of a probe unit according to an embodiment of the present invention.
6 to 9 are perspective views showing each part of the probe unit according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another part in between . Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

먼저 본 발명을 설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 광학부재는 액정표시장치(LCD)뿐 아니라 전기영동 표시장치 등의 모든 수광형 표시장치에 적용될 수 있다.First, before describing the present invention, the optical member according to the exemplary embodiment of the present invention may be applied to all light receiving display devices such as an electrophoretic display device as well as a liquid crystal display (LCD).

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛이 조립된 사시도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 조립된 일부를 도시한 단면도이며, 도 6 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛의 각 부품이 도시된 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of a probe unit according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the probe unit is assembled according to an embodiment of the present invention, Figures 4 and 5 in one embodiment of the present invention 6 is a cross-sectional view illustrating each assembled part of the probe unit according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 2 내지 도5를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛은, 블록바디(100), 가이드 플레이트(200), 연성회로기판(300) 및 프로브 팁부(400)를 포함한다.First, referring to FIGS. 2 to 5, a probe unit according to an exemplary embodiment of the present invention includes a block body 100, a guide plate 200, a flexible circuit board 300, and a probe tip part 400.

블록바디(100)는 예시적으로 제1면(111)과, 제 1면(111)과 대향되며 제1면(111)으로부터 이격되는 제2면(112)과, 제1면(111)과 제2면(112)을 연결하는 측면으로 구성된 직육면체 형태로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 예시적으로 도 2에 도시된 바와 같이, 상측을 향하는 면이 제 1면(111)이고, 이와 대향하는 면이 제 2면(112)이 될 수 있다.For example, the block body 100 may include a first surface 111, a second surface 112 facing the first surface 111 and spaced apart from the first surface 111, and the first surface 111. It may be formed in the form of a rectangular parallelepiped consisting of side surfaces connecting the second surface 112. In an exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, the surface facing upward may be the first surface 111, and the surface opposite thereto may be the second surface 112.

블록바디(100)는 제1면(111)과 제2면(112) 중 어느 한 면은 양 측에 단차부(113)를 갖도록 함몰된 영역(110)이 형성될 수 있고, 함몰된 영역(110)에는 가이드 플레이트(200)가 구비될 수 있다. 함몰된 영역(110)에는 가이드 플레이트(200)가 구비될 때 가이드 플레이트(200)의 위치를 정렬시킬 수 있도록 위치 정렬 돌기(111a)가 형성될 수 있다. The block body 100 may have an area 110 recessed to have a stepped portion 113 at either side of the first surface 111 and the second surface 112, and the recessed area ( The guide plate 200 may be provided at 110. In the recessed region 110, when the guide plate 200 is provided, a position alignment protrusion 111a may be formed to align the position of the guide plate 200.

한편, 각각의 위치 정렬 돌기(111a)에는 제 1 체결홀(111b)이 형성될 수 있다. 위치 정렬 돌기(111a)는 함몰된 영역(110)에 구비되는 가이드 플레이트(200)의 위치를 정렬시키고 가 고정시키는 역할만을 할 뿐 가이드 플레이트(200)를 완전히 고정시키지는 못한다. 따라서 별도의 체결부재에 의해 가이드 플레이트(200)가 고정될 수 있는데, 이러한 체결부재는 후술될 프로브 팁부(400)가 구비되면 위치 정렬 돌기(111a)에 형성된 제 1 체결홀(111b)과 체결되어 가이드 플레이트(200)를 고정시킬 수 있다.Meanwhile, a first fastening hole 111b may be formed in each of the alignment protrusions 111a. The position alignment protrusion 111a only serves to align and fix the position of the guide plate 200 provided in the recessed region 110 but does not completely fix the guide plate 200. Therefore, the guide plate 200 may be fixed by a separate fastening member, and the fastening member is fastened with the first fastening hole 111b formed in the alignment protrusion 111a when the probe tip 400 to be described below is provided. The guide plate 200 may be fixed.

함몰된 영역(110)의 양 측에 형성되는 단차부(113)에는 후술될 프로브 팁부(400)가 구비될 때 위치 정렬을 위한 가이드 돌기(113a)와 가이드 돌기(113a)를 기준으로 상호 대칭되는 제2 체결홀(113b)이 형성될 수 있다. 가이드 돌기(113a)는 프로브 팁부(400)가 구비될 때 블록바디(100)와 어긋나게 구비되지 않도록 조립위치를 정렬시키는 역할을 하는 것이고, 제 2 체결홀(113b)은 블록바디(100)와 프로브 팁부(400)가 체결부재에 의해 고정되기 위해 마련되는 것이다.The stepped portions 113 formed on both sides of the recessed region 110 are mutually symmetrical with respect to the guide protrusion 113a and the guide protrusion 113a for position alignment when the probe tip portion 400 to be described later is provided. The second fastening hole 113b may be formed. The guide protrusion 113a serves to align the assembly positions so that the guide tip 400 does not deviate from the block body 100 when the probe tip 400 is provided, and the second fastening hole 113b includes the block body 100 and the probe. The tip portion 400 is provided to be fixed by the fastening member.

함몰된 영역(110)에 구비되는 가이드 플레이트(200)는 함몰된 영역(110)과 단차부(113)의 높이의 차를 보정하기 위해 구비될 수 있는 것으로, 예시적으로 도 2, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 사각형의 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 따라서 가이드 플레이트(200)는 함몰된 영역의 양 측에 형성된 단차부(113)의 높이와 동일한 높이로 형성될 수 있고, 가이드 플레이트(200)가 함몰된 영역(110)에 구비되면 가이드 플레이트(200)의 상면과 단차부(113)의 상면이 가상의 동일 선 상에 나란할 수 있다.The guide plate 200 provided in the recessed region 110 may be provided to correct the difference between the height of the recessed region 110 and the stepped portion 113. For example, FIGS. 2, 3 and As shown in Figure 5 may be formed in the shape of a rectangular plate. Therefore, the guide plate 200 may be formed at the same height as the height of the stepped portion 113 formed on both sides of the recessed area, and when the guide plate 200 is provided in the recessed area 110, the guide plate 200 is provided. The top surface of) and the top surface of the stepped portion 113 may be parallel to the virtual same line.

가이드 플레이트(200)에는 함몰된 영역(110)에 형성된 위치 정렬 돌기(111a)와 대응하는 제 1 위치 정렬 홀(201)이 형성될 수 있다. 따라서 제 1 위치 정렬 홀(201)이 위치 정렬 돌기(111a)에 결합되면서 가이드 플레이트(200)가 블록바디(100)의 함몰된 영역(110)에 구비될 수 있다.The guide plate 200 may have a first alignment hole 201 corresponding to the alignment protrusion 111a formed in the recessed region 110. Therefore, the guide plate 200 may be provided in the recessed area 110 of the block body 100 while the first alignment hole 201 is coupled to the alignment protrusion 111a.

가이드 플레이트(200)는 가이드 플레이트(200)의 상측에 구비될 연성회로기판(300) 및 프로브 팁부(400)가 블록바디(100)와 조립될 때 작업자가 육안으로 쉽게 위치를 확인하여 정렬시킬 수 있도록 시인성을 확보할 수 있어야 한다. 그러므로 예시적으로 가이드 플레이트(200)는 투명한 아크릴 수지로 형성될 수 있고, 투명한 아크릴 수지로 형성되면 가이드 플레이트(200)의 상측에 구비되는 연성회로기판(300) 및 프로브 팁부(400)와 블록바디(100)와의 상호간 위치를 육안으로 쉽게 식별할 수 있어 시인성이 향상되고, 작업자의 조립 능률 향상 및 조립 작업에 드는 시간을 절약할 수 있다.The guide plate 200 may be visually aligned by the operator with the naked eye when the flexible circuit board 300 and the probe tip unit 400 that are provided on the upper side of the guide plate 200 are assembled with the block body 100. You should be able to ensure visibility. Therefore, for example, the guide plate 200 may be formed of a transparent acrylic resin, and when formed of a transparent acrylic resin, the flexible circuit board 300 and the probe tip part 400 and the block body provided on the upper side of the guide plate 200. The mutual position with 100 can be easily identified with the naked eye, so that the visibility can be improved, and the assembly efficiency of the operator can be improved and the time required for assembly work can be saved.

한편, 전술한 바와 같이 가이드 플레이트(200)의 상측에는 연성회로기판(300)이 구비된다. 연성회로기판(300)은 후술될 프로브 팁부(400)와 인쇄회로기판(미도시)을 전기적으로 연결시키는 역할을 하기 위해 구비된다. 예시적으로 연성회로기판(300)은 폴리에스터 또는 폴리이미드와 같은 내열성의 플라스틱 필름(301) 사이에 정밀 부식한 미세회로(303)가 형성됨으로써 구비될 수 있는데, 연성회로기판(300)은 박형의 필름 형태로 형성되므로 유연성을 가질 수 있다.On the other hand, as described above, the flexible circuit board 300 is provided above the guide plate 200. The flexible circuit board 300 is provided to electrically connect the probe tip 400 and a printed circuit board (not shown) which will be described later. For example, the flexible circuit board 300 may be provided by forming a fine corroded microcircuit 303 between the heat resistant plastic film 301 such as polyester or polyimide, and the flexible circuit board 300 may be thin. Since it is formed in the form of a film can have flexibility.

도 6에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(300)은 예시적으로 후술될 프로브 팁부(400)와 인쇄회로기판을 연결시키기 위해 미세회로(303)가 형성되어 있고, 그 일측에는 미세회로(303)가 두 방향으로 나뉘어 형성되어 있다. 이는 프로브 팁부(400)에 구비되는 팁(420)에 미세회로(303)가 대응될 수 있도록 형성되는 것이며, 프로브 팁부(400)에 구비되는 팁(420)의 배열에 따라 미세회로(303)배열도 변경될 수 있다. As shown in FIG. 6, the flexible circuit board 300 has a fine circuit 303 formed thereon to connect the probe tip 400 and the printed circuit board to be described later by way of example. ) Is divided into two directions. The microcircuit 303 is formed to correspond to the tip 420 provided in the probe tip part 400, and the microcircuits 303 are arranged according to the arrangement of the tip 420 provided in the probe tip part 400. Can also be changed.

따라서 프로브 팁부(400)가 검사패드(10)와 전기적으로 연결되면 검사패드(10)로부터 전달되는 전기적 신호가 프로브 팁부(400)를 통해 연성회로기판(300)으로 전달될 수 있으며, 연성회로기판(300)으로 전달된 전기적 신호는 미세회로(303)를 따라 인쇄회로기판으로 전해질 수 있다.Therefore, when the probe tip 400 is electrically connected to the test pad 10, an electrical signal transmitted from the test pad 10 may be transmitted to the flexible circuit board 300 through the probe tip 400, and the flexible circuit board The electrical signal transmitted to the 300 may be transmitted to the printed circuit board along the microcircuit 303.

연성회로기판(300)의 상측에는 엘씨디 패널(P)의 검사 패드(10)와 접촉되어 전기적으로 연결되는 프로브 팁부(400)가 구비된다. 프로브 팁부(400)는 검사 패드와 단순 접촉할 때에는 전기적으로 연결되지 않고, 프로브 팁부(400)에 소정의 압력 이상이 가해지면 전기적으로 연결되도록 형성된다.The probe tip part 400 is provided on the flexible circuit board 300 in contact with the test pad 10 of the LCD panel P to be electrically connected to the test pad 10. The probe tip 400 is not electrically connected when the test tip 400 is in simple contact with the test pad, and is electrically connected when a predetermined pressure or more is applied to the probe tip 400.

도 2 및 도 7을 참조하면, 프로브 팁부(400)는 팁 플레이트(410)와, 복수 개의 팁(420) 및 팁 지지대(430)를 포함할 수 있다. 팁 플레이트(410)는 프로브 팁부(400)가 연성회로기판(300)의 상측에 구비될 때 연성회로기판(300)과 직접 접하며, 연성회로기판(300) 및 가이드 플레이트(200)가 고정되게 블록바디(100)와 체결부재에 의해 결합될 수 있다.2 and 7, the probe tip part 400 may include a tip plate 410, a plurality of tips 420, and a tip support 430. The tip plate 410 is in direct contact with the flexible circuit board 300 when the probe tip 400 is provided on the upper side of the flexible circuit board 300, and blocks the fixed circuit board 300 and the guide plate 200 to be fixed. The body 100 may be coupled by a fastening member.

팁 플레이트(410)는 도 7에 도시된 바와 같이 예시적으로 사각형의 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 후술되는 팁(420)이 검사패드와 접촉 시 상호 간 이격된 팁(420) 및 연성회로기판(300)의 미세회로(303)와 전기적 쇼트가 발생되지 않도록 실리콘과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다. The tip plate 410 may be formed in a rectangular plate shape as shown in FIG. 7, and the tip 420 and the flexible circuit board spaced apart from each other when the tip 420, which will be described later, contacts the test pad. It may be formed of an insulating material such as silicon so as not to generate an electrical short with the microcircuit 303 of 300.

팁 플레이트(410)의 중앙에는 프로브 팁부(400)와 블록바디(100) 사이에 구비되는 가이드 플레이트(200) 및 연성회로기판(300)이 고정될 수 있도록 체결부재가 체결될 수 있는 제 3 체결홀(411)이 형성될 수 있다. 제 3 체결홀(411)은 예시적으로 탭 홀과 같은 형태로 형성될 수 있어 체결부재가 체결되었을 때 체결부재의 두부(머리부분)가 팁 플레이트(410)의 상측면보다 돌출되지 않을 수 있다.A third fastening member may be fastened to a fastening member so that the guide plate 200 and the flexible circuit board 300 provided between the probe tip 400 and the block body 100 are fixed to the center of the tip plate 410. The hole 411 may be formed. For example, the third fastening hole 411 may be formed in the form of a tab hole so that the head (head) of the fastening member may not protrude from the upper side of the tip plate 410 when the fastening member is fastened. .

한편, 팁 플레이트(410)의 양 측, 즉 블록바디(100)의 단차부(113)와 접하는 측에는 단차부(113)에 형성된 가이드 돌기(113a)와 결합될 수 있는 가이드 홀(413)이 형성되고, 가이드 홀(413)을 기준으로 가이드 홀(413)의 양측에 상호 대칭되는 제 4 체결홀(415)이 형성된다. 이 때 제 4 체결홀(415)은 단차부(113)에 형성된 제 2 체결홀(113b)의 위치와 대응되게 형성될 수 있다.On the other hand, on both sides of the tip plate 410, that is, the side contacting the step portion 113 of the block body 100 is formed with guide holes 413 that can be combined with the guide protrusion 113a formed in the step portion 113 The fourth fastening hole 415 is formed to be symmetrical to both sides of the guide hole 413 based on the guide hole 413. In this case, the fourth fastening hole 415 may be formed to correspond to the position of the second fastening hole 113b formed in the stepped portion 113.

프로브 팁부(400)가 연성회로기판(300)의 상측에 구비될 때에는 프로브 팁부(400)의 위치를 정렬시킬 수 있는 별도의 가이드 부재가 없기 때문에 팁 플레이트(410)에 형성된 가이드 홀(413)이 단차부(113)의 가이드 돌기(113a)와 결합되면서 프로브 팁부(400)가 구비될 수 있다. 그리고 제 4 체결홀(415)과 제 2 체결홀(113b)에 체결부재가 체결되면서 프로브 팁부(400)를 블록바디(100)와 고정 결합시킬 수 있다.When the probe tip 400 is provided above the flexible circuit board 300, since there is no separate guide member for aligning the position of the probe tip 400, the guide hole 413 formed in the tip plate 410 is formed. The probe tip 400 may be provided while being coupled to the guide protrusion 113a of the stepped portion 113. The probe tip 400 may be fixedly coupled to the block body 100 while the fastening member is fastened to the fourth fastening hole 415 and the second fastening hole 113b.

그리고 팁 플레이트(410)의 일측에는 패널(P)의 검사 패드(10)와 접촉하는 팁(420)이 결합될 수 있도록 관통홀(417)이 상호 이격되어 복수 개 형성될 수 있는데, 이러한 복수 개의 관통홀(417)은 팁 플레이트(410)의 길이 방향에 따른 중심을 기준으로 상호 대칭되는 한 쌍으로 구비될 수 있다. 관통홀(417)은 내주면 둘레의 크기가 팁(420) 외주면 둘레의 크기와 같거나 오차 범위 내로 작게 형성될 수 있다. 따라서 팁(420)이 관통홀(417)에 결합되었을 때, 팁(420)이 팁 플레이트(410)로부터 쉽게 이탈되거나 분리되지 않을 수 있다.One side of the tip plate 410 may be provided with a plurality of through-holes 417 spaced apart from each other so that the tip 420 contacting the test pad 10 of the panel P may be coupled to each other. The through holes 417 may be provided as a pair symmetrical with respect to the center in the longitudinal direction of the tip plate 410. The through hole 417 may have a size around the inner circumferential surface of the tip 420 to be smaller than a size around the outer circumferential surface of the tip 420 or within an error range. Therefore, when the tip 420 is coupled to the through hole 417, the tip 420 may not be easily separated or separated from the tip plate 410.

또한, 관통홀(417)의 상호 이격된 간격은 패널(P)에 구비된 검사 패드(10)의 이격된 간격과 동일한 간격으로 형성될 수 있다. 이는, 각각의 관통홀(417)에 결합되는 각각의 팁(420)이 각각의 검사 패드(10)와 일대일로 접촉해야 하므로, 관통홀(417)의 이격 간격이 검사 패드의 이격 간격과 동일하게 형성할 수 있다.In addition, the spaced apart intervals of the through holes 417 may be formed at the same interval as the spaced apart interval of the test pad 10 provided in the panel (P). This is because each tip 420 coupled to each through hole 417 should be in one-to-one contact with each test pad 10, so that the spacing of the through holes 417 is equal to the spacing of the test pads. Can be formed.

관통홀(417)에 결합되는 팁(420)은, 검사 패드(10)와 접촉되어 소정의 압력이 가해지면 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 팁(420)은 검사 패드(10)와 접촉되어 소정의 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 가질 수 있으며, 팁(420)의 내부에는 도전성 물질(421)이 내재된 도전성 고무로 형성될 수 있다. 팁(420)의 내부에 내재된 도전성 물질(421)은 상호간 이격된 상태로 내재되어 있고, 검사 패드(10)와 접촉한 팁(420)이 압력을 받아 압축되면 상호간 이격되어 있던 도전성 물질(421)이 서로 접하면서 전기적으로 도통할 수 있게 된다.The tip 420 coupled to the through hole 417 may be electrically connected to the test pad 10 when a predetermined pressure is applied thereto. Accordingly, the tip 420 may have elasticity that is in contact with the test pad 10 and is compressed when a predetermined pressure is applied and is restored when the pressure is removed. The tip 420 has a conductive material having a conductive material 421 embedded therein. It may be formed of rubber. The conductive materials 421 embedded in the tip 420 are internally spaced apart from each other, and the conductive materials 421 spaced apart from each other when the tip 420 in contact with the test pad 10 is compressed and compressed. ) Can be electrically connected to each other.

이러한 팁(420)은 예시적으로 실리콘 고무로 형성될 수 있는데, 절연 물질인 실리카와 폴리실록산으로 이루어지는 실리콘 고무에 카본계, 은, 니켈, 금속산화물과 같은 도전성 물질(421)이 내재될 수 있다. 실리콘 고무로 형성되는 팁(420)은 검사 패드(10)와 단순 접촉할 때에는 전기적으로 연결되지 않지만, 팁(420)에 소정의 압력이 가해지면 전술한 바와 같이 탄성을 갖는 팁(420)이 압축되면서 팁(420) 내부의 도전성 물질(421)이 상호간 접촉되어 전기적으로 연결되게 된다. For example, the tip 420 may be formed of silicon rubber, and a conductive material 421 such as carbon, silver, nickel, and metal oxide may be embedded in the silicon rubber made of an insulating material, silica and polysiloxane. The tip 420 formed of silicone rubber is not electrically connected when the tip 420 is in simple contact with the test pad 10, but when a predetermined pressure is applied to the tip 420, the tip 420 having elasticity is compressed as described above. As the conductive material 421 inside the tip 420 is in contact with each other and electrically connected.

도 8 및 도 9는 프로브 팁부(400)의 결합 상태가 도시된 단면도로서, 도 8 및 도 9를 참조하면 팁(420)은 도 7에 도시된 바와 같이 압력을 받지 않은 상태에서는 팁(420) 내부에 내재된 도전성 물질(421)이 상호간 이격된 상태로 내재되어 있다. 그리고 도 9에 도시된 바와 같이 팁(420)이 검사 패드(10)와 접하고 압력이 가해지면 팁(420)이 압축이 되면서 팁(420) 내부에 내재된 도전성 물질(421)이 상호간 접하게 되고, 이로 인해 전기적으로 도통할 수 있는 것이다.8 and 9 are cross-sectional views illustrating a coupling state of the probe tip unit 400. Referring to FIGS. 8 and 9, the tip 420 may be the tip 420 in the unpressurized state as shown in FIG. 7. The conductive materials 421 embedded therein are embedded in spaced apart states. As shown in FIG. 9, when the tip 420 is in contact with the test pad 10 and pressure is applied, the tip 420 is compressed and the conductive material 421 embedded in the tip 420 is in contact with each other. This allows electrical conduction.

이와 같이 실리콘 고무로 형성되는 팁(420)은 전술한 바와 같이 압축되거나 복원되는 우수한 탄성력을 갖고 있기 때문에 팁(420)과 검사 패드(10)가 접촉하여 소정의 압력이 가해져도 팁(420)으로 인해 검사 패드(10) 및 패널(P)에 손상이 일어나는 것을 방지할 수 있다.As described above, since the tip 420 formed of silicone rubber has excellent elastic force that is compressed or restored as described above, the tip 420 and the test pad 10 come into contact with the tip 420 even when a predetermined pressure is applied. Due to this, it is possible to prevent damage to the test pad 10 and the panel P.

팁 지지대(430)는 도 2, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 팁 플레이트(410)에 부착되며 팁(420)과 결합되어 팁(420)을 지지하기 위해 구비될 수 있다. 팁 지지대(430)에는 팁 플레이트(410)에 형성된 관통홀(417)과 같이 팁(420)이 결합될 수 있도록 팁 결합홀(431)이 형성될 수 있는데, 팁 결합홀(431)은 팁(420)의 개수와 동일한 개수만큼 팁 지지대(430)에 형성될 수 있다. 팁 결합홀(431)은 관통홀(417)과 마찬가지로, 팁 결합홀(431)의 내주면 둘레의 크기가 팁 외주면 둘레의 크기와 동일하거나 오차 범위 내로 작게 형성될 수 있다. 따라서 팁 결합홀(431)에 팁(420)이 결합되면 팁 지지대(430)와 팁(420)이 쉽게 분리되거나 팁(420)이 팁 지지대(430)로부터 쉽게 이탈하지 않을 수 있다.2, 7 to 9, the tip support 430 may be attached to the tip plate 410 and coupled with the tip 420 to support the tip 420. The tip support hole 430 may be formed with a tip coupling hole 431 such that the tip 420 is coupled to the tip support 430 such as the through hole 417 formed in the tip plate 410. It may be formed on the tip support 430 as many as the number of the 420. Similar to the through hole 417, the tip coupling hole 431 may have a size around the inner circumferential surface of the tip coupling hole 431 smaller than or equal to a size around the tip outer circumferential surface. Accordingly, when the tip 420 is coupled to the tip coupling hole 431, the tip support 430 and the tip 420 may be easily separated or the tip 420 may not be easily separated from the tip support 430.

팁 지지대(430)는 팁 플레이트(410)와 마찬가지로 절연 물질로 형성될 수 있다. 팁 지지대(430)는 복수 개의 팁(420)과 결합된 상태로 구비되기 때문에 팁 지지대(430)가 절연 물질로 형성되지 않으면, 복수 개의 팁(420)이 검사 패드(10)와 접촉하여 전기적으로 연결될 때 복수 개의 팁(420) 간에 전기적 쇼트가 발생될 수 있어 팁(420)은 물론 패널(P)도 손상될 수 있다. 따라서 복수 개의 팁(420)이 검사 패드(10)와 접촉되어 전기적으로 연결될 때 복수 개의 팁(420) 상호간에 전기적 쇼트가 발생되지 않도록 팁 지지대(430)는 절연 물질로 형성될 수 있다.The tip support 430 may be formed of an insulating material like the tip plate 410. Since the tip support 430 is provided in a state of being coupled with the plurality of tips 420, when the tip support 430 is not formed of an insulating material, the plurality of tips 420 are in contact with the test pad 10 to electrically contact the test pad 10. When connected, an electrical short may occur between the plurality of tips 420, which may damage the panel P as well as the tip 420. Therefore, when the plurality of tips 420 are in contact with the test pad 10 to be electrically connected to each other, the tip support 430 may be formed of an insulating material so that electrical shorts do not occur between the plurality of tips 420.

전술한 바와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 유닛은 패널의 검사 패드와 접하는 팁이 도전성 고무로 형성되기 때문에 팁과 검사 패드의 단순 접촉만으로는 전기적으로 연결되지 않고, 팁에 소정의 압력 이상이 가해져야만 팁이 압축되며 팁의 내부에 내재된 도전성 물질이 상호간 접촉하며 전기적으로 도통하여 연결될 수 있다. 따라서 프로브 유닛의 팁과 검사 패널은 단순 접촉만으로는 전기적으로 연결되지 않기 때문에 과부하 시 전기적 쇼트가 발생되는 것을 방지할 수 있고, 이로 인한 프로브 유닛이나 패널의 손상도 방지할 수 있다.Probe unit according to an embodiment of the present invention as described above is because the tip in contact with the test pad of the panel is formed of a conductive rubber is not electrically connected only by a simple contact between the tip and the test pad, the pressure is more than a predetermined pressure Only when applied is the tip compressed and the conductive materials inherent in the tip can be in electrical contact with each other. Therefore, since the tip of the probe unit and the test panel are not electrically connected by only a simple contact, an electrical short can be prevented from being overloaded, thereby preventing damage to the probe unit or the panel.

또한, 팁이 도전성 고무로 형성되기 때문에 팁은 우수한 탄성을 가질 수 있고 팁과 패널에 소정의 압력이 가해져도 패널에 구비된 검사 패드가 팁으로 인해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 팁의 우수한 탄성적 성질은 프로브 유닛이 패널을 검사하는 회수가 많아져도 팁이 갖는 특성에 의해 팁이 휘거나 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 팁 손상으로 인한 비용이 증가하는 것을 방지하여 비용 절감의 효과도 가질 수 있다.In addition, since the tip is formed of a conductive rubber, the tip can have excellent elasticity, and even if a predetermined pressure is applied to the tip and the panel, the tip can be prevented from being damaged by the tip. The excellent elastic properties of the tip prevent the tip from bending or damaging due to the characteristics of the tip even if the probe unit inspects the panel more often. It can also have effects.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

P: 패널 10: 검사 패드
100: 블록바디 110: 함몰된 영역
111: 제1면 111a: 위치 정렬 돌기
111b: 제1체결홀 112: 제2면
113: 단차부 113a: 가이드 돌기
113b: 제2체결홀 200: 가이드 플레이트
300: 연성회로기판 303: 미세회로
400: 프로브 팁부 410: 팁 플레이트
411: 제3체결홀 413: 가이드 홀
415: 제4체결홀 417: 관통홀
420: 팁 430: 팁 지지대P: panel 10: inspection pad
100: block body 110: recessed area
111: first page 111a: positioning alignment projection
111b: first fastening hole 112: second page
113: stepped portion 113a: guide projection
113b: second fastening hole 200: guide plate
300: flexible circuit board 303: fine circuit
400: probe tip portion 410: tip plate
411: third fastening hole 413: guide hole
415: fourth fastening hole 417: through hole
420: tip 430: tip support

Claims (11)

프로브 유닛에 있어서,
블록바디;
엘씨디 패널에 구비된 검사 패드와 접촉하는 프로브 팁부; 및
상기 프로브 팁부와 연결되어 상기 프로브 팁부가 상기 검사 패드와 접촉하여 전기적으로 연결되면, 상기 프로브 팁부와 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 연성회로기판을 포함하며,
상기 프로브 팁부는 상기 검사 패드와의 접촉 시, 상기 프로브 팁부에 압력이 가해지면 상기 검사 패드와 전기적으로 연결되고,
상기 프로브 팁부의 팁은 내부에 도전성 물질이 내재되어 상기 팁에 압력이 가해지면 상기 도전성 물질이 접촉하여 전기적으로 도통되는 프로브 유닛.In the probe unit,
Block body;
A probe tip contacting the test pad provided on the LCD panel; And
A flexible circuit board electrically connected to the probe tip part and the printed circuit board when the probe tip part is electrically connected to the test pad in electrical contact with the probe tip part.
The probe tip part is electrically connected to the test pad when pressure is applied to the probe tip part in contact with the test pad.
A tip of the probe tip unit is a probe unit is a conductive material in the interior of the probe unit is in contact with the conductive material when the pressure is applied to the tip. 제 1 항에 있어서,
상기 프로브 팁부는,
상기 연성회로기판과 접하며, 상기 블록바디와 결합되는 팁 플레이트;
상기 팁 플레이트의 일측에 구비되며, 상기 검사 패드와 직접 접촉하는 복수 개의 팁; 및
상기 팁 플레이트의 일측에 부착되되, 상기 복수 개의 팁을 지지하도록 상기 복수 개의 팁과 결합되는 팁 지지대를 포함하는 프로브 유닛.The method of claim 1,
The probe tip portion,
A tip plate in contact with the flexible circuit board and coupled to the block body;
A plurality of tips provided on one side of the tip plate and in direct contact with the test pad; And
Probe unit attached to one side of the tip plate, including a tip support coupled to the plurality of tips to support the plurality of tips. 제 2 항에 있어서,
상기 팁은 상기 검사 패드와 접촉하여 압력이 가해지면 압축되고 압력이 제거되면 복원되는 탄성을 갖는 것인 프로브 유닛.3. The method of claim 2,
And the tip has elasticity in contact with the test pad and compressed when pressure is applied and restored when pressure is removed. 제 1 항에 있어서,
상기 팁은 도전성 고무로 형성되는 프로브 유닛.The method of claim 1,
The tip is a probe unit formed of a conductive rubber. 제 2 항에 있어서,
상기 팁 플레이트에는 상기 팁이 결합될 수 있도록 상호 이격된 관통홀이 형성되고,
상기 관통홀은 상기 팁 플레이트의 길이 방향의 중심을 기준으로 상호 대칭되어 한 쌍으로 구비되는 프로브 유닛.3. The method of claim 2,
The tip plate is formed with a through hole spaced apart from each other so that the tip can be coupled,
The through holes are provided in pairs symmetrically with respect to the center in the longitudinal direction of the tip plate. 제 5 항에 있어서,
상기 팁은 상기 관통홀에 일부 삽입되게 결합되며, 상기 관통홀에 결합된 상기 팁의 일측이 상기 연성회로기판과 접하는 것인 프로브 유닛.The method of claim 5, wherein
The tip unit is coupled to be inserted into the through-hole part, the probe unit coupled to one side of the tip coupled to the through-hole contact the flexible circuit board. 제 2 항에 있어서,
상기 팁 지지대에는 상기 복수 개의 팁이 결합되는 팁 결합홀이 형성되고,
상기 팁 결합홀은 상기 복수 개의 팁에 대응되게 상호 간 이격되어 복수 개 형성되는 프로브 유닛.3. The method of claim 2,
The tip support is formed with a tip coupling hole to which the plurality of tips are coupled,
And a plurality of tip coupling holes spaced apart from each other to correspond to the plurality of tips. 제 1 항에 있어서,
상기 블록바디는 제1면 및 상기 제1면과 이격되며 상기 제1면에 대향하는 제2면을 구비하고,
상기 제1면과 상기 제2면 중 어느 한 면에는 양측에 단차부를 갖도록 함몰된 영역이 형성된 프로브 유닛. The method of claim 1,
The block body has a first surface and a second surface spaced apart from the first surface and facing the first surface,
The probe unit has a recessed area formed on either side of the first surface and the second surface to have a stepped portion on both sides. 제 8 항에 있어서,
상기 함몰된 영역과 상기 단차부의 높이 보정을 위해 상기 함몰된 영역에 구비되는 가이드 플레이트를 더 포함하는 프로브 유닛.The method of claim 8,
And a guide plate provided in the recessed region for height correction of the recessed region and the stepped portion. 제 9 항에 있어서,
상기 함몰된 영역에는 상기 가이드 플레이트의 위치 정렬 및 상기 가이드 플레이트를 가 고정시킬 수 있는 위치 정렬 돌기가 형성되는 프로브 유닛.The method of claim 9,
Probe unit is formed in the recessed area is formed a position alignment projection for fixing the position of the guide plate and the guide plate. 제 10 항에 있어서,
상기 가이드 플레이트는 상기 위치 정렬 돌기에 결합되는 제 1 위치 정렬 홀이 형성되는 프로브 유닛.
11. The method of claim 10,
And the guide plate has a first alignment hole coupled to the alignment protrusion.
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