KR102161987B1 - Probe Module Proveded With FPC - Google Patents

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KR102161987B1 KR1020200039988A KR20200039988A KR102161987B1 KR 102161987 B1 KR102161987 B1 KR 102161987B1 KR 1020200039988 A KR1020200039988 A KR 1020200039988A KR 20200039988 A KR20200039988 A KR 20200039988A KR 102161987 B1 KR102161987 B1 KR 102161987B1
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Abstract

The present invention relates to a probe module with a flexible circuit board, which comprises: a flexible circuit board (3) having one end fixed to a base portion (11) and the other end connected to inspection equipment (M); a probe pin (5) which is connected to one end of the flexible circuit board (3), and is in contact with an inspection object (P) to inspect the inspection object (P); and a heat sink (7) which is attached to the flexible circuit board (3) on an opposite side of a surface to which the probe pin (5) is coupled, and prevents burning of the flexible circuit board (3) by removing heat generated when coupling the probe pin (5) to the flexible circuit board (3). Therefore, the probe pin can be directly attached to the flexible circuit board, thereby reducing material costs or processing costs to reduce manufacturing costs. In addition, the heat generated when the probe pin is directly attached to the flexible circuit board can be radiated through the heat sink attached to a rear surface of the flexible circuit board, so that damage such as the burning of the flexible circuit board can be prevented.

Description

연성회로기판을 구비한 프로브모듈{Probe Module Proveded With FPC}Probe module with flexible circuit board {Probe Module Proveded With FPC}

본 발명은 연성회로기판을 구비한 프로브모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성회로기판(FPC)과 프로브핀을 연결하는 서브 PCB를 연성회로기판과 일체로 제작함으로써, 제조 공정을 단순화하고, 연성회로기판에 방열판을 부착함으로써 연성회로기판의 강도와 탄력을 증대시킬 뿐 아니라 연성회로기판에 방열성능을 부여해 프로브핀을 직접 가열하여 부착할 수 있도록 한 연성회로기판을 구비한 프로브모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a probe module having a flexible circuit board, and more particularly, a sub-PCB connecting the flexible circuit board (FPC) and the probe pin is integrally manufactured with the flexible circuit board, thereby simplifying the manufacturing process and The present invention relates to a probe module having a flexible circuit board, which not only increases the strength and elasticity of the flexible circuit board by attaching the heat sink to the circuit board, but also provides heat radiation performance to the flexible circuit board so that the probe pin can be directly heated and attached.

일반적으로 프로브모듈은 LCD 패널 등을 제조하는 과정에서 각종 테스트를 시행하는 검사장비의 탐침 부분으로서, 니들형, 블레이드형, 필름형 등 다양한 형태로 개발되어 왔는데. 블레이드형의 경우 등록특허 제10-1000418호에 개시된 블레이드 타입의 플로브 블록과 같이, 니들형의 경우 도 1에 도시된 바와 같이, 검사대상물(P)과 접촉하는 프로브핀(105)과 검사장비 본체를 연결하는 연성회로기판(103)에 직접 프로브핀(105)을 부착하지 못한다. 즉, 도 1에 도시된 것처럼, 연성회로기판(103)과 프로브핀(105) 사이에 서브 PCB(107)를 배치하여, 연성회로기판(103)은 서브 PCB(107) 후단에 부착하고, 프로브핀(105)은 서브 PCB(107)의 선단 저면에 부착함으로써, 연성회로기판(103)과 프로브핀(105)을 연결하도록 되어 있다.In general, the probe module is a probe part of inspection equipment that performs various tests in the process of manufacturing LCD panels, and has been developed in various forms such as needle type, blade type, and film type. In the case of the blade type, like the blade-type probe block disclosed in Patent Registration No. 10-1000418, in the case of the needle type, as shown in Fig. 1, the probe pin 105 and inspection equipment in contact with the inspection object P The probe pin 105 cannot be directly attached to the flexible circuit board 103 connecting the body. That is, as shown in FIG. 1, by arranging the sub PCB 107 between the flexible circuit board 103 and the probe pin 105, the flexible circuit board 103 is attached to the rear end of the sub PCB 107, and the probe The pin 105 is attached to the lower end of the front end of the sub-PCB 107 to connect the flexible circuit board 103 and the probe pin 105.

따라서, 종래의 프로브모듈(101)은 강체인 서브 PCB(107)로 인해 외관 등 형상을 디자인하는 데 큰 제약이 따르며, 따라서 공간적으로나 구조적으로 일정한 한계에 봉착하는 문제점이 있었다.Therefore, the conventional probe module 101 is subject to a large limitation in designing a shape such as an exterior due to the rigid sub-PCB 107, and thus there is a problem in that it is limited spatially and structurally.

또한, 서브 PCB(107)는 기능 상 연성회로기판(103)과 다를 바 없음에도 불구하고, 프로브핀(105)을 연결하기 위해 채용이 불가피하므로, 재료비나 공정비용을 증가시켜 원가 상승을 가져오는 문제점도 있었다.In addition, although the sub-PCB 107 is not different from the flexible circuit board 103 in terms of function, it is inevitable to be employed to connect the probe pins 105, thus increasing the material cost or process cost, leading to an increase in cost. There was also a problem.

이에 따라, 서브 PCB(107)를 생략하고, 연성회로기판(103)에 직접 프로브핀(105)을 부착하는 것은 부착 시 발생하는 열 때문에 연성회로기판(103)이 소손되는 등 손상될 가능성이 높고, 손상 없이 부착하더라도 프로브핀(105)이 부착되는 선단 부분의 강도나 탄력이 떨어져 검사를 위한 동작을 곤란하게 할 수 있는 문제점도 있었다.Accordingly, omitting the sub-PCB 107 and directly attaching the probe pin 105 to the flexible circuit board 103 is highly likely to damage the flexible circuit board 103 due to heat generated during attachment. Even if the probe pin 105 is attached without damage, the strength or elasticity of the tip portion to which the probe pin 105 is attached decreases, making it difficult to perform the inspection.

KR 10-1000418KR 10-1000418

본 발명은 위와 같은 종래의 프로브모듈이 가지고 있는 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 연성회로기판과 프로브핀을 연결하는 서브 PCB를 생략하면서도 프로브핀을 연성회로기판에 직접 부착할 수 있도록 하여, 프로브모듈의 원가를 절감하고자 하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the problems of the conventional probe module as described above, and the probe pin can be directly attached to the flexible circuit board while omitting the sub-PCB connecting the flexible circuit board and the probe pin. Its purpose is to reduce the cost of the module.

또한, 위와 같이 프로브핀을 연성회로기판에 직접 부착하면서도, 부착 시 발생하는 열로 인해 연성회로기판이 손상되지 않도록 하는 데 다른 목적이 있다.In addition, while attaching the probe pin directly to the flexible circuit board as above, there is another purpose to prevent damage to the flexible circuit board due to heat generated during attachment.

또한, 프로브핀이 부착되는 연성회로기판 선단 부분의 강도나 탄력을 보완함으로써, 프로브모듈이 연성회로기판 선단 부분으로 인해 간섭이나 방해를 받지 않고 원활하게 동작할 수 있도록 하는 데 또 다른 목적이 있다.In addition, by supplementing the strength or elasticity of the tip portion of the flexible circuit board to which the probe pin is attached, another object is to enable the probe module to operate smoothly without interference or interference due to the tip portion of the flexible circuit board.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 일단이 베이스부에 고정되고, 타단이 검사장비에 연결되는 연성회로기판; 상기 연성회로기판의 일단에 연결되어, 상기 검사대상물과 접촉함으로써 상기 검사대상물을 검사하는 프로브핀; 및 상기 프로브핀이 결합되는 면의 반대쪽 면에서 상기 연성회로기판에 부착되어, 상기 연성회로기판에 상기 프로브핀을 결합할 때 발생하는 열을 빼앗아 상기 연성회로기판의 소손을 방지하는 방열판;을 포함하는 연성회로기판을 구비한 프로브모듈을 제공한다.In order to achieve this object, the present invention provides a flexible circuit board having one end fixed to the base and the other end connected to the inspection equipment; A probe pin connected to one end of the flexible circuit board to inspect the inspection object by contacting the inspection object; And a heat dissipating plate attached to the flexible circuit board on a surface opposite to the surface to which the probe pins are coupled, to take away heat generated when the probe pins are coupled to the flexible circuit board to prevent burnout of the flexible circuit board. It provides a probe module having a flexible circuit board.

또한, 상기 연성회로기판은 상기 프로브핀과 직접 결합되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the flexible circuit board is directly coupled to the probe pin.

또한, 상기 프로브핀은 레이저본딩에 의해 상기 연성회로기판에 접합되는 것이 바람직하다.In addition, the probe pin is preferably bonded to the flexible circuit board by laser bonding.

또한, 상기 방열판은 스프링강으로 된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the heat sink is made of spring steel.

본 발명의 연성회로기판을 구비한 프로브모듈에 따르면, 연성회로기판과 프로브핀을 연결하는 서브 PCB를 생략하고, 연성회로기판에 직접 프로브핀을 부착할 수 있으므로, 서브 PCB의 재료비나 공정비용을 줄여 제작 단가를 절감할 수 있게 된다.According to the probe module having the flexible circuit board of the present invention, the sub PCB connecting the flexible circuit board and the probe pin can be omitted, and the probe pin can be directly attached to the flexible circuit board, thereby reducing the material cost and processing cost of the sub PCB. It is possible to reduce the manufacturing cost.

또한, 연성회로기판의 배면에 방열판을 부착하고 있으므로, 위와 같이 연성회로기판에 프로브핀을 직접 부착할 때 발생하는 열을 방열판을 통해 원활히 방출시킬 수 있고, 따라서 연성회로기판의 소손 등 손상을 방지할 수 있게 된다.In addition, since the heat sink is attached to the back of the flexible circuit board, the heat generated when the probe pin is directly attached to the flexible circuit board can be smoothly discharged through the heat sink, thus preventing damage such as burnout of the flexible circuit board. You can do it.

또한, 프로브핀이 부착되는 연성회로기판의 선단 부분을 방열판에 의해 보강할 수 있으므로, 선단 부분의 강도나 탄력을 높여 프로브모듈의 동작을 보다 원활하고 안정적으로 유지할 수 있게 된다.In addition, since the tip portion of the flexible circuit board to which the probe pin is attached can be reinforced by the heat sink, the strength or elasticity of the tip portion can be increased, so that the operation of the probe module can be more smoothly and stably maintained.

또한, 방열판을 부착하기 전 연성회로기판의 형상을 원하는 데로 변형시킬 수 있고, 방열판도 변형된 연성회로기판의 형상에 쉽게 맞출 수 있으므로, 프로브모듈의 공간적 또는 구조적인 설계를 일층 다양화할 수 있게 된다.In addition, the shape of the flexible circuit board can be changed as desired before attaching the heat sink, and the heat sink can be easily matched to the shape of the modified flexible circuit board, so that the spatial or structural design of the probe module can be further diversified. .

도 1은 종래의 프로브모듈 프로브핀 부분을 확대 도시한 개략 측면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 구비한 프로브모듈을 사용 상태로 도시한 부분 확대 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 프로브모듈을 일부 분해하여 도시한 사시도.
도 4는 도 2에 도시된 도 2에 도시된 프로브모듈의 프로브핀 부분을 확대 도시한 측면도.
도 5는 도 3의 하우징블록을 생략하여 도시한 사시도.
도 6은 도 4의 연성회로기판과 방열판을 접착하는 과정을 보인 도면.1 is a schematic side view showing an enlarged portion of a conventional probe module probe pin.
2 is a partially enlarged perspective view showing a probe module having a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention in a used state.
3 is a perspective view showing a partially exploded probe module shown in FIG. 2.
FIG. 4 is an enlarged side view of a probe pin portion of the probe module shown in FIG. 2 shown in FIG. 2;
5 is a perspective view illustrating the housing block of FIG. 3 omitted.
6 is a view showing a process of bonding the flexible circuit board of FIG. 4 and the heat sink.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성회로기판을 구비한 프로브모듈을 첨부 도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, a probe module having a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 연성회로기판을 구비한 프로브모듈은 도 2에 도면부호 1로 도시된 바와 같이, 예컨대, 패널 원장 글래스와 같은 검사대상물(P)의 적어도 일변을 따라 검사장비(M) 선단에 나란하게 배치되는 바, 검사대상물(P)과 접촉됨으로써 검사대상물(P)의 이상 유무를 검사하는 데 사용되는 데, 이를 위해 연성회로기판을 구비한 프로브모듈(1)은 크게 연성회로기판(3), 프로브핀(5), 및 방열판(7)을 포함하여 이루어진다.The probe module having the flexible circuit board of the present invention is parallel to the tip of the inspection equipment (M) along at least one side of the inspection object (P) such as, for example, a panel ledger glass, as shown by reference numeral 1 in FIG. As it is disposed, it is used to inspect the presence or absence of an object to be inspected (P) by being in contact with the object to be inspected (P). It comprises a probe pin (5) and a heat sink (7).

여기에서, 상기 연성회로기판(3) 즉, FPC는 프로브핀(5)에 의해 확인된 검사 결과를 자체의 미세 회로를 통해 검사장비(M) 본체로 전달하는 기판으로서, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 가요성을 갖는 박판의 형태로 되어 있으며, 전부 또는 일부분이 후술하는 금속재의 방열판(7)에 부착됨으로써, 강도와 탄력을 유지하게 된다. 뿐만 아니라, 선단 부분이 방열판(7)을 통해 자석이나 볼트 등으로 필름블록 등과 같은 베이스부(11)의 저면에 착탈 가능하게 고정되며, 후단 부분은 검사장비(M)에 연결된다.Here, the flexible circuit board 3, that is, the FPC, is a board that transmits the test result confirmed by the probe pin 5 to the main body of the test equipment M through its own microcircuit, as shown in FIGS. 2 to 4 As shown, it is in the form of a flexible thin plate, and all or part of it is attached to the heat dissipation plate 7 of a metal material to be described later, thereby maintaining strength and elasticity. In addition, the front end portion is detachably fixed to the bottom surface of the base portion 11 such as a film block, such as a magnet or bolt through the heat sink 7, the rear end portion is connected to the inspection equipment (M).

상기 프로브핀(5)은 검사대상물(P)을 검사하기 위해 검사대상물(P)과 직접적으로 접촉하는 탐침부분으로서, 도 4에 확대 도시된 바와 같이, 선단의 팁부분이 검사대상물(P)과 접촉함으로써 검사대상물(P)을 검사하여 이상 유무를 확인한다. 또, 후단 부분은 연성회로기판(3)의 저면 일단에 직접 연결되는 바, 복수 개가 검사대상물의 일변을 따라 나란하게 배치된다. 이를 위해, 프로브핀(5)은 바람직하게는 레이저본딩에 의해 연성회로기판(3)에 접합된다. 다만, 레이저본딩 시 발생하는 열은 후술하는 방열판(7)을 통해 외부로 방출된다.The probe pin 5 is a probe portion that directly contacts the inspection object P to inspect the inspection object P, and as shown enlarged in FIG. 4, the tip portion of the front end is By touching it, inspect the object to be inspected (P) to check for abnormalities. Further, the rear end portion is directly connected to one end of the bottom of the flexible circuit board 3, and a plurality of the rear ends are arranged side by side along one side of the object to be inspected. To this end, the probe pin 5 is preferably bonded to the flexible circuit board 3 by laser bonding. However, heat generated during laser bonding is radiated to the outside through a heat sink 7 to be described later.

상기 방열판(7)은 상술한 바와 같이, 연성회로기판(3)의 배면에 즉, 프로브핀(5)이 결합되는 면의 반대쪽 면에 부착되어 연성회로기판(3)에 강도와 탄력을 부여하는 바, 바람직하게는 스프링강과 같은 고탄력의 금속으로 이루어진다. 또한, 방열판(7)은 레이저본딩 등에 의해 연성회로기판(3)에 프로브핀(5)을 결합할 때 발생하는 열을 빼앗아 연성회로기판(3)이 이 열 때문에 소손되는 것을 방지한다.As described above, the heat sink 7 is attached to the rear surface of the flexible circuit board 3, that is, on the opposite surface of the surface to which the probe pins 5 are coupled to impart strength and elasticity to the flexible circuit board 3 Bar, preferably made of a metal of high elasticity such as spring steel. Further, the heat dissipation plate 7 takes away heat generated when the probe pins 5 are coupled to the flexible circuit board 3 by laser bonding or the like to prevent the flexible circuit board 3 from being burned due to this heat.

이제, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 일체형 연성회로기판을 구비한 프로브모듈의 작용과 제조방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.Now, the operation and manufacturing method of the probe module having an integrated flexible circuit board according to a preferred embodiment of the present invention will be described as follows.

본 발명의 연성회로기판을 구비한 프로브모듈(1)은 도 2에 도시된 것처럼, 검사장비(M)의 선단부분 하부에 복수로 장착되는 바, 예컨대, 프로브핀(5)의 선단팁이 디스플레이 패널의 원장 글래스에 1 열씩 신호 접촉함으로써, RGB 점등 이상 등 이상 유무를 확인한다. 이를 위해, 연성회로기판을 구비한 프로브모듈(1)은 도 5에 도시된 바와 같이, 헤드블록(13)과 볼트(17) 체결된 하우징블록(15)이 LM레일(19)과 LM가이드(21) 등과 같은 승강수단에 의해 승강하도록 되어 있다.As shown in FIG. 2, the probe module 1 having the flexible circuit board of the present invention is mounted in plural under the tip portion of the inspection equipment M. For example, the tip tip of the probe pin 5 is displayed. Check whether there is an abnormality such as RGB lighting abnormality by signal contacting the ledger glass of the panel one by one. To this end, as shown in FIG. 5, the probe module 1 provided with the flexible circuit board includes the head block 13 and the housing block 15 fastened with the bolt 17, the LM rail 19 and the LM guide ( It is designed to be lifted and lowered by means of elevating such as 21).

한편, 연성회로기판(3)은 위와 같이, 방열 수단으로서 배면에 부착된 방열판(7)에 의해 강도와 탄력도 갖게 되는 바, 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 핫프레스(H)를 통해 열과 압력을 동시에 받음으로써, 방열판(7)과 접착될 수 있다. 이때, 연성회로기판(3)과 방열판(7) 사이에는 접착제(10)가 개재되는데, 시간 경과에 따라 열이 식으면서 접착제(10)가 굳어져 방열판(7)과 연성회로기판(3)이 완전히 부착된다.Meanwhile, as shown above, the flexible circuit board 3 has strength and elasticity by the heat sink 7 attached to the rear surface as a heat dissipation means. For example, as shown in FIG. 6, heat and elasticity are obtained through a hot press (H). By simultaneously receiving pressure, it can be bonded to the heat sink 7. At this time, the adhesive 10 is interposed between the flexible circuit board 3 and the heat sink 7, and as the heat cools over time, the adhesive 10 hardens and the heat sink 7 and the flexible circuit board 3 Fully attached.

그리고 나서, 레이저본딩 등에 의해 연성회로기판(3)의 저면 즉, 도금 영역에 프로브핀(5)을 고정시킴으로써 연성회로기판을 구비한 프로브모듈(1)의 제작이 완료된다.Then, by fixing the probe pin 5 to the bottom surface of the flexible circuit board 3, that is, to the plating area by laser bonding or the like, the fabrication of the probe module 1 including the flexible circuit board is completed.

1 : 프로브모듈 3 : 연성회로기판
5 : 프로브핀 7 : 방열판
10 : 접착제 11 : 베이스부
13 : 헤드블록 15 : 하우징블록
19 : LM레일 21 : LM가이드
M : 검사장비 P : 검사대상물1: probe module 3: flexible circuit board
5: probe pin 7: heat sink
10: adhesive 11: base portion
13: head block 15: housing block
19: LM rail 21: LM guide
M: Inspection equipment P: Inspection object

Claims (4)

삭제delete 일단이 베이스부(11)에 고정되고, 타단이 검사장비(M)에 연결되는 연성회로기판(3);
상기 연성회로기판(3)의 일단에 연결되어, 검사대상물(P)과 접촉함으로써 상기 검사대상물(P)을 검사하는 프로브핀(5); 및
상기 프로브핀(5)이 결합되는 면의 반대쪽 면에서 상기 연성회로기판(3)에 부착되어, 상기 연성회로기판(3)에 상기 프로브핀(5)을 결합할 때 발생하는 열을 빼앗아 상기 연성회로기판(3)의 소손을 방지하는 방열판(7);을 포함하며,
상기 연성회로기판(3)은 상기 프로브핀(5)과 직접 결합되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 구비한 프로브모듈.A flexible circuit board 3 having one end fixed to the base 11 and the other end connected to the inspection equipment M;
A probe pin 5 connected to one end of the flexible circuit board 3 to inspect the inspection object P by contacting the inspection object P; And
It is attached to the flexible circuit board 3 on the opposite side of the surface to which the probe pin 5 is coupled, and takes away heat generated when the probe pin 5 is coupled to the flexible circuit board 3 Including; a heat sink 7 for preventing burnout of the circuit board 3,
The probe module having a flexible circuit board, characterized in that the flexible circuit board (3) is directly coupled to the probe pin (5). 청구항 2에 있어서,
상기 프로브핀(5)은 레이저본딩에 의해 상기 연성회로기판(3)에 접합되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 구비한 프로브모듈.The method according to claim 2,
The probe pin (5) is a probe module having a flexible circuit board, characterized in that bonded to the flexible circuit board (3) by laser bonding. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 방열판(7)은 스프링강으로 된 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 구비한 프로브모듈.The method according to claim 2 or 3,
The heat sink (7) is a probe module having a flexible circuit board, characterized in that the spring steel.
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