KR200455512Y1 - Film type pin board - Google Patents

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Abstract

패널을 테스트하는 필름 타입 핀 보드가 개시된다. 상기 핀 보드는 하부면에 메인 기판이 결합되는 베이스블록, 상기 베이스블록의 끝단보다 외측으로 돌출되도록 상기 베이스블록의 하부면에 결합되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 전극라인들을 포함하는 연성인쇄회로기판, 상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 상기 패널의 전극라인들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 가압부재 및 상기 베이스블록과 상기 가압부재에 결합되어 상기 가압부재에 탄성을 제공하는 판상의 탄성부재를 구비할 수 있다.A film type pin board for testing a panel is disclosed. The pin board includes a base block to which the main substrate is coupled to a bottom surface, and a plurality of electrode lines coupled to the bottom surface of the base block to protrude outward from an end of the base block, and electrically connected to the main substrate. A flexible printed circuit board, a pressing member for providing pressure to the contact portion of the electrode lines of the protruding flexible printed circuit board and the electrode lines of the panel, and coupled to the base block and the pressing member to provide elasticity to the pressing member. It may be provided with a plate-like elastic member.

Description

필름 타입 핀 보드{Film type pin board}Film type pin board {Film type pin board}

본 고안은 핀 보드에 관한 것으로, 특히 연성인쇄회로기판의 전극라인들의 균열을 최소화하면서 패널을 테스트할 수 있는 필름 타입 핀 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a pin board, and more particularly to a film-type pin board that can test the panel while minimizing the crack of the electrode lines of the flexible printed circuit board.

전형적으로 평판디스플레이패널이란 LCD, PDP 등의 표시장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 는TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도, 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.Typically, a flat panel display panel refers to a display device such as an LCD or a PDP. A liquid crystal display (LCD) is a thin film transistor (TFT), a twisted nematic (TN), a super twisted nematic (STN), and a color (CSTN). There are Super Twisted Nematic (DSTN), Double Super Twisted Nematic (DSTN) type, and organic EL (Electro Luminescence) type. In addition to large household appliances, these panels are employed in liquid crystal display panels of small communication devices such as mobile phones, for example.

이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.The probe block is used to check whether the small liquid crystal display panel operates normally without pixel error.

최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인한 협피치의 프로브 블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭 가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS 형(MEMS Type) 등이 있다.Recently, as the liquid crystal display panel becomes higher quality, the density of pixels increases and the necessity of narrow pitch probe blocks due to the reduction in size increases. Probes developed so far are needle type made of tungsten or rhenium tungsten wire, blade type made of nickel or beryllium copper, copper plate or other polyimide film. Film type manufactured by etching a conductor and film type, Hybrid type in which a conductive medium is injected using semiconductor process technology, and Pogo Pin using spring tension Pogo type manufactured, MEMS type using semiconductor MEMS process technology, and the like.

이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 이들 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정되게 하는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다. 즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려우며 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다. 또한, 종래의 니들들들이 얼라인 상태를 가시적으로 쉽게 확인할 수 없었으며, 니들 중 하나 이상의 니들이 변형 또는 파손되는 경우, 이의 교체 작업을 용이하게 실시할 수 없는 문제점이 있다.As described above, a conventional probe block for inspecting a liquid crystal display panel is generally provided in the form of needles, and the needles are bonded to each other by an epoxy resin, thereby limiting the outer diameter of the needles. There is a problem that does not respond to the trend. In other words, the mounting surface of the needle holder on which the needle is mounted is limited, and the flat panel display device is highly integrated, so that the number of terminals is very large, so that it is difficult to arrange the proper number of wire type needles and the bending or deformation of the probe pins occurs. There is a problem that results in an error. In addition, the conventional needles could not easily check the alignment state, and when one or more of the needles are deformed or broken, there is a problem that can not be easily replaced.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 메인 기판에 연결된 연성인쇄회로기판을 이용하여 패널을 테스트하는 방법이 대두되었으나, 이와 같은 방법을 이용하는 경우 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 패널의 전극라인들의 반복적인 접촉에 의하여 연성인쇄회로기판의 전극라인들에 균열(crack)이 발생하게 되어 연성인쇄회로기판을 수시로 교체해 주어야 하는 문제점이 발생하였다.In order to solve such a problem, a method of testing a panel using a flexible printed circuit board connected to the main substrate has emerged. However, in such a method, the electrode lines of the flexible printed circuit board and the electrode lines of the panel have been repeatedly used. A crack occurs in the electrode lines of the flexible printed circuit board due to the contact, which causes a problem that the flexible printed circuit board needs to be replaced at any time.

본 고안이 해결하고자 하는 과제는 연성인쇄회로기판의 전극라인들의 균열을 최소화하면서 패널을 테스트할 수 있는 필름 타입 핀 보드를 제공하는데 있다.The problem to be solved by the present invention is to provide a film-type pin board that can test the panel while minimizing the crack of the electrode lines of the flexible printed circuit board.

상기 과제를 달성하기 위한 본 고안의 일 실시예에 따른 패널을 테스트하는 핀 보드는 하부면에 메인 기판이 결합되는 베이스블록, 상기 베이스블록의 끝단보다 외측으로 돌출되도록 상기 베이스블록의 하부면에 결합되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 전극라인들을 포함하는 연성인쇄회로기판, 상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 상기 패널의 전극라인들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 가압부재 및 상기 베이스블록과 상기 가압부재에 결합되어 상기 가압부재에 탄성을 제공하는 판상의 탄성부재를 구비할 수 있다.The pin board for testing the panel according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is coupled to the base block, the bottom surface of the base block to protrude outward from the end of the base block, the main substrate is coupled to the lower surface And a flexible printed circuit board including a plurality of electrode lines electrically connected to the main substrate, a pressing member for providing pressure to a contact portion between electrode lines of the protruding flexible printed circuit board and electrode lines of the panel; It may be provided with a plate-like elastic member coupled to the base block and the pressing member to provide elasticity to the pressing member.

상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들은 상기 탄성부재와 상기 가압부재에 의하여 수직 방향으로 압력을 제공받을 수 있다.Electrode lines of the protruded flexible printed circuit board may be provided with pressure in the vertical direction by the elastic member and the pressing member.

상기 연성인쇄회로기판은 상기 가압부재가 접촉하는 부분보다 외측으로 돌출되어 있을 수 있고, 상기 패널의 전극라인들과 얼라인(align)을 용이하게 하고 접촉(contact)의 신뢰성을 향상시키도록, 상기 가압부재가 접촉하는 부분보다 외측으로 돌출된 부분에 상기 연성인쇄회로기판의 하부면에 형성된 전극라인들과 동일한 패턴이 상부면에 형성될 수 있다.The flexible printed circuit board may protrude outwardly from the contact portion of the pressing member, and to facilitate alignment with the electrode lines of the panel and to improve the reliability of the contact. The same pattern as that of the electrode lines formed on the lower surface of the flexible printed circuit board may be formed on the upper surface at a portion protruding outward from the contact portion of the pressing member.

상기 가압부재는 상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 접촉하는 부분에 탄성체가 결합될 수 있다.The pressing member may have an elastic body coupled to a portion in contact with the electrode lines of the protruded flexible printed circuit board.

상기 가압부재와 상기 베이스블록은 복수의 결합홀들이 형성되고, 상기 탄성부재는 상기 복수의 결합홀들에 대응하는 위치에 복수의 관통홀들이 형성되며, 상기 관통홀들과 상기 결합홀들에 체결되는 체결수단에 의하여 상기 가압부재 및 상기 베이스블록과 체결되어 고정될 수 있다.The pressing member and the base block are formed with a plurality of coupling holes, the elastic member is formed with a plurality of through holes in positions corresponding to the plurality of coupling holes, fastening to the through holes and the coupling holes The fastening means may be fastened and fixed to the pressing member and the base block.

본 고안에 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드는 반복되는 테스트를 수행하여도 연성인쇄회로기판의 전극 라인들에 발생할 수 있는 균열, 스크래치 등을 최소화할 수 있으며, 연성인쇄회로기판을 용이하게 교체할 수 있는 장점이 있다. 또한, 본 고안의 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드는 연성인쇄회로기판을 프로브로 사용함으로써 테스트할 패널의 전극라인들이 협피치인 경우에도 용이하게 테스트를 수행할 수 있으며, 테스트할 패널의 전극라인들과 상기 패널에 접촉할 연성인쇄회로기판의 전극라인들의 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.According to an embodiment of the present invention, a film type pin board may minimize cracks and scratches that may occur in electrode lines of a flexible printed circuit board even after repeated tests. There is an advantage that can be easily replaced. In addition, the film-type pin board according to an embodiment of the present invention can be easily tested even when the electrode lines of the panel to be tested are narrow pitch by using a flexible printed circuit board as a probe, the electrode of the panel to be tested There is an advantage that it is easy to align the lines and the electrode lines of the flexible printed circuit board to contact the panel.

본 고안의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드의 사시도이다.
도 2는 도 1의 필름 타입 핀 보드의 저면도이다.
도 3은 도 1의 필름 타입 핀 보드의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 필름 타입 핀 보드의 단면도이다.
도 5는 도 1의 연성인쇄회로기판의 다른 일 실시예를 도시한 도면이다.
도 6은 도 1의 가압부재의 형상에 관한 다양한 실시예들에 대한 도면이다.A brief description of each drawing is provided to more fully understand the drawings, which are incorporated in the detailed description of the invention.
1 is a perspective view of a film type pin board according to an embodiment of the inventive concept.
FIG. 2 is a bottom view of the film type pin board of FIG. 1. FIG.
3 is an exploded perspective view of the film type pin board of FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of the film type pin board of FIG. 1.
FIG. 5 is a diagram illustrating another embodiment of the flexible printed circuit board of FIG. 1.
6 is a view illustrating various embodiments of the shape of the pressing member of FIG. 1.

본 고안과 본 고안의 동작상의 이점 및 본 고안의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 고안의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 고안을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by explaining preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 1은 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 필름 타입 핀 보드(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 필름 타입 핀 보드(100)의 저면도이다. 그리고, 도 3은 도 1의 필름 타입 핀 보드(100)의 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 필름 타입 핀 보드(100)의 단면도이다.1 is a perspective view of a film type pin board 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom view of the film type pin board 100 of FIG. 1. 3 is an exploded perspective view of the film type pin board 100 of FIG. 1, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the film type pin board 100 of FIG. 1.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 패널(410)을 테스트하는 필름 타입 핀 보드(100)는 베이스블록(110), 연성인쇄회로기판(120), 가압부재(130) 및 탄성부재(140)를 구비할 수 있다.1 to 4, the film type pin board 100 for testing the panel 410 includes a base block 110, a flexible printed circuit board 120, a pressing member 130, and an elastic member 140. It can be provided.

베이스블록(110)은 저면에 메인 기판(150)과 연성인쇄회로기판(120)이 결합될 수 있다. 메인기판(150)과 연성인쇄회로기판(120)은 전기적으로 연결될 수 있으며, 연성인쇄회로기판(120)은 베이스블록(110)의 끝단보다 외측으로 돌출될 수 있다. 연성인쇄회로기판(120)의 일 단은 상기 메인 기판(150)과 전기적으로 연결되고, 베이스블록(110)의 끝단보다 외측으로 돌출된 연성인쇄회로기판(120)의 타 단은 테스트할 패널(410)에 접촉할 수 있다. 연성인쇄회로기판(120)은 복수의 전극 라인들을 포함하고 있으며, 베이스블록(110)의 끝단보다 외측으로 돌출된 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들이 패널(410)의 전극라인들에 접촉함으로써 패널(410)을 테스트할 수 있다.The base block 110 may be coupled to the main substrate 150 and the flexible printed circuit board 120 on the bottom surface. The main board 150 and the flexible printed circuit board 120 may be electrically connected, and the flexible printed circuit board 120 may protrude outward from an end of the base block 110. One end of the flexible printed circuit board 120 is electrically connected to the main substrate 150, and the other end of the flexible printed circuit board 120 protruding outward from the end of the base block 110 may be a panel to be tested. 410 may be contacted. The flexible printed circuit board 120 includes a plurality of electrode lines, and electrode lines of the flexible printed circuit board 120 protruding outward from the ends of the base block 110 contact the electrode lines of the panel 410. By doing this, the panel 410 can be tested.

가압부재(130)는 연성인쇄회로기판(120)과 패널(410)의 접촉 부위에 압력을 가할 수 있다. 즉, 베이스블록(110)의 끝단보다 외측으로 돌출된 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들과 패널(410)의 전극라인들이 접촉하는 부위에 가압부재(130)가 압력을 가할 수 있다.The pressing member 130 may apply pressure to a contact portion between the flexible printed circuit board 120 and the panel 410. That is, the pressing member 130 may apply pressure to a portion where the electrode lines of the flexible printed circuit board 120 protruding outward from the ends of the base block 110 and the electrode lines of the panel 410 contact.

탄성부재(140)는 베이스블록(110)과 가압부재(130)에 결합되어 가압부재(130)에 탄성을 제공할 수 있으며, 판상의 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(140)는 베이스블록(110)의 상단과 가압부재(130)의 상단에 결합될 수 있으며, 판 스프링일 수 있다.The elastic member 140 may be coupled to the base block 110 and the pressing member 130 to provide elasticity to the pressing member 130, and may have a plate shape. For example, the elastic member 140 may be coupled to the upper end of the base block 110 and the upper end of the pressing member 130, it may be a leaf spring.

가압부재(130)와 탄성부재(140)는 연성인쇄회로기판(120)과 패널(410)의 접촉 부위에 수직 방향으로 압력을 가할 수 있다. 즉, 테스트를 수행하기 위하여 하방으로 압력을 가하는 경우 가압부재(130)는 연성인쇄회로기판(120)과 패널(410)의 접촉 부위에 수직 방향으로 압력을 가할 수 있고, 테스트를 종료하는 경우 탄성부재(140)에 의하여 탄성을 제공받아 가압부재(130)는 복원될 수 있다. 예를 들어, 가압부재(130)는 수지 계열로 이루어질 수 있다.The pressing member 130 and the elastic member 140 may apply pressure in a vertical direction to the contact portion of the flexible printed circuit board 120 and the panel 410. That is, when the pressure is applied downward to perform the test, the pressing member 130 may apply the pressure in the vertical direction to the contact portion between the flexible printed circuit board 120 and the panel 410, and when the test is finished, the elastic member Receiving elasticity by the member 140, the pressing member 130 may be restored. For example, the pressing member 130 may be made of a resin series.

가압부재(130)는 유동적으로 움직이기 위하여 베이스블록(110)과 이격되어 있을 수 있다. 예를 들어, 테스트를 수행하지 않는 경우 가압부재(130)는 베이스블록(110)과 이격되어 위치하고, 테스트를 수행하는 경우 수직방향으로 압력을 가하기 위하여 하방으로 이동하여 연성인쇄회로기판(120)에 압력을 제공할 수 있다. 테스트를 수행하는 동안 가압부재(130)가 하방으로 이동하여 연성인쇄회로기판(410)에 압력을 제공할 수 있다면, 하방으로 이동한 가압부재(130)는 베이스블록(110)과 이격될 수도 있고 접촉될 수도 있다.The pressing member 130 may be spaced apart from the base block 110 to move fluidly. For example, when the test is not performed, the pressing member 130 is spaced apart from the base block 110, and when the test is performed, the pressing member 130 moves downward to apply pressure in the vertical direction to the flexible printed circuit board 120. Pressure can be provided. If the pressing member 130 moves downward to provide pressure to the flexible printed circuit board 410 during the test, the pressing member 130 moved downward may be spaced apart from the base block 110. May be contacted.

가압부재(130)와 탄성부재(140)는 복수의 결합홀들이 형성될 수 있고, 탄성부재(140)는 상기 복수의 결합홀들에 대응하는 위치에 복수의 관통홀들이 형성될 수 있다, 상기 결합홀들과 관통홀들에는 체결수단(160)이 체결됨으로써 가압부재(130)와 탄성부재(140)를 베이스블록(110)에 결합 고정시킬 수 있다. 또한, 베이스블록(110)의 하단에는 돌기들이 형성되고, 연성인쇄회로기판(120)에는 상기 돌기들에 대응하는 위치에 홀들이 형성되어, 상기 돌기들이 연성인쇄회로기판(120)의 상기 홀들에 삽입됨으로써 연성인쇄회로기판(120)의 결합 위치를 정확하게 하면서 고정될 수 있다.The pressing member 130 and the elastic member 140 may be formed with a plurality of coupling holes, the elastic member 140 may be formed with a plurality of through holes in positions corresponding to the plurality of coupling holes. By coupling the fastening means 160 to the coupling holes and the through holes, the pressing member 130 and the elastic member 140 may be fixed to the base block 110. In addition, protrusions are formed at a lower end of the base block 110, and holes are formed in the flexible printed circuit board 120 at positions corresponding to the protrusions, and the protrusions are formed in the holes of the flexible printed circuit board 120. The insertion may be fixed while accurately positioning the flexible printed circuit board 120.

도 5는 도 1의 연성인쇄회로기판(120)의 다른 일 실시예를 도시한 도면이다.FIG. 5 is a diagram illustrating another embodiment of the flexible printed circuit board 120 of FIG. 1.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 연성인쇄회로기판(120)은 하부면에 패널(410)의 전극라인들과 동일한 피치(pitch)를 가지고 패널(410)의 전극라인들에 접촉하여 테스트를 수행하는 복수의 전극라인들(510)이 형성될 수 있다. 또한, 연성인쇄회로기판(120)은 하부면에 형성된 상기 복수의 전극라인들(510)과 동일한 패턴(520)이 상부면에 형성될 수 있다. 연성인쇄회로기판(120)의 상부면에 형성되는 상기 패턴(520)은 연성인쇄회로기판(120)의 상부면에 전체로 형성될 수도 있고 또는 가압부재(130)가 접촉하는 부분보다 외측으로 돌출된 부분에만 형성될 수 있다. 즉, 가압부재(130)가 접촉하는 부분보다 외측으로 돌출된 부분에 상기 패턴(520)이 형성되도록 듀얼 패턴(dual pattern)을 형성함으로써, 연성인쇄회로기판(120)의 하부면의 전극라인들(510)과 패널(410)의 전극라인들의 접촉 위치를 정확하게 확인할 수 있어 패널(410)의 전극라인들과의 얼라인(align)을 용이하게 하고 접촉(contact)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.1 to 5, the flexible printed circuit board 120 has the same pitch as the electrode lines of the panel 410 on the lower surface thereof and contacts the electrode lines of the panel 410 to perform a test. A plurality of electrode lines 510 may be formed. In addition, the flexible printed circuit board 120 may have the same pattern 520 on the upper surface as the plurality of electrode lines 510 formed on the lower surface. The pattern 520 formed on the upper surface of the flexible printed circuit board 120 may be formed entirely on the upper surface of the flexible printed circuit board 120 or protrudes outward from a portion where the pressing member 130 contacts. It can be formed only on the part. That is, by forming a dual pattern such that the pattern 520 is formed at a portion protruding outward from a portion where the pressing member 130 contacts, the electrode lines of the lower surface of the flexible printed circuit board 120 are formed. The contact position of the electrode lines of the panel 410 and the panel 410 may be accurately identified, thereby facilitating alignment of the electrode lines of the panel 410 and improving the reliability of the contact.

도 6은 도 1의 가압부재(130)의 형상에 관한 다양한 실시예들에 대한 도면이다. 도 6에서는 가압부재(130)의 끝단의 다양한 형상들에 대하여 도시하고 있으며, 도 6의 실시예들의 상부는 다양한 형상을 가질 수 있다.6 is a diagram illustrating various embodiments of the shape of the pressing member 130 of FIG. 1. In FIG. 6, various shapes of the ends of the pressing member 130 are illustrated, and the upper portion of the embodiments of FIG. 6 may have various shapes.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 가압부재(130)는 도 1 내지 도 5와 관련하여 도시된 것과 같이 일 측면에 수직면이 형성되고 타 측면에 경사면이 형성되어 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들과 접촉하는 끝단이 평평할 수 있다. 다른 예로, 가압부재(130)는 일 측면에 수직면이 형성되고 타 측면에 경사면이 형성되어 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들과 접촉하는 끝단이 뾰족할 수 있다(610의 실시예). 다른 예로, 가압부재(130)는 일 측면에 수직면이 형성되고 타 측면에 경사면이 형성되어 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들과 접촉하는 끝단이 둥글 수 있다(620의 실시예). 다른 예로, 가압부재(130)는 일 측면에 수직면이 형성되고 타 측면에 경사면이 형성되어 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들과 접촉하는 끝단이 평평하며 상기 끝단의 하부면에 탄성체(635)가 결합될 수 있다(630의 실시예). 다른 예로, 가압부재(130)는 일 측면에 수직면이 형성되고 타 측면에 경사면이 형성되어 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들과 접촉하는 끝단에 홈이 형성되며 상기 홈에 탄성체(635)가 삽입될 수 있다(640의 실시예). 1 to 6, the pressing member 130 has a vertical surface formed on one side and an inclined surface formed on the other side, as shown in relation to FIGS. 1 to 5, to form an electrode of the flexible printed circuit board 120. The end in contact with the lines may be flat. As another example, the pressing member 130 may have a vertical surface formed on one side thereof and an inclined surface formed on the other side thereof, and may have a sharp tip at contact with the electrode lines of the flexible printed circuit board 120 (operation 610). As another example, the pressing member 130 may have a vertical surface formed on one side thereof and an inclined surface formed on the other side thereof to have rounded ends in contact with the electrode lines of the flexible printed circuit board 120 (620). As another example, the pressing member 130 has a vertical surface formed on one side and an inclined surface formed on the other side thereof, so that the end contacting the electrode lines of the flexible printed circuit board 120 is flat and the elastic body 635 is provided on the lower surface of the end. ) May be combined (embodiment of 630). As another example, the pressing member 130 has a vertical surface formed on one side and an inclined surface formed on the other side thereof, and a groove is formed at an end contacting the electrode lines of the flexible printed circuit board 120, and the elastic body 635 is formed in the groove. May be inserted (embodiment of 640).

다른 예로, 가압부재(130)는 일 측면과 타 측면에 경사면이 형성되어 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들과 접촉하는 끝단이 평평할 수 있다(680의 실시예). 즉, 680의 실시예는 도 1 내지 도 5의 가압부재(130)의 양 측면이 모두 경사를 가지는 경우에 관한 실시예이다. 동일하게, 이상에서 설명한 610 내지 640의 실시예도 양 측면이 모두 경사를 가질 수도 있다.As another example, the pressing member 130 may have inclined surfaces formed on one side and the other side thereof, and may have flat ends that contact the electrode lines of the flexible printed circuit board 120 (680 embodiments). That is, the embodiment of 680 is an embodiment of a case in which both side surfaces of the pressing member 130 of FIGS. 1 to 5 have an inclination. Likewise, in the embodiments 610 to 640 described above, both sides may have an inclination.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 기술적 사상에 의한 일 실시예에 따른 핀 보드(100)는 연성인쇄회로기판(120)과 패널(410)의 접촉 부위에 가압부재(130)와 탄성부재(140)에 의하여 수직 방향으로 압력을 제공함으로써 연성인쇄회로기판(120)의 전극라인들에 크랙(crack)이나 스크래치 등의 발생을 최소화할 수 있다.As described above, the pin board 100 according to the embodiment of the inventive concept of the pressing member 130 and the elastic member 140 in contact with the flexible printed circuit board 120 and the panel 410. By providing a pressure in the vertical direction by the ()) it is possible to minimize the occurrence of cracks (scratch), scratches, etc. in the electrode lines of the flexible printed circuit board (120).

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 고안을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 고안의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or the utility model registration claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the attached utility model registration claims.

Claims (11)

패널을 테스트하는 핀 보드에 있어서,
하부면에 메인 기판이 결합되는 베이스블록;
상기 베이스블록의 끝단보다 외측으로 돌출되도록 상기 베이스블록의 하부면에 결합되고, 상기 메인 기판과 전기적으로 연결되는 복수의 전극라인들을 포함하는 연성인쇄회로기판;
상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 상기 패널의 전극라인들의 접촉 부위에 압력을 제공하는 가압부재; 및
상기 베이스블록과 상기 가압부재에 결합되어 상기 가압부재에 탄성을 제공하는 판상의 탄성부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 보드.In the pin board for testing the panel,
A base block to which the main substrate is coupled to the lower surface;
A flexible printed circuit board coupled to a lower surface of the base block to protrude outward from an end of the base block and including a plurality of electrode lines electrically connected to the main substrate;
A pressing member for applying pressure to the contact portions of the electrode lines of the protruded flexible printed circuit board and the electrode lines of the panel; And
And a plate-shaped elastic member coupled to the base block and the pressing member to provide elasticity to the pressing member. 제1항에 있어서, 상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들은,
상기 탄성부재와 상기 가압부재에 의하여 수직 방향으로 압력을 제공받는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the electrode lines of the protruding flexible printed circuit board,
The pin board, characterized in that the pressure is provided in the vertical direction by the elastic member and the pressing member. 제1항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판은,
상기 가압부재가 접촉하는 부분보다 외측으로 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the flexible printed circuit board,
The pin board, characterized in that protruding outward from the portion in which the pressing member is in contact. 제3항에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판은,
상기 패널의 전극라인들과 얼라인(align)을 용이하게 하고 접촉(contact)의 신뢰성을 향상시키도록, 상기 가압부재가 접촉하는 부분보다 외측으로 돌출된 부분에 상기 연성인쇄회로기판의 하부면에 형성된 전극라인들과 동일한 패턴이 상부면에 형성되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The flexible printed circuit board of claim 3, wherein the flexible printed circuit board includes:
In order to facilitate alignment with the electrode lines of the panel and to improve the reliability of contact, the lower surface of the flexible printed circuit board may be formed at a portion protruding outward from the contact portion of the pressing member. The pin board, characterized in that the same pattern as the electrode lines formed on the upper surface. 제1항에 있어서, 상기 가압부재는,
상기 베이스블록과 이격되어 상기 탄성부재에 결합되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the pressing member,
The pin board, characterized in that coupled to the elastic member spaced apart from the base block. 제1항에 있어서, 상기 탄성부재는,
일 단이 상기 가압부재의 상단에 결합하고 타 단이 상기 베이스블록의 상단에 결합하는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the elastic member,
Pin board, characterized in that one end is coupled to the upper end of the pressing member and the other end is coupled to the upper end of the base block. 제1항에 있어서, 상기 탄성부재는,
판 스프링이고,
상기 가압부재는,
수지 계열로 이루어지는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the elastic member,
Leaf spring,
The pressing member,
Pin board comprising a resin series. 제1항에 있어서, 상기 가압부재는,
상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 접촉하는 부분에 탄성체가 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the pressing member,
The pin board, characterized in that the elastic body is coupled to the portion in contact with the electrode lines of the protruded flexible printed circuit board. 제1항에 있어서, 상기 가압부재는,
일 측면에 수직면이 형성되고 타 측면에 경사면이 형성되며 상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 접촉하는 끝단이 뾰족하거나 평평하거나 둥근 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the pressing member,
The pin board is characterized in that the vertical surface is formed on one side and the inclined surface on the other side and the end contacting the electrode lines of the protruding flexible printed circuit board is pointed, flat or rounded. 제1항에 있어서, 상기 가압부재는,
일 측면과 타 측면에 경사면이 형성되고 상기 돌출된 연성인쇄회로기판의 전극라인들과 접촉하는 끝단이 뾰족하거나 평평하거나 둥근 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the pressing member,
An inclined surface is formed on one side and the other side and the end of the pin board in contact with the electrode lines of the protruded flexible printed circuit board, characterized in that the pointed, flat or rounded. 제1항에 있어서, 상기 가압부재와 상기 베이스블록은,
복수의 결합홀들이 형성되고,
상기 탄성부재는,
상기 복수의 결합홀들에 대응하는 위치에 복수의 관통홀들이 형성되며, 상기 관통홀들과 상기 결합홀들에 체결되는 체결수단에 의하여 상기 가압부재 및 상기 베이스블록과 체결되어 고정되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.The method of claim 1, wherein the pressing member and the base block,
A plurality of coupling holes are formed,
The elastic member
A plurality of through holes are formed at positions corresponding to the plurality of coupling holes, and are fastened and fixed to the pressing member and the base block by fastening means fastened to the through holes and the coupling holes. Pin board.
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