KR101285166B1 - Film type pin board - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 필름 타입 핀 보드에 관한 것으로서, 특히 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 필름 타입 핀 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a film type pin board, and more particularly, to a film type pin board that can stably perform an electrical test for a panel.
일반적으로, 평판디스플레이패널이란 LCD, PDP 등의 표시장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)는 TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.In general, a flat panel display panel refers to a display device such as an LCD or a PDP. A liquid crystal display (LCD) is a thin film transistor (TFT), twisted nematic (TN), super twisted nematic (STN), and CSTN ( There are Color Super Twisted Nematic (DSTN), Double Super Twisted Nematic (DSTN) type, and Organic Luminescence (EL) type. These panels are adopted in liquid crystal display panels of small sized communication devices such as mobile phones, in addition to large home appliances.
이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.The probe block is used to check whether the small liquid crystal display panel operates normally without pixel error.
최근 들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인하여 이로 인해 협소한 피치의 프로브블록의 필요성이 증가하고 있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅 스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS 형(MEMS Type) 등이 있다.Recently, as the liquid crystal display panel becomes higher in quality, the density of pixels increases, and as a result, the necessity of a narrow pitch probe block increases due to the reduction in size. The probes developed to date have been made of a needle type made of tungsten or rhenium tungsten stainless wire, a blade type made of nickel or beryllium copper, and a copper plate on a polymide film. Film type produced by etching and raising other conductors, Hybrid type in which conductive medium is injected into film type using semiconductor process technology, and Pogo Pin using spring tension Pogo Type, which is manufactured by using, and MEMS Type (MEMS Type) using semiconductor MEMS process technology.
이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정시키는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다.As described above, a conventional probe block for inspecting a liquid crystal display panel is generally provided in the form of a needle and bonded to the needle by an epoxy resin to limit the outer diameter of the needle. There is a problem that can not respond.
즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려운 문제점이 있다.That is, the mounting surface of the needle holder on which the needle is mounted is limited, but the flat panel display device is highly integrated, so that the number of terminals is very large, so that it is difficult to arrange an appropriate number thereof with the wire type needle.
또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 이루며, 접촉 시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다.In addition, accurate physical contact with the contacts in the liquid crystal display panel is impossible due to the impact during the inspection, and bending or deformation of the probe pins occurs by absorbing the impact generated at the contact multiple times, thereby causing an error as a result of the inspection. There is a problem.
또한, 평판 디스플레이 패널의 콘택부와 다수의 측정단 포인트를 이루지 못함으로 인하여, 측정 부분에서 측정 오류가 발생되는 경우에 검사의 신뢰성을 확보할 수 없는 문제점이 있다.In addition, since a plurality of measuring end points are not formed with the contact portion of the flat panel display panel, when a measurement error occurs in the measurement portion, there is a problem that reliability of inspection cannot be secured.
또한, 블레이드 타입에 있어서의 전기적 신호 노이즈 문제가 발생되고, 평판 디스플레이 패널의 콘택부와의 직접 접촉이 이루어지지 않기 때문에, 오버 드라이브(OD) 증가에 따른 물리적인 힘에 의하여 안정적인 전기적 검사를 수행할 수 없는 문제점도 있다.In addition, since an electrical signal noise problem occurs in the blade type and direct contact with the contact portion of the flat panel display panel does not occur, stable electrical inspection may be performed by physical force due to an increase in the overdrive OD. There is also a problem.
본 발명의 목적은, 패널에 형성되는 단자들과 다단의 탄성을 형성하여 접촉하도록 함으로써, 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 다중 충격흡수가 가능한 필름 타입 핀 보드를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multi-shock absorbing film type pin board capable of stably performing electrical tests on a panel by forming a plurality of elastic contacts with terminals formed on the panel.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 돌출되는 접촉 라인들을 갖는 필름을 사용하여 육안으로 용이하게 정렬을 확인할 수 있는 필름 타입 핀 보드를 제공한다.In addition, another object of the present invention is to provide a film type pin board which can easily check the alignment visually using a film having protruding contact lines.
또한, 본 발명은, FPC 필름을 사용하지 않고, 일정 간격을 이루는 복수의 전극 라인이 형성된 COF(Chip on film) 방식으로 제조된 필름을 이용하여 다양한 크기의 테스트 패널에 대응이 용이한 필름 타입 핀 보드를 제공한다.In addition, the present invention, using a film produced in a chip on film (COF) method in which a plurality of electrode lines forming a predetermined interval without using an FPC film is easy to cope with a test panel of various sizes Provide the board.
일 양태에 있어서, 본 발명은 블록 몸체와; 상기 블록 몸체의 하단에 하향 경사지도록 설치되며 일단이 상기 블록 몸체의 일단으로 돌출되도록 배치되는 탄성부와; 상기 블록 몸체의 후단에 설치되는 피씨비; 및 일단이 상기 탄성부의 일단에 벤딩되도록 설치되어 상기 탄성부의 일단에 다단으로 탄성 접촉되고, 타단이 상기 피씨비의 하면 소정 위치에 벤딩되어 접촉되고, 소정의 간격을 이루는 복수의 접촉 라인을 갖는 COF(chip on film) 방식으로 제조된 연질의 테스트 부를 포함하고, 상기 연질의 테스트부는 COF 방식의 표준 규격으로 형성된 필름을 절단하여 형성된 제1 테스트부 및 제2 테스트부를 포함하여 구성되는 필름 타입 핀 보드를 제공한다.In one aspect, the invention is a block body; An elastic part installed to be inclined downward at a lower end of the block body and having one end protruding to one end of the block body; A PCB installed at a rear end of the block body; And one end of which is bent at one end of the elastic part to elastically contact the one end of the elastic part in multiple stages, and the other end is bent at a predetermined position of the bottom of the PCB to be in contact with the COF having a plurality of contact lines having a predetermined interval ( and a soft test part manufactured by a chip on film method, wherein the soft test part comprises a film type pin board including a first test part and a second test part formed by cutting a film formed according to a standard specification of a COF method. to provide.
상기 블록 몸체의 하면은 하향 경사지도록 형성되는 경사면이 형성되는 것이 바람직하다.The lower surface of the block body is preferably formed with an inclined surface formed to be inclined downward.
상기 블록 몸체의 일단에는 상기 경사면의 경사보다 더 급한 경사를 이루는 끼움홈이 형성되고, 상기 끼움홈에는 상기 탄성부의 일단 상면을 탄성 지지하는 탄성체가 끼어져 설치되는 것이 바람직하다.One end of the block body is formed with a fitting groove forming a more steep inclination than the inclination of the inclined surface, it is preferable that the fitting groove is fitted with an elastic body to elastically support the upper surface of one end of the elastic portion.
상기 탄성부의 일단은, 상기 탄성체의 하면에 접촉되는 것이 바람직하다.One end of the elastic portion is preferably in contact with the lower surface of the elastic body.
상기 탄성부는, 판 스프링인 것이 바람직하다.It is preferable that the said elastic part is a leaf spring.
상기 테스트 부는, 상기 복수의 접촉 라인이 형성되는 필름을 포함한다.The test unit includes a film in which the plurality of contact lines are formed.
상기 필름의 일단에는 제 1폴딩부가 형성되고, 상기 필름의 타단에는 제 2폴딩부가 형성된다.A first folding part is formed at one end of the film, and a second folding part is formed at the other end of the film.
상기 제 1폴딩부는, 상기 블록 몸체의 전방으로 돌출되는 상기 판 스프링의 일단의 하단에 절연 테이프를 통해 접착되도록 고정되고, 상기 제 2폴딩부는, 상기 피씨비의 하면에 벤딩딘 상태로 부착되어 전기적으로 통전되는 것이 바람직하다.The first folding portion is fixed to the lower end of the end of the leaf spring protruding forward of the block body through an insulating tape, and the second folding portion is attached to the lower surface of the PCB in a bended state and electrically It is preferable to energize.
상기 접촉 라인들은, 상기 제 1폴딩부의 외면부에 간격을 이루어 돌출 형성되는 것이 바람직하다.The contact lines may be formed to protrude at intervals on an outer surface of the first folding part.
상기 판 스프링의 일단에는, 상기 제 1폴딩부가 위치되어 부착되는 연장편이 더 형성되는 것이 바람직하다.One end of the leaf spring, it is preferable that the extension piece is further formed to be attached to the first folding portion.
상기 제 1폴딩부의 내측부에는, 탄성 부재가 더 삽입 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that an elastic member is further inserted into an inner portion of the first folding portion.
상기 판 스프링은, 스프링 강과, 수지와, 플라스틱과, 스테인레스 재질 중 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다.The leaf spring is preferably formed of any one of spring steel, resin, plastic, and stainless steel.
상기 접촉 라인들의 간격은, 상기 필름의 일단과 타단에서의 간격이 서로 상이하게 형성되고, 상기 필름에 외력을 가하여 간격이 보정 가능한 것이 바람직하다.It is preferable that the intervals of the contact lines are different from each other at one end of the film and the other end thereof, and the gap may be corrected by applying an external force to the film.
본 발명은, 패널에 형성되는 단자들과 다단의 탄성을 형성하여 접촉하도록 함으로써, 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has an effect of stably performing an electrical test for the panel by forming a plurality of elastic contact with the terminals formed on the panel.
또한, 본 발명은, 돌출되는 접촉 라인들을 갖는 필름을 사용하여 육안으로 용이하게 정렬을 확인할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of easily confirming the alignment visually using a film having projecting contact lines.
또한, 본 발명은, 연성회로기판을 사용하지 않고, 양단 간의 간격이 서로 다른 COF 방식으로 제조된 필름을 사용하여 다양한 크기의 테스트 패널에 대응할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect that it is possible to cope with test panels of various sizes by using a film manufactured in a COF method in which the distance between both ends is different without using a flexible circuit board.
도 1은 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드의 상부 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드의 저면 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따르는 탄성부와 테스트부 간의 결합 관계를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 탄성부에 설치된 제 1폴딩부의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 3의 제 2폴딩부의 구성을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 필름 타인 핀 보드의 저면도이다.
도 7은 본 발명에 따르는 테스트부를 보여주는 평면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드의 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드의 정면도이이다.1 is a top perspective view of a film type pin board according to the present invention.
2 is a bottom perspective view of a film type pin board according to the present invention.
3 is a perspective view showing a coupling relationship between an elastic part and a test part according to the present invention.
4 is a view illustrating a configuration of a first folding part installed in the elastic part of FIG. 3.
5 is a view illustrating a configuration of a second folding unit of FIG. 3.
6 is a bottom view of the film tine pin board according to the present invention.
7 is a plan view showing a test unit according to the present invention.
8 is a cross-sectional view of a film type pin board according to the present invention.
9 is a front view of a film type pin board according to the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 아래의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공하는 것이다.Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 “포함한다(comprise)” 및/또는 “포함하는(comprising)”은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 “및/또는”은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise " and / or " comprising " as used herein specify the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / , But does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups. As used herein, the term " and / or " includes any and all combinations of any of the listed items.
본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it should be understood that these elements, components, regions, layers and / Do. These terms do not imply any particular order, top, bottom, or top row, and are used only to distinguish one member, region, or region from another member, region, or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면, 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, but should include variations in shape resulting from, for example, manufacture.
도 1 및 도 2를 참조 하면, 본 발명에 따른 필름 타입 핀 보드는 크게 블록 몸체(100)와, 탄성부(200)와, 피씨비(300)와, 테스트 부(400)로 구성된다.1 and 2, the film-type pin board according to the present invention is largely composed of a
상기 블록 몸체(100)는 보조 블록 몸체(101)를 구비한다.The
보조 블록 몸체(101)에는 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성 부재가 결합될 수 있다. 블록 몸체(100)는 보조 블록 몸체(101)에 결합된 적어도 하나의 베어링 및 적어도 하나의 탄성부재와 결합되어 탄성을 가지면서 수직 이동할 수 있다.At least one bearing and at least one elastic member may be coupled to the
베어링은 제1 크로스 롤 베어링 및 제2 크로스 롤 베어링을 포함하는 크로스 가이드 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 크로스 롤 베어링은 보조 블록 몸체(101)에 결합되어 고정되고, 제1 크로스 롤 베어링은 블록 몸체(100)에 결합되어 수직 이동함으로써, 블록 몸체(100)가 수직 이동할 수 있다.The bearing may have a cross guide structure including a first cross roll bearing and a second cross roll bearing. For example, the second cross roll bearing is coupled to and fixed to the
베어링이 상기 크로스 롤러 가이드인 경우, 제2 크로스 롤 베어링에 롤러들이 돌출 형성되고, 제1 크로스 롤 베어링에 형성된 홈에 상기 돌출된 롤러들이 삽입 또는 분리됨에 따라 제1 크로스 롤 베어링이 수직으로 이동할 수 있다.When the bearing is the cross roller guide, rollers protrude from the second cross roll bearing, and the first cross roll bearing may move vertically as the protruding rollers are inserted into or separated from the groove formed in the first cross roll bearing. have.
그리고, 베어링이 상기 크로스 볼 가이드인 경우, 제2 크로스 롤 베어링에 볼들이 돌출 형성되고, 제1 크로스 롤 베어링에 형성된 홈에 상기 돌출된 볼들이 삼입 또는 분리됨에 따라 제1 크로스 롤 베어링이 수직으로 이동할 수 있다. 베어링 중 하나는 체결부재에 의하여 블록 몸체(100)에 결합되고, 나머지 하나는 체결부재에 의하여 보조 블록 몸체(101)에 결합될 수 있다. 물론, 이와 반대로 결합될 수도 있을 것이다. When the bearing is the cross ball guide, the first cross roll bearing is vertically formed as balls protrude from the second cross roll bearing, and the protruding balls are inserted or separated into the grooves formed in the first cross roll bearing. I can move it. One of the bearings may be coupled to the
상기 크로스 롤러 가이드와 상기 크로스 볼 가이드의 구조 및 동작은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 사항이므로, 이하 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 본 발명의 베어링이 반드시 크로스 롤러 가이드 또는 크로스 볼 가이드인 경우로 한정되는 것은 아니며, 블록 몸체(100)가 수직 이동할 수 있다면 다른 장치를 이용할 수도 있다.Since the structure and operation of the cross roller guide and the cross ball guide are obvious to those skilled in the art, detailed descriptions thereof will be omitted below. In addition, the bearing of the present invention is not necessarily limited to a cross roller guide or a cross ball guide, and other devices may be used as long as the
적어도 하나의 탄성부재는 수직이동 방향으로 탄성을 제공하도록 블록 몸체(100)와 보조 블록 몸체(101) 사이에 결합될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재는 상단이 체결부재에 의하여 블록 몸체(100)에 결합되고, 하단이 체결부재에 의하여 보조 블록 몸체(101)에 결합될 수 있다. 마찬가지로, 탄성부재는 상단이 체결부재에 의하여 보조 블록 몸체(101)에 결합되고, 하단이 체결부재에 의하여 블록 몸체(100)에 결합될 수 있다. 탄성부재는 용수철을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 수직 이동 방향으로 이동할 수 있다면 다른 형상을 가질 수도 있다.At least one elastic member may be coupled between the
즉, 본 발명의 기술적 사항에 의한 필름 타입 핀 보드는 베어링 및 탄성부재를 이용하여 블록 몸체(100)가 탄성을 가지면서 정확하게 수직 이동할 수 있다. 또한, 탄성부재는 간단하게 보조 블록 몸체(101)와 블록 몸체(100)에 탈부착이 가능하므로, 필요에 따라 적절한 탄성계수를 가지는 탄성부재를 블록 몸체(100)와 보조 블록 몸체(101)에 결합시킴으로써 패널 테스트시 오버드라이브(ovdrdrive) 값을 용이하게 조절할 수 있다. 여기서, 오버드라이브 값이란, 테스트용 필름이 패널에 접촉할 때 수직으로 가압됨에 따른 수직 이동 변위를 나타내는 것으로, 일정한 오버드라이브 값이 보장되어야만 각각의 전극라인에 대하여 도통의 누락 없이 전기 신호를 테스트할 수 있다.That is, the film-type pin board according to the technical details of the present invention can accurately move vertically while the
상기 블록 몸체(100)에는 상기 탄성부(200) 및 테스트부(400)가 고정되고, 보조 블록 몸체(101)에는 상기 피씨비(300)가 설치될 수 있다.The
상기 블록 몸체(100)와 보조 블록 몸체(101)는 서로 위치결정핀들(미도시)에 의해 결합될 수 있다.The
여기서, 상기 블록 몸체(100)의 하단은 전방측으로 하향 경사지는 경사면이 형성된다.Here, the lower end of the
상기 탄성부(200)는 상기 블록 몸체(100)의 하단에 설치된다.The
즉, 상기 탄성부(200)는 상기 경사면에 고정 설치된다. 고정 방식은 고정핀(미도시)에 의해 고정 설치될 수 있다. 또한 고정핀에 의해 탄성부(200)는 전후방으로의 위치 가변이 가능할 수 있다.That is, the
이에 따라, 탄성부(200)의 일단은 블록 몸체(100)의 전단으로부터의 돌출 길이가 조절되어 탄성력을 조절할 수도 있다.Accordingly, one end of the
도면에 도시되지는 않았지만, 탄성부(200)의 고정 방식이 고정핀에 의한 고정 방식 외에, 슬라이딩 방식으로 상기 블록 몸체(100)의 하단 경사면에 결합되는 경우, 탄성부(200)는 블록 몸체(100)의 경사면에서 전후방을 따라 위치 조절이 가능할 수 있다.Although not shown in the drawings, when the fixing method of the
상기 슬라이딩 결합 방식의 예는, 탄성부의 양단이 블록 몸체의 경사면 양단에 레일 결합됨으로써 실시될 수 있다.An example of the sliding coupling method may be implemented by rail coupling between both ends of an elastic part of the inclined surface of the block body.
또한, 위치가 조절된 이후에, 고정나사를 사용하여 탄성부(200)를 경사면에 고정함으로써 위치를 고정할 수 있다. 여기서, 블록 몸체(100)의 경사면에는 고정나사가 결합될 수 있는 나사홀들이 형성되는 것이 좋다.
In addition, after the position is adjusted, the position may be fixed by fixing the
도 3은 본 발명에 따르는 탄성부와 테스트부 간의 결합 관계를 보여주는 사시도이다.3 is a perspective view showing a coupling relationship between an elastic part and a test part according to the present invention.
도 3을 참조 하면, 상기 탄성부(200)는 소정의 두께를 갖는 판 스프링(210)으로 형성된다.Referring to FIG. 3, the
상기 판 스프링(210)은 스프링 강과, 수지와, 플라스틱과, 스테인레스 재질 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The
따라서, 판 스프링(210)의 종류를 가변적으로 결정함으로써, 탄성력을 가변 설정할 수 있다.Therefore, the elastic force can be variably set by variably determining the type of
도 8은 본 발명의 프로브 블록을 보여주는 다른 단면도이다.8 is another cross-sectional view showing a probe block of the present invention.
또한, 도 8을 참조 하면, 상기 판 스프링(210)의 전단은 블록 몸체(100)의 일단, 즉 전방으로 일정 길이 돌출되도록 배치된다.8, the front end of the
여기서, 상기 블록 몸체(100)의 전단에는 블록 몸체(100)의 하단에 형성된 경사보다 급한 경사를 이루는 끼움홈(110)이 형성된다.Here, the front end of the
상기 끼움홈(110)에는 우레탄과 같은 러버로 형성되는 탄성체(130)가 끼워져 고정된다.The
도면에 도시되지는 않았지만, 상기 탄성체(130)는 서로 다른 탄성을 갖는 탄성재들이 층을 이루어 형성될 수 있다.Although not shown in the figure, the
상기 탄성체(130)의 일단은 끼움홈(110)을 통해 블록 몸체(100)의 전방으로 돌출되며, 그 하단에는 판 스프링(210)의 일단 상면이 밀착된다.One end of the
따라서, 판 스프링(210)은 그 자체의 탄성과, 그 상면에 접촉된 탄성체에 의해 2중으로 탄성력을 형성할 수 있다.Therefore, the
이에 더하여, 탄성체(130)가 다층의 탄성재로 형성되는 경우, 탄성재 자체에서 다중의 충격을 흡수할 수 있는 기능을 제공할 수도 있다.In addition, when the
상기 판 스프링(210)의 하면에는 본 발명에 따르는 연질의 테스트 부(400)가 설치된다.The lower surface of the
상기 연질의 테스트 부(400)는 일단과 타단을 잇는 접촉 라인들(L)이 형성되는 필름(430)으로 구성된다.The
여기서, 도 7을 참조 하면, 상기 접촉 라인들(L)은 제 1,2접촉 라인(L1,L2)으로 구성되고, 제 1접촉 라인들(L1)의 간격은 제 2접촉 라인들(L2)의 간격보다 좁게 형성된다.Here, referring to FIG. 7, the contact lines L may include first and second contact lines L1 and L2, and the distance between the first contact lines L1 may be the second contact lines L2. It is formed narrower than the interval.
또한, 본 발명에서는 필름(430) 중앙에 커팅 라인(C)이 형성됨으로써, 한 쌍을 커팅하여 각각 테스트 부(400)로 사용할 수 있다.In addition, in the present invention, the cutting line (C) is formed in the center of the
이와 같이 한 쌍으로 구성되는 테스트 부(400)는 도 6에 도시되는 바와 같이 판 스프링(210)의 하면에 간격을 형성하여 설치된다. 본 발명에 따르는 테스트 부(400)는 COF(chip on film) 방식으로 제조되는 필름일 수 있다. 즉, 테스트부(400)는 FPC 필름보다 공차가 현저히 적고 협피치로 형성이 가능한 필름이다. 즉, COF 필름인 경우에는 엄밀하게는 드라이버 아이씨(Driver IC)가 실장되는 구조를 가지지만, 본 발명에서 테스트부(400)는 COF 필름과 동일한 제조 방식으로 제조되는 것이지만, 드라이버 아이씨가 실장됨이 없이 전극 라인만 형성되는 구조를 가진다. As described above, the
즉, COF 방식의 필름은 폭이 42mm 등의 표준 규격이 정해져서 해당 표준 규격으로만 제작이 되는데, 본 발명은 이러한 COF 방식으로 제조되는 필름을 상기 표준 규격에 의하여 제조한 다음, 커팅(cutting)하여 두 개의 필름을 생성한 다음 프로브유닛으로 사용하는 것이다. 이렇게 하게 되면, 테스트 대상이 되는 패널의 접촉 라인의 최대폭이 COF 방식의 필름의 표준 규격의 폭보다 넓은 경우에도 커팅된 두 개의 필름을 일정 간격으로 떨어뜨려 배치함으로써 패널 테스트를 수행할 수 있는 효과가 있다. 이때, COF 방식으로 제조된 필름은 기존 FPC 필름보다 협피치에 대응이 용이하며, 보다 정밀하고 제품의 불량률이 적은 장점이 있다.In other words, the COF film is a standard width, such as 42mm width is determined to be produced only by the standard, the present invention is produced by cutting the film produced by the standard according to such a standard COF method, then cut (cutting) Two films are produced and used as probe units. In this case, even if the maximum width of the contact line of the panel under test is wider than the standard width of the COF film, the panel test can be performed by dropping the two cut films at regular intervals. have. At this time, the film produced by the COF method is easier to cope with the narrow pitch than the conventional FPC film, there is an advantage that the more accurate and less defective rate of the product.
따라서, 본 발명은 이와 같이 표준 규격으로 제조된 COF 방식으로 제조된 필름을 절단하여 일정 간격으로 배치한 다음 이를 테스트필름으로 이용함으로써 다양한 크기의 패널의 테스트에 용이하게 대응할 수 있는 장점을 가진다.Therefore, the present invention has the advantage that it is easy to cope with the test of the panel of various sizes by cutting the film produced by the COF method manufactured in the standard as described above and arranged at regular intervals and then using it as a test film.
여기서, 각각의 테스트 부(400)는 일단에 제 1폴딩부(410)와 타단에 제 2폴딩부(420)가 형성되는 필름(430)으로 구성된다.Here, each
도 4 및 도 8을 참조 하면, 상기 제 1폴딩부(410)는 상기 블록 몸체(100)의 전방으로 돌출되는 상기 판 스프링(210)의 일단의 하단에 제 1절연 테이프(451)를 통해 접착되도록 고정된다. 이때, 제1 폴딩부(410)의 폴딩된 내부에는 양면 테이프 등의 접착제가 배치되어 폴딩 구조를 더 안정적으로 형성할 수 있다.4 and 8, the
또한, 도 5를 참조 하면, 제 2폴딩부(420)는 보조 블록 몸체(101)에 설치되는 피씨비(300)의 하면에 벤딩된 상태로 부착되어 전기적으로 통전될 수 있다.In addition, referring to FIG. 5, the
제 1폴딩부(410)의 구성을 설명한다.The configuration of the
판 스프링(210)의 하면에는 제 1절연 테이프(451)가 부착된다. 상기 제 1절연 테이프(451)는 이형지일 수 있다.The first
필름(430)의 일단은 갈고리 형상으로 벤딩 또는 폴딩되고, 그 내측에는 공간이 형성된다.One end of the
이와 같이 벤딩된 필름(430)의 끝단은 상기 판 스프링(210)의 일단 하면에 부착된 제 1절연 테이프(451)에 부착되어 고정된다.The end of the
그리고, 필름(430)의 외면에는 제 1접촉 라인들(L1)이 돌출된 상태 및 간격을 이루는 상태로 배치된다.In addition, the first contact lines L1 protrude from the outer surface of the
이는, 제 1접촉 라인들이 간격을 이루는 상태에서 돌출 형성됨으로 This is because the first contact lines are formed in a protruding state at intervals
이에 따라, 상기 제 1폴딩부(410)가 패널(미도시)에 형성되는 테스트 단자에 접촉되는 경우 발생되는 충격은 제 1폴딩부(410) 자체의 탄성 및, 판 스프링(210), 탄성체(130)에 의해 형성되는 다중의 탄성에 의해 흡수될 수 있다. 즉, 안정적인 전기적 테스트 환경을 이룬다.Accordingly, the impact generated when the
상기 제 2폴딩부(420)는 제 1폴딩부(410) 보다 긴 형상으로 벤딩 또는 폴딩된다.The
그 내측에는 제 2절연 테이프(452)가 형성되고, 상기 제 2폴딩부(420)의 상면에는 제 2접촉 라인들(L2)이 형성되는 상태로 피씨비(300)에 전기적으로 접속된다.A second
상기와 같이 구성되는 각 테스트 부(400)는 판 스프링(210)의 하면에 부착되는 상태로 일단이 판 스프링(210)의 전단에 벤딩되어 부착되고, 타단은 연장되어 피씨비(300)에 전기적으로 접속된다.Each
여기서, 도 1 및 도 8을 참조 하면, 상기 판 스프링(210)의 전단에는 하나 이상의 연장편(211)이 형성된다.1 and 8, at least one
상기 연장편(211)의 폭은 부착되는 테스트 부(400)의 필름(430) 일단의 폭에 의해 결졍될 수 있다.The width of the
상기 연장편(211)이 판 스프링(210)의 전단으로부터 돌출 형성됨으로써, 이 자체가 추가적인 탄성을 형성하는 역할을 할 수도 있다.The
한편, 상기에 언급된 제 1폴딩부(410)의 내측에는 우레탄과 같은 러버로 형성되는 탄성 부재(440)가 끼워져 설치될 수도 있다.On the other hand, the
여기서, 탄성 부재(440)와 제 1폴딩부(410)의 내측은 별도의 접착제를 통해 고정될 수 있다.Here, the inner side of the
상기 탄성 부재(440)는 패널 테스트를 위해 제 1폴딩부(410)가 패널에 접촉되는 경우, 추가적인 탄성을 형성하는 역할을 함과 아울러, 테스트 후 제 1폴딩부(410)를 원래 형상으로 복귀시킴으로써 제 1폴딩부(410)의 형상 변형을 미연에 방지할 수도 있다.The
이에 더하여, 도면에 도시되지는 않았지만, 탄성 부재(440)는 제 1폴딩부(410)의 내측면에 밀착되도록 배치되는 것이 좋다.In addition, although not shown in the drawing, the
따라서, 탄성 부재(440)는 반복적인 접점 테스트를 수행하는 도중, 제 1폴딩부(410)의 벤딩 또는 폴딩된 형상을 일정하게 유지하도록 할 수 있다.Therefore, the
상기와 같이 구성되는 테스트 부(400)에서 접촉 라인들(L1,L2)의 간격 상기 필름의 일단과 타단에서의 간격이 서로 상이하게 형성되고, 상기 필름(30)에 외력을 가하여 간격이 보정 가능할 수 있다.In the
이상 상기와 같은 구성을 통해, 본 발명에 따르는 실시예는 패널에 형성되는 단자들과 다단의 탄성을 형성하여 접촉하도록 함으로써, 패널에 대한 전기적 테스트를 안정적으로 수행할 수 있다.Through the above configuration, the embodiment according to the present invention by forming the elasticity of the multi-stage and the terminals formed on the panel, it is possible to stably perform the electrical test for the panel.
또한, 본 발명에 따르는 실시예는 돌출되는 접촉 라인들을 갖는 필름을 사용하여 육안으로 용이하게 정렬을 확인할 수 있다.In addition, embodiments according to the present invention can easily confirm alignment with the naked eye using a film having protruding contact lines.
또한, 본 발명에 따르는 실시예는 연성회로기판을 사용하지 않고, 양단 간의 간격이 서로 다른 필름을 사용하여 COF(Chip On Film)을 구현할 수 있다.
In addition, the embodiment according to the present invention can implement a Chip On Film (COF) using a film having a different distance between both ends without using a flexible circuit board.
이상 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대하셔 설명하였다. 하지만, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 기술된 것이고 본 발명의 내용을 이에 한정하거나 제한하기 위하여 기술된 것은 아니다, 그러므로, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예를 실시하는 것이 가능할 것이다, 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사항에 의해 정해져야 할 것이다. The embodiment of the present invention has been described above with reference to the drawings. However, this is only for the purpose of describing the present invention and is not described to limit or limit the contents of the present invention. Therefore, those skilled in the art can make various modifications and equivalents therefrom. It will be possible to implement one other embodiment, therefore, the true technical protection scope of the invention should be defined by the technical details of the appended claims.
100 : 블록 몸체 110 : 끼움홈
130 : 탄성체 200 : 탄성부
210 : 판 스프링 211 : 연장편
300 : 피씨비 400 : 테스트 부
410 : 제 1폴딩부 420 : 제 2폴딩부
430 ; 필름 440 : 탄성 부재
451 : 제 1절연 테이프 452 : 제 2절연 테이프
L1 : 제 1접촉 라인 L2 : 제 2접촉 라인100: block body 110: fitting groove
130: elastic body 200: elastic part
210: leaf spring 211: extension
300: PC 400: test unit
410: first folding part 420: second folding part
430; Film 440: Elastic Member
451: first insulating tape 452: second insulating tape
L1: first contact line L2: second contact line
Claims (11)
상기 블록 몸체의 하단에 하향 경사지도록 설치되며 일단이 상기 블록 몸체의 일단으로 돌출되도록 배치되는 탄성부;
상기 블록 몸체의 후단에 설치되는 피씨비; 및
일단이 상기 탄성부의 일단에 벤딩되도록 설치되어 상기 탄성부의 일단에 다단으로 탄성 접촉되고, 타단이 상기 피씨비의 하면 소정 위치에 벤딩되어 접촉되고, 소정의 간격을 이루는 복수의 접촉 라인을 갖는 COF(chip on film) 방식으로 제조된 연질의 테스트 부를 포함하고,
상기 연질의 테스트부는 COF(chip on film) 방식의 표준 규격으로 형성된 필름을 절단하여 형성된 제1 테스트부 및 제2 테스트부를 포함하여 구성되고,
상기 탄성부는,
판 스프링인 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.Block body;
An elastic part installed to be inclined downward at the lower end of the block body and having one end protruding to one end of the block body;
A PCB installed at a rear end of the block body; And
One end is installed to be bent at one end of the elastic portion and the elastic contact in one end of the elastic part in multiple stages, the other end is bent at a predetermined position of the lower surface of the PCB and contacted, COF (chip having a plurality of contact lines at a predetermined interval a soft test part manufactured by an on film method,
The soft test unit includes a first test unit and a second test unit formed by cutting a film formed according to a standard specification of a chip on film (COF) method,
The elastic portion
Film type pin board characterized by being leaf spring.
상기 블록 몸체의 하면은 하향 경사지도록 형성되는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method of claim 1,
The lower surface of the block body is a film-type pin board, characterized in that the inclined surface formed to be inclined downward.
상기 블록 몸체의 일단에는 상기 경사면의 경사보다 더 급한 경사를 이루는 끼움홈이 형성되고,
상기 끼움홈에는 상기 탄성부의 일단 상면을 탄성 지지하는 탄성체가 끼어져 설치되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method of claim 2,
One end of the block body is formed with a fitting groove forming a more steep inclination than the inclination of the inclined surface,
Film-type pin board, characterized in that the fitting groove is fitted with an elastic body elastically supporting the upper surface of one end of the elastic portion.
상기 탄성부의 일단은,
상기 탄성체의 하면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method of claim 3, wherein
One end of the elastic portion,
The film type pin board, characterized in that in contact with the lower surface of the elastic body.
상기 테스트 부는,
상기 복수의 접촉 라인이 형성되는 필름을 포함하되,
상기 필름의 일단에는 제 1폴딩부가 형성되고, 상기 필름의 타단에는 제 2폴딩부가 형성되고,
상기 제 1폴딩부는, 상기 블록 몸체의 전방으로 돌출되는 상기 판 스프링의 일단의 하단에 절연 테이프를 통해 접착되도록 고정되고,
상기 제 2폴딩부는, 상기 피씨비의 하면에 벤딩된 상태로 부착되어 전기적으로 통전되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method of claim 1,
The test section,
Including a film in which the plurality of contact lines are formed,
A first folding part is formed at one end of the film, and a second folding part is formed at the other end of the film,
The first folding part is fixed to be adhered to the lower end of one end of the leaf spring protruding forward of the block body through an insulating tape,
The second folding part, the film type pin board, characterized in that the electrically conductive is attached to the lower surface of the PCB.
상기 접촉 라인들은,
상기 제 1폴딩부의 외면부에 간격을 이루어 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method according to claim 6,
The contact lines,
The film type pin board, characterized in that the protrusion formed at intervals on the outer surface portion of the first folding portion.
상기 판 스프링의 일단에는,
상기 제 1폴딩부가 위치되어 부착되는 연장편이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method according to claim 6,
At one end of the leaf spring,
Film-type pin board, characterized in that the extension is further formed to be attached to the first folding portion.
상기 제 1폴딩부의 내측부에는,
탄성 부재가 더 삽입 설치되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method according to claim 6,
On the inner side of the first folding part,
Film type pin board, characterized in that the elastic member is further inserted.
상기 판 스프링은,
스프링 강과, 수지와, 플라스틱과, 스테인레스 재질 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method according to claim 6,
The leaf spring is,
A film type pin board formed from any one of spring steel, resin, plastic, and stainless steel.
상기 접촉 라인들의 간격은,
상기 필름의 일단과 타단에서의 간격이 서로 상이하게 형성되고,
상기 필름에 외력을 가하여 간격이 보정 가능한 것을 특징으로 하는 필름 타입 핀 보드.The method according to claim 6,
The spacing of the contact lines,
The gaps at one end and the other end of the film are formed different from each other,
The film type pin board, characterized in that the gap is corrected by applying an external force to the film.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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ID=48997161
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160729 Year of fee payment: 4 |