KR101051032B1 - Test socket for semiconductor chip - Google Patents

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Abstract

조립 및 제작이 용이한 반도체 칩 검사용 소켓을 개시한다. 개시된 반도체 칩 검사용 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있도록 상측이 개방되고 내부를 향해 함몰된 형상의 반도체 칩 탑재수용부(110) 및 상하방향으로 관통된 복수의 삽입공을 가지며 상기 반도체 칩 탑재수용부(110)의 상기 함몰된 형상의 바닥면에서부터 상측을 향해 돌출된 커넥터하우징(300)을 포함하며, 동일한 재질로 일체로 성형 형성된 칩커넥터수용 하우징; 상기 칩커넥터수용 하우징의 상기 삽입공(310)에 삽입되며, 상측부 및 하측부가 상기 삽입공(310)으로부터 각각 상하방향으로 돌출되어 상기 반도체 칩 및 상기 반도체 칩을 테스트 하기 위한 기판에 접촉가능한 커넥터(400); 및 상기 커넥터(400)의 하측부가 상기 기판에 전기적 접촉 가능하게 외부로 노출되도록 상기 결합공(310)보다 작은 직경의 상기 결합공(310)에 대응하는 위치에 마련된 복수의 고정공(510)을 가지며, 상기 칩커텍터수용 하우징의 일면에 배치되어 상기 커넥터(400)의 하향 이탈을 방지하는 베이스커버(500);를 포함하는 것을 특징으로 한다.Disclosed is a semiconductor chip inspection socket that is easy to assemble and manufacture. The disclosed semiconductor chip inspection socket has a semiconductor chip mounting accommodating portion 110 having an upper side open and recessed toward the inside so that the semiconductor chip can be mounted and a plurality of insertion holes penetrated in the vertical direction. A housing for a chip connector including a connector housing 300 protruding upward from a bottom surface of the recessed shape of the accommodation part 110 and formed integrally with the same material; A connector inserted into the insertion hole 310 of the housing for receiving the chip connector and having an upper portion and a lower portion protruding upward and downward from the insertion hole 310 to be in contact with the semiconductor chip and a substrate for testing the semiconductor chip 400; And a plurality of fixing holes 510 provided at positions corresponding to the coupling holes 310 having a diameter smaller than that of the coupling holes 310 such that the lower part of the connector 400 is exposed to the outside in electrical contact with the substrate. And a base cover 500 disposed on one surface of the housing for accommodating the chip connector to prevent downward detachment of the connector 400.

Description

반도체 칩 검사용 소켓{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR CHIP}Socket for semiconductor chip inspection {TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR CHIP}

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩 및 반도체 칩을 테스트 하기 위한 커넥터를 수용하는 구조를 일체화하여 제조비용을 절감할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor chip, and more particularly, to a socket for inspecting a semiconductor chip capable of reducing manufacturing costs by integrating a structure containing a connector for testing a semiconductor chip and a semiconductor chip.

일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있으며, 다수의 소자가 집적된 반도체 칩의 형태로 제공되고 있다.In general, a plurality of electronic devices are mounted in electronic products, and these electronic devices play an important role in determining the performance of electronic products. In most cases, electronic devices are made of a conductor through which a current passes. However, in recent years, many semiconductors having intermediate resistances between conductors and non-conductors are used, and a plurality of devices are provided in the form of integrated semiconductor chips.

상기 반도체 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행하므로, 전자제품에 칩이 장착되어 전자제품이 조립완성되기 전에, 생산된 반도체 칩이 제 성능을 가지는 양품인지 불량품인지를 검사해야 할 필요가 있으며, 이를 위해 반도체 칩 검사용 소켓이 필요하게 된다.Since the semiconductor chip plays an important role in determining the performance of the product because it is mounted on the electronic product, before the chip is mounted on the electronic product and the electronic product is assembled, it is determined whether the produced semiconductor chip is a good quality product or a defective product. There is a need for inspection, which requires a socket for semiconductor chip inspection.

이러한 검사용 소켓은 반도체 칩이 제대로 동작하는지를 검사하기 위한 검사 장비의 인쇄회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)에 결합되는 것으로써, 그 내부에 검사할 칩을 탑재하여 인쇄회로 기판으로부터 오는 각종 신호를 반도체 칩으로 전달하고 그 반응으로 되돌아오는 신호를 인쇄회로 기판에 반송하는 장치이며, 반도체 칩의 종류나 형상에 따라 여러 가지 형태로 만들어지게 된다.The inspection socket is coupled to a printed circuit board (PCB) of inspection equipment for inspecting whether the semiconductor chip is operating properly. The inspection socket mounts a chip to be inspected therein and receives various signals from the printed circuit board. It is a device for transferring a signal to a semiconductor chip and returning the reaction to a printed circuit board. The device is made in various forms according to the type and shape of the semiconductor chip.

상기 검사용 소켓은 기본적으로 반도체 칩 및 인쇄회로 기판과의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지도록 하여야 하며, 칩의 단자가 손상되지 않도록 하여야 하고, 칩과의 접촉시 기판의 인쇄회로에 손상을 주지 않아야 한다. 또한, 검사용 소켓의 조립과 제작이 편리하여야 하며, 반도체 칩과 기판과 접촉되어 전기적 신호를 상호 전달시키는 커넥터가 안정적으로 결합되어야 한다.The inspection socket should basically ensure stable electrical contact with the semiconductor chip and the printed circuit board, and should not damage the terminal of the chip, and should not damage the printed circuit of the board when contacted with the chip. . In addition, the assembly and fabrication of the inspection socket should be convenient, and the connector that contacts the semiconductor chip and the substrate to transfer electrical signals to each other should be stably coupled.

그러나, 종래의 일반적인 반도체 칩 검사용 소켓은, 커넥터의 중심부가 결합되는 하우징과, 커넥터 상측을 고정결합시키는 탑커버, 하측을 고정시키는 베이스커버 등 적어도 3개 이상의 판상의 구성부재가 결합되되, 그 상하측으로 반도체 칩및 기판과 접촉되도록 커넥터가 돌출되도록 형성되어 있다.However, in the conventional general semiconductor chip inspection socket, at least three or more plate-like components such as a housing to which the center of the connector is coupled, a top cover for fixing the upper portion of the connector and a base cover for fixing the lower side are coupled to each other. The connector is formed to protrude so as to be in contact with the semiconductor chip and the substrate upward and downward.

이러한 종래의 반도체 칩 검사용 소켓이 적어도 3개 이상의 구성부재가 결합되는 방식에 의해 그 제작 비용이 높아지며, 제작 및 설계 방법 또한 까다롭고, 이에 의한 조립이 불편한 문제점이 있다.The manufacturing cost of the conventional semiconductor chip inspection socket is combined by at least three or more component members, and the manufacturing and design methods are also difficult.

또한, 조립하는 과정에서 통상 이루어지게 되는 나사결합 시 수평 및 수직이 어긋날 수도 있으며, 이에 의해 커넥터와 반도체 칩 및 기판의 접속이 불안정해질 수도 있다.In addition, horizontal and vertical shifts may occur during screwing, which is usually performed in the process of assembling, and thus connection between the connector, the semiconductor chip, and the substrate may become unstable.

또한, 종래의 반도체 칩 검사용 소켓은 재질이 합성수지재로 형성되어 전체적인 기계적 내구성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, the conventional semiconductor chip inspection socket has a problem that the material is formed of a synthetic resin, the overall mechanical durability is lowered.

본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 반도체 칩 검사용 소켓 제작 시 고비용 및 제작 방법 및 조립의 까다로움 및 조립에 의한 커넥터의 불안정한 접속 등의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 칩 및 반도체 칩을 테스트 하기 위한 커넥터를 수용하는 구조를 일체화하여 제작 및 조립이 용이하고, 커넥터의 접속이 안정적으로 이루어지는 반도체 칩 검사용 소켓의 제공을 그 과제로 한다.The present invention is to solve the problems of high cost, manufacturing method and assembly difficulty and unstable connection of the connector due to the assembly of the conventional socket for inspecting the semiconductor chip as described above, to test the semiconductor chip and the semiconductor chip An object of the present invention is to provide a socket for inspecting semiconductor chips in which a structure for accommodating a connector is integrated to facilitate manufacture and assembly, and a connector can be connected stably.

또한, 기계적 내구성을 향상시킨 반도체 칩 검사용 소켓의 제공을 또 다른 과제로 한다.In addition, another object of the present invention is to provide a socket for inspecting semiconductor chips with improved mechanical durability.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 반도체 칩이 탑재될 수 있도록 상측이 개방되고 내부를 향해 함몰된 형상의 반도체 칩 탑재수용부(110) 및 상하방향으로 관통된 복수의 삽입공을 가지며 상기 반도체 칩 탑재수용부(110)의 상기 함몰된 형상의 바닥면에서부터 상측을 향해 돌출된 커넥터하우징(300)을 포함하며, 동일한 재질로 일체로 성형 형성된 칩커넥터수용 하우징과; 상기 칩커넥터수용 하우징의 상기 삽입공(310)에 삽입되며, 상측부 및 하측부가 상기 삽입공(310)으로부터 각각 상하방향으로 돌출되어 상기 반도체 칩 및 상기 반도체 칩을 테스트 하기 위한 기판에 접촉가능한 커넥터(400)와; 상기 커넥터(400)의 하측부가 상기 기판에 전기적 접촉 가능하게 외부로 노출되도록 상기 결합공(310)보다 작은 직경의 상기 결합공(310)에 대응하는 위치에 마련된 복수의 고정공(510)을 가지며, 상기 칩커텍터수용 하우징의 일면에 배치되어 상기 커넥터(400)의 하향 이탈을 방지하는 베이스커버(500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓에 의해 달성될 수 있다.According to the present invention, in the socket for semiconductor chip inspection, the semiconductor chip mounting accommodating part 110 and a plurality of penetrating in the vertical direction are opened in the upper side and recessed toward the inside so that the semiconductor chip can be mounted. A housing for a chip connector including a connector housing (300) having an insertion hole therein and protruding upward from a bottom surface of the recessed shape of the semiconductor chip mounting receiving portion (110); A connector inserted into the insertion hole 310 of the housing for receiving the chip connector and having an upper portion and a lower portion protruding upward and downward from the insertion hole 310 to be in contact with the semiconductor chip and a substrate for testing the semiconductor chip 400; The lower side of the connector 400 has a plurality of fixing holes 510 provided at a position corresponding to the coupling hole 310 of a smaller diameter than the coupling hole 310 so as to be exposed to the outside in electrical contact with the substrate; And a base cover 500 disposed on one surface of the housing for housing the chip connector to prevent the connector from falling downward from the connector 400.

여기서, 상기 칩커넥터 수용하우징은, 상기 반도체 칩 탑재 수용부(110)의 외곽에 배치되어 내측으로 함몰된 보강부재 수용부(120)를 더 포함할 수 있다.Here, the chip connector accommodating housing may further include a reinforcing member accommodating part 120 disposed at an outer side of the semiconductor chip mounting accommodating part 110 and recessed inward.

또한, 상기 반도체 칩 검사용 소켓은, 상기 보강부재 수용부(120)에 수용되며 상기 칩커넥터 수용하우징에 결합되어 상기 칩커넥터 수용하우징을 보강하는 보강부재(130)를 더 포함할 수 있다.The semiconductor chip inspection socket may further include a reinforcing member 130 accommodated in the reinforcing member accommodating part 120 and coupled to the chip connector accommodating housing to reinforce the chip connector accommodating housing.

상기 해결 수단에 의해 본 발명은, 소켓가이드, 칩탑재하우징 및 커넥터하우징이 일체로 형성되어 제작 및 조립이 용이하고, 반도체 칩과 검사용 소켓 그리고 이에 접속되는 기판과의 전기적 접촉이 안정적으로 이루어지는 효과가 있다.According to the present invention, the socket guide, the chip-mounted housing and the connector housing are integrally formed so that the fabrication and assembly are easy, and the electrical contact between the semiconductor chip and the inspection socket and the substrate connected thereto is stable. There is.

또한, 소켓가이드에 서스보강부재를 더 형성시켜 소켓 전체의 기계적 내구성을 향상시킨 효과가 있다.In addition, there is an effect to further improve the mechanical durability of the entire socket by further forming a sustaining member in the socket guide.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 분해사시도,
도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓에 대한 저면사시도이다.1 is an exploded perspective view of a socket for a semiconductor chip test according to the present invention;
2 is a perspective view of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the present invention;
3 is a cross-sectional view of a socket for a semiconductor chip test according to the present invention;
4 is a bottom perspective view of a socket for inspecting a semiconductor chip according to the present invention.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 소켓가이드(100), 칩탑재하우징(200), 커넥터하우징(300), 커넥터(400) 및 베이스커버(500)로 크게 구성되며, 여기에서 소켓가이드(100), 칩탑재하우징(200) 및 커넥터하우징(300)은 일체로 형성되어, 동시 가공 성형되며, 커넥터(400) 결합 후 베이스커버(500)로 고정시키는 구성을 이룬다.As shown, the semiconductor chip inspection socket according to the present invention includes a socket guide 100, a chip mounting housing 200, a connector housing 300, a connector 400, and a base cover 500. The socket guide 100, the chip mounting housing 200, and the connector housing 300 are integrally formed and simultaneously processed, and form a configuration of fixing the base cover 500 after the connector 400 is coupled.

먼저, 상기 소켓가이드(100)는 한쪽의 모서리 길이가 다른 쪽의 모서리 길이에 비해 상대적으로 더 긴 직사각 형상으로 형성되며, 전체적으로는 판상의 절연체로 형성된다.First, the socket guide 100 is formed in a rectangular shape relatively longer than one corner length than the other corner length, it is formed as a plate-shaped insulator as a whole.

상기 소켓가이드(100)의 상면에는 반도체 칩 탑재를 위한 탑재수용부(110)가 형성되어 있으며, 상기 탑재수용부(110)는 반도체 칩이 안정적으로 탑재되도록 소정의 공간부로 형성된다. 상기 탑재수용부(110)는 전체적으로 상기 소켓가이드(100)에 가로 방향으로 형성되고, 중심부는 반도체 칩의 너비보다는 상대적으로 넓거나 대응되게 형성되며 후술할 칩탑재하우징(200)이 형성되어 반도체 칩의 탑재가 이루어지도록 하며, 그리고 양측은 이에 비해 너비가 좁게 형성되되 하측으로 일부 함몰된 형상을 이루어 반도체 칩 등이 안착되도록 하며, 여기에는 반도체 칩의 안정적인 고정을 위한 서스로 형성된 인서트(111)를 형성시킬 수도 있다.A mounting receiving part 110 for mounting a semiconductor chip is formed on an upper surface of the socket guide 100, and the mounting receiving part 110 is formed as a predetermined space part to stably mount the semiconductor chip. The mounting receiving unit 110 is formed in the horizontal direction in the socket guide 100 as a whole, the central portion is formed relatively wider or corresponding than the width of the semiconductor chip, the chip mounting housing 200 to be described later formed a semiconductor chip To be mounted, and both sides are formed in a narrower width compared to this, but formed a recessed shape to the lower side so that the semiconductor chip is seated, there is an insert 111 formed of a sus for the stable fixing of the semiconductor chip It may be formed.

또한, 상기 소켓가이드(100)에는 상기 탑재수용부(110)에 수직되게 서스(SUS)수용부가 더 형성되며, 상기 서스수용부(120)에는 서스보강부재(130)가 더 형성되는 것이 바람직하다. 여기에서 상기 서스수용부(120)는 상기 탑재수용부(110)에서 상대적으로 너비가 좁은 양측부분에 각각 상기 소켓가이드(100)의 길이 방향에 대해 수직되게 형성되어 상기 서스보강부재(130)가 결합되되, 서스보강부재(130)와 소켓가이드(100) 표면부가 동일 평면 상에 위치하도록 상기 서스수용부(120)의 높이 및 서스보강부재(130)의 높이를 형성시킨다.In addition, the socket guide 100 is further formed with a sus (SUS) receiving portion perpendicular to the mounting receiving portion 110, it is preferable that a sus reinforcing member 130 is further formed in the susceptible portion (120). . Here, the susceptor 120 is formed perpendicular to the longitudinal direction of the socket guide 100 on both side portions of the mounting accommodating part 110 which are relatively narrow in width, so that the sustaining member 130 is formed. Coupled to form the height of the susceptor 120 and the height of the sustaining member 130 so that the surface reinforcing member 130 and the socket guide 100 surface portion is located on the same plane.

여기서, 상기 서스보강부재(130)는 보강부재로 호칭될 수 있고, 상기 서스수용부(120)는 보강부재 수용부로 호칭될 수 있다.Here, the reinforcement member 130 may be referred to as a reinforcing member, the susceptor 120 may be referred to as a reinforcing member receiving portion.

또한, 상기 서스보강부재(130)는 반도체 칩의 양측 모서리부를 가이드하여 안정적으로 탑재될 수 있도록 종단면상이 '└' 형상으로 형성된다. 즉 칩탑재하우징(200) 양측으로 각각 형성되어, '└ ┘' 형상을 이루며, 그 사이로 반도체 칩이 수용되게 된다.In addition, the suspension reinforcement member 130 is formed in a longitudinal section on the '└' shape so as to guide the both sides of the semiconductor chip to be mounted stably. That is, formed on both sides of the chip-mounted housing 200 to form a '└ ┘' shape, the semiconductor chip is accommodated therebetween.

상기 서스수용부(120) 및 이에 결합되는 서스보강부재(130)는 반도체 칩이 일정 압력으로 반복되게 탑재되어도 소켓가이드(100)의 기계적 내구성을 보완하도록 한 것이다.The susceptor 120 and the reinforcement member 130 coupled thereto are intended to complement the mechanical durability of the socket guide 100 even when the semiconductor chip is repeatedly mounted at a predetermined pressure.

또한, 상기 소켓가이드(100)에는 기판과의 고정을 위한 관통공(140)이 형성되며, 하면부에는 기판의 위치를 잡아주도록 고정핀(150)이 형성되며, 상기 소켓가이드(100) 및 상기 서스보강부재(130)에는 상호 간의 결합을 위한 나사공이 각각 형성되어 있다.In addition, the socket guide 100 is formed with a through-hole 140 for fixing with the substrate, the fixing pin 150 is formed on the lower surface to hold the position of the substrate, the socket guide 100 and the Sustaining member 130 is formed with a screw hole for coupling between each other.

다음으로, 상기 칩탑재하우징(200)은 상기 소켓가이드(100)의 탑재수용부(110), 바람직하게는 상기 소켓가이드(100)의 중심부에 형성된 탑재수용부(110) 부분에 상기 소켓가이드(100)와 일체로 형성되며, 상기 소켓가이드(100)의 표면부에 대해 내측으로 함몰되게 형성된다. 여기에서 함몰 정도는 반도체 칩이 안정적으로 수용될 수 있을 정도이면 무방하다. 그리고, 상기 칩탑재하우징(200) 하측부에는 내측 즉, 상측으로 함몰된 베이스수용부(210)가 형성되어, 후술할 베이스커버(500)가 결합되도록 한다.Next, the chip-mounted housing 200 is mounted on the mounting receiving portion 110 of the socket guide 100, preferably the socket guide (100) in the mounting receiving portion 110 formed in the center of the socket guide 100 ( It is formed integrally with the 100, it is formed to be recessed inward with respect to the surface portion of the socket guide 100. The degree of depression here may be as long as the semiconductor chip can be stably accommodated. In addition, a base accommodating part 210 recessed to an inner side, that is, an upper side thereof is formed at a lower side of the chip mounted housing 200 so that the base cover 500 to be described later is coupled.

상기 칩탑재하우징(200)은 상기 소켓가이드(100)와 일체로 성형제작되어 별도의 조립과정이 필요없으며, 제작과정의 까다로움을 해소하도록 한 것이다.The chip-mounted housing 200 is molded and manufactured integrally with the socket guide 100, so that no separate assembly process is required and the manufacturing process is eliminated.

그리고, 다음으로 상기 커넥터하우징(300)은 상기 칩탑재하우징(200)과 일체로 한 쌍이 대향되도록 형성되며, 상하로 관통되는 결합공(310)이 형성되어, 후술할 커넥터(400)가 결합되도록 한다. 여기서, 상기 결합공(310)을 통해 상기 커넥터(400)가 관통 삽입되므로 상기 결합공(310)은 커넥터 삽입공으로 호칭될 수도 있다. Then, the connector housing 300 is formed so that a pair is integrally opposed to the chip-mounted housing 200, the coupling hole 310 is formed to penetrate up and down, so that the connector 400 to be described later is coupled do. Here, since the connector 400 is inserted through the coupling hole 310, the coupling hole 310 may be referred to as a connector insertion hole.

즉, 상기 소켓가이드(100), 칩이 탑재되는 칩탑재하우징(200)과, 커넥터(400)가 결합되는 커넥터하우징(300)이 동일한 재질로 일체로 성형제작되어 별도의 조립과정이 필요없이, 동시 성형이 가능하여 제작의 편리성을 도모한 것이다. 또한, 조립을 위한 나사결합시 발생하게 되는 수평, 수직 오차를 최소화할 수 있어, 정밀하고 안정적인 반도체 칩의 테스트가 가능하도록 한 것이다.That is, the socket guide 100, the chip-mounted housing 200, the chip is mounted, and the connector housing 300, to which the connector 400 is coupled, are integrally molded and made of the same material, so that no separate assembly process is required. Simultaneous molding is possible to facilitate the production. In addition, it is possible to minimize the horizontal and vertical errors that occur during screwing for assembly, so that it is possible to test a precise and stable semiconductor chip.

상기 커넥터하우징(300)은 일반적으로 탄성력에 의해 복원되도록 형성된 커넥터(400)의 높이가 충분히 수용될 수 있도록 상기 칩탑재하우징(200) 상측으로 돌출되도록 형성되며, 상기 결합공(310)은 커넥터(400)의 상측부분이 이를 관통하여 상측으로 돌출되도록 결합되는 부분으로써, 길이 방향으로 일렬 또는 다수렬로 배열형성되어 다양한 형태의 반도체 칩에 적용할 수 있도록 한다.The connector housing 300 is formed to protrude upward from the chip mounting housing 200 so that the height of the connector 400 formed to be generally restored by the elastic force is sufficiently accommodated, and the coupling hole 310 is a connector ( The upper portion of 400 is coupled to penetrate the upper portion of the upper portion, and is arranged in a single row or a plurality of rows in the longitudinal direction to be applied to various types of semiconductor chips.

다음으로, 상기 커넥터(400)는 도전체 재질로 형성되고, 상기 커넥터하우징(300)의 결합공(310)에 결합되며, 하측부는 기판에 전기적으로 접촉되도록 하며, 상측부는 반도체 칩에 전기적으로 접촉되도록 한다. 즉, 상기 커넥터(400)의 상측부 및 하측부는 상기 커넥터하우징(300)의 상기 결합공(310)을 관통하여 상하방향으로 각각 돌출되어 전자는 반도체 칩에 후자는 기판에 전기적으로 접촉 가능하다.Next, the connector 400 is formed of a conductive material, is coupled to the coupling hole 310 of the connector housing 300, the lower portion is to be in electrical contact with the substrate, the upper portion is in electrical contact with the semiconductor chip. Be sure to That is, the upper portion and the lower portion of the connector 400 penetrate through the coupling hole 310 of the connector housing 300 in the vertical direction, respectively, so that the former may be electrically contacted with the semiconductor chip and the latter with the substrate.

일반적으로 상기 커넥터(400)는 비정형적으로 생성된 납볼이나 반도체 칩의 리드선 등에 의해서도 안정적인 접촉이 이루어지도록 탄성적으로 높이 조절이 가능하도록 형성된다. 본 발명에서의 커넥터(400)도 탄성적으로 높이 조절이 가능하도록 상하부 접촉부분 사이에 스프링 결합시킬 수 있다(예:리노핀, 포고핀). 또한, 탄성적인 높이 조절을 위한 스프링 없이도, 상기 커넥터(400)의 중심부분의 너비가 상기 결합공(310)에 비해 더 넓게 형성되어 상측으로는 상기 결합공(310)에 걸리도록 형성되어 상측으로 무단 이탈되지 않도록 하며, 하측으로는 후술할 베이스커버(500)에 의해 하측으로 무단 이탈되지 않도록 형성되어, 상기 커넥터(400)의 대략적인 높이에 해당되는 만큼의 유격 거리가 형성되어 탄성적으로 높이 조절이 가능하도록 형성된 커넥터(400)와 동일한 역할을 할 수 있도록 형성된다. In general, the connector 400 is formed to be elastically height-adjustable so that stable contact is made even by lead wires or at least one lead wire of a semiconductor chip. Connector 400 in the present invention can also be spring-coupled between the upper and lower contact portions to be elastically adjustable height (eg, lino pin, pogo pin). In addition, even without a spring for elastic height adjustment, the width of the central portion of the connector 400 is formed wider than the coupling hole 310 is formed so as to be caught in the coupling hole 310 to the upper side It is formed so as not to be detached from the end, and is formed so as not to be detached to the lower side by the base cover 500 to be described later, the clearance distance corresponding to the approximate height of the connector 400 is formed elastically high It is formed to play the same role as the connector 400 is formed to be adjustable.

다음으로 상기 베이스커버(500)는 얇은 판상형으로 형성되며, 상기 칩탑재하우징(200)의 베이스수용부(210)에 수용결합되고, 상기 결합공(310)에 대응되는 고정공(510)이 형성되어 상기 커넥터(400)를 고정시키도록 한다. 상기 베이스커버(500)는 상기 커넥터하우징(300)에 결합되는 커넥터(400)를 하측으로 무단 이탈되지 않도록 고정시키는 역할을 하게 되는 것으로, 고정공(510)의 너비는 상기 커넥터(400)의 중심부의 너비보다 더 좁게 형성된다.Next, the base cover 500 is formed in a thin plate shape, is accommodated in the base receiving portion 210 of the chip-mounted housing 200, the fixing hole 510 corresponding to the coupling hole 310 is formed To fix the connector 400. The base cover 500 serves to fix the connector 400 coupled to the connector housing 300 so as not to be detached downward. The width of the fixing hole 510 is the center of the connector 400. It is formed narrower than the width of.

즉, 상기 베이스커버(500)는 상기 결합공(310)에 대응하는 상기 고정공(510)을 통해 상기 커넥터(400)의 하측부가 상기 기판에 전기적 접촉이 가능하도록 노출되도록 하면서 상기 커넥터(400)의 하향 이탈을 방지한다.That is, the base cover 500 allows the lower part of the connector 400 to be exposed to the substrate through the fixing hole 510 corresponding to the coupling hole 310 to enable electrical contact with the connector 400. To prevent downward deviation.

상기 베이스커버(500)는 상기 소켓가이드(100)의 하면과 나사결합되며, 이를 위한 나사공이 형성되어 있으며, 상기 베이스커버(500)는 커넥터하우징(300)의 길이와 비슷하거나 더 길게 형성되어 커넥터하우징(300)에 결합되는 커넥터(400)가 안정적으로 커넥터(400)에 결합될 수 있도록 한다.The base cover 500 is screwed with the lower surface of the socket guide 100, a screw hole for this is formed, the base cover 500 is formed to be similar to or longer than the length of the connector housing 300 connector The connector 400 coupled to the housing 300 may be stably coupled to the connector 400.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 의해, 상기 소켓가이드(100)의 하면 측으로 커넥터(400)를 상기 커넥터하우징(300)의 결합공(310)으로 결합시키고, 상기 베이스커버(500)를 결합시킴에 의해 중심부의 너비가 더 넓은 커넥터(400)가 상하로 이탈되지 않으면서, 결합공(310) 및 고정공(510) 내부에서 상하로 움직일 수 있도록 형성된다. 즉, 상기 소켓가이드(100)에 커넥터(400)의 결합 및 베이스커버(500)의 결합에 의해 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 조립이 완료되게 되어 조립작업이 극히 단순해지게 된다.According to the embodiment of the present invention as described above, the connector 400 is coupled to the coupling hole 310 of the connector housing 300 to the lower surface side of the socket guide 100, the base cover 500 is coupled By applying the connector 400 having a wider width of the center portion is formed so as to be able to move up and down inside the coupling hole 310 and the fixing hole 510 without being separated up and down. That is, the assembly of the semiconductor chip inspection socket according to the present invention is completed by the coupling of the connector 400 and the base cover 500 to the socket guide 100, thereby simplifying the assembly operation.

조립이 완료된 소켓가이드(100)를 기판에 적절한 위치를 잡아 고정시키고, 상기 탑재수용부(110)를 통해 상기 칩탑재하우징(200)에 칩을 탑재시키면서 반도체 칩에 형성된 리드 또는 납볼 등이 상기 커넥터하우징(300)의 결합공(310)을 통해 돌출된 커넥터(400)에 전기적으로 접속되도록 한다. 여기에서 반도체 칩은 소켓가이드(100)에 고정될 수도 있으며, 반복적인 테스트가 가능하도록 탑재가 반복될 수도 있다. 이와 같은 과정에 의해 반도체 칩 검사용 소켓에 탑재된 반도체 칩의 전기적 테스트가 시작되게 된다.The assembled socket guide 100 is fixed to an appropriate position on a board, and the lead or lead ball formed on the semiconductor chip is mounted on the chip mounting housing 200 through the mounting receiving unit 110. It is to be electrically connected to the connector 400 protruding through the coupling hole 310 of the housing 300. Herein, the semiconductor chip may be fixed to the socket guide 100, and the mounting may be repeated so that the test can be repeated. By this process, the electrical test of the semiconductor chip mounted in the semiconductor chip inspection socket is started.

100 : 소켓가이드 110 : 탑재수용부
120 : 서스수용부(보강부재 수용부)
130 : 서스보강부재(보강부재)
200 : 칩탑재하우징 210 : 베이스수용부
300 : 커넥터하우징 310 : 결합공(삽입공)
400 : 커넥터 500 : 베이스커버
510 : 고정공100: socket guide 110: mounting housing
120: sustaining portion (reinforcement member receiving portion)
130: Sustaining member (reinforcing member)
200: chip mounting housing 210: base receiving portion
300: connector housing 310: coupling hole (insertion hole)
400: connector 500: base cover
510: fixing hole

Claims (2)

반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,
반도체 칩이 탑재될 수 있도록 상측이 개방되고 내부를 향해 함몰된 형상의 반도체 칩 탑재수용부(110) 및 상하방향으로 관통된 복수의 삽입공(310)을 가지며 상기 반도체 칩 탑재수용부(110)의 상기 함몰된 형상의 바닥면에서부터 상측을 향해 돌출된 커넥터하우징(300)을 포함하며, 동일한 재질로 일체로 성형 형성된 칩커넥터수용 하우징;
상기 칩커넥터수용 하우징의 상기 삽입공(310)에 삽입되며, 상측부 및 하측부가 상기 삽입공(310)으로부터 각각 상하방향으로 돌출되어 상기 반도체 칩 및 상기 반도체 칩을 테스트 하기 위한 기판에 접촉가능한 커넥터(400); 및
상기 커넥터(400)의 하측부가 상기 기판에 전기적 접촉 가능하게 외부로 노출되도록 상기 삽입공(310)에 대응하는 위치에 마련되어 상기 삽입공(310)보다 작은 직경의 복수의 고정공(510)을 가지며, 상기 칩커넥터수용 하우징의 일면에 배치되어 상기 커넥터(400)의 하향 이탈을 방지하는 베이스커버(500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.In the socket for semiconductor chip inspection,
The semiconductor chip mounting accommodating part 110 includes a semiconductor chip mounting accommodating part 110 having an upper side open and recessed toward the inside and a plurality of insertion holes 310 penetrating in the vertical direction to mount the semiconductor chip. A housing for a chip connector including a connector housing 300 protruding upward from a bottom surface of the recessed shape and formed integrally with the same material;
A connector inserted into the insertion hole 310 of the housing for receiving the chip connector and having an upper portion and a lower portion protruding upward and downward from the insertion hole 310 to be in contact with the semiconductor chip and a substrate for testing the semiconductor chip 400; And
The lower side of the connector 400 is provided at a position corresponding to the insertion hole 310 so as to be exposed to the outside in electrical contact with the substrate and has a plurality of fixing holes 510 of a smaller diameter than the insertion hole 310 And a base cover (500) disposed on one surface of the housing for accommodating the chip connector to prevent downward movement of the connector (400). 제 1항에 있어서,
상기 칩커넥터 수용하우징은,
상기 반도체 칩 탑재 수용부(110)의 외곽에 배치되어 내측으로 함몰된 보강부재 수용부(120)를 더 포함하며,
상기 반도체 칩 검사용 소켓은, 상기 보강부재 수용부(120)에 수용되며 상기 칩커넥터 수용하우징에 결합되어 상기 칩커넥터 수용하우징을 보강하는 보강부재(130)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.The method of claim 1,
The chip connector housing,
Further comprising a reinforcing member accommodating part 120 disposed on the outer side of the semiconductor chip mounting receiving part 110 and recessed inward.
The semiconductor chip inspection socket further includes a reinforcing member 130 accommodated in the reinforcing member accommodating part 120 and coupled to the chip connector accommodating housing to reinforce the chip connector accommodating housing. Inspection socket.
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