KR101901893B1 - Vertical probe card for led package - Google Patents

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KR101901893B1 KR1020170045284A KR20170045284A KR101901893B1 KR 101901893 B1 KR101901893 B1 KR 101901893B1 KR 1020170045284 A KR1020170045284 A KR 1020170045284A KR 20170045284 A KR20170045284 A KR 20170045284A KR 101901893 B1 KR101901893 B1 KR 101901893B1
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Abstract

A vertical probe card for an LED package can be simply maintained as an individual pin can be easily separated and exchanged due to a probe pin coupled to a probe holder, can commonly use a probe, and can respond to a fine pitch of an LED package. In addition, the vertical probe card for an LED package can test an LED package even at high temperatures by a socket block. To this end, the vertical probe card for an LED package comprises: a probe PCB including an electrical circuit for testing the LED package; a socket block arranged on an upper surface of the probe PCB, and including a plurality of through holes formed to be vertically penetrated to correspond to each LED terminal of the LED package and a stepped part vertically protruding from an upper surface along the through hole; a probe socket formed in a cylindrical shape having a hollow part and formed along the through hole inside of the socket block to be electrically connected to the probe PCB; a probe holder inserted into the hollow part of the probe socket while being guided by the stepped part so as to be in contact with an inner surface of the probe socket; and a probe pin composed of a plate material, and connected to an upper part of the probe holder so as to be in contact with the each LED terminal of the LED package.

Description

엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드 {VERTICAL PROBE CARD FOR LED PACKAGE}{Vertical probe card for LED package}

개시된 내용은 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드에 관한 것으로, 특히 고온 테스트에도 대응 가능한 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical probe card for an LED package, and more particularly, to a vertical probe card for an LED package that can cope with a high temperature test.

본 명세서에서 달리 표시되지 않는 한, 이 섹션에 설명되는 내용들은 이 출원의 청구항들에 대한 종래 기술이 아니며, 이 섹션에 포함된다고 하여 종래 기술이라고 인정되는 것은 아니다.Unless otherwise indicated herein, the contents set forth in this section are not prior art to the claims of this application and are not to be construed as prior art to be included in this section.

엘이디(Light Emitting Diode, LED)는 전기를 빛으로 변환하는 반도체를 이용한 발광 소자이다. 이러한 엘이디는 반도체 공정을 이용하여 소형의 반도체 소자 형태로 제조된다.LED (Light Emitting Diode) is a light emitting device using a semiconductor that converts electricity into light. These LEDs are manufactured in the form of small semiconductor devices using a semiconductor process.

일반적으로 엘이디 칩은 생산 후 리드 프레임에 패키징 된 상태에서 테스트 공정을 거치게 되는데, 엘이디 칩이 정상적으로 발광하는지 또는 엘이디 칩의 저항값이 기준값에 대응하는지 등을 판단한다. 이러한 테스트 공정에서는 정상적으로 작동되지 않는 엘이디를 제외시키고, 정상적으로 작동되는 엘이디만을 분류하여 출하하게 된다.Generally, the LED chip is subjected to a test process in a state of being packaged in a lead frame after production, and it is determined whether the LED chip emits normally or the resistance value of the LED chip corresponds to a reference value. In this test process, LEDs which are not normally operated are excluded, and only normally operated LEDs are sorted and shipped.

한편, 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해서는 반도체 소자와 테스트 장치간의 전기적 연결이 이루어져야 한다. 일반적으로 테스트 장치로는 프로브 카드(Probe card)가 이용되고 있다. 특히 엘이디와 같이 반도체 소자 단자간의 간격이 미세한 경우에는 수직형 프로브(Vertical Probe)가 설치된 프로브 카드가 이용되고 있다.On the other hand, in order to examine the electrical characteristics of the semiconductor device, electrical connection between the semiconductor device and the test device must be made. In general, a probe card is used as a test apparatus. In particular, in the case where the distance between semiconductor element terminals is small, such as LED, a probe card having a vertical probe is used.

상당수의 수직형 프로브 카드에는 반도체 소자 단자와의 접속을 위하여 포고 핀(Pogo pin)이라고 하는 스프링을 이용한 도전성 접속체가 사용된다. 그러나 포고 핀을 사용하는 경우, 개별적인 포고 핀의 교체가 어렵고, 스프링의 와이어가 길어짐에 따라 신호손실율이 커지는 문제점이 있다. 또한, 포고 핀의 부피 때문에 미세피치(fine pitch) 대응에 한계가 발생한다.For many vertical probe cards, a conductive connection using a spring called a pogo pin is used for connection with the semiconductor element terminal. However, in the case of using the pogo pin, it is difficult to replace the individual pogo pin and the signal loss rate increases as the wire of the spring becomes longer. In addition, due to the volume of the pogo pin, there is a limit to the correspondence with the fine pitch.

대한민국 공개특허공보 제10-2013-0010311호 '수직형 프로브 카드' (2013.01.28)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0010311 'Vertical probe card' (2013.01.28)

개별 핀 분리가 가능하고, 핀 교체가 용이하며, 엘이디 패키지의 미세피치에 대응할 수 있는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드를 제공하고자 한다.To provide a vertical type probe card for an LED package which can separate pins, can easily change pins, and can cope with the fine pitch of the LED package.

또한, 고온 테스트에도 대응이 가능한 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드를 제공하고자 한다.In addition, a vertical probe card for an LED package that can cope with high temperature testing is also provided.

실시 예에 따르면, 엘이디 패키지를 테스트하기 위한 전기적인 회로를 포함하는 프로브 PCB, 프로브 PCB 상면에 배치되며 엘이디 패키지의 각 엘이디 단자와 대응하도록 수직으로 관통 형성되는 복수의 관통공 및 관통공을 따라 상면에 수직하게 돌출 형성되는 단턱을 포함하는 소켓블록, 중공부를 가지는 원통 형상이며, 소켓블록 내측에 관통공을 따라 형성되어 프로브 PCB와 전기적으로 연결되는 프로브 소켓, 단턱에 의해 가이드되면서 프로브 소켓의 중공부에 삽입되어 프로브 소켓의 내면과 접촉하는 프로브 홀더 및 판재로 이루어지며 프로브 홀더의 상부에 결합되어 엘이디 패키지의 각 엘이디 단자와 접촉하는 프로브 핀;을 포함하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드에 대해 기술하고 있다.According to an embodiment of the present invention, there are provided a probe PCB including an electric circuit for testing an LED package, a plurality of through-holes disposed vertically through the through-holes so as to correspond to the respective LED terminals of the LED package, And a probe socket electrically connected to the probe PCB, the probe socket being formed on the inside of the socket block along the through hole, the probe socket having a hollow portion formed in the hollow portion of the probe socket, And a probe pin which is inserted into the probe holder and is in contact with the inner surface of the probe socket and is connected to the upper portion of the probe holder and contacts the LED terminals of the LED package. have.

개시된 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드는, 프로브 홀더와 결합되는 프로브 핀으로 인해 개별 핀 분리 및 핀 교체가 용이하여 유지보수가 간편하고, 프로브의 공용화가 이루어질 수 있으며, 엘이디 패키지의 미세피치에 대응할 수 있다.The vertical probe card for the LED package of the present invention has a probe pin coupled with the probe holder, which facilitates the maintenance of the probe pin by easily separating the individual pins and replacing the pins. Also, the probes can be commonly used and can cope with the fine pitch of the LED package have.

또한, 개시된 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드는, 소켓블록에 의해 고온에서도 엘이디 패키지의 테스트가 가능하다.Further, in the vertical probe card for the LED package, the LED package can be tested even at a high temperature by the socket block.

도 1은 일 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드의 사시도.
도 2는 일 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드의 소켓블록의 단면도.
도 3은 일 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드 중 프로브 소켓, 프로브 홀더 및 프로브 핀의 구성도.
도 4는 일 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드의 부분 확대도.
도 5는 일 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드의 부분 확대도.
도 6는 일 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드의 사시도.1 is a perspective view of a vertical probe card for an LED package according to an embodiment;
2 is a sectional view of a socket block of a vertical probe card for an LED package according to an embodiment;
FIG. 3 is a block diagram of a probe socket, a probe holder, and a probe pin among vertical probe cards for an LED package according to an exemplary embodiment; FIG.
4 is a partially enlarged view of a vertical probe card for an LED package according to an embodiment;
5 is a partial enlarged view of a vertical probe card for an LED package according to an embodiment.
6 is a perspective view of a vertical probe card for an LED package according to an embodiment;

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. The embodiments are provided so that the disclosure of the present invention is complete and that those skilled in the art will fully understand the scope of the invention. The invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술 되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 도면부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The terms used below are defined in consideration of the functions of the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the operator, or the custom. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1 내지 도 5는 하나의 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드(100)를 도시한다.1 to 5 show a vertical probe card 100 for an LED package according to one embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 개시된 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드(100)는 프로브 PCB(110), 소켓블록(300), 프로브 소켓(310), 프로브 홀더(400) 및 프로브 핀(500)을 포함한다.1 and 2, the vertical probe card 100 for an LED package includes a probe PCB 110, a socket block 300, a probe socket 310, a probe holder 400, and a probe pin 500. .

프로브 PCB(110)는 엘이디 패키지(200)를 테스트하기 위한 전기적인 회로를 포함하는 구성이다. 이러한 프로브 PCB(110)는 판형으로 형성되고, 일측에는 다른 회로와 연결되는 복수의 커넥터(120)가 구비된다.The probe PCB 110 is a configuration including an electric circuit for testing the LED package 200. The probe PCB 110 is formed in a plate shape and has a plurality of connectors 120 connected to other circuits on one side.

소켓블록(300)은 프로브 PCB(110) 상면에 배치된다. 소켓블록(300)은 프로브 PCB(110) 상면과 결합되는 하부 블록(306)과 후술할 관통공(302)이 형성되는 상부 블록(308)을 포함한다. The socket block 300 is disposed on the upper surface of the probe PCB 110. The socket block 300 includes a lower block 306 coupled with an upper surface of the probe PCB 110 and an upper block 308 formed with a through hole 302 to be described later.

소켓블록(300)은 엘이디 패키지(200) 테스트시 엘이디 패키지(200)의 각 엘이디 단자와 대응하도록 수직으로 관통 형성되는 복수의 관통공(302)을 포함한다. 이러한 관통공(302)은 엘이디 패키지(200)의 각 엘이디 단자와 같은 간격(pitch)으로 형성된다. 관통공(302)은 소켓블록(300), 구체적으로 상부 블록(308)을 관통하여 형성되고, 바람직하게는 원형으로 형성된다.The socket block 300 includes a plurality of through holes 302 vertically penetrating to correspond to the LED terminals of the LED package 200 when the LED package 200 is tested. These through holes 302 are formed at the same pitch as the respective LED terminals of the LED package 200. The through hole 302 is formed through the socket block 300, specifically, the upper block 308, and is preferably formed in a circular shape.

소켓블록(300)은 관통공(302)을 따라 상면에 수직하게 돌출 형성되는 단턱(304)을 포함한다. 단턱(304)은 일렬로 배열되어 형성된 관통공(302)을 따라 이어지면서 선형으로 형성된다. 단턱(304)은 관통공(302)의 배열에 따라 복수로 형성될 수 있다.The socket block 300 includes a step 304 vertically protruding from the upper surface along the through hole 302. The stepped portions 304 are linearly formed along the through holes 302 formed in a line. The stepped portions 304 may be formed in plural in accordance with the arrangement of the through holes 302.

소켓블록(300)은 세라믹 또는 폴리에텔에텔 케톤(Polyetherether Ketone, PEEK) 재질로 이루어진다. 이러한 재질의 소켓블록(300)으로 인해 방열이 이루어지고, 고온에서 엘이디 패키지(200)의 테스트가 이루어지는 경우에도 소켓블록(300) 내부 구성을 보호할 수 있다. 따라서 개시된 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드는 고온 테스트에 특히 적합하다.The socket block 300 is made of ceramic or polyetheretherketone (PEEK) material. The socket block 300 can dissipate heat and protect the inner structure of the socket block 300 even when the LED package 200 is tested at a high temperature. The vertical probe card for the disclosed LED package is therefore particularly suitable for high temperature testing.

한편, 소켓블록(300)은 복수의 플레이트(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 플레이트는 스티프너(stiffener), 세라믹 플레이트 프레임, 세라믹 플레이트 등을 포함한다. 이러한 플레이트에는 관통공(302)에 대응하도록 관통 형성되는 플레이트 홀(미도시)이 형성된다. 따라서 소켓블록(300)이 복수의 플레이트로 구성되는 경우에도 각 플레이트마다 형성된 플레이트 홀에 의해 관통공(302)에 대응하는 홀이 형성된다.Meanwhile, the socket block 300 may include a plurality of plates (not shown). Such plates include stiffeners, ceramic plate frames, ceramic plates, and the like. In this plate, a plate hole (not shown) formed so as to correspond to the through hole 302 is formed. Therefore, even when the socket block 300 is formed of a plurality of plates, holes corresponding to the through holes 302 are formed by plate holes formed in each plate.

도 2 및 도 3을 참조하면, 프로브 소켓(310)은 중공부(312)를 가지는 원통 형상으로 형성된다. 프로브 소켓(310)은 금속 소재의 전도성 물질로 형성된다. 이러한 프로브 소켓(310)은 소켓블록(300) 내측에 관통공(302)을 따라 형성되어, 프로브 PCB(110)와 전기적으로 연결된다. 즉, 소켓블록(300)의 하부는 프로브 PCB(110)의 삽입홈(112)에 삽입되어 소켓 솔더부(114)를 형성함으로써 전기적으로 연결된다.Referring to FIGS. 2 and 3, the probe socket 310 is formed in a cylindrical shape having a hollow portion 312. The probe socket 310 is formed of a conductive material made of a metal material. The probe socket 310 is formed inside the socket block 300 along the through hole 302 and is electrically connected to the probe PCB 110. That is, the bottom of the socket block 300 is inserted into the insertion groove 112 of the probe PCB 110 and is electrically connected by forming the socket solder portion 114.

프로브 소켓(310)은 외주연에 수평하게 돌출 형성되는 환형의 소켓 돌기(314)를 포함한다. 이러한 소켓 돌기(314)는 프로브 소켓(310)이 소켓블록(300) 내부에서 안정적으로 고정되도록 하며, 동시에 후술할 프로브 홀더(400)가 삽입된 후 쉽게 빠지지 않도록 소켓 역할을 한다.The probe socket 310 includes an annular socket projection 314 protruding horizontally from the outer periphery. The socket protrusion 314 allows the probe socket 310 to be stably fixed in the socket block 300 and at the same time serves as a socket to prevent the probe holder 400 from being easily detached after the probe holder 400 is inserted.

한편, 소켓블록(300)은 프로브 PCB(110)의 상면과 수직으로 배치되는 복수의 스프링(미도시)을 포함할 수 있다. 스프링은 엘이디 패키지(200) 테스트를 위해 엘이디 패키지(200)용 수직형 프로브 카드를 이동시키기 위한 지그(미도시) 장착시 충격을 완화시킬 수 있다.Meanwhile, the socket block 300 may include a plurality of springs (not shown) arranged vertically to the upper surface of the probe PCB 110. The spring can relieve the shock when mounting a jig (not shown) for moving the vertical probe card for the LED package 200 for the LED package 200 test.

도 3 및 도 4를 참조하면, 프로브 홀더(400)는 소켓블록(300)의 단턱(304)에 의해 가이드 되면서 프로브 소켓(310)의 중공부(312)에 삽입된다. 3 and 4, the probe holder 400 is inserted into the hollow portion 312 of the probe socket 310 while being guided by the step 304 of the socket block 300.

프로브 홀더(400)는 소켓블록(300)상에 8개가 1열을 형성한 상태로 다수열로 이격되어 배열될 수 있다.The probe holder 400 may be arranged on the socket block 300 in a plurality of rows in a state in which eight rows are formed.

프로브 홀더(400)는 프로브 소켓(310)의 내면과 접촉하며, 프로브 소켓(310)을 통해 프로브 PCB(110)와 전기적으로 연결된다.The probe holder 400 contacts the inner surface of the probe socket 310 and is electrically connected to the probe PCB 110 through the probe socket 310.

프로브 홀더(400)는 프로브 소켓(310)에 끼워 넣거나 뺄 수 있는 구성이므로, 엘이디 패키지(200)에서 각 엘이디 단자 사이의 피치가 변경되는 경우에도 프로브 홀더(400)를 교체함으로써 손쉽게 변경된 피치에 대응할 수 있다.Since the probe holder 400 can be inserted into or removed from the probe socket 310, even if the pitch between the LED terminals of the LED package 200 is changed, the probe holder 400 can be easily replaced by replacing the probe holder 400 .

프로브 홀더(400)는 소켓블록(300)의 상면에 지지되도록 길이 방향에 수직으로 돌출 형성되는 가이드부(420)를 포함한다. 가이드부(420)는 프로브 홀더(400)를 프로브 소켓(310)에 삽입시 소켓블록(300)의 상면에 걸리게 되어, 프로브 홀더(400)를 프로브 소켓(310) 내에 일정한 깊이로 삽입시킬 수 있다. 이러한 가이드부(420)는 하부가 평평한 소켓블록(300)의 상면에 대응되도록 평평하게 형성된다.The probe holder 400 includes a guide part 420 protruded vertically in the longitudinal direction so as to be supported on the upper surface of the socket block 300. The guide part 420 is hooked on the upper surface of the socket block 300 when the probe holder 400 is inserted into the probe socket 310 so that the probe holder 400 can be inserted into the probe socket 310 at a predetermined depth . The guide part 420 is formed flat so as to correspond to the upper surface of the socket block 300 having a flat bottom.

프로브 핀(500)은 판재로 이루어지며, 프로브 홀더(400)의 상부에 결합된다. 프로브 핀(500)은 엘이디 패키지(200)의 각 엘이디 단자와 접촉되며, 이러한 접촉을 통해 엘이디 패키지(200)에 구비된 각 엘이디의 테스트가 이루어진다.The probe pin 500 is made of a plate material and is coupled to an upper portion of the probe holder 400. The probe pin 500 is in contact with the LED terminals of the LED package 200 and the LEDs of the LED package 200 are tested through the contact.

개시된 엘이디 패키지(200)용 수직형 프로브 카드는 이러한 프로브 핀(500)을 사용함으로써 종래 포고 핀(Pogo pin)과 같이 스프링을 사용할 필요가 없으며, 그에 따른 신호손실율 또한 감소시킬 수 있다. 특히, 프로브 핀(500)은 엘이디 패키지(200)의 미세피치에 대응할 수 있도록 얇게 형성될 수 있다.The vertical probe card for the LED package 200 according to the present invention does not need to use a spring like the conventional Pogo pin by using such a probe pin 500 and can reduce the signal loss rate accordingly. In particular, the probe pin 500 may be formed thin so as to correspond to the fine pitch of the LED package 200.

한편, 프로브 홀더(400)는 상부에 프로브 핀(500)과 결합되는 평평한 홀더 결합면(410)을 포함한다. 또한, 프로브 핀(500)은 프로브 홀더(400)의 홀더 결합면(410)에 대응하도록 평평하게 형성되는 핀 결합면(510)을 포함한다. 프로브 핀(500)의 핀 결합면(510)은 프로브 홀더(400)의 홀더 결합면(410)과 면접촉하면서 분리 가능하도록 결합된다. 따라서 프로브 핀(500)이 마모되거나 변형된 경우 개별적으로 프로브 핀(500)을 프로브 홀더(400)로부터 분리하여 새로운 프로브 핀(500)으로 손쉽게 결합시킬 수 있다.Meanwhile, the probe holder 400 includes a flat holder coupling surface 410 coupled to the probe pin 500 at an upper portion thereof. The probe pin 500 also includes a pin coupling surface 510 formed to correspond to the holder coupling surface 410 of the probe holder 400. The pin coupling surface 510 of the probe pin 500 is detachably coupled to the holder coupling surface 410 of the probe holder 400 in face contact. Accordingly, when the probe pins 500 are worn or deformed, the probe pins 500 can be separated from the probe holder 400 and easily coupled to the new probe pins 500.

이러한 프로브 홀더(400)와 프로브 핀(500)의 각 결합면(410, 510)은 결합부재(600)에 의해 결합된다. 결합부재(600)는 바람직하게 전기 전도성을 가진 재질로 구성된다. 이러한 결합부재(600)의 예로 에폭시(epoxy)가 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The coupling surfaces 410 and 510 of the probe holder 400 and the probe pin 500 are coupled by the coupling member 600. The coupling member 600 is preferably made of a material having electrical conductivity. As an example of the coupling member 600, an epoxy may be used, but is not limited thereto.

프로브 홀더(400)의 홀더 결합면(410)에는 홀더 홀(412)이 형성되고, 프로브 핀(500)의 핀 결합면(510)에는 핀 홀(512)이 형성된다. 이러한 홀더 홀(412)과 핀 홀(512)을 통해 결합부재(600)는 프로브 홀더(400)와 프로브 핀(500)을 단단하게 밀착 고정시킬 수 있다.A holder hole 412 is formed in the holder coupling surface 410 of the probe holder 400 and a pin hole 512 is formed in the pin coupling surface 510 of the probe pin 500. The coupling member 600 can tightly fix the probe holder 400 and the probe pin 500 tightly through the holder hole 412 and the pin hole 512.

한편, 가이드 홈(422)은 가이드부(420)의 일측에 소켓블록(300)의 단턱(304)과 대응하도록 층을 형성한다. 가이드 홈(422)의 높이는 소켓블록(300)의 단턱(304)의 높이와 동일하게 형성된다. 프로브 홀더(400)를 프로브 소켓(310)에 삽입할 때 가이드 홈(422)이 소켓블록(300)의 단턱(304)에 걸림으로써 단턱(304)에 지지되고, 가이드부(420)는 소켓블록(300)의 상면에 지지된다. 따라서 프로브 홀더(400)를 프로브 소켓(310)에 일정한 방향으로 삽입시킬 수 있으며, 그에 따라 프로브 핀(500)이 배치되는 방향과 위치가 고정되므로 프로브 핀(500)이 엘이디 패키지(200)의 각 엘이디 단자와 일정한 위치에서 접촉할 수 있다.On the other hand, the guide groove 422 forms a layer on one side of the guide part 420 to correspond to the step 304 of the socket block 300. The height of the guide groove 422 is equal to the height of the step 304 of the socket block 300. When the probe holder 400 is inserted into the probe socket 310, the guide groove 422 is held by the step 304 of the socket block 300 and the guide part 420 is supported by the socket block 300, (Not shown). The probe pin 500 can be inserted into the probe socket 310 in a predetermined direction and thus the direction and position in which the probe pin 500 is disposed are fixed, It is possible to make contact with the LED terminal at a certain position.

도 5를 참조하면, 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드(100)의 작동 구성은 다음과 같다.Referring to FIG. 5, the operation configuration of the vertical probe card 100 for the LED package is as follows.

프로브 홀더(400)와 프로브 핀(500)을 결합부재(600)로 결합시킨 후, 프로브 홀더(400)를 프로브 소켓(310)에 삽입한다. 가이드 홈(422)을 소켓블록(300)의 단턱(304)에 맞춰 끼우면 가이드부(420)가 소켓블록(300)의 상면에 지지되면서 안정적으로 고정된다.The probe holder 400 is inserted into the probe socket 310 after the probe holder 500 and the probe holder 400 are coupled to each other by the coupling member 600. When the guide groove 422 is fitted to the step 304 of the socket block 300, the guide part 420 is stably fixed while being supported on the upper surface of the socket block 300.

지그를 통해 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드(10)를 이동시켜 엘이디 패키지(200)의 하부에 위치시킨 후, 프로브 핀(500)을 엘이디 패키지(200)의 각 엘이디 단자에 접촉시킨다. 이때, 프로브 핀(500)은 엘이디 패키지(200)의 각 엘이디 단자에 접촉시 상부가 휘어지면서 변형되나, 결합부재(600)에 의해 프로브 홀더(400)에 단단하게 고정된다. 따라서 엘이디 패키지(200)의 각 엘이디 단자와 안정적으로 접촉이 유지되면서 엘이디 테스트가 이루어질 수 있다.The vertical probe card 10 for the LED package is moved through the jig to be positioned below the LED package 200 and then the probe pins 500 are brought into contact with the respective LED terminals of the LED package 200. At this time, the probe pin 500 is deformed while bending its upper portion when it touches each LED terminal of the LED package 200, but is firmly fixed to the probe holder 400 by the coupling member 600. Therefore, LED testing can be performed while maintaining stable contact with each LED terminal of the LED package 200.

도 6은 하나의 실시 예에 따른 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드(100)를 도시한다. 도 6을 참조하면,6 shows a vertical probe card 100 for an LED package according to one embodiment. Referring to FIG. 6,

엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드(100)의 또 다른 실시예로써 소켓블록(300)은 상부 블록(308)과 하부 블록(306)으로 구성되어 착탈이 가능하도록 결합된다. 상부 블록(308)과 하부 블록(306)에는 서로 대응되는 위치에 복수의 관통공(302)이 형성되어 있고, 관통공(302)에는 프로브 홀더(400)가 결합된다.As another embodiment of the vertical probe card 100 for an LED package, the socket block 300 is composed of an upper block 308 and a lower block 306 and is detachably coupled. A plurality of through holes 302 are formed at positions corresponding to each other in the upper block 308 and the lower block 306 and a probe holder 400 is coupled to the through holes 302.

프로브 홀더(400)는 소켓블럭(300)상에 8개가 1열로 이격되어 배열될 수 있다. The probe holder 400 may be arranged on the socket block 300 in eight rows.

개시된 내용은 예시에 불과하며, 청구범위에서 청구하는 청구의 요지를 벗어나지 않고 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 다양하게 변형 실시될 수 있으므로, 개시된 내용의 보호범위는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 않는다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. But is not limited to the example.

100 : 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드
110 : 프로브 PCB
112 : 삽입홈 114 : 소켓 솔더부
120 : 커넥터
200 : 엘이디 패키지
300 : 소켓블록
302 : 관통공 304 : 단턱
306 : 하부 블록 308 : 상부 블록
310 : 프로브 소켓
312 : 중공부 314 : 소켓 돌기
400 : 프로브 홀더
410 : 홀더 결합면 412 : 홀더 홀
420 : 가이드부 422 : 가이드 홈
500 : 프로브 핀
510 : 핀 결합면 512 : 핀 홀
600 : 결합부재100: Vertical probe card for LED package
110: Probe PCB
112: insertion groove 114: socket solder portion
120: connector
200: LED package
300: Socket block
302: through hole 304: step
306: lower block 308: upper block
310: probe socket
312: hollow portion 314: socket projection
400: probe holder
410: holder coupling surface 412: holder hole
420: guide portion 422: guide groove
500: probe pin
510: pin coupling surface 512: pin hole
600: coupling member

Claims (10)

엘이디 패키지를 테스트하기 위한 전기적인 회로를 포함하는 프로브 PCB;
상기 프로브 PCB 상면에 배치되며 상기 엘이디 패키지의 각 엘이디 단자와 대응하도록 수직으로 관통 형성되는 복수의 관통공 및 상기 관통공을 따라 상면에 수직하게 돌출 형성되는 단턱을 포함하는 소켓블록;
중공부를 가지는 원통 형상이며, 상기 소켓블록 내측에 상기 관통공을 따라 형성되어 상기 프로브 PCB와 전기적으로 연결되는 프로브 소켓;
상기 단턱에 의해 가이드되면서 상기 프로브 소켓의 중공부에 삽입되어 상기 프로브 소켓의 내면과 접촉하는 프로브 홀더; 및
판재로 이루어지며 상기 프로브 홀더의 상부에 결합되어 상기 엘이디 패키지의 각 엘이디 단자와 접촉하는 프로브 핀;을 포함하며,
상기 프로브 홀더는,
상부에 상기 프로브 핀과 면접촉하는 편평한 홀더 결합면;이 형성되고,
상기 프로브 핀은,
상기 프로브 홀더의 홀더 결합면에 대응하도록 편평하게 형성되는 핀 결합면;이 형성되며, 상기 프로브 홀더의 홀더 결합면에 분리 가능하도록 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.A probe PCB including an electrical circuit for testing an LED package;
A socket block disposed on the upper surface of the probe PCB and having a plurality of through holes formed vertically through the LED package so as to correspond to the LED terminals of the LED package, and a step vertically protruded along the through holes;
A probe socket having a cylindrical shape with a hollow portion and formed inside the socket block along the through hole and electrically connected to the probe PCB;
A probe holder inserted into the hollow portion of the probe socket while being guided by the step, to be in contact with an inner surface of the probe socket; And
And a probe pin which is made of a plate material and is connected to an upper portion of the probe holder and contacts the LED terminals of the LED package,
Wherein the probe holder comprises:
And a flat holder coupling surface formed on the upper surface and in surface contact with the probe pin,
The probe pin may include:
And a pin coupling surface formed to be flat to correspond to a holder coupling surface of the probe holder, and is detachably coupled to a holder coupling surface of the probe holder. 제1항에 있어서,
상기 프로브 홀더는,
상기 소켓블록의 상면에 지지되도록 길이 방향에 수직으로 돌출 형성되는 가이드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the probe holder comprises:
And a guide part vertically protruding in the longitudinal direction so as to be supported on the upper surface of the socket block. 제2항에 있어서,
상기 프로브 홀더는,
상기 가이드부의 일측에 상기 소켓블록의 단턱과 대응하도록 층을 형성하는 가이드 홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.3. The method of claim 2,
Wherein the probe holder comprises:
And a guide groove formed on one side of the guide portion to form a layer corresponding to the step of the socket block. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 프로브 홀더와 상기 프로브 핀을 고정시키기 위한 결합부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.The method according to claim 1,
And a coupling member for fixing the probe holder and the probe pin to each other. 제5항에 있어서,
상기 프로브 홀더의 홀더 결합면에는 홀더 홀;이 형성되고,
상기 프로브 핀의 핀 결합면에는 핀 홀;이 형성되며,
상기 결합부재는 상기 홀더 홀과 핀 홀을 통해 상기 프로브 홀더와 상기 프로브 핀을 밀착 고정시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.6. The method of claim 5,
Wherein a holder hole is formed on a holder coupling surface of the probe holder,
A pin hole is formed on a pin coupling surface of the probe pin,
Wherein the coupling member closely fixes the probe holder and the probe pin through the holder hole and the pin hole. 제1항에 있어서,
상기 소켓블록은,
세라믹 또는 폴리에텔에텔 케톤(PEEK) 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.The method according to claim 1,
The socket block includes:
Wherein the vertical probe card is made of ceramic or polyetherketone (PEEK) material. 제1항에 있어서,
상기 프로브 소켓은,
외주연에 너비 방향으로 수평하게 돌출 형성되는 환형의 소켓 돌기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.The method according to claim 1,
The probe socket includes:
And an annular socket protrusion horizontally protruding in the width direction on the outer periphery of the vertical probe card. 제1항에 있어서,
상기 프로브 홀더는 상기 소켓블록 상에 8개가 1열을 형성한 상태로 다수열로 이격되어 배열되도록 결합되는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.The method according to claim 1,
Wherein the probe holder is coupled to the socket block so that eight rows of the probe holder are spaced apart from each other in a state that one row is formed on the socket block. 제1항에 있어서,
상기 프로브 홀더는 상기 소켓블록 상에 8개가 1열로 이격되어 배열되도록 결합되는 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드.
The method according to claim 1,
Wherein the probe holder is coupled to the socket block so that eight are spaced apart from each other in a line.
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KR102456906B1 (en) * 2022-05-31 2022-10-20 주식회사 프로이천 Probe card dissipating heat

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