JP5872391B2 - Electronic component testing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品(以下、単にDUT(Device Under Test)と称する。)の試験に用いられる電子部品試験装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit electronic components such as elements (hereinafter, simply DUT (Device Under Test) and referred.) Relates to that electronic device test apparatus used for testing.
DUTの製造過程では、電子部品試験装置を用いてDUTの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、DUTをテストヘッドのソケットに押し付けて、DUTの端子とソケットの導電性部材とを電気的に接触させた状態で、電子部品試験装置本体(以下、テスタとも称する)によりDUTに試験信号を入出力することで、DUTの試験を行う。 In the manufacturing process of the DUT, the performance and function of the DUT are tested using an electronic component testing apparatus. In this electronic component testing apparatus, the DUT is pressed against the socket of the test head, and the DUT terminal and the conductive member of the socket are in electrical contact with each other by an electronic component testing apparatus main body (hereinafter also referred to as a tester). The DUT is tested by inputting / outputting test signals to / from the DUT.
こうしたソケットの導電性部材として、厚さ方向のみに導電性を有する弾性部材からなる異方導電性シート(例えば、特許文献1(段落[0005]及び第5図)参照。)等を用いて、DUTの端子による押し付け力を吸収しつつDUTとテスタとを接続する技術が知られている。 As the conductive member of such a socket, an anisotropic conductive sheet (for example, refer to Patent Document 1 (paragraph [0005] and FIG. 5)) made of an elastic member having conductivity only in the thickness direction is used. A technique for connecting a DUT and a tester while absorbing a pressing force by a terminal of the DUT is known.
しかしながら、こうした異方導電性シートが、吸収可能な押付荷重は一定範囲に限られている。このため、その範囲を超える荷重が試験時に異方導電シートに加えられてしまうと、当該異方導電性シートが損傷してしまい、ソケットの寿命が短くなるという問題があった。 However, the pressing load that can be absorbed by such an anisotropic conductive sheet is limited to a certain range. For this reason, if a load exceeding the range is applied to the anisotropic conductive sheet during the test, there is a problem that the anisotropic conductive sheet is damaged and the life of the socket is shortened.
本発明が解決しようとする課題は、ソケットの長寿命化を図ることができる電子部品試験装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide is to provide a Ru electronic can prolong the life of the socket device test apparatus.
[1]本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品を保持するトレイと、前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有する試験装置本体と、前記トレイに保持された前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける電子部品搬送装置と、を備えた電子部品試験装置であって、前記ソケットは、異方導電性ゴムシートを有し、前記異方導電性ゴムシートは、平板状の本体部と、前記本体部から突出していると共に前記本体部と一体的に形成された凸部と、を有しており、前記トレイは、前記被試験電子部品の入出力端子を挿入可能な形状を有し、前記入出力端子に対応するように前記トレイの底面に設けられた第1の貫通孔と、前記凸部を挿入可能な形状を有し、前記凸部に対応するように前記トレイの底面に設けられた第2の貫通孔と、を有しており、前記凸部が前記第2の貫通孔に挿入され前記被試験電子部品の本体部に接触することで、前記ソケットに対する前記被試験電子部品の押込量が制限される電子部品試験装置である。 [1] electronic device test apparatus according to the present invention, a tray for holding the device under test, wherein the test apparatus body having a socket contact under test electronic components electrically, the object held in the tray An electronic component testing apparatus comprising an electronic component conveying device that presses the test electronic component against the socket , wherein the socket has an anisotropic conductive rubber sheet, and the anisotropic conductive rubber sheet is in a flat plate shape A main body part, and a convex part protruding from the main body part and formed integrally with the main body part, and the tray is capable of inserting an input / output terminal of the electronic device under test. A first through hole provided in a bottom surface of the tray so as to correspond to the input / output terminal, and a shape into which the convex portion can be inserted, and the shape corresponding to the convex portion. The second provided on the bottom of the tray And the protruding portion is inserted into the second through hole and comes into contact with the main body of the electronic device under test, so that the pushing amount of the electronic device under test with respect to the socket is limited. Electronic component testing apparatus .
本発明によれば、ソケットに対するDUTの押込量を制限する凸部を有していることにより、DUTが加える荷重によって生じるソケットへのDUTの過度な押込みを抑制できるため、ソケットが受ける損傷を軽減することが可能となり、ソケットの長寿命化を図ることができる。 According to the present invention, by having the convex portion that limits the amount of DUT pushed into the socket, excessive pushing of the DUT into the socket caused by the load applied by the DUT can be suppressed, thus reducing damage to the socket. It is possible to extend the life of the socket.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は本実施形態に係る電子部品試験装置1の全体構成を示す概略断面図、図2は本発明の実施形態に係るハンドラ2の斜視図、図3はDUT8の取り廻し方法を示すトレイの概念平面図、図4はストッカ201、202の構造を示す斜視図、図5はカスタマトレイを示す斜視図、図6はテストトレイを示す部分分解斜視図、図7は図3の測定部におけるZ軸駆動装置70、マッチプレート60、テストトレイ及びソケット7Aを示す断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an overall configuration of an electronic
なお、図3は本実施形態の電子部品試験装置1におけるDUT8の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的(3次元的)構造は図2を参照して説明する。
FIG. 3 is a view for understanding the method of routing the
本実施形態の電子部品試験装置1は、DUT8に高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でDUT8が適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に応じてDUT8を分類する装置であって、図1に示すように、主としてハンドラ2とテストヘッド3とテスタ本体4とを備えている。当該電子部品試験装置1によるこうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となるDUT8が多数搭載されたトレイ(以下、カスタマトレイKSTともいう。図5参照)から、当該ハンドラ2内を搬送されるテストトレイTST(図6参照)にDUT8を載せ替えて実施される。
The electronic
このため、本実施形態のハンドラ2は、図2及び図3に示すように、これから試験を行うDUT8を格納し、また試験済のDUT8を分類して格納する格納部200と、格納部200から送られるDUT8をチャンバ部100に送り込むローダ部300と、テストヘッド3を含むチャンバ部100と、チャンバ部100で試験が行われた試験済みのDUT8を分類して取り出すアンローダ部400とから構成されている。
For this reason, as shown in FIGS. 2 and 3, the
本実施形態におけるテストヘッド3の上部には、DUT8とテストヘッド3との間の電気的な接続を中継するハイフィックス(HIFIX:High Fidelity Tester Access Fixture)5が装着されている。さらに、このハイフィックス5の上部には、ソケットボード6、及びソケットボード6に固定されたソケット7Aを備えている。
A high fix (HIFIX: High Fidelity Tester Access Fixture) 5 that relays the electrical connection between the
ソケット7Aは、図1に示すように、ケーブル4aを通じてテスタ本体4に接続され、ソケット7Aに電気的に接触させたDUT8をケーブル4aを通じてテスタ本体4に接続し、当該テスタ本体4からの試験信号によりDUT8をテストする。なお、ハンドラ2の一部に空間部分2bが設けられており、当該空間部分2bにテストヘッド3が交換自在に配置される。試験時においては、ハンドラ2内に設けられたZ軸駆動装置70(後述)がプッシャ30(後述)を介してDUT8を押圧することにより、ハンドラ2の貫通孔2aを通してDUT8をテストヘッド3上のソケット7Aに接触させることが可能となっている。そして、DUT8の品種が変更される際には、当該品種のDUT8の形状、ピン数に適したソケット7Aを有するテストヘッド3に交換される。
As shown in FIG. 1, the
以下にハンドラ2について詳述する。
The
<格納部200>
格納部200には、試験前のDUT8を格納する試験前ストッカ201と、試験の結果に応じて分類されたDUT8を格納する試験済ストッカ202とが設けられている。
<
The
これらの試験前ストッカ201及び試験済ストッカ202は、図4に示すように、枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ204とを具備して構成されている。トレイ支持枠203には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ204によって上下に移動される。
As shown in FIG. 4, the
そして、試験前ストッカ201には、これから試験が行われるDUT8が格納されたカスタマトレイKSTが積層されて保持される一方で、試験済みストッカ202には、試験済みのDUT8が適宜に分類されたカスタマトレイKSTが積層されて保持されている。
The
なお、これら試験前ストッカ201と試験済ストッカ202は同じ構造をしているので、試験前ストッカ201と試験済ストッカ202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することが出来る。
Since the
図2及び図3に示す例では、試験前ストッカ201に2個のストッカSTK−Bを設け、またその隣にアンローダ部400へ送られる空ストッカSTK−Eを2個設けるとともに、試験済ストッカ202に8個のストッカSTK−1、STK−2、・・・、STK−8を設けて試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、或いは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。
In the example shown in FIGS. 2 and 3, two stockers STK-B are provided in the
<ローダ部300>
上述したカスタマトレイKSTは、格納部200と装置基板105との間に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部300の窓部306に装置基板105の下側から運ばれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれたDUT8をX−Y搬送装置304によって一旦プリサイサ(preciser)305に移送し、ここでDUT8の相互の位置を修正した後、さらにこのプリサイサ305に移送されたDUT8を再びX−Y搬送装置304を用いて、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替える。
<
The above-described customer tray KST is carried from the lower side of the
カスタマトレイKSTからテストトレイTSTへDUT8を積み替えるX−Y搬送装置304としては、図2に示すように、装置基板105の上部に架設された2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間を往復する(この方向をY方向とする)ことが可能な可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動可能な可動ヘッド303とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
このX−Y搬送装置304の可動ヘッド303には、吸着ヘッド(不図示)が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTからDUT8を吸着し、そのDUT8をテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着されており、一度に8個のDUT8をテストトレイTSTに積み替えることが出来る。
A suction head (not shown) is mounted downward on the
図6は本実施形態で用いられるテストトレイTSTの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイTSTは、方形フレーム12に複数の桟13が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟13の両側及び桟13と対向するフレーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付片14が等間隔に突出して形成されている。これら桟13の間及び桟13と辺12aとの間と、2つの取付片14とによって、インサート収納部15が構成されている。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray TST used in the present embodiment. In this test tray TST, a plurality of
各インサート収納部15には、それぞれ1個のインサート16が収納されるようになっており、このインサート16はファスナ17を用いて2つの取付片14にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート16の両端部には、それぞれ取付片14への取付用孔21が形成されている。こうしたインサート16は、例えば1つのテストトレイTSTに、16×4個程度取り付けられている。このように、インサート16は、テストトレイTSTに組み込まれてテストトレイTSTの一部を構成している。なお、本実施形態では、インサート16とテストトレイTSTとが着脱可能な構造となっているが、インサート16がテストトレイTSTの一部として一体的に形成されていてもよい。
Each
各インサート16は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート16にDUT8が収納される。インサート16の収納部19は、収納するDUT8の形状に応じて決められる。
Each
なお、一般的なカスタマトレイKSTにあっては、DUT8を保持するための凹部が、DUT8の形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイKSTに格納された状態におけるDUT8の位置は、大きなバラツキを有している。従って、この状態でDUT8を吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイTSTに運ぶと、テストトレイTSTに形成された収納凹部に正確に落とし込むことが困難となる。このため、本実施形態のハンドラ2では、カスタマトレイKSTの設置位置とテストトレイTSTとの間にプリサイサ305と呼ばれるDUT8の位置修正手段が設けられている。このプリサイサ305は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、吸着ヘッドに吸着されたDUT8をこの凹部に落とし込むと、当該傾斜面でDUT8の落下位置が修正されることとなる。これにより、8個のDUT8の相互の位置が正確に定まり、位置が修正されたDUT8を再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイTSTに積み替えることで、テストトレイTSTに形成された収納凹部に精度良くDUT8を積み替えることが出来る。
In general customer tray KST, since the recess for holding
<チャンバ部100>
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でDUT8が積み込まれた後、チャンバ部100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各DUT8がテストされる。
<
The test tray TST described above is loaded into the
チャンバ部100は、テストトレイTSTに積み込まれたDUT8に目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加する恒温槽(ソークチャンバ)101と、この恒温槽101で熱ストレスが印可された状態にあるDUT8をテストヘッド3に接触させる測定部(テストチャンバ)102と、測定部102で試験されたDUT8から、印加された熱ストレスを除去する除熱槽(アンソークチャンバ)103とで構成されている。なお、除熱槽103は、恒温槽101や測定部102と熱的に断絶することが好ましく、実際には恒温槽101と測定部102との領域に所定の熱ストレスが印加され、除熱槽103はこれらとは熱的に断絶されているが、便宜的にこれらをチャンバ部100と称する。
The
恒温槽101には、図3に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられており、測定部102が空くまでのあいだ、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、DUT8に高温又は低温の熱ストレスが印加される。
As shown conceptually in FIG. 3, the
測定部102には、その中央にテストヘッド3が配置される。この測定部102の内部には、図7に示すように、上下動を行うZ軸駆動装置70が設けられている。このZ軸駆動装置70の下方には、マッチプレート60内に保持されたプッシャ30がZ軸駆動装置70の下面と対向するように備えられており、Z軸駆動装置70の上下動に伴ってプッシャ30も上下動するようになっている。
In the
試験時では、テストトレイTSTのインサート16内に収納されたDUT8と、このプッシャ30とが対応するように、図7中のX軸方向に沿ってテストトレイTSTが運ばれる。そして、当該テストトレイTSTに収められている各DUT8の上面は、プッシャ30と対向した状態となる。
During the test, the test tray TST is carried along the X-axis direction in FIG. 7 so that the
この状態で、Z軸駆動装置70が図7中の下方に向かって動くことにより押圧力を印加すると、DUT8は、プッシャ30を介して下方に押し付けられる。この押し付け力によって、DUT8の入出力端子9とテストヘッド3とが電気的に接触し、DUT8のテストが行われる。
In this state, when a pressing force is applied by the Z-
試験終了後は、テストトレイTSTは除熱槽103で除熱されて、試験済DUT8の温度を室温に戻した後、アンローダ部400に搬出される。
After completion of the test, the test tray TST is removed from heat in the
<アンローダ部400>
アンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたX−Y搬送装置304と同一構造のX−Y搬送装置404、404が設けられ、このX−Y搬送装置404、404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済のDUT8がカスタマトレイKSTに積み替えられる。
<
The
アンローダ部400の装置基板105には、図2に示すように、当該アンローダ部400へ運び込まれたカスタマトレイKSTが装置基板105の上面に臨むように配置される一対の窓部406、406が二対開設されている。
As shown in FIG. 2, the
また、それぞれの窓部406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブル(不図示)が設けられており、ここでは試験済みのDUT8が積み替えられて満載となったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。
In addition, an elevating table (not shown) for elevating and lowering the customer tray KST is provided below each
次に、テストヘッド3の上部に取り付けられるソケット7Aについて詳述する。
Next, the
図8(A)及び図8(B)は本実施形態においてDUT8の試験時における動作を示す断面図、図9は本実施形態におけるソケット7Aの異方導電性ゴムシート20を示す斜視図、図10は本実施形態におけるDUT8を示す平面図、図11(A)〜図14(B)は本実施形態におけるソケット、インサート、及び配線基板の第1〜第4変形例を示す断面図である。
8A and 8B are cross-sectional views showing the operation of the
本実施形態におけるソケット7Aは、図8(A)及び図8(B)に示すようにDUT8の入出力端子9に接触する異方導電性ゴムシート20と、当該異方導電性ゴムシート20を固定するソケットガイド50と、を備えている。
As shown in FIGS. 8A and 8B, the
この異方導電性ゴムシート20は、図9に示すように、平板状の本体部21と、本体部21の略中央において図中の上方に向かって突出している凸部22と、を有している。この本体部21は、絶縁部24と、当該絶縁部24の一部に設けられた導通部23と、から構成される。
As shown in FIG. 9, the anisotropic
本体部21は、導電性粒子が密に充填されたゴム材料を平板状に形成しつつ、当該平板内における導通部23を形成したい部位に対して厚さ方向に磁場を作用させて、当該導電性粒子を集合させることによって作られる。この時、本体部21において導電性粒子が集合した部位が導通部23を形成し、本体部21におけるその他の部位が絶縁部24を形成する。
The
導通部23は、図9に示すように、DUT8が有する入出力端子9(図10参照)と対応するように凸部22の周囲に設けられており、ソケット7Aの下方に位置する配線基板40上のパッド41と接触した状態で載置される(図8(A)又は図8(B)参照)。なお、本実施形態では、入出力端子9の数が合計52個のDUT8を用いる場合について一例として示す。
As shown in FIG. 9, the
上記の導電性粒子としては、例えば、鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、アルミニウム、又は、これらの合金等を挙げることができる。また、上記のゴム材料としては、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等を挙げることができる。 As said electroconductive particle, iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, aluminum, or these alloys etc. can be mentioned, for example. Examples of the rubber material include silicone rubber, urethane rubber, and natural rubber.
また、本体部21は、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料の中に、例えば、表面が金めっき処理された金属細線等を保持させた構造を有していてもよい。この時、本体部21における当該金属細線が導通部23を形成し、本体部21におけるその他の部分が絶縁部24を形成する。
Moreover, the
なお、本実施形態では、導通部23と絶縁部24とを一体的に形成しているが、それらを個別に形成してもよい。例えば、絶縁性を有する板状部材に貫通孔を設け、当該貫通孔に導電性を有する弾性体を装着することによって導通部23を形成してもよい。
In addition, in this embodiment, although the conduction | electrical_connection
凸部22は、図9に示すように、本体部21の略中央で図の上方に向かって突出した略長方体状の部位であり、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料から形成される。
As shown in FIG. 9, the
本実施形態において、凸部22は本体部21と一体的に形成しているが、これらをそれぞれ個別に形成してもよい。例えば、略長方体状の上記ゴム材料を、本体部21の上面に接着材等で固定することにより凸部22を形成してもよい。
In this embodiment, although the
この凸部22は、本体部21においてDUT8の入出力端子9が形成されていない部分(図10における破線部分)と対応する位置に設けられている。本実施形態においてこの凸部22は、DUT8の入出力端子9と同程度の高さ距離を有しているが(図8(B)参照)、この高さ距離は、入出力端子9や導通部23の種類、数等の条件に応じて適宜調節される。
The
本実施形態において、凸部22は略長方体状をしているが、特にこれに限定されない。例えば、DUT8に設けられた入出力端子9の配置等に応じて、凸部22の形状を円柱状や多角柱状、又は錐台状等にしてもよい。
In the present embodiment, the
本実施形態におけるソケットガイド50は、異方導電性ゴムシート20の周囲を取り囲むように配置され、当該異方導電性ゴムシート20の上面端部と係合することによって異方導電性ゴムシート20を固定する部材である(図8(A)又は図8(B)参照)。
The
本実施形態におけるソケットボード6は、以上に説明したソケット7Aと、このソケット7Aが実施される配線基板40と、を備えている。このソケットボード6は、ソケット7Aにおける異方導電性ゴムシート20の導通部23と、配線基板40上のパッド41とが対向するように位置調整した後、ソケットガイド50を介してソケット7Aを配線基板40の上に、例えばネジ等を用いて固定される。
The
本実施形態では、図8(A)に示すように、先に述べたテストトレイTSTのインサート16におけるDUT8の入出力端子9と対応する位置に第1の貫通孔25が設けられている。また、当該インサート16における異方導電性ゴムシート20の凸部22と対応する位置には第2の貫通孔26が設けられている。第1の貫通孔25は、DUT8の入出力端子9が挿入可能な形状を有している。また、第2の貫通孔26は、異方導電性ゴムシート20の凸部22が挿入可能な形状を有している。
In the present embodiment, as shown in FIG. 8A, a first through
このため、DUT8の試験前においてDUT8がインサート16内に収納されると、DUT8の入出力端子9は第1の貫通孔25の上方から挿入された状態となる(図8(A)参照)。その後、試験時においてプッシャ30がDUT8を押圧すると、凸部22が第2の貫通孔26の下方から挿入されたのち、当該凸部22の上面がDUT8の下面に接触した状態となる(図8(B)参照)。
For this reason, when the
なお、ソケット及びインサートの形状は特に上記のものに限られない。図11(A)に例示するソケット7Bでは、ソケット7Aのようにインサート16の下面に第2の貫通孔26が設けられておらず、試験時において、凸部22Bの上面がインサート16の下面に接触する(図11(B)参照)。
The shapes of the socket and the insert are not particularly limited to the above. In the
また、図12(A)に示すソケット7Cのように、インサート16の下面に凸部161を設けることにより、試験時において、当該凸部161が異方導電性ゴムシート20の上面に接触する構造であってもよい(図12(B)参照)。なお、この凸部161、及び後述する凸部162、42を、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料で構成してもよい。
Further, like the
また、図13(A)に示すソケット7Dのように、インサート16の下面に凸部162を設けると共に、当該凸部162が挿入可能な貫通孔27を異方導電性ゴムシート20に設けることにより、貫通孔27に挿入された凸部162が、配線基板40の上面に接触する構造であってもよい(図13(B)参照)。
Further, like the
また、図14(A)に示すソケット7Eのように、配線基板40に凸部42を設けると共に、当該凸部42が挿入可能な貫通孔28を異方導電性ゴムシート20に設けることにより、貫通孔28に挿入された凸部42がインサート16の下面に接触する構造であってもよい(図14(B)参照)。
Further, as in the
次に本実施形態の作用について説明する。 Next, the operation of this embodiment will be described.
チャンバ部100内の試験工程において、DUT8は、図6に示すインサート16の中に収納された状態でテストトレイTSTに搭載され、テストヘッド3の上部に搬送される。
In the test process in the
このテストトレイTSTがテストヘッド3の上方における所望の位置で停止すると、Z軸駆動装置70(図7参照)が作動を始めることによりプッシャ30が下降し、このプッシャ30がDUT8の上面を押圧することで当該DUT8とインサート16が下降する(図8(A)参照)。これにより、DUT8の入出力端子9が異方導電性ゴムシート20の導通部23に接触する(図8(B)参照)。その後、更にプッシャ30がDUT8を押し付けることにより、DUT8の入出力端子9が導通部23に押し込まれ、導通部23内の導電性粒子同士が接触することで導通部23が導通し、DUT8の入出力端子9と配線基板40上のパッド41とが導通する。
When the test tray TST stops at a desired position above the
このプッシャ30の押圧力は、DUT8の品種等に応じて、最適な条件に設定する必要がある。この時、条件設定を誤って、過度な押圧力を異方導電性ゴムシート7Aの導通部23に印加してしまうと、この過度な押圧力によって導通部23が損傷を受け、その後に押圧力を適切な強さに設定し直したとしても、正常な導通を図れなくなる場合がある。すなわち、過度な押圧力が誤って導通部23に加えられると、それが原因でソケット7Aの寿命が極端に短くなるという問題がある。
The pressing force of the
本実施形態では、プッシャ30がDUT8を押圧する際に、異方導電性ゴムシート20の凸部22の上面が当該DUT8の下面に接触した状態となる(図8(B)参照)。このため、適正値を超過した押圧力をプッシャ30が誤ってDUT8に加えた場合においても、その超過した押圧力は凸部22の弾性による反発力によって相殺されるため、DUT8の入出力端子9が適正な押込み量を超えて導通部23に押し込まれることが軽減される。これにより、プッシャ30による適正値を超過した押圧力によって導通部23が損傷することを抑制でき、ソケット7Aの長寿命化を図ることができる。
In the present embodiment, when the
また、これと同時に、損傷を受けた導通部23が原因で試験装置内が汚染されることも軽減できるため、試験装置のクリーニングサイクルの回数を低減したり、短縮化を抑制することができる。
At the same time, the contamination of the inside of the test apparatus due to the damaged
また、本実施形態では、異方導電性ゴムシート20の凸部22を、本体部21と同様のゴム材料で形成している。このため、プッシャ30による押圧によってDUT8及び異方導電性ゴムシート20の導通部23が受ける衝撃を緩和することができる。
In the present embodiment, the
さらに、本実施形態では、異方導電性ゴムシート20の凸部22を、本体部21と一体的に形成している。このため、異方導電性ゴムシート20の本体部21上に凸部22を高精度で形成することができる。
Furthermore, in this embodiment, the
本実施形態におけるテストトレイTSTが本発明のトレイの一例に相当し、本実施形態におけるインサート16の底面が本発明のトレイの底面の一例に相当し、本実施形態における凸部22、22B、161、162、42が本発明における被試験電子部品の押込量を制限する制限手段の一例に相当し、本実施形態におけるテストヘッド3が本発明の試験装置本体の一例に相当し、本実施形態におけるハンドラ2が本発明の電子部品搬送装置の一例に相当する。
The test tray TST in the present embodiment corresponds to an example of the tray of the present invention, the bottom surface of the
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
1・・・電子部品試験装置
2・・・ハンドラ
3・・・テストヘッド
7A〜7E・・・ソケット
20・・・異方導電性ゴムシート
22・・・凸部
16・・・インサート
40・・・配線基板
4・・・テスタ本体
8・・・DUT
9・・・入出力端子
DESCRIPTION OF
9 ... Input / output terminals
Claims (1)
前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有する試験装置本体と、
前記トレイに保持された前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける電子部品搬送装置と、を備えた電子部品試験装置であって、
前記ソケットは、異方導電性ゴムシートを有し、
前記異方導電性ゴムシートは、
平板状の本体部と、
前記本体部から突出していると共に前記本体部と一体的に形成された凸部と、を有しており、
前記トレイは、
前記被試験電子部品の入出力端子を挿入可能な形状を有し、前記入出力端子に対応するように前記トレイの底面に設けられた第1の貫通孔と、
前記凸部を挿入可能な形状を有し、前記凸部に対応するように前記トレイの底面に設けられた第2の貫通孔と、を有しており、
前記凸部が前記第2の貫通孔に挿入され前記被試験電子部品の本体部に接触することで、前記ソケットに対する前記被試験電子部品の押込量が制限される電子部品試験装置。 A tray for holding an electronic component under test;
A test apparatus body having a socket in electrical contact with the electronic component under test ;
An electronic component test apparatus comprising: an electronic component transport device that presses the electronic device under test held on the tray against the socket ,
The socket has an anisotropic conductive rubber sheet,
The anisotropic conductive rubber sheet is
A plate-shaped body,
A protrusion that protrudes from the main body and is formed integrally with the main body, and
The tray
A first through hole provided in a bottom surface of the tray so as to correspond to the input / output terminal;
And having a shape into which the convex portion can be inserted, and a second through hole provided on the bottom surface of the tray so as to correspond to the convex portion,
The electronic component testing apparatus in which the pushing amount of the electronic device under test with respect to the socket is limited by the convex portion being inserted into the second through hole and contacting the main body portion of the electronic device under test .
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180121360A (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-07 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Carrier for electronic component test device |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102470315B1 (en) * | 2016-01-29 | 2022-11-25 | (주)테크윙 | Insert for test handler |
JP2022021239A (en) | 2020-07-21 | 2022-02-02 | 株式会社アドバンテスト | Electronic component handling device and electronic component testing device |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3017180B1 (en) * | 1998-10-09 | 2000-03-06 | 九州日本電気株式会社 | Contact pins and sockets |
JP2002139541A (en) * | 2000-10-30 | 2002-05-17 | Jsr Corp | Inspection tool for electric circuit part and inspection method of electric circuit part |
JP4451992B2 (en) * | 2001-02-28 | 2010-04-14 | 株式会社アドバンテスト | Electronic component conveying medium for testing, electronic component testing apparatus and testing method |
JP2003066104A (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-05 | Advantest Corp | Insert and electronic component handling apparatus having the same |
JP2005127794A (en) * | 2003-10-22 | 2005-05-19 | Murata Mfg Co Ltd | Measurement jig for electronic components and measurement method for electronic components |
JP5291632B2 (en) * | 2007-11-26 | 2013-09-18 | 株式会社アドバンテスト | Insert, tray and electronic component testing equipment |
-
2012
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180121360A (en) * | 2017-04-28 | 2018-11-07 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | Carrier for electronic component test device |
KR102341037B1 (en) | 2017-04-28 | 2021-12-20 | 주식회사 아도반테스토 | Carrier for electronic component test device |
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