JP5872391B2 - Electronic component testing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、半導体集積回路素子等の電子部品(以下、単にDUT(Device Under Test)と称する。)の試験に用いられる電子部品試験装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit electronic components such as elements (hereinafter, simply DUT (Device Under Test) and referred.) Relates to that electronic device test apparatus used for testing.

DUTの製造過程では、電子部品試験装置を用いてDUTの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、DUTをテストヘッドのソケットに押し付けて、DUTの端子とソケットの導電性部材とを電気的に接触させた状態で、電子部品試験装置本体(以下、テスタとも称する)によりDUTに試験信号を入出力することで、DUTの試験を行う。   In the manufacturing process of the DUT, the performance and function of the DUT are tested using an electronic component testing apparatus. In this electronic component testing apparatus, the DUT is pressed against the socket of the test head, and the DUT terminal and the conductive member of the socket are in electrical contact with each other by an electronic component testing apparatus main body (hereinafter also referred to as a tester). The DUT is tested by inputting / outputting test signals to / from the DUT.

こうしたソケットの導電性部材として、厚さ方向のみに導電性を有する弾性部材からなる異方導電性シート(例えば、特許文献1(段落[0005]及び第5図)参照。)等を用いて、DUTの端子による押し付け力を吸収しつつDUTとテスタとを接続する技術が知られている。   As the conductive member of such a socket, an anisotropic conductive sheet (for example, refer to Patent Document 1 (paragraph [0005] and FIG. 5)) made of an elastic member having conductivity only in the thickness direction is used. A technique for connecting a DUT and a tester while absorbing a pressing force by a terminal of the DUT is known.

特開平11−17076号公報JP-A-11-17076

しかしながら、こうした異方導電性シートが、吸収可能な押付荷重は一定範囲に限られている。このため、その範囲を超える荷重が試験時に異方導電シートに加えられてしまうと、当該異方導電性シートが損傷してしまい、ソケットの寿命が短くなるという問題があった。   However, the pressing load that can be absorbed by such an anisotropic conductive sheet is limited to a certain range. For this reason, if a load exceeding the range is applied to the anisotropic conductive sheet during the test, there is a problem that the anisotropic conductive sheet is damaged and the life of the socket is shortened.

本発明が解決しようとする課題は、ソケットの長寿命化を図ることができる電子部品試験装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide is to provide a Ru electronic can prolong the life of the socket device test apparatus.

]本発明に係る電子部品試験装置は、被試験電子部品を保持するトレイと、前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有する試験装置本体と、前記トレイに保持された前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける電子部品搬送装置と、を備えた電子部品試験装置であって、前記ソケットは、異方導電性ゴムシートを有し、前記異方導電性ゴムシートは、平板状の本体部と、前記本体部から突出していると共に前記本体部と一体的に形成された凸部と、を有しており、前記トレイは、前記被試験電子部品の入出力端子を挿入可能な形状を有し、前記入出力端子に対応するように前記トレイの底面に設けられた第1の貫通孔と、前記凸部を挿入可能な形状を有し、前記凸部に対応するように前記トレイの底面に設けられた第2の貫通孔と、を有しており、前記凸部が前記第2の貫通孔に挿入され前記被試験電子部品の本体部に接触することで、前記ソケットに対する前記被試験電子部品の押込量が制限される電子部品試験装置である [1] electronic device test apparatus according to the present invention, a tray for holding the device under test, wherein the test apparatus body having a socket contact under test electronic components electrically, the object held in the tray An electronic component testing apparatus comprising an electronic component conveying device that presses the test electronic component against the socket , wherein the socket has an anisotropic conductive rubber sheet, and the anisotropic conductive rubber sheet is in a flat plate shape A main body part, and a convex part protruding from the main body part and formed integrally with the main body part, and the tray is capable of inserting an input / output terminal of the electronic device under test. A first through hole provided in a bottom surface of the tray so as to correspond to the input / output terminal, and a shape into which the convex portion can be inserted, and the shape corresponding to the convex portion. The second provided on the bottom of the tray And the protruding portion is inserted into the second through hole and comes into contact with the main body of the electronic device under test, so that the pushing amount of the electronic device under test with respect to the socket is limited. Electronic component testing apparatus .

本発明によれば、ソケットに対するDUTの押込量を制限する凸部を有していることにより、DUTが加える荷重によって生じるソケットへのDUTの過度な押込みを抑制できるため、ソケットが受ける損傷を軽減することが可能となり、ソケットの長寿命化を図ることができる。 According to the present invention, by having the convex portion that limits the amount of DUT pushed into the socket, excessive pushing of the DUT into the socket caused by the load applied by the DUT can be suppressed, thus reducing damage to the socket. It is possible to extend the life of the socket.

図1は、本発明の実施形態における電子部品試験装置の全体構成を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the overall configuration of an electronic component testing apparatus in an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施形態におけるハンドラを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a handler in the embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施形態における被試験電子部品の取り廻し方法を示す概念平面図である。FIG. 3 is a conceptual plan view showing a method of handling the electronic device under test in the embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施形態におけるストッカの構造を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing the structure of the stocker in the embodiment of the present invention. 図5は、本発明の実施形態におけるカスタマトレイを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray in the embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施形態におけるテストトレイを示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a test tray in the embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施形態における測定部を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a measurement unit in the embodiment of the present invention. 図8(A)は本発明における試験前のソケットを示す断面図であり、図8(B)は本発明における試験時のソケットを示す断面図である。FIG. 8A is a cross-sectional view showing the socket before the test in the present invention, and FIG. 8B is a cross-sectional view showing the socket at the time of the test in the present invention. 図9は、本発明の実施形態における異方導電性ゴムシートを示す斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing an anisotropic conductive rubber sheet in the embodiment of the present invention. 図10は、本発明の実施形態における被試験電子部品を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing an electronic device under test in the embodiment of the present invention. 図11(A)は試験前における本発明のソケットの第1変形例を示す断面図であり、図11(B)は試験時における本発明のソケットの第1変形例を示す断面図である。FIG. 11A is a cross-sectional view showing a first modification of the socket of the present invention before the test, and FIG. 11B is a cross-sectional view showing a first modification of the socket of the present invention during the test. 図12(A)は試験前における本発明のソケットの第2変形例を示す断面図であり、図12(B)は試験時における本発明のソケットの第2変形例を示す断面図である。12A is a cross-sectional view showing a second modification of the socket of the present invention before the test, and FIG. 12B is a cross-sectional view showing a second modification of the socket of the present invention during the test. 図13(A)は試験前における本発明のソケットの第3変形例を示す断面図であり、図13(B)は試験時における本発明のソケットの第3変形例を示す断面図である。FIG. 13A is a cross-sectional view showing a third modification of the socket of the present invention before the test, and FIG. 13B is a cross-sectional view showing a third modification of the socket of the present invention during the test. 図14(A)は試験前における本発明のソケットの第4変形例を示す断面図であり、図14(B)は試験時における本発明のソケットの第4変形例を示す断面図である。FIG. 14A is a cross-sectional view showing a fourth modification of the socket of the present invention before the test, and FIG. 14B is a cross-sectional view showing a fourth modification of the socket of the present invention during the test.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本実施形態に係る電子部品試験装置1の全体構成を示す概略断面図、図2は本発明の実施形態に係るハンドラ2の斜視図、図3はDUT8の取り廻し方法を示すトレイの概念平面図、図4はストッカ201、202の構造を示す斜視図、図5はカスタマトレイを示す斜視図、図6はテストトレイを示す部分分解斜視図、図7は図3の測定部におけるZ軸駆動装置70、マッチプレート60、テストトレイ及びソケット7Aを示す断面図である。   FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an overall configuration of an electronic component testing apparatus 1 according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a handler 2 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a tray showing a handling method of the DUT 8 FIG. 4 is a perspective view showing the structure of stockers 201 and 202, FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray, FIG. 6 is a partially exploded perspective view showing a test tray, and FIG. 7 is Z in the measurement unit of FIG. It is sectional drawing which shows the axial drive device 70, the match plate 60, a test tray, and the socket 7A.

なお、図3は本実施形態の電子部品試験装置1におけるDUT8の取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的(3次元的)構造は図2を参照して説明する。   FIG. 3 is a view for understanding the method of routing the DUT 8 in the electronic component testing apparatus 1 of the present embodiment, and is a portion that actually shows the members arranged in the vertical direction in plan view. There is also. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.

本実施形態の電子部品試験装置1は、DUT8に高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でDUT8が適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に応じてDUT8を分類する装置であって、図1に示すように、主としてハンドラ2とテストヘッド3とテスタ本体4とを備えている。当該電子部品試験装置1によるこうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となるDUT8が多数搭載されたトレイ(以下、カスタマトレイKSTともいう。図5参照)から、当該ハンドラ2内を搬送されるテストトレイTST(図6参照)にDUT8を載せ替えて実施される。   The electronic component testing apparatus 1 according to the present embodiment tests (inspects) whether or not the DUT 8 operates properly in a state where high temperature or low temperature stress is applied to the DUT 8, and classifies the DUT 8 according to the test result. As shown in FIG. 1, the apparatus mainly includes a handler 2, a test head 3, and a tester body 4. The operation test in the state where the temperature stress is applied by the electronic component testing apparatus 1 is performed in the handler 2 from a tray (hereinafter, also referred to as a customer tray KST, see FIG. 5) on which a large number of DUTs 8 to be tested are mounted. This is performed by replacing the DUT 8 on the test tray TST (see FIG. 6).

このため、本実施形態のハンドラ2は、図2及び図3に示すように、これから試験を行うDUT8を格納し、また試験済のDUT8を分類して格納する格納部200と、格納部200から送られるDUT8をチャンバ部100に送り込むローダ部300と、テストヘッド3を含むチャンバ部100と、チャンバ部100で試験が行われた試験済みのDUT8を分類して取り出すアンローダ部400とから構成されている。   For this reason, as shown in FIGS. 2 and 3, the handler 2 according to the present embodiment stores the DUT 8 to be tested from now on, and classifies and stores the tested DUTs 8. A loader unit 300 for feeding the DUT 8 to be sent to the chamber unit 100, a chamber unit 100 including the test head 3, and an unloader unit 400 for classifying and extracting DUTs 8 that have been tested in the chamber unit 100. Yes.

本実施形態におけるテストヘッド3の上部には、DUT8とテストヘッド3との間の電気的な接続を中継するハイフィックス(HIFIX:High Fidelity Tester Access Fixture)5が装着されている。さらに、このハイフィックス5の上部には、ソケットボード6、及びソケットボード6に固定されたソケット7Aを備えている。   A high fix (HIFIX: High Fidelity Tester Access Fixture) 5 that relays the electrical connection between the DUT 8 and the test head 3 is mounted on the top of the test head 3 in the present embodiment. Further, on the upper part of the HiFix 5, a socket board 6 and a socket 7 A fixed to the socket board 6 are provided.

ソケット7Aは、図1に示すように、ケーブル4aを通じてテスタ本体4に接続され、ソケット7Aに電気的に接触させたDUT8をケーブル4aを通じてテスタ本体4に接続し、当該テスタ本体4からの試験信号によりDUT8をテストする。なお、ハンドラ2の一部に空間部分2bが設けられており、当該空間部分2bにテストヘッド3が交換自在に配置される。試験時においては、ハンドラ2内に設けられたZ軸駆動装置70(後述)がプッシャ30(後述)を介してDUT8を押圧することにより、ハンドラ2の貫通孔2aを通してDUT8をテストヘッド3上のソケット7Aに接触させることが可能となっている。そして、DUT8の品種が変更される際には、当該品種のDUT8の形状、ピン数に適したソケット7Aを有するテストヘッド3に交換される。   As shown in FIG. 1, the socket 7A is connected to the tester body 4 through the cable 4a, and the DUT 8 that is in electrical contact with the socket 7A is connected to the tester body 4 through the cable 4a. Test DUT8 with Note that a space portion 2b is provided in a part of the handler 2, and the test head 3 is replaceably disposed in the space portion 2b. During the test, a Z-axis drive device 70 (described later) provided in the handler 2 presses the DUT 8 via a pusher 30 (described later), so that the DUT 8 is placed on the test head 3 through the through hole 2a of the handler 2. It can be brought into contact with the socket 7A. When the type of DUT 8 is changed, the test head 3 is replaced with a test head 3 having a socket 7A suitable for the shape and the number of pins of the DUT 8 of the type.

以下にハンドラ2について詳述する。   The handler 2 will be described in detail below.

<格納部200>
格納部200には、試験前のDUT8を格納する試験前ストッカ201と、試験の結果に応じて分類されたDUT8を格納する試験済ストッカ202とが設けられている。
<Storage unit 200>
The storage unit 200 is provided with a pre-test stocker 201 for storing the DUT 8 before the test, and a tested stocker 202 for storing the DUTs 8 classified according to the test results.

これらの試験前ストッカ201及び試験済ストッカ202は、図4に示すように、枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ204とを具備して構成されている。トレイ支持枠203には、カスタマトレイKSTが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイKSTのみがエレベータ204によって上下に移動される。   As shown in FIG. 4, the pre-test stocker 201 and the tested stocker 202 include a frame-shaped tray support frame 203 and an elevator 204 that can enter the lower part of the tray support frame 203 and move up and down. It comprises. A plurality of customer trays KST are stacked and supported on the tray support frame 203, and only the stacked customer trays KST are moved up and down by the elevator 204.

そして、試験前ストッカ201には、これから試験が行われるDUT8が格納されたカスタマトレイKSTが積層されて保持される一方で、試験済みストッカ202には、試験済みのDUT8が適宜に分類されたカスタマトレイKSTが積層されて保持されている。   The pre-test stocker 201 holds and holds the customer trays KST in which the DUTs 8 to be tested are stored, while the tested stocker 202 stores the customer DUTs 8 appropriately classified. The tray KST is stacked and held.

なお、これら試験前ストッカ201と試験済ストッカ202は同じ構造をしているので、試験前ストッカ201と試験済ストッカ202とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定することが出来る。   Since the pre-test stocker 201 and the tested stocker 202 have the same structure, the numbers of the pre-test stocker 201 and the tested stocker 202 can be appropriately set as necessary.

図2及び図3に示す例では、試験前ストッカ201に2個のストッカSTK−Bを設け、またその隣にアンローダ部400へ送られる空ストッカSTK−Eを2個設けるとともに、試験済ストッカ202に8個のストッカSTK−1、STK−2、・・・、STK−8を設けて試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、或いは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けされる。   In the example shown in FIGS. 2 and 3, two stockers STK-B are provided in the pre-test stocker 201, two empty stockers STK-E to be sent to the unloader unit 400 are provided next thereto, and the tested stocker 202 is provided. , STK-8 are provided so that they can be sorted and stored in up to eight categories according to the test results. That is, in addition to good products and defective products, the non-defective products are classified into high-speed, medium-speed, low-speed, or defective products that require retesting.

<ローダ部300>
上述したカスタマトレイKSTは、格納部200と装置基板105との間に設けられたトレイ移送アーム205によってローダ部300の窓部306に装置基板105の下側から運ばれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイKSTに積み込まれたDUT8をX−Y搬送装置304によって一旦プリサイサ(preciser)305に移送し、ここでDUT8の相互の位置を修正した後、さらにこのプリサイサ305に移送されたDUT8を再びX−Y搬送装置304を用いて、ローダ部300に停止しているテストトレイTSTに積み替える。
<Loader unit 300>
The above-described customer tray KST is carried from the lower side of the apparatus substrate 105 to the window 306 of the loader unit 300 by the tray transfer arm 205 provided between the storage unit 200 and the apparatus substrate 105. In the loader unit 300, the DUT 8 loaded on the customer tray KST is once transferred to a precursor 305 by the XY transport device 304, where the mutual positions of the DUTs 8 are corrected. The DUT 8 that has been transferred to the test tray TST is loaded again onto the test tray TST stopped at the loader unit 300 using the XY transport device 304 again.

カスタマトレイKSTからテストトレイTSTへDUT8を積み替えるX−Y搬送装置304としては、図2に示すように、装置基板105の上部に架設された2本のレール301と、この2本のレール301によってテストトレイTSTとカスタマトレイKSTとの間を往復する(この方向をY方向とする)ことが可能な可動アーム302と、この可動アーム302によって支持され、可動アーム302に沿ってX方向に移動可能な可動ヘッド303とを備えている。   As shown in FIG. 2, the XY transport device 304 that reloads the DUT 8 from the customer tray KST to the test tray TST includes two rails 301 installed on the upper portion of the device substrate 105, and the two rails 301. , A movable arm 302 capable of reciprocating between the test tray TST and the customer tray KST (this direction is defined as a Y direction), supported by the movable arm 302, and moved in the X direction along the movable arm 302 A movable head 303 is provided.

このX−Y搬送装置304の可動ヘッド303には、吸着ヘッド(不図示)が下向きに装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイKSTからDUT8を吸着し、そのDUT8をテストトレイTSTに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド303に対して例えば8本程度装着されており、一度に8個のDUT8をテストトレイTSTに積み替えることが出来る。   A suction head (not shown) is mounted downward on the movable head 303 of the XY transport device 304, and the suction head moves while sucking air to suck the DUT 8 from the customer tray KST. Then, the DUT 8 is transferred to the test tray TST. For example, about eight such suction heads are attached to the movable head 303, and eight DUTs 8 can be transferred to the test tray TST at a time.

図6は本実施形態で用いられるテストトレイTSTの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイTSTは、方形フレーム12に複数の桟13が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟13の両側及び桟13と対向するフレーム12の辺12aに、それぞれ複数の取付片14が等間隔に突出して形成されている。これら桟13の間及び桟13と辺12aとの間と、2つの取付片14とによって、インサート収納部15が構成されている。   FIG. 6 is an exploded perspective view showing the structure of the test tray TST used in the present embodiment. In this test tray TST, a plurality of crosspieces 13 are provided on the rectangular frame 12 in parallel and equidistantly, and a plurality of mounting pieces 14 are equidistantly provided on both sides of the crosspiece 13 and on the side 12a of the frame 12 facing the crosspiece 13. Is formed to protrude. An insert storage portion 15 is configured by the space between these bars 13, between the bars 13 and the side 12 a, and the two attachment pieces 14.

各インサート収納部15には、それぞれ1個のインサート16が収納されるようになっており、このインサート16はファスナ17を用いて2つの取付片14にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート16の両端部には、それぞれ取付片14への取付用孔21が形成されている。こうしたインサート16は、例えば1つのテストトレイTSTに、16×4個程度取り付けられている。このように、インサート16は、テストトレイTSTに組み込まれてテストトレイTSTの一部を構成している。なお、本実施形態では、インサート16とテストトレイTSTとが着脱可能な構造となっているが、インサート16がテストトレイTSTの一部として一体的に形成されていてもよい。   Each insert storage portion 15 stores one insert 16, and this insert 16 is attached to two attachment pieces 14 in a floating state using fasteners 17. For this purpose, attachment holes 21 to the attachment pieces 14 are formed at both ends of the insert 16. For example, about 16 × 4 inserts 16 are attached to one test tray TST. Thus, the insert 16 is incorporated in the test tray TST and constitutes a part of the test tray TST. In this embodiment, the insert 16 and the test tray TST are detachable, but the insert 16 may be integrally formed as a part of the test tray TST.

各インサート16は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート16にDUT8が収納される。インサート16の収納部19は、収納するDUT8の形状に応じて決められる。   Each insert 16 has the same shape and the same size, and the DUT 8 is accommodated in each insert 16. The storage portion 19 of the insert 16 is determined according to the shape of the DUT 8 to be stored.

なお、一般的なカスタマトレイKSTにあっては、DUT8を保持するための凹部が、DUT8の形状よりも比較的大きく形成されているので、カスタマトレイKSTに格納された状態におけるDUT8の位置は、大きなバラツキを有している。従って、この状態でDUT8を吸着ヘッドに吸着し、直接テストトレイTSTに運ぶと、テストトレイTSTに形成された収納凹部に正確に落とし込むことが困難となる。このため、本実施形態のハンドラ2では、カスタマトレイKSTの設置位置とテストトレイTSTとの間にプリサイサ305と呼ばれるDUT8の位置修正手段が設けられている。このプリサイサ305は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、吸着ヘッドに吸着されたDUT8をこの凹部に落とし込むと、当該傾斜面でDUT8の落下位置が修正されることとなる。これにより、8個のDUT8の相互の位置が正確に定まり、位置が修正されたDUT8を再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイTSTに積み替えることで、テストトレイTSTに形成された収納凹部に精度良くDUT8を積み替えることが出来る。   In general customer tray KST, since the recess for holding DUT 8 is formed to be relatively larger than the shape of DUT 8, the position of DUT 8 in the state of being stored in customer tray KST is Has large variations. Therefore, if the DUT 8 is sucked by the suction head in this state and directly transported to the test tray TST, it becomes difficult to accurately drop it into the storage recess formed in the test tray TST. For this reason, in the handler 2 of the present embodiment, a DUT 8 position correcting means called a “preciser 305” is provided between the installation position of the customer tray KST and the test tray TST. Since this precise 305 has a relatively deep recess and the periphery of this recess is surrounded by an inclined surface, when the DUT 8 sucked by the suction head is dropped into this recess, the DUT 8 is moved by the inclined surface. Will be corrected. As a result, the mutual positions of the eight DUTs 8 are accurately determined, and the DUTs 8 whose positions have been corrected are again sucked by the suction head and transferred to the test tray TST, so that the storage recesses formed in the test tray TST have high accuracy. DUT8 can be transshipped well.

<チャンバ部100>
上述したテストトレイTSTは、ローダ部300でDUT8が積み込まれた後、チャンバ部100に送り込まれ、当該テストトレイTSTに搭載された状態で各DUT8がテストされる。
<Chamber part 100>
The test tray TST described above is loaded into the chamber unit 100 after the DUT 8 is loaded by the loader unit 300, and each DUT 8 is tested in a state of being mounted on the test tray TST.

チャンバ部100は、テストトレイTSTに積み込まれたDUT8に目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加する恒温槽(ソークチャンバ)101と、この恒温槽101で熱ストレスが印可された状態にあるDUT8をテストヘッド3に接触させる測定部(テストチャンバ)102と、測定部102で試験されたDUT8から、印加された熱ストレスを除去する除熱槽(アンソークチャンバ)103とで構成されている。なお、除熱槽103は、恒温槽101や測定部102と熱的に断絶することが好ましく、実際には恒温槽101と測定部102との領域に所定の熱ストレスが印加され、除熱槽103はこれらとは熱的に断絶されているが、便宜的にこれらをチャンバ部100と称する。   The chamber unit 100 includes a constant temperature bath (soak chamber) 101 that applies a desired high or low temperature thermal stress to the DUT 8 loaded on the test tray TST, and the DUT 8 in a state where the thermal stress is applied in the constant temperature bath 101. Is made up of a measurement unit (test chamber) 102 that contacts the test head 3 and a heat removal tank (unsoak chamber) 103 that removes applied thermal stress from the DUT 8 tested by the measurement unit 102. The heat removal tank 103 is preferably thermally disconnected from the thermostat 101 and the measurement unit 102. In practice, a predetermined thermal stress is applied to the region between the thermostat 101 and the measurement unit 102, and the heat removal tank 103 is removed. 103 is thermally disconnected from these, but these are referred to as a chamber portion 100 for convenience.

恒温槽101には、図3に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられており、測定部102が空くまでのあいだ、複数枚のテストトレイTSTがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、DUT8に高温又は低温の熱ストレスが印加される。   As shown conceptually in FIG. 3, the thermostatic chamber 101 is provided with a vertical conveyance device, and a plurality of test trays TST are supported while being supported by the vertical conveyance device until the measurement unit 102 becomes empty. . Mainly, a high or low temperature heat stress is applied to the DUT 8 during this standby.

測定部102には、その中央にテストヘッド3が配置される。この測定部102の内部には、図7に示すように、上下動を行うZ軸駆動装置70が設けられている。このZ軸駆動装置70の下方には、マッチプレート60内に保持されたプッシャ30がZ軸駆動装置70の下面と対向するように備えられており、Z軸駆動装置70の上下動に伴ってプッシャ30も上下動するようになっている。   In the measurement unit 102, the test head 3 is arranged in the center. As shown in FIG. 7, a Z-axis drive device 70 that moves up and down is provided inside the measurement unit 102. A pusher 30 held in the match plate 60 is provided below the Z-axis drive device 70 so as to face the lower surface of the Z-axis drive device 70, and as the Z-axis drive device 70 moves up and down. The pusher 30 also moves up and down.

試験時では、テストトレイTSTのインサート16内に収納されたDUT8と、このプッシャ30とが対応するように、図7中のX軸方向に沿ってテストトレイTSTが運ばれる。そして、当該テストトレイTSTに収められている各DUT8の上面は、プッシャ30と対向した状態となる。   During the test, the test tray TST is carried along the X-axis direction in FIG. 7 so that the DUT 8 accommodated in the insert 16 of the test tray TST and the pusher 30 correspond to each other. Then, the upper surface of each DUT 8 stored in the test tray TST is in a state of facing the pusher 30.

この状態で、Z軸駆動装置70が図7中の下方に向かって動くことにより押圧力を印加すると、DUT8は、プッシャ30を介して下方に押し付けられる。この押し付け力によって、DUT8の入出力端子9とテストヘッド3とが電気的に接触し、DUT8のテストが行われる。   In this state, when a pressing force is applied by the Z-axis drive device 70 moving downward in FIG. 7, the DUT 8 is pressed downward via the pusher 30. By this pressing force, the input / output terminal 9 of the DUT 8 and the test head 3 are in electrical contact, and the test of the DUT 8 is performed.

試験終了後は、テストトレイTSTは除熱槽103で除熱されて、試験済DUT8の温度を室温に戻した後、アンローダ部400に搬出される。   After completion of the test, the test tray TST is removed from heat in the heat removal tank 103, the temperature of the tested DUT 8 is returned to room temperature, and then carried out to the unloader unit 400.

<アンローダ部400>
アンローダ部400にも、ローダ部300に設けられたX−Y搬送装置304と同一構造のX−Y搬送装置404、404が設けられ、このX−Y搬送装置404、404によって、アンローダ部400に運び出されたテストトレイTSTから試験済のDUT8がカスタマトレイKSTに積み替えられる。
<Unloader unit 400>
The unloader unit 400 is also provided with XY transport devices 404 and 404 having the same structure as the XY transport device 304 provided in the loader unit 300. The XY transport devices 404 and 404 allow the unloader unit 400 to The tested DUT 8 is transferred from the test tray TST carried out to the customer tray KST.

アンローダ部400の装置基板105には、図2に示すように、当該アンローダ部400へ運び込まれたカスタマトレイKSTが装置基板105の上面に臨むように配置される一対の窓部406、406が二対開設されている。   As shown in FIG. 2, the device substrate 105 of the unloader unit 400 has a pair of windows 406 and 406 disposed so that the customer tray KST carried into the unloader unit 400 faces the upper surface of the device substrate 105. It is opened versus.

また、それぞれの窓部406の下側には、カスタマトレイKSTを昇降させるための昇降テーブル(不図示)が設けられており、ここでは試験済みのDUT8が積み替えられて満載となったカスタマトレイKSTを載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。   In addition, an elevating table (not shown) for elevating and lowering the customer tray KST is provided below each window portion 406. Here, the customer tray KST that has been fully loaded with the tested DUTs 8 is loaded. The full tray is transferred to the tray transfer arm 205.

次に、テストヘッド3の上部に取り付けられるソケット7Aについて詳述する。   Next, the socket 7A attached to the upper part of the test head 3 will be described in detail.

図8(A)及び図8(B)は本実施形態においてDUT8の試験時における動作を示す断面図、図9は本実施形態におけるソケット7Aの異方導電性ゴムシート20を示す斜視図、図10は本実施形態におけるDUT8を示す平面図、図11(A)〜図14(B)は本実施形態におけるソケット、インサート、及び配線基板の第1〜第4変形例を示す断面図である。   8A and 8B are cross-sectional views showing the operation of the DUT 8 during the test in this embodiment, and FIG. 9 is a perspective view showing the anisotropic conductive rubber sheet 20 of the socket 7A in this embodiment. 10 is a plan view showing the DUT 8 in the present embodiment, and FIGS. 11A to 14B are sectional views showing first to fourth modifications of the socket, the insert, and the wiring board in the present embodiment.

本実施形態におけるソケット7Aは、図8(A)及び図8(B)に示すようにDUT8の入出力端子9に接触する異方導電性ゴムシート20と、当該異方導電性ゴムシート20を固定するソケットガイド50と、を備えている。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the socket 7A in this embodiment includes an anisotropic conductive rubber sheet 20 that contacts the input / output terminal 9 of the DUT 8 and the anisotropic conductive rubber sheet 20. A socket guide 50 to be fixed.

この異方導電性ゴムシート20は、図9に示すように、平板状の本体部21と、本体部21の略中央において図中の上方に向かって突出している凸部22と、を有している。この本体部21は、絶縁部24と、当該絶縁部24の一部に設けられた導通部23と、から構成される。   As shown in FIG. 9, the anisotropic conductive rubber sheet 20 includes a flat plate-like main body portion 21 and a convex portion 22 that protrudes upward in the drawing at the approximate center of the main body portion 21. ing. The main body portion 21 includes an insulating portion 24 and a conduction portion 23 provided in a part of the insulating portion 24.

本体部21は、導電性粒子が密に充填されたゴム材料を平板状に形成しつつ、当該平板内における導通部23を形成したい部位に対して厚さ方向に磁場を作用させて、当該導電性粒子を集合させることによって作られる。この時、本体部21において導電性粒子が集合した部位が導通部23を形成し、本体部21におけるその他の部位が絶縁部24を形成する。   The main body 21 forms a rubber material in which conductive particles are densely packed in a flat plate shape, while applying a magnetic field in the thickness direction to a portion where the conductive portion 23 is to be formed in the flat plate, Made by assembling sex particles. At this time, the part where the conductive particles gather in the main body part 21 forms the conductive part 23, and the other part in the main body part 21 forms the insulating part 24.

導通部23は、図9に示すように、DUT8が有する入出力端子9(図10参照)と対応するように凸部22の周囲に設けられており、ソケット7Aの下方に位置する配線基板40上のパッド41と接触した状態で載置される(図8(A)又は図8(B)参照)。なお、本実施形態では、入出力端子9の数が合計52個のDUT8を用いる場合について一例として示す。   As shown in FIG. 9, the conductive portion 23 is provided around the convex portion 22 so as to correspond to the input / output terminal 9 (see FIG. 10) of the DUT 8, and is located below the socket 7A. It is placed in contact with the upper pad 41 (see FIG. 8A or FIG. 8B). In the present embodiment, a case where the DUT 8 having a total of 52 input / output terminals 9 is used is shown as an example.

上記の導電性粒子としては、例えば、鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、アルミニウム、又は、これらの合金等を挙げることができる。また、上記のゴム材料としては、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等を挙げることができる。   As said electroconductive particle, iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, aluminum, or these alloys etc. can be mentioned, for example. Examples of the rubber material include silicone rubber, urethane rubber, and natural rubber.

また、本体部21は、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料の中に、例えば、表面が金めっき処理された金属細線等を保持させた構造を有していてもよい。この時、本体部21における当該金属細線が導通部23を形成し、本体部21におけるその他の部分が絶縁部24を形成する。   Moreover, the main body 21 may have a structure in which, for example, a metal thin wire whose surface is gold-plated is held in a rubber material such as silicone rubber, urethane rubber, or natural rubber. At this time, the thin metal wire in the main body portion 21 forms the conducting portion 23, and the other portion in the main body portion 21 forms the insulating portion 24.

なお、本実施形態では、導通部23と絶縁部24とを一体的に形成しているが、それらを個別に形成してもよい。例えば、絶縁性を有する板状部材に貫通孔を設け、当該貫通孔に導電性を有する弾性体を装着することによって導通部23を形成してもよい。   In addition, in this embodiment, although the conduction | electrical_connection part 23 and the insulation part 24 are integrally formed, you may form them separately. For example, the conductive portion 23 may be formed by providing a through-hole in a plate-like member having an insulating property, and attaching an elastic body having conductivity to the through-hole.

凸部22は、図9に示すように、本体部21の略中央で図の上方に向かって突出した略長方体状の部位であり、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料から形成される。   As shown in FIG. 9, the convex portion 22 is a substantially rectangular parallelepiped portion projecting upward in the figure at the approximate center of the main body portion 21, and is made of a rubber material such as silicone rubber, urethane rubber, or natural rubber. It is formed.

本実施形態において、凸部22は本体部21と一体的に形成しているが、これらをそれぞれ個別に形成してもよい。例えば、略長方体状の上記ゴム材料を、本体部21の上面に接着材等で固定することにより凸部22を形成してもよい。   In this embodiment, although the convex part 22 is integrally formed with the main-body part 21, you may form these each separately. For example, the convex portion 22 may be formed by fixing the substantially rectangular rubber material to the upper surface of the main body portion 21 with an adhesive or the like.

この凸部22は、本体部21においてDUT8の入出力端子9が形成されていない部分(図10における破線部分)と対応する位置に設けられている。本実施形態においてこの凸部22は、DUT8の入出力端子9と同程度の高さ距離を有しているが(図8(B)参照)、この高さ距離は、入出力端子9や導通部23の種類、数等の条件に応じて適宜調節される。   The convex portion 22 is provided at a position corresponding to a portion of the main body portion 21 where the input / output terminal 9 of the DUT 8 is not formed (broken line portion in FIG. 10). In the present embodiment, the convex portion 22 has a height distance similar to that of the input / output terminal 9 of the DUT 8 (see FIG. 8B). It adjusts suitably according to conditions, such as a kind and number of parts 23.

本実施形態において、凸部22は略長方体状をしているが、特にこれに限定されない。例えば、DUT8に設けられた入出力端子9の配置等に応じて、凸部22の形状を円柱状や多角柱状、又は錐台状等にしてもよい。   In the present embodiment, the convex portion 22 has a substantially rectangular parallelepiped shape, but is not particularly limited thereto. For example, the shape of the convex portion 22 may be a columnar shape, a polygonal column shape, a frustum shape, or the like according to the arrangement of the input / output terminals 9 provided in the DUT 8.

本実施形態におけるソケットガイド50は、異方導電性ゴムシート20の周囲を取り囲むように配置され、当該異方導電性ゴムシート20の上面端部と係合することによって異方導電性ゴムシート20を固定する部材である(図8(A)又は図8(B)参照)。   The socket guide 50 in the present embodiment is arranged so as to surround the periphery of the anisotropic conductive rubber sheet 20, and engages with an upper end portion of the anisotropic conductive rubber sheet 20, thereby causing the anisotropic conductive rubber sheet 20. (See FIG. 8A or FIG. 8B).

本実施形態におけるソケットボード6は、以上に説明したソケット7Aと、このソケット7Aが実施される配線基板40と、を備えている。このソケットボード6は、ソケット7Aにおける異方導電性ゴムシート20の導通部23と、配線基板40上のパッド41とが対向するように位置調整した後、ソケットガイド50を介してソケット7Aを配線基板40の上に、例えばネジ等を用いて固定される。   The socket board 6 in this embodiment includes the socket 7A described above and the wiring board 40 on which the socket 7A is implemented. The socket board 6 is positioned so that the conductive portion 23 of the anisotropic conductive rubber sheet 20 in the socket 7A and the pad 41 on the wiring board 40 face each other, and then the socket 7A is wired via the socket guide 50. It is fixed on the substrate 40 using, for example, screws.

本実施形態では、図8(A)に示すように、先に述べたテストトレイTSTのインサート16におけるDUT8の入出力端子9と対応する位置に第1の貫通孔25が設けられている。また、当該インサート16における異方導電性ゴムシート20の凸部22と対応する位置には第2の貫通孔26が設けられている。第1の貫通孔25は、DUT8の入出力端子9が挿入可能な形状を有している。また、第2の貫通孔26は、異方導電性ゴムシート20の凸部22が挿入可能な形状を有している。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8A, a first through hole 25 is provided at a position corresponding to the input / output terminal 9 of the DUT 8 in the insert 16 of the test tray TST described above. Further, a second through hole 26 is provided at a position corresponding to the convex portion 22 of the anisotropic conductive rubber sheet 20 in the insert 16. The first through hole 25 has a shape into which the input / output terminal 9 of the DUT 8 can be inserted. Further, the second through hole 26 has a shape into which the convex portion 22 of the anisotropic conductive rubber sheet 20 can be inserted.

このため、DUT8の試験前においてDUT8がインサート16内に収納されると、DUT8の入出力端子9は第1の貫通孔25の上方から挿入された状態となる(図8(A)参照)。その後、試験時においてプッシャ30がDUT8を押圧すると、凸部22が第2の貫通孔26の下方から挿入されたのち、当該凸部22の上面がDUT8の下面に接触した状態となる(図8(B)参照)。   For this reason, when the DUT 8 is accommodated in the insert 16 before the test of the DUT 8, the input / output terminal 9 of the DUT 8 is inserted from above the first through hole 25 (see FIG. 8A). Thereafter, when the pusher 30 presses the DUT 8 during the test, the convex portion 22 is inserted from below the second through hole 26, and then the upper surface of the convex portion 22 is in contact with the lower surface of the DUT 8 (FIG. 8). (See (B)).

なお、ソケット及びインサートの形状は特に上記のものに限られない。図11(A)に例示するソケット7Bでは、ソケット7Aのようにインサート16の下面に第2の貫通孔26が設けられておらず、試験時において、凸部22Bの上面がインサート16の下面に接触する(図11(B)参照)。   The shapes of the socket and the insert are not particularly limited to the above. In the socket 7B illustrated in FIG. 11A, the second through hole 26 is not provided on the lower surface of the insert 16 as in the socket 7A, and the upper surface of the convex portion 22B is formed on the lower surface of the insert 16 during the test. Contact (see FIG. 11B).

また、図12(A)に示すソケット7Cのように、インサート16の下面に凸部161を設けることにより、試験時において、当該凸部161が異方導電性ゴムシート20の上面に接触する構造であってもよい(図12(B)参照)。なお、この凸部161、及び後述する凸部162、42を、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム等のゴム材料で構成してもよい。   Further, like the socket 7C shown in FIG. 12 (A), by providing the convex portion 161 on the lower surface of the insert 16, the convex portion 161 contacts the upper surface of the anisotropic conductive rubber sheet 20 during the test. (See FIG. 12B). In addition, you may comprise this convex part 161 and the convex parts 162 and 42 mentioned later with rubber materials, such as silicone rubber, urethane rubber, and natural rubber.

また、図13(A)に示すソケット7Dのように、インサート16の下面に凸部162を設けると共に、当該凸部162が挿入可能な貫通孔27を異方導電性ゴムシート20に設けることにより、貫通孔27に挿入された凸部162が、配線基板40の上面に接触する構造であってもよい(図13(B)参照)。   Further, like the socket 7D shown in FIG. 13A, by providing a convex portion 162 on the lower surface of the insert 16, and providing a through hole 27 into which the convex portion 162 can be inserted in the anisotropic conductive rubber sheet 20. The convex part 162 inserted into the through hole 27 may be in contact with the upper surface of the wiring board 40 (see FIG. 13B).

また、図14(A)に示すソケット7Eのように、配線基板40に凸部42を設けると共に、当該凸部42が挿入可能な貫通孔28を異方導電性ゴムシート20に設けることにより、貫通孔28に挿入された凸部42がインサート16の下面に接触する構造であってもよい(図14(B)参照)。   Further, as in the socket 7E shown in FIG. 14 (A), the wiring substrate 40 is provided with a convex portion 42, and the through hole 28 into which the convex portion 42 can be inserted is provided in the anisotropic conductive rubber sheet 20, The convex part 42 inserted in the through-hole 28 may be a structure which contacts the lower surface of the insert 16 (refer FIG. 14 (B)).

次に本実施形態の作用について説明する。   Next, the operation of this embodiment will be described.

チャンバ部100内の試験工程において、DUT8は、図6に示すインサート16の中に収納された状態でテストトレイTSTに搭載され、テストヘッド3の上部に搬送される。   In the test process in the chamber section 100, the DUT 8 is mounted on the test tray TST while being accommodated in the insert 16 shown in FIG.

このテストトレイTSTがテストヘッド3の上方における所望の位置で停止すると、Z軸駆動装置70(図7参照)が作動を始めることによりプッシャ30が下降し、このプッシャ30がDUT8の上面を押圧することで当該DUT8とインサート16が下降する(図8(A)参照)。これにより、DUT8の入出力端子9が異方導電性ゴムシート20の導通部23に接触する(図8(B)参照)。その後、更にプッシャ30がDUT8を押し付けることにより、DUT8の入出力端子9が導通部23に押し込まれ、導通部23内の導電性粒子同士が接触することで導通部23が導通し、DUT8の入出力端子9と配線基板40上のパッド41とが導通する。   When the test tray TST stops at a desired position above the test head 3, the pusher 30 is lowered by starting the operation of the Z-axis drive device 70 (see FIG. 7), and the pusher 30 presses the upper surface of the DUT 8. Thus, the DUT 8 and the insert 16 are lowered (see FIG. 8A). Thereby, the input / output terminal 9 of DUT8 contacts the conduction | electrical_connection part 23 of the anisotropically conductive rubber sheet 20 (refer FIG. 8 (B)). Thereafter, when the pusher 30 further presses the DUT 8, the input / output terminal 9 of the DUT 8 is pushed into the conduction portion 23, and the conduction particles 23 are brought into conduction when the conductive particles in the conduction portion 23 come into contact with each other. The output terminal 9 is electrically connected to the pad 41 on the wiring board 40.

このプッシャ30の押圧力は、DUT8の品種等に応じて、最適な条件に設定する必要がある。この時、条件設定を誤って、過度な押圧力を異方導電性ゴムシート7Aの導通部23に印加してしまうと、この過度な押圧力によって導通部23が損傷を受け、その後に押圧力を適切な強さに設定し直したとしても、正常な導通を図れなくなる場合がある。すなわち、過度な押圧力が誤って導通部23に加えられると、それが原因でソケット7Aの寿命が極端に短くなるという問題がある。   The pressing force of the pusher 30 needs to be set to an optimum condition according to the type of the DUT 8 or the like. At this time, if an excessive pressing force is applied to the conductive portion 23 of the anisotropic conductive rubber sheet 7A by mistakenly in the condition setting, the conductive portion 23 is damaged by the excessive pressing force, and the pressing force is thereafter applied. Even if the power is set to an appropriate strength, normal conduction may not be achieved. That is, if an excessive pressing force is accidentally applied to the conductive portion 23, there is a problem that the life of the socket 7A is extremely shortened due to this.

本実施形態では、プッシャ30がDUT8を押圧する際に、異方導電性ゴムシート20の凸部22の上面が当該DUT8の下面に接触した状態となる(図8(B)参照)。このため、適正値を超過した押圧力をプッシャ30が誤ってDUT8に加えた場合においても、その超過した押圧力は凸部22の弾性による反発力によって相殺されるため、DUT8の入出力端子9が適正な押込み量を超えて導通部23に押し込まれることが軽減される。これにより、プッシャ30による適正値を超過した押圧力によって導通部23が損傷することを抑制でき、ソケット7Aの長寿命化を図ることができる。   In the present embodiment, when the pusher 30 presses the DUT 8, the upper surface of the convex portion 22 of the anisotropic conductive rubber sheet 20 is in contact with the lower surface of the DUT 8 (see FIG. 8B). For this reason, even when the pusher 30 erroneously applies a pressing force exceeding the appropriate value to the DUT 8, the excess pressing force is offset by the repulsive force due to the elasticity of the convex portion 22, and thus the input / output terminal 9 of the DUT 8. Is pushed into the conduction part 23 beyond the proper pushing amount. Thereby, it can suppress that the conduction | electrical_connection part 23 is damaged with the pressing force exceeding the appropriate value by the pusher 30, and can attain the lifetime improvement of the socket 7A.

また、これと同時に、損傷を受けた導通部23が原因で試験装置内が汚染されることも軽減できるため、試験装置のクリーニングサイクルの回数を低減したり、短縮化を抑制することができる。   At the same time, the contamination of the inside of the test apparatus due to the damaged conductive portion 23 can be reduced, so that the number of cleaning cycles of the test apparatus can be reduced or shortened.

また、本実施形態では、異方導電性ゴムシート20の凸部22を、本体部21と同様のゴム材料で形成している。このため、プッシャ30による押圧によってDUT8及び異方導電性ゴムシート20の導通部23が受ける衝撃を緩和することができる。   In the present embodiment, the convex portion 22 of the anisotropic conductive rubber sheet 20 is formed of the same rubber material as that of the main body portion 21. For this reason, the impact which the conduction | electrical_connection part 23 of DUT8 and the anisotropic conductive rubber sheet 20 receives by the press by the pusher 30 can be relieved.

さらに、本実施形態では、異方導電性ゴムシート20の凸部22を、本体部21と一体的に形成している。このため、異方導電性ゴムシート20の本体部21上に凸部22を高精度で形成することができる。   Furthermore, in this embodiment, the convex part 22 of the anisotropic conductive rubber sheet 20 is formed integrally with the main body part 21. For this reason, the convex part 22 can be formed on the main body part 21 of the anisotropic conductive rubber sheet 20 with high accuracy.

本実施形態におけるテストトレイTSTが本発明のトレイの一例に相当し、本実施形態におけるインサート16の底面が本発明のトレイの底面の一例に相当し、本実施形態における凸部22、22B、161、162、42が本発明における被試験電子部品の押込量を制限する制限手段の一例に相当し、本実施形態におけるテストヘッド3が本発明の試験装置本体の一例に相当し、本実施形態におけるハンドラ2が本発明の電子部品搬送装置の一例に相当する。   The test tray TST in the present embodiment corresponds to an example of the tray of the present invention, the bottom surface of the insert 16 in the present embodiment corresponds to an example of the bottom surface of the tray of the present invention, and the convex portions 22, 22 </ b> B, 161 in the present embodiment. , 162 and 42 correspond to an example of the limiting means for limiting the pushing amount of the electronic device under test in the present invention, and the test head 3 in the present embodiment corresponds to an example of the test apparatus main body of the present invention. The handler 2 corresponds to an example of the electronic component transport device of the present invention.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

1・・・電子部品試験装置
2・・・ハンドラ
3・・・テストヘッド
7A〜7E・・・ソケット
20・・・異方導電性ゴムシート
22・・・凸部
16・・・インサート
40・・・配線基板
4・・・テスタ本体
8・・・DUT
9・・・入出力端子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic component test apparatus 2 ... Handler 3 ... Test head 7A-7E ... Socket 20 ... Anisotropic conductive rubber sheet 22 ... Convex part 16 ... Insert 40 ...・ Wiring board 4 ... Tester body 8 ... DUT
9 ... Input / output terminals

Claims (1)

被試験電子部品を保持するトレイと、
前記被試験電子部品と電気的に接触するソケットを有する試験装置本体と、
前記トレイに保持された前記被試験電子部品を前記ソケットに押し付ける電子部品搬送装置と、を備えた電子部品試験装置であって、
前記ソケットは、異方導電性ゴムシートを有し、
前記異方導電性ゴムシートは、
平板状の本体部と、
前記本体部から突出していると共に前記本体部と一体的に形成された凸部と、を有しており、
前記トレイは、
前記被試験電子部品の入出力端子を挿入可能な形状を有し、前記入出力端子に対応するように前記トレイの底面に設けられた第1の貫通孔と、
前記凸部を挿入可能な形状を有し、前記凸部に対応するように前記トレイの底面に設けられた第2の貫通孔と、を有しており、
前記凸部が前記第2の貫通孔に挿入され前記被試験電子部品の本体部に接触することで、前記ソケットに対する前記被試験電子部品の押込量が制限される電子部品試験装置
A tray for holding an electronic component under test;
A test apparatus body having a socket in electrical contact with the electronic component under test ;
An electronic component test apparatus comprising: an electronic component transport device that presses the electronic device under test held on the tray against the socket ,
The socket has an anisotropic conductive rubber sheet,
The anisotropic conductive rubber sheet is
A plate-shaped body,
A protrusion that protrudes from the main body and is formed integrally with the main body, and
The tray
A first through hole provided in a bottom surface of the tray so as to correspond to the input / output terminal;
And having a shape into which the convex portion can be inserted, and a second through hole provided on the bottom surface of the tray so as to correspond to the convex portion,
The electronic component testing apparatus in which the pushing amount of the electronic device under test with respect to the socket is limited by the convex portion being inserted into the second through hole and contacting the main body portion of the electronic device under test .
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