JPWO2008041334A1 - Electronic component testing equipment - Google Patents

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Abstract

ICデバイス(IC)をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてICデバイス(IC)を試験するための電子部品試験装置は、ローダ部の窓部に位置するカスタマトレイ(800)からテストトレイにICデバイス(IC)を移し替えるデバイス搬送装置(310)を備え、デバイス搬送装置(310)は、ICデバイス(IC)を保持する保持ヘッド(340)を有しており、保持ヘッド(340)は、カスタマトレイ(800)に収容されたICデバイス(IC)を非接触な状態から引き寄せてICデバイス(IC)を保持する。An electronic component testing apparatus for testing an IC device (IC) by bringing an IC device (IC) into electrical contact with a contact portion of a test head includes a test tray from a customer tray (800) positioned at a window portion of the loader portion. The device carrying device (310) for transferring the IC device (IC) to the device has a holding head (340) for holding the IC device (IC), and the holding head (340). Holds the IC device (IC) by drawing the IC device (IC) accommodated in the customer tray (800) from a non-contact state.

Description

本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品(以下、代表的にICデバイスとも称する。)をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてICデバイスを試験する電子部品試験装置に関し、特に極小サイズのICデバイスを取り扱うことが可能な電子部品試験装置に関する。   The present invention relates to an electronic component testing apparatus for testing an IC device by electrically contacting various electronic components such as semiconductor integrated circuit elements (hereinafter also referred to as IC devices) with a contact portion of a test head. The present invention relates to an electronic component testing apparatus capable of handling an extremely small IC device.

ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でのICデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。   In the manufacturing process of an electronic component such as an IC device, an electronic component testing apparatus is used to test the performance and function of the IC device in a packaged state.

電子部品試験装置を構成するハンドラ(handler)では、試験前のICデバイスを収容したり、試験済みのICデバイスを収容するためのトレイ(以下、カスタマトレイと称する。)から、電子部品試験装置内を循環するトレイ(以下、テストトレイと称する。)に多数のICデバイスを載せ替え、当該テストトレイをハンドラ内に搬送し、テストトレイに収容した状態で各ICデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部品試験装置本体(以下、テスタとも称する。)に試験を行わせる。そして、試験を終了すると、各ICデバイスを搭載したテストトレイをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。   In a handler constituting the electronic component testing apparatus, an IC device before the test or a tray (hereinafter referred to as a customer tray) for accommodating the tested IC device is sent from the tray inside the electronic component testing apparatus. A large number of IC devices are transferred to a tray that circulates (hereinafter referred to as a test tray), the test tray is transported into a handler, and each IC device is electrically connected to the contact portion of the test head while being accommodated in the test tray. The electronic component testing apparatus main body (hereinafter also referred to as a tester) performs a test. When the test is completed, the test tray on which each IC device is mounted is unloaded from the test head, and is placed on the customer tray according to the test result, whereby sorting into categories such as non-defective products and defective products is performed.

このように、電子部品試験装置では、試験前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でICデバイスの移し替えが行われているが、例えば一辺の長さが5〜20mm程度までICデバイスの小型化が進むと、以下のような問題が生じる。   As described above, in the electronic component testing apparatus, the IC device is transferred between the customer tray and the test tray before and after the test. For example, the size of the IC device is reduced to about 5 to 20 mm on a side. As the process proceeds, the following problems arise.

先ず、ICデバイスの小型化に伴ってICデバイス自体が軽くなるため、カスタマトレイやテストトレイに衝撃や振動が加わると、その衝撃や振動が僅かであっても、トレイからICデバイスが飛び上がり離散してしまう場合がある。 First, since the IC device itself becomes lighter as the IC device becomes smaller, when an impact or vibration is applied to the customer tray or test tray, the IC device jumps up from the tray and becomes discrete even if the impact or vibration is slight. May end up.

また、ICデバイスを保持する際に、ICデバイスの位置がズレていると、ICデバイスが小さいために吸着保持をミスする可能性が高くなる。   Further, when the IC device is held, if the position of the IC device is shifted, there is a high possibility that the IC device is missed because the IC device is small.

本発明は、極小サイズの被試験電子部品を取り扱うことが可能な電子部品試験装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic component testing apparatus capable of handling an extremely small electronic device under test.

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第1の位置に位置する第1の収容具から、第2の位置に位置する第2の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記部品搬送手段は、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドを有しており、前記保持ヘッドは、前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を非接触な状態から引き寄せて前記被試験電子部品を保持する電子部品試験装置が提供される(請求項1)。   In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an electronic component testing apparatus for testing an electronic device under test by bringing the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head. A component conveying means for transferring the electronic device under test from a first container located at a position to a second container located at a second position, wherein the component conveying means comprises the electronic device under test; An electronic component test for holding the electronic device under test by pulling the electronic device under test accommodated in the first container from a non-contact state. An apparatus is provided (claim 1).

本発明では、部品搬送手段の保持ヘッドが被試験電子部品を保持する際に、非接触な状態から被試験電子部品を引き寄せて保持する。これにより、保持ヘッドと被試験電子部品とが接触する際に生じる衝撃が第1の収容具に伝達しなくなる。そのため、極小サイズの被試験電子部品を取り扱う場合であっても、被試験電子部品を保持する際に衝撃により収容具から他の被試験電子部品が飛び上がってしまうのを防止することができる。   In the present invention, when the holding head of the component conveying means holds the electronic device under test, the electronic device under test is pulled and held from a non-contact state. Thereby, the impact generated when the holding head and the electronic device under test come into contact with each other is not transmitted to the first container. Therefore, even when handling an electronic device under test of an extremely small size, it is possible to prevent another electronic device under test from jumping out of the container due to an impact when holding the electronic device under test.

上記発明においては特に限定されないが、前記保持ヘッドは、前記被試験電子部品を吸着保持する吸着手段を有し、前記保持ヘッドが前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持する際に、前記吸着手段は、非接触な状態にある前記被試験電子部品を吸引して引き寄せることが好ましい(請求項2参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the holding head has suction means for sucking and holding the electronic device under test, and the holding head holds the electronic device under test accommodated in the first container. In doing so, it is preferable that the suction means sucks and draws the electronic device under test in a non-contact state (see claim 2).

上記発明においては特に限定されないが、前記第1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第1の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、前記電子部品試験装置は、前記窓部に位置する前記カスタマトレイの高さを調整することが可能な調整手段を備えていることが好ましい(請求項3参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the first container is a customer tray that houses the electronic device to be tested before the test, and the first position is formed on a device base of the electronic device test apparatus. It is preferable that the electronic component testing apparatus includes an adjusting unit capable of adjusting a height of the customer tray located in the window (see claim 3).

窓部に位置しているカスタマトレイの高さを調整手段により調整して、保持ヘッドが被試験電子部品を保持する際に、保持ヘッドと被試験電子部品とを非接触状態とする。これにより、衝撃によりカスタマトレイから極小サイズの被試験電子部品が飛び上がってしまうのを防止することができる。 The height of the customer tray located in the window is adjusted by the adjusting means, and when the holding head holds the electronic device under test, the holding head and the electronic device under test are brought into a non-contact state. As a result, it is possible to prevent an electronic component under test having a very small size from jumping out of the customer tray due to an impact.

上記発明においては特に限定されないが、前記第1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第1の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、前記電子部品試験装置は、試験前の前記被試験電子部品を搭載した前記カスタマトレイを搭載した格納手段と、前記格納手段に格納された前記カスタマトレイを前記窓部に移動させるトレイ移動手段と、を備えており、前記格納手段は、前記カスタマトレイを上下動可能に支持する昇降手段と、前記カスタマトレイと前記昇降手段との間に設けられた緩衝手段と、を有することが好ましい(請求項4参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the first container is a customer tray that houses the electronic device to be tested before the test, and the first position is formed on a device base of the electronic device test apparatus. The electronic component testing apparatus includes: a storage unit that mounts the customer tray on which the electronic device to be tested before the test is mounted; and the customer tray stored in the storage unit in the window unit. Tray moving means for moving, and the storage means includes elevating means for supporting the customer tray so as to be movable up and down, and buffer means provided between the customer tray and the elevating means. It is preferable to have (refer claim 4).

カスタマトレイと昇降手段との間に緩衝手段を介在させることにより、昇降手段が上下動する際に生じる振動がカスタマトレイに伝達するのを抑制することができ、振動によりカスタマトレイから極小サイズの被試験電子部品の位置がズレてしまうのを防止することができる。   By interposing the buffer means between the customer tray and the elevating means, it is possible to suppress the vibration generated when the elevating means moves up and down from being transmitted to the customer tray. It is possible to prevent the position of the test electronic component from being displaced.

上記発明においては特に限定されないが、前記第2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサであり、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第1の制限手段を備えていることが好ましい(請求項5参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the second container is a precursor for storing the electronic device under test before testing and correcting the mutual positional relationship between the electronic devices under test, It is preferable that the electronic component testing apparatus includes first limiting means for limiting the approach of the holding head to the precursor.

第1の制限手段により、凹部と被試験電子部品とが非接触な状態で且つそれらの間の距離を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能となる。これにより、極小サイズの被試験電子部品を収容部に収容する際であっても、被試験電子部品が傾斜して収容される等の位置ズレの発生を抑制することができる。 With the first restricting means, the electronic device under test can be accommodated in the accommodating portion in a state where the recess and the electronic device under test are not in contact with each other and the distance between them is minimized. Accordingly, even when a very small electronic device under test is accommodated in the accommodating portion, it is possible to suppress the occurrence of positional misalignment such as the electronic device under test being inclined and accommodated.

上記発明においては特に限定されないが、前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、前記第1の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであることが好ましい(請求項6参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the precursor has a concave portion for accommodating the electronic device under test, and the first restricting means is provided around the concave portion, The shaft is preferably in contact with the holding head (see claim 6).

上記発明においては特に限定されないが、前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっていることが好ましい(請求項7参照)。   Although not particularly limited in the above invention, it is preferable that the shaft can be replaced with another shaft having a different length in accordance with the exchange of the type of the electronic device under test (see claim 7).

上記発明においては特に限定されないが、前記第2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第2の制限手段を備えていることが好ましい(請求項8参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the second container is a test tray that houses the electronic device under test before the test, and the electronic component test apparatus is configured such that the holding head approaches the test tray. It is preferable to include a second restricting means for restricting (see claim 8).

第2の制限手段により、テストトレイと被試験電子部品とが非接触な状態で且つそれらの間隔を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能とある。これにより、極小サイズの被試験電子部品をテストトレイに収容する際であっても、被試験電子部品が傾斜して収容される等の被試験電子部品の位置ズレの発生を抑制することができる。   With the second restricting means, the electronic device under test can be accommodated in the accommodating portion in a state where the test tray and the electronic device under test are not in contact with each other and the distance between them is minimized. Accordingly, even when a very small electronic device under test is accommodated in the test tray, it is possible to suppress the occurrence of misalignment of the electronic device under test such that the electronic device under test is housed in an inclined manner. .

上記発明においては特に限定されないが、前記第2の制限手段は、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイに当接するストッパであり、前記ストッパは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のストッパに交換可能となっていることが好ましい(請求項9参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the second restricting means is a stopper provided on the holding head of the component conveying means and abutting against the test tray, and the stopper is a type of the electronic device under test. It is preferable that the stopper can be replaced with another stopper having a different length according to the replacement (see claim 9).

上記発明においては特に限定されないが、前記第1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第3の制限手段を備えていることが好ましい(請求項10参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the first container is a test tray that houses the tested electronic component that has been tested, and the electronic component test apparatus is configured such that the holding head approaches the test tray. It is preferable to include a third restricting means for restricting (see claim 10).

第3の制限手段により保持ヘッドが被試験電子部品に接触しないようにすることにより、衝撃によりテストトレイから極小サイズの被試験電子部品が飛び上がってしまうのを防止することができる。   By preventing the holding head from coming into contact with the electronic device under test by the third restricting means, it is possible to prevent the electronic device under test having a minimum size from jumping up from the test tray due to an impact.

上記発明においては特に限定されないが、前記第3の制限手段は、前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイの上面に当接する当接部であることが好ましい(請求項11参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the third restricting means is preferably a contact portion provided on the holding head and contacting the upper surface of the test tray (see claim 11).

上記発明においては特に限定されないが、前記第1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記第2の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサであることが好ましい(請求項12参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the first container is a test tray that houses the tested electronic component, and the second container is the tested electronic component that has been tested. Preferably, it is a precursor that accommodates and corrects the positional relationship between the electronic devices under test (see claim 12).

試験済みの被試験電子部品をテストトレイからカスタマトレイに移し替える際に、一旦プリサイサに載置して、被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正しておくことにより、極小サイズの被試験電子部品をカスタマトレイに正確に搬送することができる。   When transferring a tested electronic component from the test tray to the customer tray, it is placed on the Preciseer and the mutual positional relationship between the electronic components to be tested is corrected, thereby minimizing the size of the device under test. Electronic components can be accurately conveyed to the customer tray.

上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第4の制限手段を備えていることが好ましい(請求項13参照)。   Although not particularly limited in the above invention, it is preferable that the electronic component testing apparatus includes a fourth limiting unit that limits the approach of the holding head to the precursor (see claim 13).

第4の制限手段により、凹部と被試験電子部品とが非接触菜状態で且つそれらの間の距離を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能となる。これにより、極小サイズの被試験電子部品を収容部に収容する際であっても、被試験電子部品が傾斜して収容される等の位置ズレの発生を抑制することができる。   The fourth limiting means makes it possible to house the electronic device under test in the housing portion in a state where the recess and the electronic device under test are in a non-contact vegetable state and the distance between them is minimized. Accordingly, even when a very small electronic device under test is accommodated in the accommodating portion, it is possible to suppress the occurrence of positional misalignment such as the electronic device under test being inclined and accommodated.

上記発明においては特に限定されないが、前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、前記第4の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであり、前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっていることが好ましい(請求項14参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the precursor has a recess for accommodating the electronic device under test, and the fourth restricting means is provided around the recess, Preferably, the shaft is in contact with a holding head, and the shaft is preferably replaceable with another shaft having a different length in accordance with the replacement of the type of the electronic device under test (see claim 14).

上記発明においては特に限定されないが、前記保持ヘッドは、前記被試験電子部品の上面に密着する平坦な先端面と、前記先端面に開口している吸引口と、を有する吸着ノズルを備えていることが好ましい(請求項15参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the holding head includes a suction nozzle having a flat front end surface that is in close contact with the upper surface of the electronic device under test and a suction port that opens to the front end surface. It is preferable (see claim 15).

吸着ノズルが被試験電子部品を吸着保持する際に、平坦面で被試験電子部品の上面に接触することにより、位置ズレすることなく被試験電子部品を正確な位置で保持することができる。また、本発明では平坦面で被試験電子部品に接触するので、パッドを介して被試験電子部品を保持する場合と比較して、吸引停止後に被試験電子部品が外れ易くなる。   When the suction nozzle sucks and holds the electronic device under test, the electronic device under test can be held at an accurate position without being displaced by contacting the upper surface of the electronic device under test with a flat surface. Further, in the present invention, since the electronic device under test is brought into contact with the flat surface, the electronic device under test is easily detached after the suction is stopped as compared with the case where the electronic device under test is held through the pad.

上記発明において特に限定されないが、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第1の収容具における収容部相互間の第1のピッチの整数倍であって前記第2の収容具における収容部相互間の第2のピッチに最も近いピッチとした状態で、前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを前記第2のピッチと実質的に同一となるように変換した後に、前記第2の収容具に前記被試験電子部品を移し替えることが好ましい(請求項16参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the component conveying means includes a plurality of the holding heads and a pitch conversion mechanism that converts a pitch between the holding heads, and the component conveying means includes the holding head. The pitch between each other is an integral multiple of the first pitch between the accommodating portions in the first container and is the closest pitch to the second pitch between the accommodating portions in the second container. In this state, the electronic device under test housed in the first container is held, and the pitch conversion mechanism converts the pitch between the holding heads to be substantially the same as the second pitch. After that, it is preferable to transfer the electronic device under test to the second container (see claim 16).

これにより、変換前後のピッチの差が小さくなるので、ピッチ変換時に各ピッチに生じる誤差の累積を減らすことができ、被試験電子部品の位置ズレを少なく抑えることができる。   As a result, the difference in pitch before and after conversion is reduced, so that the accumulation of errors occurring in each pitch during pitch conversion can be reduced, and the positional deviation of the electronic device under test can be suppressed to a minimum.

上記発明においては特に限定されないが、前記第1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサであることが好ましい(請求項17参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the first container is a customer tray that houses the electronic device under test before testing, and the second container is the electronic device under test before testing. Preferably, it is a precursor for accommodating and correcting the mutual positional relationship between the electronic devices under test (see claim 17).

上記発明においては特に限定されないが、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第1の収容具における収容部相互間の第1のピッチとした状態で、前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第2の収容具における収容部相互間の第2のピッチの整数倍であって前記第1の収容具における収容部相互間の第1のピッチに最も近いピッチに変換した後に、前記第2の収容具に前記被試験電子部品を移し替えることが好ましい(請求項18参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the component conveying means includes a plurality of the holding heads and a pitch conversion mechanism that converts a pitch between the holding heads, and the component conveying means includes the holding The pitch conversion is performed by holding the electronic device to be tested housed in the first container in a state in which the pitch between the heads is the first pitch between the housing parts in the first container. Due to the mechanism, the pitch between the holding heads is an integral multiple of the second pitch between the receiving portions in the second receiving tool, and the first pitch between the receiving portions in the first receiving tool. It is preferable to transfer the electronic device under test to the second container after converting to the nearest pitch (see claim 18).

これにより、変換前後のピッチの差を小さくすることができるので、ピッチ変換時に各ピッチに生じる誤差の累積を減らすことができ、被試験電子部品の位置ズレを少なく抑えることができる。   As a result, the difference in pitch before and after conversion can be reduced, so that the accumulation of errors that occur in each pitch during pitch conversion can be reduced, and the positional deviation of the electronic device under test can be reduced.

上記発明においては特に限定されないが、前記第1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記第2の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容するカスタマトレイ、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサであることが好ましい(請求項19参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the first container is a test tray that houses the tested electronic component, and the second container is the tested electronic component that has been tested. It is preferable that the customer tray to be accommodated or a precursor that accommodates the tested electronic components to be tested and corrects the positional relationship between the electronic components to be tested (see claim 19).

上記発明においては特に限定されないが、前記第2の収容具は、試験前の被試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構と、を備え、前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定/解除を操作するクランプ操作手段を備えており、前記第2の収容具に前記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部から離脱することが好ましい(請求項20参照)。   Although not particularly limited in the above invention, the second container is a test tray that houses an electronic device under test before testing, and the test tray includes a housing portion that can house the electronic device under test; A clamp mechanism for fixing / releasing the electronic device under test in the accommodating portion, and the component conveying means includes clamp operation means for operating fixing / releasing of the clamp mechanism, and the second accommodating When the electronic device under test is accommodated in a tool, the holding head releases the electronic device under test into the accommodating portion, and the clamp mechanism is moved into the accommodating portion by operation of the clamp operating means. It is preferable that the holding head is detached from the housing portion after fixing (see claim 20).

これにより、保持ヘッドが収容部から離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。   As a result, when the holding head is detached from the housing portion, it is possible to prevent the electronic device under test of a very small size that should have been released from lifting together with the holding head.

上記発明においては特に限定されないが、前記第1の収容具は、試験済みの被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構と、を備え、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記クランプ機構の固定/解除を操作するクランプ操作手段と、を備えており、前記第1の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、前記複数の保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱することが好ましい(請求項21参照)。 Although not particularly limited in the above invention, the first container is a test tray that houses a tested electronic component to be tested, and the test tray includes a container that can accommodate the electronic device to be tested; A clamp mechanism for fixing / releasing the electronic component under test in the housing portion, and the component conveying means includes a plurality of the holding heads, and a clamp operation means for operating fixing / releasing of the clamp mechanism. And when holding the electronic device under test from the first container, the plurality of holding heads approach the housing portion, respectively, and at least one of the plurality of holding heads is the device under test. After the electronic component is held and detached from the housing portion, and the clamp mechanism is operated to operate the clamp mechanism, the clamp mechanism fixes the electronic device under test housed in the housing portion. , It is preferable that the remaining of the holding head is detached from the housing part (see claim 21).

これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する際に、衝撃等により他の収容部に収容されている被試験電子部品が位置ズレするのを防止することができる。   Thereby, when at least one of the plurality of holding heads holds the electronic device under test, it is possible to prevent the electronic device under test housed in the other housing portion from being displaced due to an impact or the like. .

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第1の位置に位置する第1の収容具から、第2の位置に位置する第2の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記第2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構と、を有し、前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定/解除を操作するクランプ操作手段を備えており、前記第2の収容具に前記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する電子部品試験装置が提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an electronic component testing apparatus for testing an electronic device under test by bringing the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head. A component carrying means for transferring the electronic device under test from the first container located at the second position to the second container located at the second position; A test tray for accommodating the electronic device under test, the test tray comprising: a housing portion capable of housing the electronic device under test; and a clamp mechanism for fixing / releasing the electronic device under test in the housing portion. And the component conveying means includes a clamp operating means for operating fixing / releasing of the clamp mechanism, and when the electronic component to be tested is accommodated in the second container, the holding head is Electronic components under test An electronic component testing apparatus is provided in which the holding head is released from the housing portion after being released into the housing portion and the clamp mechanism fixes the electronic device under test in the housing portion by operation of the clamp operating means. .

これにより、保持ヘッドが収容部から離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。 As a result, when the holding head is detached from the housing portion, it is possible to prevent the electronic device under test of a very small size that should have been released from lifting together with the holding head.

上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第1の位置に位置する第1の収容具から、第2の位置に位置する第2の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記第1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構と、を有し、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記クランプ機構の固定/解除を操作するクランプ操作手段と、を備えており、前記第1の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、全ての前記保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する電子部品試験装置が提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, there is provided an electronic component testing apparatus for testing an electronic device under test by bringing the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head. The first container is provided with a component conveying means for transferring the electronic device under test from the first container located at the second position to the second container located at the second position. A test tray that accommodates an electronic device under test, the test tray having a housing portion that can house the electronic device under test, and a clamp mechanism that fixes / releases the electronic device under test in the housing portion. The component conveying means includes a plurality of holding heads and a clamp operating means for operating fixing / releasing of the clamp mechanism, and holds the electronic device under test from the first container. When all Each holding head approaches the housing portion, and at least one of the plurality of holding heads holds the electronic component to be tested and is detached from the housing portion, and the clamp mechanism is operated by operating the clamp operation means. An electronic component testing apparatus is provided in which the remaining holding head is detached from the housing portion after the electronic device under test housed in the housing portion is fixed.

これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する際に、衝撃等により他の収容部に収容されている被試験電子部品が位置ズレするのを防止することができる。   Thereby, when at least one of the plurality of holding heads holds the electronic device under test, it is possible to prevent the electronic device under test housed in the other housing portion from being displaced due to an impact or the like. .

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な収容部、及び、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構を備えたテストトレイに、部品搬送手段が保持している前記被試験電子部品を収容する電子部品の収容方法であって、前記部品搬送手段が保持している前記被試験電子部品を前記収容部内に解放する解放ステップと、前記クランプ機構が前記収容部内に収容された前記被試験電子部品を固定する固定ステップと、前記部品搬送手段が前記収容部から離脱する離脱ステップと、を備えた電子部品の収容方法が提供される。 In order to achieve the above-described object, according to the present invention, a test tray provided with a storage unit capable of storing an electronic device under test and a clamp mechanism for fixing / releasing the electronic device under test in the storage unit, An electronic component accommodation method for accommodating the electronic device under test held by a component conveyance means, the releasing step for releasing the electronic device under test held by the component conveyance means into the accommodation portion; Provided is an electronic component housing method comprising: a fixing step in which the clamp mechanism fixes the electronic component to be tested housed in the housing portion; and a detaching step in which the component transport means separates from the housing portion. .

これにより、保持ヘッドが収容部から離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。 As a result, when the holding head is detached from the housing portion, it is possible to prevent the electronic device under test of a very small size that should have been released from lifting together with the holding head.

上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な収容部、及び、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構を備えたテストトレイから、前記被試験電子部品を保持可能な保持ヘッドを複数有する部品搬送手段が前記被試験電子部品を保持する電子部品の保持方法であって、前記複数の保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近する接近ステップと、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱する保持ステップと、前記第1の離脱ステップと、前記クランプ機構が前記収容部内に収容された前記被試験電子部品を固定する固定ステップと、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する第2の離脱ステップと、を備えた電子部品の保持方法が提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, from a test tray provided with a storage unit that can store an electronic device under test, and a clamp mechanism that fixes / releases the electronic device under test in the storage unit, The component conveying means having a plurality of holding heads capable of holding the electronic device under test is an electronic component holding method for holding the electronic device under test, and the approaching step in which the plurality of holding heads approach the housing portion, respectively. And a holding step in which at least one of the plurality of holding heads holds the electronic device under test and separates from the accommodating portion, the first detaching step, and the clamp mechanism are accommodated in the accommodating portion. And holding the electronic component comprising: a fixing step for fixing the electronic device under test; and a second detaching step in which the remaining holding head is detached from the housing portion. The law is provided.

これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する際に、衝撃等により他の収容部に収容されている被試験電子部品が位置ズレするのを防止することができる。 Thereby, when at least one of the plurality of holding heads holds the electronic device under test, it is possible to prevent the electronic device under test housed in the other housing portion from being displaced due to an impact or the like. .

図1は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an electronic device testing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。FIG. 3 is a conceptual diagram showing tray handling in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるICストッカを示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing an IC stocker used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図5は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図6は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing the holding head of the device transport apparatus provided in the loader unit of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図7は、図6に示す保持ヘッドの先端に設けられた吸着ノズルを示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a suction nozzle provided at the tip of the holding head shown in FIG. 図8は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置のピッチ変換機構を示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing the pitch conversion mechanism of the device transport apparatus provided in the loader unit of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図9は、本発明の実施形態におけるローダ部の窓部周囲を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing the periphery of the window portion of the loader portion in the embodiment of the present invention. 図10Aは、本発明の実施形態における調整機構の平面図であり、図9におけるXA部の拡大図である。FIG. 10A is a plan view of the adjustment mechanism in the embodiment of the present invention, and is an enlarged view of the XA portion in FIG. 9. 図10Bは、本発明の実施形態における調整機構を示す断面図であり、図10AにおけるXB-XB線に沿った図である。FIG. 10B is a cross-sectional view showing the adjustment mechanism in the embodiment of the present invention, and is a view taken along line XB-XB in FIG. 10A. 図10Cは、図10AのXC-XC線に沿った断面図である。10C is a cross-sectional view taken along line XC-XC in FIG. 10A. 図11Aは、ローダ部においてカスタマトレイからICデバイスを吸着保持する直前の状態を示す概略断面図である。FIG. 11A is a schematic cross-sectional view showing a state immediately before the IC device is sucked and held from the customer tray in the loader unit. 図11Bは、ローダ部においてカスタマトレイからICデバイスを吸着保持した状態を示す概略断面図である。FIG. 11B is a schematic cross-sectional view showing a state in which the IC device is sucked and held from the customer tray in the loader unit. 図12Aは、図6に示す保持ヘッドがプリサイサからICデバイスを保持する様子を示す概略断面図であり、保持ヘッドがプリサイサに接近している状態を示す図である。FIG. 12A is a schematic cross-sectional view showing a state in which the holding head shown in FIG. 6 holds the IC device from the precursor, and is a diagram showing a state in which the holding head is approaching the precursor. 図12Bは、図6に示す保持ヘッドがプリサイサからICデバイスを保持する様子を示す概略断面図であり、保持ヘッドが第1のシャフトに当接した状態を示す図である。FIG. 12B is a schematic cross-sectional view showing a state in which the holding head shown in FIG. 6 holds the IC device from the precursor, and shows a state in which the holding head is in contact with the first shaft. 図12Cは、図6に示す保持ヘッドがプリサイサからICデバイスを保持する様子を示す概略断面図であり、保持ヘッドがICデバイスを吸着した状態を示す図である。FIG. 12C is a schematic cross-sectional view showing a state in which the holding head shown in FIG. 6 holds the IC device from the precursor, and shows a state in which the holding head sucks the IC device. 図13は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部おけるピッチ変換方法を示す概略平面図である。FIG. 13 is a schematic plan view showing a pitch conversion method in the loader unit of the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図14Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図である。FIG. 14A is a schematic side view showing the conversion operation of the pitch conversion mechanism in the loader unit of the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図14Bは、ローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。FIG. 14B is a schematic side view showing a conventional pitch conversion operation in the loader unit. 図15は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。FIG. 15 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 図16は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるインサートを示す分解斜視図である。FIG. 16 is an exploded perspective view showing an insert used in the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図17Aは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図(その1)である。FIG. 17A is a partial cross-sectional view (No. 1) for explaining the procedure for mounting the guide core to the insert body by the hook mechanism in the embodiment of the present invention. 図17Bは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図(その2)である。FIG. 17B is a partial cross-sectional view (No. 2) for explaining the procedure for mounting the guide core to the insert body by the hook mechanism in the embodiment of the present invention. 図17Cは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図(その3)である。FIG. 17C is a partial cross-sectional view (No. 3) for explaining the procedure for mounting the guide core to the insert body by the hook mechanism in the embodiment of the present invention. 図18Aは、本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するためのインサートの短手方向に沿った断面図であり、クランプ機構が開位置にある状態を示す図である。FIG. 18A is a cross-sectional view along the short direction of the insert for explaining the operation of the clamp mechanism in the embodiment of the present invention, and is a view showing a state where the clamp mechanism is in an open position. 図18Bは、本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するためのインサートの短手方向に沿った断面図であり、クランプ機構が閉位置にある状態を示す図である。FIG. 18B is a cross-sectional view of the insert along the short direction for explaining the operation of the clamp mechanism in the embodiment of the present invention, and is a view showing a state where the clamp mechanism is in the closed position. 図19Aは、本発明の実施形態においてテストトレイにICデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがテストトレイに接近している状態を示す図である。FIG. 19A is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which an IC device is placed on a test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state in which a holding head is approaching the test tray. 図19Bは、本発明の実施形態においてテストトレイにICデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドが第2のシャフトに当接した状態を示す図である。FIG. 19B is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which the IC device is placed on the test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state in which the holding head is in contact with the second shaft. 図19Cは、本発明の実施形態においてテストトレイにICデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがICデバイスを載置した状態を示す図である。FIG. 19C is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which the IC device is placed on the test tray in the embodiment of the present invention, and is a view showing a state where the holding head places the IC device. 図20Aは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサート内に進入した状態を示す図である。FIG. 20A is a schematic cross-sectional view for explaining a detaching procedure of the holding head in which the IC device is placed on the test tray in the embodiment of the present invention, and is a diagram showing a state in which the holding head has entered the insert. 図20Bは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、ICデバイスの吸着を解除した状態を示す図である。FIG. 20B is a schematic cross-sectional view for explaining the detachment procedure of the holding head in which the IC device is placed on the test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state where the suction of the IC device is released. 図20Cは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプを閉じた状態を示す図である。FIG. 20C is a schematic cross-sectional view for explaining the detachment procedure of the holding head in which the IC device is placed on the test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state where the clamp is closed. 図20Dは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサートから離脱した状態を示す図である。FIG. 20D is a schematic cross-sectional view for explaining a detaching procedure of the holding head in which the IC device is placed on the test tray in the embodiment of the present invention, and is a diagram showing a state in which the holding head is detached from the insert. 図21は、本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の分解斜視図である。FIG. 21 is an exploded perspective view around the socket of the test head in the embodiment of the present invention. 図22は、本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view around the socket of the test head in the embodiment of the present invention. 図23は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図である。FIG. 23 is a side view showing the holding head of the device transport apparatus provided in the unloader section of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図24Aは、図23に示す保持ヘッドがテストトレイからICデバイスを保持する様子を示す断面図であり、保持ヘッドの当接部がインサートの上面に当接した状態を示す図である。FIG. 24A is a cross-sectional view showing a state in which the holding head shown in FIG. 23 holds the IC device from the test tray, and shows a state in which the contact portion of the holding head is in contact with the upper surface of the insert. 図24Bは、図23に示す保持ヘッドがテストトレイからICデバイスを保持する様子を示す断面図であり、保持ヘッドがICデバイスを吸着した状態を示す図である。FIG. 24B is a cross-sectional view showing a state in which the holding head shown in FIG. 23 holds the IC device from the test tray, and shows a state in which the holding head sucks the IC device. 図24Cは、図23に示す保持ヘッドがテストトレイからICデバイスを保持する様子を示す断面図であり、保持ヘッドがテストトレイから離脱している状態を示す図である。FIG. 24C is a cross-sectional view illustrating a state in which the holding head illustrated in FIG. 23 holds the IC device from the test tray, and illustrates a state in which the holding head is detached from the test tray. 図25は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換方法を示す概略平面図である。FIG. 25 is a schematic plan view showing a pitch conversion method in the unloader unit of the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図26Aは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図である。FIG. 26A is a schematic side view showing the conversion operation of the pitch conversion mechanism in the unloader unit of the electronic device test apparatus according to the embodiment of the present invention. 図26Bは、アンローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。FIG. 26B is a schematic side view showing a conventional pitch conversion operation in the unloader section. 図27Aは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプ操作ヘッドがクランプ機構を開いた状態を示す図である。FIG. 27A is a schematic cross-sectional view for explaining a procedure for detaching the holding head that holds the IC device from the test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state in which the clamp operating head opens the clamp mechanism. 図27Bは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサート内に進入した状態を示す図である。FIG. 27B is a schematic cross-sectional view for explaining the detaching procedure of the holding head that holds the IC device from the test tray in the embodiment of the present invention, and shows the state in which the holding head has entered the insert. 図27Cは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、一の保持ヘッドがICデバイスを保持した状態を示す図である。FIG. 27C is a schematic cross-sectional view for explaining the detachment procedure of the holding head that holds the IC device from the test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state where one holding head holds the IC device. . 図27Dは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプ操作ヘッドがクランプ機構を閉じた状態を示す図である。FIG. 27D is a schematic cross-sectional view for explaining the detachment procedure of the holding head that holds the IC device from the test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state in which the clamp operation head closes the clamp mechanism. 図27Eは、本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサートから離脱した状態を示す図である。FIG. 27E is a schematic cross-sectional view for explaining a procedure for detaching the holding head that holds the IC device from the test tray in the embodiment of the present invention, and shows a state in which the holding head is detached from the insert.

符号の説明Explanation of symbols

1…ハンドラ
100…チャンバ部
200…格納部
300…ローダ部
310…デバイス搬送装置
320…可動ヘッド
330…ピッチ変換機構
340…保持ヘッド
350…クランプ操作ヘッド
360…プリサイサ
362…シャフト
380…調整機構
390…フレーム
392a〜392g…第1〜第7の段部
400…アンローダ部
410…デバイス搬送装置
440…保持ヘッド
442…当接部
700…テストトレイ
800…カスタマトレイ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Handler 100 ... Chamber part 200 ... Storage part 300 ... Loader part 310 ... Device conveyance apparatus 320 ... Movable head 330 ... Pitch conversion mechanism 340 ... Holding head 350 ... Clamp operation head 360 ... Preciser 362 ... Shaft 380 ... Adjustment mechanism 390 ... Frames 392a to 392g... 1st to 7th step portion 400... Unloader portion 410.
442 ... Abutting portion 700 ... Test tray 800 ... Customer tray

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図2は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図3は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。   FIG. 1 is a schematic sectional view showing an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an electronic diagram according to the embodiment of the present invention. It is a conceptual diagram which shows the handling of the tray in a components test apparatus.

なお、図3は、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的(三次元的)構造は図2を参照して説明する。   FIG. 3 is a view for understanding the tray handling method in the electronic component testing apparatus according to the present embodiment, and actually shows the members arranged in the vertical direction in plan view. There is also a part. Therefore, the mechanical (three-dimensional) structure will be described with reference to FIG.

本発明の実施形態に係る電子部品試験装置は、ICデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でICデバイスが適切に動作するか否かを試験(検査)し、当該試験結果に基づいてICデバイスを分類する装置であり、ハンドラ1、テストヘッド5及びテスタ6から構成されている。この電子部品試験装置によるICデバイスのテストは、試験対象となるICデバイスが多数搭載されたカスタマトレイ800(図5参照)から、ハンドラ1内に搬送されるテストトレイ700(図15参照)にICデバイスを載せ替えて実施される。なお、ICデバイスは図中において符号ICで示されている。 The electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention tests (inspects) whether or not the IC device operates properly in a state where high temperature or low temperature stress is applied to the IC device, and based on the test result. It is an apparatus for classifying IC devices, and comprises a handler 1, a test head 5, and a tester 6. The test of the IC device by the electronic component test apparatus is performed from the customer tray 800 (see FIG. 5) on which many IC devices to be tested are mounted to the test tray 700 (see FIG. 15) conveyed into the handler 1. It is carried out by changing the device. The IC device is indicated by the symbol IC in the drawing.

本実施形態におけるハンドラ1は、図1〜図3に示すように、これから試験を行うICデバイスを格納し、また試験済みのICデバイスを分類して格納する格納部200と、格納部200から送られるICデバイスをチャンバ部100に送り込むローダ部300と、テストヘッド5を含むチャンバ部100と、チャンバ部100で試験が行われた試験済みのICデバイスを分類して取り出すアンローダ部400と、から構成されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the handler 1 in the present embodiment stores an IC device to be tested from now on, a storage unit 200 that classifies and stores tested IC devices, and a transmission from the storage unit 200. A loader unit 300 that feeds IC devices to the chamber unit 100, a chamber unit 100 including the test head 5, and an unloader unit 400 that classifies and extracts tested IC devices that have been tested in the chamber unit 100. Has been.

テストヘッド5に設けられているソケット50は、図1に示すケーブル7を通じてテスタ6に接続されており、ソケット50に電気的に接続されたICデバイスを、ケーブル7を介してテスタ6に接続し、当該テスタ6からの試験信号によりICデバイスをテストする。なお、図1に示すように、ハンドラ1の下部の一部に空間が設けられており、この空間にテストヘッド5が交換可能に配置され、ハンドラ1の装置基盤に形成された貫通穴を通して、ICデバイスとテストヘッド5上のソケット50とを電気的に接触させることが可能となっている。ICデバイスの品種交換の際には、その品種のICデバイスの形状、ピン数に適したソケットを有する他のテストヘッドに交換される。   The socket 50 provided in the test head 5 is connected to the tester 6 through the cable 7 shown in FIG. 1, and the IC device electrically connected to the socket 50 is connected to the tester 6 through the cable 7. The IC device is tested by the test signal from the tester 6. As shown in FIG. 1, a space is provided in a part of the lower portion of the handler 1, and the test head 5 is replaceably disposed in this space, and through a through hole formed in the apparatus base of the handler 1, It is possible to make electrical contact between the IC device and the socket 50 on the test head 5. When changing the type of IC device, the test device is replaced with another test head having a socket suitable for the shape and number of pins of the IC device of that type.

以下に、ハンドラ1の各部について説明する。   Below, each part of the handler 1 is demonstrated.

<格納部200>
図4は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるICストッカを示す分解斜視図、図5は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
<Storage unit 200>
4 is an exploded perspective view showing an IC stocker used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing a customer tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. .

格納部200には、試験前のICデバイスを格納する試験前ICストッカ201と、試験結果に応じて分類されたICデバイスを格納する試験済ICストッカ202と、を備えている。   The storage unit 200 includes a pre-test IC stocker 201 that stores pre-test IC devices, and a tested IC stocker 202 that stores IC devices classified according to test results.

これらのストッカ201、202は、図4に示すように、枠状のトレイ支持枠203と、このトレイ支持枠203の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ204と、を備えている。トレイ支持枠203には、カスタマトレイ800が複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイ800のみがエレベータ204によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイ800は、図5に示すように、ICデバイスを収容する収容部801が14行×13列に配列されている。   As shown in FIG. 4, these stockers 201 and 202 include a frame-shaped tray support frame 203 and an elevator 204 that enters from the bottom of the tray support frame 203 and moves up and down. A plurality of customer trays 800 are stacked on the tray support frame 203, and only the stacked customer trays 800 are moved up and down by the elevator 204. In the customer tray 800 according to the present embodiment, as shown in FIG. 5, storage units 801 for storing IC devices are arranged in 14 rows × 13 columns.

また、本実施形態では、同図に示すように、エレベータ204と、当該エレベータ204に支持されたカスタマトレイ800と、の間に緩衝材206が介在している。この緩衝材206を構成する材料としては、例えばゴムや合成樹脂材料等から構成されるスポンジ等を挙げることができる。   In the present embodiment, as shown in the figure, a buffer material 206 is interposed between the elevator 204 and the customer tray 800 supported by the elevator 204. Examples of the material constituting the buffer material 206 include a sponge made of rubber, a synthetic resin material, or the like.

カスタマトレイ800とエレベータ204との間に緩衝材206を介在させることにより、エレベータ204が上下動する際に生じる振動が、カスタマトレイ800に伝達するのを抑制することができる。 By interposing the buffer material 206 between the customer tray 800 and the elevator 204, it is possible to suppress the vibration generated when the elevator 204 moves up and down from being transmitted to the customer tray 800.

なお、本実施形態におけるストッカ201、202が請求の範囲における格納手段の一例に相当し、本実施形態におけるエレベータ204が請求の範囲の昇降手段の一例に相当し、本実施形態における緩衝材206が請求の範囲における緩衝手段の一例に相当する。 The stockers 201 and 202 in this embodiment correspond to an example of storage means in the claims, the elevator 204 in this embodiment corresponds to an example of lifting means in the claims, and the cushioning material 206 in this embodiment. This corresponds to an example of the buffer means in the claims.

試験前ICストッカ201と試験済ICストッカ202とは同一構造となっているので、試験前ICストッカ201と試験済ICストッカ202とのそれぞれの下図を必要に応じて適宜数に設定することができる。 Since the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 have the same structure, the numbers of the lower diagrams of the pre-test IC stocker 201 and the tested IC stocker 202 can be appropriately set as necessary. .

本実施形態では、図2及び図3に示すように、試験前ICストッカ201に2個のストッカSTK−Bが設けられ、その隣には空トレイストッカSTK−Eが2つ設けられている。それぞれの空トレイストッカSTK−Eは、アンローダ部400に送られる空のカスタマトレイKSTが積み重ねられている。   In this embodiment, as shown in FIG. 2 and FIG. 3, two stockers STK-B are provided in the pre-test IC stocker 201, and two empty tray stockers STK-E are provided next to them. In each empty tray stocker STK-E, empty customer trays KST sent to the unloader unit 400 are stacked.

空トレイストッカSTK−Eの隣には、試験済ICストッカ202に8個のストッカSTK−1、STK−2、・・・、STK−8が設けられており、試験結果に応じて最大8つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。   Next to the empty tray stocker STK-E, eight stockers STK-1, STK-2,..., STK-8 are provided in the tested IC stocker 202, and a maximum of eight stockers are provided depending on the test results. It is configured so that it can be classified and stored. In other words, in addition to non-defective products and defective products, it is possible to sort non-defective products into high-speed, medium-speed, low-speed, or defective products that require retesting. It has become.

<ローダ部300>
図6は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図、図7は図6に示す保持ヘッドの先端に設けられた吸着ノズルを示す斜視図、図8は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置のピッチ変換機構を示す図である。
<Loader unit 300>
6 is a side view showing a holding head of a device transport apparatus provided in a loader section of an electronic component testing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a suction nozzle provided at the tip of the holding head shown in FIG. FIG. 8 is a view showing a pitch conversion mechanism of the device transport apparatus provided in the loader unit of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention.

上述したカスタマトレイ800は、格納部200と装置基盤101との間に設けられたトレイ移送アーム205によって格納部200から昇降テーブル207(図10B参照)に運ばれる。この昇降テーブル207はローダ部300の2箇所の窓部370の下方にそれぞれ設けられており、カスタマトレイ800を支持した状態でZ軸方向に沿って移動可能となっている。カスタマトレイ800は昇降テーブル207により装置基盤101の下側から窓部307に運ばれる。そして、このローダ部300において、カスタマトレイ800に積み込まれたICデバイスをデバイス搬送装置310がプリサイサ(preciser)360に一旦移送し、ここでICデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ360に保持されているICデバイスを、再びデバイス搬送装置310が、ローダ部300に停止しているテストトレイ700に積み替える。 The customer tray 800 described above is carried from the storage unit 200 to the lifting table 207 (see FIG. 10B) by the tray transfer arm 205 provided between the storage unit 200 and the apparatus base 101. The lifting table 207 is provided below the two window portions 370 of the loader unit 300, and can move along the Z-axis direction while supporting the customer tray 800. The customer tray 800 is carried from the lower side of the apparatus base 101 to the window unit 307 by the lifting table 207. In the loader unit 300, the device transporter 310 temporarily transfers the IC devices loaded on the customer tray 800 to a precursor 360, where the mutual positional relationship of the IC devices is corrected. After that, the device transport device 310 reloads the IC device held in the precursor 360 on the test tray 700 stopped at the loader unit 300.

ローダ部300は、カスタマトレイKSTからテストトレイTSTにICデバイスを移し替えるデバイス搬送装置310を備えている。デバイス搬送装置310は、図2に示すように、装置基盤101上に架設された2本のレール311と、この2本のレール311によってカスタマトレイ800とテストトレイ700との間を往復移動する(この方向をY方向とする。)ことが可能な可動アーム312と、この可動アーム312によって支持され、可動アーム312に沿ってX軸方向に移動可能な可動ヘッド320と、から構成されている。 The loader unit 300 includes a device transfer device 310 that transfers an IC device from the customer tray KST to the test tray TST. As shown in FIG. 2, the device transport device 310 reciprocally moves between the two rails 311 installed on the device base 101 and between the customer tray 800 and the test tray 700 by the two rails 311 ( This direction is defined as a Y direction.) And a movable head 320 supported by the movable arm 312 and movable in the X-axis direction along the movable arm 312.

図6に示すように、このデバイス搬送装置310の可動ヘッド320には、先端に吸着ノズル41を有する保持ヘッド340が装着されている。また、吸着ノズル341の横には、後述するプリサイサ360に設けられたシャフト363やテストトレイ700に設けられた突起部721に当接するためのストッパ344が設けられている。この保持ヘッド340は、リニアガイド322及びエアシリンダ321によってZ軸方向(上下方向)に移動可能となっている。   As shown in FIG. 6, a holding head 340 having a suction nozzle 41 at the tip is attached to the movable head 320 of the device transport apparatus 310. In addition, a stopper 344 for contacting a shaft 363 provided on a preciseer 360 (to be described later) and a protrusion 721 provided on a test tray 700 is provided beside the suction nozzle 341. The holding head 340 is movable in the Z-axis direction (vertical direction) by the linear guide 322 and the air cylinder 321.

また、テストトレイ700のインサート710(後述)にICデバイスを解放する際に、ICデバイスを固定するためのクランプ機構750を開閉するためのクランプ操作ヘッド350が、保持ヘッド340とは別に設けられている。このクランプ操作ヘッド350は、保持ヘッド340とは独立してZ軸方向(上下方向)に移動することが可能となっている。 In addition, when the IC device is released to the insert 710 (described later) of the test tray 700, a clamp operation head 350 for opening and closing a clamp mechanism 750 for fixing the IC device is provided separately from the holding head 340. Yes. The clamp operation head 350 can move in the Z-axis direction (vertical direction) independently of the holding head 340.

本実施形態における吸着ノズル341は、図7に示すように、ICデバイスの上面に密着可能な平坦な先端面342と、当該先端面342に開口し、吸引源(不図示)に連通している吸引口343と、を備えており、合成樹脂材料等から構成されて柔軟性を有するパッドは備えていない。   As shown in FIG. 7, the suction nozzle 341 according to the present embodiment has a flat front end surface 342 that can be in close contact with the upper surface of the IC device, and opens to the front end surface 342 and communicates with a suction source (not shown). And a suction pad 343, which is made of a synthetic resin material or the like and does not have a flexible pad.

吸着ノズル341がICデバイスを吸着保持する際に、平坦な先端面342でICデバイスの上面に接触することにより、位置ズレを誘発することなくICデバイスを正確な位置で保持することができる。   When the suction nozzle 341 sucks and holds the IC device, the IC device can be held at an accurate position without inducing a positional shift by contacting the upper surface of the IC device with the flat tip surface 342.

また、パッドを介してICデバイスを保持すると、吸引を停止してもパッドにICデバイスが付着したままになる場合があるが、本発明ではパッドに代えて、堅剛であり且つ平坦な先端面342でICデバイスに接触することで、吸引停止後にICデバイスを外し易くすることができる。   Further, when the IC device is held through the pad, the IC device may remain attached to the pad even if the suction is stopped. In the present invention, instead of the pad, a rigid and flat tip surface is provided. By contacting the IC device at 342, the IC device can be easily removed after the suction is stopped.

さらに、吸着ノズル341を有する保持ヘッド340、リニアガイド322及びエアシリンダ321からなる部品保持ユニットは、図6に示すX方向に8セット設けられている。そして、図8に示すピッチ変換機構330により、8セットの部品保持ユニットのX方向のピッチが変更可能となっている。 Further, eight sets of component holding units including the holding head 340 having the suction nozzle 341, the linear guide 322, and the air cylinder 321 are provided in the X direction shown in FIG. Then, the pitch in the X direction of the eight sets of component holding units can be changed by the pitch conversion mechanism 330 shown in FIG.

このピッチ変換機構330は、各部品保持ユニットが取り付けられたリンク機構331と、このリンク機構331の両端332、333をそれぞれX軸方向に沿って移動させるエアシリンダ334と、リンク機構331の中央に位置するリンクに連結されて、Y軸方向のみに沿って作動するリニアガイド335と、を有する。そして、エアシリンダ334を作動させると、リンク機構331の両端332、333がX軸方向に沿って開閉するが、このときリニアガイド335によってリンク機構331の中央のリングがY軸方向のみに沿って作動するので、部品保持ユニットのピッチの誤差を小さく抑えられる。 The pitch conversion mechanism 330 includes a link mechanism 331 to which each component holding unit is attached, an air cylinder 334 that moves both ends 332 and 333 of the link mechanism 331 along the X-axis direction, and a center of the link mechanism 331. And a linear guide 335 which is connected to the link located and operates along only the Y-axis direction. When the air cylinder 334 is operated, both ends 332 and 333 of the link mechanism 331 are opened and closed along the X-axis direction. At this time, the center ring of the link mechanism 331 is moved along the Y-axis direction only by the linear guide 335. Since it operates, the error of the pitch of the component holding unit can be kept small.

図9は本発明の実施形態におけるローダ部の窓部周囲を示す平面図、図10Aは本発明の実施形態における調整機構の平面図であり、図9におけるXA部の拡大図、図10Bは本発明の実施形態における調整機構を示す断面図であり、図10AにおけるXB-XB線に沿った図、図10Cは図10AのXC-XC線に沿った断面図、図11A及び図11Bはローダ部においてカスタマトレイからICデバイスを吸着保持する様子を示す概略断面図である。 9 is a plan view showing the periphery of the window portion of the loader portion in the embodiment of the present invention, FIG. 10A is a plan view of the adjustment mechanism in the embodiment of the present invention, an enlarged view of the XA portion in FIG. 9, and FIG. It is sectional drawing which shows the adjustment mechanism in embodiment of invention, The figure along the XB-XB line | wire in FIG. 10A, FIG. 10C is sectional drawing along the XC-XC line | wire of FIG. 10A, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which an IC device is sucked and held from a customer tray in FIG.

本実施形態では、図9に示すように、装置基盤101に形成されたそれぞれの窓部390の周囲には、当該窓部390の周縁を取り囲んでいる枠状のフレーム390が設けられている。さらに、この窓部390には、デバイス搬送装置310に対するカスタマトレイ800の相対的な高さを調整するための調整機構380が設けられている。 In the present embodiment, as shown in FIG. 9, a frame-like frame 390 surrounding the periphery of the window 390 is provided around each window 390 formed on the device base 101. Further, the window 390 is provided with an adjusting mechanism 380 for adjusting the relative height of the customer tray 800 with respect to the device transport apparatus 310.

調整機構380は、図10A及び図10Bに示すように、ボルト383と、ボルト383の頭部384を支持可能なダイヤル381と、ボルト383の雄ネジ部385に螺合可能なナット384と、フレーム390に形成された貫通孔391と、貫通孔391の上部に形成された第1〜第7の段部392a〜392gと、から構成されている。ダイヤル381は、径方向に沿って対向するように突出している2つの突起部382を有している。 As shown in FIGS. 10A and 10B, the adjustment mechanism 380 includes a bolt 383, a dial 381 that can support the head 384 of the bolt 383, a nut 384 that can be screwed into the male screw portion 385 of the bolt 383, and a frame The through-hole 391 formed in 390 and the first to seventh step portions 392a to 392g formed in the upper portion of the through-hole 391 are configured. The dial 381 has two protrusions 382 that protrude so as to face each other in the radial direction.

図10Cに示すように、段部392a〜392gは、貫通孔371の上部を囲むように階段状に形成されている。隣接する段部392a〜392g同士の深さの差は例えば0.15mm程度である。   As illustrated in FIG. 10C, the step portions 392 a to 392 g are formed in a step shape so as to surround the upper portion of the through hole 371. The difference in depth between the adjacent stepped portions 392a to 392g is, for example, about 0.15 mm.

本実施形態では、ICデバイスの品種に適した段部392a〜392g(図10A及び図10Bに示す例では第2の段部392b)にダイヤル381の突起部382を合わせた状態で、ボルト383を貫通孔391に挿入し、雄ネジ部385にナット386を螺合させる。この際、ナット386よりも下方に、段部392a〜392gに応じてボルト383が所定量突出している。そのため、ダイヤル381の突起部382を何れの段部392a〜392gに合わせるかにより、フレーム390の高さを任意に可変させることが可能となっている。なお、フレーム390は、特に図示しないボルト等により装置基盤101に固定される。   In the present embodiment, the bolts 383 are mounted with the protrusions 382 of the dial 381 aligned with the step portions 392a to 392g (second step portion 392b in the example shown in FIGS. 10A and 10B) suitable for the type of IC device. The nut 386 is inserted into the through hole 391 and screwed into the male screw portion 385. At this time, a bolt 383 protrudes below the nut 386 by a predetermined amount according to the step portions 392a to 392g. Therefore, the height of the frame 390 can be arbitrarily changed depending on which step 392a to 392g the projection 382 of the dial 381 is matched with. The frame 390 is fixed to the device base 101 with a bolt or the like (not shown).

図10Bに示すように、昇降テーブル207により上昇されたカスタマトレイ800がフレーム390の内側周縁に当接することにより、カスタマトレイ800の装置基盤101に対する相対的な高さが決定される。そのため、例えば、図10A及び図10Bに示す例のように第2の段部392bにダイヤル381の突起部382をセット場合、第1の段部392aにダイヤル381をセットした場合と比較して、窓部370に位置するカスタマトレイ800の高さが相対的に高くなり、第3〜第7の段部392c〜392gにダイヤル381をセットした場合と比較して、窓部370に位置するカスタマトレイ800の高さが相対的に低くなる。   As shown in FIG. 10B, the customer tray 800 raised by the lifting table 207 contacts the inner periphery of the frame 390, whereby the relative height of the customer tray 800 with respect to the apparatus base 101 is determined. Therefore, for example, when the projection 382 of the dial 381 is set on the second step 392b as in the example shown in FIGS. 10A and 10B, compared to the case where the dial 381 is set on the first step 392a, The height of the customer tray 800 located in the window portion 370 is relatively high, and the customer tray located in the window portion 370 is compared with the case where the dial 381 is set on the third to seventh step portions 392c to 392g. The height of 800 is relatively low.

この状態でデバイス搬送装置310の保持ヘッド340がICデバイスに接近すると、保持ヘッド340が最下点まで下降した際に、図11Aに示すように、吸着ノズル341の先端とICデバイスの上面との間に所定間隔Cが形成される。そして、吸着ノズル341がこの状態から吸引を開始して、図11Bに示すように、ICデバイスを引き寄せて吸着保持する。これにより、保持ヘッド340とICデバイスとが接触する際に生じる衝撃がカスタマトレイ800に伝達しなくなるので、極小サイズのICデバイスを取り扱う場合であっても、ICデバイスを保持する際の衝撃によりカスタマトレイから他のICデバイスが飛び上がってしまうのを防止することができる。In this state, when the holding head 340 of the device transport apparatus 310 approaches the IC device, when the holding head 340 is lowered to the lowest point, as shown in FIG. 11A, the tip of the suction nozzle 341 and the upper surface of the IC device predetermined distance C 1 is formed between. Then, the suction nozzle 341 starts suction from this state, and draws and holds the IC device by suction as shown in FIG. 11B. As a result, the impact generated when the holding head 340 and the IC device come into contact with each other is not transmitted to the customer tray 800. Therefore, even when handling an extremely small size IC device, the impact caused when holding the IC device causes the customer to It is possible to prevent other IC devices from jumping out of the tray.

なお、カスタマトレイ800に積み込まれていた全てのICデバイスが、ローダ部300に位置しているテストトレイ700に積み替えられると、当該空のカスタマトレイ800を昇降テーブル207が下降して、この空トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。   When all the IC devices loaded on the customer tray 800 are transferred to the test tray 700 located in the loader unit 300, the lifting table 207 descends the empty customer tray 800, and this empty tray Is transferred to the tray transfer arm 205.

図12A〜図12Cは図6に示す保持ヘッドがプリサイサからICデバイスを保持する様子を示す概略断面図である。 12A to 12C are schematic cross-sectional views showing how the holding head shown in FIG. 6 holds the IC device from the precursor.

カスタマトレイ800でデバイス搬送装置310の保持ヘッド340に保持されたICデバイスは、ICデバイスの相互の位置関係を修正するために、プリサイサ360に一旦移送される。   The IC devices held on the holding head 340 of the device transport apparatus 310 by the customer tray 800 are once transferred to the precursor 360 in order to correct the mutual positional relationship of the IC devices.

プリサイサ360は、図12Aに示すように、比較敵深い凹部361を有し、この凹部361の周縁は傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイ800からテストトレイ700に積み替えるICデバイスをテストトレイ700に載置する前に、このプリサイサ360に一旦落とし込むことで、8個のICデバイスの相互位置関係を正確に定めて、当該各ICデバイスをテストトレイTSTに精度良く積み替えることが可能となっている。 As shown in FIG. 12A, the precursor 360 has a comparatively deep concave portion 361, and the peripheral edge of the concave portion 361 is surrounded by an inclined surface. Therefore, before the IC device to be transferred from the customer tray 800 to the test tray 700 is placed on the test tray 700, the IC device is once dropped into the precursor 360 so that the mutual positional relationship of the eight IC devices is accurately determined. Each IC device can be accurately transferred to the test tray TST.

さらに、本実施形態では、同図に示すように、プリサイサ360の各凹部361の周囲に、上方に突出しているシャフト362がそれぞれ設けられている。このため、プリサイサ360の凹部361に収容されたICデバイスにデバイス搬送装置310が接近すると(図12A参照)、保持ヘッド340のストッパ344がシャフト362に当接し、吸着ノズル341の先端とICデバイスの上面との間に所定間隔Cが形成された状態で保持ヘッド340のプリサイサ360への接近が制限され(図12B参照)、この状態から吸着ノズル341が吸引を開始し、ICデバイスを引き寄せて吸着保持する(図12C参照)。Further, in the present embodiment, as shown in the figure, shafts 362 projecting upward are provided around the respective recesses 361 of the precursor 360. For this reason, when the device transport apparatus 310 approaches the IC device accommodated in the concave portion 361 of the precursor 360 (see FIG. 12A), the stopper 344 of the holding head 340 comes into contact with the shaft 362, and the tip of the suction nozzle 341 and the IC device access to precisor 360 holding head 340 in a state where a predetermined gap C 2 is formed between the upper surface is limited (see FIG. 12B), the suction nozzle 341 starts sucking from this state, attract IC device Adsorb and hold (see FIG. 12C).

シャフト362は、ネジ止め等の手法により着脱可能にプリサイサ360に取り付けられている。そのため、本実施形態では、ICデバイスの品種に適したシャフト362を選択することにより、保持ヘッド340が最下点まで下降した際に、吸着ノズル341先端とICデバイスの上面との間に所定間隔Cを形成することが可能となっている。これにより、保持ヘッド340とICデバイスとが非接触で且つこれらの間隔が最小な状態で、凹部361内にICデバイスを収容することができる。そのため、極小サイズのICデバイスを取り扱う場合であっても、ICデバイスが傾斜して収容される等のICデバイスの位置ズレが発生するのを抑制することができる。The shaft 362 is detachably attached to the precursor 360 by a method such as screwing. Therefore, in this embodiment, by selecting the shaft 362 suitable for the type of IC device, when the holding head 340 is lowered to the lowest point, a predetermined interval is provided between the tip of the suction nozzle 341 and the upper surface of the IC device. C 2 can be formed. Thus, the IC device can be accommodated in the recess 361 in a state where the holding head 340 and the IC device are not in contact with each other and the distance between them is minimal. Therefore, even when handling an extremely small size IC device, it is possible to suppress the occurrence of positional deviation of the IC device such that the IC device is tilted and accommodated.

図13は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけるピッチ変換方法を示す概略平面図、図14Aは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図、図14Bはローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。 FIG. 13 is a schematic plan view showing a pitch conversion method in the loader unit of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 14A is a conversion of the pitch conversion mechanism in the loader unit of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 14B is a schematic side view showing a conventional pitch conversion operation in the loader unit.

図13に示すように、カスタマトレイ800に収容されたICデバイス同士のピッチP(例えば10.8mm)と、テストトレイ700に収容されたICデバイス同士のピッチP(例えば25mm)が異なるため、デバイス搬送装置310によりカスタマトレイ800からプリサイサ360にICデバイスを移動させる際、上述したピッチ変換機構330により、ICデバイスを保持している保持ヘッド340相互間のピッチを変換する。As shown in FIG. 13, the pitch P 1 (for example, 10.8 mm) between the IC devices accommodated in the customer tray 800 is different from the pitch P 2 (for example, 25 mm) between the IC devices accommodated in the test tray 700. When the IC device is moved from the customer tray 800 to the precursor 360 by the device transport device 310, the pitch between the holding heads 340 holding the IC device is converted by the pitch conversion mechanism 330 described above.

通常は、図13の破線矢印及び図14Bに示すように、カスタマトレイ800からICデバイスを保持する際に、保持ヘッド340間のピッチを、カスタマトレイ800上のピッチPに合わせ、カスタマトレイ800からプリサイサ360に移動する間に、テストトレイ700のピッチPに合うようにピッチ変換機構330により保持ヘッド340間のピッチを拡げる。Usually, as indicated by the broken line arrows and 14B in FIG. 13, when holding the IC device from the customer tray 800, the pitch between the holding head 340, matched to the pitch P 1 of the customer tray 800, a customer tray 800 while moving the preciser 360 from widening the pitch between the holding head 340 by the pitch changing mechanism 330 to fit the pitch P 2 of the test tray 700.

これに対し、本実施形態では、図13の実線矢印及び図14Aに示すように、カスタマトレイ800からICデバイスを保持する際に、保持ヘッド340間のピッチを、カスタマトレイ800上のピッチPの2倍(本例では21.6mm)として、カスタマトレイ800の収容部801から1つおきにICデバイスを保持し、カスタマトレイ800からプリサイサ360に移動する間に、ピッチ変換機構330により保持ヘッド340間のピッチをPに拡げる。
このように、本実施形態では、カスタマトレイ800からプリサイサ360にICデバイスを移送する際に、保持ヘッド340間のピッチを、P×2(カスタマトレイ800上のピッチPの整数倍であってテストトレイ700上のピッチPに最も近いピッチ)から、テストトレイ700上のピッチPにピッチ変換する。これにより、従来の場合と比較してピッチ変換量が減少するので、ピッチ変換時に生じるリンク機構の累積誤差を小さく抑えることができる。極小サイズのICデバイスを取り扱う場合には、ピッチ変換により生じる累積誤差により、保持ヘッド340の吸着/載置ミスを誘発する場合があるので有効である。
On the other hand, in the present embodiment, as shown in the solid arrow in FIG. 13 and FIG. 14A, when holding the IC device from the customer tray 800, the pitch between the holding heads 340 is set to the pitch P 1 on the customer tray 800. 2 times (21.6 mm in this example), every other IC device is held from the accommodating portion 801 of the customer tray 800, and the holding head is held by the pitch conversion mechanism 330 while moving from the customer tray 800 to the precursor 360. widen the pitch of between 340 to P 2.
As described above, in this embodiment, when the IC device is transferred from the customer tray 800 to the precursor 360, the pitch between the holding heads 340 is P 1 × 2 (an integral multiple of the pitch P 1 on the customer tray 800). from the closest pitch) to the pitch P 2 of the test tray 700 Te, pitch conversion to the pitch P 2 of the test tray 700. Thereby, since the amount of pitch conversion decreases compared with the conventional case, the cumulative error of the link mechanism that occurs at the time of pitch conversion can be kept small. When handling an extremely small size IC device, it is effective because an accumulation error caused by pitch conversion may induce a suction / placement error of the holding head 340.

図15は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図、図16は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるインサートを示す分解斜視図、図17A〜図17Cは本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図、図18A及び図18Bは本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するためのインサートの断面図である。   FIG. 15 is an exploded perspective view showing a test tray used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 16 is an exploded perspective view showing an insert used in the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention. 17A to 17C are partial cross-sectional views for explaining the procedure for mounting the guide core to the insert body by the hook mechanism in the embodiment of the present invention, and FIGS. 18A and 18B illustrate the operation of the clamp mechanism in the embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the insert for doing.

プリサイサ360にて相互の位置関係が修正されたICデバイスは、デバイス搬送装置310により再度保持されて、ローダ部300に位置しているテストトレイ700に移送される。   The IC devices whose mutual positional relationship has been corrected by the precursor 360 are held again by the device transport device 310 and transferred to the test tray 700 located in the loader unit 300.

テストトレイ700は、図15に示すように、方形フレーム701に桟702が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟702の両側、及び、桟702と対向するフレーム701の辺701aに、それぞれ複数の取付片703が等間隔に突出して形成されている。これら桟702の間又は桟702と辺701aの間と、2つの取付片703と、によって、インサート収容部704が構成されている。   As shown in FIG. 15, the test tray 700 includes a rectangular frame 701 with parallel bars 702 provided at equal intervals. A plurality of test trays 700 are provided on both sides of the bars 702 and on a side 701 a of the frame 701 facing the bars 702. Mounting pieces 703 are formed to protrude at equal intervals. An insert accommodating portion 704 is configured by the space between these bars 702 or between the bars 702 and the side 701a and the two attachment pieces 703.

各インサート収容部704には、それぞれ1個のインサート710が収容されるようになっており、このインサート710はファスナ705を用いて取付片703にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート710の両端部には、当該インサート710を取付片703に取り付けるための取付孔706が形成されている。こうしたインサート710は、図15に示すように、1枚のテストトレイ700に64個取り付けられており、4行16列に配置されている。   Each insert accommodating portion 704 accommodates one insert 710, and this insert 710 is attached to the attachment piece 703 in a floating state using a fastener 705. Therefore, attachment holes 706 for attaching the insert 710 to the attachment piece 703 are formed at both ends of the insert 710. As shown in FIG. 15, 64 of these inserts 710 are attached to one test tray 700 and arranged in 4 rows and 16 columns.

なお、各インサート710は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート710にICデバイスが収容される。インサート710のデバイス収容部761は、収容するICデバイスの形状に応じて決められ、図15に示す例では方形の凹部となっている。   Each insert 710 has the same shape and the same size, and an IC device is accommodated in each insert 710. The device accommodating portion 761 of the insert 710 is determined according to the shape of the IC device to be accommodated, and is a rectangular recess in the example shown in FIG.

本実施形態におけるインサート710は、図16に示すように、インサート本体720と、ガイドコア760と、レバープレート770と、から構成されている。   As shown in FIG. 16, the insert 710 in the present embodiment includes an insert main body 720, a guide core 760, and a lever plate 770.

インサート本体720は、図16に示すように、本体部730と、フック機構740と、クランプ機構750と、を有している。   As shown in FIG. 16, the insert main body 720 includes a main body portion 730, a hook mechanism 740, and a clamp mechanism 750.

インサート本体720の本体部730の略中央には、後述するアンローダ部400に設けられたデバイス搬送装置410の吸着ノズル441が通過可能な大きさの開口部731が上下方向に沿って貫通して形成されている。 An opening 731 having a size through which a suction nozzle 441 of a device transporting device 410 provided in an unloader unit 400 (to be described later) can pass is formed through substantially the center of the main body 730 of the insert main body 720. Has been.

インサート本体730の上側には、図16に示すように、スプリング771を介してレバープレート770が取り付けられている。レバープレート770は、スプリング771によって上方に付勢されており、下方への押圧力を受けると下方へ移動し、当該押圧力が解除されるとスプリング771の付勢力によって上方へ移動するようになっている。 A lever plate 770 is attached to the upper side of the insert main body 730 via a spring 771 as shown in FIG. The lever plate 770 is biased upward by a spring 771 and moves downward when a downward pressing force is received, and moves upward by the biasing force of the spring 771 when the pressing force is released. ing.

レバープレート770の略中央には、後述するアンローダ部400に設けられたデバイス搬送装置410の吸着ノズル441が通過可能な大きさの開口部772が形成されている。 In the approximate center of the lever plate 770, an opening 772 having a size through which the suction nozzle 441 of the device transport apparatus 410 provided in the unloader unit 400 described later can pass is formed.

インサート本体720の本体部730の下側には、図16に示すように、ガイドコア760が装着されている。ガイドコア760は、底面及び当該底面から立設している側面から構成されるデバイス収容部761と、デバイス収容部761の側面の上端周縁部に設けられたフランジ部763と、を有している。デバイス収容部761の略中央には、開口部762が設けられており、デバイス収容部761は、開口部762の周縁764によってICデバイスの下面を支持できるようになっている。そして、デバイス収容部761に収容されたICデバイスの入出力端子は、開口部762を介してソケット50に向かって露出されるようになっている。フランジ部763の内周面は、テーパ状となっており、デバイス収容部761にICデバイスを確実に案内できるようになっている。 As shown in FIG. 16, a guide core 760 is attached to the lower side of the body portion 730 of the insert body 720. The guide core 760 includes a device housing portion 761 configured from a bottom surface and a side surface standing from the bottom surface, and a flange portion 763 provided at an upper peripheral edge of the side surface of the device housing portion 761. . An opening 762 is provided substantially at the center of the device housing portion 761, and the device housing portion 761 can support the lower surface of the IC device by the peripheral edge 764 of the opening 762. The input / output terminals of the IC device accommodated in the device accommodating portion 761 are exposed toward the socket 50 through the opening 762. The inner peripheral surface of the flange portion 763 is tapered so that the IC device can be reliably guided to the device housing portion 761.

フランジ部763には、対向する位置にそれぞれ2つのフック進入孔765が形成されている。フック進入孔765には、フック進入孔765の内側面と連続するようにフック受け部766(図17A〜図17C参照)が設けられており、フック進入孔765に進入したフック741が、フック受け部766と係合可能となっている。 Two hook entry holes 765 are formed in the flange portion 763 at positions facing each other. The hook entry hole 765 is provided with a hook receiving portion 766 (see FIGS. 17A to 17C) so as to be continuous with the inner surface of the hook entry hole 765, and the hook 741 that has entered the hook entry hole 765 is connected to the hook receiving hole 765. It can be engaged with the portion 766.

インサート本体720の本体部730には、開口部731の両側に、上下方向に沿って貫通しているフック収容部732が形成されている。このフック収容部732には、フック741、スプリング742及びシャフト743から構成されるフック機構740が収容されている。   The main body portion 730 of the insert main body 720 is formed with hook accommodating portions 732 penetrating along the vertical direction on both sides of the opening 731. A hook mechanism 740 including a hook 741, a spring 742, and a shaft 743 is accommodated in the hook accommodating portion 732.

本実施形態におけるインサート710では、このフック機構740が設けられていることにより、下記の手順によりガイドコア760をインサート本体720から着脱可能となっている。そのため、試験対象であるICデバイスの品種交換の際に、当該品種に適したガイドコア760に交換するだけで品種交換に対応することが可能となっている。   In the insert 710 in the present embodiment, the hook core 760 is provided, so that the guide core 760 can be attached to and detached from the insert main body 720 by the following procedure. Therefore, when changing the type of the IC device to be tested, it is possible to handle the type change by simply changing to the guide core 760 suitable for the type.

すなわち、図17A〜図17Cに示すように、無負荷状態ではスプリング742の弾性力によりフック741のフック部741aが外方向に向かって付勢されているが(図17A参照)、治具900のシャフト901をフック収容部732に挿入して、フック741を内側に押し付けた状態で、ガイドコア760をインサート本体に向かって下方から接近させて(図17B参照)、ガイドコア760のフック進入孔765にフック部741aを挿入した後に、治具900のシャフト901をフック収容部732から抜き出して、ガイドコア760のフック受け部766にフック部741aを係合させることにより、インサート本体720にガイドコア760が装着される(図17C参照)。   That is, as shown in FIGS. 17A to 17C, the hook portion 741a of the hook 741 is urged outward by the elastic force of the spring 742 in the no-load state (see FIG. 17A). With the shaft 901 inserted into the hook accommodating portion 732 and the hook 741 pressed against the inside, the guide core 760 is approached from below toward the insert body (see FIG. 17B), and the hook entry hole 765 of the guide core 760 is obtained. After inserting the hook portion 741a into the guide body 760, the shaft 901 of the jig 900 is extracted from the hook housing portion 732, and the hook portion 741a is engaged with the hook receiving portion 766 of the guide core 760, whereby the insert core 720 is engaged with the guide core 760. Is mounted (see FIG. 17C).

インサート本体720の本体部730には、図16に示すように、クランプ751、スプリング752及びシャフト753から構成されるクランプ機構750が設けられている。   As shown in FIG. 16, the body portion 730 of the insert body 720 is provided with a clamp mechanism 750 including a clamp 751, a spring 752, and a shaft 753.

クランプ751は、作用部751a、クランプ部751b、作用部751aとクランプ部751bを連結するアーム部751cを有する。   The clamp 751 includes an action part 751a, a clamp part 751b, and an arm part 751c that connects the action part 751a and the clamp part 751b.

アーム部751cは、第2のアーム751eと、第2のアーム部751eの両端に対向して設けられた2つの第1のアーム751dと、から構成されている。第2のアーム751eが開口部731の長手方向の内側面に沿って当該開口部731内に収容されると、第1のアーム751dは、開口部731の短手方向の内側面に沿って当該開口部731内に収容されるようになっている。   The arm part 751c is composed of a second arm 751e and two first arms 751d provided opposite to both ends of the second arm part 751e. When the second arm 751 e is accommodated in the opening 731 along the inner side surface in the longitudinal direction of the opening 731, the first arm 751 d is moved along the inner side surface in the short direction of the opening 731. It is accommodated in the opening 731.

対向する2つの第1のアーム751dの縁部には、第2のアーム751eの延出方向と反対方向に延出するように、作用部751aが設けられている。また、対向する2つの第1のアーム751dには、シャフト753が嵌挿される貫通孔751fが形成されている。さらに、第2のアーム751eの略中央には、内側下方向に向かって突出しているクランプ部751bが設けられている。   An action portion 751a is provided at the edge portion of the two opposing first arms 751d so as to extend in the direction opposite to the extending direction of the second arm 751e. In addition, two opposing first arms 751d are formed with through holes 751f into which the shafts 753 are fitted. Furthermore, a clamp portion 751b that protrudes inward and downward is provided at the approximate center of the second arm 751e.

第1のアーム751dの各貫通孔751fには、シャフト753の一端部が嵌挿されており、シャフト753の他端部が、インサート本体720の本体部730のシャフト支持部733に支持されることにより、クランプ部751bが本体部730の回転可能に支持されている。インサート本体部720の本体部730には、このように支持された2つのクランプ機構750が、図16に示すように対向して設けられている。   One end portion of the shaft 753 is fitted in each through hole 751 f of the first arm 751 d, and the other end portion of the shaft 753 is supported by the shaft support portion 733 of the main body portion 730 of the insert main body 720. Thereby, the clamp part 751b is supported so that the main-body part 730 can rotate. Two clamp mechanisms 750 supported in this manner are provided on the main body 730 of the insert main body 720 so as to face each other as shown in FIG.

以上のような構成のインサート710にICデバイスを収容する場合には、閉位置にあるクランプ部751b(図18A参照)を、以下の順序に従って開位置に移動させる(図18B参照)。   When the IC device is accommodated in the insert 710 having the above-described configuration, the clamp portion 751b (see FIG. 18A) in the closed position is moved to the open position in the following order (see FIG. 18B).

レバープレート770が下方に移動すると、レバープレート770が作用部751aと接触し、作用部751aを下方へ押圧する。レバープレート770から下方への押圧力を受けた作用部751aは、下方に向かって回転移動する。作用部751aの回転移動によって第1のアーム751dが回転し、この第1のアーム751dの回転によって第2のアーム751eは作用部751aとは逆方向(上方向)に回転移動する。そして、第2のアーム751eの回転移動に伴って、クランプ部751bも上方に向かって移動する。このとき、クランプ部751bの先端部は、本体部730の開口部731の略中央から外側に移動する。 When the lever plate 770 moves downward, the lever plate 770 contacts the action part 751a and presses the action part 751a downward. The action portion 751a that has received the downward pressing force from the lever plate 770 rotates and moves downward. The first arm 751d is rotated by the rotational movement of the action part 751a, and the second arm 751e is rotated and moved in the opposite direction (upward) to the action part 751a by the rotation of the first arm 751d. As the second arm 751e rotates, the clamp portion 751b also moves upward. At this time, the distal end portion of the clamp portion 751 b moves outward from the approximate center of the opening portion 731 of the main body portion 730.

本体部730の開口部731内にはスプリング752が設けられおり、このスプリング752が作用部751aを上方に付勢している。従って、レバープレート770が上方に移動し、レバープレート770によって作用部751aが受けていた下方への押圧力が解除されると、スプリング752によって作用部751aは上方に押し上げられて回転移動する。この動作により、クランプ部751bが開位置から閉位置に回転移動する。 A spring 752 is provided in the opening 731 of the main body 730, and the spring 752 biases the action portion 751a upward. Therefore, when the lever plate 770 moves upward and the downward pressing force received by the action portion 751a by the lever plate 770 is released, the action portion 751a is pushed upward by the spring 752 and rotates. By this operation, the clamp part 751b is rotationally moved from the open position to the closed position.

図19A〜図19Cは本発明の実施形態においてテストトレイにICデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図、図20A〜図20Dは本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図である。 19A to 19C are schematic cross-sectional views for explaining a state in which the IC device is placed on the test tray in the embodiment of the present invention, and FIGS. 20A to 20D are views for placing the IC device on the test tray in the embodiment of the present invention. It is a schematic sectional drawing for demonstrating the removal procedure of the holding | maintenance head set | placed.

本実施形態では、図19A〜図19Cに示すように、ICデバイスがテストトレイ700に載置される直前に、保持ヘッド340のストッパ344が、インサート本体部720の上面に形成された突起部721に当接するようになっている。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 19A to 19C, the stopper 344 of the holding head 340 is formed on the upper surface of the insert main body 720 immediately before the IC device is placed on the test tray 700. It comes to contact with.

本実施形態では、このストッパ344が保持ヘッド340から着脱可能となっており、試験対象であるICデバイスの品種交換の際に、ICデバイスの品種に最適な長さの他のストッパ344に交換される。そのため、本実施形態では、ICデバイスの品種に適したストッパ344を選択しておくことにより、保持ヘッド340が最下点まで下降した際に、インサート710の底面とICデバイスとの間に所定間隔Cが形成することが可能となっている。これにより、保持ヘッド340とICデバイスとが非接触で且つこれらの間隔が最小な状態で、インサート710内にICデバイスを収容することができる。そのため、極小サイズのICデバイスを取り扱う場合であっても、ICデバイスが傾斜して収容される等のICデバイスの位置ズレが発生するのを防止することができる。In the present embodiment, the stopper 344 is detachable from the holding head 340, and when the IC device type to be tested is changed, the stopper 344 is replaced with another stopper 344 having the optimum length for the IC device type. The Therefore, in this embodiment, by selecting a stopper 344 suitable for the type of IC device, when the holding head 340 is lowered to the lowest point, a predetermined distance is provided between the bottom surface of the insert 710 and the IC device. C 3 it is possible to form. Accordingly, the IC device can be accommodated in the insert 710 in a state where the holding head 340 and the IC device are not in contact with each other and the distance between them is minimal. Therefore, even when handling an IC device of a very small size, it is possible to prevent the IC device from being displaced such that the IC device is tilted and accommodated.

図19A〜図19Cには特に図示していないが、保持ヘッド340がICデバイスを、インサート本体部720の開口部731に挿入する前に、図20Aに示すように、クランプ操作ヘッド350が下降して、レバープレート770を押圧して、クランプ機構750が開く。   Although not particularly shown in FIGS. 19A to 19C, before the holding head 340 inserts the IC device into the opening 731 of the insert main body 720, the clamp operation head 350 is lowered as shown in FIG. 20A. Then, the lever plate 770 is pressed, and the clamp mechanism 750 is opened.

そして、本実施形態では、吸着ノズル341の吸着を解除して、テストトレイ700にICデバイスを載置した後(図20B参照)、クランプ操作ヘッド350が保持ヘッド340よりも先に上昇して、クランプ機構750を閉じて、ガイドコア760のデバイス支持部762にICデバイスを固定する(図20C参照)。次いで、保持ヘッド340が上昇して、テストトレイ700から離脱する(図20D参照)。   In this embodiment, after the suction of the suction nozzle 341 is released and the IC device is placed on the test tray 700 (see FIG. 20B), the clamp operation head 350 is raised before the holding head 340, The clamp mechanism 750 is closed, and the IC device is fixed to the device support portion 762 of the guide core 760 (see FIG. 20C). Next, the holding head 340 moves up and separates from the test tray 700 (see FIG. 20D).

このように、保持ヘッド340よりもクランプ操作ヘッド350を先に上昇させて、保持ヘッド340が上昇する前に、クランプ機構750を閉じることにより、保持ヘッド340がテストトレイ700から離脱する際に、解放したはずの極小サイズのICデバイスが保持ヘッド340と共に持ち上がってしまうのを防止することができる。   Thus, when the holding head 340 is detached from the test tray 700 by raising the clamp operation head 350 earlier than the holding head 340 and closing the clamp mechanism 750 before the holding head 340 is raised, It is possible to prevent the extremely small IC device that should have been released from lifting with the holding head 340.

<チャンバ部100>
図21は本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の分解斜視図、図22は本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の断面図である。
<Chamber part 100>
FIG. 21 is an exploded perspective view around the socket of the test head in the embodiment of the present invention, and FIG. 22 is a sectional view around the socket of the test head in the embodiment of the present invention.

上述したテストトレイ700は、ローダ部300でICデバイスが積み込まれた後、チャンバ部100に送り込まれ、ICデバイスをテストトレイ700に搭載した状態で各ICデバイスのテストが実行される。   The above-described test tray 700 is loaded with the IC device by the loader unit 300 and then sent to the chamber unit 100, and the test of each IC device is executed with the IC device mounted on the test tray 700.

チャンバ部100は、テストトレイ700に積み込まれたICデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ110と、このソークチャンバ110で熱ストレスが与えられた状態にあるICデバイスをテストヘッド5に接触させるテストチャンバ120と、テストチャンバ120で試験されたICデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ130と、から構成されている。   The chamber unit 100 tests the IC device loaded in the test tray 700 with a target high temperature or low temperature stress soak chamber 110 and the IC device in a state in which thermal stress is applied in the soak chamber 110. The test chamber 120 is brought into contact with the head 5, and the unsoak chamber 130 is used to remove thermal stress from the IC device tested in the test chamber 120.

なお、アンソークチャンバ130は、ソークチャンバ110やテストチャンバ120から熱的に絶縁することが好ましく、実際にはソークチャンバ110とテストチャンバ120との領域に所定の熱ストレスが印加され、アンソークチャンバ130はこれらとは熱的に絶縁されているが、便宜的にこれらをチャンバ部100と総称する。   The unsoak chamber 130 is preferably thermally insulated from the soak chamber 110 and the test chamber 120. Actually, a predetermined thermal stress is applied to the region between the soak chamber 110 and the test chamber 120, and the unsoak chamber is Although 130 is thermally insulated from these, these are collectively referred to as the chamber portion 100 for convenience.

ソークチャンバ110は、図2に示すように、テストチャンバ120よりも上方に突出するように配置されている。そして、図3に概念的に示すように、このソークチャンバ110の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ120が空く迄の間、複数枚のテストトレイ700がこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中においてICデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。   As shown in FIG. 2, the soak chamber 110 is disposed so as to protrude above the test chamber 120. As conceptually shown in FIG. 3, a vertical transfer device is provided inside the soak chamber 110, and a plurality of test trays 700 are attached to the vertical transfer device until the test chamber 120 is empty. Wait while being supported. Mainly, high-temperature or low-temperature heat stress is applied to the IC device during this standby.

テストチャンバ120には、その中央部にテストヘッド5が配置されている。テストヘッド5の上部には、図21及び図22に示すように、多数のコンタクトピン51を備えたソケット50が、テストトレイ700のインサート710と同様の配列で配置されている。これに対し、テストチャンバ120内には、同図に示すように、試験時にICデバイスをソケット50に向かって押し付けるための複数のプッシャ121がテストヘッド5上の各ソケット50にそれぞれ対向するように設けられている。また、各ソケット50の上には、プッシャ121により押圧される各インサート710がソケット50に対して正確に位置決めされるようにソケットガイド55が設けられている。   A test head 5 is disposed at the center of the test chamber 120. As shown in FIGS. 21 and 22, a socket 50 having a large number of contact pins 51 is arranged on the top of the test head 5 in the same arrangement as the insert 710 of the test tray 700. On the other hand, in the test chamber 120, as shown in the figure, a plurality of pushers 121 for pressing the IC device toward the socket 50 at the time of testing are respectively opposed to the sockets 50 on the test head 5. Is provided. Further, a socket guide 55 is provided on each socket 50 so that each insert 710 pressed by the pusher 121 is accurately positioned with respect to the socket 50.

ソークチャンバ110からテストチャンバ120内にテストトレイ700が運び込まれると、そのテストトレイ700はテストヘッド5の上に搬送された後に、各プッシャ121がICデバイスをソケット50に向かってそれぞれ押し付け、ICデバイスの入出力端子をソケット50のコンタクトピン51に電気的に接触させることにより、ICデバイスのテストが実施される。   When the test tray 700 is carried from the soak chamber 110 into the test chamber 120, the test tray 700 is transferred onto the test head 5, and then each pusher 121 presses the IC device toward the socket 50. The IC device is tested by electrically contacting the input / output terminals of the I / O terminals with the contact pins 51 of the socket 50.

この試験結果は、例えば、テストトレイ700に附された識別番号と、テストトレイ700の内部で割り当てられたICデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。   The test result is stored at an address determined by, for example, an identification number assigned to the test tray 700 and an IC device number assigned inside the test tray 700.

アンソークチャンバ130も、ソークチャンバ110と同様に、図2に示すように、テストチャンバ120よりも上方に突出するように配置され、図3に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられている。そして、このアンソークチャンバ130では、ソークチャンバ110で高温を印加した場合は、ICデバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、ソークチャンバ110で低温を印加した場合は、ICデバイスを温風やヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱されたICデバイスをアンローダ部400に搬出する。   As in the soak chamber 110, the unsoak chamber 130 is also arranged so as to protrude above the test chamber 120 as shown in FIG. 2, and a vertical transfer device is provided as conceptually shown in FIG. Yes. In the unsoak chamber 130, when a high temperature is applied in the soak chamber 110, the IC device is cooled by air blowing and returned to room temperature. On the other hand, when a low temperature is applied in the soak chamber 110, the IC device is heated with warm air, a heater, or the like to return to a temperature at which dew condensation does not occur, and then the heat-removed IC device is removed from the unloader 400 To be taken out.

ソークチャンバ110の上部には、装置基盤101からテストトレイ700を搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ130の上部にも、装置基盤101にテストトレイ700を搬出するための出口が形成されている。そして、装置基盤101には、これら入口や出口を通じてチャンバ部110からテストトレイ700を出し入れするためのトレイ搬送装置102が設けられている。このトレイ搬送装置102は、例えば回転ローダ等で構成されている。このトレイ搬送装置102によって、アンソークチャンバ130から搬出されたテストトレイ700は、アンローダ部400及びローダ部300を介してソークチャンバ110へ返送されるようになっている。   In the upper part of the soak chamber 110, an inlet for carrying the test tray 700 from the apparatus base 101 is formed. Similarly, an outlet for carrying out the test tray 700 to the apparatus base 101 is also formed in the upper part of the unsoak chamber 130. The apparatus base 101 is provided with a tray transport apparatus 102 for taking the test tray 700 out and in from the chamber section 110 through these inlets and outlets. The tray transport device 102 is constituted by, for example, a rotary loader. The test tray 700 carried out of the unsoak chamber 130 by this tray transport device 102 is returned to the soak chamber 110 via the unloader unit 400 and the loader unit 300.

<アンローダ部400>
図23は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図、図24A〜図24Cは図23に示す保持ヘッドがテストトレイからICデバイスを保持する様子を示す断面図である。
<Unloader unit 400>
FIG. 23 is a side view showing the holding head of the device transport apparatus provided in the unloader section of the electronic component testing apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIGS. 24A to 24C are views showing the holding head shown in FIG. It is sectional drawing which shows a mode that a device is hold | maintained.

試験済みのICデバイスを収容したテストトレイ700がアンソークチャンバ130からアンローダ部400に運び出されると、2台のデバイス搬送装置410がICデバイスをテストトレイ700から、試験結果に応じたカスタマトレイ800に積み替える。   When the test tray 700 containing the tested IC device is carried out from the unsoak chamber 130 to the unloader unit 400, the two device transfer apparatuses 410 transfer the IC device from the test tray 700 to the customer tray 800 corresponding to the test result. Transship.

アンローダ部400に設けられたデバイス搬送装置410は、図2に示すように、ローダ部300に設けられたデバイス搬送装置310と同様に、装置基盤101上に架設された2本のレール411、この2本のレール411によってテストトレイ700とカスタマトレイ800との間を往復移動することが可能な可動アーム412と、この可動アーム412によって支持され、可動アーム412に沿ってX軸方向に移動可能な可動ヘッド420と、から構成されている。   As shown in FIG. 2, the device transport apparatus 410 provided in the unloader unit 400 includes two rails 411 installed on the apparatus base 101, like the device transport apparatus 310 provided in the loader unit 300. A movable arm 412 that can reciprocate between the test tray 700 and the customer tray 800 by two rails 411, and is supported by the movable arm 412, and can move along the movable arm 412 in the X-axis direction. And a movable head 420.

図23に示すように、このデバイス搬送装置410の可動ヘッド420には、先端に吸着ノズル441を有する保持ヘッド440が装着されており、この保持ヘッド440は、リニアガイド422及びエアシリンダ421によってZ軸方向(上下方向)に移動可能となっている。   As shown in FIG. 23, a holding head 440 having a suction nozzle 441 at the tip is attached to the movable head 420 of the device transport apparatus 410, and this holding head 440 is Z-shaped by a linear guide 422 and an air cylinder 421. It can move in the axial direction (vertical direction).

また、テストトレイ700のインサート710に搭載されたICデバイスを吸着ノズル441で吸着する際に、ICデバイスを解除するためにクランプ機構750を開閉するためのクランプ操作ヘッド450が、保持ヘッド440とは別に設けられている。このクランプ操作ヘッド350は、保持ヘッド440とは独立してZ軸方向(上下方向)に移動することが可能となっている。   In addition, when the IC device mounted on the insert 710 of the test tray 700 is sucked by the suction nozzle 441, a clamp operation head 450 for opening and closing the clamp mechanism 750 to release the IC device is referred to as the holding head 440. It is provided separately. The clamp operation head 350 can move in the Z-axis direction (vertical direction) independently of the holding head 440.

本実施形態における吸着ノズル441は、特に図示しないが、ローダ部300に設けられたデバイス搬送装置310の吸着ノズル341と同様に、ICデバイスの上面に密着可能な平坦な先端面と、当該先端面に開口しており吸引源に連通している吸引口と、を備えており、合成樹脂材料等から構成されて柔軟性を有するパッドは備えていない。   The suction nozzle 441 in the present embodiment is not particularly illustrated, but, like the suction nozzle 341 of the device transport apparatus 310 provided in the loader unit 300, a flat tip surface that can be in close contact with the upper surface of the IC device, and the tip surface And a suction port communicating with a suction source, and is not provided with a flexible pad made of a synthetic resin material or the like.

吸着ノズル441がICデバイスを吸着保持する際に、平坦な先端面でICデバイスの上面に接触することにより、位置ズレを誘発することなくICデバイスを正確な位置で保持することができる。   When the suction nozzle 441 sucks and holds the IC device, the IC device can be held at an accurate position without inducing a positional shift by contacting the upper surface of the IC device with a flat tip surface.

また、パッドを介してICデバイスを保持すると、吸引を停止してもパッドにICデバイスが付着したままになる場合があるが、本発明ではパッドに代えて堅剛であり且つ平坦な先端面でICデバイスに接触するので、吸引停止後にICデバイスを外れ易くすることができる。   In addition, when the IC device is held through the pad, the IC device may remain attached to the pad even when the suction is stopped. However, in the present invention, a rigid and flat tip surface is used instead of the pad. Since the IC device is contacted, the IC device can be easily detached after the suction is stopped.

さらに、本実施形態における吸着ノズル411は、図23に示すように、インサート700のガイドコア760の上面に当接可能な当接部744を備えている。この当接部441は、吸着ノズル441の先端面442から所定距離離れた位置から径方向に沿って突出している。   Further, as shown in FIG. 23, the suction nozzle 411 in the present embodiment includes a contact portion 744 that can contact the upper surface of the guide core 760 of the insert 700. The contact portion 441 protrudes along the radial direction from a position away from the tip surface 442 of the suction nozzle 441 by a predetermined distance.

テストトレイ700に収容されているICデバイスをデバイス搬送装置410が保持する際に、保持ヘッド440がインサート710に接近して、図24Aに示すように、当接部444がガイドコア760の上面に当接すると、ICデバイスの上面と吸着ノズル441の先端面442との間に所定距離Cが形成された状態で、保持ヘッド440の下降が制限される。この状態で、吸引ノズル441による吸引を開始して、図24Bに示すように、ICデバイスを引き寄せて吸着保持する。これにより、保持ヘッド440とICデバイスとが接触する際に生じる衝撃をテストトレイ700に伝達しなくなるので、極小サイズのICデバイスを取り扱う場合であっても、ICデバイスを保持する際の衝撃によりテストトレイ700から他のICデバイスが飛び上がってしまうのを防止することができる。吸着ノズル441がICデバイスを吸着保持したら、図24Cに示すように、保持ヘッド440はテストトレイ700から離脱する。When the device transport apparatus 410 holds the IC device accommodated in the test tray 700, the holding head 440 approaches the insert 710, and the contact portion 444 is on the upper surface of the guide core 760 as shown in FIG. 24A. When the contact is made, the lowering of the holding head 440 is restricted in a state where the predetermined distance C 4 is formed between the upper surface of the IC device and the tip surface 442 of the suction nozzle 441. In this state, suction by the suction nozzle 441 is started, and the IC device is attracted and held as shown in FIG. 24B. As a result, the impact generated when the holding head 440 and the IC device come into contact with each other is not transmitted to the test tray 700. Therefore, even when handling an extremely small IC device, the test is performed by the impact when holding the IC device. It is possible to prevent other IC devices from jumping out of the tray 700. When the suction nozzle 441 sucks and holds the IC device, the holding head 440 is detached from the test tray 700 as shown in FIG. 24C.

吸着ノズル441を有する保持ヘッド440、リニアガイド422及びエアシリンダ421からなる部品保持ユニットは、図23に示すX方向に8セット設けられている。そして、ローダ部300に設けられたピッチ変換機構330(図10参照)と同様の構成のピッチ変換機構により、8セットの部品保持ユニットのX方向のピッチが変更可能となっている。   Eight sets of component holding units including the holding head 440 having the suction nozzle 441, the linear guide 422, and the air cylinder 421 are provided in the X direction shown in FIG. Then, the pitch in the X direction of the eight sets of component holding units can be changed by the pitch conversion mechanism having the same configuration as the pitch conversion mechanism 330 (see FIG. 10) provided in the loader unit 300.

図25は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換方法を示す概略平面図、図26Aは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図、図26Bはアンローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。 FIG. 25 is a schematic plan view showing a pitch conversion method in the unloader unit of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 26A is a conversion of the pitch conversion mechanism in the unloader unit of the electronic component test apparatus according to the embodiment of the present invention. FIG. 26B is a schematic side view showing a conventional pitch conversion operation in the unloader section.

図25に示すように、テストトレイ700に収容されたICデバイス同士のピッチP(例えば25mm)と、カスタマトレイ800に収容されたICデバイス同士のピッチP(例えば10.8mm)が異なるため、デバイス搬送装置410によりテストトレイ700からカスタマトレイ800にICデバイスを移動させる際、デバイス搬送装置410に設けられたピッチ変換機構(不図示)により、ICデバイスを保持している保持ヘッド340相互間のピッチを変更する。As shown in FIG. 25, the pitch P 2 (for example, 25 mm) between the IC devices accommodated in the test tray 700 and the pitch P 1 (for example, 10.8 mm) between the IC devices accommodated in the customer tray 800 are different. When the IC device is moved from the test tray 700 to the customer tray 800 by the device transport device 410, the pitch conversion mechanism (not shown) provided in the device transport device 410 is used to hold the IC devices between the holding heads 340. Change the pitch.

通常は、図25の破線矢印及び図26Bに示すように、テストトレイ700からICデバイスを保持する際、保持ヘッド340間のピッチを、テストトレイ700上のピッチPに合わせ、テストトレイ700からカスタマトレイ800に移動する間に、カスタマトレイ800のピッチPに合うように、ピッチ変換機構により保持ヘッド340間のピッチを縮める。Normally, as indicated by the broken line arrows and 26B in FIG. 25, when holding the IC device from the test tray 700, the pitch between the holding head 340, matched to the pitch P 2 of the test tray 700, from the test tray 700 while moving to the customer tray 800, to match the pitch P 1 of the customer tray 800, reducing the pitch between the holding head 340 by the pitch changing mechanism.

これに対し、本実施形態では、図25の実線矢印及び図26Aに示すように、テストトレイ700からICデバイスを保持する際に、保持ヘッド340間のピッチを、テストトレイ700上のピッチPに合わせて、ICデバイスを保持する。次いで、テストトレイ700からカスタマトレイ800に移動する間に、ピッチ変換機構によりICデバイス間のピッチを、カスタマトレイ800上のピッチPの2倍(本例では21.6mm)として、カスタマトレイ800の収容部801に1つおきにICデバイスを載置する。On the other hand, in the present embodiment, as shown in the solid arrow in FIG. 25 and FIG. 26A, when holding the IC device from the test tray 700, the pitch between the holding heads 340 is set to the pitch P 2 on the test tray 700. The IC device is held at the same time. Then, while moving from the test tray 700 to the customer tray 800, the pitch between IC devices by the pitch changing mechanism, as 2 times the pitch P 1 of the customer tray 800 (21.6 mm in this example), customer tray 800 Every other IC device is placed in the housing portion 801.

このように、本実施形態では、テストトレイ700からカスタマトレイ800にICデバイスを移送する際に、保持ヘッド340間のピッチを、テストトレイ700上のピッチPからP×2(カスタマトレイ800上のピッチPの2倍であってテストトレイ700上のピッチPに最も近いピッチ)にピッチ変換する。これにより、従来の場合と比較してピッチ変換量が減少するので、ピッチ変換時に生じるリンク機構の累積誤差を小さく抑えることができる。極小のICデバイスを取り扱う場合には、ピッチ変換により生じる累積誤差により、保持ヘッド440の吸着/載置ミスを誘発する場合があるので有効である。Thus, in this embodiment, when transferring the IC device from the test tray 700 to the customer tray 800, the pitch between the holding head 340, P 1 × 2 from the pitch P 2 of the test tray 700 (customer tray 800 The pitch is converted to a pitch that is twice the upper pitch P 1 and closest to the pitch P 2 on the test tray 700. Thereby, since the amount of pitch conversion decreases compared with the conventional case, the cumulative error of the link mechanism that occurs at the time of pitch conversion can be kept small. When handling an extremely small IC device, it is effective because an accumulation error caused by pitch conversion may induce a suction / placement error of the holding head 440.

図27A〜図27Eは本発明の実施形態においてICデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、図27Aはクランプ操作ヘッドがクランプ機構を開いた状態を示す図、図27Bは保持ヘッドがインサート内に進入した状態を示す図、図27Cは一の保持ヘッドがICデバイスを保持した状態を示す図、図27Dはクランプ操作ヘッドがクランプ機構を閉じた状態を示す図、図27Eは保持ヘッドがインサートから離脱した状態を示す図である。   FIGS. 27A to 27E are schematic cross-sectional views for explaining a procedure for detaching the holding head that holds the IC device from the test tray in the embodiment of the present invention. FIG. 27A shows a state in which the clamping operation head opens the clamping mechanism. 27B is a view showing a state in which the holding head has entered the insert, FIG. 27C is a view showing a state in which one holding head holds the IC device, and FIG. 27D is a state in which the clamp operation head is closing the clamp mechanism. FIG. 27E is a diagram showing a state in which the holding head is detached from the insert.

試験済みのICデバイスを収容したテストトレイ700からICデバイスを保持する場合には、図27Aに示すように、先ずクランプ操作ヘッド450が下降して、各インサート710に設けられたクランプ機構750を開いて、ガイドコ760のデバイス支持部762におけるICデバイスの固定を解除し、その後、全ての保持ヘッド440が下降してデバイスICに接近する(図27B参照)。   When holding the IC device from the test tray 700 containing the tested IC device, as shown in FIG. 27A, first, the clamp operation head 450 is lowered and the clamp mechanism 750 provided in each insert 710 is opened. Then, the IC device is released from the device support portion 762 of the guide 760, and then all the holding heads 440 are lowered and approach the device IC (see FIG. 27B).

次いで、図27Cに示すように、複数の保持ヘッド440のうちの少なくとも一つ(同図に示す例では最左に位置する保持ヘッド440)のみが吸引を開始してICデバイスを吸着保持する。なお、このステップにおいて保持対象となるICデバイスは、試験結果に基づいて、当該試験結果に応じたカスタマトレイ800に仕分けされるICデバイスであり、試験結果によって2以上の保持ヘッド440が同時にICデバイスを保持する場合もある。   Next, as shown in FIG. 27C, at least one of the plurality of holding heads 440 (the holding head 440 located at the leftmost in the example shown in the figure) starts suction and holds the IC device by suction. The IC device to be held in this step is an IC device that is sorted into the customer tray 800 corresponding to the test result based on the test result, and two or more holding heads 440 are simultaneously connected to the IC device according to the test result. May be held.

次いで、図27Dに示すように、ICデバイスを保持していない保持ヘッド440はそのままの状態で、ICデバイスを吸着保持した保持ヘッド440のみが上昇してテストトレイ700から離脱し、その後、クランプ操作ヘッド450が上昇して、各インサート710のクランプ機構750を閉じて、テストトレイ700に残されたICデバイスを、ガイドコア760のデバイス支持部762に固定する。次いでインサート710に下降したままであって保持ヘッド440が上昇して、テストトレイ700から離脱する。   Next, as shown in FIG. 27D, the holding head 440 that does not hold the IC device remains as it is, and only the holding head 440 that holds the IC device by suction is lifted and detached from the test tray 700, and then the clamping operation is performed. The head 450 is raised, the clamp mechanism 750 of each insert 710 is closed, and the IC device remaining on the test tray 700 is fixed to the device support portion 762 of the guide core 760. Next, the holding head 440 is raised while being lowered to the insert 710 and is detached from the test tray 700.

このように、ICデバイスを保持した保持ヘッド440のみを先に上昇させ、その間、他の保持ヘッド440を下降させたままとすることにより、吸着保持時に保持対象となっていないICデバイスが衝撃や振動等で位置ズレするのを抑制することができる。   In this way, by raising only the holding head 440 holding the IC device first and keeping the other holding head 440 lowered during that time, the IC device that is not the holding target at the time of sucking and holding is affected. It is possible to suppress displacement due to vibration or the like.

図2に示すように、アンローダ部400における装置基盤101には、アンローダ部400に運び込まれたカスタマトレイ800が装置基盤101の上面に臨むように配置される一対の窓部470が二組形成されている。   As shown in FIG. 2, two sets of a pair of window portions 470 are formed on the device base 101 in the unloader unit 400 so that the customer tray 800 carried into the unloader unit 400 faces the upper surface of the device base 101. ing.

また、図示は省略するが、それぞれの窓部470の下側には、カスタマトレイ800を昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みのICデバイスが積み込まれて満載となったカスタマトレイ800を載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム205に受け渡す。   Although not shown in the drawings, an elevating table for elevating and lowering the customer tray 800 is provided below each window portion 470. Here, a fully loaded IC device has been loaded. The customer tray 800 is placed and lowered, and the full tray is transferred to the tray transfer arm 205.

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

例えば、ローダ部300に設けられているプリサイサ370をアンローダ部400に設けても良い。これにより、ICデバイス相互の位置関係が修正されるので、アンローダ部400に位置しているカスタマトレイ800に高精度に位置決めしてから載置することができ、極小サイズのICデバイスを取り扱う場合であっても載置ミスを防止することができる。   For example, the precursor 370 provided in the loader unit 300 may be provided in the unloader unit 400. As a result, the positional relationship between the IC devices is corrected. Therefore, the IC device can be placed after being positioned on the customer tray 800 located in the unloader unit 400 with high accuracy. Even if it exists, a mounting mistake can be prevented.

また、アンローダ部400にプリサイサを設けた場合に、そのプリサイサの凹部の周囲にシャフトを設け(図12A〜図12C参照)、保持ヘッドの最下点まで下降した際に、吸着ノズルとICデバイスとの間に所定間隔が形成されるようにしても良い。   In addition, when the unloader unit 400 is provided with a precursor, a shaft is provided around the concave portion of the precursor (see FIGS. 12A to 12C), and when it is lowered to the lowest point of the holding head, the suction nozzle and the IC device A predetermined interval may be formed between the two.

Claims (21)

被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、
第1の位置に位置する第1の収容具から、第2の位置に位置する第2の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、
前記部品搬送手段は、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドを有しており、
前記保持ヘッドは、前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を非接触な状態から引き寄せて前記被試験電子部品を保持する電子部品試験装置。
An electronic component test apparatus for testing an electronic device under test by bringing the electronic device under test into electrical contact with a contact portion of a test head,
A component transporting means for transferring the electronic device under test from the first container located at the first position to the second container located at the second position;
The component conveying means has a holding head that holds the electronic component to be tested.
The holding head pulls the electronic device under test accommodated in the first container from a non-contact state to hold the electronic device under test.
前記保持ヘッドは、前記被試験電子部品を吸着保持する吸着手段を有し、
前記保持ヘッドが前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持する際に、前記吸着手段は、非接触な状態にある前記被試験電子部品を吸引して引き寄せる請求項1記載の電子部品試験装置。
The holding head has suction means for sucking and holding the electronic device under test,
The suction unit draws and draws the electronic device under test in a non-contact state when the holding head holds the electronic device under test housed in the first container. Electronic component testing equipment.
前記第1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、
前記第1の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、
前記電子部品試験装置は、前記窓部に位置する前記カスタマトレイの高さを調整することが可能な調整手段を備えている請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The first container is a customer tray that houses the electronic device under test before testing,
The first position is a window formed in a device base of the electronic component testing device,
The electronic component testing apparatus according to claim 1, wherein the electronic component testing apparatus includes an adjusting unit capable of adjusting a height of the customer tray located in the window portion.
前記第1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、
前記第1の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、
前記電子部品試験装置は、
試験前の前記被試験電子部品を搭載した前記カスタマトレイを搭載した格納手段と、
前記格納手段に格納された前記カスタマトレイを前記窓部に移動させるトレイ移動手段と、を備えており、
前記格納手段は、
前記カスタマトレイを上下動可能に支持する昇降手段と、
前記カスタマトレイと前記昇降手段との間に設けられた緩衝手段と、を有する請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The first container is a customer tray that houses the electronic device under test before testing,
The first position is a window formed in a device base of the electronic component testing device,
The electronic component testing apparatus is
Storage means for loading the customer tray loaded with the electronic device under test before testing,
Tray moving means for moving the customer tray stored in the storage means to the window,
The storage means includes
Elevating means for supporting the customer tray so as to be movable up and down;
The electronic component testing apparatus according to claim 1, further comprising a buffer unit provided between the customer tray and the elevating unit.
前記第2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサであり、
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第1の制限手段を備えている請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The second container is a precursor for accommodating the electronic device under test before testing and correcting the mutual positional relationship between the electronic devices under test,
3. The electronic component testing apparatus according to claim 1, further comprising a first limiting unit that limits the approach of the holding head to the precursor. 4.
前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、
前記第1の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトである請求項5記載の電子部品試験装置。
The precursor has a recess for accommodating the electronic device under test,
6. The electronic component testing apparatus according to claim 5, wherein the first restricting means is a shaft that is provided around the recess and is in contact with the holding head of the component conveying means.
前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっている請求項6記載の電子部品試験装置。 The electronic part testing apparatus according to claim 6, wherein the shaft can be replaced with another shaft having a different length in accordance with the exchange of the type of the electronic part under test. 前記第2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり、
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第2の制限手段を備えている請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The second container is a test tray that houses the electronic device under test before testing,
3. The electronic component testing apparatus according to claim 1, further comprising a second limiting unit configured to limit the approach of the holding head to the test tray.
前記第2の制限手段は、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイに当接するストッパであり、
前記ストッパは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のストッパに交換可能となっている請求項8記載の電子部品試験装置。
The second restricting means is a stopper provided on the holding head of the component conveying means and contacting the test tray,
9. The electronic component testing apparatus according to claim 8, wherein the stopper can be replaced with another stopper having a different length in accordance with replacement of the type of the electronic device under test.
前記第1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第3の制限手段を備えている請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The first container is a test tray that houses the tested electronic components that have been tested,
3. The electronic component testing apparatus according to claim 1, further comprising a third limiting unit that limits the approach of the holding head to the test tray.
前記第3の制限手段は、前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイの上面に当接する当接部である請求項10記載の電子部品試験装置。   The electronic component testing apparatus according to claim 10, wherein the third limiting means is a contact portion that is provided on the holding head and contacts the upper surface of the test tray. 前記第1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記第2の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサである請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The first container is a test tray that houses the tested electronic components that have been tested,
3. The electronic component testing apparatus according to claim 1, wherein the second container is a precursor that houses the tested electronic component to be tested and corrects the positional relationship between the electronic devices to be tested.
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第4の制限手段を備えている請求項12記載の電子部品試験装置。   The electronic component testing apparatus according to claim 12, further comprising a fourth limiting unit that limits the approach of the holding head to the precursor. 前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、
前記第4の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであり、
前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっている請求項12記載の電子部品試験装置。
The precursor has a recess for accommodating the electronic device under test,
The fourth limiting means is a shaft that is provided around the concave portion and abuts on the holding head of the component conveying means,
13. The electronic component testing apparatus according to claim 12, wherein the shaft can be replaced with another shaft having a different length in accordance with the exchange of the type of the electronic device under test.
前記保持ヘッドは、
前記被試験電子部品の上面に密着する平坦な先端面と、
前記先端面に開口している吸引口と、を有する吸着ノズルを備えている請求項2〜14の何れかに記載の電子部品試験装置。
The holding head is
A flat tip surface closely contacting the upper surface of the electronic device under test;
The electronic component testing apparatus according to claim 2, further comprising a suction nozzle having a suction port that is open to the distal end surface.
前記部品搬送手段は、
複数の前記保持ヘッドと、
前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、
前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第1の収容具における収容部相互間の第1のピッチの整数倍であって前記第2の収容具における収容部相互間の第2のピッチに最も近いピッチとした状態で、前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを前記第2のピッチと実質的に同一となるように変換した後に、前記第2の収容具に前記被試験電子部品を移し替える請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The component conveying means includes
A plurality of the holding heads;
A pitch conversion mechanism for converting the pitch between the holding heads,
The component conveying means is configured such that a pitch between the holding heads is an integral multiple of a first pitch between the receiving portions in the first holding tool, and a pitch between the holding portions in the second receiving tool is set. The electronic device under test accommodated in the first container is held in a state where the pitch is closest to the pitch of 2, and the pitch between the holding heads is set to the second pitch by the pitch conversion mechanism. The electronic component testing apparatus according to claim 1, wherein the electronic device under test is transferred to the second container after the conversion so as to be substantially the same.
前記第1の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、
前記第2の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサである請求項16記載の電子部品試験装置。
The first container is a customer tray that houses the electronic device under test before testing,
The electronic component testing apparatus according to claim 16, wherein the second container is a precursor for accommodating the electronic device under test before the test and correcting the mutual positional relationship between the electronic devices under test.
前記部品搬送手段は、
複数の前記保持ヘッドと、
前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、
前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第1の収容具における収容部相互間の第1のピッチとした状態で、前記第1の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第2の収容具における収容部相互間の第2のピッチの整数倍であって前記第1の収容具における収容部相互間の第1のピッチに最も近いピッチに変換した後に、前記第2の収容具に前記被試験電子部品を移し替える請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The component conveying means includes
A plurality of the holding heads;
A pitch conversion mechanism for converting the pitch between the holding heads,
The component conveying means includes the electronic devices to be tested housed in the first container in a state in which the pitch between the holding heads is the first pitch between the housing parts in the first container. The component is held, and the pitch between the holding heads by the pitch converting mechanism is an integral multiple of the second pitch between the receiving portions in the second receiving tool, and the receiving portion in the first receiving tool The electronic component testing apparatus according to claim 1, wherein the electronic component under test is transferred to the second container after the pitch is converted to a pitch closest to the first pitch between each other.
前記第1の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記第2の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容するカスタマトレイ、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサである請求項18記載の電子部品試験装置。
The first container is a test tray that houses the tested electronic components that have been tested,
The second container accommodates the tested electronic component to be tested or the tested electronic component to be tested, and corrects the positional relationship between the electronic devices to be tested. The electronic component testing apparatus according to claim 18, wherein the electronic component testing apparatus is a precursor.
前記第2の収容具は、試験前の被試験電子部品を収容するテストトレイであり、
前記テストトレイは、
前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、
前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構と、を備え、
前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定/解除を操作するクランプ操作手段を備えており、
前記第2の収容具に前記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The second container is a test tray that houses an electronic device under test before testing,
The test tray is
An accommodating portion capable of accommodating the electronic device under test; and
A clamp mechanism for fixing / releasing the electronic device under test in the housing portion,
The component conveying means includes a clamp operating means for operating fixing / releasing of the clamp mechanism,
When the electronic device under test is accommodated in the second container, the holding head releases the electronic device under test into the accommodating portion, and the clamp mechanism is moved into the accommodating portion by operation of the clamp operating means. The electronic component testing apparatus according to claim 1, wherein the holding head is detached from the housing portion after the electronic device under test is fixed.
前記第1の収容具は、試験済みの被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記テストトレイは、
前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、
前記収容部内の前記被試験電子部品を固定/解除するクランプ機構と、を備え、
前記部品搬送手段は、
複数の前記保持ヘッドと、
前記クランプ機構の固定/解除を操作するクランプ操作手段と、
を備えており、
前記第1の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、前記複数の保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する請求項1又は2記載の電子部品試験装置。
The first container is a test tray that houses tested electronic components to be tested.
The test tray is
An accommodating portion capable of accommodating the electronic device under test; and
A clamp mechanism for fixing / releasing the electronic device under test in the housing portion,
The component conveying means includes
A plurality of the holding heads;
Clamping operation means for operating fixing / releasing of the clamping mechanism;
With
When holding the electronic device under test from the first container, the plurality of holding heads respectively approach the housing portion, and at least one of the plurality of holding heads holds the electronic device under test. And then the remaining holding head is detached from the accommodating portion after the clamp mechanism fixes the electronic device under test accommodated in the accommodating portion by the operation of the clamp operating means. The electronic component testing apparatus according to claim 1 or 2.
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