KR102053081B1 - Test handler - Google Patents

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이수정
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Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 테스트핸들러는 베이스 판의 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍으로 고객 트레이의 적재면이 삽입되거나 통과될 수 있다.
따라서 로딩장치나 언로딩장치의 승강 거리가 짧아져 로딩 작업 및 언로딩 작업에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a test handler.
In the test handler according to the present invention, the loading surface of the customer tray may be inserted or passed through the loading hole or the unloading hole of the base plate.
Therefore, the lifting distance of the loading device or the unloading device is shortened, thereby reducing the time required for loading and unloading.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 반도체소자의 테스트에 사용되는 테스트핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler used for testing a semiconductor device.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 분류하는 장비이다.The test handler is a device that classifies semiconductor devices according to test results after electrically connecting semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to a tester.

테스트핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2007-0021357호(발명의 명칭 : 테스트 핸들러, 이하 '종래기술'이라 함) 등 다수의 특허 문헌을 통해 공개되어 있다.The test handler is disclosed through a number of patent documents such as Korean Patent Publication No. 10-2007-0021357 (name of the invention: a test handler, hereinafter referred to as 'prior art').

테스트핸들러는 고객 트레이로부터 반도체소자를 인출하여 테스트트레이로 옮긴 다음, 테스트트레이에 적재된 상태에 있는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결하여 테스트가 이루어질 수 있도록 지원한다. 그리고 테스트가 완료된 반도체소자들을 테스트트레이로부터 인출하여 빈 고객 트레이로 다시 옮겨 놓는다.The test handler draws a semiconductor device from a customer tray, moves it to a test tray, and then electrically connects the semiconductor device loaded in the test tray to the tester so that the test can be performed. The tested semiconductor devices are withdrawn from the test tray and moved back to the empty customer tray.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도로서 이를 참조하면, 테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 푸싱장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170) 등을 포함하여 구성된다.1 is a conceptual view of a general test handler 100 viewed in plan, the test handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a soak chamber 130, and a test chamber 140. , TEST CHAMBER), the pushing device 150, the desock chamber 160 (DESOAK CHAMBER), the unloading device 170 and the like.

테스트트레이(110)는 도2에서 참조되는 바와 같이 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As illustrated in FIG. 2, the test tray 110 includes a plurality of inserts 111 on which the semiconductor device D may be seated. The test tray 110 may be installed in a somewhat movable manner, and a closed path defined by a plurality of transfer devices (not shown). Circulate along (C).

로딩장치(120)는 고객 트레이(CT)에 적재되어 있는 테스트될 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(110)로 로딩(loading)시킨다. 여기서 고객 트레이(CT)는 도3에서 참조되는 바와 같이 베이스판(180)의 하방에 있는 로딩 플레이트(191)에 놓여 있다. 물론, 베이스판(180)에는 로딩장치(120)에 의한 반도체소자의 이동 작업이 가능하도록 로딩 구멍(181)이 형성되어 있다. 이러한 로딩 플레이트(191) 및 로딩 구멍(181)은 복수 개 구비될 수 있다.The loading device 120 loads the semiconductor device to be tested loaded on the customer tray CT into the test tray 110 at a loading position LP. Here, the customer tray CT is placed on the loading plate 191 below the base plate 180 as referred to in FIG. Of course, a loading hole 181 is formed in the base plate 180 to enable the movement of the semiconductor device by the loading device 120. The loading plate 191 and the loading hole 181 may be provided in plurality.

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트되기에 앞서 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다. 즉, 테스트트레이(110)에 적재된 반도체소자는 소크챔버(130)에 수용된 후 병진 이송되면서 테스트에 필요한 온도로 동화된다.The soak chamber 130 is provided for preheating or precooling the semiconductor device loaded in the test tray 110 transferred from the loading position LP according to the test environment conditions before being tested. do. That is, the semiconductor device loaded in the test tray 110 is accommodated in the soak chamber 130 and then assimilated to the temperature required for the test while being translated.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열/예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)를 수용하며, 수용된 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 accommodates the test tray 110 transferred to the test position (TP: TEST POSITION) after being preheated / precooled in the soak chamber 130, and the semiconductor device loaded in the received test tray 110. Is prepared to test.

푸싱장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트챔버(140) 측에 도킹(결합)되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 반도체소자를 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속시키기 위해 마련된다.The pushing device 150 pushes the semiconductor device loaded in the test tray 110 in the test chamber 140 toward the tester TECK docked (coupled) to the test chamber 140. Is provided for electrically connecting.

디소크챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 언로딩에 필요한 온도(가급적 상온에 가까움)로 동화시키기 위해 마련된다.The desock chamber 160 is provided to assimilate the heated or cooled semiconductor element loaded in the test tray 110 transferred from the test chamber 140 to a temperature (preferably close to room temperature) necessary for unloading.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 언로딩 플레이트(192)에 놓인 빈 고객트레이(CT)로 언로딩(unloading)시킨다. 마찬가지로 언로딩 플레이트(192)는 도3에서 참조되는 바와 같이 베이스판(180)의 하방에 위치하며, 언로딩장치(170)에 의한 반도체소자의 언로딩작업이 가능하도록 베이스판(180)에는 언로딩 구멍(182)이 형성되어 있다. 물론, 테스트 완료된 반도체소자의 테스트 결과에 따라 등급별 분류가 필요하므로 언로딩 플레이트(192) 및 언로딩 구멍(182)은 복수 개인 것이 바람직하다.The unloading device 170 classifies the semiconductor devices loaded in the test tray 110 from the desock chamber 160 into the unloading position (UP) by the test grade and places them on the unloading plate 192. Unloading with an empty customer tray (CT). Similarly, as shown in FIG. 3, the unloading plate 192 is positioned below the base plate 180, and is unloaded from the base plate 180 to enable unloading of the semiconductor device by the unloading device 170. The loading hole 182 is formed. Of course, since the classification is required according to the test result of the tested semiconductor device, it is preferable that the unloading plate 192 and the unloading holes 182 are plural.

한편, 종래기술에서 참조되는 바와 같이 고객 트레이(CT)들은 트랜스퍼에 의해 스택커들로부터 로딩 플레이트(191) 또는 언로딩 플레이트(192)로 이송되거나 로딩 플레이트(191) 또는 언로딩 플레이트(192)에서 스택커들로 이송된다. 따라서 트랜스퍼에 의한 고객 트레이(CT)의 이송작업이 원활히 이루어질 수 있도록, 로딩 플레이트(191)와 언로딩 플레이트(192)는 승강 가능하게 구성된다. Meanwhile, as referred to in the prior art, the customer trays CT are transferred from the stackers to the loading plate 191 or the unloading plate 192 or transferred from the stacker 191 or the unloading plate 192 by transfer. Transferred to the stackers. Therefore, the loading plate 191 and the unloading plate 192 are configured to be liftable so that the transfer operation of the customer tray CT by the transfer can be performed smoothly.

여기서 로딩 플레이트(191)와 언로딩 플레이트(192)에 놓인 고객 트레이(CT)는 로딩 작업이나 언로딩 작업 시의 작업 충격에도 위치가 흐트러지지 않고 고정되어야 한다. 이러한 고객 트레이(CT)의 고정 기술을 설명하기 위해 먼저 고객 트레이(CT)의 구조를 살펴본다.Here, the customer tray CT placed on the loading plate 191 and the unloading plate 192 should be fixed without being disturbed even in the impact of work during loading or unloading. In order to explain the fixing technology of the customer tray CT, the structure of the customer tray CT will be described first.

고객 트레이(CT)는 도4 (a)의 평면도에서 참조되는 바와 같이 그 상면에 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 적재부(Lp)를 가지고 있다. 본 명세서에서는 다수의 적재부(Lp)를 가지는 상면의 상단 테두리(Tb)를 변으로 하는 사각형 형상의 면을 적재면(Lf)으로 정의한다.The customer tray CT has a plurality of mounting portions Lp on which the semiconductor elements can be loaded, as referred to in the plan view of Fig. 4A. In the present specification, a rectangular surface having a top edge Tb of the upper surface having a plurality of loading portions Lp as a side is defined as the loading surface Lf.

또한 고객 트레이(CT)의 측면에는 도4 (b)의 정면도에서 참조되는 바와 같이 적재면(Lf)보다 낮은 위치에 측방턱(Sj)들이 형성되어 있다. 따라서 상호 마주보는 측방턱(Sj)들 간의 외곽 간격(S1)은 적재면(Lf)의 폭(S2)보다 더 넓다.In addition, the side jaws Sj are formed on the side of the customer tray CT at a position lower than the mounting surface Lf, as referred to in the front view of FIG. Accordingly, the outer space S1 between the side jaws Sj facing each other is wider than the width S2 of the loading surface Lf.

일반적으로 로딩 작업 시에는 위와 같은 구조의 고객 트레이(CT)가 흐트러지지 않으면서도, 잘 휘어지는 플라스틱 재질인 고객 트레이(CT)의 휘어짐으로 인한 평탄도 저하를 방지하여 픽커(미도시)가 항상 동일한 높이에서 디바이스를 파지하는 것이 가능하도록 고객 트레이(CT)가 고정되어야 한다. 따라서 로딩 플레이트(191)의 상승이 완료되면 도5에서와 같이 적재면(Lf)을 이루는 상단 테두리(Tb)가 베이스판(180)의 하면(BF)에 접함으로써 베이스판(180)과 로딩 플레이트(191) 사이에 고객 트레이(CT)가 꽉 끼이도록 하고 있다. 언로딩 작업의 경우도 동일하므로 그 설명을 생략한다.In general, during the loading operation, the picker (not shown) is always the same height by preventing the flatness caused by the bending of the customer tray CT, which is a flexible plastic material, without disturbing the customer tray CT having the above structure. The customer tray CT should be fixed so that it is possible to hold the device in the machine. Accordingly, when the lifting of the loading plate 191 is completed, the upper edge Tb constituting the loading surface Lf contacts the lower surface BF of the base plate 180 as shown in FIG. The customer tray CT is clamped between 191. The same applies to the unloading operation, and thus the description thereof is omitted.

그런데, 위에서 설명된 종래의 고객 트레이(CT) 고정 기술은 베이스판(180)의 하방에 고객 트레이(CT)가 위치하기 때문에 로딩장치(120)나 언로딩장치(170)의 승강 이동 거리를 다소 길게 한다. 보통 1 랏(lot) 물량의 반도체소자를 테스트하기 위해서는 로딩장치(120)나 언로딩장치(170)의 승강 이동이 적개는 수백 번씩 많게는 수천 번씩 이루어져야 하기 때문에, 종래의 고객 트레이(CT) 고정 기술에 따르면 로딩 작업과 언로딩 작업에 걸리는 시간이 그 만큼 길어지게 된다. 그리고 이러한 점은 테스트 시간이 짧은 스피드 테스트의 경우 처리 용량이 감소하는 원인으로 작용할 수 있다.
By the way, the conventional customer tray (CT) fixing technology described above is somewhat lower the moving distance of the loading device 120 or the unloading device 170 because the customer tray (CT) is located below the base plate 180. Lengthen. In general, in order to test a semiconductor device having a lot of 1 lot, the lifting device 120 or the unloading device 170 has to move up and down several hundred times or thousands of times. According to, the loading and unloading operations take longer. In addition, this may cause a decrease in processing capacity in a speed test with a short test time.

본 발명의 목적은 로딩장치와 언로딩장치의 승강 거리를 줄일 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a technique that can reduce the lifting distance of the loading device and the unloading device.

본 발명의 제1 형태에 따른 테스트핸들러는, 적어도 하나의 로딩 구멍과 적어도 하나의 언로딩 구멍이 형성된 베이스판; 테스트될 반도체소자가 적재된 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 로딩 플레이트; 테스트 완료된 반도체소자가 적재될 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 언로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 언로딩 플레이트; 상기 적어도 하나의 로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로부터 로딩위치에 있는 테스트트레이로 이동시키는 로딩 장치; 상기 로딩 장치의 작동에 따라 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 수용한 후, 테스트에 필요한 온도로 동화시키기 위해 마련되는 소크 챔버; 상기 소크 챔버로부터 테스트위치로 온 테스트트레이를 수용하며, 수용된 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테스트 챔버; 상기 테스트챔버 내에 있는 테스트트레이에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트챔버 측에 결합되어 있는 테스터 측으로 밀어 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 상기 테스트 챔버로부터 온 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 언로딩에 필요한 온도로 동화시키기 위해 마련되는 디소크 챔버; 및 상기 디소크 챔버로부터 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 상기 적어도 하나의 언로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로 반도체소자를 이동시키는 언로딩 장치; 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍 의 평면적은 고객 트레이의 적재면(적재면은 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 적재부를 가지고 있는 상면으로서, 상면의 상단 테두리가 변을 이루는 면으로 정의됨)이 삽입 또는 통과될 수 있도록 고객 트레이의 적재면보다 넓고, 가로 또는 세로 길이는 상기 적재면보다 낮은 위치에 형성된 상기 고객 트레이의 상호 마주보는 측방턱들의 외곽 간격보다는 좁다.
According to a first aspect of the present invention, a test handler includes: a base plate having at least one loading hole and at least one unloading hole; At least one loading plate on which a customer tray loaded with a semiconductor device to be tested is placed, the at least one loading plate being capable of lifting at a position corresponding to the at least one loading hole; At least one unloading plate on which a customer tray on which the tested semiconductor device is to be placed is placed, the at least one unloading plate being provided at a position corresponding to the at least one unloading hole; A loading device for moving from a customer tray placed on the at least one loading plate to a test tray at a loading position; A soak chamber provided to accommodate a test tray loaded with semiconductor elements according to an operation of the loading device and to assimilate to a temperature required for a test; A test chamber configured to receive a test tray from the soak chamber to a test position and to test a semiconductor device loaded in the received test tray; A pushing device for electrically connecting the semiconductor device to the tester by pushing the semiconductor device loaded in the test tray in the test chamber toward the tester coupled to the test chamber; A desock chamber provided to assimilate the semiconductor device loaded in the test tray from the test chamber to a temperature necessary for unloading; And an unloading device for moving the semiconductor device from the test tray on the unloading position to the customer tray placed on the at least one unloading plate. Including at least one loading hole or an unloading hole The planar area of the customer tray is used to insert or pass through the loading surface of the customer tray (the loading surface is an upper surface having a plurality of loading portions into which semiconductor elements can be loaded, and defined as the side where the upper edge of the upper surface is formed). It is wider than the stacking surface, and the transverse or longitudinal length is narrower than the outer distance of the mutually opposite side jaws of the customer tray formed at a position lower than the stacking surface.

본 발명의 제2 형태에 따른 테스트핸들러는, 적어도 하나의 로딩 구멍과 적어도 하나의 언로딩 구멍이 형성된 베이스판; 테스트될 반도체소자가 적재된 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 로딩 플레이트; 테스트 완료된 반도체소자가 적재될 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 언로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 언로딩 플레이트; 상기 적어도 하나의 로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로부터 로딩위치에 있는 테스트트레이로 이동시키는 로딩 장치; 상기 로딩 장치의 작동에 따라 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 수용한 후, 테스트에 필요한 온도로 동화시키기 위해 마련되는 소크 챔버; 상기 소크 챔버로부터 테스트위치로 온 테스트트레이를 수용하며, 수용된 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테스트 챔버; 상기 테스트챔버 내에 있는 테스트트레이에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트챔버 측에 결합되어 있는 테스터 측으로 밀어 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접속시키는 푸싱장치; 상기 테스트 챔버로부터 온 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 언로딩에 필요한 온도로 동화시키기 위해 마련되는 디소크 챔버; 및 상기 디소크 챔버로부터 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 상기 적어도 하나의 언로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로 반도체소자를 이동시키는 언로딩 장치; 를 포함하고, 상기 적어도 하나의 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍의 평면적은 고객 트레이의 적재면(적재면은 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 적재부를 가지고 있는 상면으로서, 상면의 상단 사각 테두리가 변을 이루는 면으로 정의됨)이 삽입 또는 통과될 수 있도록 고객 트레이의 적재면보다 넓으며, 상기 베이스판은 상기 적재면보다 낮은 위치에 형성된 상기 고객 트레이의 상호 마주보는 측방턱들이 걸릴 수 있는 걸림 부분을 가진다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a base plate having at least one loading hole and at least one unloading hole; At least one loading plate on which a customer tray loaded with a semiconductor device to be tested is placed, the at least one loading plate being capable of lifting at a position corresponding to the at least one loading hole; At least one unloading plate on which a customer tray on which the tested semiconductor device is to be placed is placed, the at least one unloading plate being provided at a position corresponding to the at least one unloading hole; A loading device for moving from a customer tray placed on the at least one loading plate to a test tray at a loading position; A soak chamber provided to accommodate a test tray loaded with semiconductor elements according to an operation of the loading device and to assimilate to a temperature required for a test; A test chamber configured to receive a test tray from the soak chamber to a test position and to test a semiconductor device loaded in the received test tray; A pushing device for electrically connecting the semiconductor device to the tester by pushing the semiconductor device loaded in the test tray in the test chamber toward the tester coupled to the test chamber; A desock chamber provided to assimilate the semiconductor device loaded in the test tray from the test chamber to a temperature necessary for unloading; And an unloading device for moving the semiconductor device from the test tray on the unloading position to the customer tray placed on the at least one unloading plate. The planar area of the at least one loading hole or the unloading hole includes a loading surface of the customer tray (the loading surface is an upper surface having a plurality of loading portions into which semiconductor elements can be loaded. Wider than the loading surface of the customer tray so as to be inserted or passed through, and the base plate has a locking portion to which the mutually opposite side jaws of the customer tray formed at a position lower than the loading surface can be caught.

상기 걸림부분은 상기 베이스판의 상면에 설치되는 걸림 브라켓이다.
The locking portion is a locking bracket installed on the upper surface of the base plate.

본 발명에 따르면 로딩장치와 언로딩장치의 승강 거리가 줄어들게 되어, 로딩 작업 및 언로딩 작업 시간을 줄일 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, the lifting distance between the loading device and the unloading device is reduced, thereby reducing the loading and unloading time.

도1은 일반적인 반도체소자 테스트핸들러의 개략적인 평면도이다.
도2 내지 도5는 배경 기술을 설명하기 위한 참조도이다.
도6은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 개략적인 평면도이다.
도7 내지 도10은 도6의 테스트핸들러의 특징 부분을 설명하기 위한 참조도이다.
도11 내지 14는 도6의 특징 부분이 변형된 예를 설명하기 위한 참조도이다. 1 is a schematic plan view of a general semiconductor device test handler.
2 to 5 are reference diagrams for explaining the background art.
6 is a schematic plan view of a test handler according to the present invention.
7 to 10 are reference diagrams for explaining a characteristic portion of the test handler of FIG.
11 to 14 are reference diagrams for describing an example in which the feature portion of FIG. 6 is modified.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술에서 언급된 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings.

도6은 본 발명에 따른 테스트핸들러의 개념적인 평면도이다.6 is a conceptual plan view of a test handler according to the present invention.

본 발명에 따른 테스트핸들러(600)는 테스트트레이(610), 로딩장치(620), 소크챔버(630), 테스트챔버(640), 푸싱장치(650), 디소크챔버(660), 언로딩장치(670) 등을 포함하여 구성된다. 위의 테스트트레이(610), 로딩장치(620), 소크챔버(630), 테스트챔버(640), 푸싱장치(650), 디소크챔버(660) 및 언로딩장치(670)는 배경기술에서 이미 설명되었으므로 그 자세한 설명을 생략한다.The test handler 600 according to the present invention includes a test tray 610, a loading device 620, a soak chamber 630, a test chamber 640, a pushing device 650, a desock chamber 660, and an unloading device. 670 and the like. The test tray 610, the loading device 620, the soak chamber 630, the test chamber 640, the pushing device 650, the desock chamber 660 and the unloading device 670 is already in the background. The detailed description is omitted since it has been described.

도7에서 자세히 참조되는 바와 같이, 베이스판(680)에는 2개의 로딩 구멍(681)과 4개의 언로딩 구멍(682)이 형성되어 있다. 그리고 베이스판(680)의 하방에는 2개의 로딩 구멍(681)에 각각 대응하는 위치에 2개의 로딩 플레이트(691)가 승강 가능하게 구비되고, 4개의 언로딩 구멍(682)에 각각 대응하는 위치에 4개의 언로딩 플레이트(692)가 승강 가능하게 구비된다. 여기서 로딩 구멍(681)과 언로딩 구멍(682)의 평면적은 고객 트레이(CT)의 적재면(Lf)이 삽입 또는 통과될 수 있도록 적재면(Lf)보다 더 넓다. 즉, 도8에서 자세히 참조되는 바와 같이 로딩 구멍(681)과 언로딩(682) 구멍의 가로 폭(L1)은 적재면(Lf)의 가로 폭(L2)보다는 넓지만 고객 트레이(CT)의 상호 마주보는 측방턱(Sj)들의 외곽 간격(L3)보다는 좁다(세로 폭 측도 동일 함). 따라서 도9에서 참조되는 바와 같이 로딩 플레이트(691) 또는 언로딩 플레이트(692)의 상승이 완료되면, 고객 트레이(CT)의 적재면(Lf)은 로딩 구멍(681) 또는 언로딩 구멍(682)에 삽입(실시하기에 따라서는 통과될 수도 있음)되어서 베이스판(680)의 하면(BF)보다 더 높이 위치되고, 그 대신 측방턱(Sj)들이 베이스판(680)의 하면(BF)에 접하게 된다. 이로 인해 고객 트레이(CT)는 측방턱(Sj)들이 베이스판(680)의 하면과 로딩 플레이트(691) 또는 언로딩 플레이트(692)에 꽉 끼어진 상태로 고정될 수 있다.As described in detail in FIG. 7, two loading holes 681 and four unloading holes 682 are formed in the base plate 680. Under the base plate 680, two loading plates 691 are provided at positions corresponding to the two loading holes 681 so as to be lifted and lowered to the positions corresponding to the four unloading holes 682, respectively. Four unloading plates 692 are provided to be elevated. Here, the plane area of the loading hole 681 and the unloading hole 682 is wider than the loading surface Lf so that the loading surface Lf of the customer tray CT can be inserted or passed through. That is, as described in detail in FIG. 8, the horizontal width L1 of the loading hole 681 and the unloading 682 hole is wider than the horizontal width L2 of the loading surface Lf, but the mutual width of the customer tray CT is increased. It is narrower than the outer interval L3 of the opposing side jaws Sj (the vertical width side is the same). Accordingly, when the loading plate 691 or the unloading plate 692 is lifted up, as shown in FIG. 9, the loading surface Lf of the customer tray CT is loaded with the loading hole 681 or the unloading hole 682. Is inserted into (may be passed depending on the implementation) to be positioned higher than the lower surface (BF) of the base plate 680, instead the side jaws (Sj) are in contact with the lower surface (BF) of the base plate (680) do. Accordingly, the customer tray CT may be fixed in a state where the side jaws Sj are tightly fitted to the lower surface of the base plate 680 and the loading plate 691 or the unloading plate 692.

즉, 도10의 (a) 및 (b)에서 비교 참조되는 바와 같이 본 발명(도10의 (a))에 따르면 고객 트레이(CT)의 적재면(Lf)이 종래(도10의 (b))보다 소정 길이(T1) 만큼 더 높게 상승하기 때문에, 그 만큼 로딩장치(620) 또는 언로딩장치(670)의 승강 거리가 줄게 된다.That is, according to the present invention (FIG. 10 (a)), the loading surface Lf of the customer tray CT is conventional (FIG. 10 (b)), as compared with reference to FIGS. 10A and 10B. Since it rises higher by a predetermined length T 1 ), the lifting distance of the loading device 620 or the unloading device 670 is reduced by that amount.

도11은 변형예로서 베이스판(780)이 로딩 구멍(781) 주위로 걸림 부분(783)을 가지고 있고, 고객 트레이(CT)의 측방턱(Sj)들은 걸림 부분(783)에 걸림으로써 걸림 부분(783)과 로딩 플레이트(791)에 측방턱(Sj)이 끼워진 형태로 고객 트레이(CT)가 고정된다. 여기서 복수의 걸림 부분(783)은 베이스판(780)에 일체로 가공되거나 별도로 구비될 수도 있다. 물론, 언로딩 측도 동일하게 변형될 수 있다. 이러한 경우에도 도12에서 참조되는 바와 같이 도11의 변형예(도12의 (a))에 따르면 고객 트레이(CT)의 적재면(Lf)이 종래(도12의 (b))보다 소정 길이(T2) 만큼 더 높게 상승하기 때문에, 그 만큼 로딩장치(620) 또는 언로딩장치(670)의 승강 거리가 줄게 된다.FIG. 11 shows, as a variant, that the base plate 780 has a locking portion 783 around the loading hole 781, and the side jaws Sj of the customer tray CT are locked by the locking portion 783. FIG. The customer tray CT is fixed in a form in which the side jaws Sj are fitted to the 783 and the loading plate 791. Here, the plurality of locking portions 783 may be integrally processed or separately provided on the base plate 780. Of course, the unloading side can also be modified in the same way. Even in this case, as shown in FIG. 12, according to the modified example of FIG. 11 (FIG. 12 (a)), the loading surface Lf of the customer tray CT has a predetermined length (as shown in FIG. 12 (b)). As it rises higher by T 2 ), the lifting distance of the loading device 620 or the unloading device 670 is reduced by that amount.

도13에 도시된 본 발명의 또 다른 실시예에서는 별도의 걸림 브라켓(883)이 베이스판(880)의 상면에 설치된 경우이다. 즉, 본 실시예는 도14에서 참조되는 바와 같이 고객 트레이(CT)의 측방턱(Sj)들이 걸리는 걸림부분으로서 별도의 걸림 브라켓(883)을 구비하고 있다. 이 때, 반도체소자를 이동시키는 픽커(미도시)의 평면방향으로의 이동시 픽커와 걸림 브라켓(883)의 간섭을 방지하기 위해, 걸림 브라켓(883)의 상면은 베이스판(880)의 상면보다 돌출되지 않게 구비하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이 베이스판(880)의 상면에는 평면적이 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍의 면적보다 큰 함몰부위가 있고, 걸림 브라켓(883)은 함몰부위에 안치되되 걸림 브라켓(883)의 두께는 함몰부위의 함몰 깊이 이하일 수 있다. 이 때 걸림 브라켓(883)의 중앙부에는 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍의 면적보다 작은 구멍이 형성될 수 있다. 따라서 적재면(Lf)은 걸림 브라켓(883)에 걸릴 수 있다.
In another embodiment of the present invention shown in FIG. 13, a separate locking bracket 883 is installed on the top surface of the base plate 880. That is, in this embodiment, as shown in Fig. 14, a separate locking bracket 883 is provided as a locking portion to which the side jaws Sj of the customer tray CT are caught. At this time, the upper surface of the locking bracket 883 protrudes from the upper surface of the base plate 880 to prevent interference between the picker and the locking bracket 883 when the picker (not shown) for moving the semiconductor device moves in the planar direction. It is preferable to provide so that it may not be. For example, as shown in the figure, the upper surface of the base plate 880 has a depression in which the planar area is larger than the area of the loading hole or the unloading hole, and the locking bracket 883 is placed in the depression but the locking bracket 883 ) May be less than or equal to the depth of depression of the depression. In this case, a hole smaller than the area of the loading hole or the unloading hole may be formed in the center portion of the locking bracket 883. Therefore, the loading surface Lf may be caught by the locking bracket 883.

삭제delete

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above embodiments have been described only by way of example of the present invention, the present invention has been described in the above embodiments . It should not be understood to be limited only to the scope of the present invention will be understood by the claims and equivalent concepts described below.

600 : 테스트핸들러
610 : 테스트핸들러
620 : 로딩장치
630 : 소크챔버
640 : 테스트챔버
650 : 푸싱장치
660 : 디소크챔버
670 : 언로딩장치
680, 780, 880 : 베이스판
681, 781 : 로딩 구멍 682 : 언로딩 구멍
783 : 걸림 부분
883 : 걸림 브라켓
691 : 로딩 플레이트
692 : 언로딩 플레이트
600: test handler
610: test handler
620: loading device
630: Sock Chamber
640: test chamber
650: pushing device
660: Desock Chamber
670: unloading device
680, 780, 880: base plate
681, 781: loading hole 682: unloading hole
783: catching part
883: Hang Bracket
691: Loading Plate
692: unloading plate

Claims (5)

적어도 하나의 로딩 구멍과 적어도 하나의 언로딩 구멍이 형성된 베이스판;
테스트될 반도체소자가 적재된 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 로딩 플레이트;
테스트 완료된 반도체소자가 적재될 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 언로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 언로딩 플레이트;
상기 적어도 하나의 로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로부터 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 이동시키는 로딩 장치;
반도체소자가 적재된 테스트트레이를 수용하며, 수용된 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테스트 챔버; 및
상기 테스트챔버에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 상기 적어도 하나의 언로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로 반도체소자를 이동시키는 언로딩 장치; 를 포함하고,
상기 적어도 하나의 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍의 평면적은, 고객 트레이의 적재면이 상기 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍에 삽입 또는 통과될 수 있도록, 고객 트레이의 적재면보다 크며,
상기 적어도 하나의 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍의 가로 및 세로 길이는 상기 고객트레이의 적재면보다 낮은 위치에 형성된 상호 마주보는 측방턱들 간의 외곽 간격보다는 좁은 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A base plate on which at least one loading hole and at least one unloading hole are formed;
At least one loading plate on which a customer tray loaded with a semiconductor device to be tested is placed, the at least one loading plate being capable of lifting at a position corresponding to the at least one loading hole;
At least one unloading plate on which a customer tray on which the tested semiconductor device is to be placed is placed, the at least one unloading plate being provided at a position corresponding to the at least one unloading hole;
A loading device for moving the semiconductor device from a customer tray placed on the at least one loading plate to a test tray at a loading position;
A test chamber accommodating a test tray in which the semiconductor device is loaded and provided for testing the semiconductor device loaded in the test tray; And
An unloading device for moving the semiconductor device from the test tray in the unloading position to the customer tray placed on the at least one unloading plate after the test of the semiconductor device loaded in the test chamber is completed; Including,
The planar area of the at least one loading or unloading hole is larger than the loading surface of the customer tray so that the loading surface of the customer tray can be inserted or passed through the loading hole or unloading hole,
The horizontal and vertical lengths of the at least one loading hole or the unloading hole are narrower than the outer distance between mutually opposite side jaws formed at a position lower than the loading surface of the customer tray.
Test handler. 삭제delete 적어도 하나의 로딩 구멍과 적어도 하나의 언로딩 구멍이 형성된 베이스판;
테스트될 반도체소자가 적재된 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 로딩 플레이트;
테스트 완료된 반도체소자가 적재될 고객 트레이가 놓이며, 상기 적어도 하나의 언로딩 구멍에 대응되는 위치에 승강 가능하게 마련되는 적어도 하나의 언로딩 플레이트;
상기 적어도 하나의 로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로부터 로딩위치에 있는 테스트트레이로 반도체소자를 이동시키는 로딩 장치;
반도체소자가 적재된 테스트트레이를 수용하며, 수용된 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스트하기 위해 마련되는 테스트 챔버; 및
상기 테스트챔버에서 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 후, 언로딩위치로 온 테스트트레이로부터 상기 적어도 하나의 언로딩 플레이트에 놓인 고객 트레이로 반도체소자를 이동시키는 언로딩 장치; 를 포함하고,
상기 적어도 하나의 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍의 평면적은 고객 트레이의 적재면이 상기 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍에 삽입 또는 통과될 수 있도록 고객 트레이의 적재면의 면적보다 넓으며,
상기 베이스판은 상기 고객트레이의 적재면보다 낮은 위치에 형성된 상호 마주보는 측방턱들이 걸릴 수 있도록 상기 베이스판의 상면에 설치되는 걸림 브라켓을 가지며,
상기 베이스판의 상면에는 평면적이 상기 로딩 구멍 또는 상기 언로딩 구멍의 면적보다 큰 함몰부위가 있고,
상기 걸림 브라켓은 상기 함몰부위에 안치되되 상기 걸림 브라켓의 중앙부에는 상기 로딩 구멍 또는 언로딩 구멍의 면적보다 작은 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.A base plate on which at least one loading hole and at least one unloading hole are formed;
At least one loading plate on which a customer tray loaded with a semiconductor device to be tested is placed, the at least one loading plate being capable of lifting at a position corresponding to the at least one loading hole;
At least one unloading plate on which a customer tray on which the tested semiconductor device is to be placed is placed, the at least one unloading plate being provided at a position corresponding to the at least one unloading hole;
A loading device for moving the semiconductor device from a customer tray placed on the at least one loading plate to a test tray at a loading position;
A test chamber accommodating a test tray in which the semiconductor device is loaded and provided for testing the semiconductor device loaded in the test tray; And
An unloading device for moving the semiconductor device from the test tray in the unloading position to a customer tray placed on the at least one unloading plate after the test of the semiconductor device loaded in the test chamber is completed; Including,
The planar area of the at least one loading or unloading hole is larger than the area of the loading surface of the customer tray so that the loading surface of the customer tray can be inserted into or passed through the loading or unloading hole,
The base plate has a locking bracket which is installed on the upper surface of the base plate so that the mutually opposite side jaws formed at a position lower than the loading surface of the customer tray can be caught,
On the upper surface of the base plate there is a depression where the planar area is larger than the area of the loading hole or the unloading hole,
The locking bracket is placed in the recessed portion, characterized in that the central portion of the locking bracket is formed with a hole smaller than the area of the loading hole or the unloading hole
Test handler. 삭제delete 제3항에 있어서,
상기 걸림 브라켓의 두께는 상기한 함몰부위의 함몰 깊이 이하인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.The method of claim 3,
The thickness of the locking bracket is characterized in that less than the depression depth of the depression
Test handler.
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