KR102536185B1 - Cassette loading unit and apparatus for transferring wafer ring having the same - Google Patents

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Abstract

카세트 로딩 유닛은, 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부 및 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함할 수 있다. The cassette loading unit is provided above the cassette support and a cassette support for supporting a cassette on which wafer rings holding sheets to which wafers divided into semiconductor elements are attached are loaded, and a plurality of cassettes are provided between the ceiling transfer device and the cassette support. It may include a buffer support for temporarily supporting and delivering the cassettes of.

Description

카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치{Cassette loading unit and apparatus for transferring wafer ring having the same}Cassette loading unit and wafer ring transfer device having the same {Cassette loading unit and apparatus for transferring wafer ring having the same}

본 발명은 카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것으로, 시트를 이용하여 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼를 고정하는 웨이퍼 링이 적재된 카세트를 로딩하는 카세트 로딩 유닛 및 이를 갖는 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cassette loading unit and a wafer ring transfer device having the same, a cassette loading unit for loading a cassette loaded with a wafer ring for fixing a wafer divided into semiconductor elements using a sheet, and a wafer ring transfer device having the same It is about.

반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정은 목적하는 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 다수의 반도체 소자들로 분할하기 위하여 상기 웨이퍼의 이면에 시트가 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 포장 공정은 상기 시트로부터 반도체 소자를 분리시키고 픽업하는 픽업 단계와 상기 픽업된 반도체 소자를 검사하는 검사 단계 및 캐리어 테이프와 커버 테이프를 이용하여 상기 반도체 소자를 포장하는 포장 단계를 포함할 수 있다. In a manufacturing process of a semiconductor device, a dicing process may be performed while a sheet is attached to the back surface of the wafer in order to divide the wafer on which desired integrated circuits are formed into a plurality of semiconductor devices. The packaging process may include a pick-up step of separating and picking up the semiconductor device from the sheet, an inspection step of inspecting the picked-up semiconductor device, and a packaging step of packaging the semiconductor device using a carrier tape and a cover tape.

상기 시트의 에지 부위에는 웨이퍼 링이 본딩되며 수납 용기, 예를 들면, 카세트에 수납될 수 있다. 천장 반송 장치로부터 상기 웨이퍼 링들이 적재된 상기 카세트가 카세트 지지부로 로딩되면, 상기 웨이퍼 링은 이송 로봇에 상기 카세트로부터 상기 반도체 소자들의 픽업 공정을 위해 지지부로 이송될 수 있다. 상기 지지부에서 상기 반도체 소자들의 픽업 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼 링은 상기 이송 유닛에 의해 다시 상기 카세트에 수납된다. A wafer ring is bonded to the edge portion of the sheet and may be stored in a storage container, for example, a cassette. When the cassette loaded with the wafer rings is loaded from the ceiling transfer device to the cassette support unit, the wafer ring may be transferred to the support unit for a pick-up process of the semiconductor devices from the cassette by a transfer robot. When the pick-up process of the semiconductor devices in the support part is completed, the wafer ring is stored in the cassette again by the transfer unit.

상기 카세트가 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에 직접 전달되므로, 상기 카세트의 공급과 배출이 순차적으로 이루어져야 한다. 따라서, 상기 카세트의 공급 및 배출하는데 많은 시간이 소요된다. Since the cassette is directly transferred between the ceiling transfer device and the cassette support, feeding and discharging of the cassette must be performed sequentially. Therefore, it takes a lot of time to supply and discharge the cassette.

또한, 상기 이송 로봇은 상기 지지부에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송한 후, 상기 카세트로부터 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지부로 이송한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링을 공급 및 배출하는데 많은 시간이 소요된다. In addition, the transfer robot transfers the wafer ring on which the pick-up process is completed in the support unit to the cassette, and then transfers a new wafer ring from the cassette to the support unit. Therefore, it takes a lot of time to supply and discharge the wafer ring.

본 발명은 웨이퍼 링의 적재된 카세트를 신속하게 공급 및 배출할 수 있는 카세트 로딩 유닛을 제공한다.The present invention provides a cassette loading unit capable of rapidly supplying and discharging a loaded cassette of a wafer ring.

본 발명은 상기 카세트 로딩 유닛을 갖는 웨이퍼 링 이송 장치를 제공한다.The present invention provides a wafer ring transfer device having the cassette loading unit.

본 발명에 따른 카세트 로딩 유닛은, 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부 및 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함할 수 있다. A cassette loading unit according to the present invention is provided above the cassette support and a cassette support for supporting a cassette on which wafer rings for holding sheets to which wafers divided into semiconductor elements are attached are loaded, and the ceiling transfer device and the cassette It may include a buffer support for temporarily supporting and transferring a plurality of the cassettes between the supporters.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위한 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위한 제2 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩하거나 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하기 위해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cassette support is provided to be movable in a horizontal direction between a first position for discharging the wafer ring and a second position for receiving the wafer ring, the cassette It may be provided to be movable in a vertical direction to load the buffer support or unload the cassette from the buffer support.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경하기 위해 상기 버퍼 지지부는 상기 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the position of the cassette to be loaded from the ceiling transfer device and the cassette support is changed, or the position of the cassette to be unloaded from the buffer support to the ceiling transfer device and the cassette support is changed. In order to change, the buffer support may be provided to enable the horizontal movement.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 상기 버퍼 지지부에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다를 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the ceiling transport in the buffer support unit so that the process of loading and unloading the cassette by the ceiling transfer device and the process of loading and unloading the cassette by the cassette support unit can be performed simultaneously. A position at which the device loads and unloads the cassette may be different from a position at which the cassette supporter loads and unloads the cassette.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 지지부에서 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이며, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, in the buffer support, the position at which the cassette supporter loads and unloads the cassette is above the first position, and the position at which the ceiling transfer device loads and unloads the cassette. may be above the second position.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 지지부는, 상기 각 카세트들이 놓여지는 부위에 상하를 관통하도록 구비되며, 상기 카세트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 개구들 및 상기 각 개구들의 양단에 상기 개구들을 선택적으로 개폐하며 상기 각 카세트들을 지지하기 위한 개폐 부재들을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the buffer support portion is provided so as to pass through the top and bottom of the portion where each of the cassettes are placed, and has openings for moving the cassettes in a vertical direction and the openings at both ends of the respective openings. It may include opening and closing members for selectively opening and closing the cassettes and supporting each of the cassettes.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는 상기 버퍼 지지부의 개구들을 향해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개방된 개구를 통해 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부로 로딩하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cassette support is provided to be movable in a vertical direction toward the openings of the buffer support, and the cassette is loaded into the buffer support through the open opening or removed from the buffer support. The cassette may be unloaded.

본 발명에 따른 웨이퍼 링 이송 장치는, 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부 및 상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함하는 카세트 로딩 유닛과, 상기 반도체 소자들의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 링 지지부 및 상기 카세트 지지부와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 이송부를 포함할 수 있다. The wafer ring transfer device according to the present invention is provided above the cassette support portion and the cassette support portion for supporting a cassette on which wafer rings are loaded, which fixes sheets to which wafers divided into semiconductor elements are attached, and the ceiling transfer device and the above A cassette loading unit including a buffer support that temporarily supports and transfers a plurality of cassettes between cassette supports, a wafer ring support that supports the wafer ring so that the pick-up process of the semiconductor devices is performed, and the cassette support and the wafer It is provided between the ring supporters and may include a transfer unit that transfers the wafer ring to the wafer ring support unit or transfers the wafer ring on which the pick-up process is completed to the cassette.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송부는, 상기 카세트의 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하는 제1 이송 로봇과, 상기 제1 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제1 가이드 레일과, 상기 웨이퍼 링 지지부의 상기 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 제2 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제2 가이드 레일을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the transfer unit supports a first transfer robot for transferring the wafer ring of the cassette to the wafer ring support unit, and supports and guides the wafer ring transferred by the first transfer robot. A second guide rail for supporting and guiding the wafer ring transported by the second transfer robot and the second transfer robot for transferring the wafer ring of the wafer ring supporter to the cassette can include

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 이송 로봇은, 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제1 암 및 상기 제1 암의 배치 방향과 반대되는 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제1 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부로 공급하는 제2 암을 포함하며, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고, 상기 제2 이송 로봇은, 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제3 암 및 상기 제3 암의 배치 방향과 반대되는 상기 카세트를 향하도록 배치되며, 상기 인출되어 상기 제2 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 카세트로 공급하는 제4 암을 포함하며 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first transfer robot is disposed to face the cassette, a first arm for fixing the wafer ring and withdrawing the wafer ring from the cassette, and arrangement of the first arm A second arm disposed toward the wafer ring support opposite to the direction and pushing the wafer ring that is drawn out and supported on the first guide rail and supplied to the wafer ring support, the cassette and the wafer ring It is provided to be movable between supports in horizontal and vertical directions, and the second transfer robot is disposed toward the wafer ring support, and fixes the wafer ring to withdraw the wafer ring from the wafer ring support. 3 arms and a fourth arm disposed toward the cassette opposite to the disposition direction of the third arm, and pushing the wafer ring, which is drawn out and supported on the second guide rail, and supplies it to the cassette; direction and may be provided to be movable in the vertical direction.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 링은 일체형 구조를 가지며, 상기 카세트 방향 및 상기 웨이퍼 링 지지부 방향 저면에 각각 홈이 구비되며, 상기 제1 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇은 상기 홈이 구비된 부위를 고정할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the wafer ring has an integral structure, grooves are provided on bottom surfaces of the cassette direction and the wafer ring supporter direction, respectively, and the first transfer robot and the second transfer robot have the grooves. This equipped part can be fixed.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 일단부에 위치하는 제2 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되며, 상기 웨이퍼 링 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제3 위치와 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 타단부에 위치하는 제4 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the cassette support unit, a first position located at one end of the first guide rail to discharge the wafer ring and the second guide rail to receive the wafer ring. It is provided to be horizontally movable between a second position located at one end, and the wafer ring support unit discharges the wafer ring and a third position located at the other end of the first guide rail to accommodate the wafer ring. In order to do so, it may be provided to be horizontally movable between the fourth positions located at the other end of the second guide rail.

본 발명에 따른 카세트 이송 유닛에서 상기 버퍼 지지부는 상기 카세트들을 임시로 지지하고, 상기 수평 이동함으로써 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 카세트가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경할 수 있다. 따라서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있다. 그러므로, 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 상기 카세트들이 신속하고 원활하게 전달될 수 있다.In the cassette transport unit according to the present invention, the buffer support portion temporarily supports the cassettes and changes the position where the cassettes are loaded from the ceiling transport device and the cassette support portion by horizontally moving, or the ceiling transport from the buffer support portion. It is possible to change the position of the cassette to be unloaded into the device and the cassette support. Therefore, the process of loading and unloading the cassette to the buffer support by the ceiling transfer device and the process of loading and unloading the cassette by the cassette support to the buffer support can be simultaneously performed. Therefore, the cassettes can be quickly and smoothly transferred between the ceiling conveying device and the cassette support.

본 발명에 따른 웨이퍼 링 공급 장치는 상기 웨이퍼 링이 일체형 구조를 가지므로, 상기 가압 링이 상기 웨이퍼 링을 변형시키지 않고 균일하게 가압할 수 있다. 따라서 상기 시트가 팽창하더라고 상기 웨이퍼에서 상기 반도체 소자들 사이를 균일하게 이격시킬 수 있다. In the wafer ring supply device according to the present invention, since the wafer ring has an integral structure, the pressure ring can uniformly pressurize the wafer ring without deforming it. Therefore, even if the sheet expands, it is possible to uniformly space the semiconductor devices on the wafer.

상기 제1 이송 로봇의 암들 및 상기 제2 이송 로봇의 암들은 상기 웨이퍼 링에서 상기 홈들이 형성된 부위를 고정할 수 있다. 따라서, 상기 암들은 상기 웨이퍼 링을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다. The arms of the first transfer robot and the arms of the second transfer robot may fix the portion where the grooves are formed in the wafer ring. Thus, the arms can accurately and stably fix the wafer ring.

상기 이송부는 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 상기 웨이퍼 링을 공급하는 경로와 상기 웨이퍼 링을 배출하는 경로가 서로 다르며, 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. 상기 이송부는 상기 제1 위치에서 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출한 후, 상기 제2 위치에서 상기 카세트로 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링을 바로 공급할 수 있다. 또한, 상기 이송부는 상기 제4 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링을 인출한 후, 상기 제3 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부로 상기 웨이퍼 링을 바로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 카세트 및 상기 웨이퍼 링 지지부에서 상기 웨이퍼 링의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. The transfer unit may function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10, with a path for supplying the wafer ring and a path for discharging the wafer ring between the cassette and the wafer ring support unit being different from each other. After the transfer unit withdraws the wafer ring from the cassette at the first position, it may directly supply the wafer ring to the cassette at the second position after the pick-up process is completed. In addition, the transfer unit may withdraw the wafer ring after the pickup process is completed from the wafer ring support unit at the fourth position, and then directly supply the wafer ring to the wafer ring support unit at the third position. Therefore, it is possible to minimize the time required to supply and discharge the wafer ring from the cassette and the wafer ring supporter.

상기 웨이퍼 링 이송 장치는 상기 웨이퍼 링들을 신속하고 원활하게 공급 및 배출할 수 있으므로, 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.Since the wafer ring transfer device can quickly and smoothly supply and discharge the wafer rings, the efficiency of the wafer ring transfer device can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카세트 로딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제1 이송 로봇 또는 제2 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 단면도이다. 1 is a plan view for explaining a wafer ring transfer device according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view for explaining the cassette loading unit shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the operation of the first transfer robot or the second transfer robot shown in FIG. 1 .

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a wafer ring transfer device according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Since the present invention can have various changes and various forms, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, it should be understood that this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, and includes all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals have been used for like elements throughout the description of each figure. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown enlarged than actual for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 카세트 로딩 유닛을 설명하기 위한 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 제1 이송 로봇 또는 제2 이송 로봇의 동작을 설명하기 위한 단면도이다. Figure 1 is a plan view for explaining a wafer ring transfer device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view for explaining a cassette loading unit shown in Figure 1, Figure 3 is a first shown in Figure 1 It is a cross-sectional view for explaining the operation of the transfer robot or the second transfer robot.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 링 공급 장치(100)는 카세트 로딩 유닛(110), 웨이퍼 링 지지부(120) 및 이송부(130)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 3 , the wafer ring supply device 100 may include a cassette loading unit 110 , a wafer ring support 120 and a transfer unit 130 .

상기 카세트 로딩 유닛(110)은 카세트 지지부(111)를 포함할 수 있다. 상기 카세트 지지부(111)는 다수의 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)를 지지한다. The cassette loading unit 110 may include a cassette support 111 . The cassette support part 111 supports the cassette 20 on which the plurality of wafer rings 10 are loaded.

상기 웨이퍼 링(10)들은 각각 시트(12)의 가장자리를 따라 본딩되며, 상기 시트(12)에는 다수의 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼(14)가 접착된다. Each of the wafer rings 10 is bonded along the edge of a sheet 12, and a wafer 14 divided into a plurality of semiconductor elements is bonded to the sheet 12.

상기 웨이퍼 링(10)은 다수의 부분으로 분할된 구조가 아닌 일체형 구조를 갖는다. The wafer ring 10 has an integral structure rather than a structure divided into multiple parts.

또한, 상기 웨이퍼 링(10)은 플랫 존(10a)들과 홈(10b)들을 갖는다. In addition, the wafer ring 10 has flat zones 10a and grooves 10b.

상기 플랫 존(10a)은 상기 웨이퍼 링(10)에서 서로 마주보는 외측 가장자리에 구비되며, 상기 웨이퍼 링(10)의 외측 가장자리가 직선으로 절단된 형태이다.The flat zone 10a is provided at outer edges facing each other in the wafer ring 10, and has a shape in which the outer edge of the wafer ring 10 is cut in a straight line.

상기 홈(10b)들은 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 플랫 존(10a)들 사이에 위치하며, 서로 마주보도록 상기 웨이퍼 링(10)의 하부면에 형성될 수 있다. The grooves 10b are located between the flat zones 10a in the wafer ring 10 and may be formed on the lower surface of the wafer ring 10 to face each other.

상기 플랫 존(10a)들과 상기 홈(10b)들은 상기 웨이퍼 링(10)을 따라 90도 간격마다 교대로 위치할 수 있다. The flat zones 10a and the grooves 10b may be alternately positioned at intervals of 90 degrees along the wafer ring 10 .

상기 카세트(20)에는 상기 웨이퍼 링(10)들이 수직 방향을 따라 적재된다. 상기 카세트(20)는 상기 웨이퍼 링(10)들의 수납과 배출을 위해 일측면이 개방된다. 예를 들면, 상기 카세트(20)에서 상기 일측면은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 위치할 수 있다. The wafer rings 10 are loaded in the cassette 20 in a vertical direction. One side of the cassette 20 is open for receiving and discharging the wafer rings 10 . For example, the one side of the cassette 20 may be positioned to face the wafer ring support 120 .

구체적으로, 상기 카세트(20)는 내부 양측면에 다수의 슬롯 가이드(22)들을 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)들의 플랫 존(10a)이 상기 슬롯 가이드(22)들에 의해 지지될 수 있다. 따라서, 상기 홈(10b)이 상기 카세트(20)의 개방된 일측에 위치할 수 있다. Specifically, the cassette 20 has a plurality of slot guides 22 on both inner sides, and the flat zones 10a of the wafer rings 10 may be supported by the slot guides 22 . Accordingly, the groove 10b may be located on one open side of the cassette 20 .

상기 카세트 지지부(111)는 Z축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)들이 동일한 높이에서 상기 카세트(20)로부터 인출되거나 상기 카세트(20)로 적재될 수 있다.The cassette support part 111 may move along the Z-axis direction. Thus, the wafer rings 10 can be pulled out of the cassette 20 or loaded into the cassette 20 at the same height.

또한, 상기 카세트 지지부(111)는 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)들을 배출하기 위한 제1 위치 및 상기 카세트(20)에 상기 웨이퍼(14)의 픽업이 완료된 웨이퍼 링(10)들을 수납하기 위한 제2 위치 사이에서 상기 카세트(20)가 왕복 이동할 수 있다. Also, the cassette support 111 may move along the X-axis direction. Therefore, between the first position for discharging the wafer rings 10 from the cassette 20 and the second position for accommodating the wafer rings 10 in the cassette 20 after the pickup of the wafers 14 is completed. In the cassette 20 can be reciprocated.

상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 상기 반도체 소자들로 분할된 상기 웨이퍼(14)의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. The wafer ring support part 120 supports the wafer ring 10 so that the pick-up process of the wafer 14 divided into the semiconductor devices is performed.

상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 스테이지(121) 및 가압 링(123)을 포함할 수 있다.The wafer ring support 120 may include a stage 121 and a pressure ring 123 .

상기 스테이지(121)는 상기 이송부(130)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 평행하게 지지한다. 예를 들면, 상기 스테이지(121)는 중앙 부위가 개방된 형태를 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)과 상기 웨이퍼(14) 사이에 위치하는 시트(12) 하부면을 지지한다. The stage 121 parallelly supports the wafer ring 10 being transferred by the transfer part 130 . For example, the stage 121 has an open central portion and supports the lower surface of the sheet 12 positioned between the wafer ring 10 and the wafer 14 .

상기 가압 링(123)은 상기 스테이지(121)의 상방에 상하 이동 가능하도록 구비된다. 상기 가압 링(123)은 상기 스테이지(121)에 놓여진 상기 웨이퍼 링(10)을 가압하여 하강시킨다. 상기 웨이퍼 링(10)의 하강에 따라 상기 시트(12)가 팽창하면서 상기 웨이퍼(14)에서 상기 반도체 소자들 사이를 이격시킬 수 있다. 그러므로, 상기 웨이퍼(14)에 대한 상기 픽업 공정이 용이하게 이루어질 수 있다. The pressure ring 123 is provided above the stage 121 so as to be vertically movable. The pressure ring 123 presses and lowers the wafer ring 10 placed on the stage 121 . As the sheet 12 expands as the wafer ring 10 descends, the semiconductor devices may be spaced apart from each other in the wafer 14 . Therefore, the pick-up process for the wafer 14 can be easily performed.

상기 웨이퍼 링(10)이 일체형 구조를 가지므로, 상기 가압 링(123)이 상기 웨이퍼 링(10)을 변형시키지 않고 균일하게 가압할 수 있다. 따라서 상기 시트(12)가 팽창하더라고 상기 웨이퍼(14)에서 상기 반도체 소자들 사이를 균일하게 이격시킬 수 있다. Since the wafer ring 10 has an integral structure, the pressure ring 123 can uniformly press the wafer ring 10 without deforming it. Accordingly, even if the sheet 12 is inflated, the wafer 14 may be uniformly spaced apart from each other.

또한, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 상기 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)을 수납하기 위한 제3 위치 및 상기 웨이퍼(14)의 픽업이 완료된 웨이퍼 링(10)을 배출하기 위한 제4 위치 사이에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)가 왕복 이동할 수 있다. In addition, the wafer ring support 120 may move along the X-axis direction. Therefore, the wafer ring support 120 can reciprocate between a third position for accommodating the wafer ring 10 and a fourth position for discharging the wafer ring 10 after the wafer 14 has been picked up. there is.

한편, 도시되지는 않았지만, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)는 스토퍼를 더 포함할 수 있다. 상기 스토퍼는 상기 스테이지(121)로 공급되는 상기 웨이퍼 링(10)과 접촉하여 상기 웨이퍼 링(10)의 이동을 제한한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링(10)에 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 기 설정된 정확한 위치에 위치할 수 있다. Meanwhile, although not shown, the wafer ring support 120 may further include a stopper. The stopper contacts the wafer ring 10 supplied to the stage 121 and limits the movement of the wafer ring 10 . Accordingly, the wafer ring 10 can be positioned at an exact position set in the wafer ring support 120 .

상기 이송부(130)는 상기 카세트 지지부(111)와 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송할 수 있다. The transfer part 130 is provided between the cassette support part 111 and the wafer ring support part 120, and transfers the wafer ring 10 to the wafer ring support part 120 or the wafer ring after the pick-up process is completed. (10) can be transferred to the cassette (20).

상기 이송부(130)는 제1 이송 로봇(131), 제1 가이드 레일(134), 제2 이송 로봇(135) 및 제2 가이드 레일(138)을 포함한다. The transfer unit 130 includes a first transfer robot 131 , a first guide rail 134 , a second transfer robot 135 and a second guide rail 138 .

상기 제1 이송 로봇(131)은 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송한다. 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 제1 이송 로봇(131)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 지지하며 가이드한다. The first transfer robot 131 transfers the wafer ring 10 of the cassette 20 to the wafer ring support 120 . The first guide rail 134 supports and guides the wafer ring 10 being transported by the first transfer robot 131 .

상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 제1 위치의 상기 카세트 지지부(111)와 상기 제3 위치의 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비된다. The first transfer robot 131 and the first guide rail 134 are provided between the cassette support part 111 at the first position and the wafer ring support part 120 at the third position.

상기 제1 이송 로봇(131)은 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 배치된다. The first transfer robot 131 is disposed to be movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

상기 제1 이송 로봇(131)은 제1 암(132) 및 제2 암(133)을 갖는다. 상기 제1 암(132)과 상기 제2 암(133)은 상기 Y축 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 제1 암(132)은 상기 카세트(20)를 향하도록 배치되고, 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 배치될 수 있다. The first transfer robot 131 has a first arm 132 and a second arm 133 . The first arm 132 and the second arm 133 are provided to face opposite directions along the Y-axis direction. For example, the first arm 132 may be disposed toward the cassette 20 and the second arm 133 may be disposed toward the wafer ring support 120 .

상기 제1 암(132)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한다. 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급한다. The first arm 132 fixes the wafer ring 10 and withdraws the wafer ring 10 from the cassette 20 . The second arm 133 fixes the wafer ring 10 and pushes the drawn out wafer ring 10 to supply the wafer ring support 120 .

상기 제1 암(132) 및 상기 제2 암(133)은 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 홈(10b)들이 형성된 부위를 고정할 수 있다. 따라서, 상기 제1 암(132) 및 상기 제2 암(133)이 상기 웨이퍼 링(10)을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다. The first arm 132 and the second arm 133 may fix portions of the wafer ring 10 where the grooves 10b are formed. Thus, the first arm 132 and the second arm 133 can accurately and stably fix the wafer ring 10 .

상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 X축 방향을 따라 한 쌍이 서로 마주 보도록 배치되며, 상기 Y축 방향을 따라 연장한다. 상기 제1 가이드 레일(134)이 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 제1 이송 로봇(131)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.A pair of the first guide rails 134 are disposed to face each other along the X-axis direction, and extend along the Y-axis direction. Since the first guide rail 134 guides the wafer ring 10 , it is possible to prevent the wafer ring 10 from being separated from the first transfer robot 131 .

또한, 상기 제1 가이드 레일(134)은 상기 카세트(20)로부터 인출되어 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급될 때까지 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. 따라서, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 픽업 공정이 이루어지거나, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 웨이퍼 링(10)이 배출되는 동안 상기 이송부(130)는 상기 카세트(20)로부터 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. In addition, the first guide rail 134 supports the wafer ring 10 until it is withdrawn from the cassette 20 and supplied to the wafer ring support 120 . Therefore, while the pick-up process is performed in the wafer ring supporter 120 or the wafer ring 10 is discharged from the wafer ring supporter 120, the transfer unit 130 is moved to the cassette 20. It can function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10 .

상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)을 이용하여 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하는 과정은 다음과 같다. A process of transferring the wafer ring 10 of the cassette 20 to the wafer ring support 120 using the first transfer robot 131 and the first guide rail 134 is as follows.

상기 카세트 지지부(111)가 상기 제1 위치에 위치하고, 상기 웨이퍼 링 지지부(120)가 상기 제3 위치에 위치한 상태에서, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 Y축 방향을 따라 상기 카세트 지지부(111) 상의 카세트(20)를 향해 이동시킨 후, 상기 제1 암(132)으로 상기 웨이퍼 링(20)을 고정한다. 이후 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향해 상기 Y축 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로부터 인출시킨다. 상기 인출된 웨이퍼 링(10)은 상기 제1 가이드 레일(134)에 의해 지지될 수 있다. In a state where the cassette support part 111 is located at the first position and the wafer ring support part 120 is located at the third position, the first transfer robot 131 is moved along the Y-axis direction to the cassette support part ( After moving toward the cassette 20 on 111, the wafer ring 20 is fixed by the first arm 132. Thereafter, the first transfer robot 131 is moved in the Y-axis direction toward the wafer ring support 120 to withdraw the wafer ring 10 from the cassette 20 . The drawn-out wafer ring 10 may be supported by the first guide rail 134 .

다음으로, 상기 제1 암(132)의 고정을 해제한 후, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 Z축 방향을 따라 하강, 상기 카세트(20)를 향해 상기 Y축 방향을 따라 이동 및 상기 Z축 방향을 따라 상승시킴으로써 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 인출된 웨이퍼 링(10)과 상기 카세트(20) 사이에 위치시킨다. Next, after releasing the fixation of the first arm 132, the first transfer robot 131 is lowered along the Z-axis direction, moved toward the cassette 20 along the Y-axis direction, and the By lifting along the Z-axis direction, the first transfer robot 131 is positioned between the drawn-out wafer ring 10 and the cassette 20 .

이후, 상기 제2 암(133)으로 상기 웨이퍼 링(20)을 고정하고, 상기 제1 이송 로봇(131)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향해 상기 Y축 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급한다. Thereafter, the wafer ring 20 is fixed by the second arm 133, and the first transfer robot 131 is moved in the Y-axis direction toward the wafer ring support 120 so that the wafer ring 10 ) is supplied to the wafer ring support 120.

상기 제2 이송 로봇(135)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송한다. 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 제2 이송 로봇(135)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 지지하며 가이드한다. The second transfer robot 135 transfers the wafer ring 10 on which the pickup process is completed from the wafer ring supporter 120 to the cassette 20 . The second guide rail 138 supports and guides the wafer ring 10 being transported by the second transfer robot 135 .

상기 제2 이송 로봇(135)과 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 제2 위치의 상기 카세트 지지부(111)와 상기 제4 위치의 상기 웨이퍼 링 지지부(120) 사이에 구비된다. The second transfer robot 135 and the second guide rail 138 are provided between the cassette support part 111 at the second position and the wafer ring support part 120 at the fourth position.

상기 제2 이송 로봇(135)은 상기 Y축 방향 및 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 배치된다. The second transfer robot 135 is disposed to be movable in the Y-axis direction and the Z-axis direction.

상기 제2 이송 로봇(135)은 제3 암(136) 및 제4 암(137)을 갖는다. 상기 제3 암(136)과 상기 제4 암(137)은 상기 Y축 방향을 따라 서로 반대 방향을 향하도록 구비된다. 예를 들면, 상기 제3 암(136)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)를 향하도록 배치되고, 상기 제4 암(137)은 상기 카세트(20)를 향하도록 배치될 수 있다. The second transfer robot 135 has a third arm 136 and a fourth arm 137 . The third arm 136 and the fourth arm 137 are provided to face opposite directions along the Y-axis direction. For example, the third arm 136 may be disposed toward the wafer ring support 120 and the fourth arm 137 may be disposed toward the cassette 20 .

상기 제3 암(136)은 상기 웨이퍼 링(10)을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한다. 상기 제4 암(137)은 상기 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 고정한 후 밀어 상기 카세트(20)로 공급한다. The third arm 136 fixes the wafer ring 10 and withdraws the wafer ring 10 from the wafer ring support 120 . The fourth arm 137 fixes the drawn-out wafer ring 10 and supplies it to the cassette 20 by pushing it.

상기 제3 암(136) 및 상기 제4 암(137)도 상기 웨이퍼 링(10)에서 상기 홈(10b)들이 형성된 부위를 고정하므로, 상기 제3 암(136) 및 상기 제4 암(137)이 상기 웨이퍼 링(10)을 정확하고 안정적으로 고정할 수 있다. Since the third arm 136 and the fourth arm 137 also fix the portions where the grooves 10b are formed in the wafer ring 10, the third arm 136 and the fourth arm 137 This wafer ring 10 can be fixed accurately and stably.

상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 X축 방향을 따라 한 쌍이 서로 마주 보도록 배치되며, 상기 Y축 방향을 따라 연장한다. 상기 제2 가이드 레일(138)이 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 제2 이송 로봇(135)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.A pair of the second guide rails 138 are disposed to face each other along the X-axis direction, and extend along the Y-axis direction. Since the second guide rail 138 guides the wafer ring 10 , it is possible to prevent the wafer ring 10 from being separated from the second transfer robot 135 .

또한, 상기 제2 가이드 레일(138)은 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 인출되어 상기 카세트(20)로 공급될 때까지 상기 웨이퍼 링(10)을 지지한다. 따라서, 상기 카세트(20)에서 상기 웨이퍼 링(10)이 인출되는 동안 상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 인출된 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. In addition, the second guide rail 138 supports the wafer ring 10 until it is withdrawn from the wafer ring support 120 and supplied to the cassette 20 . Therefore, while the wafer ring 10 is withdrawn from the cassette 20, the transfer unit 130 may function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10 pulled out from the wafer ring support unit 120. there is.

상기 제2 이송 로봇(135)과 상기 제2 가이드 레일(138)을 이용하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송하는 과정에 대한 설명은 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 방향을 제외하면, 상기 제1 이송 로봇(131)과 상기 제1 가이드 레일(134)을 이용하여 상기 카세트(20)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 이송하는 과정에 대한 설명과 유사하다.A description of a process of transferring the wafer ring 10 of the wafer ring supporter 120 to the cassette 20 using the second transfer robot 135 and the second guide rail 138 describes the wafer Except for the transfer direction of the ring 10, the wafer ring 10 of the cassette 20 is moved using the first transfer robot 131 and the first guide rail 134 to the wafer ring support part 120. ) is similar to the description of the transfer process.

한편, 상기 제2 이송 로봇(135)을 구비하지 않고, 상기 제1 이송 로봇(131)으로 상기 웨이퍼 링 지지부(120)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로 이송할 수도 있다. 이 때, 상기 제1 이송 로봇(131)은 상기 X축 방향을 따라 이동할 수 있다. Meanwhile, the wafer ring 10 of the wafer ring support 120 may be transferred to the cassette 20 by the first transfer robot 131 without using the second transfer robot 135 . At this time, the first transfer robot 131 may move along the X-axis direction.

상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 카세트(20)로부터 인출하여 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 공급하는 경로와 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 배출하여 상기 카세트(20)로 공급하는 경로가 서로 다르다. 또한, 상기 이송부(130)는 상기 웨이퍼 링(10)을 임시로 보관하는 버퍼로 기능할 수 있다. 따라서, 상기 이송부(130)는 상기 제1 위치에서 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한 후, 상기 제2 위치에서 상기 카세트(20)로 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 바로 공급할 수 있다. 또한, 상기 이송부(130)는 상기 제4 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로부터 상기 픽업 공정이 완료된 상기 웨이퍼 링(10)을 인출한 후, 상기 제3 위치에서 상기 웨이퍼 링 지지부(120)로 상기 웨이퍼 링(10)을 바로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 카세트(20) 및 상기 웨이퍼 링 지지부(120)에서 상기 웨이퍼 링(10)의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. The conveying unit 130 takes out the wafer ring 10 from the cassette 20 and supplies it to the wafer ring support 120 and discharges the wafer ring 10 from the wafer ring support 120. Supply paths to the cassette 20 are different. In addition, the transfer unit 130 may function as a buffer for temporarily storing the wafer ring 10 . Therefore, the transfer unit 130 withdraws the wafer ring 10 from the cassette 20 at the first position, and then transfers the wafer ring 10 to the cassette 20 at the second position. 10) can be supplied directly. In addition, the transfer unit 130 withdraws the wafer ring 10 after the pick-up process is completed from the wafer ring support 120 at the fourth position, and then moves to the wafer ring support 120 at the third position. The wafer ring 10 may be directly supplied. Therefore, the time required to supply and discharge the wafer ring 10 from the cassette 20 and the wafer ring support 120 can be minimized.

한편, 상기 카세트 로딩 유닛(110)은 버퍼 지지부(113)를 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the cassette loading unit 110 may further include a buffer support 113.

상기 버퍼 지지부(113)는 상기 카세트 지지부(111)의 상방에 구비되며, 천장 반송 장치(미도시)와 상기 카세트 지지부(111) 사이에서 복수의 상기 카세트(20)들을 임시로 지지하며 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 버퍼 지지부(113)는 두 개의 카세트(20)들을 지지할 수 있다. 구체적으로, 상기 버퍼 지지부(113)는 상기 픽업 공정이 수행될 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)와 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)들이 적재된 카세트(20)를 각각 지지할 수 있다. The buffer support part 113 is provided above the cassette support part 111, and can temporarily support and transfer the plurality of cassettes 20 between a ceiling transfer device (not shown) and the cassette support part 111. . For example, the buffer support 113 may support two cassettes 20 . Specifically, the buffer support part 113 supports the cassette 20 on which the wafer rings 10 on which the pick-up process is to be performed are loaded and the cassette 20 on which the wafer rings 10 on which the pick-up process is completed are loaded, respectively. can

상기 버퍼 지지부(113)는 개구(114)들 및 개폐 부재(115)들을 포함할 수 있다. The buffer support part 113 may include openings 114 and opening/closing members 115 .

상기 개구들(114)은 상기 X축 방향을 따라 배열되며, 상기 각 카세트(20)들이 놓여지는 부위에 상기 버퍼 지지부(113)의 상하를 관통하도록 구비된다. 상기 개구들(114)의 크기는 상기 카세트(20)의 크기보다 클 수 있다. 따라서, 상기 카세트(20)들이 상기 개구(114)들을 통해 상기 Z축 방향을 따라 이동할 수 있다. The openings 114 are arranged along the X-axis direction and are provided to pass through the top and bottom of the buffer support part 113 at the portion where each of the cassettes 20 are placed. The size of the openings 114 may be larger than the size of the cassette 20 . Accordingly, the cassettes 20 may move along the Z-axis direction through the openings 114 .

상기 개폐 부재(115)들은 상기 각 개구(114)들의 양단에 구비되며, 상기 각 개구(114)들을 선택적으로 개폐한다. 상기 개폐 부재(115)들은 힌지 형태를 갖는 것이 바람직하나, 상기 각 개구(114)들을 개폐할 수만 있다면 어느 형태를 갖더라도 무방하다.The opening and closing members 115 are provided at both ends of each of the openings 114 and selectively open and close each of the openings 114 . The opening and closing members 115 preferably have a hinge shape, but may have any shape as long as each of the openings 114 can be opened and closed.

상기 개폐 부재(115)들은 상기 개구(114)들을 차단하여 상기 카세트(20)를 지지할 수 있다. 또한, 상기 개폐 부재(115)들은 상기 개구(114)들을 개방하여 상기 카세트(20)가 상기 Z축 방향으로 이동 가능하도록 할 수 있다. The opening and closing members 115 may support the cassette 20 by blocking the openings 114 . Also, the opening and closing members 115 may open the openings 114 to allow the cassette 20 to move in the Z-axis direction.

상기 카세트 지지부(111)가 상기 Z축 방향으로 이동 가능하므로, 상기 버퍼 지지부(113)의 상기 개구(114)들을 향해 상승할 수 있다. 따라서, 상기 카세트 지지부(111)는 상기 개구(114)들을 통해 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)로 로딩하거나 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 카세트(20)를 언로딩할 수 있다.Since the cassette support part 111 is movable in the Z-axis direction, it can rise toward the openings 114 of the buffer support part 113 . Thus, the cassette supporter 111 can load the cassette 20 into the buffer supporter 113 or unload the cassette 20 from the buffer supporter 113 through the openings 114.

구체적으로, 상기 카세트(20)를 지지한 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개방된 개구(114)를 향해 상기 Z축 방향을 따라 상승한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개구(114)의 높이만큼 상승하면, 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 차단하면서 상기 카세트 지지부(111)에 지지된 카세트(20)를 지지한다. 상기 카세트(20)가 상기 개폐 부재(115)들에 의해 지지된 상태에서 상기 카세트 지지부(111)가 상기 Z축 방향을 따라 하강한다. 따라서, 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)로 로딩할 수 있다. Specifically, the cassette support portion 111 supporting the cassette 20 rises toward the open opening 114 along the Z-axis direction. When the cassette support part 111 rises by the height of the opening 114, the opening and closing members 115 block the opening 114 and support the cassette 20 supported on the cassette support part 111. In a state where the cassette 20 is supported by the opening and closing members 115, the cassette support 111 descends along the Z-axis direction. Accordingly, the cassette 20 may be loaded into the buffer support 113 .

또한, 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 차단하여 상기 카세트(20)를 지지한 상태에서 빈 상태의 상기 카세트 지지부(111)가 상기 차단된 개구(114)를 향해 상기 Z축 방향을 따라 상승한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 개구(114)의 높이만큼 상승하여 상기 카세트(20)를 지지한다. 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 지지한 상태에서 상기 개폐 부재(115)들이 상기 개구(114)를 개방한다. 이후, 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 지지한 상태로 상기 Z축 방향을 따라 하강한다. 따라서, 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 카세트(20)를 언로딩할 수 있다. In addition, in a state in which the opening and closing members 115 block the opening 114 to support the cassette 20, the cassette support 111 in an empty state moves toward the blocked opening 114 in the Z-axis direction. rise along The cassette support part 111 rises as much as the height of the opening 114 to support the cassette 20 . In a state where the cassette support 111 supports the cassette 20 , the opening and closing members 115 open the opening 114 . Thereafter, the cassette support 111 descends along the Z-axis direction while supporting the cassette 20 . Thus, the cassette 20 may be unloaded from the buffer support 113 .

상기 버퍼 지지부(113)는 상기 X축 방향을 따라 수평 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 상기 버퍼 지지부(113)를 상기 X축 방향으로 수평 이동함으로써 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부(111)로부터 상기 카세트(20)가 로딩될 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부(113)로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부(111)로 언로딩될 상기 카세트의 위치를 변경할 수 있다. The buffer support 113 may be provided to be horizontally movable along the X-axis direction. By moving the buffer support part 113 horizontally in the X-axis direction, the position where the cassette 20 is to be loaded from the ceiling transfer device and the cassette support part 111 is changed, or the buffer support part 113 is transferred from the ceiling. The position of the cassette to be unloaded to the device and the cassette support 111 can be changed.

상기 버퍼 지지부(113)에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이고, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방일 수 있다. In the buffer support unit 113, a position at which the ceiling transfer device loads and unloads the cassette 20 may be different from a position at which the cassette support unit 111 loads and unloads the cassette 20. For example, the position at which the cassette support 111 loads and unloads the cassette 20 is above the first position, and the position at which the ceiling transfer device loads and unloads the cassette 20 is It may be above the second position.

따라서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)에 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부(111)가 상기 카세트(20)를 상기 버퍼 지지부(113)에 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있다. Therefore, the process of loading and unloading the cassette 20 to the buffer support 113 by the ceiling transfer device and loading and unloading the cassette 20 by the cassette support 111 to the buffer support 113 The loading process can be done simultaneously.

그러므로, 상기 버퍼 지지부(113)가 상기 카세트(20)들을 임시로 지지할 수 있으므로, 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부(111) 사이에서 상기 카세트(20)들이 신속하고 원활하게 전달될 수 있다.Therefore, since the buffer support part 113 can temporarily support the cassettes 20, the cassettes 20 can be quickly and smoothly transferred between the ceiling transfer device and the cassette support part 111.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 링 이송 장치는, 상기 버퍼 지지부를 이용하여 상기 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 상기 카세트들이 신속하고 원활하게 전달할 수 있고, 상기 이송부를 이용하여 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 상기 웨이퍼 링을 신속하고 원활하게 전달할 수 있다. 상기 웨이퍼 링들을 신속하고 원활하게 공급 및 배출할 수 있으므로, 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, in the wafer ring transfer device according to the present invention, the cassettes can be quickly and smoothly transferred between the ceiling transfer device and the cassette support using the buffer support, and the cassette and the cassette can be transferred using the transfer unit. The wafer ring can be quickly and smoothly transferred between the wafer ring supports. Since the wafer rings can be supplied and discharged quickly and smoothly, the efficiency of the wafer ring transfer device can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

100 : 웨이퍼 링 이송 장치 110 : 카세트 로딩 유닛
111 : 카세트 지지부 113 : 버퍼 지지부
114 : 개구 115 : 개폐 부재
120 : 웨이퍼 링 지지부 121 : 스테이지
123 : 가압 링 130 : 이송부
131 : 제1 이송 로봇 132 : 제1 암
133 : 제2 암 134 : 제1 가이드 레일
135 : 제2 이송 로봇 136 : 제3 암
137 : 제4 암 138 : 제2 가이드 레일
10 : 웨이퍼 링 10a : 플랫 존
10b: 홈 12 : 시트
14 : 웨이퍼 20 : 카세트
22 : 슬롯 가이드100: wafer ring transfer device 110: cassette loading unit
111: Cassette Support 113: Buffer Support
114: opening 115: opening and closing member
120: wafer ring support 121: stage
123: pressure ring 130: transfer unit
131: first transfer robot 132: first arm
133: second arm 134: first guide rail
135: second transfer robot 136: third arm
137: fourth arm 138: second guide rail
10: wafer ring 10a: flat zone
10b: groove 12: sheet
14: wafer 20: cassette
22: slot guide

Claims (13)

반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부; 및
상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부를 포함하되,
상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위한 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위한 제2 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부에 로딩하거나 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하기 위해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고,
상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로부터 상기 버퍼 지지부로 상기 카세트가 로딩되는 위치를 변경하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 천장 반송 장치 및 상기 카세트 지지부로 상기 카세트가 언로딩되는 위치를 변경하기 위해 상기 버퍼 지지부는 상기 카세트 지지부의 수평 이동 방향과 평행한 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛.a cassette support portion supporting a cassette on which wafer rings holding sheets to which wafers divided into semiconductor elements are attached are loaded; and
A buffer support provided above the cassette support and temporarily supporting and transferring a plurality of the cassettes between the ceiling transport device and the cassette support,
The cassette support unit is provided to be movable in a horizontal direction between a first position for discharging the wafer ring and a second position for receiving the wafer ring, and the cassette is loaded into the buffer support unit or removed from the buffer support unit. It is provided to be movable in a vertical direction to unload the cassette,
The buffer support to change a position at which the cassette is loaded from the ceiling transfer device and the cassette support to the buffer support, or to change a position at which the cassette is unloaded from the buffer support to the ceiling transfer device and the cassette support. Cassette loading unit, characterized in that provided to be movable in a direction parallel to the horizontal movement direction of the cassette support. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정과 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 공정이 동시에 이루어질 수 있도록 상기 버퍼 지지부에서 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치와 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치가 서로 다른 것을 특징으로 카세트 로딩 유닛.The cassette according to claim 1, wherein the overhead conveying device loads and unloads the cassette and the cassette support section loads and unloads the cassette at the same time in the buffer support so that the cassette is loaded and unloaded. Cassette loading unit, characterized in that the loading and unloading position and the position of the cassette support portion loading and unloading the cassette are different from each other. 제4항에 있어서, 상기 버퍼 지지부에서 상기 카세트 지지부가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제1 위치의 상방이며, 상기 천장 반송 장치가 상기 카세트를 로딩 및 언로딩하는 위치는 상기 제2 위치의 상방인 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛.5. The method of claim 4, wherein in the buffer support, a position at which the cassette supporter loads and unloads the cassette is above the first position, and a position at which the ceiling transfer device loads and unloads the cassette is at the second position. Cassette loading unit, characterized in that the position above. 제1항에 있어서, 상기 버퍼 지지부는,
상기 각 카세트들이 놓여지는 부위에 상하를 관통하도록 구비되며, 상기 카세트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 개구들; 및
상기 각 카세트들이 상기 개구들을 통해 이동 가능하도록 상기 개구들을 개방하고 상기 각 카세트들을 지지하기 위해 상기 개구들을 폐쇄하는 개폐 부재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛. The method of claim 1, wherein the buffer support,
openings provided so as to pass through the top and bottom of the portion where each of the cassettes are placed, and to move the cassettes in a vertical direction; and
and opening/closing members that open the openings so that each of the cassettes can move through the openings and close the openings to support the respective cassettes. 제6항에 있어서, 상기 카세트 지지부는 상기 버퍼 지지부의 개구들을 향해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되며, 상기 개방된 개구를 통해 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부로 로딩하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하는 것을 특징으로 하는 카세트 로딩 유닛. 7. The method of claim 6, wherein the cassette support unit is provided to be movable in a vertical direction toward the openings of the buffer support unit, and the cassette is loaded into the buffer support unit through the opened opening or the cassette is unloaded from the buffer support unit. Cassette loading unit, characterized in that for loading. 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 시트를 고정하는 웨이퍼 링들이 적재되는 카세트를 지지하는 카세트 지지부;
상기 카세트 지지부의 상방에 구비되며 천장 반송 장치와 상기 카세트 지지부 사이에서 복수의 상기 카세트들을 임시로 지지하며 전달하는 버퍼 지지부;
상기 반도체 소자들의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 링 지지부; 및
상기 카세트 지지부와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에 구비되며, 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하거나, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 이송부를 포함하되,
상기 이송부는, 상기 카세트의 상기 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 지지부로 이송하는 제1 이송 로봇과, 상기 제1 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제1 가이드 레일과, 상기 웨이퍼 링 지지부의 상기 웨이퍼 링을 상기 카세트로 이송하는 제2 이송 로봇과, 상기 제2 이송 로봇에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링을 지지하며 가이드하기 위한 제2 가이드 레일을 포함하고,
상기 카세트 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 일단부에 인접하는 제1 위치와 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 일단부에 인접하는 제2 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되며,
상기 웨이퍼 링 지지부는, 상기 웨이퍼 링을 수납하기 위해 상기 제1 가이드 레일의 타단부에 인접하는 제3 위치와 상기 웨이퍼 링을 배출하기 위해 상기 제2 가이드 레일의 타단부에 인접하는 제4 위치 사이에서 수평 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.a cassette support portion supporting a cassette on which wafer rings holding sheets to which wafers divided into semiconductor elements are attached are loaded;
a buffer support provided above the cassette support and temporarily supporting and transferring a plurality of the cassettes between the ceiling transfer device and the cassette support;
a wafer ring supporter supporting the wafer ring to perform a pick-up process of the semiconductor devices; and
It is provided between the cassette support and the wafer ring support, and includes a transfer unit for transferring the wafer ring to the wafer ring support or transferring the wafer ring on which the pick-up process is completed to the cassette,
The transfer unit includes a first transfer robot for transferring the wafer ring of the cassette to the wafer ring support unit, a first guide rail for supporting and guiding the wafer ring transferred by the first transfer robot, and the wafer A second transfer robot for transferring the wafer ring of the ring supporter to the cassette, and a second guide rail for supporting and guiding the wafer ring transferred by the second transfer robot,
The cassette support portion is positioned between a first position adjacent to one end of the first guide rail for discharging the wafer ring and a second position adjacent to one end of the second guide rail for receiving the wafer ring. It is provided to be able to move horizontally,
The wafer ring support unit is between a third position adjacent to the other end of the first guide rail to accommodate the wafer ring and a fourth position adjacent to the other end of the second guide rail to discharge the wafer ring. Wafer ring transfer device, characterized in that provided to be horizontally movable in. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 제1 이송 로봇은, 상기 카세트를 향하도록 배치되며 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제1 암과, 상기 제1 암의 배치 방향과 반대되는 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며 상기 인출되어 상기 제1 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 웨이퍼 링 지지부로 공급하는 제2 암을 포함하며, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 링 지지부 사이에서 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고,
상기 제2 이송 로봇은, 상기 웨이퍼 링 지지부를 향하도록 배치되며 상기 웨이퍼 링을 고정하여 상기 웨이퍼 링 지지부로부터 상기 웨이퍼 링을 인출하는 제3 암과, 상기 제3 암의 배치 방향과 반대되는 상기 카세트를 향하도록 배치되며 상기 인출되어 상기 제2 가이드 레일에 지지된 상기 웨이퍼 링을 밀어 상기 카세트로 공급하는 제4 암을 포함하며, 상기 수평 방향 및 상기 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.The method of claim 8 , wherein the first transfer robot comprises: a first arm disposed facing the cassette and fixing the wafer ring to withdraw the wafer ring from the cassette; And a second arm disposed toward the wafer ring support and pushing the wafer ring drawn out and supported on the first guide rail to supply the wafer ring support to the wafer ring support, in a horizontal direction between the cassette and the wafer ring support. And provided to be movable in the vertical direction,
The second transfer robot includes a third arm disposed toward the wafer ring supporter, fixing the wafer ring and withdrawing the wafer ring from the wafer ring supporter, and the cassette opposite to the arrangement direction of the third arm. And a fourth arm for pushing the wafer ring drawn out and supported on the second guide rail and supplying it to the cassette, characterized in that it is provided to be movable in the horizontal direction and the vertical direction Wafer ring transfer device. 제10항에 있어서, 상기 웨이퍼 링은 일체형 구조를 갖고 상기 카세트 방향 및 상기 웨이퍼 링 지지부 방향 저면에 각각 홈을 구비하며,
상기 제1 이송 로봇 및 상기 제2 이송 로봇은 상기 홈이 구비된 부위를 고정하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치. 11. The method of claim 10, wherein the wafer ring has an integral structure and has grooves on bottom surfaces in the direction of the cassette and in the direction of the wafer ring support,
The first transfer robot and the second transfer robot are wafer ring transfer device, characterized in that for fixing the portion provided with the groove. 삭제delete 제8항에 있어서, 상기 버퍼 지지부는, 상기 각 카세트들이 놓여지는 부위에 상하를 관통하도록 구비되며 상기 카세트들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 개구들과, 상기 각 카세트들이 상기 개구들을 통해 이동 가능하도록 상기 개구들을 개방하고 상기 각 카세트들을 지지하기 위해 상기 개구들을 폐쇄하는 개폐 부재들을 구비하고, 상기 카세트 지지부의 수평 이동 방향과 평행한 방향으로 이동 가능하게 구성되며,
상기 카세트 지지부는, 상기 버퍼 지지부의 개구들을 향해 수직 방향으로 이동 가능하도록 구비되고, 상기 개방된 개구를 통해 상기 카세트를 상기 버퍼 지지부로 로딩하거나, 상기 버퍼 지지부로부터 상기 카세트를 언로딩하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.9. The method of claim 8, wherein the buffer support portion is provided so as to pass vertically through a portion where each of the cassettes are placed and includes openings for moving the cassettes in a vertical direction, and each of the cassettes being movable through the openings. Opening the openings and having opening and closing members for closing the openings to support each of the cassettes, and configured to be movable in a direction parallel to the horizontal movement direction of the cassette support,
The cassette support unit is provided to be movable in a vertical direction toward the openings of the buffer support unit, and loads the cassette into the buffer support unit or unloads the cassette from the buffer support unit through the opened opening. wafer ring transfer device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101077566B1 (en) * 2008-08-20 2011-10-28 세메스 주식회사 Substrate processing apparatus and method for transferring substrate of the same
JP5382470B2 (en) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 Transport system and transport method
KR101841281B1 (en) * 2011-08-03 2018-03-22 세메스 주식회사 Apparatus for transferring wafer rings

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009158948A (en) 2007-12-04 2009-07-16 Ueno Seiki Kk Device for supplying and discharging wafer ring

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