KR20130016731A - Apparatus for transferring wafer rings - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for transferring a wafer ring is provided to improve the efficiency of a transfer apparatus by ejecting a wafer ring used in a pickup process from a support unit. CONSTITUTION: A support unit(130) supports a wafer ring(10). The wafer ring includes a sheet(12). Multiple electronic components are adhered to the sheet. A supplying unit supplies the wafer ring to a support unit. A discharging unit ejects the wafer ring on which a pickup process is performed from the support unit.

Description

웨이퍼 링 이송 장치{Apparatus for transferring wafer rings}Apparatus for transferring wafer rings

본 발명은 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것으로, 전자부품의 픽업 공정을 위해 상기 전자부품이 부착된 시트를 갖는 웨이퍼 링을 이송하는 웨이퍼 링 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer ring transfer apparatus, and more particularly, to a wafer ring transfer apparatus for transferring a wafer ring having a sheet to which the electronic component is attached for a pick-up process of an electronic component.

반도체 장치의 제조 공정에서 다이싱 공정은 목적하는 집적 회로들이 형성된 웨이퍼를 다수의 반도체 칩들로 분할하기 위하여 상기 웨이퍼의 이면에 시트가 부착된 상태에서 수행될 수 있다. 다이 본딩 공정은 상기 시트로부터 반도체 칩을 분리시키고 픽업하는 픽업 단계와 상기 픽업된 반도체 칩을 회로 기판에 본딩하는 다이 본딩 단계를 포함할 수 있다.In a manufacturing process of a semiconductor device, a dicing process may be performed while a sheet is attached to a back surface of the wafer to divide a wafer on which desired integrated circuits are formed into a plurality of semiconductor chips. The die bonding process may include a pickup step of separating and picking up the semiconductor chip from the sheet and a die bonding step of bonding the picked up semiconductor chip to a circuit board.

상기 시트의 에지 부위에는 웨이퍼 링이 본딩되며 수납 용기, 예를 들면, 매거진 내에 수납될 수 있다. 상기 웨이퍼 링은 이송 유닛에 의해 상기 매거진으로부터 상기 반도체 칩들의 픽업 공정을 위해 지지유닛으로 이송될 수 있다. 상기 지지유닛에서 상기 반도체 칩들의 픽업 공정이 완료되면, 상기 웨이퍼 링은 상기 이송 유닛에 의해 다시 상기 매거진에 수납된다. A wafer ring is bonded to the edge portion of the sheet and may be stored in a storage container, for example a magazine. The wafer ring may be transferred from the magazine to the support unit for the pickup process of the semiconductor chips by a transfer unit. When the pick-up process of the semiconductor chips in the support unit is completed, the wafer ring is stored in the magazine by the transfer unit again.

상기 이송 유닛은 상기 지지유닛에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 매거진으로 이송한 후 상기 매거진으로부터 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로 이송한다. 따라서, 상기 지지유닛의 웨이퍼 링을 교체하는데 많은 시간이 소요된다. The transfer unit transfers the wafer ring on which the pickup process is completed in the support unit to the magazine, and then transfers a new wafer ring from the magazine to the support unit. Therefore, it takes a long time to replace the wafer ring of the support unit.

본 발명은 지지유닛의 웨이퍼 링을 교체하는데 소요되는 시간을 줄일 수 있는 웨이퍼 공급 장치를 제공한다.The present invention provides a wafer supply apparatus that can reduce the time required to replace the wafer ring of the support unit.

본 발명에 따른 웨이퍼 링 이송 장치는 전자부품의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 전자부품이 부착된 시트를 갖는 웨이퍼 링을 지지하는 지지유닛과, 상기 지지유닛의 일측에 배치되며, 상기 지지유닛으로 상기 웨이퍼 링을 공급하는 공급 유닛 및 상기 지지유닛의 일측과 반대되는 타측에 배치되며, 상기 전자부품의 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출하는 배출 유닛을 포함할 수 있다 According to an aspect of the present invention, a wafer ring transfer device includes a support unit for supporting a wafer ring having a sheet to which an electronic component is attached so as to perform an electronic component pickup process, and disposed on one side of the support unit, and the wafer as the support unit. It may include a supply unit for supplying a ring and the other side opposite to one side of the support unit, discharge unit for discharging the wafer ring from which the pickup process of the electronic component is completed from the support unit.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 지지유닛은 상기 일측으로부터 공급되는 웨이퍼 링이 상기 지지유닛의 기 설정 위치에 정지하도록 차단하며, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링이 상기 타측으로 배출되도록 상기 차단을 해제하는 스토퍼를 포함할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the support unit blocks the wafer ring supplied from the one side to stop at a predetermined position of the support unit, the blocking so that the wafer ring is completed, the pickup process is discharged to the other side It may include a stopper for releasing.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 지지유닛에 고정되는 브라켓과, 상기 브라켓에 고정되는 실린더와, 상기 실린더와 결합되며, 상기 실린더에 의해 수평 방향으로 이동하는 슬라이더 블록과, 중앙 부위가 상기 브라켓과 힌지 결합되며, 일단이 상기 슬라이더 블록과 힌지 결합되며 상기 슬라이더 블록의 수평 방향 이동에 따라 상기 일단과 반대되는 타단이 상하 이동하는 링크 암과, 상기 링크 암의 타단과 힌지 결합되며, 상기 링크 암의 동작에 따라 상하 이동하는 연결 블록 및 상기 연결 블록에 고정되며, 상기 연결 블록의 상하 이동에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 상하 이동하는 핀을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the stopper is a bracket fixed to the support unit, a cylinder fixed to the bracket, a slider block coupled to the cylinder, and moved in a horizontal direction by the cylinder, and the center A portion is hinged to the bracket, one end is hinged to the slider block, and the other end opposite to the one end is moved up and down in accordance with the horizontal movement of the slider block, and the other end of the link arm is hinged And fixed to the connection block and the connection block moving up and down according to the operation of the link arm, and moving up and down between a blocking position for blocking the wafer ring and a release position for releasing the blocking according to the vertical movement of the connection block. It may include a pin.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 스토퍼는 상기 지지유닛에 고정되는 브라켓과, 상기 브라켓에 고정되며 구동축이 수평 방향으로 연장하는 모터 및 상기 모터의 구동축에 고정되며, 상기 모터의 회전에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 회전 이동하는 핀을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the stopper is a bracket fixed to the support unit, a motor fixed to the bracket and the drive shaft is extended in the horizontal direction and fixed to the drive shaft of the motor, according to the rotation of the motor And a pin that rotates between a blocking position for blocking the wafer ring and a release position for releasing the blocking.

본 발명에 따른 웨이퍼 공급 장치는 지지유닛의 일측에서 웨이퍼 링을 공급하고, 상기 지지유닛에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛의 타측으로 배출할 수 있다. 따라서, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출함과 동시에 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로 공급할 수 있다. 상기 지지유닛의 상기 웨이퍼 링을 신속하게 교체할 수 있어 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.The wafer supply apparatus according to the present invention may supply the wafer ring from one side of the support unit, and discharge the wafer ring on which the pickup process is completed from the support unit to the other side of the support unit. Therefore, the wafer ring having completed the pickup process can be discharged from the support unit and a new wafer ring can be supplied to the support unit. The wafer ring of the support unit can be replaced quickly to improve the efficiency of the wafer ring transfer device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 스토퍼의 일 예를 설명하기 위한 측면도들이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 스토퍼의 다른 예를 설명하기 위한 측면도들이다.1 is a plan view for explaining a wafer ring transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are side views for explaining an example of the stopper shown in FIG.
4 and 5 are side views for explaining another example of the stopper shown in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a wafer ring transfer device according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 링 이송 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a plan view for explaining a wafer ring transport apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 링 공급 장치(100)는 공급 매거진(110), 공급 유닛(120), 지지유닛(130), 배출 유닛(140) 및 배출 매거진(150)을 포함한다. Referring to FIG. 1, the wafer ring supply device 100 includes a supply magazine 110, a supply unit 120, a support unit 130, a discharge unit 140, and a discharge magazine 150.

상기 공급 매거진(110)은 상기 지지유닛(130)의 일측에 배치되며, 다수의 웨이퍼 링(10)들을 수납한다. 상기 웨이퍼 링(10)들은 각각 시트(12)의 가장자리를 따라 본딩되며, 상기 시트(12)에는 다수의 전자부품(14)이 접착된다. 상기 전자 부품으로는 반도체 칩, 엘이디 등을 들 수 있다. The supply magazine 110 is disposed at one side of the support unit 130 and accommodates a plurality of wafer rings 10. The wafer rings 10 are each bonded along an edge of the sheet 12, and a plurality of electronic components 14 are bonded to the sheet 12. Examples of the electronic component include semiconductor chips and LEDs.

상기 웨이퍼 링(10)은 외측 가장자리를 따라 90도 간격마다 직선으로 절단된 형태를 갖는다. 즉, 상기 웨이퍼 링(10)의 외측 가장자리 중 네 지점이 일부 절단된 형태이다. 한편, 상기 웨이퍼 링(10)은 상기 네 지점 중 하나가 직선이 아닌 노치 형태로 절단될 수도 있다.The wafer ring 10 has a form cut in a straight line every 90 degrees along the outer edge. That is, four points of the outer edges of the wafer ring 10 are partially cut. On the other hand, the wafer ring 10 may be cut in the form of notches, one of the four points is not a straight line.

상기 공급 매거진(110)은 상기 지지유닛(130)을 향한 일측면이 개방되며, 상기 웨이퍼 링(10)들은 수직 방향을 따라 적재된다. One side of the supply magazine 110 toward the support unit 130 is opened, and the wafer rings 10 are loaded in a vertical direction.

상기 공급 매거진(110)은 상기 웨이퍼 링(10)들을 용이하게 배출하기 위해 별도의 수단에 수직 방향을 따라 상하 이동할 수 있다.The supply magazine 110 may move up and down along a vertical direction to a separate means to easily discharge the wafer rings 10.

상기 공급 유닛(120)은 상기 공급 매거진(110)과 상기 지지유닛(130) 사이에 배치되며, 상기 공급 매거진(110)의 웨이퍼 링(10)들을 순차적으로 상기 지지유닛(130)으로 이송한다.The supply unit 120 is disposed between the supply magazine 110 and the support unit 130, and sequentially transfers the wafer rings 10 of the supply magazine 110 to the support unit 130.

상기 공급 유닛(120)은 공급 암(122) 및 공급 가이드(124)를 포함한다. The supply unit 120 includes a supply arm 122 and a supply guide 124.

상기 공급 암(122)은 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 공급 매거진(110)으로부터 인출하여 상기 지지유닛(130)으로 이송한다. 한편, 상기 웨이퍼 링(10)은 상기 공급 암(122)이 아닌 별도의 푸셔에 의해 상기 공급 매거진(110)으로부터 인출될 수도 있다.The supply arm 122 withdraws the wafer ring 10 from the supply magazine 110 and transfers it to the support unit 130. Meanwhile, the wafer ring 10 may be withdrawn from the supply magazine 110 by a separate pusher instead of the supply arm 122.

상기 공급 가이드(124)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로에 대해 수직하는 방향으로 서로 마주보도록 배치되며, 상기 이송 경로와 평행한 방향으로 연장한다. 따라서, 상기 공급 가이드(124)는 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 공급 암(122)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. The feed guides 124 are disposed to face each other in a direction perpendicular to the transfer path of the wafer ring 10 and extend in a direction parallel to the transfer path. Therefore, the supply guide 124 may guide the wafer ring 10 to prevent the wafer ring 10 from being separated from the supply arm 122.

상기 지지유닛(130)은 상기 전자 부품(14)들의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 웨이퍼 링(14)을 지지한다. 상기 지지유닛(130)은 스테이지(132), 가압 링(134) 및 스토퍼(136)를 포함한다.The support unit 130 supports the wafer ring 14 so that the pick-up process of the electronic components 14 takes place. The support unit 130 includes a stage 132, a pressure ring 134 and a stopper 136.

상기 스테이지(132)는 상기 공급 유닛(120)에 의해 이송되는 상기 웨이퍼 링(10)을 평행하게 지지한다. 예를 들면, 상기 스테이지(132)는 중앙 부위가 개방된 형태를 가지며, 상기 웨이퍼 링(10)과 상기 웨이퍼(14) 사이에 위치하는 시트(12) 하부면을 지지한다. The stage 132 supports the wafer ring 10 transported by the supply unit 120 in parallel. For example, the stage 132 has an open center portion and supports the lower surface of the sheet 12 positioned between the wafer ring 10 and the wafer 14.

상기 가압 링(134)은 상기 스테이지(132)의 상방에 상하 이동 가능하도록 구비된다. 상기 가압 링(134)은 상기 스테이지(132)에 놓여진 웨이퍼 링(10)을 가압하여 하강시킨다. 상기 웨이퍼 링(10)의 하강에 따라 상기 시트(12)가 팽창하면서 전자 부품(14)들 사이를 이격시킬 수 있다. 그러므로, 상기 전자 부품(14)들에 대한 픽업 공정이 용이하게 이루어질 수 있다. The pressing ring 134 is provided to be able to move up and down above the stage 132. The pressing ring 134 presses and lowers the wafer ring 10 placed on the stage 132. As the wafer ring 10 descends, the sheet 12 may expand and be spaced apart from the electronic components 14. Therefore, the pick-up process for the electronic components 14 can be easily performed.

상기 스토퍼(136)는 상기 스테이지(132)로 공급되는 웨이퍼 링(10)을 고정하거나 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 스테이지(132)로부터 배출되도록 상기 고정을 해제한다. The stopper 136 fixes the wafer ring 10 supplied to the stage 132 or releases the fixing so that the wafer ring 10 is discharged from the stage 132.

상기 스토퍼(136)는 상기 웨이퍼 링(10)의 네 절단면 중 하나와 접촉하여 상기 웨이퍼 링(10)을 고정한다. 상기 웨이퍼 링(10)이 노치를 갖는 경우, 상기 스토퍼(136)는 상기 노치와 접촉하여 상기 웨이퍼 링(10)을 고정할 수도 있다. The stopper 136 contacts one of the four cut surfaces of the wafer ring 10 to fix the wafer ring 10. When the wafer ring 10 has a notch, the stopper 136 may contact the notch to fix the wafer ring 10.

도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 스토퍼의 일 예를 설명하기 위한 측면도들이다. 2 and 3 are side views for explaining an example of the stopper shown in FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 스토퍼(136)는 브라켓(136a), 실린더(136b), 슬라이딩 블록(136c), 링크 암(136d), 연결 블록(136e), 핀(136f) 및 가이드 부싱(136g)을 포함할 수 있다. 1 to 3, the stopper 136 includes a bracket 136a, a cylinder 136b, a sliding block 136c, a link arm 136d, a connecting block 136e, a pin 136f, and a guide bushing. (136g).

상기 브라켓(136a)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이동 경로를 차단하지 않도록 상기 지지유닛(120)에 고정된다. The bracket 136a is fixed to the support unit 120 so as not to block the movement path of the wafer ring 10.

상기 실린더(136b)는 상기 브라켓(136a)에 수평 방향을 따라 고정된다. The cylinder 136b is fixed to the bracket 136a along a horizontal direction.

상기 슬라이딩 블록(136c)은 상기 브라켓(136a) 상에 이동 가능하도록 배치되며, 상기 실린더(136b)의 로드와 결합된다. 상기 실린더(136b)의 구동에 따라 상기 슬라이딩 블록(136c)은 상기 브라켓(136a)을 따라 수평 방향으로 이동할 수 있다.The sliding block 136c is disposed to be movable on the bracket 136a and is coupled to the rod of the cylinder 136b. As the cylinder 136b is driven, the sliding block 136c may move in the horizontal direction along the bracket 136a.

상기 링크 암(136d)은 중앙 부위가 상기 브라켓(136a)과 힌지 결합된다. 예를 들면, 상기 링크 암(136d)은 중앙 부위가 꺽인 형태, 즉 ‘??’형태를 가질 수 있다. 상기 링크 암(136d)의 일단은 상기 슬라이딩 블록(136c)과 힌지 결합된다. 상기 슬라이딩 블록(136c)의 수평 방향 이동에 따라 상기 링크 암(136d)의 일단과 반대되는 타단이 상하 이동한다. A central portion of the link arm 136d is hinged to the bracket 136a. For example, the link arm 136d may have a shape in which a central portion is bent, that is, a '??' shape. One end of the link arm 136d is hinged to the sliding block 136c. The other end opposite to the one end of the link arm 136d moves up and down according to the horizontal movement of the sliding block 136c.

상기 연결 블록(136e)은 상기 링크 암(136d)과 상기 핀(136f)을 연결한다. 예를 들면, 상기 연결 블록(136e)은 상기 링크 암(136d)의 타단과 힌지 결합하며, 상기 핀(136f)을 고정한다. The connection block 136e connects the link arm 136d and the pin 136f. For example, the connection block 136e hinges with the other end of the link arm 136d and fixes the pin 136f.

상기 핀(136f)은 상기 링크 암(136d)의 동작에 따라 수직 방향을 따라 상하 이동한다. 즉, 상기 핀(136f)은 상기 공급 유닛(120)에 의해 공급되는 웨이퍼 링(10)을 기 설정 위치에 정지시키기 위해 상기 웨이퍼 링(10)을 차단하는 차단 위치(도 2 참조) 및 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 유닛(140)에 의해 배출되도록 상기 차단을 해제하는 해제 위치(도 3 참조) 사이를 이동한다. The pin 136f moves up and down along the vertical direction according to the operation of the link arm 136d. That is, the pin 136f is a blocking position (see FIG. 2) and the pick-up that blocks the wafer ring 10 to stop the wafer ring 10 supplied by the supply unit 120 at a predetermined position. The wafer ring 10 having completed the process is moved between the release positions (see FIG. 3) for releasing the block so that the wafer ring 10 is discharged by the discharge unit 140.

상기 가이드 부싱(136g)은 상기 브라켓(136a)을 관통하여 구비되며, 상기 핀(136f)이 안정적으로 상하 이동할 수 있도록 가이드한다. The guide bushing 136g is provided through the bracket 136a and guides the pin 136f to move up and down stably.

상기 스토퍼(136)의 핀(136f)이 상기 고정 위치와 배출 위치 사이를 상하 이동할 수 있으므로, 상기 지지유닛(130)의 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 공급 방향과 반대 방향으로 배출할 수 있다. Since the pin 136f of the stopper 136 may move up and down between the fixed position and the discharge position, the wafer ring 10 of the support unit 130 may be discharged in a direction opposite to the supply direction.

또한, 상기 스토퍼(136)의 실린더(136b)를 수평 방향으로 배치함으로써, 상기 스토퍼(136)의 수직 방향 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 지지유닛(130)의 높이를 낮출 수 있다. In addition, by arranging the cylinder 136b of the stopper 136 in the horizontal direction, the vertical size of the stopper 136 may be reduced. Therefore, the height of the support unit 130 can be lowered.

도 4 및 도 5는 도 1에 도시된 스토퍼의 다른 예를 설명하기 위한 측면도들이다.4 and 5 are side views for explaining another example of the stopper shown in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 스토퍼(138)는 브라켓(138a), 모터(138b) 및 핀(138c)을 포함할 수 있다. 4 and 5, the stopper 138 may include a bracket 138a, a motor 138b, and a pin 138c.

상기 브라켓(138a)은 상기 웨이퍼 링(10)의 이동 경로를 차단하지 않도록 상기 지지유닛(120)에 고정된다. The bracket 138a is fixed to the support unit 120 so as not to block the movement path of the wafer ring 10.

상기 모터(138b)는 상기 브라켓(138a)의 상면에 고정된다. 상기 모터(138b)는 구동축이 수평 방향으로 연장한다. 상기 모터(138b)의 예로는 스텝 모터, 서보 모터를 들 수 있다. The motor 138b is fixed to the upper surface of the bracket 138a. The motor 138b has a drive shaft extending in the horizontal direction. Examples of the motor 138b include a step motor and a servo motor.

상기 핀(138c)은 상기 모터(138b)의 구동축과 수직하도록 상하 방향으로 연장한다. 상기 핀(138c)의 상단은 상기 모터(138b)의 구동축에 고정된다. 따라서, 상기 핀(138c)은 상기 모터(138b)의 동작에 따라 상기 구동축을 중심으로 회전한다. 즉, 상기 핀(136c)은 상기 공급 유닛(120)에 의해 공급되는 웨이퍼 링(10)을 기 설정 위치에 정지시키기 위해 상기 웨이퍼 링(10)을 차단하는 차단 위치(도 4 참조) 및 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 유닛(140)에 의해 배출되도록 상기 차단을 해제하는 해제 위치(도 5 참조) 사이를 회전 이동할 수 있다. The pin 138c extends in the vertical direction to be perpendicular to the drive shaft of the motor 138b. The upper end of the pin 138c is fixed to the drive shaft of the motor 138b. Therefore, the pin 138c rotates about the drive shaft according to the operation of the motor 138b. That is, the pin 136c is a blocking position (see FIG. 4) and the pick-up that blocks the wafer ring 10 to stop the wafer ring 10 supplied by the supply unit 120 at a predetermined position. The wafer ring 10 having completed the process may be rotated between release positions (see FIG. 5) for releasing the blocking so that the wafer ring 10 is discharged by the discharge unit 140.

상기 스토퍼(138)의 핀(138c)이 상기 고정 위치와 배출 위치 사이를 회전 이동할 수 있으므로, 상기 지지유닛(130)의 상기 웨이퍼 링(10)을 공급 방향과 반대 방향으로 배출할 수 있다. Since the pin 138c of the stopper 138 may rotate between the fixed position and the discharge position, the wafer ring 10 of the support unit 130 may be discharged in a direction opposite to the supply direction.

또한, 상기 스토퍼(138)의 모터(136b)를 수평 방향으로 배치함으로써, 상기 스토퍼(138)의 수직 방향 크기를 줄일 수 있다. 따라서, 상기 지지유닛(130)의 높이를 낮출 수 있다. In addition, by arranging the motor 136b of the stopper 138 in the horizontal direction, the vertical size of the stopper 138 may be reduced. Therefore, the height of the support unit 130 can be lowered.

다시 도 1을 참조하면, 상기 배출 유닛(140)과 상기 배출 매거진(150)은 상기 지지유닛(130)을 기준으로 상기 공급 매거진(110)과 상기 공급 유닛(120)의 반대 방향에 배치된다.Referring back to FIG. 1, the discharge unit 140 and the discharge magazine 150 are disposed in opposite directions of the supply magazine 110 and the supply unit 120 with respect to the support unit 130.

상기 배출 유닛(140)은 상기 지지유닛(130)과 상기 배출 매거진(150) 사이에 배치되며, 상기 지지유닛(130)의 웨이퍼 링(10)을 상기 배출 매거진(150)으로 이송한다.The discharge unit 140 is disposed between the support unit 130 and the discharge magazine 150, and transfers the wafer ring 10 of the support unit 130 to the discharge magazine 150.

상기 배출 유닛(140)은 배출 암(142) 및 배출 가이드(144)를 포함한다. The discharge unit 140 includes a discharge arm 142 and a discharge guide 144.

상기 지지유닛(130)에서 상기 전자 부품(14)들의 픽업 공정이 완료되면 상기 웨이퍼 링(10)과 상기 시트(12)만 남게된다. 상기 배출 암(142)은 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 지지유닛(130)으로부터 인출하여 상기 배출 매거진(150)으로 이송한다. When the pick-up process of the electronic components 14 is completed in the support unit 130, only the wafer ring 10 and the sheet 12 remain. The discharge arm 142 withdraws the wafer ring 10 from the support unit 130 and transfers the wafer ring 10 to the discharge magazine 150.

상기 배출 가이드(144)는 상기 웨이퍼 링(10)의 이송 경로에 대해 수직하는 방향으로 서로 마주보도록 배치되며, 상기 이송 경로와 평행한 방향으로 연장한다. 따라서, 상기 배출 가이드(144)는 상기 웨이퍼 링(10)을 안내함으로써 상기 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 암(142)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다. The discharge guides 144 are disposed to face each other in a direction perpendicular to the transfer path of the wafer ring 10, and extend in a direction parallel to the transfer path. Therefore, the discharge guide 144 may guide the wafer ring 10 to prevent the wafer ring 10 from being separated from the discharge arm 142.

상기 배출 매거진(150)은 상기 공급 매거진(110)이 배치된 상기 지지유닛(130)의 일측과 반대되는 타측에 배치되며, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)들을 수납한다. The discharge magazine 150 is disposed on the other side opposite to one side of the support unit 130 on which the supply magazine 110 is disposed, and accommodates the wafer rings 10 on which the pickup process is completed.

상기 배출 매거진(150)은 상기 지지유닛(130)을 향한 일측면이 개방되며, 상기 웨이퍼 링(10)들은 수직 방향을 따라 적재된다. One side of the discharge magazine 150 toward the support unit 130 is opened, and the wafer rings 10 are loaded in a vertical direction.

상기 배출 매거진(150)은 상기 배출 유닛(140)이 상기 웨이퍼 링(10)들을 용이하게 수납할 수 있도록 별도의 수단에 수직 방향을 따라 상하 이동할 수 있다.The discharge magazine 150 may move up and down along a vertical direction in a separate means so that the discharge unit 140 easily accommodates the wafer rings 10.

한편, 상기에서는 공급 매거진(110) 및 배출 매거진(150)이 상기 지지유닛(130)을 향한 측면이 개방되며, 상기 공급 유닛(120)과 상기 배출 유닛(140)이 수평 방향으로만 상기 웨이퍼 링(10)을 이송하는 것으로 설명되었지만, 상기 공급 매거진(110)과 상기 배출 매거진(150)은 각각 상방이 개방되도록 배치되며, 상기 웨이퍼 링(10)들은 수평 방향을 따라 적재될 수 있다. 또한, 상기 공급 유닛(110)은 상기 공급 매거진(110)으로부터 수직 방향을 따라 상방으로 웨이퍼 링(10)을 인출하며, 인출한 웨이퍼 링(10)을 90도 회전시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 수평 상태로 전환한 후 상기 지지유닛(130)으로 이송할 수 있다. 마찬가지로, 상기 배출 유닛(110)은 상기 지지유닛(130)으로부터 상기 웨이퍼 링(10)을 수평 상태로 배출한 후, 배출한 웨이퍼 링(10)을 90도 회전시켜 상기 웨이퍼 링(10)을 수직 상태로 전환한 후 하방으로 하강시켜 상기 배출 매거진(150)에 적재할 수 있다. On the other hand, the side of the supply magazine 110 and the discharge magazine 150 toward the support unit 130 is open, the supply unit 120 and the discharge unit 140 in the horizontal direction only the wafer ring Although described as transferring (10), the supply magazine 110 and the discharge magazine 150 are disposed so that the upper side is open, respectively, the wafer ring 10 may be loaded along the horizontal direction. In addition, the supply unit 110 pulls the wafer ring 10 upward from the supply magazine 110 along the vertical direction, and rotates the wafer ring 10 to be rotated by 90 degrees to rotate the wafer ring 10. After switching to a horizontal state can be transferred to the support unit 130. Similarly, the discharge unit 110 discharges the wafer ring 10 from the support unit 130 in a horizontal state, and rotates the discharged wafer ring 10 by 90 degrees to vertically rotate the wafer ring 10. After switching to the state can be loaded downward to the discharge magazine 150.

상기 웨이퍼 링 이송 장치(100)는 상기 공급 매거진(110), 공급 유닛(120), 지지유닛(130), 배출 유닛(140), 배출 매거진(150)의 순으로 일렬로 배치된다. 따라서, 상기 지지유닛(130)으로 웨이퍼 링(10)이 공급되는 방향과 상기 지지유닛(130)으로부터 상기 웨이퍼 링(10)이 배출되는 방향이 서로 다르다. 상기 공급 유닛(120)이 상기 웨이퍼 링(10)을 고정한 상태에서 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링(10)이 상기 배출 유닛(140)에 의해 배출되면 상기 공급 유닛(120)이 바로 상기 웨이퍼 링(10)을 상기 지지유닛(130)으로 공급할 수 있다. 그러므로, 상기 지지유닛(130)에서 상기 웨이퍼 링(10)의 공급과 배출에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. The wafer ring transfer device 100 is arranged in a row in order of the supply magazine 110, the supply unit 120, the support unit 130, the discharge unit 140, and the discharge magazine 150. Therefore, the direction in which the wafer ring 10 is supplied to the support unit 130 and the direction in which the wafer ring 10 is discharged from the support unit 130 are different from each other. When the wafer ring 10 in which the pickup process is completed is discharged by the discharge unit 140 while the supply unit 120 fixes the wafer ring 10, the supply unit 120 immediately returns the wafer ring ( 10) may be supplied to the support unit 130. Therefore, the time required to supply and discharge the wafer ring 10 in the support unit 130 can be minimized.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 공급 장치는 지지유닛의 일측에서 웨이퍼 링을 공급하고, 상기 지지유닛에서 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛의 타측으로 배출할 수 있다. 따라서, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출함과 동시에 새로운 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로 공급할 수 있다. 상기 지지유닛의 상기 웨이퍼 링을 신속하게 교체할 수 있어 상기 웨이퍼 링 이송 장치의 효율을 향상시킬 수 있다.As described above, the wafer supply apparatus according to the present invention may supply the wafer ring from one side of the support unit, and discharge the wafer ring on which the pickup process is completed from the support unit to the other side of the support unit. Therefore, the wafer ring having completed the pickup process can be discharged from the support unit and a new wafer ring can be supplied to the support unit. The wafer ring of the support unit can be replaced quickly to improve the efficiency of the wafer ring transfer device.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 웨이퍼 링 공급 장치 110 : 공급 매거진
120 : 공급 유닛 130 : 지지유닛
140 : 배출 유닛 150 : 배출 매거진
10 : 웨이퍼 링 12 : 시트
14 : 전자 부품100: wafer ring supply device 110: supply magazine
120: supply unit 130: support unit
140: discharge unit 150: discharge magazine
10: wafer ring 12: sheet
14: electronic components

Claims (4)

전자부품의 픽업 공정이 이루어지도록 상기 전자부품이 부착된 시트를 갖는 웨이퍼 링을 지지하는 지지유닛;
상기 지지유닛의 일측에 배치되며, 상기 지지유닛으로 상기 웨이퍼 링을 공급하는 공급 유닛; 및
상기 지지유닛의 일측과 반대되는 타측에 배치되며, 상기 전자부품의 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링을 상기 지지유닛으로부터 배출하는 배출 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 이송 장치.A support unit for supporting a wafer ring having a sheet to which the electronic component is attached such that a pickup process of the electronic component is performed;
A supply unit disposed at one side of the support unit and supplying the wafer ring to the support unit; And
And a discharge unit disposed on the other side opposite to one side of the support unit and discharging the wafer ring from which the electronic component pickup process is completed, from the support unit. 제1항에 있어서, 상기 지지유닛은 상기 일측으로부터 공급되는 웨이퍼 링이 상기 지지유닛의 기 설정 위치에 정지하도록 차단하며, 상기 픽업 공정이 완료된 웨이퍼 링이 상기 타측으로 배출되도록 상기 차단을 해제하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The stopper of claim 1, wherein the support unit blocks the wafer ring supplied from the one side to stop at a predetermined position of the support unit, and releases the block so that the wafer ring having completed the pickup process is discharged to the other side. Wafer transfer apparatus comprising a. 제2항에 있어서, 상기 스토퍼는
상기 지지유닛에 고정되는 브라켓;
상기 브라켓에 고정되는 실린더;
상기 실린더와 결합되며, 상기 실린더에 의해 수평 방향으로 이동하는 슬라이더 블록;
중앙 부위가 상기 브라켓과 힌지 결합되며, 일단이 상기 슬라이더 블록과 힌지 결합되며 상기 슬라이더 블록의 수평 방향 이동에 따라 상기 일단과 반대되는 타단이 상하 이동하는 링크 암;
상기 링크 암의 타단과 힌지 결합되며, 상기 링크 암의 동작에 따라 상하 이동하는 연결 블록; 및
상기 연결 블록에 고정되며, 상기 연결 블록의 상하 이동에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 상하 이동하는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The method of claim 2, wherein the stopper
A bracket fixed to the support unit;
A cylinder fixed to the bracket;
A slider block coupled to the cylinder and moving in a horizontal direction by the cylinder;
A link arm having a central portion hinged to the bracket, one end of which is hinged to the slider block, and the other end of which is opposite to the one end to move up and down according to the horizontal movement of the slider block;
A connection block hinged to the other end of the link arm and vertically moving according to the operation of the link arm; And
And a pin fixed to the connection block and moving up and down between a blocking position for blocking the wafer ring and a release position for releasing the blocking according to the vertical movement of the connection block. 제2항에 있어서, 상기 스토퍼는
상기 지지유닛에 고정되는 브라켓;
상기 브라켓에 고정되며 구동축이 수평 방향으로 연장하는 모터; 및
상기 모터의 구동축에 고정되며, 상기 모터의 회전에 따라 상기 웨이퍼 링을 차단하는 차단 위치와 상기 차단을 해제하는 해제 위치 사이를 회전 이동하는 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.The method of claim 2, wherein the stopper
A bracket fixed to the support unit;
A motor fixed to the bracket and having a drive shaft extending in a horizontal direction; And
And a pin fixed to the drive shaft of the motor, the pin moving in rotation between a blocking position for blocking the wafer ring and a release position for releasing the blocking according to the rotation of the motor.
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