KR101248313B1 - Apparatus for exchanging a head and system for bonding dies having the apparatus - Google Patents

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KR101248313B1
KR101248313B1 KR1020120070945A KR20120070945A KR101248313B1 KR 101248313 B1 KR101248313 B1 KR 101248313B1 KR 1020120070945 A KR1020120070945 A KR 1020120070945A KR 20120070945 A KR20120070945 A KR 20120070945A KR 101248313 B1 KR101248313 B1 KR 101248313B1
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head
die
die bonding
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방호천
정연혁
김동진
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세메스 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A head replacing device and an automatic die bonding system including the same are provided to accurately and quickly replace a head. CONSTITUTION: A replaceable head(14) is formed on a body. A die bonding unit(10) includes a head. A buffer unit supports multiple heads for replacing the head of a die bonding unit. A block is formed at one side of the buffer unit. A head separation unit(120) includes a latching member for separating the head.

Description

헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템{Apparatus for exchanging a head and system for bonding dies having the apparatus}Apparatus for exchanging a head and system for bonding dies having the apparatus}

본 발명은 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이를 이송 및 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛의 헤드를 교체하기 위한 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a head replacement apparatus and a die bonding system including the same, and more particularly, to a head replacement apparatus for replacing a head of a die bonding unit for transferring and bonding a die, and a die bonding system including the same. .

일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이 본딩 유닛을 이용하여 다이들을 이송하여 기판에 본딩한다. 상기 다이 본딩 유닛은 몸체와 몸체의 하단에 구비된 연질 재질의 헤드로 이루어진다. 상기 다이 본딩 유닛이 다수의 다이들을 본딩하므로, 상기 헤드가 마모될 수 있다. 따라서, 상기 헤드의 유효 수명이 다하면, 상기 다이 본딩 유닛의 안정적인 본딩 동작을 위해 상기 헤드를 교체하여야 한다. In general, in a die bonding process, dies are transferred and bonded to a substrate using a die bonding unit that is individualized through a sawing process. The die bonding unit includes a body and a head of a soft material provided at the bottom of the body. Since the die bonding unit bonds a plurality of dies, the head may be worn. Therefore, when the head reaches the end of its useful life, the head must be replaced for stable bonding operation of the die bonding unit.

종래 기술에 따르면, 작업자가 직업 유효 수명이 다한 헤드를 상기 몸체로터 분리한 후 새로운 헤드를 상기 몸체에 부착하여 상기 헤드를 교체한다. 작업자가 수작업으로 상기 헤드를 교체하므로, 상기 헤드 교체에 많은 시간이 소요되며, 상기 몸체에 상기 헤드가 정확하게 장착되지 않아 상기 다이 본딩 유닛을 이용한 다이 본딩 공정에 이상이 발생할 수 있다. According to the prior art, the operator removes the head at the end of the occupational life from the body rotor and then attaches a new head to the body to replace the head. Since the operator manually replaces the head, it takes a lot of time to replace the head, the head is not correctly mounted on the body may cause an abnormality in the die bonding process using the die bonding unit.

본 발명은 다이 본딩 유닛의 헤드를 자동으로 교체할 수 있는 헤드 교체 장치를 제공한다. The present invention provides a head replacement apparatus capable of automatically replacing the head of the die bonding unit.

본 발명은 상기 헤드 교체 장치를 포함하는 다이 본딩 시스템을 제공한다.The present invention provides a die bonding system comprising the head replacement device.

본 발명에 따른 헤드 교체 장치는 몸체 및 상기 몸체에 교체 가능하도록 구비되는 헤드로 이루어지는 다이 본딩 유닛의 헤드 교체를 위해 다수의 헤드들을 지지하는 버퍼 유닛 및 상기 버퍼 유닛의 일측에 구비되며 상기 다이 본딩 유닛이 삽입되기 위한 개구를 갖는 블록 및 상기 개구의 양측면에 힌지 결합되어 상기 다이 본딩 유닛이 상기 블록의 상방에서 상기 개구로 삽입될 때 상기 헤드에 의해 개방되고 상기 다이 본딩 유닛이 상기 개구로부터 상기 블록의 상방으로 상승할 때 상기 헤드에 걸림으로써 상기 몸체로부터 상기 헤드를 분리하는 걸림 부재로 이루어지는 헤드 분리 유닛을 포함할 수 있다. Head replacement apparatus according to the present invention is provided on one side of the buffer unit and the buffer unit for supporting a plurality of heads for the head replacement of the die bonding unit consisting of a body and a head provided to replace the body and the die bonding unit Is hinged to a block having an opening for insertion and to both sides of the opening so that the die bonding unit is opened by the head when the die bonding unit is inserted into the opening from above the block and the die bonding unit of the block is removed from the opening. It may include a head separation unit consisting of a locking member for separating the head from the body by engaging the head when rising upward.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 헤드 교체 장치는 상기 헤드 분리 유닛의 하방에 위치하도록 상기 버퍼 유닛에 고정되며, 상기 헤드 분리 유닛에서 분리된 헤드들을 수용하기 위한 회수 유닛을 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the head replacement device may further include a recovery unit fixed to the buffer unit to be positioned below the head separation unit and for receiving the heads separated from the head separation unit. have.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 헤드 교체 장치는 상기 다이 본딩 유닛이 상기 헤드 분리 유닛 및 상기 버퍼 유닛의 헤드들 상에 각각 위치할 수 있도록 상기 버퍼 유닛을 이동시키기 위한 구동부를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the head replacement apparatus may further include a driving unit for moving the buffer unit so that the die bonding unit may be located on the heads of the head separation unit and the buffer unit, respectively. Can be.

본 발명에 따른 다이 본딩 시스템은 제1 몸체와 상기 제1 몸체에 교체 가능하도록 장착되는 제1 헤드를 가지며, 다이를 기판에 본딩하는 다이 본딩 유닛과, 상기 다이 본딩 유닛이 이송하기 위한 다이를 지지하며, 상기 다이 본딩 유닛의 제1 몸체에 장착되기 위한 다수의 제1 헤드들을 지지하는 버퍼 유닛 및 상기 다이 본딩 유닛이 삽입되기 위한 개구를 갖는 블록 및 상기 개구의 양측면에 힌지 결합되어 상기 다이 본딩 유닛이 상기 블록의 상방에서 상기 개구로 삽입될 때 상기 제1 헤드에 의해 개방되고 상기 다이 본딩 유닛이 상기 개구로부터 상기 블록의 상방으로 상승할 때 상기 제1 헤드에 걸림으로써 상기 제1 몸체로부터 상기 제1 헤드를 분리하는 걸림 부재를 포함하며, 상기 버퍼 유닛의 일측에 배치되는 헤드 분리 유닛을 포함할 수 있다. A die bonding system according to the present invention has a first body and a first head replaceably mounted to the first body, and supports a die bonding unit for bonding the die to a substrate, and a die for transferring the die bonding unit. And a block unit having a plurality of first heads for mounting to the first body of the die bonding unit, a block having an opening for inserting the die bonding unit, and hinged to both sides of the opening. The first body is opened by the first head when inserted into the opening from above the block and is caught by the first head when the die bonding unit ascends from the opening above the block. 1 includes a locking member for separating the head, and may include a head separation unit disposed on one side of the buffer unit.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 시스템은 제4항에 있어서, 개별화된 다수의 다이들이 부착된 테이프를 지지하는 스테이지 및 상기 테이프를 확장시켜 상기 다이들의 간격을 넓히기 위한 익스팬더를 포함하는 다이 지지유닛 및 제2 몸체 및 상기 제2 몸체에 교체 가능하도록 장착되는 제2 헤드를 가지며, 상기 다이 지지유닛으로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 상기 버퍼 유닛으로 이송하는 다이 이송 유닛을 더 포함하며, 상기 다이 이송 유닛의 제2 헤드는 상기 헤드 분리 유닛에서 분리되며, 상기 익스팬더는 상기 다이 이송 유닛의 제2 몸체에 장착되기 위한 다수의 제2 헤드들을 지지할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the die bonding system of claim 4, further comprising: a stage for supporting a tape to which a plurality of individualized dies are attached and an expander for expanding the tape to widen the dies; And a die transfer unit configured to replace the die support unit with a second body and a second head mounted to the second body so that the dies are picked up one by one from the die support unit and transferred to the buffer unit. The second head of the die transfer unit is separated from the head separating unit, and the expander may support a plurality of second heads for mounting to the second body of the die transfer unit.

본 발명에 따른 헤드 교체 장치는 헤드 분리 유닛으로 다이 본딩 유닛의 헤드를 자동으로 분리하고 새로운 헤드를 장착할 수 있다. 따라서, 헤드 교체 장치는 상기 헤드의 교체의 신속성과 정확성을 향상시킬 수 있다. The head replacement apparatus according to the present invention can automatically detach the head of the die bonding unit and mount a new head with the head separation unit. Thus, the head replacement device can improve the speed and accuracy of the replacement of the head.

또한, 다이 본딩 시스템은 다이 이송 유닛과 다이 본딩 유닛의 헤드들을 자동으로 교체할 수 있으므로, 다이의 이송 및 본딩 불량을 방지하여 상기 시스템을 이용한 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the die bonding system can automatically replace the die transfer unit and the heads of the die bonding unit, it is possible to prevent the transfer and the bonding failure of the die to improve the productivity of the die bonding process using the system.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 헤드 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 헤드 분리 유닛을 설명하기 위한 확대도이다.
도 3은 도 2에 도시된 헤드 분리 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 헤드 분리 유닛을 이용한 헤드 분리를 설명하기 위한 측면도들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예들에 따른 다이 본딩 시스템을 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 헤드 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 1 is a plan view for explaining a head replacement apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged view for explaining the head separating unit illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 is a side view illustrating the head separation unit shown in FIG. 2.
4 and 5 are side views for explaining the head separation using the head separation unit shown in FIG.
6 is a plan view illustrating a die bonding system according to example embodiments.
FIG. 7 is a plan view illustrating the head replacement apparatus illustrated in FIG. 6.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a head replacement apparatus and a die bonding system including the head replacement apparatus according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 헤드 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 헤드 분리 유닛을 설명하기 위한 확대도이며, 도 3은 도 2에 도시된 헤드 분리 유닛을 설명하기 위한 측면도이다.1 is a plan view for explaining a head replacement apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an enlarged view for explaining the head separation unit shown in Figure 1, Figure 3 is a head separation shown in Figure 2 It is a side view for demonstrating a unit.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 헤드 교체 장치(100)는 몸체(12) 및 몸체(12)와 결합되는 연질 재질의 헤드(14)로 이루어지는 다이 본딩 유닛(10)에서 헤드(14)를 교체한다. 헤드(14)는 다이(미도시)와 접촉하여 흡착한다. 몸체(12)는 헤드(14)를 고정하며, 몸체(12)를 통해 헤드(14)로 상기 다이를 흡착하기 위한 진공력이 제공될 수 있다. 몸체(12)와 헤드(14)는 자력에 의해 서로 결합될 수 있다. 예를 들면, 몸체(12)와 헤드(14) 중 어느 하나에 자석이 구비되고, 나머지 하나에 금속 또는 자석이 구비될 수 있다. 1 to 3, the head replacement apparatus 100 replaces the head 14 in a die bonding unit 10 including a body 12 and a head 14 of a soft material coupled to the body 12. do. Head 14 contacts and adsorbs a die (not shown). The body 12 fixes the head 14 and may be provided with a vacuum force for adsorbing the die through the body 12 to the head 14. The body 12 and the head 14 may be coupled to each other by magnetic force. For example, one of the body 12 and the head 14 may be provided with a magnet, and the other may be provided with a metal or a magnet.

헤드 교체 장치(100)는 버퍼 유닛(110), 헤드 분리 유닛(120) 및 회수 유닛(130)을 포함한다. The head replacement apparatus 100 includes a buffer unit 110, a head separation unit 120, and a recovery unit 130.

버퍼 유닛(110)은 평판 형태를 갖는다. 예를 들면, 버퍼 유닛(110)은 원판, 다각판 등의 형태를 가질 수 있다. The buffer unit 110 has a flat plate shape. For example, the buffer unit 110 may have a form of a disc, a polygonal plate, or the like.

버퍼 유닛(110)은 교체될 헤드(14)들을 지지한다. 또한, 버퍼 유닛(110)은 다이 본딩 유닛(10)에 의해 본딩될 다이(미도시)를 지지할 수도 있다. 버퍼 유닛(110)은 상기 다이를 수용하기 위한 다이 수용홈(112)과 헤드(14)들을 수용하기 위한 헤드 수용홈(114)들을 갖는다. 예를 들면, 다이 수용홈(112)은 버퍼 유닛(110)의 상면 중앙에 배치되고, 헤드 수용홈(114)들은 다이 수용홈(112)의 둘레를 따라 배치될 수 있다. 따라서, 상기 다이와 헤드(14)들은 버퍼 유닛(110)의 상면에 안정적으로 안착될 수 있다. The buffer unit 110 supports the heads 14 to be replaced. In addition, the buffer unit 110 may support a die (not shown) to be bonded by the die bonding unit 10. The buffer unit 110 has a die accommodating groove 112 for accommodating the die and a head accommodating groove 114 for accommodating the heads 14. For example, the die receiving groove 112 may be disposed in the center of the upper surface of the buffer unit 110, and the head receiving grooves 114 may be disposed along the circumference of the die receiving groove 112. Accordingly, the die and the heads 14 may be stably mounted on the top surface of the buffer unit 110.

헤드 분리 유닛(120)은 버퍼 유닛(110)의 상부면 일측에 배치되며, 블록(122) 및 걸림 부재(124)를 포함한다.The head separation unit 120 is disposed on one side of the upper surface of the buffer unit 110 and includes a block 122 and a locking member 124.

블록(122)은 버퍼 유닛(110)의 상부면 일측에 배치되며, 상하를 관통하는 개구(123)를 갖는다. 개구(123)는 다이 본딩 유닛(10)이 삽입되기 위한 통로이다. The block 122 is disposed on one side of the upper surface of the buffer unit 110 and has an opening 123 penetrating up and down. The opening 123 is a passage for inserting the die bonding unit 10.

걸림 부재(124)는 개구(123)의 양측면에서 블록(122)과 힌지 결합하며, 개구(123)를 개폐한다. 걸림 부재(124)에는 토션 스프링(미도시)이 구비된다. 상기 토션 스프링은 걸림 부재(124)가 개구(123)를 차단한 상태를 유지하도록 탄성력을 제공한다. The locking member 124 hinges with the block 122 at both sides of the opening 123, and opens and closes the opening 123. The locking member 124 is provided with a torsion spring (not shown). The torsion spring provides an elastic force to keep the locking member 124 blocking the opening 123.

한편, 다이 본딩 유닛(10)의 몸체(12)는 걸림 부재(124)와 대응하는 양측면에 홈(13)이 형성되므로, 몸체(12)는 걸림 부재(124)에 걸리지 않는다. On the other hand, the body 12 of the die bonding unit 10 is formed with grooves 13 on both sides corresponding to the locking member 124, the body 12 is not caught by the locking member 124.

걸림 부재(124)를 헤드(14)에만 선택적으로 걸리게 함으로써 헤드 분리 유닛(120)은 몸체(12)와 헤드(14)를 용이하게 분리할 수 있다. By selectively engaging the locking member 124 only in the head 14, the head separation unit 120 can easily separate the body 12 and the head 14.

도 4 및 도 5는 도 2에 도시된 헤드 분리 유닛을 이용한 헤드 분리를 설명하기 위한 측면도들이다. 4 and 5 are side views for explaining the head separation using the head separation unit shown in FIG.

도 4를 참조하면, 다이 본딩 유닛(10)이 블록(122)의 상방에서 개구(123)로 삽입될 때, 다이 본딩 유닛(10)의 헤드(14)가 걸림 부재(124)를 누르는 힘에 의해 걸림 부재(124)가 개구(123)를 개방한다. 헤드(14)의 높이가 걸림 부재(124)의 높이보다 낮도록 다이 본딩 유닛(10)이 삽입되면, 걸림 부재(124)를 누르는 힘이 제거되므로, 상기 토션 스프링의 탄성력에 의해 걸림 부재(124)가 개구(123)를 차단한다. Referring to FIG. 4, when the die bonding unit 10 is inserted into the opening 123 above the block 122, the head 14 of the die bonding unit 10 is forced to press the locking member 124. The locking member 124 opens the opening 123 by this. When the die bonding unit 10 is inserted such that the height of the head 14 is lower than the height of the locking member 124, the pressing force of the locking member 124 is removed, and thus the locking member 124 is caused by the elastic force of the torsion spring. Block the opening 123.

도 5를 참조하면, 걸림 부재(124)가 개구(123)를 차단한 상태에서, 다이 본딩 유닛(10)이 블록(122)의 상방으로 상승하면 헤드(14)가 걸림 부재(124)에 걸린다. 몸체(12)는 걸림 부재(124)에 걸리지 않고 계속 상승하고 헤드(14)는 걸림 부재(124)에 걸리므로, 자력으로 결합된 몸체(12)와 헤드(14)가 분리될 수 있다. Referring to FIG. 5, in a state where the locking member 124 blocks the opening 123, when the die bonding unit 10 rises above the block 122, the head 14 is caught by the locking member 124. . Since the body 12 continuously rises without being caught by the catching member 124 and the head 14 is caught by the catching member 124, the body 12 and the head 14 coupled by magnetic force may be separated.

헤드(14)가 분리된 다이 본딩 유닛(10)은 버퍼 유닛(110)의 헤드 수용홈(114)들에 수용된 헤드(14)들 중 하나를 향해 하강함으로써 몸체(12)가 새로운 헤드(14)가 자력으로 결합할 수 있다. The die bonding unit 10 with the head 14 separated is lowered toward one of the heads 14 accommodated in the head receiving grooves 114 of the buffer unit 110 so that the body 12 has a new head 14. Can be combined by magnetic force.

다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 회수 유닛(130)은 헤드 분리 유닛(120)의 하방에 배치된다. 예를 들면, 회수 유닛(130)은 헤드 분리 유닛(120)과 이격되거나, 헤드 분리 유닛(120)의 하부면 또는 버퍼 유닛(110)의 하부면에 고정될 수 있다. 회수 유닛(130)은 대략 상부가 개방된 용기 형태를 가지며, 헤드 분리 유닛(120)에서 분리된 헤드(14)들을 수용한다. 헤드 분리 유닛(120)에서 분리된 헤드(14)들은 회수 유닛(130)으로 자유 낙하할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 to 3, the recovery unit 130 is disposed below the head separation unit 120. For example, the recovery unit 130 may be spaced apart from the head separation unit 120, or may be fixed to the bottom surface of the head separation unit 120 or the bottom surface of the buffer unit 110. The recovery unit 130 has a container shape with an approximately open top, and accommodates the heads 14 separated from the head separation unit 120. The heads 14 separated from the head separation unit 120 may free fall into the recovery unit 130.

한편, 버퍼 유닛(110)은 구동 유닛(116)을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the buffer unit 110 may further include a driving unit 116.

구동 유닛(116)은 버퍼 유닛(110)을 수평 방향으로 이동한다. 예를 들면, 구동 유닛(116)은 수평 구동부(117) 및 회전 구동부(118)를 포함할 수 있다. 수평 구동부(117)는 버퍼 유닛(110)을 수평 방향인 X축 및 Y축 방향으로 직선 왕복 이동시킨다. 회전 구동부(118)는 버퍼 유닛(110)을 Z축을 기준으로 회전시킨다. 따라서, 구동 유닛(116)은 버퍼 유닛(110)을 직선 운동 및 회전 운동시켜 다이 본딩 유닛(10)이 다이 수용홈(112), 헤드 수용홈(114)들 및 헤드 분리 유닛(120) 상에 정확하게 위치하도록 한다.The driving unit 116 moves the buffer unit 110 in the horizontal direction. For example, the drive unit 116 may include a horizontal driver 117 and a rotation driver 118. The horizontal driver 117 linearly reciprocates the buffer unit 110 in the X and Y axis directions, which are horizontal directions. The rotation driver 118 rotates the buffer unit 110 with respect to the Z axis. Accordingly, the drive unit 116 linearly and rotationally moves the buffer unit 110 so that the die bonding unit 10 is placed on the die receiving groove 112, the head receiving grooves 114, and the head separating unit 120. Position it correctly.

버퍼 유닛(110)은 다이 본딩 유닛(10)이 상기 다이를 픽업할 수 있도록 버퍼 유닛(110)의 다이 수용홈(112)이 다이 본딩 유닛(10)의 하방에 위치한다. In the buffer unit 110, the die receiving groove 112 of the buffer unit 110 is positioned below the die bonding unit 10 so that the die bonding unit 10 may pick up the die.

다이 본딩 유닛(10)의 헤드(14)가 유효 수명이 다하면, 버퍼 유닛(110)을 이동하여 헤드 분리 유닛(120)을 다이 본딩 유닛(10)의 하방에 위치시킨 후 다이 본딩 유닛(10)의 헤드(14)를 분리한다. 헤드 분리 유닛(120)에 의해 몸체(12)로부터 헤드(14)가 분리되면 버퍼 유닛(110)을 이동하여 헤드 수용홈(112)들에 수용된 헤드(14)들 중 하나를 다이 본딩 유닛(10)의 하방에 위치시킨 후 몸체(12)에 새로운 헤드(14)를 장착한다. 따라서, 다이 본딩 유닛(10)의 헤드(14)를 신속하고 정확하게 교체할 수 있다.
When the head 14 of the die bonding unit 10 reaches the end of its useful life, the die bonding unit 10 may be moved after moving the buffer unit 110 to position the head separation unit 120 below the die bonding unit 10. Remove the head 14. When the head 14 is separated from the body 12 by the head separating unit 120, the buffer unit 110 is moved to die-bond one of the heads 14 accommodated in the head receiving grooves 112. ) And then the new head 14 to the body 12. Therefore, the head 14 of the die bonding unit 10 can be replaced quickly and accurately.

도 6은 본 발명의 일 실시예들에 따른 다이 본딩 시스템을 설명하기 위한 평면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 헤드 교체 장치를 설명하기 위한 평면도이다. 6 is a plan view for explaining a die bonding system according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a plan view for explaining the head replacement apparatus shown in FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 다이 본딩 시스템(200)은 다이 지지유닛(210), 다이 이송 유닛(220), 다이 본딩 유닛(230), 버퍼 유닛(240), 헤드 분리 유닛(250), 회수 유닛(260) 및 기판 이송 유닛(270)을 포함한다. 6 and 7, the die bonding system 200 includes a die support unit 210, a die transfer unit 220, a die bonding unit 230, a buffer unit 240, a head separation unit 250, Recovery unit 260 and substrate transfer unit 270.

다이 지지유닛(210)은 소잉되어 개별화된 다이(20)들을 지지하기 위한 것으로, 스테이지(212) 및 익스팬더(214)를 포함한다. The die support unit 210 is for supporting the sawed individualized dies 20 and includes a stage 212 and an expander 214.

스테이지(212)는 대략 상하가 개방된 중공의 원통 형상을 가지며, 다이(20)들이 부착된 테이프(25)의 가장자리를 지지한다. The stage 212 has a hollow cylindrical shape with an open top and bottom, and supports the edge of the tape 25 to which the dies 20 are attached.

익스팬더(214)는 스테이지(212)의 상면 가장자리를 따라 상하 이동 가능하도록 구비된다. 익스팬더(214)는 하강하면서 테이프(25)를 확장시켜 다이(20)들 사이의 간격을 넓힌다. The expander 214 is provided to be movable up and down along the top edge of the stage 212. Expander 214 expands tape 25 as it descends to widen the spacing between dies 20.

익스팬더(214)는 상면에 제1 헤드(224)들을 지지한다. 제1 헤드(224)들은 다이 이송 유닛(220)의 제1 헤드(224)를 교체할 때 사용된다. 이때, 제1 헤드(224)들은 익스팬더(214)의 상면에 형성된 홈(미도시)들에 안착될 수 있다. The expander 214 supports the first heads 224 on the top surface. The first heads 224 are used to replace the first head 224 of the die transfer unit 220. In this case, the first heads 224 may be seated in grooves (not shown) formed on the upper surface of the expander 214.

다이 지지유닛(210)은 제1 구동 유닛(216)을 더 포함한다. 제1 구동 유닛(216)은 스테이지(212)를 수평 방향으로 이동시킨다. 예를 들면, 제1 구동 유닛(216)은 제1 수평 구동부(217) 및 제1 회전 구동부(218)를 포함한다. 제1 수평 구동부(217)는 스테이지(212)를 수평 방향인 X축 및 Y축 방향으로 직선 왕복 이동시킨다. 제1 회전 구동부(218)는 스테이지(212)를 Z축을 기준으로 회전시킨다. 따라서, 스테이지(212)가 직선 이동 및 회전 이동함에 따라 다이 이송 유닛(220)에 의해 이송될 다이(20)가 다이 이송 유닛(220)의 하부에 위치할 수 있다. 따라서, 다이 이송 유닛(220)이 신속하게 다이 지지유닛(210)의 다이(20)를 이송할 수 있다. The die support unit 210 further includes a first drive unit 216. The first driving unit 216 moves the stage 212 in the horizontal direction. For example, the first drive unit 216 includes a first horizontal driver 217 and a first rotation driver 218. The first horizontal driver 217 linearly reciprocates the stage 212 in the X and Y axis directions, which are horizontal directions. The first rotation driver 218 rotates the stage 212 about the Z axis. Therefore, as the stage 212 moves linearly and rotationally, the die 20 to be transferred by the die transfer unit 220 may be positioned below the die transfer unit 220. Therefore, the die transfer unit 220 can quickly transfer the die 20 of the die support unit 210.

또한, 스테이지(212)가 직선 이동 및 회전 이동함에 따라 익스팬더(214) 상의 제1 헤드(224)가 다이 이송 유닛(220)의 하부에 위치할 수 있다. 따라서, 다이 이송 유닛(220)의 제1 헤드(224) 교체가 신속하고 정확하게 이루어질 수 있다. In addition, as the stage 212 moves linearly and rotationally, the first head 224 on the expander 214 may be positioned below the die transfer unit 220. Thus, the replacement of the first head 224 of the die transfer unit 220 can be made quickly and accurately.

다이 이송 유닛(220)은 다이 지지유닛(210)과 버퍼 유닛(240) 사이에 배치된다. 다이 이송 유닛(220)은 다이 지지유닛(210)의 다이(20)를 픽업하여 버퍼 유닛(240)으로 이송한다. 다이 이송 유닛(220)은 수평 방향(예를 들면, X축 방향 및 Y축 방향) 및 수직 방향(예를 들면, Z축 방향)으로 이동하면서 다이(20)를 이송할 수 있다. 또한, 다이 이송 유닛(220)은 수직 방향(예를 들면, Z축 방향)을 기준으로 일정 각도 회전하여 다이(20)의 위치 정렬이나 각도 보상을 수행할 수 있다. The die transfer unit 220 is disposed between the die support unit 210 and the buffer unit 240. The die transfer unit 220 picks up the die 20 of the die support unit 210 and transfers the die 20 to the buffer unit 240. The die transfer unit 220 may transfer the die 20 while moving in the horizontal direction (eg, X-axis direction and Y-axis direction) and vertical direction (eg, Z-axis direction). In addition, the die transfer unit 220 may rotate by a predetermined angle with respect to the vertical direction (eg, Z-axis direction) to perform position alignment or angle compensation of the die 20.

다이 이송 유닛(220)은 제1 몸체(222) 및 제1 몸체(222)와 자력에 의해 결합되는 연질 재질의 제1 헤드(224)로 이루어진다. 제1 헤드(224)는 다이(20)와 직접 접촉하여 다이(20)를 흡착한다.The die transfer unit 220 includes a first head 224 of a soft material coupled to the first body 222 and the first body 222 by magnetic force. The first head 224 is in direct contact with the die 20 to adsorb the die 20.

다이 본딩 유닛(230)은 버퍼 유닛(240)과 기판 이송 유닛(270) 사이에 배치된다. 다이 본딩 유닛(230)은 버퍼 유닛(240)의 다이(20)를 픽업하여 기판 이송 유닛(270)의 기판(30)에 본딩한다. 다이 본딩 유닛(230)은 제2 몸체(232) 및 제2 몸체(232)와 자력에 의해 결합되는 연질 재질의 제2 헤드(234)로 이루어진다. The die bonding unit 230 is disposed between the buffer unit 240 and the substrate transfer unit 270. The die bonding unit 230 picks up the die 20 of the buffer unit 240 and bonds them to the substrate 30 of the substrate transfer unit 270. The die bonding unit 230 includes a second head 234 made of a soft material coupled to the second body 232 and the second body 232 by magnetic force.

다이 본딩 유닛(230)에 대한 구체적인 설명은 다이 이송 유닛(220)과 유사하므로 생략한다. Detailed description of the die bonding unit 230 is similar to that of the die transfer unit 220, and will be omitted.

다이(20)를 기판(30)에 플립칩 본딩하는 경우, 버퍼 유닛(240)을 거치지 않고 다이 이송 유닛(220)이 다이(20)를 반전한 후 다이 본딩 유닛(230)으로 직접 전달할 수 있다. When flip chip bonding the die 20 to the substrate 30, the die transfer unit 220 may invert the die 20 and directly transfer the die 20 to the die bonding unit 230 without passing through the buffer unit 240. .

버퍼 유닛(240)은 원판, 다각판 등의 형태를 가지며, 다이 이송 유닛(220)에 의해 전달된 다이(20) 및 교체될 제2 헤드(234)들을 지지한다. 버퍼 유닛(240)은 다이(20)를 수용하기 위한 다이 수용홈(242)과 헤드(234)들을 수용하기 위한 헤드 수용홈(244)들을 갖는다. 예를 들면, 다이 수용홈(242)은 버퍼 유닛(240)의 상면 중앙에 배치되고, 헤드 수용홈(244)들은 다이 수용홈(242)의 둘레를 따라 배치될 수 있다.The buffer unit 240 has a form of a disc, a polygonal plate, or the like, and supports the die 20 transferred by the die transfer unit 220 and the second heads 234 to be replaced. The buffer unit 240 has a die receiving groove 242 for accommodating the die 20 and head receiving grooves 244 for accommodating the heads 234. For example, the die receiving groove 242 may be disposed in the center of the upper surface of the buffer unit 240, and the head receiving grooves 244 may be disposed along the circumference of the die receiving groove 242.

헤드 분리 유닛(250)은 버퍼 유닛(240)의 상부면 일측에 배치되며, 블록(252) 및 걸림 부재(254)를 포함한다.The head separation unit 250 is disposed on one side of the upper surface of the buffer unit 240 and includes a block 252 and a locking member 254.

블록(252)은 버퍼 유닛(240)의 상부면 일측에 배치되며, 상하를 관통하는 개구(253)를 갖는다. 개구(253)는 다이 이송 유닛(220) 및 다이 본딩 유닛(230)이 삽입되기 위한 통로이다. The block 252 is disposed on one side of an upper surface of the buffer unit 240 and has an opening 253 penetrating up and down. The opening 253 is a passage through which the die transfer unit 220 and the die bonding unit 230 are inserted.

걸림 부재(254)는 개구(253)의 양측면에서 블록(252)과 힌지 결합하며, 개구(253)를 개폐한다. 걸림 부재(254)에는 토션 스프링(미도시)이 구비된다. 상기 토션 스프링은 걸림 부재(254)가 개구(253)를 차단한 상태를 유지하도록 탄성력을 제공한다. The locking member 254 hinges with the block 252 at both sides of the opening 253, and opens and closes the opening 253. The locking member 254 is provided with a torsion spring (not shown). The torsion spring provides an elastic force to keep the locking member 254 blocking the opening 253.

한편, 다이 이송 유닛(220)의 제1 몸체(222)와 다이 본딩 유닛(230)의 제2 몸체(232)는 걸림 부재(254)와 대응하는 양측면에 각각 홈이 형성되므로, 제1 몸체(222)와 제2 몸체(232)는 걸림 부재(254)에 걸리지 않는다. On the other hand, the first body 222 of the die transfer unit 220 and the second body 232 of the die bonding unit 230 are grooves are formed on both sides corresponding to the locking member 254, respectively, the first body ( 222 and the second body 232 are not caught by the locking member 254.

걸림 부재(254)를 다이 이송 유닛(220)의 제1 헤드(224) 및 다이 본딩 유닛(230)의 제2 헤드(234)에만 선택적으로 걸리게 함으로써 제1 헤드(224) 및 제2 헤드(234)를 분리할 수 있다. The first head 224 and the second head 234 are selectively caught by only the first head 224 of the die transfer unit 220 and the second head 234 of the die bonding unit 230. ) Can be removed.

헤드 분리 유닛(250)을 이용하여 제1 헤드(224) 및 제2 헤드(234)를 분리하기 위한 구체적인 방법은 도 4 및 도 5에 도시된 헤드(14) 분리 방법과 실질적으로 동일하므로 생략한다. A specific method for separating the first head 224 and the second head 234 using the head separating unit 250 is substantially the same as the separating method of the head 14 shown in FIGS. 4 and 5, and thus will be omitted. .

회수 유닛(260)은 헤드 분리 유닛(250)의 하방에 배치된다. 회수 유닛(260)은 대략 상부가 개방된 용기 형태를 가지며, 헤드 분리 유닛(250)에 의해 분리된 제1 헤드(224)들 및 제2 헤드(234)들을 수용한다.  The recovery unit 260 is disposed below the head separation unit 250. The recovery unit 260 has an approximately open top container shape and receives the first heads 224 and the second heads 234 separated by the head separation unit 250.

제1 헤드(224)가 분리된 제1 몸체(222)는 다이 지지유닛(210)의 익스팬더(214) 상의 새로운 제1 헤드(224)와 결합함으로써 제1 헤드(224)를 교체할 수 있다. 이때, 제1 구동부(216)의 구동에 의해 다이 이송 유닛(220)의 제1 몸체(222)가 익스팬더(214) 상의 제1 헤드(224)와 정렬될 수 있다. The first body 222 from which the first head 224 is separated may replace the first head 224 by engaging with a new first head 224 on the expander 214 of the die support unit 210. In this case, the first body 222 of the die transfer unit 220 may be aligned with the first head 224 on the expander 214 by the driving of the first driver 216.

또한, 제2 헤드(234)가 분리된 다이 본딩 유닛(10)은 버퍼 유닛(240)의 헤드 수용홈(244)들에 수용된 제2 헤드(234)들 중 하나와 결합함으로써 제2 헤드(234)를 교체할 수 있다. In addition, the die bonding unit 10 having the second head 234 separated from the second head 234 by engaging with one of the second heads 234 accommodated in the head receiving grooves 244 of the buffer unit 240. ) Can be replaced.

한편, 버퍼 유닛(240)은 제2 구동 유닛(246)을 더 포함할 수 있다. Meanwhile, the buffer unit 240 may further include a second driving unit 246.

제2 구동 유닛(246)은 버퍼 유닛(240)을 수평 방향으로 이동한다. 제2 구동 유닛(246)은 제2 수평 구동부(247) 및 제2 회전 구동부(248)를 포함한다. 제2 수평 구동부(247)는 버퍼 유닛(240)을 수평 방향인 X축 및 Y축 방향으로 직선 왕복 이동시킨다. 제2 회전 구동부(248)는 버퍼 유닛(240)을 Z축을 기준으로 회전시킨다. 따라서, 제2 구동 유닛(246)은 다이 본딩 유닛(230)을 다이 수용홈(242), 헤드 수용홈(244)들 및 헤드 분리 유닛(250) 상에 정확하게 위치시킬 수 있다. 또한, 제2 구동 유닛(246)은 다이 이송 유닛(220)을 헤드 분리 유닛(250) 상에 정확하게 위치시킬 수 있다.The second driving unit 246 moves the buffer unit 240 in the horizontal direction. The second drive unit 246 includes a second horizontal driver 247 and a second rotation driver 248. The second horizontal driver 247 linearly reciprocates the buffer unit 240 in the horizontal and x-axis directions. The second rotation driver 248 rotates the buffer unit 240 about the Z axis. Accordingly, the second driving unit 246 may accurately position the die bonding unit 230 on the die receiving groove 242, the head receiving grooves 244, and the head separating unit 250. In addition, the second drive unit 246 can accurately position the die transfer unit 220 on the head separation unit 250.

한편, 다이 지지유닛(210)의 상방 및 버퍼 유닛(240)의 상방에는 각각 제1 카메라(미도시) 및 제2 카메라(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 제1 카메라는 다이(20)의 이송을 위해 다이 이송 유닛(220)과 스테이지(212)에 의해 지지된 다이(20)의 정렬을 확인하고, 제1 헤드(224)의 장착을 위해 다이 이송 유닛(220)과 익스팬더(214) 상의 제1 헤드(224)의 정렬을 확인한다. 제2 카메라는 제1 헤드(224) 및 제2 헤드(234)의 분리를 위해 다이 이송 유닛(230)과 헤드 분리 유닛(250)의 정렬 및 다이 본딩 유닛(240)과 헤드 분리 유닛(250)의 정렬을 확인하고, 제2 헤드(234)의 장착을 위해 다이 본딩 유닛(220)과 버퍼 유닛(240) 상의 제2 헤드(234)의 정렬을 확인한다. Meanwhile, a first camera (not shown) and a second camera (not shown) may be disposed above the die support unit 210 and above the buffer unit 240, respectively. The first camera checks the alignment of the die 20 supported by the die transfer unit 220 and the stage 212 for the transfer of the die 20, and transfers the die for mounting the first head 224. The alignment of the first head 224 on the unit 220 and the expander 214 is checked. The second camera aligns the die transfer unit 230 and the head separation unit 250 and the die bonding unit 240 and the head separation unit 250 to separate the first head 224 and the second head 234. The alignment of the second head 234 and the second head 234 on the buffer unit 240 are checked for mounting of the second head 234.

기판 이송 유닛(270)은 일정 간격 이격되며 서로 평행하게 배치된 한 쌍의 레일로 이루어진다. 기판 이송 유닛(270)은 기판(30)들이 적재된 공급 매거진(미도시)으로부터 기판(30)을 다이 본딩 유닛(230)이 다이(20)를 본딩하는 다이 본딩 위치까지 이송한다. 또한, 기판 이송 유닛(270)은 본딩이 완료된 기판(30)을 배출 매거진(미도시)까지 이송한다.The substrate transfer unit 270 is composed of a pair of rails spaced at regular intervals and arranged in parallel to each other. The substrate transfer unit 270 transfers the substrate 30 from the supply magazine (not shown) in which the substrates 30 are loaded to the die bonding position where the die bonding unit 230 bonds the die 20. In addition, the substrate transfer unit 270 transfers the bonded substrate 30 to the discharge magazine (not shown).

다이 본딩 시스템(200)은 헤드 교체 장치를 이루는 버퍼 유닛(240), 헤드 분리 유닛(250) 및 회수 유닛(260)을 이용하여 다이 이송 유닛(220)의 제1 헤드(224) 및 다이 본딩 유닛(230)의 제2 헤드(234)를 자동으로 분리할 수 있다. 또한, 다이 본딩 시스템(200)은 제1 헤드(224)가 분리된 다이 이송 유닛(220) 및 제2 헤드(234)가 분리된 다이 본딩 유닛(230)이 새로운 제1 헤드(224) 및 제2 헤드(234)를 신속하고 정확하게 장착할 수 있다. The die bonding system 200 uses the buffer unit 240, the head separation unit 250, and the retrieval unit 260, which constitute the head replacement device, to form the first head 224 and the die bonding unit of the die transfer unit 220. The second head 234 of 230 may be automatically separated. In addition, the die bonding system 200 may include a die transfer unit 220 having a first head 224 and a die bonding unit 230 having a second head 234. The two heads 234 can be mounted quickly and accurately.

상술한 바와 같이, 헤드 교체 장치는 다이 본딩 유닛의 헤드를 자동으로 분리하고 새로운 헤드를 장착할 수 있다. 따라서, 헤드 교체 장치는 상기 헤드의 교체의 신속성과 정확성을 향상시킬 수 있다. As described above, the head replacement device can automatically detach the head of the die bonding unit and mount a new head. Thus, the head replacement device can improve the speed and accuracy of the replacement of the head.

또한, 다이 본딩 시스템은 헤드 교체 장치를 포함하므로, 다이 본딩 공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the die bonding system includes a head replacement device, the productivity of the die bonding process can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 헤드 교체 장치 110 : 버퍼 유닛
120 : 헤드 분리 유닛 130 : 회수 유닛
10 : 다이 본딩 유닛 100: head replacement device 110: buffer unit
120: head separation unit 130: recovery unit
10: die bonding unit

Claims (5)

몸체 및 상기 몸체에 교체 가능하도록 구비되는 헤드로 이루어지는 다이 본딩 유닛의 헤드 교체를 위해 다수의 헤드들을 지지하는 버퍼 유닛; 및
상기 버퍼 유닛의 일측에 구비되며 상기 다이 본딩 유닛이 삽입되기 위한 개구를 갖는 블록 및 상기 개구의 양측면에 힌지 결합되어 상기 다이 본딩 유닛이 상기 블록의 상방에서 상기 개구로 삽입될 때 상기 헤드에 의해 개방되고 상기 다이 본딩 유닛이 상기 개구로부터 상기 블록의 상방으로 상승할 때 상기 헤드에 걸림으로써 상기 몸체로부터 상기 헤드를 분리하는 걸림 부재로 이루어지는 헤드 분리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드 교체 장치.A buffer unit for supporting a plurality of heads for head replacement of a die bonding unit comprising a body and a head provided to be replaceable in the body; And
It is provided on one side of the buffer unit and hinged to both sides of the block and the block having an opening for insertion of the die bonding unit is opened by the head when the die bonding unit is inserted into the opening from above the block And a head separation unit comprising a locking member that separates the head from the body by engaging the head when the die bonding unit rises from the opening to the upper side of the block. 제1항에 있어서, 상기 헤드 분리 유닛의 하방에 위치하도록 상기 버퍼 유닛에 고정되며, 상기 헤드 분리 유닛에서 분리된 헤드들을 수용하기 위한 회수 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드 교체 장치.2. The head replacement apparatus according to claim 1, further comprising a recovery unit fixed to the buffer unit so as to be located below the head separation unit, for receiving the heads separated from the head separation unit. 제1항에 있어서, 상기 다이 본딩 유닛이 상기 헤드 분리 유닛 및 상기 버퍼 유닛의 헤드들 상에 각각 위치할 수 있도록 상기 버퍼 유닛을 이동시키기 위한 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 헤드 교체 장치.The apparatus of claim 1, further comprising a drive unit for moving the buffer unit such that the die bonding unit is located on the heads of the head separation unit and the buffer unit, respectively. 제1 몸체와 상기 제1 몸체에 교체 가능하도록 장착되는 제1 헤드를 가지며, 다이를 기판에 본딩하는 다이 본딩 유닛;
상기 다이 본딩 유닛이 이송하기 위한 다이를 지지하며, 상기 다이 본딩 유닛의 제1 몸체에 장착되기 위한 다수의 제1 헤드들을 지지하는 버퍼 유닛; 및
상기 다이 본딩 유닛이 삽입되기 위한 개구를 갖는 블록 및 상기 개구의 양측면에 힌지 결합되어 상기 다이 본딩 유닛이 상기 블록의 상방에서 상기 개구로 삽입될 때 상기 제1 헤드에 의해 개방되고 상기 다이 본딩 유닛이 상기 개구로부터 상기 블록의 상방으로 상승할 때 상기 제1 헤드에 걸림으로써 상기 제1 몸체로부터 상기 제1 헤드를 분리하는 걸림 부재를 포함하며, 상기 버퍼 유닛의 일측에 배치되는 헤드 분리 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 시스템.A die bonding unit having a first body and a first head replaceably mounted to the first body, the die bonding unit bonding a die to a substrate;
A buffer unit supporting a die for conveying by the die bonding unit and supporting a plurality of first heads for mounting to a first body of the die bonding unit; And
A block having an opening for inserting the die bonding unit and hinged to both sides of the opening to be opened by the first head when the die bonding unit is inserted into the opening from above the block and the die bonding unit And a catching member for separating the first head from the first body by engaging the first head when ascending upwardly of the block from the opening, the head separating unit being disposed on one side of the buffer unit. Die bonding system, characterized in that. 제4항에 있어서, 개별화된 다수의 다이들이 부착된 테이프를 지지하는 스테이지 및 상기 테이프를 확장시켜 상기 다이들의 간격을 넓히기 위한 익스팬더를 포함하는 다이 지지유닛; 및
제2 몸체 및 상기 제2 몸체에 교체 가능하도록 장착되는 제2 헤드를 가지며, 상기 다이 지지유닛으로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 상기 버퍼 유닛으로 이송하는 다이 이송 유닛을 더 포함하며,
상기 다이 이송 유닛의 제2 헤드는 상기 헤드 분리 유닛에서 분리되며, 상기 익스팬더는 상기 다이 이송 유닛의 제2 몸체에 장착되기 위한 다수의 제2 헤드들을 지지하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 시스템. 5. The apparatus of claim 4, further comprising: a die support unit comprising a stage for supporting a tape to which individualized dies are attached and an expander for expanding the tape to widen the dies; And
And a die transfer unit having a second body and a second head replaceably mounted to the second body, the die transfer unit picking up the dies one by one from the die support unit and transferring the dies to the buffer unit,
And the second head of the die transfer unit is separated from the head separation unit, and the expander supports a plurality of second heads for mounting to the second body of the die transfer unit.
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