KR102288922B1 - Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same - Google Patents

Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same Download PDF

Info

Publication number
KR102288922B1
KR102288922B1 KR1020150073778A KR20150073778A KR102288922B1 KR 102288922 B1 KR102288922 B1 KR 102288922B1 KR 1020150073778 A KR1020150073778 A KR 1020150073778A KR 20150073778 A KR20150073778 A KR 20150073778A KR 102288922 B1 KR102288922 B1 KR 102288922B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gripper
substrate
rear end
gripping
rotation shaft
Prior art date
Application number
KR1020150073778A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160139237A (en
Inventor
문강현
김재용
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150073778A priority Critical patent/KR102288922B1/en
Publication of KR20160139237A publication Critical patent/KR20160139237A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102288922B1 publication Critical patent/KR102288922B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판을 파지하기 위한 그리퍼가 개시된다. 상기 그리퍼는, 회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재와, 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부와, 상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함한다. 특히, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방된다.A gripper for gripping a substrate is disclosed. The gripper includes a base member having a boss member on which a rotation shaft is mounted, an upper gripper coupled to the rotation shaft in a seesaw form and provided with an upper gripping member for gripping an upper surface of the substrate at a front end thereof, and the upper gripper a lower gripper disposed under and coupled to the rotation shaft in a seesaw shape and provided with a lower gripping member for gripping the lower surface of the substrate at the front end, and the upper gripping member by pressing the rear end of the upper gripper downward and a vertical driving unit for opening the shaft, and a rotation member having one end rotatably coupled between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper and the other end placed on a bottom surface of the base member. In particular, when the rear end of the upper gripper is pressed by the driving unit, the other end of the pivoting member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward and the lower portion is pressed. The gripping member is opened.

Description

기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치{Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same}Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same

본 발명의 실시예들은 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 기판 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 대한 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판을 본딩 영역으로 이송하기 위하여 상기 기판을 파지하는 그리퍼 및 이를 포함하는 기판 이송 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a gripper for gripping a substrate and a substrate transport apparatus including the same. More particularly, it relates to a gripper for holding a substrate in order to transfer a substrate such as a lead frame or a printed circuit board to a bonding area in a bonding process for semiconductor devices, and a substrate transfer apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be individualized through a dicing process and a substrate through a die bonding process. may be bonded onto the

상기 다이 본딩 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들을 포함하는 웨이퍼가 스테이지 상에 배치될 수 있다. 상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착될 수 있으며 상기 다이싱 테이프는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 상기 반도체 소자들은 이젝팅 장치에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 분리될 수 있으며, 반도체 소자 픽업 장치에 의해 픽업된 후 버퍼 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 상기 버퍼 스테이지 상의 다이는 본딩 장치에 의해 픽업된 후 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.In the die bonding process, a wafer including semiconductor devices individualized by a dicing process may be disposed on a stage. The wafer may be attached to a dicing tape, and the dicing tape may be mounted on a mount frame having a substantially circular ring shape. The semiconductor devices may be separated from the dicing tape by an ejecting device, and may be picked up by a semiconductor device pickup device and then transferred onto a buffer stage. The die on the buffer stage may be picked up by a bonding device and then bonded onto a substrate such as a lead frame or a printed circuit board.

상기 기판은 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역으로 이송될 수 있으며, 상기 본딩 영역에는 상기 기판을 가열하기 위한 히터 블록이 배치될 수 있다. 상기 기판은 복수의 기판들이 수납된 매거진으로부터 인출된 후 상기 히터 블록 상으로 이송될 수 있다. 상기 매거진으로부터 상기 히터 블록으로 상기 기판의 이송을 안내하기 위한 한 쌍의 이송 레일들이 배치될 수 있다.The substrate may be transferred to a bonding region where a bonding process is performed, and a heater block for heating the substrate may be disposed in the bonding region. The substrate may be transferred onto the heater block after being taken out from the magazine in which the plurality of substrates are accommodated. A pair of transfer rails may be arranged to guide transfer of the substrate from the magazine to the heater block.

상기 기판을 이송하기 위한 장치는 상기 기판의 가장자리 부위를 파지하기 위한 그리퍼 및 상기 그리퍼를 상기 이송 레일들을 따라 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 특허등록공보 제10-1422357호에는 상기 매거진으로부터 히터 블록 상으로 기판을 이송하기 위한 장치가 개시되어 있다.The apparatus for transferring the substrate may include a gripper for gripping an edge portion of the substrate and a driving unit for moving the gripper along the transfer rails. As an example, Korean Patent Registration No. 10-1422357 discloses an apparatus for transferring a substrate from the magazine onto a heater block.

상기 그리퍼는 상기 기판의 하부면에 접촉되는 하부 그리퍼와 상기 기판의 상부에 배치되는 상부 그리퍼 및 상기 상부 그리퍼를 수직 방향으로 이동시켜 상기 기판을 파지하기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다. 이때, 안정적인 기판의 파지를 위하여 상기 하부 그리퍼는 상기 기판이 놓여지는 이송 레일들의 상부면과 같거나 수십 마이크로미터 정도 높게 세팅되는 것이 바람직하다.The gripper may include a lower gripper in contact with the lower surface of the substrate, an upper gripper disposed on the upper portion of the substrate, and a vertical driver configured to grip the substrate by moving the upper gripper in a vertical direction. In this case, it is preferable that the lower gripper be set equal to or higher than the upper surfaces of the transfer rails on which the substrates are placed for stable gripping of the substrate by several tens of micrometers.

그러나, 상기 기판의 파지를 해제한 상태 즉 상기 그리퍼가 개방된 상태에서 그리퍼만 이동되는 경우 상기 하부 그리퍼와 상기 기판의 하부면 사이에서 슬립이 발생될 수 있다. 특히, 상기 그리퍼가 상기 기판을 히터 블록 상에 위치시킨 후 상기 매거진을 향해 되돌아가는 경우 상기 기판이 상기 그리퍼와 함께 이동되거나 위치가 변경되는 문제점이 발생될 수 있다.However, when only the gripper is moved in a state in which the grip of the substrate is released, that is, in an open state, slip may occur between the lower gripper and the lower surface of the substrate. In particular, when the gripper returns to the magazine after positioning the substrate on the heater block, a problem may occur in that the substrate is moved or the position is changed together with the gripper.

본 발명의 실시예들은 개방된 상태에서 기판과 접촉되지 않는 새로운 형태의 그리퍼와 이를 포함하는 기판 이송 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide a new type of gripper that does not come into contact with a substrate in an open state and a substrate transfer apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 파지하기 위한 그리퍼는, 회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재와, 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부와, 상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방될 수 있다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, a gripper for gripping a substrate includes a base member provided with a boss member on which a rotation shaft is mounted, and a seesaw coupled to the rotation shaft in a seesaw form and at the front end of the upper surface of the substrate An upper gripper provided with an upper gripping member for gripping a portion, a lower gripper disposed under the upper gripper and coupled to the rotation shaft in a seesaw shape, and a lower gripping member for gripping a portion of the lower surface of the substrate at the front end A lower gripper, a vertical driving part for pressing the rear end of the upper gripper downward to open the upper gripper, and one end rotatably coupled between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper, the bottom surface of the base member It may include a rotation member on which the other end is placed. In particular, when the rear end of the upper gripper is pressed by the driving unit, the other end of the pivoting member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward and the lower portion is pressed. The gripping member may be open.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 베이스 부재의 바닥면에 위치되는 롤러가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the other end of the rotation member may be provided with a roller positioned on the bottom surface of the base member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 롤러는 토션 스프링에 의해 상기 베이스 부재의 바닥면에 밀착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the roller may be in close contact with the bottom surface of the base member by a torsion spring.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 그리퍼는 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 회동 부재의 타단부에 의해 상방으로 가압되는 하부 경사면을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the lower gripper may have a lower inclined surface that is pressed upward by the other end of the rotation member when the lower gripper is opened.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 하부 그리퍼의 하부 경사면에 밀착되는 제2 롤러가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a second roller that is in close contact with the lower inclined surface of the lower gripper may be further provided at the other end of the rotation member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 부재의 바닥면은 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되도록 경사지게 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bottom surface of the base member may be inclined so that the rear end of the lower gripper is pressed upward when the lower gripper is opened.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부는 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vertical driving unit may include a pneumatic cylinder.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 그리퍼의 후단부 및 상기 하부 그리퍼의 후단부 사이에는 탄성 부재가 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, an elastic member may be disposed between the rear end of the upper gripper and the rear end of the lower gripper.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판 이송 장치는, 기판을 파지하기 위한 그리퍼와, 상기 기판의 양측 부위를 지지하는 이송 레일들과, 상기 이송 레일들을 따라 상기 그리퍼를 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 그리퍼는, 회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재와, 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼와, 상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부와, 상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방될 수 있다.According to another aspect of the present invention for achieving the above object, a substrate transport apparatus includes a gripper for holding a substrate, transport rails supporting both sides of the substrate, and moving the gripper along the transport rails. It may include a horizontal driving unit for In this case, the gripper includes a base member provided with a boss member on which the rotation shaft is mounted, and an upper gripper coupled to the rotation shaft in a seesaw shape and provided with an upper gripping member for gripping the upper surface of the substrate at the front end thereof; a lower gripper disposed under the upper gripper and coupled to the rotation shaft in a seesaw shape and provided with a lower gripping member for gripping the lower surface of the substrate at the front end; It may include a vertical driving unit for opening the upper gripping member, and a rotating member having one end rotatably coupled between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper and the other end placed on a bottom surface of the base member. In particular, when the rear end of the upper gripper is pressed by the driving unit, the other end of the pivoting member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward and the lower portion is pressed. The gripping member may be open.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이송 레일들 중 하나는 상기 상부 및 하부 파지 부재들과 상기 회전축 사이에서 상기 상부 그리퍼와 하부 그리퍼 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, one of the transport rails may be disposed between the upper and lower grippers and the rotation shaft and between the upper gripper and the lower gripper.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판을 파지하기 위하여 사용되는 그리퍼는 시소 형태로 하나의 회전축에 장착되는 상부 그리퍼와 하부 그리퍼를 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 그리퍼가 회전되는 경우 하부 그리퍼가 상기 상부 그리퍼의 반대 방향으로 회전될 수 있으며 이에 의해 상기 그리퍼가 개방될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the gripper used to grip the substrate may include an upper gripper and a lower gripper mounted on one rotation shaft in a seesaw shape. In particular, when the upper gripper is rotated, the lower gripper may be rotated in the opposite direction of the upper gripper, thereby opening the gripper.

따라서, 상기 기판을 파지하지 않은 상태 즉 상기 그리퍼가 개방된 상태에서 상기 그리퍼를 이동시키는 경우 종래 기술과 다르게 상기 하부 그리퍼가 상기 기판의 하부면에 접촉되지 않는다. 결과적으로, 상기 기판과 상관없이 상기 그리퍼의 이동이 가능하므로 상기 그리퍼의 이동에 의해 상기 기판이 상기 그리퍼와 함께 이동되거나 상기 기판의 위치가 변화되는 문제점들이 완전히 제거될 수 있다.Accordingly, when the gripper is moved in a state in which the substrate is not gripped, that is, in an open state, the lower gripper does not contact the lower surface of the substrate, unlike the prior art. As a result, since the gripper can be moved regardless of the substrate, problems in which the substrate is moved together with the gripper or the position of the substrate is changed by the movement of the gripper can be completely eliminated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 그리퍼를 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 그리퍼의 동작을 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the gripper shown in FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the operation of the gripper shown in FIG. 2 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. could be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(10)는 다이 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(20)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1 , a substrate transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention may be used to transfer a substrate 20 such as a lead frame or a printed circuit board in a die bonding process.

도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 다이싱 공정을 통해 복수의 반도체 소자들로 개별화된 웨이퍼를 지지하는 스테이지와, 상기 반도체 소자들을 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 모듈과, 상기 이젝트 모듈에 의해 분리된 반도체 소자를 픽업하여 버퍼 스테이지로 이동시키기 위한 픽업 모듈과, 상기 버퍼 스테이지 상의 반도체 소자를 픽업하여 상기 기판(20) 상에 본딩하기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다.Although not shown, the apparatus for performing the die bonding process includes a stage for supporting a wafer individualized into a plurality of semiconductor elements through a dicing process, an eject module for separating the semiconductor elements from a dicing tape; It may include a pickup module for picking up the semiconductor device separated by the eject module and moving it to a buffer stage, and a bonding module for picking up the semiconductor device on the buffer stage and bonding the semiconductor device to the substrate 20 .

상기 반도체 소자들에 대한 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역에는 상기 기판을 기 설정된 온도로 가열하기 위한 히터 블록(40)이 구비될 수 있다.A heater block 40 for heating the substrate to a preset temperature may be provided in the bonding region where the bonding process for the semiconductor devices is performed.

상기 기판 이송 장치(10)는 복수의 기판들이 수납된 매거진(30)과 상기 히터 블록(40) 사이에서 상기 기판(20)을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치(10)는 상기 기판(20)의 양측 부위들을 지지하며 상기 기판(20)을 안내하기 위한 이송 레일들(50)과, 상기 기판(20)을 파지하기 위한 그리퍼(100) 및 상기 이송 레일들(50)을 따라 상기 그리퍼(100)를 이동시키기 위한 수평 구동부(60)를 포함할 수 있다.The substrate transfer apparatus 10 may be used to transfer the substrate 20 between the magazine 30 in which a plurality of substrates are accommodated and the heater block 40 . According to an embodiment of the present invention, the substrate transfer apparatus 10 supports both sides of the substrate 20 and includes transfer rails 50 for guiding the substrate 20 and the substrate 20 . It may include a gripper 100 for gripping and a horizontal driving unit 60 for moving the gripper 100 along the transfer rails 50 .

일 예로서, 상기 이송 레일들(50)은 상기 기판(20)의 양측 부위들을 각각 지지하기 위한 단차부를 가질 수 있으며, 상기 그리퍼(100)는 상기 기판(20)의 가장자리 부위를 파지할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 수평 구동부(60)는 상기 그리퍼(100)를 안내하기 위한 리니어 모션 가이드와 동력 제공을 위한 모터 그리고 동력 전달 기구를 이용하여 구성될 수 있다. 상기 동력 전달 기구로는 볼 스크루와 볼 너트 또는 타이밍 벨트가 사용될 수 있다.As an example, the transfer rails 50 may have step portions for supporting both sides of the substrate 20 , respectively, and the gripper 100 may grip an edge portion of the substrate 20 . . Although not shown in detail, the horizontal driving unit 60 may be configured using a linear motion guide for guiding the gripper 100 , a motor for providing power, and a power transmission mechanism. A ball screw, a ball nut, or a timing belt may be used as the power transmission mechanism.

도 2는 도 1에 도시된 그리퍼를 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 그리퍼의 동작을 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도이다.FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the gripper illustrated in FIG. 1 , and FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view for explaining the operation of the gripper illustrated in FIG. 2 .

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 그리퍼(100)는 상기 기판의 일측 부위를 파지하기 위한 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 이송 레일들(50) 중 하나가 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120) 사이에 배치될 수 있다.2 and 3 , the gripper 100 may include an upper gripper 110 and a lower gripper 120 for gripping one side of the substrate. In this case, one of the transfer rails 50 may be disposed between the upper gripper 110 and the lower gripper 120 .

상기 그리퍼(100)는 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)가 장착되는 베이스 부재(102)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 베이스 부재(102)의 바닥면(104) 상에 한 쌍의 보스 부재(106)가 배치될 수 있으며 상기 보스 부재들(106)에 회전축(108)이 장착될 수 있다. 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)는 상기 회전축(108)에 시소(seesaw) 형태로 회전 가능하게 장착될 수 있다.The gripper 100 may include a base member 102 on which the upper gripper 110 and the lower gripper 120 are mounted. Although not shown in detail, a pair of boss members 106 may be disposed on the bottom surface 104 of the base member 102 , and the rotation shaft 108 may be mounted to the boss members 106 . The upper gripper 110 and the lower gripper 120 may be rotatably mounted to the rotation shaft 108 in a seesaw shape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 그리퍼(110)는 상기 회전축(108)에 시소 형태로 결합되며 상기 상부 그리퍼(110)의 전단부에는 상기 기판(20)의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재(112)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 하부 그리퍼(120)는 상기 상부 그리퍼(110)의 아래에서 상기 회전축(108)에 시소 형태로 결합되며 상기 하부 그리퍼(120)의 전단부에는 상기 기판(20)의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재(122)가 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the upper gripper 110 is coupled to the rotation shaft 108 in a seesaw shape, and the front end of the upper gripper 110 is for gripping the upper surface of the substrate 20 . An upper gripping member 112 may be provided. In addition, the lower gripper 120 is coupled to the rotation shaft 108 under the upper gripper 110 in a seesaw shape, and the front end of the lower gripper 120 grips the lower surface of the substrate 20 . A lower gripping member 122 for doing so may be provided.

상기 그리퍼(100)는 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재(112)를 개방하기 위한 수직 구동부(130) 및 상기 상부 그리퍼(110)에 회전 가능하게 장착되는 회동 부재(140)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 회동 부재(140)의 일단부는 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부와 상기 회전축(108) 사이에 회전 가능하게 장착되며, 상기 회동 부재(140)의 타단부는 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104) 상에 놓여질 수 있다.The gripper 100 includes a vertical driving unit 130 for opening the upper gripper 112 by pressing the rear end of the upper gripper 110 downward and a rotation member rotatably mounted to the upper gripper 110 . (140). In particular, one end of the rotation member 140 is rotatably mounted between the rear end of the upper gripper 110 and the rotation shaft 108 , and the other end of the rotation member 140 is the base member 102 . may be placed on the bottom surface 104 of the

예를 들면, 상기 수직 구동부(130)로는 공압 실린더가 사용될 수 있으며, 상기 베이스 부재(102)에 장착될 수 있다. 상기 수직 구동부(130)에 의해 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부가 하방으로 눌려지는 경우 상기 상부 그리퍼(110)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 회전축(108)을 중심으로 회전될 수 있으며 이에 의해 상기 상부 파지 부재(112)가 개방될 수 있다.For example, a pneumatic cylinder may be used as the vertical driving unit 130 , and may be mounted on the base member 102 . When the rear end of the upper gripper 110 is pressed downward by the vertical driving unit 130, the upper gripper 110 may be rotated about the rotation shaft 108 as shown in FIG. 3, thereby The upper gripping member 112 may be opened.

상기 회동 부재(140)는 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부를 향하여 경사지게 배치될 수 있다. 특히, 상기 회동 부재(140)의 타단부는 상기 수직 구동부(130)에 의해 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부가 눌려지는 경우 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104) 상에서 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부를 향하여 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부가 상기 회동 부재(140)의 타단부에 의해 상방으로 가압될 수 있다. 결과적으로, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하부 그리퍼(120)가 상기 회전축(108)을 중심으로 상기 상부 그리퍼(110)와 반대 방향으로 회전될 수 있으며, 이에 의해 상기 하부 파지 부재(122)가 개방될 수 있다. 상기 하부 그리퍼(120)의 회전을 위해 상기 회동 부재(140)의 타단부의 적어도 일부는 상기 하부 그리퍼(120) 아래에 위치되는 것이 바람직하다.The rotation member 140 may be disposed to be inclined toward the rear end of the lower gripper 120 . In particular, when the rear end of the upper gripper 110 is pressed by the vertical driving unit 130 at the other end of the rotation member 140 , the lower gripper 120 is placed on the bottom surface 104 of the base member 102 . ) may be moved toward the rear end, whereby the rear end of the lower gripper 120 may be pressed upward by the other end of the rotating member 140 . As a result, as shown in FIG. 3 , the lower gripper 120 may be rotated in the opposite direction to the upper gripper 110 about the rotation shaft 108 , whereby the lower gripper 122 may be can be opened For rotation of the lower gripper 120 , at least a portion of the other end of the rotation member 140 is preferably located below the lower gripper 120 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회동 부재(140)의 타단부에는 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104)에 밀착되는 롤러(142)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 롤러(142)는 상기 하부 그리퍼(120) 아래에 위치될 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 상기 롤러(142)는 토션 스프링(미도시) 등에 의해 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104)에 밀착될 수 있다. 예를 들면, 상기 토션 스프링은 상기 회동 부재(140)를 상기 상부 그리퍼(110)에 장착하기 위한 제2 회전축(114)에 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the other end of the rotation member 140 may be provided with a roller 142 in close contact with the bottom surface 104 of the base member 102 . At this time, the roller 142 may be located under the lower gripper 120, and although not shown, the roller 142 is formed on the bottom surface ( 104) can be adhered to. For example, the torsion spring may be mounted on the second rotation shaft 114 for mounting the rotation member 140 to the upper gripper 110 .

또한, 도시된 바와 같이 상기 하부 그리퍼(120)는 상기 하부 파지 부재(122)의 개방을 위해 상기 회동 부재(140)의 타단부 즉 상기 롤러(142)에 의해 상방으로 가압되는 하부 경사면(124)을 가질 수 있다.In addition, as shown, the lower gripper 120 has a lower inclined surface 124 that is pressed upward by the other end of the rotating member 140 , that is, the roller 142 to open the lower gripping member 122 . can have

도시되지는 않았으나, 상기 회동 부재(140)의 타단부에는 상기 하부 파지 부재(122)의 개방을 위해 상기 하부 그리퍼(120)의 하부 경사면(124)에 밀착되는 제2 롤러(미도시)가 더 구비될 수도 있다. 또한 상기한 바와 다르게, 상기 베이스 부재(102)의 바닥면(104)은 상기 하부 파지 부재(122)의 개방을 위하여 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부가 상방으로 가압되도록 경사지게 형성될 수도 있다. 즉, 상기 상부 그리퍼(110)의 회전에 의해 상기 롤러(142)가 상기 베이스 부재(102)의 경사진 바닥면을 거슬러 올라갈 경우 이에 의해 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부가 상방으로 가압될 수 있다.Although not shown, a second roller (not shown) that is in close contact with the lower inclined surface 124 of the lower gripper 120 to open the lower gripping member 122 is further provided at the other end of the rotating member 140 . may be provided. Also, different from the above, the bottom surface 104 of the base member 102 may be inclined so that the rear end of the lower gripper 120 is pressed upward in order to open the lower gripping member 122 . That is, when the roller 142 moves up against the inclined bottom surface of the base member 102 by the rotation of the upper gripper 110 , the rear end of the lower gripper 120 may be pressed upward. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부 및 상기 하부 그리퍼(120)의 후단부 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(150)가 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재(150)는 상기 수직 구동부(130)에 의해 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부에 인가되는 힘이 제거된 후 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)를 닫기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 수직 구동부(130)의 실린더 로드가 상방으로 복귀하면 상기 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)는 상기 탄성 부재(150)의 복원력에 의해 초기 위치로 회전될 수 있으며, 이에 의해 상기 상부 파지 부재(112)와 하부 파지 부재(122)가 닫힐 수 있다. 결과적으로, 상기 상부 파지 부재(112)와 하부 파지 부재(122) 사이에 위치된 기판(20)은 상기 탄성 부재(150)의 복원력에 의해 파지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an elastic member 150 such as a coil spring may be disposed between the rear end of the upper gripper 110 and the rear end of the lower gripper 120 . The elastic member 150 may be used to close the upper gripper 110 and the lower gripper 120 after a force applied to the rear end of the upper gripper 110 is removed by the vertical driving unit 130 . . That is, when the cylinder rod of the vertical driving unit 130 returns upward, the upper gripper 110 and the lower gripper 120 may be rotated to their initial positions by the restoring force of the elastic member 150 , thereby The upper gripping member 112 and the lower gripping member 122 may be closed. As a result, the substrate 20 positioned between the upper gripping member 112 and the lower gripping member 122 may be gripped by the restoring force of the elastic member 150 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판(20)을 파지하기 위하여 사용되는 그리퍼(100)는 시소 형태로 하나의 회전축(108)에 장착되는 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 그리퍼(110)가 회전되는 경우 하부 그리퍼(120)가 상기 상부 그리퍼(110)의 반대 방향으로 회전될 수 있으며 이에 의해 상기 그리퍼(100)가 개방될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the gripper 100 used to grip the substrate 20 includes an upper gripper 110 and a lower gripper 120 mounted on one rotating shaft 108 in a seesaw shape. ) may be included. In particular, when the upper gripper 110 is rotated, the lower gripper 120 may be rotated in a direction opposite to that of the upper gripper 110 , thereby opening the gripper 100 .

따라서, 상기 기판(20)을 파지하지 않은 상태 즉 상기 그리퍼(100)가 개방된 상태에서 상기 그리퍼(100)를 이동시키는 경우 종래 기술과 다르게 상기 하부 그리퍼(120)가 상기 기판(20)의 하부면에 접촉되지 않는다. 결과적으로, 상기 기판(20)과 상관없이 상기 그리퍼(100)의 이동이 가능하므로 상기 그리퍼(100)의 이동에 의해 상기 기판(20)이 상기 그리퍼(100)와 함께 이동되거나 상기 기판(20)의 위치가 변화되는 문제점들이 완전히 제거될 수 있다.Accordingly, when the gripper 100 is moved in a state in which the substrate 20 is not gripped, that is, in a state in which the gripper 100 is opened, unlike the prior art, the lower gripper 120 moves the lower portion of the substrate 20 . does not touch the surface. As a result, since the movement of the gripper 100 is possible regardless of the substrate 20 , the substrate 20 is moved together with the gripper 100 or the substrate 20 is moved by the movement of the gripper 100 . The problems of changing the position of the can be completely eliminated.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be done.

10 : 기판 이송 장치 20 : 기판
30 : 매거진 40 : 히터 블록
50 : 이송 레일 60 : 수평 구동부
100 : 그리퍼 102 : 베이스 부재
104 : 바닥면 106 : 보스 부재
108 : 회전축 110 : 상부 그리퍼
112 : 상부 파지 부재 114 : 제2 회전축
120 : 하부 그리퍼 122 : 하부 파지 부재
124 : 하부 경사면 130 : 수직 구동부
140 : 회동 부재 142 : 롤러
150 : 탄성 부재10: substrate transfer device 20: substrate
30: magazine 40: heater block
50: transport rail 60: horizontal drive unit
100: gripper 102: base member
104: bottom surface 106: boss member
108: rotation shaft 110: upper gripper
112: upper gripping member 114: second rotation shaft
120: lower gripper 122: lower gripping member
124: lower inclined surface 130: vertical drive unit
140: rotation member 142: roller
150: elastic member

Claims (10)

회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재;
상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부; 및
상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함하되, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.a base member provided with a boss member on which the rotating shaft is mounted;
an upper gripper coupled to the rotation shaft in a seesaw shape and provided with an upper gripping member for gripping the upper surface of the substrate at the front end;
a lower gripper disposed under the upper gripper, coupled to the rotation shaft in a seesaw shape, and provided with a lower gripping member for gripping the lower surface of the substrate at a front end thereof;
a vertical driving unit for pressing the rear end of the upper gripper downward to open the upper gripping member; and
and a rotation member having one end rotatably coupled between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper and the other end placed on the bottom surface of the base member, wherein the rear end of the upper gripper is pressed by the driving unit In this case, the other end of the rotating member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward and the lower gripper is opened. . 제1항에 있어서, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 베이스 부재의 바닥면에 위치되는 롤러가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper according to claim 1, wherein a roller positioned on a bottom surface of the base member is provided at the other end of the rotation member. 제2항에 있어서, 상기 롤러는 토션 스프링에 의해 상기 베이스 부재의 바닥면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper according to claim 2, wherein the roller is in close contact with the bottom surface of the base member by a torsion spring. 제1항에 있어서, 상기 하부 그리퍼는 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 회동 부재의 타단부에 의해 상방으로 가압되는 하부 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper according to claim 1, wherein the lower gripper has a lower inclined surface that is pressed upward by the other end of the rotation member when the lower gripper is opened. 제4항에 있어서, 상기 회동 부재의 타단부에는 상기 하부 그리퍼의 하부 경사면에 밀착되는 제2 롤러가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.5. The gripper of claim 4, wherein a second roller that is in close contact with the lower inclined surface of the lower gripper is further provided at the other end of the rotation member. 제1항에 있어서, 상기 베이스 부재의 바닥면은 상기 하부 파지 부재의 개방시 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되도록 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper according to claim 1, wherein a bottom surface of the base member is inclined so that a rear end of the lower gripper is pressed upward when the lower gripper is opened. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper of claim 1 , wherein the vertical drive comprises a pneumatic cylinder. 제1항에 있어서, 상기 상부 그리퍼의 후단부 및 상기 하부 그리퍼의 후단부 사이에 배치되는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.The gripper according to claim 1, further comprising an elastic member disposed between the rear end of the upper gripper and the rear end of the lower gripper. 기판을 파지하기 위한 그리퍼;
상기 기판의 양측 부위를 지지하는 이송 레일들; 및
상기 이송 레일들을 따라 상기 그리퍼를 이동시키기 위한 수평 구동부를 포함하되,
상기 그리퍼는,
회전축이 장착되는 보스 부재가 구비된 베이스 부재;
상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 회전축에 시소 형태로 결합되며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 후단부를 하방으로 가압하여 상기 상부 파지 부재를 개방하기 위한 수직 구동부; 및
상기 회전축과 상기 상부 그리퍼의 후단부 사이에 일단부가 회전 가능하게 결합되고 상기 베이스 부재의 바닥면 상에 타단부가 놓여지는 회동 부재를 포함하되, 상기 구동부에 의해 상기 상부 파지 부재의 후단부가 눌려지는 경우 상기 회동 부재의 타단부가 상기 바닥면 상에서 상기 하부 그리퍼의 후단부를 향하여 이동되며 이에 의해 상기 하부 그리퍼의 후단부가 상방으로 가압되고 상기 하부 파지 부재가 개방되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.a gripper for gripping the substrate;
transport rails supporting both sides of the substrate; and
a horizontal drive for moving the gripper along the transport rails;
The gripper is
a base member provided with a boss member on which the rotating shaft is mounted;
an upper gripper coupled to the rotation shaft in a seesaw shape and provided with an upper gripping member for gripping the upper surface of the substrate at a front end;
a lower gripper disposed under the upper gripper, coupled to the rotation shaft in a seesaw shape, and provided with a lower gripping member for gripping the lower surface of the substrate at a front end thereof;
a vertical driving unit for pressing the rear end of the upper gripper downward to open the upper gripping member; and
and a rotation member having one end rotatably coupled between the rotation shaft and the rear end of the upper gripper and the other end placed on the bottom surface of the base member, wherein the rear end of the upper gripper is pressed by the driving unit In this case, the other end of the rotation member is moved toward the rear end of the lower gripper on the bottom surface, whereby the rear end of the lower gripper is pressed upward and the lower gripper is opened. 제9항에 있어서, 상기 이송 레일들 중 하나는 상기 상부 및 하부 파지 부재들과 상기 회전축 사이에서 상기 상부 그리퍼와 하부 그리퍼 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.10. The substrate transfer apparatus according to claim 9, wherein one of the transfer rails is disposed between the upper and lower grippers and the upper and lower grippers and the rotation shaft.
KR1020150073778A 2015-05-27 2015-05-27 Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same KR102288922B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150073778A KR102288922B1 (en) 2015-05-27 2015-05-27 Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150073778A KR102288922B1 (en) 2015-05-27 2015-05-27 Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160139237A KR20160139237A (en) 2016-12-07
KR102288922B1 true KR102288922B1 (en) 2021-08-12

Family

ID=57573360

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150073778A KR102288922B1 (en) 2015-05-27 2015-05-27 Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102288922B1 (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102185034B1 (en) * 2018-06-27 2020-12-01 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same
KR102288925B1 (en) * 2018-06-27 2021-08-12 세메스 주식회사 Module for aligning bonding tool and die bonding apparatus having the same
KR102670383B1 (en) * 2019-03-29 2024-05-28 삼성전자주식회사 A chip bonding apparatus, a system for replacing bonding tool assembly, and a method for fabricating a semiconductor device using the chip bonding apparatus
KR102230910B1 (en) * 2019-08-27 2021-03-23 주식회사 탑 엔지니어링 Clamp device
KR102247803B1 (en) 2020-07-06 2021-05-03 정향희 Gripper

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007210645A (en) 2006-02-09 2007-08-23 Toyo Jidoki Co Ltd Gripper pair used for bagging packaging machine

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09258351A (en) * 1996-03-18 1997-10-03 Fuji Photo Film Co Ltd X-ray radiographing method and clamping device and x-ray radiographing device used for it
DE102004040065A1 (en) * 2004-08-18 2006-02-23 Jungheinrich Aktiengesellschaft Industrial truck with pallet gripper
KR20080114155A (en) * 2007-06-27 2008-12-31 삼성전자주식회사 Apparatus for gripping of wafer
MY159335A (en) * 2007-08-23 2016-12-30 Hirata Spinning Component transfer device and method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007210645A (en) 2006-02-09 2007-08-23 Toyo Jidoki Co Ltd Gripper pair used for bagging packaging machine

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160139237A (en) 2016-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102288922B1 (en) Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same
KR101970401B1 (en) Semiconductor manufacturing device and manufacturing method of semiconductor device
CN108604567B (en) Substrate holding hand and substrate conveying device
KR102391432B1 (en) Die transfer module and die bonding apparatus including the same
US20140209250A1 (en) Detaching apparatus and detaching method
CN107275268B (en) Robot unit and transfer method
JP6705668B2 (en) Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method
KR101666121B1 (en) Substrate holding device
JP4600856B2 (en) Substrate holding device
JP6889614B2 (en) Semiconductor manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor equipment
KR101026042B1 (en) Gripper apparatus for mounting electronic parts
KR102391430B1 (en) Die bonding apparatus
KR102003130B1 (en) Semiconductor manufacturing device and manufacturing method of semiconductor device
KR20170127650A (en) Collect cleaning module and die bonding apparatus having the same
KR102362251B1 (en) Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same
KR20170042955A (en) Die bonding apparatus
US8439624B2 (en) Transfer apparatus
KR101248313B1 (en) Apparatus for exchanging a head and system for bonding dies having the apparatus
KR102521081B1 (en) Gripper for gripping a substrate and apparatus including the same
TWM600464U (en) Transfer apparatus
JP6219951B2 (en) Method for assembling components on a substrate in component assembling apparatus and component assembling apparatus
KR20150086671A (en) Apparatus for transferring semiconductor packages
KR101394388B1 (en) Picker for picking up a semiconductor substrate and Apparatus for carrying a semiconductor substrate having the same
JPS626655B2 (en)
KR102559271B1 (en) Apparatus for binding dies

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right