JP6889614B2 - Semiconductor manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor equipment - Google Patents

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Description

本開示は半導体製造装置に関し、例えば、コレットホルダに磁石を内蔵するダイボンダに適用可能である。 The present disclosure relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and is applicable to, for example, a die bonder in which a magnet is built in a collet holder.

半導体装置の製造工程の一部に半導体チップ（以下、単にダイという。）を配線基板やリードフレーム等（以下、単に基板という。）に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという。）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するボンディング工程とがある。ボンディング工程に使用される半導体製造装置がダイボンダ等のダイボンディング装置である。
ボンディング工程は、ウェハから分割されたダイをダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上にボンディングする。
このようなダイボンダでは、品種（ダイサイズ）に応じてコレットを交換する、或いは、ダイの表面の傷や汚染を防止するために、ダイの表面に接触するコレットの交換頻度を高める必要がある。（例えば、特開２０１４−５６９７８号公報（特許文献１））。 A semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a die) is part of the manufacturing process of a semiconductor device, and a semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a die) is mounted on a wiring board, a lead frame, or the like (hereinafter, simply referred to as a substrate) to assemble a package. Hereinafter, there is a step of dividing the die from the wafer (simply referred to as a wafer) and a bonding step of mounting the divided die on the substrate. The semiconductor manufacturing apparatus used in the bonding process is a die bonding apparatus such as a die bonder.
In the bonding step, the dies divided from the wafer are peeled off from the dicing tape one by one, and bonded onto the substrate using an adsorption jig called a collet.
In such a die bonder, it is necessary to replace the collet according to the type (die size), or to increase the frequency of replacing the collet that comes into contact with the surface of the die in order to prevent scratches and contamination on the surface of the die. (For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-56978 (Patent Document 1)).

特開２０１４−５６９７８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-56978

特許文献１ではコレットサイズに合わせて構成されたコレット交換部の爪を利用してコレットホルダを回転して磁石固定式のコレットの取外しおよび取付けが行われる。しかし、磁石固定式コレットには複数の外形サイズがあり、同じ構造で取外しおよび取付けを行うことができない。
本開示の課題は、複数の外形サイズのコレットの取付けおよび取外しが可能なコレット交換部を備える半導体製造装置を提供することである。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 In Patent Document 1, a magnet-fixed collet is removed and attached by rotating a collet holder using a claw of a collet replacement portion configured according to the collet size. However, the magnet-fixed collet has a plurality of external sizes and cannot be removed and attached with the same structure.
An object of the present disclosure is to provide a semiconductor manufacturing apparatus including a collet exchange part capable of attaching and detaching collets of a plurality of external sizes.
Other challenges and novel features will become apparent from the description and accompanying drawings herein.

本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、半導体製造装置は、磁石でコレットを保持するコレットホルダと、先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、前記コレットを交換するコレット交換部と、前記ヘッドおよび前記コレット交換部を制御する制御装置と、を備える。前記コレット交換部は、爪構造を有する開閉アームと前記開閉アームを制御する開閉アーム制御装置とを有するコレットクランプ部を備える。前記コレットホルダは前記開閉アームの爪の逃げ部を備える。前記制御装置は、前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットの前記コレットホルダへの取付け、および前記コレットの前記コレットホルダからの取外しを行う。 The following is a brief overview of the representative ones of the present disclosure.
That is, the semiconductor manufacturing apparatus includes a collet holder that holds a collet with a magnet, a head that has the collet holder at the tip and attracts and picks up a die with the collet, a collet exchange unit that exchanges the collet, the head, and the head. A control device for controlling the collet exchange unit is provided. The collet changing portion includes a collet clamp portion having an opening / closing arm having a claw structure and an opening / closing arm control device for controlling the opening / closing arm. The collet holder includes a claw relief portion of the opening / closing arm. The control device opens and closes the opening / closing arm to move the head up and down to attach the collet to the collet holder and remove the collet from the collet holder.

上記半導体製造装置によれば、複数の外形サイズのコレットの取付けおよび取外しをすることができる。 According to the semiconductor manufacturing apparatus, it is possible to attach and detach collets having a plurality of external sizes.

ダイボンダの構成例を説明する図The figure explaining the configuration example of the die bonder 図１のダイボンダの構成を説明する図The figure explaining the structure of the die bonder of FIG. 図１のダイ供給部の構成を説明する図The figure explaining the structure of the die supply part of FIG. 図３のダイ供給部の主要部を説明する図The figure explaining the main part of the die supply part of FIG. 図１のダイボンダで使用するコレットホルダの構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet holder used in the die bonder of FIG. 図５のコレットホルダの構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet holder of FIG. 図１のダイボンダに備えるコレット交換部の構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet exchange part provided with the die bonder of FIG. 図７のコレット交換部の構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet exchange part of FIG. 図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図The figure explaining the collet exchange method in the die bonder of FIG. 図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図The figure explaining the collet exchange method in the die bonder of FIG. 図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図The figure explaining the collet exchange method in the die bonder of FIG. 図１のダイボンダにおけるコレット交換方法を説明する図The figure explaining the collet exchange method in the die bonder of FIG. 図１のダイボンダにおけるコレットホルダ交換方法を説明する図The figure explaining the collet holder exchange method in the die bonder of FIG. 図１のダイボンダを用いた半導体装置の製造方法を示すフローチャートA flowchart showing a method of manufacturing a semiconductor device using the die bonder of FIG.

以下、実施例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。 Hereinafter, examples will be described with reference to the drawings. However, in the following description, the same components may be designated by the same reference numerals and repeated description may be omitted. In addition, in order to clarify the explanation, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this is just an example, and the interpretation of the present invention is used. It is not limited.

図１はダイボンダの構成例を示す上面図である。図２は図１において矢印Ａ方向から見たときの構成を示す図である。 FIG. 1 is a top view showing a configuration example of a die bonder. FIG. 2 is a diagram showing a configuration when viewed from the direction of arrow A in FIG.

ダイボンダ１０は、大別して、一つ又は複数の最終１パッケージとなる製品エリア（以下、パッケージエリアＰという。）をプリントした基板Ｓに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ピックアップ部２、中間ステージ部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６と、基板搬出部７と、各部の動作を監視し制御する制御装置８と、を有する。Ｙ軸方向がダイボンダ１０の前後方向であり、Ｘ軸方向が左右方向である。ダイ供給部１がダイボンダ１０の手前側に配置され、ボンディング部４が奥側に配置される。 The die bonder 10 is roughly divided into a die supply unit 1 for supplying a die D for mounting a product area (hereinafter, referred to as a package area P) which is one or a plurality of final packages on a printed circuit board S, and a pickup unit 2. , An intermediate stage unit 3, a bonding unit 4, a transport unit 5, a substrate supply unit 6, a substrate carry-out unit 7, and a control device 8 for monitoring and controlling the operation of each unit. The Y-axis direction is the front-rear direction of the die bonder 10, and the X-axis direction is the left-right direction. The die supply unit 1 is arranged on the front side of the die bonder 10, and the bonding unit 4 is arranged on the back side.

まず、ダイ供給部１は基板ＳのパッケージエリアＰに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突上げユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突上げユニット１３の位置に移動させる。 First, the die supply unit 1 supplies the die D to be mounted on the package area P of the substrate S. The die supply unit 1 includes a wafer holding table 12 for holding the wafer 11, and a pushing unit 13 indicated by a dotted line for pushing the die D from the wafer 11. The die supply unit 1 is moved in the XY direction by a driving means (not shown), and the die D to be picked up is moved to the position of the push-up unit 13.

ピックアップ部２は、ダイＤをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部２３と、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部と、を有する。ピックアップヘッド２１は、突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２（図２も参照）を有し、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。 The pickup unit 2 includes a pickup head 21 that picks up the die D, a Y drive unit 23 of the pickup head that moves the pickup head 21 in the Y direction, and each drive unit (not shown) that moves the collet 22 up / down, rotates, and moves in the X direction. , Have. The pickup head 21 has a collet 22 (see also FIG. 2) that attracts and holds the pushed-up die D to the tip, picks up the die D from the die supply unit 1, and places it on the intermediate stage 31. The pickup head 21 has drive units (not shown) that move the collet 22 up / down, rotate, and move in the X direction.

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２を有する。 The intermediate stage unit 3 has an intermediate stage 31 on which the die D is temporarily placed, and a stage recognition camera 32 for recognizing the die D on the intermediate stage 31.

ボンディング部４は、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、搬送されてくる基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンディングし、又は既に基板ＳのパッケージエリアＰの上にボンディングされたダイの上に積層する形でボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２（図２も参照）を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、基板ＳのパッケージエリアＰの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。
このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板ＳのパッケージエリアＰにダイＤをボンディングする。 The bonding portion 4 picks up the die D from the intermediate stage 31 and bonds it on the package area P of the substrate S to be conveyed, or laminates the die D on the die already bonded on the package area P of the substrate S. Bond in shape. The bonding unit 4 includes a bonding head 41 having a collet 42 (see also FIG. 2) that attracts and holds the die D to the tip like the pickup head 21, a Y drive unit 43 that moves the bonding head 41 in the Y direction, and a substrate. It has a substrate recognition camera 44 that captures a position recognition mark (not shown) of the package area P of S and recognizes the bonding position.
With such a configuration, the bonding head 41 corrects the pickup position / orientation based on the image data of the stage recognition camera 32, picks up the die D from the intermediate stage 31, and bases the board based on the image data of the board recognition camera 44. The die D is bonded to the package area P of S.

搬送部５は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５２に設けられた基板搬送爪５１のナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６から搬送レーン５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部７まで移動して、基板搬出部７に基板Ｓを渡す。 The transport unit 5 has a substrate transport claw 51 that grips and transports the substrate S, and a transport lane 52 to which the substrate S moves. The substrate S moves by driving the nut of the substrate transport claw 51 provided in the transport lane 52 with a ball screw (not shown) provided along the transport lane 52. With such a configuration, the substrate S moves from the substrate supply unit 6 to the bonding position along the transfer lane 52, and after bonding, moves to the substrate unloading unit 7 and passes the substrate S to the substrate unloading unit 7.

制御装置８は、ダイボンダ１０の各部の動作を監視し制御するプログラム（ソフトウェア）を格納するメモリと、メモリに格納されたプログラムを実行する中央処理装置（ＣＰＵ）と、を備える。 The control device 8 includes a memory for storing a program (software) for monitoring and controlling the operation of each part of the die bonder 10, and a central processing unit (CPU) for executing the program stored in the memory.

次に、ダイ供給部１の構成について図３および図４を用いて説明する。図３は図１のダイ供給部の外観斜視図を示す図である。図４は図３のダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。 Next, the configuration of the die supply unit 1 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a view showing an external perspective view of the die supply portion of FIG. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a main portion of the die supply portion of FIG.

ダイ供給部１は、水平方向（ＸＹ方向）に移動するウェハ保持台１２と、上下方向に移動する突上げユニット１３と、を備える。ウェハ保持台１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイＤが接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、を有する。突上げユニット１３は支持リング１７の内側に配置される。 The die supply unit 1 includes a wafer holding table 12 that moves in the horizontal direction (XY direction) and a push-up unit 13 that moves in the vertical direction. The wafer holding table 12 has an expanding ring 15 that holds the wafer ring 14, and a support ring 17 that horizontally positions the dicing tape 16 held by the wafer ring 14 and to which a plurality of dies D are adhered. The push-up unit 13 is arranged inside the support ring 17.

ダイ供給部１は、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイＤの間隔が広がり、突上げユニット１３によりダイＤ下方よりダイＤを突き上げ、ダイＤのピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴いダイを基板に接着する接着剤は、液状からフィルム状となり、ウェハ１１とダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ１１では、ダイシングは、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。 The die supply unit 1 lowers the expanding ring 15 holding the wafer ring 14 when the die D is pushed up. As a result, the dicing tape 16 held by the wafer ring 14 is stretched to widen the interval between the dies D, and the push-up unit 13 pushes up the die D from below the die D to improve the pick-up property of the die D. As the thickness of the die becomes thinner, the adhesive that adheres the die to the substrate changes from a liquid to a film, and a film-like adhesive material called a die attach film (DAF) 18 is attached between the wafer 11 and the dicing tape 16. There is. In the wafer 11 having the die attach film 18, dicing is performed on the wafer 11 and the die attach film 18. Therefore, in the peeling step, the wafer 11 and the die attach film 18 are peeled from the dicing tape 16.

ピックアップヘッド２１は、中心に吸着エアが流れる吸着孔２１ａを有し、先端側にコレットホルダ２５に接続されるコレットシャンク２１ｂと、コレットホルダ２５をコレットシャンク２１ｂに固定するコレット固定部２１ｃとを備える。ボンディングヘッド４１はピックアップヘッド２１と同様である。 The pickup head 21 has a suction hole 21a through which suction air flows in the center, and includes a collet shank 21b connected to the collet holder 25 on the tip side and a collet fixing portion 21c for fixing the collet holder 25 to the collet shank 21b. .. The bonding head 41 is the same as the pickup head 21.

次に、コレットホルダについて図５、６を用いて説明する。図５、６は図１のダイボンダで使用するコレットホルダを説明するための図であり、図５はピックアップヘッド、コレットホルダおよびコレットの断面図であり、図６はコレットホルダの上面図である。 Next, the collet holder will be described with reference to FIGS. 5 and 6. 5 and 6 are views for explaining a collet holder used in the die bonder of FIG. 1, FIG. 5 is a cross-sectional view of a pickup head, a collet holder, and a collet, and FIG. 6 is a top view of the collet holder.

コレットホルダ２５は、中心にピックアップヘッド２１の吸着孔２１ａに連通する吸着孔２５ａと、コレット２２を固定する磁石２５ｂと、を備える。コレットホルダ２５は四辺の各中央付近に切り欠け（爪逃げ）２５１ｃを有し、コレット交換治具がコレットを把持できるようになっている。磁石２５ｂによってコレット２２を吸引してコレット２２を取付けることができるように、コレットホルダ２５の開口部は下方ほど広いテーパ状になっている。 The collet holder 25 includes a suction hole 25a communicating with the suction hole 21a of the pickup head 21 and a magnet 25b for fixing the collet 22 in the center. The collet holder 25 has a notch (claw relief) 251c near the center of each of the four sides so that the collet replacement jig can grip the collet. The opening of the collet holder 25 has a wide taper toward the bottom so that the collet 22 can be attracted by the magnet 25b and the collet 22 can be attached.

コレット２２は磁石にて固定できる様にシリコンゴム等の弾性体２２ａの裏面にステンレス鋼（ＳＵＳ（磁性））２２ｂを溶着し、４辺をコレットホルダ２５に保持され、ダイＤを吸着するために吸着孔２５１ａに連通する複数の吸着孔（不図示）を備える。弾性体２２ａの表面にはダイＤと接触して保持する保持部２２ｃを有する。保持部２２ｃは弾性体２２ａと一体的に形成され、ダイＤと同程度の大きさである。 Stainless steel (SUS (magnetic)) 22b is welded to the back surface of an elastic body 22a such as silicon rubber so that the collet 22 can be fixed by a magnet, and four sides are held by the collet holder 25 to attract the die D. A plurality of suction holes (not shown) communicating with the suction holes 251a are provided. The surface of the elastic body 22a has a holding portion 22c that contacts and holds the die D. The holding portion 22c is integrally formed with the elastic body 22a and has the same size as the die D.

ピックアップヘッド２１について説明したが、ボンディングヘッド４１も同様である。 Although the pickup head 21 has been described, the same applies to the bonding head 41.

次に、コレット交換部について図７、８を用いて説明する。図７は図１のダイボンダに備えるコレット交換部の上面図である。図８は図７のＡ１−Ａ２線断面図である。 Next, the collet exchange unit will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 is a top view of a collet exchange portion provided in the die bonder of FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line A1-A2 of FIG.

コレット交換部９０は、コレット側面をクランプし上部に爪構造をもった開閉アーム９１ａと開閉アーム９１ａの開閉を制御するアーム制御部９１ｂとを有するコレットクラン部９１と、未使用のコレットを供給する供給部９２と、使用済みのコレットを廃棄する廃棄部９３と、を備える。開閉アーム９１ａはコレットの最大幅に合わせて開くことができる。図８に示すように、開閉アーム９１ａは閉じるとコレット側面をクランプ固定でき、固定した状態では上部の左右２箇所に爪９１ａａが配置される。供給部９２と廃棄部９３は、上側に開口部９２ｋ、９３ｋを備える。供給部９２および廃棄部９３はピックアップ動作やボンディング動作に影響のない場所に配置され、ピックアップヘッド２１およびボンディングヘッド４１の動作可能範囲以外が好ましい。コレットクランプ部９１と供給部９２と廃棄部９３は横方向の一直線上に配置され、コレットクランプ部９１は横方向に移動する。なお、コレットクランプ部９１は水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）および垂直方向に移動可能としてもよい。 The collet replacement unit 90 supplies a collet clan unit 91 having an opening / closing arm 91a having a claw structure on the side surface of the collet and an arm control unit 91b for controlling the opening / closing of the opening / closing arm 91a, and an unused collet. A supply unit 92 and a disposal unit 93 for disposing of used collets are provided. The opening / closing arm 91a can be opened according to the maximum width of the collet. As shown in FIG. 8, when the opening / closing arm 91a is closed, the side surface of the collet can be clamped and fixed, and in the fixed state, the claws 91aa are arranged at two positions on the upper left and right. The supply unit 92 and the disposal unit 93 are provided with openings 92k and 93k on the upper side. The supply unit 92 and the disposal unit 93 are arranged in a location that does not affect the pickup operation or the bonding operation, and are preferably outside the operable range of the pickup head 21 and the bonding head 41. The collet clamp portion 91, the supply portion 92, and the disposal portion 93 are arranged in a straight line in the lateral direction, and the collet clamp portion 91 moves in the lateral direction. The collet clamp portion 91 may be movable in the horizontal direction (X direction, Y direction) and the vertical direction.

次に、コレット交換部９０において、コレット２２をコレットホルダ２５に取り付ける方法および取り外す方法について図９乃至図１１を用いて説明する。図９はコレットが開閉アームに把持されてコレットホルダから離間している状態を示す図であり、図９（Ａ）は上面図であり、図９（Ｂ）は断面図であり、図９（Ｃ）は側面図である。図１０はコレットが開閉アームに把持されてコレットホルダに固定されている状態を示す図であり、図１０（Ａ）は上面図であり、図１０（Ｂ）は断面図であり、図１０（Ｃ）は側面図である。図１１はコレットがコレットホルダに固定されて開閉アームが離れている状態を示す図であり、図１１（Ａ）は上面図であり、図１１（Ｂ）は断面図であり、図１１（Ｃ）は側面図である。 Next, in the collet exchange unit 90, a method of attaching and detaching the collet 22 to the collet holder 25 will be described with reference to FIGS. 9 to 11. 9A and 9B are views showing a state in which the collet is gripped by the opening / closing arm and separated from the collet holder, FIG. 9A is a top view, FIG. 9B is a cross-sectional view, and FIG. C) is a side view. 10A and 10B are views showing a state in which the collet is gripped by the opening / closing arm and fixed to the collet holder, FIG. 10A is a top view, FIG. 10B is a cross-sectional view, and FIG. C) is a side view. 11A and 11B are views showing a state in which the collet is fixed to the collet holder and the opening / closing arm is separated. FIG. 11A is a top view, FIG. 11B is a cross-sectional view, and FIG. ) Is a side view.

まず、コレット２２をコレットホルダ２５に取り付ける方法について説明する。制御装置８はコレットクランプ部９１を供給部９２の上方に移動させる。制御装置８は供給部９２内のコレット２２を開閉アーム９１ａの爪に当たるまで上昇させる。制御装置８は上昇したコレット２２を開閉アーム９１ａによってクランプする。図９に示すように、制御装置８はコレット２２をクランプしたコレットクランプ部９１を交換位置（中間ステージ３１の上方）へ搬送する。制御装置８はステージ認識カメラ３２によってコレット外形を位置認識する。バーコードなどで品種判定を行ってもよい。 First, a method of attaching the collet 22 to the collet holder 25 will be described. The control device 8 moves the collet clamp unit 91 above the supply unit 92. The control device 8 raises the collet 22 in the supply unit 92 until it hits the claw of the opening / closing arm 91a. The control device 8 clamps the raised collet 22 by the opening / closing arm 91a. As shown in FIG. 9, the control device 8 conveys the collet clamp portion 91 that clamps the collet 22 to the replacement position (above the intermediate stage 31). The control device 8 position-recognizes the outer shape of the collet by the stage recognition camera 32. The product type may be determined by a bar code or the like.

図１０に示すように、制御装置８はコレットのない状態のコレットホルダ２５を下降させてコレット２２を取り付ける。コレットクランプ状態の精度（姿勢）については厳しくせず、コレットホルダ２５を接近させて磁石２５１ｂの磁力でコレット２５を吸い上げることにより、コレット２２は自らコレットホルダ２５内に位置決めされ装着される。上述したように、コレットホルダ２５には上下左右に爪逃げ２５１Ｃがある。図１１に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａを開放し、コレットクランプ部９１を所定の位置に移動させる。 As shown in FIG. 10, the control device 8 lowers the collet holder 25 without the collet to attach the collet 22. The accuracy (posture) of the collet clamp state is not strict, and the collet 22 is positioned and mounted in the collet holder 25 by bringing the collet holder 25 closer and sucking the collet 25 with the magnetic force of the magnet 251b. As described above, the collet holder 25 has claw reliefs 251C on the top, bottom, left, and right. As shown in FIG. 11, the control device 8 opens the opening / closing arm 91a and moves the collet clamp portion 91 to a predetermined position.

次に、コレット２２をコレットホルダ２５から取り外す方法について説明する。図１１に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａを開放した状態でコレットクランプ部９１を取り外し位置に移動させる。図１０に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａによってコレット２２をクランプする。図９に示すように、制御装置８は開閉アーム９１ａがコレット２２をクランプした状態でコレットホルダ２５を上昇させて、コレット２２をコレットホルダ２５から取り外す。制御装置８は開閉アーム９１ａがクランプしている（取り外した）コレット２２を廃棄部９３の上方に移送し開閉アーム９１ａを開放してコレット２２を落下させて廃棄部９３に収納する。 Next, a method of removing the collet 22 from the collet holder 25 will be described. As shown in FIG. 11, the control device 8 moves the collet clamp portion 91 to the removal position with the opening / closing arm 91a open. As shown in FIG. 10, the control device 8 clamps the collet 22 by the opening / closing arm 91a. As shown in FIG. 9, the control device 8 raises the collet holder 25 in a state where the opening / closing arm 91a clamps the collet 22, and removes the collet 22 from the collet holder 25. The control device 8 transfers the collet 22 clamped (removed) by the opening / closing arm 91a to the upper part of the disposal unit 93, opens the opening / closing arm 91a, drops the collet 22, and stores the collet 22 in the disposal unit 93.

ピックアップヘッド２１のコレットの交換について説明したが、ボンディングヘッド４１のコレットの交換も同様である。 Although the replacement of the collet of the pickup head 21 has been described, the replacement of the collet of the bonding head 41 is also the same.

図７に示すように、縦長コレット（縦長コレットホルダ）について説明したが、図１１に示すように、横長コレット（横長コレットホルダ）にも適用することができる。 Although the vertically long collet (vertical collet holder) has been described as shown in FIG. 7, it can also be applied to a horizontally long collet (horizontally long collet holder) as shown in FIG.

次に、コレットホルダの交換方法について図１３を用いて説明する。図１３はコレットホルダが開閉アームに把持されている状態を示す図であり、図１３（Ａ）は上面図であり、図１３（Ｂ）は断面図であり、図１３（Ｃ）は側面図である。 Next, a method of replacing the collet holder will be described with reference to FIG. 13 is a view showing a state in which the collet holder is held by the opening / closing arm, FIG. 13 (A) is a top view, FIG. 13 (B) is a cross-sectional view, and FIG. 13 (C) is a side view. Is.

品種変更時にはコレットホルダも交換する。コレット２２と同様にコレットホルダをコレットクランプ部９１の開閉アーム９１ａでクランプして取り外し、取り付ける。コレットシャンク２１ｂの下部またはコレットホルダ２５の上部に磁石を設け、コレットホルダも磁石による固定としコレットよりは強い固定力とする。 When changing the product type, replace the collet holder as well. Similar to the collet 22, the collet holder is clamped by the opening / closing arm 91a of the collet clamp portion 91 to be removed and attached. A magnet is provided at the lower part of the collet shank 21b or the upper part of the collet holder 25, and the collet holder is also fixed by the magnet so that the fixing force is stronger than that of the collet.

中間ステージをコレットで構成する場合（コレットタイプの中間ステージ）のコレットもコレット２２と同様にコレットクランプ部９１の開閉アーム９１ａでクランプして取り外し、取り付けることができる。 When the intermediate stage is composed of collets (collet type intermediate stage), the collet can also be clamped, removed and attached by the opening / closing arm 91a of the collet clamp portion 91 in the same manner as the collet 22.

実施例では、コレット側面をクランプし上部に爪構造をもった開閉アームによりコレットを交換するので、部品を交換することなく、各種サイズ（品種（コレット外形）変更）に適用でき、取付けおよび取外しを行うことができる。これにより、省人化および稼働率改善を行うことができる。 In the embodiment, since the collet is replaced by the opening / closing arm that clamps the side surface of the collet and has a claw structure on the upper part, it can be applied to various sizes (change of product type (collet outer shape)) without replacing parts, and can be attached and detached. It can be carried out. This makes it possible to save labor and improve the operating rate.

また、中間ステージ上方にコレットクランプ部９１を移動することで、コレット、コレットホルダ、コレットタイプの中間ステージの全てを一つのコレットクランプ部で交換（取外しおよび取付け）することができる。また、中間ステージ上方にコレットクランプ部９１を移動することで、ボンディングヘッドのコレットとピックアップヘッドのコレットの両方を交換することができる。すなわち、コレットの３用途（ボンディングヘッド、ピックアップヘッド、中間ステージ）それぞれについて各品種対応数のコレットを一つのコレットクランプ部で交換することができる。また、中間ステージの上方のステージ認識カメラでコレットの装着状態を確認することができる。 Further, by moving the collet clamp portion 91 above the intermediate stage, the collet, the collet holder, and the collet type intermediate stage can all be replaced (removed and attached) with one collet clamp portion. Further, by moving the collet clamp portion 91 above the intermediate stage, both the collet of the bonding head and the collet of the pickup head can be replaced. That is, the number of collets corresponding to each type can be replaced by one collet clamp portion for each of the three uses of the collet (bonding head, pickup head, intermediate stage). In addition, the wearing state of the collet can be confirmed by the stage recognition camera above the intermediate stage.

次に、実施例に係るダイボンダを用いた半導体装置の製造方法について図１４を用いて説明する。図１４は半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。 Next, a method of manufacturing a semiconductor device using a die bonder according to an embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a flowchart showing a method of manufacturing a semiconductor device.

ステップＳ１１：ウェハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６を保持したウェハリング１４をウェハカセット（不図示）に格納し、ダイボンダ１０に搬入する。制御装置８はウェハリング１４が充填されたウェハカセットからウェハリング１４をダイ供給部１に供給する。また、基板Ｓを準備し、ダイボンダ１０に搬入する。制御装置８は基板供給部６で基板Ｓを搬送レーン５２に載置する。 Step S11: The wafer ring 14 holding the dicing tape 16 to which the die D separated from the wafer 11 is attached is stored in a wafer cassette (not shown) and carried into the die bonder 10. The control device 8 supplies the wafer ring 14 to the die supply unit 1 from the wafer cassette filled with the wafer ring 14. Further, the substrate S is prepared and carried into the die bonder 10. The control device 8 mounts the substrate S on the transport lane 52 by the substrate supply unit 6.

ステップＳ１２：制御装置８はウェハリング１４に保持されたダイシングテープ１６からダイＤをピックアップする。 Step S12: The control device 8 picks up the die D from the dicing tape 16 held on the wafer ring 14.

ステップＳ１３：制御装置８はピックアップしたダイＤを基板ＳのパッケージエリアＰ上に搭載又は既にボンディングしたダイの上に積層する。より具体的には、制御装置８はダイシングテープ１６からピックアップしたダイＤを中間ステージ３１に載置し、ボンディングヘッド４１で中間ステージ３１から再度ダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板ＳのパッケージエリアＰにボンディングする。 Step S13: The control device 8 mounts the picked-up die D on the package area P of the substrate S or stacks the picked-up die D on the die already bonded. More specifically, the control device 8 places the die D picked up from the dicing tape 16 on the intermediate stage 31, picks up the die D again from the intermediate stage 31 with the bonding head 41, and packages the substrate S that has been conveyed. Bond to area P.

ステップＳ１４：制御装置８は基板搬送爪５１で基板Ｓを基板搬出部７まで移動して基板搬出部７に基板Ｓを渡しダイボンダ１０から基板Ｓを搬出する（基板アンローディング）。 Step S14: The control device 8 moves the board S to the board unloading section 7 by the board transport claw 51, passes the board S to the board unloading section 7, and unloads the board S from the die bonder 10 (board unloading).

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。 Although the invention made by the present inventor has been specifically described above based on Examples, it goes without saying that the present invention is not limited to the above Examples and can be modified in various ways.

例えば、実施例では、コレットクランプ部９１と供給部９２と廃棄部９３は横方向の一直線上に配置され、コレットクランプ部９１は横方向に移動するが、コレットクランプ部９１と供給部９２と廃棄部９３は縦方向の一直線上に配置され、コレットクランプ部９１を縦方向に移動するようにしてもよい。また、供給部９２と廃棄部９３の並びは反対であってもよい。 For example, in the embodiment, the collet clamp unit 91, the supply unit 92, and the disposal unit 93 are arranged in a horizontal straight line, and the collet clamp unit 91 moves in the lateral direction, but the collet clamp unit 91, the supply unit 92, and the disposal unit 92 are discarded. The portions 93 may be arranged in a straight line in the vertical direction, and the collet clamp portion 91 may be moved in the vertical direction. Further, the arrangement of the supply unit 92 and the disposal unit 93 may be reversed.

また、ピックアップ部とアライメント部とボンディング部を含む実装部及び搬送レーンを複数組備えたダイボンダであってもよいし、ピックアップ部とアライメント部とボンディング部を含む実装部を複数組備え、搬送レーンは一つ備えてもよい。 Further, a die bonder may be provided with a plurality of sets of a pickup unit, an alignment unit, a mounting unit including a bonding portion, and a transport lane, or a plurality of sets of a mounting unit including a pickup unit, an alignment unit, and a bonding unit may be provided, and the transport lane may be provided. You may have one.

また、実施例では、ダイアタッチフィルムを用いる例を説明したが、基板に接着剤を塗布するプリフォーム部を設けてダイアタッチフィルムを用いなくてもよい。 Further, in the examples, the example of using the die attach film has been described, but it is not necessary to provide the preform portion for applying the adhesive to the substrate and not use the die attach film.

また、実施例では、ダイ供給部からダイをピックアップヘッドでピックアップして中間ステージに載置し、中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダについて説明したが、これに限定されるものではなく、ダイ供給部からダイをピックアップする半導体製造装置に適用可能である。
例えば、中間ステージとピックアップヘッドがなく、ダイ供給部のダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダにも適用可能である。
また、中間ステージがなく、ダイ供給部からダイをピックアップしダイピックアップヘッドを上に回転してダイをボンディングヘッドに受け渡しボンディングヘッドで基板にボンディングするフリップチップボンダに適用可能である。
また、中間ステージとボンディングヘッドがなく、ダイ供給部からピックアップヘッドでピックアップしたダイをトレイ等に載置するダイソータに適用可能である。 Further, in the embodiment, a die bonder in which the die is picked up from the die supply unit by the pickup head and placed on the intermediate stage, and the die placed on the intermediate stage is bonded to the substrate by the bonding head has been described, but the present invention is limited to this. It can be applied to a semiconductor manufacturing apparatus that picks up a die from a die supply unit.
For example, it can be applied to a die bonder that does not have an intermediate stage and a pickup head and bonds a die of a die supply unit to a substrate with a bonding head.
Further, there is no intermediate stage, and the die can be applied to a flip-chip bonder that picks up a die from a die supply unit, rotates the die pickup head upward, delivers the die to the bonding head, and bonds the die to the substrate by the bonding head.
Further, it does not have an intermediate stage and a bonding head, and can be applied to a die sorter in which a die picked up by a pickup head from a die supply unit is placed on a tray or the like.

１０・・・ダイボンダ
１・・・ダイ供給部
２・・・ピックアップ部
２１・・・ピックアップヘッド
２２・・・コレット
２５・・・コレットホルダ
３・・・アライメント部
３１・・・中間ステージ
４・・・ボンディング部
４１・・・ボンディングヘッド
４２・・・コレット
５・・・搬送部
５１・・・基板搬送爪
８・・・制御装置
９・・・コレット交換部
９１・・・コレットクランプ部
９１ａ・・・開閉アーム
９１ｂ・・・開閉アーム制御部
９２・・・供給部
９３・・・廃棄部
Ｄ・・・ダイ
Ｓ・・・基板
Ｐ・・・パッケージエリア 10 ・ ・ ・ Die bonder 1 ・ ・ ・ Die supply part 2 ・ ・ ・ Pickup part 21 ・ ・ ・ Pickup head 22 ・ ・ ・ Collet 25 ・ ・ ・ Collet holder 3 ・ ・ ・ Alignment part 31 ・ ・ ・ Intermediate stage 4 ・ ・・ Bonding part 41 ・ ・ ・ Bonding head 42 ・ ・ ・ Collet 5 ・ ・ ・ Transfer part 51 ・ ・ ・ Board transfer claw 8 ・ ・ ・ Control device 9 ・ ・ ・ Collet exchange part 91 ・ ・ ・ Collet clamp part 91a ・ ・・ Open / close arm 91b ・ ・ ・ Open / close arm control unit 92 ・ ・ ・ Supply unit 93 ・ ・ ・ Disposal unit D ・ ・ ・ Die S ・ ・ ・ Board P ・ ・ ・ Package area

Claims (17)

磁石でコレットを保持するコレットホルダと、
先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、
前記コレットを交換するコレット交換部と、
前記ヘッドおよび前記コレット交換部を制御する制御装置と、
を備え、
前記コレット交換部は、前記コレットの側面をクランプし上部に爪構造を有する開閉アームと前記開閉アームを制御する開閉アーム制御装置とを有するコレットクランプ部を備え、
前記開閉アームは前記コレットの対向する両側面で決められる平面と平行な平面内で開閉動作を行うよう構成され、
前記コレットホルダは前記開閉アームの爪の逃げ部を備え、
前記制御装置は、前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットの前記コレットホルダへの取付け、および前記コレットの前記コレットホルダからの取外しを行う
半導体製造装置。 A collet holder that holds the collet with a magnet,
A head equipped with the collet holder at the tip and sucking and picking up the die with the collet,
A collet exchange part that exchanges the collet,
A control device that controls the head and the collet exchange unit,
With
The collet exchange portion includes a collet clamp portion that clamps a side surface of the collet and has an opening / closing arm having a claw structure on the upper portion and an opening / closing arm control device that controls the opening / closing arm.
The opening / closing arm is configured to perform an opening / closing operation in a plane parallel to a plane determined by the opposing side surfaces of the collet.
The collet holder includes a claw relief portion of the opening / closing arm.
The control device is a semiconductor manufacturing apparatus that attaches the collet to the collet holder and removes the collet from the collet holder by opening and closing the opening / closing arm and moving the head up and down. 請求項１において、
前記コレット交換部は、さらに、
前記コレットホルダに取り付けるコレットを供給する供給部と、
前記コレットホルダから取り外すコレットを廃棄する廃棄部と、
を備える
半導体製造装置。 In claim 1,
The collet exchange part further
A supply unit that supplies a collet to be attached to the collet holder,
A disposal unit that disposes of the collet to be removed from the collet holder,
Semiconductor manufacturing equipment. 請求項２において、
前記制御装置は、
前記供給部から供給されるコレットを前記開閉アームでクランプし、
前記開閉アームでクランプしたコレットを前記コレットホルダの下方に移動し、
前記コレットホルダを下降させて前記開閉アームにクランプされたコレットを前記コレットホルダに取り付ける
半導体製造装置。 In claim 2,
The control device is
The collet supplied from the supply unit is clamped by the opening / closing arm.
The collet clamped by the opening / closing arm is moved below the collet holder.
A semiconductor manufacturing apparatus that lowers the collet holder and attaches a collet clamped to the opening / closing arm to the collet holder. 請求項３において、
前記制御装置は前記コレットホルダを前記開閉アームにクランプされたコレットに接近させることにより、前記開閉アームにクランプされたコレットは前記磁石の磁力でコレットを吸い上げられ、前記コレットホルダ内に位置決めされ、取り付けられる
半導体製造装置。 In claim 3,
The control device brings the collet holder close to the collet clamped to the opening / closing arm, so that the collet clamped to the opening / closing arm is sucked up by the magnetic force of the magnet, positioned in the collet holder, and attached. Semiconductor manufacturing equipment. 請求項４において、
前記制御装置は、
前記コレットホルダに固定されたコレットを前記開閉アームによってクランプし、
前記コレットホルダを上昇して前記コレットホルダに固定されたコレットを前記コレットホルダから取り外し、
前記開閉アームによってクランプされたコレットを前記廃棄部の上方に移動し、
前記開閉アームを開放しコレットを前記廃棄部に廃棄するよう構成される
半導体製造装置。 In claim 4,
The control device is
The collet fixed to the collet holder is clamped by the opening / closing arm, and the collet is clamped.
Raise the collet holder and remove the collet fixed to the collet holder from the collet holder.
The collet clamped by the opening / closing arm is moved above the waste portion to move it.
A semiconductor manufacturing apparatus configured to open the opening / closing arm and dispose of a collet in the disposal unit. 磁石でコレットを保持するコレットホルダと、
先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、
前記コレットを交換するコレット交換部と、
前記ヘッドおよび前記コレット交換部を制御する制御装置と、
を備え、
前記コレット交換部は、爪構造を有する開閉アームと前記開閉アームを制御する開閉アーム制御装置とを有するコレットクランプ部を備え、
前記コレットホルダは前記開閉アームの爪の逃げ部を備え、
前記制御装置は、
前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットの前記コレットホルダへの取付け、および前記コレットの前記コレットホルダからの取外しを行い、
前記開閉アームを開閉させて前記ヘッドを上下させることにより、前記コレットホルダの前記ヘッドへの取付け、および前記コレットホルダの前記ヘッドからの取外しを行うよう構成される
半導体製造装置。 A collet holder that holds the collet with a magnet,
A head equipped with the collet holder at the tip and sucking and picking up the die with the collet,
A collet exchange part that exchanges the collet,
A control device that controls the head and the collet exchange unit,
With
The collet changing portion includes a collet clamp portion having an opening / closing arm having a claw structure and an opening / closing arm control device for controlling the opening / closing arm.
The collet holder includes a claw relief portion of the opening / closing arm.
The control device is
By opening and closing the opening / closing arm and moving the head up and down, the collet can be attached to the collet holder and the collet can be removed from the collet holder.
A semiconductor manufacturing apparatus configured to attach the collet holder to the head and remove the collet holder from the head by opening and closing the opening / closing arm to move the head up and down. 請求項６において、
前記制御装置は、
前記コレットホルダを前記開閉アームでクランプし、
前記開閉アームによってクランプされたコレットホルダを前記ヘッドの下方に移動し、
前記ヘッドを下降させて前記開閉アームにクランプされたコレットホルダを前記ヘッドに取り付けるよう構成される
半導体製造装置。 In claim 6,
The control device is
The collet holder is clamped by the opening / closing arm,
The collet holder clamped by the opening / closing arm is moved below the head to move the collet holder.
A semiconductor manufacturing apparatus configured to lower the head and attach a collet holder clamped to the opening / closing arm to the head. 請求項７において、
前記ヘッドは、コレットホルダを磁力で吸引する磁石を有する
半導体製造装置。 In claim 7,
The head is a semiconductor manufacturing apparatus having a magnet that attracts a collet holder by magnetic force. 請求項８において、
前記制御装置は、
前記ヘッドに固定されたコレットホルダを前記開閉アームによってクランプし、
前記ヘッドを上昇して前記ヘッドに固定されたコレットホルダを前記ヘッドから取り外すよう構成される
半導体製造装置。 In claim 8.
The control device is
The collet holder fixed to the head is clamped by the opening / closing arm, and the collet holder is clamped.
A semiconductor manufacturing apparatus configured to raise the head and remove a collet holder fixed to the head from the head. 請求項１または６において、さらに、
ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを有するダイ供給部を備え、
前記ヘッドは前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップするピックアップヘッドである
半導体製造装置。 In claim 1 or 6 , further
A die supply unit having a wafer ring for holding a dicing tape to which a die is attached is provided.
The head is a semiconductor manufacturing apparatus that is a pickup head that picks up a die attached to the dicing tape. 請求項１０において、さらに、
前記ピックアップヘッドでピックアップしたダイが載置される中間ステージと、
前記中間ステージからピックアップしたダイを基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディングヘッドと、
を備え、
前記ボンディングヘッドは前記コレットホルダを備える
半導体製造装置。 In claim 10, further
An intermediate stage on which the die picked up by the pickup head is placed, and
A bonding head that bonds the die picked up from the intermediate stage onto a substrate or a die that has already been bonded.
With
The bonding head is a semiconductor manufacturing apparatus including the collet holder. ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを有するダイ供給部と、
磁石で第一のコレットを保持する第一のコレットホルダと、
先端に該第一のコレットホルダを備え、前記第一のコレットで前記ダイシングテープに貼付されたダイを吸着しピックアップするピックアップヘッドと、
前記コレットを交換するコレット交換部と、
前記ピックアップヘッドおよび前記コレット交換部を制御する制御装置と、
前記ピックアップヘッドでピックアップしたダイが載置される中間ステージと、
前記中間ステージからピックアップしたダイを基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディングヘッドと、
を備え、
前記コレット交換部は、爪構造を有する開閉アームと前記開閉アームを制御する開閉アーム制御装置とを有するコレットクランプ部を備え、
前記ボンディングヘッドは磁石で第二のコレットを保持する第二のコレットホルダを備え、
前記第一のコレットホルダおよび前記第二のコレットホルダは前記開閉アームの爪の逃げ部を備え、
前記制御装置は、
前記コレットクランプ部を前記中間ステージの上方に移動させ、
前記開閉アームを開閉させて前記ピックアップヘッドを上下させることにより、前記第一のコレットの前記第一のコレットホルダへの取付け、および前記第一のコレットの前記第一のコレットホルダからの取外しを行い、
前記開閉アームを開閉させて前記ボンディングヘッドを上下させることにより、前記第二のコレットの前記第二のコレットホルダへの取付け、および前記第二のコレットの前記第二のコレットホルダからの取外しを行い、
前記ピックアップヘッドの第一のコレットおよび前記ボンディングヘッドの第二のコレットを交換するよう構成される
半導体製造装置。 A die supply unit having a wafer ring for holding the dicing tape to which the die is attached, and a die supply unit.
The first collet holder that holds the first collet with a magnet,
A pickup head having the first collet holder at the tip and sucking and picking up the die attached to the dicing tape with the first collet.
A collet exchange part that exchanges the collet,
A control device that controls the pickup head and the collet exchange unit,
An intermediate stage on which the die picked up by the pickup head is placed, and
A bonding head that bonds the die picked up from the intermediate stage onto a substrate or a die that has already been bonded.
With
The collet changing portion includes a collet clamp portion having an opening / closing arm having a claw structure and an opening / closing arm control device for controlling the opening / closing arm.
The bonding head includes a second collet holder that holds the second collet with a magnet .
The first collet holder and the second collet holder include a claw relief portion of the opening / closing arm.
The control device is
The collet clamp portion is moved above the intermediate stage, and the collet clamp portion is moved above the intermediate stage.
By opening and closing the opening / closing arm and moving the pickup head up and down, the first collet can be attached to the first collet holder and the first collet can be removed from the first collet holder. ,
By opening and closing the opening / closing arm and moving the bonding head up and down, the second collet can be attached to the second collet holder and the second collet can be removed from the second collet holder. ,
A semiconductor manufacturing apparatus configured to replace a first collet of the pickup head and a second collet of the bonding head. 請求項１２において、
前記中間ステージはコレットタイプのステージである
半導体製造装置。 In claim 12,
The intermediate stage is Ah Ru semiconductor manufacturing device in the collet type stage. 請求項１または６において、さらに、
ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを有するダイ供給部を備え、
前記ヘッドは前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップし基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディングヘッドである
半導体製造装置。 In claim 1 or 6 , further
A die supply unit having a wafer ring for holding a dicing tape to which a die is attached is provided.
The head is a semiconductor manufacturing apparatus that is a bonding head that picks up a die attached to the dicing tape and bonds it onto a substrate or a die that has already been bonded. （ａ）請求項１乃至１２のいずれか一つの半導体製造装置を準備する工程と、
（ｂ）ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを搬入する工程と、
（ｃ）基板を準備搬入する工程と、
（ｄ）ダイをピックアップする工程と、
（ｅ）前記ピックアップしたダイを前記基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングする工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。 (A) A step of preparing the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 12.
(B) The process of carrying in the wafer ring holding the dicing tape to which the die is attached, and
(C) The process of preparing and carrying in the board and
(D) The process of picking up the die and
(E) A step of bonding the picked-up die onto the substrate or a die that has already been bonded.
To prepare
Manufacturing method of semiconductor devices. 請求項１５において、
前記（ｄ）工程は前記ダイシングテープに貼付されたダイをボンディングヘッドでピックアップし、
前記（ｅ）工程は前記ボンディングヘッドでピックアップしたダイを前記基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングする、
半導体装置の製造方法。 15.
In the step (d), the die attached to the dicing tape is picked up by the bonding head, and the die is picked up.
In the step (e), the die picked up by the bonding head is bonded onto the substrate or a die that has already been bonded.
Manufacturing method of semiconductor devices. 請求項１６において、
前記（ｄ）工程は、
（ｄ１）前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップヘッドでピックアップする工程と、
（ｄ２）前記ピックアップヘッドでピックアップしたダイを中間ステージに載置する工程と、
を有し、
前記（ｅ）工程は、
（ｅ１）前記中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドでピックアップする工程と、
（ｅ２）前記ボンディングヘッドでピックアップしたダイを前記基板に載置する工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。 In claim 16,
The step (d) is
(D1) A step of picking up the die attached to the dicing tape with a pickup head, and
(D2) A step of placing the die picked up by the pickup head on the intermediate stage, and
Have,
The step (e) is
(E1) A step of picking up the die mounted on the intermediate stage with a bonding head, and
(E2) A step of placing the die picked up by the bonding head on the substrate, and
To prepare
Manufacturing method of semiconductor devices.
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