JP6868471B2 - Semiconductor manufacturing equipment and manufacturing method of semiconductor equipment - Google Patents

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Description

本開示は半導体製造装置に関し、例えば、コレットホルダに磁石を内蔵するダイボンダに適用可能である。 The present disclosure relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and is applicable to, for example, a die bonder in which a magnet is built in a collet holder.

半導体装置の製造工程の一部に半導体チップ（以下、単にダイという。）を配線基板やリードフレーム等（以下、単に基板という。）に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウェハ（以下、単にウェハという。）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するボンディング工程とがある。ボンディング工程に使用される半導体製造装置がダイボンダ等のダイボンディング装置である。
ボンディング工程は、ウェハから分割されたダイをダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上にボンディングする。
コレットを保持するコレットホルダには、磁石を内蔵してコレットを固定するものがある（例えば、特開２０１４−５６９７８号公報（特許文献１））。 A semiconductor wafer (hereinafter, simply referred to as a die) is partly part of the process of assembling a package by mounting a semiconductor chip (hereinafter, simply referred to as a die) on a wiring board, a lead frame, or the like (hereinafter, simply referred to as a substrate). Hereinafter, there is a step of dividing the die from the wafer (simply referred to as a wafer) and a bonding step of mounting the divided die on the substrate. The semiconductor manufacturing apparatus used in the bonding process is a die bonding apparatus such as a die bonder.
In the bonding step, the dies divided from the wafer are peeled off from the dicing tape one by one, and bonded onto the substrate using an adsorption jig called a collet.
Some collet holders that hold the collet have a built-in magnet to fix the collet (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-56978 (Patent Document 1)).

特開２０１４−５６９７８号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-56978

特許文献１のようにコレットホルダに磁石を内蔵すると、外部へ磁力が漏れセンサなど周辺磁気回路に影響を与えることがある。
本開示の課題は、磁力漏れを低減するコレットホルダを備える半導体製造装置を提供することである。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。 If a magnet is built in the collet holder as in Patent Document 1, the magnetic force may leak to the outside and affect the peripheral magnetic circuit such as the sensor.
An object of the present disclosure is to provide a semiconductor manufacturing apparatus provided with a collet holder that reduces magnetic force leakage.
Other challenges and novel features will become apparent from the description and accompanying drawings herein.

本開示のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記の通りである。
すなわち、半導体製造装置は、磁石でコレットを保持するコレットホルダと、先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、を備える。前記コレットホルダは、前記磁石の上方に設けられ、前記磁石の磁界を遮蔽する遮蔽部と、前記磁石の下方に設けられ、前記磁石の磁界を通過する通過部と、を備える。 The following is a brief overview of the representative ones of the present disclosure.
That is, the semiconductor manufacturing apparatus includes a collet holder that holds the collet with a magnet, and a head that has the collet holder at the tip and attracts and picks up the die with the collet. The collet holder includes a shielding portion provided above the magnet and shields the magnetic field of the magnet, and a passing portion provided below the magnet and passing through the magnetic field of the magnet.

上記半導体製造装置によれば、磁力漏れを低減することができる。 According to the semiconductor manufacturing apparatus, magnetic force leakage can be reduced.

ダイボンダの構成例を示す概略上面図Schematic top view showing a configuration example of a die bonder 図１において矢印Ａ方向から見たときの概略構成を説明する図FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration when viewed from the direction of arrow A. 図１のダイ供給部の構成を示す外観斜視図External perspective view showing the configuration of the die supply unit of FIG. 図２のダイ供給部の主要部を示す概略断面図Schematic cross-sectional view showing the main part of the die supply part of FIG. 実施例に係るコレットホルダの構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet holder which concerns on embodiment 比較例１に係るコレットホルダの構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet holder which concerns on Comparative Example 1. 比較例２に係るコレットホルダの構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet holder which concerns on Comparative Example 2. 半導体装置の製造方法を示すフローチャートFlow chart showing a manufacturing method of a semiconductor device 変形例に係るコレットホルダの構造を説明する図The figure explaining the structure of the collet holder which concerns on a modification

以下、実施例について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。 Hereinafter, examples will be described with reference to the drawings. However, in the following description, the same components may be designated by the same reference numerals and repeated description may be omitted. In addition, in order to clarify the explanation, the drawings may schematically represent the width, thickness, shape, etc. of each part as compared with the actual embodiment, but this is just an example, and the interpretation of the present invention is used. It is not limited.

図１は実施例に係るダイボンダの概略を示す上面図である。図２は図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。 FIG. 1 is a top view showing an outline of a die bonder according to an embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating the operation of the pickup head and the bonding head when viewed from the direction of arrow A in FIG.

ダイボンダ１０は、大別して、一つ又は複数の最終１パッケージとなる製品エリア（以下、パッケージエリアＰという。）をプリントした基板Ｓに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ピックアップ部２、中間ステージ部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６と、基板搬出部７と、各部の動作を監視し制御する制御装置８と、を有する。Ｙ軸方向がダイボンダ１０の前後方向であり、Ｘ軸方向が左右方向である。ダイ供給部１がダイボンダ１０の手前側に配置され、ボンディング部４が奥側に配置される。 The die bonder 10 is roughly divided into a die supply unit 1 for supplying a die D for mounting a product area (hereinafter, referred to as a package area P) which is one or a plurality of final packages on a printed circuit board S, and a pickup unit 2. , An intermediate stage unit 3, a bonding unit 4, a transport unit 5, a substrate supply unit 6, a substrate carry-out unit 7, and a control device 8 for monitoring and controlling the operation of each unit. The Y-axis direction is the front-rear direction of the die bonder 10, and the X-axis direction is the left-right direction. The die supply unit 1 is arranged on the front side of the die bonder 10, and the bonding unit 4 is arranged on the back side.

まず、ダイ供給部１は基板ＳのパッケージエリアＰに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突上げユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突上げユニット１３の位置に移動させる。 First, the die supply unit 1 supplies the die D to be mounted on the package area P of the substrate S. The die supply unit 1 includes a wafer holding table 12 for holding the wafer 11, and a pushing unit 13 indicated by a dotted line for pushing the die D from the wafer 11. The die supply unit 1 is moved in the XY direction by a driving means (not shown), and the die D to be picked up is moved to the position of the push-up unit 13.

ピックアップ部２は、ダイＤをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部２３と、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部と、を有する。ピックアップヘッド２１は、突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２（図２も参照）を有し、ダイ供給部１からダイＤをピックアップし、中間ステージ３１に載置する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。 The pickup unit 2 includes a pickup head 21 that picks up the die D, a Y drive unit 23 of the pickup head that moves the pickup head 21 in the Y direction, and each drive unit (not shown) that moves the collet 22 up / down, rotates, and moves in the X direction. , Have. The pickup head 21 has a collet 22 (see also FIG. 2) that attracts and holds the pushed-up die D to the tip, picks up the die D from the die supply unit 1, and places it on the intermediate stage 31. The pickup head 21 has drive units (not shown) that move the collet 22 up / down, rotate, and move in the X direction.

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージ３１と、中間ステージ３１上のダイＤを認識する為のステージ認識カメラ３２を有する。 The intermediate stage unit 3 has an intermediate stage 31 on which the die D is temporarily placed, and a stage recognition camera 32 for recognizing the die D on the intermediate stage 31.

ボンディング部４は、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、搬送されてくる基板ＳのパッケージエリアＰ上にボンディングし、又は既に基板ＳのパッケージエリアＰの上にボンディングされたダイの上に積層する形でボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット４２（図２も参照）を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、基板ＳのパッケージエリアＰの位置認識マーク（図示せず）を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。
このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ステージ認識カメラ３２の撮像データに基づいてピックアップ位置・姿勢を補正し、中間ステージ３１からダイＤをピックアップし、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいて基板ＳのパッケージエリアＰにダイＤをボンディングする。 The bonding unit 4 picks up the die D from the intermediate stage 31 and bonds it on the package area P of the substrate S to be conveyed, or laminates it on the die already bonded on the package area P of the substrate S. Bond in shape. The bonding unit 4 includes a bonding head 41 having a collet 42 (see also FIG. 2) that attracts and holds the die D to the tip like the pickup head 21, a Y drive unit 43 that moves the bonding head 41 in the Y direction, and a substrate. It has a substrate recognition camera 44 that captures a position recognition mark (not shown) of the package area P of S and recognizes the bonding position.
With such a configuration, the bonding head 41 corrects the pickup position / orientation based on the image data of the stage recognition camera 32, picks up the die D from the intermediate stage 31, and bases the board based on the image data of the board recognition camera 44. The die D is bonded to the package area P of S.

搬送部５は、基板Ｓを掴み搬送する基板搬送爪５１と、基板Ｓが移動する搬送レーン５２と、を有する。基板Ｓは、搬送レーン５２に設けられた基板搬送爪５１のナットを搬送レーン５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。このような構成によって、基板Ｓは、基板供給部６から搬送レーン５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後、基板搬出部７まで移動して、基板搬出部７に基板Ｓを渡す。 The transport unit 5 has a substrate transport claw 51 that grips and transports the substrate S, and a transport lane 52 to which the substrate S moves. The substrate S moves by driving the nut of the substrate transport claw 51 provided in the transport lane 52 with a ball screw (not shown) provided along the transport lane 52. With such a configuration, the substrate S moves from the substrate supply unit 6 to the bonding position along the transport lane 52, and after bonding, moves to the substrate unloading unit 7 and passes the substrate S to the substrate unloading unit 7.

制御装置８は、ダイボンダ１０の各部の動作を監視し制御するプログラム（ソフトウェア）を格納するメモリと、メモリに格納されたプログラムを実行する中央処理装置（ＣＰＵ）と、を備える。 The control device 8 includes a memory for storing a program (software) for monitoring and controlling the operation of each part of the die bonder 10, and a central processing unit (CPU) for executing the program stored in the memory.

次に、ダイ供給部１の構成について図３および図４を用いて説明する。図３はダイ供給部の外観斜視図を示す図である。図４はダイ供給部の主要部を示す概略断面図である。 Next, the configuration of the die supply unit 1 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a view showing an external perspective view of the die supply unit. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the die supply part.

ダイ供給部１は、水平方向（ＸＹ方向）に移動するウェハ保持台１２と、上下方向に移動する突上げユニット１３と、を備える。ウェハ保持台１２は、ウェハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウェハリング１４に保持され複数のダイＤが接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７と、を有する。突上げユニット１３は支持リング１７の内側に配置される。 The die supply unit 1 includes a wafer holding base 12 that moves in the horizontal direction (XY direction) and a push-up unit 13 that moves in the vertical direction. The wafer holding table 12 has an expanding ring 15 that holds the wafer ring 14, and a support ring 17 that horizontally positions the dicing tape 16 held by the wafer ring 14 and to which a plurality of dies D are adhered. The push-up unit 13 is arranged inside the support ring 17.

ダイ供給部１は、ダイＤの突き上げ時に、ウェハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウェハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイＤの間隔が広がり、突上げユニット１３によりダイＤ下方よりダイＤを突き上げ、ダイＤのピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴いダイを基板に接着する接着剤は、液状からフィルム状となり、ウェハ１１とダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウェハ１１では、ダイシングは、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウェハ１１とダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。 The die supply unit 1 lowers the expanding ring 15 holding the wafer ring 14 when the die D is pushed up. As a result, the dicing tape 16 held by the wafer ring 14 is stretched to widen the interval between the dies D, and the push-up unit 13 pushes up the dicing D from below the die D to improve the pick-up property of the die D. As the thickness of the die becomes thinner, the adhesive that adheres the die to the substrate changes from a liquid to a film, and a film-like adhesive material called a die attach film (DAF) 18 is attached between the wafer 11 and the dicing tape 16. There is. In the wafer 11 having the die attach film 18, dicing is performed on the wafer 11 and the die attach film 18. Therefore, in the peeling step, the wafer 11 and the die attach film 18 are peeled from the dicing tape 16.

ピックアップヘッド２１は、中心に吸着エアが流れる吸着孔（不図示）を有し、先端側にコレットホルダ２５に接続されるコレットシャンク（不図示）と、コレットホルダ２５をコレットシャンクに固定するコレット固定部（不図示）とを備える。ボンディングヘッド４１はピックアップヘッド２１と同様である。 The pickup head 21 has a suction hole (not shown) through which suction air flows in the center, and has a collet shank (not shown) connected to the collet holder 25 on the tip side and a collet fixing for fixing the collet holder 25 to the collet shank. A unit (not shown) is provided. The bonding head 41 is the same as the pickup head 21.

次に、コレットホルダについて図５を用いて説明する。図５は実施例に係るコレットホルダを説明するための図であり、図５（Ａ）はコレットホルダの側面図であり、図５（Ｂ）はコレットホルダの分解斜視図である。 Next, the collet holder will be described with reference to FIG. 5A and 5B are views for explaining a collet holder according to an embodiment, FIG. 5A is a side view of the collet holder, and FIG. 5B is an exploded perspective view of the collet holder.

コレットホルダ２５は磁界が通過する透磁率の低いコレット取付部２５１と磁界を遮蔽する透磁率の高い遮蔽板２５２とを備える。コレット取付部２５１は対向する２つの角に切り欠けを有し、上方からコレットを確認できるようになっている。また、四辺の各中央付近に切り欠けを有し、コレット交換治具がコレットを把持（クランプして保持）できるようになっている。遮蔽板２５２は中央付近に開口部を有し、コレット取付部２５１の上に接着、溶接または磁力で固定される。コレット取付部２５１は、中心にピックアップヘッド２１の吸着孔に連通する吸着孔２５１ａと、コレット２２（４２）を固定する磁石２５１と、を備える。コレット取付部２５１の比透磁率は１近辺が好ましく、例えばオーステナイト系ステンレス鋼やＳＫＤ（高炭素の合金工具鋼）などを用いる。遮蔽板２５２の比透磁率は２０００以上が好ましく、遮蔽板２５２には、例えば継鉄（ヨーク）である鋼板（ＳＳ４００)を用いる。 The collet holder 25 includes a collet mounting portion 251 having a low magnetic permeability through which a magnetic field passes, and a shielding plate 252 having a high magnetic permeability that shields the magnetic field. The collet mounting portion 251 has notches at two opposing corners so that the collet can be confirmed from above. In addition, there are notches near the center of each of the four sides so that the collet replacement jig can grip (clamp and hold) the collet. The shielding plate 252 has an opening near the center and is fixed on the collet mounting portion 251 by adhesion, welding or magnetic force. The collet mounting portion 251 includes a suction hole 251a that communicates with the suction hole of the pickup head 21 and a magnet 251 that fixes the collet 22 (42) at the center. The relative magnetic permeability of the collet mounting portion 251 is preferably around 1, and for example, austenitic stainless steel or SKD (high carbon alloy tool steel) is used. The relative magnetic permeability of the shielding plate 252 is preferably 2000 or more, and for the shielding plate 252, for example, a steel plate (SS400) which is a joint iron (yoke) is used.

高透磁率材料（強磁性体）で覆うことで磁気遮蔽できる理由は、磁界とは磁力線の通過であり、磁力線はより通過しやすいところを通過する、という性質があるため、磁気から遮蔽したいものを、磁気が通過しやすいもので覆うことで、磁力線をそちらへ導き、結果的に内容物を磁力線が通過しないようにするからである。磁力線の通りやすさを透磁率といい、真空を１としたときの比（比透磁率）で表す。通常の鋼板（ＳＳ４００)で２０００〜３０００程度である。 The reason why magnetic shielding can be achieved by covering with a high magnetic permeability material (ferromagnetic material) is that the magnetic field is the passage of magnetic field lines, and the magnetic field lines have the property of passing through places that are easier to pass through, so we want to shield from magnetism. This is because by covering the magnetism with something that easily passes through, the lines of magnetic force are guided there, and as a result, the lines of magnetic force do not pass through the contents. The ease with which magnetic lines of force pass is called magnetic permeability, and is expressed as the ratio (specific magnetic permeability) when vacuum is 1. It is about 2000 to 3000 for a normal steel plate (SS400).

コレット２２（４２）は磁石にて固定できる様にシリコンゴム等の弾性体の裏面にステンレス鋼（ＳＵＳ（磁性））を溶着し、４辺をコレットホルダ２５に保持され、ダイＤを吸着するために吸着孔２５１ａに連通する複数の吸着孔（不図示）を備える。 The collet 22 (42) is made by welding stainless steel (SUS (magnetism)) to the back surface of an elastic body such as silicon rubber so that it can be fixed by a magnet, and the four sides are held by the collet holder 25 to attract the die D. Is provided with a plurality of suction holes (not shown) communicating with the suction holes 251a.

（比較例１）
比較例１に係るコレットホルダについて図６を用いて説明する。図６は比較例１に係るコレットホルダを説明するための図であり、図６（Ａ）はコレットホルダの側面図であり、図６（Ｂ）はコレットホルダの分解斜視図である。 (Comparative Example 1)
The collet holder according to Comparative Example 1 will be described with reference to FIG. 6A and 6B are views for explaining the collet holder according to Comparative Example 1, FIG. 6A is a side view of the collet holder, and FIG. 6B is an exploded perspective view of the collet holder.

比較例１に係るコレットホルダ２５Ｒは磁界を遮蔽する透磁率の高いコレット取付部２５１Ｒと磁界が通過する透磁率の低い遮蔽板２５２Ｒとを備える。比較例１ではコレットホルダによるコレットの吸着力がなく、漏れ磁も大きい。 The collet holder 25R according to Comparative Example 1 includes a collet mounting portion 251R having a high magnetic permeability that shields the magnetic field and a shielding plate 252R having a low magnetic permeability through which the magnetic field passes. In Comparative Example 1, there is no collet adsorption force by the collet holder, and the leakage magnetism is large.

（比較例２）
比較例２に係るコレットホルダについて図７を用いて説明する。図７は比較例２に係るコレットホルダを説明するための図であり、図７（Ａ）はコレットホルダの側面図であり、図７（Ｂ）はコレットホルダの斜視図である。 (Comparative Example 2)
The collet holder according to Comparative Example 2 will be described with reference to FIG. 7A and 7B are views for explaining the collet holder according to Comparative Example 2, FIG. 7A is a side view of the collet holder, and FIG. 7B is a perspective view of the collet holder.

比較例２に係るコレットホルダ２５Ｓは磁界が通過する透磁率の低いコレット取付部２５１Ｓを備えるが、磁界を遮蔽する透磁率の高い遮蔽板２５２を備えない。比較例２ではコレットホルダによるコレットの吸着力はあるが、漏れ磁が大きい。 The collet holder 25S according to Comparative Example 2 includes a collet mounting portion 251S having a low magnetic permeability through which a magnetic field passes, but does not include a shielding plate 252 having a high magnetic permeability that shields the magnetic field. In Comparative Example 2, the collet holder has an attractive force for the collet, but the leakage magnetism is large.

実施例によれば、上部は遮蔽板２５２の効果で外部へ磁力が漏れにくく、下部はコレット取付にて磁力が漏れにくい。これにより、コレットホルダによるコレットの吸着力を確保して漏れ磁を抑制することができる。また、漏れ磁によるセンサなどの周辺磁気回路への影響を低減し、誤検出や精度低下を防ぐことができる。 According to the embodiment, the magnetic force is less likely to leak to the outside due to the effect of the shielding plate 252 in the upper part, and the magnetic force is less likely to leak to the outside due to the collet attachment in the lower part. As a result, it is possible to secure the suction force of the collet by the collet holder and suppress the leakage magnetism. In addition, it is possible to reduce the influence of leakage magnetism on peripheral magnetic circuits such as sensors, and prevent erroneous detection and deterioration of accuracy.

次に、実施例に係るダイボンダを用いた半導体装置の製造方法について図８を用いて説明する。図８は半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。 Next, a method of manufacturing a semiconductor device using a die bonder according to an embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a flowchart showing a manufacturing method of a semiconductor device.

ステップＳ１１：ウェハ１１から分割されたダイＤが貼付されたダイシングテープ１６を保持したウェハリング１４をウェハカセット（不図示）に格納し、ダイボンダ１０に搬入する。制御装置８はウェハリング１４が充填されたウェハカセットからウェハリング１４をダイ供給部１に供給する。また、基板Ｓを準備し、ダイボンダ１０に搬入する。制御部８は基板供給部６で基板Ｓを搬送レーン５２に載置する。 Step S11: The wafer ring 14 holding the dicing tape 16 to which the die D separated from the wafer 11 is attached is stored in a wafer cassette (not shown) and carried into the die bonder 10. The control device 8 supplies the wafer ring 14 to the die supply unit 1 from the wafer cassette filled with the wafer ring 14. Further, the substrate S is prepared and carried into the die bonder 10. The control unit 8 mounts the substrate S on the transport lane 52 by the substrate supply unit 6.

ステップＳ１２：制御装置８はウェハリング１４に保持されたダイシングテープ１６からダイＤをピックアップする。 Step S12: The control device 8 picks up the die D from the dicing tape 16 held on the wafer ring 14.

ステップＳ１３：制御装置８はピックアップしたダイＤを基板ＳのパッケージエリアＰ上に搭載又は既にボンディングしたダイの上に積層する。より具体的には、制御装置８はダイシングテープ１６からピックアップしたダイＤを中間ステージ３１に載置し、ボンディングヘッド４１で中間ステージ３１から再度ダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板ＳのパッケージエリアＰにボンディングする。 Step S13: The control device 8 mounts the picked-up die D on the package area P of the substrate S or stacks the picked-up die D on the die already bonded. More specifically, the control device 8 places the die D picked up from the dicing tape 16 on the intermediate stage 31, picks up the die D again from the intermediate stage 31 with the bonding head 41, and packages the substrate S that has been conveyed. Bond to area P.

ステップＳ１４：制御装置８は基板搬送爪５１で基板Ｓを基板搬出部７まで移動して基板搬出部７に基板Ｓを渡しダイボンダ１０から基板Ｓを搬出する（基板アンローディング）。
＜変形例＞
以下、代表的な変形例について例示する。以下の変形例の説明において、上述の実施例にて説明されているものと同様の構成および機能を有する部分に対しては、上述の実施例と同様の符号が用いられ得るものとする。そして、かかる部分の説明については、技術的に矛盾しない範囲内において、上述の実施例における説明が適宜援用され得るものとする。また、上述の実施例の一部、および、変形例の全部または一部が、技術的に矛盾しない範囲内において、適宜、複合的に適用され得る。 Step S14: The control device 8 moves the board S to the board unloading section 7 by the board transport claw 51, passes the board S to the board unloading section 7, and unloads the board S from the die bonder 10 (board unloading).
<Modification example>
Hereinafter, typical modifications will be illustrated. In the following description of the modified example, the same reference numerals as those in the above-described embodiment may be used for the portions having the same configuration and function as those described in the above-described embodiment. As for the explanation of such a part, the explanation in the above-described embodiment can be appropriately incorporated within a range that is not technically inconsistent. In addition, a part of the above-described embodiment and all or a part of the modified example can be appropriately and combinedly applied within a technically consistent range.

変形例に係るコレットホルダについて図９を用いて説明する。図９は変形例に係るコレットホルダを説明するための図であり、図９（Ａ）はピックアップヘッド、コレットホルダおよびコレットの断面図であり、図９（Ｂ）はコレットホルダの底面図である。 The collet holder according to the modified example will be described with reference to FIG. 9A and 9B are views for explaining a collet holder according to a modified example, FIG. 9A is a cross-sectional view of a pickup head, a collet holder, and a collet, and FIG. 9B is a bottom view of the collet holder. ..

ピックアップヘッド２１は、中心に吸着エアが流れる吸着孔２１ａを有し、先端側にコレットホルダ２５Ａに接続されるコレットシャンク２１ｂと、コレットホルダ２５Ａをコレットシャンク２１ｂに固定するコレット固定部２１ｃとを備える。 The pickup head 21 has a suction hole 21a through which suction air flows in the center, and includes a collet shank 21b connected to the collet holder 25A on the tip side and a collet fixing portion 21c for fixing the collet holder 25A to the collet shank 21b. ..

コレットホルダ２５Ａは磁界を遮蔽する透磁率の高い材料で製作されたコレット取付部２５１Ａを備える。コレット取付部２５１Ａは、中心にピックアップヘッド２１の吸着孔２１ａに連通する吸着孔２５１ａと、コレット２２を固定する磁石２５１ｂと、を備える。コレット取付部２５１Ａの透磁率は２０００以上が好ましく、例えば通常の鋼板（ＳＳ４００)を用いる。磁石２５１ｂはコレット取付面に配置され、例えばφ２．５ｍｍ×１ｍｍの大きさである。 The collet holder 25A includes a collet mounting portion 251A made of a material having a high magnetic permeability that shields a magnetic field. The collet mounting portion 251A mainly includes a suction hole 251a communicating with the suction hole 21a of the pickup head 21 and a magnet 251b for fixing the collet 22. The magnetic permeability of the collet mounting portion 251A is preferably 2000 or more, and for example, a normal steel plate (SS400) is used. The magnet 251b is arranged on the collet mounting surface and has a size of, for example, φ2.5 mm × 1 mm.

コレット２２は磁石にて固定できる様にシリコンゴム等の弾性体２２ａの裏面にステンレス鋼ＳＵＳ（磁性）２２ｂを溶着し、４辺をコレットホルダ２５Ａに保持され、ダイＤを吸着するために吸着孔２５１ａに連通する複数の吸着孔（不図示）を備える。弾性体２２ａの表面にはダイＤと接触して保持する保持部２２ｃを有する。保持部２２ｃは弾性体２２ａと一体的に形成され、ダイＤと同程度の大きさである。 Stainless steel SUS (magnetic) 22b is welded to the back surface of an elastic body 22a such as silicon rubber so that the collet 22 can be fixed by a magnet, and four sides are held by the collet holder 25A. It is provided with a plurality of suction holes (not shown) communicating with 251a. The surface of the elastic body 22a has a holding portion 22c that contacts and holds the die D. The holding portion 22c is integrally formed with the elastic body 22a and has the same size as the die D.

磁石２５１ｂの上方は透磁率の高いコレット取付部２５１Ａに覆われ、磁石２５１ｂの底面はコレット取付部２５１Ａから露出して透磁率の高い材料には覆われないので、実施例と同様な効果を有する。 The upper part of the magnet 251b is covered with the collet mounting portion 251A having a high magnetic permeability, and the bottom surface of the magnet 251b is exposed from the collet mounting portion 251A and is not covered with the material having a high magnetic permeability. ..

ピックアップヘッド２１について説明したが、ボンディングヘッド４１も同様である。 Although the pickup head 21 has been described, the same applies to the bonding head 41.

以上、本発明者によってなされた発明を実施例および変形例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施例および変形例に限定されるものではなく、種々変更可能であることはいうまでもない。 The invention made by the present inventor has been specifically described above based on Examples and Modifications, but the present invention is not limited to the above Examples and Modifications, and can be variously modified. Not to mention.

例えば、ピックアップ部とアライメント部とボンディング部を含む実装部及び搬送レーンを複数組備えたダイボンダであってもよいし、ピックアップ部とアライメント部とボンディング部を含む実装部を複数組備え、搬送レーンは一つ備えてもよい。 For example, a die bonder may be provided with a plurality of sets of a pickup unit, an alignment unit, a mounting unit including a bonding unit, and a transport lane, or a die bonder may be provided with a plurality of sets of a pickup unit, an alignment unit, and a bonding unit. You may have one.

また、実施例では、ダイアタッチフィルムを用いる例を説明したが、基板に接着剤を塗布するプリフォーム部を設けてダイアタッチフィルムを用いなくてもよい。 Further, in the examples, the example of using the die attach film has been described, but it is not necessary to provide the preform portion for applying the adhesive to the substrate and not use the die attach film.

また、実施例では、ダイ供給部からダイをピックアップヘッドでピックアップして中間ステージに載置し、中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダについて説明したが、これに限定されるものではなく、ダイ供給部からダイをピックアップする半導体製造装置に適用可能である。
例えば、中間ステージとピックアップヘッドがなく、ダイ供給部のダイをボンディングヘッドで基板にボンディングするダイボンダにも適用可能である。
また、中間ステージがなく、ダイ供給部からダイをピックアップしダイピックアップヘッドを上に回転してダイをボンディングヘッドに受け渡しボンディングヘッドで基板にボンディングするフリップチップボンダに適用可能である。
また、中間ステージとボンディングヘッドがなく、ダイ供給部からピックアップヘッドでピックアップしたダイをトレイ等に載置するダイソータに適用可能である。 Further, in the embodiment, a die bonder in which the die is picked up from the die supply unit by the pickup head and placed on the intermediate stage and the die placed on the intermediate stage is bonded to the substrate by the bonding head has been described, but the present invention is limited to this. It can be applied to a semiconductor manufacturing apparatus that picks up a die from a die supply unit.
For example, it can be applied to a die bonder that does not have an intermediate stage and a pickup head and bonds a die of a die supply unit to a substrate with a bonding head.
Further, it can be applied to a flip-chip bonder that does not have an intermediate stage, picks up a die from a die supply unit, rotates the die pickup head upward, delivers the die to the bonding head, and bonds the die to the substrate by the bonding head.
Further, it does not have an intermediate stage and a bonding head, and can be applied to a die sorter in which a die picked up by a pickup head from a die supply unit is placed on a tray or the like.

１０・・・ダイボンダ
１・・・ダイ供給部
１３・・・突上げユニット
２・・・ピックアップ部
２１・・・ピックアップヘッド
２２・・・コレット
２５・・・コレットホルダ
２５１・・・コレット取付部
２５２・・・遮蔽板
２４・・・ウェハ認識カメラ
３・・・アライメント部
３１・・・中間ステージ
３２・・・ステージ認識カメラ
４・・・ボンディング部
４１・・・ボンディングヘッド
４２・・・コレット
４４・・・基板認識カメラ
５・・・搬送部
５１・・・基板搬送爪
８・・・制御装置
ＢＳ・・・ボンディングステージ
Ｄ・・・ダイ
Ｐ・・・パッケージエリア
Ｓ・・・基板 10 ・ ・ ・ Die bonder 1 ・ ・ ・ Die supply part 13 ・ ・ ・ Push-up unit 2 ・ ・ ・ Pickup part 21 ・ ・ ・ Pickup head 22 ・ ・ ・ Collet 25 ・ ・ ・ Collet holder 251 ・ ・ ・ Collet mounting part 252・ ・ ・ Shielding plate 24 ・ ・ ・ Wafer recognition camera 3 ・ ・ ・ Alignment part 31 ・ ・ ・ Intermediate stage 32 ・ ・ ・ Stage recognition camera 4 ・ ・ ・ Bonding part 41 ・ ・ ・ Bonding head 42 ・ ・ ・ Collet 44 ・・ ・ Board recognition camera 5 ・ ・ ・ Transfer section 51 ・ ・ ・ Board transfer claw 8 ・ ・ ・ Control device BS ・ ・ ・ Bonding stage D ・ ・ ・ Die P ・ ・ ・ Package area S ・ ・ ・ Board

Claims (13)

磁石でコレットを保持するコレットホルダと、
先端に該コレットホルダを備え、前記コレットでダイを吸着しピックアップするヘッドと、
を備え、
前記コレットホルダは、
前記磁石の上方に設けられ、前記磁石の磁界を遮蔽する遮蔽部と、
前記磁石の下方に設けられ、前記磁石の磁界を通過する通過部と、
を備える
半導体製造装置。 A collet holder that holds the collet with a magnet,
A head equipped with the collet holder at the tip and sucking and picking up the die with the collet,
With
The collet holder
A shielding portion provided above the magnet and shielding the magnetic field of the magnet,
A passing portion provided below the magnet and passing through the magnetic field of the magnet,
Semiconductor manufacturing equipment. 請求項１において、
前記通過部は、磁界を通過させる材料で形成され、前記コレットを磁石で固定するコレット取付部であり、
前記遮蔽部は、前記コレットの取付け面とは反対側に設けられ、前記磁石の磁界を遮蔽する遮蔽板である
半導体製造装置。 In claim 1,
The passing portion is a collet mounting portion formed of a material that allows a magnetic field to pass through and fixes the collet with a magnet.
A semiconductor manufacturing apparatus in which the shielding portion is provided on the side opposite to the mounting surface of the collet and is a shielding plate that shields the magnetic field of the magnet. 請求項２において、
前記遮蔽板の比透磁率は２０００以上である半導体製造装置。 In claim 2,
The ratio permeability of the shielding plate is a semiconductor manufacturing apparatus 2000 or more. 請求項３において、
前記遮蔽板の材料はＳＳ４００である半導体製造装置。 In claim 3,
The material of the shielding plate is SS400, which is a semiconductor manufacturing apparatus. 請求項１において、
前記通過部は、前記コレットの取付け面であり、
前記遮蔽部は、磁界を遮蔽させる材料で形成され、前記コレットを磁石で固定するコレット取付部である
半導体製造装置。 In claim 1,
The passing portion is a mounting surface for the collet.
The shielding portion is a semiconductor manufacturing apparatus which is formed of a material that shields a magnetic field and is a collet mounting portion for fixing the collet with a magnet. 請求項５において、
前記コレット取付部の比透磁率は２０００以上である半導体製造装置。 In claim 5,
The ratio permeability of the collet mounting portion semiconductor manufacturing apparatus 2000 or more. 請求項６において、
前記コレット取付部の材料はＳＳ４００である半導体製造装置。 In claim 6,
The material of the collet mounting portion is SS400, which is a semiconductor manufacturing apparatus. 請求項１において、さらに、
ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを有するダイ供給部を備え、
前記ヘッドは前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップするピックアップヘッドである
半導体製造装置。 In claim 1, further
A die supply unit having a wafer ring for holding a dicing tape to which a die is attached is provided.
The head is a semiconductor manufacturing apparatus that is a pickup head that picks up a die attached to the dicing tape. 請求項８において、さらに、
前記ピックアップヘッドでピックアップしたダイが載置される中間ステージと、
前記中間ステージからピックアップしたダイを基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディングヘッドと、
を備え、
前記ボンディングヘッドは前記コレットホルダを備える
半導体製造装置。 In claim 8, further
An intermediate stage on which the die picked up by the pickup head is placed, and
A bonding head that bonds the die picked up from the intermediate stage onto a substrate or a die that has already been bonded.
With
The bonding head is a semiconductor manufacturing apparatus including the collet holder. 請求項１において、さらに、
ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを有するダイ供給部を備え、
前記ヘッドは前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップし基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングするボンディングヘッドである
半導体製造装置。 In claim 1, further
A die supply unit having a wafer ring for holding a dicing tape to which a die is attached is provided.
The head is a semiconductor manufacturing apparatus that is a bonding head that picks up a die attached to the dicing tape and bonds it onto a substrate or a die that has already been bonded. （ａ）請求項１乃至１０のいずれか一つの半導体製造装置を準備する工程と、
（ｂ）ダイが貼付されたダイシングテープを保持するウェハリングを搬入する工程と、
（ｃ）基板を準備搬入する工程と、
（ｄ）ダイをピックアップする工程と、
（ｅ）前記ピックアップしたダイを前記基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングする工程と、
を備える、
半導体装置の製造方法。 (A) A step of preparing the semiconductor manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 10.
(B) The process of carrying in the wafer ring holding the dicing tape to which the die is attached, and
(C) The process of preparing and carrying in the board and
(D) The process of picking up the die and
(E) A step of bonding the picked-up die onto the substrate or a die that has already been bonded.
To prepare
Manufacturing method of semiconductor devices. 請求項１１において、
前記（ｄ）工程は前記ダイシングテープに貼付されたダイをボンディングヘッドでピックアップし、
前記（ｅ）工程は前記ボンディングヘッドでピックアップしたダイを前記基板または既にボンディングされたダイの上にボンディングする
半導体装置の製造方法。 11.
In the step (d), the die attached to the dicing tape is picked up by the bonding head, and the die is picked up.
The step (e) is a method for manufacturing a semiconductor device that bonds a die picked up by the bonding head onto the substrate or a die that has already been bonded. 請求項１１において、
前記（ｄ）工程は、
（ｄ１）前記ダイシングテープに貼付されたダイをピックアップヘッドでピックアップする工程と、
（ｄ２）前記ピックアップヘッドでピックアップしたダイを中間ステージに載置する工程と、
を有し、
前記（ｅ）工程は、
（ｅ１）前記中間ステージに載置されたダイをボンディングヘッドでピックアップする工程と、
（ｅ２）前記ボンディングヘッドでピックアップしたダイを前記基板に載置する工程と、
を備える
半導体装置の製造方法。 11.
The step (d) is
(D1) A step of picking up the die attached to the dicing tape with a pickup head, and
(D2) A step of placing the die picked up by the pickup head on the intermediate stage, and
Have,
The step (e) is
(E1) A step of picking up the die mounted on the intermediate stage with a bonding head, and
(E2) A step of placing the die picked up by the bonding head on the substrate, and
A method for manufacturing a semiconductor device.
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