KR200425068Y1 - apparatus for transfering die - Google Patents

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KR200425068Y1
KR200425068Y1 KR2020060011549U KR20060011549U KR200425068Y1 KR 200425068 Y1 KR200425068 Y1 KR 200425068Y1 KR 2020060011549 U KR2020060011549 U KR 2020060011549U KR 20060011549 U KR20060011549 U KR 20060011549U KR 200425068 Y1 KR200425068 Y1 KR 200425068Y1
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rubber
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박영환
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한양정밀 (주)
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Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 제조에 사용되는 칩 이송장치에 관한 것으로, 하부에 내측공간이 형성된 콜렛 홀더와, 상기 콜렛 홀더의 상부에서 내측공간으로 관통된 진공구멍을 갖는 진공인가관이 연결되고, 상기 진공구멍과 대응되게 흡착구멍이 형성되며 상기 콜렛 홀더의 내측공간에 부착되는 러버 콜렛으로 이루어지는 칩 이송장치에 있어서, 상기 러버 콜렛의 상면에 부착되어서 함께 상기 콜렛 홀더의 내측공간에 부착되고, 상기 러버 콜렛의 흡착구멍과 상기 콜렛 홀더의 흡착구멍에 대응되게 개구부가 형성된 플레이트를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a chip transfer device used in the manufacture of a semiconductor package, a collet holder having an inner space formed at the bottom, and a vacuum applying tube having a vacuum hole penetrated from the upper portion of the collet holder to the inner space is connected, A chip feed device comprising a rubber collet formed with suction holes corresponding to vacuum holes and attached to an inner space of the collet holder, wherein the chip is attached to an upper surface of the rubber collet and attached to an inner space of the collet holder. And a plate having an opening formed corresponding to the adsorption hole of the collet and the adsorption hole of the collet holder.

본 고안의 칩 이송장치에 의하면, 고무 등의 재질을 갖는 러버 콜렛의 상면에 부착된 플레이트에 의하여 수평상태를 유지하는 러버 콜렛을 연마기계에 고정시켜 러버 콜렛의 저면부를 연마할 수 있게 됨에 따라 러버 콜렛의 저면부 편평도를 효과적으로 잡아 줄 수 있으며, 단단한 재질로 되어 있는 플레이트로 인해 콜렛 홀더의 내측공간에 러버 콜렛을 결합하는 과정에서도 편평도의 변형을 방지할 수 있다.According to the chip feeder of the present invention, the rubber collet, which is kept in a horizontal state, is fixed to a polishing machine by a plate attached to an upper surface of a rubber collet made of rubber or the like. The flatness of the bottom portion of the collet can be effectively held, and the deformation of the flatness can be prevented even when the rubber collet is coupled to the inner space of the collet holder due to the plate made of a hard material.

러버 콜렛, 콜렛 홀더, 반도체 칩, 플레이트, 홀 Rubber Collet, Collet Holder, Semiconductor Chip, Plate, Hole

Description

칩 이송장치{apparatus for transfering die}Chip transfer device {apparatus for transfering die}

도 1 및 도 2는 본 고안에 따른 칩 이송장치의 일 실시예로서, 도 1은 분리사시도이고, 도 2는 결합되는 상태를 보인 단면도,1 and 2 is an embodiment of the chip transfer device according to the present invention, Figure 1 is an exploded perspective view, Figure 2 is a cross-sectional view showing a combined state,

도 3 및 도 4는 본 고안의 다른 실시예로서, 도 3은 저면사시도이고, 도 4는 도 3의 A-A선 단면도,3 and 4 is another embodiment of the present invention, Figure 3 is a bottom perspective view, Figure 4 is a cross-sectional view taken along line A-A of Figure 3,

도 5는 본 고안의 또 다른 실시예,5 is another embodiment of the present invention,

도 6 및 도 7은 종래의 칩 이송장치를 보인 도면으로서, 도 6은 사시도이고 도 7은 단면도.6 and 7 is a view showing a conventional chip transfer device, Figure 6 is a perspective view and Figure 7 is a cross-sectional view.

* 도면의 주요부에 관한 설명 *Description of the main parts of the drawings

10 : 러버 콜렛 12 : 흡착구멍10: rubber collet 12: suction hole

13 : 하부면 14 : 돌출부 13: lower surface 14: protrusion

20 : 콜렛 홀더 21 : 내측공간20: collet holder 21: inner space

22 : 진공구멍 23 : 진공인가관22: vacuum hole 23: vacuum inlet tube

24 : 자석 25 : 절개부24: magnet 25: incision

26 : 경사면 27 : 테이퍼면26: inclined surface 27: tapered surface

30 : 플레이트 31 : 개구부30 plate 31 opening

32 : 홀32: hall

본 고안은 반도체 패키지의 제조에 사용되는 칩 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세히는 러버 콜렛(Rubber Collet)의 편평도를 용이하게 잡아주고, 편평도의 변형을 방지하기 위한 것이다.The present invention relates to a chip transfer apparatus used for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to easily grasp flatness of a rubber collet and prevent deformation of the flatness.

일반적으로 반도체 패키지의 제조에 있어서, 수많은 반도체 칩들을 포함하고 있는 웨이퍼(wafer)로부터 분리된 개별 반도체 칩을 다이(die)라고 한다. 웨이퍼 상태에서 분리된 반도체 칩은 기판의 접착위치로 공급되는데, 이때 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업(pick-up)하여 이송하는 칩 이송장치 중 칩과 접하는 부분을 바로 콜렛이라 한다. 이는 '다이 콜렛(die collet)'이라는 용어로도 불리고 있다.In general, in the manufacture of semiconductor packages, individual semiconductor chips separated from a wafer containing numerous semiconductor chips are called dies. The semiconductor chip separated in the wafer state is supplied to the bonding position of the substrate. At this time, a portion of the chip transfer device that picks up and transfers the semiconductor chip from the wafer is called a collet. This is also called the term 'die collet'.

도 6 및 도 7은 전형적인 종래의 칩 이송장치를 보인 도면으로서, 종래의 칩 이송장치는 하부에 내측공간(210)이 형성된 콜렛 홀더(200)와, 상기 콜렛 홀더(200)의 상부에서 내측공간(210)으로 진공구멍(220)이 관통된 진공인가관(230)이 연결되고, 상기 진공구멍(220)과 대응되게 흡착구멍(120)이 형성되며 상기 콜렛 홀더(200)의 내측공간(210)에 부착되는 러버 콜렛(100)으로 이루어져 있으며, 상기 진공인가관(230)의 진공구멍(220)을 통하여 공기의 흡입하거나 또는 흡입을 중지하는 것에 의해 러버 콜렛(100)의 하부면(130)에 흡착력을 발생시켜 반도체 칩을 부착하여 옮기고자 하는 위치에서 떨어뜨리게 된다.6 and 7 illustrate a typical conventional chip transfer device, which includes a collet holder 200 having an inner space 210 formed at a lower portion thereof, and an inner space at an upper portion of the collet holder 200. The vacuum application tube 230 through which the vacuum hole 220 penetrates is connected to the 210, and an adsorption hole 120 is formed to correspond to the vacuum hole 220, and an inner space 210 of the collet holder 200 is formed. And a rubber collet 100 attached to the bottom surface of the rubber collet 100 by stopping or inhaling the air through the vacuum hole 220 of the vacuum applying tube 230. Adsorption force is generated on the semiconductor chip, and the semiconductor chip is attached and moved away from the position to be moved.

상기 러버 콜렛(100)은 일반적으로 고무 등의 재질로 되어 있으므로 그 재질 의 특성상 러버 콜렛(100)의 제조과정에서 하부면(130)의 편평도를 잡아주거나 유지하는데 어려움이 있다.Since the rubber collet 100 is generally made of a rubber or the like, it is difficult to hold or maintain the flatness of the lower surface 130 in the manufacturing process of the rubber collet 100.

그리고, 러버 콜렛(100)이 고무 재질만으로 되어 있는 경우, 운반 또는 적재시에 변형의 우려가 컸으며, 콜렛 홀더(200)에 러버 콜렛(100)을 결합하는 과정에서도 러버 콜렛(100)의 편평도에 변형이 초래되는 문제점이 있다.In addition, when the rubber collet 100 is made of only a rubber material, there is a great risk of deformation during transportation or loading, and the flatness of the rubber collet 100 is also in the process of bonding the rubber collet 100 to the collet holder 200. There is a problem that the deformation is caused.

또한, 콜렛 홀더(200)의 내측공간(210)에 러버 콜렛(100)을 결합하여 사용한 후 수명을 다한 러버 콜렛(100)을 새로운 것으로 교체하고자 하는 경우에는, 러버 콜렛(100)과 콜렛 홀더(200)의 내측공간(210)과의 사이에 틈이 없기 때문에 러버 콜렛(100)을 콜렛 홀더(200)로부터 용이하게 분리할 수 없을 뿐만 아니라, 새로운 러버 콜렛(100)을 콜렛 홀더(200)에 끼워 맞춰야 하는 작업상의 불편이 있고, 결합하는 과정에서 내측공간(210)을 이루는 각진 내측 모서리부에 러버 콜렛(100)이 접촉하게 되어 편평도의 변형이 발생하게 되는 문제점도 있다.In addition, when the rubber collet 100 which is used after combining the rubber collet 100 to the inner space 210 of the collet holder 200 is replaced with a new one, the rubber collet 100 and the collet holder ( Since there is no gap between the inner space 210 of the 200, the rubber collet 100 may not be easily separated from the collet holder 200, and the new rubber collet 100 may be attached to the collet holder 200. There is a inconvenience in the work that needs to be fitted, there is also a problem that the rubber collet 100 is in contact with the angled inner edge portion forming the inner space 210 in the process of joining to cause deformation of the flatness.

따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해서 고안된 것으로, 그 목적은 고무 등의 재질로 된 러버 콜렛의 제조 과정에서 러버 콜렛의 하부면의 편평도를 용이하게 잡아줄 수 있는 칩 이송장치을 제공하는데 있다.Accordingly, the present invention has been devised to solve the above problems, and an object thereof is to provide a chip transfer device which can easily grasp the flatness of the lower surface of the rubber collet during the manufacturing process of the rubber collet made of rubber or the like. .

본 고안의 다른 목적은 러버 콜렛의 운반, 적재과정에서 러버 콜렛의 변형을 방지할 수 있는 칩 이송장치을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a chip conveying device that can prevent deformation of the rubber collet during transportation and loading of the rubber collet.

또 다른 목적은 콜렛 홀더에 러버 콜렛을 결합하는 과정에서 흡착부의 편평 도에 변형이 초래하는 것을 미연에 방지할 수 있는 칩 이송장치을 제공하는데 있다.Another object is to provide a chip transfer device that can prevent the deformation caused in the flatness of the adsorption portion in the process of bonding the rubber collet to the collet holder.

또한, 콜렛 홀더의 내측공간에 러버 콜렛을 간편하게 결합 및 분리할 수 있는 칩 이송장치을 제공하는데 있다.In addition, the present invention provides a chip transfer device that can easily couple and detach the rubber collet to the inner space of the collet holder.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 하부에 내측공간이 형성된 콜렛 홀더와, 상기 콜렛 홀더의 상부에서 내측공간으로 관통된 진공구멍을 갖는 진공인가관이 연결되고, 상기 진공구멍과 대응되게 흡착구멍이 형성되며 상기 콜렛 홀더의 내측공간에 부착되는 러버 콜렛으로 이루어지는 칩 이송장치에 있어서, 상기 러버 콜렛의 상면에 부착됨과 아울러 상기 콜렛 홀더의 내측공간에 부착되고, 상기 흡착구멍과 상기 진공구멍에 대응되게 개구부가 형성된 플레이트를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is connected to a collet holder having an inner space formed at the bottom and a vacuum applying tube having a vacuum hole penetrated from the upper portion of the collet holder to the inner space, the suction hole corresponding to the vacuum hole; And a rubber collet having a rubber collet attached to the inner space of the collet holder, the chip conveying apparatus being attached to the upper surface of the rubber collet and attached to the inner space of the collet holder, and corresponding to the suction hole and the vacuum hole. It characterized in that it further comprises a plate formed with an opening.

또, 상기 플레이트는 자석의 작용에 의하여 인력을 받는 재질로 형성되고, 상기 콜렛 홀더는 자성을 띄는 것을 특징으로 한다.In addition, the plate is formed of a material that is attracted by the action of the magnet, the collet holder is characterized in that the magnetic.

또한, 상기 콜렛 홀더는 내측공간의 상면 내부에 자석이 내장된 것을 특징으로 한다.In addition, the collet holder is characterized in that the magnet is built in the upper surface of the inner space.

또한, 상기 콜렛 홀더의 양측면에는 하측이 개방된 절개부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, both sides of the collet holder is characterized in that the incision formed in the lower side is opened.

또한, 상기 콜렛 홀더의 절개부는 그 상면이 내측을 향해 경사진 경사면이 형성되고, 내측공간을 이루는 내측 모서리부는 테이퍼면이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the incision portion of the collet holder is characterized in that the upper surface is inclined inclined toward the inside is formed, the inner edge portion constituting the inner space is characterized in that the tapered surface is formed.

또한, 상기 플레이트에는 적어도 1개의 홀이 형성되고, 상기 러버 콜렛의 상면에는 상기 홀과 대응되게 돌출부가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, at least one hole is formed in the plate, the upper surface of the rubber collet is characterized in that the protrusion formed to correspond to the hole.

또한, 상기 홀은 상기 플레이트의 중심을 기준으로 대칭되게 양측에 각각 3개가 삼각형을 이루는 위치에 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the holes are characterized in that formed in a position forming three triangles on each side symmetrically with respect to the center of the plate.

이하, 본 고안에 따른 일 실시예인 칩 이송장치를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다. 그러나, 본 고안은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 고안의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings a chip transfer device according to an embodiment of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in a variety of different forms, only this embodiment is to make the disclosure of the present invention is complete and the scope of the invention to those skilled in the art It is provided for complete information.

도 1 및 도 2는 본 고안에 따른 칩 이송장치의 일 실시예로서, 도 1은 분리사시도이고, 도 2는 결합되는 상태를 보인 단면도이다.1 and 2 is an embodiment of the chip transfer device according to the present invention, Figure 1 is an exploded perspective view, Figure 2 is a cross-sectional view showing a combined state.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 고안에 따른 칩 이송장치는 반도체 칩을 픽업하여 이송하기 위한 것으로, 러버 콜렛(10)과 콜렛 홀더(20) 및 플레이트(30)로 구성된다.As shown in Fig. 1 and 2, the chip transfer device according to the present invention is to pick up and transfer the semiconductor chip, it is composed of a rubber collet 10, a collet holder 20 and a plate (30).

상기 러버 콜렛(10)은 정전기가 발생하지 않는 비전도성 고무, 실리콘, 우레탄 등의 재질(이하, 고무재질이라고 함.)로 되어 있는데, 이렇게 고무 재질로 이루어지는 것은 종래기술과 마찬가지로 반도체 패키지의 제조에서 요구되는 편평도를 확보하는데 어려움이 있다.The rubber collet 10 is made of a material (hereinafter, referred to as a rubber material) such as non-conductive rubber, silicone, and urethane, which does not generate static electricity. Such rubber material is made in the manufacture of a semiconductor package as in the prior art. There is a difficulty in obtaining the required flatness.

이러한 러버 콜렛(10)의 편평도를 확보하기 위하여, 본 고안은 하부에 내측공간(21)이 형성된 콜렛 홀더(20)와, 상기 콜렛 홀더(20)의 상부에서 내측공간(21)으로 관통된 진공구멍(22)을 갖는 진공인가관(23)이 연결되고, 상기 진공구멍(22)과 대응되게 흡착구멍(12)이 형성되며 상기 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 부착되는 러버 콜렛(10)으로 이루어져 반도체 칩을 픽업(pick-up)하여 이송하는 칩 이송장치에 있어서, 상기 러버 콜렛(10)의 상면에 부착됨과 아울러 상기 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 부착되고, 상기 흡착구멍(12)과 상기 진공구멍(22)에 대응되게 개구부(31)가 형성된 플레이트(30)를 더 포함하여 구성된다.In order to secure the flatness of the rubber collet 10, the present invention is a collet holder 20 having an inner space 21 formed at the bottom, and the vacuum penetrated into the inner space 21 from the upper side of the collet holder 20 A vacuum colleting tube 23 having a hole 22 is connected, and a suction collet 12 is formed to correspond to the vacuum hole 22, and a rubber collet is attached to the inner space 21 of the collet holder 20. In the chip transfer device for picking up and transferring the semiconductor chip (10), which is attached to the upper surface of the rubber collet (10) and attached to the inner space 21 of the collet holder (20) And a plate 30 having an opening 31 formed to correspond to the suction hole 12 and the vacuum hole 22.

여기서, 상기 콜렛 홀더(20) 및 진공인가관(23)은 러버 콜렛(10)을 고정시켜 반도체 칩을 픽업하여 이송하는 장치와 연결하는 기능을 한다.Here, the collet holder 20 and the vacuum application tube 23 serves to connect the device to pick up and transfer the semiconductor chip by fixing the rubber collet (10).

상기 러버 콜렛(10)은 그 재질이 고무여서 어느 정도 신축성을 가지고 있으므로 러버 콜렛(10)의 상면에 플레이트(30)를 부착하는데, 이는 러버 콜렛(10)의 하부면(12)의 편평도를 확보하기 위하여 연마기계로 연마를 함에 있어 연성의 러버 콜렛(10)를 연마가공할 때, 확실한 편평도를 확보하는 것이 어렵기 때문이다.Since the rubber collet 10 has rubber to some extent, the rubber collet 10 is attached to the upper surface of the rubber collet 10, which secures the flatness of the lower surface 12 of the rubber collet 10. This is because it is difficult to secure a certain flatness when polishing the soft rubber collet 10 in polishing by a polishing machine.

즉, 러버 콜렛(10)의 상면에 부착된 플레이트(30)는 고무재질로 된 러버 콜렛(10)이 변형되지 않도록 하기 위한 것이며, 상기 플레이트(30)는 다양한 재질을 사용할 수 있으나, 바람직하게는 단단하고 변형성이 적은 경성을 갖는 재질이어야 한다.That is, the plate 30 attached to the upper surface of the rubber collet 10 is for preventing the rubber collet 10 made of rubber material from being deformed, and the plate 30 may be made of various materials. It should be hard and hard material with low deformation.

이러한 플레이트(30)를 접착제 등을 이용하여 화학적으로 러버 콜렛(10)의 상면에 부착함으로써, 단단한 플레이트(30)에 의해 확실하게 수평도를 유지하여 고정되어 있는 러버 콜렛(10)의 하부면(13)을 연마기계로 연마시킬 수 있으므로 반도체 공정에서 요구되는 편평도를 확보할 수 있게 되는 것이다.By attaching the plate 30 to the upper surface of the rubber collet 10 chemically using an adhesive or the like, the lower surface of the rubber collet 10 which is secured and fixed horizontally by the rigid plate 30 ( 13) can be polished by a grinding machine to ensure the flatness required in the semiconductor process.

그리고, 상기 플레이트(30)는 개구부(31)가 천공되어 있는데, 상기 개구부(31)는 콜렛 홀더(20)의 진공구멍(22) 및 러버 콜렛(10)의 흡착구멍(12)과 일치된 위치에 형성되며, 공기의 흡입 또는 흡입이 중단될 시에 러버 콜렛(10)의 하부면(13)에 흡착력을 발생하거나 중지시켜서 반도체 칩을 부착하거나 떨어뜨리는 기능을 할 수 있게 된다.In addition, an opening 31 is drilled in the plate 30, and the opening 31 is aligned with the vacuum hole 22 of the collet holder 20 and the suction hole 12 of the rubber collet 10. Is formed in the, it is possible to function to attach or drop the semiconductor chip by generating or stopping the suction force on the lower surface 13 of the rubber collet 10 when the intake or inhalation of the air is stopped.

상기 플레이트(30)에 형성된 개구부(31)는, 진공구멍(22) 및 흡착구멍(12)의 크기와 동일하게 형성되는 것이 바람직하나, 제작공정의 편의성 등을 도모하기 위하여 그것들보다는 다소 넓게 제작하여도 무방하다.The opening 31 formed in the plate 30 is preferably formed to have the same size as the vacuum hole 22 and the suction hole 12, but in order to facilitate the fabrication process, the opening 31 is made somewhat wider than them. It is okay.

한편, 플레이트(30)는 자석의 작용에 의하여 인력을 받는 재질로 형성하며, 콜렛 홀더(20)는 자성을 띄는 구조로 형성함이 바람직하다.On the other hand, the plate 30 is formed of a material receiving the attraction by the action of the magnet, the collet holder 20 is preferably formed of a magnetic structure.

이를 위하여, 플레이트(30)의 재질은 자력에 의해 부착될 수 있는 금속재이어야 하며, 바람직하게는 앞에서 설명한 단단하고 변형이 적으면서 자력에 의하여 강한 인력을 받을 수 있는 합금강(강철 등) 재질로 형성될 수 있다.To this end, the material of the plate 30 should be a metal material that can be attached by a magnetic force, preferably be formed of an alloy steel (steel, etc.) material that can be subjected to a strong attraction force by magnetic force while being hard and low deformation described above. Can be.

그리고, 콜렛 홀더(20)는 자성을 가지고 있도록 하여 플레이트(30)가 자력에 의해 부착되도록 함이 바람직한데, 즉 자력에 의해 끌어당겨지는 재질로 된 러버 콜렛(10)을 자성을 가지는 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 삽입하는 과정에서 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21) 상면에 들뜨지 않고 확실하게 밀착됨으로써 러버 콜렛(10)의 편평도에 영향을 끼치지 않도록 함과 동시에, 보다 확실한 고정력을 발휘 할 수 있도록 하기 위한 것이다.In addition, the collet holder 20 is preferably magnetic so that the plate 30 is attached by magnetic force, that is, the rubber collet 10 made of a material that is attracted by magnetic force. In the process of inserting into the inner space 21 of the 20, the upper surface of the inner space 21 of the collet holder 20 is firmly adhered to the upper surface so as not to affect the flatness of the rubber collet 10, This is to ensure a firm holding force.

즉, 플레이트(30)는 자력을 받는 재질로 되어 있고, 콜렛 홀더(20)의 자력에 의해 내측공간(21) 상면에 러버 콜렛(10)이 밀착되므로 러버 콜렛(10) 하부면(13)의 편평도가 유지될 수 있다.That is, the plate 30 is made of a material receiving a magnetic force, the rubber collet 10 is in close contact with the upper surface of the inner space 21 by the magnetic force of the collet holder 20, so that the lower surface 13 of the rubber collet 10 Flatness can be maintained.

상기 러버 콜렛(10)에 부착된 플레이트(30)는 러버 콜렛(10)의 크기보다는 조금은 커도 무방한데, 이는 러버 콜렛(10)을 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 부착할 때, 내측공간(21)을 이루는 내측의 모서리부에 러버 콜렛(10)이 접촉되는 것을 피할 수 있게 되어 편평도의 변형을 방지할 수 있다.The plate 30 attached to the rubber collet 10 may be slightly larger than the size of the rubber collet 10, which is attached to the inner space 21 of the collet holder 20 when the rubber collet 10 is attached to the rubber collet 10. The rubber collet 10 may be prevented from contacting the inner edge portion of the inner space 21, thereby preventing the deformation of the flatness.

여기서, 콜렛 홀더(20)가 자성을 띄도록 하는 방법은 재질적인 측면 또는 전기적인 측면을 고려할 수 있는데, 바람직하게는 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21) 상면 내부에 자석(24)을 내장하여 자성을 띄도록 할 수 있다. 이는 콜렛 홀더(20)의 제작 공정상에서 콜렛 홀더(20)에 요구되는 적절한 자력이 발휘되도록 제작함에 있어서 용이할 뿐만 아니라 제작공정 또한 간단하다는 잇점이 있다.Here, the method of allowing the collet holder 20 to be magnetic may consider a material side or an electrical side. Preferably, the magnet 24 is embedded inside the upper surface of the inner space 21 of the collet holder 20. It can be made magnetic. This is not only easy to manufacture so that the appropriate magnetic force required for the collet holder 20 is exerted on the manufacturing process of the collet holder 20, there is an advantage that the manufacturing process is also simple.

도 3 및 도 4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 콜렛 홀더를 보인 도면으로서, 콜렛 홀더(20)의 자력에 의해 내측공간(21)에 고정되어 있는 러버 콜렛(10)의 외측면과 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)의 내측 모서리부와의 사이가 미세한 틈이기 때문에 콜렛 홀더(20)에서 러버 콜렛(10)을 분리하기가 어려운 문제가 있는데, 이를 해결하기 위해서 콜렛 홀더(20)의 양측면에 하측이 개방된 절개부(25)를 형성하여 러버 콜렛(10)을 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 간편하고 신속하게 결합하거나 분리할 수 있도록 한 것이다.3 and 4 is a view showing a collet holder according to another embodiment of the present invention, the outer surface and the collet holder of the rubber collet 10 is fixed to the inner space 21 by the magnetic force of the collet holder 20 There is a problem that it is difficult to separate the rubber collet 10 from the collet holder 20 because the gap between the inner edge portion of the inner space 21 of the (20) is a fine gap, the collet holder 20 By forming an incision 25 having the lower side open on both sides of the rubber collet 10 to be easily and quickly coupled to or separated from the inner space 21 of the collet holder 20.

상기 콜렛 홀더(20)의 절개부(25)는 그 상면이 내측을 향해 경사진 경사면(26)을 형성하고, 내측공간(21)을 이루는 내측의 각진 모서리부는 모따기 가공처리하여 테이퍼면(27)으로 형성함이 바람직하다.The cutout portion 25 of the collet holder 20 forms an inclined surface 26 whose upper surface is inclined toward the inner side, and an inner angled corner portion constituting the inner space 21 is chamfered to taper surface 27. It is preferable to form.

이렇게 콜렛 홀더(20)의 양측면에 절개부(25)를 형성하면, 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 부착되어 장기간 사용함에 따라 수명을 다한 러버 콜렛(10)을 새로운 것으로 교체하는 경우, 상기 절개부(25)에 노출되어 있는 러버 콜렛(10)의 양측면을 잡고서 쉽게 빼낼 수 있으며, 다시 새로운 러버 콜렛(10)을 결합할 때에도 러버 콜렛(10)의 양측면을 잡고서 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 맞추어 절개부(25)의 상면에 형성된 경사면(26)과 맞닿는 내측공간(21)의 상면에 러버 콜렛(10)를 자력에 의해 부착시켜서 고정할 수 있다.When the cutouts 25 are formed on both sides of the collet holder 20, the rubber collet 10, which has reached the end of its life as it is attached to the inner space 21 of the collet holder 20 and is used for a long time, is replaced with a new one. It can be easily removed by holding both sides of the rubber collet 10 which is exposed to the cutout 25, and when holding the rubber collet 10 again, the collet holder 20 can be held by holding both sides of the rubber collet 10 again. The rubber collet 10 can be fixed to the upper surface of the inner space 21 in contact with the inclined surface 26 formed on the upper surface of the cutout 25 in accordance with the inner space 21 by magnetic force.

또한, 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)을 이루는 내측의 모서리부가 테이퍼면(27)이기 때문에, 러버 콜렛(10)을 결합하는 과정에서 플레이트(30) 또는 러버 콜렛(10)의 외측부와 모서리부와의 접촉을 방지할 수 있고, 그에 따라 러버 콜렛(10)의 편평도에 영향을 끼치지 않게 된다.In addition, since the inner edge portion constituting the inner space 21 of the collet holder 20 is the tapered surface 27, the outer portion of the plate 30 or the rubber collet 10 and the outer portion of the rubber collet 10 are combined with each other. The contact with the edge portion can be prevented, thereby not affecting the flatness of the rubber collet 10.

이렇게 러버 콜렛(10)의 상면에 플레이트(30)가 부착됨에 따라 그 제작 공정에서의 편평도를 확보할 수 있고, 또한 러버 콜렛(10)이 플레이트(30)와 함께 콜렛 홀더(20)에 부착되므로 러버 콜렛(10) 하부면(13)의 편평도를 더욱 확실하게 확보할 수 있으며, 아울러, 상기 플레이트(30)는 러버 콜렛(10)의 상면에 접착제로 더욱 확실하게 부착되어 그 고정상태가 매우 견고하게 된다.As the plate 30 is attached to the upper surface of the rubber collet 10 as described above, the flatness in the manufacturing process can be secured, and the rubber collet 10 is attached to the collet holder 20 together with the plate 30. The flatness of the lower surface 13 of the rubber collet 10 can be more securely secured, and the plate 30 is more securely attached to the upper surface of the rubber collet 10 with an adhesive, so that its fixing state is very firm. Done.

그렇지만, 반도체 패키지 제조 공정에서 러버 콜렛(10)에 반도체 칩(Die)이 부착되었다 떨어지는 과정이 수없이 많이 반복되므로, 오랜 시간이 지나면 플레이트(30)에 부착된 러버 콜렛(10)이 떨어지게 되는 경우가 발생될 우려가 있기 때문에 플레이트(30)와 러버콜렛(10)의 고정력을 보다 강하게 할 필요성이 있다.However, since the semiconductor chip (Die) attached to the rubber collet 10 in the semiconductor package manufacturing process is repeated many times, the rubber collet 10 attached to the plate 30 falls off after a long time Since there is a risk of generating a need for a stronger fixing force of the plate 30 and the rubber collet (10).

이를 위하여, 도 5에 도시한 바와 같이, 플레이트(30)에는 적어도 1개의 홀(32)을 형성하고, 러버 콜렛(10)의 상면에는 상기 홀(32)에 대응되게 돌출부(14)를 형성할 수 있다.To this end, as shown in FIG. 5, at least one hole 32 is formed in the plate 30, and the protrusion 14 is formed on the upper surface of the rubber collet 10 to correspond to the hole 32. Can be.

이렇게 플레이트(30)에 형성된 홀(32)과 이 홀에 대응되는 위치 및 갯수에 맞게 형성된 러버 콜렛(10)의 돌출부(14)를 상호 끼워맞춰 결합되는 물리적인 결합력과 함께 자력에 의해 플레이트(30)가 콜렛 홀더(20)에 부착되어 있으므로 상호간의 결합력이 완벽하게 확보되며, 플레이트(30)와 러버 콜렛(10)의 결합력을 더욱 높일 수 있게 된다. 아울러, 플레이트(30)와 러버 콜렛(10)의 상면을 전체면적을 포함하여 홀(32)과 돌출부(14)에 의한 표면적이 커지게 되어서 접착제에 의한 접착면 또한 넓어지게 되므로 화학적인 결합력에 있어서도 더욱 강하게 고정되는 것이다.Thus, the plate 30 is formed by the magnetic force together with the physical coupling force that fits the holes 32 formed in the plate 30 and the protrusions 14 of the rubber collet 10 formed in accordance with the number and location corresponding to the holes. ) Is attached to the collet holder 20 is completely secured to each other, the coupling force between the plate 30 and the rubber collet 10 can be further increased. In addition, the surface of the upper surface of the plate 30 and the rubber collet 10 including the entire area is increased by the hole 32 and the protrusion 14, so that the adhesive surface by the adhesive is also widened, even in the chemical bonding force It is fixed more strongly.

상기 홀(32) 및 돌출부(14)의 크기와 갯수는 접착력의 정도와 연관성이 있는데, 홀(32)의 크기가 크게 형성되고, 그 갯수가 많을수록 접착력이 증가하는 것은 당연하나, 홀(32)의 갯수가 많아지면 플레이트(30)의 그외 면적은 상대적으로 감소하게 되므로 플레이트(30)와 콜렛 홀더(20)의 자력에 의한 결합력은 떨어지게 되는 단점이 있다.The size and number of the holes 32 and the protrusions 14 are related to the degree of adhesion, but the size of the holes 32 is large, and the larger the number, the greater the adhesive force, but the hole 32 If the number of more increases the other area of the plate 30 is relatively reduced, there is a disadvantage that the coupling force due to the magnetic force of the plate 30 and the collet holder 20 falls.

따라서, 적정한 크기와 갯수를 고려해야 하는데, 플레이트(30)의 홀(32) 및 러버 콜렛(10)의 돌출부(14)는 플레이트(30)의 개구부(31)를 기준으로 양측에 대칭되게 각각 3개가 삼각형을 이루는 위치에 형성함이 바람직하다.Therefore, an appropriate size and number should be taken into consideration. The holes 32 of the plate 30 and the protrusions 14 of the rubber collet 10 are three symmetrically on both sides with respect to the opening 31 of the plate 30. It is preferable to form in the position which forms a triangle.

여기서, 다수개의 홀(32)과 개구부(31)는 플레이트(50)의 전체 면적에서 차지하는 면적은 3% ∼ 30% 정도로 형성하는 것이 적합하다.Here, it is suitable to form the plurality of holes 32 and the openings 31 in the total area of the plate 50 at about 3% to 30%.

이상에서와 같이 설명한 칩 이송장치는 바람직한 실시예에 해당되며, 본 고안은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The chip transfer apparatus described above corresponds to a preferred embodiment, and the present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiment, and the technical field to which the present invention belongs without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Anyone of ordinary skill in the art that various modifications can be made, as well as such changes are within the scope of the claims.

따라서, 본 고안의 칩 이송장치에 의하면, 고무 등의 재질을 갖는 러버 콜렛의 상면에 부착된 플레이트에 의하여 수평상태를 유지하는 러버 콜렛을 연마기계에 고정시켜 러버 콜렛의 저면부를 연마할 수 있게 됨에 따라 러버 콜렛의 저면부 편평도를 효과적으로 잡아 줄 수 있으며, 단단한 재질로 되어 있는 플레이트로 인해 콜렛 홀더의 내측공간에 러버 콜렛을 결합하는 과정에서도 편평도의 변형을 방지할 수 있다.Therefore, according to the chip conveying apparatus of the present invention, the bottom surface of the rubber collet can be polished by fixing the rubber collet, which is maintained in a horizontal state, by a plate attached to the upper surface of the rubber collet made of rubber or the like to the polishing machine. Accordingly, the flatness of the bottom portion of the rubber collet can be effectively held, and the deformation of the flatness can be prevented even when the rubber collet is coupled to the inner space of the collet holder due to the plate made of a hard material.

또, 러버 콜렛의 적재, 운반을 함에 있어서도 러버 콜렛의 상면에 밀착된 플레이트에 의하여 콜렛의 변형을 방지할 수 있다.In addition, even when loading and transporting a rubber collet, deformation of a collet can be prevented by the plate which adhered to the upper surface of a rubber collet.

또한, 러버 콜렛의 상면에 부착된 플레이트와 콜렛 홀더가 자력에 의해 고정 되거나 또는 러버 콜렛의 돌출부와 플레이트의 홀의 상호 결합에 의하여 러버 콜렛이 플레이트에 견고하게 부착되기 때문에 물리적인 결합력 뿐만 아니라, 접착제에 의한 화학적인 결합력도 동시에 확보할 수 있으므로 반복적인 작업으로 인한 러버 콜렛의 이탈을 방지할 수 있다.In addition, since the rubber collet is firmly attached to the plate by fixing the plate and the collet holder attached to the upper surface of the rubber collet by magnetic force or by mutual coupling of the protrusion of the rubber collet and the hole of the plate, not only the physical bonding force but also the adhesive The chemical bonding force can be secured at the same time, thereby preventing the rubber collet from falling off due to repetitive work.

또한, 콜렛 홀더의 양측면에 형성된 절개부에 의해 러버 콜렛을 결합하거나 또는 분리하는 작업을 하는 것이 매우 편리하다.In addition, it is very convenient to work to join or separate the rubber collet by the cutouts formed on both sides of the collet holder.

Claims (7)

하부에 내측공간(21)이 형성된 콜렛 홀더(20)와, 상기 콜렛 홀더(20)의 상부에서 내측공간(21)으로 관통된 진공구멍(22)을 갖는 진공인가관(23)이 연결되고, 상기 진공구멍(22)과 대응되게 흡착구멍(12)이 형성되며 상기 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 부착되는 러버 콜렛(10)으로 이루어지는 칩 이송장치에 있어서,A collet holder 20 having an inner space 21 formed at a lower portion thereof, and a vacuum applying tube 23 having a vacuum hole 22 penetrated from the upper portion of the collet holder 20 to the inner space 21; In the chip transfer device consisting of a rubber collet 10 is formed in the suction hole 12 corresponding to the vacuum hole 22 and attached to the inner space 21 of the collet holder 20, 상기 러버 콜렛(10)의 상면에 부착됨과 아울러 상기 콜렛 홀더(20)의 내측공간(21)에 부착되고, 상기 흡착구멍(12)과 상기 진공구멍(22)에 대응되게 개구부(31)가 형성된 플레이트(30)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.The opening 31 is attached to the upper surface of the rubber collet 10 and attached to the inner space 21 of the collet holder 20, and corresponds to the suction hole 12 and the vacuum hole 22. Chip transfer device further comprises a plate (30). 제1항에 있어서, 상기 플레이트(30)는 자석의 작용에 의하여 인력을 받는 재질로 형성되고, 상기 콜렛 홀더(20)는 자성을 띄는 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.According to claim 1, wherein the plate (30) is formed of a material that is attracted by the action of a magnet, and the collet holder (20) is characterized in that the chip conveying device characterized in that the magnetic. 제2항에 있어서, 상기 콜렛 홀더(20)는 내측공간(21)의 상면 내부에 자석(24)이 내장된 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.3. The chip conveying apparatus according to claim 2, wherein the collet holder (20) has a magnet (24) embedded in the upper surface of the inner space (21). 제3항에 있어서, 상기 콜렛 홀더(20)의 양측면에는 하측이 개방된 절개부(25)가 형성된 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.According to claim 3, wherein both sides of the collet holder (20) is a chip transfer device, characterized in that the incision portion (25) with the lower side is formed open. 제4항에 있어서, 상기 콜렛 홀더(20)의 절개부(25)는 그 상면이 내측을 향해 경사진 경사면(26)이 형성되고, 내측공간(21)을 이루는 내측 모서리부는 테이퍼면(27)으로 형성된 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.5. The inclined portion 25 of the collet holder 20 has an inclined surface 26 in which an upper surface thereof is inclined toward the inside thereof, and an inner edge portion of the collet holder 20 that forms the inner space 21 is tapered surface 27. Chip transfer device, characterized in that formed as. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 플레이트(30)에는 적어도 1개의 홀(32)이 형성되고, 상기 러버 콜렛(10)의 상면에는 상기 홀(32)과 대응되게 돌출부(14)가 형성된 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.According to any one of claims 1 to 5, At least one hole (32) is formed in the plate 30, the upper surface of the rubber collet (10) protruding portion (corresponding to the hole 32) Chip transfer device, characterized in that 14) is formed. 제6항에 있어서, 상기 홀(32)은 상기 플레이트(30)의 개구부(31)를 기준으로 양측에 대칭되게 각각 3개가 삼각형을 이루는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는 칩 이송장치.7. The chip transfer apparatus according to claim 6, wherein the holes (32) are formed at three triangular positions symmetrically on both sides with respect to the opening (31) of the plate (30).
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