KR102411450B1 - Gripper for gripping a substrate and die bonding apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

기판을 파지하기 위한 그리퍼가 개시된다. 그리퍼는 상부 그리퍼, 하부 그리퍼, 및 콜릿 세정 부재를 구비한다. 상부 그리퍼는 전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된다. 하부 그리퍼는 상부 그리퍼의 아래에 배치되고, 전단부에 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된다. 콜릿 세정 부재는 상부 그리퍼의 상면에 결합되고, 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 본딩 유닛에서 다이를 픽업하는 면에 묻은 이물질을 제거하기 위한 점착 시트를 상면에 구비한다. 이에 따라, 그리퍼는 콜릿의 하면에 묻은 이물질을 제거할 수 있으므로, 콜릿 하면의 이물질로 인한 다이의 오염을 방지하고, 본딩 방법에 상관없이 다양한 본딩 장비에 적용 가능하며, 세정 효율을 향상시키고, 세정 시간을 단축시킬 수 있다.A gripper for gripping a substrate is disclosed. The gripper has an upper gripper, a lower gripper, and a collet cleaning member. The upper gripper is provided with an upper gripping member for gripping the upper surface portion of the substrate at the front end. The lower gripper is disposed below the upper gripper, and a lower gripper for gripping the lower surface of the substrate is provided at the front end thereof. The collet cleaning member is coupled to the upper surface of the upper gripper, and in a bonding unit that picks up the die and bonds it to the substrate, an adhesive sheet for removing foreign substances attached to the surface where the die is picked up is provided on the upper surface. Accordingly, the gripper can remove foreign substances on the lower surface of the collet, preventing contamination of the die due to foreign substances on the lower surface of the collet, and can be applied to various bonding equipment regardless of the bonding method, improving cleaning efficiency, and cleaning time can be shortened.

Description

기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치{Gripper for gripping a substrate and die bonding apparatus having the same}A gripper for gripping a substrate and a die bonding apparatus having the same

본 발명의 실시예들은 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 구비하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 반도체 소자들에 대한 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판을 본딩 영역으로 이송하기 위하여 기판을 파지하는 그리퍼 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a gripper for holding a substrate and a die bonding apparatus having the same. More particularly, it relates to a gripper for holding a substrate in order to transfer a substrate such as a lead frame or a printed circuit board to a bonding area in a bonding process for semiconductor devices, and a die bonding apparatus including the same.

일반적으로 집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices such as integrated circuit devices may be formed by repeatedly performing a series of semiconductor processes on a semiconductor wafer. The semiconductor devices thus formed may be individualized through a dicing process and may be bonded to a substrate through a die bonding process.

다이싱 공정을 거친 웨이퍼는 다이 본딩 공정을 위해 스테이지 상에 배치될 수 있다. 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착될 수 있으며 다이싱 테이프는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 반도체 소자들은 이젝팅 장치에 의해 다이싱 테이프로부터 분리될 수 있으며, 반도체 소자 픽업 장치에 의해 픽업된 후 버퍼 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 버퍼 스테이지 상의 다이는 본딩 장치에 의해 픽업된 후 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다. 다이들을 본딩하기 위한 기판은 매거진에 복수로 적재될 수 있으며, 매거진에 적재되어 다이 본딩 장치로 이송될 수 있다.The wafer that has undergone the dicing process may be disposed on a stage for a die bonding process. The wafer may be attached to the dicing tape, and the dicing tape may be mounted on a mount frame in the form of an approximately circular ring. The semiconductor elements may be separated from the dicing tape by the ejecting device, and may be picked up by the semiconductor element pickup device and then transferred onto the buffer stage. The die on the buffer stage may be picked up by a bonding device and then bonded onto a substrate such as a lead frame or a printed circuit board. A plurality of substrates for bonding dies may be loaded into a magazine, and may be loaded into the magazine and transferred to a die bonding apparatus.

매거진에 적재된 기판들은 푸셔에 의해 매거진으로부터 하나씩 인출되어 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역으로 이송될 수 있으며, 본딩 영역에는 기판을 가열하기 위한 히터 블록이 배치될 수 있다.The substrates loaded in the magazine may be drawn out one by one from the magazine by a pusher and transferred to a bonding area where a bonding process is performed, and a heater block for heating the substrate may be disposed in the bonding area.

다이 본딩 장치는 기판을 이송하기 위한 이송 레일과 그리퍼, 및 다이를 기판에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 구비할 수 있다. 그리퍼는 매거진으로부터 인출된 기판을 파지하며, 기판을 이송 레일을 따라 이동시켜 히터 블록 상으로 기판을 이송할 수 있다.The die bonding apparatus may include a transfer rail and a gripper for transferring the substrate, and a bonding unit for bonding the die to the substrate. The gripper grips the substrate drawn out from the magazine, and moves the substrate along the transfer rail to transfer the substrate onto the heater block.

본딩 유닛은 다이를 픽업하여 히터 블록 상에 위치하는 기판에 본딩한다. 본딩 유닛은 다이를 흡착하는 콜릿, 콜릿이 결합된 픽업 헤드, 및 픽업 헤드를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 콜릿은 진공을 이용하여 다이를 픽업하기 때문에 다이를 흡착하는 콜릿의 하면과 다이가 맞닿게 된다.The bonding unit picks up the die and bonds it to a substrate positioned on the heater block. The bonding unit may include a collet for adsorbing the die, a pickup head to which the collet is coupled, and a driving unit for moving the pickup head. Since the collet picks up the die using vacuum, the lower surface of the collet adsorbing the die and the die are in contact.

이와 같이 다이를 픽업하기 위해 콜릿의 하면과 다이의 상면이 맞닿기 때문에, 콜릿의 하면에 이물질이 있을 경우 콜릿 하면의 이물질이 다이로 옮겨질 수 있다. 이를 방지하기 위해 콜릿을 세정해야 한다. 에어 블로우를 이용하여 콜릿을 세정하는 방법은 에어 블로우로부터 제공된 에어에 의해 이물질이 비산되어 기판이나 다이 또는 이송 레일 등에 재부착될 수 있다.As such, since the lower surface of the collet and the upper surface of the die are in contact with each other to pick up the die, if there is a foreign material on the lower surface of the collet, the foreign material on the lower surface of the collet may be transferred to the die. To prevent this, the collet must be cleaned. In the method of cleaning a collet using an air blow, foreign substances may be scattered by air provided from the air blow and re-attached to a substrate, a die, or a transfer rail.

대한민국 특허등록공보 제10-1528852호에는 웨이퍼의 다이싱 테이프를 이용하여 콜릿을 세정하는 방법이 개시되어 있으나, 이는 웨이퍼로부터 다이를 직접 픽업하는 픽업 유닛의 콜릿만 세정할 수 있으며, 픽업 유닛에 의해 이송된 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 본딩 유닛의 콜릿은 세정할 수 없다. 또한, 특허등록공보 제10-1528852호는 픽업 유닛이 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 기판에 직접 본딩할 수 있는 경우라도 다이싱 테이프를 이용하여 다이를 본딩하는 경우만이 픽업 유닛의 콜릿을 세정할 수 있으며, 다이싱 테이프를 사용하지 않는 경우에는 이를 적용할 수 없다.Korean Patent Registration No. 10-1528852 discloses a method of cleaning a collet using a dicing tape of a wafer, but this can clean only the collet of a pickup unit that picks up a die directly from a wafer, and the pickup unit The collet of the bonding unit that picks up the transferred die and bonds it to the substrate cannot be cleaned. In addition, Patent Registration Publication No. 10-1528852 discloses that even when the pickup unit picks up the die from the wafer and bonds it directly to the substrate, the collet of the pickup unit can be cleaned only when the die is bonded using a dicing tape. , this is not applicable when dicing tape is not used.

한국등록특허공보 제10-1528852호 (2015.06.09.)Korean Patent Publication No. 10-1528852 (2015.06.09.)

본 발명의 실시예들은 다이를 픽업하여 기판에 본딩하는 본딩 유닛의 이물질을 효율적으로 제거할 수 있는 새로운 형태의 그리퍼와 이를 구비하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a new type of gripper capable of efficiently removing foreign substances from a bonding unit that picks up a die and bonds it to a substrate, and a die bonding apparatus having the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 파지하기 위한 그리퍼는, 전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼, 상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 상부 그리퍼와 결합하며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼, 및 상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되고 다이를 픽업하여 상기 기판에 본딩하는 본딩 유닛에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 점착 시트를 상면에 구비하는 콜릿 세정 부재를 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, a gripper for gripping a substrate includes an upper gripper provided with an upper gripping member for gripping an upper surface portion of the substrate at a front end, disposed below the upper gripper a lower gripper coupled to the upper gripper and provided with a lower gripping member for gripping the lower surface of the substrate at the front end, and a bonding unit coupled to the upper surface of the upper gripper and picking up a die and bonding to the substrate It may include a collet cleaning member having an adhesive sheet on the upper surface for removing foreign substances from the surface on which the die is picked up.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 세정 부재는, 상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되는 베이스 플레이트, 및 상기 베이스 플레이트의 상면에 탈착 가능하게 결합되고 상면에 상기 점착 시트가 복수로 적층되어 부착된 결합 플레이트를 구비할 수 있다. 여기서, 상기 점착 시트들은 서로 분리 가능하게 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the collet cleaning member includes a base plate coupled to the upper surface of the upper gripper, and detachably coupled to the upper surface of the base plate, and a plurality of adhesive sheets are stacked and attached to the upper surface. A bonding plate may be provided. Here, the adhesive sheets may be provided to be separated from each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 그리퍼는, 상기 베이스 플레이트와 상기 상부 그리퍼 사이에 배치되어 상기 베이스 플레이트를 지지하고 상기 본딩 유닛의 상기 다이를 픽업하는 면에 대하여 상기 콜릿 세정 부재의 레벨을 보정하기 위한 복수의 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the gripper is disposed between the base plate and the upper gripper to support the base plate and correct the level of the collet cleaning member with respect to a surface for picking up the die of the bonding unit. It may further include a plurality of elastic members for

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 세정 부재는, 상기 베이스 플레이트와 상기 결합 플레이트 사이에 배치되고 자력을 이용하여 상기 결합 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 결합시키는 자석 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the collet cleaning member may further include a magnet member disposed between the base plate and the coupling plate and coupling the coupling plate and the base plate using a magnetic force.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 점착 시트들 각각은 일 단부에 상기 점착 시트의 사용 가능 여부를 파악하기 위한 기준 마크를 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the pressure-sensitive adhesive sheets may have a reference mark at one end to determine whether the pressure-sensitive adhesive sheet can be used.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판의 양측 부위를 지지하는 이송 레일, 상기 기판을 파지하기 위한 그리퍼, 상기 이송 레일을 따라 상기 그리퍼를 이동시키기 위한 수평 구동부, 및 다이를 픽업하는 콜릿을 구비하고, 상기 이송 레일 상의 상기 기판에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 그리퍼는, 전단부에 상기 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼, 상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고 상기 상부 그리퍼와 결합하며 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼, 및 상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되고 상기 다이를 흡착하는 상기 콜릿의 하면에 묻은 이물질을 제거하기 위한 점착 시트를 상면에 구비하는 콜릿 세정 부재를 구비할 수 있다.In addition, according to another aspect of the present invention for achieving the above object, a die bonding apparatus includes a transfer rail for supporting both sides of a substrate, a gripper for holding the substrate, and a gripper for moving the gripper along the transfer rail. and a bonding unit having a horizontal driving unit and a collet for picking up the die, and bonding the die to the substrate on the transfer rail. Here, the gripper includes an upper gripper having an upper gripping member for gripping a portion of the upper surface of the substrate at a front end, disposed below the upper gripper, engages with the upper gripper, and engages with the upper gripper at a front end of the lower surface of the substrate A collet cleaning member having a lower gripper provided with a lower gripping member for gripping a portion, and an adhesive sheet on the upper surface of the collet coupled to the upper gripper and adsorbing the die to remove foreign substances from the lower surface of the collet can be provided

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 유닛은, 상기 콜릿이 결합되는 픽업 헤드, 및 상기 픽업 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 콜릿은 상기 헤드 구동부에 의해 상기 그리퍼의 상부에서 수직 방향으로 이동하여 상기 콜릿의 하면이 상기 점착 시트에 접촉됨으로써 상기 이물질이 제거될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding unit may include a pickup head to which the collet is coupled, and a head driving unit for moving the pickup head in horizontal and vertical directions. Here, the collet may be moved in a vertical direction from the upper portion of the gripper by the head driving unit, and the lower surface of the collet may be in contact with the adhesive sheet to remove the foreign material.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 콜릿 세정 부재는, 상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되는 베이스 플레이트, 및 상기 베이스 플레이트의 상면에 탈착 가능하게 결합되고 상면에 상기 점착 시트가 복수로 적층되어 부착된 결합 플레이트를 구비할 수 있다. 여기서, 상기 점착 시트들은 서로 분리 가능하게 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the collet cleaning member includes a base plate coupled to the upper surface of the upper gripper, and detachably coupled to the upper surface of the base plate, and a plurality of adhesive sheets are stacked and attached to the upper surface. A bonding plate may be provided. Here, the adhesive sheets may be provided to be separated from each other.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 그리퍼는, 상기 베이스 플레이트와 상기 상부 그리퍼 사이에 배치되어 상기 베이스 플레이트를 지지하고 상기 콜릿의 하면에 대하여 상기 콜릿 세정 부재의 레벨을 보정하기 위한 복수의 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the gripper includes a plurality of elastic members disposed between the base plate and the upper gripper to support the base plate and correct the level of the collet cleaning member with respect to the lower surface of the collet. may further include.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판을 파지하기 위하여 사용되는 그리퍼는 점착 시트를 구비하여 콜릿의 하면에 묻은 이물질을 제거하는 콜릿 세정 부재를 구비함으로써, 본딩 과정에서 콜릿 하면의 이물질로 인한 다이의 오염을 방지하고, 본딩 방법에 상관없이 다양한 본딩 장비에 적용 가능하며, 세정 효율을 향상시키고, 세정 시간을 단축시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the gripper used to grip the substrate includes a collet cleaning member that includes an adhesive sheet and removes foreign substances on the lower surface of the collet, so that foreign substances on the lower surface of the collet during the bonding process. It is possible to prevent contamination of the die due to contamination, to be applicable to various bonding equipment regardless of the bonding method, to improve cleaning efficiency, and to shorten cleaning time.

또한, 콜릿 세정 부재는 자석 부재들을 이용하여 결합 플레이트를 베이스 플레이트에 결합하므로, 결합 플레이트의 교체가 용이하다. 이에 따라, 접착 시트들의 보충 및 콜릿에 대응하는 점착 시트로의 교체가 용이하고, 교체 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, since the collet cleaning member couples the coupling plate to the base plate using magnet members, it is easy to replace the coupling plate. Accordingly, it is easy to replenish the adhesive sheets and replace them with the adhesive sheet corresponding to the collet, and the replacement time can be shortened.

또한, 그리퍼는 콜릿 세정 부재와 상부 그리퍼 사이에 탄성 부재들을 구비함으로써, 콜릿이 점착 시트를 가압하는 압력과 콜릿의 레벨에 따라 콜릿 세정 부재의 레벨을 보정할 수 있다. 이에 따라, 콜릿의 하면 전체가 점착 시트에 균일하게 접촉되어 하면에 위치하는 이물질들이 한꺼번에 모두 제거될 수 있다.In addition, since the gripper includes elastic members between the collet cleaning member and the upper gripper, the level of the collet cleaning member can be corrected according to the pressure of the collet pressing the pressure-sensitive adhesive sheet and the collet level. Accordingly, the entire lower surface of the collet is in uniform contact with the pressure-sensitive adhesive sheet, so that all foreign substances located on the lower surface can be removed at once.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 그리퍼와 콜릿을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 상부 그리퍼와 콜릿 세정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 상부 그리퍼와 콜릿 세정 부재를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 5는 도 3의 절단선 I - I'에 따른 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 2에 도시된 콜릿 세정 부재가 콜릿의 이물질을 제거하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic side view for explaining the gripper and collet shown in FIG. 1 .
3 is a perspective view illustrating the upper gripper and the collet cleaning member shown in FIG. 2 .
4 is an exploded perspective view illustrating the upper gripper and the collet cleaning member shown in FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view taken along line I - I' of FIG. 3 .
6A and 6B are schematic cross-sectional views for explaining a process in which the collet cleaning member shown in FIG. 2 removes foreign substances from the collet.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view for explaining a die bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(400)는 복수의 다이로 분할된 웨이퍼(미도시)에 대하여 다이 본딩 공정을 수행하기 위해 사용될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(400)는 그리퍼(100), 이송 레일들(210), 수평 구동부(220), 히터 블록(230), 및 본딩 유닛(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a die bonding apparatus 400 according to an embodiment of the present invention may be used to perform a die bonding process on a wafer (not shown) divided into a plurality of dies. The die bonding apparatus 400 may include a gripper 100 , transfer rails 210 , a horizontal driving unit 220 , a heater block 230 , and a bonding unit 300 .

상기 그리퍼(100)와 상기 이송 레일들(210)은 다이 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(10)을 본딩 영역으로 이송한다. 여기서, 상기 기판(10)은 매거진(20)에 수납되어 상기 다이 본딩 장치(400)로 이송될 수 있으며, 상기 매거진(20)은 복수의 기판(10)을 복층 구조로 수납할 수 있다.The gripper 100 and the transfer rails 210 transfer a substrate 10 such as a lead frame or a printed circuit board to a bonding area in a die bonding process. Here, the substrate 10 may be accommodated in the magazine 20 and transferred to the die bonding apparatus 400 , and the magazine 20 may accommodate the plurality of substrates 10 in a multi-layered structure.

도면에 도시하지는 않았으나, 상기 매거진(20)에 수납된 상기 복수의 기판(10)은 푸셔에 의해 하나씩 인출될 수 있으며, 상기 매거진(20)으로부터 인출된 기판(10)은 상기 이송 레일들(210) 상에 안착될 수 있다. 상기 이송 레일들(210)은 상기 기판(10)의 양측 단부를 지지할 수 있으며, 상기 이송 레일들(210)에 안착된 상기 기판(10)은 상기 그리퍼(100)에 의해 상기 이송 레일(210)을 따라 이송될 수 있다. 상기 그리퍼(100)의 구성에 대한 구체적인 설명은 후술하는 도 2 내지 도 5에서 하기로 한다.Although not shown in the drawing, the plurality of substrates 10 accommodated in the magazine 20 may be withdrawn one by one by a pusher, and the substrates 10 drawn out from the magazine 20 may be transferred to the transfer rails 210 . ) can be placed on the The transfer rails 210 may support both ends of the substrate 10 , and the substrate 10 seated on the transfer rails 210 may be moved by the gripper 100 by the transfer rail 210 . ) can be transported along A detailed description of the configuration of the gripper 100 will be given with reference to FIGS. 2 to 5 to be described later.

상기 그리퍼(100)는 상기 기판(10)의 측단부를 일부분 파지하며, 상기 수평 구동부(220)에 결합될 수 있다. 상세히 도시하지는 않았으나, 상기 수평 구동부(220)는 상기 그리퍼(100)를 안내하기 위한 리니어 모션 가이드와 동력 제공을 위한 모터 그리고 동력 전달 기구를 이용하여 구성될 수 있다. 상기 동력 전달 기구로는 볼 스크루와 볼 너트 또는 타이밍 벨트가 사용될 수 있다.The gripper 100 partially grips a side end of the substrate 10 and may be coupled to the horizontal driving unit 220 . Although not shown in detail, the horizontal driving unit 220 may be configured using a linear motion guide for guiding the gripper 100 , a motor for providing power, and a power transmission mechanism. A ball screw, a ball nut, or a timing belt may be used as the power transmission mechanism.

상기 그리퍼(100)는 상기 수평 구동부(220)에 의해 상기 이송 레일(210)을 따라 이동하여 상기 기판(10)을 상기 본딩 영역에 위치하는 상기 히터 블록(230) 상측으로 이송할 수 있다.The gripper 100 may move along the transfer rail 210 by the horizontal driving unit 220 to transfer the substrate 10 to the upper side of the heater block 230 positioned in the bonding area.

상기 본딩 유닛(300)은 상기 히터 블록(230) 위에 위치하는 상기 기판(10)에 상기 다이들을 본딩할 수 있다. 상기 본딩 유닛(300)은 상기 다이를 픽업하는 복수의 콜릿(310), 상기 콜릿들(310)이 결합된 픽업 헤드(320), 및 상기 픽업 헤드(320)를 이동시키기 위한 헤드 구동부(330)를 포함할 수 있다. 상기 콜릿들(310)은 진공압을 이용하여 상기 다이를 픽업한 후에 상기 다이를 상기 기판(10)의 상면에 배치시켜 상기 기판(10)에 본딩할 수 있다. 상기 픽업 헤드(310)는 상기 헤드 구동부(330)에 결합될 수 있으며, 상기 헤드 구동부(330)는 상기 픽업 헤드(320)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 픽업 헤드(320)는 헤드 구동부(330)에 의해 상기 다이들을 픽업하기 위한 픽업 영역과 상기 본딩 영역으로 수평 이동할 수 있으며, 상기 콜릿들(310)은 상기 픽업 헤드(320)의 수직 이동에 의해 상기 다이들을 픽업 및 상기 기판(10)에 본딩할 수 있다.The bonding unit 300 may bond the dies to the substrate 10 positioned on the heater block 230 . The bonding unit 300 includes a plurality of collets 310 for picking up the die, a pickup head 320 to which the collets 310 are coupled, and a head driving unit 330 for moving the pickup head 320 . may include The collets 310 may be bonded to the substrate 10 by placing the die on the upper surface of the substrate 10 after picking up the die using vacuum pressure. The pickup head 310 may be coupled to the head driver 330 , and the head driver 330 may move the pickup head 320 in vertical and horizontal directions. Accordingly, the pickup head 320 may move horizontally to the pickup area for picking up the dies and the bonding area by the head driving unit 330 , and the collets 310 vertically move the pickup head 320 . The dies may be picked up and bonded to the substrate 10 by movement.

이하, 도면을 참조하여 상기 그리퍼(100)의 구성에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration of the gripper 100 will be described in detail with reference to the drawings.

도 2는 도 1에 도시된 그리퍼와 콜릿을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 2 is a schematic side view for explaining the gripper and collet shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 그리퍼(100)는 상기 기판(10)을 파지하기 위한 상부 그리퍼(110)와 하부 그리퍼(120)를 구비할 수 있다. 상기 상부 그리퍼(110)는 전단부에 상기 기판(10)의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재(112)가 구비될 수 있다. 상기 하부 그리퍼(120)는 상기 상부 그리퍼(110)의 아래에 배치되고, 상기 상부 그리퍼(110)와 결합하며, 상기 기판(10)의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재(122)가 구비될 수 있다. 이때, 상기 이송 레일들(210) 중 하나가 상기 상부 그리퍼(110)와 상기 하부 그리퍼(120) 사이에 배치될 수 있다.1 and 2 , the gripper 100 may include an upper gripper 110 and a lower gripper 120 for gripping the substrate 10 . The upper gripper 110 may be provided with an upper gripping member 112 for gripping the upper surface of the substrate 10 at the front end. The lower gripper 120 is disposed under the upper gripper 110 , is coupled to the upper gripper 110 , and includes a lower gripping member 122 for gripping a portion of the lower surface of the substrate 10 . can be In this case, one of the transfer rails 210 may be disposed between the upper gripper 110 and the lower gripper 120 .

상기 상부 파지 부재(112)와 상기 하부 파지 부재(122)는 서로 맞닿게 배치될 수 있으며, 상기 기판(10)은 일측 단부가 상기 상부 파지 부재(112)와 상기 하부 파지 부재(122) 사이에 배치되어 상기 상부 및 하부 그리퍼(110, 120)에 의해 파지될 수 있다.The upper gripping member 112 and the lower gripping member 122 may be disposed to be in contact with each other, and the substrate 10 may have one end disposed between the upper gripping member 112 and the lower gripping member 122 . is disposed and may be gripped by the upper and lower grippers 110 and 120 .

도면에는 상세하게 도시하지 않았으나, 상기 그리퍼(100)는 상기 상부 그리퍼(110)의 후단부를 가압하여 상기 상부 파지 부재(112)를 개방하기 위한 수직 구동부, 및 상기 상부 그리퍼(110)와 상기 하부 그리퍼(120) 사이에 배치되는 스프링 부재를 구비할 수 있다. 상기 스프링 부재는 상기 수직 구동부의 힘이 해재된 후 상기 상부 파지 부재(112)와 상기 하부 파지 부재(122)를 서로 맞닿게 함으로써, 상기 상부 그리퍼(110)와 상기 하부 그리퍼(120)를 닫는다.Although not shown in detail in the drawings, the gripper 100 includes a vertical driving part for pressing the rear end of the upper gripper 110 to open the upper gripping member 112 , and the upper gripper 110 and the lower gripper A spring member disposed between 120 may be provided. The spring member closes the upper gripper 110 and the lower gripper 120 by bringing the upper gripping member 112 and the lower gripping member 122 into contact with each other after the force of the vertical driving part is released.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 그리퍼(100)는 상기 본딩 유닛(300)의 콜릿(310)을 세정하기 위한 콜릿 세정 부재(130)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 콜릿 세정 부재(130)는 상기 다이를 진공 흡착하는 면인 상기 콜릿(310)의 하면(311)에 묻은 이물질을 제거하여 상기 콜릿(310)을 세정한다.According to an embodiment of the present invention, the gripper 100 may include a collet cleaning member 130 for cleaning the collet 310 of the bonding unit 300 . In particular, the collet cleaning member 130 cleans the collet 310 by removing foreign substances attached to the lower surface 311 of the collet 310 , which is a surface on which the die is vacuum-adsorbed.

도 3은 도 2에 도시된 상부 그리퍼와 콜릿 세정 부재를 설명하기 위한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 상부 그리퍼와 콜릿 세정 부재를 설명하기 위한 분해 사시도이며, 도 5는 도 3의 절단선 I - I'에 따른 단면도이다.3 is a perspective view illustrating the upper gripper and collet cleaning member shown in FIG. 2 , FIG. 4 is an exploded perspective view illustrating the upper gripper and collet cleaning member shown in FIG. 3 , and FIG. 5 is a cutaway view of FIG. 3 . It is a cross-sectional view along the line I - I'.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 콜릿 세정 부재(130)는 상기 상부 그리퍼(110)에 결합되는 베이스 플레이트(132), 상기 베이스 플레이트(132)에 결합되는 결합 플레이트(134), 및 상기 결합 플레이트(134)의 상면에 부착되는 점착 시트(136)를 구비할 수 있다.2 to 5 , the collet cleaning member 130 includes a base plate 132 coupled to the upper gripper 110 , a coupling plate 134 coupled to the base plate 132 , and the coupling. An adhesive sheet 136 attached to the upper surface of the plate 134 may be provided.

상기 베이스 플레이트(132)는 상기 상부 그리퍼(110)의 상면에 배치되며, 도 4에 도시된 것처럼 상기 상부 그리퍼(110)의 상면에는 상기 베이스 플레이트(132)가 삽입되는 리세스(114)가 형성될 수 있다. 상기 베이스 플레이트(132)는 결합 볼트들(138)에 의해 상기 상부 그리퍼(110)에 결합될 수 있다.The base plate 132 is disposed on the upper surface of the upper gripper 110 , and a recess 114 into which the base plate 132 is inserted is formed in the upper surface of the upper gripper 110 as shown in FIG. 4 . can be The base plate 132 may be coupled to the upper gripper 110 by coupling bolts 138 .

상기 베이스 플레이트(132)의 상면에는 상기 결합 플레이트(134)가 결합될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 플레이트(132)와 상기 결합 플레이트(134)는 대체로 직사각 형상을 가질 수 있다.The coupling plate 134 may be coupled to an upper surface of the base plate 132 . In one embodiment of the present invention, the base plate 132 and the coupling plate 134 may have a substantially rectangular shape.

상기 결합 플레이트(134)의 상면에는 상기 콜릿(310)의 하면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 상기 점착 시트(136)가 부착될 수 있다. 여기서, 상기 점착 시트(136)는 상기 콜릿(310)의 하면 전체를 커버할 수 있는 면적을 가질 수 있다. 상기 콜릿(310)은 상기 콜릿 세정 부재(130)의 바로 위에서 상기 헤드 구동부(330; 도 1 참조)에 의해 수직 방향으로 이동하여 상기 점착 시트(136)의 상면에 상기 하면(311)이 접촉됨으로써, 상기 콜릿(310) 하면(311)에 묻은 이물질이 제거될 수 있다.The adhesive sheet 136 for removing foreign substances attached to the lower surface of the collet 310 may be attached to the upper surface of the coupling plate 134 . Here, the adhesive sheet 136 may have an area capable of covering the entire lower surface of the collet 310 . The collet 310 moves in the vertical direction by the head driving unit 330 (refer to FIG. 1 ) directly above the collet cleaning member 130 so that the lower surface 311 is brought into contact with the upper surface of the adhesive sheet 136 . , foreign substances attached to the lower surface 311 of the collet 310 may be removed.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 시트(136)는 대체로 직사각 형상을 가지나, 상기 점착 시트(136)의 형상은 이에 제한되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet 136 has a substantially rectangular shape, but the shape of the pressure-sensitive adhesive sheet 136 is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 시트(136)는 복수로 구비될 수 있으며, 상기 복수의 점착 시트(136)는 접착 성분이 있는 면이 상측을 향하도록 배치될 수 있다. 상기 점착 시트들(136)은 도 5에 도시된 것처럼 상기 결합 플레이트(134)의 상면에 적층될 수 있으며, 도 3에 도시된 것처럼 서로 분리 가능하게 구비될 수 있다. 이에 따라, 상기 점착 시트들(136) 중 최상층에 위치하는 점착 시트(136)가 오염됐을 경우 상기 콜릿 세정 부재(130) 전체를 교체할 필요 없이 상기 최상층에 위치하는 점착 시트(136)만을 제거한 후 그 다음 층에 위치하는 점착 시트(136)를 이용하여 상기 이물질을 제거할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a plurality of adhesive sheets 136 may be provided, and the plurality of adhesive sheets 136 may be disposed such that a side having an adhesive component faces upward. The adhesive sheets 136 may be stacked on the upper surface of the coupling plate 134 as shown in FIG. 5 , and may be provided to be separated from each other as shown in FIG. 3 . Accordingly, when the adhesive sheet 136 located in the uppermost layer of the adhesive sheets 136 is contaminated, only the adhesive sheet 136 located in the uppermost layer is removed without replacing the entire collet cleaning member 130 . The foreign material may be removed using the pressure-sensitive adhesive sheet 136 positioned on the next layer.

이와 같이, 상기 콜릿 세정 부재(130)는 복수의 점착 시트(136)를 구비함으로써, 상기 복수의 점착 시트(136)를 모두 다 사용할 때까지 오염된 점착 시트(136)만을 제거한 후 계속해서 사용할 수 있다. 이에 따라, 상기 콜릿 세정 부재(130)는 교체 시간을 단축시킬 수 있고, 교체 작업 효율과 세정 효율을 향상시킬 수 있다.As such, since the collet cleaning member 130 includes a plurality of adhesive sheets 136 , only the contaminated adhesive sheet 136 is removed until all of the plurality of adhesive sheets 136 are used, and then it can be used continuously. have. Accordingly, the replacement time of the collet cleaning member 130 may be shortened, and replacement work efficiency and cleaning efficiency may be improved.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 점착 시트들(136) 각각은 상기 점착 시트(136)의 사용 가능 여부를 파악하기 위한 기준 마크(136a)를 구비할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기준 마크(136a)는 상기 점착 시트(136)의 일 단부에 형성될 수 있으며, 비젼 카메라(미도시)를 이용하여 상기 기준 마크(136a)를 촬상함으로써 상기 점착 시트(136)의 크기가 상기 콜릿(310)을 세정하기에 적합한지 파악할 수 있다.In one embodiment of the present invention, each of the adhesive sheets 136 may include a reference mark 136a for determining whether the adhesive sheet 136 can be used. As shown in FIG. 3 , the reference mark 136a may be formed on one end of the adhesive sheet 136 , and the reference mark 136a is imaged by using a vision camera (not shown). It can be determined whether the size of the sheet 136 is suitable for cleaning the collet 310 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 콜릿 세정 부재(130)는 상기 결합 플레이트(134)가 상기 베이스 플레이트(132)에 탈착 용이하게 결합되도록 자석 부재(139)를 더 포함할 수 있다. 상기 자석 부재(139)는 상기 베이스 플레이트(132)와 상기 결합 플레이트(134) 사이에 배치되며, 자력을 이용하여 상기 결합 플레이트(134)를 상기 베이스 플레이트(132)에 결합시킨다. 여기서, 상기 베이스 플레이트(132)의 상면에는 상기 자석 부재(139)가 삽입되는 삽입홈(132b)이 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the collet cleaning member 130 may further include a magnet member 139 so that the coupling plate 134 is easily detachably coupled to the base plate 132 . The magnet member 139 is disposed between the base plate 132 and the coupling plate 134 , and couples the coupling plate 134 to the base plate 132 using magnetic force. Here, an insertion groove 132b into which the magnet member 139 is inserted may be formed on the upper surface of the base plate 132 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 콜릿 세정 부재(130)는 상기 자석 부재(139)를 두 개 구비하나, 상기 자석 부재(139)의 개수는 이에 제한되지 않는다.In one embodiment of the present invention, the collet cleaning member 130 has two magnet members 139, but the number of the magnet members 139 is not limited thereto.

또한, 상기 베이스 플레이트(132)는 상기 결합 플레이트(134)와의 결합력을 향상시키기 위해 양 측단부로부터 돌출된 결합 돌기들(132a)을 구비할 수 있으며, 상기 결합 플레이트(134)는 상기 결합 돌기들(132a)이 삽입될 수 있는 결합홀들(134a)을 가질 수 있다.In addition, the base plate 132 may have coupling protrusions 132a protruding from both side ends to improve coupling force with the coupling plate 134 , and the coupling plate 134 may include the coupling protrusions. It may have coupling holes 134a into which the 132a can be inserted.

한편, 상기 그리퍼(100)는 상기 상부 그리퍼(110)와 상기 베이스 플레이트(132)의 사이에 배치되는 복수의 탄성 부재(140)를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 탄성 부재(140)로는 스프링이 이용될 수 있다.Meanwhile, the gripper 100 may further include a plurality of elastic members 140 disposed between the upper gripper 110 and the base plate 132 . In an embodiment of the present invention, a spring may be used as the elastic member 140 .

상기 탄성 부재들(140)은 상기 베이스 플레이트(132)의 하면을 지지할 수 있다. 도면에는 상세하게 도시하지 않았으나, 상기 탄성 부재들(140)에 의해 상기 베이스 플레이트(132)의 하면과 상기 상부 그리퍼(110) 사이에 약간의 유격이 발생할 수 있다. 특히, 상기 탄성 부재들(140)은 탄성력을 이용하여 상기 콜릿(310)의 하면(311)에 대하여 상기 콜릿 세정 부재(130)의 레벨을 보정할 수 있다. 즉, 상기 이물질 제거를 위해 상기 콜릿(310)의 하면(311)이 점착 시트들(136) 중 최상위에 위치하는 점착 시트(136) 상면에 접촉될 경우 상기 탄성 부재들(140)은 상기 콜릿(310)이 상기 점착 시트(136)를 가압하는 압력 및 상기 콜릿(310)의 레벨에 따라 상기 콜릿 세정 부재(130)의 레벨을 보정한다. 이에 따라, 상기 콜릿(310)의 하면(311) 전체가 상기 점착 시트(136)에 균일하게 접촉되어 상기 하면(311) 전체의 이물질들이 모두 제거될 수 있다.The elastic members 140 may support a lower surface of the base plate 132 . Although not shown in detail in the drawings, a slight play may occur between the lower surface of the base plate 132 and the upper gripper 110 by the elastic members 140 . In particular, the elastic members 140 may correct the level of the collet cleaning member 130 with respect to the lower surface 311 of the collet 310 by using an elastic force. That is, when the lower surface 311 of the collet 310 is in contact with the upper surface of the adhesive sheet 136 positioned at the top of the adhesive sheets 136 to remove the foreign material, the elastic members 140 are formed by the collet ( The level of the collet cleaning member 130 is corrected according to the pressure applied by the 310 to the pressure-sensitive adhesive sheet 136 and the level of the collet 310 . Accordingly, the entire lower surface 311 of the collet 310 may be in uniform contact with the adhesive sheet 136 to remove all foreign substances from the entire lower surface 311 .

도 6a 및 도 6b는 도 2에 도시된 콜릿 세정 부재가 콜릿의 이물질을 제거하는 과정을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.6A and 6B are schematic cross-sectional views for explaining a process in which the collet cleaning member shown in FIG. 2 removes foreign substances from the collet.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 먼저, 상기 콜릿(310)이 상기 헤드 구동부(330; 도 1 참조)의 구동에 의해 상기 그리퍼(100)의 상기 콜릿 세정 부재(130)의 위로 수평 이동한다. 이어, 도 6a에 도시된 것처럼 상기 헤드 구동부(330)의 구동에 의해 상기 콜릿(310)이 하향 수직 이동하여 상기 콜릿(310)의 하면(311)이 상기 점착 시트들(136) 중 최상층에 위치하는 점착 시트(136)의 상면에 접촉된다. 이때, 상기 콜릿(310)의 하면(311)에 대하여 상기 콜릿 세정 부재(130)의 레벨이 상기 탄성 부재들(140)에 의해 보정될 수 있다.6A and 6B , first, the collet 310 horizontally moves above the collet cleaning member 130 of the gripper 100 by driving the head driving unit 330 (refer to FIG. 1 ). Next, as shown in FIG. 6A , the collet 310 vertically moves downward by the driving of the head driving unit 330 so that the lower surface 311 of the collet 310 is located on the uppermost layer among the adhesive sheets 136 . is in contact with the upper surface of the pressure-sensitive adhesive sheet 136 . In this case, the level of the collet cleaning member 130 with respect to the lower surface 311 of the collet 310 may be corrected by the elastic members 140 .

이어, 상기 콜릿(310)이 상기 헤드 구동부(330)의 구동에 상향 수직 이동한다. 그 결과, 도 6b에 도시된 바와 같이 상기 콜릿(310)의 하면(311)에 묻어있던 이물질들(30)이 상기 점착 시트(136)에 부착되어 상기 콜릿(310)의 하면(311)으로부터 제거된다.Then, the collet 310 vertically moves upward in response to the driving of the head driving unit 330 . As a result, as shown in FIG. 6B , the foreign substances 30 buried on the lower surface 311 of the collet 310 are attached to the adhesive sheet 136 and removed from the lower surface 311 of the collet 310 . do.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 그리퍼(100)는 상기 콜릿 세정 부재(130)를 구비함으로써, 상기 콜릿(310)의 하면(311)에 부착된 이물질(30)을 제거할 수 있다. 특히, 상기 그리퍼(100)는 상기 본딩 유닛(300)과 인접하게 위치하고 본딩 방법에 상관없이 다양한 본딩 장치에 구비될 수 있으므로, 다양한 장비에 적용이 용이하고 세정 효율을 향상시킬 수 있으며 세정 시간을 단축시킬 수 있다. As described above, the gripper 100 according to an embodiment of the present invention includes the collet cleaning member 130 to remove the foreign material 30 attached to the lower surface 311 of the collet 310 . can In particular, since the gripper 100 is located adjacent to the bonding unit 300 and can be provided in various bonding apparatuses regardless of the bonding method, it is easy to apply to various equipment, improves cleaning efficiency, and reduces cleaning time. can do it

또한, 상기 콜릿 세정 부재(130)는 상기 점착 시트들(136)을 구비하여 상기 이물질들(30)을 제거하므로, 세정 과정에서 상기 이물질들(30)의 비산을 방지하고, 세정 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, since the collet cleaning member 130 includes the adhesive sheets 136 to remove the foreign substances 30 , it is possible to prevent scattering of the foreign substances 30 in the cleaning process and improve cleaning efficiency. can

또한, 상기 결합 플레이트(134)가 상기 자석 부재들(139)에 의해 상기 베이스 플레이트(132)에 결합되므로, 상기 결합 플레이트(134)의 탈착이 용이하다. 그 결과, 상기 콜릿 세정 부재(130)에 구비된 상기 점착 시트들(136)을 모두 사용하거나 상기 콜릿(310)에 대응하는 점착 시트(136)로 교체하기 위해 상기 결합 플레이트(134)를 교체할 경우 교체가 용이하고, 교체 시간을 단축시킬 수 있다.In addition, since the coupling plate 134 is coupled to the base plate 132 by the magnet members 139 , the coupling plate 134 is easily detached. As a result, in order to use all of the adhesive sheets 136 provided in the collet cleaning member 130 or to replace the bonding plate 134 with the adhesive sheet 136 corresponding to the collet 310 , In this case, replacement is easy, and replacement time can be shortened.

또한, 상기 그리퍼(140)는 상기 탄성 부재들(140)을 구비함으로써 상기 콜릿(310)이 상기 점착 시트(136)를 가압하는 압력과 상기 콜릿(310)의 레벨에 따라 상기 콜릿 세정 부재(130)의 레벨을 보정할 수 있다. 이에 따라, 상기 콜릿(310)의 하면(311) 전체가 상기 점착 시트(136)에 균일하게 접촉되어 상기 하면(311)에 부착된 이물질들을 모두 한꺼번에 제거할 수 있다.In addition, since the gripper 140 includes the elastic members 140 , the collet cleaning member 130 depends on the pressure applied by the collet 310 to the pressure-sensitive adhesive sheet 136 and the level of the collet 310 . ) can be corrected. Accordingly, the entire lower surface 311 of the collet 310 is in uniform contact with the adhesive sheet 136 , so that all foreign substances attached to the lower surface 311 can be removed at once.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be done.

100 : 그리퍼 110 : 상부 그리퍼
120 : 하부 그리퍼 130 : 콜릿 세정 부재
132 : 베이스 플레이트 134 : 결합 플레이트
136 : 점착 시트 139 : 자석 부재
140 : 탄성 부재 210 : 이송 레일
220 : 수평 구동부 230 : 히터 블록
300 : 본딩 유닛 310 : 콜릿
320 : 픽업 헤드 330 : 헤드 구동부
400 : 다이 본딩 장치100: gripper 110: upper gripper
120: lower gripper 130: collet cleaning member
132: base plate 134: coupling plate
136: adhesive sheet 139: magnet member
140: elastic member 210: transport rail
220: horizontal driving unit 230: heater block
300: bonding unit 310: collet
320: pickup head 330: head driving unit
400: die bonding device

Claims (10)

전단부에 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고, 상기 상부 그리퍼와 결합하며, 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼; 및
상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되고, 다이를 픽업하여 상기 기판에 본딩하는 본딩 유닛에서 상기 다이를 픽업하는 면의 이물질을 제거하기 위한 점착 시트를 상면에 구비하는 콜릿 세정 부재를 포함하되,
상기 콜릿 세정 부재는, 상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상면에 탈착 가능하게 결합되고 상면에 상기 점착 시트가 복수로 적층되어 부착된 결합 플레이트를 포함하며, 상기 점착 시트들은 서로 분리 가능하게 구비된 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.an upper gripper provided with an upper gripping member for gripping a portion of the upper surface of the substrate at the front end;
a lower gripper disposed under the upper gripper, coupled to the upper gripper, and provided with a lower gripping member for gripping the lower surface of the substrate at a front end thereof; and
A collet cleaning member coupled to the upper surface of the upper gripper and having an adhesive sheet on the upper surface for removing foreign substances from the surface on which the die is picked up in a bonding unit for picking up the die and bonding the die to the substrate;
The collet cleaning member includes a base plate coupled to an upper surface of the upper gripper, and a bonding plate detachably coupled to the upper surface of the base plate and having a plurality of adhesive sheets stacked on the upper surface to be attached thereto, the pressure-sensitive adhesive sheet A gripper for holding a substrate, characterized in that they are provided to be separated from each other. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 베이스 플레이트와 상기 상부 그리퍼 사이에 배치되어 상기 베이스 플레이트를 지지하고, 상기 본딩 유닛의 상기 다이를 픽업하는 면에 대하여 상기 콜릿 세정 부재의 레벨을 보정하기 위한 복수의 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.According to claim 1,
and a plurality of elastic members disposed between the base plate and the upper gripper to support the base plate and for correcting a level of the collet cleaning member with respect to a surface for picking up the die of the bonding unit. A gripper for gripping the substrate. 제1항에 있어서,
상기 콜릿 세정 부재는,
상기 베이스 플레이트와 상기 결합 플레이트 사이에 배치되고, 자력을 이용하여 상기 결합 플레이트와 상기 베이스 플레이트를 결합시키는 자석 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.According to claim 1,
The collet cleaning member,
The gripper for gripping the substrate, further comprising a magnet member disposed between the base plate and the coupling plate and coupling the coupling plate and the base plate using a magnetic force. 제1항에 있어서,
상기 점착 시트들 각각은 일 단부에 상기 점착 시트의 사용 가능 여부를 파악하기 위한 기준 마크를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판을 파지하기 위한 그리퍼.According to claim 1,
Each of the pressure-sensitive adhesive sheets is a gripper for holding a substrate, characterized in that provided with a reference mark for determining whether the use of the pressure-sensitive adhesive sheet at one end. 기판의 양측 부위를 지지하는 이송 레일들;
상기 기판을 파지하기 위한 그리퍼;
상기 이송 레일들을 따라 상기 그리퍼를 이동시키기 위한 수평 구동부; 및
다이를 픽업하는 콜릿을 구비하고, 상기 이송 레일들 상의 상기 기판에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛을 포함하고,
상기 그리퍼는,
전단부에 상기 기판의 상부면 부위를 파지하기 위한 상부 파지 부재가 구비된 상부 그리퍼;
상기 상부 그리퍼의 아래에 배치되고, 상기 상부 그리퍼와 결합하며, 전단부에 상기 기판의 하부면 부위를 파지하기 위한 하부 파지 부재가 구비된 하부 그리퍼; 및
상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되고, 상기 다이를 흡착하는 상기 콜릿의 하면에 묻은 이물질을 제거하기 위한 점착 시트를 상면에 구비하는 콜릿 세정 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.transport rails supporting both sides of the substrate;
a gripper for gripping the substrate;
a horizontal drive for moving the gripper along the transport rails; and
a bonding unit comprising a collet for picking up a die and bonding the die to the substrate on the transfer rails;
The gripper is
an upper gripper having an upper gripping member for gripping the upper surface of the substrate at the front end;
a lower gripper disposed under the upper gripper, coupled to the upper gripper, and provided with a lower gripping member for gripping the lower surface of the substrate at a front end thereof; and
and a collet cleaning member coupled to the upper surface of the upper gripper and having an adhesive sheet on the upper surface for removing foreign substances adhered to the lower surface of the collet for adsorbing the die. 제6항에 있어서,
상기 본딩 유닛은,
상기 콜릿이 결합되는 픽업 헤드; 및
상기 픽업 헤드를 수평 및 수직 방향으로 이동시키는 헤드 구동부를 포함하고,
상기 콜릿은 상기 헤드 구동부에 의해 상기 그리퍼의 상부에서 수직 방향으로 이동하여 상기 콜릿의 하면이 상기 점착 시트에 접촉됨으로써 상기 이물질이 제거되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.7. The method of claim 6,
The bonding unit is
a pickup head to which the collet is coupled; and
and a head driving unit for moving the pickup head in horizontal and vertical directions,
The collet is moved in a vertical direction from the upper portion of the gripper by the head driving unit, and the lower surface of the collet is in contact with the pressure-sensitive adhesive sheet, so that the foreign material is removed. 제7항에 있어서,
상기 콜릿 세정 부재는,
상기 상부 그리퍼의 상면에 결합되는 베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트의 상면에 탈착 가능하게 결합되고, 상면에 상기 점착 시트가 복수로 적층되어 부착된 결합 플레이트를 구비하고,
상기 점착 시트들은 서로 분리 가능하게 구비된 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.8. The method of claim 7,
The collet cleaning member,
a base plate coupled to an upper surface of the upper gripper; and
and a coupling plate detachably coupled to the upper surface of the base plate and having a plurality of adhesive sheets stacked on the upper surface and attached thereto;
The adhesive sheets are die bonding apparatus, characterized in that provided to be separated from each other. 제8항에 있어서,
상기 그리퍼는,
상기 베이스 플레이트와 상기 상부 그리퍼 사이에 배치되어 상기 베이스 플레이트를 지지하고, 상기 콜릿의 하면에 대하여 상기 콜릿 세정 부재의 레벨을 보정하기 위한 복수의 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
9. The method of claim 8,
The gripper is
and a plurality of elastic members disposed between the base plate and the upper gripper to support the base plate and to correct a level of the collet cleaning member with respect to a lower surface of the collet.
 제8항에 있어서,
상기 점착 시트들 각각은 일 단부에 상기 점착 시트의 사용 가능 여부를 파악하기 위한 기준 마크를 구비하며,
상기 기준 마크를 촬상하기 위한 비전 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.9. The method of claim 8,
Each of the pressure-sensitive adhesive sheets is provided with a reference mark at one end to determine whether the pressure-sensitive adhesive sheet can be used,
The die bonding apparatus of claim 1, further comprising a vision camera for imaging the fiducial mark.
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