KR20110117848A - Strip loading apparatus for semiconductor package manufacturing equipment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 싱귤레이션 장치(쏘잉 장치) 또는 레이저 장치 등의 반도체 패키지 제조장치에 적용되는 스트립 로딩장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 스트립 로딩장치는 복수개의 스트립이 지면에 대해 직립하도록 매거진이 놓여지는 매거진 안착부와; 상기 매거진에서 인출되어 반송된 스트립이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부와; 상기 매거진 안착부 및 인렛레일부의 상측에서 임의의 위치로 이동 가능하게 설치되어, 상기 매거진 안착부의 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부 상으로 반송하고, 상기 인렛레일부 상에서 스트립의 하단부를 인렛레일부에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 스트립 핸들링로봇을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a strip loading apparatus applied to a semiconductor package manufacturing apparatus such as a semiconductor package singulation apparatus (sawing apparatus) or a laser apparatus. The strip loading apparatus for a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention includes a plurality of strips on the ground. A magazine seating portion in which the magazine is placed so as to stand upright; An inlet rail portion in which a strip drawn out from the magazine and conveyed is placed in a horizontal state; The magazine seating portion and the inlet rail portion are installed to be movable to any position, the magazine seating portion of the magazine vertically withdraw the strip and conveyed onto the inlet rail portion, the lower end of the strip on the inlet rail portion It characterized in that it comprises a strip handling robot for rotating the movement relative to the point of contact in the state in contact with the inlet rail portion to settle the strip to a horizontal state.

Description

반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치{Strip loading Apparatus for Semiconductor Package Manufacturing Equipment}Strip Loading Apparatus for Semiconductor Package Manufacturing Equipment

본 발명은 반도체 패키지를 제조하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 배열되어 있는 스트립을 싱귤레이션 공정이나 소정의 레이저 공정을 위해 매거진에서 인출하여 공정 수행 위치로 효율적으로 공급하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩(loading)장치에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, a strip having a plurality of semiconductor packages arranged in a non-cut state is withdrawn from a magazine for a singulation process or a predetermined laser process to efficiently perform a process execution position. The present invention relates to a strip loading apparatus of a semiconductor package manufacturing apparatus to be supplied to the apparatus.

일반적으로, 반도체 패키지는 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립(strip)이라 부르며, 통상적으로 스트립에는 복수개의 반도체 패키지들이 m×n 매트릭스 형태로 배열된다. 상기 스트립의 반도체 패키지들은 싱귤레이션장치에 의해 개별의 반도체 패키지 단위로 절단되는 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거치게 된다. 싱귤레이션 공정을 거쳐 개별화된 반도체 패키지들은 비전카메라에 의해 불량여부가 검사된 다음, 검사 결과에 따라 트레이에 분류 수납된다.In general, the semiconductor package is subjected to a process of molding a resin paper on the upper surface of the semiconductor substrate after attaching a semiconductor chip (chip) having a high integrated circuit such as transistors and capacitors formed on the semiconductor substrate. After the molding process, the solder ball, which serves as a lead frame, is adhered to the lower surface of the semiconductor substrate so as to conduct electricity with the chip. In this way, an electrical terminal portion such as a solder ball is formed on the semiconductor substrate, and thus a state in which the basic shape of the semiconductor packages is completed is called a strip, and a plurality of semiconductor packages are typically arranged in an m × n matrix form on the strip. The semiconductor packages of the strip are subjected to a singulation process that is cut into individual semiconductor package units by a singulation device. The semiconductor packages that are individualized through the singulation process are inspected for defects by a vision camera, and then sorted into trays according to the inspection results.

최근 들어 반도체 패키지가 극소형화 및 박형화됨과 더불어 반도체 패키지 제조 공정에서 생산성 향상의 요구가 증대됨에 따라 반도체 패키지들이 형성되어 있는 스트립의 크기가 매우 커지고 얇아져 스트립이 쉽게 휘어지거나 진동하여 반도체 패키지 제조공정에서 스트립을 취급하는 작업이 점점 어려워지고 있다. In recent years, as semiconductor packages are miniaturized and thinned, and the demand for productivity improvement in semiconductor package manufacturing processes increases, the size of strips on which semiconductor packages are formed becomes very large and thin, so that the strips are easily bent or vibrated. Handling tasks is becoming increasingly difficult.

예를 들어, 두께가 매우 얇고 대형 사이즈의 스트립을 싱귤레이션 장치에 투입하여 싱귤레이션 작업을 수행하는 경우, 매거진 내에 스트립들이 수평하게 놓여진 상태에서 스트립 인출장치가 매거진의 최상단 또는 최하단에서부터 한장씩 스트립을 외부로 인출하여 지정된 공정 위치에 수평하게 내려놓게 되는데, 이 때 스트립을 지정된 공정 위치에 내려 놓는 과정에서 스트립이 아래로 휘어져 지정된 공정 위치에 정확하게 내려놓지 못하거나 스트립이 이탈되어 파손되는 현상이 발생하는 문제가 있다. For example, when performing a singulation operation by inserting a very thin and large-sized strip into a singulation device, the strip take-off device removes the strips one by one from the top or bottom of the magazine with the strips horizontally placed in the magazine. When the strip is lowered horizontally at the designated process position, the strip is bent down to the designated process position, and the strip may not be accurately dropped at the designated process position or the strip may be broken and broken. There is.

이에 종래에는 매거진 내에서의 스트립 처짐이나 이탈 등을 방지하기 위하여 스트립들이 직립한 상태로 매거진을 싱귤레이션 장치에 투입한 다음, 인출장치를 이용하여 상기 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 매거진 상측에서 대기하는 가이드에 스트립의 양측 단부를 삽입시킨 후 지정된 공정 위치로 반송하고, 이 공정 위치에서 가이드와 인출장치를 함께 90도 회전시켜 스트립을 수평하게 전환시킴으로써 스트립의 처짐을 방지한 상태에서 스트립을 공정 위치 상에 안전하게 안착시키는 방식을 사용하고 있다. Therefore, in order to prevent the deflection or stripping of the strip in the magazine, the magazine is put into the singulation device with the strips standing upright, and then the strip is drawn vertically from the magazine by using a take-out device to stand by at the top of the magazine. Insert both ends of the strip into the guide and return it to the designated process position, and rotate the guide and take-out device together by 90 degrees at this process position to switch the strip horizontally to prevent the strip from sagging. I'm using a safe way to seat on the table.

하지만, 상술한 것과 같이 스트립을 매거진에서 인출할 때 스트립을 지지하는 가이드 등을 구성하게 되면, 구조 및 작동이 복잡해지고, 비용이 상승하는 문제가 발생하게 된다.
However, as described above, when the strip is taken out from the magazine, a guide for supporting the strip, etc. may be configured, resulting in a complicated structure and operation and a cost increase.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 간단한 구성으로 이루어지며, 얇고 대형의 스트립을 매거진에서 수직 상태로 인출하여 지정된 공정 위치에 수평 상태로 전환시키면서 안정적으로 안착시켜 공급할 수 있는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치를 제공함에 있다.
The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is made of a simple configuration, take out the thin and large strip in the vertical state in the magazine to be stable and supplied while switching to the horizontal state at the designated process location The present invention provides a strip loading apparatus for a semiconductor package manufacturing apparatus.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 복수개의 스트립이 지면에 대해 직립하도록 매거진이 놓여지는 매거진 안착부와; 상기 매거진에서 인출되어 반송된 스트립이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부와; 상기 매거진 안착부 및 인렛레일부의 상측에서 임의의 위치로 이동 가능하게 설치되어, 상기 매거진 안착부의 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부 상으로 반송하고, 상기 인렛레일부 상에서 스트립의 하단부를 인렛레일부에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 스트립 핸들링로봇을 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치를 제공한다.
The present invention for achieving the above object, the magazine seating portion is placed so that a plurality of strips upright with respect to the ground; An inlet rail portion in which a strip drawn out from the magazine and conveyed is placed in a horizontal state; The magazine seating portion and the inlet rail portion are installed to be movable to any position, the magazine seating portion of the magazine vertically withdraw the strip and conveyed onto the inlet rail portion, the lower end of the strip on the inlet rail portion The present invention provides a strip loading device for a semiconductor package manufacturing apparatus including a strip handling robot configured to rotate and move a strip to a horizontal state based on a contact point while contacting the inlet rail part.

본 발명에 따르면, 매거진 내의 스트립이 핸들링로봇에 의해 수직하게 인출된 후 인렛레일부 상으로 반송되고, 상기 인렛레일부에 스트립의 하단부가 접촉된 상태에서 접촉된 지점을 기점으로 스트립이 90도로 회전하여 수평 상태로 전환되면서 인렛레일부 상에 안착된다. 따라서, 가이드와 같은 복잡한 구성없이 대형의 얇은 스트립을 안정적으로 인렛레일부 상에 수평하게 안착시켜 공정을 수행할 수 있다.
According to the present invention, the strip in the magazine is drawn out vertically by the handling robot and then conveyed onto the inlet rail portion, and the strip is rotated 90 degrees from the point where the lower end portion of the strip is in contact with the inlet rail portion. Is placed on the inlet rail portion while being converted to a horizontal state. Therefore, the process can be performed by stably placing a large thin strip horizontally on the inlet rail portion without a complicated configuration such as a guide.

도 1은 본 발명에 따른 스트립 로딩장치가 적용된 반도체 패키지 제조장치의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치를 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 2의 스트립 로딩장치의 측면에서 본 요부 종단면도이다.
도 4 및 도 5는 도 2의 스트립 로딩장치의 정렬부재의 구조 및 작동을 나타낸 요부 횡단면도이다. 1 is a plan view schematically showing an embodiment of a configuration of a semiconductor package manufacturing apparatus to which a strip loading apparatus according to the present invention is applied.
FIG. 2 is a plan view illustrating a strip loading apparatus of the semiconductor package manufacturing apparatus of FIG. 1.
Figure 3 is a longitudinal sectional view of the main portion seen from the side of the strip loading apparatus of FIG.
4 and 5 are main cross-sectional views showing the structure and operation of the alignment member of the strip loading apparatus of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 스트립 로딩장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the strip loading device for a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention.

먼저 도 1을 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치는 작업 대상 스트립(S)을 공급하는 스트립 로딩장치(100)와, 상기 스트립 로딩장치(100)로부터 반송된 스트립(S)을 개별 반도체 패키지로 절단 가공하는 쏘잉부(200)와, 상기 쏘잉부(200)로부터 반송된 개별 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사부(300)와, 상기 비전검사부(300)로부터 반송된 반도체 패키지들을 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 수납하는 오프로딩부(400)와, 상기 비전검사부(300)와 오프로딩부(400) 상측을 가로지르도록 설치되어 비전검사부(300)에서 오프로딩부(400)로 반도체 패키지를 반송하는 오프로딩픽커(500)로 구성된다.First, referring to FIG. 1, an apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention may include a strip loading apparatus 100 for supplying a strip S to be worked, and a strip S conveyed from the strip loading apparatus 100 for individual semiconductor packages. The sawing part 200 for cutting into the furnace, the vision inspection unit 300 for vision inspection of individual semiconductor packages conveyed from the sawing unit 200, and the semiconductor packages conveyed from the vision inspection unit 300 according to the inspection result The off-loading unit 400 accommodated in a designated tray, and installed to cross the upper portion of the vision inspection unit 300 and the off-loading unit 400 to convey the semiconductor package from the vision inspection unit 300 to the off-loading unit 400. The offloading picker 500 is configured.

상기 쏘잉부(200)는 스트립(S)이 안착되는 척테이블(210)과, 상기 척테이블(210) 상에 안착된 스트립(S)과 상대 이동하면서 스트립(S)을 개별 반도체 패키지로 절단하는 한 쌍의 컷팅스핀들(220)로 구성된다. 상기 척테이블(210)은 공지의 선형운동장치 및/또는 회전운동장치에 의해 임의의 위치로 이동 가능하게 구성되며, 상부면에는 스트립(S)을 진공 흡착하여 고정하기 위한 복수개의 진공홀(미도시)이 형성되어 있다. The sawing part 200 cuts the strip S into individual semiconductor packages while moving relative to the chuck table 210 on which the strip S is seated, and the strip S seated on the chuck table 210. It is composed of a pair of cutting spindles 220. The chuck table 210 is configured to be movable to an arbitrary position by a known linear motion device and / or a rotary motion device, and a plurality of vacuum holes (not shown) for fixing and adsorbing the strip S on the upper surface thereof. O) is formed.

상기 스트립 로딩장치(100)와 쏘잉부(200)의 척테이블(210) 사이에는 X축 가이드프레임(910)을 따라 수평 왕복 이동하면서 스트립 로딩장치(100)로부터 스트립(S)을 픽업하여 상기 척테이블(210)로 반송하는 스트립픽커(600)가 설치된다.Between the strip loading device 100 and the chuck table 210 of the sawing unit 200, the strip S is picked up from the strip loading device 100 while horizontally reciprocating along the X-axis guide frame 910. The strip picker 600 which conveys to the table 210 is provided.

그리고, 상기 쏘잉부(200)와 비전검사부(300) 사이에는 상기 X축 가이드프레임(910)을 따라 수평 왕복 이동하면서 쏘잉부(200)의 척테이블(210)로부터 개별 반도체 패키지들을 픽업하여 비전검사부(300)로 반송하는 유닛픽커(700)가 설치된다. 또한, 쏘잉부(200)와 비전검사부(300) 사이의 하측에는 상기 유닛픽커(700)가 쏘잉부(200)에서 비전검사부(300)로 반도체 패키지를 이동하는 과정에서 스트립(S)의 반도체 패키지 이외의 조각(이를 스크랩(scrap)이라 함)을 버리는 스크랩박스(800)와, 유닛픽커(700)에 흡착된 반도체 패키지들을 세척하는 클리닝부(900)가 차례로 설치되어 있다. In addition, the vision inspection unit picks up individual semiconductor packages from the chuck table 210 of the sawing unit 200 while horizontally reciprocating along the X-axis guide frame 910 between the sawing unit 200 and the vision inspection unit 300. The unit picker 700 which conveys to 300 is provided. In addition, the semiconductor package of the strip S in the process of moving the semiconductor package from the sawing unit 200 to the vision inspection unit 300 at the lower side between the sawing unit 200 and the vision inspection unit 300. The scrap box 800 discarding other pieces (called scraps) and the cleaning unit 900 for cleaning the semiconductor packages adsorbed on the unit picker 700 are installed in this order.

상기 비전검사부(300)는 반도체 패키지들이 안착되는 복수개의 시트블록(410)과, 상기 시트블록(410)의 이동 경로 상측에 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어 시트블록(410) 상에 안착된 반도체 패키지들을 촬영하는 상면검사용 비전카메라(330)와, 상기 오프로딩픽커(500)의 이동 경로의 하측에 설치되어 오프로딩픽커(500)에 흡착된 반도체 패키지의 하면을 촬영하는 하면검사용 비전카메라(340)로 구성된다. 상기 시트블록(410)은 복수개(이 실시예에서 2개)가 공지의 선형운동장치에 의해 제1Y축 가이드프레임(320)을 따라 독립적으로 수평 이동하도록 구성된다. The vision inspection unit 300 is installed on the seat block 410 to be horizontally movable in the X-axis direction above the plurality of seat blocks 410 on which the semiconductor packages are seated and the movement path of the seat block 410. Vision camera 330 for inspecting the semiconductor package has been photographed, and the lower surface inspection for photographing the lower surface of the semiconductor package adsorbed to the offloading picker 500 is installed under the movement path of the offloading picker 500 It is composed of a vision camera (340). The seat block 410 is configured such that a plurality (two in this embodiment) are independently horizontally moved along the first Y-axis guide frame 320 by a known linear motion device.

상기 오프로딩부(400)는 공지의 선형운동장치에 의해 제2Y축 가이드프레임(420)들을 따라 독립적으로 수평 이동하며 그 위에 반도체 패키지들을 수납하는 트레이(미도시)가 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 트레이피더(410)와, 상기 제2Y축 가이드프레임(420)의 전방에 설치되어 반도체 패키지가 꽉 채워진 트레이를 적재하는 트레이적재부(430)와, 빈 트레이를 적재하는 공트레이적재부(440)와, 공지의 선형운동장치에 의해 X축 방향으로 수평이동하면서 상기 공트레이적재부(440)의 빈 트레이를 픽업하여 상기 트레이피더(410) 상에 공급하는 트레이픽커(450)를 포함하여 구성된다. The offloading unit 400 is horizontally moved along the second Y-axis guide frame 420 independently by a known linear motion device, and a plurality of trays (not shown) for accommodating semiconductor packages are mounted thereon (this embodiment). Two tray feeders 410, a tray loading part 430 installed in front of the second Y-axis guide frame 420 to load a tray filled with a semiconductor package, and an empty tray for loading an empty tray. The tray picker 450 which picks up the empty tray of the empty tray loading part 440 and supplies it to the tray feeder 410 while horizontally moving in the X-axis direction by a loading unit 440 and a known linear motion device. It is configured to include.

한편, 도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 스트립 로딩장치(100)는 복수개의 스트립(S)이 수납된 매거진이 놓여지는 매거진 안착부(110)와, 상기 매거진(M)에서 인출되어 반송된 스트립(S)이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부(120)와, 상기 매거진 안착부(110)의 매거진(M)에서 스트립(S)을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부(120) 상으로 반송하여 수평 상태로 안착시키는 스트립 핸들링로봇(130)과, 상기 매거진 안착부(110)의 전후방에 이동가능하게 설치되어 매거진(M) 내의 스트립(S)들을 일정 간격으로 정렬하는 2개의 정렬부재(140)와, 상기 매거진 안착부(110) 상의 매거진(M)의 네 모서리 부분을 고정되게 지지하는 클램핑유닛(150)과, 상기 스트립 핸들링로봇(130)에 의해 인렛레일부(120) 상에 수평하게 안착된 스트립(S)을 수평 이동시키는 스트립 위치 조정용 드로워(160)(drawer)를 포함하여 구성된다. Meanwhile, referring to FIGS. 2 to 5, the strip loading apparatus 100 of the present invention may be withdrawn from the magazine seating unit 110 and the magazine M in which a magazine containing a plurality of strips S is placed. The inlet rail part 120 in which the conveyed strip S is placed in a horizontal state and the strip S are vertically drawn out from the magazine M of the magazine seating part 110 to be on the inlet rail part 120. Strip handling robot 130 to be transported in a horizontal state to be seated in a horizontal state, and the two alignment members to be movable in front and rear of the magazine mounting portion 110 to align the strips (S) in the magazine (M) at regular intervals 140, a clamping unit 150 for holding the four corner portions of the magazine M on the magazine seat 110, and the strip handling robot 130 on the inlet rail 120. Strip position adjusting rod for horizontally shifting the horizontally seated strip (S) It is configured to include the Words (160) (drawer).

상기 매거진 안착부(110)는 공지의 선형운동장치(미도시)에 의해 Z축 가이드프레임(112)을 따라 상하 방향의 임의의 위치로 이동 가능하게 구성된다. 그리고, 상기 매거진 안착부(110) 상에 안착되는 매거진(M)의 스트립(S)들은 지면에 대해 수직하도록 놓여진다. The magazine seating unit 110 is configured to be movable to any position in the vertical direction along the Z-axis guide frame 112 by a known linear motion device (not shown). Then, the strips (S) of the magazine (M) that is seated on the magazine seat 110 is placed to be perpendicular to the ground.

도 2에 도시된 것과 같이, 상기 클램핑유닛(150)은 매거진(M)의 각 모서리 부분에서 내외측으로 수평 이동하면서 매거진(M)의 모서리 부분에 밀착되어 매거진(M)을 지지하는 4개의 클램프(151)와, 상기 각각의 클램프(151)를 수평 이동시키는 공압실린더(152)로 구성된다. As shown in FIG. 2, the clamping unit 150 moves horizontally inward and outward from each corner of the magazine M, and the four clamps closely contact the corners of the magazine M to support the magazine M. 151 and a pneumatic cylinder 152 for horizontally moving the respective clamps 151.

그리고, 상기 드로워(160)는 상기 인렛레일부(120)의 상측에서 수평 이동하면서 인렛레일부(120)에 안착된 스트립(S)을 파지하여 상기 스트립픽커(600)(도 1참조)의 픽업 위치로 이동시키는 기능을 수행한다. 여기서, 상기 드로워(160)는 상기 스트립픽커(600)에 일체로 고정되어 스트립픽커(600)와 함께 X축 가이드프레임(910)을 따라 수평 이동하며, 끝단에 스트립(S)의 끝단부를 파지하는 그립퍼(161)가 설치된 구조로 이루어진다. The drawer 160 grips the strip S seated on the inlet rail part 120 while horizontally moving from the upper side of the inlet rail part 120 of the strip picker 600 (see FIG. 1). Perform the function of moving to the pickup position. Here, the drawer 160 is fixed to the strip picker 600 integrally and moves horizontally along the X-axis guide frame 910 with the strip picker 600, and grips the end of the strip (S) at the end. The gripper 161 is made of a structure installed.

상기 스트립 핸들링로봇(130)은 수평 및 수직 운동과 회전 운동 등 임의의 위치로 자유롭게 운동이 가능한 공지의 다관절 로봇을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 스트립 핸들링로봇(130)의 끝단에는 기다란 바아 형태의 엔드아암(131)(end arm)이 자유롭게 회전이 가능하게 설치되고, 상기 엔드아암(131)에는 스트립(S)의 상단을 파지하는 그립퍼(132)(gripper)가 설치되어 있다. 도 3에 도시한 것과 같이, 상기 스트립 핸들링로봇(130)은 상기 매거진 안착부(110)의 매거진(M)에서 스트립(S)을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부(120) 상으로 반송한 다음, 상기 인렛레일부(120) 상에서 스트립(S)의 하단부를 인렛레일부(120)에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립(S)을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 기능을 수행한다. The strip handling robot 130 may be configured using a known articulated robot capable of freely moving to any position, such as horizontal and vertical motion and rotational motion. An end arm 131 of an elongated bar shape is installed at the end of the strip handling robot 130 so as to be freely rotatable, and a gripper gripping the upper end of the strip S on the end arm 131. 132 is installed. As shown in FIG. 3, the strip handling robot 130 pulls the strip S vertically from the magazine M of the magazine seat 110 and conveys the strip S onto the inlet rail 120. In addition, the lower end of the strip (S) on the inlet rail portion 120 in contact with the inlet rail portion 120 in a state of rotational movement based on the contact point to switch the strip (S) to a horizontal state and seating function To perform.

상기 정렬부재(140)들은 매거진 안착부(110)의 전후방에서 공압실린더(142)에 의해 수평 이동 가능하게 구성되며, 도 4와 도 5에 도시한 것과 같이, 매거진(M)의 외측에서 매거진(M)의 전후방 개구부를 통해 매거진(M) 내측으로 진입하여 스트립(S)을 일정 간격으로 정렬시키는 기능을 수행한다. 상기 정렬부재(140)에는 스트립(S)의 끝단부가 삽입되면서 자동으로 정렬되도록 복수개의 정렬홈(141)이 일정 간격으로 형성되어 있다. 상기 정렬홈(141)은 양측면이 외측으로 확장되면서 경사진 형태로 이루어져, 정렬부재(140)가 매거진(M) 내측으로 진입할 때 스트립(S)의 끝단부가 정렬홈(141)의 경사진 양측면에 의해 자연스럽게 안내되면서 정렬홈(141) 내측으로 삽입되어 정렬된다. The alignment members 140 are configured to be horizontally moved by the pneumatic cylinder 142 in front and rear of the magazine seating unit 110, as shown in Figure 4 and 5, the magazine (M) on the outside of the magazine ( It enters into the magazine (M) through the front and rear openings of M) to perform the function of aligning the strips (S) at regular intervals. The alignment member 140 has a plurality of alignment grooves 141 are formed at a predetermined interval so that the end of the strip (S) is inserted automatically aligned. The alignment groove 141 is formed to be inclined while both sides are extended to the outside, the end of the strip (S) is inclined both sides of the alignment groove 141 when the alignment member 140 enters into the magazine (M). Naturally guided by being inserted into the alignment groove 141 is aligned.

한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 인렛레일부(120) 사이에는 인렛레일부(120) 상에 수평하게 놓여지는 스트립(S)의 가운데 부분을 아래쪽에서 지지하는 서포트블록을 설치하여, 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 수평하게 놓여졌을 때 스트립(S)의 가운데 부분이 아래로 처지는 현상을 방지할 수도 있다. On the other hand, although not shown in the drawings, between the inlet rail portion 120 by installing a support block for supporting the center portion of the strip (S) horizontally placed on the inlet rail portion 120, the inlet rail portion When the strip S is placed horizontally on the 120, the central portion of the strip S may be prevented from sagging downward.

상기와 같이 구성된 스트립 로딩장치 및 반도체 패키지 제조장치는 다음과 같이 작동한다. The strip loading apparatus and the semiconductor package manufacturing apparatus configured as described above operate as follows.

스트립 로딩장치(100)의 전방을 통해 매거진 안착부(110)에 매거진(M)이 안착된다. 이 때, 매거진(M) 내의 스트립(S)은 지면에 대해 수직한 상태로 놓여진다. 이어서, 선형운동장치(미도시)에 의해 매거진 안착부(110)가 Z축 가이드프레임(112)을 따라 정해진 위치로 상승한 다음, 상기 클램프(151)가 공압실린더(152)의 작동에 의해 매거진(M) 쪽으로 이동하여 매거진(M)의 네 모서리에 밀착되면서 매거진(M)을 정해진 위치에 고정시킨다. The magazine M is seated on the magazine seat 110 through the front of the strip loading apparatus 100. At this time, the strip S in the magazine M is placed in a state perpendicular to the ground. Subsequently, the magazine seating portion 110 is lifted up to a predetermined position along the Z-axis guide frame 112 by a linear motion device (not shown), and then the clamp 151 is operated by the pneumatic cylinder 152. Move to M) close to the four corners of the magazine (M) to fix the magazine (M) in a predetermined position.

그리고, 공압실린더(142)의 작동에 의해 정렬부재(140)가 매거진(M)의 전방부 및 후방부에서 매거진(M) 내측으로 진입하여 스트립(S)들을 정렬한다. And, by the operation of the pneumatic cylinder 142, the alignment member 140 enters the magazine (M) in the front and rear portions of the magazine (M) to align the strips (S).

이와 같이 매거진(M)의 스트립(S)이 정해진 위치에 정렬되면, 스트립 핸들링로봇(130)의 그립퍼(132)가 매거진(M) 내의 스트립(S)의 상단부를 파지하고 상승하여 매거진(M)에서 스트립(S)을 수직하게 인출한다. 이어서, 상기 스트립 핸들링로봇(130)은 스트립(S)을 인렛레일부(120) 상으로 반송하고, 스트립(S)의 하단부가 인렛레일부(120) 상면에 접촉하도록 한다. 이 상태에서 스트립 핸들링로봇(130)이 회전 운동하여 스트립(S)을 하단부를 중심으로 90도 회전시켜 수평 상태로 전환시킨 다음, 인렛레일부(120)의 내측으로 밀어서 인렛레일부(120) 상에 안착시킨다. When the strips S of the magazine M are aligned in a predetermined position as described above, the gripper 132 of the strip handling robot 130 grips and raises the upper end of the strip S in the magazine M to raise the magazine M. To strip strip (S) vertically. Subsequently, the strip handling robot 130 conveys the strip S onto the inlet rail portion 120 and allows the lower end of the strip S to contact the upper surface of the inlet rail portion 120. In this state, the strip handling robot 130 rotates and rotates the strip S 90 degrees about the lower end to a horizontal state. Then, the strip handling robot 130 is pushed into the inlet rail part 120 to move on the inlet rail part 120. Settle on

상기 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 안착되면, 드로워(160)가 스트립(S)의 끝단부를 파지하여 스트립(S)을 인렛레일부(120) 상에서 수평 이동시켜 스트립픽커(600)(도 1참조)가 픽업할 수 있는 위치로 오게 한다. When the strip S is seated on the inlet rail part 120, the drawer 160 grips the end of the strip S so that the strip S is moved horizontally on the inlet rail part 120 so that the strip picker ( 600) (see FIG. 1) to the position where it can be picked up.

한편, 이 실시예에서는 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 수평 상태로 전환되어 안착되었을 때, 상기 드로워(160)가 스트립(S)을 인렛레일부(120) 내측으로 수평 이동시켜 지정된 위치로 반송하지만, 이와 다르게 스트립 핸들링로봇(130)이 스트립(S)을 인렛레일부(120) 상에 수평하게 안착시킨 후 지정된 위치까지 완전히 밀어서 반송하거나, 스트립 핸들링로봇(130)의 기다란 엔드아암(131)을 이용하여 스트립(S)을 지정된 위치까지 밀어서 반송할 수도 있을 것이다. Meanwhile, in this embodiment, the drawer 160 horizontally moves the strip S into the inlet rail part 120 when the strip S is placed on the inlet rail part 120 in a horizontal state. In this case, the strip handling robot 130 seats the strip S horizontally on the inlet rail portion 120 and then pushes the strip completely to the designated position, or the strip handling robot 130 is elongated. The end arm 131 may be used to convey the strip S to a designated position.

상술한 것과 같이 인렛레일부(120) 상에 스트립(S)이 공급되면, 도 1에 도시된 것과 같이 스트립픽커(600)가 인렛레일부(120) 상의 스트립(S)을 진공 흡착하여 쏘잉부(200)의 척테이블(210)로 반송하여 안착시킨다. 상기 척테이블(210)은 Y축 방향 후방으로 이동하여 컷팅스핀들(220)의 하측으로 스트립(S)을 반송하고, 컷팅스핀들(220)과 상대 이동하면서 스트립(S)을 개별 반도체 패키지로 절단한다. When the strip S is supplied to the inlet rail unit 120 as described above, the strip picker 600 vacuum-suctions the strip S on the inlet rail unit 120 as shown in FIG. It is conveyed to the chuck table 210 of 200, and is seated. The chuck table 210 moves rearward in the Y-axis direction, conveys the strip S to the lower side of the cutting spindles 220, and cuts the strip S into individual semiconductor packages while moving relative to the cutting spindles 220. .

절단이 완료되면, 척테이블(210)은 Y축 방향 전방으로 이동하고, 유닛픽커(700)가 척테이블(210) 상의 반도체 패키지와 스크랩을 함께 진공 흡착한다. 반도체 패키지들을 진공 흡착한 유닛픽커(700)는 스크랩박스(800) 상측으로 이동하여 스크랩만 스크랩박스(800)로 투여하여 제거한 다음, 클리닝부(900)의 상측으로 이동하여 반도체 패키지들을 세척한다. When the cutting is completed, the chuck table 210 moves forward in the Y-axis direction, and the unit picker 700 vacuum-adsorbs the semiconductor package and the scrap on the chuck table 210 together. The unit picker 700 which vacuum-adsorbs the semiconductor packages is moved to the upper side of the scrap box 800, and only the scraps are administered to the scrap box 800 to be removed, and then the upper side of the cleaning unit 900 is cleaned to clean the semiconductor packages.

반도체 패키지의 세척 후 유닛픽커(700)는 비전검사부(300)로 이동하여 비전검사부(300)의 시트블록(410) 상에 반도체 패키지들을 나누어 안착시키고, 다시 쏘잉부(200) 인근으로 복귀하여 다음 작업을 수행한다. After cleaning the semiconductor package, the unit picker 700 moves to the vision inspection unit 300 to divide the semiconductor packages on the seat block 410 of the vision inspection unit 300, and then returns to the vicinity of the sawing unit 200. Do the work.

상기 비전검사부(300)에서는 시트블록(410)이 Y축 방향으로 이동하여 상면검사용 비전카메라(330)의 하측으로 반도체 패키지들을 반송한다. 상기 상면검사용 비전카메라(330)는 시트블록(410)에 안착된 반도체 패키지들이 상면을 촬영하여 절단 상태 등을 검사한다. 그리고, 반도체 패키지의 상면 검사가 완료되면, 시트블록(410)이 Y축 방향 후방으로 이동하여 반도체 패키지들을 오프로딩픽커(500)의 이동 경로 하측으로 반송한다. 오프로딩픽커(500)는 시트블록(410) 상의 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 하면검사용 비전카메라(340)의 상측으로 이동한다. 상기 하면검사용 비전카메라(340)는 오프로딩픽커(500)에 흡착되어 있는 반도체 패키지의 하면을 촬영하여 반도체 패키지 하면에 형성되어 있는 솔더볼의 외형 등을 검사한다. In the vision inspection unit 300, the seat block 410 moves in the Y-axis direction and conveys the semiconductor packages to the lower side of the vision inspection camera 330. The vision camera 330 for the top surface inspection inspects a cutting state by photographing the top surface of the semiconductor packages seated on the seat block 410. When the top surface inspection of the semiconductor package is completed, the sheet block 410 moves rearward in the Y-axis direction to convey the semiconductor packages under the movement path of the offloading picker 500. The offloading picker 500 vacuum-adsorbs the semiconductor packages on the seat block 410 and moves to the upper side of the under vision inspection camera 340. The lower surface inspection vision camera 340 photographs the lower surface of the semiconductor package adsorbed by the offloading picker 500 and inspects the appearance of solder balls formed on the lower surface of the semiconductor package.

반도체 패키지의 하면 검사가 완료되면, 오프로딩픽커(500)는 오프로딩부(400)의 상측으로 이동하여 트레이피더(410) 상에 놓여진 트레이(미도시)에 검사 결과별로 분류하여 수납시킨다. 예를 들어, 양품으로 판정된 반도체 패키지들은 도면상 왼편의 트레이피더(410)에 놓여진 트레이(미도시)에 수납되고, 불량으로 판정된 반도체 패키지들은 도면상 오른편의 트레이피더(410)에 놓여진 트레이(미도시)에 수납되도록 한다. When the inspection of the bottom surface of the semiconductor package is completed, the offloading picker 500 moves to the upper side of the offloading unit 400 to be classified and stored in a tray (not shown) placed on the tray feeder 410 for each inspection result. For example, semiconductor packages that are determined to be good are housed in a tray (not shown) placed in the tray feeder 410 on the left side of the drawing, and semiconductor packages that are determined to be defective are placed in the tray feeder 410 on the right side of the drawing. To be stored in (not shown).

한편, 상술한 본 발명의 스트립 로딩장치(100)는 반도체 패키지 제조장치 중 싱귤레이션 장비에 적용되었지만, 본 발명의 스트립 로딩장치(100)는 레이저를 이용하여 반도체 패키지에 소정의 가공을 수행하는 레이저 장비에도 동일 또는 유사하게 적용할 수 있으며, 이외에도 다양한 반도체 패키지 제조장치에 적용할 수 있을 것이다.
Meanwhile, although the strip loading apparatus 100 of the present invention described above is applied to singulation equipment among semiconductor package manufacturing apparatuses, the strip loading apparatus 100 of the present invention uses a laser to perform a predetermined processing on a semiconductor package. The same or similar may be applied to the equipment, and may be applied to various semiconductor package manufacturing apparatuses.

100 : 스트립 로딩장치 110 : 매거진 안착부
112 : Z축 가이드프레임 120 : 인렛레일부
130 : 스트립 핸들링로봇 131 : 엔드아암
132 : 그립퍼 140 : 정렬부재
142 : 공압실린더 150 : 클램핑유닛
151 : 클램프 152 : 공압실린더
160 : 드로워 161 : 그립퍼
200 : 쏘잉부 210 : 척테이블
220 : 컷팅스핀들 300 : 비전검사부
310 : 시트블록 330 : 상면검사용 비전카메라
340 : 하면검사용 비전카메라 400 : 오프로딩부
410 : 트레이피더 600 : 스트립픽커
700 : 유닛픽커 800 : 스크랩박스
900 : 세정부 M : 매거진
S : 스트립100: strip loading device 110: magazine seat
112: Z axis guide frame 120: inlet rail portion
130: strip handling robot 131: end arm
132: gripper 140: alignment member
142: pneumatic cylinder 150: clamping unit
151: clamp 152: pneumatic cylinder
160: drawer 161: gripper
200: sawing section 210: chuck table
220: cutting spindle 300: vision inspection
310: seat block 330: vision camera for top inspection
340: vision camera for the lower surface inspection 400: off-loading unit
410 tray feeder 600 strip picker
700: unit picker 800: scrap box
900: cleaning unit M: magazine
S: strip

Claims (5)

복수개의 스트립이 지면에 대해 직립하도록 매거진이 놓여지는 매거진 안착부와;
상기 매거진에서 인출되어 반송된 스트립이 수평 상태로 놓여지는 인렛레일부와;
상기 매거진 안착부 및 인렛레일부의 상측에서 임의의 위치로 이동 가능하게 설치되어, 상기 매거진 안착부의 매거진에서 스트립을 수직하게 인출하여 상기 인렛레일부 상으로 반송하고, 상기 인렛레일부 상에서 스트립의 하단부를 인렛레일부에 접촉시킨 상태에서 접촉된 지점을 기준으로 회전 운동하여 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시키는 스트립 핸들링로봇을 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
A magazine seat in which the magazine is placed such that the plurality of strips stand upright with respect to the ground;
An inlet rail portion in which a strip drawn out from the magazine and conveyed is placed in a horizontal state;
The magazine seating portion and the inlet rail portion are installed to be movable to any position, the magazine seating portion of the magazine vertically withdraw the strip and conveyed onto the inlet rail portion, the lower end of the strip on the inlet rail portion And a strip handling robot configured to rotate and move the strip to a horizontal state based on the contacted point in contact with the inlet rail portion, thereby seating the strip.
제1항에 있어서, 상기 매거진 안착부의 측방에 매거진의 내외측으로 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 매거진 내의 스트립이 개별적으로 삽입되면서 정렬되는 복수개의 정렬홈이 일정 간격으로 형성된 정렬부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
According to claim 1, The magazine seating side is installed so as to move relative to the inside and outside of the magazine, the plurality of alignment grooves are arranged to be aligned while the strips in the magazine are inserted separately configured to further comprise an alignment member formed at regular intervals Strip loading device of a semiconductor package manufacturing apparatus, characterized in that.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 매거진 안착부의 각 모서리 부분에 매거진 쪽으로 이동 가능하게 설치되어, 매거진이 매거진 안착부에 안착되었을 때 매거진의 각 모서리 부분에 밀착되면서 매거진을 고정하는 클램프와;
상기 클램프를 왕복 이동시키는 클램프 구동수단을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
According to claim 1 or 2, Clamps for fixing the magazine while being installed to be movable to the magazine in each corner portion of the magazine seating portion, the magazine is in close contact with each corner of the magazine seated on the seat;
And a clamp driving means for reciprocating the clamp.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 인렛레일부 상에 스트립이 수평 상태로 놓여졌을 때 상기 스트립을 인렛레일부의 다른 위치로 수평 이동시키는 스트립 위치 조정유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
A strip position adjusting unit according to claim 1 or 2, further comprising a strip position adjusting unit for horizontally moving the strip to another position of the inlet rail portion when the strip is placed horizontally on the inlet rail portion. Strip loading device of semiconductor package manufacturing apparatus.
제1항에 있어서, 상기 스트립 핸들링로봇은 인렛레일부 상에 스트립을 수평 상태로 전환시켜 안착시킨 다음, 스트립을 인렛레일부의 다른 위치로 수평 이동시키는 동작을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치.
The semiconductor package manufacturing as claimed in claim 1, wherein the strip handling robot shifts the strip to a horizontal state on the inlet rail portion and mounts the strip, and then horizontally moves the strip to another position of the inlet rail portion. Strip loading device.
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