KR102148106B1 - Singulation Loading Apparatus of Semiconductor Package and Singulation Loading Method - Google Patents

Singulation Loading Apparatus of Semiconductor Package and Singulation Loading Method Download PDF

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Abstract

A semiconductor package singulation loading apparatus according to the present invention comprises: a magazine holding unit (10) in which a magazine (1), where a plurality of strips (2) are stacked to be erected, is held; an inlet rail unit (20) composed of a first inlet rail unit (21) and a second inlet rail unit (22) installed in parallel to be spaced from each other at a regular interval so that a lower part of one side end portion and a lower part of the other side end portion opposite thereto of the strip (2) withdrawn from the magazine (1) held by the magazine holder (10) are held, respectively; and a strip handling robot (30) seating the strip (2) on the inlet rail unit (20) so that the one side end portion of the strip (2) withdrawn by withdrawing the strip (2) from the magazine (1) held by the magazine holder (10) is held on the upper part of the first inlet rail unit (21), and the other side end portion of the strip (2) is held on the upper part of the second inlet rail unit (22), wherein the installation height of the first inlet rail unit (21) is less than that of the second inlet rail unit (22) so that the strip (2) is held on the inlet rail unit (20) in a tilted state to move to one side by the self-weight and to be arranged. According to the present invention, strips can be efficiently arranged.

Description

반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법{Singulation Loading Apparatus of Semiconductor Package and Singulation Loading Method}Singulation Loading Apparatus of Semiconductor Package and Singulation Loading Method}

본 발명은 복수의 반도체 패키지가 매트릭스 형태로 배열된 스트립을 정렬하여 개별의 반도체 패키지로 가공되도록 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 장치로 로딩되도록 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor package singulation loading device and a loading method for loading into a semiconductor package singulation device that arranges strips in which a plurality of semiconductor packages are arranged in a matrix form and is processed into individual semiconductor packages.

일반적으로 반도체 패키지는 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)을 부착한 후에 반도체 기판의 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거치게 된다. 몰딩공정후, 반도체기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든다. 이와 같이 반도체기판에 솔더볼과 같은 전기적 단자부가 형성되어 반도체 패키지들의 기본 형태가 완성된 상태를 스트립(strip)이라 부르며, 통상적으로 스트립에는 복수개의 반도체 패키지들이 m×n 매트릭스 형태로 배열된다.In general, a semiconductor package undergoes a process of attaching a semiconductor chip in which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate, and then molding it with resin paper on the upper surface of the semiconductor substrate. After the molding process, a solder ball serving as a lead frame is adhered to the lower surface of the semiconductor substrate to conduct electricity with the chip. In this way, a state in which electrical terminals such as solder balls are formed on the semiconductor substrate to complete the basic shape of the semiconductor packages is referred to as a strip. In general, a plurality of semiconductor packages are arranged in an m×n matrix in the strip.

상기와 같이 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열된 스트립이 싱귤레이션 장치로 로딩되어 개별 반도체 패키지로 절단하여 개별화시킬 때, 정렬이 되지 않으면 위치가 틀어질 가능성이 높으며, 이로 인해 절단시 정확한 절단선을 따라 절단이 이루어지지 않게 되어 반도체 패키지들이 손상되고 불량이 발생하는 문제가 있다.As described above, when the strip in which the semiconductor packages are arranged in a matrix form is loaded into the singulation device and cut into individual semiconductor packages and individualized, the position is highly likely to be misaligned if not aligned. Since cutting is not performed, semiconductor packages are damaged and defects occur.

이와 같이 개별 단위별로 절단될 스트립을 싱귤레이션 장치로 로딩할 때 스트립을 정렬시키도록 하는 것이 매우 중요하다. As such, it is very important to align the strips when loading the strips to be cut by individual units into the singulation device.

정렬부재를 이용하여 스트립을 정렬시켜 싱귤레이션 장치로 로딩시키기 위한 장치로 한국공개특허 제10-2011-0117848호(발명의 명칭: 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치)가 개시된 바 있다. Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0117848 (name of the invention: strip loading device of a semiconductor package manufacturing apparatus) has been disclosed as an apparatus for aligning strips using an alignment member and loading them into a singulation device.

상기 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치는 스트립을 정렬되도록 하기 위해 매거진(M) 내의 스트립(S)들을 일정 간격으로 정렬하기 위해 정렬부재(140)를 채택하며, 상기 정렬부재(140)는 매거진 안착부(110)의 전후방에서 공압실린더(142)에 의해 수평 이동 가능하게 구성되도록 하고 있다. The strip loading device of the semiconductor package manufacturing apparatus adopts an alignment member 140 to align the strips (S) in the magazine (M) at regular intervals in order to align the strips, and the alignment member 140 is equipped with the magazine. It is configured to be horizontally movable by the pneumatic cylinder 142 in the front and rear of the unit 110.

하지만, 상기 반도체 패키지 제조장치의 스트립 로딩장치는 스트립을 정렬시킨 후에 다시 스트립 핸들링로봇(130)에 의해 정렬된 스트립을 인렛레일부(120)로 로딩시키게 되므로, 스트립 핸들링로봇(130)의 로딩과정에서 진동, 기계적 오차 등으로 인하여 정렬부재(140)에 의해 정렬된 스트립이 정렬된 상태를 유지하여 로딩되기 어렵게 된다. 따라서, 개별 반도체 패키지로 개별화시키기 위한 스트립 절단시 정확한 절단선을 따라 절단이 이루어지지 않게 되어 반도체 패키지들이 손상되고 불량이 발생하는 문제가 있다.However, since the strip loading device of the semiconductor package manufacturing apparatus loads the strips aligned by the strip handling robot 130 into the inlet rail unit 120 again after aligning the strips, the loading process of the strip handling robot 130 The strips aligned by the alignment member 140 are maintained in an aligned state due to vibration, mechanical errors, and the like, making it difficult to load. Accordingly, when cutting a strip for individualization into individual semiconductor packages, cutting is not performed along the correct cutting line, thereby damaging the semiconductor packages and causing defects.

싱귤레이션 장치로 로딩되도록 하기 위해 인렛 레일로 로딩된 스트립을 정렬시키기 위한 방법으로는 한국등록특허 제10-1095623호(발명의 명칭: 싱귤레이션 장비의 스트립 이송방법)가 개시된 바 있다. As a method for aligning the strips loaded with the inlet rail in order to be loaded with the singulation device, Korean Patent No. 10-1095623 (name of the invention: strip transfer method of the singulation device) has been disclosed.

싱귤레이션 장비의 스트립 이송방법은 인쇄회로기판에 복수개의 반도체 패키지가 가공된 스트립(Strip)을 싱귤레이션 장비로 로딩시킬 때 스트립을 싱귤레이션 장비의 이동가능한 인렛 레일(inlet rail) 위에 위치시키고, 상기 인렛 레일 위에 있는 스트립을 인쇄회로기판에서 상기 인렛 레일과 직교하는 방향의 양끝단에 있는 사이드 홀(side hole)을 이용하여 상기 스트립을 정렬(arrangement)시키도록 하고 있다. The strip transfer method of the singulation equipment is to place the strip on the movable inlet rail of the singulation equipment when loading a strip processed with a plurality of semiconductor packages on a printed circuit board with the singulation equipment, and the The strips on the inlet rail are aligned using side holes at both ends of the printed circuit board in a direction perpendicular to the inlet rail.

상기 싱귤레이션 장비의 스트립 이송방법은 스트립에 구비된 사이드 홀을 구비하여야 하므로 사이드 홀을 천공하기 위한 작업이 별도로 진행되어야 한다. 또한, 스트립의 정렬시에는 픽 앤 플레이싱 툴(Pick & Placing tool)에서 인덱스 핀이 아래로 내려와, 인렛 레일에 있는 레일 홀과 스트립에 있는 사이드 홀에 삽입되어 스트립을 정확히 위치에 정렬시켜 인덱싱(indexing)을 수행하게 되므로, 인렛 레일에 있는 레일 홀과 스트립에 있는 사이드 홀이 일치되도록 스트립을 인렛 레일 상에 로딩되도록 하여야 한다. 하지만, 인렛 레일에 있는 레일 홀과 스트립에 있는 사이드 홀이 일치되도록 하여야 하므로 이를 수행하기가 용이하지 않은 문제점이 있다. In the strip transfer method of the singulation device, since the side hole provided in the strip must be provided, a separate operation for drilling the side hole must be performed. In addition, when the strip is aligned, the index pin is lowered from the Pick & Placing tool, and is inserted into the rail hole in the inlet rail and the side hole in the strip, aligning the strip in exact position and indexing ( Since indexing) is performed, the strip must be loaded on the inlet rail so that the rail hole in the inlet rail and the side hole in the strip match. However, since the rail hole in the inlet rail and the side hole in the strip must be matched, there is a problem that it is not easy to perform this.

아울러, 인렛 레일에 레일 홀을 구비하여야 하고, 스트립에 사이드 홀을 구비하여야 하며, 승하강이 가능한 인덱스 핀도 구비하여야 하므로 장치가 복잡하게 되는 문제점이 있다. In addition, the inlet rail must have a rail hole, a side hole must be provided on the strip, and an index pin capable of elevating and descending must also be provided, which complicates the device.

따라서, 장치가 간단하고 스트립을 효율적으로 정렬되도록 하기 위한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, development of a semiconductor package singulation loading device and a loading method for simplifying the device and efficiently aligning the strips is required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 장치가 간단하고 스트립을 효율적으로 정렬되도록 하기 위한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법을 제공하는 것이다.The present invention has been conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor package singulation loading device and a loading method for a simple device and efficient alignment of strips.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치는, 복수개의 스트립(2)이 직립되도록 적재되는 매거진(1)이 거치되는 매거진 거치부(10); 상기 매거진 거치부(10)에 거치된 매거진(1)으로부터 인출된 스트립(2)의 일측 단부부위 하부와 이와 대향되는 타측 단부 부위 하부가 각각 거치되도록 일정간격을 두고 서로 평행하게 설치되는 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22)로 이루어지는 인렛레일부(20); 상기 매거진 거치부(10)에 거치된 매거진(1)으로부터 스트립(2)을 인출하여 인출된 스트립(2)의 일측 단부부위가 상기 제 1 인렛레일부(21)의 상부에 거치되도록 하고 스트립(2)의 타측 단부부위가 상기 제 2 인렛레일부(22)의 상부에 거치되도록 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20) 상에 안착시키는 스트립 핸들링로봇(30);을 포함하여 이루어지며, 상기 스트립(2)이 상기 인렛레일부(20)에 경사진 상태로 거치되어 자중에 의해 일측으로 이동되어 정렬되도록 상기 제 1 인렛레일부(21)의 설치높이가 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이보다 낮은 것을 특징으로 한다.The semiconductor package singulation loading apparatus of the present invention for achieving the above object includes: a magazine mounting portion 10 on which a magazine 1 is mounted so that a plurality of strips 2 are erected; A first inlet installed in parallel with each other at regular intervals so that a lower end of one end portion of the strip 2 and a lower portion of the opposite end portion of the strip 2 taken out from the magazine 1 mounted on the magazine mounting portion 10 are respectively mounted An inlet rail part 20 comprising a rail part 21 and a second inlet rail part 22; The strip (2) is withdrawn from the magazine (1) mounted on the magazine mounting portion (10) so that one end portion of the strip (2) is mounted on the upper portion of the first inlet rail portion (21), and the strip ( Containing a strip handling robot 30 for seating the strip 2 on the inlet rail 20 so that the other end of 2) is mounted on the second inlet rail 22, and The installation height of the first inlet rail part 21 is the second inlet rail part 22 so that the strip 2 is mounted in an inclined state on the inlet rail part 20 and moved to one side by its own weight and aligned. It is characterized by being lower than the installation height of ).

또한, 상기 스트립(2)의 크기에 따라 상기 스트립(2)이 자중에 의해 일측으로 정렬되도록 하기 위해 상기 인렛레일부(20)의 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이 조절이 가능하도록 상기 인렛레일부(20)를 회동시키는 인렛레일부 회동부(40)가 더 구비된 것을 특징으로 한다. In addition, the installation height of the second inlet rail part 22 of the inlet rail part 20 can be adjusted so that the strip 2 is aligned to one side by its own weight according to the size of the strip 2 An inlet rail part pivoting part 40 for rotating the inlet rail part 20 is further provided.

아울러, 상기 제 1 인렛레일부(21)의 외측 상부에는 자중에 의해 이동되어 일측으로 상기 스트립(2)이 정렬되도록 경사진 상기 스트립(2)의 하부 측면을 지지하며 정렬된 상기 스트립(2)이 낙하되는 것을 방지하도록 상부로 돌출된 돌출부(21a)가 구비된 것을 특징으로 한다. In addition, the first inlet rail portion 21 is moved by its own weight to support the lower side of the inclined strip 2 so that the strip 2 is aligned to one side, and the strip 2 is aligned. It characterized in that it is provided with a protruding portion (21a) protruding upward to prevent the fall.

본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩방법은, 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열되는 복수개의 스트립(2)이 직립되도록 적재되는 매거진(1)으로부터 스트립(2)을 스트립 핸들링로봇(30)에 의해 인출시키는 제 1 단계; 일정간격을 두고 서로 평행하게 설치되는 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22)로 이루어지는 인렛레일부(20)의 상부에 인출된 스트립(2)의 일측 단부부위 하부와 이와 대향되는 타측 단부 부위 하부를 각각 거치시키는 제 2 단계; 상기 인렛레일부(20) 상에 거치된 상기 스트립(2)을 정렬시키는 제 3 단계; 스트립을 반도체 패키지가 개별 단위별로 절단되도록 하는 싱귤레이션 장비로 정렬된 상기 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20)를 따라 로딩시키는 제 4 단계;를 포함하여 이루어지며, 상기 제 3 단계는, 상기 인렛레일부(20)에 거치된 상기 스트립(2)을 경사지게 배치시켜 스트립(2)의 일측단부가 자중에 의해 경사이동되도록 함으로써 상기 스트립(2)이 일측으로 정렬되도록 상기 인렛레일부(20)의 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22) 중 어느 하나의 설치높이가 높거나 낮은 것을 특징으로 한다. In the method of loading a semiconductor package singulation according to the present invention, the strip 2 is transferred to the strip handling robot 30 from the magazine 1 in which a plurality of strips 2, in which a plurality of semiconductor packages are arranged in a matrix form, are stacked upright. A first step of withdrawing by; The lower portion of one end portion of the strip 2 drawn out on the upper portion of the inlet rail portion 20 consisting of the first inlet rail portion 21 and the second inlet rail portion 22 installed parallel to each other at a predetermined interval, and A second step of mounting lower portions of the opposite end portions respectively; A third step of aligning the strip (2) mounted on the inlet rail part (20); A fourth step of loading the strips 2 arranged along the inlet rail 20 with a singulation device for cutting the strips for each individual unit, and the third step, The inlet rail part 20 so that the strip 2 is aligned to one side by arranging the strip 2 mounted on the inlet rail part 20 to be inclined so that one end of the strip 2 is tilted by its own weight. ) Of the first inlet rail part 21 and the second inlet rail part 22 of which one of the installation height is high or low.

또, 상기 제 1 인렛레일부(21) 또는 상기 제 2 인렛레일부(22)의 외측 상부에는, 상기 스트립(2)을 경사지게 배치되어 상기 스트립(2)이 자중에 의해 경사이동되도록 함으로써 상기 스트립(2)을 일측으로 정렬시킬 때 경사진 상기 스트립(2)의 하부 측면을 지지하여 상기 스트립(2)을 정렬시키며 정렬된 상기 스트립(2)이 낙하되는 것을 방지하도록 상부로 돌출된 돌출부(21a)가 구비된 것을 특징으로 한다. In addition, the strip (2) is disposed in an inclined manner on the outer upper portion of the first inlet rail part (21) or the second inlet rail part (22) so that the strip (2) is tilted by its own weight. When (2) is aligned to one side, a protrusion 21a protruding upward to support the lower side of the inclined strip 2 to align the strip 2 and prevent the aligned strip 2 from falling. ) Characterized in that it is provided.

아울러, 상기 제 3 단계 직후에 상기 인렛레일부(20)의 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이를 동일하도록 하여 정렬된 상기 스트립(2)이 수평상태로 배치시키는 단계;를 더 포함하여 이루어지며, 상기 제 4 단계는 상기 스트립(2)을 수평상태로 상기 인렛레일부(20)를 따라 로딩시키는 것을 특징으로 한다. In addition, immediately after the third step, the first inlet rail portion 21 and the second inlet rail portion 22 of the inlet rail portion 20 have the same installation height so that the aligned strip 2 is in a horizontal state. The step of disposing the strip (2) in a horizontal state, and the fourth step is characterized in that the strip (2) is loaded along the inlet rail part (20).

상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치는, 스트립을 일측방향으로 정렬되도록 하여 싱귤레이션 장비로 로딩되도록 함으로써 반도체 패키지 싱귤레이션을 위한 스트립 절단시 제품불량을 줄일 수 있는 장점이 있다. The semiconductor package singulation loading device of the present invention having the above configuration has an advantage of reducing product defects when cutting a strip for semiconductor package singulation by aligning the strip in one direction and loading it into a singulation device. .

또한, 싱귤레이션 장비로의 로딩을 위해 스트립을 정렬되도록 하는 기존의 사이드홀, 레일홀, 인덱싱 장치를 필요로 하지 않고, 싱귤레이션 장비로의 로딩을 위해 필수적으로 설치되는 인렛레일부를 활용하도록 하여 스트립을 정렬되도록 하므로 장치가 매우 간단하고, 스트립을 효율적으로 정렬할 수 있는 장점이 있다. In addition, it does not require the existing side hole, rail hole, and indexing device to align the strip for loading into the singulation equipment, and utilizes the inlet rail part that is essential for loading into the singulation equipment. The device is very simple, and the strip can be efficiently aligned.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치를 나타낸 평면도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치의 스트립 핸들링로봇에 의한 스트립 거치작동을 나타낸 측면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치의 인렛레일부를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 인렛레일부의 설치높이조절을 위한 구조를 나타낸 도면이다.
도 5는 반도체 패키지 싱귤레이션 방법을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩방법을 나타낸 도면이다.1 is a plan view showing a semiconductor package singulation loading apparatus according to the present invention.
2A to 2C are side views showing a strip mounting operation by a strip handling robot of the semiconductor package singulation loading device according to the present invention.
3 is a perspective view showing an inlet rail portion of a semiconductor package singulation loading device according to the present invention.
4 is a view showing a structure for adjusting the installation height of the inlet rail according to the present invention.
5 is a diagram illustrating a semiconductor package singulation method.
6 is a diagram showing a semiconductor package singulation loading method according to the present invention.

이하, 본 발명의 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치 및 로딩방법를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a semiconductor package singulation loading apparatus and loading method of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치를 나타낸 평면도이고, 도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치의 스트립 핸들링로봇에 의한 스트립 거치작동을 나타낸 측면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치의 인렛레일부를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 인렛레일부의 설치높이조절을 위한 구조를 나타낸 도면이다. 1 is a plan view showing a semiconductor package singulation loading apparatus according to the present invention, FIGS. 2A to 2C are side views showing a strip mounting operation by a strip handling robot of the semiconductor package singulation loading apparatus according to the present invention, and FIG. 3 Is a perspective view showing an inlet rail part of a semiconductor package singulation loading apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a view showing a structure for adjusting the installation height of the inlet rail part according to the present invention.

본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치(100)는, 매거진 거치부(10); 인렛레일부(20); 스트립 핸들링로봇(30);을 포함하여 이루어진다. The semiconductor package singulation loading apparatus 100 according to the present invention includes a magazine mounting portion 10; Inlet rail part 20; It includes; strip handling robot (30).

상기 매거진 거치부(10)는, 복수개의 스트립(2)이 직립되도록 적재되는 매거진(1)이 거치된다. The magazine mounting part 10 is mounted with a magazine 1 in which a plurality of strips 2 are mounted to be upright.

상기 매거진(1)에 복수개의 스트립을 직립되도록 적재하는 이유는 스트립을 하나씩 인출하기 용이하도록 할 뿐만 아니라, 적재된 스트립의 변형을 방지하도록 하기 위함이다. The reason why a plurality of strips are stacked upright in the magazine 1 is not only to make it easy to pull out the strips one by one, but also to prevent deformation of the loaded strips.

상기 인렛레일부(20)는, 일정간격을 두고 서로 평행하게 설치되는 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22)로 이루어진다. The inlet rail part 20 includes a first inlet rail part 21 and a second inlet rail part 22 that are installed in parallel with each other at a predetermined interval.

상기 제 1 인렛레일부(21)에는 상기 매거진 거치부(10)에 거치된 매거진(1)으로부터 인출된 스트립(2)의 일측 단부부위 하부가 거치되고, 상기 제 2 인렛레일부(22)에는 스트립(2)의 일측과 대향되는 타측 단부부위 하부가 거치되게 된다. The first inlet rail part 21 has a lower part of one end portion of the strip 2 taken out from the magazine 1 mounted on the magazine mounting part 10, and the second inlet rail part 22 The lower end portion of the other side opposite to one side of the strip 2 is mounted.

상기 스트립 핸들링로봇(30)은, 상기 매거진 거치부(10)에 거치된 매거진(1)으로부터 스트립(2)을 인출하여 인출된 스트립(2)의 일측 단부부위가 상기 제 1 인렛레일부(21)의 상부에 거치되도록 하고 스트립(2)의 타측 단부부위가 상기 제 2 인렛레일부(22)의 상부에 거치되도록 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20) 상에 안착시키는 역할을 한다. In the strip handling robot 30, one end portion of the strip 2 drawn by drawing the strip 2 from the magazine 1 mounted on the magazine mounting part 10 is the first inlet rail part 21 ) To be mounted on the upper portion of the strip (2) and the other end portion of the strip (2) is mounted on the inlet rail portion (20) so that the strip (2) is mounted on the upper portion of the second inlet rail portion (22).

상기 스트립 핸들링로봇(30)에 의해 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20)에 거치시킬 때, 스트립(2)이 상기 인렛레일부(20) 상에 수직상태로 이송(도 2a 참조)되도록 한 후에 상기 인렛레일부(20)의 상에서 상기 스트립 핸들링로봇(30)에 구비된 그립퍼(31)로 그립된 스트립(2)의 반대측을 전방으로 이동되도록 상기 스트립(2)을 눕히도록 하며(도 2b 참조), 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20) 상에 수평으로 위치되도록 하여 상기 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20) 상에 거치시킨다(도 2c 참조). When the strip (2) is mounted on the inlet rail part (20) by the strip handling robot (30), the strip (2) is transported vertically on the inlet rail part (20) (see FIG. 2A). After that, the strip 2 is laid down so that the opposite side of the strip 2 gripped by the gripper 31 provided in the strip handling robot 30 is moved forward on the inlet rail part 20 (Fig. 2b), by placing the strip 2 horizontally on the inlet rail part 20, the strip 2 is mounted on the inlet rail part 20 (see FIG. 2C).

상기 인렛레일부(20)에 안착된 스트립(2)을 정렬되도록 하기 위해 본 발명은, 상기 제 1 인렛레일부(21)의 설치높이가 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이보다 낮도록 한다. In order to align the strip (2) seated on the inlet rail part (20), the present invention, the installation height of the first inlet rail part (21) is lower than the installation height of the second inlet rail part (22). Let's do it.

상기 제 1 인렛레일부(21)의 설치높이가 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이보다 낮도록 설치되게 되면, 상기 스트립(2)이 상기 인렛레일부(20)에 경사진 상태로 거치되게 되고, 상기 스트립(2)이 경사진 상태가 되면, 상기 스트립(2)이 자중에 의해 일측, 즉, 설치높이가 낮은 상기 제 1 인렛레일부(21) 방향(스트립의 경사방향 하부)으로 이동되어 정렬되게 된다. When the installation height of the first inlet rail part 21 is lower than the installation height of the second inlet rail part 22, the strip 2 is inclined to the inlet rail part 20. When the strip 2 is inclined, the strip 2 is placed on one side by its own weight, that is, in the direction of the first inlet rail 21 having a low installation height (below the inclined direction of the strip) Is moved to and aligned.

상기 스트립(2)이 상기 인렛레일부(20)에서 정렬되게 되면 상기 인렛레일부(20)를 따라 스트립이 개별 반도체 패키지로 절단하여 싱귤레이션되도록 하는 싱귤레이션 장비로 로딩되게 된다. 상기 싱귤레이션 장비는 공지된 것으로, 스트립을 개별 반도체 패키지로 싱귤레이션되도록 하는 커팅부가 구비되고, 커팅부로부터 절단된 개별 반도체 패키지들을 비전 검사하는 비전검사부가 구비되며, 상기 비전검사부로부터 검사가 완료된 반도체 패키지들을 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 수납하는 오프로딩부가 구비되고, 비전검사부에서 오프로딩부로 반도체 패키지를 배출하는 오프로딩픽커가 구비된다. When the strip 2 is aligned in the inlet rail part 20, the strip is cut into individual semiconductor packages along the inlet rail part 20 and loaded into a singulation device for singulation. The singulation equipment is known, and includes a cutting unit for singulating a strip into individual semiconductor packages, a vision inspection unit for vision inspection of individual semiconductor packages cut from the cutting unit, and a semiconductor inspected by the vision inspection unit. An offloading unit for storing packages in a designated tray according to an inspection result is provided, and an offloading picker for discharging semiconductor packages from the vision inspection unit to the offloading unit is provided.

이와 같이, 본 발명은 제 1 인렛레일부(21)와 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이 차에 의해 스트립을 경사지게 거치되도록 함으로써 스트립이 자중에 의해 일측방향으로 이동되어 정렬되도록 하여 싱귤레이션 장비로 로딩되게 되므로 반도체 패키지 싱귤레이션을 위한 스트립 절단시 제품불량을 줄일 수 있는 장점이 있다.As described above, the present invention allows the strip to be mounted in an inclined manner due to the difference in the installation height of the first inlet rail part 21 and the second inlet rail part 22, so that the strip is moved in one direction by its own weight and aligned. Since it is loaded into the equipment, it has the advantage of reducing product defects when cutting strips for semiconductor package singulation.

또한, 싱귤레이션 장비로의 로딩을 위해 스트립을 정렬되도록 하는 기존의 사이드홀, 레일홀, 인덱싱 장치를 필요로 하지 않고, 싱귤레이션 장비로의 로딩을 위해 필수적으로 설치되는 인렛레일부를 활용하도록 하여 스트립을 정렬되도록 하므로 장치가 매우 간단하고, 스트립을 효율적으로 정렬할 수 있게 된다. In addition, it does not require the existing side hole, rail hole, and indexing device to align the strip for loading into the singulation equipment, and utilizes the inlet rail part that is essential for loading into the singulation equipment. This makes the device very simple and allows the strips to be aligned efficiently.

상기 인렛레일부(20)에서 스트립(2)이 정렬될 때 스트립(2)의 자중에 의해 설치높이가 낮은 제 1 인렛레일부(21) 방향으로 스트립이 이동되어야 하나, 상기 스트립(2)의 크기가 작고 경사각도가 작게 되면, 스트립(2)의 경사방향 하부방향으로의 이동이 원활하게 이루어지지 않을 수 있다. When the strip (2) is aligned in the inlet rail part (20), the strip must be moved in the direction of the first inlet rail part (21) having a low installation height by the weight of the strip (2). If the size is small and the inclination angle is small, the strip 2 may not move smoothly in the downward direction in the inclined direction.

따라서, 스트립(2)의 크기에 따라 스트립(2)의 정렬을 위한 스트립(2)의 경사방향 하부방향으로의 이동을 원활하게 하기 위해 인렛레일부(20)에 거치되는 스트립(2)의 경사각도를 조절가능하도록 할 필요성이 있다.Therefore, the inclination angle of the strip 2 mounted on the inlet rail part 20 in order to smoothly move the strip 2 in an inclined direction downward for alignment of the strip 2 according to the size of the strip 2 There is a need to make the degree adjustable.

이를 위하여 본 발명은 인렛레일부(20)에 거치되는 스트립(2)의 경사각도를 조절하기 위해 인렛레일부 회동부(40)가 구비되도록 한다. To this end, in the present invention, the inlet rail part rotation part 40 is provided to adjust the inclination angle of the strip 2 mounted on the inlet rail part 20.

상기 인렛레일부 회동부(40)는, 상기 스트립(2)의 크기에 따라 상기 스트립(2)이 자중에 의해 일측으로 정렬되도록 하기 위해 상기 인렛레일부(20)의 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이 조절이 가능하도록 상기 인렛레일부(20)를 회동시키는 역할을 한다. The inlet rail part rotation part 40 is the second inlet rail part of the inlet rail part 20 to align the strip 2 to one side by its own weight according to the size of the strip 2 22) serves to rotate the inlet rail unit 20 so that the installation height can be adjusted.

상기 인렛레일부 회동부(40)는, 상기 제 2 인렛레일부(22)를 상승 또는 하강시에 상기 제 1 인렛레일부(21)가 동일한 높이에서 회동되도록 하기 위해, 고정판(41)과, 로드(42)와, 실린더(43)와, 피스톤(44)으로 이루어지도록 한다. The inlet rail part rotating part 40, in order to rotate the first inlet rail part 21 at the same height when the second inlet rail part 22 is raised or lowered, the fixing plate 41, A rod 42, a cylinder 43, and a piston 44 are formed.

상기 고정판(41)은, 상기 제 1 인렛레일부(21)와 상기 제 2 인렛레일부(22)가 고정된다. In the fixing plate 41, the first inlet rail part 21 and the second inlet rail part 22 are fixed.

상기 로드(42)는, 하부가 고정되고 상부가 상기 제 1 인렛레일부(21)의 하부에 위치한 상기 고정판(41)의 하부에 힌지고정된다. The rod 42 has a lower portion fixed and an upper portion hingedly fixed to a lower portion of the fixing plate 41 located under the first inlet rail portion 21.

상기 실린더(43)는, 하부가 고정되며 상부방향으로 설치된다. The cylinder 43 is fixed in the lower portion and installed in the upper direction.

상기 피스톤(44)은, 상기 실린더(43)의 상부에 구비되어 인입 및 인출되며 상단부가 상기 제 2 인렛레일부(22)가 위치한 상기 고정판(41)의 하부에 힌지고정된다. The piston 44 is provided on the upper portion of the cylinder 43 to be inserted and extracted, and the upper end portion is hingedly fixed to the lower portion of the fixing plate 41 on which the second inlet rail portion 22 is located.

상기 피스톤(44)의 인출 및 인입에 의한 상기 인렛레일부(20)의 회동시에는 상기 제 1 인렛레일부(21)의 하부는 로드(42)가 구비되므로, 상기 제 1 인렛레일부(21)는 동일한 높이에서 회동되게 된다. 또한, 상기 제 2 인렛레일부(22)의 하부는 실린더(43)와 피스톤(44)이 구비되므로, 피스톤(44)의 인입출에 의해 상기 제 2 인렛레일부(22)는 설치높이의 변화가 발생되게 된다. 이와 같이 피스톤(44)의 인입출 길이에 따라 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이를 조절할 수 있게 된다.When the inlet rail part 20 is rotated by the withdrawal and inflow of the piston 44, the lower portion of the first inlet rail part 21 is provided with a rod 42, so that the first inlet rail part 21 ) Will rotate at the same height. In addition, since the cylinder 43 and the piston 44 are provided at the lower portion of the second inlet rail part 22, the second inlet rail part 22 changes the installation height by the in/out of the piston 44. Will occur. In this way, the installation height of the second inlet rail part 22 can be adjusted according to the lead-in/out length of the piston 44.

상기 제 1 인렛레일부(21)의 설치높이가 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이보다 낮게 설치되면, 상기 인렛레일부(20)에 거치된 상기 스트립(2)이 설치높이가 낮은 상기 제 1 인렛레일부(21) 방향(스트립의 경사방향 하부)으로 이동되어 정렬되게 되는데, 자중에 의해 이동되어 일측으로 상기 스트립(2)이 정렬되도록 경사진 상기 스트립(2)의 하부 측면을 지지하며 정렬된 상기 스트립(2)이 낙하되는 것을 방지하도록 상부로 돌출된 돌출부(21a)가 상기 제 1 인렛레일부(21)의 외측 상부에 구비되는 것이 바람직하다.When the installation height of the first inlet rail part 21 is lower than the installation height of the second inlet rail part 22, the strip 2 mounted on the inlet rail part 20 has a low installation height. The first inlet rail part 21 is moved and aligned in the direction (below the inclined direction of the strip), and the lower side of the strip 2 is inclined so that the strip 2 is aligned to one side by being moved by its own weight. It is preferable that a protrusion 21a protruding upward is provided on the outer upper side of the first inlet rail part 21 to prevent the strip 2 aligned and supported from falling.

상기 인렛레일부(20)에 거치된 상기 스트립(2)이 설치높이가 낮은 상기 제 1 인렛레일부(21) 방향(스트립의 경사방향 하부)으로 이동되어 정렬될 때 경사진 상기 스트립(2)의 하부 측면이 상기 돌출부(21a)에 지지되어 상기 스트립(2)이 정렬되게 되며, 상기 돌출부(21a)에 의해 상기 스트립(2)이 낙하방지되게 된다. The strip (2) inclined when the strip (2) mounted on the inlet rail part (20) moves in the direction of the first inlet rail part (21) with a lower installation height (lower in the inclined direction of the strip) and is aligned The lower side of the strip is supported by the protrusion 21a so that the strip 2 is aligned, and the strip 2 is prevented from falling by the protrusion 21a.

상기와 같은 구성으로 된 본 발명의 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치를 이용하여 다음과 같이 반도체 패키지 싱귤레이션을 위해 상기 싱귤레이선 장비로 로딩되게 된다. By using the semiconductor package singulation loading device of the present invention having the above configuration, the singulation is loaded into the singulation line equipment for the semiconductor package singulation as follows.

도 5는 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 방법을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩방법을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a semiconductor package singulation method according to the present invention, Figure 6 is a view showing a semiconductor package singulation loading method according to the present invention.

상기 스트립(2)이 상기 인렛레일부(20)에서 정렬되게 되어 상기 인렛레일부(20)를 따라 스트립이 개별 반도체 패키지로 절단하여 싱귤레이션되도록 하는 싱귤레이션 장비로 로딩되게 되면(도 5의 S1), 스트립을 개별 반도체 패키지로 싱귤레이션되도록 커팅하게 되고(도 5의 S2), 절단된 개별 반도체 패키지들은 비전 검사하게 되며(도 5의 S3), 비전 검사가 완료된 반도체 패키지들은 검사 결과에 따라 지정된 트레이에 수납하는 오프로딩이 진행된다(도 5의 S4). 오프로딩시에는 반도체 패키지를 배출하는 오프로딩픽커에 의해 진행되게 된다. When the strip 2 is aligned in the inlet rail part 20 and the strip is cut into individual semiconductor packages along the inlet rail part 20 to be loaded into a singulation device for singulation (S1 in FIG. 5). ), the strip is cut to be singulated into individual semiconductor packages (S2 in Fig. 5), and the cut individual semiconductor packages are subjected to vision inspection (S3 in Fig. 5), and the semiconductor packages that have completed the vision inspection are designated according to the inspection result. Offloading to be stored in the tray proceeds (S4 in Fig. 5). During off-loading, the semiconductor package is discharged by an off-loading picker.

스트립(2)을 개별 반도체 패키지로 절단하여 싱귤레이션되도록 하는 싱귤레이션 장비로 로딩되도록 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩방법을 설명하면 다음과 같다. A semiconductor package singulation loading method in which the strip 2 is cut into individual semiconductor packages and loaded with a singulation device for singulation will be described as follows.

먼저, 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열되는 복수개의 스트립(2)이 직립되도록 적재되는 매거진(1)으로부터 스트립(2)을 스트립 핸들링로봇(30)에 의해 인출시킨다(도 6의 S11). First, the strip 2 is pulled out by the strip handling robot 30 from the magazine 1 in which a plurality of strips 2, in which a plurality of semiconductor packages are arranged in a matrix form, are stacked upright (S11 in FIG. 6).

이어서, 일정간격을 두고 서로 평행하게 설치되는 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22)로 이루어지는 인렛레일부(20)의 상부에 인출된 스트립(2)의 일측 단부부위 하부와 이와 대향되는 타측 단부 부위 하부를 각각 거치시킨다(도 6의 S12). Subsequently, a lower portion of one end portion of the strip 2 drawn on the upper portion of the inlet rail portion 20 consisting of the first inlet rail portion 21 and the second inlet rail portion 22 installed parallel to each other at a predetermined interval And the lower portion of the other end portion facing it, respectively (S12 in FIG. 6).

상기 인렛레일부(20) 상에 거치된 상기 스트립(2)을 정렬시킨다(도 6의 S13). Align the strip 2 mounted on the inlet rail part 20 (S13 in FIG. 6).

이때, 상기 인렛레일부(20)에 거치된 상기 스트립(2)을 경사지게 배치시켜 스트립(2)의 일측단부가 자중에 의해 경사이동되도록 함으로써 상기 스트립(2)이 일측으로 정렬되도록 상기 인렛레일부(20)의 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22) 중 어느 하나의 설치높이가 높거나 낮은 것이 바람직하다. At this time, by arranging the strip 2 mounted on the inlet rail part 20 to be inclined, one end of the strip 2 is tilted by its own weight, so that the strip 2 is aligned to one side. It is preferable that the installation height of any one of the first inlet rail portion 21 and the second inlet rail portion 22 of (20) is high or low.

스트립(2)이 정렬되면, 스트립을 반도체 패키지가 개별 단위별로 절단되도록 하는 싱귤레이션 장비로 정렬된 상기 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20)를 따라 로딩시킨다(도 6의 S14). When the strips 2 are aligned, the strips 2 arranged with a singulation device for cutting the strips into individual units of the semiconductor package are loaded along the inlet rail portion 20 (S14 of FIG. 6).

아울러, 상기 제 1 인렛레일부(21) 또는 상기 제 2 인렛레일부(22)의 외측 상부에는, 상기 스트립(2)을 경사지게 배치되어 상기 스트립(2)이 자중에 의해 경사이동되도록 함으로써 상기 스트립(2)을 일측으로 정렬시킬 때 경사진 상기 스트립(2)의 하부 측면을 지지하여 상기 스트립(2)을 정렬시키며 정렬된 상기 스트립(2)이 낙하되는 것을 방지하도록 상부로 돌출된 돌출부(21a)가 구비된 것이 바람직하다. In addition, the first inlet rail part 21 or the second inlet rail part 22, the outer upper part, the strip 2 is disposed in an inclined manner so that the strip 2 is tilted by its own weight. When (2) is aligned to one side, a protrusion 21a protruding upward to support the lower side of the inclined strip 2 to align the strip 2 and prevent the aligned strip 2 from falling. ) Is preferably provided.

또한, 상기 인렛레일부(20) 상에 거치된 상기 스트립(2)의 정렬이 완료된 직후에는 상기 인렛레일부(20)의 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이를 동일하도록 하여 정렬된 상기 스트립(2)이 수평상태로 배치되도록 하여도 무방하다. 이 경우, 스트립을 반도체 패키지가 개별 단위별로 절단되도록 하는 싱귤레이션 장비로 정렬된 상기 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20)를 따라 로딩시킬 때에는 상기 스트립(2)을 수평상태로 상기 인렛레일부(20)를 따라 로딩시키도록 한다. In addition, immediately after alignment of the strips 2 mounted on the inlet rail part 20 is completed, the first inlet rail part 21 and the second inlet rail part 22 of the inlet rail part 20 It is also possible to arrange the strips 2 aligned horizontally by making the installation height the same. In this case, when the strip (2), which is arranged with a singulation device that cuts the strip into individual units, is loaded along the inlet rail unit (20), the strip (2) is placed in a horizontal state. Load along part 20.

아울러, 본 발명은, 매거진(1)으로부터 스트립(2)을 스트립 핸들링로봇(30)에 의해 인출시키는 단계 또는 인렛레일부(20)의 상부에 인출된 스트립(2)을 거치시키는 단계시에, 스트립(2)의 크기에 따라 상기 인렛레일부(20)에 거치되는 스트립(2)의 경사각도를 조절하기 위해 상기 인렛레일부(20)의 제 1 인렛레일부(21) 또는 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이가 조절되도록 상기 인렛레일부(20)를 회동시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 인렛레일부(20)의 회동은 전술한 본 발명에 의한 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩장치의 인렛레일부 회동부(40)에 의해 수행되도록 한다. In addition, the present invention, in the step of withdrawing the strip (2) from the magazine (1) by the strip handling robot 30 or the step of mounting the strip (2) drawn out on the top of the inlet rail portion (20), The first inlet rail part 21 or the second inlet rail part 20 of the inlet rail part 20 to adjust the inclination angle of the strip 2 mounted on the inlet rail part 20 according to the size of the strip 2 It is preferable to further include the step of rotating the inlet rail part 20 so that the installation height of the part 22 is adjusted. The rotation of the inlet rail part 20 is performed by the inlet rail part rotation part 40 of the semiconductor package singulation loading apparatus according to the present invention.

본 발명의 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.The technical idea should not be interpreted as limited to the above-described embodiments of the present invention. As well as a variety of application ranges, various modifications may be made at the level of those skilled in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Therefore, these improvements and changes will fall within the scope of protection of the present invention as long as it is apparent to those skilled in the art.

1: 매거진 2: 스트립
10: 매거진 거치부 20: 인렛레일부
21: 제 1 인렛레일부 21a: 돌출부
22: 제 2 인렛레일부 30: 스트립 핸들링로봇
40: 인렛레일부 회동부 41: 고정판
42: 로드 43: 실린더
44: 피스톤1: magazine 2: strip
10: magazine mounting portion 20: inlet rail portion
21: first inlet rail portion 21a: protrusion
22: second inlet rail part 30: strip handling robot
40: inlet rail part rotating part 41: fixing plate
42: rod 43: cylinder
44: piston

Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 복수개의 반도체 패키지들이 매트릭스 형태로 배열되는 복수개의 스트립(2)이 직립되도록 적재되는 매거진(1)으로부터 스트립(2)을 스트립 핸들링로봇(30)에 의해 인출시키는 제 1 단계;
일정간격을 두고 서로 평행하게 설치되는 제 1 인렛레일부(21) 및 제 2 인렛레일부(22)로 이루어지는 인렛레일부(20)의 상부에 인출된 스트립(2)의 일측 단부부위 하부와 이와 대향되는 타측 단부 부위 하부를 각각 거치시키는 제 2 단계;
상기 인렛레일부(20) 상에 거치된 상기 스트립(2)을 정렬시키는 제 3 단계;
스트립을 반도체 패키지가 개별 단위별로 절단되도록 하는 싱귤레이션 장비로 정렬된 상기 스트립(2)을 상기 인렛레일부(20)를 따라 로딩시키는 제 4 단계;를 포함하여 이루어지며,
상기 제 3 단계는, 상기 인렛레일부(20)에 거치된 상기 스트립(2)을 경사지게 배치시켜 스트립(2)의 일측단부가 자중에 의해 경사이동되도록 함으로써 상기 스트립(2)이 일측으로 정렬되도록 상기 인렛레일부(20)의 제 1 인렛레일부(21)의 설치 높이가 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이보다 낮고,
상기 제 3 단계는, 상기 스트립(2)의 크기에 따라 상기 스트립(2)이 자중에 의해 일측으로 정렬되도록 하기 위해 상기 인렛레일부(20)의 상기 제 2 인렛레일부(22)의 설치높이 조절이 가능하도록 인렛레일부 회동부(40)에 의하여 상기 인렛레일부(20)를 회동시키며,
상기 제 1 인렛레일부(21)의 외측 상부에는, 상기 스트립(2)을 경사지게 배치되어 상기 스트립(2)이 자중에 의해 경사이동되도록 함으로써 상기 스트립(2)을 일측으로 정렬시킬 때 경사진 상기 스트립(2)의 하부 측면을 지지하여 상기 스트립(2)을 정렬시키며 정렬된 상기 스트립(2)이 낙하되는 것을 방지하도록 상부로 돌출된 돌출부(21a)가 구비되며,
상기 인렛레일부 회동부(40)는, 고정판(41), 로드(42), 실린더(43), 피스톤(44)으로 이루어지며, 상기 고정판(41)은 상기 제 1 인렛레일부(21)와 상기 제 2 인렛레일부(22)가 고정되며, 상기 로드(42)는 하부가 고정되고 상부가 상기 제 1 인렛레일부(21)의 하부에 위치한 상기 고정판(41)의 하부에 힌지고정되며, 상기 실린더(43)는 하부가 고정되며, 상기 피스톤(44)은 상기 실린더(43)의 상부에 구비되어 인입 및 인출되며 상단부가 상기 제 2 인렛레일부(22)가 위치한 상기 고정판(41)의 하부에 힌지고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 싱귤레이션 로딩방법.A first step of withdrawing the strip 2 from the magazine 1 in which a plurality of strips 2, in which a plurality of semiconductor packages are arranged in a matrix form, are stacked upright by the strip handling robot 30;
The lower portion of one end portion of the strip (2) drawn on the upper portion of the inlet rail portion (20) consisting of the first inlet rail portion (21) and the second inlet rail portion (22) installed in parallel with each other at a certain interval A second step of mounting lower portions of the opposite end portions respectively;
A third step of aligning the strip (2) mounted on the inlet rail part (20);
And a fourth step of loading the strips (2) aligned with the singulation equipment for cutting the strips into individual units of the semiconductor package along the inlet rail part (20),
In the third step, the strip 2 mounted on the inlet rail part 20 is obliquely disposed so that one end of the strip 2 is tilted by its own weight so that the strip 2 is aligned to one side. The installation height of the first inlet rail portion 21 of the inlet rail portion 20 is lower than the installation height of the second inlet rail portion 22,
In the third step, the installation height of the second inlet rail part 22 of the inlet rail part 20 so that the strip 2 is aligned to one side by its own weight according to the size of the strip 2 The inlet rail part 20 is rotated by the inlet rail part rotating part 40 to enable adjustment,
At the outer upper part of the first inlet rail part 21, the strip 2 is obliquely disposed so that the strip 2 is tilted by its own weight, so that the strip 2 is inclined when aligned to one side. A protrusion 21a protruding upward is provided to support the lower side of the strip 2 to align the strip 2 and prevent the aligned strip 2 from falling,
The inlet rail part rotating part 40 is composed of a fixing plate 41, a rod 42, a cylinder 43, and a piston 44, and the fixing plate 41 includes the first inlet rail part 21 and The second inlet rail part 22 is fixed, the rod 42 has a lower part fixed and an upper part hingedly fixed to the lower part of the fixing plate 41 located under the first inlet rail part 21, The lower portion of the cylinder 43 is fixed, the piston 44 is provided on the upper portion of the cylinder 43 to be inserted and drawn out, and the upper end of the fixing plate 41 on which the second inlet rail portion 22 is located. A semiconductor package singulation loading method, characterized in that hinged to the lower portion. 삭제delete 삭제delete
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