KR20050095014A - Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package - Google Patents
Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package Download PDFInfo
- Publication number
- KR20050095014A KR20050095014A KR1020040019993A KR20040019993A KR20050095014A KR 20050095014 A KR20050095014 A KR 20050095014A KR 1020040019993 A KR1020040019993 A KR 1020040019993A KR 20040019993 A KR20040019993 A KR 20040019993A KR 20050095014 A KR20050095014 A KR 20050095014A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- tray
- semiconductor package
- empty
- loading
- unloading
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F7/00—Signs, name or number plates, letters, numerals, or symbols; Panels or boards
- G09F7/02—Signs, plates, panels or boards using readily-detachable elements bearing or forming symbols
- G09F7/04—Signs, plates, panels or boards using readily-detachable elements bearing or forming symbols the elements being secured or adapted to be secured by magnetic means
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F7/00—Signs, name or number plates, letters, numerals, or symbols; Panels or boards
- G09F7/02—Signs, plates, panels or boards using readily-detachable elements bearing or forming symbols
- G09F7/12—Signs, plates, panels or boards using readily-detachable elements bearing or forming symbols the elements being secured or adapted to be secured by self-adhesion, moisture, suction, slow-drying adhesive or the like
- G09F2007/122—Signs, plates, panels or boards using readily-detachable elements bearing or forming symbols the elements being secured or adapted to be secured by self-adhesion, moisture, suction, slow-drying adhesive or the like by suction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Stacking Of Articles And Auxiliary Devices (AREA)
Abstract
본 발명은, 빈 트레이를 적층하여 수납하는 빈 트레이 수납부와 이 빈 트레이 수납부에 수납된 빈 트레이를 소정높이의 작업대기 위치로 이동시키는 승강장치 및 빈 트레이를 작업대기 위치에서 지지 고정하는 작업대기용 버퍼를 포함하는 트레이 로딩/언로딩부와, 빈 트레이에 반도체 패키지를 수납시키는 반도체 패키지 수납부 및 빈 트레이를 작업대기용 버퍼로부터 반도체 패키지 수납부로 이송시키고, 반도체 패키지가 수납완료된 트레이를 회송시키는 이송레일을 갖는 이송부를 포함하는 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치에 있어서, 트레이 로딩/언로딩부는 작업대기 위치의 상부에 수납완료된 트레이가 적재되는 적재용 버퍼를 더 포함하고, 수납완료된 트레이를 적재용 버퍼까지 승강시켜 지지 및 적재되도록 작업대기 위치로부터 소정 높이로 연장 형성된 것을 특징으로 한다.The present invention provides an empty tray storage unit for stacking and storing empty trays, a lifting device for moving the empty trays accommodated in the empty tray storage unit to a work standby position of a predetermined height, and a work table for supporting and fixing the empty trays at the work standby position. A tray loading / unloading unit including an existing buffer, a semiconductor package accommodating unit for storing the semiconductor package in the empty tray, and an empty tray from the working standby buffer to the semiconductor package accommodating unit, and returning the tray in which the semiconductor package is stored. A tray loading / unloading device for a semiconductor package including a conveying unit having a conveying rail, wherein the tray loading / unloading unit further includes a loading buffer in which a received tray is loaded on an upper portion of a work standby position, and includes a received tray. Lift the load buffer up and down from the stand-by position to support and load it. It characterized by extending the height.
Description
본 발명은 빈 트레이(empty tray)에 반도체 패키지(package)를 수납시키고, 반도체 패키지 수납완료된 트레이를 적재하는 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tray loading / unloading device for a semiconductor package that accommodates a semiconductor package in an empty tray and loads a semiconductor package-completed tray.
일반적으로 반도체 패키지는 실리콘으로 된 반도체 기판 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체 칩을 부착하고, 반도체 칩과 통전되도록 리드 프레임(lead frame)과 반도체 칩을 와이어로 연결한 후, 반도체 기판의 상면에 에폭시(epoxy) 수지(resin)로 몰딩(molding)함으로써 제조된다. In general, a semiconductor package attaches a semiconductor chip having a high integrated circuit such as a transistor and a capacitor formed on a semiconductor substrate made of silicon, connects a lead frame and the semiconductor chip with wires so that the semiconductor chip is energized, and then the semiconductor substrate. It is prepared by molding with epoxy resin (resin) on the upper surface of.
이와 같이 제조된 반도체 패키지는, 리드 프레임에 의해 서로 연결된 패키지를 절단하여 별개로 분리하는 싱귤레이션(singulation) 공정을 거치게 되며, 싱귤레이션 공정 후 낱개로 절단된 단품 패키지는 미리 설정된 품질 기준에 따라 트레이에 적재되어 다음 공정을 위해 이동된다.The semiconductor package manufactured as described above is subjected to a singulation process of cutting and separately separating packages connected to each other by a lead frame, and the singular package individually cut after the singulation process is a tray according to a predetermined quality standard. It is loaded on and moved for the next process.
이하 첨부된 도면을 참조하여 종래기술에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the related art will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래기술에 있어서의 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치를 나타낸 정면도이다. 1 is a front view showing a tray loading / unloading device for a semiconductor package in the prior art.
도 1을 참조하면, 종래의 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치는 빈 트레이(101)들을 적층하여 수납하는 빈 트레이 수납부(102) 및 수납된 빈 트레이 (101)들을 상승시키는 승강장치(103)를 갖는 트레이 공급부(100)와, 각각 빈 트레이(101)를 반도체 패키지 수납작업 위치에 지지하여 고정하는 버퍼 (buffer)(115, 125)와 빈 트레이(101)에 반도체 패키지가 수납 완료되면 버퍼(115, 125) 하측의 수납완료 트레이 적재부(112, 122)로 수납완료된 트레이(111, 121)를 이송시키기 위한 승강장치(113, 123)를 갖는 굳(good) 트레이 작업부(110) 및 리젝트(reject) 트레이 작업부(120)를 갖는다. Referring to FIG. 1, a conventional tray loading / unloading device for a semiconductor package includes an empty tray accommodating portion 102 for stacking and storing empty trays 101 and a lifting device 103 for raising the received empty trays 101. When the semiconductor package is completely accommodated in the tray supply unit 100 and the buffer tray 115 and 125 and the empty tray 101 for holding and fixing the empty tray 101 at the semiconductor package storage work position, respectively, Good tray working part 110 having elevating devices 113 and 123 for conveying the received trays 111 and 121 to the storage completion tray stacking parts 112 and 122 below the 115 and 125, and It has a reject tray working portion 120.
이하 굳 트레이 작업부(110)와 리젝트 트레이 작업부(120)는 빈 트레이 (101a, 101b)들에 수납되는 반도체 패키지의 양호/불량 여부만을 달리하고, 구조 및 동작은 동일 하므로 설명의 편의를 위하여 동시에 설명한다.Hereinafter, the hard tray working unit 110 and the reject tray working unit 120 differ only in whether the semiconductor package accommodated in the empty trays 101a and 101b is good or bad, and the structure and operation thereof are the same, so that the convenience of explanation is provided. To explain at the same time.
빈 트레이(101)들은 빈 트레이 수납부(102)에 적층 수납 되어있다가 승강장치(103)에 의해 최상위의 빈 트레이(101a)가 빈 트레이 공급점(105)에 도달 할 때까지 상승된다. 그리고 상승된 빈 트레이(101)들 중 최상위의 빈 트레이(101a)는 트레이 이송 피커(picker)(미도시)에 의해 굳 트레이 작업부(110)의 버퍼(115)에 놓여지게 된다.The empty trays 101 are stacked and stored in the empty tray storage unit 102 and are lifted by the elevating device 103 until the uppermost empty tray 101a reaches the empty tray supply point 105. The uppermost empty tray 101a among the raised empty trays 101 is placed in the buffer 115 of the hard tray working unit 110 by a tray transfer picker (not shown).
다음으로, 역시 트레이 공급부(100)의 승강장치(103)가 상승하여 빈 트레이 수납부(102)에 있는 빈 트레이(101b, 101c, 101d)들 중 최상위의 빈 트레이(101b)가 공급점(105)에 도달 할 때까지 상승되며, 이 최상위의 빈 트레이 (101b)는 트레이 이송 피커에 의해 리젝트 트레이 작업부(120)의 버퍼 (125)에 놓여지게 된다.Next, the lifting device 103 of the tray supply unit 100 is also raised so that the uppermost empty tray 101b among the empty trays 101b, 101c, and 101d in the empty tray storage unit 102 is the supply point 105. ), The uppermost empty tray 101b is placed in the buffer 125 of the reject tray working part 120 by the tray transfer picker.
후속공정으로, 반도체 패키지 불량 검지 센서를 갖는 반도체 패키지 이송 피커(미도시)에 의해 반도체 패키지의 양/불량을 검사하고, 그 검사결과에 따라 각각 굳 트레이 작업부(110)의 버퍼(101)와 리젝트 트레이 작업부(120)의 버퍼(125)에 놓여진 빈 트레이(101a, 101b)들에 반도체 패키지들이 분류하여 수납된다.Subsequently, the quantity / defect of the semiconductor package is inspected by a semiconductor package transfer picker (not shown) having a semiconductor package defect detection sensor, and the buffer 101 and the buffer tray 101 of the solid tray working part 110 are respectively checked according to the inspection result. The semiconductor packages are sorted and stored in the empty trays 101a and 101b disposed in the buffer 125 of the reject tray working part 120.
또한, 반도체 패키지 이송피커에 의해 굳 트레이 작업부(110) 및 리젝트 트레이 작업부(120)에 놓여진 빈 트레이(101a, 101b)들에 반도체 패키지를 수납하는 공정이 반복됨에 따라 빈 트레이(101a, 101b)들에는 반도체 패키지가 가득차게 되고, 이를 수납완료 검지 센서(미도시)가 감지하여 반도체 패키지 수납완료 신호를 발생시킨다.In addition, the process of storing the semiconductor package in the empty trays 101a and 101b placed on the hard tray working part 110 and the reject tray working part 120 by the semiconductor package transfer picker is repeated. The semiconductor packages are filled in the 101b), and the storage completion detection sensor (not shown) generates the semiconductor package storage completion signal.
이 신호에 의해 굳 트레이 작업부(110) 및 리젝트 트레이 작업부(120)의 승강장치(113, 123)가 상승하고, 이에 따라 승강장치(113, 123)의 상부에 일체형으로 장착된 지지판(114, 124)이 버퍼(115, 125)를 밀어 올리면서 상승하게 되고 소정높이 이상 상승하게 되면 지지판(114, 124)이 반도체 패키지 수납완료된 트레이(111, 121)의 하면을 지지하게 된다.By this signal, the elevating devices 113 and 123 of the solid tray working part 110 and the reject tray working part 120 are raised, and thus the support plate integrally mounted on the elevating devices 113 and 123 ( When the 114 and 124 rise while pushing up the buffers 115 and 125 and rise above the predetermined height, the support plates 114 and 124 support the lower surfaces of the trays 111 and 121 in which the semiconductor packages are completed.
그 후 승강장치(113, 123)는 하강을 하게 되고, 이때 버퍼(115, 125)는 지지판(114,124)에 의해 밀어올려져 오픈(open) 되어있는 상태를 유지하며, 수납완료 트레이(111, 121)가 하강을 하게 되어 수납완료 트레이 적재부(112, 122)에 적재된다.After that, the lifting devices 113 and 123 are lowered, and at this time, the buffers 115 and 125 are pushed up by the support plates 114 and 124 to maintain an open state, and the storage completion trays 111 and 121 are closed. ) Is lowered and is loaded on the storage completion tray stacking units 112 and 122.
또한, 수납완료된 트레이(111, 121)가 수납완료 트레이 적재부(112, 122)에 적재되면 버퍼(115, 125)는 다시 수평을 유지하여 빈 트레이(101c, 101d)가 놓여질 수 있도록 대기상태로 돌아가게 된다.In addition, when the stored trays 111 and 121 are stacked in the storage tray stacking units 112 and 122, the buffers 115 and 125 are horizontally placed in the standby state so that the empty trays 101c and 101d can be placed. Will go back.
계속하여, 빈 트레이(101c, 101d)가 승강장치(103)에 의해 빈 트레이 수납부(102)로부터 상승되고, 트레이 이송피커(미도시)에 의해 버퍼(115, 125)에 놓여지고, 위에서 언급한 공정을 반복함에 따라 반도체 패키지 수납완료된 트레이 (111, 121)들은 수납완료 트레이 적재부(112, 122)에 적층하여 로딩된다.Subsequently, the empty trays 101c and 101d are lifted from the empty tray storage unit 102 by the lifting device 103 and placed in the buffers 115 and 125 by the tray feed picker (not shown), as mentioned above. As the process is repeated, the trays 111 and 121 that have received the semiconductor package are stacked and loaded on the trays 112 and 122 that have been received.
그러나 이러한 종래의 기술에서는 반도체 패키지 수납완료된 트레이(111, 121)들은 반도체 패키지 수납작업 위치보다 하측에 설치된 수납완료 트레이 적재부(112, 122)에 적층되므로, 수납완료된 트레이(111, 121)들을 빼낼때 허리를 굽히게 되어 작업성 저하는 물론 작업자의 피로도가 가중되는 단점을 가지고 있었다. However, in the related art, since the semiconductor package storing trays 111 and 121 are stacked on the storage tray stacking units 112 and 122 installed below the semiconductor package storing operation position, the trays 111 and 121 are removed. At the time of bending, the workability was reduced, as well as the worker's fatigue.
또한, 트레이 공급부(100)와 트레이 이송피커(미도시)를 따로이 설치하여야 하므로 설비공간을 많이 차지한다는 단점을 가지고 있었다.In addition, since the tray supply unit 100 and the tray transfer picker (not shown) must be installed separately, the tray supply unit 100 takes up a lot of facility space.
따라서 본 발명의 목적은, 수납완료된 트레이들을 빼낼때 허리를 굽히지 않고도 수납완료된 트레이들을 빼내어 작업성을 높일 수 있는 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a tray loading / unloading device for a semiconductor package which can increase workability by removing the completed trays without bending the waist when removing the completed trays.
또한, 본 발명의 다른 목적은 트레이 공급부와 트레이 이송피커를 포함하여 일체형으로 된 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide an integrated tray loading / unloading device for a semiconductor package including a tray supply unit and a tray transfer picker.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치는 빈 트레이를 적층하여 수납하는 빈 트레이 수납부, 빈 트레이 수납부에 수납된 빈 트레이를 소정높이의 작업대기 위치로 이동시키는 승강장치 및 빈 트레이를 작업대기 위치에서 지지 고정하는 작업대기용 버퍼를 포함하는 트레이 로딩/언로딩부에 있어서, 트레이 로딩/언로딩부는 작업대기 위치의 상부에 수납완료된 트레이를 적재하기 위한 적재용 버퍼를 더 포함하고, 수납완료된 트레이를 적재용 버퍼까지 승강시켜 적재되도록 상기 작업대기 위치로부터 소정 높이로 연장 형성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the tray loading / unloading device for a semiconductor package according to the present invention moves an empty tray accommodating part for stacking empty trays, and moves an empty tray accommodated in the empty tray accommodating part to a work waiting position of a predetermined height. A tray loading / unloading section including a work waiting buffer for supporting a lifting device and an empty tray at a work standby position, wherein the tray loading / unloading portion has a loading buffer for loading the completed tray on top of the work standby position. It further includes, characterized in that formed extending to a predetermined height from the work standby position to be loaded by lifting the storage tray to the loading buffer.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치의 정면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 로딩/언로딩 장치의 측면도이다.2 is a front view of a tray loading / unloading device for a semiconductor package according to the present invention, and FIG. 3 is a side view of a loading / unloading device for a semiconductor package according to the present invention.
단, 이하 설명에서는 양호한 반도체 패키지를 수납하는 굳 트레이와, 불량한 반도체 패키지를 수납하는 리젝트 트레이를 위한 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치의 구조 및 동작은 동일하므로 설명의 편의를 위하여 하나의 장치만을 도시하여 설명하였다. However, in the following description, the structure and operation of the solid tray for accommodating the good semiconductor package and the tray loading / unloading device for the semiconductor package for the reject tray for accommodating the bad semiconductor package are the same. Only bays are illustrated and described.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지용 로딩/언로딩 장치는 빈 트레이(202)를 수납 및 공급하고 반도체 패키지 수납완료된 트레이(203)를 적재하는 트레이 로딩/언로딩부(200)와, 반도체 패키지를 빈 트레이(202)에 수납하는 반도체 패키지 수납부(220) 및 트레이 로딩/언로딩부(200)와 반도체 패키지 수납부 (220) 사이에 설치되며 각각 빈 트레이(202) 및 반도체 패키지가 수납완료된 트레이(203)를 이송 및 환송하는 이송부(210)를 포함한다.2 and 3, the loading / unloading device for a semiconductor package according to the present invention includes a tray loading / unloading unit 200 for storing and supplying an empty tray 202 and loading a tray 203 in which a semiconductor package is completed. ) And between the semiconductor package accommodating part 220 and the tray loading / unloading part 200 and the semiconductor package accommodating part 220, which accommodate the semiconductor package in the empty tray 202, respectively. The semiconductor package includes a transfer unit 210 for transferring and returning the tray 203 in which the semiconductor package is completed.
수납부(201)에 적층 수납된 빈 트레이(202)들은 승강장치(204)에 의해 작업대기 위치(205)까지 상승되며, 이를 위해 승강장치(204)는 승강력을 제공하기 위한 구동장치(204a)와 구동장치(204a)로부터 공급되는 승강력을 전달하기 위한 승강용 체인(204b)과 이 승강용 체인(204b)에 일체형으로 형성되며 적층 수납된 빈 트레이 (202)들을 지지하여 승강시킬 수 있는 지지편(204c)을 갖는다.The empty trays 202 stacked in the storage unit 201 are lifted up to the work standby position 205 by the lifting device 204. For this purpose, the lifting device 204 is a driving device 204a for providing lifting power. And an elevating chain 204b for transmitting the elevating force supplied from the driving device 204a and the elevating chain 204b and being able to support and elevate the empty trays 202 stacked and stacked. It has a support piece 204c.
따라서, 구동장치(204a)에 의해 승강장치(204)를 구동시키면 승강용 체인 (204b)은 회전하게 되고 승강용 체인(chain)(204b)에 일체형으로 형성된 지지편 (204c)이 빈 트레이(202)들을 지지하여 상승시키게 된다. Therefore, when the elevating device 204 is driven by the driving device 204a, the elevating chain 204b is rotated, and the supporting piece 204c formed integrally with the elevating chain 204b is an empty tray 202. ) Are supported and raised.
여기서, 승강장치(204)는 상기와 같이, 종래 기술의 승강장치(도 1의 103, 113, 123)가 빈 트레이 하부에서 상승하여 빈 트레이들을 지지하여 승강시키는 것에 반하여, 트레이 로딩/언로딩부(200)의 측면에 승강용 체인(204b)을 사용하여 빈 트레이(202) 및 수납완료 트레이(203)를 승강시키게 된다. Here, the lifting device 204 is a tray loading / unloading unit, while the lifting device (103, 113, 123 of Figure 1) of the prior art ascending above the empty tray to support and lift the empty tray, as described above The empty tray 202 and the storage completed tray 203 are elevated by using the lifting chain 204b on the side of the 200.
따라서 종래 기술에서는 빈 트레이 하측으로 승강하는 높이 만큼의 공간을 필요로 하게 되나 본 발명의 승강장치는 로딩/언로딩부(200)의 측면에 승강용 체인을 사용하여 승강시키게 되므로 그 만큼의 설비사이즈 이득을 보게 된다.Therefore, in the prior art, as much as the height of the lifting space to the lower side of the empty tray is required, the lifting device of the present invention is to be elevated by using the lifting chain on the side of the loading / unloading unit 200, the size of the equipment gains as much You will see
지지편(204c)에 의해 지지되어 승강된 빈 트레이(202)들은 수납부(201)로부터 소정높이를 갖는 작업대기 위치(205)에 형성된 작업대기용 버퍼(206)를 밀어올리게 되고 상승된 빈 트레이 (202)들의 최상부 트레이(202a)가 작업대기용 버퍼 (206)에 놓여지면 승강장치(204)는 상승을 멈춘다.The empty tray 202 supported and lifted by the support piece 204c pushes up the work standby buffer 206 formed at the work standby position 205 having a predetermined height from the housing portion 201 and lifts up the empty tray ( When the uppermost tray 202a of the 202 is placed in the work waiting buffer 206, the lifting device 204 stops rising.
그 다음, 구동장치(204a)가 상승시와 반대로 회전하여 승강용 체인(204b)을 반대로 회전시키고 이에 따라 지지편(204c)을 하강시키며 작업대기용 버퍼(206)에 놓여진 최상위의 빈 트레이(202a)를 제외한 빈 트레이(202b, 202c)들은 빈 트레이 수납부(201)에 대기하게 된다.Then, the driving device 204a rotates in the opposite direction as it is raised to reversely rotate the lifting chain 204b, thereby lowering the support piece 204c, and the uppermost empty tray 202a placed in the work waiting buffer 206. Except the empty trays 202b and 202c are waiting in the empty tray storage unit 201.
다음으로, 작업대기위치(205)의 작업대기용 버퍼(206)에 놓여진 빈 트레이 (202a)를 제 1푸셔(미도시)가 빈 트레이(202a)의 일측을 밀면 이 빈 트레이(202a)는 이송레일(211) 위에 일부 올려지게 되고 이송레일(211)은 이 빈 트레이(202a)를 반도체 패키지 수납부(220)까지 이송하게 된다.Next, when the first pusher (not shown) pushes one side of the empty tray 202a into the empty tray 202a placed in the working standby buffer 206 at the working standby position 205, the empty tray 202a is a transfer rail. A part is placed on the 211 and the transfer rail 211 transfers the empty tray 202a to the semiconductor package accommodating part 220.
따라서, 이송된 빈 트레이(202a)에는 반도체 패키지 이송피커(미도시)에 의해 이송되는 반도체 패키지들이 수납되며, 이러한 반도체 패키지의 수납이 반복적으로 이루어짐에 따라 빈 트레이(202a)에는 반도체 패키지들이 가득 차게된다.Accordingly, the semiconductor packages conveyed by the semiconductor package transfer picker (not shown) are accommodated in the transferred empty tray 202a. As the storage of the semiconductor packages is repeatedly performed, the empty tray 202a is filled with the semiconductor packages. do.
빈 트레이(202a)에 반도체 패키지가 가득 차게되면 수납완료 검지 센서(미도시)가 트레이 가득 참을 감지하게 되고, 이 센서는 트레이 수납완료 신호를 발생하게 된다. When the semiconductor package is filled in the empty tray 202a, the storage completion detection sensor (not shown) detects the tray full, and the sensor generates a tray storage completion signal.
이 신호에 의해 반도체 패키지 수납이 완료된 트레이(203)는 반도체 패키지 수납부(201)의 일측에 형성된 제 2푸셔(미도시)가 수납완료된 트레이(203)를 이송레일(211) 위로 밀게 되고 이 수납완료된 트레이(203)가 이송레일 위에 일부 올려지게 된다. 이때 이송레일(211)은 이송시와 반대로 회전하여 수납완료된 트레이 (203)를 작업대기 위치(205)로 회송되고, 수납완료된 트레이(203)는 작업대기위치 (205)의 작업대기용 버퍼(206)에 놓여지게 된다.The tray 203 in which the semiconductor package is completed by this signal pushes the tray 203 in which the second pusher (not shown) formed on one side of the semiconductor package accommodating part 201 is pushed onto the transfer rail 211. The completed tray 203 is partially lifted on the transport rail. At this time, the conveying rail 211 is rotated in the opposite direction to the conveyance to return the completed tray 203 to the work standby position 205, the storage tray 203 is the work waiting buffer 206 of the work standby position 205 Will be put on.
후속으로, 대기상태에 있던 승강장치(204)가 다시 상승하게 되고 이에따라 대기상태에 있던 빈 트레이(202b, 202c)들이 상승하고 이 빈 트레이(202b, 202c)들이 작업대기용 버퍼(206)에 놓여져 있는 반도체 패키지 수납완료된 트레이(203)를 밀어 올리게 된다.Subsequently, the elevator 204 in the standby state is raised again, whereby the empty trays 202b and 202c in the standby state are raised and these empty trays 202b and 202c are placed in the work buffer 206. The tray 203 that has received the semiconductor package is pushed up.
나아가, 승강장치(204)가 계속 상승하여 작업대기 위치(205)에서 소정높이 상측에 설치된 트레이 적재용 버퍼(207)를 밀어 올리게되고 빈 트레이(202b, 202c)들의 최상부에 놓여 상승된 반도체 패키지 수납완료된 트레이(203)가 트레이 적재용 버퍼(207)에 적재된다.Further, the elevating device 204 continues to ascend to push up the tray stacking buffer 207 installed above the predetermined height at the work standby position 205 and to be placed on top of the empty trays 202b and 202c to accommodate the raised semiconductor package. The completed tray 203 is loaded in the tray stacking buffer 207.
수납완료된 트레이(203)가 적재용 버퍼(207)에 적재되면 승강장치(204)는 승강을 멈추고, 구동장치(204a)가 상승시와 반대로 구동됨에 따라 승강장치(204)는 다시 하강하게 된다. 이때 작업대기용 버퍼(206)는 수납완료된 트레이(203a)에 의해 밀어올려져 오픈된 상태를 유지하고 있으며, 승강장치(204)가 하강하여 빈 트레이(202b, 202c)들이 빈 트레이 수납부(201)로 돌아오면 작업대기용 버퍼(206)는 다시 수평을 유지하여 다음 작업을 준비하게 된다.When the completed tray 203 is loaded in the stacking buffer 207, the lifting device 204 stops lifting, and as the driving device 204a is driven in the opposite direction as the lifting device 204, the lifting device 204 is lowered again. At this time, the work waiting buffer 206 is pushed up by the completed tray 203a to maintain the open state, and the lifting device 204 is lowered so that the empty trays 202b and 202c are empty tray storage portions 201. Returning to the work waiting buffer 206 is again leveled to prepare for the next work.
따라서, 반도체 패키지 수납완료된 트레이(203)들이 작업대기 위치로부터 소정높이 상부에 설치된 적재용 버퍼(207)에 의해 지지되어 적재되며, 적재된 수납완료 트레이(203)는 작업자가 허리를 굽히지 않고도 꺼낼 수 있게된다.Accordingly, the semiconductor package storage trays 203 are supported and stacked by the loading buffer 207 installed above the predetermined height from the work standby position, and the stacked storage trays 203 can be taken out without the operator bending their back. Will be.
또한, 빈 트레이를 수납 및 공급하는 빈 트레이 수납부(201)와 반도체 패키지 수납완료된 트레이(203)를 로딩하는 적재용 버퍼(207)가 일체형으로 형성되게 된다.In addition, the empty tray accommodating part 201 for accommodating and supplying the empty tray and the stacking buffer 207 for loading the semiconductor package-completed tray 203 are integrally formed.
본 발명에 따르면, 반도체 패키지 수납완료된 트레이를 소정높이 상부에 적재하게 되므로, 수납완료된 트레이들을 꺼낼 때 작업성을 향상시킬 수 있으며, 빈 트레이 공급부와 트레이 이송피커를 따로이 설치할 필요가 없으므로 설비 공간을 작게 차지하도록 할 수 있다.According to the present invention, since the semiconductor package storage completed tray is loaded at a predetermined height, workability can be improved when taking out the completed trays, and there is no need to separately install an empty tray supply unit and a tray transfer picker, thereby reducing the installation space. You can get it.
도 1은 종래기술에 있어서의 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치를 나타낸 정면도이다. 1 is a front view showing a tray loading / unloading device for a semiconductor package in the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지용 트레이 로딩/언로딩 장치의 정면도이다.2 is a front view of a tray loading / unloading device for a semiconductor package according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지용 로딩/언로딩 장치의 측면도이다.3 is a side view of a loading / unloading device for a semiconductor package according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 ** Explanation of Signs of Major Parts of Drawings *
202:빈 트레이 203:수납완료 트레이202: empty tray 203: storage complete tray
200:트레이 로딩/언로딩부 210:이송부200: tray loading / unloading unit 210: transfer unit
220:반도체 패키지 수납부 204:승강장치220: semiconductor package storage 204: lifting device
206:작업대기용 버퍼 207:적재용 버퍼206: working wait buffer 207: loading buffer
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040019993A KR20050095014A (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040019993A KR20050095014A (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20050095014A true KR20050095014A (en) | 2005-09-29 |
Family
ID=37275584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040019993A KR20050095014A (en) | 2004-03-24 | 2004-03-24 | Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050095014A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101411163B1 (en) * | 2011-12-28 | 2014-06-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method of suppling trays |
| KR102116450B1 (en) * | 2020-01-10 | 2020-05-28 | 도광회 | Apparatus for device disposal |
| KR102274543B1 (en) * | 2020-03-20 | 2021-07-07 | ㈜토니텍 | saw & placement system |
-
2004
- 2004-03-24 KR KR1020040019993A patent/KR20050095014A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101411163B1 (en) * | 2011-12-28 | 2014-06-24 | 세메스 주식회사 | Apparatus and method of suppling trays |
| KR102116450B1 (en) * | 2020-01-10 | 2020-05-28 | 도광회 | Apparatus for device disposal |
| KR102274543B1 (en) * | 2020-03-20 | 2021-07-07 | ㈜토니텍 | saw & placement system |
| WO2021187735A1 (en) * | 2020-03-20 | 2021-09-23 | ㈜토니텍 | Saw and placement system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI449116B (en) | Container exchange system, container exchange method and substrate processing system | |
| KR101677291B1 (en) | Tray supply apparatus | |
| KR101734397B1 (en) | Apparatus for loading electronic component for testing and for testing electronic component | |
| JP2921937B2 (en) | IC inspection equipment | |
| CN113816152A (en) | Uninterrupted feeder and MTF test equipment | |
| JP2013221936A (en) | Semiconductor element handling system | |
| JP4307410B2 (en) | Integrated circuit chip pickup and classification device | |
| KR20200071185A (en) | the moving device for aligning the display panel loading box | |
| WO2006123520A1 (en) | Apparatus for carrying in/out substrate and method for carrying in/out substrate | |
| KR102335827B1 (en) | apparatus for loading a prove card and system for managing the prove card with the unit | |
| KR20090072451A (en) | Handler, method of transferring test-tray, and method of manufacturing semiconductor | |
| KR20050095014A (en) | Tray loading/unloading appar atus for semiconductor package | |
| KR20190085230A (en) | Automatic pcb loading apparatus and loading method using the same | |
| JP7174560B2 (en) | Conveyor | |
| KR100917001B1 (en) | Tray supplying and collecting apparatus for test handler and tray transferring method using the same | |
| CN115483129A (en) | Conveying system and processing system | |
| KR20230103839A (en) | Substrate supplying apparatus of die bonding equipment | |
| KR20090029421A (en) | Tray transferring apparatus for test handler and tray transferring method using the same | |
| KR102148106B1 (en) | Singulation Loading Apparatus of Semiconductor Package and Singulation Loading Method | |
| KR20180112527A (en) | Die bonding apparatus | |
| KR101411163B1 (en) | Apparatus and method of suppling trays | |
| KR20020069492A (en) | Tray accommodation unit | |
| KR102652903B1 (en) | Test Handler for Electronic Component | |
| KR100402947B1 (en) | Wafer frame transfer system for tape removal | |
| KR102565931B1 (en) | Wafer Unloading and Loading Apparatus for magazine and Wafer Unloading and Loading Method using it |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |