KR100917001B1 - Tray supplying and collecting apparatus for test handler and tray transferring method using the same - Google Patents

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KR100917001B1 KR1020070120081A KR20070120081A KR100917001B1 KR 100917001 B1 KR100917001 B1 KR 100917001B1 KR 1020070120081 A KR1020070120081 A KR 1020070120081A KR 20070120081 A KR20070120081 A KR 20070120081A KR 100917001 B1 KR100917001 B1 KR 100917001B1
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Abstract

본 발명은 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치에 관한 것으로서, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 저장하는 로딩 적재부, 상기 트레이를 로딩영역에 공급하고 빈 트레이를 상기 로딩영역에서 회수하는 로딩 안착부, 빈 트레이를 저장하는 빈 트레이 적재부, 빈 트레이를 언로딩영역에 공급하고 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 상기 언로딩영역에서 회수하는 언로딩 안착부, 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 트레이를 저장하는 언로딩 적재부, 및 상기 트레이를 각각 파지하여 독립적으로 이송하는 제1ㆍ제2이송부를 포함한다.

본 발명에 의하면, 제1ㆍ제2이송부가 트레이를 각각 파지하여 독립적으로 이송할 수 있으므로 트레이의 회수 준비 및 회수 동작을 수행함과 동시에, 필요한 다른 트레이의 공급 준비 및 공급 동작을 수행할 수 있어 트레이의 공급 및 회수 속도를 증가시킴으로써 테스트 핸들러의 UPH(Unit Per Hour)를 향상시킬 수 있다.

Figure R1020070120081

테스트 핸들러, 트레이, 공급, 회수, 이송방법

The present invention relates to a tray supply recovery device for a test handler, comprising: a loading stacking unit for storing a tray on which a test target semiconductor device is loaded, a loading seat for supplying the tray to a loading area and recovering an empty tray from the loading area; An empty tray stacking unit for storing empty trays, an unloading seat for supplying the empty trays to the unloading area, and recovering the tray on which the tested semiconductor device is loaded from the unloading area, and the loaded semiconductor device And an unloading stacking unit for storing the trays, and first and second conveying units for holding and conveying the trays independently.

According to the present invention, since the first and second transfer parts can hold the trays and transfer them independently, the trays can be prepared for the collection and recovery operations of the trays, and at the same time, the preparation and supply operations for the other trays can be performed. Improve the test handler's unit per hour (UPH) by increasing the feed and withdraw rate.

Figure R1020070120081

Test handler, tray, supply, recovery and transfer method

Description

테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법 {Tray supplying and collecting apparatus for test handler and tray transferring method using the same}Tray supplying and collecting apparatus for test handler and tray transferring method using the same}

본 발명은 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 트레이의 회수 준비 및 회수 동작을 수행함과 동시에 필요한 다른 트레이의 공급 준비 및 공급 동작을 수행할 수 있어 트레이의 공급 및 회수 속도를 증가시킬 수 있는 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a tray feed recovery device for a test handler and a tray transfer method using the same, and more particularly, the tray preparation and supply operation of other trays can be performed simultaneously with the preparation and recovery operations of the tray. The present invention relates to a tray supply recovery device for a test handler capable of increasing a supply and recovery speed of a tray and a tray transport method using the same.

일반적으로 반도체소자를 제조하는 후공정에 있어서, 웨이퍼(Wafer)에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체칩을 보조기판에 부착한 후 몰딩재료로 외부를 감싸 완성된 반도체소자는, 챔버 내부에 위치되어 고온에서 저온에 이르는 다양한 온도의 환경에서 전기적 성능을 테스트하는 공정을 거친다.In general, in a subsequent process of manufacturing a semiconductor device, a plurality of semiconductor chips cut from a wafer and separated separately are attached to an auxiliary substrate, and then the semiconductor device completed by wrapping the outside with a molding material is located inside the chamber. They are then tested for electrical performance in a range of temperatures ranging from high to low temperatures.

이러한 테스트 공정은 트레이 공급회수장치 및 테스트부를 포함하는 테스트 핸들러(Test handler)에 의해 수행된다.This test process is performed by a test handler including a tray feed recovery device and a test unit.

상기 트레이 공급회수장치는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트 레이를 로딩영역에 공급하고, 테스트 완료된 반도체소자가 안착된 커스터머 트레이를 언로딩영역으로부터 회수한다.The tray supply recovery device supplies a customer tray loaded with a semiconductor device under test to a loading area, and recovers a customer tray on which the tested semiconductor device is seated from an unloading area.

상기 테스트부에는 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행하는 테스터(Tester)가 구비된다. 상기 테스트부는 커스터머 트레이에 적재되어 상기 로딩영역에 공급된 테스트 대상 반도체소자를 빈 테스트 트레이에 옮겨 적재하고, 테스트 트레이에 적재된 테스트 대상 반도체소자는 테스트를 위해 상기 테스터로 전달된다.The test unit includes a tester for performing an electrical performance test on the semiconductor device under test. The test unit transfers the test target semiconductor device, which is loaded on the customer tray and supplied to the loading area, into an empty test tray, and the test target semiconductor device loaded on the test tray is transferred to the tester for testing.

테스트가 완료되면, 상기 테스트부는 테스트 완료된 반도체소자를 테스트 결과에 따라 등급별로 구분하여 테스트 트레이에서 언로딩영역에 위치된 빈 커스터머 트레이로 옮겨 적재한다.When the test is completed, the test unit classifies the tested semiconductor device according to the test result and transfers the loaded semiconductor device to an empty customer tray located in the unloading area of the test tray.

이후, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이는 전술한 바와 같이 트레이 공급회수장치에 의해 언로딩영역으로부터 회수된다.Thereafter, the customer tray loaded with the tested semiconductor device is recovered from the unloading area by the tray supply recovery device as described above.

이와 같은 동작을 하는 종래의 트레이 공급회수장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 대상 반도체소자를 적재한 커스터머 트레이(CT1 ; Customer Tray)가 저장되는 로딩 적재부(10), 커스터머 트레이(CT1)를 로딩영역(LA ; Loading Area)에 공급하는 로딩 안착부(20), 언로딩영역(UA ; Unloading Area)로부터 빈 커스터머 트레이(CT2)를 회수하는 언로딩 안착부(30), 커스터머 트레이(CT3)가 그 내부에 적재된 테스트 완료 반도체소자의 등급에 따라 구분되어 저장되는 언로딩 적재부(40), 빈 커스터머 트레이(CT2)가 저장되는 빈 트레이 적재부(50), 및 상술한 각 구성요소 간을 이동하며 커스터머 트레이(CT)를 이송하는 이송부(60)로 구성된다.As shown in FIG. 1, a conventional tray supply and recovery device for performing such an operation includes a loading stacking unit 10 and a customer tray CT1 in which a customer tray CT1 on which a test target semiconductor device is loaded is stored. ) A loading seat 20 for supplying the loading area LA to the loading area LA, an unloading seat 30 for recovering the empty customer tray CT2 from the unloading area UA, and a customer tray The unloading stacking unit 40 in which CT3) is classified and stored according to the grade of the tested semiconductor device loaded therein, the empty tray stacking unit 50 in which the empty customer tray CT2 is stored, and each of the above-described components. It is composed of a transfer unit 60 for moving between the elements and conveying the customer tray (CT).

여기서 상기 이송부(60)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 커스터머 트레이(CT)를 파지하는 한 쌍의 그리퍼(61a, 61b), 그리퍼(61)가 승강할 수 있도록 연결된 이송몸체(62), 그리퍼(61)의 승강을 안내하는 제1가이드부(63), 모터(64a-1, 64b-1)와 볼스크류(64a-2, 64b-2)를 포함하여 그리퍼(61)를 승강시키는 제1구동부(64), 이송몸체(62)의 왕복이송을 안내하는 제2가이드부(65) 및 모터(66-1)와 볼스크류(66-2)를 포함하여 상기 이송몸체(62)를 왕복이송시키는 제2구동부(66)로 구성된다.Here, the transfer unit 60, as shown in Figure 2, a pair of grippers (61a, 61b) for holding the customer tray (CT), the transfer body 62 is connected so that the gripper 61 can be lifted, A material for elevating the gripper 61 including a first guide portion 63 for guiding the elevating of the gripper 61, the motors 64a-1 and 64b-1 and the ball screws 64a-2 and 64b-2. One drive unit 64, a second guide unit 65 for reciprocating the transfer body 62, and the motor 66-1 and the ball screw 66-2 including the reciprocating the transfer body 62 It consists of the 2nd drive part 66 which conveys.

이하, 도 3a 내지 3d를 참조하여, 로딩영역(LA)의 빈 커스터머 트레이(CT2)를 회수하여 빈 트레이 적재부(50)에 저장하고, 로딩 적재부(10)에 저장되고 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT1)를 로딩영역(LA)에 공급하는 것을 예로 들어 상술한 종래의 트레이 공급회수장치의 동작을 설명한다.3A to 3D, the empty customer tray CT2 of the loading area LA is collected and stored in the empty tray stacking unit 50, stored in the loading stacking unit 10, and the semiconductor device under test is loaded. The operation of the conventional tray supply and recovery device described above will be described by taking the loaded customer tray CT1 into the loading area LA as an example.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 그리퍼(61) 중 어느 하나(61a)가 로딩 적재부(10)로 이송되고 하강하여 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT1)를 파지한다. 그리고, 도 3b에 도시된 바와 같이, 로딩 안착부(20)가 하강하여 빈 커스터머 트레이(CT2)를 회수할 수 있도록, 이송몸체(62)가 로딩 안착부(20)의 승강 경로로부터 회피된다.First, as shown in FIG. 3A, one of the pair of grippers 61 is transferred to the loading stacking unit 10 and lowered to hold the customer tray CT1 on which the semiconductor device under test is loaded. . And, as shown in Figure 3b, the transport body 62 is avoided from the lifting path of the loading seat 20 so that the loading seat 20 can be lowered to recover the empty customer tray (CT2).

이후, 도 3c에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 그리퍼(61) 중 다른 하나(61b)가 로딩 안착부(20)의 빈 커스터머 트레이(CT2)를 파지하여 이송하고, 한 쌍의 그리퍼(61) 중 어느 하나(61a)가 파지했던 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT1)를 로딩 안착부(20)에 안착시킨다.Thereafter, as illustrated in FIG. 3C, one of the pair of grippers 61 grips and transfers the empty customer tray CT2 of the loading seat 20 to the pair of grippers 61. The customer tray CT1 on which the test target semiconductor device is held by any one 61a is mounted on the loading seat 20.

그 후, 도 3d에 도시된 바와 같이, 로딩 안착부(20)가 상승하여 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT1)를 로딩영역(LA)에 공급할 수 있도록 이송몸체(62)가 로딩 안착부(20)의 승강 경로로부터 회피되고, 로딩 안착부(20)가 상승한다. 그리고, 빈 커스터머 트레이(CT2)를 파지한 그리퍼(61)는 빈 트레이 적재부(50)에 빈 커스터머 트레이(CT2)를 저장한다.Thereafter, as shown in FIG. 3D, the transfer body 62 is loaded and mounted so that the loading seat 20 may be raised to supply the customer tray CT1 loaded with the semiconductor device under test to the loading area LA. It is avoided from the lifting path of the part 20, and the loading seat part 20 raises. The gripper 61 holding the empty customer tray CT2 stores the empty customer tray CT2 in the empty tray stacking unit 50.

이렇게 동작하는 종래의 트레이 공급회수장치는, 상기 한 쌍의 그리퍼(61)가 하나의 이송몸체(62)에 구비되어 어느 하나의 그리퍼(61a) 이동을 위해 다른 하나의 그리퍼(61b)도 함께 이동되어야 하는 단점이 있다.In the conventional tray feed recovery device operating in this way, the pair of grippers 61 are provided on one transfer body 62 to move the other grippers 61b together for the movement of any one gripper 61a. There are disadvantages that must be made.

따라서, 한 쌍의 그리퍼(61)가 모든 구성요소 사이를 함께 이동하며 커스터머 트레이(CT)를 이송하므로, 순서대로 작업을 수행할 수밖에 없어 커스터머 트레이(CT)의 공급 및 회수 속도가 느린 문제점이 있다.Therefore, since the pair of grippers 61 move between all the components and transfer the customer tray CT, there is a problem that the operation and the speed of supplying and retrieving the customer tray CT are slow because there is no choice but to perform the operations in order. .

그리고 상기 이송몸체(62)는 한 쌍의 그리퍼(61)가 모두 구비될 수 있을 만큼 큰 폭을 갖도록 구비되므로, 로딩ㆍ언로딩 안착부(20, 30)의 승강 시, 큰 폭을 갖는 이송몸체(62)가 그 승강 경로로부터 완전히 회피하기 위해 이동되어야 하는 거리가 길어져 이송몸체(62)의 회피 이동에 걸리는 시간이 긴 단점이 있다.In addition, the transfer body 62 is provided to have a width wide enough to be provided with a pair of grippers 61, the transfer body having a large width during the lifting and lowering of the loading and unloading seating portion (20, 30) The distance that 62 must be moved to completely escape from the lifting path is long, and the time taken for the avoidance movement of the transfer body 62 is long.

이와 같이, 종래의 트레이 공급회수장치는, 한 쌍의 그리퍼(61)에 의한 커스터머 트레이(CT)의 이송 효율이 감소되어 로딩ㆍ언로딩영역(LA, UA)에 대한 커스터머 트레이(CT) 공급 및 회수 속도가 느리다.As described above, the conventional tray supply recovery device reduces the transfer efficiency of the customer tray CT by the pair of grippers 61 to supply the customer tray CT to the loading and unloading areas LA and UA. Recovery rate is slow.

따라서, 테스트 대상 반도체소자가 테스터에 전달되는 속도, 및 테스트 완료된 반도체소자가 테스터로부터 수거되는 속도가 느려 테스트 핸들러의 시간당 생산 량(UPH; Unit Per Hour)이 저조한 문제점이 있다.Therefore, the speed at which the semiconductor device to be tested is transferred to the tester and the speed at which the tested semiconductor device is collected from the tester are slow, resulting in a poor throughput per unit (UPH) of the test handler.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 커스토머 트레이의 회수 준비 및 회수 동작을 수행함과 동시에, 필요한 다른 커스토머 트레이의 공급 준비 및 공급 동작을 수행할 수 있어 커스토머 트레이 공급 및 회수 속도를 증가시킬 수 있는 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법을 제공하고자 한다.In order to solve the problems as described above, the present invention, while performing the recovery preparation and recovery operation of the customer tray, it is possible to perform the supply preparation and supply operation of the other customer tray required, so that the customer tray supply and recovery speed To provide a tray feed recovery device for a test handler that can increase the and a tray transport method using the same.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 커스토머 트레이에 적재된 상태로 로딩영역에 공급되는 테스트 대상 반도체소자를 테스트 트레이로 옮긴 상태에서 품질테스트를 수행한 다음 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩영역에 공급되는 커스토머 트레이로 옮겨 배출하는 테스트 핸들러에 부속되어, 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 로딩영역에 공급한 다음 빈 커스토머 트레이를 상기 로딩영역으로부터 회수하고, 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역에 공급한 다음 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역으로부터 회수하는 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치에 있어서, 일렬로 나란하게 배치되는, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 다수의 커스토머 트레이를 저장하는 하나 이상의 로딩 적재부, 빈 커스토머 트레이를 저장하는 하나 이상의 빈 트레이 적재부, 및 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 저장하는 하나 이상의 언로딩 적재부를 포함하는 다수의 적재부; 상기 로딩영역에서 승강하면서, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 로딩영역에 공급하고, 빈 커스토머 트레이를 상기 로딩영역에서 회수하는 하나 이상의 로딩 안착부; 상기 언로딩영역에서 승강하면서, 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역에 공급하고, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역에서 회수하는 하나 이상의 언로딩 안착부; 및 각각 독립적으로, 일렬로 정렬된 상기 로딩 적재부, 상기 빈 트레이 적재부, 및 상기 언로딩 적재부를 따라 수평으로 이동가능하고, 커스토머 트레이의 파지와 승강운동이 가능하도록 형성되어, 각각 독립적으로, 로딩 안착부 및 언로딩 안착부에 각각 상기 로딩 적재부 및 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 이송하거나, 로딩 안착부 및 언로딩 안착부로부터 각각 회수한 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부 및 상기 언로딩 적재부로 이송하여 저장하는, 제1ㆍ제2이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention, after the quality test is carried out in the state in which the test target semiconductor device supplied to the loading area in the state loaded in the customer tray to the test tray, and then the tested semiconductor device is frozen. It is attached to a test handler which transfers to the customer tray supplied to the loading area and discharges it, supplies the customer tray loaded with semiconductor elements to the loading area, and then recovers the empty customer tray from the loading area, and then empty customer tray. A tray supply recovery device for a test handler which supplies a to the unloading area and then recovers a customer tray loaded with semiconductor devices from the unloading area, wherein the plurality of test device semiconductor devices are arranged side by side in a row. One or more loading stacks to store the customer trays in the bin Stove at least one empty tray for storing Murray tray loading area, and tested for a number of stacked unit including the semiconductor device is loaded with one or more coarse tomeo tray loading and unloading of storing units; One or more loading seats configured to move up and down in the loading area, supply a customer tray loaded with a semiconductor device under test to the loading area, and recover an empty customer tray from the loading area; At least one unloading seating part which supplies an empty customer tray to the unloading area while lifting at the unloading area, and recovers the customer tray loaded with the tested semiconductor device from the unloading area; And independently of each other, horizontally movable along the loading stacker, the empty tray stacker, and the unloading stacker, which are aligned in a row, and are configured to be gripped and lifted up and down of the customer tray. Transporting the customer trays stored in the loading stacking unit and the empty tray stacking unit to the loading seating unit and the unloading seating unit, or stacking the customer trays recovered from the loading seating unit and the unloading seating unit, respectively. And a first and a second transfer unit which transfers the unit to the unloading loading unit and stores the unit.

상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치는, 상기 제1이송부가 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송할 때, 상기 제2이송부가 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키도록 구비될 수 있다.The tray supply recovery device for the test handler is a customer tray stored in the loading stacking unit when the first transporting unit transfers the empty customer tray located in the loading seating unit to the empty tray stacking unit. It may be provided to transport the seat to the loading seat.

상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치는, 상기 제1이송부가 상기 언로딩 안착부에 위치되고 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송할 때, 상기 제2이송부가 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키도록 구비될 수 있다.The tray supply and recovery device for the test handler may include the second transfer unit when the first transfer unit is located in the unloading seat and transfers the customer tray loaded with the tested semiconductor device to the unloading stack. The empty customer tray stored in the empty tray stacking unit may be provided to be transported to the unloading seating unit.

상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치는, 상기 로딩 안착부에서 이송된 빈 커스토머 트레이의 상기 반도체소자 잔존 여부를 확인하는 확인부를 더 포함하되, 상기 제1이송부가 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 확인부로 이송할 때, 상기 제2이송부가 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키도록 구비될 수 있다.The tray supply and recovery device for the test handler further includes a check unit for checking whether the semiconductor device remains in the empty customer tray transferred from the loading seat, and wherein the first transfer unit is located at the loading seat. When transferring the toomer tray to the check unit, the second transfer unit may be provided to transfer the customer tray stored in the loading stacking unit to the loading seating portion.

상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치는, 상기 제2이송부가 상기 언로딩 안착부에 위치되고 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송할 때, 상기 제1이송부가 상기 확인부에서 확인 완료된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키도록 구비될 수 있다.The tray feed recovery device for the test handler may include the first transfer unit when the second transfer unit is located in the unloading seat and transfers the customer tray loaded with the tested semiconductor device to the unloading stack. It may be provided to transfer the empty customer tray confirmed by the identification unit to the unloading seating portion to be seated.

한편, 본 발명은, 각각 독립적으로, 일렬로 정렬된 로딩 적재부, 빈 트레이 적재부, 및 언로딩 적재부를 포함하는 다수의 적재부를 따라 수평으로 이동가능하고, 각각의 적재부에서 커스토머 트레이의 파지와 승강운동이 가능하도록 형성되는 제1이송부 및 제2이송부를 통해, 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 로딩 안착부로 이송하고, 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송하거나 빈 커스토머 트레이에 반도체소자가 잔존하는지 여부를 확인하는 확인부로 이송하며, 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 빈 커스토머 트레이를 언로딩 안착부로 이송하고, 상기 언로딩 안착부에 위치된 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송하는, 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 이용한 트레이 이송방법에 있어서, 제1이송부가 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송할 때, 제2이송부가 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송방법을 제공한다. On the other hand, the present invention, each independently, is movable horizontally along a plurality of loads, including a line-loaded loading stack, an empty tray stack, and an unloading stack, and at each stack of the customer tray Transfer the customer tray stored in the loading stacking portion to the loading seat through the first conveying unit and the second conveying unit is formed to enable the gripping and lifting movement, and the empty customer tray located in the loading seating unit to the empty tray Transfer to the loading unit or to the confirmation unit to check whether the semiconductor element remains in the empty customer tray, transfer the empty customer tray stored in the empty tray loading unit to the unloading seat, and located in the unloading seat Tray handler for the test handler, which transfers the customer tray loaded with the tested semiconductor device to the unloading stack. In the tray transfer method using a recovery apparatus, when the first transfer unit transfers the empty customer tray located in the loading seat to the empty tray stacking unit, the second transfer unit stores the customer tray stored in the loading stacking unit. It provides a tray transport method comprising a; transporting to the loading seating portion.

상기 트레이 이송방법은, 상기 제1이송부가 언로딩 안착부에 위치되고 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 언로딩 적재부로 이송할 때, 상기 제2이송부가 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.In the tray transfer method, when the first transfer unit is located in the unloading seat and transfers the customer tray loaded with the tested semiconductor device to the unloading stack, the second transfer unit is stored in the empty tray stack. The method may further include transferring the empty customer tray to the unloading seat and seating it.

상기 트레이 이송방법은, 상기 제1이송부가 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 확인부로 이송할 때, 상기 제2이송부가 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계를 포함할 수 있다.In the tray conveying method, when the first conveyer transfers the empty customer tray positioned in the loading seat to the checker, the second conveyer transports the customer tray stored in the loading stacker to the loading seat. It may comprise the step of seating.

또한, 상기 트레이 이송방법은, 상기 제2이송부가 상기 언로딩 안착부에 위치되고 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송할 때, 상기 제1이송부가 상기 확인부에서 확인 완료된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.The tray transfer method may include the first transfer unit when the second transfer unit is located in the unloading seat and transfers the customer tray loaded with the semiconductor element, which has been tested, to the unloading load unit. The method may further include transferring the seated empty consumer tray to the unloading seating unit.

이러한 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 의하면, 제1ㆍ제2이송부가 커스토머 트레이를 각각 파지하여 독립적으로 이송할 수 있으므로 커스토머 트레이의 회수 준비 및 회수 동작을 수행함과 동시에, 필요한 다른 커스토머 트레이의 공급 준비 및 공급 동작을 수행할 수 있다.According to the tray feed recovery device for the test handler of the present invention and the tray conveying method using the same, the first and second conveying parts can be independently transported by holding the customer trays so that the recovery preparation and recovery operations of the customer trays can be performed. At the same time, it is possible to perform supply preparation and supply operations of other customer trays as necessary.

또한, 로딩ㆍ언로딩 안착부의 승강시 제1ㆍ제2이송부가 각각 독립적으로 이송되어 로딩ㆍ언로딩 안착부의 승강 경로에서 회피할 수 있으므로, 제1ㆍ제2이송부의 회피에 필요한 시간을 단축할 수 있다.In addition, when the loading and unloading seats are lifted, the first and second transport parts are independently transferred to avoid the lifting path of the loading and unloading seats, thereby reducing the time required for avoiding the first and second transport parts. Can be.

따라서, 커스토머 트레이의 회수 준비 및 공급 준비 동작을 동시에 수행하고 로딩ㆍ언로딩 안착부의 승강 경로에서 빠르게 회피하여, 커스토머 트레이의 공급 및 회수 속도를 증가시킴으로써 테스트 핸들러의 시간당 생산량을 향상시킬 수 있다.Therefore, the hourly output of the test handler can be improved by simultaneously performing the recovery preparation and supply preparation operations of the customer tray and quickly avoiding the lifting and lowering paths of the loading and unloading seats, thereby increasing the supply and recovery speed of the customer tray. .

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세 히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명에 따른 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치는 테스트부를 포함하는 테스트 핸들러에 구비된다. 상기 트레이 공급회수장치는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 로딩영역에 전달하고, 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 언로딩영역으로부터 회수한다.The tray feed recovery device for a test handler according to the present invention is provided in a test handler including a test unit. The tray supply recovery device transfers the customer tray loaded with the semiconductor device under test to the loading area, and recovers the customer tray loaded with the tested semiconductor device from the unloading area.

상기 테스트부는 커스토머 트레이에 적재되어 전달된 테스트 대상 반도체소자를 빈 테스트 트레이에 옮겨 적재하고, 테스트 트레이에 적재된 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행한다. 그리고, 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체소자를 커스토머 트레이로 다시 옮긴다. 그 후, 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이는 전술한 바와 같이 공급회수장치에 의해 언로딩영역으로부터 회수된다.The test unit transfers the test target semiconductor device loaded on the customer tray to the empty test tray, loads the test target semiconductor device, and performs an electrical performance test on the test target semiconductor device loaded on the test tray. When the test is completed, the tested semiconductor device is moved back to the customer tray. Thereafter, the customer tray loaded with the tested semiconductor element is recovered from the unloading area by the supply and recovery device as described above.

이하, 첨부된 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다. 상기 트레이 공급회수장치는 로딩 적재부(100), 로딩 안착부(200), 빈 트레이 적재부(300), 언로딩 안착부(400), 언로딩 적재부(500), 확인부(600) 및 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)를 포함한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 4 and 5, the configuration and effect of the tray supply recovery device for a test handler according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail. The tray supply recovery device includes a loading stacking unit 100, a loading seating unit 200, an empty tray stacking unit 300, an unloading seating unit 400, an unloading stacking unit 500, a checking unit 600, and First and second transfer parts 700a and 700b are included.

상기 로딩 적재부(100)는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)가 저장되는 곳이다. 로딩 적재부(100)는 복수 개로 구비될 수도 있으며, 이 경우 각각의 로딩 적재부(100)에는 동일한 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)가 저장된다.The loading stacking unit 100 is where the customer tray CT1 on which the test target semiconductor device is loaded is stored. The loading stacking unit 100 may be provided in plural numbers. In this case, each of the loading stacking units 100 stores the customer tray CT1 on which the same test target semiconductor device is loaded.

상기 로딩 안착부(200)는 로딩 적재부(100)의 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)가 안착되어 로딩영역(LA)에 공급되는 곳으로서 역시 복수 개로 구비될 수 있다.The loading seating part 200 may be provided as a plurality of places where the customer tray CT1 on which the test target semiconductor device of the loading mounting part 100 is mounted is supplied to the loading area LA.

그리고, 상기 로딩 안착부(200)는 승강할 수 있도록 구비되어, 하강한 상태로 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)에 의해 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)가 안착되면, 상승하여 이를 로딩영역(LA)에 전달한다. 또한, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)가 모두 비어 빈 커스토머 트레이(CT2)가 되면 하강하여 빈 커스토머 트레이(CT2)를 로딩영역(LA)으로부터 회수한다.In addition, the loading seating part 200 is provided to be able to move up and down, and when the customer tray CT1 on which the test target semiconductor device is loaded by the first and second transfer parts 700a and 700b is seated. Ascends and transfers it to the loading area LA. In addition, when the customer tray CT1 on which the test target semiconductor device is loaded becomes the empty customer tray CT2, the battery is lowered to recover the empty customer tray CT2 from the loading area LA.

상기 빈 트레이 적재부(300)는 빈 커스토머 트레이(CT2)가 로딩 안착부(200) 또는 확인부(600)로부터 이송되어 저장되는 곳이다.The empty tray stacking unit 300 is a place where the empty customer tray CT2 is transferred and stored from the loading seating unit 200 or the checking unit 600.

상기 언로딩 안착부(400)는 테스트 완료된 반도체소자가 소정의 동일 등급별로 구분되어 적재될 빈 커스토머 트레이(CT2)가 위치되는 곳으로서, 복수 개로 구비된다. 이때, 각 언로딩 안착부(400)에 위치된 복수의 빈 커스토머 트레이(CT2)에는 테스트 결과에 따른 등급별로 반도체소자가 구분되어 적재된다.The unloading seating unit 400 is provided with a plurality of empty customer trays CT2 where the tested semiconductor devices are to be classified and loaded according to predetermined grades. In this case, the semiconductor devices are classified and loaded into the plurality of empty customer trays CT2 positioned in the unloading seating portions 400 according to the grades according to the test results.

상기 언로딩 안착부(400)는 로딩 안착부(200)와 마찬가지로 승강될 수 있도록 구비되어, 하강한 상태로 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)에 의해 빈 커스토머 트레이(CT2)가 안착되고, 상승하여 이를 언로딩영역(UA)에 공급한다. 그리고, 빈 커스토머 트레이(CT2)에 테스트 완료 반도체소자가 모두 적재되면 하강하여 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)를 언로딩영역(UA)으로부터 회수한다.The unloading seating unit 400 is provided to be elevated like the loading seating unit 200, and the empty customer tray CT2 is seated by the first and second transfer units 700a and 700b in a lowered state. And ascends and supplies it to the unloading area UA. When all the tested semiconductor devices are loaded into the empty customer tray CT2, the tester descends to recover the customer tray CT3 loaded with the tested semiconductor devices from the unloading area UA.

상기 언로딩 적재부(500)는 하강한 언로딩 안착부(400)의 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)가 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)에 의해 이송되어 저장되는 곳이다. 상기 언로딩 적재부(230)는 복수 개로 구비되어 각각 동일한 등급의 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)가 각각 구분되어 저장된다.The unloading loading part 500 may include a customer tray CT3 loaded with the tested semiconductor device of the lowered unloading seating part 400 transferred by the first and second transfer parts 700a and 700b. This is where. The unloading stacking unit 230 is provided in plural numbers, and each of the customer trays CT3 loaded with the tested semiconductor devices having the same grade are separately stored.

상기 확인부(600)는 로딩영역(LA)으로부터 회수된 빈 커스토머 트레이(CT2)에 반도체소자가 잔존해 있는지 여부를 검사한다. 상기 확인부(600)는 회수된 빈 커스토머 트레이(CT2)를 뒤집어 반도체소자가 잔존해 있을 경우, 잔존한 반도체소자가 하측으로 배출되고, 하측에는 이와 같이 배출되는 반도체소자를 수거하는 수거함(미도시)이 구비된다.The identification unit 600 determines whether the semiconductor device remains in the empty customer tray CT2 recovered from the loading area LA. The checker 600 inverts the recovered empty customer tray CT2, and when the semiconductor device remains, the remaining semiconductor device is discharged to the lower side, and the lower side collects the semiconductor device discharged as described above (not shown). H) is provided.

상기 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)는 각각 커스토머 트레이(CT)를 파지하여 독립적으로 이송함으로써, 상술한 바와 같은 각 구성요소 간의 커스토머 트레이(CT) 이송을 담당한다. 이를 위해 상기 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1ㆍ제2그리퍼(710a, 710b), 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b), 제1ㆍ제2가이드부(730a, 730b), 제1ㆍ제2승강구동부(740a, 740b), 지지플레이트(SP; Supporting Plate), 중앙가이드부(MGP; Main Guiding Part) 및 제1ㆍ제2구동부(750a, 750b)를 각각 포함한다.The first and second transfer units 700a and 700b respectively hold the customer trays CT and transfer them independently to thereby transfer the customer trays CT between the respective components as described above. To this end, the first and second transfer parts 700a and 700b may include the first and second grippers 710a and 710b, the first and second transfer bodies 720a and 720b, and the first and second transfer parts 700a and 700b. 1st and 2nd guide parts 730a and 730b, 1st and 2nd lifting drive parts 740a and 740b, a support plate (SP), a center guide part (MGP; Main Guiding Part), and 1st and 2nd The drive unit 750a, 750b is included, respectively.

상기 제1ㆍ제2그리퍼(710a, 710b)는 커스토머 트레이(CT)를 상측에서 파지 또는 분리할 수 있도록 구비되고, 승강 가능하도록 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b)에 각각 설치된다. 상기 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b)는 수평으로 왕복 이송 가능하도록 지지플레이트(SP)에 설치된다.The first and second grippers 710a and 710b are provided to grasp or separate the customer tray CT from above, and are respectively provided on the first and second transfer bodies 720a and 720b so as to be elevated. . The first and second transfer bodies 720a and 720b are provided on the support plate SP so as to be able to reciprocate horizontally.

상기 제1ㆍ제2가이드부(730a, 730b)는 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b)에 각각 구비되고, 제1ㆍ제2그리퍼(710a, 710b)의 승강을 각각 안내한다. 상기 제1ㆍ제2승강구동부(740a, 740b)는 모터(740a-1, 740b-1), 풀리(740a-2, 740b-2) 및 벨트(740a-3, 740b-3)를 포함하여 제1ㆍ제2그리퍼(710a, 710b)를 각각 승강시킨다.The first and second guide portions 730a and 730b are provided in the first and second transfer bodies 720a and 720b, respectively, to guide the lifting of the first and second grippers 710a and 710b. The first and second lift driving units 740a and 740b include motors 740a-1 and 740b-1, pulleys 740a-2 and 740b-2, and belts 740a-3 and 740b-3. The first and second grippers 710a and 710b are respectively elevated.

상기 지지플레이트(SP)는 바닥면에 설치된 테스트 핸들러의 몸체에 고정설치되고, 중앙가이드부(MGP)는 지지플레이트(SP)에 대한 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b)의 수평 왕복 이송을 안내한다. 그리고 상기 제1ㆍ제2구동부(750a, 750b)는 모터(750a-1, 750b-1), 풀리(750a-2, 750b-2) 및 벨트(750a-3, 750b-3)를 포함하여 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b)를 각각 수평 이송시킨다.The support plate SP is fixedly installed on the body of the test handler installed on the bottom surface, and the center guide part MGP is horizontally reciprocated conveyance of the first and second transfer bodies 720a and 720b with respect to the support plate SP. To guide. The first and second driving units 750a and 750b include motors 750a-1 and 750b-1, pulleys 750a-2 and 750b-2, and belts 750a-3 and 750b-3. The first and second transfer bodies 720a and 720b are horizontally transferred, respectively.

본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 제1ㆍ제2승강구동부(740a, 740b) 및 제1ㆍ제2구동부(750a, 750b)는 각각 모터(740a-1, 740b-1, 750a-1, 750b-1), 풀리(740a-2, 740b-2, 750a-2, 750b-2) 및 벨트(740a-3, 740b-3, 750a-3, 750b-3)로 이루어졌으나, 그 구성은 제1ㆍ제2그리퍼(710a, 710b)를 승강시키거나 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b)를 이송시킬 수 있는 것이라면 충분하고 이에 한정되는 것은 아니다.In a preferred embodiment of the present invention, the first and second lift driving units 740a and 740b and the first and second driving units 750a and 750b are motors 740a-1, 740b-1, 750a-1 and 750b, respectively. -1), the pulleys (740a-2, 740b-2, 750a-2, 750b-2) and the belt (740a-3, 740b-3, 750a-3, 750b-3), but the configuration is the first If the second gripper 710a, 710b can be raised or lowered or the first and second transfer bodies 720a, 720b can be transported, the present invention is not limited thereto.

본 발명에 따른 트레이 공급회수장치는 상술한 바와 같이, 제1ㆍ제2그리퍼(710a, 710b)가 각각 독립적으로 수평 이송될 수 있는 제1ㆍ제2이송몸체(720a, 720b)에 각각 설치되어 서로 다른 커스토머 트레이(CT) 이송 작업을 동시에 수행할 수 있고, 서로 반대 방향으로 이송될 수도 있어 로딩ㆍ언로딩 안착부(200, 400)의 승강 경로에서 빠르게 회피할 수 있다.As described above, the tray feed recovery device according to the present invention is provided in each of the first and second transfer bodies 720a and 720b in which the first and second grippers 710a and 710b can be independently horizontally transferred. Different customer tray (CT) transfer operations can be performed at the same time, can also be transferred in the opposite direction can be quickly avoided in the lifting path of the loading and unloading seating portion (200, 400).

이하, 도 6a 내지 7d를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 이용한 트레이 이송방법을 구체적으로 설명한다.6A to 7D, a tray transfer method using the tray feed recovery device for a test handler according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail.

일반적으로 테스트부(미도시)는 공급받은 테스트 대상 반도체소자를 커스토머 트레이(CT1)에서 순서대로 꺼내어 전기적 테스트를 수행한다. 따라서, 로딩영역(LA)에 공급 또는 회수되는 커스토머 트레이(CT1, CT2)의 이송은 비교적 규칙적이다.In general, the test unit (not shown) takes out the supplied test target semiconductor device from the customer tray CT1 in order to perform an electrical test. Therefore, the transfer of the customer trays CT1 and CT2 supplied or recovered to the loading area LA is relatively regular.

그러나, 테스트 완료 반도체소자는 테스트 결과의 등급에 따라 구분되어 언로딩영역(UA)의 빈 커스토머 트레이(CT2)에 적재되므로, 다수를 차지하는 등급의 반도체소자가 적재되는지, 소수를 차지하는 등급의 반도체소자가 적재되는지에 따라 복수의 언로딩 안착부(400)에 위치된 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)들은 그 회수 시기가 달라진다. 따라서, 언로딩영역(UA)에 공급 또는 회수되는 커스토머 트레이(CT2, CT3)의 이송은 불규칙적이다.However, since the tested semiconductor devices are classified according to the grade of the test result and loaded into the empty customer tray CT2 of the unloading area UA, the semiconductor devices having a large number of grades are loaded or have a small number of semiconductors. The recovery time of the customer trays CT3 loaded with the tested semiconductor devices positioned in the plurality of unloading seating portions 400 varies depending on whether the devices are loaded. Therefore, the transfer of the customer trays CT2 and CT3 supplied or recovered to the unloading area UA is irregular.

그러므로, 이러한 로딩영역(LA)과 언로딩영역(UA)에 커스토머 트레이(CT)를 공급, 회수하는 로딩ㆍ언로딩 안착부(200, 400) 및 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)의 움직임은 불규칙적이다. 따라서, 테스트 핸들러에는 중앙제어기(미도시)가 구비되어 커스토머 트레이(CT)의 공급 또는 회수가 필요하다는 신호, 및 신호를 받았을 때 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)의 위치를 고려하여 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)의 최적화된 이송경로를 산출하고, 이송 명령을 내린다.Therefore, the loading / unloading seating portions 200 and 400 and the first and second conveying portions 700a and 700b for supplying and recovering the customer tray CT to the loading area LA and the unloading area UA. Movement is irregular. Therefore, the test handler is provided with a central controller (not shown) in consideration of the signal that the supply or recovery of the customer tray CT is required, and the positions of the first and second transfer units 700a and 700b when the signal is received. The optimized transfer paths of the first and second transfer units 700a and 700b are calculated and a transfer command is issued.

그 결과 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)가 커스토머 트레이를 이송하는 방법은 많은 경우의 수를 가지는데, 이하에서 설명하는 경우에 있어 본 발명의 트레이 공급회수장치를 이용한 트레이 이송방법을 이용하면, 종래의 트레이 공급회수장치를 이용하는 경우에 비해 커스토머 트레이 이송시간을 크게 단축시킬 수 있다.As a result, there are many cases in which the first and second transfer units 700a and 700b transfer the customer tray. However, in the following description, the tray transfer method using the tray feed recovery device of the present invention will be described. When used, the customer tray transfer time can be significantly shortened as compared with the case of using a conventional tray feed recovery device.

우선, 도 6a 내지 6d를 참조하여, 로딩 안착부(200)에 위치된 빈 커스토머 트레이(CT2)를 회수하고, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)를 로딩 안착부(200)에 공급하는 트레이 이송방법을 설명한다.First, referring to FIGS. 6A to 6D, the empty customer tray CT2 located in the loading seat 200 is collected, and the customer tray CT1 on which the test target semiconductor device is loaded is loaded into the loading seat 200. The tray conveying method to supply to a process is demonstrated.

먼저, 로딩 안착부(200)에 커스토머 트레이(CT) 회수 및 공급이 필요하다는 신호가 감지되면, 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)는 해당 로딩 안착부(200)가 하강할 수 있도록 승강 경로에서 회피한다. 이때, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)는 후속 동작을 위해 해당 로딩 안착부(200)의 좌우측으로 각각 회피되는 것이 바람직하다.First, when a signal indicating that the customer tray CT needs to be collected and supplied to the loading seat 200 is detected, the first and second transfer parts 700a and 700b may allow the corresponding loading seat 200 to descend. Evade in elevation paths. In this case, as shown in FIG. 6A, the first and second transfer parts 700a and 700b are preferably avoided to the left and right sides of the loading seating part 200 for subsequent operation.

다음, 도 6b에 도시된 바와 같이, 로딩 안착부(200)가 하강하면 제1이송부(700a)가 해당 로딩 안착부(200)로 이동하여 빈 커스토머 트레이(CT2)를 파지한다. 이때, 제2이송부(700b)는 로딩 적재부(100)에 저장되고 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)를 파지한다.Next, as shown in FIG. 6B, when the loading seating unit 200 descends, the first transporting unit 700a moves to the loading seating unit 200 and grips the empty customer tray CT2. In this case, the second transfer part 700b grips the customer tray CT1 stored in the loading stacking part 100 and loaded with the test target semiconductor device.

그리고, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제1이송부(700a)는 파지한 빈 커스토머 트레이(CT2)를 이송하여 빈 트레이 적재부(300)에 저장한다. 이때, 제2이송부(700b)는 파지한 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)를 이송하여 해당 로딩 안착부(200)에 안착시킨다.As illustrated in FIG. 6C, the first transfer unit 700a transfers the grasped empty customer tray CT2 and stores it in the empty tray stacking unit 300. In this case, the second transfer part 700b transfers the customer tray CT1 loaded with the test target semiconductor device to be seated on the loading seat 200.

이후, 도 6d에 도시된 바와 같이, 제2이송부(700b)가 로딩 안착부(200)의 승강 경로로부터 회피되고, 로딩 안착부(200)는 상승하여 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)를 로딩영역(LA)에 공급한다. 물론, 이때 제1이송부(700a)는 후속작업을 위해 자유롭게 이송될 수 있다.Thereafter, as illustrated in FIG. 6D, the second transfer part 700b is avoided from the lifting path of the loading seat 200, and the loading seat 200 is lifted up so that the customer tray (with which the semiconductor device under test is loaded) is loaded. CT1) is supplied to the loading area LA. Of course, at this time, the first transfer unit 700a may be freely transferred for subsequent work.

상술한 바와 같은 도 6a 내지 6d에서 보여주는 트레이의 이송은 일례에 불과하다. 상황에 따라 적절하게 제1이송부(700a)와 제2이송부(700b)의 역할이 바뀔 수도 있다.The transfer of the tray shown in FIGS. 6A to 6D as described above is merely an example. Depending on the situation, the roles of the first transfer unit 700a and the second transfer unit 700b may be changed as appropriate.

또한, 로딩영역(LA)에서 회수된 빈 커스토머 트레이(CT2)에 대한 반도체소자 잔존 여부의 확인이 필요한 경우, 빈 커스토머 트레이(CT2)를 언로딩 적재부(500) 대신 확인부(600)로 이송할 수도 있다. 즉, 제2이송부(700b)가 로딩 안착부(200)에 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT1)를 안착시킨 후, 로딩 안착부(200)의 승강 경로에서 회피되고 로딩 안착부(200)는 상승하는 동안, 제1이송부(700a)는 파지한 빈 커스토머 트레이(CT2)를 확인부(600)로 이송하는 것이다.In addition, when it is necessary to confirm whether the semiconductor device remains in the empty customer tray CT2 recovered in the loading area LA, the confirmation unit 600 may be used instead of the unloading loading unit 500. You can also transfer That is, after the second transfer part 700b seats the customer tray CT1 on which the semiconductor device to be tested is loaded on the loading seating part 200, it is avoided in the lifting path of the loading seating part 200 and the loading seating part ( While the 200 is rising, the first transfer unit 700a transfers the grasped empty customer tray CT2 to the identification unit 600.

이하, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 이용한 트레이 이송방법의 다른 실시예로서, 도 7a 내지 7d를 참조하여, 언로딩 안착부(400)에 위치되고 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)를 회수하고, 빈 커스토머 트레이(CT2)를 언로딩 안착부(400)에 공급하는 트레이 이송방법을 설명한다.Hereinafter, as another embodiment of the tray transfer method using the tray feed recovery device for the test handler of the present invention, with reference to Figures 7a to 7d, the customer is located in the unloading seat 400 and loaded with the tested semiconductor device A tray conveying method for collecting the tray CT3 and supplying the empty customer tray CT2 to the unloading seat 400 will be described.

먼저, 언로딩 안착부(400)에 커스토머 트레이(CT) 회수 및 공급이 필요하다는 신호가 감지되면, 도 7a에 도시된 바와 같이, 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)는 해당 언로딩 안착부(400)가 하강할 수 있도록 승강 경로에서 회피한다.First, when a signal indicating that the customer tray CT needs to be collected and supplied to the unloading seating unit 400 is detected, as shown in FIG. 7A, the first and second transfer parts 700a and 700b are unloaded. The seating unit 400 avoids the elevating path to descend.

그 다음, 도 7b에 도시된 바와 같이, 언로딩 안착부(400)가 하강하면 제1이송부(700a)가 해당 언로딩 안착부(400)로 이동하여 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)를 파지한다. 이때, 제2이송부(700b)는 빈 트레이 적재부(300)에 저장된 빈 커스토머 트레이(CT2)를 파지한다.Subsequently, as shown in FIG. 7B, when the unloading seat 400 descends, the first transfer part 700a moves to the unloading seat 400 and the customer tray loaded with the tested semiconductor device ( Grip CT3). At this time, the second transfer unit 700b grips the empty customer tray CT2 stored in the empty tray stacking unit 300.

그리고, 도 7c에 도시된 바와 같이, 제1이송부(700a)는 파지한 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)를 이송하여 대응되는 언로딩 적재부(500)에 저장한다. 이때, 제2이송부(700b)는 파지한 빈 커스토머 트레이(CT2)를 이송하여 해당 언로딩 안착부(400)에 안착시킨다.As illustrated in FIG. 7C, the first transfer unit 700a transfers the customer tray CT3 loaded with the held test semiconductor element and stores the same in the unloading loading unit 500. At this time, the second transfer part 700b transfers the gripped empty customer tray CT2 to the unloading seating part 400.

이후, 도 7d에 도시된 바와 같이, 제2이송부(700b)가 언로딩 안착부(400)의 승강 경로로부터 회피되고, 언로딩 안착부(400)는 상승하여 빈 커스토머 트레이(CT2)를 언로딩영역(UA)에 공급한다. 여기서 제2이송부(700b)는 회피 시 제1이송부(700a)와 무관하게 독립적으로 회피할 수 있고, 이때, 제1이송부(700a)는 후속작업을 위해 자유롭게 이송될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 7D, the second transfer part 700b is avoided from the lifting path of the unloading seat 400, and the unloading seat 400 is raised to free the empty customer tray CT2. Supply to the loading area UA. In this case, the second transfer unit 700b may independently avoid the first transfer unit 700a at the time of avoidance, and in this case, the first transfer unit 700a may be freely transferred for subsequent work.

상술한 바와 같은 도 7a 내지 7d에서 보여주는 커스토머 트레이(CT)의 이송의 경우에도 상황에 따라 적절하게 제1이송부(700a)와 제2이송부(700b)의 역할이 바뀔 수 있다. 또한, 확인부(600)가 빈 커스토머 트레이(CT2)에 반도체소자가 잔존해 있는지 여부를 확인하여 확인부(600)의 빈 커스토머 트레이(CT2)를 이송해야 할 경우에는, 빈 트레이 적재부(300)에 저장된 빈 커스토머 트레이(CT2)가 아닌 확인부(600)의 빈 커스토머 트레이(CT2)를 언로딩 안착부(400)에 안착시킬 수도 있다.In the case of the transfer of the customer tray CT shown in FIGS. 7A to 7D as described above, the roles of the first transfer unit 700a and the second transfer unit 700b may be changed according to circumstances. In addition, when the confirmation unit 600 needs to check whether the semiconductor device remains in the empty customer tray CT2 and transfer the empty customer tray CT2 of the confirmation unit 600, the empty tray stacking unit Instead of the empty customer tray CT2 stored in the 300, the empty customer tray CT2 of the identification unit 600 may be seated on the unloading seating unit 400.

즉, 언로딩 안착부(400)가 하강하면, 제2이송부(700b)가 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)를 파지할 때, 제1이송부(700a)가 확인부(600)의 빈 커스토머 트레이(CT2)를 파지하고, 제2이송부(700b)가 파지한 테스트 완료 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이(CT3)를 해당 언로딩 적재부(500)에 저장할 때, 제1이송부(700a)가 파지한 빈 커스토머 트레이(CT2)를 언로딩 안착부(400)에 안착시킬 수도 있다.That is, when the unloading seating unit 400 descends, when the second transfer unit 700b grips the customer tray CT3 on which the tested semiconductor device is loaded, the first transfer unit 700a checks the confirmation unit 600. The first transfer part when the empty customer tray CT2 is held and the customer tray CT3 loaded with the tested semiconductor element held by the second transfer part 700b is stored in the unloading loading part 500. The empty customer tray CT2 held by the 700a may be seated on the unloading seating portion 400.

이와 같이, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 이용한 트레이 이송방법은, 제1ㆍ제2이송부(700a, 700b)가 각각 독립적으로 이송될 수 있어, 서로 다른 커스토머 트레이 이송을 동시에 수행할 수 있으므로 커스토머 트레이(CT)의 공급 및 회수 속도를 향상시킬 수 있다.As described above, in the tray transfer method using the tray feed recovery device for the test handler of the present invention, the first and second transfer units 700a and 700b may be independently transferred to perform different customer tray transfers simultaneously. Therefore, the supply and recovery speed of the customer tray CT can be improved.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims. will be.

도 1은 종래의 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 보여주는 개략도,1 is a schematic view showing a tray feed recovery device for a conventional test handler,

도 2는 종래의 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치에 구비된 이송부를 보여주는 개략도,Figure 2 is a schematic diagram showing a transfer unit provided in the tray feed recovery device for a conventional test handler,

도 3a 내지 3d는 종래의 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치가 로딩 안착부에 안착된 빈 트레이를 회수하고, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 로딩 안착부에 공급하는 동작 순서를 보여주는 개략도,3A to 3D are schematic views showing an operation sequence of a tray supply recovery device for a conventional test handler recovering an empty tray seated on a loading seat, and supplying a tray loaded with a semiconductor device under test to a loading seat;

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 보여주는 개략도,4 is a schematic view showing a tray supply recovery apparatus for a test handler according to a preferred embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치에 구비된 제1ㆍ제2이송부를 보여주는 개략도,5 is a schematic view showing a first and a second transfer unit provided in a tray feed recovery device for a test handler according to an embodiment of the present invention;

도 6a 내지 6d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 이용하여 로딩 안착부에 안착된 빈 트레이를 회수하고, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 로딩 안착부에 공급하는 트레이 이송방법을 보여주는 개략도,6A to 6D illustrate an empty tray seated on a loading seat using a tray supply recovery device for a test handler according to a preferred embodiment of the present invention, and supplying a tray on which the semiconductor device under test is loaded to the loading seat. Schematic showing the tray transport method,

도 7a 내지 7d는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 이용하여 언로딩 안착부에 안착되고 테스트 완료 반도체소자가 적재된 트레이를 회수하고, 빈 트레이를 언로딩 안착부에 공급하는 트레이 이송방법을 보여주는 개략도이다.7A to 7D illustrate a tray loaded on an unloading seat and loaded with a tested semiconductor device by using a tray feed recovery device for a test handler according to a preferred embodiment of the present invention, and an empty tray on the unloading seat It is a schematic diagram showing the tray conveying method.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** Explanation of symbols for main part of drawing *

100 : 로딩 적재부 200 : 로딩 안착부100: loading loading part 200: loading seat

300 : 빈 트레이 적재부 400 : 언로딩 안착부300: empty tray loading part 400: unloading seat

500 : 언로딩 적재부 600 : 확인부500: unloading loading part 600: confirmation part

700a : 제1이송부 700b : 제2이송부700a: first transfer unit 700b: second transfer unit

710a : 제1그리퍼 710b : 제2그리퍼710a: first gripper 710b: second gripper

720a : 제1이송몸체 720b : 제2이송몸체720a: first transfer body 720b: second transfer body

730a : 제1가이드부 730b : 제2가이드부730a: first guide part 730b: second guide part

740a : 제1승강구동부 740b : 제2승강구동부740a: first lift drive 740b: second lift drive

750a : 제1구동부 750b : 제2구동부750a: first driving unit 750b: second driving unit

740a-1, 740b-1, 750a-1, 750b-1 : 모터740a-1, 740b-1, 750a-1, 750b-1: motor

740a-2, 740b-2, 750a-2, 750b-2 : 풀리740a-2, 740b-2, 750a-2, 750b-2: pulley

740a-3, 740b-3, 750a-3, 750b-3 : 벨트740a-3, 740b-3, 750a-3, 750b-3: belt

CT : 트레이CT: Tray

CT1 : 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이CT1: Tray on which the semiconductor device under test is loaded

CT2 : 빈 트레이CT2: empty tray

CT3 : 테스트 완료 반도체소자가 적재된 트레이CT3: Tray loaded with tested semiconductor elements

SP : 지지플레이트SP: Support Plate

MGP : 중앙가이드부MGP: Center Guide Section

Claims (9)

커스토머 트레이에 적재된 상태로 로딩영역에 공급되는 테스트 대상 반도체소자를 테스트 트레이로 옮긴 상태에서 품질테스트를 수행한 다음 테스트 완료된 반도체소자를 언로딩영역에 공급되는 커스토머 트레이로 옮겨 배출하는 테스트 핸들러에 부속되어, 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 로딩영역에 공급한 다음 빈 커스토머 트레이를 상기 로딩영역으로부터 회수하고, 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역에 공급한 다음 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역으로부터 회수하는 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치에 있어서,A test handler which carries out a quality test while transferring a test target semiconductor device, which is loaded in a customer tray, into a loading area, is transferred to a test tray, and then transferred to a customer tray that is supplied to an unloading area. A customer tray loaded with a semiconductor device to the loading area, and then an empty customer tray from the loading area, a blank customer tray supplied to the unloading area, and then a semiconductor device loaded A tray feed recovery device for a test handler which recovers a customer tray from the unloading area, 일렬로 나란하게 배치되는, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 다수의 커스토머 트레이를 저장하는 하나 이상의 로딩 적재부, 빈 커스토머 트레이를 저장하는 하나 이상의 빈 트레이 적재부, 및 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 저장하는 하나 이상의 언로딩 적재부를 포함하는 다수의 적재부; One or more loading stacks for storing a plurality of customer trays loaded with the semiconductor devices under test, arranged in parallel, one or more empty tray stacks for storing empty customer trays, and the semiconductor devices tested A plurality of stacks comprising one or more unloading stacks for storing the customized customer trays; 상기 로딩영역에서 승강하면서, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 로딩영역에 공급하고, 빈 커스토머 트레이를 상기 로딩영역에서 회수하는 하나 이상의 로딩 안착부;One or more loading seats configured to move up and down in the loading area, supply a customer tray loaded with a semiconductor device under test to the loading area, and recover an empty customer tray from the loading area; 상기 언로딩영역에서 승강하면서, 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역에 공급하고, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩영역에서 회수하는 하나 이상의 언로딩 안착부; 및At least one unloading seating part which supplies an empty customer tray to the unloading area while lifting at the unloading area, and recovers the customer tray loaded with the tested semiconductor device from the unloading area; And 각각 독립적으로, 일렬로 정렬된 상기 로딩 적재부, 상기 빈 트레이 적재부, 및 상기 언로딩 적재부를 따라 수평으로 이동가능하고, 커스토머 트레이의 파지와 승강운동이 가능하도록 형성되어, Independently of each other, it is horizontally movable along the loading stacking unit, the empty tray stacking unit, and the unloading stacking unit arranged in a row, and is formed to enable the gripping and lifting of the customer tray, 각각 독립적으로, 로딩 안착부 및 언로딩 안착부에 각각 상기 로딩 적재부 및 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 이송하거나, 로딩 안착부 및 언로딩 안착부로부터 각각 회수한 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부 및 상기 언로딩 적재부로 이송하여 저장하는, 제1ㆍ제2이송부;Independently, the customer trays stored in the loading stacking unit and the empty tray stacking unit are transferred to the loading seating and the unloading seating, respectively, or the customer trays recovered from the loading seating and the unloading seating, respectively. First and second conveying sections for transporting and storing the empty tray stacking section and the unloading stacking section; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치.Tray feed recovery device for a test handler comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1이송부가,The first transfer unit, 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송할 때,When transferring the empty customer tray located in the loading seat to the empty tray stacking unit, 상기 제2이송부가,The second transfer unit, 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치.The tray feed recovery device for the test handler, characterized in that for transporting the customer tray stored in the loading loading unit to the loading seat. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1이송부가,The first transfer unit, 상기 언로딩 안착부에 위치되고 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송할 때,When transferring the customer tray loaded on the unloading seating part and the tested semiconductor device to the unloading stacking part, 상기 제2이송부가,The second transfer unit, 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치.The tray supply recovery device for the test handler, characterized in that for transporting the empty customer tray stored in the empty tray loading portion to the unloading seating portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로딩 안착부에서 이송된 빈 커스토머 트레이의 상기 반도체소자 잔존 여부를 확인하는 확인부;를 더 포함하되,A confirmation unit for confirming whether the semiconductor device remains in the empty customer tray transferred from the loading seating portion; 상기 제1이송부가,The first transfer unit, 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 확인부로 이송할 때,When transferring the empty customer tray located in the loading seat to the confirmation unit, 상기 제2이송부가,The second transfer unit, 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치.The tray feed recovery device for the test handler, characterized in that for transporting the customer tray stored in the loading loading unit to the loading seat. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제2이송부가,The second transfer unit, 상기 언로딩 안착부에 위치되고 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송할 때,When transferring the customer tray loaded on the unloading seating part and the tested semiconductor device to the unloading stacking part, 상기 제1이송부가,The first transfer unit, 상기 확인부에서 확인 완료된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치.The tray supply and recovery device for the test handler, characterized in that the transfer to the unloading seating portion is transferred to the empty customer tray confirmed in the confirmation unit. 각각 독립적으로, 일렬로 정렬된 로딩 적재부, 빈 트레이 적재부, 및 언로딩 적재부를 포함하는 다수의 적재부를 따라 수평으로 이동가능하고, 각각의 적재부에서 커스토머 트레이의 파지와 승강운동이 가능하도록 형성되는 제1이송부 및 제2이송부를 통해, Independently move horizontally along a plurality of loads, including in a line-loaded loading stack, an empty tray stack, and an unloading stack, each of which holds and lifts the customer tray. Through the first transfer unit and the second transfer unit is formed to, 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 로딩 안착부로 이송하고, 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송하거나 빈 커스토머 트레이에 반도체소자가 잔존하는지 여부를 확인하는 확인부로 이송하며, 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 빈 커스토머 트레이를 언로딩 안착부로 이송하고, 상기 언로딩 안착부에 위치된 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송하는, 테스트 핸들러용 트레이 공급회수장치를 이용한 트레이 이송방법에 있어서,Confirming whether to transfer the customer tray stored in the loading stack to the loading seat and to transfer the empty customer tray located in the loading seat to the empty tray stack or to check whether the semiconductor device remains in the empty customer tray. And transferring the empty customer tray stored in the empty tray stacking unit to the unloading seating unit, and transferring the customer tray loaded with the tested semiconductor elements located in the unloading seating unit to the unloading stacking unit. In the tray transfer method using the tray feed recovery device for the test handler, 제1이송부가 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송할 때, 제2이송부가 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계;When the first conveyer transfers the empty customer tray positioned in the loading seat to the empty tray stacking unit, the second transport unit transports the customer tray stored in the loading stack to the loading seat; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송방법.Tray conveying method comprising a. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1이송부가 상기 언로딩 안착부에 위치된 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송할 때, 상기 제2이송부가 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계;When the first transfer unit transfers the customer tray loaded with the tested semiconductor device located in the unloading seat to the unloading stack, the empty transport tray stored in the empty tray stacking unit. Transferring the seat to the unloading seat; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송방법.The tray transport method further comprises. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1이송부가 상기 로딩 안착부에 위치된 빈 커스토머 트레이를 상기 확인부로 이송할 때, 상기 제2이송부가 상기 로딩 적재부에 저장된 커스토머 트레이를 상기 로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계;When the first transfer unit transfers the empty customer tray positioned in the loading seat to the check unit, the second transfer unit transfers the customer tray stored in the loading stack to the loading seat; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송방법.The tray transport method comprising a. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제2이송부가 상기 언로딩 안착부에 위치되고 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 상기 커스토머 트레이를 상기 언로딩 적재부로 이송할 때, 상기 제1이송부가 상기 확인부에서 확인 완료된 빈 커스토머 트레이를 상기 언로딩 안착부로 이송하여 안착시키는 단계;When the second transfer part is located in the unloading seating part and transfers the customer tray loaded with the tested semiconductor device to the unloading loading part, the first transfer part checks the empty customer tray checked by the confirmation part. Transporting and seating the unloading seat; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송방법.The tray transport method further comprises.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101452095B1 (en) * 2013-03-27 2014-10-17 세메스 주식회사 Apparatus for transferring trays
KR20200121187A (en) 2019-04-15 2020-10-23 주식회사 아테코 Stacker for electronic device test handler and electronic device test handler comprising that
KR102627016B1 (en) * 2022-09-26 2024-01-19 에스에스오트론 주식회사 semiconductor chip tray transfer device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100401014B1 (en) 2000-04-20 2003-10-08 (주)테크윙 Test Handler
KR100423945B1 (en) 2001-09-12 2004-03-22 미래산업 주식회사 Handler for Testing Semiconductor Devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100401014B1 (en) 2000-04-20 2003-10-08 (주)테크윙 Test Handler
KR100423945B1 (en) 2001-09-12 2004-03-22 미래산업 주식회사 Handler for Testing Semiconductor Devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190143081A (en) * 2018-06-20 2019-12-30 엠에스테크놀러지 주식회사 Tray feeder
KR102104611B1 (en) * 2018-06-20 2020-04-24 엠에스테크놀러지 주식회사 Tray feeder

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