KR101327454B1 - Tray transferring apparatus for test handler and tray transferring method using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 관한 것으로서, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 저장하는 로딩 적재부, 상기 로딩 적재부에 저장되고 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 테스터 로딩영역에 전달하는 제1로딩암, 상기 테스터 로딩영역으로부터 빈 트레이를 회수하는 제2로딩암, 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재되는 빈 트레이를 테스터 언로딩영역에 전달하는 제1언로딩암, 상기 테스터 언로딩영역으로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 회수하는 제2언로딩암, 및 상기 제2언로딩암에 의해 회수된 상기 트레이를 저장하는 언로딩 적재부를 포함한다.

본 발명에 의하면, 상기 테스터 로딩ㆍ언로딩영역에 각각 트레이의 전달 및 회수를 담당하는 암이 하나씩 모두 네 개의 암이 구비되어 암 간의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간을 삭제할 수 있고, 상기 테스터 로딩영역 또는 상기 테스터 언로딩영역으로부터 트레이를 회수한 후 연속하여 다른 트레이를 전달할 수 있으며, 확인부와 빈 트레이 적재부가 로딩 적재부와 언로딩 적재부의 사이에 위치됨으로써 트레이의 전달 및 회수 속도를 향상시킬 수 있다.

Figure R1020070094631

테스트 핸들러, 트레이, 이송장치, 이송방법

The present invention relates to a tray transfer apparatus for a test handler, comprising: a loading stacker for storing a tray on which a semiconductor device to be tested is loaded, and the tray stored in the loading stack and loaded with the semiconductor device to be tested in a tester loading area; A first loading arm for transferring, a second loading arm for recovering the empty tray from the tester loading region, a first unloading arm for transferring the empty tray on which the tested semiconductor device is loaded, to the tester unloading region, and the tester unloading And a second unloading arm for recovering the tray loaded with the semiconductor element tested from the region, and an unloading stacking unit for storing the tray recovered by the second unloading arm.

According to the present invention, four arms are provided in the tester loading / unloading area, each arm responsible for the transfer and recovery of the tray, so that the waiting time can be eliminated to avoid interference between the arms. After the tray is recovered from the area or the tester unloading area, another tray can be continuously transferred, and the check unit and the empty tray stacker are located between the loading stacker and the unloading stacker to improve the transfer and recovery speed of the tray. Can be.

Figure R1020070094631

Test handler, tray, feeder, transfer method

Description

테스트 핸들러용 트레이 이송장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법 {Tray transferring apparatus for test handler and tray transferring method using the same}Tray transfer apparatus for test handler and tray transfer method using same {Tray transferring apparatus for test handler and tray transferring method using the same}

본 발명은 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로딩ㆍ언로딩 안착부에 대한 트레이 전달 및 회수의 각각 다른 역할을 담당하는 네 개의 암이 구비되고, 확인부와 빈 트레이 적재부가 로딩 적재부와 언로딩 적재부의 사이에 위치되어 테스터 로딩ㆍ언로딩영역에 대한 트레이의 전달 및 회수 속도를 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray feeder for a test handler, and more particularly, four arms are provided to play different roles of tray transfer and withdrawal to the loading and unloading seat, and the identification unit and the empty tray loading unit are provided. The present invention relates to a tray feeder for a test handler which is located between a loading stacking unit and an unloading stacking unit to improve the transfer and withdrawal speed of the tray to the tester loading and unloading area.

일반적인 반도체소자 제조 후공정에 있어서, 웨이퍼(Wafer)에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체칩을 보조기판에 부착한 후 몰딩재료로 외부를 감싸 완성된 반도체소자는, 챔버 내부에 위치되어 고온에서 저온에 이르는 다양한 온도 하에서 전기적 성능을 테스트하는 공정을 거친다.In a general semiconductor device post-manufacturing process, a plurality of semiconductor chips cut from a wafer and separated separately are attached to an auxiliary substrate, and then the semiconductor device is completed by wrapping the outside with a molding material. The electrical performance is tested at various temperatures down to low temperatures.

이러한 테스트 공정은 트레이 이송장치 및 테스터(Tester)를 포함하는 테스트 핸들러(Test handler)에 의해 수행된다.This test process is performed by a test handler including a tray feeder and a tester.

상기 트레이 이송장치는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레 이(CT; Customer tray)를 테스터 로딩영역(TLA; Tester loading area)에 전달하고, 테스트 완료된 반도체소자가 안착된 커스터머 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA; Tester unloading area)으로부터 회수한다.The tray transfer device transfers a customer tray (CT) loaded with a semiconductor device under test to a tester loading area (TLA), and transfers the customer tray CT on which the tested semiconductor device is seated. It recovers from a tester unloading area (TUA).

상기 테스터는 커스터머 트레이(CT)에 적재되어 전달된 테스트 대상 반도체소자를 빈 테스트 트레이(Test tray)에 옮겨 적재하고, 테스트 트레이에 적재된 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행한다. 그리고, 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체소자를 테스트 트레이에서 커스터머 트레이(CT)로 옮겨 적재한다.The tester transfers the test target semiconductor device loaded on the customer tray CT to an empty test tray, loads the test target semiconductor device, and performs an electrical performance test on the test target semiconductor device loaded on the test tray CT. When the test is completed, the tested semiconductor device is transferred from the test tray to the customer tray CT and loaded.

그 후, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)는, 전술한 바와 같이 트레이 이송장치가 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수하게 된다.Thereafter, as described above, the customer tray CT on which the tested semiconductor device is loaded is recovered from the tester unloading area TUA.

이와 같은 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 로딩 적재부(10), 로딩 안착부(20), 언로딩 안착부(30), 언로딩 적재부(40), 확인부(50), 빈 트레이 적재부(60), 및 이송암(70)으로 구성된다.Such a tray feeder for a test handler according to the related art, as illustrated in FIG. 1, has a loading stacking unit 10, a loading seating unit 20, an unloading seating unit 30, and an unloading stacking unit 40. , A confirmation unit 50, an empty tray stacking unit 60, and a transfer arm 70.

상기 로딩 적재부(10)는 테스트 대상 반도체소자가 적재되어 있는 커스터머 트레이(CT)가 저장되는 곳이고, 상기 로딩 안착부(20)는 로딩 적재부(10)의 커스터머 트레이(CT)가 안착되어 테스터 로딩영역(TLA)에 전달되는 곳이다. 상기 로딩 안착부(20)는 승강될 수 있도록 구비되어 하강한 상태로 이송암(70)에 의해 커스터머 트레이(CT)가 안착 또는 이송되고, 상승하여 커스터머 트레이(CT)를 테스터 로딩영역(TLA)에 전달한다.The loading stacking unit 10 is a place where the customer tray CT on which the test target semiconductor device is loaded is stored, and the loading seating unit 20 is mounted with the customer tray CT of the loading stacking unit 10. This is where the tester loading area (TLA) is delivered. The loading seat 20 is provided so as to be lifted and lowered or transferred to the customer tray CT by the transfer arm 70 in a lowered state, thereby raising the customer tray CT to the tester loading area TLA. To pass on.

상기 언로딩 안착부(30)는 테스트 완료된 반도체소자가 등급별로 구분되어 소정의 동일 등급 반도체소자가 안착되는 빈 커스터머 트레이(CT)가 위치되는 곳이다. 상기 언로딩 안착부(30)는 상기 로딩 안착부(20)와 같이 승강될 수 있도록 구비된다. 그리고, 상기 언로딩 안착부(30)는 테스트 완료된 반도체소자가 테스터 언로딩영역(TUA)에서 빈 커스터머 트레이(CT)에 모두 적재되면 하강하고, 그 후 이송암(70)이 언로딩 안착부(30)에 안착된 커스터머 트레이(CT)를 언로딩 적재부(40)에 저장한다.The unloading seating part 30 is a place where the empty customer tray CT in which the tested semiconductor devices are classified according to grades and in which predetermined predetermined class semiconductor devices are seated is located. The unloading seating unit 30 is provided to be elevated as with the loading seating unit 20. Then, the unloading seating portion 30 is lowered when all the tested semiconductor devices are loaded in the empty customer tray CT in the tester unloading area TUA, and then the transfer arm 70 is unloaded seating portion ( The customer tray CT seated at 30 is stored in the unloading stack 40.

상기 언로딩 적재부(40)는 상기 언로딩 안착부(30)의 커스터머 트레이(CT)가 그 내부에 적재된 테스트 완료 반도체소자의 등급에 따라 구분되어 저장되는 곳이다.The unloading loading part 40 is a place where the customer tray CT of the unloading seating part 30 is classified and stored according to the grade of the tested semiconductor device loaded therein.

상기 확인부(50)는 테스터 로딩영역(TLA)에 전달된 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자가 테스터에 모두 공급된 후, 남은 빈 커스터머 트레이(CT)에 반도체소자가 잔존해 있는지 여부를 확인한다. 확인이 완료된 빈 커스터머 트레이(CT)는 이송암(70)에 의해 빈 트레이 적재부(60)로 이송되어 저장된다. 이후, 빈 트레이 적재부(60)의 빈 커스터머 트레이(CT)는 이송암(70)에 의해 언로딩 안착부(30)로 이송되는 것이다.The checker 50 checks whether the semiconductor device remains in the remaining empty customer tray CT after all the test target semiconductor devices loaded in the customer tray CT transferred to the tester loading area TLA are supplied to the tester. Check whether or not. The empty customer tray CT which has been confirmed is transferred to the empty tray stacking unit 60 by the transfer arm 70 and stored. Thereafter, the empty customer tray CT of the empty tray loading part 60 is transferred to the unloading seating part 30 by the transfer arm 70.

상기 이송암(70)은 상술한 바와 같이 로딩ㆍ언로딩 적재부(10, 40), 로딩ㆍ언로딩 안착부(20, 30), 확인부(50), 및 빈 트레이 적재부(60) 사이를 이동하며, 커스터머 트레이(CT)를 이송한다. The transfer arm 70 is between the loading and unloading loading portions 10 and 40, the loading and unloading seating portions 20 and 30, the checking portion 50, and the empty tray loading portion 60 as described above. To move the customer tray (CT).

상술한 바와 같은 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 상기 이송암(70) 하나가 모든 구성요소 사이를 이동하며, 커스터머 트레이(CT)를 이송하므로 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도가 느린 문제점이 있다.In the conventional tray feeder for a test handler as described above, one transfer arm 70 moves between all the components, and transfers the customer tray CT, so that the transfer and recovery speed of the customer tray CT is slow. There is a problem.

최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 이송암(70)이 두 개로 구비된 테스트 핸들러용 트레이 이송장치가 개발되었으나, 이 경우에도 둘 중 하나의 이송암(70)이 다른 이송암(70)과의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간이 존재하여 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도를 증가시키는 데 한계가 있으며, 이는 최근에 반도체소자 테스트 속도가 더욱 빠르게 개선된 테스터를 십분 활용하지 못하도록 하고 있다.Recently, in order to solve this problem, a tray feeder for a test handler having two transfer arms 70 has been developed, but in this case, either one of the transfer arms 70 interferes with another transfer arm 70. There is a limit to increase the transfer and recovery speed of the customer tray CT because there is a waiting time to avoid the problem, which prevents the use of the tester which has recently improved the speed of semiconductor device test faster.

또한, 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 확인부(50)와 빈 트레이 적재부(60)가 다소 먼 거리로 서로 이격되어 있고, 두 구성요소 간의 커스터머 트레이(CT)의 이송도 이송암(70)이 담당하므로, 이송암(70)의 커스터머 트레이(CT) 이송부담이 큰 문제점이 있다. 이러한 문제점은 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도 개선에 큰 걸림돌이 되고 있다.In addition, in the tray feeder for a test handler according to the related art, the checking unit 50 and the empty tray stacking unit 60 are spaced apart from each other at a somewhat long distance, and the transfer of the customer tray CT between the two components is also carried by the transfer arm ( 70), the customer's tray (CT) transfer burden of the transfer arm 70 has a big problem. This problem is a major obstacle to improving the delivery and recovery speed of the customer tray CT.

이와 같이, 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 테스터 로딩ㆍ언로딩영역(TLA, TUA)에 대한 커스터머 트레이(CT) 전달 및 회수 속도가 느리므로, 시간당 테스터에 제공되는 테스트 대상 반도체소자의 개수, 및 수거하는 테스트 완료된 반도체소자의 개수가 적어, 테스트 핸들러의 시간당 생산량(UPH ; Unit per hour)이 저조한 문제점이 있다.As described above, the conventional tray feeder for test handlers has a low speed of transferring and retrieving the customer tray CT to the tester loading / unloading areas TLA and TUA. , And the number of the tested semiconductor devices to be collected is small, resulting in a low unit production per hour (UPH) of the test handler.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 트레이를 이송하는 암 간의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간을 삭제하고, 트레이의 회수 및 전달을 연속적으로 수행하며, 확인부와 빈 트레이 적재부 간의 트레이 이송을 담당하는 별도의 요소가 구비되어 트레이의 전달 및 회수 속도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러용 트레이 이송장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention eliminates the waiting time to avoid the interference between the arms for transporting the tray, continuously performing the recovery and transfer of the tray, and between the check unit and the empty tray stacking unit. It is to provide a tray transfer device for a test handler that is provided with a separate element that is responsible for the tray transfer can significantly improve the transfer and recovery speed of the tray.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 저장하는 로딩 적재부, 상기 로딩 적재부에 저장되고 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 테스터 로딩영역에 전달하는 제1로딩암, 상기 테스터 로딩영역으로부터 빈 트레이를 회수하는 제2로딩암, 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재되는 빈 트레이를 테스터 언로딩영역에 전달하는 제1언로딩암, 상기 테스터 언로딩영역으로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 회수하는 제2언로딩암, 및 상기 제2언로딩암에 의해 회수된 상기 트레이를 저장하는 언로딩 적재부를 포함한다.In order to solve the problems as described above, the tray transfer apparatus for a test handler of the present invention is a loading stacking unit for storing a tray loaded with a semiconductor device under test, the loading stacking unit is stored in the loading stacking unit A first loading arm for transferring the tray to the tester loading region, a second loading arm for recovering the empty tray from the tester loading region, and a first language for transferring the empty tray on which the tested semiconductor device is loaded to the tester unloading region A loading arm, a second unloading arm for recovering the tray on which the tested semiconductor device is loaded from the tester unloading area, and an unloading loading part for storing the tray recovered by the second unloading arm. .

상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 상기 테스터 로딩영역으로부터 회수된 상기 빈 트레이의 반도체소자 잔존 여부를 확인하고, 상기 로딩 적재부 및 상기 제1ㆍ제2로딩암과 함께 로딩 영역을 형성하는 확인부를 포함하되, 상기 확인부는 상기 로딩 적재부 및 상기 언로딩 적재부의 사이에 위치될 수 있다.The tray transfer apparatus for the test handler may be configured to check whether a semiconductor element remains in the empty tray recovered from the tester loading area, and to form a loading area together with the loading stacking unit and the first and second loading arms. Including, but the identification unit may be located between the loading and unloading loading portion.

또한, 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 상기 확인부에 의해 확인이 완료된 상기 빈 트레이가 저장되고, 상기 언로딩 적재부 및 상기 제1ㆍ제2언로딩암과 함께 언로딩 영역을 형성하는 빈 트레이 적재부를 더 포함하되, 상기 빈 트레이 적재부는 상기 로딩 적재부 및 상기 언로딩 적재부의 사이에 위치될 수 있다.The test feeder tray conveying apparatus further includes a bin in which the bin tray, which has been confirmed by the checking unit, stores an unloading region together with the unloading stacking unit and the first and second unloading arms. The apparatus may further include a tray stacker, wherein the empty tray stacker may be located between the loading stacker and the unloading stacker.

상기 확인부는, 상기 빈 트레이를 회전시켜 반도체소자 잔존 여부를 확인하는 회전부, 및 확인이 완료된 상기 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 슬라이딩 이송하는 수평이송부를 포함할 수 있다.The identification unit may include a rotating unit for rotating the empty tray to check whether a semiconductor device remains and a horizontal transfer unit for slidingly transferring the empty tray to the empty tray stacking unit.

상기 빈 트레이 적재부는, 내부에 저장된 상기 빈 트레이가 상측으로만 이송될 수 있도록 하측 이송을 방지하는 복수의 스토퍼, 및 내부에 저장된 상기 빈 트레이를 상승시키는 승강이송부를 포함할 수 있다.The empty tray stacking unit may include a plurality of stoppers for preventing lower transfer so that the empty tray stored therein may be transferred upward, and a lift transfer unit for raising the empty tray stored therein.

상기 제1ㆍ제2로딩암은, 상기 로딩 영역 내에서 이송되고, 상기 제1ㆍ제2언로딩암은 상기 언로딩 영역 내에서 이송되도록 구비될 수 있다.The first and second loading arms may be transferred within the loading region, and the first and second unloading arms may be transferred within the unloading region.

본 발명의 트레이 이송방법은, (a) 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이가 제1로딩암에 의해 상기 테스터 로딩영역에 전달되는 단계, (b) 테스트 대상 상기 반도체소자가 상기 트레이에서 상기 테스터로 공급되는 단계, (c) 테스트 대상 상기 반도체소자가 공급된 후 남는 빈 트레이가 제2로딩암에 의해 상기 테스터 로딩영역에서 확인부로 이송되는 단계, (d) 상기 확인부가 이송된 상기 빈 트레이의 반도체소자 잔존 여부를 확인한 후, 상기 빈 트레이를 빈 트레이 적재부로 이송하는 단계, (e) 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 상기 빈 트레이가 제1언로딩암에 의해 상기 테스터 언로딩영역에 전달되는 단계, (f) 상기 테스터에 의해 테 스트 완료된 상기 반도체소자가 상기 빈 트레이에 적재되는 단계, 및 (g) 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 빈 트레이가 제2언로딩암에 의해 상기 테스터 언로딩영역에서 회수되는 단계를 포함한다.In the tray transfer method of the present invention, (a) the tray loaded with the semiconductor device to be tested is transferred to the tester loading region by a first loading arm, (b) the semiconductor device to be tested in the tray Supplying to the tester, (c) transferring the empty tray remaining after the semiconductor device to be tested is supplied to the verification unit from the tester loading area by a second loading arm, and (d) the empty tray to which the verification unit is transferred. Determining whether the semiconductor device remains, and then transferring the empty tray to the empty tray stacking portion, (e) the empty tray stored in the empty tray stacking portion is transferred to the tester unloading area by a first unloading arm. (F) loading the semiconductor device tested by the tester into the empty tray, and (g) loading the semiconductor device tested. And recovering the empty tray from the tester unloading area by a second unloading arm.

상기 (a) 단계는, 상기 테스터 로딩영역에 상기 빈 트레이가 안착되어 있는 경우, 상기 제2로딩암이 상기 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송하는 단계를 포함하되, 상기 제2로딩암의 상기 빈 트레이 이송 후, 연속하여 상기 제1로딩암의 상기 트레이 전달이 이루어질 수 있다.In the step (a), when the empty tray is seated in the tester loading area, the second loading arm includes the step of transferring the empty tray to the empty tray loading portion, wherein the second loading arm of the second loading arm After the empty tray transfer, the tray transfer of the first loading arm may be continuously performed.

상기 (e) 단계는, 상기 테스터 언로딩영역에 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이가 안착되어 있는 경우, 상기 제2언로딩암이 상기 트레이를 회수하는 단계를 포함하되, 상기 제2언로딩암의 상기 트레이 회수 후, 연속하여 상기 제1언로딩암의 상기 빈 트레이 전달이 이루어질 수 있다.The step (e) includes the second unloading arm recovering the tray when the tray loaded with the semiconductor device tested in the tester unloading area is seated. After the tray recovery of the loading arm, the empty tray transfer of the first unloading arm may be performed continuously.

상기 (d) 단계에 있어서, 상기 확인부가 상기 빈 트레이를 슬라이딩 이송하여 상기 빈 트레이 적재부에 저장할 수 있다.In the step (d), the identification unit may slide the empty tray and store it in the empty tray stacking unit.

이러한 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 의하면, 로딩 안착부에 대한 트레이 전달 및 회수를 각각 담당하는 제1ㆍ제2로딩암, 언로딩 안착부에 대한 트레이 전달 및 회수를 각각 담당하는 제1ㆍ제2언로딩암, 총 네 개의 암이 구비되어 암들 간의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간을 삭제하고 로딩ㆍ언로딩 안착부에 대한 트레이의 전달 및 회수를 연속적으로 수행할 수 있다.According to the tray transfer apparatus for a test handler of the present invention and the tray transfer method using the same, the tray transfer and recovery of the first and second loading arms and the unloading seat, respectively, are in charge of the transfer and recovery of the tray to the loading seat. The first and second unloading arms, each of which are in charge of each, are provided with a total of four arms, eliminating the waiting time to avoid interference between the arms, and continuously transferring and retracting the trays to the loading and unloading seats. can do.

또한, 확인부와 빈 트레이 적재부가 로딩 적재부와 언로딩 적재부 사이에 위치되고, 확인 완료된 빈 트레이를 확인부에서 빈 트레이 적재부로 이송하는 별도의 수평이송부가 구비되어 암의 트레이 이송부담을 경감할 수 있다.In addition, the check unit and the empty tray stacking unit are located between the loading stacking unit and the unloading stacking unit, and a separate horizontal transfer unit for transferring the checked empty tray from the check unit to the empty tray stacking unit is provided to reduce the tray transfer burden of the arm. I can alleviate it.

따라서, 테스터 로딩ㆍ언로딩영역에 대한 트레이의 전달 및 회수 속도가 향상되어 시간당 테스터에 제공할 수 있는 테스트 대상 반도체소자의 개수, 및 수거할 수 있는 테스트 완료된 반도체소자의 개수가 증가됨으로써, 테스트 핸들러의 시간당 생산량을 증대시킬 수 있다.Therefore, the transfer and recovery speed of the tray to the tester loading and unloading area is improved, thereby increasing the number of test target semiconductor devices that can be provided to the tester per hour and the number of tested tested semiconductor devices that can be collected. Can increase the hourly production of.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는 테스터(Tester)를 포함하는 테스트 핸들러에 구비된다. 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는 테스트 대상 반도체소자가 안착된 커스터머 트레이(CT; Customer tray, 이하 간단히 "트레이" 라고 한다)를 테스터 로딩영역(TLA; Tester loading area)에 전달하고, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이를 테스터 언로딩영역(TUA; Tester unloading area)로부터 회수한다.The tray feeder for the test handler of the present invention is provided in a test handler including a tester. The tray transfer apparatus for the test handler transfers a customer tray (CT; Customer tray, hereinafter simply referred to as a "tray") on which the semiconductor device to be tested is seated to a tester loading area (TLA), and the tested semiconductor device. The loaded tray is recovered from the tester unloading area (TUA).

상기 테스터는 트레이에 적재되어 전달된 테스트 대상 반도체소자를 빈 테스트 트레이(Test tray)에 옮겨 적재하고, 테스트 트레이에 적재된 테스트 대상 반도 체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행한다. 그리고, 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체소자를 트레이(CT)로 다시 옮긴다. 그 후, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이(CT)는 전술한 바와 같이 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 의해 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수되는 것이다.The tester transfers a test target semiconductor device loaded on a tray to an empty test tray, loads the test target semiconductor device, and performs an electrical performance test on the test target semiconductor device loaded on the test tray. When the test is completed, the tested semiconductor device is moved back to the tray CT. Thereafter, the tray CT on which the tested semiconductor device is loaded is recovered from the tester unloading area TUA by the tray transfer apparatus for the test handler as described above.

이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 있어서 바람직한 실시예의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 2 to 5, the configuration and effect of the preferred embodiment in the tray feeder for the test handler of the present invention will be described in detail.

도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 있어서 바람직한 실시예는 로딩 영역(100) 및 언로딩 영역(200)으로 크게 구분된다.As shown in FIG. 2, a preferred embodiment of the tray feeder for the test handler of the present invention is largely divided into a loading area 100 and an unloading area 200.

상기 로딩 영역(100)은 테스터 로딩영역(TLA)에 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 전달 및 회수하는 수단이 설치된 곳으로서, 로딩 적재부(110), 로딩 안착부(120), 확인부(130), 제1로딩암(140), 및 제2로딩암(150)이 설치된다.The loading area 100 is a place where a means for transferring and recovering the tray CT on which the semiconductor device is loaded is installed in the tester loading area TLA. The loading area 100, the loading seating part 120, and the checking part are installed. 130, a first loading arm 140, and a second loading arm 150 are installed.

상기 로딩 적재부(110)에는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 저장된다.The loading stacking unit 110 stores a tray CT on which the semiconductor device under test is loaded.

상기 로딩 안착부(120)는 로딩 적재부(110)의 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 안착되어 테스터 로딩영역(TLA)에 전달되는 곳이다. 상기 로딩 안착부(120)는 승강할 수 있도록 구비되어, 하강한 상태로 제1로딩암(140)에 의해 트레이(CT)가 안착되고, 상승하여 트레이(CT)를 테스터 로딩영역(TLA)에 전달한다.The loading seating part 120 is a place where the tray CT on which the test target semiconductor device of the loading stacking part 110 is loaded is seated and transferred to the tester loading area TLA. The loading seating unit 120 is provided to be elevated, and the tray CT is seated by the first loading arm 140 in a lowered state, and ascends, thereby raising the tray CT to the tester loading area TLA. To pass.

상기 확인부(130)는 테스터 로딩영역(TLA)로부터 회수된 빈 트레이(CT)에 반 도체소자가 잔존해 있는지 여부를 검사한다. 상기 확인부(130)는 회수된 빈 트레이(CT)를 뒤집어 반도체소자가 잔존해 있을 경우, 잔존한 반도체소자를 하측으로 배출한다. 상기 확인부(130)의 하측에는 이와 같은 잔존 반도체소자를 수거하는 수거함(미도시)이 구비된다.The identification unit 130 checks whether semiconductor elements remain in the empty tray CT recovered from the tester loading region TLA. The checker 130 flips the recovered empty tray CT and discharges the remaining semiconductor device downward when the semiconductor device remains. A collection box (not shown) for collecting the remaining semiconductor devices is provided below the identification unit 130.

상기 확인부(130)에서 확인이 완료된 빈 트레이(CT)는 확인부(130)에 구비된 수평이송부(미도시)에 의해 후술되는 언로딩 영역(200)에 구비된 빈 트레이 적재부(210)로 슬라이딩 이송된다. 이와 같이 빈 트레이(CT)를 슬라이딩 이송하는 수평이송부는, 트레이(CT)를 지지하고 이송을 안내하는 안내 레일과 빈 트레이(CT)를 빈 트레이 적재부(210)로 밀어주는 푸셔(Pusher)로 이루어질 수 있다.The empty tray CT which has been confirmed by the checking unit 130 is an empty tray stacking unit 210 provided in the unloading area 200 which will be described later by a horizontal transfer unit (not shown) provided in the checking unit 130. Sliding conveyed to). In this way, the horizontal transfer unit for sliding conveying the empty tray CT, the pusher for supporting the tray CT and the guide rail for guiding the transfer and pushing the empty tray CT to the empty tray stacking unit 210. It may be made of.

상기 수평이송부는, 이와 같은 안내 레일과 푸셔의 구성 외에도 트레이(CT)를 수평하게 일방향으로 이송할 수 있는 요소는 모두 용이하게 채택될 수 있다. 이러한 수평이송부의 구성은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 조합할 수 있는 것으로서 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The horizontal transfer unit, in addition to the configuration of the guide rail and the pusher, all elements capable of horizontally transferring the tray CT in one direction may be easily adopted. The configuration of the horizontal transfer unit, as those skilled in the art can easily be combined as a detailed description thereof will be omitted.

상기 제1로딩암(140)은 로딩 적재부(110)에 저장된 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)에 안착시킨다.The first loading arm 140 mounts the tray CT on which the test target semiconductor device stored in the loading stacking unit 110 is loaded on the loading seating unit 120.

상기 제2로딩암(150)은 테스터 로딩영역(TLA)에 전달된 트레이(CT)의 테스트 대상 반도체소자가 테스트 공정을 위해 테스터로 공급된 후, 남는 빈 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)에서 회수하여 확인부(130)로 이송한다.The second loading arm 150 loads the seating unit 120 after the test target semiconductor device of the tray CT transferred to the tester loading region TLA is supplied to the tester for a test process, and the remaining empty tray CT is left. ) Is collected and transferred to the check unit 130.

즉, 상기 로딩 안착부(120)는 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자 가 테스터로 공급된 후 남는 빈 트레이(CT)를 가지고 하강하는데, 하강한 로딩 안착부(120)의 빈 트레이(CT)를 제2로딩암(150)이 회수하는 것이다. That is, the loading seating unit 120 is lowered with the empty tray CT remaining after the test target semiconductor device loaded in the tray CT is supplied to the tester, and the empty tray of the lowered loading seating unit 120 ( The second loading arm 150 recovers CT).

이와 같이 상기 제1ㆍ제2로딩암(140, 150)은 로딩 영역(100) 내에서만 이동하며 트레이(CT)를 전달 및 회수한다.As described above, the first and second loading arms 140 and 150 move only in the loading area 100 to transfer and retrieve the tray CT.

전술된 상기 언로딩 영역(200)은 테스터 언로딩영역(TUA)에 빈 트레이(CT)를 전달하거나 테스터에서 배출된 테스트 완료 반도체소자가 적재되어 있는 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수하는 구성요소가 설치된 곳으로서, 빈 트레이 적재부(210), 언로딩 안착부(220), 언로딩 적재부(230), 제1언로딩암(240), 및 제2언로딩암(250)이 설치된다.The unloading area 200 described above transfers the empty tray CT to the tester unloading area TUA or transfers the tray CT on which the tested semiconductor device discharged from the tester is loaded. Where the component is recovered from the empty tray loading section 210, the unloading seating portion 220, the unloading loading portion 230, the first unloading arm 240, and the second unloading arm ( 250) is installed.

상기 빈 트레이 적재부(210)는 확인부(130)에서 확인이 완료된 빈 트레이(CT)가 이송되어 저장되는 곳이다. 상기 빈 트레이 적재부(210)는, 도 3 내지 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 도입홀(211), 승강이송부(212), 및 복수의 스토퍼(213)를 포함한다.The empty tray stacking unit 210 is a place where the empty tray CT, which has been confirmed by the identification unit 130, is transferred and stored. As shown in FIGS. 3 to 5, the empty tray stacking unit 210 includes an introduction hole 211, a lifting transfer unit 212, and a plurality of stoppers 213.

상기 도입홀(211)은 빈 트레이 적재부(210)의 확인부(130) 방향 측면에 형성되어 확인 완료된 빈 트레이(CT)가 확인부(130)로부터 반입되는 통로이다. The introduction hole 211 is formed in the side of the bin tray loading part 210 in the direction of the check unit 130, and is a passage through which the checked bin tray CT is carried from the check unit 130.

상기 승강이송부(212)는 확인부(130)로부터 반입된 빈 트레이(CT)가 안착되는 승강플레이트(212-1), 및 승강플레이트(212-1)를 승강시키는 구동부(212-2)를 포함한다.The elevating transfer unit 212 includes an elevating plate 212-1 on which the empty tray CT loaded from the checking unit 130 is seated, and a driving unit 212-2 for elevating the elevating plate 212-1. do.

상기 승강플레이트(212-1)는 반입된 빈 트레이(CT)를 지지한다. 그리고 상기 구동부(212-2)에 의해 상승되어 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레 이(CT)를 상측으로 이송시키는 역할을 한다. 상기 구동부(212-2)는 이러한 승강플레이트(212-1)를 승강시키는 구동력을 제공한다.The lifting plate 212-1 supports the empty tray CT. And it is lifted by the drive unit 212-2 serves to transfer the empty tray (CT) stored in the empty tray stacking unit 210 to the upper side. The driving unit 212-2 provides a driving force for elevating the lifting plate 212-1.

상기 스토퍼(213)는 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레이(CT)를 지지할 수 있도록, 빈 트레이 적재부(210)의 양 측벽에 복수개로 구비된다. 즉, 승강플레이트(212-1)의 상측에 위치된 빈 트레이(CT)의 양측을 지지하도록 둘 이상이 구비되는 것이다.The stopper 213 may be provided in plural on both sidewalls of the empty tray stacking unit 210 so as to support the empty tray CT stored in the empty tray stacking unit 210. That is, two or more are provided to support both sides of the empty tray CT located above the lifting plate 212-1.

그리고 상기 스토퍼(213)는 빈 트레이(CT)를 지지하고 있는 상태에서 상측으로 회동될 수 있도록 구비된다. 그러나, 상기 스토퍼(213)는 빈 트레이(CT)를 지지하고 있는 상태에서 더 이상 하측으로는 회동되지 않도록 구비되어 빈 트레이(CT)를 안정적으로 지지한다. 또한, 상기 스토퍼(213)에는 탄성부재(미도시)가 구비되어, 상측으로 회동된 경우 탄성부재가 제공하는 탄성력에 의해 빈 트레이(CT)를 지지하는 원래 위치로 복귀되도록 구비된다.In addition, the stopper 213 is provided to be rotated upward while supporting the empty tray CT. However, the stopper 213 is provided so as not to be rotated further downward in the state of supporting the empty tray (CT) to stably support the empty tray (CT). In addition, the stopper 213 is provided with an elastic member (not shown), it is provided to return to the original position supporting the empty tray CT by the elastic force provided by the elastic member when rotated upward.

따라서, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 승강이송부(212)에 의해 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레이(CT)가 상승될 때, 스토퍼(213)가 상측으로 회동됨으로써 빈 트레이(CT)가 상측으로 이송될 수 있도록 한다. 빈 트레이(CT)가 한 층씩 상측으로 이송되고 나면, 스토퍼(213)가 탄성력에 의해 복귀되면서 다시 빈 트레이(CT)를 지지한다.Therefore, as shown in FIG. 4, when the empty tray CT stored in the empty tray stacking unit 210 is lifted by the lifting transfer unit 212, the stopper 213 is rotated upwards to thereby empty the tray ( Allow CT) to be transported upwards. After the empty tray CT is conveyed upward by one layer, the stopper 213 is returned by the elastic force to support the empty tray CT again.

이와 같이, 확인부(130)에서 반입된 빈 트레이(CT)가 승강플레이트(212-1)에 안착되고, 이를 구동부(212-2)가 상측으로 이송하며, 스토퍼(213)는 빈 트레이(CT)의 상측 이송이 가능하도록 지지함으로써, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 승강 플레이트(212-1)는 다음 빈 트레이(CT)가 안착될 수 있도록 비어 있는 상태가 될 수 있다.As such, the empty tray CT brought in from the checker 130 is seated on the lifting plate 212-1, and the driving unit 212-2 is transferred upward, and the stopper 213 is the empty tray CT. By supporting the upper transfer of), as shown in FIG. 5, the elevating plate 212-1 may be empty to allow the next empty tray CT to be seated.

이후, 상기 빈 트레이 적재부(210)에 저장된 빈 트레이(CT)는 제1언로딩암(240)에 의해 이송되어 언로딩 안착부(220)에 안착되고, 언로딩 안착부(220)가 상승하여 빈 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA)에 전달하면, 빈 트레이(CT)에 테스트 완료된 반도체소자가 적재되기 시작한다.Thereafter, the empty tray CT stored in the empty tray stacking unit 210 is transferred by the first unloading arm 240 to be seated on the unloading seating unit 220, and the unloading seating unit 220 is raised. When the empty tray CT is transferred to the tester unloading area TUA, the tested semiconductor device begins to be loaded into the empty tray CT.

이상에서는 상기 빈 트레이 적재부(210)가 내부에 저장된 빈 트레이(CT)를 상측으로 이송시키면서, 새로운 빈 트레이(CT)가 하단 측면에 형성된 도입홀(211)을 통해 최하단에 계속 슬라이딩 반입되는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the above, while the empty tray stacking unit 210 transfers the empty tray CT stored therein to the upper side, the new empty tray CT is continuously slid to the bottom through the introduction hole 211 formed at the lower side. Although described, it is not necessarily limited thereto.

즉, 빈 트레이(CT)를 확인부(130)에서 빈 트레이 적재부(210)로 슬라이딩 이송시켜 반입시킬 수 있는 구성이라면 어떤 것이든 적용될 수 있다. 예를 들어, 확인부(210)가 승강될 수 있도록 구비되어 빈 트레이(CT)를 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레이(CT)의 최상단에 슬라이딩 반입시키는 구성이 적용될 수도 있는 것이다.That is, any configuration can be applied as long as the empty tray CT can be slid and transported from the checking unit 130 to the empty tray stacking unit 210. For example, a configuration in which the identification unit 210 is provided to be lifted and lifted into the top tray of the empty tray CT stored in the empty tray stacking unit 210 may be applied.

한편, 상술한 바와 같은 확인부(130)와 빈 트레이 적재부(210)는 로딩 적재부(110)와 언로딩 적재부(230)의 사이에 구비된다. 상기 확인부(110)에서 확인이 완료된 빈 트레이(CT)는 빈 트레이 적재부(210)로 이송되어 저장되고, 빈 트레이 적재부(210)의 빈 트레이(CT)는 언로딩 안착부(220)로 이송되어 테스트 완료된 반도체소자를 운반하는 데 사용된다.Meanwhile, the check unit 130 and the empty tray stacking unit 210 as described above are provided between the loading stacking unit 110 and the unloading stacking unit 230. The empty tray CT which has been confirmed by the check unit 110 is transferred and stored in the empty tray stacking unit 210, and the empty tray CT of the empty tray stacking unit 210 is unloading seating unit 220. It is used to transport the tested semiconductor device.

따라서, 확인부(130)와 빈 트레이 적재부(210)의 위치가 이와 같이 구비된 경우, 로딩 적재부(110)에서 확인부(130), 빈 트레이 적재부(210)를 거쳐 언로딩 적재부(230)에 이르는 트레이(CT)의 이송 경로를 최소화할 수 있는 장점이 있다.Therefore, when the positions of the check unit 130 and the empty tray stacking unit 210 are provided in this way, the loading stacking unit 110 passes through the check unit 130 and the empty tray stacking unit 210 to unload the stacking unit. There is an advantage that can minimize the transfer path of the tray (CT) to 230.

전술된 상기 언로딩 안착부(220)는 테스트 완료된 반도체소자가 소정의 동일 등급별로 구분되어 적재되는 빈 트레이(CT)가 위치되는 곳이다. 상기 언로딩 안착부(220)는 로딩 안착부(120)와 마찬가지로 승강될 수 있도록 구비된다. 그리고, 상기 언로딩 안착부(220)는 테스트 완료된 반도체소자가 빈 트레이(CT)에 모두 적재되면 하강한다.The unloading seating unit 220 described above is a place where the empty tray CT in which the tested semiconductor device is classified and loaded according to a predetermined grade is positioned. The unloading seating part 220 is provided to be elevated as in the loading seating part 120. The unloading seating unit 220 descends when all of the tested semiconductor devices are loaded in the empty tray CT.

상기 언로딩 적재부(230)는 이와 같이 하강한 언로딩 안착부(220)에 위치된 트레이(CT)가 제2언로딩암(250)에 의해 이송되어 저장되는 곳이다. 상기 언로딩 적재부(230)에는 트레이(CT)가 저장될 수 있는 스태커(Stacker)가 복수로 구비되어 각 스태커마다 동일한 등급의 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 구분되어 저장된다.The unloading loading part 230 is a place where the tray CT positioned in the lowered unloading seating part 220 is transferred and stored by the second unloading arm 250. The unloading stacking unit 230 includes a plurality of stackers capable of storing the trays CT, and each of the stackers may store the trays CT having the same class of semiconductor elements loaded thereon.

상기 제1언로딩암(240)은 빈 트레이 적재부(210)에 위치된 빈 트레이(CT)를 이송하여 언로딩 안착부(220)에 안착시킨다. 상기 빈 트레이(CT)는 언로딩 안착부(220)에 안착된 상태로 상승하여, 테스트 완료된 반도체소자가 적재될 수 있도록 테스터 언로딩영역(TUA)에 전달된다.The first unloading arm 240 transports the empty tray CT located in the empty tray stacking unit 210 to be seated on the unloading seating unit 220. The empty tray CT is raised to the unloading seat 220 and transferred to the tester unloading area TUA so that the tested semiconductor device can be loaded.

상기 제2언로딩암(250)은 언로딩 안착부(220)가 테스트 완료 반도체소자를 적재한 트레이(CT)를 하강시키면, 그 트레이(CT)를 언로딩 안착부(220)로부터 회수하여 언로딩 적재부(230)에 저장한다. 이때, 상기 트레이(CT)에 적재된 테스트 완 료 반도체소자의 등급에 따라 구분하여 언로딩 적재부(230)의 대응되는 스태커에 그 트레이(CT)를 저장한다.When the unloading seat 220 lowers the tray CT on which the unloading seat 220 is loaded, the second unloading arm 250 recovers the tray CT from the unloading seat 220. The loading loading unit 230 is stored. At this time, the tray CT is stored in the corresponding stacker of the unloading stacking unit 230 according to the grade of the test-complete semiconductor device loaded on the tray CT.

이와 같이, 상기 제1ㆍ제2언로딩암(240, 250)은 언로딩 영역(200) 내에서만 이동하며 트레이(CT)를 전달 및 회수한다.As described above, the first and second unloading arms 240 and 250 move only in the unloading area 200 to transfer and retrieve the tray CT.

일반적으로 로딩 안착부(120)에 트레이(CT)를 회수 및 전달, 언로딩 안착부(220)에 트레이(CT)를 회수 및 전달하는 동작은 연속해서 이루어진다.In general, the operation of recovering and transferring the tray CT to the loading seating unit 120 and recovering and transferring the tray CT to the unloading seating unit 220 is continuously performed.

그런데, 본 발명과 같이 제1ㆍ제2로딩암(140, 150)이 로딩 안착부(120)에 대한 트레이(CT) 전달 및 회수, 제1ㆍ제2언로딩암(240, 250)이 언로딩 안착부(220)에 대한 트레이(CT) 전달 및 회수를 각각 담당할 경우, 제1로딩암(140) 또는 제1언로딩암(240)이 미리 전달할 트레이(CT)를 파지하고 있다가, 제2로딩암(150) 또는 제2언로딩암(250)이 트레이(CT)를 회수하면 즉시 파지하고 있던 트레이(CT)를 전달할 수 있어 트레이(CT) 전달 및 회수 속도가 향상될 수 있는 것이다.However, as shown in the present invention, the first and second loading arms 140 and 150 transfer and retrieve the tray CT to the loading seat 120, and the first and second unloading arms 240 and 250 are frozen. When the tray CT is transferred and recovered to the loading seat 220, respectively, the first loading arm 140 or the first unloading arm 240 grips the tray CT to be delivered in advance. When the second loading arm 150 or the second unloading arm 250 recovers the tray CT, the tray CT that has been gripped can be delivered immediately, so that the tray CT delivery and recovery speed can be improved. .

이하, 도 6을 참조하여, 상술한 바와 같은 테스트 핸들러용 트레이 이송장치를 이용하는 본 발명의 트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to Figure 6, a preferred embodiment of the tray transfer method of the present invention using the tray transfer apparatus for a test handler as described above will be described in detail.

먼저, 작업자에 의해 로딩 적재부(110)에 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 저장된다. 그리고, 로딩 영역(100)에 설치된 제1로딩암(140)이 로딩 적재부(110)에 저장된 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)로 이송한다(s100).First, a tray CT in which a test target semiconductor device is loaded is stored in the loading stacking unit 110 by an operator. In addition, the first loading arm 140 installed in the loading area 100 transfers the tray CT on which the test target semiconductor device stored in the loading stacking unit 110 is loaded to the loading seating unit 120 (S100).

이때, 상기 로딩 안착부(120)에 빈 트레이(CT)가 안착되어 있는 경우, 우선 제2로딩암(150)이 그 빈 트레이(CT)를 확인부(130)로 회수하고, 이어 연속적으로 제1로딩암(140)이 로딩 적재부(110)에 저장된 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)로 이송한다.In this case, when the empty tray CT is seated on the loading seating part 120, first, the second loading arm 150 recovers the empty tray CT to the identification unit 130, and then continuously The first loading arm 140 transfers the tray CT loaded with the test target semiconductor device stored in the loading stacking unit 110 to the loading seating unit 120.

다음, 상기 로딩 안착부(120)가 상승하여 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 테스터 로딩영역(TLA)에 전달한다(s150). 이후, 전달된 트레이(CT)에 적재되어 있는 테스트 대상 반도체소자는 테스터에 구비된 별도의 이송장치에 의해 테스트 공정을 위해 이송된다(s200). 상기 테스터는 테스트 대상 반도체소자를 이송하여 별도의 트레이에 옮겨 담고 테스트 공정을 수행한다.Next, the loading seating unit 120 is raised to transfer the tray CT on which the test target semiconductor device is loaded to the tester loading region TLA (S150). Thereafter, the test target semiconductor device loaded on the transferred tray CT is transferred for the test process by a separate transfer device provided in the tester (S200). The tester transfers the test target semiconductor device to a separate tray and performs a test process.

그리고, 테스트 대상 반도체소자 이송이 완료된 후 남는 빈 트레이(CT)가 안착된 상태로 로딩 안착부(120)가 하강한다. 다음, 제2로딩암(150)이 로딩 안착부(120)의 빈 트레이(CT)를 확인부(130)로 회수한다(s250).In addition, the loading seating unit 120 descends while the empty tray CT remaining after the transfer of the test target semiconductor device is seated. Next, the second loading arm 150 recovers the empty tray CT of the loading seating unit 120 to the checking unit 130 (S250).

이후, 상기 확인부(130)는 회수된 빈 트레이(CT)의 반도체소자 잔존 여부를 확인한다(s300). 확인이 완료되면, 수평이송부(미도시)가 확인 완료된 빈 트레이(CT)를 슬라이딩 이송하여 빈 트레이 적재부(210)에 저장한다(s350).Thereafter, the verification unit 130 checks whether the semiconductor device remains in the recovered empty tray CT (S300). When the check is completed, the horizontal transfer unit (not shown) slidingly transports the checked empty tray CT and stores it in the empty tray stacking unit 210 (s350).

한편, 언로딩 영역(200)에 설치된 제1언로딩암(240)은 빈 트레이 적재부(210)에 저장된 빈 트레이(CT)를 언로딩 안착부(220)로 이송하여 안착시킨다(s400). 이때, 상기 언로딩 안착부(220)에 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 다른 트레이(CT)가 안착되어 있는 경우, 우선 제2언로딩암(250)이 그 트레이(CT)를 언로딩 적재부(230)로 회수하고, 이어 연속적으로 제1언로딩암(240)이 빈 트레 이(CT)를 언로딩 안착부(220)로 이송하게 된다.Meanwhile, the first unloading arm 240 installed in the unloading area 200 transfers the empty tray CT stored in the empty tray loading part 210 to the unloading seating part 220 (S400). In this case, when another tray CT on which the tested semiconductor device is loaded is seated on the unloading seating part 220, the second unloading arm 250 first unloads the tray CT. 230, the first unloading arm 240 continuously transfers the empty tray CT to the unloading seating part 220.

다음, 상기 언로딩 안착부(220)는 상승하여 빈 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA)에 전달한다(s450). 그리고, 테스트 완료된 반도체소자가 테스터에 구비된 별도의 이송장치에 의해 전달된 빈 트레이(CT)에 적재된다(s500).Next, the unloading seating unit 220 rises to transfer the empty tray CT to the tester unloading area TUA (S450). Then, the tested semiconductor device is loaded in the empty tray (CT) delivered by a separate transfer device provided in the tester (s500).

적재가 완료되면, 언로딩 안착부(220)가 하강하여, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수된다(s550). 이후, 회수된 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 제2언로딩암(250)이 언로딩 적재부(230)에 등급별로 구분하여 저장한다(s600).When loading is completed, the unloading seating unit 220 is lowered, and the tray CT on which the tested semiconductor device is loaded is recovered from the tester unloading area TUA (s550). Thereafter, the second unloading arm 250 stores the tray CT on which the recovered tested semiconductor device is loaded in the unloading stacking unit 230 by grade (s600).

이와 같이, 로딩 영역(100)에 구비된 제1ㆍ제2로딩암(140, 150), 언로딩 영역(200)에 구비된 제1ㆍ제2언로딩암(240, 250)으로 총 네 개의 암이 구비되고, 순서대로 배치되어 있는 로딩 적재부(110), 확인부(130), 빈 트레이 적재부(210), 언로딩 적재부(230) 순으로 트레이(CT)가 이송됨으로 인해, 트레이의 전달 및 회수 속도가 획기적으로 개선될 수 있는 것이다.As described above, the first and second loading arms 140 and 150 provided in the loading region 100 and the first and second unloading arms 240 and 250 provided in the unloading region 200 are four in total. Since the tray CT is transported in the order of the loading stacking unit 110, the checking unit 130, the empty tray stacking unit 210, and the unloading stacking unit 230 which are arranged in order, the tray is provided. The delivery and recovery rate of can be significantly improved.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims. will be.

도 1은 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치의 개략도,1 is a schematic diagram of a tray feeder for a conventional test handler,

도 2는 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 있어서 바람직한 실시예의 개략도,2 is a schematic view of a preferred embodiment of the tray feeder for the test handler of the present invention;

도 3은 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 구비된 빈 트레이 적재부에 있어서 바람직한 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view schematically showing a preferred embodiment in the empty tray stacking unit provided in the tray feeder for a test handler of the present invention;

도 4는 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 구비된 빈 트레이 적재부에 있어서 내부에 저장된 빈 트레이가 상측으로 이송되는 상태를 개략적으로 보여주는 단면도,4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the empty tray stored therein is transferred upward in the empty tray stacking unit provided in the tray feeder for the test handler of the present invention;

도 5는 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 구비된 빈 트레이 적재부에 있어서 내부에 저장된 빈 트레이가 상측으로 이송된 후의 상태를 개략적으로 보여주는 단면도,5 is a cross-sectional view schematically showing a state after the empty tray stored therein is transferred upward in the empty tray stacking unit provided in the tray feeder for the test handler of the present invention;

도 6은 본 발명의 트레이 이송방법에 있어서 바람직한 실시예를 보여주는 순서도이다.Figure 6 is a flow chart showing a preferred embodiment in the tray transfer method of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** Explanation of symbols for main part of drawing *

100 : 로딩 영역 110 : 로딩 적재부100: loading area 110: loading loading part

120 : 로딩 안착부 130 : 확인부120: loading seat 130: check unit

140 : 제1로딩암 150 : 제2로딩암140: first loading arm 150: second loading arm

200 : 언로딩 영역 210 : 빈 트레이 적재부200: unloading area 210: empty tray loading portion

211 : 도입홀 212 : 승강이송부211: introduction hole 212: lifting and transporting unit

212-1 : 승강플레이트 212-2 : 구동부212-1: Lifting plate 212-2: Drive part

213 : 스토퍼 220 : 언로딩 안착부213: stopper 220: unloading seat

230 : 언로딩 적재부 240 : 제1언로딩암230: unloading loading portion 240: first unloading arm

250 : 제2언로딩암 CT : 트레이250: second unloading arm CT: tray

TLA : 테스터 로딩영역 TUA : 테스터 언로딩영역TLA: Tester Loading Area TUA: Tester Unloading Area

Claims (10)

테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 테스터 로딩영역으로 전달하고, 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 트레이를 테스터 언로딩영역에서 회수하는 트레이 이송장치에 있어서,A tray conveying apparatus for transferring a tray loaded with a semiconductor device under test to a tester loading area, and recovering the tested tray loaded with the semiconductor device from a tester unloading area, 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 저장하는 로딩 적재부;A loading stacking unit configured to store the tray on which the semiconductor device under test is loaded; 상기 로딩 적재부에 저장되고 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 상기 테스터 로딩영역에 전달하는 제1로딩암;A first loading arm stored in the loading loading unit and transferring the tray loaded with the semiconductor device under test to the tester loading area; 상기 테스터 로딩영역으로부터 빈 트레이를 회수하는 제2로딩암;A second loading arm for recovering the empty tray from the tester loading area; 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재되는 빈 트레이를 상기 테스터 언로딩영역에 전달하는 제1언로딩암;A first unloading arm transferring the empty tray on which the tested semiconductor device is loaded to the tester unloading area; 상기 테스터 언로딩영역으로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 회수하는 제2언로딩암;A second unloading arm for recovering the tray on which the tested semiconductor device is loaded from the tester unloading area; 상기 제2언로딩암에 의해 회수된 상기 트레이를 저장하는 언로딩 적재부; 및An unloading stacking unit for storing the tray recovered by the second unloading arm; And 상기 테스터 로딩영역으로부터 회수된 상기 빈 트레이의 반도체소자 잔존 여부를 확인하고, 상기 로딩 적재부 및 상기 제1ㆍ제2로딩암과 함께 로딩 영역을 형성하는 확인부;를 포함하되,And a confirming unit configured to confirm whether a semiconductor device remains in the empty tray recovered from the tester loading region and to form a loading region together with the loading stacking unit and the first and second loading arms. 상기 확인부는 상기 로딩 적재부 및 상기 언로딩 적재부의 사이에 위치된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 트레이 이송장치.And the checking unit is located between the loading stacking unit and the unloading stacking unit. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 확인부에 의해 확인이 완료된 상기 빈 트레이가 저장되고, 상기 언로딩 적재부 및 상기 제1ㆍ제2언로딩암과 함께 언로딩 영역을 형성하는 빈 트레이 적재부;를 더 포함하되,And an empty tray stacking unit configured to store the empty tray which has been confirmed by the identification unit and to form an unloading area together with the unloading stacking unit and the first and second unloading arms. 상기 빈 트레이 적재부는 상기 로딩 적재부 및 상기 언로딩 적재부의 사이에 위치된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치.And the empty tray stacking portion is positioned between the loading stacking portion and the unloading stacking portion. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 확인부는, The verification unit, 상기 빈 트레이를 회전시켜 반도체소자 잔존 여부를 확인하는 회전부; 및A rotating unit rotating the empty tray to check whether a semiconductor device remains; And 확인이 완료된 상기 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 슬라이딩 이송하는 수평이송부;A horizontal conveying unit for slidingly conveying the empty trays to which the empty trays are checked; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치.Tray feeder for the test handler, characterized in that it comprises a. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 빈 트레이 적재부는,The empty tray stacking unit, 내부에 저장된 상기 빈 트레이가 상측으로만 이송될 수 있도록 하측 이송을 방지하는 복수의 스토퍼; 및A plurality of stoppers for preventing a lower conveyance so that the empty tray stored therein can be conveyed upward only; And 내부에 저장된 상기 빈 트레이를 상승시키는 승강이송부;A lift transfer unit for raising the empty tray stored therein; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치.Tray feeder for the test handler, characterized in that it comprises a. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,6. The method according to any one of claims 3 to 5, 상기 제1ㆍ제2로딩암은,The first and second loading arms are 상기 로딩 영역 내에서 이송되고, 상기 제1ㆍ제2언로딩암은 상기 언로딩 영역 내에서 이송되는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치.And the first and second unloading arms are conveyed in the loading region, and the first and second unloading arms are conveyed in the unloading region. 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 테스터 로딩영역에 전달하고, 테스터에 의해 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 테스터 언로딩영역에서 회수하는 트레이 이송방법에 있어서,In the tray transfer method for transferring the tray loaded with the semiconductor device to be tested to the tester loading area, and recovering the tray loaded with the semiconductor device tested by the tester in the tester unloading area, (a) 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이가 제1로딩암에 의해 상기 테스터 로딩영역에 전달되는 단계;(a) transferring the tray on which the semiconductor device under test is loaded to the tester loading region by a first loading arm; (b) 테스트 대상 상기 반도체소자가 상기 트레이에서 상기 테스터로 공급되는 단계;(b) supplying the semiconductor device under test to the tester from the tray; (c) 테스트 대상 상기 반도체소자가 공급된 후 남는 빈 트레이가 제2로딩암에 의해 상기 테스터 로딩영역에서 확인부로 이송되는 단계;(c) transferring the empty tray remaining after the semiconductor device to be tested is supplied to the verification unit in the tester loading region by a second loading arm; (d) 상기 확인부가 이송된 상기 빈 트레이의 반도체소자 잔존 여부를 확인한 후, 상기 빈 트레이를 빈 트레이 적재부로 이송하는 단계;(d) transferring the empty tray to the empty tray stacking unit after confirming whether the semiconductor device remains in the empty tray which has been transferred; (e) 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 상기 빈 트레이가 제1언로딩암에 의해 상기 테스터 언로딩영역에 전달되는 단계;(e) transferring the empty tray stored in the empty tray stacking unit to the tester unloading area by a first unloading arm; (f) 상기 테스터에 의해 테스트 완료된 상기 반도체소자가 상기 빈 트레이에 적재되는 단계; 및(f) loading the semiconductor device tested by the tester into the empty tray; And (g) 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 빈 트레이가 제2언로딩암에 의해 상기 테스터 언로딩영역에서 회수되는 단계;(g) recovering the empty tray on which the tested semiconductor device is loaded from the tester unloading area by a second unloading arm; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송방법.Tray conveying method comprising a. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 (a) 단계는,The step (a) 상기 테스터 로딩영역에 상기 빈 트레이가 안착되어 있는 경우, 상기 제2로딩암이 상기 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송하는 단계;를 포함하되,And when the empty tray is seated in the tester loading area, transferring the empty tray to the empty tray stacking unit by the second loading arm. 상기 제2로딩암의 상기 빈 트레이 이송 후, 연속하여 상기 제1로딩암의 상기 트레이 전달이 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송방법.And the tray transfer of the first loading arm is performed continuously after the empty tray transfer of the second loading arm. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 (e) 단계는,In step (e), 상기 테스터 언로딩영역에 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이가 안착되어 있는 경우, 상기 제2언로딩암이 상기 트레이를 회수하는 단계;를 포함하되,And collecting the tray by the second unloading arm when the tray on which the tested semiconductor device is loaded is seated in the tester unloading area. 상기 제2언로딩암의 상기 트레이 회수 후, 연속하여 상기 제1언로딩암의 상기 빈 트레이 전달이 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송방법.And the empty tray transfer of the first unloading arm is continuously performed after the tray number of the second unloading arm is recovered. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,10. The method according to any one of claims 7 to 9, 상기 (d) 단계는,The step (d) 상기 확인부가 상기 빈 트레이를 슬라이딩 이송하여 상기 빈 트레이 적재부에 저장하는 것을 특징으로 하는 상기 트레이 이송방법.And the checking unit slides the empty tray and stores the empty tray in the empty tray stacking unit.
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