KR101327454B1 - Tray transferring apparatus for test handler and tray transferring method using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 관한 것으로서, 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 저장하는 로딩 적재부, 상기 로딩 적재부에 저장되고 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 테스터 로딩영역에 전달하는 제1로딩암, 상기 테스터 로딩영역으로부터 빈 트레이를 회수하는 제2로딩암, 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재되는 빈 트레이를 테스터 언로딩영역에 전달하는 제1언로딩암, 상기 테스터 언로딩영역으로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 회수하는 제2언로딩암, 및 상기 제2언로딩암에 의해 회수된 상기 트레이를 저장하는 언로딩 적재부를 포함한다.
본 발명에 의하면, 상기 테스터 로딩ㆍ언로딩영역에 각각 트레이의 전달 및 회수를 담당하는 암이 하나씩 모두 네 개의 암이 구비되어 암 간의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간을 삭제할 수 있고, 상기 테스터 로딩영역 또는 상기 테스터 언로딩영역으로부터 트레이를 회수한 후 연속하여 다른 트레이를 전달할 수 있으며, 확인부와 빈 트레이 적재부가 로딩 적재부와 언로딩 적재부의 사이에 위치됨으로써 트레이의 전달 및 회수 속도를 향상시킬 수 있다.
테스트 핸들러, 트레이, 이송장치, 이송방법
The present invention relates to a tray transfer apparatus for a test handler, comprising: a loading stacker for storing a tray on which a semiconductor device to be tested is loaded, and the tray stored in the loading stack and loaded with the semiconductor device to be tested in a tester loading area; A first loading arm for transferring, a second loading arm for recovering the empty tray from the tester loading region, a first unloading arm for transferring the empty tray on which the tested semiconductor device is loaded, to the tester unloading region, and the tester unloading And a second unloading arm for recovering the tray loaded with the semiconductor element tested from the region, and an unloading stacking unit for storing the tray recovered by the second unloading arm.
According to the present invention, four arms are provided in the tester loading / unloading area, each arm responsible for the transfer and recovery of the tray, so that the waiting time can be eliminated to avoid interference between the arms. After the tray is recovered from the area or the tester unloading area, another tray can be continuously transferred, and the check unit and the empty tray stacker are located between the loading stacker and the unloading stacker to improve the transfer and recovery speed of the tray. Can be.
Test handler, tray, feeder, transfer method
Description
본 발명은 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 로딩ㆍ언로딩 안착부에 대한 트레이 전달 및 회수의 각각 다른 역할을 담당하는 네 개의 암이 구비되고, 확인부와 빈 트레이 적재부가 로딩 적재부와 언로딩 적재부의 사이에 위치되어 테스터 로딩ㆍ언로딩영역에 대한 트레이의 전달 및 회수 속도를 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray feeder for a test handler, and more particularly, four arms are provided to play different roles of tray transfer and withdrawal to the loading and unloading seat, and the identification unit and the empty tray loading unit are provided. The present invention relates to a tray feeder for a test handler which is located between a loading stacking unit and an unloading stacking unit to improve the transfer and withdrawal speed of the tray to the tester loading and unloading area.
일반적인 반도체소자 제조 후공정에 있어서, 웨이퍼(Wafer)에서 절단되고 낱개로 분리된 복수의 반도체칩을 보조기판에 부착한 후 몰딩재료로 외부를 감싸 완성된 반도체소자는, 챔버 내부에 위치되어 고온에서 저온에 이르는 다양한 온도 하에서 전기적 성능을 테스트하는 공정을 거친다.In a general semiconductor device post-manufacturing process, a plurality of semiconductor chips cut from a wafer and separated separately are attached to an auxiliary substrate, and then the semiconductor device is completed by wrapping the outside with a molding material. The electrical performance is tested at various temperatures down to low temperatures.
이러한 테스트 공정은 트레이 이송장치 및 테스터(Tester)를 포함하는 테스트 핸들러(Test handler)에 의해 수행된다.This test process is performed by a test handler including a tray feeder and a tester.
상기 트레이 이송장치는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 커스터머 트레 이(CT; Customer tray)를 테스터 로딩영역(TLA; Tester loading area)에 전달하고, 테스트 완료된 반도체소자가 안착된 커스터머 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA; Tester unloading area)으로부터 회수한다.The tray transfer device transfers a customer tray (CT) loaded with a semiconductor device under test to a tester loading area (TLA), and transfers the customer tray CT on which the tested semiconductor device is seated. It recovers from a tester unloading area (TUA).
상기 테스터는 커스터머 트레이(CT)에 적재되어 전달된 테스트 대상 반도체소자를 빈 테스트 트레이(Test tray)에 옮겨 적재하고, 테스트 트레이에 적재된 테스트 대상 반도체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행한다. 그리고, 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체소자를 테스트 트레이에서 커스터머 트레이(CT)로 옮겨 적재한다.The tester transfers the test target semiconductor device loaded on the customer tray CT to an empty test tray, loads the test target semiconductor device, and performs an electrical performance test on the test target semiconductor device loaded on the test tray CT. When the test is completed, the tested semiconductor device is transferred from the test tray to the customer tray CT and loaded.
그 후, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 커스터머 트레이(CT)는, 전술한 바와 같이 트레이 이송장치가 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수하게 된다.Thereafter, as described above, the customer tray CT on which the tested semiconductor device is loaded is recovered from the tester unloading area TUA.
이와 같은 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 로딩 적재부(10), 로딩 안착부(20), 언로딩 안착부(30), 언로딩 적재부(40), 확인부(50), 빈 트레이 적재부(60), 및 이송암(70)으로 구성된다.Such a tray feeder for a test handler according to the related art, as illustrated in FIG. 1, has a
상기 로딩 적재부(10)는 테스트 대상 반도체소자가 적재되어 있는 커스터머 트레이(CT)가 저장되는 곳이고, 상기 로딩 안착부(20)는 로딩 적재부(10)의 커스터머 트레이(CT)가 안착되어 테스터 로딩영역(TLA)에 전달되는 곳이다. 상기 로딩 안착부(20)는 승강될 수 있도록 구비되어 하강한 상태로 이송암(70)에 의해 커스터머 트레이(CT)가 안착 또는 이송되고, 상승하여 커스터머 트레이(CT)를 테스터 로딩영역(TLA)에 전달한다.The
상기 언로딩 안착부(30)는 테스트 완료된 반도체소자가 등급별로 구분되어 소정의 동일 등급 반도체소자가 안착되는 빈 커스터머 트레이(CT)가 위치되는 곳이다. 상기 언로딩 안착부(30)는 상기 로딩 안착부(20)와 같이 승강될 수 있도록 구비된다. 그리고, 상기 언로딩 안착부(30)는 테스트 완료된 반도체소자가 테스터 언로딩영역(TUA)에서 빈 커스터머 트레이(CT)에 모두 적재되면 하강하고, 그 후 이송암(70)이 언로딩 안착부(30)에 안착된 커스터머 트레이(CT)를 언로딩 적재부(40)에 저장한다.The unloading
상기 언로딩 적재부(40)는 상기 언로딩 안착부(30)의 커스터머 트레이(CT)가 그 내부에 적재된 테스트 완료 반도체소자의 등급에 따라 구분되어 저장되는 곳이다.The
상기 확인부(50)는 테스터 로딩영역(TLA)에 전달된 커스터머 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자가 테스터에 모두 공급된 후, 남은 빈 커스터머 트레이(CT)에 반도체소자가 잔존해 있는지 여부를 확인한다. 확인이 완료된 빈 커스터머 트레이(CT)는 이송암(70)에 의해 빈 트레이 적재부(60)로 이송되어 저장된다. 이후, 빈 트레이 적재부(60)의 빈 커스터머 트레이(CT)는 이송암(70)에 의해 언로딩 안착부(30)로 이송되는 것이다.The
상기 이송암(70)은 상술한 바와 같이 로딩ㆍ언로딩 적재부(10, 40), 로딩ㆍ언로딩 안착부(20, 30), 확인부(50), 및 빈 트레이 적재부(60) 사이를 이동하며, 커스터머 트레이(CT)를 이송한다. The
상술한 바와 같은 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 상기 이송암(70) 하나가 모든 구성요소 사이를 이동하며, 커스터머 트레이(CT)를 이송하므로 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도가 느린 문제점이 있다.In the conventional tray feeder for a test handler as described above, one
최근에는 이러한 문제점을 해결하기 위해 이송암(70)이 두 개로 구비된 테스트 핸들러용 트레이 이송장치가 개발되었으나, 이 경우에도 둘 중 하나의 이송암(70)이 다른 이송암(70)과의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간이 존재하여 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도를 증가시키는 데 한계가 있으며, 이는 최근에 반도체소자 테스트 속도가 더욱 빠르게 개선된 테스터를 십분 활용하지 못하도록 하고 있다.Recently, in order to solve this problem, a tray feeder for a test handler having two
또한, 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 확인부(50)와 빈 트레이 적재부(60)가 다소 먼 거리로 서로 이격되어 있고, 두 구성요소 간의 커스터머 트레이(CT)의 이송도 이송암(70)이 담당하므로, 이송암(70)의 커스터머 트레이(CT) 이송부담이 큰 문제점이 있다. 이러한 문제점은 커스터머 트레이(CT)의 전달 및 회수 속도 개선에 큰 걸림돌이 되고 있다.In addition, in the tray feeder for a test handler according to the related art, the
이와 같이, 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 테스터 로딩ㆍ언로딩영역(TLA, TUA)에 대한 커스터머 트레이(CT) 전달 및 회수 속도가 느리므로, 시간당 테스터에 제공되는 테스트 대상 반도체소자의 개수, 및 수거하는 테스트 완료된 반도체소자의 개수가 적어, 테스트 핸들러의 시간당 생산량(UPH ; Unit per hour)이 저조한 문제점이 있다.As described above, the conventional tray feeder for test handlers has a low speed of transferring and retrieving the customer tray CT to the tester loading / unloading areas TLA and TUA. , And the number of the tested semiconductor devices to be collected is small, resulting in a low unit production per hour (UPH) of the test handler.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 트레이를 이송하는 암 간의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간을 삭제하고, 트레이의 회수 및 전달을 연속적으로 수행하며, 확인부와 빈 트레이 적재부 간의 트레이 이송을 담당하는 별도의 요소가 구비되어 트레이의 전달 및 회수 속도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 테스트 핸들러용 트레이 이송장치를 제공하고자 한다.In order to solve the above problems, the present invention eliminates the waiting time to avoid the interference between the arms for transporting the tray, continuously performing the recovery and transfer of the tray, and between the check unit and the empty tray stacking unit. It is to provide a tray transfer device for a test handler that is provided with a separate element that is responsible for the tray transfer can significantly improve the transfer and recovery speed of the tray.
상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이를 저장하는 로딩 적재부, 상기 로딩 적재부에 저장되고 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 테스터 로딩영역에 전달하는 제1로딩암, 상기 테스터 로딩영역으로부터 빈 트레이를 회수하는 제2로딩암, 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재되는 빈 트레이를 테스터 언로딩영역에 전달하는 제1언로딩암, 상기 테스터 언로딩영역으로부터 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이를 회수하는 제2언로딩암, 및 상기 제2언로딩암에 의해 회수된 상기 트레이를 저장하는 언로딩 적재부를 포함한다.In order to solve the problems as described above, the tray transfer apparatus for a test handler of the present invention is a loading stacking unit for storing a tray loaded with a semiconductor device under test, the loading stacking unit is stored in the loading stacking unit A first loading arm for transferring the tray to the tester loading region, a second loading arm for recovering the empty tray from the tester loading region, and a first language for transferring the empty tray on which the tested semiconductor device is loaded to the tester unloading region A loading arm, a second unloading arm for recovering the tray on which the tested semiconductor device is loaded from the tester unloading area, and an unloading loading part for storing the tray recovered by the second unloading arm. .
상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 상기 테스터 로딩영역으로부터 회수된 상기 빈 트레이의 반도체소자 잔존 여부를 확인하고, 상기 로딩 적재부 및 상기 제1ㆍ제2로딩암과 함께 로딩 영역을 형성하는 확인부를 포함하되, 상기 확인부는 상기 로딩 적재부 및 상기 언로딩 적재부의 사이에 위치될 수 있다.The tray transfer apparatus for the test handler may be configured to check whether a semiconductor element remains in the empty tray recovered from the tester loading area, and to form a loading area together with the loading stacking unit and the first and second loading arms. Including, but the identification unit may be located between the loading and unloading loading portion.
또한, 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는, 상기 확인부에 의해 확인이 완료된 상기 빈 트레이가 저장되고, 상기 언로딩 적재부 및 상기 제1ㆍ제2언로딩암과 함께 언로딩 영역을 형성하는 빈 트레이 적재부를 더 포함하되, 상기 빈 트레이 적재부는 상기 로딩 적재부 및 상기 언로딩 적재부의 사이에 위치될 수 있다.The test feeder tray conveying apparatus further includes a bin in which the bin tray, which has been confirmed by the checking unit, stores an unloading region together with the unloading stacking unit and the first and second unloading arms. The apparatus may further include a tray stacker, wherein the empty tray stacker may be located between the loading stacker and the unloading stacker.
상기 확인부는, 상기 빈 트레이를 회전시켜 반도체소자 잔존 여부를 확인하는 회전부, 및 확인이 완료된 상기 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 슬라이딩 이송하는 수평이송부를 포함할 수 있다.The identification unit may include a rotating unit for rotating the empty tray to check whether a semiconductor device remains and a horizontal transfer unit for slidingly transferring the empty tray to the empty tray stacking unit.
상기 빈 트레이 적재부는, 내부에 저장된 상기 빈 트레이가 상측으로만 이송될 수 있도록 하측 이송을 방지하는 복수의 스토퍼, 및 내부에 저장된 상기 빈 트레이를 상승시키는 승강이송부를 포함할 수 있다.The empty tray stacking unit may include a plurality of stoppers for preventing lower transfer so that the empty tray stored therein may be transferred upward, and a lift transfer unit for raising the empty tray stored therein.
상기 제1ㆍ제2로딩암은, 상기 로딩 영역 내에서 이송되고, 상기 제1ㆍ제2언로딩암은 상기 언로딩 영역 내에서 이송되도록 구비될 수 있다.The first and second loading arms may be transferred within the loading region, and the first and second unloading arms may be transferred within the unloading region.
본 발명의 트레이 이송방법은, (a) 테스트 대상 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이가 제1로딩암에 의해 상기 테스터 로딩영역에 전달되는 단계, (b) 테스트 대상 상기 반도체소자가 상기 트레이에서 상기 테스터로 공급되는 단계, (c) 테스트 대상 상기 반도체소자가 공급된 후 남는 빈 트레이가 제2로딩암에 의해 상기 테스터 로딩영역에서 확인부로 이송되는 단계, (d) 상기 확인부가 이송된 상기 빈 트레이의 반도체소자 잔존 여부를 확인한 후, 상기 빈 트레이를 빈 트레이 적재부로 이송하는 단계, (e) 상기 빈 트레이 적재부에 저장된 상기 빈 트레이가 제1언로딩암에 의해 상기 테스터 언로딩영역에 전달되는 단계, (f) 상기 테스터에 의해 테 스트 완료된 상기 반도체소자가 상기 빈 트레이에 적재되는 단계, 및 (g) 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 빈 트레이가 제2언로딩암에 의해 상기 테스터 언로딩영역에서 회수되는 단계를 포함한다.In the tray transfer method of the present invention, (a) the tray loaded with the semiconductor device to be tested is transferred to the tester loading region by a first loading arm, (b) the semiconductor device to be tested in the tray Supplying to the tester, (c) transferring the empty tray remaining after the semiconductor device to be tested is supplied to the verification unit from the tester loading area by a second loading arm, and (d) the empty tray to which the verification unit is transferred. Determining whether the semiconductor device remains, and then transferring the empty tray to the empty tray stacking portion, (e) the empty tray stored in the empty tray stacking portion is transferred to the tester unloading area by a first unloading arm. (F) loading the semiconductor device tested by the tester into the empty tray, and (g) loading the semiconductor device tested. And recovering the empty tray from the tester unloading area by a second unloading arm.
상기 (a) 단계는, 상기 테스터 로딩영역에 상기 빈 트레이가 안착되어 있는 경우, 상기 제2로딩암이 상기 빈 트레이를 상기 빈 트레이 적재부로 이송하는 단계를 포함하되, 상기 제2로딩암의 상기 빈 트레이 이송 후, 연속하여 상기 제1로딩암의 상기 트레이 전달이 이루어질 수 있다.In the step (a), when the empty tray is seated in the tester loading area, the second loading arm includes the step of transferring the empty tray to the empty tray loading portion, wherein the second loading arm of the second loading arm After the empty tray transfer, the tray transfer of the first loading arm may be continuously performed.
상기 (e) 단계는, 상기 테스터 언로딩영역에 테스트 완료된 상기 반도체소자가 적재된 상기 트레이가 안착되어 있는 경우, 상기 제2언로딩암이 상기 트레이를 회수하는 단계를 포함하되, 상기 제2언로딩암의 상기 트레이 회수 후, 연속하여 상기 제1언로딩암의 상기 빈 트레이 전달이 이루어질 수 있다.The step (e) includes the second unloading arm recovering the tray when the tray loaded with the semiconductor device tested in the tester unloading area is seated. After the tray recovery of the loading arm, the empty tray transfer of the first unloading arm may be performed continuously.
상기 (d) 단계에 있어서, 상기 확인부가 상기 빈 트레이를 슬라이딩 이송하여 상기 빈 트레이 적재부에 저장할 수 있다.In the step (d), the identification unit may slide the empty tray and store it in the empty tray stacking unit.
이러한 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 의하면, 로딩 안착부에 대한 트레이 전달 및 회수를 각각 담당하는 제1ㆍ제2로딩암, 언로딩 안착부에 대한 트레이 전달 및 회수를 각각 담당하는 제1ㆍ제2언로딩암, 총 네 개의 암이 구비되어 암들 간의 간섭을 회피하기 위해 대기하는 시간을 삭제하고 로딩ㆍ언로딩 안착부에 대한 트레이의 전달 및 회수를 연속적으로 수행할 수 있다.According to the tray transfer apparatus for a test handler of the present invention and the tray transfer method using the same, the tray transfer and recovery of the first and second loading arms and the unloading seat, respectively, are in charge of the transfer and recovery of the tray to the loading seat. The first and second unloading arms, each of which are in charge of each, are provided with a total of four arms, eliminating the waiting time to avoid interference between the arms, and continuously transferring and retracting the trays to the loading and unloading seats. can do.
또한, 확인부와 빈 트레이 적재부가 로딩 적재부와 언로딩 적재부 사이에 위치되고, 확인 완료된 빈 트레이를 확인부에서 빈 트레이 적재부로 이송하는 별도의 수평이송부가 구비되어 암의 트레이 이송부담을 경감할 수 있다.In addition, the check unit and the empty tray stacking unit are located between the loading stacking unit and the unloading stacking unit, and a separate horizontal transfer unit for transferring the checked empty tray from the check unit to the empty tray stacking unit is provided to reduce the tray transfer burden of the arm. I can alleviate it.
따라서, 테스터 로딩ㆍ언로딩영역에 대한 트레이의 전달 및 회수 속도가 향상되어 시간당 테스터에 제공할 수 있는 테스트 대상 반도체소자의 개수, 및 수거할 수 있는 테스트 완료된 반도체소자의 개수가 증가됨으로써, 테스트 핸들러의 시간당 생산량을 증대시킬 수 있다.Therefore, the transfer and recovery speed of the tray to the tester loading and unloading area is improved, thereby increasing the number of test target semiconductor devices that can be provided to the tester per hour and the number of tested tested semiconductor devices that can be collected. Can increase the hourly production of.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.
본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는 테스터(Tester)를 포함하는 테스트 핸들러에 구비된다. 상기 테스트 핸들러용 트레이 이송장치는 테스트 대상 반도체소자가 안착된 커스터머 트레이(CT; Customer tray, 이하 간단히 "트레이" 라고 한다)를 테스터 로딩영역(TLA; Tester loading area)에 전달하고, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이를 테스터 언로딩영역(TUA; Tester unloading area)로부터 회수한다.The tray feeder for the test handler of the present invention is provided in a test handler including a tester. The tray transfer apparatus for the test handler transfers a customer tray (CT; Customer tray, hereinafter simply referred to as a "tray") on which the semiconductor device to be tested is seated to a tester loading area (TLA), and the tested semiconductor device. The loaded tray is recovered from the tester unloading area (TUA).
상기 테스터는 트레이에 적재되어 전달된 테스트 대상 반도체소자를 빈 테스트 트레이(Test tray)에 옮겨 적재하고, 테스트 트레이에 적재된 테스트 대상 반도 체소자에 대한 전기적 성능 테스트를 수행한다. 그리고, 테스트가 완료되면, 테스트 완료된 반도체소자를 트레이(CT)로 다시 옮긴다. 그 후, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이(CT)는 전술한 바와 같이 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 의해 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수되는 것이다.The tester transfers a test target semiconductor device loaded on a tray to an empty test tray, loads the test target semiconductor device, and performs an electrical performance test on the test target semiconductor device loaded on the test tray. When the test is completed, the tested semiconductor device is moved back to the tray CT. Thereafter, the tray CT on which the tested semiconductor device is loaded is recovered from the tester unloading area TUA by the tray transfer apparatus for the test handler as described above.
이하, 첨부된 도 2 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 있어서 바람직한 실시예의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 2 to 5, the configuration and effect of the preferred embodiment in the tray feeder for the test handler of the present invention will be described in detail.
도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 있어서 바람직한 실시예는 로딩 영역(100) 및 언로딩 영역(200)으로 크게 구분된다.As shown in FIG. 2, a preferred embodiment of the tray feeder for the test handler of the present invention is largely divided into a
상기 로딩 영역(100)은 테스터 로딩영역(TLA)에 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 전달 및 회수하는 수단이 설치된 곳으로서, 로딩 적재부(110), 로딩 안착부(120), 확인부(130), 제1로딩암(140), 및 제2로딩암(150)이 설치된다.The
상기 로딩 적재부(110)에는 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 저장된다.The
상기 로딩 안착부(120)는 로딩 적재부(110)의 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 안착되어 테스터 로딩영역(TLA)에 전달되는 곳이다. 상기 로딩 안착부(120)는 승강할 수 있도록 구비되어, 하강한 상태로 제1로딩암(140)에 의해 트레이(CT)가 안착되고, 상승하여 트레이(CT)를 테스터 로딩영역(TLA)에 전달한다.The
상기 확인부(130)는 테스터 로딩영역(TLA)로부터 회수된 빈 트레이(CT)에 반 도체소자가 잔존해 있는지 여부를 검사한다. 상기 확인부(130)는 회수된 빈 트레이(CT)를 뒤집어 반도체소자가 잔존해 있을 경우, 잔존한 반도체소자를 하측으로 배출한다. 상기 확인부(130)의 하측에는 이와 같은 잔존 반도체소자를 수거하는 수거함(미도시)이 구비된다.The
상기 확인부(130)에서 확인이 완료된 빈 트레이(CT)는 확인부(130)에 구비된 수평이송부(미도시)에 의해 후술되는 언로딩 영역(200)에 구비된 빈 트레이 적재부(210)로 슬라이딩 이송된다. 이와 같이 빈 트레이(CT)를 슬라이딩 이송하는 수평이송부는, 트레이(CT)를 지지하고 이송을 안내하는 안내 레일과 빈 트레이(CT)를 빈 트레이 적재부(210)로 밀어주는 푸셔(Pusher)로 이루어질 수 있다.The empty tray CT which has been confirmed by the
상기 수평이송부는, 이와 같은 안내 레일과 푸셔의 구성 외에도 트레이(CT)를 수평하게 일방향으로 이송할 수 있는 요소는 모두 용이하게 채택될 수 있다. 이러한 수평이송부의 구성은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 조합할 수 있는 것으로서 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The horizontal transfer unit, in addition to the configuration of the guide rail and the pusher, all elements capable of horizontally transferring the tray CT in one direction may be easily adopted. The configuration of the horizontal transfer unit, as those skilled in the art can easily be combined as a detailed description thereof will be omitted.
상기 제1로딩암(140)은 로딩 적재부(110)에 저장된 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)에 안착시킨다.The
상기 제2로딩암(150)은 테스터 로딩영역(TLA)에 전달된 트레이(CT)의 테스트 대상 반도체소자가 테스트 공정을 위해 테스터로 공급된 후, 남는 빈 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)에서 회수하여 확인부(130)로 이송한다.The
즉, 상기 로딩 안착부(120)는 트레이(CT)에 적재된 테스트 대상 반도체소자 가 테스터로 공급된 후 남는 빈 트레이(CT)를 가지고 하강하는데, 하강한 로딩 안착부(120)의 빈 트레이(CT)를 제2로딩암(150)이 회수하는 것이다. That is, the
이와 같이 상기 제1ㆍ제2로딩암(140, 150)은 로딩 영역(100) 내에서만 이동하며 트레이(CT)를 전달 및 회수한다.As described above, the first and
전술된 상기 언로딩 영역(200)은 테스터 언로딩영역(TUA)에 빈 트레이(CT)를 전달하거나 테스터에서 배출된 테스트 완료 반도체소자가 적재되어 있는 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수하는 구성요소가 설치된 곳으로서, 빈 트레이 적재부(210), 언로딩 안착부(220), 언로딩 적재부(230), 제1언로딩암(240), 및 제2언로딩암(250)이 설치된다.The
상기 빈 트레이 적재부(210)는 확인부(130)에서 확인이 완료된 빈 트레이(CT)가 이송되어 저장되는 곳이다. 상기 빈 트레이 적재부(210)는, 도 3 내지 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 도입홀(211), 승강이송부(212), 및 복수의 스토퍼(213)를 포함한다.The empty
상기 도입홀(211)은 빈 트레이 적재부(210)의 확인부(130) 방향 측면에 형성되어 확인 완료된 빈 트레이(CT)가 확인부(130)로부터 반입되는 통로이다. The
상기 승강이송부(212)는 확인부(130)로부터 반입된 빈 트레이(CT)가 안착되는 승강플레이트(212-1), 및 승강플레이트(212-1)를 승강시키는 구동부(212-2)를 포함한다.The elevating
상기 승강플레이트(212-1)는 반입된 빈 트레이(CT)를 지지한다. 그리고 상기 구동부(212-2)에 의해 상승되어 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레 이(CT)를 상측으로 이송시키는 역할을 한다. 상기 구동부(212-2)는 이러한 승강플레이트(212-1)를 승강시키는 구동력을 제공한다.The lifting plate 212-1 supports the empty tray CT. And it is lifted by the drive unit 212-2 serves to transfer the empty tray (CT) stored in the empty
상기 스토퍼(213)는 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레이(CT)를 지지할 수 있도록, 빈 트레이 적재부(210)의 양 측벽에 복수개로 구비된다. 즉, 승강플레이트(212-1)의 상측에 위치된 빈 트레이(CT)의 양측을 지지하도록 둘 이상이 구비되는 것이다.The
그리고 상기 스토퍼(213)는 빈 트레이(CT)를 지지하고 있는 상태에서 상측으로 회동될 수 있도록 구비된다. 그러나, 상기 스토퍼(213)는 빈 트레이(CT)를 지지하고 있는 상태에서 더 이상 하측으로는 회동되지 않도록 구비되어 빈 트레이(CT)를 안정적으로 지지한다. 또한, 상기 스토퍼(213)에는 탄성부재(미도시)가 구비되어, 상측으로 회동된 경우 탄성부재가 제공하는 탄성력에 의해 빈 트레이(CT)를 지지하는 원래 위치로 복귀되도록 구비된다.In addition, the
따라서, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 승강이송부(212)에 의해 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레이(CT)가 상승될 때, 스토퍼(213)가 상측으로 회동됨으로써 빈 트레이(CT)가 상측으로 이송될 수 있도록 한다. 빈 트레이(CT)가 한 층씩 상측으로 이송되고 나면, 스토퍼(213)가 탄성력에 의해 복귀되면서 다시 빈 트레이(CT)를 지지한다.Therefore, as shown in FIG. 4, when the empty tray CT stored in the empty
이와 같이, 확인부(130)에서 반입된 빈 트레이(CT)가 승강플레이트(212-1)에 안착되고, 이를 구동부(212-2)가 상측으로 이송하며, 스토퍼(213)는 빈 트레이(CT)의 상측 이송이 가능하도록 지지함으로써, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 승강 플레이트(212-1)는 다음 빈 트레이(CT)가 안착될 수 있도록 비어 있는 상태가 될 수 있다.As such, the empty tray CT brought in from the
이후, 상기 빈 트레이 적재부(210)에 저장된 빈 트레이(CT)는 제1언로딩암(240)에 의해 이송되어 언로딩 안착부(220)에 안착되고, 언로딩 안착부(220)가 상승하여 빈 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA)에 전달하면, 빈 트레이(CT)에 테스트 완료된 반도체소자가 적재되기 시작한다.Thereafter, the empty tray CT stored in the empty
이상에서는 상기 빈 트레이 적재부(210)가 내부에 저장된 빈 트레이(CT)를 상측으로 이송시키면서, 새로운 빈 트레이(CT)가 하단 측면에 형성된 도입홀(211)을 통해 최하단에 계속 슬라이딩 반입되는 것으로 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In the above, while the empty
즉, 빈 트레이(CT)를 확인부(130)에서 빈 트레이 적재부(210)로 슬라이딩 이송시켜 반입시킬 수 있는 구성이라면 어떤 것이든 적용될 수 있다. 예를 들어, 확인부(210)가 승강될 수 있도록 구비되어 빈 트레이(CT)를 빈 트레이 적재부(210) 내부에 저장된 빈 트레이(CT)의 최상단에 슬라이딩 반입시키는 구성이 적용될 수도 있는 것이다.That is, any configuration can be applied as long as the empty tray CT can be slid and transported from the
한편, 상술한 바와 같은 확인부(130)와 빈 트레이 적재부(210)는 로딩 적재부(110)와 언로딩 적재부(230)의 사이에 구비된다. 상기 확인부(110)에서 확인이 완료된 빈 트레이(CT)는 빈 트레이 적재부(210)로 이송되어 저장되고, 빈 트레이 적재부(210)의 빈 트레이(CT)는 언로딩 안착부(220)로 이송되어 테스트 완료된 반도체소자를 운반하는 데 사용된다.Meanwhile, the
따라서, 확인부(130)와 빈 트레이 적재부(210)의 위치가 이와 같이 구비된 경우, 로딩 적재부(110)에서 확인부(130), 빈 트레이 적재부(210)를 거쳐 언로딩 적재부(230)에 이르는 트레이(CT)의 이송 경로를 최소화할 수 있는 장점이 있다.Therefore, when the positions of the
전술된 상기 언로딩 안착부(220)는 테스트 완료된 반도체소자가 소정의 동일 등급별로 구분되어 적재되는 빈 트레이(CT)가 위치되는 곳이다. 상기 언로딩 안착부(220)는 로딩 안착부(120)와 마찬가지로 승강될 수 있도록 구비된다. 그리고, 상기 언로딩 안착부(220)는 테스트 완료된 반도체소자가 빈 트레이(CT)에 모두 적재되면 하강한다.The
상기 언로딩 적재부(230)는 이와 같이 하강한 언로딩 안착부(220)에 위치된 트레이(CT)가 제2언로딩암(250)에 의해 이송되어 저장되는 곳이다. 상기 언로딩 적재부(230)에는 트레이(CT)가 저장될 수 있는 스태커(Stacker)가 복수로 구비되어 각 스태커마다 동일한 등급의 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 구분되어 저장된다.The
상기 제1언로딩암(240)은 빈 트레이 적재부(210)에 위치된 빈 트레이(CT)를 이송하여 언로딩 안착부(220)에 안착시킨다. 상기 빈 트레이(CT)는 언로딩 안착부(220)에 안착된 상태로 상승하여, 테스트 완료된 반도체소자가 적재될 수 있도록 테스터 언로딩영역(TUA)에 전달된다.The
상기 제2언로딩암(250)은 언로딩 안착부(220)가 테스트 완료 반도체소자를 적재한 트레이(CT)를 하강시키면, 그 트레이(CT)를 언로딩 안착부(220)로부터 회수하여 언로딩 적재부(230)에 저장한다. 이때, 상기 트레이(CT)에 적재된 테스트 완 료 반도체소자의 등급에 따라 구분하여 언로딩 적재부(230)의 대응되는 스태커에 그 트레이(CT)를 저장한다.When the unloading
이와 같이, 상기 제1ㆍ제2언로딩암(240, 250)은 언로딩 영역(200) 내에서만 이동하며 트레이(CT)를 전달 및 회수한다.As described above, the first and second unloading
일반적으로 로딩 안착부(120)에 트레이(CT)를 회수 및 전달, 언로딩 안착부(220)에 트레이(CT)를 회수 및 전달하는 동작은 연속해서 이루어진다.In general, the operation of recovering and transferring the tray CT to the
그런데, 본 발명과 같이 제1ㆍ제2로딩암(140, 150)이 로딩 안착부(120)에 대한 트레이(CT) 전달 및 회수, 제1ㆍ제2언로딩암(240, 250)이 언로딩 안착부(220)에 대한 트레이(CT) 전달 및 회수를 각각 담당할 경우, 제1로딩암(140) 또는 제1언로딩암(240)이 미리 전달할 트레이(CT)를 파지하고 있다가, 제2로딩암(150) 또는 제2언로딩암(250)이 트레이(CT)를 회수하면 즉시 파지하고 있던 트레이(CT)를 전달할 수 있어 트레이(CT) 전달 및 회수 속도가 향상될 수 있는 것이다.However, as shown in the present invention, the first and
이하, 도 6을 참조하여, 상술한 바와 같은 테스트 핸들러용 트레이 이송장치를 이용하는 본 발명의 트레이 이송방법의 바람직한 실시예를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to Figure 6, a preferred embodiment of the tray transfer method of the present invention using the tray transfer apparatus for a test handler as described above will be described in detail.
먼저, 작업자에 의해 로딩 적재부(110)에 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 저장된다. 그리고, 로딩 영역(100)에 설치된 제1로딩암(140)이 로딩 적재부(110)에 저장된 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)로 이송한다(s100).First, a tray CT in which a test target semiconductor device is loaded is stored in the
이때, 상기 로딩 안착부(120)에 빈 트레이(CT)가 안착되어 있는 경우, 우선 제2로딩암(150)이 그 빈 트레이(CT)를 확인부(130)로 회수하고, 이어 연속적으로 제1로딩암(140)이 로딩 적재부(110)에 저장된 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 로딩 안착부(120)로 이송한다.In this case, when the empty tray CT is seated on the
다음, 상기 로딩 안착부(120)가 상승하여 테스트 대상 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 테스터 로딩영역(TLA)에 전달한다(s150). 이후, 전달된 트레이(CT)에 적재되어 있는 테스트 대상 반도체소자는 테스터에 구비된 별도의 이송장치에 의해 테스트 공정을 위해 이송된다(s200). 상기 테스터는 테스트 대상 반도체소자를 이송하여 별도의 트레이에 옮겨 담고 테스트 공정을 수행한다.Next, the
그리고, 테스트 대상 반도체소자 이송이 완료된 후 남는 빈 트레이(CT)가 안착된 상태로 로딩 안착부(120)가 하강한다. 다음, 제2로딩암(150)이 로딩 안착부(120)의 빈 트레이(CT)를 확인부(130)로 회수한다(s250).In addition, the
이후, 상기 확인부(130)는 회수된 빈 트레이(CT)의 반도체소자 잔존 여부를 확인한다(s300). 확인이 완료되면, 수평이송부(미도시)가 확인 완료된 빈 트레이(CT)를 슬라이딩 이송하여 빈 트레이 적재부(210)에 저장한다(s350).Thereafter, the
한편, 언로딩 영역(200)에 설치된 제1언로딩암(240)은 빈 트레이 적재부(210)에 저장된 빈 트레이(CT)를 언로딩 안착부(220)로 이송하여 안착시킨다(s400). 이때, 상기 언로딩 안착부(220)에 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 다른 트레이(CT)가 안착되어 있는 경우, 우선 제2언로딩암(250)이 그 트레이(CT)를 언로딩 적재부(230)로 회수하고, 이어 연속적으로 제1언로딩암(240)이 빈 트레 이(CT)를 언로딩 안착부(220)로 이송하게 된다.Meanwhile, the
다음, 상기 언로딩 안착부(220)는 상승하여 빈 트레이(CT)를 테스터 언로딩영역(TUA)에 전달한다(s450). 그리고, 테스트 완료된 반도체소자가 테스터에 구비된 별도의 이송장치에 의해 전달된 빈 트레이(CT)에 적재된다(s500).Next, the
적재가 완료되면, 언로딩 안착부(220)가 하강하여, 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이(CT)가 테스터 언로딩영역(TUA)으로부터 회수된다(s550). 이후, 회수된 테스트 완료된 반도체소자가 적재된 트레이(CT)를 제2언로딩암(250)이 언로딩 적재부(230)에 등급별로 구분하여 저장한다(s600).When loading is completed, the
이와 같이, 로딩 영역(100)에 구비된 제1ㆍ제2로딩암(140, 150), 언로딩 영역(200)에 구비된 제1ㆍ제2언로딩암(240, 250)으로 총 네 개의 암이 구비되고, 순서대로 배치되어 있는 로딩 적재부(110), 확인부(130), 빈 트레이 적재부(210), 언로딩 적재부(230) 순으로 트레이(CT)가 이송됨으로 인해, 트레이의 전달 및 회수 속도가 획기적으로 개선될 수 있는 것이다.As described above, the first and
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims. will be.
도 1은 종래의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치의 개략도,1 is a schematic diagram of a tray feeder for a conventional test handler,
도 2는 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 있어서 바람직한 실시예의 개략도,2 is a schematic view of a preferred embodiment of the tray feeder for the test handler of the present invention;
도 3은 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 구비된 빈 트레이 적재부에 있어서 바람직한 실시예를 개략적으로 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view schematically showing a preferred embodiment in the empty tray stacking unit provided in the tray feeder for a test handler of the present invention;
도 4는 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 구비된 빈 트레이 적재부에 있어서 내부에 저장된 빈 트레이가 상측으로 이송되는 상태를 개략적으로 보여주는 단면도,4 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the empty tray stored therein is transferred upward in the empty tray stacking unit provided in the tray feeder for the test handler of the present invention;
도 5는 본 발명의 테스트 핸들러용 트레이 이송장치에 구비된 빈 트레이 적재부에 있어서 내부에 저장된 빈 트레이가 상측으로 이송된 후의 상태를 개략적으로 보여주는 단면도,5 is a cross-sectional view schematically showing a state after the empty tray stored therein is transferred upward in the empty tray stacking unit provided in the tray feeder for the test handler of the present invention;
도 6은 본 발명의 트레이 이송방법에 있어서 바람직한 실시예를 보여주는 순서도이다.Figure 6 is a flow chart showing a preferred embodiment in the tray transfer method of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ** Explanation of symbols for main part of drawing *
100 : 로딩 영역 110 : 로딩 적재부100: loading area 110: loading loading part
120 : 로딩 안착부 130 : 확인부120: loading seat 130: check unit
140 : 제1로딩암 150 : 제2로딩암140: first loading arm 150: second loading arm
200 : 언로딩 영역 210 : 빈 트레이 적재부200: unloading area 210: empty tray loading portion
211 : 도입홀 212 : 승강이송부211: introduction hole 212: lifting and transporting unit
212-1 : 승강플레이트 212-2 : 구동부212-1: Lifting plate 212-2: Drive part
213 : 스토퍼 220 : 언로딩 안착부213: stopper 220: unloading seat
230 : 언로딩 적재부 240 : 제1언로딩암230: unloading loading portion 240: first unloading arm
250 : 제2언로딩암 CT : 트레이250: second unloading arm CT: tray
TLA : 테스터 로딩영역 TUA : 테스터 언로딩영역TLA: Tester Loading Area TUA: Tester Unloading Area
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020028653A (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-17 | 정문술 | Vertical type test handler and method for operating the same |
KR100560729B1 (en) * | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | Handler for testing semiconductor |
KR20070021357A (en) * | 2005-08-18 | 2007-02-23 | (주)테크윙 | Test handler |
KR100815131B1 (en) | 2006-10-02 | 2008-03-20 | 세크론 주식회사 | Tray loading/un loading device and test handler comprising the same |
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Patent Citations (4)
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---|---|---|---|---|
KR20020028653A (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-17 | 정문술 | Vertical type test handler and method for operating the same |
KR100560729B1 (en) * | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | Handler for testing semiconductor |
KR20070021357A (en) * | 2005-08-18 | 2007-02-23 | (주)테크윙 | Test handler |
KR100815131B1 (en) | 2006-10-02 | 2008-03-20 | 세크론 주식회사 | Tray loading/un loading device and test handler comprising the same |
Also Published As
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