KR100560729B1 - Handler for testing semiconductor - Google Patents
Handler for testing semiconductor Download PDFInfo
- Publication number
- KR100560729B1 KR100560729B1 KR1020050023621A KR20050023621A KR100560729B1 KR 100560729 B1 KR100560729 B1 KR 100560729B1 KR 1020050023621 A KR1020050023621 A KR 1020050023621A KR 20050023621 A KR20050023621 A KR 20050023621A KR 100560729 B1 KR100560729 B1 KR 100560729B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- unit
- test
- tray
- buffer
- test tray
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 187
- UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M buffer Substances data:image/svg+xml;base64,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 data:image/svg+xml;base64,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 [Na+].OC([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 91
- 238000011068 load Methods 0.000 claims abstract description 53
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000010257 thawing Methods 0.000 claims description 19
- 230000003028 elevating Effects 0.000 claims description 15
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound data:image/svg+xml;base64,PD94bWwgdmVyc2lvbj0nMS4wJyBlbmNvZGluZz0naXNvLTg4NTktMSc/Pgo8c3ZnIHZlcnNpb249JzEuMScgYmFzZVByb2ZpbGU9J2Z1bGwnCiAgICAgICAgICAgICAgeG1sbnM9J2h0dHA6Ly93d3cudzMub3JnLzIwMDAvc3ZnJwogICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgeG1sbnM6cmRraXQ9J2h0dHA6Ly93d3cucmRraXQub3JnL3htbCcKICAgICAgICAgICAgICAgICAgICAgIHhtbG5zOnhsaW5rPSdodHRwOi8vd3d3LnczLm9yZy8xOTk5L3hsaW5rJwogICAgICAgICAgICAgICAgICB4bWw6c3BhY2U9J3ByZXNlcnZlJwp3aWR0aD0nMzAwcHgnIGhlaWdodD0nMzAwcHgnIHZpZXdCb3g9JzAgMCAzMDAgMzAwJz4KPCEtLSBFTkQgT0YgSEVBREVSIC0tPgo8cmVjdCBzdHlsZT0nb3BhY2l0eToxLjA7ZmlsbDojRkZGRkZGO3N0cm9rZTpub25lJyB3aWR0aD0nMzAwLjAnIGhlaWdodD0nMzAwLjAnIHg9JzAuMCcgeT0nMC4wJz4gPC9yZWN0Pgo8cGF0aCBjbGFzcz0nYm9uZC0wIGF0b20tMCBhdG9tLTEnIGQ9J00gMTk0LjIsMTUwLjAgTCAxMDQuMywxNTAuMCcgc3R5bGU9J2ZpbGw6bm9uZTtmaWxsLXJ1bGU6ZXZlbm9kZDtzdHJva2U6IzQyODRGNDtzdHJva2Utd2lkdGg6Mi4wcHg7c3Ryb2tlLWxpbmVjYXA6YnV0dDtzdHJva2UtbGluZWpvaW46bWl0ZXI7c3Ryb2tlLW9wYWNpdHk6MScgLz4KPHBhdGggY2xhc3M9J2JvbmQtMCBhdG9tLTAgYXRvbS0xJyBkPSdNIDE5NC4yLDEwOS4xIEwgMTA0LjMsMTA5LjEnIHN0eWxlPSdmaWxsOm5vbmU7ZmlsbC1ydWxlOmV2ZW5vZGQ7c3Ryb2tlOiM0Mjg0RjQ7c3Ryb2tlLXdpZHRoOjIuMHB4O3N0cm9rZS1saW5lY2FwOmJ1dHQ7c3Ryb2tlLWxpbmVqb2luOm1pdGVyO3N0cm9rZS1vcGFjaXR5OjEnIC8+CjxwYXRoIGNsYXNzPSdib25kLTAgYXRvbS0wIGF0b20tMScgZD0nTSAxOTQuMiwxOTAuOSBMIDEwNC4zLDE5MC45JyBzdHlsZT0nZmlsbDpub25lO2ZpbGwtcnVsZTpldmVub2RkO3N0cm9rZTojNDI4NEY0O3N0cm9rZS13aWR0aDoyLjBweDtzdHJva2UtbGluZWNhcDpidXR0O3N0cm9rZS1saW5lam9pbjptaXRlcjtzdHJva2Utb3BhY2l0eToxJyAvPgo8dGV4dCB4PScyNDAuMycgeT0nMTcwLjAnIGNsYXNzPSdhdG9tLTAnIHN0eWxlPSdmb250LXNpemU6NDBweDtmb250LXN0eWxlOm5vcm1hbDtmb250LXdlaWdodDpub3JtYWw7ZmlsbC1vcGFjaXR5OjE7c3Ryb2tlOm5vbmU7Zm9udC1mYW1pbHk6c2Fucy1zZXJpZjt0ZXh0LWFuY2hvcjpzdGFydDtmaWxsOiM0Mjg0RjQnID5OPC90ZXh0Pgo8dGV4dCB4PSczNS43JyB5PScxNzAuMCcgY2xhc3M9J2F0b20tMScgc3R5bGU9J2ZvbnQtc2l6ZTo0MHB4O2ZvbnQtc3R5bGU6bm9ybWFsO2ZvbnQtd2VpZ2h0Om5vcm1hbDtmaWxsLW9wYWNpdHk6MTtzdHJva2U6bm9uZTtmb250LWZhbWlseTpzYW5zLXNlcmlmO3RleHQtYW5jaG9yOnN0YXJ0O2ZpbGw6IzQyODRGNCcgPk48L3RleHQ+Cjwvc3ZnPgo= data:image/svg+xml;base64,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 N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
Abstract
본 발명은 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것으로, 교환부(exchanger)에서 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착 및 분리하는 작업을 단순화시키고, 한번에 테스트할 수 있는 반도체 소자의 수를 더욱 증대시킬 수 있도록 개선한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and simplifies the task of mounting and detaching a semiconductor device to a test tray in an exchanger and improves the number of semiconductor devices that can be tested at one time. will be.
이를 위한 본 발명은, 테스트할 반도체 소자들이 적재되는 로딩부와; 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 적재되는 언로딩부와; 상기 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어를 구비한 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이를 작업위치에서 소정 피치(pitch)로 수평 이동시키는 이동유닛으로 구성되어, 상기 이동유닛이 상기 테스트 트레이를 소정 피치로 이동시키면서 상기 캐리어에 반도체 소자를 장착하고 분리하는 작업이 이루어지도록 된 교환부와; 상기 교환부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트부와; 상기 로딩부와 언로딩부 및 상기 교환부 간에 반도체 소자를 반송하고 상기 테스트 트레이의 캐리어에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 소자 반송유닛과; 상기 교환부와 테스트부 간에 테스트 트레이를 반송하는 트레이 반송유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.To this end, the present invention includes a loading unit in which semiconductor elements to be tested are loaded; An unloading unit in which the tested semiconductor devices are classified and loaded according to a test result; And a test tray having a plurality of carriers for temporarily fixing the semiconductor element, and a moving unit for horizontally moving the test tray at a predetermined pitch from a working position, wherein the moving unit moves the test tray to a predetermined pitch. An exchange unit configured to attach and detach a semiconductor element from the carrier while moving to the carrier; A test unit which performs a test by mounting a semiconductor element of a test tray returned from the exchange unit to a test socket; An element conveying unit which conveys the semiconductor element between the loading part, the unloading part, and the exchange part, and mounts and detaches the semiconductor element on a carrier of the test tray; It provides a handler for testing a semiconductor device comprising a tray conveying unit for conveying a test tray between the exchange unit and the test unit.
핸들러, 교환부, exchanger, 로테이터, 트레이 버퍼부, 버퍼부 Handler, exchanger, exchanger, rotator, tray buffer, buffer
Description
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing the configuration of an embodiment of a handler for testing semiconductor devices in accordance with the present invention
도 2는 도 1의 핸들러의 개략적인 측면도2 is a schematic side view of the handler of FIG.
도 3은 도 1의 핸들러의 개략적인 정면도3 is a schematic front view of the handler of FIG.
도 4는 도 1의 핸들러의 로테이터의 구조를 나타낸 사시도4 is a perspective view showing the structure of the rotator of the handler of FIG.
도 5는 도 4의 로테이터의 개략적인 측면도5 is a schematic side view of the rotator of FIG.
도 6은 도 4의 로테이터의 홀딩부의 구성을 나타낸 사시도6 is a perspective view showing the configuration of a holding part of the rotator of FIG.
도 7은 도 1의 핸들러의 승강유닛의 사시도Figure 7 is a perspective view of the lifting unit of the handler of Figure 1
도 8a와 도 8b는 각각 도 1의 핸들러의 이동유닛의 사시도 및 개략적인 측면도8A and 8B are perspective and schematic side views, respectively, of the mobile unit of the handler of FIG.
도 9는 도 1의 핸들러의 트레이 쉬프터의 구성을 나타낸 사시도9 is a perspective view illustrating a configuration of a tray shifter of the handler of FIG. 1;
도 10 내지 도 17은 도 1의 핸들러의 핸들러의 교환부(exchanger)와 테스트부 간에 이루어지는 테스트 트레이 반송 과정의 일례를 순차적으로 설명하는 도면10 to 17 sequentially illustrate an example of a test tray conveyance process performed between an exchanger and a test unit of the handler of the handler of FIG. 1.
도 18은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도18 is a plan view schematically showing the configuration of another embodiment of a handler for testing semiconductor devices in accordance with the present invention.
도 19는 도 18의 핸들러의 개략적인 정면도19 is a schematic front view of the handler of FIG. 18;
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 로딩부 20 : 언로딩부10: loading unit 20: unloading unit
30 : 교환부 35 : 이동유닛30: exchange unit 35: mobile unit
36 : 승강유닛 40, 45 : 버퍼부 36: lifting unit 40, 45: buffer unit
51, 52 : 제 1,2로딩/언로딩픽커 61, 62 : 단축픽커51, 52: first and second loading / unloading picker 61, 62: short picker
70 : 테스트부 71 : 예열/예냉챔버70: test unit 71: preheating / pre-cooling chamber
72 : 테스트챔버 73 : 제열/제냉챔버72: test chamber 73: heat removal / defrosting chamber
74 : 테스트보드 75 : 콘택트유닛74: test board 75: contact unit
80 : 로테이터 91, 92 : 제 1,2트레이 버퍼부80: rotator 91, 92: first and second tray buffer
95 : 트레이 쉬프터 T : 테스트 트레이95: tray shifter T: test tray
C : 캐리어 WP : 작업위치C: Carrier WP: Work Position
SP : 대기위치 SP: Standby position
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 외부의 테스트장치에 연결된 테스트소켓에 접속시켜 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하여 적재할 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to perform a test by connecting a semiconductor device to a test socket connected to an external test apparatus, and classify and load the tested semiconductor device according to a test result. The present invention relates to a handler for testing semiconductor devices.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기 판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 말한다.In general, a memory IC or a non-memory semiconductor device and a module IC having a circuit configured appropriately on one substrate thereof are shipped after various tests after production. The handler is a semiconductor device and It refers to a device that is used to automatically test the module IC by electrically connecting it to an external test device.
통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.In general, many of these handlers not only perform general performance tests at room temperature, but also create extreme conditions of high temperature and low temperature through electrothermal heaters and liquefied nitrogen injection systems in closed chambers such as semiconductor devices and module ICs. It is also capable of performing high and low temperature tests, which test whether they can function under extreme temperature conditions.
본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간내에 많은 양의 반도체 소자들을 효율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러가 개시되어 있다. Korean Patent Publication No. 10-0384622 filed and filed by the present applicant (announced on May 22, 2003) includes a plurality of chambers in a short time without increasing the overall size and structural complexity of the handler. A handler for testing semiconductor devices is disclosed that allows for efficient testing of devices.
상기 핸들러는 챔버부가 반도체 소자를 소정의 온도로 예열 및 예냉시키는 예열챔버와, 테스트를 수행하는 테스트챔버, 반도체 소자를 상온으로 되돌리는 디프로스팅챔버가 수평하게 배열됨과 더불어, 이들이 각각 상하로 복층으로 구성됨으로써 기존의 메모리 핸들러보다 2배 많은 수의 반도체 소자를 한번에 테스트할 수 있도록 구성되어 있다. The handler is horizontally arranged with a preheating chamber in which the chamber preheats and precools the semiconductor element to a predetermined temperature, a test chamber for performing the test, and a defrosting chamber for returning the semiconductor element to room temperature horizontally, and these are arranged in a plurality of layers, respectively. It is configured to test twice as many semiconductor devices at a time as conventional memory handlers.
상기 핸들러에서 이루어지는 테스트 과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다. The test process performed in the handler will be described as follows.
먼저, 로딩부의 사용자 트레이에 담겨진 반도체 소자를 픽커를 이용하여 교환부로 이송하면, 이 교환부에서는 반도체 소자를 얼라이너에 소정의 간격으로 정렬한 다음, 내열성의 금속 재질인 테스트 트레이에 장착한다. 이어서, 상기 테스트 트레이를 챔버 내부의 테스트 사이트로 반송하여 전기적인 테스트를 수행한다. 장착된 반도체 소자의 테스트가 완료된 테스트 트레이는 다시 교환부로 이송되어 교환부에서 반도체 소자들이 분리된 다음, 테스트 결과에 따라 언로딩부의 사용자 트레이에 분류되어 수납된다.First, when the semiconductor element contained in the user tray of the loading unit is transferred to the exchange unit using the picker, the exchange unit arranges the semiconductor elements at predetermined intervals on the aligner and then mounts the semiconductor element on a test tray made of a heat resistant metal material. The test tray is then returned to a test site inside the chamber to perform an electrical test. The test tray after the test of the mounted semiconductor device is completed is transferred to the exchange unit to separate the semiconductor elements from the exchange unit, and then classified and stored in the user tray of the unloading unit according to the test result.
그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러는 상기 교환부에서 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착 및 분리하는 과정이 다소 복잡하게 이루어지며, 교환부에서 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착하고 분리하기 위한 구성 또한 다소 복잡한 단점이 있다.However, in the conventional handler as described above, the process of mounting and detaching the semiconductor device on the test tray in the exchange part is made more complicated, and the configuration for mounting and detaching the semiconductor device on the test tray in the exchange part is also somewhat complicated. There is this.
즉, 상기 핸들러는 사용자 트레이의 반도체 소자 간격과 테스트 트레이의 반도체 소자 간격이 다르기 때문에 상기 교환부에서 사용자 트레이로부터 반송된 반도체 소자를 얼라이너에 장착하여 테스트 트레이의 소자 장착 간격과 동일한 간격으로 정렬한 후, 상기 얼라이너를 테스트 트레이가 위치한 장소로 수평으로 이동시켜 테스트 트레이에 장착하거나 테스트 트레이로부터 분리된 반도체 소자를 수납하였다. That is, since the handler is different from the semiconductor element spacing of the user tray and the semiconductor device spacing of the test tray, the exchanger attaches the semiconductor elements conveyed from the user tray to the aligner and arranges them at the same interval as the device mounting spacing of the test tray. Thereafter, the aligner was horizontally moved to a location where the test tray was located to accommodate the semiconductor device separated from the test tray or mounted on the test tray.
이와 같이 상기 교환부에서 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착하고 분리하는 작업이 복잡하게 되면, 교환부에서의 작업 시간이 많이 소요되고, 따라서 한 번에 테스트할 수 있는 반도체 소자의 갯수도 제약을 받게 된다. As such, when the operation of mounting and removing the semiconductor device on the test tray becomes complicated in the exchange part, the operation time in the exchange part takes much time, and thus the number of semiconductor devices that can be tested at one time is also limited. .
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 교환부에서 이루어지는 작업, 즉 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착 및 분리하는 작업을 단순화시키고, 한번에 테스트할 수 있는 반도체 소자의 수를 더욱 증대시킬 수 있도록 개선한 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다. The present invention is to solve the above problems, to simplify the work performed in the exchange, that is, the operation of mounting and detaching the semiconductor device in the test tray, so as to further increase the number of semiconductor devices that can be tested at a time An object of the present invention is to provide an improved handler for testing semiconductor devices.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 테스트할 반도체 소자들이 적재되는 로딩부와; 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 적재되는 언로딩부와; 상기 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어를 구비한 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이를 작업위치에서 소정 피치(pitch)로 수평 이동시키는 이동유닛으로 구성되어, 상기 이동유닛이 상기 테스트 트레이를 소정 피치로 이동시키면서 상기 캐리어에 반도체 소자를 장착하고 분리하는 작업이 이루어지도록 된 교환부와; 상기 교환부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트부와; 상기 로딩부와 언로딩부 및 상기 교환부 간에 반도체 소자를 반송하고 상기 테스트 트레이의 캐리어에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 소자 반송유닛과; 상기 교환부와 테스트부 간에 테스트 트레이를 반송하는 트레이 반송유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a loading unit in which the semiconductor devices to be tested are loaded; An unloading unit in which the tested semiconductor devices are classified and loaded according to a test result; And a test tray having a plurality of carriers for temporarily fixing the semiconductor element, and a moving unit for horizontally moving the test tray at a predetermined pitch from a working position, wherein the moving unit moves the test tray to a predetermined pitch. An exchange unit configured to attach and detach a semiconductor element from the carrier while moving to the carrier; A test unit which performs a test by mounting a semiconductor element of a test tray returned from the exchange unit to a test socket; An element conveying unit which conveys the semiconductor element between the loading part, the unloading part, and the exchange part, and mounts and detaches the semiconductor element on a carrier of the test tray; It provides a handler for testing a semiconductor device comprising a tray conveying unit for conveying a test tray between the exchange unit and the test unit.
본 발명의 다른 한 실시형태에 따르면, 테스트할 반도체 소자들이 적재되는 로딩부와; 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 적재되는 언로딩부와; 상기 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어를 구비한 테스트 트레이와, 상기 테스트 트레이를 하측의 대기위치와 상측의 작업위치로 승강시키는 승강유닛과, 상기 테스트 트레이를 작업위치에서 소정 피치(pitch)로 수평 이동시키는 이동유닛으로 구성되어, 상기 이동유닛이 상기 테스트 트레이를 소정 피치로 이동시키면서 상기 캐리어에 반도체 소자를 장착하고 분리하는 작업이 이루어지도록 된 교환부와; 상기 교환부로부터 반송된 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트소켓에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트부와; 상기 로딩부와 교환부 및 상기 언로딩부와 교환부 사이에 배치되어 테스트할 반도체 소자 및 테스트 완료된 반도체 소자들이 일시적으로 놓여져 대기하는 복수개의 버퍼부와; 상기 로딩부 및 언로딩부와 상기 버퍼부 사이에서 이동가능하게 설치되어 반도체 소자를 반송하는 적어도 1개의 제 1픽커와; 상기 버퍼부와 교환부 사이에서 이동가능하게 설치되어 반도체 소자를 반송하는 적어도 1개의 제 2픽커와; 상기 교환부의 대기위치의 양측에 배치된 제 1,2 트레이 버퍼부와; 테스트 트레이를 상기 교환부의 대기위치와 상기 제 1,2 트레이 버퍼부 사이에서 수평하게 이동시키는 트레이 쉬프터와; 상기 교환부와 테스트부 간에 테스트 트레이를 반송하는 트레이 반송유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러가 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a loading unit on which semiconductor elements to be tested are loaded; An unloading unit in which the tested semiconductor devices are classified and loaded according to a test result; A test tray having a plurality of carriers for temporarily fixing the semiconductor element, a lifting unit for elevating the test tray to a lower standby position and an upper working position, and a predetermined pitch at the working position An exchange unit configured to move the test tray to a predetermined pitch, wherein the mobile unit moves the test tray to a predetermined pitch and detaches the semiconductor element from the carrier; A test unit which performs a test by mounting a semiconductor element of a test tray returned from the exchange unit to a test socket; A plurality of buffer units disposed between the loading unit and the exchange unit and between the unloading unit and the exchange unit to temporarily place and wait for the semiconductor elements to be tested and the tested semiconductor elements; At least one first picker movably disposed between the loading and unloading portions and the buffer portion to convey a semiconductor device; At least one second picker movably installed between the buffer unit and the exchange unit to carry the semiconductor element; First and second tray buffer parts disposed at both sides of a standby position of the exchange part; A tray shifter for horizontally moving a test tray between a standby position of the exchange part and the first and second tray buffer parts; There is provided a handler for testing a semiconductor device comprising a tray conveying unit for conveying a test tray between the exchange part and the test part.
이러한 본 발명에 따르면, 상기 교환부에서 테스트 트레이가 소정 피치로 수평 이동하면서 반도체 소자를 캐리어에 장착하고 분리하는 작업이 이루어지므로, 교환부에서 반도체 소자를 테스트 트레이에 장착 및 분리하는 작업이 매우 단순화되고, 작업 속도도 향상되어 다량의 반도체 소자의 테스트가 가능하게 되며, 교환 부의 구조 또한 단순화될 수 있게 된다. According to the present invention, since the operation of mounting and detaching the semiconductor element to the carrier while the test tray is horizontally moved to a predetermined pitch in the exchange is made, the operation of mounting and detaching the semiconductor element to the test tray in the exchange is greatly simplified. In addition, the working speed is also improved, so that a large amount of semiconductor devices can be tested and the structure of the exchange part can be simplified.
이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 것으로, 핸들러의 전방부에 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 사용자 트레이들이 적재되어 있는 로딩부(10)가 설치되고, 이 로딩부(10)의 일측부에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 사용자 트레이에 수납되는 언로딩부(20)가 설치된다. 1 to 3 schematically illustrate a configuration of an embodiment of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention, and includes a loading unit in which user trays in which a plurality of semiconductor devices to be tested are stored are loaded in the front part of the handler. 10) is installed, and an unloading unit 20 in which the tested semiconductor devices are classified according to the test result and stored in the user tray is installed at one side of the loading unit 10.
그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩부(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들이 일시적으로 안착되는 복수개의 버퍼부(40, 45)가 버퍼 이동유닛(미도시)에 의해 전,후진가능하게 설치되어 있다. 상기 버퍼부(40, 45) 사이에는 버퍼부(40, 45)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(30)가 설치되어 있다. 테스트 트레이(T)에는 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어(C)들이 상하로 4열로 배열되어 있다. In addition, on both sides of the middle portion of the handler, a plurality of buffer parts 40 and 45, on which the semiconductor elements transferred from the loading part 10 are temporarily seated, may be moved forward and backward by a buffer moving unit (not shown). Is installed. Between the buffer units 40 and 45, the operation of transferring the semiconductor elements to be tested by the buffer units 40 and 45 to remount them on the test tray T and separating the tested semiconductor elements of the test tray may be performed. An exchange unit 30 is provided. In the test tray T, a plurality of carriers C which temporarily fix the semiconductor element are arranged in four rows.
이 실시예에서 상기 버퍼부(40, 45)는 교환부(30)의 양측에 2개씩 배치되고, 버퍼부(40, 45)에 안착되는 반도체 소자간의 피치는 테스트 트레이(T)의 각 캐리어(C)에 장착되는 반도체 소자 간의 피치와 동일하다. 그리고, 상기 각 버퍼부(40, 45)는 테스트할 반도체 소자만을 수용하는 로딩측 버퍼부와, 테스트 완료된 반도체 소자만을 수용하는 언로딩측 버퍼부로 구분하여 사용될 수 있으나, 하나의 버퍼부에 테스트할 반도체 소자와 테스트 완료된 반도체 소자를 함께 수용할 수도 있다.In this embodiment, two buffer units 40 and 45 are disposed on both sides of the exchange unit 30, and the pitch between semiconductor elements seated in the buffer units 40 and 45 is determined by the carriers of the test tray T. It is equal to the pitch between semiconductor elements mounted in C). Each of the buffer units 40 and 45 may be classified into a loading side buffer unit for accommodating only semiconductor devices to be tested and an unloading side buffer unit for accommodating only tested semiconductor devices. The semiconductor device and the tested semiconductor device may be accommodated together.
이 실시예에서는 로딩부(10)와 가까운 쪽의 버퍼부를 로딩측 버퍼부(40)로 지정하고, 그 반대편의 언로딩부(20)와 가까운 쪽의 버퍼부를 언로딩측 버퍼부(40)로 지정하여 사용한 것을 예시한다. In this embodiment, the buffer portion closer to the loading portion 10 is designated as the loading side buffer portion 40, and the buffer portion closer to the unloading portion 20 on the opposite side to the unloading side buffer portion 40. It illustrates what was used by designation.
또한, 핸들러의 전방부 상측에는 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 버퍼부(40, 45) 사이를 수평하게 이동하면서 반도체 소자들을 이송하는 제 1 로딩/언로딩픽커(51)와 제 2 로딩/언로딩픽커(52)가 각각 설치된다. 여기서, 상기 제 1,2 로딩/언로딩픽커(51, 52)는 핸들러의 전방부 상측에 좌우방향(이하 X축방향)으로 설치된 제 1 X축프레임(53)을 따라 각각 독립적으로 이동하는 가동프레임(54, 55)에 Y축 방향을 따라 수평 이동 가능하게 설치된다. In addition, a first loading / unloading picker 51 which transfers the semiconductor devices while horizontally moving between the loading part 10, the unloading part 20, and the buffer parts 40 and 45, above the front part of the handler; Second loading / unloading pickers 52 are respectively installed. Here, the first and second loading / unloading pickers 51 and 52 are movable independently of each other along the first X-axis frame 53 installed in the left-right direction (hereinafter referred to as the X-axis direction) above the front part of the handler. The frames 54 and 55 are installed to be horizontally movable along the Y-axis direction.
도면에 도시하지는 않았지만, 상기 가동프레임(54, 55) 및 제 1,2 로딩/언로딩픽커(51, 52)를 수평 이동시키기 위한 구동유닛으로는 리니어모터가 적용됨이 바람직하나, 이외에도 볼스크류 및 서보모터, 또는 풀리와 벨트 및 서보모터로 이루어진 공지의 선형 운동 스템들을 적용할 수도 있을 것이다. Although not shown in the drawings, a linear motor is preferably used as a driving unit for horizontally moving the movable frames 54 and 55 and the first and second loading / unloading pickers 51 and 52, but in addition to the ball screw and It is also possible to apply servomotors or known linear motion stems consisting of pulleys, belts and servomotors.
또한, 상기 제 1,2 로딩/언로딩픽커(51, 52)는 한번에 복수개의 반도체 소자를 진공 흡착하여 이송할 수 있도록 구성됨이 바람직하며, 이 때 제 1,2 로딩/언로딩픽커(51, 52)는 사용자 트레이에서의 반도체 소자 간 피치와 상기 버퍼부(40, 45)에서의 반도체 소자 간 피치로 반도체 소자 간의 피치 가변이 가능하도록 구성됨이 바람직하다. In addition, the first and second loading / unloading pickers 51 and 52 are preferably configured to be transported by vacuum adsorption of a plurality of semiconductor devices at a time. 52 is a pitch between the semiconductor elements in the user tray and the pitch between the semiconductor elements in the buffer unit 40, 45 is preferably configured to enable the pitch between the semiconductor elements.
상기 교환부(50) 및 버퍼부(40)의 상측에는 양측 버퍼부(40, 45)와 교환부(30) 간에 반도체 소자들을 이송하여 주는 복수개의 단축 픽커(61, 62)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다. 이 실시예에서 상기 단축 픽커(61, 62)는 좌우에 각각 2개씩 총 4개가 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 독립적으로 이동하도록 구성된다. 또한, 도면상 좌측의 단축픽커들을 로딩측 단축픽커(61)로, 도면상 우측의 단축픽커를 언로딩측 단축픽커(62)로 지정하여 사용한다. On the upper side of the exchange unit 50 and the buffer unit 40, a plurality of single-axis pickers 61 and 62 which transfer semiconductor elements between the buffer units 40 and 45 and the exchange unit 30 in the X-axis direction are provided. It is installed to move horizontally. In this embodiment, the single pickers 61 and 62 are configured to independently move along the second and third X-axis frames 63 and 64 in total, two each to the left and right. In addition, the short pickers on the left side of the drawing are designated as the loading side short pickers 61, and the short pickers on the right side of the drawing are designated as the unloading side short pickers 62.
여기서, 상기 각 단축 픽커(61, 62)는 리니어모터(미도시) 또는, 볼스크류와 서보모터(미도시)와 같은 공지의 선형 운동 시스템에 의해 상기 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 이동하도록 구성될 수 있다. Here, each of the single-axis pickers 61, 62 is the second, third X-axis frame 63, 64 by a linear motor (not shown) or a known linear motion system such as a ball screw and a servo motor (not shown). Can be configured to move along.
그리고, 핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이(T)들을 순차적으로 이송하며 반도체 소자를 소정의 온도 조건하에서 테스트하는 테스트부(700)가 설치된다. 상기 테스트부(700)는 상하로 2층으로 구성되어 동시에 2개의 테스트 트레이(T)가 테스트될 수 있도록 되어 있다.In the rear part of the handler, a test is performed in which a high temperature or low temperature environment is formed in a plurality of sealed chambers, and then the test trays in which the semiconductor devices are mounted are sequentially transferred and the semiconductor devices are tested under a predetermined temperature condition. The part 700 is installed. The test unit 700 is composed of two layers vertically and two test trays T can be tested at the same time.
구체적으로 설명하면, 상기 테스트부(700)는, 상기 교환부(50)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있도록 된 예열/예냉챔버(71)와, 상기 예열/예냉챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트 레이를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 제열/제냉챔버(73)로 구성된다. In detail, the test unit 700 transfers the test tray transferred from the exchange unit 50 step by step from front to back, and heats or cools the semiconductor devices to a predetermined temperature. The preheating / precooling chamber 71 and the semiconductor elements of the test tray transferred through the preheating / precooling chamber 71 are mounted on a test socket (not shown) combined with an external test equipment (not shown). The test chamber 72 to perform the test and the test tray transferred through the test chamber 72 step by step from the rear to the front step by step to the initial room temperature state It consists of the heat removal / defrosting chamber 73 which returns.
상기 테스트챔버(72)에는 복수개의 테스트소켓(미도시)을 구비한 테스트보드(74)가 상하로 2층으로 구성된다. The test chamber 72 includes two test boards 74 each having a plurality of test sockets (not shown).
그리고, 상기 예열/예냉챔버(71)와 제열/제냉챔버(73)의 후단부에는 각 챔버의 최후방으로 이동한 테스트 트레이를 상하로 승강시키면서 분배하는 승강장치(미도시)가 설치된다. In addition, an elevating device (not shown) is provided at the rear ends of the preheating / precooling chamber 71 and the heat removing / defrosting chamber 73 while distributing the test tray which is moved to the rear of each chamber while moving up and down.
또한, 상기 테스트부(70)의 전방에는 교환부(30)로부터 전달된 테스트 트레이 및 제열/제냉챔버(73)의 테스트 트레이(T)를 각각 측방의 예열/예냉챔버(71) 및 교환부(30)로 이송하는 전방측 이송유닛(76)이 설치된다. 그리고, 테스트부(70)의 후방에는 예열/예냉챔버(71) 및 테스트챔버(72)의 테스트 트레이(T)를 각각 테스트챔버(72) 및 제열/제냉챔버(73)로 이송하는 후방측 이송유닛(77)이 설치된다. In addition, in front of the test unit 70, the test tray T transmitted from the exchange unit 30 and the test tray T of the heat removal / cooling chamber 73 are respectively preheated / precooled chamber 71 and the exchange unit ( A front side transfer unit 76 for transferring to 30 is installed. The rear side of the test unit 70 transfers the preheating / precooling chamber 71 and the test tray T of the test chamber 72 to the test chamber 72 and the defrosting / defrosting chamber 73, respectively. Unit 77 is installed.
여기서, 상기 후방측 이송유닛(77)은 상기 예열/예냉챔버(71)와 테스트챔버(72) 및 제열/제냉챔버(73)의 후방부가 각각 상하로 복층으로 구성되기 때문에 상하로 2개가 독립적으로 구동하도록 구성됨이 바람직하다. Here, the rear conveying unit 77 is independently of the upper and lower two because the rear portion of the preheating / precooling chamber 71 and the test chamber 72 and the defrosting / defrosting chamber 73 are formed up and down, respectively. It is preferably configured to drive.
그리고, 상기 전방측 이송유닛(76)과 후방측 이송유닛(77)은 각 테스트 트레이(T)의 일측부를 고정하는 홀더(761, 762)와, 상기 홀더를 이동시키는 선형 운동장치(미도시)로 구성된다. 상기 선형 운동장치는 공지의 볼스크류 및 서보모터, 또는 리니어모터 등으로 구성될 수 있다. The front transfer unit 76 and the rear transfer unit 77 may include holders 761 and 762 for fixing one side of each test tray T, and a linear motion device for moving the holder. It consists of. The linear motion device may be composed of a known ball screw and servo motor, or a linear motor.
상기 테스트챔버(72)에는 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)에 정렬되었을 때 테스트 트레이(T)를 테스트보드(74)로 가압하여 접속시키는 콘택트유닛(75)이 전후진 이동 가능하게 설치된다. In the test chamber 72, when the test tray T is aligned with the test board 74, the contact unit 75 for pressing and connecting the test tray T to the test board 74 is installed to move forward and backward. do.
그리고, 상기 테스트부(70)에서는 테스트 트레이(T)가 직립 상태로 이동하고, 교환부(30)에서는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 작업이 테스트 트레이(T)의 수평 상태에서 이루어진다. 따라서, 상기 테스트부(70)의 전단부와 교환부(30)의 사이에는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 직립 상태로, 직립 상태에서 수평상태로 전환시키면서 반송하여 주는 로테이터(80)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다. In addition, in the test unit 70, the test tray T moves to an upright state, and in the exchange unit 30, the operation of attaching and detaching a semiconductor device to the test tray T is performed in a horizontal state of the test tray T. Is done in Therefore, between the front end of the test unit 70 and the exchange unit 30, the rotator 80 which conveys the test tray T while being transferred from the horizontal state to the upright state and from the upright state to the horizontal state is 90. It is installed so that the road can rotate back and forth.
한편, 상기 교환부(30)에서는 2개의 위치에서 테스트 트레이를 반송하는 작업이 별도로 이루어진다. 즉, 상측의 작업위치(WP)(Working Place)에서는 테스트 트레이(T)가 수평으로 놓인 상태에서 소정 피치로 수평 이동되면서 반도체 소자의 장착 및 분리 작업이 이루어진다. 그리고, 작업위치(WP) 바로 하측의 대기위치(SP)(Stand-by Place)에서는 상기 로테이터(80)를 통한 테스트부(70)와 교환부(30) 간의 테스트 트레이(T) 반송 작업이 이루어진다. On the other hand, in the exchange unit 30, the operation of conveying the test tray in two positions is made separately. That is, in the upper working position WP (Working Place), the test tray T is horizontally moved to a predetermined pitch while being placed horizontally, thereby mounting and detaching the semiconductor device. In the stand-by place immediately below the work position WP, a test tray T transfer operation between the test unit 70 and the exchange unit 30 through the rotator 80 is performed. .
상기 교환부(30)에는 상기 대기위치(SP)와 작업위치(WP) 사이에서 테스트 트레이(T)를 승강시켜주는 승강유닛(36)이 설치된다. The exchange unit 30 is provided with a lifting unit 36 for raising and lowering the test tray T between the standby position (SP) and the work position (WP).
또한, 상기 교환부(30)의 작업위치(WP)에는 테스트 트레이(T)를 일정 피치로 수평 이동시켜 주는 이동유닛(35)이 구성된다. In addition, the working unit WP of the exchange unit 30 is configured with a moving unit 35 for horizontally moving the test tray T at a predetermined pitch.
그리고, 상기 교환부(30)의 대기위치(SP)의 양측에 테스트 트레이(T)가 일시 적으로 대기하는 제 1트레이 버퍼부(91)와 제 2트레이 버퍼부(92)가 배치된다. 상기 제 1트레이 버퍼부(91)와 제 2트레이 버퍼부(92)에는 테스트 트레이(T)의 상,하단 변부를 슬라이딩 이동 가능하게 지지하는 한 쌍의 가이드부재(미도시)들이 배치된다. The first tray buffer unit 91 and the second tray buffer unit 92 on which the test tray T temporarily waits are disposed at both sides of the standby position SP of the exchange unit 30. A pair of guide members (not shown) are disposed on the first tray buffer 91 and the second tray buffer 92 to slidably support the upper and lower edges of the test tray T.
또한, 상기 교환부(30)의 하측에는 상기 대기위치(SP)와 제 1,2 트레이 버퍼부(91, 92) 사이에서 수평하게 왕복 이동하면서 테스트 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 쉬프터(95)(tray shifter)가 설치된다. In addition, a tray shifter 95 for conveying a test tray T while reciprocating horizontally between the standby position SP and the first and second tray buffers 91 and 92 at the lower side of the exchange unit 30. (tray shifter) is installed.
이하, 상술한 핸들러의 주요 구성부의 구성에 대해 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration of the main components of the above-described handler in more detail as follows.
먼저, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 상기 로테이터(80)의 구성의 일 실시예를 상세히 설명한다. First, referring to FIGS. 4 to 6, an embodiment of the configuration of the rotator 80 will be described in detail.
상기 로테이터(80)는 양단이 공압실린더(미도시)에 연결되어 회동하는 회전축(81)과, 상기 회전축(81)에 결합되어 회동하는 프레임(82)과, 상기 프레임(82)의 상부 및 하부에 설치되어 테스트 트레이(T)의 상,하단 변부를 각각 이동가능하게 지지하는 'ㄷ'자형의 상부 가이드레일(83) 및 하부 가이드레일(84)과, 상기 상부 가이드레일(83)의 양측부에 위치되어 테스트 트레이(T)를 고정 및 해제하는 한 쌍의 홀딩부(88)로 이루어진다.The rotator 80 has a rotating shaft 81 which is connected to a pneumatic cylinder (not shown) at both ends, a frame 82 coupled to the rotating shaft 81 to rotate, and an upper and a lower portion of the frame 82. Installed on the upper and lower sides of the test tray (T) to support the upper guide rail 83 and the lower guide rail 84 of the 'C' shape, respectively, and both side portions of the upper guide rail (83) A pair of holding parts 88 positioned at and configured to fix and release the test tray T are provided.
상기 상,하부 가이드레일(83, 84)은 프레임(82)의 상,하부 양측에 상하방향으로 설치된 엘엠가이드(85)에 결합되어, 제 1공압실린더(86)의 작동에 의해 상,하부로 이동하면서 테스트 트레이(T)를 고정 및 해제할 수 있도록 되어 있다. The upper and lower guide rails 83 and 84 are coupled to the LM guide 85 installed in the upper and lower directions on both sides of the frame 82 to the upper and lower sides by the operation of the first pneumatic cylinder 86. The test tray T can be fixed and released while moving.
또한, 상기 프레임(82)의 양측면부에는 상기 프레임(82)이 수평상태로 되고, 상기 상,하부 가이드레일(83, 84)이 이동하여 테스트 트레이(T)의 지지 상태가 해제되었을 때, 상기 프레임(82)에 대해 테스트 트레이(T)를 받쳐주며 상하로 일정 거리 이동시키는 복수개의 제 2공압실린더(87)가 설치된다. In addition, when the frame 82 is in a horizontal state on both sides of the frame 82 and the upper and lower guide rails 83 and 84 are moved to release the support state of the test tray T, A plurality of second pneumatic cylinders 87 which support the test tray T and move up and down a predetermined distance to the frame 82 are installed.
상기 홀딩부(88)는 도 6에 도시된 것과 같이, 상기 상부 가이드레일(83)에 고정되는 실린더블록(881)과, 상기 실린더블록(881)에 고정되는 공압실린더(882)와, 상기 공압실린더(882)의 피스톤로드(884)의 끝단에 힌지핀(885)에 의해 연결됨과 더불어 그 중간부분이 상기 상부 가이드레일(83)에 회동가능하게 연결되는 홀더바아(886)와, 상기 홀더바아(886)의 끝단에 자유롭게 회동하도록 설치되는 로울러(888)로 이루어진다. As shown in FIG. 6, the holding part 88 includes a cylinder block 881 fixed to the upper guide rail 83, a pneumatic cylinder 882 fixed to the cylinder block 881, and the pneumatic pressure. A holder bar 886 which is connected to the end of the piston rod 884 of the cylinder 882 by a hinge pin 885 and whose middle part is rotatably connected to the upper guide rail 83; It consists of a roller 888 installed to rotate freely at the end of the (886).
따라서, 상기 공압실린더(882)가 작동하여 피스톤로드(884)가 외측으로 연장되면 상기 홀더바아(886)가 상부 가이드레일(83)의 내측 방향으로 회동하여 그의 로울러(888)가 테스트 트레이(T)의 양측부를 고정하고, 이와 반대로 피스톤로드(884)가 내측으로 수축하면, 홀더바아(886)가 상부 가이드레일(83)의 외측 방향으로 회동하여 그의 로울러(888)가테스트 트레이(T)의 양측 외측으로 벌어져 테스트 트레이(T)가 상,하부 가이드레일(83, 84)을 따라 측방으로 이동 가능한 상태로 된다.Therefore, when the pneumatic cylinder 882 is operated and the piston rod 884 extends outward, the holder bar 886 rotates inwardly of the upper guide rail 83 so that the roller 888 thereof is the test tray T. When both sides of the () are fixed and the piston rod 884 shrinks inward, the holder bar 886 rotates in the outward direction of the upper guide rail 83 so that the roller 888 of the test tray T The test tray T is opened to both sides and is moved to the side along the upper and lower guide rails 83 and 84.
다음으로, 도 7을 참조하여 상기 승강유닛(36)의 일 실시예에 대해 설명한다.Next, an embodiment of the elevating unit 36 will be described with reference to FIG. 7.
상기 승강유닛(36)은 교환부(30)의 대기위치(SP)의 하측에 고정되게 설치되 는 공압실린더(361)와, 상기 공압실린더(361)에 의해 상하로 승강하는 승강블록(362)과, 상기 승강블록(362)의 이동을 안내하는 가이드샤프트(363)와, 상기 승강블록(362)에 설치되어 테스트 트레이(T)의 변부에 형성된 삽입공(미도시)에 삽입되면서 테스트 트레이(T)를 고정 및 해제하는 홀더(365)로 이루어진다. 상기 승강유닛(36)은 대기위치의 양측에 복수개가 상호 대향되게 배치됨이 바람직하다. The lifting unit 36 is a pneumatic cylinder 361 that is fixed to the lower side of the standby position (SP) of the exchange unit 30, and the lifting block (362) to be moved up and down by the pneumatic cylinder (361) And, the guide shaft 363 for guiding the movement of the elevating block (362), and is installed in the elevating block (362) inserted into the insertion hole (not shown) formed on the side of the test tray (T) while the test tray ( And a holder 365 for fixing and releasing T). Preferably, the elevating unit 36 is disposed on both sides of the standby position to face each other.
여기서, 상기 홀더(365)는 상기 승강블록(362)에 장착되는 로터리실린더(364)의 작동에 의해 90도로 왕복 회동하도록 구성되어 있다. 상기 홀더(365)를 90도로 왕복 회동시키는 이유는 상기 홀더(365)가 테스트 트레이(T)를 고정하지 않은 상태에서는 상기 로테이터(80)(도 4참조)의 회전을 방해하지 않도록 하기 위함이다. 즉, 상기 홀더(365)가 테스트 트레이(T)를 고정하기 위해 테스트 트레이(T)의 바로 하측에 계속 존재하게 되면, 상기 로테이터(80)가 하측으로 회전할 수 없게 되기 때문이다. Here, the holder 365 is configured to reciprocate 90 degrees by the operation of the rotary cylinder 364 mounted to the lifting block 362. The reason for the reciprocating rotation of the holder 365 at 90 degrees is to prevent the rotation of the rotator 80 (see FIG. 4) without the holder 365 fixing the test tray T. That is, if the holder 365 continues to be immediately below the test tray T to fix the test tray T, the rotator 80 may not rotate downward.
상기와 같이 구성된 승강유닛(36)은, 승강 대상 테스트 트레이(T)가 대기위치(SP)에 위치했을 때, 상기 홀더(365)가 로터리실린더(364)에 의해 90도로 회동하여 테스트 트레이(T)의 삽입공(미도시)의 바로 하측에 위치되고, 이 상태에서 상기 공압실린더(361)가 작동하여 승강블록(362)이 가이드샤프트(363)를 따라 상승하면서 홀더(365)가 테스트 트레이(T)의 삽입공에 삽입되어 테스트 트레이(T)를 작업위치(WP)로 상승시키게 된다. 물론, 작업위치(WP)의 테스트 트레이(T)를 하강시킬 때에는 승강유닛(36)이 전술한 과정을 역으로 수행하게 된다. In the lifting unit 36 configured as described above, when the lifting target test tray T is located at the standby position SP, the holder 365 is rotated by 90 degrees by the rotary cylinder 364 to the test tray T. ) Is positioned directly below the insertion hole (not shown), and in this state, the pneumatic cylinder 361 operates to raise and lower the lifting block 362 along the guide shaft 363. It is inserted into the insertion hole of T) to raise the test tray T to the working position WP. Of course, when the test tray T of the work position (WP) is lowered, the lifting unit 36 performs the above process in reverse.
그리고, 도 8a와 도 8b를 참조하여 상기 이동유닛(35)의 구성의 일 실시예에 대해 설명한다. 8A and 8B, an embodiment of the configuration of the mobile unit 35 will be described.
도 8a에 도시된 것과 같이, 상기 이동유닛(35)은, 상기 교환부(30)에 전후 방향으로 설치되는 가이드레일(355)(도 8b참조)을 따라 이동하는 한 쌍의 가동블록(351)과, 상기 각 가동블록(351)의 전단부 및 하단부에 전후 방향으로 이동 가능하게 설치되어 테스트 트레이(T)의 상하측 변부를 고정하는 고정부재(353)와, 상기 가동블록(351)에 설치되어 고정부재(353)를 이동시키는 복수개의 공압실린더(354) 및, 상기 가동블록(351)을 가이드레일(355)을 따라 수평 이동시키는 선형 운동장치로 구성된다.As shown in FIG. 8A, the mobile unit 35 includes a pair of movable blocks 351 moving along the guide rail 355 (see FIG. 8B) installed in the front and rear direction in the exchange unit 30. And a fixing member 353 installed at the front end and the lower end of each movable block 351 so as to be movable in the front-rear direction to fix the upper and lower sides of the test tray T, and the movable block 351. And a plurality of pneumatic cylinders 354 for moving the fixing member 353 and a linear motion device for horizontally moving the movable block 351 along the guide rails 355.
도 8b에 도시된 것과 같이, 상기 선형운동장치는 상기 가동블록(351)의 전단부 및 후단부 일측에 회동가능하게 설치된 한 쌍의 구동풀리(357a) 및 종동풀리(357b)와, 상기 구동풀리 및 종동풀리에 걸쳐져 회동하는 벨트(358)와, 상기 구동풀리(358)를 원하는 방향으로 원하는 양 만큼 회전시키는 서보모터(356)로 구성할 수 있다. 미설명 부호 359는 상기 벨트(미도시)와 가동블록(351)을 연결하는 연결편이다. 물론, 상기 선형운동장치는 볼스크류 및 서보모터, 또는 리니어모터와 같은 다양한 공지의 선형 운동 시스템들을 적용하여 구성될 수도 있을 것이다. As shown in FIG. 8B, the linear motion device includes a pair of drive pulleys 357a and driven pulleys 357b rotatably installed at one side of the front end and the rear end of the movable block 351, and the drive pulley and The belt 358 rotates over the driven pulley, and the servo motor 356 rotates the driving pulley 358 by a desired amount in a desired direction. Reference numeral 359 is a connecting piece connecting the belt (not shown) and the movable block 351. Of course, the linear motion device may be configured by applying various known linear motion systems such as a ball screw and a servo motor, or a linear motor.
상기와 같이 구성된 이동유닛(35)은 다음과 같이 작동한다. The mobile unit 35 configured as described above operates as follows.
상기 승강유닛(36)(도 7참조)에 의해 테스트 트레이(T)가 작업위치(WP)로 상승하면 공압실린더(354)의 작동에 의해 고정부재(353)가 내측 방향으로 이동하여 테스트 트레이(T)의 상,하단 변부를 고정한다. When the test tray T is raised to the working position WP by the lifting unit 36 (see FIG. 7), the fixing member 353 is moved inwardly by the operation of the pneumatic cylinder 354 so that the test tray ( Fix the upper and lower edges of T).
이어서, 상기 선형 운동장치의 서보모터(356)가 작동하여 벨트(358)가 회동 하게 되고, 이에 따라 가동블록(351)이 가이드레일(355)을 따라 이동하면서 테스트 트레이(T)를 이동시킨다. Subsequently, the servomotor 356 of the linear motion device is operated to rotate the belt 358, and thus the movable block 351 moves along the guide rail 355 to move the test tray T.
도 9는 교환부(30)(도 3참조)의 대기위치(SP)와 제 1,2 트레이 버퍼부(91, 92)(도 3참조) 사이에서 테스트 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 쉬프터(95)의 구성의 일 실시예를 나타낸다.9 shows a tray shifter for conveying a test tray T between the standby position SP of the exchange section 30 (see FIG. 3) and the first and second tray buffer sections 91 and 92 (see FIG. 3). An example of the structure of 95 is shown.
상기 트레이 쉬프터(95)는 진행 방향을 따라 설치된 로드레스실린더(951)(rodless cylinder)와, 상기 로드레스실린더(951)에 고정되어 이동하는 회피기동용 공압실린더(954)와, 상기 회피기동용 공압실린더(954)에 의해 측방으로 이동하도록 설치된 홀더블록(955)과, 상기 홀더블록(955)에 설치되는 홀더가동용 공압실린더(956)에 의해 상하로 승강하며 테스트 트레이(T)의 삽입공(미도시)에 삽입되는 홀더핀(958)으로 구성된다. The tray shifter 95 includes a rodless cylinder 951 (rodless cylinder) installed along a moving direction, an evacuation pneumatic cylinder 954 fixedly moved to the rodless cylinder 951, and the evasion starting The insertion hole of the test tray T is moved up and down by the holder block 955 installed to move laterally by the pneumatic cylinder 954 and the holder movable pneumatic cylinder 956 installed on the holder block 955. It is composed of a holder pin 958 is inserted into (not shown).
이와 같이 구성된 트레이 쉬프터(95)는, 상기 교환부(30)의 대기위치(SP)(도 3참조)에 위치한 테스트 트레이(T)를 제 1트레이 버퍼부(91) 또는 제 2트레이 버퍼부(92)로 이동시킬 경우, 상기 회피기동용 공압실린더(954)가 외측으로 연장되면서 홀더블록(955)이 테스트 트레이(T)의 하측으로 이동한 다음, 홀더가동용 공압실린더(956)가 작동하여 홀더핀(958)이 상승하여 테스트 트레이(T)를 고정시키고, 이어서 로드레스실린더(951)가 동작하여 테스트 트레이(T)를 이동시키게 된다. The tray shifter 95 configured as described above includes a test tray T located at the standby position SP (see FIG. 3) of the exchange unit 30. 92), the evacuation starting pneumatic cylinder 954 extends outward and the holder block 955 moves to the lower side of the test tray T, and then the holder operating pneumatic cylinder 956 operates. The holder pin 958 is raised to fix the test tray T, and then the rodless cylinder 951 is operated to move the test tray T.
상기와 같이 구성된 본 발명의 핸들러의 작동의 일 실시예에 대해 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다. An embodiment of the operation of the handler of the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 사용자 트레이를 로딩부(10)에 적재시키고 핸들러를 가동하면, 제 1로딩/언로딩픽커(51)가 로딩부(10)의 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩측 버퍼부(40)로 반송한다. 이 때, 상기 제 1로딩/언로딩픽커(51)는 반도체 소자를 반송 도중 각 반도체 소자 간의 피치가 버퍼부의 반도체 소자 간 피치로 가변된다. When the operator loads the user tray containing the semiconductor devices to be tested in the loading unit 10 and operates the handler, the first loading / unloading picker 51 vacuum-adsorbs the semiconductor elements of the loading unit 10 to the loading side. It returns to the buffer part 40. At this time, the first loading / unloading picker 51 changes the pitch between the semiconductor elements during the transfer of the semiconductor elements to the pitch between the semiconductor elements of the buffer unit.
한편, 상기 교환부(30)의 작업위치(WP)에서는 이동유닛(35)의 작동에 의해 테스트 트레이(T)가 전진하여 테스트 트레이(T)의 4열의 캐리어(C) 중 후방측 2열, 또는 짝수열(2,4번째 열)이 로딩측 단축픽커(61) 및 언로딩측 단축픽커(62)들의 이동 경로 상에 정렬된다. On the other hand, in the working position (WP) of the exchange unit 30, the test tray (T) is advanced by the operation of the mobile unit 35, the rear two rows of four carriers (C) of the four rows of the test tray (T), Or even rows (2nd and 4th columns) are aligned on the moving path of the loading side short pickers 61 and the unloading side short pickers 62.
이어서, 로딩측 단축픽커(61)들이 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 독립적으로 이동하면서 상기 로딩측 버퍼부(40) 상의 반도체 소자를 진공 흡착하여 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)에 장착시킨다. Subsequently, while the loading side short pickers 61 move independently along the second and third X-axis frames 63 and 64, the semiconductor element on the loading side buffer unit 40 is vacuum-adsorbed to carry the carrier of the test tray T. (Not shown).
상기 테스트 트레이(T)의 후방측 2열, 또는 짝수열(2,4번째 열)의 캐리어들에 테스트할 반도체 소자들이 모두 채워지면, 다시 이동유닛(35)이 후진하여 전방측 2열, 또는 홀수열(1,3번째 열)의 캐리어들이 상기 로딩측 단축픽커(61) 및 언로딩측 단축픽커(62)의 이동 경로 상에 정렬된다. 그리고, 전술한 것과 마찬가지로 로딩측 단축픽커(61)들이 로딩측 버퍼부(40)의 반도체 소자를 진공 흡착하여 테스트 트레이(T)의 캐리어에 반도체 소자를 장착한다. When all the semiconductor devices to be tested are filled in the carriers in the rear two rows or the even rows (the second and fourth rows) of the test tray T, the mobile unit 35 moves backwards to the front two rows, or Carriers of odd rows (first and third rows) are aligned on the moving paths of the loading side short pickers 61 and the unloading side short pickers 62. As described above, the loading side short pickers 61 vacuum-suction the semiconductor elements of the loading side buffer unit 40 to mount the semiconductor elements on the carrier of the test tray T.
교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 모두 장착되면, 승강유닛(36)의 홀더(365)(도 7참조)가 상승하여 테스트 트레이(T)를 고정함과 동시에, 이동유닛(35)의 고정부재(353)(도 8a참조)가 외측으로 벌어지면서 테스트 트레이(T) 가 이동유닛(35)의 외측으로 이동 가능한 상태로 된다.When all of the semiconductor elements are mounted on the test tray T of the exchange unit 30, the holder 365 (see FIG. 7) of the lifting unit 36 is raised to fix the test tray T, and at the same time, the mobile unit As the fixing member 353 (see FIG. 8A) of the 35 is opened outward, the test tray T is allowed to move to the outside of the moving unit 35.
이어서, 승강유닛(36)의 공압실린더(361)(도 7참조)가 작동하여 홀더(365) 및 테스트 트레이(T)가 대기위치(SP)로 하강하고, 로테이터(80)의 상,하부 가이드레일(83, 84)(도 4참조)이 제 1공압실린더(86)의 작동에 의해 내측으로 이동하여 테스트 트레이(T)의 상,하단 변부를 지지하고, 이와 동시에 로테이터(80)의 홀딩부(88)가 작동하여 홀딩부(88)의 홀더바아(886)(도 6참조) 및 로울러(888)가 테스트 트레이(T)의 양측 변부를 고정시킨다. Subsequently, the pneumatic cylinder 361 (see FIG. 7) of the elevating unit 36 is operated to lower the holder 365 and the test tray T to the standby position SP, and guide the upper and lower parts of the rotator 80. The rails 83 and 84 (see FIG. 4) move inward by the operation of the first pneumatic cylinder 86 to support the upper and lower edges of the test tray T, and at the same time, the holding portion of the rotator 80. 88 is operated so that the holder bar 886 (see Fig. 6) and the roller 888 of the holding portion 88 secure the both sides of the test tray (T).
교환부(30)의 대기위치(SP)에서 로테이터(80)에 테스트 트레이(T)가 고정되면, 로테이터(80)가 90도 회전하여 테스트부(70)의 전방부로 반송된다. When the test tray T is fixed to the rotator 80 in the standby position SP of the exchange part 30, the rotator 80 is rotated 90 degrees and conveyed to the front part of the test part 70.
이어서, 상기 홀딩부(88)가 역으로 작동하여 홀더바아(886)(도 6참조) 및 로울러(888)에 의한 테스트 트레이(T)의 고정상태가 해제되고, 테스트부(70)의 전방측 이송유닛(76)이 작동하여 테스트 트레이(T)를 예열/예냉챔버(71)로 슬라이딩시킨다. Subsequently, the holding unit 88 is operated in reverse to release the fixed state of the test tray T by the holder bar 886 (see FIG. 6) and the roller 888, and the front side of the test unit 70. The transfer unit 76 is operated to slide the test tray T into the preheat / precooling chamber 71.
예열/예냉챔버(71)의 테스트 트레이(T)는 예열/예냉챔버(71) 내부의 반송유닛(미도시)에 의해 1스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각되고, 최후방 위치에서 테스트 트레이의 식별번호, 즉 아이디넘버(ID Number)가 홀수번(또는 짝수번)에 해당하는 것은 승강장치(미도시)에 의해 상측으로 이동한 다음 후방측 이송유닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송되고, 짝수번(또는 홀수번)에 해당하는 것은 바로 후방측 이송유닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송된다. The test tray T of the preheating / precooling chamber 71 is heated or cooled to a predetermined temperature while moving backward by one step by a transfer unit (not shown) inside the preheating / precooling chamber 71, and is located at the rearmost position. The identification number of the test tray, i.e., an ID number corresponding to an odd number (or even number), is moved upward by a lifting device (not shown), and then the test chamber is moved by the rear transfer unit 77. It is conveyed to 72, and the thing corresponding to even number (or odd number) is immediately conveyed to the test chamber 72 by the back conveyance unit 77.
테스트챔버(72)에서 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)의 전방에 정렬되면, 콘택트유닛(75)이 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)를 테스트보드(74) 쪽으로 밀어 반도체 소자를 테스트보드(74)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시켜 전기적 성능 테스트를 수행한다. When the test tray T is aligned in front of the test board 74 in the test chamber 72, the contact unit 75 pushes a carrier (not shown) of the test tray T toward the test board 74 to form a semiconductor device. Is connected to a test socket (not shown) of the test board 74 to perform an electrical performance test.
테스트가 완료되면, 다시 후방측 이송유닛(77)이 테스트 트레이(T)를 제열/제냉챔버(73)로 반송시키고, 제열/제냉챔버(73)에서는 별도의 반송유닛(미도시)이 테스트 트레이(T)를 1스텝씩 전진시키며 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 상온 상태로 되돌린다.When the test is completed, the rear conveying unit 77 returns the test tray T to the heat removal / defrosting chamber 73, and in the heat removal / defrosting chamber 73, a separate transport unit (not shown) is connected to the test tray. The semiconductor element of the test tray T is returned to normal temperature by advancing (T) by one step.
물론, 고온 또는 저온 테스트를 수행하지 않을 경우에는 예열/예냉챔버(71)에서 반도체 소자를 가열 또는 냉각시킬 필요가 없으며, 제열/제냉챔버(73)에서 반도체 소자를 반대로 냉각 또는 가열시켜 상온 상태로 되돌릴 필요도 없을 것이다. Of course, when the high temperature or low temperature test is not performed, there is no need to heat or cool the semiconductor device in the preheating / precooling chamber 71, and the semiconductor device is reversely cooled or heated in the preheating / cooling chamber 73 to a room temperature state. You won't have to go back.
제열/제냉챔버(73)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(T)는 전방측 이송유닛(76)에 의해 테스트부(70)의 중간부로 반송되어, 그의 상,하단 변부가 다시 로테이터(80)의 상,하부 가이드레일(83, 84)(도 4참조)에 삽입되고, 홀딩부(88)에 의해 고정된다. The test tray T moved to the rearmost portion of the heat removal / defrost chamber 73 is conveyed to the middle portion of the test portion 70 by the front transfer unit 76, and the upper and lower edge portions thereof are the rotator 80 again. The upper and lower guide rails 83 and 84 (see FIG. 4) are inserted into the upper and lower guide rails and fixed by the holding unit 88.
이 후, 다시 로테이터(80)가 90도로 회동하여 테스트 트레이(T)가 교환부(30)의 대기위치(SP)에 수평 상태로 반송된다.After that, the rotator 80 is rotated by 90 degrees again, and the test tray T is conveyed in the horizontal state to the standby position SP of the exchange part 30.
그리고, 로테이터(80)의 제 1공압실린더(86)(도 4참조)의 작동에 의해 상,하부 가이드레일(83, 84)이 상,하측으로 벌어지면서 테스트 트레이(T)가 자유로운 상태로 됨과 동시에, 제 2공압실린더(87)가 작동하여 테스트 트레이(T)가 로테이터(80)로부터 약간 상승된 상태로 지지된다. Then, the upper and lower guide rails 83 and 84 open up and down by the operation of the first pneumatic cylinder 86 (see FIG. 4) of the rotator 80, and the test tray T is free. At the same time, the second pneumatic cylinder 87 is operated so that the test tray T is slightly raised from the rotator 80.
이어서, 승강유닛(36)의 홀더(365)(도 7참조)가 로터리실린더(364)에 의해 회동하고, 공압실린더(361)에 의해 테스트 트레이(T)가 작업위치(WP)로 상승한다. Subsequently, the holder 365 (see FIG. 7) of the lifting unit 36 is rotated by the rotary cylinder 364, and the test tray T is raised to the working position WP by the pneumatic cylinder 361.
테스트 트레이(T)가 작업위치(WP)로 상승하면, 벌어져 있던 이동유닛(35)의 고정부재(353)(도 8a 참조)들이 내측으로 오므려지면서 테스트 트레이(T)의 상,하단부를 고정시키고, 상기 승강유닛(36)의 홀더(365)는 다시 하강하여 원래의 위치로 복귀한다. When the test tray T rises to the working position WP, the fixing members 353 (see FIG. 8A) of the spreading unit 35 are opened inward to fix the upper and lower ends of the test tray T. The holder 365 of the elevating unit 36 is lowered again to return to its original position.
그리고, 상기 이동유닛(35)의 작동에 의해 테스트 트레이(T)가 소정 피치로 이동하여 테스트 트레이(T)의 후방측 2열(또는 짝수열)의 캐리어(C)가 단축픽커(61, 62)의 이동경로 상에 정렬된다. In addition, the test tray T is moved to a predetermined pitch by the operation of the mobile unit 35 so that the carriers C of two rows (or even rows) of the rear side of the test tray T are shortened pickers 61 and 62. ) Is aligned on the path of travel.
이 후, 2개의 언로딩측 단축픽커(62)들이 제 2,3 X축프레임(63, 64)을 따라 이동하면서 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩측 버퍼부(45)로 반송함과 동시에, 반대편에서 2개의 로딩측 단축픽커(61)들이 로딩측 버퍼부(40)의 새로운 반도체 소자들을 진공 흡착하여 테스트 트레이(T)의 비어 있는 캐리어(C)에 장착한다. Thereafter, the two unloading side short pickers 62 move along the second and third X-axis frames 63 and 64 to vacuum suck the tested semiconductor element from the test tray T, thereby unloading the buffer unit ( At the same time, two loading-side short pickers 61 are vacuum-adsorbed the new semiconductor elements of the loading-side buffer part 40 to the empty carrier C of the test tray T. .
이와 같이 언로딩측 단축픽커(62)에 의해 언로딩측 버퍼부(45)에 테스트 완료된 반도체 소자가 놓여지면, 제 2로딩/언로딩픽커(52)가 언로딩측 버퍼부(45)의 반도체 소자들을 언로딩부(20)의 각 사용자 트레이에 테스트 결과별로 분류하여 재수납시킨다. In this way, when the tested semiconductor device is placed on the unloading side buffer unit 45 by the unloading side short picker 62, the second loading / unloading picker 52 is the semiconductor of the unloading side buffer unit 45. The devices are sorted for each test result in the user tray of the unloading unit 20 and re-stored.
이 후, 상기 교환부(30)에서 테스트 트레이(T)에 새로운 반도체 소자들이 모두 장착되면, 전술한 것처럼 테스트 트레이(T)를 테스트부(70)로 반송하여 테스트 를 수행하고, 다시 교환부(30)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩시키는 과정을 연속 반복적으로 수행하며 테스트를 하게 된다.After that, when all of the new semiconductor elements are mounted on the test tray T in the exchange unit 30, the test tray T is returned to the test unit 70 to perform the test as described above, and then the exchange unit ( In step 30), the unloading of the tested semiconductor device is repeatedly performed.
한편, 상술한 바와 같이 교환부(30)와 테스트부(70) 간에 테스트 트레이(T)를 반송시킬 때, 하나의 테스트 트레이(T)를 테스트부(70)로 반송하여 예열/예냉챔버(71)로 보낸 후, 다음 테스트 트레이(T)를 제열/제냉챔버(73)로부터 받아 교환부(30)의 작업위치(WP)로 반송하게 되면, 테스트 트레이(T)를 반송하는 동안에는 작업위치(WP)에서는 아무런 작업이 이루어지지 않게 되므로 작업 효율이 저하될 수 있다.On the other hand, when conveying the test tray T between the exchange part 30 and the test part 70 as mentioned above, one test tray T is conveyed to the test part 70, and preheating / precooling chamber 71 is carried out. ) And then the next test tray (T) is received from the heat removal / defrosting chamber (73) and returned to the working position (WP) of the exchange section (30), while the test tray (T) is returned to the working position (WP). ), Since no work is performed, work efficiency may be reduced.
따라서, 본 발명은 교환부(30)와 테스트부(70) 간에 테스트 트레이(T)를 주고 받을 때, 교환부(30)의 대기위치(SP)의 양측에 배치된 제 1,2트레이 버퍼부(91, 92)에 테스트 트레이(T)를 일시적으로 대기시킴으로써 작업의 효율성을 더욱 증대시킬 수 있도록 하고 있다. Therefore, in the present invention, when the test tray T is exchanged between the exchange unit 30 and the test unit 70, the first and second tray buffer units disposed at both sides of the standby position SP of the exchange unit 30 are provided. Temporary waiting of the test trays T on 91 and 92 makes it possible to further increase the efficiency of the work.
이를 도 10 내지 도 17을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 이해를 돕기 위하여, 테스트 트레이(T)를 반송하기 위한 로테이터(80)와 승강유닛(36)과 트레이 쉬프터(95) 및 이동유닛(35)(도 1 내지 도 3참조)등의 도시는 생략하고 테스트 트레이(T)의 위치만으로 동작을 설명한다. 또한, 도면들에서 교환부(30)의 작업위치(WP)에 해당하는 높이는 WL로 표시하고, 교환부(30)의 대기위치(SP)와 제 1,2트레이 버퍼부(91, 92)에 해당하는 높이는 SL로 표시하였다. This will be described with reference to FIGS. 10 to 17. For clarity, the illustration of the rotator 80, the lifting unit 36, the tray shifter 95, the moving unit 35 (see FIGS. 1 to 3), etc. for conveying the test tray T is omitted. The operation will be described only by the position of the test tray T. In addition, in the drawings, the height corresponding to the working position WP of the exchange unit 30 is represented by WL, and is provided at the standby position SP of the exchange unit 30 and the first and second tray buffer units 91 and 92. The corresponding height is indicated by SL.
또한, 테스트부(70)에서 교환부(30)로 공급되는 작업 대상 테스트 트레이는 부호 WT1과 WT2로 표시하고, 교환부(30)에서 작업이 완료되어 테스트부(70)로 공급 되는 테스트 트레이는 부호 DT로 표시하였다. In addition, a test target test tray supplied to the exchange unit 30 from the test unit 70 is denoted by the symbols WT1 and WT2, the test tray supplied to the test unit 70 after the operation is completed in the exchange unit 30 is It is indicated by the symbol DT.
먼저, 도 10에 도시된 것과 같이, 핸들러의 가동 초기에 로테이터(80)(도 2참조)의 회전에 의해 테스트부(70)에 직립 상태로 위치한 빈 테스트 트레이(WT1)가 교환부(30)의 대기위치(SP)로 수평하게 반송된다. 이어서, 도 11에 도시된 것과 같이, 테스트 트레이(WT1)는 승강유닛(도 2참조)의 작동에 의해 작업위치(WP)로 상승한다. First, as shown in FIG. 10, an empty test tray WT1 positioned upright in the test unit 70 by the rotation of the rotator 80 (see FIG. 2) at the initial stage of operation of the handler is replaced by the exchange unit 30. It is conveyed horizontally to the standby position SP of. Then, as shown in FIG. 11, the test tray WT1 is raised to the working position WP by the operation of the lifting unit (see FIG. 2).
그리고, 도 12에 도시된 것처럼, 또 다른 새로운 테스트 트레이(WT2)가 로테이터(80)에 의해 테스트부(70)로부터 교환부(30)의 대기위치(SP)로 반송된다. 이 때, 상기 작업위치(WP)에서는 테스트 트레이(WT1)가 이동유닛(35)(도 2참조)의 작동에 의해 일정 피치로 전진 또는 후진하면서 캐리어(C)에 반도체 소자를 장착하는 작업이 이루어진다. As shown in FIG. 12, another new test tray WT2 is conveyed from the test section 70 to the standby position SP of the exchange section 30 by the rotator 80. At this time, at the working position WP, the operation of mounting the semiconductor element to the carrier C is performed while the test tray WT1 is moved forward or backward at a predetermined pitch by the operation of the mobile unit 35 (see FIG. 2). .
상기 작업위치(WP)에서 테스트 트레이(WT1)에 새로운 반도체 소자를 장착하는 작업이 이루어지는 동안, 도 13에 도시된 것과 같이 대기위치(SP)의 테스트 트레이(WT2)는 트레이 쉬프터(95)(도 3참조)에 의해 제 1트레이 버퍼부(91)로 슬라이딩 이동하여 대기한다. While the operation of mounting a new semiconductor element in the test tray WT1 at the working position WP is performed, the test tray WT2 in the standby position SP is moved to the tray shifter 95 (Fig. 13). 3) to the first tray buffer 91 to move and wait.
상기 작업위치(WP)에서 테스트 트레이(WT1)에 새로운 반도체 소자를 장착하는 작업이 종료되면, 도 14에 도시된 것과 같이 작업위치(WP)에서 작업 종료된 테스트 트레이(DT)는 승강유닛(36)(도 2참조)의 작동에 의해 다시 대기위치(SP)로 하강한다. When the operation of mounting the new semiconductor element to the test tray WT1 at the work position WP is finished, the test tray DT which is finished at the work position WP is lifted unit 36 as shown in FIG. 14. (See Fig. 2) to return to the standby position SP again.
그리고, 도 15에 도시된 것과 같이, 대기위치(SP)의 테스트 트레이(DT)는 제 2버퍼부(40, 45)로 이동하고, 제 1트레이 버퍼부(91)의 테스트 트레이(WT2)가 대기위치(SP)로 이동한다. 그 다음, 도 16에 도시된 것처럼 대기위치(SP)의 테스트 트레이(WT2)는 작업위치(WP)로 상승하여 테스트 완료된 반도체 소자는 분리되고 새로 테스트할 반도체 소자가 장착되는 작업이 시작되고, 제 2트레이 버퍼부(92)로 이동되어 대기하고 있던 테스트 트레이(DT)가 대기위치(SP)로 이동한다. As shown in FIG. 15, the test tray DT of the standby position SP moves to the second buffer units 40 and 45, and the test tray WT2 of the first tray buffer unit 91 is moved. Move to the standby position (SP). Then, as shown in FIG. 16, the test tray WT2 of the standby position SP is raised to the working position WP so that the tested semiconductor device is separated and a new semiconductor device to be tested is started. The test tray DT, which has been moved to the two tray buffer section 92 and is waiting, moves to the standby position SP.
상기 작업위치(WP)에서 테스트 트레이(T)에 반도체 소자를 분리 및/또는 장착하는 작업이 진행되는 도중, 도 17에 도시된 것처럼 대기 위치의 테스트 트레이(T)는 로테이터(80)(도 2참조)에 의해 테스트부(70)(도 2참조)로 반송된 후 곧바로 테스트부의 예열/예냉챔버(71)(도 1참조)로 반송되고, 이어서 다시 도 12에 도시된 것처럼 테스트부의 제열/제냉챔버(73)(도 1참조)로부터 반송된 테스트 트레이(T)가 로테이터(80)에 의해 교환부(30)의 대기위치(SP)로 반송된다. 이후, 도 12 내지 도 17에 도시된 과정을 연속적으로 반복하여 교환부(30)와 테스트부(70) 간에 테스트 트레이(T)의 반송이 이루어진다. While the operation of detaching and / or mounting the semiconductor device to the test tray T at the working position WP is in progress, the test tray T in the standby position is rotated by the rotator 80 (FIG. 2). After being conveyed to the test section 70 (see FIG. 2) by the test section 70 (see FIG. 1), and then to the test section's preheating / defrosting as shown in FIG. 12. The test tray T conveyed from the chamber 73 (see FIG. 1) is conveyed by the rotator 80 to the standby position SP of the exchange part 30. Thereafter, the process illustrated in FIGS. 12 to 17 is continuously repeated to convey the test tray T between the exchange unit 30 and the test unit 70.
이러한 교환부(30)와 테스트부(70) 및 제 1,2트레이 버퍼부(91, 92)에서의 테스트 트레이(T) 반송 과정은 작업자의 선택에 의해 다양하게 변경이 가능할 것이다. The transfer process of the test tray T in the exchange unit 30, the test unit 70, and the first and second tray buffer units 91 and 92 may be variously changed by the operator's selection.
한편, 도 18과 도 19는 본 발명에 따른 핸들러의 다른 실시예의 구성을 나타내는 도 1에 대응하는 도면으로, 이 실시예의 핸들러는 기본적인 구성에 있어서 도 1에 도시된 핸들러의 구성과 유사하다.18 and 19 are diagrams corresponding to FIG. 1 showing the construction of another embodiment of the handler according to the present invention. The handler of this embodiment is similar to the configuration of the handler shown in FIG.
다만, 이 실시예의 핸들러는 대기위치(SP)와 테스트부(70) 사이에 로테이터 가 존재하지 않고, 제 1트레이 버퍼부(91)와 예열/예냉챔버(71) 및, 제 2트레이 버퍼부(92)와 제열/제냉챔버(73) 사이에 제 1,2로테이터(180, 280)가 각각 설치된다. 또한, 상기 대기위치(SP)와 제 1,2트레이 버퍼부(91, 92) 간에 테스트 트레이(T)를 반송하여 주는 트레이 쉬프터(195)는 제 1,2로테이터(180, 280)의 회전을 방해하지 않도록 제 1,2로테이터(180, 280)의 상측에 설치되는 것이 바람직하다. However, the handler of this embodiment does not have a rotator between the standby position SP and the test unit 70, and the first tray buffer unit 91, the preheating / precooling chamber 71, and the second tray buffer unit ( First and second rotators 180 and 280 are installed between the 92 and the heat / cooling chamber 73, respectively. In addition, the tray shifter 195 for conveying the test tray T between the standby position SP and the first and second tray buffers 91 and 92 may rotate the first and second rotators 180 and 280. It is preferable to be installed above the first and second rotators 180 and 280 so as not to interfere.
따라서, 교환부(30)의 대기위치(SP)에서 테스트될 반도체 소자가 장착된 새로운 테스트 트레이(T)를 제 1트레이 버퍼부(91)로 반송하면, 제 1로테이터(180)가 회전하여 예열/예냉챔버(71)로 테스트 트레이(T)를 공급하게 된다. Therefore, when the new test tray T on which the semiconductor element to be tested is mounted at the standby position SP of the exchange unit 30 is returned to the first tray buffer unit 91, the first rotator 180 rotates to preheat. The test tray T is supplied to the precooling chamber 71.
그리고, 제열/제냉챔버(73)로부터 테스트 완료된 반도체 소자를 장착한 테스트 트레이(T)가 공급되면, 제 2로테이터(280)가 회전하여 테스트 완료된 테스트 트레이(T)를 제 2트레이 버퍼부(92)로 공급한 다음, 다시 제 2트레이 버퍼부(92)의 테스트 트레이를 교환부(30)의 대기위치(SP)로 공급하게 된다. When the test tray T on which the tested semiconductor device is mounted is supplied from the heat removal / defrosting chamber 73, the second rotator 280 rotates to transfer the tested test tray T to the second tray buffer unit 92. ), And then the test tray of the second tray buffer unit 92 is supplied to the standby position SP of the exchange unit 30.
이와 같이 로테이터(180, 280)를 이중으로 구성하게 되면, 구조는 다소 복잡해지나 전술한 첫번째 실시예에서와 같이 테스트 트레이(T)를 로테이터의 외측으로 도피시키는 과정을 여러번 수행하지 않고 바로 예열/예냉챔버(71)에 테스트 트레이를 공급하고 제열/제냉챔버(73)에서 테스트 트레이를 공급받을 수 있으므로 동작이 단순화되는 이점을 얻을 수 있다. When the rotators 180 and 280 are doubled as described above, the structure becomes somewhat complicated, but the preheating / precooling is performed immediately without performing the process of escaping the test tray T to the outside of the rotator as in the first embodiment described above. Since the test tray may be supplied to the chamber 71 and the test tray may be supplied from the defrosting / defrosting chamber 73, the operation may be simplified.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 외부로부터 이송된 반도체 소자를 교환부에서 바로 테스트 트레이에 장착 및 분리하게 되므로, 교환부에서의 작업이 단순 화되고, 작업 시간 또한 단축시킬 수 있으므로 한번에 테스트할 수 있는 반도체 소자의 수를 더욱 증대시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, since the semiconductor element transferred from the outside is mounted and separated directly from the exchanger in the test tray, the operation in the exchanger can be simplified and the working time can be shortened. There is an effect that can further increase the number of semiconductor devices present.
또한, 교환부의 양측에 테스트 트레이가 일시적으로 도피하여 대기할 수 있는 트레이 버퍼부를 형성함으로써 테스트부와 교환부 간에 테스트 트레이를 반송하는 과정을 더욱 효율적으로 수행할 수 있는 효과도 있다. In addition, by forming a tray buffer section on which both sides of the test tray temporarily evacuate and wait, the process of conveying the test tray between the test section and the exchange section can be performed more efficiently.
Claims (32)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050023621A KR100560729B1 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Handler for testing semiconductor |
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050023621A KR100560729B1 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Handler for testing semiconductor |
| US11/196,266 US7196508B2 (en) | 2005-03-22 | 2005-08-04 | Handler for testing semiconductor devices |
| DE102005036977A DE102005036977A1 (en) | 2005-03-22 | 2005-08-05 | Handler for testing semiconductor devices |
| TW094127592A TWI292046B (en) | 2005-03-22 | 2005-08-12 | Handler for testing semiconductor devices |
| JP2005236086A JP4884717B2 (en) | 2005-03-22 | 2005-08-16 | Handler for semiconductor device test |
| CN2005100906801A CN1837841B (en) | 2005-03-22 | 2005-08-18 | Handler for testing semiconductor devices |
| US11/713,683 US7408338B2 (en) | 2005-03-22 | 2007-03-05 | Handler for testing semiconductor devices |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100560729B1 true KR100560729B1 (en) | 2006-03-14 |
Family
ID=37015296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050023621A KR100560729B1 (en) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | Handler for testing semiconductor |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100560729B1 (en) |
| CN (1) | CN1837841B (en) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100785740B1 (en) | 2006-04-28 | 2007-12-18 | 미래산업 주식회사 | Rotator for Semiconductor Test Handler |
| KR100813207B1 (en) | 2006-12-28 | 2008-03-13 | 미래산업 주식회사 | Tray transfer apparatus for handler |
| KR100813208B1 (en) | 2006-12-28 | 2008-03-13 | 미래산업 주식회사 | Tray transfer apparatus for handler |
| US7495463B2 (en) | 2007-05-31 | 2009-02-24 | Mirae Corporation | System and method for transferring trays within a test handler |
| KR100899559B1 (en) | 2007-08-23 | 2009-05-27 | 에버테크노 주식회사 | A Solid State Disk Test Handler |
| KR100938172B1 (en) * | 2007-12-28 | 2010-01-21 | 미래산업 주식회사 | Handler, Method of Transferring Test-tray, and Method of Manufacturing Semiconductor |
| US7816937B2 (en) | 2007-07-11 | 2010-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing a semiconductor package |
| KR100993251B1 (en) | 2009-01-08 | 2010-11-12 | (주)에이젯 | Semiconductor element test cycle time shortening control method that use Multiplexer Switch Tester |
| KR101206430B1 (en) * | 2007-05-12 | 2012-12-03 | (주)테크윙 | Test handler and method for transferring carrier boards in test handler |
| KR101327454B1 (en) * | 2007-09-18 | 2013-11-11 | 세메스 주식회사 | Tray transferring apparatus for test handler and tray transferring method using the same |
| US9511497B2 (en) | 2014-06-26 | 2016-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pitch control unit, picker having the pitch control unit and test handler having the picker |
| US9958498B2 (en) | 2014-03-03 | 2018-05-01 | Techwing Co., Ltd. | Test handler and circulation method of test trays in test handler |
| KR20180112539A (en) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components and transferring method of carrying tray thereof |
| KR20180126788A (en) * | 2017-05-18 | 2018-11-28 | (주)테크윙 | Handler for performing process and handler system |
| KR20190002214A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Test handler and operating method of the same |
| WO2019177326A1 (en) * | 2018-03-11 | 2019-09-19 | (주)제이티 | Device inspecting apparatus |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771475B1 (en) * | 2006-10-04 | 2007-10-30 | (주)테크윙 | Side-docking type test handler and apparatus for transferring test tray for the same |
| KR100873188B1 (en) * | 2007-05-18 | 2008-12-10 | 미래산업 주식회사 | Apparatus of transferring Test Tray, Test Handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same |
| KR100865910B1 (en) * | 2007-07-30 | 2008-11-10 | 미래산업 주식회사 | Handler and method of manufacturing semiconductor using the same |
| US7576551B2 (en) * | 2007-09-20 | 2009-08-18 | Visera Technologies Company Limited | Test socket and test board for wafer level semiconductor testing |
| KR100959372B1 (en) * | 2008-03-24 | 2010-05-24 | 미래산업 주식회사 | Transferring Semiconductor, Handler having the same, and Method of Manufacturing Semiconductor using the same |
| US20110248738A1 (en) * | 2010-04-12 | 2011-10-13 | Sze Chak Tong | Testing apparatus for electronic devices |
| KR101650785B1 (en) * | 2011-06-14 | 2016-08-25 | (주)테크윙 | Pick and place apparatus for test handler |
| CN103293426B (en) * | 2012-02-29 | 2017-03-01 | 宰体有限公司 | Inspection device for components |
| CN102608479A (en) * | 2012-04-10 | 2012-07-25 | 李春光 | Automatic multi-machine testing system |
| CN103028943B (en) * | 2013-01-17 | 2015-02-04 | 苏州大学 | Device and method for automatically assembling IC (Integrated Circuit) testing seat |
| CN103792485B (en) * | 2014-02-17 | 2016-12-07 | 大唐微电子技术有限公司 | Automated test device and method of testing |
| CN104316731B (en) * | 2014-10-29 | 2017-09-29 | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 | Chip testing plate and chip test system |
| WO2016147535A1 (en) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic component conveying device, electronic component inspecting device, test piece for inspecting condensation or frosting, and method of inspecting condensation or frosting |
| KR102401058B1 (en) * | 2015-05-12 | 2022-05-23 | (주)제이티 | Sorting Apparatus for Semiconductor Device |
| CN106829359A (en) * | 2015-09-30 | 2017-06-13 | 精工爱普生株式会社 | Electronic component handling apparatus and electronic component inspection device |
| KR20170108703A (en) * | 2016-03-18 | 2017-09-27 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components |
| KR20200038040A (en) * | 2018-10-02 | 2020-04-10 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic component |
| CN110133469A (en) * | 2019-05-31 | 2019-08-16 | 德淮半导体有限公司 | Semiconductor testing apparatus and its working method |
| CN112363041B (en) * | 2020-11-21 | 2021-09-28 | 深圳中科精工科技有限公司 | Full-automatic AA equipment for semiconductor |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10239391A (en) | 1996-12-25 | 1998-09-11 | Advantest Corp | Ic testing method and equipment executing the same |
| US5865319A (en) | 1994-12-28 | 1999-02-02 | Advantest Corp. | Automatic test handler system for IC tester |
| JP2000206186A (en) | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Advantest Corp | Tray transferring device |
| KR20010060303A (en) * | 1999-12-06 | 2001-07-06 | 윤종용 | Rambus handler |
| KR20020000262A (en) * | 2000-06-22 | 2002-01-05 | 김정곤 | Carrier transfer apparatus |
| KR20020017268A (en) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | 김정곤 | Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system |
| KR20020053406A (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-05 | 정문술 | Handler for testing semiconductor |
| KR20030029266A (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-14 | (주)테크윙 | Test handler |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1162997A (en) * | 1995-11-06 | 1997-10-22 | 株式会社爱德万测试 | IC conveyor, IC posture changer and IC takeout apparatus |
| JP3417528B2 (en) * | 1996-04-05 | 2003-06-16 | 株式会社アドバンテスト | IC test equipment |
| JP3494828B2 (en) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | Horizontal transport test handler |
| JP4417470B2 (en) * | 1998-05-11 | 2010-02-17 | 株式会社アドバンテスト | Tray transfer arm, electronic component handling device, and electronic component testing device |
| JP4327335B2 (en) * | 2000-06-23 | 2009-09-09 | 株式会社アドバンテスト | Contact arm and electronic component testing apparatus using the same |
-
2005
- 2005-03-22 KR KR1020050023621A patent/KR100560729B1/en active IP Right Grant
- 2005-08-18 CN CN2005100906801A patent/CN1837841B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5865319A (en) | 1994-12-28 | 1999-02-02 | Advantest Corp. | Automatic test handler system for IC tester |
| JPH10239391A (en) | 1996-12-25 | 1998-09-11 | Advantest Corp | Ic testing method and equipment executing the same |
| JP2000206186A (en) | 1999-01-11 | 2000-07-28 | Advantest Corp | Tray transferring device |
| KR20010060303A (en) * | 1999-12-06 | 2001-07-06 | 윤종용 | Rambus handler |
| KR20020000262A (en) * | 2000-06-22 | 2002-01-05 | 김정곤 | Carrier transfer apparatus |
| KR20020017268A (en) * | 2000-08-29 | 2002-03-07 | 김정곤 | Pre-heating apparatus for using semiconductor device handler system |
| KR20020053406A (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-05 | 정문술 | Handler for testing semiconductor |
| KR20030029266A (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-14 | (주)테크윙 | Test handler |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100785740B1 (en) | 2006-04-28 | 2007-12-18 | 미래산업 주식회사 | Rotator for Semiconductor Test Handler |
| KR100813207B1 (en) | 2006-12-28 | 2008-03-13 | 미래산업 주식회사 | Tray transfer apparatus for handler |
| KR100813208B1 (en) | 2006-12-28 | 2008-03-13 | 미래산업 주식회사 | Tray transfer apparatus for handler |
| KR101206430B1 (en) * | 2007-05-12 | 2012-12-03 | (주)테크윙 | Test handler and method for transferring carrier boards in test handler |
| KR100899942B1 (en) * | 2007-05-31 | 2009-05-28 | 미래산업 주식회사 | Test Handler, Method of Manufacturing Semiconductor using the same, and Method of Trensfering Testtray |
| US7495463B2 (en) | 2007-05-31 | 2009-02-24 | Mirae Corporation | System and method for transferring trays within a test handler |
| US7816937B2 (en) | 2007-07-11 | 2010-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing a semiconductor package |
| KR100899559B1 (en) | 2007-08-23 | 2009-05-27 | 에버테크노 주식회사 | A Solid State Disk Test Handler |
| KR101327454B1 (en) * | 2007-09-18 | 2013-11-11 | 세메스 주식회사 | Tray transferring apparatus for test handler and tray transferring method using the same |
| KR100938172B1 (en) * | 2007-12-28 | 2010-01-21 | 미래산업 주식회사 | Handler, Method of Transferring Test-tray, and Method of Manufacturing Semiconductor |
| US7876089B2 (en) | 2007-12-28 | 2011-01-25 | Mirae Corporation | Test handler, method for loading and manufacturing packaged chips, and method for transferring test trays |
| KR100993251B1 (en) | 2009-01-08 | 2010-11-12 | (주)에이젯 | Semiconductor element test cycle time shortening control method that use Multiplexer Switch Tester |
| US9958498B2 (en) | 2014-03-03 | 2018-05-01 | Techwing Co., Ltd. | Test handler and circulation method of test trays in test handler |
| US9511497B2 (en) | 2014-06-26 | 2016-12-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pitch control unit, picker having the pitch control unit and test handler having the picker |
| KR20180112539A (en) * | 2017-04-04 | 2018-10-12 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components and transferring method of carrying tray thereof |
| KR102289101B1 (en) | 2017-04-04 | 2021-08-13 | (주)테크윙 | Handler for testing electronic components and transferring method of carrying tray thereof |
| KR20180126788A (en) * | 2017-05-18 | 2018-11-28 | (주)테크윙 | Handler for performing process and handler system |
| KR102289099B1 (en) | 2017-05-18 | 2021-08-13 | (주)테크윙 | Handler for performing process and handler system |
| KR20190002214A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Test handler and operating method of the same |
| KR102366550B1 (en) | 2017-06-29 | 2022-02-23 | 에스케이하이닉스 주식회사 | Test handler and operating method of the same |
| WO2019177326A1 (en) * | 2018-03-11 | 2019-09-19 | (주)제이티 | Device inspecting apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1837841A (en) | 2006-09-27 |
| CN1837841B (en) | 2010-09-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100560729B1 (en) | Handler for testing semiconductor | |
| JP4884717B2 (en) | Handler for semiconductor device test | |
| US6352402B1 (en) | Apparatus for adjusting pitch of picker | |
| JP5264508B2 (en) | Test handler | |
| JP2002196042A (en) | Device test handler and its operation method | |
| JP2001215257A (en) | Ram bus handler | |
| KR20090101632A (en) | Transferring semiconductor, handler having the same, and method of manufacturing semiconductor using the same | |
| US20090033352A1 (en) | Handler and process for testing a semiconductor chips using the handler | |
| US9069010B2 (en) | Pitch changing apparatus, electronic device handling apparatus, and electronic device testing apparatus | |
| KR102058008B1 (en) | Electronic Device Handler | |
| KR100733846B1 (en) | Apparatus for transferring test tray for handler | |
| KR100785740B1 (en) | Rotator for Semiconductor Test Handler | |
| CN215625256U (en) | Automatic balance device for screen printing of small camera pieces | |
| KR100861006B1 (en) | Transfering apparatus for test handler | |
| KR101601614B1 (en) | Apparatus for External Appearance Inspection of Semiconductor Device | |
| KR102249574B1 (en) | Electric device unloading equipment | |
| JP2003207540A (en) | Element array apparatus for semiconductor element test handler | |
| KR100296245B1 (en) | Handler system for automated testing of semiconductor devices | |
| KR100938170B1 (en) | Handler, Method of Transferring Test-tray, and Method of Manufacturing Semiconductor | |
| KR101771544B1 (en) | Pin auto insertion apparatus for electronic component | |
| KR100560730B1 (en) | Handler for testing semiconductors | |
| KR100691321B1 (en) | Manufactured Goods Test System | |
| KR102214037B1 (en) | Electric device loading equipment | |
| KR102270758B1 (en) | The module IC test apparatus of the module IC handler | |
| KR100262269B1 (en) | A device for transfering test tray in the heating chamber for horizontal-type handler |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130115 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140306 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150304 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160304 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170306 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180202 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190304 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200302 Year of fee payment: 15 |