KR100789292B1 - Semiconductior test handler and tray transferring method - Google Patents

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추승용
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Abstract

A semiconductor test handler and a tray transferring method are provided to hold simultaneously two trays and to reduce a tray supplying time by using a tray gripper. A semiconductor test handler includes a base(152), a plurality of holders(154,158) extended and contracted to both sides of the base in order to hold selectively a tray, and a gripper having a driving unit for driving the holders. The holders are composed of a first holder and a second holder. The driving unit includes an actuator for driving the first holder and the second holder. The first holder is positioned at the outside of the base in comparison with the second holder. An end part extended from the first holder is positioned at a lower part of the base in comparison with an end part extended from the second holder. The first and second holders are used for holding by stacking trays. Further, a sensor unit is installed in order to sense existence the trays along a movement of the base at one side of the base.

Description

반도체 소자 테스트용 핸들러 및 트레이 이송방법{Semiconductior Test Handler and Tray Transferring Method}Semiconductor Test Handler and Tray Transferring Method

도 1은 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도,1 is a plan view schematically showing the configuration of a conventional semiconductor device test handler;

도 2는 도 1에서 핸들러를 정면에서 바라본 정면도,FIG. 2 is a front view of the handler in FIG. 1 viewed from the front;

도 3은 본 발명에 따른 핸들러에 구비되는 트레이 그립퍼를 나타내는 사시도,3 is a perspective view showing a tray gripper provided in the handler according to the present invention;

도 4는 도 3의 트레이 그립퍼가 분해된 상태를 나타내는 분해 사시도, 4 is an exploded perspective view illustrating a state in which the tray gripper of FIG. 3 is disassembled;

도 5는 본 발명에 따른 핸들러의 로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법을 나타내는 흐름도,5 is a flowchart illustrating a tray transfer method of supplying a tray to a loading unit of a handler according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법을 나타내는 흐름도,6 is a flowchart illustrating a tray conveying method of supplying a tray to an unloading part of a handler according to the present invention;

도 7 내지 도 11은 도 5의 흐름도에 따라 핸들러의 로딩부에 트레이를 공급하는 과정을 순차적으로 나타내는 개략도, 및 7 to 11 are schematic views sequentially illustrating a process of supplying a tray to a loading unit of a handler according to the flowchart of FIG. 5, and

도 12는 도 6의 흐름도에 따라 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 경우를 나타내는 개략도이다. 12 is a schematic diagram illustrating a case where a tray is supplied to an unloading part of a handler according to the flowchart of FIG. 6.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

2...로딩부 6...언로딩부2 ... loading part 6 ... unloading part

10...제1 승강판 12...제2 승강판10 ... 1st lifting plate 12 ... 2nd lifting plate

30...제1 스택커 40...제2 스택커30 ... First Stacker 40 ... Second Stacker

50...소터부 150...로딩부 트레이 그립퍼50 Sorter section 150 Loading section Tray gripper

154...제1 홀더 158...제2 홀더154 ... first holder 158 ... second holder

본 발명은 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 트레이를 보다 빠르게 공급할 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 트레이 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for a semiconductor device test having a gripper capable of holding a plurality of trays and a tray transfer method using the same, and more particularly, to a semiconductor device test handler and a tray transfer method capable of supplying a tray more quickly. It is about.

일반적으로 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 도 1은 종래 핸들러의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다. In general, memory or non-memory semiconductor devices are manufactured and shipped after various tests. The handler is a device that is used to automatically test such semiconductor devices. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a conventional handler.

도 1의 핸들러에서 로딩부(2)에 위치한 고객용 트레이(3)상의 반도체 소자(4)들은 픽커(72)에 의해 픽업되어 교환부(70)의 테스트 트레이(74)로 이송되며, 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(74)는 예열챔버(20)에서 예열되어 테스트 사이트(22)로 이송되어 테스트가 수행된다. 테스트를 마친 반도체 소자들은 테스트 트레이(74)에 의해 제열챔버(24)를 거쳐 다시 교환부(70)로 이송되어 테스트 결과에 따라 분류되어 언로딩부(6) 상의 고객용 트레이(3)에 장착된다. In the handler of FIG. 1, the semiconductor elements 4 on the customer tray 3 located in the loading unit 2 are picked up by the picker 72 and transferred to the test tray 74 of the exchange unit 70. The test tray 74 equipped with is preheated in the preheating chamber 20 and transferred to the test site 22 to perform a test. The tested semiconductor devices are transferred to the exchange unit 70 through the heat removal chamber 24 by the test tray 74, sorted according to the test result, and mounted on the customer tray 3 on the unloading unit 6. do.

도 2는 도 1의 핸들러의 정면의 일부를 나타내는 정면도이다.FIG. 2 is a front view showing a part of the front of the handler of FIG. 1. FIG.

도 2를 참조하여, 종래의 핸들러에서 고객용 트레이를 공급하는 방식에 대해서 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Referring to Figure 2, look at in detail with respect to the method for supplying the customer tray in the conventional handler as follows.

먼저, 핸들러의 상판(1) 하부에 설치된 제1 스택커(30)에는 테스트할 반도체 소자가 장착된 고객용 트레이(3)들이 적재되며, 소터부(50)에는 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 고객용 트레이(3)들이 테스트 결과에 따라 적재되고, 로딩부(2)에서 반도체 소자가 모두 이송되어 빈 트레이(3)들은 제1 스택커(30) 일측에 마련된 제2 스택커(40)에 적재된다. 한편, 핸들러의 제1 스택커(30)와 소터부(50)의 바로 상측에는 트레이(3)들을 픽업하여 이송하여 주는 로딩부 트레이 그립퍼(60) 및 언로딩부 트레이 그립퍼(62)가 설치되어 있다.First, a customer stack 3 equipped with a semiconductor device to be tested is loaded on the first stacker 30 installed below the upper plate 1 of the handler, and the sorter 50 is equipped with a tested semiconductor device. The trays 3 are loaded according to the test result, and all the semiconductor elements are transferred from the loading unit 2 so that the empty trays 3 are loaded on the second stacker 40 provided on one side of the first stacker 30. do. Meanwhile, a loading part tray gripper 60 and an unloading part tray gripper 62 for picking up and transporting the trays 3 are installed directly above the first stacker 30 and the sorter part 50 of the handler. have.

이와 같은 핸들러를 가동시키면, 로딩부 트레이 그립퍼(60)가 제1 스택커(30)에서 트레이(3)를 픽업하여 로딩부(2)의 승강판(10, 12)으로 공급하고, 승강판(10, 12)의 상승에 따라 트레이(3)가 로딩부(2)의 상부에 위치하게 된다. 이어서, 반도체 소자 픽커(72)가 로딩부(2)에 위치된 트레이(3)에 장착된 반도체 소자들을 픽업하여 교환부(도 1 참조, 70)의 테스트 트레이(도 1 참조, 74)로 공급하게 된다.When the handler is operated, the loading part tray gripper 60 picks up the tray 3 from the first stacker 30, supplies it to the lifting plates 10 and 12 of the loading part 2, and the lifting plate ( As the 10 and 12 rise, the tray 3 is positioned above the loading unit 2. Subsequently, the semiconductor element picker 72 picks up the semiconductor elements mounted in the tray 3 located in the loading unit 2 and supplies them to the test tray (see FIG. 1, 74) of the exchange unit (see FIG. 1, 70). Done.

한편, 테스트 사이트(도 1 참조, 22)에서 테스트 완료된 반도체 소자들은 픽커(73)에 의해 픽업되어 언로딩부(6)에 위치된 트레이(3)에 테스트 결과별로 분류 되어 재수납된다. 언로딩부(6)의 트레이가 테스트가 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지면, 언로딩부 트레이 그립퍼(62)는 트레이를 테스트 결과에 따라 하부의 소터부(50)로 이송하고, 제2 스택커(40)에 적재된 빈 트레이를 다시 언로딩부(6)로 공급하게 된다.Meanwhile, the semiconductor devices tested at the test site (refer to FIG. 1 and 22) are picked up by the picker 73 and sorted by the test results in the tray 3 located in the unloading unit 6 for re-storage. When the trays of the unloading part 6 are all filled by the tested semiconductor device, the unloading part tray gripper 62 transfers the trays to the lower sorter part 50 according to the test result, and the second stacker The empty tray loaded in the 40 is supplied to the unloading part 6 again.

한편, 종래의 로딩부 및 언로딩부 트레이 그립퍼(60, 62)는 수직 및 수평으로 이동하면서 제1 스택커(30)와 소터부(50)의 트레이(3)들을 픽업하여 상측의 로딩부(2)와 언로딩부(6)에 설치된 승강판(10, 12, 14)으로 공급함과 더불어, 로딩부(2)에서 반도체 소자가 모두 이송되어 빈 트레이(3)들을 제1 스택커(30) 일측에 마련된 제2 스택커(40)로 이송하여 적재하여 주는 역할을 수행한다.Meanwhile, the conventional loading unit and the unloading unit tray grippers 60 and 62 move vertically and horizontally to pick up the trays 3 of the first stacker 30 and the sorter unit 50 so that the upper loading unit ( 2) and the lifting plates 10, 12, and 14 installed in the unloading portion 6, and all the semiconductor elements are transferred from the loading portion 2 to transfer the empty trays 3 to the first stacker 30. The second stacker 40 provided on one side serves to transfer and load.

그런데, 종래의 트레이 그립퍼(60, 62)는 한 번에 하나의 트레이만을 픽업하여 이송시키게 된다. 따라서, 종래의 핸들러에서 로딩부(2)에 빈 트레이가 발생하는 경우에 먼저, 로딩부 트레이 그립퍼(60)는 빈 트레이를 픽업하여 제2 스택커(40)로 이송시켜 적재한다. 이어서, 그립퍼(60)는 제1 스택커(30)로 다시 이동하여 반도체 소자가 장착된 트레이를 픽업하여 로딩부(2)로 공급하는 과정을 거치게 된다.However, the conventional tray grippers 60 and 62 pick up and transfer only one tray at a time. Therefore, when the empty tray is generated in the loading unit 2 in the conventional handler, first, the loading unit tray gripper 60 picks up the empty tray and transfers it to the second stacker 40 for loading. Subsequently, the gripper 60 moves back to the first stacker 30 to pick up the tray on which the semiconductor device is mounted and to supply it to the loading unit 2.

이 경우, 그립퍼(60)가 로딩부(2)의 제1 승강판(10)에 트레이를 공급하는 경우를 살펴보면, 빈 트레이를 처리하고 나서 그립퍼(60)가 제1 스택커(30)로 이동하기 위해서는 제1 승강판(10)이 다시 상승을 해야 한다. 그립퍼(60)가 제1 스택커(30) 및 소터부(50)의 상부를 따라 이동하는 경우에 로딩부(2)의 제1 승강판(10)이 하강해 있으면, 그립퍼(60)의 이동경로와 승강판(10)이 간섭하게 되기 때문이 다.In this case, when the gripper 60 supplies the tray to the first lifting plate 10 of the loading unit 2, the gripper 60 moves to the first stacker 30 after processing the empty tray. In order to do so, the first lifting plate 10 must rise again. When the gripper 60 moves along the upper portion of the first stacker 30 and the sorter 50, the gripper 60 moves when the first lifting plate 10 of the loading unit 2 is lowered. This is because the path and the lifting plate 10 will interfere.

따라서, 제1 승강판(10)이 상승을 하고 나서, 그립퍼(60)는 제1 스택커(30)의 상부로 이송 및 하강하여 트레이(3)를 픽업하고, 다시 상승을 한 다음 제1 승강판(10)이 하강할 수 있도록 제2 스택커(40)의 상부로 회피하는 이동을 해야 한다. 이어서, 제1 승강판(10)의 하강에 따라 그립퍼(60)는 이동하여 트레이(3)를 제1 승강판(10)에 장착하게 된다.Therefore, after the first elevating plate 10 is raised, the gripper 60 is transported and lowered to the upper portion of the first stacker 30 to pick up the tray 3, and then the first elevated plate is raised. The steel sheet 10 should be moved to avoid the upper portion of the second stacker 40 so that it can be lowered. Subsequently, as the first lifting plate 10 descends, the gripper 60 moves to mount the tray 3 on the first lifting plate 10.

그러나, 이러한 종래의 그립퍼를 이용한 트레이 이송방법을 살펴보면, 하나의 트레이만을 픽업할 수 있으므로, 로딩부에 빈 트레이가 발생하여 빈 트레이를 제2 스택커로 이송시키고, 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하기 위해서는 먼저, 빈 트레이를 처리하고 난 다음에 반드시 제1 스택커로 이동하여 반도체 소자가 장착된 트레이를 픽업하는 과정을 거쳐야 한다. 따라서, 그립퍼가 제1 스택커로 이동하여 트레이를 픽업하여 이송시키는 시간이 걸리게 되므로, 트레이를 로딩부로 공급하는데 시간이 많이 걸리게 되며, 이에 따라 전체 핸들러의 테스트 효율을 떨어뜨리는 주요한 요인으로 작용한다.However, referring to the conventional tray transfer method using the gripper, since only one tray can be picked up, an empty tray is generated in the loading unit, the empty tray is transferred to the second stacker, and the tray on which the semiconductor device is mounted is supplied. In order to do this, first, after processing the empty tray, it must go to the first stacker to pick up the tray on which the semiconductor device is mounted. Therefore, since the gripper takes time to move to the first stacker to pick up and transport the tray, it takes a long time to supply the tray to the loading unit, thus reducing the test efficiency of the entire handler.

한편, 상기와 같은 문제점은 언로딩부에 빈트레이를 장착하는 경우에도 발생한다. 즉, 언로딩부에서 반도체 소자가 테스트 결과에 따라 모두 분류되어 트레이에 장착된 경우, 그립퍼는 먼저 트레이를 소터부(50)로 이송시킨 다음, 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이를 픽업하여 다시 언로딩부의 승강판(14)에 장착하게 된다. 따라서, 언로딩부 트레이 그립퍼(62)가 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이를 픽업하여 이송시키는데 시간이 많이 걸리게 되어 전체 핸들러의 효율을 떨어 뜨리게 된다.On the other hand, the above problem occurs even when the bin tray is mounted on the unloading unit. That is, when the semiconductor devices are all sorted according to the test result in the unloading unit and mounted in the tray, the gripper first transfers the tray to the sorter unit 50 and then moves to the second stacker 40 to move the empty tray. The pick-up is mounted again on the lifting plate 14 of the unloading part. Accordingly, it takes a long time for the unloading unit tray gripper 62 to move to the second stacker 40 to pick up and transfer the empty tray, thereby reducing the efficiency of the entire handler.

또한, 반도체 소자를 이송하는 픽커가 로딩부 및 언로딩부에서 반도체 소자를 교환부로 이송하는 속도가 빨라질수록 트레이를 로딩부 및 언로딩부에 공급하는 트레이 공급방법에서 장비 전체의 효율을 떨어뜨리는 병목구간으로 작용한다.In addition, as the picker for transferring semiconductor devices increases the speed at which the semiconductor elements are transferred from the loading unit and the unloading unit to the exchange unit, the bottleneck that reduces the efficiency of the entire equipment in the tray supply method of supplying the trays to the loading and unloading units It acts as a section.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 반도체 소자 테스트용 핸들러에 있어서 복수개의 트레이를 픽업할 수 있는 그립퍼를 제공하고, 이를 이용하여 로딩부 및 언로딩부에 트레이를 공급하는 속도롤 향상시켜 핸들러 전체의 인덱스 타임(index time)을 향상시키는 트레이 이송방법을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and provides a gripper capable of picking up a plurality of trays in a handler for a semiconductor device test, and supplying trays to a loading unit and an unloading unit using the same. It is an object of the present invention to provide a tray feed method for improving the index time of the entire handler by improving the speed.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 베이스와, 상기 베이스의 양측으로 연장 및 수축되어 트레이를 선택적으로 홀딩하는 복수의 홀더와, 상기 홀더를 구동시키는 구동유닛을 포함하는 그립퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above, characterized in that it comprises a gripper including a base, a plurality of holders extending and contracted to both sides of the base to selectively hold the tray, and a drive unit for driving the holder; Achieved by a handler for testing semiconductor devices.

한편, 상기 핸들러에서 로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법은, N(N≥2)개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이들이 적재되어 있는 제1 스택커로부터 N개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼의 트레이들을 하나씩 로딩부에 차례로 로딩하는 단계; 상기 로딩부에 로딩된 트레이의 반도체 소자를 이송하여 트레이를 비우는 동시에 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부 터 N-1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 상기 로딩부에서 비워진 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 및 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계;를 포함한다.On the other hand, the tray transfer method for supplying the tray to the loading unit in the handler, the gripper capable of holding N (N≥2) trays N trays from the first stacker is loaded with trays on which semiconductor elements are mounted Holding a; Loading trays of the gripper one by one into a loading unit; Transferring the semiconductor elements of the tray loaded in the loading unit to empty the tray and simultaneously holding the N-1 trays from the first stacker by the gripper; Transferring the tray emptied by the gripper to a second stacker on which empty trays are loaded; And transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the loading unit.

여기서, 상기 N이 2인 경우, 상기 이송방법은, 2개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이들이 적재되어 있는 제1 스택커로부터 2개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼의 트레이들을 하나씩 제1 및 제2 로딩부에 차례로 로딩하는 단계; 상기 제1 및 제2 로딩부에 로딩된 트레이에서 반도체 소자를 이송하여 트레이를 차례로 비우는 동시에 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부터 1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩한 상태로 상기 제1 로딩부의 빈 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 트레이가 제거된 상기 제1 로딩부로 이송하는 단계; 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부터 1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩한 상태로 상기 제2 로딩부의 빈 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 및 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 트레이가 제거된 상기 제2 로딩부로 이송하는 단계;를 포함한다.Here, when N is 2, the transfer method may include: holding two trays from a first stacker on which trays on which semiconductor elements are mounted are loaded by a gripper capable of holding two trays; Sequentially loading trays of the gripper one by one with a first and a second loading section; Transferring the semiconductor elements from the trays loaded in the first and second loading units to empty the trays in sequence and simultaneously holding the one tray from the first stacker by the gripper; Transferring the empty tray of the first loading unit to a second stacker on which the empty trays are loaded while the gripper holds the tray on which the semiconductor element is mounted; Transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the first loading unit from which the empty tray is removed; The gripper holding one tray from the first stacker; Transferring the empty tray of the second loading unit to a second stacker on which the empty trays are loaded while the gripper holds the tray on which the semiconductor element is mounted; And transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the second loading unit from which the empty tray is removed.

또한, 상기 핸들러에서 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법은, N개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 빈 트레이들이 적재되어 있는 제2 스택커로부터 N-1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 테스트 완료된 반 도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부로부터 등급별로 구분된 소터부로 이송하는 단계; 및 트레이가 제거된 상기 언로딩부에 상기 그립퍼가 빈 트레이를 로딩하는 단계;를 포함한다.In addition, the tray transfer method for supplying the tray to the unloading portion of the handler in the handler, the gripper for holding the N trays holding the N-1 trays from the second stacker is loaded with empty trays ; Transferring the tray on which the semiconductor device, in which the gripper is tested, is mounted, from the unloading part to the sorter part classified according to the class; And loading the empty tray by the gripper on the unloading unit from which the tray is removed.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 트레이 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 먼저, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러에 구비되는 트레이 그립퍼의 구조에 대해서 설명하고, 이어서 상기 트레이 그립퍼를 이용한 트레이 이송방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, a handler for a semiconductor device test having a tray gripper and a tray transfer method using the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, the structure of the tray gripper included in the handler for testing semiconductor elements according to the present invention will be described, and then the tray transfer method using the tray gripper will be described.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러에 구비되는 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 트레이 그립퍼를 나타내는 사시도이며, 도 4는 도 3의 분해사시도이다.3 is a perspective view illustrating a tray gripper capable of holding a plurality of trays provided in a handler for testing a semiconductor device according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 트레이 그립퍼(150)는 제1 스택커 및 소터부의 상측을 따라 수평 및 수직 이동가능하게 설치되는 베이스(152), 베이스(152)의 양측에서 연장 및 수축되어 트레이를 선택적으로 홀딩하는 복수의 홀더(154, 158)와, 상기 홀더(154, 158)를 이동시키는 구동유닛(162)을 포함한다.3 and 4, the tray gripper 150 according to the present invention is provided at both sides of the base 152 and the base 152 which are horizontally and vertically movable along the upper side of the first stacker and the sorter. And a plurality of holders 154 and 158 extending and contracting to selectively hold the tray, and a driving unit 162 to move the holders 154 and 158.

베이스(152)는 핸들러의 상판(도 1 참조, 1)과 제1 스택커 및 소터부의 사이의 공간을 따라 수평 및 수직 이동가능하게 설치된다. 베이스(152)에는 후술하는 그립퍼(150)의 각종 구성요소가 설치되며, 도면에는 픽업하는 트레이(도 1 참조, 3)에 대응하는 형상, 즉 직육면체 형상의 플레이트로 형성되지만, 이에 한정되지 않으며, 다양한 형상을 갖는 것이 가능하다.The base 152 is installed to be horizontally and vertically movable along the space between the top plate (see FIG. 1, 1) of the handler and the first stacker and the sorter portion. The base 152 is provided with various components of the gripper 150, which will be described later, and is formed in a shape corresponding to a tray (see FIGS. 1 and 3) to pick up, that is, a rectangular parallelepiped plate, but is not limited thereto. It is possible to have various shapes.

베이스(152)의 양측에 설치되는 복수개의 홀더는 트레이(3)를 선택적으로 픽업하게 되는 한 쌍의 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 포함한다. 제1 및 제2 홀더(154, 158)는 베이스(152)의 상부를 따라 소정간격 이동가능하게 설치된다. 따라서, 베이스(152)의 양측에 하나씩 설치되는 제1 홀더(154)가 베이스(152)의 중앙부를 향하여 이동하게 되면, 제1 홀더(154)의 말단부사이의 거리가 가까워지므로 트레이(3)를 홀딩하게 된다. 반대로, 제1 홀더(154)가 베이스(152)의 외부를 향해서 이동하게 되면, 제1 홀더(154)의 말단부 사이의 거리가 멀어지므로 트레이(3)를 홀딩하지 않고 분리하게 된다.The plurality of holders installed on both sides of the base 152 includes a pair of first and second holders 154 and 158 for selectively picking up the tray 3. The first and second holders 154 and 158 are installed to be movable at predetermined intervals along the upper portion of the base 152. Therefore, when the first holder 154, which is installed on both sides of the base 152, moves toward the center of the base 152, the distance between the distal ends of the first holders 154 is closer, so that the tray 3 is moved. Will be held. On the contrary, when the first holder 154 moves toward the outside of the base 152, the distance between the distal ends of the first holder 154 is increased, thereby separating the tray 3 without holding it.

제1 홀더(154)는 베이스(152)의 상부를 따라 이동하는 몸체(155)와, 몸체(155)의 양단부에서 연장 형성되어 트레이(3)를 홀딩하는 제1 그립(156)을 포함한다. 여기서, 제1 그립(156)은 베이스(152)의 하부를 향해 절곡 형성되어, 제1 그립(156)의 말단부는 베이스(152)의 하부에 위치하게 된다.The first holder 154 includes a body 155 moving along the upper portion of the base 152, and a first grip 156 extending from both ends of the body 155 to hold the tray 3. Here, the first grip 156 is bent toward the bottom of the base 152, so that the distal end of the first grip 156 is located below the base 152.

제2 홀더(158)도 제1 홀더(154)와 유사한 구조를 가지게 되는데, 제2 홀더(158)는 베이스(152)의 상부에서 제1 홀더(154)의 내측에 위치하게 된다. 한편, 제1 홀더(154)와 제2 홀더(158)는 서로 다른 트레이를 홀딩하게 되므로, 제1 홀더(154)의 제1 그립(156)과 제2 홀더(158)의 제2 그립(160)의 길이가 서로 다르게 된다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 제1 그립(156)의 말단부가 제2 그립(160)의 말단부에 비하여 베이스(152)의 하부로 더 연장되도록 형성된다. 따라서, 제2 홀더(158)의 이동에 따라 제2 그립(160)이 트레이를 홀딩하더라도, 제1 그립(156)은 제2 그립(160)이 홀딩한 트레이의 하부에 다른 트레이를 홀딩할 수 있게 된다. 한편, 제1 그립(156) 및 제2 그립(160)의 말단부에는 트레이를 홀딩하는 경우에 트레이를 용이하게 홀딩할 수 있도록 돌출부(161)가 형성되는 것이 바람직하다.The second holder 158 has a structure similar to that of the first holder 154, and the second holder 158 is positioned inside the first holder 154 at the top of the base 152. Meanwhile, since the first holder 154 and the second holder 158 hold different trays, the first grip 156 of the first holder 154 and the second grip 160 of the second holder 158. ) Have different lengths. That is, as shown in the figure, the distal end of the first grip 156 is formed to extend further to the lower portion of the base 152 as compared to the distal end of the second grip 160. Therefore, even if the second grip 160 holds the tray as the second holder 158 moves, the first grip 156 may hold another tray under the tray held by the second grip 160. Will be. On the other hand, the protruding portion 161 is preferably formed at the end portions of the first grip 156 and the second grip 160 to easily hold the tray when holding the tray.

베이스(152) 상부의 중앙부에는 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 이동시키는 구동유닛(162)으로서 하나의 액츄에이터가 구비된다. 본 발명에 따른 엑츄에이터(162)는 양측에 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 구동시키는 네 개의 구동바(163, 164)를 구비하고 있다. 따라서, 각 구동바(163, 164)는 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 이동시키게 되며, 한 쌍씩, 즉 한 쌍의 제1 구동바(163) 또는 제2 구동바(164)가 함께 동작하여 제1 홀더(154) 또는 제2 홀더(158)를 이동시키게 된다.An actuator is provided at the center of the upper part of the base 152 as the driving unit 162 for moving the first and second holders 154 and 158. The actuator 162 according to the present invention has four driving bars 163 and 164 for driving the first and second holders 154 and 158 on both sides. Accordingly, each of the driving bars 163 and 164 moves the first and second holders 154 and 158, and the pair of first driving bars 163 or the second driving bars 164 are moved. Working together to move the first holder 154 or the second holder 158.

한편, 베이스(152)의 상부에는 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)가 이동하는 경우에 이동을 가이드하는 가이드유닛이 더 구비된다. 가이드유닛은 베이스(152)의 상부에 형성되는 고정블록(151)과, 고정블록(151)을 관통하며 제1 및 제2 홀더(154, 158)에 연결되는 가이드바(165)를 포함한다. 고정블록(151)은 하나만 형성될 수도 있지만, 본 발명에서는 베이스(152)의 상부에 두 개 설치되어 제1 및 제2 홀더(154, 158)의 움직임을 더욱 안정적으로 가이드 하게 된다.On the other hand, the upper portion of the base 152 is further provided with a guide unit for guiding movement when the first holder 154 and the second holder 158 is moved. The guide unit includes a fixing block 151 formed on the base 152, and a guide bar 165 penetrating the fixing block 151 and connected to the first and second holders 154 and 158. Only one fixing block 151 may be formed, but in the present invention, two fixing blocks 151 are installed on the base 152 to guide the movement of the first and second holders 154 and 158 more stably.

나아가, 베이스(152)의 일측에는 트레이의 존재 여부를 감지하게 되는 센서유닛이 구비된다. 본 발명에서 센서유닛은 베이스(152)의 일측에 설치되는 발광부(166)와, 발광부(166)에 대응하도록 베이스(152)의 타측에 설치되는 수광부(169)를 포함한다. 베이스(152)가 이동하여 트레이를 홀딩하는 경우에 발광부(166)에서 빛을 발광하여 수광부에서 빛이 감지되면 발광부(166)와 수광부 사이에 트레이가 존재하지 않는 것으로 판단하게 되며, 발광부(166)에서 발광한 빛이 수광부에서 감지되지 않으면 발광부(166)와 수광부 사이에 트레이가 존재하는 것으로 판단하여 트레이를 감지하여 홀딩하게 된다.Furthermore, one side of the base 152 is provided with a sensor unit for detecting the presence of the tray. In the present invention, the sensor unit includes a light emitting unit 166 installed at one side of the base 152 and a light receiving unit 169 provided at the other side of the base 152 to correspond to the light emitting unit 166. When the base 152 is moved to hold the tray, when the light is emitted from the light emitter 166 and the light is detected by the light receiver, it is determined that there is no tray between the light emitter 166 and the light receiver. If the light emitted from 166 is not detected by the light receiving unit, it is determined that a tray exists between the light emitting unit 166 and the light receiving unit, thereby detecting and holding the tray.

구체적으로, 베이스(152)가 제1 스택커(도 2 참조, 30)로 이동하여 트레이(도 2 참조, 3)를 홀딩하는 경우에 베이스(152)가 제1 스택커(30)를 따라 하강하는 경우에 센서유닛에 의해 트레이(3)를 감지할 때까지 하강하여 베이스(152)의 위치를 결정하고 제1 및 제2 홀더(154, 158)에 의해 트레이(3)를 홀딩하게 된다.Specifically, when the base 152 moves to the first stacker (see FIGS. 2 and 30) to hold the tray (see FIGS. 2 and 3), the base 152 descends along the first stacker 30. In this case, the position of the base 152 is lowered until the tray 3 is sensed by the sensor unit, and the tray 3 is held by the first and second holders 154 and 158.

한편, 본 발명에 따른 그립퍼(150)는 두 개의 트레이(3)를 홀딩할 수 있도록 한 쌍의 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)를 구비하게 되므로, 센서유닛도 상하로 배치된 한 쌍의 제1 및 제2 발광부(168, 167)와 제1 및 제2 수광부(미도시)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 발광부(168) 및 제1 수광부는 제1 홀더(154)의 말단부에 홀딩되는 트레이에 대응하는 높이를 가지도록 설치되고, 제2 발광부(167) 및 제2 수광부는 제2 홀더(158)의 말단부에 홀딩되는 트레이에 대응하는 높이를 가지도록 설치된다. 따라서, 제1 홀더(154)에 의해 트레이를 홀딩하는 경우에는 제1 발광부(168) 및 제1 수광부에 의해 트레이를 감지하며 제2 홀더(158)에 의해 트레이를 홀딩하는 경우에는 제2 발광부(167) 및 수광부에 의해 트레이를 감지하게 된다.Meanwhile, since the gripper 150 according to the present invention includes a pair of first holders 154 and second holders 158 to hold two trays 3, the sensor unit is also disposed up and down. It is preferable to include a pair of first and second light emitting parts 168 and 167 and first and second light receiving parts (not shown). In addition, the first light emitting portion 168 and the first light receiving portion are installed to have a height corresponding to the tray held at the distal end of the first holder 154, and the second light emitting portion 167 and the second light receiving portion are second It is installed to have a height corresponding to the tray held at the distal end of the holder 158. Therefore, when the tray is held by the first holder 154, the tray is sensed by the first light emitting unit 168 and the first light receiver, and when the tray is held by the second holder 158, the second light is emitted. The tray 167 is detected by the unit 167 and the light receiver.

한편, 상기 실시예에서는 2개의 트레이를 홀딩할 수 있는 제1 및 제2 홀더를 구비한 트레이 그립퍼를 포함한 반도체 소자 테스트용 핸들러에 대해서 주로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 트레이를 홀딩하는 홀더의 개수가 셋 이상인 경우도 포함하게 된다. 홀더의 개수가 세 개 이상인 경우, 추가되는 홀더는 제2 홀더의 내측에 이동가능하게 설치되거나, 또는 상기 제1 및 제2 홀더가 설치되지 않은 베이스의 측면을 따라 설치되는 것도 가능하다.Meanwhile, in the above embodiment, a description has been mainly given of a handler for testing a semiconductor device including a tray gripper having first and second holders capable of holding two trays, but the present invention is not limited thereto. It also includes the case where the number of is three or more. When the number of holders is three or more, the additional holder may be installed to be movable inside the second holder, or may be installed along the side of the base on which the first and second holders are not installed.

이하에서는 상기와 같은 구성을 가지는 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 트레이 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러에 있어서, 트레이 이송방법에 대해서 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a tray transfer method in a handler for a semiconductor device test having a tray gripper capable of holding a plurality of trays having the above configuration will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 트레이 이송방법은 크게 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 로딩부로 공급하는 방법과 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부에서 제거하고 빈 트레이를 공급하는 방법으로 나눌 수 있다.The tray transfer method according to the present invention may be divided into a method of supplying a tray on which a semiconductor device to be largely tested is loaded to a loading unit, and a method of removing a tray on which a test completed semiconductor device is mounted from an unloading unit and supplying an empty tray. .

도 5는 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 로딩부로 공급하는 방법에 대한 흐름도이고, 도 6은 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부에서 제거하고 빈 트레이를 공급하는 방법에 대한 흐름도이다. 먼저, 로딩부로 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 방법에 대해서 설명하고, 이어서, 언로딩부에 빈 트레이를 공급하는 이송방법에 대해서 설명한다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of supplying a tray on which a semiconductor device to be tested is loaded to a loading unit, and FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of removing a tray on which a tested semiconductor device is mounted from an unloading unit and supplying an empty tray. to be. First, a method of supplying a tray on which a semiconductor element to be tested to a loading unit is mounted will be described. Next, a transfer method of supplying an empty tray to the unloading unit will be described.

도 5를 참조하면, 로딩부에 트레이를 공급하는 방법은 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 제1 스택커(30)에서 미리 복수개 홀딩하는 단계(S510), 로딩부에서 발생한 빈 트레이를 이송하는 단계(S530), 로딩부로 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 이송하는 단계(S550) 및 핸들러의 계속 운전 여부를 판단하여 상기 단계들을 반복하는 단계(S570)를 포함한다.Referring to FIG. 5, in the method of supplying a tray to a loading unit, a plurality of trays in which a semiconductor device to be tested is mounted in the first stacker 30 are previously held (S510). Step S530, transferring the tray on which the semiconductor device to be tested to the loading unit is loaded (S550), and determining whether the handler continues to operate, and repeating the above steps (S570).

먼저, 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 로딩 부(2)에서 픽커(72)에 의해 반도체 소자가 테스트 트레이로 이송되는 동안에 테스트할 반도체 소자가 장착된 고객용 트레이(3)를 제1 스택커(30)에서 미리 홀딩하게 된다(S510). 비록 도면에는 하나의 트레이(3)만을 홀딩하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않으며, 트레이 그립퍼가 전술한 바와 같이 셋 이상의 홀더를 구비하여 셋 이상의 트레이를 홀딩하는 것이 가능한 경우, 예를 들어 N(N≥2)개의 트레이를 홀딩할 수 있는 경우에 제1 스택커(30)에서 N-1개의 트레이를 홀딩한다. 한편, 도 7에서는 설명의 편의를 위해 로딩부 트레이 그립퍼(150)만 도시하였으며, 언로딩부 트레이 그립퍼(도 12 참조, 170)는 도시하지 않았다.First, referring to FIG. 7, the loading part tray gripper 150 according to the present invention is used for a customer equipped with a semiconductor element to be tested while the semiconductor element is transferred to the test tray by the picker 72 from the loading part 2. The tray 3 is previously held in the first stacker 30 (S510). Although the drawing shows only one tray 3, the present invention is not limited thereto. For example, when the tray gripper is provided with three or more holders to hold three or more trays, for example, N (N) When ≥2) trays can be held, the N-1 trays are held in the first stacker 30. In FIG. 7, only the loading part tray gripper 150 is illustrated for convenience of description, and the unloading part tray gripper 150 (see FIG. 12) is not shown.

구체적으로 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 제1 스택커(30)의 상부로 수평 이동한 다음, 제1 스택커(30)의 내부를 따라 하부로 수직 이동하게 된다. 이 경우, 센서유닛의 제2 발광부(도 3 참조, 167) 및 수광부에 의해 트레이를 감지할 때 까지 하강 하게 되어, 제2 홀더(158)에 의해 트레이를 홀딩하게 된다. 트레이를 홀딩하고 나서 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 다시 상승하고, 트레이를 공급하고자 하는 로딩부(2)의 승강판(10)의 하부 측면에 위치하게 된다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 승강판(10)에 트레이를 공급하고자 하는 경우에 트레이를 홀딩하고 있는 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 제1 승강판(10)의 하부 측면, 즉 제2 승강판(12)의 하부에 위치하게 된다. 이는 제1 승강판(10)이 하강을 하는 경우에 로딩부 트레이 그립퍼(150)의 이동 경로와 간섭이 발생하기 때문이다.In detail, the loading unit gripper 150 moves horizontally to the top of the first stacker 30, and then vertically moves downward along the inside of the first stacker 30. In this case, the second light emitting unit (refer to FIG. 3, 167) and the light receiving unit of the sensor unit are lowered until the tray is detected, thereby holding the tray by the second holder 158. After holding the tray, the loading part tray gripper 150 is raised again, and is positioned on the lower side of the elevating plate 10 of the loading part 2 to supply the tray. For example, as shown in FIG. 7, when the tray is to be supplied to the first lifting plate 10, the loading part tray gripper 150 holding the tray may have a lower side surface of the first lifting plate 10. That is, the lower portion of the second elevating plate 12 is located. This is because the interference with the movement path of the loading tray gripper 150 occurs when the first lifting plate 10 is lowered.

이어서, 반도체 소자가 모두 테스트 트레이로 이송되어 비게 되면, 빈 트레이를 장착하고 있는 승강판, 예를 들어 제1 승강판(10)이 도 8에 도시된 바와 같이 하부로 이동하게 되며, 로딩부 트레이 그립퍼(150)가 하강한 제1 승강판(10)의 상부로 이동하게 된다. 제1 승강판(10)의 상부로 이동한 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 홀딩한 상태에서 빈 트레이(3')를 제1 홀더(154)에 의해 홀딩하고 제2 스택커(40)의 상부로 이동하게 된다(S530).Subsequently, when all of the semiconductor elements are transferred to the test tray and emptied, the lifting plate, for example, the first lifting plate 10, on which the empty tray is mounted, moves downward as shown in FIG. 8, and the loading unit tray The gripper 150 moves to the upper portion of the first lifting plate 10 which is lowered. The loading tray gripper 150 moved to the upper part of the first lifting plate 10 holds the empty tray 3 'by the first holder 154 while holding the tray 3 on which the semiconductor device is mounted. And it moves to the upper portion of the second stacker 40 (S530).

이 경우, 본 발명의 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 한 쌍의 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)를 구비하게 되므로, 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 홀딩하고 있는 제2 홀더(158)의 하부에 제1 홀더(154)에 의해 빈 트레이(3')를 홀딩할 수 있게 된다. 한편, 빈 트레이(3')를 홀딩하는 경우에 센서유닛의 제1 발광부(168) 및 수광부에 의해 트레이를 감지할 때 까지 하강 하여 제1 홀더(154)에 의해 트레이를 홀딩하는 과정은 전술한 제2 홀더(158)의 홀딩과정과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.In this case, the loading tray gripper 150 of the present invention includes a pair of first holders 154 and second holders 158, thus holding the tray 3 on which the semiconductor element to be tested is mounted. The first tray 154 may hold the empty tray 3 ′ under the second holder 158. Meanwhile, in the case of holding the empty tray 3 ', the process of holding the tray by the first holder 154 until the tray is detected by the first light emitting unit 168 and the light receiving unit of the sensor unit is described above. Since it is similar to the holding process of one second holder 158, a detailed description thereof will be omitted.

제2 스택커(40)의 상부로 이동한 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 하강하여 도 9에 도시된 바와 같이 제1 홀더(154)에 홀딩된 빈 트레이(3')를 제2 스택커(40)에 적재하고, 다시 상승하게 된다.The loading tray gripper 150 moved to the upper portion of the second stacker 40 descends, and as shown in FIG. 9, the empty tray 3 ′ held in the first holder 154 is moved to the second stacker ( 40) and ascend again.

상승한 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 다시 제1 승강판(10)의 상부로 이동하여 도 10에 도시된 바와 같이 제2 홀더(158)에 홀딩된 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 제1 승강판(10)의 상부에 올려 놓게 된다(S550).The raised loading part tray gripper 150 moves to the upper part of the first lifting plate 10 again to mount the tray 3 on which the semiconductor element to be tested held in the second holder 158 is mounted as shown in FIG. 10. The first lifting plate 10 is placed on the top (S550).

이어서, 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 제1 승강판(10)의 상부에서 이동하여, 예를 들어 도 11에 도시된 바와 같이 제2 승강판(12)의 하부에 위치하게 되며, 제1 승강판(10)은 상승하여 로딩부(2)에 트레이를 공급하게 된다.Subsequently, the loading part tray gripper 150 moves on the upper part of the first lifting plate 10 to be positioned below the second lifting plate 12, for example, as shown in FIG. 11. The steel plate 10 rises to supply the tray to the loading unit 2.

후속하여, 계속해서 핸들러의 운전 명령이 내려지는 경우(S570), 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 도 11에 화살표로 도시된 바와 같이 다시 제1 스택커(30)로 이동하여 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 제2 홀더(158)에 의해 홀딩하게 되며, 로딩부(2)의 제2 승강판(12)의 트레이가 비게 되는 경우에 상기 단계들을 반복하여 트레이를 공급하게 된다.Subsequently, when the operation command of the handler is continuously issued (S570), the loading unit gripper 150 moves to the first stacker 30 again as shown by an arrow in FIG. 11 to mount the semiconductor device to be tested. The tray 3 is held by the second holder 158, and the trays are repeatedly supplied to supply the tray when the tray of the second lifting plate 12 of the loading unit 2 becomes empty.

이와 같은 트레이 공급방법에 의하면 빈 트레이를 제2 스택커(40)에 적재하고 나서 다시 제1 스택커(30)로 이동하여 트레이를 홀딩하는 과정을 생략하는 것이 가능하다. 즉, 본원 발명에서는 로딩부(2)의 트레이에서 반도체 소자가 모두 테스트 트레이로 이송되기 전에 미리 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 로딩부 트레이 그립퍼(150)에 홀딩하는 것이 가능하다. 이는 본 발명의 로딩부 트레이 그립퍼(150)가 두 개의 트레이를 홀딩할 수 있도록 한 쌍의 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)를 구비하기 때문이다.According to the tray supply method as described above, it is possible to omit the process of holding the tray by moving the empty tray to the second stacker 40 and then moving to the first stacker 30 again. That is, in the present invention, it is possible to hold the tray on which the semiconductor device to be tested in advance is loaded on the loading part tray gripper 150 before all the semiconductor elements are transferred to the test tray in the tray of the loading part 2. This is because the loading part tray gripper 150 of the present invention includes a pair of first holder 154 and second holder 158 to hold two trays.

따라서, 본 발명에서는 로딩부(2)에서 빈 트레이가 발생하는 경우에 로딩부 트레이 그립퍼(150)에 의해 상기 빈 트레이를 제2 스택커(40)에 적재하고 나서, 바로 로딩부 트레이 그립퍼(150)가 홀딩하고 있는 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 로딩부로 공급하는 것이 가능하다. 따라서, 본원발명에서는 로딩부 트레이 그립퍼가 빈 트레이를 처리하고 나서, 다시 제1 스택커로 이동하여 트레이를 홀딩하여 오는 과정을 생략하는 것이 가능하므로 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다. 본 출원인의 실험에 의하면 본 발명에 의하여 트레이를 공급하는 경우에 트레이 공급시간이 20 내지 30 % 줄일 수 있음을 확인하였다.Therefore, in the present invention, when the empty tray occurs in the loading section 2, after loading the empty tray to the second stacker 40 by the loading section tray gripper 150, immediately loading section tray gripper 150 It is possible to supply a tray on which the semiconductor device to be tested, which is held by the wafer, is mounted to an empty loading section. Therefore, in the present invention, it is possible to omit the process of loading the tray gripper after processing the empty tray and then moving to the first stacker to hold the tray, thereby significantly reducing the time for supplying the tray. Applicant's experiment confirmed that the tray supply time can be reduced by 20 to 30% when the tray is supplied by the present invention.

한편, 도 7에서 로딩부(2)의 제2 승강판(12)의 트레이가 비게 되는 경우에 빈 트레이를 제2 스택커(40)에 적재하고, 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 방법은 상기 제1 승강판(10)의 경우와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.Meanwhile, in FIG. 7, when the tray of the second lifting plate 12 of the loading unit 2 becomes empty, the empty tray is loaded on the second stacker 40, and the method of supplying the tray on which the semiconductor device is mounted is provided. Since similar to the case of the first elevating plate 10, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명에 따른 트레이 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용하면, 작동 초기에도 로딩부(2)에 트레이를 공급하는 시간을 줄일 수 있다. 즉, 본 발명의 트레이 그립퍼에 의해 핸들러의 작동 초기에 트레이를 공급하는 방법을 살펴보면, 먼저 트레이 그립퍼(150)는 제1 스택커(30)에서 로딩부(2)의 승강판에 대응하는 개수(N,여기서 N≥2)의 트레이를 홀딩하게 된다. 이어서, 트레이 그립퍼(150)는 홀딩하고 있는 트레이를 차례로 로딩부(2)의 승강판에 공급하게 된다. 이에 의해 트레이를 하나씩 홀딩하는 경우에 비하여 핸들러의 작동 초기에 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다.In addition, by using the handler for testing a semiconductor device having a tray gripper according to the present invention, it is possible to reduce the time for supplying the tray to the loading unit 2 even at the beginning of operation. That is, referring to the method of supplying the tray at the initial operation of the handler by the tray gripper of the present invention, first, the tray gripper 150 is the number corresponding to the lifting plate of the loading part 2 in the first stacker 30 ( N, where N≥2) is held in the tray. Subsequently, the tray gripper 150 sequentially supplies the holding tray to the lifting plate of the loading unit 2. This makes it possible to significantly reduce the time for feeding the tray at the beginning of the operation of the handler as compared to the case of holding the trays one by one.

이어서, 언로딩부에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 처리하고 빈 트레이를 공급하는 방법에 대해서 살펴본다.Subsequently, a method of processing a tray on which the tested semiconductor device is mounted in the unloading unit and supplying an empty tray will be described.

도 6을 참조하면, 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부에서 제거하고 빈 트레이를 공급하는 방법은 빈 트레이를 제2 스택커(40)에서 미리 복수개 홀딩하는 단계(S610), 언로딩부에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 따라 등급별로 이송하는 단계(S630), 언로딩부에 빈트레이를 공급하는 단계(S650) 및 핸들러의 계속 운전 여부를 판단하여 상기 단계들을 반복하는 단계(S670)를 포함한다.Referring to FIG. 6, in the method of removing the tray on which the tested semiconductor device is mounted from the unloading unit and supplying the empty tray, a plurality of empty trays are previously held by the second stacker 40 (S610). The step of transferring the tray equipped with the semiconductor device, the test is completed in the loading unit for each grade according to the test result (S630), supplying the empty tray to the unloading unit (S650) and determining whether the handler continues to operate the step Repeating these steps (S670).

도 12는 도 6의 흐름도에 따라 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 경우 를 나타내는 개략도이다.12 is a schematic diagram illustrating a case where a tray is supplied to an unloading part of a handler according to the flowchart of FIG. 6.

도 12를 참조하면, 먼저 본 발명에 따른 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 언로딩부(6)의 트레이(14)가 테스트가 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지기 전에 미리 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이(3')를 제2 홀더(178)에 의해 홀딩하고 언로딩부(6)의 하부 일측에서 대기하게 된다(S610). 이 경우, 로딩부(2)에 트레이를 공급하는 방법과 마찬가지로, 비록 도면에는 하나의 트레이(3')만을 홀딩하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않으며, 언로딩부 트레이 그립퍼가 전술한 바와 같이 셋 이상의 홀더를 구비하여 셋 이상의 트레이를 홀딩하는 것이 가능한 경우, 예를 들어 N(N≥2)개의 트레이를 홀딩할 수 있는 경우에 제2 스택커(30)에서 N-1개의 빈 트레이를 홀딩한다. 한편, 도 12에서는 설명의 편의를 위해 언로딩부 트레이 그립퍼(170)만 도시하였으며, 로딩부 트레이 그립퍼(도 7 참조, 150)는 도시하지 않았다.Referring to FIG. 12, first, the unloading unit tray gripper 170 according to the present invention may have a second stacker 40 before the tray 14 of the unloading unit 6 is completely filled by the tested semiconductor device. ) And to hold the empty tray 3 ′ by the second holder 178 and wait at the lower side of the unloading part 6 (S610). In this case, similar to the method of supplying the tray to the loading unit 2, although only one tray 3 'is shown in the drawing, the present invention is not limited thereto, and the unloading unit tray gripper is set as described above. When it is possible to hold three or more trays with the above holders, for example, when N (N≥2) trays can be held, the second stacker 30 holds N-1 empty trays. . Meanwhile, in FIG. 12, only the unloading unit tray gripper 170 is illustrated for convenience of description, and the loading unit tray gripper (see FIG. 7 and 150) is not illustrated.

이어서, 도면에는 도시되지 않았지만, 언로딩부(6)의 트레이, 예를 들어 언로딩부(6)의 말단부의 제7 승강판(14)의 트레이(3)가 테스트 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지게 되면 제7 승강판(14)은 하강하게 된다. 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 하강한 제7 승강판(14)의 상부로 이동하여 제1 홀더(174)에 의해 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩하고, 반도체 소자의 테스트 결과에 따라 등급별로 대응하는 스택커로 이동하여 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 적재하게 된다(S630).Subsequently, although not shown in the drawing, the tray of the unloading portion 6, for example, the tray 3 of the seventh elevating plate 14 at the distal end of the unloading portion 6, is completely filled by the tested semiconductor device. If it loses, the seventh elevating plate 14 is lowered. The unloading part tray gripper 170 moves to the upper portion of the seventh elevating plate 14 which is lowered, and holds the tray on which the tested semiconductor device is mounted by the first holder 174, and the test result of the semiconductor device is controlled. Accordingly, the stacker moves to the corresponding stacker for each grade and loads the tray on which the tested semiconductor device is mounted (S630).

테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 대응하는 스택 커에 등급별로 적재한 다음, 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 다시 제7 승강판(14)의 상부로 이동하여 제2 홀더(178)에 의해 홀딩하고 있는 빈 트레이(3')를 제7 승강판(14)에 장착하게 된다(S650). 한편, 위와 같은 언로딩부 트레이 그립퍼(170)에 의해 트레이를 홀딩하거나 적재하는 구체적인 과정은 로딩부 트레이 그립퍼(150)의 경우와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.After loading the tray on which the tested semiconductor device is mounted in a stacker corresponding to the test result by grade, the unloading part tray gripper 170 is moved to the upper part of the seventh lifting plate 14 again to the second holder 178. The empty tray 3 'which is held by) is mounted on the seventh elevating plate 14 (S650). On the other hand, the specific process of holding or loading the tray by the unloading unit tray gripper 170 as described above is similar to the case of the loading unit tray gripper 150, a detailed description thereof will be omitted.

후속하여, 계속해서 핸들러의 운전 명령이 내려지는 경우(S670), 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 다시 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이(3')를 미리 홀딩하고 언로딩부(6) 하부 일측에서 대기하게 된다.Subsequently, when the operation command of the handler is continuously issued (S670), the unloading unit tray gripper 170 moves to the second stacker 40 again to pre-hold the empty tray 3 ′ and to unload the unloading unit ( 6) Waiting on one side of the lower part.

이와 같은 트레이 공급방법에 의하면 언로딩부 트레이 그립퍼가 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 대응하는 스택커에 적재하고 나서 다시 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이를 홀딩하는 과정을 생략하는 것이 가능하다. 즉, 본원 발명에서는 언로딩부(6)의 트레이에서 테스트 완료된 반도체 소자에 의해 트레이가 모두 채워지기 전에 미리 빈 트레이를 언로딩부 트레이 그립퍼(170)에 홀딩하는 것이 가능하다.According to the tray supply method as described above, the unloading unit tray gripper loads the tray on which the tested semiconductor device is mounted in the stacker corresponding to the test result, and then moves to the second stacker 40 to hold the empty tray. It is possible to omit the process. That is, in the present invention, it is possible to hold the empty tray in the unloading unit tray gripper 170 before the trays are completely filled by the semiconductor element tested in the tray of the unloading unit 6.

따라서, 본 발명에서는 언로딩부(6)에서 트레이가 테스트 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지는 경우에 언로딩부 트레이 그립퍼(170)에 의해 상기 트레이를 테스트 결과에 대응하는 스택커에 적재하고 나서, 바로 언로딩부 트레이 그립퍼(170)가 홀딩하고 있는 빈 트레이를 언로딩부로 공급하는 것이 가능하다. 따라서, 본원발명에서는 언로딩부 트레이 그립퍼가 다시 제2 스택커로 이동하여 빈 트레이를 홀딩하여 오는 과정을 생략하는 것이 가능하므로 빈 트레이를 언로딩부로 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다.Therefore, in the present invention, when the trays are all filled by the tested semiconductor device in the unloading unit 6, the trays are loaded by the unloading unit tray gripper 170 in the stacker corresponding to the test result, It is possible to immediately supply the empty tray held by the unloading unit tray gripper 170 to the unloading unit. Therefore, in the present invention, it is possible to omit the process of moving the unloading unit tray gripper back to the second stacker to hold the empty tray, thereby significantly reducing the time for supplying the empty tray to the unloading unit.

특히, 도 12에 도시된 바와 같이 언로딩부(6)의 말단부의 제7 승강판(14)의 트레이를 처리하고 빈 트레이를 공급하는 경우, 종래의 트레이 그립퍼에 의하면 먼저 제7 승강판(14)의 트레이를 대응하는 스택커로 이송시켜 적재하고 난 다음에 최대 A에 대응하는 거리를 이동하여 제2 스택커(40)에서 빈 트레이(3')를 홀딩하고 다시 A에 대응하는 거리를 이동하여 제7 승강판(14)에 빈트레이를 공급하여야 했다. 그러나, 본원발명에서는 언로딩부 트레이 그립퍼(170)가 미리 빈 트레이를 홀딩하고 있으므로 제7 승강판(14)에서 트레이를 처리하고 난 다음에 바로 빈 트레이를 제7 승강판(14)에 공급하는 것이 가능해지므로 언로딩부(6)에 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능해진다.In particular, when processing the tray of the seventh elevating plate 14 at the distal end of the unloading portion 6 and supplying an empty tray, as shown in FIG. 12, according to the conventional tray gripper, the seventh elevating plate 14 first. ) Transfer the tray of the stacker to the corresponding stacker, and then move the distance corresponding to the maximum A to hold the empty tray 3 'in the second stacker 40, and then move the distance corresponding to the A again. To supply the empty tray to the seventh elevating plate 14. However, in the present invention, since the unloading part tray gripper 170 holds the empty tray in advance, the empty tray is supplied to the seventh lifting plate 14 immediately after the tray is processed by the seventh lifting plate 14. Since it becomes possible, the time which supplies a tray to the unloading part 6 can be remarkably shortened.

본 출원인의 실험에 의하면 본 발명에 의하여 빈 트레이를 공급하는 경우에 트레이 공급시간이 최대 20 내지 30 % 줄일 수 있음을 확인하였다.Applicant's experiment confirmed that the tray supply time can be reduced by up to 20 to 30% when the empty tray is supplied by the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 트레이 그립퍼를 구비한 핸들러는 두 개의 트레이를 동시에 홀딩함으로써, 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다.As described above, the handler having a tray gripper capable of holding a plurality of trays according to the present invention can hold the two trays simultaneously, thereby significantly reducing the time for feeding the tray.

즉, 로딩부에 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 경우에 미리 상기 트레이를 복수개 홀딩하고 로딩부에서 빈 트레이를 처리하고 나서 바로 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 것이 가능해진다. 이에 의해 로딩부에서 빈 트레이를 처리하고 나서 제1 스택커로 이동하여 트레이를 홀딩하여 이 송하여 오는 시간을 줄일 수 있으므로 로딩부에 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능해진다. 또한, 상기와 같이 로딩부에 트레이를 공급하는 시간을 줄임으로써 반도체 소자 테스트용 핸들러의 전체 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.That is, in the case of supplying a tray on which a semiconductor element to be tested is loaded, it is possible to hold a plurality of trays in advance, and to supply a tray on which the semiconductor element to be tested is directly processed after the empty tray is processed by the loading unit. As a result, since the loading unit processes the empty tray and then moves to the first stacker to hold and transfer the tray, the time for feeding the tray to the loading unit can be significantly reduced. In addition, by reducing the time for supplying the tray to the loading unit as described above, it is possible to improve the overall test efficiency of the handler for testing semiconductor devices.

한편, 언로딩부에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 따라 대응하는 스택커로 이송시키고 빈 트레이를 공급하는 경우에도 미리 언로딩부 트레이 그립퍼에 의해 빈 트레이를 홀딩하게 되므로, 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 처리하고 나서 바로 빈 트레이를 공급하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 처리하고 나서 제2 스택커로 이동하여 빈 트레이를 홀딩하여 오는 시간을 줄일 수 있으며, 이에 의해 전체 핸들러의 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.On the other hand, even when the tray loaded with the semiconductor element tested in the unloading unit is transferred to the corresponding stacker according to the test result and the empty tray is supplied, the empty tray is held by the unloading unit tray gripper in advance. It is possible to supply an empty tray immediately after processing the tray on which the completed semiconductor element is mounted. As a result, it is possible to reduce the time for processing the tray on which the tested semiconductor device is mounted and then moving to the second stacker to hold the empty tray, thereby improving the efficiency of the entire handler.

Claims (14)

베이스와, 상기 베이스의 양측으로 연장 및 수축되어 트레이를 선택적으로 홀딩하는 복수의 홀더와, 상기 홀더를 구동시키는 구동유닛을 포함하는 그립퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And a gripper including a base, a plurality of holders extending and contracted to both sides of the base to selectively hold the tray, and a drive unit for driving the holder. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 홀더는 한 쌍으로 각각 구성되는 제1 홀더 및 제2 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And the plurality of holders comprises a first holder and a second holder each configured as a pair. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 구동유닛은 상기 제1 및 제2 홀더를 각각 구동시키는 하나의 엑츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.The driving unit includes a single actuator for driving the first and second holders, respectively. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제2 홀더에 비하여 상기 베이스의 외측에 위치한 상기 제1 홀더에서 연장 형성된 말단부가 상기 제2 홀더에서 연장 형성된 말단부에 비하여 상기 베이스의 하부에 위치하여, A distal end extending from the first holder positioned outside the base relative to the second holder is positioned below the base relative to the distal end extended from the second holder, 상기 제1 홀더 및 제2 홀더가 트레이를 상하로 적층하여 홀딩하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And the first holder and the second holder stack and hold the tray up and down. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스의 일측에는 상기 베이스의 이동에 따라 트레이 유무를 감지하는 센서유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.One side of the base is a semiconductor device test handler, characterized in that the sensor unit for detecting the presence of the tray in accordance with the movement of the base is installed. 복수의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이들이 적재되어 있는 제1 스택커로부터 복수의 트레이를 홀딩하는 단계;Holding a plurality of trays from a first stacker on which trays on which semiconductor elements are mounted are loaded, the gripper capable of holding the plurality of trays; 상기 그립퍼의 복수의 트레이 중의 하나를 로딩부로 로딩하는 단계;Loading one of the plurality of trays of the gripper into a loading unit; 상기 로딩부에 로딩된 트레이의 반도체 소자를 이송하여 트레이를 비우는 단계;Transferring the semiconductor elements of the tray loaded in the loading unit to empty the tray; 상기 그립퍼가 상기 로딩부의 빈 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 및 The gripper transferring the empty tray of the loading unit to a second stacker on which the empty trays are loaded; And 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이 중의 하나를 상기 로딩부로 이송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.And transferring one of the trays, on which the semiconductor device held by the gripper, is mounted, to the loading unit. N(N≥2)개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이들이 적재되어 있는 제1 스택커로부터 N개의 트레이를 홀딩하는 단계;A gripper capable of holding N (N ≧ 2) trays, holding the N trays from a first stacker on which trays on which semiconductor elements are mounted are loaded; 상기 그립퍼의 트레이들을 하나씩 로딩부에 차례로 로딩하는 단계;Loading trays of the gripper one by one into a loading unit; 상기 로딩부에 로딩된 트레이의 반도체 소자를 이송하여 트레이를 비우는 동 시에 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부터 N-1개의 트레이를 홀딩하는 단계;Holding, by the gripper, the N-1 trays from the first stacker while transferring the semiconductor elements of the tray loaded in the loading unit to empty the tray; 상기 그립퍼가 상기 로딩부에서 비워진 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 및Transferring the tray emptied by the gripper to a second stacker on which empty trays are loaded; And 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.And transporting the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the loading unit. 제6항 또는 제7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 각 단계는 반복적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.And each step is repeated. 제6항 또는 제7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 트레이는 반도체 소자가 장착되는 고객 트레이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.The tray is a tray transfer method of the handler for a semiconductor device test, characterized in that consisting of a customer tray on which the semiconductor device is mounted. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 N이 2일 때,When N is 2, 2개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이들이 적재되어 있는 제1 스택커로부터 2개의 트레이를 홀딩하는 단계;A gripper capable of holding two trays, holding the two trays from the first stacker on which the trays on which the semiconductor elements are mounted are loaded; 상기 그립퍼의 트레이들을 하나씩 제1 및 제2 로딩부에 차례로 로딩하는 단 계;Sequentially loading the trays of the gripper one by one on the first and second loading sections; 상기 제1 및 제2 로딩부에 로딩된 트레이에서 반도체 소자를 이송하여 트레이를 차례로 비우는 동시에 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부터 1개의 트레이를 홀딩하는 단계;Transferring the semiconductor elements from the trays loaded in the first and second loading units to empty the trays in sequence and simultaneously holding the one tray from the first stacker by the gripper; 상기 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩한 상태로 상기 제1 로딩부의 빈 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계;Transferring the empty tray of the first loading unit to a second stacker on which the empty trays are loaded while the gripper holds the tray on which the semiconductor element is mounted; 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 트레이가 제거된 상기 제1 로딩부로 이송하는 단계;Transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the first loading unit from which the empty tray is removed; 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부터 1개의 트레이를 홀딩하는 단계;The gripper holding one tray from the first stacker; 상기 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩한 상태로 상기 제2 로딩부의 빈 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 및Transferring the empty tray of the second loading unit to a second stacker on which the empty trays are loaded while the gripper holds the tray on which the semiconductor element is mounted; And 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 트레이가 제거된 상기 제2 로딩부로 이송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들어의 트레이 이송방법.And transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the second loading unit from which the empty tray is removed. 제6항 또는 제7항에 있어서,The method according to claim 6 or 7, 상기 트레이 이송방법은 상기 로딩부의 승하강 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.The tray transfer method is a tray transfer method of the handler for a semiconductor device test, characterized in that it further comprises the step of raising and lowering the loading unit. N개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 빈 트레이들이 적재되어 있는 제2 스택커로부터 N-1개의 트레이를 홀딩하는 단계;Holding the N-1 trays from a second stacker on which empty trays are loaded, the gripper capable of holding N trays; 상기 그립퍼가 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부로부터 등급별로 구분된 소터부로 이송하는 단계; 및Transferring the tray on which the gripper is tested, on which the semiconductor device is mounted, from the unloading unit to the sorter unit classified by grade; And 트레이가 제거된 상기 언로딩부에 상기 그립퍼가 빈 트레이를 로딩하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.And loading the empty tray by the gripper on the unloading unit from which the tray is removed. 테스트할 반도체 소자가 저장된 복수의 트레이가 적재된 제1 스택커와, 복수의 빈 트레이가 적재된 제2 스택커와, 테스트 완료된 반도체 소자가 등급별로 분류되는 스택커로 구성되는 소터부와, 반도체 소자를 상기 트레이로부터 이송하는 로딩부와, 테스트 완료된 반도체 소자를 빈 트레이에 저장하는 언로딩부를 구비하는 반도체 소자 테스트용 핸들러에 있어서,A sorter unit including a first stacker on which a plurality of trays in which semiconductor devices to be tested are stored are loaded, a second stacker on which a plurality of empty trays are loaded, a stacker in which the tested semiconductor devices are classified according to grades, and a semiconductor A handler for testing semiconductor devices comprising a loading unit for transferring an element from the tray, and an unloading unit for storing the tested semiconductor element in an empty tray. 복수의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 복수의 트레이를 상기 제1 스택커로부터 복수의 트레이를 홀딩한 다음, 상기 로딩부로 트레이를 이송하고 이어서 로딩 공정에 의해 비어진 트레이를 상기 그립퍼가 상기 로딩부로부터 상기 제2 스택커로 이송하고 이어서 상기 그립퍼의 트레이를 로딩부로 이송하며, 상기 그립퍼가 상기 제2 스택커로부터 복수의 빈 트레이를 홀딩한 다음, 상기 언로딩부의 트레이를 상기 소터부로 이송하고, 이어서 상기 그립퍼의 빈 트레이를 상기 언로딩부로 이송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.A gripper capable of holding a plurality of trays holds a plurality of trays from the first stacker, transfers the trays to the loading unit, and then transfers the trays empty by the loading process. Transfers the tray of the gripper from the second stacker to the loading unit, and then the gripper holds a plurality of empty trays from the second stacker, and then transfers the tray of the unloading unit to the sorter unit. And subsequently transferring the empty tray of the gripper to the unloading unit. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 트레이는 반도체 소자가 장착되는 고객 트레이로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.The tray is a tray transfer method of the handler for a semiconductor device test, characterized in that consisting of a customer tray on which the semiconductor device is mounted.
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