KR100789292B1 - Semiconductior test handler and tray transferring method - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 종래의 반도체 소자 테스트용 핸들러의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도,1 is a plan view schematically showing the configuration of a conventional semiconductor device test handler;
도 2는 도 1에서 핸들러를 정면에서 바라본 정면도,FIG. 2 is a front view of the handler in FIG. 1 viewed from the front;
도 3은 본 발명에 따른 핸들러에 구비되는 트레이 그립퍼를 나타내는 사시도,3 is a perspective view showing a tray gripper provided in the handler according to the present invention;
도 4는 도 3의 트레이 그립퍼가 분해된 상태를 나타내는 분해 사시도, 4 is an exploded perspective view illustrating a state in which the tray gripper of FIG. 3 is disassembled;
도 5는 본 발명에 따른 핸들러의 로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법을 나타내는 흐름도,5 is a flowchart illustrating a tray transfer method of supplying a tray to a loading unit of a handler according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법을 나타내는 흐름도,6 is a flowchart illustrating a tray conveying method of supplying a tray to an unloading part of a handler according to the present invention;
도 7 내지 도 11은 도 5의 흐름도에 따라 핸들러의 로딩부에 트레이를 공급하는 과정을 순차적으로 나타내는 개략도, 및 7 to 11 are schematic views sequentially illustrating a process of supplying a tray to a loading unit of a handler according to the flowchart of FIG. 5, and
도 12는 도 6의 흐름도에 따라 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 경우를 나타내는 개략도이다. 12 is a schematic diagram illustrating a case where a tray is supplied to an unloading part of a handler according to the flowchart of FIG. 6.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
2...로딩부 6...언로딩부2
10...제1 승강판 12...제2 승강판10 ...
30...제1 스택커 40...제2 스택커30 ... First Stacker 40 ... Second Stacker
50...소터부 150...로딩부 트레이 그립퍼50
154...제1 홀더 158...제2 홀더154 ...
본 발명은 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 트레이를 보다 빠르게 공급할 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 트레이 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for a semiconductor device test having a gripper capable of holding a plurality of trays and a tray transfer method using the same, and more particularly, to a semiconductor device test handler and a tray transfer method capable of supplying a tray more quickly. It is about.
일반적으로 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 도 1은 종래 핸들러의 구성을 개략적으로 나타내는 평면도이다. In general, memory or non-memory semiconductor devices are manufactured and shipped after various tests. The handler is a device that is used to automatically test such semiconductor devices. 1 is a plan view schematically showing the configuration of a conventional handler.
도 1의 핸들러에서 로딩부(2)에 위치한 고객용 트레이(3)상의 반도체 소자(4)들은 픽커(72)에 의해 픽업되어 교환부(70)의 테스트 트레이(74)로 이송되며, 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이(74)는 예열챔버(20)에서 예열되어 테스트 사이트(22)로 이송되어 테스트가 수행된다. 테스트를 마친 반도체 소자들은 테스트 트레이(74)에 의해 제열챔버(24)를 거쳐 다시 교환부(70)로 이송되어 테스트 결과에 따라 분류되어 언로딩부(6) 상의 고객용 트레이(3)에 장착된다. In the handler of FIG. 1, the
도 2는 도 1의 핸들러의 정면의 일부를 나타내는 정면도이다.FIG. 2 is a front view showing a part of the front of the handler of FIG. 1. FIG.
도 2를 참조하여, 종래의 핸들러에서 고객용 트레이를 공급하는 방식에 대해서 상세하게 살펴보면 다음과 같다.Referring to Figure 2, look at in detail with respect to the method for supplying the customer tray in the conventional handler as follows.
먼저, 핸들러의 상판(1) 하부에 설치된 제1 스택커(30)에는 테스트할 반도체 소자가 장착된 고객용 트레이(3)들이 적재되며, 소터부(50)에는 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 고객용 트레이(3)들이 테스트 결과에 따라 적재되고, 로딩부(2)에서 반도체 소자가 모두 이송되어 빈 트레이(3)들은 제1 스택커(30) 일측에 마련된 제2 스택커(40)에 적재된다. 한편, 핸들러의 제1 스택커(30)와 소터부(50)의 바로 상측에는 트레이(3)들을 픽업하여 이송하여 주는 로딩부 트레이 그립퍼(60) 및 언로딩부 트레이 그립퍼(62)가 설치되어 있다.First, a
이와 같은 핸들러를 가동시키면, 로딩부 트레이 그립퍼(60)가 제1 스택커(30)에서 트레이(3)를 픽업하여 로딩부(2)의 승강판(10, 12)으로 공급하고, 승강판(10, 12)의 상승에 따라 트레이(3)가 로딩부(2)의 상부에 위치하게 된다. 이어서, 반도체 소자 픽커(72)가 로딩부(2)에 위치된 트레이(3)에 장착된 반도체 소자들을 픽업하여 교환부(도 1 참조, 70)의 테스트 트레이(도 1 참조, 74)로 공급하게 된다.When the handler is operated, the loading
한편, 테스트 사이트(도 1 참조, 22)에서 테스트 완료된 반도체 소자들은 픽커(73)에 의해 픽업되어 언로딩부(6)에 위치된 트레이(3)에 테스트 결과별로 분류 되어 재수납된다. 언로딩부(6)의 트레이가 테스트가 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지면, 언로딩부 트레이 그립퍼(62)는 트레이를 테스트 결과에 따라 하부의 소터부(50)로 이송하고, 제2 스택커(40)에 적재된 빈 트레이를 다시 언로딩부(6)로 공급하게 된다.Meanwhile, the semiconductor devices tested at the test site (refer to FIG. 1 and 22) are picked up by the
한편, 종래의 로딩부 및 언로딩부 트레이 그립퍼(60, 62)는 수직 및 수평으로 이동하면서 제1 스택커(30)와 소터부(50)의 트레이(3)들을 픽업하여 상측의 로딩부(2)와 언로딩부(6)에 설치된 승강판(10, 12, 14)으로 공급함과 더불어, 로딩부(2)에서 반도체 소자가 모두 이송되어 빈 트레이(3)들을 제1 스택커(30) 일측에 마련된 제2 스택커(40)로 이송하여 적재하여 주는 역할을 수행한다.Meanwhile, the conventional loading unit and the unloading
그런데, 종래의 트레이 그립퍼(60, 62)는 한 번에 하나의 트레이만을 픽업하여 이송시키게 된다. 따라서, 종래의 핸들러에서 로딩부(2)에 빈 트레이가 발생하는 경우에 먼저, 로딩부 트레이 그립퍼(60)는 빈 트레이를 픽업하여 제2 스택커(40)로 이송시켜 적재한다. 이어서, 그립퍼(60)는 제1 스택커(30)로 다시 이동하여 반도체 소자가 장착된 트레이를 픽업하여 로딩부(2)로 공급하는 과정을 거치게 된다.However, the
이 경우, 그립퍼(60)가 로딩부(2)의 제1 승강판(10)에 트레이를 공급하는 경우를 살펴보면, 빈 트레이를 처리하고 나서 그립퍼(60)가 제1 스택커(30)로 이동하기 위해서는 제1 승강판(10)이 다시 상승을 해야 한다. 그립퍼(60)가 제1 스택커(30) 및 소터부(50)의 상부를 따라 이동하는 경우에 로딩부(2)의 제1 승강판(10)이 하강해 있으면, 그립퍼(60)의 이동경로와 승강판(10)이 간섭하게 되기 때문이 다.In this case, when the
따라서, 제1 승강판(10)이 상승을 하고 나서, 그립퍼(60)는 제1 스택커(30)의 상부로 이송 및 하강하여 트레이(3)를 픽업하고, 다시 상승을 한 다음 제1 승강판(10)이 하강할 수 있도록 제2 스택커(40)의 상부로 회피하는 이동을 해야 한다. 이어서, 제1 승강판(10)의 하강에 따라 그립퍼(60)는 이동하여 트레이(3)를 제1 승강판(10)에 장착하게 된다.Therefore, after the first
그러나, 이러한 종래의 그립퍼를 이용한 트레이 이송방법을 살펴보면, 하나의 트레이만을 픽업할 수 있으므로, 로딩부에 빈 트레이가 발생하여 빈 트레이를 제2 스택커로 이송시키고, 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하기 위해서는 먼저, 빈 트레이를 처리하고 난 다음에 반드시 제1 스택커로 이동하여 반도체 소자가 장착된 트레이를 픽업하는 과정을 거쳐야 한다. 따라서, 그립퍼가 제1 스택커로 이동하여 트레이를 픽업하여 이송시키는 시간이 걸리게 되므로, 트레이를 로딩부로 공급하는데 시간이 많이 걸리게 되며, 이에 따라 전체 핸들러의 테스트 효율을 떨어뜨리는 주요한 요인으로 작용한다.However, referring to the conventional tray transfer method using the gripper, since only one tray can be picked up, an empty tray is generated in the loading unit, the empty tray is transferred to the second stacker, and the tray on which the semiconductor device is mounted is supplied. In order to do this, first, after processing the empty tray, it must go to the first stacker to pick up the tray on which the semiconductor device is mounted. Therefore, since the gripper takes time to move to the first stacker to pick up and transport the tray, it takes a long time to supply the tray to the loading unit, thus reducing the test efficiency of the entire handler.
한편, 상기와 같은 문제점은 언로딩부에 빈트레이를 장착하는 경우에도 발생한다. 즉, 언로딩부에서 반도체 소자가 테스트 결과에 따라 모두 분류되어 트레이에 장착된 경우, 그립퍼는 먼저 트레이를 소터부(50)로 이송시킨 다음, 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이를 픽업하여 다시 언로딩부의 승강판(14)에 장착하게 된다. 따라서, 언로딩부 트레이 그립퍼(62)가 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이를 픽업하여 이송시키는데 시간이 많이 걸리게 되어 전체 핸들러의 효율을 떨어 뜨리게 된다.On the other hand, the above problem occurs even when the bin tray is mounted on the unloading unit. That is, when the semiconductor devices are all sorted according to the test result in the unloading unit and mounted in the tray, the gripper first transfers the tray to the
또한, 반도체 소자를 이송하는 픽커가 로딩부 및 언로딩부에서 반도체 소자를 교환부로 이송하는 속도가 빨라질수록 트레이를 로딩부 및 언로딩부에 공급하는 트레이 공급방법에서 장비 전체의 효율을 떨어뜨리는 병목구간으로 작용한다.In addition, as the picker for transferring semiconductor devices increases the speed at which the semiconductor elements are transferred from the loading unit and the unloading unit to the exchange unit, the bottleneck that reduces the efficiency of the entire equipment in the tray supply method of supplying the trays to the loading and unloading units It acts as a section.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 반도체 소자 테스트용 핸들러에 있어서 복수개의 트레이를 픽업할 수 있는 그립퍼를 제공하고, 이를 이용하여 로딩부 및 언로딩부에 트레이를 공급하는 속도롤 향상시켜 핸들러 전체의 인덱스 타임(index time)을 향상시키는 트레이 이송방법을 제공하는데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and provides a gripper capable of picking up a plurality of trays in a handler for a semiconductor device test, and supplying trays to a loading unit and an unloading unit using the same. It is an object of the present invention to provide a tray feed method for improving the index time of the entire handler by improving the speed.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 베이스와, 상기 베이스의 양측으로 연장 및 수축되어 트레이를 선택적으로 홀딩하는 복수의 홀더와, 상기 홀더를 구동시키는 구동유닛을 포함하는 그립퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above, characterized in that it comprises a gripper including a base, a plurality of holders extending and contracted to both sides of the base to selectively hold the tray, and a drive unit for driving the holder; Achieved by a handler for testing semiconductor devices.
한편, 상기 핸들러에서 로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법은, N(N≥2)개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이들이 적재되어 있는 제1 스택커로부터 N개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼의 트레이들을 하나씩 로딩부에 차례로 로딩하는 단계; 상기 로딩부에 로딩된 트레이의 반도체 소자를 이송하여 트레이를 비우는 동시에 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부 터 N-1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 상기 로딩부에서 비워진 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 및 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 상기 로딩부로 이송하는 단계;를 포함한다.On the other hand, the tray transfer method for supplying the tray to the loading unit in the handler, the gripper capable of holding N (N≥2) trays N trays from the first stacker is loaded with trays on which semiconductor elements are mounted Holding a; Loading trays of the gripper one by one into a loading unit; Transferring the semiconductor elements of the tray loaded in the loading unit to empty the tray and simultaneously holding the N-1 trays from the first stacker by the gripper; Transferring the tray emptied by the gripper to a second stacker on which empty trays are loaded; And transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the loading unit.
여기서, 상기 N이 2인 경우, 상기 이송방법은, 2개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이들이 적재되어 있는 제1 스택커로부터 2개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼의 트레이들을 하나씩 제1 및 제2 로딩부에 차례로 로딩하는 단계; 상기 제1 및 제2 로딩부에 로딩된 트레이에서 반도체 소자를 이송하여 트레이를 차례로 비우는 동시에 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부터 1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩한 상태로 상기 제1 로딩부의 빈 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 트레이가 제거된 상기 제1 로딩부로 이송하는 단계; 상기 그립퍼가 상기 제1 스택커로부터 1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩한 상태로 상기 제2 로딩부의 빈 트레이를 빈 트레이들이 적재되는 제2 스택커로 이송하는 단계; 및 상기 그립퍼가 홀딩하고 있는 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 트레이가 제거된 상기 제2 로딩부로 이송하는 단계;를 포함한다.Here, when N is 2, the transfer method may include: holding two trays from a first stacker on which trays on which semiconductor elements are mounted are loaded by a gripper capable of holding two trays; Sequentially loading trays of the gripper one by one with a first and a second loading section; Transferring the semiconductor elements from the trays loaded in the first and second loading units to empty the trays in sequence and simultaneously holding the one tray from the first stacker by the gripper; Transferring the empty tray of the first loading unit to a second stacker on which the empty trays are loaded while the gripper holds the tray on which the semiconductor element is mounted; Transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the first loading unit from which the empty tray is removed; The gripper holding one tray from the first stacker; Transferring the empty tray of the second loading unit to a second stacker on which the empty trays are loaded while the gripper holds the tray on which the semiconductor element is mounted; And transferring the tray on which the semiconductor device held by the gripper is mounted to the second loading unit from which the empty tray is removed.
또한, 상기 핸들러에서 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 트레이 이송방법은, N개의 트레이를 홀딩할 수 있는 그립퍼가 빈 트레이들이 적재되어 있는 제2 스택커로부터 N-1개의 트레이를 홀딩하는 단계; 상기 그립퍼가 테스트 완료된 반 도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부로부터 등급별로 구분된 소터부로 이송하는 단계; 및 트레이가 제거된 상기 언로딩부에 상기 그립퍼가 빈 트레이를 로딩하는 단계;를 포함한다.In addition, the tray transfer method for supplying the tray to the unloading portion of the handler in the handler, the gripper for holding the N trays holding the N-1 trays from the second stacker is loaded with empty trays ; Transferring the tray on which the semiconductor device, in which the gripper is tested, is mounted, from the unloading part to the sorter part classified according to the class; And loading the empty tray by the gripper on the unloading unit from which the tray is removed.
이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 트레이 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 이를 이용한 트레이 이송방법에 대해서 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 먼저, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러에 구비되는 트레이 그립퍼의 구조에 대해서 설명하고, 이어서 상기 트레이 그립퍼를 이용한 트레이 이송방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, a handler for a semiconductor device test having a tray gripper and a tray transfer method using the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, the structure of the tray gripper included in the handler for testing semiconductor elements according to the present invention will be described, and then the tray transfer method using the tray gripper will be described.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러에 구비되는 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 트레이 그립퍼를 나타내는 사시도이며, 도 4는 도 3의 분해사시도이다.3 is a perspective view illustrating a tray gripper capable of holding a plurality of trays provided in a handler for testing a semiconductor device according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of FIG. 3.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 트레이 그립퍼(150)는 제1 스택커 및 소터부의 상측을 따라 수평 및 수직 이동가능하게 설치되는 베이스(152), 베이스(152)의 양측에서 연장 및 수축되어 트레이를 선택적으로 홀딩하는 복수의 홀더(154, 158)와, 상기 홀더(154, 158)를 이동시키는 구동유닛(162)을 포함한다.3 and 4, the
베이스(152)는 핸들러의 상판(도 1 참조, 1)과 제1 스택커 및 소터부의 사이의 공간을 따라 수평 및 수직 이동가능하게 설치된다. 베이스(152)에는 후술하는 그립퍼(150)의 각종 구성요소가 설치되며, 도면에는 픽업하는 트레이(도 1 참조, 3)에 대응하는 형상, 즉 직육면체 형상의 플레이트로 형성되지만, 이에 한정되지 않으며, 다양한 형상을 갖는 것이 가능하다.The
베이스(152)의 양측에 설치되는 복수개의 홀더는 트레이(3)를 선택적으로 픽업하게 되는 한 쌍의 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 포함한다. 제1 및 제2 홀더(154, 158)는 베이스(152)의 상부를 따라 소정간격 이동가능하게 설치된다. 따라서, 베이스(152)의 양측에 하나씩 설치되는 제1 홀더(154)가 베이스(152)의 중앙부를 향하여 이동하게 되면, 제1 홀더(154)의 말단부사이의 거리가 가까워지므로 트레이(3)를 홀딩하게 된다. 반대로, 제1 홀더(154)가 베이스(152)의 외부를 향해서 이동하게 되면, 제1 홀더(154)의 말단부 사이의 거리가 멀어지므로 트레이(3)를 홀딩하지 않고 분리하게 된다.The plurality of holders installed on both sides of the
제1 홀더(154)는 베이스(152)의 상부를 따라 이동하는 몸체(155)와, 몸체(155)의 양단부에서 연장 형성되어 트레이(3)를 홀딩하는 제1 그립(156)을 포함한다. 여기서, 제1 그립(156)은 베이스(152)의 하부를 향해 절곡 형성되어, 제1 그립(156)의 말단부는 베이스(152)의 하부에 위치하게 된다.The
제2 홀더(158)도 제1 홀더(154)와 유사한 구조를 가지게 되는데, 제2 홀더(158)는 베이스(152)의 상부에서 제1 홀더(154)의 내측에 위치하게 된다. 한편, 제1 홀더(154)와 제2 홀더(158)는 서로 다른 트레이를 홀딩하게 되므로, 제1 홀더(154)의 제1 그립(156)과 제2 홀더(158)의 제2 그립(160)의 길이가 서로 다르게 된다. 즉, 도면에 도시된 바와 같이, 제1 그립(156)의 말단부가 제2 그립(160)의 말단부에 비하여 베이스(152)의 하부로 더 연장되도록 형성된다. 따라서, 제2 홀더(158)의 이동에 따라 제2 그립(160)이 트레이를 홀딩하더라도, 제1 그립(156)은 제2 그립(160)이 홀딩한 트레이의 하부에 다른 트레이를 홀딩할 수 있게 된다. 한편, 제1 그립(156) 및 제2 그립(160)의 말단부에는 트레이를 홀딩하는 경우에 트레이를 용이하게 홀딩할 수 있도록 돌출부(161)가 형성되는 것이 바람직하다.The
베이스(152) 상부의 중앙부에는 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 이동시키는 구동유닛(162)으로서 하나의 액츄에이터가 구비된다. 본 발명에 따른 엑츄에이터(162)는 양측에 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 구동시키는 네 개의 구동바(163, 164)를 구비하고 있다. 따라서, 각 구동바(163, 164)는 제1 및 제2 홀더(154, 158)를 이동시키게 되며, 한 쌍씩, 즉 한 쌍의 제1 구동바(163) 또는 제2 구동바(164)가 함께 동작하여 제1 홀더(154) 또는 제2 홀더(158)를 이동시키게 된다.An actuator is provided at the center of the upper part of the base 152 as the driving
한편, 베이스(152)의 상부에는 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)가 이동하는 경우에 이동을 가이드하는 가이드유닛이 더 구비된다. 가이드유닛은 베이스(152)의 상부에 형성되는 고정블록(151)과, 고정블록(151)을 관통하며 제1 및 제2 홀더(154, 158)에 연결되는 가이드바(165)를 포함한다. 고정블록(151)은 하나만 형성될 수도 있지만, 본 발명에서는 베이스(152)의 상부에 두 개 설치되어 제1 및 제2 홀더(154, 158)의 움직임을 더욱 안정적으로 가이드 하게 된다.On the other hand, the upper portion of the
나아가, 베이스(152)의 일측에는 트레이의 존재 여부를 감지하게 되는 센서유닛이 구비된다. 본 발명에서 센서유닛은 베이스(152)의 일측에 설치되는 발광부(166)와, 발광부(166)에 대응하도록 베이스(152)의 타측에 설치되는 수광부(169)를 포함한다. 베이스(152)가 이동하여 트레이를 홀딩하는 경우에 발광부(166)에서 빛을 발광하여 수광부에서 빛이 감지되면 발광부(166)와 수광부 사이에 트레이가 존재하지 않는 것으로 판단하게 되며, 발광부(166)에서 발광한 빛이 수광부에서 감지되지 않으면 발광부(166)와 수광부 사이에 트레이가 존재하는 것으로 판단하여 트레이를 감지하여 홀딩하게 된다.Furthermore, one side of the
구체적으로, 베이스(152)가 제1 스택커(도 2 참조, 30)로 이동하여 트레이(도 2 참조, 3)를 홀딩하는 경우에 베이스(152)가 제1 스택커(30)를 따라 하강하는 경우에 센서유닛에 의해 트레이(3)를 감지할 때까지 하강하여 베이스(152)의 위치를 결정하고 제1 및 제2 홀더(154, 158)에 의해 트레이(3)를 홀딩하게 된다.Specifically, when the base 152 moves to the first stacker (see FIGS. 2 and 30) to hold the tray (see FIGS. 2 and 3), the
한편, 본 발명에 따른 그립퍼(150)는 두 개의 트레이(3)를 홀딩할 수 있도록 한 쌍의 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)를 구비하게 되므로, 센서유닛도 상하로 배치된 한 쌍의 제1 및 제2 발광부(168, 167)와 제1 및 제2 수광부(미도시)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 발광부(168) 및 제1 수광부는 제1 홀더(154)의 말단부에 홀딩되는 트레이에 대응하는 높이를 가지도록 설치되고, 제2 발광부(167) 및 제2 수광부는 제2 홀더(158)의 말단부에 홀딩되는 트레이에 대응하는 높이를 가지도록 설치된다. 따라서, 제1 홀더(154)에 의해 트레이를 홀딩하는 경우에는 제1 발광부(168) 및 제1 수광부에 의해 트레이를 감지하며 제2 홀더(158)에 의해 트레이를 홀딩하는 경우에는 제2 발광부(167) 및 수광부에 의해 트레이를 감지하게 된다.Meanwhile, since the
한편, 상기 실시예에서는 2개의 트레이를 홀딩할 수 있는 제1 및 제2 홀더를 구비한 트레이 그립퍼를 포함한 반도체 소자 테스트용 핸들러에 대해서 주로 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 트레이를 홀딩하는 홀더의 개수가 셋 이상인 경우도 포함하게 된다. 홀더의 개수가 세 개 이상인 경우, 추가되는 홀더는 제2 홀더의 내측에 이동가능하게 설치되거나, 또는 상기 제1 및 제2 홀더가 설치되지 않은 베이스의 측면을 따라 설치되는 것도 가능하다.Meanwhile, in the above embodiment, a description has been mainly given of a handler for testing a semiconductor device including a tray gripper having first and second holders capable of holding two trays, but the present invention is not limited thereto. It also includes the case where the number of is three or more. When the number of holders is three or more, the additional holder may be installed to be movable inside the second holder, or may be installed along the side of the base on which the first and second holders are not installed.
이하에서는 상기와 같은 구성을 가지는 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 트레이 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러에 있어서, 트레이 이송방법에 대해서 도면을 참조하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a tray transfer method in a handler for a semiconductor device test having a tray gripper capable of holding a plurality of trays having the above configuration will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명에 따른 트레이 이송방법은 크게 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 로딩부로 공급하는 방법과 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부에서 제거하고 빈 트레이를 공급하는 방법으로 나눌 수 있다.The tray transfer method according to the present invention may be divided into a method of supplying a tray on which a semiconductor device to be largely tested is loaded to a loading unit, and a method of removing a tray on which a test completed semiconductor device is mounted from an unloading unit and supplying an empty tray. .
도 5는 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 로딩부로 공급하는 방법에 대한 흐름도이고, 도 6은 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부에서 제거하고 빈 트레이를 공급하는 방법에 대한 흐름도이다. 먼저, 로딩부로 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 방법에 대해서 설명하고, 이어서, 언로딩부에 빈 트레이를 공급하는 이송방법에 대해서 설명한다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of supplying a tray on which a semiconductor device to be tested is loaded to a loading unit, and FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of removing a tray on which a tested semiconductor device is mounted from an unloading unit and supplying an empty tray. to be. First, a method of supplying a tray on which a semiconductor element to be tested to a loading unit is mounted will be described. Next, a transfer method of supplying an empty tray to the unloading unit will be described.
도 5를 참조하면, 로딩부에 트레이를 공급하는 방법은 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 제1 스택커(30)에서 미리 복수개 홀딩하는 단계(S510), 로딩부에서 발생한 빈 트레이를 이송하는 단계(S530), 로딩부로 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 이송하는 단계(S550) 및 핸들러의 계속 운전 여부를 판단하여 상기 단계들을 반복하는 단계(S570)를 포함한다.Referring to FIG. 5, in the method of supplying a tray to a loading unit, a plurality of trays in which a semiconductor device to be tested is mounted in the
먼저, 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 로딩 부(2)에서 픽커(72)에 의해 반도체 소자가 테스트 트레이로 이송되는 동안에 테스트할 반도체 소자가 장착된 고객용 트레이(3)를 제1 스택커(30)에서 미리 홀딩하게 된다(S510). 비록 도면에는 하나의 트레이(3)만을 홀딩하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않으며, 트레이 그립퍼가 전술한 바와 같이 셋 이상의 홀더를 구비하여 셋 이상의 트레이를 홀딩하는 것이 가능한 경우, 예를 들어 N(N≥2)개의 트레이를 홀딩할 수 있는 경우에 제1 스택커(30)에서 N-1개의 트레이를 홀딩한다. 한편, 도 7에서는 설명의 편의를 위해 로딩부 트레이 그립퍼(150)만 도시하였으며, 언로딩부 트레이 그립퍼(도 12 참조, 170)는 도시하지 않았다.First, referring to FIG. 7, the loading
구체적으로 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 제1 스택커(30)의 상부로 수평 이동한 다음, 제1 스택커(30)의 내부를 따라 하부로 수직 이동하게 된다. 이 경우, 센서유닛의 제2 발광부(도 3 참조, 167) 및 수광부에 의해 트레이를 감지할 때 까지 하강 하게 되어, 제2 홀더(158)에 의해 트레이를 홀딩하게 된다. 트레이를 홀딩하고 나서 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 다시 상승하고, 트레이를 공급하고자 하는 로딩부(2)의 승강판(10)의 하부 측면에 위치하게 된다. 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이 제1 승강판(10)에 트레이를 공급하고자 하는 경우에 트레이를 홀딩하고 있는 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 제1 승강판(10)의 하부 측면, 즉 제2 승강판(12)의 하부에 위치하게 된다. 이는 제1 승강판(10)이 하강을 하는 경우에 로딩부 트레이 그립퍼(150)의 이동 경로와 간섭이 발생하기 때문이다.In detail, the
이어서, 반도체 소자가 모두 테스트 트레이로 이송되어 비게 되면, 빈 트레이를 장착하고 있는 승강판, 예를 들어 제1 승강판(10)이 도 8에 도시된 바와 같이 하부로 이동하게 되며, 로딩부 트레이 그립퍼(150)가 하강한 제1 승강판(10)의 상부로 이동하게 된다. 제1 승강판(10)의 상부로 이동한 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 홀딩한 상태에서 빈 트레이(3')를 제1 홀더(154)에 의해 홀딩하고 제2 스택커(40)의 상부로 이동하게 된다(S530).Subsequently, when all of the semiconductor elements are transferred to the test tray and emptied, the lifting plate, for example, the
이 경우, 본 발명의 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 한 쌍의 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)를 구비하게 되므로, 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 홀딩하고 있는 제2 홀더(158)의 하부에 제1 홀더(154)에 의해 빈 트레이(3')를 홀딩할 수 있게 된다. 한편, 빈 트레이(3')를 홀딩하는 경우에 센서유닛의 제1 발광부(168) 및 수광부에 의해 트레이를 감지할 때 까지 하강 하여 제1 홀더(154)에 의해 트레이를 홀딩하는 과정은 전술한 제2 홀더(158)의 홀딩과정과 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.In this case, the
제2 스택커(40)의 상부로 이동한 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 하강하여 도 9에 도시된 바와 같이 제1 홀더(154)에 홀딩된 빈 트레이(3')를 제2 스택커(40)에 적재하고, 다시 상승하게 된다.The
상승한 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 다시 제1 승강판(10)의 상부로 이동하여 도 10에 도시된 바와 같이 제2 홀더(158)에 홀딩된 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 제1 승강판(10)의 상부에 올려 놓게 된다(S550).The raised loading
이어서, 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 제1 승강판(10)의 상부에서 이동하여, 예를 들어 도 11에 도시된 바와 같이 제2 승강판(12)의 하부에 위치하게 되며, 제1 승강판(10)은 상승하여 로딩부(2)에 트레이를 공급하게 된다.Subsequently, the loading
후속하여, 계속해서 핸들러의 운전 명령이 내려지는 경우(S570), 로딩부 트레이 그립퍼(150)는 도 11에 화살표로 도시된 바와 같이 다시 제1 스택커(30)로 이동하여 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이(3)를 제2 홀더(158)에 의해 홀딩하게 되며, 로딩부(2)의 제2 승강판(12)의 트레이가 비게 되는 경우에 상기 단계들을 반복하여 트레이를 공급하게 된다.Subsequently, when the operation command of the handler is continuously issued (S570), the
이와 같은 트레이 공급방법에 의하면 빈 트레이를 제2 스택커(40)에 적재하고 나서 다시 제1 스택커(30)로 이동하여 트레이를 홀딩하는 과정을 생략하는 것이 가능하다. 즉, 본원 발명에서는 로딩부(2)의 트레이에서 반도체 소자가 모두 테스트 트레이로 이송되기 전에 미리 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 로딩부 트레이 그립퍼(150)에 홀딩하는 것이 가능하다. 이는 본 발명의 로딩부 트레이 그립퍼(150)가 두 개의 트레이를 홀딩할 수 있도록 한 쌍의 제1 홀더(154) 및 제2 홀더(158)를 구비하기 때문이다.According to the tray supply method as described above, it is possible to omit the process of holding the tray by moving the empty tray to the
따라서, 본 발명에서는 로딩부(2)에서 빈 트레이가 발생하는 경우에 로딩부 트레이 그립퍼(150)에 의해 상기 빈 트레이를 제2 스택커(40)에 적재하고 나서, 바로 로딩부 트레이 그립퍼(150)가 홀딩하고 있는 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 빈 로딩부로 공급하는 것이 가능하다. 따라서, 본원발명에서는 로딩부 트레이 그립퍼가 빈 트레이를 처리하고 나서, 다시 제1 스택커로 이동하여 트레이를 홀딩하여 오는 과정을 생략하는 것이 가능하므로 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다. 본 출원인의 실험에 의하면 본 발명에 의하여 트레이를 공급하는 경우에 트레이 공급시간이 20 내지 30 % 줄일 수 있음을 확인하였다.Therefore, in the present invention, when the empty tray occurs in the
한편, 도 7에서 로딩부(2)의 제2 승강판(12)의 트레이가 비게 되는 경우에 빈 트레이를 제2 스택커(40)에 적재하고, 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 방법은 상기 제1 승강판(10)의 경우와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.Meanwhile, in FIG. 7, when the tray of the
또한, 본 발명에 따른 트레이 그립퍼를 구비한 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용하면, 작동 초기에도 로딩부(2)에 트레이를 공급하는 시간을 줄일 수 있다. 즉, 본 발명의 트레이 그립퍼에 의해 핸들러의 작동 초기에 트레이를 공급하는 방법을 살펴보면, 먼저 트레이 그립퍼(150)는 제1 스택커(30)에서 로딩부(2)의 승강판에 대응하는 개수(N,여기서 N≥2)의 트레이를 홀딩하게 된다. 이어서, 트레이 그립퍼(150)는 홀딩하고 있는 트레이를 차례로 로딩부(2)의 승강판에 공급하게 된다. 이에 의해 트레이를 하나씩 홀딩하는 경우에 비하여 핸들러의 작동 초기에 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다.In addition, by using the handler for testing a semiconductor device having a tray gripper according to the present invention, it is possible to reduce the time for supplying the tray to the
이어서, 언로딩부에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 처리하고 빈 트레이를 공급하는 방법에 대해서 살펴본다.Subsequently, a method of processing a tray on which the tested semiconductor device is mounted in the unloading unit and supplying an empty tray will be described.
도 6을 참조하면, 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 언로딩부에서 제거하고 빈 트레이를 공급하는 방법은 빈 트레이를 제2 스택커(40)에서 미리 복수개 홀딩하는 단계(S610), 언로딩부에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 따라 등급별로 이송하는 단계(S630), 언로딩부에 빈트레이를 공급하는 단계(S650) 및 핸들러의 계속 운전 여부를 판단하여 상기 단계들을 반복하는 단계(S670)를 포함한다.Referring to FIG. 6, in the method of removing the tray on which the tested semiconductor device is mounted from the unloading unit and supplying the empty tray, a plurality of empty trays are previously held by the second stacker 40 (S610). The step of transferring the tray equipped with the semiconductor device, the test is completed in the loading unit for each grade according to the test result (S630), supplying the empty tray to the unloading unit (S650) and determining whether the handler continues to operate the step Repeating these steps (S670).
도 12는 도 6의 흐름도에 따라 핸들러의 언로딩부에 트레이를 공급하는 경우 를 나타내는 개략도이다.12 is a schematic diagram illustrating a case where a tray is supplied to an unloading part of a handler according to the flowchart of FIG. 6.
도 12를 참조하면, 먼저 본 발명에 따른 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 언로딩부(6)의 트레이(14)가 테스트가 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지기 전에 미리 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이(3')를 제2 홀더(178)에 의해 홀딩하고 언로딩부(6)의 하부 일측에서 대기하게 된다(S610). 이 경우, 로딩부(2)에 트레이를 공급하는 방법과 마찬가지로, 비록 도면에는 하나의 트레이(3')만을 홀딩하는 것으로 도시하였지만, 이에 한정되지 않으며, 언로딩부 트레이 그립퍼가 전술한 바와 같이 셋 이상의 홀더를 구비하여 셋 이상의 트레이를 홀딩하는 것이 가능한 경우, 예를 들어 N(N≥2)개의 트레이를 홀딩할 수 있는 경우에 제2 스택커(30)에서 N-1개의 빈 트레이를 홀딩한다. 한편, 도 12에서는 설명의 편의를 위해 언로딩부 트레이 그립퍼(170)만 도시하였으며, 로딩부 트레이 그립퍼(도 7 참조, 150)는 도시하지 않았다.Referring to FIG. 12, first, the unloading
이어서, 도면에는 도시되지 않았지만, 언로딩부(6)의 트레이, 예를 들어 언로딩부(6)의 말단부의 제7 승강판(14)의 트레이(3)가 테스트 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지게 되면 제7 승강판(14)은 하강하게 된다. 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 하강한 제7 승강판(14)의 상부로 이동하여 제1 홀더(174)에 의해 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 홀딩하고, 반도체 소자의 테스트 결과에 따라 등급별로 대응하는 스택커로 이동하여 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 적재하게 된다(S630).Subsequently, although not shown in the drawing, the tray of the unloading
테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 대응하는 스택 커에 등급별로 적재한 다음, 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 다시 제7 승강판(14)의 상부로 이동하여 제2 홀더(178)에 의해 홀딩하고 있는 빈 트레이(3')를 제7 승강판(14)에 장착하게 된다(S650). 한편, 위와 같은 언로딩부 트레이 그립퍼(170)에 의해 트레이를 홀딩하거나 적재하는 구체적인 과정은 로딩부 트레이 그립퍼(150)의 경우와 유사하므로 구체적인 설명은 생략한다.After loading the tray on which the tested semiconductor device is mounted in a stacker corresponding to the test result by grade, the unloading
후속하여, 계속해서 핸들러의 운전 명령이 내려지는 경우(S670), 언로딩부 트레이 그립퍼(170)는 다시 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이(3')를 미리 홀딩하고 언로딩부(6) 하부 일측에서 대기하게 된다.Subsequently, when the operation command of the handler is continuously issued (S670), the unloading
이와 같은 트레이 공급방법에 의하면 언로딩부 트레이 그립퍼가 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 대응하는 스택커에 적재하고 나서 다시 제2 스택커(40)로 이동하여 빈 트레이를 홀딩하는 과정을 생략하는 것이 가능하다. 즉, 본원 발명에서는 언로딩부(6)의 트레이에서 테스트 완료된 반도체 소자에 의해 트레이가 모두 채워지기 전에 미리 빈 트레이를 언로딩부 트레이 그립퍼(170)에 홀딩하는 것이 가능하다.According to the tray supply method as described above, the unloading unit tray gripper loads the tray on which the tested semiconductor device is mounted in the stacker corresponding to the test result, and then moves to the
따라서, 본 발명에서는 언로딩부(6)에서 트레이가 테스트 완료된 반도체 소자에 의해 모두 채워지는 경우에 언로딩부 트레이 그립퍼(170)에 의해 상기 트레이를 테스트 결과에 대응하는 스택커에 적재하고 나서, 바로 언로딩부 트레이 그립퍼(170)가 홀딩하고 있는 빈 트레이를 언로딩부로 공급하는 것이 가능하다. 따라서, 본원발명에서는 언로딩부 트레이 그립퍼가 다시 제2 스택커로 이동하여 빈 트레이를 홀딩하여 오는 과정을 생략하는 것이 가능하므로 빈 트레이를 언로딩부로 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다.Therefore, in the present invention, when the trays are all filled by the tested semiconductor device in the
특히, 도 12에 도시된 바와 같이 언로딩부(6)의 말단부의 제7 승강판(14)의 트레이를 처리하고 빈 트레이를 공급하는 경우, 종래의 트레이 그립퍼에 의하면 먼저 제7 승강판(14)의 트레이를 대응하는 스택커로 이송시켜 적재하고 난 다음에 최대 A에 대응하는 거리를 이동하여 제2 스택커(40)에서 빈 트레이(3')를 홀딩하고 다시 A에 대응하는 거리를 이동하여 제7 승강판(14)에 빈트레이를 공급하여야 했다. 그러나, 본원발명에서는 언로딩부 트레이 그립퍼(170)가 미리 빈 트레이를 홀딩하고 있으므로 제7 승강판(14)에서 트레이를 처리하고 난 다음에 바로 빈 트레이를 제7 승강판(14)에 공급하는 것이 가능해지므로 언로딩부(6)에 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능해진다.In particular, when processing the tray of the seventh elevating
본 출원인의 실험에 의하면 본 발명에 의하여 빈 트레이를 공급하는 경우에 트레이 공급시간이 최대 20 내지 30 % 줄일 수 있음을 확인하였다.Applicant's experiment confirmed that the tray supply time can be reduced by up to 20 to 30% when the empty tray is supplied by the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 복수개의 트레이를 홀딩할 수 있는 트레이 그립퍼를 구비한 핸들러는 두 개의 트레이를 동시에 홀딩함으로써, 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능하다.As described above, the handler having a tray gripper capable of holding a plurality of trays according to the present invention can hold the two trays simultaneously, thereby significantly reducing the time for feeding the tray.
즉, 로딩부에 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 경우에 미리 상기 트레이를 복수개 홀딩하고 로딩부에서 빈 트레이를 처리하고 나서 바로 테스트할 반도체 소자가 장착된 트레이를 공급하는 것이 가능해진다. 이에 의해 로딩부에서 빈 트레이를 처리하고 나서 제1 스택커로 이동하여 트레이를 홀딩하여 이 송하여 오는 시간을 줄일 수 있으므로 로딩부에 트레이를 공급하는 시간을 현저하게 줄이는 것이 가능해진다. 또한, 상기와 같이 로딩부에 트레이를 공급하는 시간을 줄임으로써 반도체 소자 테스트용 핸들러의 전체 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.That is, in the case of supplying a tray on which a semiconductor element to be tested is loaded, it is possible to hold a plurality of trays in advance, and to supply a tray on which the semiconductor element to be tested is directly processed after the empty tray is processed by the loading unit. As a result, since the loading unit processes the empty tray and then moves to the first stacker to hold and transfer the tray, the time for feeding the tray to the loading unit can be significantly reduced. In addition, by reducing the time for supplying the tray to the loading unit as described above, it is possible to improve the overall test efficiency of the handler for testing semiconductor devices.
한편, 언로딩부에서 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 테스트 결과에 따라 대응하는 스택커로 이송시키고 빈 트레이를 공급하는 경우에도 미리 언로딩부 트레이 그립퍼에 의해 빈 트레이를 홀딩하게 되므로, 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 처리하고 나서 바로 빈 트레이를 공급하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 테스트가 완료된 반도체 소자가 장착된 트레이를 처리하고 나서 제2 스택커로 이동하여 빈 트레이를 홀딩하여 오는 시간을 줄일 수 있으며, 이에 의해 전체 핸들러의 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.On the other hand, even when the tray loaded with the semiconductor element tested in the unloading unit is transferred to the corresponding stacker according to the test result and the empty tray is supplied, the empty tray is held by the unloading unit tray gripper in advance. It is possible to supply an empty tray immediately after processing the tray on which the completed semiconductor element is mounted. As a result, it is possible to reduce the time for processing the tray on which the tested semiconductor device is mounted and then moving to the second stacker to hold the empty tray, thereby improving the efficiency of the entire handler.
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