KR101162923B1 - Method for transferring a tray, apparatus for transferring a tray and test handler using the same - Google Patents

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KR101162923B1 KR1020100032549A KR20100032549A KR101162923B1 KR 101162923 B1 KR101162923 B1 KR 101162923B1 KR 1020100032549 A KR1020100032549 A KR 1020100032549A KR 20100032549 A KR20100032549 A KR 20100032549A KR 101162923 B1 KR101162923 B1 KR 101162923B1
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Abstract

트레이 이송 장치는 상부 센서, 하부 센서, 이송암 및 트레이 홀더를 포함한다. 상부 센서 및 하부 센서는 적어도 하나의 커스터머 트레이의 일측 상부에 배치된다. 이송암은 상부 센서 및 하부 센서가 장착되며 상부 센서 및 하부 센서가 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승한다. 트레이 홀더는 이송암에 장착되며 상부 센서가 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 이송암에 의해 이송되도록 한다.The tray conveying device includes an upper sensor, a lower sensor, a transfer arm and a tray holder. The upper sensor and the lower sensor are disposed above one side of the at least one customer tray. The transfer arm is equipped with an upper sensor and a lower sensor and descends until the upper sensor and the lower sensor sense the customer tray, and then ascends until the upper sensor that detects the customer tray does not sense the customer tray. The tray holder is mounted on the transfer arm and holds the customer tray in the correct position at the moment when the upper sensor does not detect the customer tray so that it is transferred by the transfer arm.

Description

트레이 이송 방법, 이를 적용한 트레이 이송 장치 및 테스트 핸들러{METHOD FOR TRANSFERRING A TRAY, APPARATUS FOR TRANSFERRING A TRAY AND TEST HANDLER USING THE SAME} Tray transfer method, tray transfer device and test handler applying the same {APPRATUS FOR TRANSFERRING A TRAY AND TEST HANDLER USING THE SAME}

본 발명은 트레이 이송 방법, 이를 적용한 트레이 이송 장치 및 테스트 핸들러에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 테스트 공정을 수행하기 위한 또는 수행한 반도체 소자들을 수납하는 커스터머 트레이를 이송하는 방법 및 장치와 이 장치를 포함하여 상기 반도체 소자들의 테스트를 핸들링하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to a tray conveying method, a tray conveying apparatus and a test handler applying the same, and more particularly, to a method and apparatus for conveying a customer tray for carrying out a test process or containing a semiconductor element, and the apparatus. It relates to a test handler for handling the test of the semiconductor device.

일반적으로, 반도체 소자는 칩이 기판 상에 연결된 구조를 갖는 전자 부품 중의 하나이다. 상기 반도체 소자는 디램(DRAM), 에스램(SRAM) 등과 같은 메모리 소자를 포함할 수 있다. In general, a semiconductor device is one of electronic components having a structure in which chips are connected on a substrate. The semiconductor device may include memory devices such as DRAM (DRAM), SRAM (SRAM), and the like.

상기 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer)를 기초로 하여 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들 각각을 기판들 각각에 전기적으로 연결시키기 위한 본딩 공정, 상기 기판에 연결된 칩을 외부로부터 보호하기 위한 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다. 이렇게 제조된 반도체 소자는 별도의 테스트 공정을 거쳐 그 전기적인 기능을 검사한 다음 출하된다. The semiconductor device includes a fab process for forming a plurality of chips patterned with a circuit pattern on the wafer based on a wafer made of a thin single crystal substrate made of silicon, and each of the chips formed in the fab process. It is manufactured by performing a bonding process for electrically connecting to the substrate, a molding process for protecting the chip connected to the substrate from the outside. The semiconductor device manufactured as described above is shipped after inspecting its electrical function through a separate test process.

이때, 상기 테스트 공정은 실질적으로 상기 반도체 소자들을 대상으로 테스트를 수행하는 테스트 장치와 상기 테스트 장치에 상기 반도체 소자들을 제공하기 위한 테스트 핸들러를 통하여 진행된다.In this case, the test process is substantially performed through a test device for performing a test on the semiconductor devices and a test handler for providing the semiconductor devices to the test device.

상기 테스트 핸들러는 다수의 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 적층되는 로딩 스택커, 상기 로딩 스택커와 인접하게 배치되며 상기 커스터머 트레이가 놓여지는 로딩 플레이트, 상기 로딩 스택커와 상기 로딩 플레이트 사이에서 상기 커스터머 트레이를 상기 로딩 스택커로부터 상기 로딩 플레이트로 이송하는 트레이 이송 유닛 및 상기 로딩 플레이트와 인접하게 배치되며 상기 로딩 플레이트에 놓여진 커스터머 트레이로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이에 로딩시켜 상기 반도체 소자들을 테스트 장치를 통해 테스트하기 위한 테스트 유닛을 포함한다.The test handler includes a loading stacker on which a customer tray containing a plurality of semiconductor devices to be tested is stacked, a loading plate disposed adjacent to the loading stacker, and on which the customer tray is placed, between the loading stacker and the loading plate. A tray transfer unit for transferring the customer tray from the loading stacker to the loading plate, and the semiconductor devices to be tested are loaded into a test tray from a customer tray disposed adjacent to the loading plate and placed on the loading plate, thereby loading the semiconductor devices. And a test unit for testing with the test apparatus.

여기서, 상기 트레이 이송 유닛은 최초 다수의 커스터머 트레이들의 높이를 감지하여 그 전체 개수를 이론적으로 산출한 다음 이를 근거로 상기 커스터머 트레이들 각각의 위치를 미리 설정한 후, 상기 커스터머 트레이들을 최상단부터 하나씩 상기 설정된 위치로 이동하면서 홀딩하는 방식으로 이송한다. Here, the tray transfer unit detects the height of the first plurality of customer trays and theoretically calculates the total number thereof, and then sets the positions of the customer trays in advance based on this, and then sets the customer trays one by one from the top. It moves by holding while moving to the set position.

그러나, 상기 트레이 이송 유닛은 상기 설정된 위치가 상기 커스터머 트레이들 각각의 두께가 모두 일정한 경우를 가정하여 설정된 것이므로, 상기 커스터머 트레이들 각각의 두께에 차이가 있을 경우에는 상기 설정된 위치가 정확하지 않아, 어떤 경우에는 상기 커스터머 트레이를 올바르게 홀딩하지 못하여 이송 동작에 에러가 발생될 수 있다. However, since the tray transfer unit is set on the assumption that the thickness of each of the customer trays is constant, the set position is not accurate when the thickness of each of the customer trays is different. In this case, an error may occur in the transfer operation because the customer tray is not properly held.

본 발명의 목적은 커스터머 트레이의 두께에 상관없이 상기 커스터머 트레이를 정확하게 홀딩하여 이송할 수 있는 트레이 이송 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a tray conveying method capable of accurately holding and conveying a customer tray regardless of the thickness of the customer tray.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 트레이 이송 방법을 적용한 트레이 이송 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a tray conveying apparatus to which the above-described tray conveying method is applied.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 상기한 트레이 이송 장치를 포함하는 테스트 핸들러를 제공하는 것이다. In addition, another object of the present invention is to provide a test handler including the tray transfer device.

상술한 본 발명의 목적으로 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 트레이 이송 방법은 적어도 하나의 커스터머 트레이의 일측 상부에서 상부 센서 및 하부 센서를 상기 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강시키는 단계, 상기 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상기 상부 센서를 상승시키는 단계, 상기 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하는 단계, 및 상기 홀딩한 커스터머 트레이를 다른 장소로 이송하는 단계를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a tray conveying method according to one aspect of the step of lowering the upper sensor and the lower sensor on the upper side of the at least one customer tray until it detects the customer tray, the customer tray Raising the upper sensor until the detected upper sensor does not detect the customer tray, holding the customer tray at the correct position at the moment when the upper sensor does not detect the customer tray, and holding the Transferring the customer tray to another location.

이에, 상기 상부 센서는 0.5 내지 1.5㎜씩 단계적으로 상승하면서 상기 커스터머 트레이를 감지할 수 있다. Thus, the upper sensor may detect the customer tray while rising in steps of 0.5 to 1.5 mm.

또한, 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서를 하강시키는 단계는 상기 하부 센서가 상기 커스터머 트레이를 감지하는 단계 및 상기 하부 센서가 감지한 커스터머 트레이를 상기 상부 센서가 0.5 내지 1.5㎜씩 단계적으로 하강하면서 감지하는 단계를 포함할 수 있다. The lowering of the upper sensor and the lower sensor may include detecting the customer tray by the lower sensor and detecting the customer tray detected by the lower sensor while the upper sensor is stepped downward by 0.5 to 1.5 mm. It may include a step.

한편, 상기 커스터머 트레이는 다수가 적층된 구조를 가지며, 상기 트레이 이송 방법에는 상기 하부 센서를 상기 적층된 커스터머 트레이들 중 최상단의 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강시키는 단계, 상기 하부 센서가 상기 최상단의 커스터머 트레이를 감지한 위치를 통하여 상기 커스터머 트레이들의 전체 두께를 산출하는 단계, 상기 산출한 전체 두께와 상기 커스터머 트레이들 각각의 두께를 통하여 상기 커스터머 트레이들의 전체 개수를 산출하는 단계, 및 상기 산출한 전체 개수와 상기 기 설정된 두께를 통하여 상기 커스터머 트레이들 각각의 위치를 산출하는 단계가 더 포함될 수 있다. Meanwhile, the customer tray has a structure in which a plurality of the customer trays are stacked, and the tray transfer method includes lowering the lower sensor until the uppermost customer tray of the stacked customer trays is detected. Calculating the total thickness of the customer trays through the position where the customer trays are sensed, calculating the total number of the customer trays through the calculated total thickness and the thickness of each of the customer trays, and the calculated totals The method may further include calculating positions of the respective customer trays based on the number and the predetermined thickness.

이럴 경우, 상기 커스터머 트레이들은 최상단으로부터 하나씩 상기 다른 장소로 이송될 수 있으며, 이에 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서를 하강시키는 단계에서는 상기 이송하고자 하는 커스터머 트레이의 산출된 위치보다 근접한 상부로부터 하강시킬 수 있다. In this case, the customer trays may be transferred to the other place one by one from the top end, and thus, in the step of lowering the upper sensor and the lower sensor, the customer trays may be lowered from an upper portion closer to the calculated position of the customer tray to be transferred. .

또한, 상기 트레이 이송 방법에는 상기 다른 장소에 배치된 제2 커스터머 트레이의 일측 상부에서 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서를 상기 제2 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강시키는 단계, 상기 제2 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상기 상부 센서를 상승시키는 단계, 및 상기 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 홀딩한 커스터머 트레이를 상기 제2 커스터머 트레이 상에 놓는 단계가 더 포함될 수 있다. The tray conveying method may further include lowering the upper sensor and the lower sensor on the upper side of the second customer tray disposed at the other place until the second customer tray is detected, and detecting the second customer tray. Raising the upper sensor until a moment when an upper sensor does not sense the second customer tray, and when the upper sensor does not detect the second customer tray, holding the held customer tray at the second customer tray. The step may be further included.

한편, 상기 상부 센서와 상기 하부 센서는 상기 커스터머 트레이의 두께보다 최대 정수인 N㎜ 만큼 수직 방향으로 이격될 수 있다. On the other hand, the upper sensor and the lower sensor may be spaced apart in the vertical direction by a maximum integer Nmm than the thickness of the customer tray.

상술한 본 발명의 다른 목적으로 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 트레이 이송 장치는 상부 센서, 하부 센서, 이송암 및 트레이 홀더를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a tray transport apparatus according to one aspect includes an upper sensor, a lower sensor, a transfer arm and a tray holder.

상기 상부 센서 및 상기 하부 센서는 적어도 하나의 커스터머 트레이의 일측 상부에 배치된다. 상기 이송암은 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 장착되며 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 상기 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 상기 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승한다. 상기 트레이 홀더는 상기 이송암에 장착되며 상기 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 상기 이송암에 의해 이송되도록 한다.The upper sensor and the lower sensor are disposed above one side of at least one customer tray. The transfer arm is mounted until the upper sensor and the lower sensor are mounted and the upper sensor and the lower sensor sense the customer tray, and then the upper sensor that detects the customer tray does not sense the customer tray. To rise. The tray holder is mounted to the transfer arm, and is held by the transfer arm by holding the customer tray in the correct position at the moment when the upper sensor does not detect the customer tray.

이때, 상기 상부 센서와 상기 하부 센서는 상기 커스터머 트레이의 두께보다 최대 정수인 N㎜ 만큼 수직 방향으로 이격되도록 장착될 수 있다. In this case, the upper sensor and the lower sensor may be mounted to be spaced apart in the vertical direction by Nmm, which is a maximum integer greater than the thickness of the customer tray.

또한, 상기 트레이 이송 장치는 상기 이송암에 설치되어 상기 트레이 홀더에 홀딩된 커스터머 트레이의 존재 여부를 감지하는 센서 기구를 더 포함할 수 있다.The tray transfer device may further include a sensor mechanism installed on the transfer arm to detect the presence of a customer tray held in the tray holder.

한편, 상기 트레이 홀더는 다수의 커스터머 트레이들 중 최상단의 커스터머 트레이를 홀딩하도록 상기 커스터머 트레이들의 상부에서 상기 이송암에 장착될 수 있다. On the other hand, the tray holder may be mounted to the transfer arm on top of the customer tray to hold the customer tray of the top of the plurality of customer trays.

상술한 본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 테스트 핸들러는 로딩 스택커, 로딩 플레이트, 트레이 이송 유닛 및 테스트 유닛을 포함한다.In order to achieve another object of the present invention described above, a test handler according to one aspect includes a loading stacker, a loading plate, a tray transfer unit and a test unit.

상기 로딩 스택커는 다수의 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 적층된다. 상기 로딩 플레이트는 상기 로딩 스택커와 인접하게 배치되며, 상기 커스터머 트레이가 놓여진다. 상기 트레이 이송 유닛은 상기 로딩 스택커와 상기 로딩 플레이트 사이에서 상기 커스터머 트레이를 상기 로딩 스택커로부터 상기 로딩 플레이트로 이송한다.The loading stacker is stacked with a customer tray containing a plurality of semiconductor devices to be tested. The loading plate is disposed adjacent to the loading stacker and the customer tray is placed. The tray transfer unit transfers the customer tray from the loading stacker to the loading plate between the loading stacker and the loading plate.

상기 테스트 유닛은 상기 로딩 플레이트와 인접하게 배치되며, 상기 로딩 플레이트에 놓여진 커스터머 트레이로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이에 로딩시켜 상기 반도체 소자들을 테스트 장치를 통해 테스트한다. The test unit is disposed adjacent to the loading plate, and the semiconductor devices are tested by a test apparatus by loading the semiconductor devices to be tested into a test tray from a customer tray placed on the loading plate.

이에, 상기 트레이 이송 유닛은 상기 커스터머 트레이의 일측 상부에 배치된 상부 센서 및 하부 센서와, 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 장착되며 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 상기 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 상기 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승하는 이송암과, 상기 이송암에 장착되며 상기 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 상기 이송암에 의해 이송되도록 하는 트레이 홀더를 포함한다.Thus, the tray transfer unit is lowered until the upper sensor and the lower sensor disposed on one side of the customer tray, the upper sensor and the lower sensor are mounted, and the upper sensor and the lower sensor detect the customer tray. And a transfer arm that rises until the upper sensor that senses the customer tray does not detect the customer tray, and is mounted on the transfer arm and the upper tray sensor does not detect the customer tray. And a tray holder for holding in position to be carried by the transfer arm.

또한, 상기 테스트 핸들러는 상기 테스트 유닛과 인접하게 배치되며 상기 테스트 유닛으로부터 테스트한 반도체 소자들을 수납하기 위한 제2 커스터머 트레이가 놓여진 언로딩 플레이트, 상기 언로딩 플레이트와 인접하게 배치되며 상기 테스트한 반도체 소자들이 수납된 제2 커스터머 트레이가 적층되는 언로딩 스택커 및 상기 언로딩 플레이트와 상기 언로딩 스택커 사이에서 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제2 트레이 이송 유닛을 더 포함할 수 있다. In addition, the test handler is disposed adjacent to the test unit and has an unloading plate on which a second customer tray for receiving the semiconductor devices tested from the test unit is placed, and the semiconductor device tested adjacent to the unloading plate. Unloading stacker on which the second customer trays containing the stacks are stacked and a second tray conveying the second customer tray from the unloading plate to the unloading stacker between the unloading plate and the unloading stacker. The unit may further include.

이에, 상기 제2 트레이 이송 유닛은 상기 제2 커스터머 트레이의 일측 상부에 배치된 제2 상부 센서 및 제2 하부 센서들과, 상기 제2 상부 센서 및 상기 제2 하부 센서들이 장착되며 상기 제2 상부 센서 및 상기 제2 하부 센서들이 상기 제2 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 상기 제2 커스터머 트레이를 감지한 제2 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승하는 제2 이송암과, 상기 제2 이송암에 장착되며 상기 제2 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 제2 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 상기 제2 이송암에 의해 이송되도록 하는 제2 트레이 홀더를 포함할 수 있다. Accordingly, the second tray transfer unit includes a second upper sensor and second lower sensors disposed on one side of the second customer tray, the second upper sensor and the second lower sensors, and the second upper sensor. A second conveyance descending until a sensor and the second lower sensors sense the second customer tray, and then rising until a second upper sensor that detects the second customer tray does not sense the second customer tray; An arm mounted on the arm and the second transfer arm, the second upper sensor holding the second customer tray at the correct position at the moment when the second upper tray is not detected to be transferred by the second transfer arm. It may include two tray holders.

이러한 트레이 이송 방법, 이를 적용한 트레이 이송 장치 및 테스트 핸들러에 따르면, 적층된 다수의 커스터머 트레이들 각각을 이송하고자 할 때 이송하고자 하는 각 커스터머 트레이의 일측 상부에서 상부 센서 및 하부 센서를 각 커스터머 트레이를 감지할 때까지 이송한 다음, 다시 상기 상부 센서를 상기 각 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승한 후, 그 시점에 상기 각 커스터머 트레이를 홀딩하여 이송함으로써, 상기 커스터머 트레이들 각각의 두께와 상관없이 매번 정확한 위치에서 상기 커스터머 트레이들 각각을 홀딩하여 이송할 수 있다.According to such a tray transfer method, a tray transfer apparatus and a test handler applying the same, an upper sensor and a lower sensor are sensed by an upper sensor and a lower sensor on one side of each customer tray to be transferred when each of a plurality of stacked customer trays is to be transferred. The upper sensor is raised to the moment of not detecting each of the customer trays, and then held and transferred to each of the customer trays at that time, so as to be accurate every time regardless of the thickness of each of the customer trays. Each of the customer trays can be held and transported in position.

따라서, 배경 기술에서와 같이 상기 커스터머 트레이들 각각의 두께 차이로 인한 이송 동작의 에러를 방지함으로써, 공정 효율의 향상과 더불어 공정의 신뢰성도 확보할 수 있다. Therefore, as in the background art, the error of the transfer operation due to the difference in thickness of each of the customer trays is prevented, thereby improving process efficiency and securing process reliability.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 이송 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 트레이 이송 장치를 옆에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 트레이 이송 장치에서 상부 센서와 하부 센서 부위를 확대한 도면이다.
도 4a 및 도 4d는 도 2에 도시된 트레이 이송 장치를 이용하여 커스터머 트레이를 이송하는 방법을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a configuration diagram schematically showing a tray transport apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a side view of the tray transport apparatus shown in FIG. 1.
FIG. 3 is an enlarged view of an upper sensor and a lower sensor in the tray transport apparatus shown in FIG. 2.
4A and 4D are views illustrating a method of transferring a customer tray using the tray transfer device shown in FIG. 2.
5 is a view schematically showing a test handler according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 트레이 이송 방법, 이를 적용한 트레이 이송 장치 및 테스트 핸들러에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a tray transfer method, a tray transfer apparatus and a test handler applying the same according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 이송 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 트레이 이송 장치를 옆에서 바라본 도면이다. 1 is a configuration diagram schematically showing a tray transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of the tray transfer apparatus shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 트레이 이송 장치(10)는 이송암(20), 상부 센서(30), 하부 센서(40) 및 트레이 홀더(50)를 포함한다.1 and 2, the tray transfer apparatus 10 according to an embodiment of the present invention includes a transfer arm 20, an upper sensor 30, a lower sensor 40, and a tray holder 50. .

상기 이송암(20)은 커스터머 트레이(CT)를 이송한다. 여기서, 상기 커스터머 트레이(CT)는 테스트 장치를 이용하여 전기적인 구동 상태를 테스트할 다수의 반도체 소자들 또는 테스트한 다수의 반도체 소자들을 수납할 수 있다. 이러한 커스터머 트레이(CT)는 특정 장소에 다수가 적층된 구조로 배치될 수 있다. The transfer arm 20 transfers the customer tray CT. Here, the customer tray CT may store a plurality of semiconductor devices or a plurality of tested semiconductor devices to test an electrical driving state by using a test device. The customer tray CT may be arranged in a structure in which a plurality of the customer trays CT are stacked.

상기 이송암(20)은 이송 지지대(22), 제1 이송암(24) 및 제2 이송암(26)을 포함할 수 있다. 상기 이송 지지대(22)는 수직 방향(z)으로 세워진 구조를 갖는다. 상기 제1 이송암(24)은 상기 이송 지지대(22)의 일측면에 상하인 수직 방향(z)으로 이동 가능하도록 결합된다. 상기 제2 이송암(26)은 상기 제1 이송암(24)에 제1 수평 방향(x)으로 길게 연장되도록 결합된다. 이에, 상기 제2 이송암(26)은 상기 제1 이송암(24)과 같이 수직 방향(z)으로 이동 가능한 구성을 갖는다. The transfer arm 20 may include a transfer support 22, a first transfer arm 24, and a second transfer arm 26. The conveying support 22 has a structure erected in the vertical direction z. The first transfer arm 24 is coupled to one side of the transfer support 22 so as to be movable in a vertical direction z vertically. The second transfer arm 26 is coupled to the first transfer arm 24 so as to extend in a first horizontal direction x. Accordingly, the second transfer arm 26 has a configuration that is movable in the vertical direction z like the first transfer arm 24.

또한, 상기 제2 이송암(26)에는 상기 제1 이송암(24)의 이동과는 별개로 수직 방향(z)으로 이동하도록 승강 기구(28)가 설치될 수 있다. 상기 승강 기구(28)는 통상적으로 직선 구동력을 발생하는 실린더(cylinder)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 승강 기구(28)는 정밀 제어를 위하여 서보 모터(servo motor)와 볼 스크류(ball screw)가 결합된 구조를 포함할 수 있다. In addition, the lifting mechanism 28 may be installed at the second transfer arm 26 to move in the vertical direction z separately from the movement of the first transfer arm 24. The lifting mechanism 28 may typically include a cylinder that generates a linear driving force. Alternatively, the lifting mechanism 28 may include a structure in which a servo motor and a ball screw are coupled for precise control.

또한, 상기 적층된 다수의 커스터머 트레이(CT)들 각각을 용이하게 이송하기 위하여 상기 이송 지지대(22)와 상기 제1 이송암(24)은 상기 커스터머 트레이(CT)들의 일측에 위치하고, 상기 제2 이송암(26)은 상기 커스터머 트레이(CT)들의 상부에 위치할 수 있다. In addition, the transfer support 22 and the first transfer arm 24 are located at one side of the customer trays CT so as to easily transfer each of the stacked plurality of customer trays CT. The transfer arm 26 may be positioned above the customer trays CT.

상기 상부 센서(30) 및 하부 센서(40) 각각은 상기 이송암(20)의 제2 이송암(26)보다 하부에서 상기 제1 이송암(24)에 수직 방향(z)으로 서로 이격되도록 장착된다. 상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)는 근접한 위치에 물체가 존재하는지 여부를 감지할 수 있는 포토 센서(photo sensor)로 이루어질 수 있다. Each of the upper sensor 30 and the lower sensor 40 is mounted to be spaced apart from each other in the vertical direction z with respect to the first transfer arm 24 below the second transfer arm 26 of the transfer arm 20. do. The upper sensor 30 and the lower sensor 40 may be formed of a photo sensor capable of detecting whether an object exists in a proximity position.

이하, 상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)에 대해서는 도 3을 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the upper sensor 30 and the lower sensor 40 will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도 3은 도 2에 도시된 트레이 이송 장치에서 상부 센서와 하부 센서 부위를 확대한 도면이다.FIG. 3 is an enlarged view of an upper sensor and a lower sensor in the tray transport apparatus shown in FIG. 2.

도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)는 상기 커스터머 트레이(CT)들의 일측에서 상기 제1 이송암(24)에 의해 수직 방향(z)으로 이동한다.Referring to FIG. 3, the upper sensor 30 and the lower sensor 40 move in the vertical direction z by the first transfer arm 24 on one side of the customer trays CT.

상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)는 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각을 한번에 감지하도록 그 사이의 이격된 거리(d)가 각 커스터머 트레이(CT)의 기 설정된 두께(t)보다 작도록 상기 제1 이송암(24)에 장착된다. The upper sensor 30 and the lower sensor 40 have a distance d therebetween so as to sense each of the customer trays CT at one time than a predetermined thickness t of each customer tray CT. It is mounted to the first transfer arm 24 to be small.

이에, 상기 거리(d)는 상기 두께(t)보다 작으면서 최대 정수인 N㎜ 만큼 수직 방향(z)으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 상기 두께(t)가 약 6.36㎜ 또는 약 5.62㎜로 설정된다면, 상기 거리(d)는 약 5㎜일 수 있다. Thus, the distance d may be spaced apart in the vertical direction z by a maximum integer Nmm smaller than the thickness t. For example, if the thickness t is set to about 6.36 mm or about 5.62 mm, the distance d may be about 5 mm.

이때, 각 커스터머 트레이(CT)의 두께(t)가 그 오차 범위로 인해 상기 거리(d)인 N㎜보다 더 작아질 경우를 고려하여 상기 N㎜은 상기 두께(t)를 일차적으로 0.5㎜ 작아지도록 반내림한 상태에서의 최대 정수일 수 있다. At this time, considering that the thickness t of each customer tray CT is smaller than the distance d, Nmm, due to the error range, the Nmm is primarily 0.5 mm smaller than the thickness t. It can be a maximum integer rounded off.

이렇게 커스터머 트레이(CT)를 감지한 상부 센서(30) 및 하부 센서(40)는 상기 상부 센서(30)가 상기 감지한 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 순간까지 상기 제1 이송암(24)에 의해 상승한다. The upper sensor 30 and the lower sensor 40 that sense the customer tray CT are thus moved to the first transfer arm 24 until the moment when the upper sensor 30 does not sense the detected customer tray CT. Rises by.

이에, 상기 하부 센서(40)는 상기 상부 센서(30)와 각 커스터머 트레이(CT)의 두께(t)보다 작으면서 최대 정수인 N㎜ 이격되어 있으므로, 상기 상부 센서(30)는 상기 하부 센서(40)와 같이 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 감지한 상태에서 이미 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 위치와 최대한 근접하게 위치하게 된다. Thus, the lower sensor 40 is smaller than the thickness t of the upper sensor 30 and each of the customer trays CT and is spaced apart from each other by a maximum integer Nmm, so that the upper sensor 30 has the lower sensor 40. In the state in which the respective customer trays CT are sensed as shown in FIG. 2, the position is as close as possible to the position where the respective customer trays CT are not detected.

이로써, 상기 상부 센서(30)가 상기 미감지하는 시점까지 상승하는 이동 거리를 최소화하여 상기 각 커스터머 트레이(CT)의 위치를 감지하기 위한 시간을 단축시킬 수 있다.As a result, a time for detecting the position of each of the customer trays CT may be shortened by minimizing a moving distance rising to the point where the upper sensor 30 is not detected.

상기 트레이 홀더(50)는 상기 이송암(20)의 제2 이송암(26) 하부에 장착되어 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각을 홀딩한다. 구체적으로, 상기 트레이 홀더(50)는 상기 커스터머 트레이(CT)들 중 최상단부터 하나씩 홀딩할 수 있다. The tray holder 50 is mounted below the second transfer arm 26 of the transfer arm 20 to hold each of the customer trays CT. Specifically, the tray holder 50 may hold one by one from the top of the customer trays CT.

상기 트레이 홀더(50)는 상기 각 커스터머 트레이(CT)의 네 개의 측부들 중 마주하는 적어도 두 개의 측부들을 홀딩할 수 있도록 적어도 두 개로 구성될 수 있다. 이때, 상기 홀딩하는 측부들 각각에서는 상기 홀딩한 커스터머 트레이(CT)의 균형을 위하여 적어도 두 개의 지점들에서 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 홀딩할 수 있다. The tray holder 50 may be configured in at least two so as to hold at least two of the four sides facing each other of the customer tray CT. In this case, each of the holding sides may hold each of the customer trays CT at at least two points in order to balance the held customer trays CT.

상기 트레이 홀더(50)는 상기 제1 이송암(24)에 장착되어 왕복 구동력을 제공하는 홀더 구동부(52) 및 상기 홀더 구동부(52)의 하부에 연결되어 상기 홀더 구동부(52)의 왕복 구동력을 통해 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각을 홀딩하는 홀더부(54)를 포함할 수 있다. The tray holder 50 is mounted to the first transfer arm 24 and is connected to a lower portion of the holder driving unit 52 and the holder driving unit 52 to provide a reciprocating driving force, thereby providing a reciprocating driving force of the holder driving unit 52. It may include a holder 54 for holding each of the customer tray (CT) through.

상기 홀더부(54)는 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각의 측부에 형성된 후크홈(11)에 삽입되도록 후크 형태를 가지며, 상기 홀더 구동부(52)는 상기 홀더부(54)가 상기 후크홈(11)에 삽입되거나 분리되도록 할 수 있는 왕복 구동력을 제공한다. The holder part 54 has a hook shape to be inserted into a hook groove 11 formed at each side of each of the customer trays CT, and the holder driving part 52 has the holder part 54 with the hook groove ( 11) provides a reciprocating drive force that can be inserted into or detached from.

상기 트레이 홀더(50)는 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 홀딩하고자 할 때 상기 제2 이송암(26)에 설치된 승강 기구(28)에 의해서 일정 거리를 하강하도록 설정된다.The tray holder 50 is set to descend a predetermined distance by the lifting mechanism 28 installed on the second transfer arm 26 when the customer tray CT is to be held.

이로써, 상기 상부 센서(30)가 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 순간에, 상기 트레이 홀더(50)는 상기 상부 센서(30)가 장착된 제1 이송암(24)과 상기 제1 이송암(24)과 결합된 제2 이송암(26)의 위치를 기준으로 상기에서 설정된 일정 거리만큼 상기 승강 기구(28)를 통해 하강하여 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 정확하게 홀딩할 수 있다. Thus, at the moment when the upper sensor 30 does not sense each of the customer trays CT, the tray holder 50 may include the first transfer arm 24 and the first transfer arm on which the upper sensor 30 is mounted. Based on the position of the second transfer arm 26 coupled with the transfer arm 24, the predetermined distance may be lowered through the lifting mechanism 28 to hold each of the customer trays CT accurately.

따라서, 상기 이송암(20)은 상기 트레이 홀더(50)에 의해 홀딩된 각 커스터머 트레이(CT)를 다른 장소로 이송한다. 이에, 상기 제1 이송암(24)은 상기 홀딩된 각 커스터머 트레이(CT)의 이송을 위하여 제2 수평 방향(y)으로도 이동 가능하게 상기 이송 지지대(22)에 결합될 수 있다. 이와 달리, 상기 이송 지지대(22) 자체가 제2 수평 방향(y)으로 설치된 별도의 이송 레일(미도시)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. Therefore, the transfer arm 20 transfers each customer tray CT held by the tray holder 50 to another place. Thus, the first transfer arm 24 may be coupled to the transfer support 22 so as to be movable in the second horizontal direction y for the transfer of each of the held customer trays CT. Alternatively, the transfer support 22 itself may be movably coupled to a separate transfer rail (not shown) installed in the second horizontal direction (y).

또한, 상기 트레이 이송 장치(10)는 상기 트레이 홀더(50)가 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각을 홀딩할 때 흔들리지 않도록 상기 이송암(20)의 제2 이송암(26)에 상기 홀딩한 각 커스터머 트레이(CT)를 상기 트레이 홀더(50)에 밀착시키기 위하여 설치된 탄성 기구(미도시)를 더 포함할 수 있다. In addition, the tray transfer device 10 is the holding angle to the second transfer arm 26 of the transfer arm 20 so as not to shake when the tray holder 50 holds each of the customer tray (CT) It may further include an elastic mechanism (not shown) installed to bring the customer tray CT into close contact with the tray holder 50.

또한, 상기 탄성 기구는 상기 트레이 홀더(50)가 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각을 홀딩할 때 소정의 탄성력으로 각 커스터머 트레이(CT)를 눌러줌으로써, 상기 상부 센서(30)로부터 상기 각 커스터머 트레이(CT)가 미감지되는 위치와 상기 트레이 홀더(50)가 홀딩하도록 설정된 위치 사이에 약 0.5 내지 1.5㎜ 정도 오차가 발생되어도 이를 보상할 수 있다. 특히, 상기 탄성 기구는 상기의 오차가 약 1㎜ 발생되었을 때 이를 보다 더 안정적으로 보상할 수 있다. In addition, the elastic mechanism presses each of the customer trays CT with a predetermined elastic force when the tray holder 50 holds each of the customer trays CT, so that each of the customer trays from the upper sensor 30 is pressed. Even if an error of about 0.5 to 1.5 mm occurs between the position where CT is not detected and the position where the tray holder 50 is set to hold, this can be compensated for. In particular, the elastic mechanism can more stably compensate for this error when the error occurs about 1 mm.

한편, 상기 트레이 이송 장치(10)는 상기 트레이 홀더(50)에 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각이 실질적으로 홀딩되었는지를 감지하기 위하여 상기 이송암(20)의 제2 이송암(26)에 장착된 센서 기구(60)를 더 포함할 수 있다. 이에, 상기 트레이 홀더(50)가 상기 커스터머 트레이(CT)를 홀딩하지 못함으로써 발생되는 이송 동작의 에러를 보다 미연에 방지할 수 있다. Meanwhile, the tray transfer device 10 is mounted on the second transfer arm 26 of the transfer arm 20 to detect whether each of the customer trays CT is substantially held in the tray holder 50. It may further comprise a sensor device 60. As a result, an error in the transfer operation caused by the tray holder 50 not holding the customer tray CT may be further prevented.

이하, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 상기 커스터머 트레이(CT)를 실질적으로 이송하는 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a method of substantially conveying the customer tray CT will be described in more detail with reference to FIGS. 4A to 4D.

도 4a 및 도 4d는 도 2에 도시된 트레이 이송 장치를 이용하여 커스터머 트레이를 이송하는 방법을 나타낸 도면이다.4A and 4D are views illustrating a method of transferring a customer tray using the tray transfer device shown in FIG. 2.

도 4a를 추가적으로 참조하면, 적층된 다수의 커스터머 트레이(CT)들을 이송하는 방법으로 우선, 상기 커스터머 트레이(CT)들의 일측에서 상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)가 상기 커스터머 트레이(CT)들 중 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지할 때까지 상기 제1 이송암(24)을 하강시킨다.Referring to FIG. 4A, a method of transferring a plurality of stacked customer trays CT may be performed. First, at one side of the customer trays CT, the upper sensor 30 and the lower sensor 40 may be connected to the customer trays CT. The first transfer arm 24 is lowered until the uppermost customer tray CT is sensed.

이때, 상기 하부 센서(40)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 먼저 감지한 다음에, 상기 상부 센서(30)를 상기 제1 이송암(24)을 통해 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지할 때까지 약 0.5 내지 1.5㎜, 구체적으로는 약 1㎜씩 단계적으로 하강시킨다. In this case, the lower sensor 40 first detects the uppermost customer tray CT, and then uses the upper sensor 30 to open the uppermost customer tray CT through the first transfer arm 24. Step down by about 0.5 to 1.5 mm, specifically about 1 mm, until sensing.

이러면, 상기 상부 센서(30)는 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT) 상단과 약 약 0.5 내지 1.5㎜, 구체적으로는 약 1㎜ 정도로 가까운 위치에서 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지할 수 있다. 이로써, 이하에서 설명할 상기 상부 센서(30)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 순간까지의 이동 거리를 최소화할 수 있다. In this case, the upper sensor 30 may detect the uppermost customer tray CT at a position about 0.5 to 1.5 mm from the upper end of the uppermost customer tray CT, specifically about 1 mm. As a result, the movement distance until the upper sensor 30, which will be described later, does not sense the uppermost customer tray CT, may be minimized.

또한, 상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)가 장착된 제1 이송암(24)이 작동상의 오류로 인하여 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)보다 더 아래로 하강할 경우에는, 우선 상기 제1 이송암(24)을 비교적 넓은 거리인 약 3㎜씩 단계적으로 상기 상부 센서(30)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 미감지할 때까지 상승시킨 다음, 다시 상기 상부 센서(30)를 상기 제1 이송암(24)을 통해 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지할 때까지 약 0.5 내지 1.5㎜, 구체적으로는 약 1㎜씩 단계적으로 하강시킨다. In addition, when the first transfer arm 24 equipped with the upper sensor 30 and the lower sensor 40 descends lower than the uppermost customer tray CT due to an operation error, the first The first transfer arm 24 is raised in steps of about 3 mm, each having a relatively large distance, until the upper sensor 30 does not sense the uppermost customer tray CT, and then the upper sensor 30 again. Is lowered in steps of about 0.5 to 1.5 mm, specifically about 1 mm, until the uppermost customer tray CT is detected through the first transfer arm 24.

한편, 상기 제1 이송암(24)을 하강시키는 동안에 상기 하부 센서(40)는 그 위치상으로 인해 상기 상부 센서(30)보다는 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지하게 된다. Meanwhile, while lowering the first transfer arm 24, the lower sensor 40 detects the uppermost customer tray CT rather than the upper sensor 30 due to its position.

이에, 상기 하부 센서(40)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지한 위치를 통하여 상기 커스터머 트레이(CT)들의 전체 두께를 산출하고, 상기 산출한 전체 두께와 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각의 기 설정된 두께(t)를 통하여 상기 커스터머 트레이(CT)들의 전체 개수를 산출한 다음, 상기 산출한 전체 개수와 상기 두께(t)를 통하여 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각의 위치를 산출하여 기억해 둔다.Accordingly, the total thickness of the customer trays CT is calculated based on the position where the lower sensor 40 detects the uppermost customer tray CT, and each of the calculated total thicknesses and the customer trays CT is used. Calculate the total number of the customer trays CT through the predetermined thickness t, and calculate and store the positions of each of the customer trays CT based on the calculated total number and the thickness t. Put it.

도 4b를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지한 상부 센서(30)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 순간까지 상기 제1 이송암(24)을 상승시킨다.Referring to FIG. 4B, the first transfer arm 24 is raised until the upper sensor 30 which senses the uppermost customer tray CT does not sense the uppermost customer tray CT. .

이때, 상기 제1 이송암(24)은 약 0.5 내지 1.5㎜씩 단계적으로 상승하면서 상기 상부 센서(30)가 상기 최상단의 커스터머를 감지하도록 한다. 구체적으로, 상기 제1 이송암(24)은 약 1㎜씩 단계적으로 상승하면서 상기 상부 센서(30)가 감지하도록 한다. At this time, the first transfer arm 24 ascends by about 0.5 to 1.5mm step by step so that the upper sensor 30 detects the customer of the uppermost. Specifically, the first transfer arm 24 is raised in steps of about 1 mm to allow the upper sensor 30 to sense.

도 4c를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 상부 센서(30)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 순간에 상기 트레이 홀더(50)를 통하여 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 홀딩한다.4C, the upper sensor 30 holds the uppermost customer tray CT through the tray holder 50 at the moment when the upper sensor 30 does not sense the uppermost customer tray CT.

구체적으로, 상기 상부 센서(30)가 미감지하는 순간에 상기 트레이 홀더(50)를 상기 승강 기구(28)를 통해 기 설정된 일정 거리 만큼 하강하여 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 정확하게 홀딩할 수 있다.Specifically, at the moment when the upper sensor 30 is not detected, the tray holder 50 is lowered by a predetermined distance through the elevating mechanism 28 to accurately hold the uppermost customer tray CT. have.

이때, 상기 상부 센서(30)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 위치까지 약 1㎜씩 단계적으로 상승함에 따라 발생되는 최대 오차인 약 1㎜는 상기 트레이 홀더(50)를 밀착시키기 위하여 설치된 탄성 기구의 탄성력에 의하여 충분히 보상될 수 있다. At this time, the maximum error generated as the upper sensor 30 is gradually increased by about 1 mm to a position where the uppermost customer tray CT is undetected is about 1 mm to close the tray holder 50. It can be sufficiently compensated by the elastic force of the elastic mechanism installed in order.

또한, 상기 상부 센서(30)와 상기 하부 센서(40) 사이의 거리(d)를 도 3을 참조한 설명에서와 같이 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각의 기 설정된 두께(t)보다 작으면서 최대 정수인 N㎜ 이격되어 있으므로, 상기 상부 센서(30)가 상기 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 감지하기 위한 이동 거리를 최소화하여 그 미감지하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. In addition, the distance d between the upper sensor 30 and the lower sensor 40 is a maximum integer smaller than a predetermined thickness t of each of the customer trays CT, as described with reference to FIG. 3. Since the Nmm is spaced apart, the time required for the upper sensor 30 to sense the uppermost customer tray CT may be minimized by minimizing a moving distance.

도 4d를 추가적으로 참조하면, 이어 상기 트레이 홀더(50)에 홀딩된 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 상기 승강 기구(28)를 통해 상승하여 상기 이송암(20)에 의해 다른 장소로 이송한다.Referring to FIG. 4D, the uppermost customer tray CT held in the tray holder 50 is lifted up through the elevating mechanism 28 to be transferred to another place by the transfer arm 20.

이어, 다른 장소로 이송된 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 놓는다. 이때, 상기 다른 장소에 다른 제2 커스터머 트레이(미도시)가 적층되어 있을 경우, 상기 제2 커스터머 트레이의 위치를 상기 도 4a 및 도 4b에서와 동일한 방식을 적용하여 상기 상부 센서(30)가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지하는 순간에 상기 홀딩한 최상단의 커스터머 트레이(CT)를 상기 제2 커스터머 트레이 상에 놓는다. Next, the top customer tray CT transferred to another place is placed. In this case, when another second customer tray (not shown) is stacked in the other place, the upper sensor 30 is applied to the position of the second customer tray in the same manner as in FIGS. 4A and 4B. At the moment when the second customer tray is not detected, the held uppermost customer tray CT is placed on the second customer tray.

여기서, 상기 다른 장소에 배치된 제2 커스터머 트레이가 다수 적층되어 있을 경우, 상기 홀딩한 최상단의 커스터머 트레이(CT)가 놓여지는 제2 커스터머 트레이는 상기 제2 커스터머 트레이들 중 최상단에 위치한 것임을 이해할 수 있다. Here, when a plurality of second customer trays arranged in the other places are stacked, it can be understood that the second customer tray in which the held top customer tray CT is placed is located at the top of the second customer trays. have.

이어, 상기 이송암(20)을 다시 커스터머 트레이(CT)들의 위치로 이송한다. 이때, 상기 이송암(20)은 상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)가 남은 커스터머 트레이(CT)들 중 최상단인 두 번째 커스터머 트레이(CT)의 근접한 상부에 위치시킨다. Subsequently, the transfer arm 20 is transferred back to the positions of the customer trays CT. In this case, the transfer arm 20 is positioned above the second customer tray CT, which is the uppermost of the remaining customer trays CT, in which the upper sensor 30 and the lower sensor 40 remain.

여기서, 상기 두 번째 커스터머 트레이(CT)의 근접한 상부는 도 4a를 참조한 설명에서 산출된 각 커스터머 트레이(CT)의 위치를 근거로 정해질 수 있다. 이로써, 상기 상부 센서(30) 및 상기 하부 센서(40)가 같이 상기 두 번째 커스터머 트레이(CT)를 감지하기 위해 상기 제1 이송암(24)을 하강시키는 거리를 최소화시킬 수 있음에 따라, 이에 소요되는 시간도 단축시킬 수 있다. The upper portion of the second customer tray CT may be determined based on the position of each customer tray CT calculated in the description with reference to FIG. 4A. As a result, the upper sensor 30 and the lower sensor 40 may minimize the distance of lowering the first transfer arm 24 to detect the second customer tray CT. The time required can also be shortened.

이어, 도 4a 내지 도 4d를 참조한 설명과 동일한 방식으로 상기 두 번째 커스터머 트레이(CT)를 상기 다른 장소로 이송한다. 이에, 상기에서 설명한 방법을 반복적으로 수행함으로써, 상기 커스터머 트레이(CT)들을 모두 상기 다른 장소로 이송할 수 있다. Subsequently, the second customer tray CT is transferred to the other place in the same manner as described with reference to FIGS. 4A to 4D. Thus, by repeatedly performing the above-described method, all of the customer trays CT may be transferred to the other place.

이와 같이, 적층된 다수의 커스터머 트레이(CT)들 각각을 이송하고자 할 때 이송하고자 하는 각 커스터머 트레이(CT)의 일측 상부에서 상부 센서(30) 및 하부 센서(40)를 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 감지할 때까지 이송한 다음, 다시 상기 상부 센서(30)를 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 미감지하는 순간까지 상승한 후, 그 시점에 상기 각 커스터머 트레이(CT)를 홀딩하여 이송함으로써, 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각의 두께와 상관없이 매번 정확한 위치에서 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각을 홀딩하여 이송할 수 있다.As described above, when the plurality of stacked customer trays CT are to be transferred, the upper sensor 30 and the lower sensor 40 may be disposed on the upper side of each customer tray CT to be transferred. ) Until the upper sensor 30 is undetected, and then holding and transferring the respective customer trays CT at that time. Regardless of the thickness of each of the customer trays CT, each of the customer trays CT may be held and transferred at an accurate position every time.

따라서, 배경 기술에서와 같이 상기 커스터머 트레이(CT)들 각각의 두께 차이로 인한 이송 동작의 에러를 방지함으로써, 공정 효율의 향상과 더불어 공정의 신뢰성도 확보할 수 있다.Therefore, as in the background art, the error of the transfer operation due to the difference in thickness of each of the customer trays CT may be prevented, thereby improving process efficiency and securing process reliability.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 개략적으로 나타낸 도면이다. 5 is a view schematically showing a test handler according to an embodiment of the present invention.

본 실시예에서, 제1 및 제2 트레이 이송 유닛들 각각은 도 1 내지 도 3에 도시된 트레이 이송 장치와 동일한 구성을 가지므로, 그 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다. In the present embodiment, since each of the first and second tray transfer units has the same configuration as the tray transfer apparatus shown in Figs. 1 to 3, the detailed description thereof will be omitted.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(1000)는 로딩 스택커(100), 로딩 플레이트(200), 제1 트레이 이송 유닛(300), 테스트 유닛(400), 언로딩 플레이트(500), 언로딩 스택커(600) 및 제2 트레이 이송 유닛(700)을 포함한다. Referring to FIG. 7, the test handler 1000 according to an embodiment of the present invention may include a loading stacker 100, a loading plate 200, a first tray transfer unit 300, a test unit 400, and an unloading. Plate 500, unloading stacker 600, and second tray transfer unit 700.

상기 로딩 스택커(100)에는 제1 커스터머 트레이(CT1)가 적층된다. 상기 제1 커스터머 트레이(CT1)에는 전기적인 기능을 테스트할 다수의 제1 반도체 소자(SD1)들이 수납된다. The first customer tray CT1 is stacked on the loading stacker 100. The first customer tray CT1 stores a plurality of first semiconductor devices SD1 to test an electrical function.

상기 로딩 플레이트(200)는 상기 로딩 스택커(100)와 인접하게 배치된다. 상기 로딩 플레이트(200)에는 상기 제1 반도체 소자(SD1)들이 수납된 제1 커스터머 트레이(CT1)가 놓여진다. The loading plate 200 is disposed adjacent to the loading stacker 100. The first customer tray CT1 in which the first semiconductor devices SD1 are accommodated is disposed on the loading plate 200.

상기 제1 트레이 이송 유닛(300)은 상기 로딩 스택커(100)와 상기 로딩 플레이트(200) 사이에서 상기 제1 커스터머 트레이(CT1)를 상기 로딩 스택커(100)로부터 상기 로딩 플레이트(200)로 이송한다.The first tray transfer unit 300 moves the first customer tray CT1 from the loading stacker 100 to the loading plate 200 between the loading stacker 100 and the loading plate 200. Transfer.

이러한 제1 트레이 이송 유닛(300)은 도 1 내지 도 3에 도시된 트레이 이송 장치(10)와 동일한 구성을 가짐으로써, 상기 제1 커스터머 트레이(CT1)를 정확한 위치에서 홀딩하여 이송할 수 있다. The first tray transfer unit 300 has the same configuration as the tray transfer apparatus 10 illustrated in FIGS. 1 to 3, thereby holding and transferring the first customer tray CT1 at an accurate position.

상기 테스트 유닛(400)은 상기 제1 커스터머 트레이(CT1)에 수납된 제1 반도체 소자(SD1)들을 테스트 장치(1)에 접속시킨다. 상기 테스트 유닛(400)은 테스트 로딩부(410), 속 챔버(420), 테스트 챔버(430), 디속 챔버(440) 및 테스트 언로딩부(450)를 포함한다. The test unit 400 connects the first semiconductor elements SD1 stored in the first customer tray CT1 to the test apparatus 1. The test unit 400 includes a test loading unit 410, an inner chamber 420, a test chamber 430, a desorption chamber 440, and a test unloading unit 450.

상기 테스트 로딩부(410)는 상기 로딩 플레이트(200)와 인접하게 배치된다. 상기 테스트 로딩부(410)에는 상기 로딩 플레이트(200)에 놓여진 제1 커스터머 트레이(CT1)로부터 상기 제1 반도체 소자(SD1)들이 로딩되는 제1 테스트 트레이(TT1)가 배치된다. The test loading unit 410 is disposed adjacent to the loading plate 200. In the test loading unit 410, a first test tray TT1 in which the first semiconductor devices SD1 are loaded from the first customer tray CT1 placed on the loading plate 200 is disposed.

이때, 상기 로딩 플레이트(200)와 상기 테스트 로딩부(410) 사이에는 상기 제1 커스터머 트레이(CT1)에 수납된 제1 반도체 소자(SD1)들을 픽업하여 상기 제1 테스트 트레이(TT1)에 탑재시키는 제1 픽커(800)가 배치된다. 상기 제1 픽커(800)는 상기 제1 반도체 소자(SD1)들을 상기 제1 테스트 트레이(TT1)에 탑재시킬 때 그들 사이에 간격을 조절하면서 탑재시킬 수 있다.At this time, between the loading plate 200 and the test loading unit 410, the first semiconductor element SD1 stored in the first customer tray CT1 is picked up and mounted on the first test tray TT1. The first picker 800 is disposed. The first picker 800 may be mounted while adjusting the gap therebetween when the first semiconductor device SD1 is mounted on the first test tray TT1.

한편, 상기 테스트 핸들러(1000)는 상기 로딩 스택커(100)와 인접하게 배치된 버퍼 스택커(900)를 더 포함할 수 있다. 상기 버퍼 스택커(900)에는 상기 로딩 플레이트(200)에서 상기 제1 커스터머 트레이(CT1)로부터 상기 제1 반도체 소자(SD1)들이 상기 제1 테스트 트레이(TT1)로 상기 제1 픽커(800)에 의해 탑재되어 내부가 비게 되는 제2 커스터머 트레이(CT2)가 적층된다.The test handler 1000 may further include a buffer stacker 900 disposed adjacent to the loading stacker 100. In the buffer stacker 900, the first semiconductor devices SD1 are transferred from the first customer tray CT1 to the first picker 800 in the loading plate 200 from the first customer tray CT1 to the first test tray TT1. 2nd customer tray CT2 which is mounted and becomes empty inside is laminated | stacked.

이때, 상기 로딩 플레이트(200)로부터 상기 버퍼 스택커(900)로 상기 제2 커스터머 트레이(CT2)를 이송하는 동작은 실질적으로 상기 제1 트레이 이송 유닛(300)에 의해 진행될 수 있다. In this case, the operation of transferring the second customer tray CT2 from the loading plate 200 to the buffer stacker 900 may be substantially performed by the first tray transfer unit 300.

상기 속 챔버(420)는 상기 테스트 로딩부(410)와 연결된다. 상기 속 챔버(420)에는 상기 제1 테스트 트레이(TT1)가 상기 테스트 로딩부(410)로부터 수평 상태에서 수직으로 세워진 상태로 전환되어 로딩된다. 이러한 속 챔버(420)는 상기 제1 테스트 트레이(TT1)에 탑재된 상기 제1 반도체 소자(SD1)들을 일정 온도로 가열 또는 냉각시키기 위한 공간을 제공한다. The inner chamber 420 is connected to the test loading unit 410. The first test tray TT1 is loaded into the inner chamber 420 by being converted from a horizontal state to a vertical state from the test loading unit 410. The inner chamber 420 provides a space for heating or cooling the first semiconductor device SD1 mounted in the first test tray TT1 to a predetermined temperature.

상기 테스트 챔버(430)는 상기 속 챔버(420)와 연결된다. 상기 테스트 챔버(430)는 상기 제1 반도체 소자(SD1)들을 실질적으로 테스트하기 위한 공간을 제공한다. 이에 따라, 상기 테스트 챔버(430)의 일측에는 상기 제1 반도체 소자(SD1)들을 실질적으로 테스트하기 위한 테스트 장치(1)가 도킹된다. 또한, 상기 테스트 챔버(430)의 내부에는 상기 제1 반도체 소자(SD1)들을 푸싱하여 상기 테스트 장치(1)에 접속시키기 위한 접속 유닛(432)이 배치될 수 있다. The test chamber 430 is connected to the inner chamber 420. The test chamber 430 provides a space for substantially testing the first semiconductor devices SD1. Accordingly, a test device 1 for docking the first semiconductor device SD1 may be docked to one side of the test chamber 430. In addition, a connection unit 432 may be disposed in the test chamber 430 to push the first semiconductor devices SD1 and connect the first semiconductor device SD1 to the test apparatus 1.

상기 디속 챔버(440)는 상기 테스트 챔버(430)와 연결된다. 상기 디속 챔버(440)에는 상기 제1 반도체 소자(SD1)들로부터 테스트 공정을 진행한 제2 반도체 소자(SD2)들이 탑재된 제2 테스트 트레이(TT2)가 제공된다. 상기 디속 챔버(440)에서는 상기 속 챔버(420)에서 가열 또는 냉각되어 테스트된 제2 반도체 소자(SD2)들을 상온으로 회복시키는 공간을 제공한다. The desorption chamber 440 is connected to the test chamber 430. The dichroic chamber 440 is provided with a second test tray TT2 on which the second semiconductor devices SD2 which have been subjected to the test process from the first semiconductor devices SD1 are mounted. The desorption chamber 440 provides a space for restoring the second semiconductor device SD2 tested by being heated or cooled in the inner chamber 420 to room temperature.

상기 테스트 언로딩부(450)는 상기 디속 챔버(440)와 연결된다. 상기 테스트 언로딩부(450)에는 상기 디속 챔버(440)로부터 상온 상태로 회복된 제2 반도체 소자(SD2)들이 탑재된 제2 테스트 트레이(TT2)가 제공된다. 이때, 상기 제2 테스트 트레이(TT2)는 다시 수평 상태로 전환된다. 상기 제2 테스트 언로딩부(450)에서는 상기 제2 테스트 트레이(TT2)로부터 상기 제2 반도체 소자(SD2)들이 테스트한 결과에 따라 분리될 수 있다. The test unloading unit 450 is connected to the di-speed chamber 440. The test unloading unit 450 is provided with a second test tray TT2 on which the second semiconductor devices SD2 are restored to the room temperature state from the dichroic chamber 440. At this time, the second test tray TT2 is switched to the horizontal state again. The second test unloading unit 450 may be separated from the second test tray TT2 according to a test result of the second semiconductor devices SD2.

상기 언로딩 플레이트(500)는 상기 테스트 언로딩부(450)와 인접하게 배치된다. 상기 언로딩 플레이트(500)에는 상기 버퍼 스택커(900)에 적층된 제2 커스터머 트레이(CT2)가 놓여진다.The unloading plate 500 is disposed adjacent to the test unloading unit 450. The second customer tray CT2 stacked on the buffer stacker 900 is placed on the unloading plate 500.

이때, 상기 테스트 언로딩부(450)와 상기 언로딩 플레이트(500) 사이에는 상기 제2 테스트 트레이(TT2)에 탑재된 제2 반도체 소자(SD2)들을 픽업하여 상기 제2 커스터머 트레이(CT2)에 수납시키는 제2 픽커(850)가 배치된다. 상기 제2 픽커(850)는 상기 제1 픽커(800)와 마찬가지로, 상기 제2 반도체 소자(SD2)들을 상기 제2 커스터머 트레이(CT2)에 탑재시킬 때 그들 사이에 간격을 조절하면서 수납시킬 수 있다. In this case, between the test unloading unit 450 and the unloading plate 500, the second semiconductor elements SD2 mounted on the second test tray TT2 are picked up and placed in the second customer tray CT2. A second picker 850 to accommodate is disposed. Like the first picker 800, the second picker 850 may accommodate the second semiconductor device SD2 while adjusting the gap therebetween when the second semiconductor device SD2 is mounted on the second customer tray CT2. .

상기 언로딩 스택커(600)는 상기 언로딩 플레이트(500)와 인접하게 배치된다. 상기 언로딩 스택커(600)에는 상기 제2 반도체 소자(SD2)들이 수납된 제2 커스터머 트레이(CT2)가 적층된다. The unloading stacker 600 is disposed adjacent to the unloading plate 500. A second customer tray CT2 in which the second semiconductor devices SD2 are accommodated is stacked on the unloading stacker 600.

상기 제2 트레이 이송 유닛(700)은 상기 언로딩 플레이트(500)와 상기 언로딩 스택커(600) 사이에서 상기 제2 커스터머 트레이(CT2)를 상기 언로딩 플레이트(500)로부터 상기 언로딩 스택커(600)로 이송한다. The second tray transfer unit 700 moves the second customer tray CT2 from the unloading plate 500 to the unloading stacker between the unloading plate 500 and the unloading stacker 600. Transfer to 600.

이러한 제2 트레이 이송 유닛(700)은 상기 제1 트레이 이송 유닛(300)과 마찬가지로, 도 1 내지 도 3에 도시된 트레이 이송 장치(10)와 동일한 구성을 가짐으로써, 상기 제2 커스터머 트레이(CT2)를 정확한 위치에서 홀딩하여 이송할 수 있다. The second tray transfer unit 700 has the same configuration as the tray transfer apparatus 10 shown in FIGS. 1 to 3, similarly to the first tray transfer unit 300, thereby providing the second customer tray CT2. ) Can be transported by holding in the correct position.

또한, 상기 제2 트레이 이송 유닛(700)은 상기 제2 커스터머 트레이(CT2)를 상기 버퍼 스택커(900)로부터 상기 언로딩 플레이트(500)로 이송하는 역할도 수행할 수 있다. 이에, 상기 버퍼 스택커(900)는 상기 제1 및 제2 트레이 이송 유닛(300, 700)들 각각에 의해서 상기 제1 및 제2 커스터머 트레이(CT1, CT2)들 각각이 보다 효율적으로 이송되도록 상기 로딩 스택커(100)와 상기 언로딩 스택커(600) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the second tray transfer unit 700 may also serve to transfer the second customer tray CT2 from the buffer stacker 900 to the unloading plate 500. Accordingly, the buffer stacker 900 may be configured to efficiently transport each of the first and second customer trays CT1 and CT2 by the first and second tray transfer units 300 and 700, respectively. It may be disposed between the loading stacker 100 and the unloading stacker 600.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 트레이 이송 장치 20 : 이송암
22 : 이송 지지대 24 : 제1 이송암
26 : 제2 이송암 28 : 승강 기구
30 : 상부 센서 40 : 하부 센서
50 : 트레이 홀더 52 : 홀더 구동부
54 : 홀더부 60 : 센서 기구
100 : 로딩 스택커 200 : 로딩 플레이트
300 : 제1 트레이 이송 유닛 400 : 테스트 유닛
410 : 테스트 로딩부 420 : 속 챔버
430 : 테스트 챔버 440 : 디속 챔버
450 : 테스트 언로딩부 500 : 언로딩 플레이트
600 : 언로딩 스택커 700 : 제2 트레이 이송 유닛
800 : 제1 픽커 850 : 제2 픽커
900 : 버퍼 스택커 1000 : 테스트 핸들러10 tray feed device 20 transfer arm
22: transfer support 24: first transfer arm
26: second transfer arm 28: lifting mechanism
30: upper sensor 40: lower sensor
50: tray holder 52: holder drive unit
54 holder portion 60 sensor mechanism
100: loading stacker 200: loading plate
300: first tray transfer unit 400: test unit
410: test loading unit 420: inner chamber
430 test chamber 440 dichroic chamber
450: test unloading unit 500: unloading plate
600: unloading stacker 700: second tray transfer unit
800: first picker 850: second picker
900: buffer stacker 1000: test handler

Claims (13)

상부 센서 및 하부 센서가 장착되어 상기 상부 센서 및 하부 센서가 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 상기 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승하는 이송암을 이용하여 적어도 하나의 커스터머 트레이의 일측 상부에서 상부 센서 및 하부 센서를 상기 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강시키는 단계;
상기 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상기 상부 센서를 상승시키는 단계;
이송암을 이용하여 상기 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 이송암에 장착되어 상기 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 상기 이송암에 의해 이송되도록 하는 트레이 홀더를 이용하여 상기 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하는 단계; 및
상기 홀딩한 커스터머 트레이를 다른 장소로 이송하는 단계를 포함하는 트레이 이송 방법.An upper sensor and a lower sensor are mounted so as to descend until the upper sensor and the lower sensor sense the customer tray, and then use the transfer arm that the upper sensor that detects the customer tray raises until the moment of not detecting the customer tray. Lowering an upper sensor and a lower sensor on one side of at least one customer tray until the customer tray is detected;
Raising the upper sensor until the upper sensor detecting the customer tray does not detect the customer tray;
The customer tray is mounted on the transfer arm at the moment when the upper sensor does not sense the customer tray by using the transfer arm, and the customer tray is transferred by the transfer arm by holding the customer tray at the correct position. Holding in the correct position; And
And transferring the held customer tray to another place. 제1항에 있어서, 상기 이송암을 이용하여 상기 상부 센서는 0.5 내지 1.5㎜씩 단계적으로 상승하면서 상기 커스터머 트레이를 감지하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.The tray transport method of claim 1, wherein the upper sensor senses the customer tray while stepping upward by 0.5 to 1.5 mm using the transfer arm. 제1항에 있어서, 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서를 하강시키는 단계는
상기 하부 센서가 상기 커스터머 트레이를 감지하는 단계; 및
상기 이송암을 이용하여 상기 하부 센서가 감지한 커스터머 트레이를 상기 상부 센서가 0.5 내지 1.5㎜씩 단계적으로 하강하면서 감지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법. The method of claim 1, wherein the lowering of the upper sensor and the lower sensor comprises:
Sensing the customer tray by the lower sensor; And
And detecting the customer tray detected by the lower sensor using the transfer arm while the upper sensor is stepped downward by 0.5 to 1.5 mm. 제1항에 있어서, 상기 커스터머 트레이는 다수가 적층된 구조를 가지며,
상기 이송암을 이용하여 상기 하부 센서를 상기 적층된 커스터머 트레이들 중 최상단의 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강시키는 단계;
상기 하부 센서가 상기 최상단의 커스터머 트레이를 감지한 위치의 높이를 통하여 상기 커스터머 트레이들의 적재된 전체 두께를 산출하는 단계;
상기 산출한 전체 두께와 상기 커스터머 트레이들 각각의 두께를 통하여 상기 커스터머 트레이들의 전체 개수를 산출하는 단계; 및
상기 산출한 전체 개수와 상기 커스터머 트레이들 각각의 두께를 통하여 상기 커스터머 트레이들 각각의 위치를 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.According to claim 1, wherein the customer tray has a plurality of stacked structure,
Using the transfer arm, lowering the lower sensor until sensing the uppermost customer tray of the stacked customer trays;
Calculating a total thickness of the customer trays through the height of the position where the lower sensor senses the customer tray at the uppermost level;
Calculating the total number of the customer trays based on the calculated total thickness and the thickness of each of the customer trays; And
And calculating a position of each of the customer trays based on the calculated total number and the thickness of each of the customer trays. 제4항에 있어서, 상기 커스터머 트레이들은 최상단으로부터 하나씩 상기 다른 장소로 이송되며,
상기 상부 센서 및 상기 하부 센서를 하강시키는 단계에서는 상기 이송하고자 하는 커스터머 트레이의 산출된 위치보다 근접한 상부로부터 하강시키는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.The method of claim 4, wherein the customer trays are transferred to the other place one by one from the top,
The lowering of the upper sensor and the lower sensor in the tray transfer method, characterized in that descending from the upper portion closer to the calculated position of the customer tray to be transferred. 제1항에 있어서,
상기 이송암을 이용하여 상기 다른 장소에 배치된 제2 커스터머 트레이의 일측 상부에서 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서를 상기 제2 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강시키는 단계;
상기 이송암을 이용하여 상기 제2 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상기 상부 센서를 상승시키는 단계; 및
상기 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 홀딩한 커스터머 트레이를 상기 제2 커스터머 트레이 상에 놓는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.The method of claim 1,
Lowering the upper sensor and the lower sensor until the second customer tray is sensed by using the transfer arm at an upper portion of one side of the second customer tray disposed at the other place;
Raising the upper sensor until the upper sensor, which senses the second customer tray using the transfer arm, does not sense the second customer tray; And
And placing the held customer tray on the second customer tray at the moment when the upper sensor does not sense the second customer tray. 제1항에 있어서, 상기 상부 센서와 상기 하부 센서는 상기 커스터머 트레이의 두께보다 작으면서 최대 정수인 N㎜ 만큼 수직 방향으로 이격된 것을 특징으로 하는 트레이 이송 방법.The method of claim 1, wherein the upper sensor and the lower sensor are spaced apart in the vertical direction by a maximum integer Nmm smaller than the thickness of the customer tray. 적어도 하나의 커스터머 트레이의 일측 상부에 배치된 상부 센서 및 하부 센서;
상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 장착되며, 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 상기 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 상기 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승하는 이송암; 및
상기 이송암에 장착되며, 상기 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 상기 이송암에 의해 이송되도록 하는 트레이 홀더를 포함하는 트레이 이송 장치. An upper sensor and a lower sensor disposed on an upper side of at least one customer tray;
The upper sensor and the lower sensor are mounted, and the upper sensor and the lower sensor are lowered until the customer tray senses the customer tray, and the upper sensor that detects the customer tray ascends until the moment of not detecting the customer tray. Transfer arm; And
And a tray holder mounted to the transfer arm, the tray holder configured to hold the customer tray at an accurate position at the moment when the upper sensor does not sense the customer tray and to be transferred by the transfer arm. 제8항에 있어서, 상기 상부 센서와 상기 하부 센서는 상기 커스터머 트레이의 두께보다 작으면서 최대 정수인 N㎜ 만큼 수직 방향으로 이격되도록 장착된 것을 특징으로 하는 트레이 이송 장치.The tray conveying apparatus of claim 8, wherein the upper sensor and the lower sensor are mounted to be spaced apart in the vertical direction by a maximum integer Nmm smaller than the thickness of the customer tray. 제8항에 있어서, 상기 이송암에 설치되어 상기 트레이 홀더에 홀딩된 커스터머 트레이의 존재 여부를 감지하는 센서 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 트레이 이송 장치. The tray transfer apparatus of claim 8, further comprising a sensor mechanism installed on the transfer arm to detect the presence of a customer tray held in the tray holder. 제8항에 있어서, 상기 트레이 홀더는 적층된 다수의 커스터머 트레이들 중 최상단의 커스터머 트레이를 홀딩하도록 상기 다수의 커스터머 트레이들의 상부에서 상기 이송암에 장착된 것을 특징으로 하는 트레이 이송 장치. 10. The tray transport apparatus of claim 8, wherein the tray holder is mounted to the transfer arm on top of the plurality of customer trays to hold the customer tray at the top of the stacked plurality of customer trays. 다수의 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머 트레이가 적층되는 로딩 스택커;
상기 로딩 스택커와 인접하게 배치되며, 상기 커스터머 트레이가 놓여지는 로딩 플레이트;
상기 로딩 스택커와 상기 로딩 플레이트 사이에서 상기 커스터머 트레이를 상기 로딩 스택커로부터 상기 로딩 플레이트로 이송하는 트레이 이송 유닛; 및
상기 로딩 플레이트와 인접하게 배치되며, 상기 로딩 플레이트에 놓여진 커스터머 트레이로부터 상기 테스트할 반도체 소자들을 테스트 트레이에 로딩시켜 상기 반도체 소자들을 테스트 장치를 통해 테스트하기 위한 테스트 유닛을 포함하며,
상기 트레이 이송 유닛은
상기 커스터머 트레이의 일측 상부에 배치된 상부 센서 및 하부 센서;
상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 장착되며, 상기 상부 센서 및 상기 하부 센서가 상기 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 상기 커스터머 트레이를 감지한 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승하는 이송암; 및
상기 이송암에 장착되며, 상기 상부 센서가 상기 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 상기 이송암에 의해 이송되도록 하는 트레이 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.A loading stacker on which a customer tray containing a plurality of semiconductor devices to be tested is stacked;
A loading plate disposed adjacent to the loading stacker and on which the customer tray is placed;
A tray transfer unit for transferring the customer tray from the loading stacker to the loading plate between the loading stacker and the loading plate; And
A test unit disposed adjacent to the loading plate and configured to load the semiconductor devices to be tested from the customer tray placed on the loading plate into a test tray and test the semiconductor devices through a test apparatus,
The tray transfer unit
An upper sensor and a lower sensor disposed on one side of the customer tray;
The upper sensor and the lower sensor are mounted, and the upper sensor and the lower sensor are lowered until the customer tray senses the customer tray, and the upper sensor that detects the customer tray ascends until the moment of not detecting the customer tray. Transfer arm; And
And a tray holder mounted to the transfer arm and configured to hold the customer tray at an accurate position at the moment when the upper sensor does not sense the customer tray to be transported by the transfer arm. 제12항에 있어서,
상기 테스트 유닛과 인접하게 배치되며, 상기 테스트 유닛으로부터 테스트한 반도체 소자들을 수납하기 위한 제2 커스터머 트레이가 놓여진 언로딩 플레이트;
상기 언로딩 플레이트와 인접하게 배치되며, 상기 테스트한 반도체 소자들이 수납된 제2 커스터머 트레이가 적층되는 언로딩 스택커; 및
상기 언로딩 플레이트와 상기 언로딩 스택커 사이에서 상기 제2 커스터머 트레이를 상기 언로딩 플레이트로부터 상기 언로딩 스택커로 이송하는 제2 트레이 이송 유닛을 더 포함하며,
상기 제2 트레이 이송 유닛은
상기 제2 커스터머 트레이의 일측 상부에 배치된 제2 상부 센서 및 제2 하부 센서들;
상기 제2 상부 센서 및 상기 제2 하부 센서들이 장착되며, 상기 제2 상부 센서 및 상기 제2 하부 센서들이 상기 제2 커스터머 트레이를 감지할 때까지 하강하였다가 상기 제2 커스터머 트레이를 감지한 제2 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지하는 순간까지 상승하는 제2 이송암; 및
상기 제2 이송암에 장착되며, 상기 제2 상부 센서가 상기 제2 커스터머 트레이를 미감지한 순간에 상기 제2 커스터머 트레이를 정확한 위치에서 홀딩하여 상기 제2 이송암에 의해 이송되도록 하는 제2 트레이 홀더를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.The method of claim 12,
An unloading plate disposed adjacent to the test unit and having a second customer tray for receiving semiconductor devices tested from the test unit;
An unloading stacker disposed adjacent to the unloading plate and having a second customer tray containing the tested semiconductor devices stacked thereon; And
A second tray transfer unit for transferring the second customer tray from the unloading plate to the unloading stacker between the unloading plate and the unloading stacker,
The second tray transfer unit
Second upper sensors and second lower sensors disposed on one side of the second customer tray;
The second upper sensor and the second lower sensors are mounted, and the second upper sensor and the second lower sensors are lowered until they detect the second customer tray, and then the second customer tray is detected. A second transfer arm that rises until an upper sensor does not sense the second customer tray; And
A second tray mounted on the second transfer arm, the second upper sensor holding the second customer tray at an accurate position at the moment when the second upper sensor does not sense the second customer tray to be transported by the second transfer arm; A test handler comprising a holder.
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