KR100901983B1 - Apparatus of transferring a test tray and Test Handler using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테스트 트레이의 일 측면을 홀딩하는 홀딩부재를 구비하고, 테스트 트레이를 제1위치에서 제2위치까지 이송하는 제1이송장치; 및 테스트 트레이의 일 측면을 푸싱하는 푸싱부재를 구비하고, 테스트 트레이를 제2위치에서 제3위치까지 이송하는 제2이송장치를 포함하여 이루어진 테스트 트레이 이송장치, 및 그를 적용한 테스트 핸들러에 관한 것으로서, The present invention has a holding member for holding one side of the test tray, the first transfer device for transferring the test tray from the first position to the second position; And a pushing member for pushing one side of the test tray, and including a second feeding device for transferring the test tray from the second position to the third position, and a test handler applying the same.
본 발명에 따르면, 제1이송장치를 이용하여 제1단계 이송공정을 수행하고 제2이송장치를 이용하여 제2단계 이송공정을 수행함으로써, 제1챔버부의 전방 측면에 형성된 제2개구부를 통해 테스트 트레이를 제1버퍼부에서 제1챔버부로 용이하게 이송할 수 있다. According to the present invention, by performing the first step transfer process using the first transfer device and the second step transfer process using the second transfer device, the test through the second opening formed on the front side of the first chamber portion The tray can be easily transferred from the first buffer portion to the first chamber portion.
테스트 트레이 이송장치, 테스트 핸들러 Test Tray Feeder, Test Handler
Description
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 개발단계에서 반도체 소자의 성능의 적격 여부를 테스트하는 테스트 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to a test handler, and more particularly, to a test handler for testing the performance of the semiconductor device in the development stage.
테스트 핸들러는 여러 공정을 거쳐 생산된 반도체 소자가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하는 장비로서, 대량생산된 반도체 소자는 그 각각의 성능의 적격 여부에 대해서 상기 테스트 핸들러를 이용하여 테스트 되고, 테스트 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류된 후 양품만이 출하되게 된다. The test handler is a device for testing whether or not semiconductor devices produced through various processes operate normally. Mass-produced semiconductor devices are tested by using the test handlers for their respective performance and according to the test results. After classified as good or bad, only good will be shipped.
반도체 소자는 일상에서 다양한 형태의 제품의 부품으로 이용되고 그와 같은 제품은 용도에 따라 상온상태뿐만 아니라 고온 또는 저온 상태에서도 사용되기 때문에, 반도체 소자의 성능의 적격 여부를 테스트함에 있어서 반도체 소자가 고온 또는 저온에서도 그 기능을 제대로 수행하는 지를 테스트할 필요가 있으며, 따라서, 상기 테스트 핸들러는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 극한 상태로 유지한 상태에서 테스트를 수행할 수 있도록 고안되어 있다. Since semiconductor devices are used as components of various types of products in daily life, and such products are used not only at room temperature but also at high or low temperatures depending on the use, the semiconductor devices are used to test the performance of semiconductor devices. Or it is necessary to test whether the function is properly performed even at low temperatures, and therefore, the test handler is designed to perform the test in a state in which the semiconductor device is maintained at an extreme state of high temperature or low temperature.
이와 같이 테스트 핸들러에 의해서 반도체 소자가 테스트 되는 과정을 간략 히 설명하면, 우선, 테스트 트레이라고 불리는 용기에 여러 개의 반도체 소자를 담은 후, 상기 테스트 트레이를 고온 또는 저온의 챔버로 이동하여 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자를 가열 또는 냉각한다. 다음, 소정의 온도를 유지한 상태에서 상기 테스트 트레이를 테스트 보드 쪽으로 운반하여 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자와 상기 테스트 보드에 장착된 테스트 소켓을 일대일로 연결하여 각각의 반도체 소자의 성능에 대해서 테스트를 수행한다. 다음, 테스트가 완료되면 상기 테스트 트레이를 저온 또는 고온의 챔버로 이동하여 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자를 상온상태로 복귀시킨다. 다음, 테스트 결과에 따라 양품의 반도체 소자와 불량품의 반도체 소자를 분류하여 고객 트레이라고 불리는 용기에 나누어 담게 된다. As described above, a process in which the semiconductor device is tested by the test handler will be briefly described. First, a plurality of semiconductor devices are contained in a container called a test tray, and then the test tray is moved to a high or low temperature chamber to the test tray. The contained semiconductor element is heated or cooled. Next, the test tray is transported to the test board while maintaining a predetermined temperature to connect the semiconductor device contained in the test tray and the test socket mounted on the test board in a one-to-one manner to test the performance of each semiconductor device. To perform. Next, when the test is completed, the test tray is moved to a low or high temperature chamber to return the semiconductor device contained in the test tray to a room temperature state. Next, according to the test results, good semiconductor devices and defective semiconductor devices are classified and placed in containers called customer trays.
이와 같은 반도체 소자의 테스트 공정은 반도체 소자 제조업체에서 필수적으로 수행하는 공정으로서 테스트 공정의 신속화가 반도체 소자의 수율에 많은 영향을 미치기 때문에, 한번에 보다 많은 수의 반도체 소자를 테스트할 수 있도록 테스트 핸들러의 장비구성이 발전해가고 있다. 즉, 반도체 소자를 담고 이동하는 테스트 트레이가 한번에 64개, 128개, 256개의 반도체 소자를 수용할 수 있도록 점차로 대형화되고 있고 그에 따라 챔버 등의 구성도 점점 대형화되고 있다. The test process of such a semiconductor device is an essential step performed by a semiconductor device manufacturer, and since the speed of the test process has a great influence on the yield of the semiconductor device, the test handler is equipped to test more semiconductor devices at a time. The composition is developing. In other words, test trays containing semiconductor devices are gradually being enlarged to accommodate 64, 128, and 256 semiconductor devices at one time, and thus, the configuration of chambers and the like is gradually increasing.
한편, 반도체 소자에 대한 테스트는 대량생산된 후 출하하기 전에 양품 또는 불량품으로 분류할 목적으로 행해지는 것이 일반적이지만, 반도체 소자를 개발하는 단계에서도 개발한 반도체 소자가 제 기능을 발휘하는지 여부를 확인하여 오류가 있다면 그 오류를 수정하고 개량할 필요가 있다. 따라서, 반도체 소자의 개발단계 에서도 반도체 소자의 성능의 적격 여부를 테스트하기 위해서 테스트 핸들러가 필요하게 된다. On the other hand, the testing of semiconductor devices is generally conducted for the purpose of classifying them as good or defective products before mass shipment and before shipment. However, even during the development of semiconductor devices, it is necessary to check whether the developed semiconductor devices function properly. If there is an error, you need to correct and correct it. Therefore, even in the development stage of the semiconductor device, a test handler is required to test whether the performance of the semiconductor device is eligible.
그러나, 이와 같은 개발단계의 반도체 소자를 테스트하는데 이용되는 테스트 핸들러는 수율을 고려할 필요가 적으므로 다량의 반도체 소자를 동시에 테스트해야할 필요성이 적고, 따라서, 대량생산용으로 개발된 테스트 핸들러를 그대로 사용하는 것은 오히려 사용자의 요구에 부합되지 않게 되며, 테스트의 정확성과 더불어 사용자의 편의성 등을 고려하여 보다 간편하게 이용할 수 있도록 구성될 필요가 있다. However, the test handler used to test the semiconductor device in such a development stage has little need to consider the yield, so it is less necessary to test a large amount of semiconductor devices at the same time. Therefore, the test handler developed for mass production is used as it is. Rather, it does not meet the needs of the user, and needs to be configured to be more easily used in consideration of the accuracy of the test and the user's convenience.
본 발명은 이와 같은 요구에 부응하기 위해 고안된 것으로서, 본 발명은 테스트의 정확성과 사용자의 편의성을 충족시키면서 개발단계의 반도체 소자를 보다 간편하게 테스트할 수 있는 테스트 핸들러 및 상기 테스트 핸들러에 적용되며 테스트 트레이를 보다 용이하게 이송할 수 있는 테스트 트레이 이송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is designed to meet such demands, and the present invention is applied to the test handler and the test handler which can test the semiconductor device in the development stage more easily while satisfying the test accuracy and user convenience, and the test tray An object of the present invention is to provide a test tray feeder that can be more easily transported.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 테스트 트레이의 일 측면을 홀딩하는 홀딩부재를 구비하고, 테스트 트레이를 제1위치에서 제2위치까지 이송하는 제1이송장치; 및 테스트 트레이의 일 측면을 푸싱하는 푸싱부재를 구비하고, 테스트 트레이를 제2위치에서 제3위치까지 이송하는 제2이송장치를 포함하여 이루어진 테스트 트레이 이송장치를 제공한다. The present invention is provided with a holding member for holding one side of the test tray to achieve the above object, the first transfer device for transferring the test tray from the first position to the second position; And a pushing member for pushing one side of the test tray, and a second feeding device for transferring the test tray from the second position to the third position.
상기 홀딩부재는 상기 테스트 트레이의 일 측면을 홀딩하는 홀딩홈을 구비할 수 있다. The holding member may include a holding groove holding one side of the test tray.
상기 홀딩부재는 제1연결부재를 통해 제1이동부재와 연결되어 있고, 상기 제1이동부재는 제1실린더 장치에 의해 제1위치에서 제2위치까지 이동할 수 있다. The holding member is connected to the first moving member through a first connecting member, and the first moving member can be moved from the first position to the second position by the first cylinder device.
상기 푸싱부재는 제2연결부재를 통해 제2이동부재와 연결되어 있고, 상기 제2이동부재는 제2실린더 장치에 의해 제1위치에서 제2위치까지 이동하며, 상기 푸싱부재는 상기 제2위치와 상기 제3위치 사이의 거리에 대응하는 길이만큼 연장될 수 있다. The pushing member is connected to the second moving member through a second connecting member, and the second moving member is moved from the first position to the second position by the second cylinder device, and the pushing member is positioned in the second position. And a length corresponding to the distance between the third position and the third position.
상기 푸싱부재가 푸싱하는 테스트 트레이의 접촉면과 상기 홀딩부재가 홀딩하는 테스트 트레이의 홀딩면은 서로 상이할 수 있다. The contact surface of the test tray pushed by the pushing member and the holding surface of the test tray held by the holding member may be different from each other.
상기 푸싱부재는 상기 홀딩부재의 높이와 상기 홀딩부재의 높이 보다 낮은 높이 사이에서 상하로 이동할 수 있다. The pushing member may move up and down between a height of the holding member and a height lower than the height of the holding member.
상기 푸싱부재는 상기 제2연결부재에 구비된 제3실린더 장치에 의해 상하로 이동할 수 있다. The pushing member may move up and down by a third cylinder device provided in the second connection member.
본 발명은 또한 가열영역 및 테스트영역을 구비한 제1챔버부; 상기 제1챔버부의 일측면에 형성되며 냉각영역을 구비한 제2챔버부; 상기 제1챔버부의 가열영역 전방에 형성된 제1버퍼부; 상기 제1챔버부의 테스트영역 전방에 형성된 로딩/언로딩부; 상기 제2챔버부의 전방에 형성된 제2버퍼부; 및 테스트 트레이를 상기 제1버퍼부에서 상기 제1챔버부로 이송하는, 전술한 제1이송장치 및 제2이송장치를 구비한 테스트 트레이 이송장치를 포함하여 이루어진 테스트 핸들러를 제공한다. The invention also includes a first chamber portion having a heating zone and a test zone; A second chamber portion formed on one side of the first chamber portion and having a cooling region; A first buffer part formed in front of a heating region of the first chamber part; A loading / unloading portion formed in front of the test area of the first chamber portion; A second buffer portion formed in front of the second chamber portion; And a test tray transfer device having the above-described first transfer device and second transfer device for transferring a test tray from the first buffer portion to the first chamber portion.
상기 제1위치는 상기 제1버퍼부의 위치이고, 상기 제2위치는 상기 제1버퍼부와 상기 제1챔버부 사이의 위치이고, 상기 제3위치는 상기 제1챔버부의 위치일 수 있다. The first position may be a position of the first buffer portion, the second position may be a position between the first buffer portion and the first chamber portion, and the third position may be a position of the first chamber portion.
상기 제1챔버부에서 제2챔버부로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1챔버부와 제2챔버부의 경계부에는 소정의 제1개구부 및 상기 제1개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, 상기 제1버퍼부에서 상기 제1챔버부의 가열영역으로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1버퍼부와 마주하는 제1챔버부의 측면에는 소정의 제2개구부 및 상기 제2개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, 상기 제2챔버부에서 상기 제2버퍼부로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제2버퍼부와 마주하는 제2챔버부의 측면에는 소정의 제3개구부 및 상기 제3개구부를 개폐하기 위한 개폐장치가 형성되어 있고, 그리고, 상기 개폐장치는 실린더, 상기 실린더와 연결되는 실린더 로드, 및 상기 실린더 로드와 연결되는 플레이트로 이루어져, 상기 플레이트가 상승 또는 하강하여 상기 제1개구부, 제2개구부 및 제3개구부를 열거나 닫도록 형성될 수 있다. An opening and closing device for opening and closing a first opening and a first opening is formed at a boundary between the first chamber and the second chamber so that the test tray can move from the first chamber to the second chamber. An opening / closing device for opening and closing a predetermined second opening portion and the second opening portion is provided on a side surface of the first chamber portion facing the first buffer portion to move the test tray from the first buffer portion to the heating region of the first chamber portion. An opening for opening and closing a third opening and the third opening at a side surface of the second chamber facing the second buffer so that a test tray can be moved from the second chamber to the second buffer. A device is formed, and the opening and closing device comprises a cylinder, a cylinder rod connected to the cylinder, and a plate connected to the cylinder rod. The plate may be formed so as to close or to open the rising or falling of the first opening, second opening and third opening.
상기 로딩/언로딩부의 전방 일측에는 테스트할 반도체 소자를 적재하는 로딩스택커가 구비되어 있고, 상기 로딩/언로딩부의 전방 타측에는 테스트완료한 반도체 소자를 분리하여 적재하는 언로딩 스택커가 구비되어 있고, 상기 로딩/언로딩부와 상기 로딩 스택커 사이 영역, 및 상기 로딩/언로딩부와 상기 언로딩 스택커 사이 영역에는 위치정렬장치가 구비되어 있으며, 상기 로딩/언로딩부, 로딩 스택커, 언로딩 스택커 및 위치정렬장치 사이에서 반도체 소자를 이송하기 위해서, Y축 스테이지, 상기 Y축 스테이지에 연결된 X축 스테이지 및 상기 X축 스테이지에 연결된 픽커 유닛으로 이루어진 반도체 소자 이송기구가 구비될 수 있다. A loading stacker for loading a semiconductor device to be tested is provided at one front side of the loading / unloading unit, and an unloading stacker for separating and loading a tested semiconductor device is provided at the other front side of the loading / unloading unit. A position alignment device is provided in an area between the loading / unloading unit and the loading stacker, and an area between the loading / unloading unit and the unloading stacker, and the loading / unloading unit, the loading stacker, and the unloading unit. In order to transfer the semiconductor device between the loading stacker and the alignment device, a semiconductor device transfer mechanism including a Y axis stage, an X axis stage connected to the Y axis stage, and a picker unit connected to the X axis stage may be provided.
상기 제1챔버부 및 제2챔버부는 한 장의 테스트트레이가 수평상태로 진입하여 공정이 진행될 수 있다. The first chamber part and the second chamber part may enter one horizontal test tray, and the process may proceed.
상기 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다. According to the present invention has the following effects.
첫째, 본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치는 제1이송장치를 이용하여 제 1단계 이송공정을 수행하고 제2이송장치를 이용하여 제2단계 이송공정을 수행함으로써, 제1챔버부의 전방 측면에 형성된 제2개구부를 통해 테스트 트레이를 제1버퍼부에서 제1챔버부로 용이하게 이송할 수 있다. First, the test tray transfer apparatus according to the present invention is formed on the front side of the first chamber by performing a first step transfer process using a first transfer device and a second step transfer process using a second transfer device. The test tray may be easily transferred from the first buffer part to the first chamber part through the second opening part.
둘째, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 가열영역과 테스트영역을 하나의 제1챔버부로 구성하였기 때문에, 반도체 소자에 대한 테스트 공정시 반도체 소자를 고온상태로 유지하는 것이 보다 용이하여 정밀한 테스트공정이 이루어질 수 있고, 또한 가열영역 및 테스트영역을 각각 별개의 챔버부로 구성하는 것과 비교할 때 장비 구성이 간명하게 되고 재료비도 절감되게 되는 효과가 있다. Second, since the test handler according to the present invention comprises the heating area and the test area as one first chamber part, it is easier to maintain the semiconductor device at a high temperature during the test process for the semiconductor device, and thus a precise test process can be made. In addition, there is an effect that the equipment configuration is simplified and the material cost is reduced as compared to the configuration of the heating zone and the test zone, each composed of a separate chamber.
셋째, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 대량생산 체제하의 테스트 핸들러와는 달리 한 장의 테스트트레이가 제1챔버부 및 제2챔버부에서 동작하도록 설계되어 있어 다량의 테스트트레이가 동시에 동작하도록 하기 위한 엘리베이터 등이 필요하지 않아 장비 구성이 매우 단순하게 된다. Third, unlike the test handler under the mass production system, the test handler according to the present invention is designed such that one test tray is operated in the first chamber part and the second chamber part, so that a plurality of test trays can be operated simultaneously. This eliminates the need for a very simple machine configuration.
넷째, 본 발명의 테스트 핸들러에 따르면, 제1챔버부와 제2챔버부의 경계부에 제1개구부를 형성하고 테스트 트레이가 상기 제1챔버부에서 제2챔버부로 이동하는 경우에만 상기 제1개구부를 열고 그 이외에는 상기 제1개구부를 닫기 때문에 상기 제1챔버부와 제2챔버부의 내부온도유지가 용이하다. Fourth, according to the test handler of the present invention, the first opening is formed only at the boundary between the first chamber and the second chamber, and the first opening is opened only when the test tray moves from the first chamber to the second chamber. Otherwise, since the first opening is closed, it is easy to maintain the internal temperature of the first chamber portion and the second chamber portion.
또한, 제1버퍼부에서 제1챔버부로 테스트 트레이를 이송하는 경우 및 제2챔버부에서 제2버퍼부로 테스트 트레이를 이송하는 경우에도 마찬가지로, 테스트 트레이를 이송하는 경우에는 제2개구부 및 제3개구부를 열고 그 이외에는 제2개구부 및 제3개구부를 닫기 때문에 상기 제1챔버부와 제2챔버부의 내부온도유지가 용이하 다. In addition, when the test tray is transferred from the first buffer part to the first chamber part and when the test tray is transferred from the second chamber part to the second buffer part, the second opening part and the third opening part are also transferred when the test tray is transferred. It is easy to maintain the internal temperature of the first chamber portion and the second chamber portion because the second opening portion and the third opening portion are closed.
다섯째, 본 발명의 테스트 핸들러에 따르면, 제1챔버부의 가열영역 전방에 제1버퍼부를 형성함으로써, 테스트 트레이가 제1챔버부의 가열영역으로 보다 용이하게 진입할 수 있으며, 제1챔버부의 가열영역에서의 가열공정과 로딩/언로딩부에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축할 수 있다. Fifth, according to the test handler of the present invention, by forming the first buffer portion in front of the heating region of the first chamber portion, the test tray can more easily enter the heating region of the first chamber portion, and in the heating region of the first chamber portion, The process waiting time due to the time difference between the heating process and the loading and unloading process in the loading / unloading unit can be shortened.
또한, 제2챔버부의 전방에 제2버퍼부를 형성함으로써, 테스트 트레이가 상기 제2챔버부 밖으로 보다 용이하게 나올 수 있으며, 제2챔버부에서의 냉각공정과 로딩/언로딩부에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축할 수 있다. Also, by forming the second buffer portion in front of the second chamber portion, the test tray can be more easily moved out of the second chamber portion, and the cooling process in the second chamber portion and the loading / unloading portion in the loading / unloading portion The process waiting time due to the time difference between loading processes can be shortened.
여섯째, 본 발명의 테스트 핸들러에 따르면, 로딩/언로딩부와 언로딩 스택커 사이 영역, 및 로딩/언로딩부와 로딩 스택커 사이 영역에 위치정렬장치를 구성함으로써, 로딩 및 언로딩 공정시 반도체 소자의 정렬이 흐트러져 에러가 발생하는 것을 최소화할 수 있다. Sixth, according to the test handler of the present invention, by configuring the alignment device in the region between the loading / unloading unit and the unloading stacker, and the region between the loading / unloading unit and the loading stacker, the semiconductor during the loading and unloading process The misalignment of the devices can be minimized to minimize errors.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 구성의 사시도이고, 도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐장치의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 전방측 구성의 사시도이다. Figure 1 is a schematic plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a chamber configuration according to an embodiment of the present invention, Figures 3a and 3b is an embodiment of the present invention 4 is a perspective view of the opening and closing device according to an embodiment of the present invention.
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 대기 단계에서의 사시도 및 우측면도이고, 도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 제1단계에서의 사시도 및 우측면도이고, 도 7a 및 도 7b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 제2단계에서의 사시도 및 우측면도이고, 도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2이송장치의 좌측면도로서 이는 제2이송장치의 푸싱부재가 상하로 이동하는 모습을 보여주는 것이다. 5A and 5B are a perspective view and a right side view, respectively, in a standby step of a test tray feeder according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 6A and 6B are respectively a test tray feeder according to an embodiment of the present invention. 7A and 7B are respectively a perspective view and a right side view in a second step of a test tray feeder according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 8A, 8B and 8C are respectively. Is a left side view of the second transfer device according to an embodiment of the present invention, which shows a state in which the pushing member of the second transfer device moves up and down.
도 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 제1챔버부(100), 제2챔버부(200), 로딩/언로딩부(300), 제1버퍼부(400), 제2버퍼부(500), 로딩스택커(600), 언로딩스택커(700), 반도체소자 이송기구(810, 820, 830), 및 테스트 트레이 이송장치(미도시)를 포함하여 이루어진다. As can be seen in Figure 1, the test handler according to an embodiment of the present invention is the
<제1챔버부(100) 및 제2챔버부(200)><
도 1, 도 2, 도 3a 및 도 3b를 참조로 상기 제1챔버부(100) 및 제2챔버부(200)에 대해서 설명하기로 한다. The
도 1 및 도 2에서 알 수 있듯이, 상기 제1챔버부(100)는 가열영역(110) 및 테스트영역(120)을 구비하여 이루어진다. As shown in FIGS. 1 and 2, the
상기 가열영역(110)은 반도체 소자를 고온의 극한상태로 가열하기 위한 영역이고, 상기 테스트영역(120)은 가열된 반도체 소자의 온도를 고온상태로 유지하면서 반도체 소자에 대한 테스트를 수행하는 영역이다. The
이와 같이, 상기 제1챔버부(100)는 상기 가열영역(110) 및 테스트영역(120) 모두가 고온상태로 유지되어야 하므로 그를 위해서 소정의 가열기구(미도시)가 구비된다. As such, the
상기 가열기구는 상기 제1챔버부(100)에 하나만 구비될 수도 있고, 상기 가열영역(110) 및 테스트영역(120) 각각에 별도로 구비될 수도 있다. 상기 가열기구는 상기 제1챔버부(100)의 상측 커버와 연결되어 상기 제1챔버부(100) 내부로 고온의 공기를 불어넣도록 구성될 수 있다. Only one heating device may be provided in the
도시하지는 않았지만, 상기 테스트영역(120)의 하부에는 테스트소켓을 구비한 테스트보드가 위치하게 되고, 상기 테스트영역(120)의 상부에는 테스트 트레이를 상기 테스트보드쪽으로 밀기 위한 푸싱유닛이 구비되게 된다. Although not shown, a test board having a test socket is positioned below the
이와 같은 제1챔버부(100)에서의 동작을 간단히 설명하면, 우선, 복수 개의 반도체 소자를 수용하는 테스트트레이 한 장이 수평상태로 상기 가열영역(110)에 진입한 후 반도체 소자에 대한 가열공정이 수행되고, 그 후 가열이 완료되면 상기 테스트 트레이가 수평상태로 상기 테스트영역(120)으로 이동한 후 반도체 소자에 대한 테스트가 이루어진다. 상기 테스트 공정은 상기 테스트영역(120) 상부에 구비된 푸싱유닛이 상기 테스트 트레이를 상기 테스트보드 쪽으로 밀고 그에 따라 상기 테스트 트레이에 담겨진 반도체소자가 상기 테스트보드의 테스트소켓과 연결된 상태로 이루어진다. The operation of the
본 발명은 개발단계에서의 반도체 소자를 테스트하는 것을 목적으로 하는 것이기 때문에 다량의 반도체 소자를 짧은 시간 내에 테스트해야하는 요구가 적고, 따라서 대량생산 체제하의 테스트 핸들러와는 달리 한 장의 테스트트레이가 상기 제1챔버부(100)에서 동작하도록 설계되어 있어 다량의 테스트트레이가 동시에 동작하도록 하기 위한 엘리베이터 등이 필요하지 않아 장비 구성이 매우 단순하게 된다. Since the present invention aims at testing a semiconductor device in a development stage, there is less demand for testing a large amount of semiconductor devices in a short time. Therefore, unlike a test handler under a mass production system, one test tray may be used as the first test tray. It is designed to operate in the
또한, 본 발명은 가열영역(110)과 테스트영역(120)을 하나의 제1챔버부(100)로 구성하였기 때문에, 반도체 소자에 대한 테스트 공정시 반도체 소자를 고온상태로 유지하는 것이 보다 용이하여 정밀한 테스트공정이 이루어질 수 있고, 또한 가열영역 및 테스트영역을 각각 별개의 챔버부로 구성하는 것과 비교할 때 장비 구성이 간명하게 되고 재료비도 절감되게 된다. In addition, in the present invention, since the
상기 제2챔버부(200)는 상기 제1챔버부(100)의 일측면에 형성되며, 테스트 완료된 반도체 소자를 상온상태로 냉각하기 위한 냉각영역(210)을 구비하여 이루어진다. 따라서, 상기 제2챔버부(200)에는 냉각장치(미도시)가 구비되며, 상기 냉각장치는 상기 제2챔버부(200)의 상측 커버와 연결되어 상기 제2챔버부(200) 내부로 저온의 공기를 불어넣도록 구성될 수 있다. The
상기 제1챔버부(100)의 테스트영역(120)에서 테스트가 완료된 테스트 트레이는 상기 제2챔버부(200)로 이송된 후 상온상태로 냉각되게 된다. 따라서, 상기 제1챔버부(100)에서 제2챔버부(200)로 테스트 트레이가 이동할 수 있도록 상기 제1챔버부(100)와 제2챔버부(200)의 경계부(150)에는 제1개구부(170)가 형성되어 있다. After the test is completed in the
상기 제1개구부(170)가 항상 열려 있으면 상기 제1챔버부(100)와 상기 제2챔버부(200)의 내부온도유지가 용이하지 않게 되므로, 테스트 트레이가 상기 제1챔버부(100)에서 제2챔버부(200)로 이동하는 경우에만 상기 제1개구부(170)가 열리고 그 이외에는 닫혀 있도록 하기 위해서 소정의 개폐장치(180)가 추가로 형성된다. If the
도 3a 및 도 3b에서 알 수 있듯이, 상기 개폐장치(180)는 실린더(182), 상기 실린더(182)와 연결되는 실린더 로드(184), 및 상기 실린더 로드(184)와 연결되는 플레이트(186)로 이루어진다. 상기 플레이트(186)는 상기 제1챔버부(100)와 제2챔버부(200)의 경계부(150) 내부에 위치하여 상기 경계부(150)에 형성된 제1개구부(170)을 열거나 닫는 실질적인 역할을 한다. As can be seen in FIGS. 3A and 3B, the opening and
상기 개폐장치(180)의 작동을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the opening and
도 3a와 같이, 실린더(182)가 구동하여 상기 실린더 로드(184)가 상승하면, 상기 실린더 로드(184)와 연결되는 플레이트(186)가 상기 경계부(150) 내부에서 상승하여 최종에는 상기 제1개구부(170) 형성 영역까지 상승하게 된다. 따라서, 상기 플레이트(186)가 상기 제1개구부(170)를 가리게 되어 상기 제1개구부(170)가 닫힌다. As shown in FIG. 3A, when the
도 3b와 같이, 실린더(182)가 구동하여 상기 실린더 로드(184)가 하강하면, 상기 실린더 로드(184)와 연결되는 플레이트(186)가 상기 경계부(150) 내부에서 하강하여 최종에는 상기 제1개구부(170) 영역 밖으로 이동하게 된다. 따라서, 상기 플레이트(186)가 상기 제1개구부(170)를 가리지 않게 되어 상기 제1개구부(170)가 열린다. As shown in FIG. 3B, when the
한편, 도 3a 및 도 3b에서는 상기 실린더 로드(184)가 상승하면 상기 제1개구부(170)가 닫히고 상기 실린더 로드(184)가 하강하면 상기 제1개구부(170)가 열리는 모습을 도시하였지만, 상기 실린더 로드(184)가 상승하면 상기 제1개구 부(170)가 열리고 상기 실린더 로드(184)가 하강하면 상기 제1개구부(170)가 닫히도록 상기 개폐장치(180)를 구성할 수도 있다. Meanwhile, in FIGS. 3A and 3B, although the
이와 같은 구성의 개폐장치(180)는 상기 제1챔버부(100)와 제2챔버부(200)의 경계부(150) 이외에, 상기 제1챔버부(100)의 전방 측면 및 상기 제2챔버부(200)의 전방 측면에도 형성된다. The opening and
테스트 트레이는 제1버퍼부(400)에서 상기 제1챔버부(100)의 가열영역으로 이동하게 되며, 따라서 이와 같은 테스트 트레이의 이동을 위해서 상기 제1버퍼부(400)와 마주하는 제1챔버부(400)의 전방 측면에 소정의 제2개구부(190)가 형성되어 있다. The test tray moves from the
또한, 테스트 트레이는 제2챔버부(200)에서 제2버퍼부(500)로 이동하게 되며, 따라서 이와 같은 테스트 트레이의 이동을 위해서 상기 제2버퍼부(500)와 마주하는 제2챔버부(400)의 전방 측면에 소정의 제3개구부(220)가 형성되어 있다. In addition, the test tray is moved from the
상기 제2개구부(190) 또는 제3개구부(220)가 항상 열려 있으면 상기 제1챔버부(100) 또는 상기 제2챔버부(200)의 내부온도유지가 용이하지 않게 되므로, 테스트 트레이가 이동하는 경우에만 상기 제2개구부(190) 또는 제3개구부(220)가 열리고 그 이외에는 닫혀 있도록 소정의 개폐장치가 추가로 형성되며, 이때 개폐장치로는 전술한 도 3a 및 도 3b에 따른 개폐장치(180)와 동일한 개폐장치가 이용된다. If the
한편, 이상 설명한 본 발명의 일 실시예는 고온하에서 반도체 소자를 테스트할 수 있는 테스트 핸들러에 관한 것이기 때문에 상기 제1챔버부(100)에 가열영역(110)이 형성되고 상기 제2챔버부(200)에 냉각영역(210)이 형성되는 것이지만, 본 발명은 저온하에서 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 핸들러도 포함하며, 그 경우에는 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)이 냉각영역이 되고 상기 제2챔버부(200)의 냉각영역(210)이 가열영역이 된다. Meanwhile, since the embodiment of the present invention described above relates to a test handler capable of testing a semiconductor device at a high temperature, a
<로딩/언로딩부(300), 제1버퍼부(400) 및 제2버퍼부(500)> <Loading /
도 1 및 도 4를 참조로 로딩/언로딩부(300), 제1버퍼부(400) 및 제2버퍼부(500)에 대해서 설명하기로 한다. The loading /
상기 로딩/언로딩부(300)는 테스트할 반도체 소자를 테스트 트레이에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 트레이로부터 언로딩하는 공간으로서, 상기 제1챔버부(100)의 테스트영역(120) 전방에 형성된다. The loading /
상기 제1버퍼부(400)는 상기 로딩/언로딩부(300)에서 로딩이 완료된 테스트 트레이가 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)으로 진입하기 전에 머무르는 공간으로서, 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110) 전방에 형성된다. The
상기 로딩이 완료된 테스트 트레이는 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)으로 이동해야 하는데, 상기 로딩이 수행되는 공간인 로딩/언로딩부(300)가 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110) 전방이 아닌 위치에 있기 때문에, 제1챔버부(100)의 가열영역(110) 전방에 제1버퍼부(400)를 형성하여 테스트 트레이가 제1챔버부(100)의 가열영역(110)으로 보다 용이하게 진입할 수 있도록 한 것이다. 또한, 상기 제1버퍼부(400)는 상기 제1챔버부(100)의 가열영역(110)에서의 가열공정과 상기 로딩/언로딩부(300)에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축하기 위해서 테스트 트레이를 임시로 머무르게 하는 역할도 한다. The loading test tray should be moved to the
상기 제2버퍼부(500)는 상기 제2챔버부(200)에서 냉각이 완료된 테스트 트레이가 상기 제2챔버부(200) 밖으로 나와 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하기 전에 머무르는 공간으로서, 상기 제2챔버부(200)의 전방에 형성된다. The
상기 냉각이 완료된 테스트 트레이는 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 언로딩되어야 하는데, 상기 언로딩이 수행되는 공간인 로딩/언로딩부(300)가 상기 제2챔버부(200)의 전방이 아닌 위치에 있기 때문에, 제2챔버부(200)의 전방에 제2버퍼부(500)를 형성하여 테스트 트레이가 상기 제2챔버부(200) 밖으로 보다 용이하게 나올 수 있도록 한 것이다. 또한, 상기 제2버퍼부(500)는 상기 제2챔버부(200)에서의 냉각공정과 상기 로딩/언로딩부(300)에서의 로딩 및 언로딩 공정 사이의 시간차로 인한 공정대기시간을 단축하기 위해서 테스트 트레이를 임시로 머무르게 하는 역할도 한다. The test tray after the cooling is completed should be moved to the loading /
<테스트 트레이 이송장치> <Test Tray Feeder>
도 1 및 도 2, 도 5a 및 도 5b, 도 6a 및 도 6b, 도 7a 및 도 7b, 그리고 도 8a 내지 도 8c를 참조로 테스트 트레이 이송장치에 대해서 설명하기로 한다. The test tray transfer apparatus will be described with reference to FIGS. 1 and 2, 5A and 5B, 6A and 6B, 7A and 7B, and 8A to 8C.
도 1을 참조하면, 로딩/언로딩부(300)에서 로딩이 완료되어 제1버퍼부(400)로 이송된 테스트 트레이는 상기 제1버퍼부(400)에서 제1챔버부(100)로 이송된다. Referring to FIG. 1, the loading of the loading /
따라서, 상기 제1버퍼부(400)에서 제1챔버부(100)로 테스트 트레이를 이송하기 위해서 소정의 테스트 트레이 이송장치가 구비된다. Therefore, a predetermined test tray feeder is provided to transfer the test tray from the
한편, 상기 제1버퍼부(400)는 상온상태로 유지되는 반면, 상기 제1챔버부(100)는 고온상태로 유지되기 때문에, 도 2에서와 같이, 제1챔버부(100)의 내부 온도유지의 용이성을 위해서 상기 제1챔버부(100)의 전방 측면에 소정의 제2개구부(190)가 형성되어 있다. 따라서, 상기와 같은 제2개구부(190)를 통해 테스트 트레이를 제1버퍼부(400)에서 제1챔버부(100)로 이송할 수 있어야 하며, 본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치는 이를 가능하도록 고안된 것이다. On the other hand, since the
본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치는 두 단계를 통해 테스트 트레이를 이송하게 되며, 그에 따라 제1단계 이송을 담당하는 제1이송장치와 제2단계 이송을 담당하는 제2이송장치로 이루어진다. The test tray transfer apparatus according to the present invention transfers the test tray through two stages, and thus includes a first transfer apparatus in charge of the first stage transfer and a second transfer apparatus in charge of the second stage transfer.
상기 제1단계 이송은 제1버퍼부(400)의 위치(이하 제1위치라 함))에서 제1버퍼부(400)와 제1챔버부(100) 사이의 위치(이하 제2위치라 함)까지 테스트 트레이를 이송하는 것이고, 상기 제2단계 이송은 제2위치에서 제1챔버부(100)의 위치(이하 제3위치라 함)까지 테스트 트레이를 이송하는 것이다. The first step transfer is a position (hereinafter referred to as a second position) between the
우선, 본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치에 대해서 상세히 설명한 후, 본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 제1버퍼부(400)에서 제1챔버부(100)로 테스트 트레이를 이송하는 공정에 대해서 설명하기로 한다. First, the test tray transfer apparatus according to the present invention will be described in detail, and then, in the process of transferring the test tray from the
도 5a 및 도 5b에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치(900)는 제1이송장치(910) 및 제2이송장치(960)로 이루어진다. As can be seen in Figures 5a and 5b, the test
상기 제1이송장치(910)는 제1실린더 장치(920), 제1이동부재(930), 제1연결부재(935), 및 홀딩부재(940)를 포함하여 이루어진다. The
상기 제1실린더 장치(920)는 상기 제1이동부재(930)와 연결되어 상기 제1이동부재(930)를 이동시키는 역할을 한다. The
상기 제1이동부재(930)는 상기 제1실린더 장치(920)에 의해 이동함과 더불어 상기 제1연결부재(935)에 의해 상기 홀딩부재(940)와 연결되어 있다. The first moving
상기 제1연결부재(935)는 상기 제1이동부재(930) 및 상기 홀딩부재(940)를 연결하는 역할을 한다. The
상기 홀딩부재(940)는 테스트 트레이의 일 측면을 홀딩하기 위한 홀딩홈(945)을 구비함과 더불어 상기 제1연결부재(935)를 통해 상기 제1이동부재(930)와 연결되어 있다. The holding
이와 같은 구성의 제1이송장치(910)는 테스트 트레이를 제1위치에서 제2위치까지 이송하는 역할을 하는 것으로서, 이에 대해서 설명하면, 제1위치에서 상기 홀딩부재(940)의 홀딩홈(945)에 테스트 트레이가 홀딩된 상태에서, 상기 제1실린더 장치(920)가 상기 제1이동부재(930)를 제1위치에서 제2위치까지 이동시키게 되면, 상기 제1연결부재(935)를 통해 상기 제1이동부재(930)와 연결된 상기 홀딩부재(940)가 제1위치에서 제2위치까지 이동하게 되어, 결국 테스트 트레이가 제1위치에서 제2위치까지 이동하게 된다. The
상기 제2이송장치(960)는 제2실린더 장치(970), 제2이동부재(980), 제2연결부재(985), 및 푸싱부재(990)를 포함하여 이루어진다. The
상기 제2실린더 장치(970)는 상기 제2이동부재(980)와 연결되어 상기 제2이동부재(980)를 이동시키는 역할을 한다. The
상기 제2이동부재(980)는 상기 제2실린더 장치(970)에 의해 이동함과 더불어 상기 제2연결부재(985)에 의해 상기 푸싱부재(990)와 연결되어 있다. The second moving
상기 제2연결부재(985)는 상기 제2이동부재(980) 및 상기 푸싱부재(990)를 연결하는 역할을 한다. The
상기 푸싱부재(990)는 테스트 트레이의 일 측면과 접하여 테스트 트레이를 푸싱하도록 구성됨과 더불어 상기 제2연결부재(985)를 통해 상기 제2이동부재(980)와 연결되어 있다. 상기 푸싱부재(990)는 상기 제2위치와 상기 제3위치 사이의 거리에 대응하는 길이만큼 연장되어 있다. The pushing
이와 같은 구성의 제2이송장치(960)는 상기 제1이송장치(910)에 의해 제2위치까지 이송된 테스트 트레이를 제2위치에서 제3위치까지 이송하는 역할을 하는 것으로서, 이에 대해서 설명하면, 제2위치에서 상기 제1이송장치(910)의 홀딩부재(940)에 의해 테스트 트레이가 홀딩된 상태에서, 상기 제2실린더 장치(970)가 상기 제2이동부재(980)를 제1위치에서 제2위치까지 이동시키게 되면, 상기 제2연결부재(985)를 통해 상기 제2이동부재(980)와 연결된 상기 푸싱부재(990)가 테스트 트레이의 측면을 밀게 된다. 여기서, 상기 테스트 트레이는 상기 푸싱부재(990)의 길이만큼 이동하게 되는데, 상기 푸싱부재(990)가 제2위치와 제3위치 사이의 거리에 대응하는 길이만큼 연장되어 있기 때문에, 결국 상기 테스트 트레이가 제2위치에서 제3위치까지 이동하게 된다. The
한편, 상기 제2이송장치(960)의 푸싱부재(990)는, 상기 제1이송장치(910)의 홀딩부재(940)가 테스트 트레이를 제1위치에서 제2위치로 이송하는 공정시 방해가 되어서는 안 된다. 따라서, 도 5b에서 알 수 있듯이, 상기 푸싱부재(990)는 상기 홀딩부재(940)의 높이보다 낮은 위치에 있어야 한다. On the other hand, the pushing
또한, 상기 푸싱부재(990)가 제2위치에서 홀딩부재(940)에 의해 홀딩되어 있는 테스트 트레이를 제3위치까지 이송하기 위해서는, 첫째 상기 푸싱부재(990)가 상기 홀딩부재(940)의 높이까지 상승하여야 하며, 둘째 상기 푸싱부재(990)가 푸싱하는 테스트 트레이의 접촉면과 상기 홀딩부재(940)가 홀딩하는 테스트 트레이의 홀딩면은 서로 상이하여야 한다. In addition, in order to transfer the test tray held by the holding
결국, 상기 푸싱부재(990)는 상기 홀딩부재(940)의 이동경로로 상이한 경로로 수평 이동하며, 그와 더불어 상기 홀딩부재(940)의 높이와 상기 홀딩부재(940)의 높이 보다 낮은 높이 사이에서 상하 이동하게 된다. As a result, the pushing
상기 푸싱부재(990)가 상기 홀딩부재(940)의 높이와 상기 홀딩부재(940)의 높이 보다 낮은 높이 사이에서 상하 이동하는 공정에 대해서는 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명한다. A process of vertically moving the pushing
도 8a 및 도 8b는 제2이송장치(960)의 좌측면도로서, 도 8a 및 도 8b에서 알 수 있듯이, 상기 푸싱부재(990)는 상기 제2연결부재(985)에 구비된 제3실린더장치(986)에 연결되어 있다. 따라서, 상기 푸싱부재(990)는 상기 제3실린더장치(986)에 의해 홀딩부재(940)의 높이 보다 낮은 높이(도 8a 참조)에서 홀딩부재(940)와 동일한 높이(도 8b 참조)까지 상하 이동하게 된다. 8A and 8B are left side views of the
이상 설명한 본 발명에 따른 테스트 트레이 이송장치를 이용하여 테스트 트레이를 제1버퍼부(400)에서 제1챔버부(100)로 이송하는 공정을 상세히 설명하면 다음과 같다. The process of transferring the test tray from the
우선, 도 5a 및 도 5b에서 알 수 있듯이, 제1이송장치(910)의 홀딩부재(940) 및 제2이송장치(960)의 푸싱부재(990) 모두 제1위치(제1버퍼부(400)의 위치)에 있으며, 이 상태에서 테스트 트레이는 상기 제1이송장치(910)의 홀딩부재(940)의 홀딩홈(945)에 그 측면이 홀딩된 상태로 대기하게 된다. First, as shown in FIGS. 5A and 5B, both the holding
다음, 도 6a 및 도 6b에서 알 수 있듯이, 상기 제1이송장치(910)의 작동에 의해 제1위치에 있는 테스트 트레이를 제2위치(제1버퍼부(400)와 제1챔버부(100) 사이의 위치)로 이송한다. 6A and 6B, the test tray in the first position is moved to the second position (the
이 공정은 상기 제1이송장치(910)의 홀딩부재(940)가 제1위치에서 제2위치까지 이동하는 공정을 통해 수행된다. This process is performed through a process in which the holding
즉, 상기 제1실린더 장치(920)가 상기 제1이동부재(930)를 제1위치에서 제2위치까지 이동시킴으로써, 상기 제1이동부재(930)와 연결된 상기 홀딩부재(940)가 제1위치에서 제2위치까지 이동하게 되어, 테스트 트레이가 제1위치에서 제2위치까지 이동하게 된다. That is, the
다음, 도 7a 및 도 7b에서 알 수 있듯이, 상기 제2이송장치(960)의 작동에 의해 제2위치에 있는 테스트 트레이를 제3위치(제1챔버부(100)의 위치)로 이송한다. Next, as shown in FIGS. 7A and 7B, the test tray in the second position is transferred to the third position (the position of the first chamber part 100) by the operation of the
이 공정은 상기 제2이송장치(960)의 푸싱부재(990)가 상기 홀딩부재(940)보다 낮은 위치에서 상기 홀딩부재(940)와 동일한 위치까지 수직상승하는 공정 및 상기 푸싱부재(990)가 제2위치에서 제3위치까지 테스트 트레이를 수평이송하는 공정으로 이루어진다. In this process, the pushing
즉, 도 8b와 같이, 제3실린더장치(986)에 의해 상기 푸싱부재(990)가 상부로 수직상승하게 되고, 그 후에 도 7a, 도 7b, 및 도 8c와 같이, 상기 제2실린더 장치(970)가 상기 제2이동부재(980)를 제1위치에서 제2위치까지 이동시킴으로써, 상기 제2이동부재(980)와 연결된 상기 푸싱부재(990)가 이동하게 되고, 그에 따라 테스트 트레이가 제2위치에서 제3위치까지 이동하게 된다. That is, as shown in FIG. 8B, the pushing
<로딩 스택커(600), 언로딩 스택커(700), 반도체소자이송기구(810,820,830)><
도 1 및 도 4를 참조로 로딩 스택커(600), 언로딩 스택커(700) 및 반도체소자 이송기구(810, 820, 830)에 대해서 설명하기로 한다. The
상기 로딩 스택커(600)는 상기 로딩/언로딩부(300)의 전방 일측에 위치하여 테스트할 반도체 소자를 적재하고 있는 공간으로, 상기 로딩 스택커(600)에는 고객 트레이라고 불리는 용기가 마련되어 상기 고객 트레이에 테스트할 반도체 소자가 담겨져 있다. The
상기 언로딩 스택커(700)는 상기 로딩/언로딩부(300)의 전방 타측에 위치하여 테스트 완료된 반도체 소자를 양품 및 불량품으로 분리하여 적재하는 공간으로, 상기 언로딩 스택커(700)에는 고객 트레이가 마련되고 상기 고객 트레이에 테스트 완료된 반도체 소자가 분리되어 담겨진다. The
상기 반도체소자 이송기구(810, 820, 830)는 Y축 스테이지(810), X축 스테이지(820), 및 픽커 유닛(830)으로 이루어진다. The semiconductor
상기 Y축 스테이지(810)는 고정되어 있으며 상기 X축 스테이지(820)를 지지하고, 상기 X축 스테이지(820)는 상기 Y축 스테이지(810)에 연결되어 상기 Y축 스테이지(810)를 따라 Y축 방향으로 이동하게 된다. 상기 픽커 유닛(830)은 상기 X축 스테이지(820)에 연결되어 상기 X축 스테이지(820)와 함께 Y축 방향으로 이동함과 더불어, 상기 X축 스테이지(820)를 따라 X축 방향으로도 이동한다. The Y-
상기 반도체소자 이송기구(810, 820, 830)는 상기 로딩 스택커(600)의 고객 트레이에 담겨진 테스트할 반도체 소자를 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이로 이송함과 더불어, 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이에 담겨진 테스트 완료된 반도체 소자를 상기 언로딩 스택커(700)의 고객 트레이로 이송하는 역할을 한다. The semiconductor
이와 같은 반도체 소자의 이송과정을 설명하면, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 테스트 완료된 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 언로딩 스택커(700)로 이동하여 상기 언로딩 스택커(700)의 고객 트레이에 반도체 소자를 분리하여 담는다. 그 후, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 언로딩 스택커(700)에서 상기 로딩 스택커(600)로 이동하여 테스트할 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩한다. 이와 같이 상기 픽커 유닛(830)은 상기 로딩/언로딩부(300), 언로딩 스택커(700) 및 로딩 스택커(600)를 경유하여 다시 로딩/언로딩부(300)로 이동하기 때문에 상기 픽커 유닛(830)이 하나만 형성되어도 반도체 소자의 로딩 및 언로딩 공정이 용이하게 진행될 수 있다. 다만, 상기 픽커 유닛(830)을 복수 개로 형성하는 것도 가능하다. Referring to the transfer process of the semiconductor device, the
한편, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 로딩/언로딩부(300)에서 상기 언로딩 스택커(700)로 이동하는 중에 또는 상기 로딩 스택커(600)에서 상기 로딩/언로딩 부(300)로 이동하는 중에 픽킹하고 있는 반도체 소자의 정렬이 흐트러지는 경우가 발생할 수 있으며, 이 경우 반도체 소자에 대한 로딩 및 언로딩 공정에 에러가 발생할 수 있다. 따라서, 이와 같은 에러를 방지하기 위해서, 상기 로딩/언로딩부(300)와 상기 언로딩 스택커(700) 사이 영역, 및 상기 로딩/언로딩부(300)와 상기 로딩 스택커(600) 사이 영역에 위치정렬장치(850)가 추가로 구비될 수 있다. Meanwhile, the
상기 위치정렬장치(850)는 도 4의 확대 단면에서 알 수 있듯이, 그 측면이 경사지도록 구성된 안착부(855)를 구비하고 있다. 따라서, 픽커 유닛(830)이 정렬이 흐트러진 반도체 소자를 픽킹하고 있는 상태에서 그와 같은 반도체 소자를 상기 위치정렬장치(850)에 내려놓게 되면 상기 안착부(855)의 경사면을 따라 상기 안착부(855)의 저면에 반도체 소자가 안착되므로 반도체 소자의 정렬이 올바른 상태로 된다. The alignment device 850 has a seating portion 855 configured to be inclined at its side, as can be seen in the enlarged cross section of FIG. Therefore, when the
이와 같이 위치정렬장치(850)가 구비된 경우에 반도체 소자의 이송과정을 설명하면, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 테스트 완료된 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 위치정렬장치(850)로 이동하여 반도체 소자를 상기 위치정렬장치(850)에 내려놓아 위치를 정렬하고, 다시 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 언로딩 스택커(700)로 이동하여 상기 언로딩 스택커(700)의 고객 트레이에 반도체 소자를 분리하여 담는다. 그 후, 상기 픽커 유닛(830)이 상기 언로딩 스택커(700)에서 상기 로딩 스택커(600)로 이동하여 테스트할 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 위치정렬장치(850)로 이동하여 반도체 소자를 상기 위치정렬장치(850)에 내려놓아 위치를 정렬하고, 다시 반도체 소자를 픽킹하고 그 상태로 상기 로딩/언로딩부(300)로 이동하여 상기 로딩/언로딩부(300)의 테스트 트레이에 반도체 소자를 로딩한다. As described above, in the case where the alignment device 850 is provided, the transfer process of the semiconductor device will be described. The
이상 설명한 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 개발단계의 반도체 소자를 테스트할 목적으로 고안된 것이지만, 본 발명에 따른 테스트 핸들러가 반드시 개발단계의 반도체 소자의 테스트에만 적용되는 것은 아니며, 대량생산하에서 제조된 반도체 소자들 또는 그와 같은 반도체 소자들 샘플에 대한 테스트에도 적용될 수 있다. Although the test handler according to the present invention described above is designed for testing a semiconductor device in a development stage, the test handler according to the present invention is not necessarily applied only to a test of a semiconductor device in a development stage, and is manufactured in mass production. May also be applied to testing a sample of such or such semiconductor devices.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 구성의 사시도이다.2 is a perspective view of a chamber unit configuration according to an embodiment of the present invention.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 개폐장치의 사시도이다. 3A and 3B are perspective views of an opening and closing device according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 챔버부 전방측 구성의 사시도이다. Figure 4 is a perspective view of the chamber portion front side configuration according to an embodiment of the present invention.
도 5a 및 도 5b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 대기 단계에서의 사시도 및 우측면도이다.5A and 5B are a perspective view and a right side view, respectively, in a waiting stage of a test tray feeder according to an embodiment of the present invention.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 제1단계에서의 사시도 및 우측면도이다.6A and 6B are a perspective view and a right side view, respectively, in a first step of a test tray feeder according to an embodiment of the present invention.
도 7a 및 도 7b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 트레이 이송장치의 제2단계에서의 사시도 및 우측면도이다.7A and 7B are respectively a perspective view and a right side view of a second stage of a test tray feeder according to an embodiment of the present invention.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제2이송장치의 좌측면도이다. 8A, 8B and 8C are left side views of a second transfer device according to an embodiment of the present invention.
<도면의 주요부분의 부호에 대한 설명><Description of Signs of Major Parts of Drawings>
100: 제1챔버부 110: 가열영역100: first chamber portion 110: heating area
120: 테스트영역 200: 제2챔버부120: test area 200: second chamber portion
210: 냉각영역 300: 로딩/언로딩부210: cooling zone 300: loading / unloading unit
400: 제1버퍼부 500: 제2버퍼부400: first buffer unit 500: second buffer unit
600: 로딩 스택커 700: 언로딩 스택커600: loading stacker 700: unloading stacker
810: Y축 스테이지 820: X축 스테이지810: Y-axis stage 820: X-axis stage
830: 픽커 유닛 850: 위치정렬장치830: picker unit 850: alignment device
900: 테스트 트레이 이송장치 910: 제1이송장치900: test tray feeder 910: first feeder
920: 제1실린더장치 930: 제1이동부재920: first cylinder device 930: first moving member
940: 홀딩부재 960: 제2이송장치940: holding member 960: second transfer device
970: 제2실린더장치 980: 제2이동부재970: second cylinder device 980: second moving member
990: 푸싱부재 990: pushing member
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