KR100223093B1 - Test tray transfer method of wafer - Google Patents

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KR100223093B1
KR100223093B1 KR1019960075495A KR19960075495A KR100223093B1 KR 100223093 B1 KR100223093 B1 KR 100223093B1 KR 1019960075495 A KR1019960075495 A KR 1019960075495A KR 19960075495 A KR19960075495 A KR 19960075495A KR 100223093 B1 KR100223093 B1 KR 100223093B1
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Abstract

본 발명은 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로 테스트공정간에 테스트트레이의 이송거리를 최대한 단축시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a test tray transfer method of a horizontal handler to reduce the transfer distance of the test tray as much as possible between the test process.

이를 위해, 테스트트레이(6)가 수평상태에서 테스트할 소자를 테스트트레이의 캐리어모듈에 로딩하는 단계와, 소자가 로딩된 지점에서 테스트트레이를 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 테스트트레이를 직상부에 위치된 챔버(28)의 내부로 이송시키는 단계와, 상기 챔버의 내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 수평이송시키면서 소작의 테스트조건으로 히팅 또는 냉각시키는 단계와, 히팅 또는 완료된 테스트트레이를 직하부에 위치된 테스트부(10)에 공급하여 테스트트레이를 콘택소켓(33)측으로 수평이송시켜 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이를 직하부에 위치된 냉각 또는 가열부(41)로 이송시키는 단계와, 상기 냉각 또는 가열부의 내부에서 테스트트레이를 이송시킨 다음 테스트완료된 소자를 새로운 테스트트레이에 소작 로딩되는 시간동안 냉각 또는 가열시키는 단계와, 테스트완료된 소자가 로딩된 테스트트레이를 콘택소켓(33)과 평행되게 수직상승시켜 회동편()에 홀딩하는 단계와, 상기 테스트부에서 테스트완료된 소자를 언로딩하도록 회동편에 홀딩된 테스트트레이를 90°회전시켜 수평상태로 환원하는 단계가 순차적으로 진행되면서 테스트트레이에 로딩된 소자의 성능을 테스트한다.To this end, the test tray 6 loads the device to be tested in the horizontal state in the carrier module of the test tray, rotates the test tray 90 ° vertically at the point where the device is loaded, and the test tray Transferring the test tray to the interior of the chamber 28 located in the upright position in a vertical position, and heating or cooling the test tray to a cauterized test condition while horizontally transferring the test tray by one step from the inside of the chamber; And supplying a heated or completed test tray to the test unit 10 located directly below to horizontally transfer the test tray to the contact socket 33 to connect the lead of the device to the terminals of the contact socket, and complete the test of the device. Thereafter, the test tray is transferred to the cooling or heating unit 41 located directly below, and the inside of the cooling or heating unit. After the tray is transported, the test device is cooled or heated during the time of cauterizing the loaded device into a new test tray, and the test tray loaded with the tested device is vertically raised in parallel with the contact socket 33 to rotate the rotating piece (). Holding in the test section, and rotating the test tray held in the rotating piece by 90 ° to return to a horizontal state to sequentially unload the device, which has been tested in the test unit, to sequentially test the performance of the device loaded in the test tray. do.

Description

수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler

본 발명은 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 테스트공정간에 테스트트레이의 이송거리를 최대한 단축시킬 수 있도록한 것이다.The present invention relates to a test tray transfer method of a horizontal handler, and more specifically, to shorten the transfer distance of the test tray between test processes.

근래에는 부품의 경박단소화 추세에 따라 반도체소자(이하 소자라함) 또한 그 두께가 점진적으로 얇아지고 있는데, 그 중 대표적인 소자가 TSOP(Thin Small Outline Package)이다.Recently, semiconductor devices (hereinafter, referred to as devices) have also gradually become thinner according to the trend of lighter and shorter parts. Among them, a representative device is a thin small outline package (TSOP).

상기 TSOP(Thin Small Outline Package)는 두께가 약 1㎜정도로써, 제조공정에서 생산 완료하여 성능을 검사하는 테스트공정간에 취급부주의 등으로 상면 또는 하면에 충격을 가할 경우 소자의 특성이 저하되고, 가해지는 충격이 심한 경우에는 몰딩된 칩(chip)이 파손되므로 핸들러내부에서의 이송간 또는 테스트중 소자에 충격이 가해지지 않도록 세심한 주의를 하여야 한다.The thin small outline package (TSOP) has a thickness of about 1 mm, and when the impact is applied to the upper or lower surface due to carelessness or the like during the test process of production completion in the manufacturing process to check performance, the characteristics of the device are deteriorated and applied. If the impact is severe, the molded chip is broken, so care must be taken to avoid impact on the device during transfer or testing within the handler.

따라서 TSOP타입의 소자를 검사하기 위해서는 소자의 이송시 충격이 발생되지 않도록 소자를 금속재의 테스트트레이상에 다수개(약 64개 정도) 로딩하여 수평이송시키면서 테스트를 실시한 다음 테스트결과에 따라 분류하여 합성수지재의 트레이(이하 고객트레이라 함)에 언로딩하는 수평식핸들러를 이용하게 된다.Therefore, in order to inspect TSOP type devices, load them into the test tray of metal materials (approximately 64) and carry out the horizontal transfer to test them, and classify them according to the test results so that the shock does not occur when transferring the devices. A horizontal handler is used to unload the ash tray (hereinafter referred to as the customer tray).

첨부도면 제1도는 종래의 수평식핸들러를 나타낸 사시도이고 제2도는 제1도의 A-A선 단면도이며 제3도는 종래의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로써, 종래의 수평식핸들러는 생산완료된 소자가 담겨진 합성수지재의 트레이(1)가 적재되는 적재부(2)와, 상기 적재부에 적재되어 있던 최상측의 고객트래이(1)가 이동아암(3)에 의해 분리되어 안착되는 로딩부(4)와, 상기 로딩부에 얹혀져 있던 고객트레이로 부터 로드 픽 플레이스장치가 소자를 흡착하여 이송되어 옴에 따라 이송된 소자의 위치를 정렬하는 위치결정블럭(5)과, 상기 고객트레이(1)내에 담겨져 있던 소자를 위치결정블럭으로 이송시켜 위치를 정렬한 다음 수평이동하는 테스트트레이(6)에 로딩 또는 언로딩하는 로드 픽 및 플레이스장치(7)(25)와, 상기 테스트트레이(6)를 순차적으로 하강시키면서 테스트트레이(6)에 로딩된 소자를 원하는 테스트온도가 되도록 가열하는 히팅챔버(8)와, 상기 히팅챔버내에서 소자가 원하는 온도로 가열된 상태에서 통로(9)를 통해 송출됨에 따라 테스트트레이에 로딩된 소자를 테스트하는 테스트부(10)와, 상기 테스트트레이(6)를 순차적으로 상승시키면서 일정온도조건에서 테스트완료된 소자를 냉각시키는 냉각챔버(11)와, 상기 냉각챔버에서 빠져 나온 테스트트레이가 얹혀지는 언로딩부(12)와, 상기 언로딩부에 얹혀진 테스트트레이로 부터 테스트결과에 따라 소자를 분류하여 적재하는 분류적재부(13)로 구성되어 있다.FIG. 1 is a perspective view showing a conventional horizontal handler, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic view showing a path in which a test tray is transported from a conventional horizontal handler. A loading part 2 on which a tray 1 of synthetic resin material containing a finished device is loaded, and a loading part on which the uppermost customer tray 1 loaded on the loading part is separated and seated by a moving arm 3. (4), and a positioning block (5) for aligning the position of the conveyed element as the pick-up device adsorbs and conveys the element from the customer tray placed on the loading section, and the customer tray (1). A load pick and place device (7) (25) and a test pick (6) (25) for loading or unloading the element contained in the inside into a positioning block and aligning the position, and then moving the test tray (6). A heating chamber 8 for heating the device loaded in the test tray 6 to a desired test temperature while sequentially lowering the tooth 6; and a passage 9 in a state where the device is heated to a desired temperature in the heating chamber. Test unit 10 for testing the device loaded in the test tray as it is sent through the), the cooling chamber 11 for cooling the device completed under a constant temperature conditions while raising the test tray 6, and The unloading part 12 on which the test tray which has come out of the cooling chamber is placed, and the sorting loading part 13 which sorts and loads the elements according to the test result from the test tray placed on the unloading part.

따라서 생산완료된 소자가 담겨진 고객트레이(1)를 적재부(2)상에 적재하여 놓으면 엘리베이터(14)에 의해 고객트레이가 1스탭씩 상승하게 되므로 로더캣쳐 (15)가 하방으로 내려가 최상측에 위치한 고객트레이(1)를 집어 버퍼(16)의 상면에 위치시킨다.Therefore, when the customer tray 1 containing the finished device is loaded on the loading part 2, the customer tray is lifted by one step by the elevator 14, so that the loader catcher 15 moves downward and is located at the top. The customer tray 1 is picked up and placed on the upper surface of the buffer 16.

그후, 로더캣쳐(15)는 다음의 고객트레이를 집기 위해 초기상태로 환원된다.The loader catcher 15 is then returned to its initial state to pick up the next customer tray.

이와 같이 1개의 고객트에이(1)가 로더캣쳐(15)에 의해 버퍼(16)의 상면에 위치하면 이동아암(3)이 상기 고객트레이(1)를 집어 로딩부(4)에 위치시킨다.In this way, when one customer tie 1 is located on the upper surface of the buffer 16 by the loader catcher 15, the movable arm 3 picks up the customer tray 1 and places it in the loading section 4.

상기 로딩부(4)에 소자가 담겨진 고객트레이(1)가 위치되고 나면 로드 픽 및 플레이스장치(7)가 이송되어 와 1열이 소자를 진공으로 흡착한 다음 위치결정블럭(5)측으로 이송하여 소자의 위치를 테스트트레이(6)에 장착된 캐리어모듈의 캐비티와 일치되도록 정렬한다.After the customer tray 1 containing the element is placed in the loading unit 4, the load pick and place device 7 is transferred, and the first column absorbs the element in a vacuum, and then transfers it to the positioning block 5 side. Align the position of the device with the cavity of the carrier module mounted on the test tray (6).

상기한 바와 같은 동작으로 소자의 위치가 정렬되고 나면 로드 픽 및 플레이스장치(7)가 위치결정블럭(5)내에 위치된 소자를 재흡착한 다음 테스트트레이(6)의 상측으로 이동하여 흡착된 소자를 캐리어모듈의 캐비티상면에 얹어 놓는다.After the positions of the elements are aligned by the operation as described above, the load pick and place device 7 resorbs the elements positioned in the positioning block 5 and then moves upwards of the test tray 6 to absorb the elements. On the top of the cavity of the carrier module.

상기 로드 픽 및 플레이스장치(7)의 반복된 동작으로 테스트트레이(6)의 상면에 테스트하고자 하는 소자가 전부 얹혀지고 나면 레일(17)의 상면에 얹혀진 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 상측에 형성된 통로(18)를 통해 히팅챔버의 내부에 수평상태로 인입되어 엘리베이터(19)에 얹혀지게 된다.After the elements to be tested are placed on the upper surface of the test tray 6 by the repeated operation of the load pick and place device 7, the test tray 6 placed on the upper surface of the rail 17 is heated to the heating chamber 8. Through the passage 18 formed on the upper side of the heating chamber is introduced into the horizontal state is placed on the elevator (19).

상기 히팅챔버(8)의 엘리베이터(19)에 순차적으로 얹혀지는 테스트트레이(6)는 하방으로 1스탭씩 이송되면서 테스트에 적합한 온도, 즉 소자가 제품에 적용된 상태에서 동작시 발열되는 온도로 히팅된 다음 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 하방에 위치된 통로(9)를 통해 테스트부(10)로 이송되어 오면 테스트트레이(6)를 하향구동시키는 수직드라이브(20)가 하항하여 테스터고정장치(21)에 의해 각 소자의 테스트신호를 중앙처리장치(CPU)에 제공하게 되므로 콘택소켓을 통해 결과신호가 출력되고, 이에 따라 테스터(도시는 생각함)에 의해 소자의 성능이 감지된다.The test tray 6, which is sequentially placed on the elevator 19 of the heating chamber 8, is transferred by one step downward and heated to a temperature suitable for testing, that is, a temperature generated during operation while the device is applied to the product. Next, when the test tray 6 is transferred to the test unit 10 through the passage 9 positioned below the heating chamber 8, the vertical drive 20 for driving the test tray 6 downward is lowered and the tester Since the test signal of each device is provided to the CPU by the fixing device 21, the result signal is output through the contact socket, and thus the performance of the device is sensed by the tester (not shown). .

상기한 동작으로 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자의 테스트가 완료되고 나면 테스트트레이는 냉각챔버(11)의 하방에 형성된 통로(22)를 통해 상기 냉각챔버의 엘리베이터(23)에 얹혀지게 되므로 순차적으로 상승되면서 외부의 대기온도와 거의 동일한 온도로 서서히 냉각된다.After the test of the device mounted on the test tray 6 is completed by the above operation, the test tray is placed on the elevator 23 of the cooling chamber through the passage 22 formed below the cooling chamber 11 in order. As it rises, it cools slowly to a temperature that is approximately equal to the outside ambient temperature.

상기 테스트트레이(6)는 냉각챔버(11)의 상방에 형성된 통로(24)를 통해 언로딩부(12)로 이송되므로 언로딩부에 설치된 로드 픽 및 플레이스장치(25)가 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자를 테스트결과에 따라 분류적재부(13)에 위치된 빈고객트레이(1a)내에 분류하여 담게 된다.The test tray 6 is transferred to the unloading unit 12 through the passage 24 formed above the cooling chamber 11, so that the load pick and place device 25 installed in the unloading unit is the test tray 6. According to the test results, the elements mounted on the sorted and contained in the empty customer tray (1a) located in the sorting stacking unit (13).

테스트가 완료된 소자가 테스트트레이(6)에서 전부 언로딩되고 나면 빈테스트트레이는 레일(17)을 따라 초기상태로 이송되므로 계속해서 소자(TSOP)를 테스트 할 수 있게 된다.After the test device is completely unloaded from the test tray 6, the empty test tray is transferred to the initial state along the rail 17, so that the device TSOP can be continuously tested.

상기한 바와 같이 동작하면서 소자를 테스트하는 수평식핸들러에서 소자가 담겨진 상태로 이송되는 테스트트레이(6)의 이송방법을 제3도를 참고로 하여 좀더 구체적으로 살펴보면 다음과같다.Referring to FIG. 3, the transfer method of the test tray 6, which is transferred in a state where the device is contained in the horizontal handler that tests the device while operating as described above, will be described in more detail as follows.

수평상태로 레일(17)에 얹혀져 있던 테스트트레이(6)가 소자의 로딩위치에 도달하면 로드 픽 및 플레이스장치(7)가 테스트트레이(6)의 상면에 위치결정완료된 소자를 로딩하게 되므로 테스트할 소자가 로딩된 테스트트레이(6)는 히팅챔버(8)의 상방에 형성된 통로(18)를 통해 히팅챔버(8)의 엘리베이터(19)에 수평상태로 이송된다.When the test tray 6 placed on the rail 17 in the horizontal state reaches the loading position of the device, the load pick and place device 7 loads the positioned device on the upper surface of the test tray 6 so that the test can be performed. The test tray 6 loaded with elements is transported horizontally to the elevator 19 of the heating chamber 8 through a passage 18 formed above the heating chamber 8.

상기 히팅챔버(8)의 내부에 수평상태로 인입된 테스트트레이(6)는 제2도 및 제3도에 도시한 바와 같은 계속해서 수평상태를 유지하면서 1스탭씩 하강하면서 테스트조건에 알맞는 온도로 히팅된 다음 히팅챔버(8)의 하방에 형성된 통로(9)를 통해 테스트부(10)로 이송되어 1번째 테스트부에서 1,3열의 소자를, 그리고 2번째 테스트부에 2,4열의 소자를 테스트하게 된다.The test tray 6 drawn in a horizontal state inside the heating chamber 8 has a temperature suitable for the test conditions while being lowered by one step while maintaining the horizontal state as shown in FIGS. 2 and 3. Heated to and then transferred to the test section 10 through the passage 9 formed below the heating chamber 8 to transfer the first and third rows of devices in the first test section and the second and fourth rows of devices in the second test section. Will be tested.

이와 같이 테스트트레이에 홀딩된 소자의 테스트가 완료되고 나면 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 내부로 공급되던 것과는 반대로 냉각챔버(11)의 하방에 형성된 통로(22)를 통해 엘리베이터(23)상에 얹혀져 수평상태로 1스탭씩 상승하면서 대기중의 온도와 같거나, 비슷한 온돌 냉각된 다음 상방에 형성된 통로(24)를 통해 소자의 언로딩부(12)로 송출되므로 테스트완료된 소자를 테스트트레이(6)에서 고객트레이로 언로딩하할 수 있게 된다.After the test of the device held in the test tray is completed as described above, the test tray 6 is supplied to the inside of the heating chamber 8, as opposed to the elevator 22 through the passage 22 formed below the cooling chamber 11. 1) in the horizontal state by rising by one step, the same or similar to the temperature in the air, then cooled to the on-loaded through the passage (24) formed in the upper portion to the unloading portion 12 of the device is tested It is possible to unload from the tray 6 to the customer tray.

그러나 이러한 종래의 수평식핸들러에서는 테스트트레이(6)가 수평상태로 이송되므로 인해 테스트부(10)에 설치되는 테스트헤드(26) 또한 반드시 수평상태로 설치되어야 하므로 다음과 같은 문제점을 갖게 된다.However, in the conventional horizontal handler, since the test tray 6 is transported in a horizontal state, the test head 26 installed in the test unit 10 must also be installed in a horizontal state, and thus has the following problems.

첫째, 테스트트레이가 이송되는 경로가 수평순환식이므로 장비의 전체면적이 넓어지게 되었으므로 장비의 설치에 따른 공간점유율이 커진다.First, since the path to which the test tray is transported is a horizontal circulation type, the total area of the equipment is widened, so the space occupancy rate is increased according to the installation of the equipment.

둘째, 테스트부에서 테스트트레이의 이송거리가 길어 싸이클 타임 또한 길어지므로 생산성이 저하되었다.Second, because the transfer distance of the test tray is longer in the test section, the cycle time is also longer, which reduces productivity.

셋째, 테스트트레이의 이송간에 진동 등으로 인해 캐리어모듈에 로딩된 소자가 정위치를 벗아난 상태에서 테스트부(10)에서 테스트를 실시할 경우 각 단자핀이 리드와 정확히 접속되지 못하여 양품을 불량품으로 오판하게 되었음은 물론 푸셔가 소자의 상면을 눌러줄 때 몰딩부분이 파손되거나, 리드가 변형되는 경우가 발생되었다.Third, when conducting a test in the test unit 10 while the device loaded in the carrier module is out of position due to vibration between the transfers of the test tray, each terminal pin is not connected to the lead correctly, resulting in a defective product. Not only was it wrong, but there was a case in which the molding part was broken or the lead was deformed when the pusher pressed the upper surface of the device.

넷째, 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓을 교체하고자 할 경우에는 콘택소켓이 테스터헤드(26)의 상부에 위치되므로 인해 반드시 테스트헤드(26)를 분리시켜야 되었으므로 콘택소켓의 교체에 따른 시간이 많이 소요되었고, 이에 따라 장비의 가동율이 저하되었다.Fourth, when the contact socket to which the lead of the device is to be contacted, since the contact socket is located on the upper part of the tester head 26, the test head 26 must be separated. Therefore, it takes a lot of time to replace the contact socket. As a result, the operation rate of the equipment was lowered.

다섯째, 수직식핸들러에서 사용하던 고가의 테스터헤드 및 메니 플레이트(테스트헤드를 교체하기 위한 장비)를 수평식핸들러에는 사용할 수 업게 되므로 고가의 장비를 새로 구입하여야 된다.Fifth, expensive tester heads and manifolds (equipment for replacing test heads) used in vertical handlers cannot be used in horizontal handlers, so new expensive equipment must be purchased.

여섯째, 새로운 메니 플레이트의 설치에 따라 작업시간(설치기간 약 3일)이 지연되었다.Sixth, the working time (installation period about 3 days) was delayed by the installation of the new mani plate.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 테스트트레이에 소자를 로딩 및 언로딩시에만 테스트트레이를 수평상태로 유지하고 이송 및 테스트시에는 수직상태를 유지하여 장비의 전체면적을 줄임과 동시에 테스트트레이의 이송거리를 최소화할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, by maintaining the test tray in the horizontal state only when loading and unloading the device in the test tray, and maintains the vertical state during transport and testing the total area of the equipment The aim is to reduce the transport distance of the test tray while reducing the pressure.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스트트레이가 수평 상태에서 테스트할 소자를 테스트트레이의 캐리어모듈에 로딩하는 단계와, 소자가 로딩된 지점에서 테스트트레이를 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이가 수직으로 세워진 사애에서 테스트트레이를 직상부에 위치된 챔버내부로 이송시키는 단계와, 상기 챔버의내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 수평이송시키면서 소자를 테스트조건으로 히팅 또는 냉각시키는 단계와, 히팅 또는 완료된 테스트트레이를 직하부에 위치된 테스트부에 공급하여 콘택소켓과 평행하게 위치시키는 단계와, 상기 테스트트레이를 콘택소켓측으로 수평이송시켜 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이를 직하부에 위치된 냉각 또는 가열부로 이송시키는 단계와, 상기 냉각 또는 가열부의 내부에서 테스트트레이를 이송시킨 다음 테스트완료된 소자를 새로운 테스트트레이에 소자가 러딩되는 시간동안 냉각 또는 가열시키는 단계와, 테스트완료된 테스트트레이를 콘택소켓과 평행되게 수직상승시켜 회동편에 홀딩하는 단계와, 상기 테스트부에 태스트완료된 소자를 언로딩하도록 회동편을 90°회전시켜 테스트트레이를 수평상태로 환원하는 단계가 순차적으로 진행됨을 특징으로 하는 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the test tray is to load the device to be tested in a horizontal state in the carrier module of the test tray, and to rotate the test tray 90 ° at the point where the device is loaded to stand vertically And transferring the test tray to the inside of the chamber located at the upper portion of the chamber in which the test tray is standing vertically, and heating or cooling the device under test conditions while horizontally transferring the test tray by one step from the inside of the chamber. Supplying a heated or completed test tray to a test unit located directly below, placing the test tray in parallel with the contact socket, and horizontally transferring the test tray to the contact socket to connect the lead of the device to the terminal of the contact socket. And cooling the test tray located directly underneath the device after the device has been tested. Transferring the test tray to the heating unit, transferring the test tray inside the cooling unit or the heating unit, and then cooling or heating the tested device for a time when the device is loaded into a new test tray; Horizontally rising vertically and holding the pivoting piece; and rotating the pivoting piece by 90 ° to unload the finished element in the test part, thereby reducing the test tray to a horizontal state. A test tray transfer method of the handler is provided.

제1도는 종래의 수평식핸들러를 나타낸 사시도1 is a perspective view showing a conventional horizontal handler

제2도는 제1도의 A-A선 단면도2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

제3도는 종래의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도3 is a schematic diagram showing a path in which a test tray is transported in a conventional horizontal handler.

제4도는 본 발명의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도Figure 4 is a schematic diagram showing a path in which the test tray is transported in the horizontal handler of the present invention

제5도는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 측면도5 is a side view of a horizontal handler to which the present invention is applied

제6a도 및 제6b도는 소자가 로딩된 테스트트레이를 회동시키는 상태를 설명하기 위한 정면도 및 측면도6A and 6B are front and side views for explaining a state in which the device is rotated the test tray loaded.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 테스트부 27 : 로딩 및 언로딩부10: test unit 27: loading and unloading unit

28 : 챔버 33 : 콘택소켓28: chamber 33: contact socket

40 : 테스터헤드 41 : 냉각 및 가열부40: tester head 41: cooling and heating unit

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제4도 내지 제6a도 및 제6b도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 through 6a and 6b of the accompanying drawings.

제4도는 본 발명의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이고 도 5는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 측면도이며 제6a도 및 제6b도는 소자가 로딩된 테스트트레이를 회동시키는 상태를 설명하기 위한 정면도 및 측면도로써, 본 발명은 제4도에 도시한 바와 같이 테스트하고자 하는 소자를 테스트트레이(6)내에 로딩할 때에는 종래와 마찬가지로 테스트트레이를 로딩 및 언로딩(27)에 수평상태로 위치시킨다.4 is a schematic view showing a path in which the test tray is transported in the horizontal handler of the present invention, FIG. 5 is a side view of a horizontal handler to which the present invention is applied, and FIGS. 6a and 6b show a state in which the test tray loaded with the device is rotated. As a front view and a side view for explaining the present invention, when the device to be tested is loaded into the test tray 6 as shown in FIG. 4, the test tray is horizontally loaded and unloaded 27 as in the prior art. Place it in the state.

이러한 상태에서 로드 픽 및 플레이스장치가 위치결정블럭(도시는 생략함)에서 위치가 결정된 소자를 흡착하여 테스트트레이(6)에 로딩하면 테스트트레이의 각 캐리어모듈에 구비된 소자의 홀딩수단이 로딩하는 소자를 홀딩하게 된다.In this state, when the load pick and place device picks up the element positioned in the positioning block (not shown) and loads it into the test tray 6, the holding means of the element provided in each carrier module of the test tray is loaded. Will hold the device.

이는 테스트트레이(6)가 다음 단계에서 90°회전될 때 테스트트레이에 로딩된 소자가 캐리어모듈에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 것으로 상기 캐리어모듈과, 캐리어모듈에 소자를 홀딩하는 장치는 출원인에 의해 1995년 실용신안 제 7446호로 선출원된 바 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.This is to prevent the device loaded in the test tray from being detached from the carrier module when the test tray 6 is rotated by 90 ° in the next step. The carrier module and the device for holding the device in the carrier module are described by the applicant in 1995. Since it was previously filed as Utility Model No. 7446, a detailed description thereof will be omitted.

이와 같이 테스트트레이(6)의 캐리어모듈에 테스트할 소자가 전부 로딩되고 나면 소자가 로딩된 테스트트레이를 챔버(28)의 내부로 이송하기 전에 소자가 로딩 된 지점에서 90°회전시켜 수직으로 세운다.After all the devices to be tested are loaded in the carrier module of the test tray 6, the test tray loaded with the devices is turned upright by 90 ° at the point where the devices are loaded before being transferred into the chamber 28.

즉, 도 6b에 도시한 바와 같이 실린더(29)의 로드가 당겨져 레버(30)와 고정된 회동편(31)이 수평을 유시한 상태에서 상기 회동편(31)에 홀딩된 테스트트레이(6)에 소자가 전부로딩되고 나면 실린더(29)가 구동하여 로드를 전진시키게 되므로 링크(32)와 연결된 레버(30)가 일점쇄선과 같이 시계방향으로 90°회전되고, 이에 따라 회동편(31)에 홀딩된 테스트트레이가 콘택소켓(33)과 평행한 수직상태를 유지하게 된다.That is, as shown in FIG. 6B, the rod of the cylinder 29 is pulled to the test tray 6 held in the pivoting piece 31 in a state where the lever 30 and the fixed pivoting piece 31 are horizontal. After the device is fully loaded, the cylinder 29 is driven to advance the rod, so that the lever 30 connected to the link 32 is rotated 90 ° clockwise like a dashed line, thereby holding the pivot piece 31. The test tray is maintained in a vertical state parallel to the contact socket 33.

이러한 상태에서 제4도 및 제5도에 도시한 바와 같이 테스트트레이 이송수단(도시는 생략함)이 회동편(31)에 홀딩되어 있던 테스트트레이(6)를 챔버(28)측으로 밀어 올리게 되므로 상기 테스트트레이가 챔버의 통로(34)를 통해 챔버의 내부로 인입된다.In this state, as shown in FIGS. 4 and 5, the test tray transfer means (not shown) pushes the test tray 6 held on the pivoting piece 31 toward the chamber 28. The test tray is drawn into the chamber through the passage 34 of the chamber.

상기한 바와 같이 회동편(31)에 홀딩되어 있던 테스트트레이(6)가 실린더(29)의 구동으로 회동시에는 회동편으로 부터 이탈되지 않고, 이송수단에 의해 챔버(28)의 내부로 이동되는 것은 제6a도와 같이 회동편(31)의 일단 양측에 래치편(35)의 스프링(36)으로 탄력설치되어 상기 래치편이 테스트트레이의 양측면 일단에 형성된 요입홈(6a)내에 끼워져 있으므로 테스트트레이를 일방향으로 밀 경우에는 테스트트레이의 측면이 스프링으로 탄력설치된 래치편(35)을 누르면서 이송되지만, 반대방향으로의 이송은 래치편(35)에 의해 걸리므로 불가능하기 때문이다.As described above, the test tray 6 held on the rotating piece 31 is moved away from the rotating piece at the time of rotation by the driving of the cylinder 29, and is moved into the chamber 28 by the conveying means. As shown in FIG. 6A, one end of the rotation piece 31 is elastically installed by the spring 36 of the latch piece 35 so that the latch piece is fitted into the recessed groove 6a formed at one end of both sides of the test tray. This is because the side of the test tray is conveyed while pushing the latch piece 35 elastically installed by the spring, but the conveyance in the opposite direction is impossible because the latch piece 35 is caught by the latch piece 35.

이와 같이 회동편(31)에 홀딩되었던 테스트트레이(6)를 챔버(28)의 내부로 이동시키고 나면 회동편(31)은 초기상태, 즉 수평상태로 환원되어 새로운 테스트트레이에 테스트하고자 하는 소자를 로딩하게 된다.After the test tray 6 held in the rotating piece 31 is moved to the inside of the chamber 28, the rotating piece 31 is reduced to an initial state, that is, a horizontal state, so that the device to be tested in the new test tray is removed. Will load.

전술한 동작에 의해 수직상태로 챔버(28)의 내부에 인입된 테스트트레이(6)는 수직상태를 유지하면서 1스탭씩 이송하면서 테스트조건에 알맞는 온도로 히팅된다.The test tray 6 drawn into the chamber 28 in the vertical state by the above-described operation is heated to a temperature suitable for the test condition while transferring by one step while maintaining the vertical state.

상기 챔버(28)의 내부를 이송하면서 테스트조건으로 소자가 히팅되고 나면 테스트트레이(6)는 챔버(28)의 바닥면에 형성된 통로를 통해 수직상태를 유지하면서 테스트부(10)로 수직이송되어 콘택소켓(33)과 푸셔(38)사이에 위치된다.After the device is heated under test conditions while transferring the inside of the chamber 28, the test tray 6 is vertically transferred to the test unit 10 while maintaining the vertical state through a passage formed in the bottom surface of the chamber 28. It is located between contact socket 33 and pusher 38.

상기한 동작으로 테스트조건으로 히팅된 소자가 테스트부(10)에 도달하면 푸셔(38)가 테스트트레이(6)를 콘택소켓(33)측으로 밀게 되므로 테스트트레이의 캐리어모듈에 홀딩된 소자의 리드가 콘택소켓의 단자와 전기적으로 접속되고, 이에 따라 소자의 전기적특성이 테스트되어 그 결과가 테스터에 입력된다.When the device heated under the test condition by the above operation reaches the test unit 10, the pusher 38 pushes the test tray 6 toward the contact socket 33, so that the lead of the device held in the carrier module of the test tray is removed. It is electrically connected to the terminals of the contact socket, whereby the electrical characteristics of the device are tested and the results are input to the tester.

한편, 푸셔(38)가 테스트트레이(6)를 콘택소켓(33)측으로 밀어 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시킬 때 테스트트레이에 홀딩된 소자가 이탈되면 이탈된 소자는 자중에 의해 테스트부(10)의 하방으로 떨어지게 되므로 테스트시 소작 콘택소켓의 단자와 접소되어 쇼트(short)가 발생되는 것을 미연에 방지하게 된다.On the other hand, when the pusher 38 pushes the test tray 6 toward the contact socket 33 and connects the lead of the device with the terminal of the contact socket, if the device held in the test tray is detached, the detached device becomes a test part by its own weight. Since it falls below 10, it is prevented that a short is generated by contacting the terminal of the cauterized contact socket during the test.

한편, 테스트트레이(6)의 이송간에는 테스트트레이에서 이탈된 소자가 본체(39)의 하방으로 자유낙하되므로 소자가 부품사이에 끼어 쨈(jam)이 발생되는 현상 또한 방지하게 된다.On the other hand, during the transfer of the test tray 6, because the device is separated from the test tray free fall down the main body 39, the phenomenon that the jamming occurs between the components are also prevented.

이와 같이 테스트부(10)에서 소자가 홀딩된 테스트트레이(6)를 수직상태로 세워 콘택소켓(33)의 단자와 접속시키므로 인해 테스트부(10)에 테스트헤드(40)를 수직상태로 설치가능하게 되고, 이에 따라 기존의 수직식핸들러에서 사용하던 메니플레이트를 범용으로 사용할 수 있게 되는 잇점을 갖는다.As such, the test tray 6 in which the device is held in the test unit 10 is vertically connected to the terminal of the contact socket 33 so that the test head 40 can be installed in the test unit 10 in the vertical state. As a result, the manipulator plate used in the conventional vertical handler can be used for general purposes.

상기한 동작으로 테스트트레이(6)에 홀딩된 소자의 전기적인 테스트를 완료하고 나면 테스트트레이를 또 다른 이송수단에 의해 냉각 및 가열부(41)로 수직이동시킨다.After the electrical test of the device held in the test tray 6 by the above operation is completed, the test tray is vertically moved to the cooling and heating section 41 by another transfer means.

이와 같이 수직이동된 테스트트레이(6)는 소자의 로딩부에서 새로운 테스트트레이에 소자를 로딩하는 동안에 챔버(28)에 형성된 통로(34)와 일치되는 지점으로 이송되어 대기하면서 테스트조건으로 히팅되었던 소자를 외기의 온도로 냉각시킨다.The test tray 6 vertically moved as described above was heated to the test condition while being transferred to the point corresponding to the passage 34 formed in the chamber 28 while waiting for the device to be loaded into the new test tray. Cools to ambient temperature.

소자의 로디웁에서 새로운 테스트트레이에 테스트하고자 하는 소자의 로딩작업이 완료되면 회동편(31)은 전술한 바와 같이 실린더(29)의 동작으로 회동되어 테스트트레이를 챔버(28)의 통로와 수직선상에 위치시키게 되므로 2번째 테스트트레이를 챔버(28)의 통로와 수직선상에 위치시키게 되므로 2번째 테스트트레이를 챔버의 내부로 이동시키게 된다.When the loading operation of the device to be tested in the new test tray is completed in the rod of the device, the rotating piece 31 is rotated by the operation of the cylinder 29 as described above, so that the test tray is perpendicular to the passage of the chamber 28. Since the second test tray is positioned in a vertical line with the passage of the chamber 28, the second test tray is moved into the chamber.

상기한 동작으로 회동편(31)에 홀딩되었던 2번째 테스트트레이를 챔버의 내부로 이동시키고 나면 상기 회동편의 직하방에 위치되어 있던 테스트트레이, 즉 테스트완료된 소자가 담겨진 테스트트레이(6)가 이송수단에 의해 회동편(31)측으로 상승되어 홀딩된다.After moving the second test tray held in the rotating piece 31 to the inside of the chamber by the above operation, the test tray 6 located directly below the rotating piece, that is, the test tray 6 containing the tested elements, is transferred. It is raised to the rotating piece 31 side and is hold | maintained.

이와 같이 회동편(31)의 내부에 테스트완료된 소자가 담겨진 테스트트레이가 홀딩되고 나면 실린더(29)가 동작하여 테스트트레이(6)가 홀딩된 회동편(31)을 회동시키게 되므로 테스트트레이(6)가 소자의 로딩시와 마찬가지로 소자의 로딩 및 언로딩부에 수평상태가 환원된다.As described above, after the test tray containing the tested element is held inside the pivoting piece 31, the cylinder 29 is operated to rotate the pivoting piece 31 on which the test tray 6 is held. As in the case of loading the device, the horizontal state is reduced in the loading and unloading parts of the device.

상기 테스트트레이(6)가 수평상태로 환원되면 캐리어모듈에 홀딩된 소자의 홀딩상태를 해제시킴과 동시에 언로딩부측에 설치된 로드 픽 및 플레이스장치에 의해 소자를 테스트결과에 따라 빈고객트레이의 내부로 옮기게 되므로 테스트가 완료된 소자가 홀딩되었던 테스트트레이는 빈트레이가 되고, 이에 따라 테스트하고자 하는 소자의 로딩작업이 가능해지게 되는 것이다.When the test tray 6 is reduced to the horizontal state, the holding state of the device held in the carrier module is released, and the device is moved into the empty customer tray according to the test result by the load pick and place device installed on the unloading part side. Since the test tray where the tested device is held is moved to the empty tray, it is possible to load the device to be tested.

이상에서와 같이 본 발명은 종래의수평식핸들러에 비해 다음과 같은 장점을 갖는다.As described above, the present invention has the following advantages over the conventional horizontal handler.

첫째, 테스트트레이를 소자의 로딩 및 언로딩부와 테스트부사이에 위치하는 상하부를 순환시키면서 테스트레이에 홀딩된 소자의 테스트를 실시하게 되므로 테스트트레이르이 이송거리가 최소화되고, 이에 따라 소자의 테스트에 따른 싸이클 타임이 줄어 들게 된다.First, since the test tray is tested for the device held in the test ray while circulating the upper and lower portions of the device between the loading and unloading parts of the device and the test part, the transfer distance of the test tray is minimized. The cycle time is reduced.

둘째, 소자를 테스트조건에 따라 히팅하거나, 냉각시키는 챔버가 테스트부의 직상부에 위치되므로 인해 전체장비의 크기를 줄이게 되고, 이에 따라 장비의 설치 면적을 최소화하게 된다.Second, since the chamber for heating or cooling the device according to the test conditions is located directly above the test unit, the size of the entire equipment is reduced, thereby minimizing the installation area of the equipment.

셋째, 테스트부에서 테스트를 실시할 때 테스트트레이에 얹혀진 소자가 하방으로 떨어질 경우에는 수직으로 세워진 콘택소켓과 접속되지 않고 본체의 상면으로 떨어지게 되므로 쇼트가 발생되는 것을 미연에 방지하게 된다.Third, when the test unit performs the test, if the device mounted on the test tray falls downward, it is not connected to the vertically-contacted contact socket and falls to the upper surface of the main body, thereby preventing the short from occurring.

넷째, 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓의 단자가 변형되어 교체하고자 할 경우에는 본체로 부터 테스터헤드를 분리시키지 않고도 단자가 변형된 해당 콘택소켓만을 신속하게 교체시킬 수 있게 되므로 장비의 가동율을 향상시키게 된다.Fourth, if the terminal of the contact socket to which the lead of the device is deformed is to be replaced, it is possible to quickly replace only the corresponding contact socket in which the terminal is deformed without removing the tester head from the main body. do.

다섯째, 수직식핸들러에서 사용하던 고가의 테스터헤드 및 메니 플레이트(테스트헤드를 교체하기 위한 장비)를 수평식핸들러에 적용가능하게 되므로 테스터헤드 및 메니 플레레이트의 구입에 따른 추가비용이 절감된다.Fifth, since the expensive tester head and manifold (equipment for replacing the test head) used in the vertical handler can be applied to the horizontal handler, the additional cost of purchasing the tester head and the maniplate is reduced.

여섯째, 수평식핸들러의 설치시에도 새로운 메니 플레이트를 설치할 필요가 없게 되므로 장비의 가동율을 증대시키게 되고, 이에 따라 생산성을 향상시키게 된다.Sixth, even when the horizontal handler is installed, there is no need to install a new manifold to increase the operation rate of the equipment, thereby improving productivity.

Claims (1)

테스트트레이가 수평상태에서 테스트할 소자를 테스트트레이의 캐리어모듈에 로딩하는 단계와, 소자가 로딩된 지점에서 테스트트레이를 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 테스트트레이를 직상부에 위치된 챔버내부로 이송시키는 단계와, 상기 챔버의 내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 수평이송시키면서 소자를 테스트조건으로 히팅 또는 냉각시키는 단계와, 히팅 또는 완료된 테스트트레이를 직하부에 위치된 테스트부에 공급하여 테스트트레이를 콘택소켓측으로 수평이송시켜 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이를 직하부에 위치된 냉각 또는 가열부로 이송시키는 단계와, 상기 냉각 또는 가열부의내부에서 테스트트레이를 이송시킨 다음 테스트완료된 소자를 새로운 테스트트레이에 소자를 로딩하는 시간동안 냉각 또는 가열시키는 단계와, 테스트완료된 소자가 로딩된 테스트트레이를 콘택소켓과 평행되게 수직상승시켜 회동편에 홀딩하는 단계와, 상기 테스트부에서 테스트완료된 소자를 언로딩하도록 회동편에 홀딩된 테스트트레이를 90°회전시켜 수평상태로 환원하는 단계가 순차적으로 진행됨을 특징으로 하는 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법.Loading a device to be tested in a test module in a horizontal state into a carrier module of a test tray, vertically rotating the test tray by 90 ° at a point where the device is loaded, and testing the test tray in a vertical position Transporting the tray into a chamber located directly above, heating or cooling the device under test conditions by horizontally moving the test tray by one step from the inside of the chamber, and directly heating or completing the Supplying a test unit located in a horizontal position to transfer the test tray to the contact socket side, and connecting the lead of the device to the terminal of the contact socket, and transferring the test tray to the cooling or heating unit located directly under the device after the test is completed. And, transfer the test tray inside the cooling or heating unit Cooling or heating the finished device during the time of loading the device into a new test tray, vertically raising the test tray loaded with the tested device in parallel with the contact socket, and holding the finished device on the rotating piece; A method of conveying a test tray of a horizontal handler, characterized in that the step of reducing the test tray held in the rotating piece to a horizontal state by rotating the test tray held by the rotating piece so as to unload the finished device is performed sequentially.
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