KR100894082B1 - Method for transferring test trays in a test handler - Google Patents
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Abstract
본 발명은 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트사이트로 이송시키는 A단계; 테스트사이트에서 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계; 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계; 및 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계를 포함하는 테스트트레이 순환방법에 있어서, A단계 내지 C단계의 테스트트레이 순환과정 중 적어도 한 장 이상의 테스트트레이를 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킴으로써, 전 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 선순위의 테스트트레이와 후 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 후순위의 테스트트레이의 순서를 바꾸어 준다. 따라서, 본 발명은 복수의 테스트트레이가 테스트사이트에서 동시에 테스트되는 경우 테스트트레이의 이송과정 중에 테스트트레이의 순서가 바뀌게 됨으로써 서로 다른 랏의 테스트트레이의 순서가 바뀌어서 고객트레이로 언로딩되는 것을 방지하고, 반도체소자에 대한 랏 단위의 품질 관리가 정확하게 실시될 수 있도록 하며, 서로 다른 랏의 테스트트레이 순서가 바뀌는 것을 방지하기 위하여 빈 테스트트레이를 순환시킴으로써 발생되는 테스트 작업의 손실을 없애는 효과를 가지고 있다.The invention A step of transferring the test tray to the test site via the soak chamber in the loading position; A step B of supporting a test of semiconductor devices loaded in a test tray at a test site; Transferring the test tray to the unloading position via the desock chamber; And a step D for transferring the unloaded test tray to the loading position, wherein the at least one test tray during the test tray circulation process of steps A to C is removed from the predetermined path and waited. In this case, the order of the test trays in which the semiconductor devices of the previous lot are loaded and the test trays in which the semiconductor devices of the next lot are loaded are reversed. Therefore, when the plurality of test trays are tested at the test site at the same time, the order of the test trays is changed during the transfer process of the test trays, thereby preventing the unloading of the test trays of different lots into the customer tray, Lot-level quality control of the semiconductor device can be accurately performed, and the loss of the test work generated by circulating the empty test trays in order to prevent the test trays of different lots from being changed has the effect.
테스트트레이, 소크챔버, 테스트챔버, 디소크챔버, 랏, 연속랏 Test Tray, Sock Chamber, Test Chamber, Desock Chamber, Lot, Continuous Lot
Description
본 발명은 복수의 테스트트레이가 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되는 경우 테스트트레이의 이송과정 중 테스트트레이의 순서가 바뀌게 되는 것을 방지하여 반도체장비의 효율을 증대시키기 위한 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test tray transfer method of a test handler for increasing the efficiency of semiconductor equipment by preventing the order of the test trays from being changed during the transfer of the test trays when a plurality of test trays are simultaneously tested at the test site of the test chamber. It is about.
일반적으로 반도체소자는 노광공정, 확산공정, 식각공정, 화학기상증착공정 등 다양한 단위 공정에 의해 제조되는데, 테스트핸들러는 이러한 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재시키는 기기이다.In general, semiconductor devices are manufactured by various unit processes such as exposure process, diffusion process, etching process, chemical vapor deposition process, and the test handler supports the semiconductor device manufactured through such manufacturing process to be tested by the tester. It is a device that classifies semiconductor devices according to test results and loads them into customer tray.
이러한 테스트핸들러에 대해서는 대한민국 공개특허공보 공개번호 제10-2003-0029266호(발명의 명칭 : 테스트핸들러) 등과 같은 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있으며, 테스트핸들러는 테스트가 필요한 일정 개수의 반도체소자를 테스트트레이에 적재하여 이송시키게 된다.Such a test handler is disclosed through a number of publications such as Korean Patent Application Publication No. 10-2003-0029266 (name of the invention: test handler), and the test handler includes a predetermined number of semiconductor devices that need to be tested. It is loaded in the test tray and transported.
종래의 테스트핸들러를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the conventional test handler with reference to the accompanying drawings as follows.
도1은 종래의 기술에 따른 테스트핸들러를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도시된 바와 같이, 테스트핸들러(10)는 반도체소자의 로딩이 이루어지는 로딩위치(11)와, 반도체소자를 다양한 환경 조건에 맞도록 예열 또는 예냉시키는 소크챔버(soak chamber)(12)와, 반도체소자가 테스터(tester)(20)에 의해 테스트되도록 지원하는 테스트챔버(13)와, 테스트챔버(13)에서 테스트를 마친 반도체소자로부터 제열 또는 제냉하여 상온으로 환원시키는 디소크챔버(desoak chamber)(14)와, 상온으로 환원된 반도체소자의 언로딩이 이루어지는 언로딩위치(15)를 포함한다.1 is a plan view schematically showing a test handler according to the related art. As shown, the
로딩위치(11)에서는 고객트레이에 적재된 반도체소자가 테스트트레이로 로딩된다.In the
소크챔버(12)에서는 테스트트레이에 적재된 반도체소자가 테스트 과정을 거치기 전에 테스트 환경에 따라 예열되거나 예냉되는데, 이러한 반도체소자의 예열 또는 예냉은 반도체소자가 다양한 환경 조건에서 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하기 위함이며, 이로 인해 소크챔버(12)는 반도체소자가 다양한 환경 하에 놓이도록 한다.The
테스트챔버(13)는 양측에 테스트대기부(13a)와 테스트출력부(13c)가 각각 마련되고, 이들 사이에 테스트사이트(13b)가 마련되며, 테스트사이트(13b)에서는 후방에 도킹되어 있는 테스터(20) 측으로 테스트트레이를 밀착시킴으로써 테스트트레이에 적재된 반도체소자가 테스터(20)의 소켓에 전기적으로 접속되도록 하여 테스트가 이루어지도록 하며, 이러한 테스트챔버(13)는 테스트 조건에 따라 온도 환경 이 조성되어 있다.The
디소크챔버(14)에서는 테스트챔버(13)로부터 이송되어 온 가열 또는 냉각된 반도체소자를 제열 또는 제냉하여 상온으로 환원되도록 한다.In the
언로딩위치(15)에서는 디소크챔버(14)로부터 이송되어 온 테스트트레이에 적재된 반도체소자가 테스트 등급별로 분류되어 빈 고객트레이에 언로딩되도록 한다.In the
이와 같이, 반도체소자는 로딩위치(11)로부터 소크챔버(12), 테스트챔버(13), 디소크챔버(14)를 거쳐서 언로딩위치(15)로 이동하는 화살표 "a"와 같은 경로를 가지는데, 반도체소자는 로딩위치(11)로부터 언로딩위치(15)까지 테스트트레이에 적재된 상태로 이동된다. 왜냐하면 고객트레이는 많은 수의 반도체소자를 적재시켜야 하므로 반도체소자들 간에 최소 간격을 유지하도록 밀집 적재되기 때문에 이러한 반도체소자들의 간격이 테스트 조건에 적합하지 않기 때문이다. 따라서, 반도체소자들 간의 간격이 테스트 조건에 맞도록 확보되는 테스트트레이를 사용하여 테스트하고자 하는 반도체소자를 이송시킨다.As such, the semiconductor device has a path such as arrow "a" moving from the
그러므로, 테스트핸들러(10)에서 테스트트레이의 이동은 로딩위치(11)로부터 소크챔버(12), 테스트챔버(13), 디소크챔버(14) 및 언로딩위치(15)를 거쳐서 다시 로딩위치(11)로 이송되는 화살표 "b"와 같은 순환경로를 가진다.Therefore, the movement of the test tray in the
한편, 테스트핸들러는 테스터가 테스트챔버의 하방에서 도킹되는 언더헤드도킹방식과 도2에 도시된 바와 같이 테스트챔버의 후방에서 도킹되는 사이드도킹방식이 있다. On the other hand, the test handler has an underhead docking method in which the tester is docked under the test chamber and a side docking method in which the tester is docked at the rear of the test chamber as shown in FIG.
또한, 도2에 도시된 바와 같이 테스터(20)에 의해 동시에 테스트되는 반도체 소자의 개수를 증가시킴으로써 반도체장비의 효율을 향상시키기 위하여 테스트챔버(13)의 테스트사이트(13b)에는 한 쌍의 테스트트레이(1)가 동시에 테스트된다.In addition, as shown in FIG. 2, a pair of test trays are provided at the
상기한 바와 같이 반도체소자가 적재된 테스트트레이를 이송시키는 종래 기술에 의한 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 도2에 도시된 바와 같이, ① 및 ②과정을 통해 소크챔버(12)로부터 한 쌍의 테스트트레이(1)를 각각 순차적으로 테스트챔버(13)의 테스트대기부(13a)로 이송시킨 다음 ③과정을 거쳐서 테스트챔버(13)의 테스트사이트(13b)로 이송시키고, 반도체소자에 대한 테스트를 마친 테스트트레이(1)를 ④과정에 의해 테스트챔버(13)의 테스트출력부(13c)로 이송시키며, 테스트챔버(13)의 테스트출력부(13c)로 이송된 테스트트레이(1)는 소크챔버(12)로부터 이송된 순서에 반대되는 순서인 ⑤ 및 ⑥과정을 순차적으로 거쳐서 디소크챔버(14)로 이송된다.Test tray transfer method of the test handler according to the prior art for transferring the test tray loaded with the semiconductor element as described above, as shown in Figure 2, a pair of tests from the
그러므로, 테스트가 동시에 진행되는 한 쌍의 테스트트레이(1)가 소크챔버(12)로부터 테스트챔버(13)로 이송되는 순서와 테스트챔버(13)로부터 디소크챔버(14)로 이송되는 순서가 바뀌게 됨으로써 도3에 도시된 바와 같이, 서로 다른 랏 간의 경계 간에 위치하여 각각 전 랏(Preceding lot)과 후 랏(Succeeding lot)의 반도체소자를 적재하고 있는 테스트트레이(1a,1b), 예컨대 선행하는 A 랏(전 랏)의 마지막 테스트트레이(1a)와 후속하는 B 랏(후 랏)의 첫 번째 테스트트레이(1b)가 바뀌게 된다. Therefore, the order in which the pair of test trays 1 at the same time the test is carried out is transferred from the
이와 같이, 랏 간의 경계에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 바뀌게 되는 것은 테스트트레이를 소크챔버(12)로부터 테스트챔버(13), 그리고 디소크챔버(14)로 최적의 경로로 이송시킴으로써 테스트핸들러(10)의 크기를 콤팩트화하고, 테스트트레이(1)의 이송수단의 적절한 배치를 통하여 테스트트레이(1)를 안정적으로 이송시키기 위한 점에서 불가피하다. As such, the order of the
그러나, 반도체소자는 랏 단위로 제조 공정을 거치게 될 뿐만 아니라 품질 관리 등이 수행되고, 심지어는 고객도 달리하게 되는데, 만일 랏 순서가 바뀌게 된다면 이는 반도체장비의 효율 저하는 물론 보다 심각한 불이익을 초래하게 된다. However, semiconductor devices not only go through a lot-by-lot manufacturing process, but also perform quality control, and even customers vary. If the order of lots is changed, this may cause a serious disadvantage in reducing the efficiency of semiconductor equipment. do.
그러므로, 도3에 도시된 바와 같이, 디소크챔버(14)로 이송되어 언로딩위치(15)로 이송될 랏을 달리하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 서로 바뀌는 경우를 방지하기 위하여 랏 간의 경계에, 즉 전 랏과 후 랏의 사이에 빈 테스트트레이를 삽입시킴으로써 전 랏과 후 랏을 구분하여 테스트를 진행하는데, 이는 테스트 작업의 효율성을 저하시키게 되는 문제점을 발생시키고, 이러한 문제에 대한 해결 필요성은 웨이퍼의 대구경화, 테스터의 1회당 처리 개수 증가 등으로 인해 더욱 증가하며, 특히, 반도체소자의 메모리 용량 증가로 인해 테스트에 소요되는 시간이 증가함에 따라 종래의 방법으로는 테스트 작업의 손실이 더욱 커지게 되는 문제점을 가지고 있었다.Therefore, as shown in Fig. 3, in order to prevent the case where the order of the test trays 1a and 1b different from the lot to be transferred to the
본 발명은 복수의 테스트트레이가 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되는 경우 테스트트레이의 이송과정 중 테스트트레이의 순서가 바뀌게 됨으로써 서로 다른 랏의 테스트트레이의 순서가 바뀌어서 고객트레이로 언로딩되는 것을 방지하면서 반도체장비의 효율을 증대시키도록 한다.According to the present invention, when a plurality of test trays are simultaneously tested at the test chamber of the test chamber, the order of the test trays is changed during the transfer of the test trays, thereby preventing the unloading of the test trays of different lots into the customer tray. Increase the efficiency of semiconductor equipment.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은, 로딩위치에서 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키는 A단계; 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계; 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계; 및 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계; 를 포함하며, A단계는, 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킴으로써, 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 먼저 이송시키는 것을 특징으로 한다.The test tray transfer method of the test handler according to the present invention for achieving the above object, A step of transferring the test tray, the loading of the semiconductor element in the loading position to the test site of the test chamber via the soak chamber; A step B of supporting a test of semiconductor devices loaded in a plurality of test trays at a test site; A step C for transferring a test tray on which test of semiconductor devices loaded at a test site is completed to an unloading position via a desock chamber; And transferring the test tray, in which the unloading of the semiconductor devices loaded at the unloading position, is completed, to the loading position; It includes, Step A, characterized in that the at least one or more priority test trays are separated from the predetermined path and waiting, thereby transporting at least one or more subsequent test trays first.
적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이에는 전 랏(Preceding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있고, 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이에는 후 랏(Succeeding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 것을 구체적인 특징으로 한다.Preceding lot semiconductor devices are loaded in at least one priority test tray, and at least one successive test tray is loaded in semiconductor lots of successive lots. .
A단계는, 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버로 이송시키는 A1단계; 소크챔버로 이송된 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 A2단계; 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 A3단계; 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이 송시키는 A4단계; 테스트트레이를 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 A5단계; 및 복수의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트사이트로 이송시키는 A6단계; 를 포함하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.A step, A1 step of transferring the test tray from the loading position to the soak chamber; A2 step of waiting at least one priority test tray transferred to the soak chamber from the predetermined path in the soak chamber to wait; Translating at least one or more subordinate test trays to a predetermined path in the soak chamber; Translating the translation of the at least one priority test tray that has been queued in a predetermined path in the soak chamber; A5 step of transferring the test tray to the test standby portion of the test chamber; And A6 transferring the plurality of test trays to the test site at once. It includes another specific feature to include.
A단계는, 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버로 이송시키는 A1단계; 소크챔버로 이송된 테스트트레이를 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 A2단계; 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 A3단계; 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 A4단계; 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 테스트대기부로 이송시키는 A5단계; 및 복수의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트사이트로 이송시키는 A6단계; 를 포함하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.A step, A1 step of transferring the test tray from the loading position to the soak chamber; Translating the test tray transferred to the soak chamber to a predetermined path in the soak chamber; A3 step of leaving at least one or more priorities of the test tray has been transferred to the predetermined path in the soak chamber away from the predetermined path in the soak chamber; A4 step of transferring at least one or more subsequent test trays that have been translated in a predetermined path in the soak chamber to the test standby portion of the test chamber; A5 step of transferring the at least one priority test tray of the priority line to the test standby unit; And A6 transferring the plurality of test trays to the test site at once. It includes another specific feature to include.
A단계는, 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트사이트로 이송시키는 과정 중 어느 한 시점에서 수평상태의 테스트트레이를 수직상태로 자세변환시키는 자세변환단계; 를 포함하고, 자세변환단계는, 자세변환부로 들어온 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 자세변환부 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 자세변환1단계; 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이가 자세변환부로 이송되어 오는 자세변환2단계; 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이와 대기하고 있는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 같이 자세변환시키는 자세변환3단계; 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 다 음 단계로 이송시키는 자세변환4단계; 및 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 다음 단계로 이송시키는 자세변환5단계; 를 포함하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.Step A includes: a posture converting step of converting the test tray in a horizontal state into a vertical state at any point in the process of transferring the test tray to the test site via the soak chamber in the loading position; The posture converting step may include: a
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은, 로딩위치에서 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키는 A단계; 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계; 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계; 및 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계; 를 포함하며, C단계는, 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킴으로써, 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 먼저 이송시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the test tray transfer method of the test handler according to the present invention for achieving the above object, A step of transferring the test tray, the loading of the semiconductor element in the loading position to the test site of the test chamber via the soak chamber; A step B of supporting a test of semiconductor devices loaded in a plurality of test trays at a test site; A step C for transferring a test tray on which test of semiconductor devices loaded at a test site is completed to an unloading position via a desock chamber; And transferring the test tray, in which the unloading of the semiconductor devices loaded at the unloading position, is completed, to the loading position; It includes, Step C, characterized in that to transfer the at least one or more prior test trays of at least one or more priority by leaving at least one of the test trays of the lower priority from the predetermined path.
적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이에는 전 랏(Preceding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있고, 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이에는 후 랏(Succeeding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 것을 구체적인 특징으로 한다.Preceding lot semiconductor devices are loaded in at least one priority test tray, and at least one successive test tray is loaded in semiconductor lots of successive lots. .
C단계는, 복수의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트챔버의 테스트출력부로 이송시키는 C1단계; 테스트트레이를 디소크챔버로 이송시키는 C2단계; 디소크챔버로 이송된 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 디소크챔버 내의 정해진 경 로로부터 이탈시켜 대기시키는 C3단계; 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 C4단계; 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 C5단계; 및 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 C6단계; 를 포함하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.Step C includes: step C1 of transferring the plurality of test trays to the test output unit of the test chamber at one time; C2 step of transferring the test tray to the desock chamber; A step C3 of waiting for at least one or more subordinated test trays transferred to the desock chamber from the predetermined path in the desock chamber; Translating the at least one priority test tray to a predetermined path in the desock chamber; Translating at least one or more subordinated test trays, which are waiting, to a predetermined path in the desock chamber; And C6 transferring the test tray to the unloading position. It includes another specific feature to include.
C단계는, 복수의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트챔버의 테스트출력부로 이송시키는 C1단계; 테스트트레이를 디소크챔버로 이송시키는 C2단계; 디소크챔버로 이송된 테스트트레이를 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 C3단계; 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 디소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 C4단계; 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 C5단계; 및 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 C6단계; 를 포함하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.Step C includes: step C1 of transferring the plurality of test trays to the test output unit of the test chamber at one time; C2 step of transferring the test tray to the desock chamber; Translating the test tray transferred to the desock chamber to a predetermined path in the desock chamber; A step C4 of waiting for at least one or more subordinated test trays which have been translated to a predetermined path in the desock chamber by waiting away from the predetermined path in the desock chamber; Step C5 of transferring at least one or more priority test trays having been translated in a predetermined path in the desock chamber to an unloading position; And step C6 of transferring at least one or more subordinated test trays to the unloading position. It includes another specific feature to include.
C단계는, 테스트트레이를 테스트사이트에서 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 과정 중 어느 한 시점에서 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세변환시키는 자세변환단계; 를 포함하고, 자세변환단계는, 자세변환부로 들어온 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 자세변환부 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 자세변환1단계; 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이가 자세변환부로 이송되어 오는 자세변환2단계; 적어도 한 장 이상의 선순위의 테 스트트레이와 대기하고 있는 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 같이 자세변환시키는 자세변환3단계; 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이를 다음 단계로 이송시키는 자세변환4단계; 및 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 다음 단계로 이송시키는 자세변환5단계; 를 포함하는 것을 또 하나의 구체적인 특징으로 한다.Step C includes: a posture converting step of converting the test tray in a vertical state into a horizontal state at any point in the process of transferring the test tray to the unloading position via the desock chamber at the test site; The posture converting step includes: a
또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은, 로딩위치에서 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키는 A단계; 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계; 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계; 및 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계; 를 포함하는 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 있어서, A단계 내지 C단계의 테스트트레이 순환과정 중 어느 한 시점에서 적어도 한 장 이상의 테스트트레이를 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킴으로써, 전 랏(Preceding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이와 후 랏(Succeeding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이의 순서를 바꾸는 것을 특징으로 한다.In addition, the test tray transfer method of the test handler according to the present invention for achieving the above object, A step of transferring the test tray, the loading of the semiconductor element in the loading position to the test site of the test chamber via the soak chamber; A step B of supporting a test of semiconductor devices loaded in a plurality of test trays at a test site; A step C for transferring a test tray on which test of semiconductor devices loaded at a test site is completed to an unloading position via a desock chamber; And transferring the test tray, in which the unloading of the semiconductor devices loaded at the unloading position, is completed, to the loading position; In the test tray transfer method of the test handler comprising a, by at least one test tray is separated from the predetermined path at any point of the test tray circulation process of steps A to C by waiting, It is characterized in that the order of at least one priority test tray loaded with semiconductor devices and at least one successive test tray loaded with semiconductor devices of a lot (Succeeding lot) is changed.
본 발명은 복수의 테스트트레이가 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되는 테스트트레이의 이송과정 중 테스트트레이의 순서가 바뀌게 됨으로써 서로 다른 랏의 테스트트레이의 순서가 바뀌어서 고객트레이로 언로딩되는 것을 방지하고, 이로 인해 반도체소자에 대한 랏 단위의 품질 관리가 정확하게 실시될 수 있도록 하며, 서로 다른 랏의 테스트트레이의 순서가 바뀌게 되는 것을 방지하기 위하여 빈 테스트트레이를 삽입시킴으로써 발생되는 테스트 작업의 손실을 없애도록 하여 반도체장비의 효율을 향상시키는 효과를 가지고 있다.The present invention prevents the test trays of different lots from being unloaded to the customer tray by changing the order of the test trays during the transfer of the test trays simultaneously tested at the test site of the test chamber. As a result, lot-level quality control of semiconductor devices can be performed accurately, and the loss of test work caused by inserting empty test trays to prevent the order of test trays of different lots from being changed is eliminated. It has the effect of improving the efficiency of semiconductor equipment.
본 발명의 기술요지는 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이, 즉 전 랏(Preceding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이와 후 랏(Succeeding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이의 순서를 변경함으로써 테스트트레이의 이송과정 중 발생하는 테스트트레이의 순서가 변경되는 것을 보정하도록 하며, 이로 인해 서로 다른 랏의 테스트트레이의 순서가 바뀌어서 고객트레이로 언로딩되는 것을 방지하여 종래의 문제점들을 해결할 수 있다.Summary of the Invention The technical gist of the present invention includes a test tray positioned before and after the boundary between lots, that is, one or more priority test trays in which semiconductor devices of the preceding lot are loaded, and semiconductor devices of successive lots. By changing the order of one or more subordinated test trays, it is possible to compensate for the change of the order of the test trays generated during the transfer of the test trays, thereby changing the order of the test trays of different lots and unloading them into the customer tray. It is possible to solve the conventional problems by preventing them.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고, 도5a 내지 도5e는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 테스트트레이(1,1a,1b)를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시킴과 아울러 전 랏(Preceding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 후 랏(Succeeding lot)의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b), 즉 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시키는 A단계(S110)와, 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계(S120)와, 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계(S130)와, 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계(S140)를 포함한다.4 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of the test handler according to the first embodiment of the present invention, and FIGS. 5A to 5E illustrate a test tray transfer method of the test handler according to the first embodiment of the present invention. It is for the drawing. As shown, the test tray transfer method of the test handler according to the first embodiment transfers the test trays (1, 1a, 1b) from the loading position to the test site of the test chamber via the soak chamber, One or more prior test trays 1a loaded with semiconductor devices of a preceding lot and one or more
A단계(S110)는 반도체소자가 로딩 완료된 테스트트레이(1)를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키되, 이 과정에서 랏 의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시키는데, 테스트트레이(1,1a,1b)를 로딩위치에서 소크챔버로 이송시키는 A1단계(S111)와, 소크챔버로 이송된 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 A2단계(S112)와, 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 A3단계(S113)와, 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 A4단계(S114)와, 테스트트레이를 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 A5단계(S115)와, 복수의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트사이트로 이송시키는 A6단계(S116)를 포함한다.A step S110 transfers the
A1단계(S111)는 고객트레이로부터 정해진 개수의 반도체소자가 로딩위치에 위치하는 테스트트레이에 로딩되면, 이러한 테스트트레이(1,1a,1b)를 소크챔버로 이송시킨다. In step A1 (S111), when a predetermined number of semiconductor devices are loaded from a customer tray into a test tray located at a loading position, the
한편, 종래의 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 의하면 소크챔버로 이송된 테스트트레이(1)는 도5a에 도시된 바와 같이 ①과정을 거치게 됨으로써 수직상태로 자세변환되어 ②과정에 의해 병진 위치로 이송되고, ③과정에 의해 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되고, ④ 및 ⑤과정에 의해 테스트트레이(1)가 테스트챔버의 테스트대기부에 상하로 순차적으로 정렬된다.On the other hand, according to the test tray transfer method of the conventional test handler, the
A2단계(S112)는 도5b에 도시된 바와 같이, 소크챔버로 이송된 테스트트레이(1,1a,1b)중에서 랏 간, 예컨대 선행의 A 랏(전 랏)과 후속의 B 랏(후 랏) 간의 경계 전에 위치하는, 즉 전 랏의 반도체소자를 적재하고 있는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 ⑥과정에서와 같이 소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킨다.Step A2 (S112) is performed between lots, such as the preceding A lot (pre lot) and the subsequent B lot (after lot), among the
A3단계(S113)는 도5c에 도시된 바와 같이, ⑦과정에 의해 랏 간의 경계 후의, 즉 후 랏의 반도체소자를 적재하고 있는 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 병진 위치로 이송시키고, 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시킨다.As shown in Fig. 5C, step A3 (S113) transfers at least one or more
A4단계(S114)는 도5d에 도시된 ⑧과정과 같이 대기하고 있던 선순위의 테스트트레이(1a)를 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시킨다. 이 때, 선순위의 테스트트레이(1a)는 후순위의 테스트트레이(1b)를 뒤따르게 된다.Step A4 (S114) translates the waiting test tray 1a of the priority, as shown in step 8D, in a predetermined path in the soak chamber. At this time, the test tray 1a of the higher priority follows the
A5단계(S115)는 도5e에 도시된 것과 같이, 후순위의 테스트트레이(1b)를 테스트챔버의 테스트대기부의 상단으로, 선순위의 테스트트레이(1a)를 테스트챔버의 테스트대기부의 하단으로 이송시킨다.In step A5 (S115), as shown in Fig. 5E, the
마지막으로 A6단계(S116)는 도5e에서 테스트챔버의 테스트대기부에 복수열로 배치된 테스트트레이(1b,1a)를 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시킨다.Finally, step A6 (S116) transfers the test trays (1b, 1a) arranged in a plurality of rows in the test standby portion of the test chamber in Figure 5e to the test site of the test chamber.
한편, 본 실시예에서는 테스트챔버에 한 쌍의 테스트트레이가 동시에 테스트되기 때문에 선순위의 마지막 테스트트레이(1a) 하나와 후순위의 첫 번째 테스트트레이(1b) 하나만 순서를 바꾸게 된다.On the other hand, in this embodiment, since a pair of test trays are simultaneously tested in the test chamber, only the last test tray 1a of the priority and the
또한, A단계(S110)는 소크챔버 내로 이송되는 테스트트레이(1,1a,1b) 중에서 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되고자 하는 복수의 테스트트레이에 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하는지를 판단하고, 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하면 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되고자 하는 복수의 테스트트레이 범위 내에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시키는 것이 바람직하다. In addition, in step A110, the
이와 같이 판단하는 이유는 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되고자 하는 복수의 테스트트레이(1,1a,1b) 중에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테 스트트레이(1a,1b)가 공존하는 경우에만 언로딩위치로부터 언로딩되는 테스트트레이 중에 서로 다른 랏의 반도체소자가 존재하기 때문이며, 이로 인해 불필요한 테스트트레이의 순서 변경을 제한하여 테스트트레이의 대기 시간 및 테스트에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.The reason for this determination is unloading only when the
B단계(S120)는 복수열로 배치된 테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 도킹된 테스터에 의해 테스트되도록 지원한다.Step S120 supports the semiconductor devices loaded on the test trays arranged in a plurality of rows to be tested by the docked tester.
C단계(S130)는 적재된 반도체소자들의 테스트를 마친 테스트트레이를 디소크챔버측으로 이송시키게 된다. 이 때, 디소크챔버 측으로 이송되는 일정 개수, 일예로 한 쌍으로 이루어진 테스트트레이를 소크챔버로부터 테스트챔버로 이송시키는 순서에 반대되는 순서로 디소크챔버로 이송시킨다. 그리고 이를 언로딩위치로 이송시킨다. 그런 다음 언로딩위치에서 테스트트레이에 장착된 반도체소자를 고객트레이로 언로딩한다.Step C130 transfers the test trays, which have been tested with the loaded semiconductor devices, to the desock chamber. At this time, a predetermined number of test trays, for example, a pair of test trays, which are transferred to the desock chamber side, are transferred to the desock chamber in an order opposite to that of the transfer from the soak chamber to the test chamber. Then transfer it to the unloading position. Then, in the unloading position, the semiconductor device mounted in the test tray is unloaded into the customer tray.
D단계(S140)는 언로딩이 끝난 빈 테스트트레이를 다시 로딩위치로 이송시켜서 상기한 바와 같은 단계들을 반복적으로 수행하도록 한다.Step S140 transfers the unloaded empty test tray back to the loading position to repeat the above steps.
이상과 같이, 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 의하면, A단계(S110)에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 미리 변경함으로써 C단계(S130)에서 순서를 미리 변경한 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 재차 바뀌게 되더라도 서로 다른 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)는 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 순으로 언로딩부를 통해서 고객트레이로 언로딩된다.As described above, according to the test tray transfer method of the test handler according to the first embodiment, in step A110, the order of the
도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고, 도7a 내지 도7d는 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 제1실시예와 마찬가지로 테스트트레이(1,1a,1b)를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시킴과 아울러 전 랏의 반도체 소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 후 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 후순위 테스트트레이(1b), 즉 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시키는 A단계(S210)와, 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계(S220)와, 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계(S230)와, 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계(S240)를 포함하는데, B단계(S220), C단계(S230), D단계(S240)는 이전의 제1실시예의 B단계(S120), C단계(S130), D단계(S140)와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 하겠다.6 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of a test handler according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 7A to 7D illustrate a test tray transfer method of a test handler according to a second embodiment of the present invention. It is for the drawing. As shown, the test tray transfer method of the test handler according to the second embodiment of the present invention, as in the first embodiment, the test chamber (1, 1a, 1b) of the test chamber via the soak chamber in the loading position At least one priority test tray 1a in which the semiconductor devices of the previous lot are loaded and one or more
A단계(S210)는 테스트트레이(1,1a,1b)를 로딩위치에서 소크챔버로 이송시키는 A1단계(S211)와, 소크챔버로 이송된 테스트트레이(1,1a,1b)를 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 A2단계(S212)와, 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 소크챔버 내의 정해 진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 A3단계(S213)와, 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 A4단계(S214)와, 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 A5단계(S215)와, 복수의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트사이트로 이송시키는 A6단계(S216)를 포함한다.Step A (S210) is a step A1 (S211) for transferring the test trays (1, 1a, 1b) from the loading position to the soak chamber, and the test trays (1, 1a, 1b) transferred to the soak chamber are determined in the soak chamber. A2 step S212 of translating the path, and A3 step S213 of waiting for the test tray 1a of at least one or more priorities that have been translated to the predetermined path in the soak chamber away from the predetermined path in the soak chamber. And step A4 (S214) of transferring at least one or more
A1단계(S211)는 테스트하고자 하는 반도체소자를 정해진 개수만큼 적재한 테스트트레이(1,1a,1b)를 로딩위치에서 소크챔버로 이송시킨다. 이 때, 테스트트레이가 수직상태가 되도록 자세를 변환시키게 된다.In step A1 (S211), the
A2단계(S212)는 도7a에 도시된 바와 같이, 소크챔버 내로 수직되게 순차적으로 이송되어 온 테스트트레이(1,1a,1b)들을 소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시킨다.A2 step S212 translates the
A3단계(S213)는 소크챔버 내에서 병진이송된 테스트트레이(1,1a,1b)들 중에서 롯 간의 경계 전에 위치하는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 도7b에 도시된 ⑨과정에 의해 소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킨다.Step A3 (S213) includes at least one priority test tray 1a positioned before the boundary between lots among the
A4단계(S214)는 도7c에 도시된 ⑩과정에 의해 소크챔버 내의 정해진 경로를 따라 병진이송되어 온 랏 간의 경계 후의 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 테스트챔버의 테스트대기부의 상단으로 이송시킨다.Step A4 (S214) is performed by transferring the at least one or more
A5단계(S215)는 대기하고 있던 선순위의 테스트트레이(1a)를 도7c의 ⑪과정 과 도7d의 ⑫과정에 의해 테스트챔버의 테스트대기부의 하단으로 이송시킨다.Step A5 (S215) transfers the waiting test tray (1a) to the lower end of the test waiting portion of the test chamber by the process of Fig. 7c and the process of Fig. 7d.
마지막으로 A6단계(S216)는 도7d에서 테스트챔버의 테스트대기부에 복수열로 배치된 테스트트레이(1b, 1a)를 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시킨다.Finally, step A6 (S216) transfers the
한편, A단계(S210)는 소크챔버 내에서 병진이송을 마친 테스트트레이 중에서 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되고자 하는 복수의 테스트트레이에 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하는지를 판단하고, 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하면 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되고자 하는 복수의 테스트트레이(1a,1b) 범위 내에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시킨다. On the other hand, in step A210,
이상과 같이, 제2실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 의하면, A단계(S210)에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 미리 바꿈으로써 C단계(S230)에서 순서가 미리 변경된 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 재차 바뀌게 되더라도 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)는 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 순으로 언로딩위치를 통해서 고객트레이로 언로딩된다.As described above, according to the test tray transfer method of the test handler according to the second embodiment, in step S210 by changing the order of the test tray (1a, 1b) located before and after the boundary between the lots in step S230 Even if the order of the
도8은 본 발명의 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고, 도9a 내지 도9e는 본 발명의 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 사이드도킹방식 테스트핸들러의 특 유구성인 자세변환부(16)에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이들의 순서를 변경시킴을 나타낸다. 이와 같은 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키되, 전 랏의 반도체 소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 후 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 후순위 테스트트레이(1b), 즉 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이들의 순서가 변경되는 A단계(S310)와, 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계(S320)와, 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계(S330)와, 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계(S340)를 포함하는데, B단계(S320), C단계(S330), D단계(S340)는 이전의 제1실시예의 B단계(S120)와, C단계(S130), D단계(S140)와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 하겠다.8 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of a test handler according to a third embodiment of the present invention, and FIGS. 9A to 9E illustrate a test tray transfer method of a test handler according to a third embodiment of the present invention. It is for the drawing. As shown, the test tray transfer method of the test handler according to the third embodiment changes the order of the test trays located before and after the boundary between the lots in the
A단계(S310)는 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시킨다. 이 과정 중에 어느 한 시점에서 테스트트레이의 자세를 수평상태에서 수직상태로 변환시키는 자세변환단계를 포함한다.Step A 310 transfers the test tray to the test site of the test chamber via the soak chamber at the loading position. At any point in the process, a posture converting step of converting the posture of the test tray from the horizontal state to the vertical state.
자세변환단계는 자세변환부(16)로 들어온 랏 간의 경계 전에 위치하는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 자세변환부(16) 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 자세변환1단계(R311)와, 랏 간의 경계 후에 위치하는 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이가 자세변환부(16)로 이송되어 오는 자세 변환2단계(R312)와, 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이와 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 같이 자세변환시키는 자세변환3단계(R313)와, 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이를 다음 단계로 이송시키는 자세변환4단계(R314)와, 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 다음 단계로 이송시키는 자세변환5단계(R315)를 포함한다.The posture conversion step includes a
자세변환1단계(R311)는 자세변환부(16)로 들어온 수평상태의 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 자세변환부(16) 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜, 예를 들어 도9a에 도시된 바와 같이 ㉮과정에 의해 자세변환부(16) 내에서 상방으로 이동시켜 대기시킨다.In the posture converting step R311, the test tray 1a of at least one or more priorities in a horizontal state entering the
자세변환2단계(R312)는 수평상태의 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)가 도9b에 도시된 바와 같이 ㉯과정에 의해 자세변환부(16) 내로 이송된다. 이 때, 자세변환부(16)의 콤팩트화를 위하여 자세변환부(16) 내에 선순위의 테스트트레이(1a)와 후순위의 테스트트레이(1b)가 수직으로 적층됨이 바람직하다.In the posture converting step R312, at least one or more
자세변환3단계(R313)는 도9c에 도시된 ㉰과정에 의해 자세변환부(16) 전체가 자세변환함으로써 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)와 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 같이 수평상태에서 수직상태로 자세변환시킨다.The posture conversion step 3 (R313) is a posture conversion of the entire
자세변환4단계(R314)는 수직상태로 자세변환된 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 다음 단계로 이송시키는데, 도9d의 ㉱과정에서와 같이 다음단계로 이송시킨다.The posture transformation step R314 transfers at least one or more
자세변환5단계(R315)는 수직상태로 자세변환된 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 다음 단계로 이송시키는데, 도9e에 도시된 바와 같이, ㉲과정에 의해 다음단계로 이송시킴으로써 선순위의 테스트(1a)를 뒤따르도록 한다.The posture converting step 5 (R315) transfers the at least one priority test tray 1a that is in the posture transformed into a vertical state to the next step, as shown in Fig. 9E, by the step 로 to the next step. The transfer is followed by the priority test 1a.
한편, 자세변환단계는 자세변환부(16)로 이송되는 테스트트레이 중에서 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트될 복수의 테스트트레이 중에 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하는지를 판단하고, 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하면 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트될 복수의 테스트트레이 범위 내에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시켜서 이송시킨다.Meanwhile, the posture converting step determines whether the
이와 같이 판단하는 이유는 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트될 복수의 테스트트레이 중에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)가 공존하는 경우에만 언로딩위치로 이송되는 서로 다른 랏 간의 경계 전후에 위치하는 반도체소자가 존재하기 때문이며, 이로 인해 불필요한 테스트트레이의 순서 변경을 제한하여 테스트트레이의 대기 시간 및 테스트에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.The reason for this determination is that the boundary between different lots transferred to the unloading position only when the
또한, 자세변환단계는 로딩위치와 소크챔버사이, 소크챔버 내에서 병진이송 전 또는 후 등 A단계(S310)의 임의의 위치에서 수행될 수 있다.In addition, the posture converting step may be performed at any position in step A 310, such as between the loading position and the soak chamber, before or after translational transfer in the soak chamber.
이상과 같이, 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 의 하면, A단계(S310)의 자세변환단계에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 미리 바꿈으로써 C단계(S330)에서 순서가 미리 변경된 테스트트레이(1a,1b)가 재차 바뀌게 되더라도 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)는 선행하는 A랏과 후속하는 B랏 순으로 언로딩위치를 통해서 고객트레이로 언로딩된다.As described above, according to the test tray transfer method of the test handler according to the third embodiment, the order of the test trays (1a, 1b) placed before and after the boundary between the lots in the posture conversion step of step A310 is changed in advance. As a result, even if the
도10은 본 발명의 제4실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고, 도11은 본 발명의 제4실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 제2실시예의 역동작에 가까운 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키는 A단계(S410)와, 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계(S420)와, 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키되, 전 랏의 반도체 소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 후 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 후순위 테스트트레이(1b), 즉 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서가 변경되지 않는 C단계(S430)와, 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계(S440)를 포함한다.10 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of the test handler according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a view illustrating a test tray transfer method of the test handler according to the fourth embodiment of the present invention. . As shown, the test tray transfer method of the test handler according to the third embodiment close to the reverse operation of the second embodiment A step of transferring the test tray to the test site of the test chamber via the soak chamber in the loading position (S410) ), The step B (S420) for supporting the testing of the semiconductor devices loaded in the plurality of test trays at the test site, and the unloading position of the test tray where the testing of the semiconductor devices loaded at the test site is completed via the desock chamber. At least one priority test tray 1a in which the semiconductor elements of the previous lot are loaded and at least one
A단계(S410)는 로딩위치에서 테스트하고자 하는 반도체소자가 정해진 개수만 큼 테스트트레이로 채워지면, 이를 수직상태로 자세를 변환시킨 다음 소크챔버를 경유함으로써 예열 또는 예냉 과정을 거치도록 하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시킨다.In step A410, when the semiconductor device to be tested at the loading position is filled with the test tray as many as the predetermined number, the posture is converted to a vertical state and then the preheating or precooling process is performed by passing through the soak chamber. Transfer it to the test site.
B단계(S420)는 복수열로 배치된 테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 도킹된 테스터에 의해 테스트되도록 지원한다.Step S420 supports the semiconductor devices loaded on the test trays arranged in a plurality of rows to be tested by the docked tester.
C단계(S430)는 적재된 반도체소자들의 테스트를 마친 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키되, 이 과정에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시키는데, 복수열의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트챔버의 테스트출력부로 이송시키는 C1단계(S431)와, 테스트트레이를 소크챔버로부터 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 순서에 반대되는 순서로 디소크챔버로 이송시키는 C2단계(S432)와, 디소크챔버로 이송된 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 디소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 C3단계(S433)와, 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 C4단계(S434)와, 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 C5단계(S435)와, 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시키는 C6단계(S436)를 포함한다.Step S430 transfers the test trays that have been tested for the loaded semiconductor devices to the unloading position via the desock chamber, and in this process, the order of the
C1단계(S431)는 테스트챔버의 테스트사이트에서 테스트를 마친 복수열의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트챔버의 테스트출력부로 이송시킨다.Step C431 (S431) transfers a plurality of rows of test trays tested at the test site of the test chamber to the test output unit of the test chamber at once.
C2단계(S432)는 테스트챔버의 테스트출력부에 위치한 테스트트레이를 디소크 챔버로 이송시킨다. 이 때, 테스트트레이를 소크챔버로부터 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 순서에 반대되는 순서로 디소크챔버로 이송시키게 된다.Step C2 (S432) transfers the test tray located in the test output of the test chamber to the desock chamber. At this time, the test tray is transferred to the desock chamber in an order opposite to the order of transferring the test tray from the soak chamber to the test standby portion of the test chamber.
C3단계(S433)는 디소크챔버로 이송된 테스트트레이 중에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)가 존재하면, 도11에 도시된 ⓐ과정에 의해 랏 간의 경계 후에 위치하는 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 디소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킨다.In step C3 (S433), if there are
C4단계(S434)는 랏 간의 경계 전에 위치하는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 도11의 ⓑ와 ⓒ과정에 의해 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시킨다.Step C434 (S434) translates at least one or more priority test trays (1a) positioned before the boundary between the lots to a predetermined path in the desock chamber by the process of Figs.
C5단계(S435)는 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 도11의 ⓓ과정을 거쳐서 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시킨다.Step C435 (S435) translates at least one or more
마지막으로 C6단계(S436)는 병진이송되어 온 테스트트레이를 언로딩위치로 이송시킨다.Finally, step C6 (S436) transfers the translation of the test tray to the unloading position.
한편, C3 내지 C5단계(S433, S434, S435)는 디소크챔버로 이송되는 테스트트레이 중에서 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이 중에 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하는지를 판단하고, 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하면 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이 범위 내에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시켜서 이송시킨다.On the other hand, the steps C3 to C5 (S433, S434, S435) is a test tray (1a, 1b) located before and after the boundary between the lot among the plurality of test trays simultaneously tested at the test site of the test chamber among the test trays transferred to the desock chamber ) And the
이와 같이 판단하는 이유는 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이 중에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)가 공존하는 경우에만 언로딩위치로 이송되는 서로 다른 랏 간의 경계 전후에 위치하는 반도체소자가 존재하기 때문이며, 이로 인해 불필요한 테스트트레이의 순서 변경을 제한하여 테스트트레이의 대기 시간 및 테스트에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.The reason for this determination is that the boundary between different lots transferred to the unloading position only when the
D단계(S440)는 언로딩이 끝난 빈 테스트트레이를 다시 로딩위치로 이송시켜서 상기한 바와 같은 단계들을 반복적으로 수행하도록 한다.Step S440 transfers the unloaded empty test tray back to the loading position to repeat the above steps.
이상과 같이, 제4실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 의하면, C2단계(S432)에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 변경됨으로써 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 간의 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 바뀌게 되더라도 C3 내지 C5단계(S433, S434, S435)에 의해 랏 간의 경계가 되는 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 다시 바꾸게 됨으로써 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)는 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 순으로 언로딩위치를 통해서 고객트레이로 언로딩된다.As described above, according to the test tray conveying method of the test handler according to the fourth embodiment, the order of the
도12는 본 발명의 제5실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고, 도13은 본 발명의 제5실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 제1실시예의 역동작에 가까운 제5실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키 는 A단계(S510)와, 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계(S520)와, 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키되, 전 랏의 반도체 소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 후 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 후순위 테스트트레이(1b), 즉 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서가 변경되지 않는 C단계(S530)와, 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계(S540)를 포함하는데, A단계(S510), B단계(S520), D단계(S540)는 이전의 제4실시예의 A단계(S410), B단계(S420), D단계(S440)와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 하겠다.12 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of the test handler according to the fifth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a view illustrating a test tray transfer method of the test handler according to the fifth embodiment of the present invention. . As shown, the test tray transfer method of the test handler according to the fifth embodiment close to the reverse operation of the first embodiment is a step (A) of transferring the test tray from the loading position to the test site of the test chamber via the soak chamber ( S510), step B (520) of supporting the testing of the semiconductor devices loaded in the plurality of test trays at the test site, and the unloading of the test tray in which the testing of the semiconductor devices loaded at the test site is completed via the desock chamber. Before or after the boundary between the lots, wherein at least one senior test tray 1a in which the semiconductor devices of the previous lot are loaded and one or more
C단계(S530)는 적재된 반도체소자들의 테스트를 마친 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키되, 이 과정에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시키는데, 복수열의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트챔버의 테스트출력부로 이송시키는 C1단계(S531)와, 테스트트레이를 소크챔버로부터 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 순서에 반대되는 순서로 디소크챔버로 이송시키는 C2단계(S532)와, 디소크챔버로 이송된 테스트트레이를 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송시키는 C3단계(S533)와, 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 디소크챔버 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 C4단계(S534)와, 디소크챔버 내의 정해진 경로로 병진이송되어 온 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트 레이를 언로딩위치로 이송시키는 C5단계(S535)와, 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 언로딩위치로 이송시키는 C6단계(S536)를 포함한다.In step S530, the test trays, which have been tested with the loaded semiconductor devices, are transferred to the unloading position via the desock chamber, and in this process, the order of the
C1단계(S531)는 테스트챔버의 테스트사이트에서 테스트를 마친 복수열의 테스트트레이를 한꺼번에 테스트챔버의 테스트출력부로 이송시킨다.Step C531 (S531) transfers the plurality of test trays tested at the test site of the test chamber to the test output unit of the test chamber at once.
C2단계(S532)는 테스트챔버의 테스트출력부에 위치한 테스트트레이를 디소크챔버로 이송시킨다. 이 때, 테스트트레이를 소크챔버로부터 테스트챔버의 테스트대기부로 이송시키는 순서에 반대되는 순서로 디소크챔버로 이송시키게 된다.Step C2 (S532) transfers the test tray located in the test output of the test chamber to the desock chamber. At this time, the test tray is transferred to the desock chamber in an order opposite to the order of transferring the test tray from the soak chamber to the test standby portion of the test chamber.
C3단계(S533)는 디소크챔버로 이송된 테스트트레이를 디소크챔버 내의 정해진 경로로 정해진 위치까지 병진이송시킴으로써 소크챔버에 의해 가열 또는 냉각된 상태를 상온으로 환원시킨다.In step C3 (S533), the test tray transferred to the desock chamber is translated to a predetermined position in the desock chamber to a predetermined position, thereby reducing the state heated or cooled by the soak chamber to room temperature.
C4단계(S534)는 디소크챔버 내의 테스트트레이가 병진이송을 마치면, 도13에 도시된 바와 같이, ⓔ과정에 의해 랏 간의 경계 후의 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 디소크챔버 내의 정해진 경로부터 이탈시켜 대기시킨다.Step C4 (S534), when the test tray in the desock chamber finishes the translation, as shown in Fig. 13, at least one or more
C5단계(S535)는 랏 간의 경계 전의 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 도13의 ⓕ 및 ⓖ과정에 의해 언로딩위치로 이송시킨다.Step C5 (S535) transfers at least one or more priority test trays 1a before the boundary between lots to the unloading position by the process of FIG.
마지막으로 C6단계(S536)는 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 도13의 ⓗ과정에 의해 언로딩위치로 이송시킨다.Finally, step C6 (S536) transfers at least one or more
한편, C4 내지 C6단계(S534, S535, S536)는 디소크챔버 내측의 테스트트레이들 중에서 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이들 중에 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하는지를 판단하고, 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하면 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이 범위 내에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시켜서 언로딩시킴이 바람직하다.On the other hand, the steps C4 to C6 (S534, S535, S536) of the plurality of test trays simultaneously tested at the test site of the test chamber among the test trays inside the desock chamber are located before and after the boundary between the lots (1a, 1b) is judged to coexist, and if the test trays (1a, 1b) located before and after the boundary between the lot coexist, the test tray located before and after the boundary between the lot in the range of test trays simultaneously tested at the test site of the test chamber It is preferable to change the order of (1a, 1b) to unload.
이상과 같이, 제5실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 의하면, C2단계(S532)에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 변경됨으로써 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 간의 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 바뀌게 되더라도 C4 내지 C6단계(S534, S535, S536)에 의해 랏 간의 경계가 되는 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 다시 바꾸게 됨으로써 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)는 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 순으로 언로딩위치를 통해서 고객트레이로 언로딩된다.As described above, according to the test tray transfer method of the test handler according to the fifth embodiment, the order of the
도14는 본 발명의 제6실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고, 도15는 본 발명의 제6실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이다. 도시된 바와 같이, 제6실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 사이드도킹방식 테스트핸들러의 특유구성인 자세변환부(17)에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시킨다. 제6실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 테스트트레이를 로딩위치에서 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송 시키는 A단계(S610)와, 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계(S620)와, 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키되, 전 랏의 반도체 소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 후 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 한 장 이상의 후순위 테스트트레이(1b), 즉 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서가 변경되지 않는 C단계(S630)와, 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계(S640)를 포함하는데, A단계(S610), B단계(S620), D단계(S640)는 이전의 제4실시예의 A단계(S410), B단계(S420), D단계(S440)와 동일하므로 그 설명을 생략하기로 하겠다.14 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of the test handler according to the sixth embodiment of the present invention, and FIG. 15 is a view illustrating a test tray transfer method of the test handler according to the sixth embodiment of the present invention. . As shown, the test tray transfer method of the test handler according to the sixth embodiment of the test tray of the test tray (1a, 1b) located before and after the boundary between the lot in the
C단계(S630)는 테스트트레이를 테스트챔버의 테스트사이트에서 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시킨다. 이 과정 중에 어느 한 시점에서 테스트트레이의 자세를 수직상태에서 수평상태로 변환시키는 자세변환단계를 포함한다.Step C630 transfers the test tray to the unloading position via the desock chamber at the test site of the test chamber. At any point in this process, a posture converting step of converting the posture of the test tray from the vertical state to the horizontal state is included.
자세변환단계는 자세변환부(17)로 들어온 랏 간의 경계 전에 위치하는 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 자세변환부(17) 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시키는 자세변환1단계(R631)와, 랏 간의 경계 후에 위치하는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)가 자세변환부(17)로 이송되어 오는 자세변환2단계(R632)와, 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 같이 자세변환시키는 자세변환3단계(R633)와, 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 다음 단계로 이송시키는 자세변환4단계(R634)와 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 다음 단계로 이송시키는 자세변환5단계(R635)를 포함한다.The posture conversion step includes a posture conversion step 1 (R631) in which at least one or more
자세변환1단계(R631)는 자세변환부(17)로 들어온 수직상태의 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 자세변환부(17) 내의 정해진 경로로부터 이탈시켜, 예를 들어 도15에 도시된 바와 같이 ⓘ과정에 의해 자세변환부(17) 내에서 좌방으로 이동시켜 대기시킨다.In the posture converting step R631, the
자세변환2단계(R632)는 수직상태의 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 도15의 ⓙ과정에서와 같이 자세변환부(17) 내로 이송시킨다. 이 때, 자세변환부(17)의 콤팩트화를 위하여 선순위의 테스트트레이(1a)와 후순위의 테스트트레이(1b)를 서로 나란하게 위치시킴이 바람직하다.The posture transformation step R632 transfers the test tray 1a of at least one or more priorities in the vertical state into the
자세변환3단계(R633)는 자세변환부(17) 전체가 도15의 ⓚ과정에서와 같이 자세변환함으로써 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)와 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 같이 수직상태에서 수평상태로 자세변환시킨다.In the posture converting step R633, the
자세변환4단계(R634)는 수평상태로 자세변환된 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이(1a)를 도15의 ⓛ과정에서와 같이 다음단계로 이송시킨다.The posture transformation step R634 transfers the at least one priority test tray 1a having the posture transformation into a horizontal state to the next step as in the process of FIG.
자세변환5단계(R635)는 수평상태로 자세변환된 대기하고 있던 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이(1b)를 도15의 ⓜ과정에서와 같이 다음단계로 이송시킴으로써 선순위의 테스트트레이(1a)를 뒤따르도록 한다.The posture conversion step 5 (R635) transfers the test tray 1a of the higher priority by transferring at least one or more
한편, 자세변환단계는 자세변환부(17)로 이송되는 테스트트레이 중에서 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이 중에 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하는지를 판단하고, 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들이 공존하면 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이 범위 내에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)들의 순서를 변경시켜서 이송시킨다.Meanwhile, the posture converting step determines whether the
이와 같이 판단하는 이유는 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트된 복수의 테스트트레이 중에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)가 공존하는 경우에만 언로딩위치로 이송되는 서로 다른 랏 간의 경계 전후에 위치하는 반도체소자가 존재하기 때문이며, 이로 인해 불필요한 테스트트레이의 순서 변경을 제한하여 테스트트레이의 대기 시간 및 테스트에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.The reason for this determination is that the boundary between different lots transferred to the unloading position only when the
또한, 자세변환단계는 디소크챔버 내에서 병진이송 전 또는 후, 또는 디소크챔버와 언로딩위치 사이 등 C단계의 임의의 위치에서 수행될 수 있다.Also, the posture converting step may be performed at any position in step C, such as before or after translational transfer in the desock chamber, or between the desock chamber and the unloading position.
이상과 같이, 제6실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 의하면, C단계(S630)의 자세변환단계에서 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 변경됨으로써 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 간의 테스트트레이(1a,1b)의 순서가 바뀌게 되더라도 자세변환단계에 의해 랏 간의 경계가 되는 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 다시 바꾸게 됨으로써 랏 간의 경계 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)는 선행하는 A 랏과 후속하는 B 랏 순으로 언로딩위치를 통해 서 고객트레이로 언로딩된다.As described above, according to the test tray transfer method of the test handler according to the sixth embodiment, the order of the test tray (1a, 1b) located before and after the boundary between the lot in the posture conversion step of step C630 (S630) is changed, Even if the order of the
또한, 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 로딩위치에서 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이를 소크챔버를 경유하여 테스트챔버의 테스트사이트로 이송시키는 A단계와, 테스트사이트에서 복수의 테스트트레이에 적재된 반도체소자들의 테스트를 지원하는 B단계와, 테스트사이트에서 적재된 반도체소자들의 테스트가 완료된 테스트트레이를 디소크챔버를 경유하여 언로딩위치로 이송시키는 C단계와, 언로딩위치에서 적재된 반도체소자들의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 로딩위치로 이송시키는 D단계를 포함하되, A단계 내지 C단계의 테스트트레이 순환과정 중 어느 한 시점에서 적어도 한 장 이상의 테스트트레이를 정해진 경로로부터 이탈시켜 대기시킴으로써, 전 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 적어도 한 장 이상의 선순위의 테스트트레이와 후 랏의 반도체소자들이 적재되어 있는 적어도 한 장 이상의 후순위의 테스트트레이의 순서를 바꿀 수 있다.In addition, the test tray transfer method of the test handler according to the present invention comprises the step A of transferring the test tray, the loading of the semiconductor element in the loading position to the test site of the test chamber via the soak chamber, and a plurality of test trays at the test site Step B for supporting the testing of semiconductor devices loaded on the substrate; and step C for transferring the test tray on which the testing of semiconductor devices loaded on the test site is completed to the unloading position via the desock chamber; Including a step D for transferring the test tray is completed the unloading of the semiconductor devices to the loading position, at least one test tray is separated from the predetermined path and waiting at any point of the test tray cycle of steps A to C At least one stack containing all semiconductor devices It is possible to change the order of the test trays of the upper priority and the at least one lower priority test tray in which the semiconductor devices of the float are loaded.
그리고, 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 상술한 실시예들에서 테스트챔버의 테스트사이트에서 한 쌍의 테스트트레이가 동시에 테스트되는 것을 나타내었으나, 이에 한하지 않고, 테스트챔버의 테스트사이트에서 3개 이상의 테스트트레이가 동시에 테스트되는 경우에도 적용되며, 이 경우 도16a 및 도16b에 도시된 바와 같이, 테스트챔버의 테스트사이트에서 동시에 테스트되는 테스트트레이에서 선행의 A 랏과 후속의 B 랏 간의 경계를 기준으로 전후에 위치하는 적어도 한 장 이상의 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 이전의 실시예들과 같이 바꾸 게 된다.In addition, although the test tray transfer method of the test handler according to the present invention shows that the pair of test trays are simultaneously tested at the test site of the test chamber in the above-described embodiments, the present invention is not limited thereto. The same applies to the case where three or more test trays are tested at the same time, in this case, as shown in Figs. 16A and 16B, the boundary between the preceding A lot and the subsequent B lot in the test tray simultaneously tested at the test site of the test chamber. The order of at least one or more test trays (1a, 1b) positioned before and after the basis is changed as in the previous embodiments.
또한, 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법은 상술한 실시예들에서 사이드도킹방식 테스트핸들러에 대한 예를 나타내었으나, 테스터가 테스트챔버의 하방에 수평상태로 설치되고 테스트사이트 역시 수평하게 형성되는 언더헤드도킹방식 테스트핸들러에도 적용될 수 있을 것이다.In addition, the test tray transfer method of the test handler according to the present invention has shown an example of the side docking test handler in the above embodiments, the tester is installed in a horizontal state below the test chamber and the test site is also formed horizontally It can also be applied to underhead docked test handlers.
뿐만 아니라, 사이드도킹방식의 테스트핸들러 중 소크챔버 및 디소크챔버 내에서 테스트트레이가 수평상태로 병진이송되는 경우에도 적용될 수 있을 것이다. 이 경우 도17a 및 도17b에서와 같이, 이들 챔버에서 수평상태로 병진이송되는 테스트트레이 중에서 랏 간의 경계의 전후에 위치하는 테스트트레이(1a,1b)를 이송 경로로부터 일시적으로 이탈되도록 함으로써 이러한 테스트트레이(1a,1b)의 순서를 변경할 수 있으며, 이 때, 경로로부터 이탈시키는 테스트트레이(1a,1b)는 수직되게 이탈시킴은 물론 수평되게 이탈시킬 수도 있으며, 이탈 방향 역시 상하방향은 물론 전후 또는 좌우로도 가능하다 하겠다.In addition, it may be applied to the case where the test tray is translated horizontally in the soak chamber and the desock chamber of the side docking test handler. In this case, as shown in Figs. 17A and 17B, the
이상에서와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 기술이 당업자에 의하여 용이하게 변형 실시될 가능성이 자명하며, 이러한 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술사상에 포함된다할 것이다.As described above, specific embodiments have been described in the detailed description of the present invention, but it is obvious that the technology of the present invention can be easily modified by those skilled in the art, and such modified embodiments are defined in the claims of the present invention. It will be included in the technical spirit described.
도1은 종래의 테스트핸들러에서 반도체소자 및 테스트트레이의 이송 경로를 나타낸 평면도이고,1 is a plan view showing a transfer path of a semiconductor device and a test tray in a conventional test handler,
도2는 종래의 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 사시도이고,Figure 2 is a perspective view for explaining a test tray transfer method of a conventional test handler,
도3은 종래의 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에 대한 문제점을 설명하기 위한 평면도이고,3 is a plan view for explaining a problem with a test tray transfer method of a conventional test handler,
도4는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고,4 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of a test handler according to a first embodiment of the present invention;
도5a 내지 도5e는 본 발명의 제1실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이고,5A to 5E are views for explaining a test tray transfer method of the test handler according to the first embodiment of the present invention.
도6은 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고,6 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of a test handler according to a second embodiment of the present invention;
도7a 내지 도7d는 본 발명의 제2실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이고,7A to 7D are views for explaining a test tray transfer method of the test handler according to the second embodiment of the present invention.
도8은 본 발명의 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에서 자세변환단계를 도시한 흐름도이고,8 is a flowchart illustrating a posture converting step in a test tray transfer method of a test handler according to a third embodiment of the present invention;
도9a 내지 도9e는 본 발명의 제3실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이고,9A to 9E are views for explaining a test tray transfer method of a test handler according to a third embodiment of the present invention.
도10은 본 발명의 제4실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법 을 도시한 흐름도이고,10 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of a test handler according to a fourth embodiment of the present invention;
도11은 본 발명의 제4실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이고,11 is a view for explaining a test tray transfer method of a test handler according to a fourth embodiment of the present invention;
도12는 본 발명의 제5실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 도시한 흐름도이고,12 is a flowchart illustrating a test tray transfer method of a test handler according to a fifth embodiment of the present invention;
도13은 본 발명의 제5실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이고,13 is a view for explaining a test tray transfer method of the test handler according to a fifth embodiment of the present invention;
도14는 본 발명의 제6실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에서 자세변환방법을 도시한 흐름도이고,14 is a flowchart illustrating a posture converting method in a test tray transport method of a test handler according to a sixth embodiment of the present invention;
도15는 본 발명의 제6실시예에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법을 설명하기 위한 도면이고,15 is a view for explaining a test tray transfer method of a test handler according to a sixth embodiment of the present invention;
도16a 및 도16b는 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에서 테스트사이트에 동시에 이송되는 테스트트레이의 예를 나타낸 도면이고,16A and 16B are views illustrating an example of a test tray simultaneously transferred to a test site in a test tray transfer method of a test handler according to the present invention;
도17a 및 도17b는 본 발명에 따른 테스트핸들러의 테스트트레이 이송방법에서 테스트트레이 이송방식의 다른 예를 나타낸 도면이다.17A and 17B illustrate another example of a test tray transport method in a test tray transport method of a test handler according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
1 : 테스트트레이1: test tray
1a : 랏 간의 경계 전에 위치하는 선순위의 테스트트레이1a: Priority test tray placed before the boundary between lots
1b : 랏 간의 경계 후에 위치하는 후순위의 테스트트레이1b: Subordinate priority test tray located after the border between lots.
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Legal Events
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