KR20150129904A - Test handler and electronic device test method using the same - Google Patents

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KR20150129904A
KR20150129904A KR20140056456A KR20140056456A KR20150129904A KR 20150129904 A KR20150129904 A KR 20150129904A KR 20140056456 A KR20140056456 A KR 20140056456A KR 20140056456 A KR20140056456 A KR 20140056456A KR 20150129904 A KR20150129904 A KR 20150129904A
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test
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eilat
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KR20140056456A
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김창래
이영숙
박성남
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(주)테크윙
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Abstract

테스트핸들러가 개시된다. A test handler is disclosed. 일실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하고 언로딩된 상기 전자부품들을 배출시키는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되도록 할 수 있다. Test handler according to an exemplary embodiment, electronic components are loaded position, testing position, and along a predetermined path including the unloading position to the testing to ensure that the test while sequentially circulating and classifying the electronic components for each grade, the electronic component the loading section to be loaded, the loading is complete and the electronic component to the control unit test test support, unloading unit to be tested is loaded completed unloading the electronic components are sorted by rating and part the loading, the test support, and the unloading is and a control unit for discharging the electronic component un-loaded, wherein, when the loading of the electronic components corresponding to the first Trat is first tested, e corresponding to the 2 lots that later tests than the first Eilat At least some of the components that can be loaded.

Description

테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법{TEST HANDLER AND ELECTRONIC DEVICE TEST METHOD USING THE SAME} Test handler and the test methods of electronic components using the same {TEST HANDLER AND ELECTRONIC DEVICE TEST METHOD USING THE SAME}

이하의 설명은 테스트핸들러 및 이를 이용한 전자부품 테스트 방법에 관한 것이다. The following description relates to a test handler and the test methods of electronic components using the same.

제조가 완료된 전자부품(예를 들어, 반도체소자)들은 테스트핸들러(test handler)라는 검사장비에 의해 테스트된다. The electronic component manufacturing is complete (e.g., semiconductor devices) are tested by the testing equipment of the test handler (handler test). 테스트핸들러는 전자부품들에 대한 테스트를 수행한 후, 테스트 결과에 따라 전자부품들을 등급별로 분류할 수 있다. Test handlers may classify electronic components in accordance with the rating after performing the test for the electronic components, and test results.

도 1은 일반적인 테스트핸들러(10)를 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing a typical test handler (10). 도시된 바와 같이, 테스트핸들러(10)는 고객트레이(customer tray)에 적재되어 있던 전자부품들이 로딩위치에서 테스트트레이(test tray)로 로딩되는 로딩부(11)와, 전자부품들을 다양한 환경 조건에 맞도록 예열 또는 예냉시키는 소크챔버(12)와, 전자부품들이 테스터(20)에 의해 테스트되도록 지원하는 테스트지원부(13)와, 테스트를 마친 전자부품들을 제열 또는 제냉하여 상온으로 환원시키는 디소크챔버(14)와, 테스트 완료된 전자부품들이 언로딩 위치에서 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩되는 언로딩부(15)를 포함할 수 있다. , The test handler 10 includes a customer tray (customer tray), the loading section 11, a wide range of environmental conditions, the electronic component that has been loaded which electronic components are loaded into the test tray (test tray) from the loading position to as depicted and soak chamber 12 to meet the preheating or precooling to, electronic components are de-soak chamber to a test support (13) for support to the test by the tester 20, the heat control or jenaeng electronic components that have been tested reduced to room temperature It may comprise a 14, a tested electronic components unloading unit 15 which is unloaded from the test tray to a customer tray from the unloading position. 이러한 언로딩 과정에서 전자부품들은 등급별로 분류될 수 있다. In such an unloading process, electronic components can be classified into grades.

테스트지원부(13)의 양측에는 테스트대기부(13a)와 테스트출력부(13c)가 각각 마련되고, 이들 테스트대기부(13a)와 테스트출력부(13c) 사이에 테스트사이트(13b)가 마련될 수 있다. Both sides of the test support (13) for testing for the base (13a) and a test output (13c) is provided respectively, and these test waiting section (13a) and a test output (13c) to a test site (13b) is to be arranged between the can. 테스트사이트(13b)에서는 테스트트레이가 후방에 도킹되어 있는 테스터(20) 측으로 밀착됨으로써 테스트트레이에 로딩되어 있는 전자부품들이 테스터(20)의 소켓에 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어질 수 있다. Test site (13b) in electrically connected to the socket of the electronic component to the tester 20 by being in close contact, which is loaded into the test tray, the side of the tester (20) with the test tray is docked to the rear is the test can be made.

여기서, 도시된 바와 같이, 전자부품들은 경로 a를 따라 이동하고, 테스트트레이는 경로 b를 따라 이동할 수 있다. Here, as shown, electronic components, and are moved along the path a, the test tray may be moved along the path b. 구체적으로, 미테스트 상태의 전자부품들이 적재된 고객트레이는 작업자에 의해 테스트핸들러(10)의 로딩부(11)에 투입되고, 고객트레이에 적재되어 있는 전자부품들은 테스트핸들러(10) 내부를 순환하고 있는 테스트트레이에 로딩될 수 있다. Specifically, the electronic components of the non-test conditions are loaded customer tray is put into the loading section 11 of the test handler 10 by the operator, the electronic component that is loaded in the customer tray are circulated inside the test handler 10 the test tray which can be loaded. 이후 테스트트레이의 이동에 따라 상기 테스트트레이에 로딩된 전자부품들은 테스트지원부(13)의 테스트위치에서 테스터(20)에 의해 테스트될 수 있다. Since in accordance with the movement of a test tray, the electronic components loaded into the test tray may be tested by the tester 20 at the test position of the test support (13). 테스트가 완료된 전자부품들은 언로딩부(15)의 언로딩위치에서 고객트레이에 언로딩된 후 배출될 수 있다. After the test is completed, electronic components are unloaded on the customer tray at the unloading position of the unloading section 15 can be discharged. 테스트트레이는 새로운 미테스트 전자부품들의 로딩을 위해 다시 로딩부(11)로 이동할 수 있다. The test tray may be moved back to the loading section 11 for loading of new non-test of electronic components. 이러한 구성은, 전자부품들이 고객트레이에 적재된 채로는 테스트되기 적합하지 않기 때문에 도출된 것이다. Such a configuration, while the electronic components are loaded on the customer tray is derived because it is not suitable for testing. 즉, 적재 효율을 위해, 고객트레이에는 최대한 많은 수의 전자부품들이 밀집 적재되는데, 이 때의 전자부품들 간의 간격은 테스트 조건에 맞지 않게 된다. In other words, for the loading efficiency, customer tray is not possible there is a large number of electronic components are densely stacked, the gap between the electronic component at this time is to meet the test conditions. 따라서 전자부품들을 테스트 조건(적합한 전자부품들 간의 간격)에 맞도록 적재할 수 있는 테스트트레이를 별도로 운용하고 있다. So it is running a test tray that can be loaded to match the electronic components on the test conditions (suitable spacing between the electronic components) separately.

한편, 전자부품들은 일정한 물량(랏, LOT, 이하 '랏'으로 표기함) 별로 관리되고 테스트되는데, 이는 생산라인의 구별, 수요자의 구별 등의 필요성에 기인한다. On the other hand, electronic components are being tested is managed by a certain amount (Eilat, hereinafter denoted as LOT, the "Eilat"), which is due to the need for such discrimination of the production line, the consumer's distinguished. 예를 들어, 특정 랏에 해당하는 전자부품들의 불량률이 높다면 해당 특정 랏에 해당하는 전자부품들이 생산된 생산라인을 쉽게 추적할 수 있고, 동일한 종류의 전자부품들을 나누어 서로 다른 수요자들에게 납품하기가 용이하다. For to example, if the failure rate of the electronic components corresponding to a particular Eilat high and electronic components corresponding to the specific Eilat to easily keep track of the production line, by dividing the same kind of electronic components delivered to different consumer it is easier. 따라서 전자부품들은 랏 별로 구분되어 테스트핸들러에 공급되고, 해당 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트가 종료되면 다음 랏에 해당하는 전자부품들이 테스트핸들러에 공급되고 있다. Thus, electronic components are separated by Trat is supplied to the testing handler, when the test is ready Eilat of the electronic components corresponding to it is supplied to the electronic components to a test handler for the following Eilat.

그리고, 하나의 랏을 테스트할 때, 해당 랏에 해당하는 모든 전자부품들이 일단 1회 테스트된 후 그 결과에 따라 양품과 불량 의심품으로 분류될 수 있다. And, when you test one of Ratchaburi, after all electronic components that correspond to those of Eilat are tested once one can be divided into good and bad suspected goods accordingly. 이어서, 불량 의심품으로 분류된 전자부품들은 한번 더 테스트(리테스트, retest)될 수 있다. Subsequently, the electronic components classified as suspected defective product can be further tested once (re-test, retest). 왜냐하면, 일부 전자부품들이 최초 1회의 테스트에 의하여 양품의 기준을 만족하지 못하더라도, 그러한 이유가 전자부품 자체의 불량에 의한 것이 아닐 수 있기 때문이다. Because, because some electronic components, even if they do not meet the criteria of a non-defective by the first single test, such reasons can not be attributed to the failure of the electronic components themselves. 예를 들어, 자체적으로는 불량이 아닌 전자부품의 경우, 테스터의 소켓과 적절하게 교합되지 못한다면 테스트 결과가 좋게 나올 수가 없고, 나아가 양품으로 분류되지 않을 수 있다. For example, if the electronic component itself is not a failure, unless the bite is not properly in the socket tester can not come out well, the test results may not be classified as a further non-defective. 일반적으로, 최초 1회 테스트되는 물량을 프라임(PRIME) 랏이라고 하고, 다시 한번 테스트되어야 할 물량을 리테스트(RETEST) 랏이라고 한다. Generally, the amount that once the first one is called a prime test (PRIME) is called, and Lee test the volume to be tested once again Eilat (RETEST) Ratchaburi.

종래의 테스트핸들러의 경우, 프라임 랏에 해당하는 전자부품들에 대한 테스트가 모두 완료된 후 테스트 결과의 양부(良否)에 따라서 전자부품들이 분류되고 나서야 리테스트 랏에 대한 테스트지원이 이루어지도록 구성되었다. In the case of a conventional test handler according to the electronic component in a good or bad (良 否) of the test result after all completed test for for the prime Eilat consisted allow for adequate test support for re-testing of Eilat and electronic components are classified to come off. 이러한 테스트지원방법에 의하면, 도 2에서 참조되는 바와 같이, 프라임 랏의 마지막 전자부품들이 로딩된 테스트트레이가 테스트지원부의 테스트위치(Tp)에서 벗어나 언로딩부의 언로딩위치(Up)에서 언로딩된 후 리테스트 랏의 최초 전자부품들이 로딩된 테스트트레이가 로딩부의 로딩위치(Lp)에서 테스트위치(Tp)까지 오는 시점(a+b)까지 테스터는 리테스트 대기시간(테스터의 공회전 시간)을 갖게 된다. According to the test support method, as, with a last electronic component of the prime Eilat are loaded test tray out of the testing position (Tp) of the test support unloaded in unloading section unloading position (Up) as is also referenced in the 2 have then re-test Eilat first electronic component to the point (a + b) to the tester re-test standby time (idle time of the tester) coming up to the test tray, the test position (Tp) at the loading loading position (Lp) parts of the loading of do. 로딩 측면에서 보면, 프라임 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩된 후에도 프라임 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 테스트 완료 및 언로딩 완료되어 리테스트 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩될 때까지는 새로이 로딩되는 전자부품이 존재하지 않기 때문에 로딩 공백시간이 발생한다. In the loading side, Prime completed electronic parts Ratchasima its prime Eilat after the electronic components are all loading that corresponds to their test and unloading complete the re-testing of Eilat corresponding new loading until the electronic components are to be loaded for electrons the loading space of time arises because the part is not present. 이와 같은 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩 공백시간은 하나의 랏이 궁극적으로 테스트 완료되는데 걸리는 시간을 증가시키며 테스터의 가동효율을 저하시킬 수 있다. The re-test standby time, loading time of a space, such as the tester increases the time it takes one of Eilat ultimately completed test can degrade the operating efficiency of the tester.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 프라임 랏에 대한 테스트가 완전히 종료되기 이전에라도 특정 시작조건이 만족되면, 테스트가 완료된 프라임 랏 중 리테스트 랏으로 분류된 전자부품들을 미리 로딩하는 시도가 이루어졌다. To solve this problem, if a test of Prime Eilat met earlier start even in certain conditions, be fully completed, in an attempt to test the pre-loading an electronic component classified as a re-test of the prime Eilat Eilat completed was done. 그러나, 프라임 랏에 대한 테스트가 완전히 종료되기 이전에 리테스트 랏에 해당하는 전자부품들의 수를 미리 예측하기는 쉽지 않고, 리테스트 랏을 미리 예측하여 로딩하더라도 완벽하게 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩 공백시간을 없애기는 곤란하다. However, the test has been completed it before re-testing is not easy to predict the number of electronic components that correspond to Eilat, Lili perfectly tester even predict the load test Eilat test latency and loaded on to the prime Eilat Remove the space of time is difficult.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 수직 복층 구조의 테스트핸들러(10)가 많이 사용되고 있다. On the other hand, the above, widely used in the test handler 10 of the vertical multi-layer structure shown in Fig. 즉, 한 쌍의 테스트트레이(1)가 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되도록 하고, 이들 한 쌍의 테스트트레이(1)가 동시에 테스트사이트(13b)로 진입하여 한번에 많은 수의 전자부품들이 테스트 되도록 하는 것이다. In other words, such that the pair of the test tray (1) and is disposed in the upper and lower portions with respect to one another, and enters into the pair of the test tray (1) at the same time the test site (13b), a large number of electronic components are tested at a time to.

구체적으로, 한 쌍의 테스트트레이(1)는 각각 ① 및 ②의 과정을 통해 순차적으로 소크챔버(12)로부터 테스트지원부(13)의 테스트대기부(13a)로 이송될 수 있다. Specifically, it can be transferred to the pair of the test tray (1) are each ① and ② Test waiting section (13a) of the chamber from the soak 12 sequentially tests support 13 over the course of. 이후, 한 쌍의 테스트트레이(1)는 ③의 과정을 거쳐서 테스트사이트(13b)로 이송되고, 전자부품들에 대한 테스트가 이루어질 수 있다. Then, the test tray (1) of the pair via the process of ③ is transferred to a test site (13b), can be made a test of the electronic components. 테스트가 완료되면, 한 쌍의 테스트트레이(1)는 ④의 과정을 통해 테스트출력부(13c)로 이송되고, 이후 각각 ⑤ 및 ⑥의 과정을 통해 순차적으로 디소크챔버(14)로 이송될 수 있다. When the test is complete, the test tray (1) of the pair is transferred to the test output (13c) over the course of ④, since each of ⑤, and over the course of ⑥ can be transferred to successively de-soak chamber 14 have.

여기서, 테스트가 동시에 이루어지는 한 쌍의 테스트트레이(1)가 소크챔버(12)로부터 테스트지원부(13)로 이송되는 순서와 테스트지원부(13)로부터 디소크챔버(14)로 이송되는 순서가 바뀌게 되는 문제가 있을 수 있다. Here, the test is a pair of the test tray (1) is the order in which they are transferred to a de-soak chamber 14 from the sequence and testing support 13 which is transferred to a test support 13 from the soak chamber 12 formed at the same time change there may be a problem. 구체적으로, 먼저 로딩이 완료된 테스트트레이(1)는 ①의 과정을 통해 테스트대기부(13a)에 먼저 이송되고 테스트대기부(13a)의 상부에 배치되는 반면, 나중에 로딩이 완료된 테스트트레이(1)는 ②의 과정을 통해 테스트대기부(13a)에 나중에 이송되고 테스트대기부(13a)의 하부에 배치될 수 있다. Specifically, while the first to be loaded is placed on top of the completed test tray (1) ① Test waiting section (13a) is first transferred to a test for the base (13a) through the process of testing is complete, the loading tray (1) is transferred later to test for the base (13a) through the process of ② may be disposed under the test waiting section (13a). 그런데, 언로딩 과정에 있어서는, 상부에 위치한 테스트트레이(1) 보다 하부에 위치한 테스트트레이(1)가 먼저 디소크챔버(14)로 이송되는 결과(⑤가 ⑥ 보다 선행됨), 하부에 위치한 테스트트레이(1)에 적재된 전자부품들이 먼저 언로딩될 수 있다. However, the result is In, the test tray (1) located in the lower part than in the upper test tray (1) conveying first a de-soak chamber 14 in the unloading process (⑤ search is preceded by ⑥), the test is located on the lower an electronic component mounted on the tray (1) that may be loaded before unloading.

도 4에 도시된 바와 같이, 서로 다른 랏 간의 경계에 위치하여 각각 전 랏(preceding LOT)과 후 랏(succeeding LOT)의 전자부품들을 적재하고 있는 테스트트레이(1a, 1b), 예컨대 선행하는 A 랏(전 랏)의 마지막 테스트트레이(1a)와 후속하는 B 랏(후 랏)의 첫 번째 테스트트레이(1b)가 순서가 바뀐 채 언로딩부로 이송될 수 있는 것이다. Figure 4, each located at a boundary between different Eilat each former Eilat (preceding LOT) and then Eilat (succeeding LOT) electronic component test tray (1a, 1b), which load them, as shown in, for example, the prior A Eilat that the first test tray (1b) of (Eilat former) Finally test tray (1a) and a following B Eilat (after Trat) that is of the order that can be transferred to the change while unloading.

상술한 바와 같이, 전자부품은 랏 단위로 생산될 뿐만 아니라, 랏 별로 수요자도 달라 지는데, 만일 위와 같이 랏의 순서가 바뀌게 된다면 다양한 측면에 있어서의 문제점이 초래될 수 있다. As described above, the electronic components are not only produced in Eilat unit, makin consumer also vary by Eilat, it may be changed, if the order of ten thousand and one Eilat as above results in a problem in many aspects.

종래기술의 경우, 전 랏과 후 랏 사이에 빈 테스트트레이를 삽입함으로써 양 랏을 구분하기도 하였으나, 이는 테스트 효율을 떨어뜨리는 문제가 있고, 소크챔버 또는 디소크챔버에서 양 랏의 경계에 위치한 한 쌍의 테스트트레이 간의 위치를 강제적으로 변경하는 시도도 있었으나, 별도의 기계 구성이 요구됨에 따라 공간적 제약 및 비용 증가의 문제 등이 초래되었다. In the case of the prior art, the former, but also it separates the amount of Eilat by inserting an empty test tray between Eilat and then Eilat, which has a problem to drop the test efficiency, soak one pairs located on the boundary of the two Eilat in the chamber or de-soak chamber but also in an attempt to forcibly change the position between the test tray, it has led to problems such as the increasing space constraints and cost, depending on the configuration required, a separate machine.

등록특허공보 제10-0792488호 Registration Patent No. 10-0792488 No. 등록특허공보 제10-0894082호 Registration Patent No. 10-0894082 No.

이하의 실시예들은 복수의 랏에 해당하는 전자부품들을 테스트할 때 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩부의 로딩 공백시간을 없애 전자부품의 테스트 효율을 높이기 위한 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공하기 위한 것이다. Following examples are intended to provide a test handler and the electronic component testing method eliminates to improve the test efficiency of the electronic components the electronic components Li test waiting time, loading unit loading space of time of a tester to test them for the plurality of Eilat of will be.

또한, 테스트 효율을 높일 수 있는 수직 복층 구조를 채용하면서도 공간적 제약 및 비용 증가의 문제 없이 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌지 않도록 하는 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공하기 위한 것이다. Further, to provide a test handler and the electronic component testing method is another unloading order of the electronic components corresponding to the different Eilat without a problem of increased while employing a vertical multi-layer structure to increase testing efficiency of space constraints and cost to prevent reversed .

일실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되면서 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 제어부는, 먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되도록 할 수 있다. Test handler according to an exemplary embodiment, electronic components are loaded position, testing position, and along a predetermined path including the unloading position to the testing to ensure that the test while sequentially circulating and classifying the electronic components for each grade, the electronic component to the loading section to be loaded, the loading of the electronic component to the test control test support, the test is complete, the electronic component to the unloading section and the section above the loading being unloaded as categorized by grade, parts of the test support, and the unloading is complete, a control unit, and the control unit, first to ensure that when the loading of the electronic components corresponding to the test first Trat being completed, at least a portion of the electronic component corresponding to claim 2 lots that later tests than the first Eilat loading can.

또한, 상기 언로딩부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품 또는 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 수납되는 양품 수납부, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품이 수납되는 제 1 리테스트 수납부 및 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품이 수납되는 제 2 리테스트 수납부를 포함할 수 있다. In addition, one of the unloading unit comprises electronic components corresponding to the first Eilat the electronic components of the non-defective product or the second Eilat electronic components housing of a non-defective product can be a non-defective to be received corresponding to that in the first Eilat claim in which the first re-test for products stored to be re-tested 1 Li test compartment and the second Eilat that need to be re-testing of the electronic device to the second re-test for products housed in which the second re-storing parts of test It can be included.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 중단되도록 하고, 상기 제 1 리테스트 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품이 로딩되도록 할 수 있으며, 상기 제 1 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지가 로딩되도록 할 수 있다. Further, the control unit, when the unloading of the electronic components corresponding to the first Eilat complete, the loading of the electronic components corresponding to the second of Eilat and to stop, the first reset said first storage compartment test be such that one re-test for product loading, and, when the loading of the first re-test for complete products, it is possible to ensure that the rest of the loading does not load of the electronic components corresponding to the second of Eilat.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 상기 양품 수납부에 수납되도록 할 수 있다. Further, the control unit, when the unloading of the electronic components corresponding to the first Eilat completed, and that a non-defective discharge of electronic components corresponding to the first Eilat received in the receiving part the non-defective, the second Eilat to be non-defective of the electronic component that can be received in the receiving part the non-defective product.

또한, 상기 언로딩부는, 리테스트된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품이 수납되는 리테스트 양품 수납부와, 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 수납되는 리테스트 불량 수납부를 더 포함할 수 있다. Further, the unloading unit, and wherein the repair test a non-defective product is non-defective is stored in one Li test for products pay the Li test, the first re-test for items of defective products can further include a re-test bad storage housed have.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되면 상기 리테스트 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품과 상기 리테스트 불량 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 리테스트 대상품의 리테스트가 완료되면 상기 제 2 리테스트 대상품 중 양품이 상기 리테스트 양품 수납부에 수납되도록 하며, 상기 제 2 리테스트 대상품 중 불량품이 상기 리테스트 불량 수납부에 수납되도록 할 수 있다. Further, the control unit, the first re-test for products of the frozen When loading is complete, the re-testing a non-defective product receiving portion of the first re-tested against a said stack to a non-defective product and compartment Bad the re-testing of the product of claim 1 received in the defect such that the discharge of re-test for items, and the second when the re-test for product Li test is complete and that the second re-test for storing the non-defective pay the number of the re-testing a non-defective of the products, the second re-test of defective products for this can be received in the receiving part the poor re-test.

전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하는 테스트핸들러를 이용하는 일실시예에 따른 전자부품 테스트 방법은, 먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하는 단계, 테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계, 테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자 Electronic components way electronic component testing, according to one embodiment in accordance with the test results to the test by circulating sequentially a predetermined path including a loading position, test position and the unloading position using a test handler for classifying the electronic component by each rating is, when the step of loading the electronic component corresponding to claim 1 Eilat that first test, the loading of the electronic components corresponding to the first Eilat completion of the electronic component corresponding to claim 2 lots that later tests than the first Eilat at least some of the electronic components corresponding to the step, or tested for the first Eilat the electronic components are steps that good and re-test is classified as for product unloading completion of loading, the test is completed and the second Eilat for loading at least a portion the step of unloading classified into good and re-tested for product, e corresponding to the first Eilat 품들의 언로딩이 완료되면 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩을 중단하고 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지를 로딩하는 단계, 리테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품이 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계, 테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 나머지를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계 및 리테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자 When the unloading of the product completion to stop the loading of the electronic components corresponding to the second of Eilat and loading the electronic components of the re-test for products of the corresponding to the first Eilat, electronic components corresponding to the first Eilat When the loading of the re-test for products of this completed the first Li of the electronic components corresponding to the step, Li or tested for the first Eilat which loads the rest of the non-loading of the electronic components for the 2 lots tested for products step unloading classified into good and steps defective sorted by unloading finished loading, the electronic component of the remaining non-defective product and re-testing in popular products for the test is completed and the second Eilat, electronic components corresponding to the second Eilat When the unloading of the load is complete, e corresponding to the second Eilat Eilat the second electronic component comprising: loading a re-test for products of the and re-tested for the 품들 중 리테스트 대상품을 양품과 불량품으로 분류하여 언로딩하는 단계를 포함할 수 있다. A re-test for products of pumdeul may include the step of classifying by unloading the non-defective and defective.

다른 실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스 Test handler according to an embodiment, but the electronic components to the loading position, to ensure that the test and a predetermined path including the test position and the unloading position circulated sequentially sorted by rating of the electronic component in accordance with the test result, a pair of the test tray is arranged on the upper and lower portions relative to each other in a test position loaded into the test tray of the pair of electronic components are being tested at the same time, loading section on which the electronic components are loaded, the loading is complete, in which the electronic components are tested test support, and the test is complete, a control unit for the electronic component to control classification is unloaded the unloading portion and a portion the loading, the test support, and the unloading unit by each rating, wherein, for the first Eilat the number of electronic parts and electronic components in the loading standby status of one test 트레이의 최대적재량 이하인 경우, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하고, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 할 수 있다. If the maximum load capacity or less of the tray, at least a portion of the electronic component corresponding to claim 2 lots so that the first load to a priority test tray, the first Eilat electronic components are subordinated test in the loading stand-by state of the electronic component to the It can be loaded in the tray.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 일부가 상기 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하기 전에, 상기 선순위 테스트트레이가 상기 테스트위치에서 상기 후순위 테스트트레이의 상부에 배치되는지 여부를 판단할 수 있다. In addition, whether the control unit that before a part of the electronic components corresponding to the second Trat is to first load the priority test tray, said priority test tray disposed over the succeeding test tray at the test position it can be determined.

또한, 상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우, 상기 후순위 테스트트레이에 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부도 로딩되도록 할 수 있다. Further, the control unit, when the electronic components to the first Eilat loading standby state of the electronic components corresponding to the small than the maximum load capacity of a test tray, the electronic component to the succeeding test tray corresponding to the second Eilat at least another portion of the Figure can be loaded.

또 다른 실시예에 따른 테스트핸들러는, 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되고, 상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부, 로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부, 테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부 및 상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 제어부는, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 언로딩된 후 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품이 In test handler according to an embodiment, but the electronic components to the loading position, to ensure that the test and a predetermined path including the test position and the unloading position circulated sequentially sorted by rating of the electronic component in accordance with the test result, the pair the test tray, each with respect to each other, stacked on top and is disposed under the test tray of the pair of electronic components in the testing position are being tested at the same time, loading section on which the electronic components are loaded, the electronic component loading is completed to test test support, unloading unit to be tested which the electronic component is completed are classified is unloaded by grade and the sub said load, and including the test support, and a control unit for controlling the unloading unit, wherein the control section is, for the first Eilat after the electronic components are unloaded for the re-test item on the first to Eilat 딩되도록 하되, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 할 수 있다. But so ding, if the re-test for the maximum load capacity or less in the number of electronic components one test tray in a loading standby state of the goods, and at least a portion of the electronic component corresponding to claim 2 lots to be first loaded into the priority test tray , the re-test for the electronic components to a loading standby state of the goods to be loaded can be subordinated to the test tray.

전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되는 테스트핸들러를 이용하는 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법은, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 언로딩하는 단계, 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품을 로딩하는 단계, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인지 판단하는 단계, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 Electronic components to each another in the loading position, a test position and unloading, but broken down by grade of the electronic component in accordance with the test results to the test and a predetermined path including the position cycle sequentially, the test tray of the pair test position for another exemplary electronic component testing method according to an example of using a test handler, an electronic component mounted on the top and is disposed under the test tray of the pair to be tested at the same time includes the steps of loading the electronic component corresponding to claim 1 Eilat, the step of unloading the electronic components corresponding to the first Eilat, the first Eilat step of loading a re-test for items, the re-test for the number of electronic parts on the loading stand-by state of the goods a test tray for in step, the loading stand-by state of the re-test item for determining whether the maximum load or less 는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일하다면, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 단계, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작다면, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들과 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부가 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 단계, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지 전자부품들을 로딩하는 단계, 상 The electronic parts on the number one if equal to the maximum load capacity of a test tray, the 2 lots of electronic components at least partially and be loaded in a senior test tray, the re-test for the loading of the goods stand-by state of corresponding to the of the electronic components If step, less than the maximum carrying capacity of the re-test for items the number of electronic parts on the loading standby one of the test tray to be loaded on to succeeding test tray, at least a part a priority of the electronic components corresponding to the second Eilat and so that the loading on the test tray, the method comprising at least another portion of the electronic component and the electronic parts on the loading stand-by state of the re-test for items corresponding to the second Trat is so loaded in a succeeding test tray, the second Eilat the electronic components in loading the remaining electronic components are not loaded in that the, the 기 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되는 단계 및 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되는 단계를 포함할 수 있다. It may include a step that re-test period is completed, unloading of the goods, and for steps to unloading of the electronic components corresponding to the second completion of Eilat.

이상의 실시예들에 따르면, 복수의 랏에 해당하는 전자부품들을 테스트할 때 테스터의 리테스트 대기시간 및 로딩부의 로딩 공백시간을 없애 전자부품의 테스트 효율을 높이기 위한 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공할 수 있다. According to one embodiment, provides a test handler and the electronic component testing method eliminates to improve the test efficiency of the electronic components the electronic components Li test waiting time, loading unit loading space of time of a tester to test them for the plurality of Eilat can do.

또한, 테스트 효율을 높일 수 있는 수직 복층 구조를 채용하면서도 공간적 제약 및 비용 증가의 문제 없이 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌지 않도록 하는 테스트핸들러 및 전자부품 테스트 방법을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a test handler and the electronic component testing method is another unloading order of the electronic components corresponding to the different Eilat without a problem of increased while employing a vertical multi-layer structure to increase testing efficiency of space constraints and cost to prevent reversed .

도 1은 일반적인 테스트핸들러를 도시한 도면. Figure 1 shows a typical test handler.
도 2는 테스터의 리테스트 대기시간을 설명하기 위한 도면. Figure 2 is a view for explaining a re-test standby time of the tester.
도 3은 수직 복층 구조의 테스트핸들러를 도시한 도면. Figure 3 is a view showing a test handler for a vertical multi-layer structure.
도 4는 도 3의 테스트핸들러를 이용하였을 때 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌는 과정을 설명하기 위한 도면. Figure 4 is a view for explaining a process of the unloading procedure of the electronic components corresponding to the different Eilat change when using a test handler of FIG.
도 5는 일실시예에 따른 테스트핸들러의 전체적인 구성을 도시한 도면. Figure 5 is a view showing the overall configuration of the test handler according to an embodiment.
도 6은 도 5의 테스트핸들러의 로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면. Figure 6 is a view for explaining a load operation state of the test handler in Fig.
도 7a 내지 도 7f는 도 5의 테스트핸들러의 로딩 및 언로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면. Figures 7a-7f are views for explaining the loading and unloading operation state of the test handler in Fig.
도 8은 일실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도. Figure 8 is a flow chart of an electronic component testing method according to an embodiment.
도 9는 다른 실시예에 따른 테스트핸들러의 전체적인 구성을 도시한 도면. Figure 9 is a view showing the overall configuration of the test handler according to another embodiment.
도 10은 도 9의 테스트핸들러의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 일 예를 설명하기 위한 도면. 10 is a view for explaining an example of the loading and unloading operation state of the test handler in Fig.
도 11은 도 9의 테스트핸들러의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 다른 예를 설명하기 위한 도면. 11 is a view for explaining another example of the loading and unloading operation state of the test handler in Fig.
도 12는 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도. Figure 12 is a flow chart of an electronic component testing method according to another embodiment.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도. Figure 13 is a flow chart of still electronic component testing method according to another embodiment.

이하에서는 본 발명의 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter reference to the accompanying drawings, with respect to specific embodiments for implementing the teachings of the present invention will be described in detail.

아울러 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. In addition, if it is determined that in the following description, a detailed description of known functions and configurations may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

도 5는 일실시예에 따른 테스트핸들러(100)의 전체적인 구성을 도시한 도면이다. 5 is a diagram showing the overall configuration of the test handler 100 in accordance with one embodiment. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)는 로딩부(110), 테스트지원부(120), 언로딩부(130), 제어부(140) 및 입력부(150)를 포함할 수 있다. As shown, the testing handler 100 according to this embodiment may include a loading unit 110, a test support (120), unloading unit 130, a controller 140, and input unit 150.

로딩부(110)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트 상태의 전자부품들을 로딩위치(Lp)에서 테스트트레이에 로딩할 수 있다. The loading section 110 may be loaded into the test tray, the electronic components of the non-test state that is loaded in the customer tray from the loading position (Lp).

테스트지원부(120)는 테스트위치(Tp)에서 테스트트레이를 테스터 측에 도킹시켜 테스트트레이에 로딩되어 있는 전자부품들이 테스터의 소켓에 교합되어 테스트되도록 할 수 있다. Test support 120 may be such that the electronic components to dock the test tray in the test position (Tp) to the tester side is loaded into the test tray to the tester to test the occlusion socket.

언로딩부(130)는 언로딩위치(Up)에서 테스트 완료된 전자부품들을 테스트 결과의 양부(良否)에 따라 분류하면서 고객트레이에 언로딩시킬 수 있다. Unloading unit 130 while classified according to the unloading position (Up) or tested for acceptability of electronic components (良 否) of the test result can be unloaded at the customer tray.

제어부(140)는, 로딩부(110)를 제어하여 전자부품들을 로딩시킬 수 있고, 테스트지원부(120)를 제어하여 테스트 작업을 지원할 수 있으며, 언로딩부(130)를 제어하여 전자부품들을 언로딩시킬 수 있다. Controller 140, and controls the loading section 110, it is possible to load the electronic parts, and can support the test operation controls the test support (120) and unloading the electronic component by controlling the unloading unit (130) It can be loaded.

제어부(140)는, 구체적으로, 기억수단(141), 판단수단(142) 및 제어수단(143)을 포함할 수 있다. Controller 140, and specifically, may comprise a storage means 141, determining means 142 and control means 143. 기억수단(141)은 랏 별 전자부품의 수, 하나의 테스트트레이 및/또는 고객트레이에 적재될 수 있는 전자부품의 수(최대적재량), 후술할 각종 수납부에 최대로 수용 가능한 전자부품의 수(최대수납량), 상기 각종 수납부의 종류 및 수 등의 정보를 기억할 수 있다. Storage means (141) is the number of electronic components Eilat specific, a test tray and / or customers of electronic parts to be loaded on the tray (maximum load), the number of electronic components can accommodate up to a variety of storage, which will be described later (up sunapryang), it may store information such as the kind and number of the various housing. 판단수단(142)은 특정 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩되었는지, 그리고 모두 언로딩되었는지를 판단할 수 있다. Determining means 142 may determine that all the electronic components are loaded, and unloaded all that for the specific Eilat. 또한, 판단수단(142)은 특정 테스트트레이, 특정 고객트레이 및/또는 특정 수납부에 전자부품이 가득 채워져 있는지, 그렇지 않다면 어느 정도 채워져 있는지 여부를 판단할 수 있다. In addition, the determination unit 142 may determine whether that filled the electronic components on a particular test tray, paying particular customer tray and / or specific, otherwise somewhat filled. 제어수단(143)은 기억수단(141) 및 판단수단(142)으로부터의 정보에 기초하여 로딩부(110), 테스트지원부(120) 및 언로딩부(130)를 제어할 수 있다. Control means 143 may be based on information from the storage means 141 and determining means 142 to control the loading section 110, the test support (120) and unloading unit (130). 예를 들어, 제어수단(143)은 특정 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩되도록 로딩부(110)를 제어할 수 있고, 상기 전자부품들이 테스트되도록 테스트지원부(120)를 제어할 수 있으며, 상기 전자부품들이 언로딩되도록 언로딩부(130)을 제어할 수 있다. For example, the control section 143 can control the test support 120 so that it is possible to control the loading section 110 to the electronic components for the specific Eilat are loaded, the electronic components are tested, the electronic components are capable of controlling the unloading unit 130 to unloading. 또한, 수납부에 수납된 전자부품들이 상기 수납부에서 배출되도록 언로딩부(130)를 제어할 수도 있다. In addition, the housing and electronic components in the storage are in the storage can also control the unloading unit 130 is discharged.

입력부(150)는 랏 별 전자부품의 수 정보, 특정 테스트트레이, 특정 고객트레이 및/또는 특정 수납부에 최대 적재 가능한 전자부품의 수 정보 등을 사용자로부터 입력 받을 수 있고, 이와 같이 입력된 정보는 상술한 제어부(140)의 작동의 기초로서 활용될 수 있다. Input unit 150 is information, specific test tray, a particular customer tray and / or can receive input such as information on the number of maximum loading electronic parts on the housing a certain number from the user, the thus input information of the electronic component Eilat stars It can be used as the basis of operation of the above-described control unit 140. 또한, 사용자는 입력부(150)를 통해 제어부(140)에 필요한 명령(작동이나 작동정지 명령)을 내릴 수 있다. In addition, the user can issue commands (operation or operation stop command) necessary for the control unit 140 through the input unit 150.

위와 같은 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)에 있어서, 테스트트레이는 로딩위치(Lp), 테스트위치(Tp), 언로딩위치(Up)를 포함하는 일정한 경로(C)를 순차적으로 순환할 수 있다. In the test handler 100 according to this embodiment as above, the test tray may be circulated a predetermined path (C) including a loading position (Lp), testing position (Tp), an unloading position (Up) sequentially have. 테스트트레이가 일정한 경로(C)를 순환하는 도중에, 테스트트레이가 로딩위치(Lp)에 있을 경우에는 제어부(140)는 로딩부(110)로 하여금 전자부품들이 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 테스트트레이가 테스트위치(Tp)에 있을 경우에는 제어부(140)는 테스트지원부(120)로 하여금 전자부품들이 테스트되도록 하며, 테스트트레이가 언로딩위치(Up)에 있을 경우에는 제어부(140)는 언로딩부(130)로 하여금 전자부품들이 등급 별로 분류되면서 언로딩되도록 할 수 있다. During the test tray is circulated a predetermined path (C), when the test tray is in the loading position (Lp) has the controller 140 that causes the loading section 110 of electronic components are loaded into the test tray, the test tray If the test position (Tp), the controller 140 is the unloading unit, the control unit 140 if the test support 120 allows, and that electronic components are tested, the test tray unloading position (Up) to ( causing 130) may allow unloading while the electronic components are sorted by rating. 상술했던 바와 같이, 제어부(140)는 필요에 따라 언로딩이 완료된 전자부품들이 배출될 수 있도록 언로딩부(130)를 제어할 수 있다. As was described above, the controller 140 may control the unloading unit 130 so that the unloading may be electronic components are discharged is completed, if necessary.

도 6은 도 5의 테스트핸들러(100)의 로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면이다. 6 is a view for explaining the loading operation state of the testing handler 100 of FIG. 도시된 바와 같이, 로딩부(110)에서는 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들이 순차적으로 로딩될 수 있다. In As illustrated, the loading section 110 of electronic components corresponding to the different Eilat they may be loaded in sequence. 도 6에서, A, B, C 및 D는 서로 다른 랏을 의미하고, 이들처럼 단일 자리의 알파벳으로 표기된 것은 프라임(prime) 랏, 즉 해당 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 한번씩 테스트되기 위한 물량을 의미한다. In Figure 6, A, B, C and D are the quantities for each other to sense and, is, like those marked with the letter of the single-digit prime (prime) Eilat, that electronic components are all tested once corresponding to the Trat other Eilat it means. 또한, AR과 같이 뒤에 R이 병기된 것은 리테스트(retest) 랏, 즉 해당 랏에 해당하는 전자부품들이 한번씩 테스트된 후 리테스트되어야 할 필요가 있는 리테스트 대상품을 의미한다. Further, it is the behind the R stage as Li AR test (retest) Eilat, that means that the electronic components are Li Eilat tested for products that are required to be re-tested after every test for the. 따라서, AR 랏은 최초 1회 테스트된 A 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 필요가 있는 전자부품들(제 1 리테스트 대상품)을 의미하며, BR 랏은 최초 1회 테스트된 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 필요가 있는 전자부품들(제 2 리테스트 대상품)을 의미한다. Thus, AR the Trat means the first one of the electronic components that need to be tested Li of the electronic components corresponding to the A Eilat test times (first reset test for product) and, BR Trat is once FIRST Test B It means the electronic components that need to be re-test of the electronic components corresponding to Eilat (second re-test for goods). 한편, 하단의 화살표는 로딩 순서를 나타낸다. On the other hand, in the lower arrow indicates the loading order.

본 실시예의 경우, 도 6에 잘 나타나 있듯이, A 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 바로 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되기 시작할 수 있다. In the case of this embodiment, as well it is shown in FIG. 6, when the loading of the electronic components corresponding to A Eilat completed, can immediately start to be loaded at least a portion of the electronic components for the B Eilat. 다음으로, A 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 및 언로딩 과정이 완료되면, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩을 중단하고 AR 랏, 즉 제 1 리테스트 대상품을 로딩할 수 있다. Next, when the test and the unloading process of the electronic components corresponding to A Eilat completed, at least interrupt the part loading of the electronic components for the B Eilat and AR Eilat, i.e. to load the first reset test for product have. AR 랏의 로딩이 완료되면, 다시 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지가 로딩될 수 있다. When the loading of the AR Eilat completed, the rest has not yet been loaded among the electronic device back to the B Eilat be loaded. B 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩이 완료되면, 바로 C 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되기 시작할 수 있다. When B Eilat electronic components are all loading is complete, corresponding to, at least a portion of the electronic device directly to the Trat C may begin to load. 이어서, B 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 및 언로딩 과정이 완료되면, C 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩을 중단하고, BR 랏, 즉 제 2 리테스트 대상품을 로딩할 수 있다. Then, when the test and the unloading process of the electronic components for the B Eilat completed, at least interrupt the part loading of the electronic components for the C Eilat and, BR Eilat, i.e. to load the second re-test for product have. BR 랏의 로딩이 완료되면, 다시 C 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지가 로딩될 수 있다. When the loading of the BR Eilat is complete, the rest have not yet been re-loading of electronic components that can be loaded on a C Eilat. C 랏에 해당하는 전자부품들이 모두 로딩 완료되면, 바로 D 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되기 시작할 수 있다. Electronic components for the C Eilat when they are finished loading, you can immediately begin loading at least some of the electronic components for the D Eilat.

이처럼, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(100)에 의하면, 복수의 랏을 테스트할 때 각 랏에 대하여 리테스트 과정을 진행하면서도 로딩 공백시간이 제거될 수 있다. Thus, according to the testing handler 100 according to this embodiment, when testing a plurality of Eilat the Li yet proceed with the testing time for each loading space Eilat be removed. 후술하겠지만, 리테스트 과정은 해당 랏의 전자부품들이 모두 언로딩된 후 리테스트되어야 할 리테스트 대상품이 확정된 때에야 비로소 시작될 수 있다. As described later, re-testing may be re-tested until the ttaeeya for products to be tested after the electronic components of the Eilat to the unloaded all the re-established startup. 이와 관련하여, 리테스트 대상품을 미리 예측하여 리테스트 대상품량을 미리 로딩하는 것은 그 정확도를 보장하기가 쉽지 않고, 그렇게 하더라도 로딩 공백시간이 완벽히 제거되기 어려움은 전술하였다. In this regard, Lee Testing for the goods in advance anticipating a re-loading dose was tested for the aforementioned goods not easy to be difficult to ensure the accuracy, so even if the loading space of time completely removed. 본 실시예의 경우, 특정 랏의 리테스트 대상품이 확정되기 전까지는 다음 랏에 해당하는 전자부품들을 먼저 로딩하여 로딩 공백시간을 없앨 수 있는 것이다. In the case of this embodiment, which will re-test until the product is confirmed for a particular Eilat by first loading the electronic components for the following Eilat eliminates the loading space of time. 이를 통해, 테스터의 리테스트 대기시간 역시 없어질 수 있고, 이는 테스터, 더 나아가 테스트핸들러(100)의 전체적인 작업 효율을 현격하게 상승시킬 수 있다. Through this, the tester re-test standby time may also be eliminated, which may significantly increase the overall efficiency of the tester, and further testing handler 100.

도 7a 내지 도 7f는 도 5의 테스트핸들러(100)의 로딩 및 언로딩 작동 모습을 설명하기 위한 도면이다. Figures 7a-7f are views for explaining the loading and unloading operation state of the test handler 100 of FIG. 여기에서는, 도 6의 로딩 작동 모습에서 더 나아가 언로딩 작동 모습까지 설명될 것이다. Here, the loading operation will be described in the state of Fig. 6 to form further unloading operation. 이를 통해, 로딩 공백시간을 없애기 위하여 특정 랏의 언로딩이 완료되기 전(즉, 리테스트 대상품이 확정되기 전) 다음 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하여도 이들 랏들이 서로 섞이지 않고 명확하게 분류되면서 언로딩될 수 있음을 밝힐 것이다. Through this, by loading electronic device before the unloading of a specific Eilat completed (that is, Li tested before large items is confirmed) the following Eilat also classified as those Eilat are clear without mixing with each other in order to eliminate the loading space time as it will say that the unloading may be loaded.

다만, 도 7a 내지 도 7f에 있어서, 로딩부(110)와 언로딩부(130)는 공간적으로 분리되어 있고, 전자부품들의 수 및 테스트에 소요되는 시간 등을 감안하였을 때, 하나의 도면에 도시되어 있는 로딩부(110) 및 언로딩부(130) 각각에서의 로딩/언로딩 과정은 서로 완벽하게 동시에 시작되거나 동시에 완료되지 않을 수 있다. However, when Fig. 7a-7f, the loading unit 110 and unloading unit 130 may be spatially separated, hayeoteul considering the time required for the number and testing of the electronic components, shown in one of the figures the loading / unloading process in the respective loading unit 110 and unloading unit 130, which may not be fully complete each other starts at the same time or at the same time.

한편, 언로딩부(130)는, A 랏과 B 랏을 예로 들어 설명할 때, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품 또는 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 수납되는 양품 수납부(131)와, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품(AR)이 수납되는 제 1 리테스트 수납부(132)와, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품(BR)이 수납되는 제 2 리테스트 수납부(133)와, 리테스트된 제 1 리테스트 대상품(AR) 중 양품이 수납되는 리테스트 양품 수납부(134)와, 제 1 리테스트 대상품(AR) 중 불량품이 수납되는 리테스트 불량 수납부(135)를 포함할 수 있다. On the other hand, the unloading unit 130, A Eilat and when the example described the B Eilat example, A Eilat electronic components of the non-defective product or B Eilat electronic components housing of a non-defective product can be a non-defective to be received corresponding to corresponding to the ( 131) and of the electronic component and the first re-test the housing 132 in which the first re-tested for product (AR) is housed a Eilat that have to be re-testing of the electronic device to, for the B Eilat Li the to be tested 2 Li tested for product (BR) is stored in which the second re-test the housing 133 and, re-tested, the first re-tested for product (AR) housing repair test a non-defective product is non-defective is stored in (134 ), a may include a housing 135, a defective product can be re-test failure to be received in one test versus Li product (AR). 후술하겠지만, 하나의 양품 수납부(131)를 이용하여 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품을 수납할 수 있고, 각각 하나씩의 리테스트 양품 수납부(134)와 리테스트 불량 수납부(135)를 이용하여 리테스트된 리테스트 대상품 중 양품과 불량품을 분류하여 수납할 수 있다. As described later, by using a non-defective product receiving portion 131 with each other may be stored in a non-defective of the electronic components corresponding to the different Eilat, one each re-testing a non-defective product receiving portion 134 and the re-test bad storage of (135 ) to be classified to the housing by a non-defective product and a defective product Li Li of the test for the test items used.

도 7a는 A 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료된 후 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되는 모습을 보여준다. Figure 7a shows a state the loading of the electronic components corresponding to A Eilat that at least a portion of the loading of electronic components for the B Eilat after complete. 이 즈음에, B 랏 보다 먼저 로딩된 A 랏에 해당하는 전자부품들은 순차적으로 테스트 과정을 거쳐 언로딩되기 시작할 수 있다. In this occasion, the electronic component corresponding to the first loaded Eilat A than B Eilat may start to be unloaded through the testing process in order. 구체적으로, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품은 양품 수납부(131)에 수납될 수 있고, 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품(AR)은 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납될 수 있다. Specifically, the non-defective of the electronic components corresponding to A Trat is a non-defective product receiving portion 131, the first re-tested for product (AR) is the first re-test the housing 132 to be may be stored, re-test the It can be accommodated.

도 7b는 A 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 모두 완료되어 제 1 리테스트 대상품(AR)이 확정된 경우의 모습을 보여준다. Figure 7b is completed all of the unloading of the electronic components corresponding to the Trat A it shows a state of when the first re-tested for product (AR) is confirmed. 제 1 리테스트 대상품(AR)이 확정되면, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩은 중단되고, 제 1 리테스트 대상품(AR)에 대한 로딩이 개시될 수 있다. When the first reset test for product (AR) is defined, at least some of the loading of the electronic components for the B Eilat can be interrupted and, initiating the loading of the first re-tested for product (AR). 제 1 리테스트 대상품(AR)은 언로딩부(130)에서 로딩부(110)로 이송된 후 로딩위치에서 로딩될 수 있다. A first re-tested for product (AR) is in the unloading unit 130 may be loaded from the loading position after the transfer to the loading unit 110. 이 즈음에, 앞서 로딩되었던 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부에 대한 테스트가 완료되어 이들이 언로딩될 수 있다. In this occasion, it is a test of at least some of the electronic components for the complete B Eilat was loaded before they can be unloaded. B 랏이 언로딩되기 전에, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품은 양품 수납부(131)에서 배출될 수 있고, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부는 비워진 양품 수납부(131)에 수납될 수 있다. Before the B Eilat the unloaded, non-defective of the electronic components corresponding to A Eilat can be discharged in a non-defective product receiving portion 131, at least some of the electronic components for the B Trat is emptied non-defective housing 131 to be accommodated. 한편, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부에서 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품(BR)은 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납될 수 있다. On the other hand, the electronic component of the second re-tested for product (BR) to be re-tested in at least some of B that corresponds to the Trat can be accommodated in the second re-test compartment 133. The

한편, 본 실시예의 테스트핸들러(100)는 수직 복층 구조(복수의 테스트트레이가 수직 배치된 채 동시에 테스트)의 테스트핸들러일 수 있다. On the other hand, it may be a test handler test handler according to the present embodiment 100 includes a vertical multi-layer structure (at the same time test while the plurality of test trays are vertically arranged). 이 경우, 먼저 로딩된 테스트트레이가 먼저 테스트지원부(120)에 진입하여 상부에 배치되고, 나중에 로딩된 테스트트레이가 나중에 테스트지원부(120)에 진입하여 하부에 배치될 수 있다. In this case, there is first loaded the test tray is arranged on the upper, first enters the test support (120), the test tray loaded later on can be arranged on the lower later enters the test support (120). 그런데, 언로딩 시에는 하부에 배치된 테스트트레이가 먼저 언로딩되기 때문에, 이들 두 개의 테스트트레이가 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들을 적재하고 있다면, 서로 다른 랏 간에 언로딩 순서가 바뀌게 되면서 언로딩된 전자부품들이 서로 섞이는 문제점이 있을 수 있다. By the way, unloading, since there is the test tray disposed under the first unloading during loading, and these, if the two test trays are loaded electronic components corresponding to the different Eilat, while another change the unloading procedure between different Eilat unloading the electronic components may be problems with cross-contamination.

도 7b를 예로 들어 설명하면, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 양품 수납부(131)에 모두 수납된 후 B 랏에 해당하는 전자부품들이 언로딩되기 시작하여 이들 중 양품이 양품 수납부(131)에 수납될 수도 있지만(A 양품의 배출과 B 양품의 언로딩 및 수납은 동시에 진행될 수도 있음), A 랏과 B 랏의 언로딩이 시간차 없이 연속적으로 이루어진다면, 위의 문제점이 발생할 수 있다. Housing also is described for 7b example, the electronic components of the non-defective product is started to the electronic components are unloaded to the B Eilat after receiving all the non-defective product receiving portion 131 is non-defective of which corresponding to the A Eilat be non-defective may be accommodated in 131, but (a may be unloaded and stored in the exhaust and B a non-defective product will take place at the same time of non-defective), a, if subsequently made without the unloading of Eilat and B Eilat time difference, may cause the above problems have. 구체적으로, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품의 대부분이 양품 수납부(131)에 수납되고, B 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 양품 수납부(131)에 수납되기 시작하며, A 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품의 나머지 물량, 즉 A 랏 양품의 마지막 물량이 일부 B 랏 전자부품들 보다 늦게 언로딩되어 양품 수납부(131)에 수납될 수 있어 두 랏에 해당하는 전자제품들이 서로 섞일 수 있다. Specifically, most of the electronic components corresponding to A Eilat non-defective is stored in the non-defective product receiving portion 131, and the non-defective of the electronic components for the B Eilat start housed in a non-defective product receiving portion 131, the A Electronics are the electronic components of the remaining amount of the non-defective for the Eilat, i.e. the last volume of a Eilat good chip late unloading than some B Eilat electronic components corresponding to two Eilat can be accommodated in a non-defective product receiving portion 131 they can be mixed with each other. 이러한 경우, 상기 A 랏 양품의 마지막 물량은 언로딩 시 양품 수납부(131)가 아닌 리테스트 양품 수납부(134)에 수납되도록 할 수 있다. In this case, the final volume of the Trat A good product can be received in the housing repair test non-defective non-defective non-upon unloading can pay 131 134. 리테스트 양품 수납부(134)는 리테스트된 제 1 리테스트 대상품(AR) 중 양품, 즉 궁극적으로 A 랏 전자제품들 중 양품으로 판정된 전자제품들이 수납되는 공간이므로, A 랏 양품의 마지막 물량이 리테스트 양품 수납부(134)에 수납되어도 서로 다른 종류의 전자제품들이 섞이는 문제는 없을 수 있다. Lee test a non-defective product receiving portion (134) is a re-test of the first re-tested for product (AR) of the non-defective, that is, ultimately A Eilat electronics determined as non-defective of the electronic equipment to the space housing, the end of the A Eilat non-defective this amount may be housed in the housing can be re-testing a non-defective 134 issues another mixing different kinds of electronic products can not.

또한, 제 1 리테스트 대상품(AR)과 관련하여서는, 제 1 리테스트 대상품(AR)과 제 2 리테스트 대상품(BR)은 언로딩 시 서로 다른 수납 공간(132, 133)에 수납되기 때문에 서로 섞이는 문제는 발생하지 않을 수 있다. Further, the it is stored in the first re-tested for product (AR) and related hayeoseoneun, the first re-tested for product (AR) and a second re-tested for product (BR) is during the unloading of different compartments (132, 133) cross-contamination problems because can not occur. 다만, 앞서 설명하였듯이, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 로딩은 제 1 리테스트 대상품(AR)의 물량이 확정된 후에 개시될 수 있는데, 수직 복층 구조의 테스트핸들러에서는 제 1 리테스트 대상품(AR)의 물량이 확정되는 시점 및 이들의 로딩 개시 시점이 달라질 수 있다. However, as previously described, the first re-tested for product (AR) loading may be initiated after the volume of the first re-tested for product (AR) determining, in a test handler for a vertical multi-layer structure of the first re-test for the product has a starting point and those of the starting point of time when the load amount determined in (AR) may vary. 예를 들어, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 대부분이 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납되고, 이어서 제 2 리테스트 대상품(BR)의 일부가 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납되기 시작하며, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 나머지, 즉 마지막 물량이 상기 일부의 제 2 리테스트 대상품(BR) 보다 늦게 언로딩되어 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납될 수 있다. For example, the first re-test is received in the large product (AR) is the first re-test the housing 132, most of then second re-test is a part of the large product (BR), a second re-test compartment (133 ) and the start accommodated in, the first re-tested for product (AR) rest, that is, the last volume late unloading than the second re-tested for product (BR) of said part first reset test compartment 132 of the It can be accommodated. 여기서, 제 2 리테스트 대상품(BR)의 언로딩 및 수납이 개시되었다고 하여도 이를 두고 바로 제 1 리테스트 대상품(AR)의 물량이 확정되었다고 단정하여서는 안 된다. Here, the second re-test for quantity of product (BR) unloading and storing this as it happens for the first re-test item (AR) With this in that the start of a should not be concluded that the confirmation. 제 1 리테스트 대상품(AR)의 마지막 물량은 앞서 설명한 바와 같이 일부 제 2 리테스트 대상품(BR) 보다 늦게 언로딩될 수 있기 때문에, 제 2 리테스트 대상품(BR)의 언로딩 및 수납과는 상관 없이 제 1 리테스트 대상품(AR)이 모두 언로딩 및 수납되었는지를 판단해야 하고, 모두 언로딩 및 수납되었다고 판단되면 비로소 제 1 리테스트 대상품(AR)에 대한 로딩이 개시될 수 있다. A first re-tested against some the second re-test because for goods (BR) to be later unloaded than the second re-test for the unloading and storage of goods (BR) as the final volume of the product (AR) is the above described and it is to be judged whether the first re-tested for product (AR) are both unloading and storage, regardless and, when all is determined that the unloading and storage is finally loaded on the first re-tested for product (AR) can be initiated have.

도 7c는 제 1 리테스트 대상품(AR)에 대한 로딩이 완료되어 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지에 대한 로딩이 이루어지는 모습을 보여준다. Figure 7c shows the appearance comprising the loading of the remaining first reset test is loaded to the large product (AR) is not yet complete, the loading of the electronic components for the B Eilat. 제 1 리테스트 대상품(AR)이 모두 로딩되었기 때문에 제 1 리테스트 수납부(132)는 비워진 상태일 수 있다. A first re-test for products because (AR) have been all loaded first reset test compartment 132 can be emptied state. 또한, 도 7b에서 설명하였던 언로딩된 B 랏에 해당하는 전자부품들은 양품과 제 2 리테스트 대상품(BR)으로 분류되어 각각 양품 수납부(131)와 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납된 채 대기할 수 있다. In addition, the language corresponding to the load B Eilat electronic components are non-defective and the second re-test for items sorted by (BR) can each non-defective housing 131 and the second re-test the housing (133) previously described in Figure 7b It may wait a housing holding. 이 즈음에, 제 1 리테스트 대상품(AR)의 리테스트가 완료되어 제 1 리테스트 대상품(AR)이 언로딩될 수 있다. In this occasion, a re-test of the first re-tested for product (AR) is completed, may be unloaded is first reset for test product (AR). 이들은 리테스트의 결과에 따라 양품과 불량품으로 분류될 수 있고, 각각 리테스트 양품 수납부(134) 및 리테스트 불량 수납부(135)에 수납될 수 있다. They are based on the results of re-test to be stored in the non-defective product and a defective product may be classified, re-testing each non-defective product storage 134, and re-test bad housing 135. The

도 7d는 B 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 모두 완료되어 C 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되는 모습을 보여준다. Figure 7d is complete, both the loading of the electronic components for the B Eilat shows how an at least part-loading of the electronic components for the C Eilat. 이 즈음에, B 랏의 상기 나머지 전자부품들은 언로딩되기 시작할 수 있고, 양품과 제 2 리테스트 대상품(BR)으로 분류되어 각각 양품 수납부(131)와 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납될 수 있다. In this occasion, the remaining electronic components of the B Eilat they can start to be unloaded, a non-defective product and a second re-tested for product (BR) is number each non-defective category housing 131 and the second re-test compartment 133, with to be accommodated. 상술한 바와 같이, 양품 수납부(131)와 제 2 리테스트 수납부(133)에는 A 랏 로딩 완료 직후 먼저 로딩된 B 랏의 적어도 일부의 전자부품들이 이미 분류된 채로 수납되어 있을 수 있다. As described above, the non-defective product receiving portion 131 and the second re-test the housing 133 can have at least some electronic components of the A Eilat loaded immediately after the completion of first loading B Eilat are housed while already classified. 한편, 리테스트 양품 수납부(134)와 리테스트 불량 수납부(135)에 각각 수납되어 있는 A 랏 전자부품들은 배출될 수 있다. On the other hand, re-testing are respectively accommodated in a non-defective product receiving portion 134 and the re-test bad housing (135) A Eilat electronic components that can be discharged. 이로써, A 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 과정이 종료될 수 있다. Thus, the testing of electronic components corresponding to A Eilat be terminated.

도 7e는 B 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 모두 완료되어 제 2 리테스트 대상품(BR)이 확정된 모습을 보여준다. Figure 7e is completed all of the unloading of the electronic components for the B Eilat it shows the appearance of the second re-tested for product (BR) is confirmed. 제 2 리테스트 대상품(BR)이 확정되면, C 랏의 로딩은 중단되고, 제 2 리테스트 수납부(133)에 수납되어 있는 제 2 리테스트 대상품(BR)이 로딩부(110)로 이송되어 로딩될 수 있다. A second re-tested for product (BR), the loading of the C Eilat is stopped, the second re-test compartment 133, the second re-tested for product (BR) a loading section 110 which is received in when the confirmation is transferred can be loaded. 이 즈음에, 양품 수납부(131)에 수납되어 있는 B 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품은 배출될 수 있고, 앞서 로딩되어 테스트가 완료된 일부 C 랏 전자부품들은 언로딩되면서 양품은 양품 수납부(131)에, 리테스트 대상품(CR)은 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납될 수 있다. In this occasion, it is one of the electronic components for the B Eilat, which is housed in a non-defective product receiving portion 131, a non-defective product can be discharged, it is loaded above as part C Eilat electronic components are unloaded tested, a non-defective product is compartment non-defective to 131, re-tested for product (CR) can be accommodated in the first reset test compartment 132. the

도 7f는 제 2 리테스트 대상품(BR)의 로딩이 모두 완료되어 나머지 C 랏 전자부품들의 로딩이 재개되는 모습을 보여준다. Figure 7f shows a state that the loading of the second re-tested for product (BR) loading is complete, all remaining C Eilat electronic component resumed. 상기 나머지 C 랏 전자부품들 보다 먼저 로딩되었던 일부 C 랏 전자부품들은 양품과 리테스트 대상품으로 분류된 채 각각 양품 수납부(131)와 제 1 리테스트 수납부(132)에 수납된 채 대기할 수 있다. The remaining C Eilat electronic components than some C Eilat electronic components that were first loaded are to wait while holding the housing in a non-defective product and re-testing for a while be each a non-defective product classified as a product housing (131) and the first re-test compartment 132 can. 또한, 이 즈음에, 로딩 완료된 제 2 리테스트 대상품(BR)의 리테스트가 완료되어 이들이 언로딩될 수 있다. Further, in this occasion, a re-test of the loading is complete a second re-tested for product (BR) is complete, and may be loaded they are frozen. 제 2 리테스트 대상품(BR) 중 양품은 리테스트 양품 수납부(134)에 수납될 수 있고, 불량품은 리테스트 불량 수납부(135)에 수납될 수 있다. Article may be housed in the second re-test for non-defective products is re-testing a non-defective product receiving portion 134 of the (BR), a defective product may be housed in a re-test bad housing 135. The 이후, 제 2 리테스트 대상품(BR)의 언로딩이 모두 완료되면, 리테스트 양품 수납부(134)와 리테스트 불량 수납부(135)에 수납되어 있는 B 랏에 해당하는 전자부품들 모두가 배출될 수 있다. Then, the second re-test if is complete unloading of large products (BR), re-testing a non-defective receiving the electronic components for the 134 and Lee B Eilat, which is housed in a test bad housing 135, both the It can be discharged. 이로써, B 랏에 해당하는 전자부품들의 테스트 과정이 종료될 수 있다. Thus, the testing of the electronic components for the B Eilat be terminated.

이처럼, 복수의 수납부를 마련하기 때문에, 로딩 공백시간 및 테스터 리테스트 대기시간을 없애기 위해 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩 순서를 일부 변경(예를 들어, 일부 B 랏이 AR 랏 보다 먼저 로딩됨)하더라도 언로딩부에서는 서로 다른 랏 간에 섞이는 현상 없이 명확하게 각 랏 별로 전자부품들을 분류할 수 있다. Thus, because provided a plurality of storage, part of each loading sequence of the electronic components corresponding to the different Eilat to clear the loading space of time and the tester re-test standby time change (e.g., part B Eilat the first loading than the AR Eilat search) even if the language can classify clearly electronic components for each of Eilat without mixing phenomenon between different Eilat loading section.

또한, 언로딩이나 언로딩 및 리테스트가 완료되어 테스트 과정이 종료된 상태의 전자부품들은 배출시켜 줌으로써 상기 전자부품들이 수납되어 있던 공간에 다음 전자부품들이 이어서 수납될 수 있으므로 공간적인 제약으로부터 비교적 자유로울 수 있다. Further, the unloading and unloading and re-test is finished and electronic components of the test procedure is complete states by giving to the discharge, so the electronic component, the following electronic component in a space that has been stored to then be accommodated relatively free from space restrictions can.

뿐만 아니라, 이상에서는 양품과 리테스트 대상품, 그리고 양품과 불량품, 즉 두 가지의 종류만으로 전자부품들을 분류하여 수납하였는데, 세 가지 이상의 종류로 분류할 수도 있다. In addition, more than the storage were classified electronic components with only good and re-testing for goods, and good and defective, that is two kinds of, and may be classified into three or more types. 예를 들어, 양품 중에서도 세부적인 등급을 마련하여 각 등급 별로 특정 품질값(bin)을 부여하고, 이에 따라 전자부품들을 분류할 수도 있다. For example, by providing a detailed rating among the non-defective product it can be given a particular quality value (bin), thereby classifying the electronic components in each class. 이 때, 수납부의 수는 증가할 수 있고, 공간 활용을 위해 수납부는 테스트핸들러(100)의 전면 하부 측에서 수직으로 적층 배치될 수 있다. At this time, the number of the storage portion can be increased, and may be arranged in a vertical stack on the front underside of the compartment test handler 100 for use of space. 물론 공간이 허용하는 한도 내에서 수평방향으로 연장하여 수납부를 배치할 수도 있다. As well as to extend to the extent that space is allowed in the horizontal direction may be arranged housing portions.

도 8은 일실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도이다. Figure 8 is a flow chart of an electronic component testing method according to an embodiment. 로딩부와 언로딩부는 서로 공간적으로 분리되어 있으므로 각각 도시하였다. The loading section and the unloading section because it is spatially separated from each other were respectively shown. 그리고, 여기에서는 두 개의 랏(제 1 랏 및 제 2 랏)만이 테스트 대상인 것으로 가정하여 설명하기로 한다. And, here, on the assumption that target only two Eilat (Eilat first and second Trat) test will be described.

먼저, 제 1 랏(예를 들어, A 랏)에 해당하는 전자부품들이 로딩될 수 있다(S100). First, the first electronic component may Eilat corresponding to (e. G., A Trat) may be loaded (S100). 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 바로 제 2 랏(예를 들어, B 랏)에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩이 개시될 수 있다(S110). When the loading of the electronic components corresponding to one complete Eilat, just the 2 lots have at least a portion of the loading of the electronic components corresponding to (e.g., B Trat) may be initiated (S110).

이후, 제 1 랏 테스트 완료된 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩이 완료될 수 있다(S120). Then, the first may Eilat the tested electronic components are non-defective and Li testing classification is unloaded for goods corresponding to the first Eilat be completed (S120). 제 1 랏 전자부품들의 언로딩은 상기 S110 단계보다 앞서 시작될 수도 있고, 보다 늦게 시작될 수도 있으며, 동시에 시작될 수도 있다. First unloading of Eilat and electronic components and may be started earlier than that of the step S110, than might later is started, may be started at the same time.

한편, 테스트 완료된 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부도 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩될 수 있다(S130). On the other hand, at least some of the electronic components corresponding to the second tested Eilat also be unloaded and sorted by a non-defective product for re-test item (S130). 도시하지는 않았으나, 제 2 랏 일부 전자부품들의 언로딩이 시작되기 전, 상기 S120 단계에서 언로딩된 제 1 랏 전자부품들 중 양품은 배출될 수 있다. Although not shown, the 2 lots to the unloading of some of the electronic components before the start of and unloading of the loaded first Eilat electronic component non-defective in the step S120 can be discharged. 따라서, 제 2 랏의 적어도 일부의 전자부품들 중 양품으로 분류된 전자부품들은 제 1 랏 전자부품들 중 양품이 언로딩되었던 공간에 언로딩될 수 있다. Therefore, the electronic component is classified as at least a part of the electronic components of the 2 lots of a non-defective product can be unloaded in a space that was first Eilat electronic components of a non-defective product is unloaded from.

제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩이 완료되면, 제 1 랏의 리테스트 대상품이 확정되는 것이고, 이러한 제 1 랏의 리테스트 대상품이 로딩될 수 있다(S140). When the first Eilat electronic components have classified the unloading is complete, the non-defective product and Lee test for items that correspond to the first Eilat of Li test for products will be confirmed, Li of this first Eilat test for goods to be loaded It is (S140). 이를 위해, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부의 로딩은 중단될 수 있다(S140). For this purpose, the 2 lots of loading at least some of the electronic components corresponding to may be stopped (S140).

제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품의 로딩이 모두 완료되면, 바로 이어서 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 아직 로딩되지 않은 나머지가 로딩될 수 있다(S150). Eilat when the first loading of the electronic components for re-test item corresponding to the completion of all, immediately followed by a rest has not yet been loaded among the electronic component corresponding to claim 2 lots may be loaded (S150).

이어서, 리테스트 완료된 제 1 랏의 리테스트 대상품이 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩 완료될 수 있다(S160). Then, the re-test item for the re-tested first Eilat the classification can be completed by a non-defective product and a defective product is unloaded (S160). 여기서, 제 1 랏의 리테스트 대상품의 언로딩은 상기 S150 단계 보다 앞서 시작될 수도 있고, 보다 늦게 시작될 수도 있으며, 동시에 시작될 수도 있다. Here, the unloading of a first test for Eilat Li products is may be started earlier than that of the step S150, than might later is started, may be started at the same time.

제 1 랏 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되면, 테스트 완료된 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 나머지가 언로딩될 수 있다. If the first test is Eilat Lee unloading of the finished product against, or tested for a rest of the electronic component corresponding to claim 2 lots can be unloaded. 이들은 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩될 수 있다(S170). It may be unloaded and sorted by a non-defective product for re-test item (S170).

제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 모두 완료되면, 제 2 랏의 리테스트 대상품이 확정되는 것이고, 확정된 제 2 랏의 리테스트 대상품이 리테스트를 위해 로딩될 수 있다(S180). When the second Eilat the unloading of the electronic components are finished for the, first will be a re-test for products of the 2 lots established, and re-tested for products of the determined second Eilat can be loaded for re-test (S180 ).

한편, 제 2 랏의 리테스트 대상품의 리테스트가 완료되면, 이들은 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩될 수 있다(S190). On the other hand, when the Li 2 lots tested for product testing is complete, the Li's, it may be unloaded and sorted by a non-defective defective (S190). 다만, 도시하지는 않았으나, 제 2 랏 리테스트 대상품들의 언로딩이 시작되기 전, 상기 S160 단계에서 언로딩된 제 1 랏 리테스트 대상품은 배출될 수 있다. However, although not shown, a second test for Eilat Lee before the unloading of the product begins, the unloading of the first Eilat Li test for items in the step S160 can be discharged. 따라서, 리테스트 완료된 제 2 랏의 리테스트 대상품은 상기 제 1 랏의 리테스트 대상품이 언로딩되었던 공간에 언로딩될 수 있다. Therefore, for re-test item of the second Eilat Li tested can be unloaded in Lee test for product space was unloading of the first Eilat.

도 9는 다른 실시예에 따른 테스트핸들러(200)의 전체적인 구성을 도시한 도면이다. 9 is a diagram showing the overall configuration of the test handler 200, according to another embodiment. 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)는 로딩부(210), 테스트지원부(220), 언로딩부(230), 제어부(240) 및 입력부(250)를 포함할 수 있다. As shown, the testing handler 200 according to the present embodiment may include a loading unit 210, a test support (220), unloading unit 230, a control unit 240 and input unit 250. The 제어부(240)는 기억수단(241), 판단수단(242) 및 제어수단(243)을 포함할 수 있다. Controller 240 may include a memory means 241, determining means 242 and control means 243. 이들 구성은 도 5와 관련하여 이미 설명이 되었으므로, 여기에서는 중복되는 설명은 생략하기로 한다. These configurations are described in the overlapping it has been already described, here with respect to Figure 5 will be omitted.

다만, 본 실시예의 경우, 판단수단(242)은 특정 랏의 로딩 중 상기 특정 랏에 해당하는 전자부품들 중 마지막으로 테스트트레이에 로딩되는 전자부품들(마지막 물량)의 수를 산출할 수 있다. However, in case of this embodiment, the determination unit 242 may calculate the number of electronic components (final volume) that is loaded into the test tray of the electronic components corresponding to the specific Eilat of loading of the specific Eilat last. 예를 들어, 판단수단(242)은 기억수단(241)에 기억된 하나의 테스트트레이의 최대적재량 정보, 상기 특정 랏에 해당하는 전자부품들의 총 수 정보 등을 기초로 하여 상기 마지막 물량의 수를 산출할 수 있는 것이다. For example, the determining unit 242 is the number of the last volume on the basis of the total number of information and the like of the electronic components corresponding to the maximum load capacity information, the specific Eilat of a test tray stored in the storage means 241 it can be calculated. 또한, 전자부품들의 로딩 과정을 직접 모니터링하여 상기 마지막 물량을 파악할 수도 있다. It is also possible to determine the final volume to directly monitor the loading process of the electronic components. 결국, 판단수단(242)은 아직 로딩되지 않은, 즉 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우, 이들 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들을 마지막 물량이라고 판단할 수 있다. After all, the determination means 242 has not yet been loaded, that is, it can be determined that the final volume of the electronic components when the number of electronic components than the maximum load capacity of one of the test tray at the loading standby state, these loading standby state.

한편, 본 실시예의 테스트핸들러(200)에서는 한 쌍의 테스트트레이가 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치된 상태에서 동시에 테스트될 수 있는데, 이는 보다 많은 전자부품들을 단시간 내에 테스트하여 테스트 효율을 높이기 위한 것이다. On the other hand, there pair of test tray of the present embodiment test handler 200 is to be tested at the same time in a state arranged at the upper and lower portions with respect to one another, which is to improve the test efficiency and test in a short period of time of more electronic components . 판단수단(242)은 어느 테스트트레이가 테스트위치에서 상부에 위치하는지, 또 어느 테스트트레이가 테스트위치에서 하부에 위치하는지를 판단할 수 있다. Determination means (242) which may be that the test tray positioned on top in the test position, which is again tested to determine whether the tray located at the bottom in the test position.

상술하였다시피, 본 실시예의 테스트핸들러(200)와 같은 수직 복층 구조(복수의 테스트트레이가 수직 배치된 채 동시에 테스트)의 테스트핸들러의 경우, 먼저 로딩된 테스트트레이가 먼저 테스트지원부(220)에 진입하여 상부에 배치되고, 나중에 로딩된 테스트트레이가 나중에 테스트지원부(220)에 진입하여 하부에 배치될 수 있다. Was described see, entry in this embodiment test handler 200 and a vertical multi-layer structure for the test handler in the (test a plurality of test trays at the same time while the vertical placement), the first-loaded test tray first test support 220, such as by being placed on top, and the test tray loaded later can be placed on the lower later by entering the test support (220). 그런데, 언로딩 시에는 하부에 배치된 테스트트레이가 먼저 언로딩되기 때문에, 이들 두 개의 테스트트레이가 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들을 적재하고 있다면, 서로 다른 랏 간에 언로딩 순서가 바뀌게 되면서 언로딩된 전자부품들이 서로 섞이는 문제점이 있을 수 있다. By the way, unloading, since there is the test tray disposed under the first unloading during loading, and these, if the two test trays are loaded electronic components corresponding to the different Eilat, while another change the unloading procedure between different Eilat unloading the electronic components may be problems with cross-contamination. 본 실시예는 테스트핸들러(200)의 효율을 유지하면서, 그리고 별도의 기계적 구성의 추가 없이, 간단한 방법으로 위와 같은 문제점을 해결하고자 한다. This embodiment is to solve the problems as above with and without the addition of a separate mechanical arrangement, a simple method while maintaining the efficiency of the testing handler 200.

도 10은 도 9의 테스트핸들러(100)의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 일 예를 설명하기 위한 도면이다. 10 is a view for explaining an example of the loading and unloading operation state of the test handler 100 of FIG. 여기서 설명하는 예는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한 경우이다. Example discussed here is the case where the number of the electronic components in one of Eilat loading standby state of the electronic component for the same and the maximum bearing amount of a test tray. 즉, 제 1 랏의 마지막 물량이 하나의 테스트트레이에 가득 채워질 수 있는 경우이다. That is, the final volume of the first Trat is a case that can be filled in one of the test tray. 또한, 설명의 편의를 위해 제 1 랏은 A 랏으로, 제 2 랏은 B 랏으로 표기 및 설명하기로 한다. Further, for convenience of explanation in the first Trat is A Eilat, the 2 lots will be given and described in the title B Eilat.

도시된 바와 같이, 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)는 테스트핸들러(200) 내부의 일정한 경로(C)를 순환할 수 있다. As shown, a pair of test trays 30 and 40 may cycle through the test handler 200, a certain path within the (C). 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)가 로딩부(210)에 위치할 때, 선순위 테스트트레이(30)에 전자부품들이 먼저 로딩되고, 후순위 테스트트레이(40)에 전자부품들이 나중에 로딩될 수 있다. When located in a pair of the test tray (30, 40) is the loading section 210, the electronic components are first loaded in a senior test tray 30 may be of electronic components in succeeding test tray 40 it is loaded later . 또한, 테스트지원부(220)로의 진입 순서도 로딩 순서와 동일할 수 있다. In addition, the flow chart enters into the test support 220 may be the same as the loading order. 즉, 먼저 로딩된 테스트트레이(30)는 테스트지원부(220)에 먼저 진입하고, 테스트지원부(220)에서 상부에 배치될 수 있다. That is, the test tray 30 is loaded first, may be the first entry to a test support 220, disposed on the top support in a test 220. The 나중에 로딩된 테스트트레이(40)는 테스트지원부(220)에 나중에 진입하고, 테스트지원부(220)에서 하부에 배치될 수 있다. The test tray loaded later 40 can be entered later to the test support 220, disposed at the bottom from the test support (220).

본 실시예에 있어서, 상기 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)에 서로 다른 A 랏 및 B 랏의 전자부품들이 로딩되어야 하는 경우, 선순위 테스트트레이(30)에 B 랏 전자부품들 증 첫 번째 물량을 먼저 로딩할 수 있다. In this embodiment, the test tray of the pair 30, 40 to different A Eilat and electronic components of the B Eilat if they must be loaded, a priority test tray 30 to the B Eilat electronic components to increase the first amount the first can be loaded. 다음으로, 후순위 테스트트레이(40)에는 A 랏의 마지막 물량, 즉 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들을 로딩할 수 있다. Next, the succeeding test tray 40 may be loaded the electronic parts in the final volume, that is, the loading state of the air A Eilat. 이들 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)가 언로딩될 때에는 하부에 배치되는 후순위 테스트트레이(40)가 먼저 언로딩되기 때문에 후순위 테스트트레이(40)에 적재되어 있던 A 랏의 마지막 물량이 먼저 언로딩될 수 있고, 선순위 테스트트레이(30)에 적재되어 있던 B 랏의 첫 번째 물량은 나중에 언로딩될 수 있다. The pair of test tray (30, 40) is unloaded when to be because the succeeding test tray 40 disposed in the lower portion is first unloading the final volume of A Eilat that has been loaded in the succeeding test tray 40 is first frozen can be loaded, the first amount of B Eilat was loaded in a senior test tray 30 it may be unloaded at a later time. 이처럼, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)에 의한다면, 간단한 방법을 통해 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌어 서로 섞이는 현상을 방지할 수 있다. Thus, if by the test handler 200 according to the present embodiment, through a simple way the unloading order of the electronic components to each other corresponds to the other of Eilat can be changed to each other prevent the mixing phenomenon.

도 11은 도 9의 테스트핸들러(200)의 로딩 및 언로딩 작동 모습의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다. 11 is a view for explaining another example of the loading and unloading operation state of the test handler 200 of FIG. 여기서 설명하는 예는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우이다. Example discussed here is the number of the electronic components in the first Eilat loading standby state of the electronic components corresponding to the is smaller than the maximum load capacity of one of the test tray. 즉, 제 1 랏의 전자부품들 중 마지막 물량으로는 하나의 테스트트레이가 가득 채워지지 않는 경우이다. That is, the electronic components of the final volume of the first Trat is a case where the support is a test trays filled. 또한, 설명의 편의를 위해 제 1 랏은 A 랏으로, 제 2 랏은 B 랏으로 표기 및 설명하기로 한다. Further, for convenience of explanation in the first Trat is A Eilat, the 2 lots will be given and described in the title B Eilat. 그리고, 하나의 테스트트레이의 최대적재량은 100개, 제 1 랏의 마지막 물량은 50개인 것으로 가정한다. Then, the maximum load capacity of one of the test trays is 100, the final amount of the first Trat is assumed that 50 individuals.

도 11을 참조하여 설명하면, 선순위 테스트트레이(30)에는 B 랏 전자부품들 중 적어도 일부(본 예에서는 100개)가 먼저 로딩될 수 있다. Referring to FIG 11, a priority test tray 30 has a B Eilat the electronic components of at least a portion (100 in this example) of the number to be loaded first. 다음으로, 후순위 테스트트레이(40)에는 A 랏의 마지막 물량, 즉 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들(본 예에서는 50개)이 로딩될 수 있다. Next, the succeeding test tray 40 has a final volume of A Eilat, i.e. electronic parts on the loading stand-by state (50 in this example) can be loaded. 아울러, 상기 A 랏의 마지막 물량만으로는 후순위 테스트트레이(40)가 가득 채워지지 않으므로, 후순위 테스트트레이(40)에는 B 랏 전자부품들 중 적어도 다른 일부(본 예에서는 50개)가 함께 로딩될 수 있다. In addition, since the support based on the last amount of the A Eilat filled subordinated test full tray 40, the succeeding test tray (40) (50 in this example) B Eilat electronic component of at least another portion of it may be loaded with .

이들 한 쌍의 테스트트레이(30, 40)가 언로딩될 때에는 하부에 배치되는 후순위 테스트트레이(40)가 먼저 언로딩되기 때문에 후순위 테스트트레이(40)에 적재되어 있던 A 랏의 마지막 물량 50개와 B 랏의 전자부품 50개가 먼저 언로딩될 수 있고, 선순위 테스트트레이(30)에 적재되어 있던 B 랏의 첫 번째 물량 100개는 나중에 언로딩될 수 있다. Since the pair of the test tray (30, 40) is lower subordinated test tray 40 disposed in the case to be unloaded that is first unloaded final volume of the succeeding test A Eilat that has been loaded in the tray 40, 50 and one B dog electronic component 50 of Eilat can be unloaded first, first volume 100 of Eilat B were loaded in a senior test tray 30 may be loaded later frozen. 이처럼, 본 실시예에 따른 테스트핸들러(200)에 의한다면, 간단한 방법을 통해 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩 순서가 바뀌어 서로 섞이는 현상을 방지할 뿐만 아니라, 하나의 테스트트레이가 하나의 랏에 해당하는 전자부품들 만에 의해서는 가득 채워지지 않는 경우 상기 하나의 테스트트레이에 서로 다른 랏에 해당하는 전자부품들을 함께 적재할 수 있어서 테스트핸들러(200)의 효율을 극대화할 수 있다. Thus, if by the test handler 200 according to the present embodiment, through a simple way each unloading sequence of the electronic components corresponding to the different Eilat, as well as changes to prevent another mixing phenomenon, one of the test tray is a If the support is filled by only the electronic components corresponding to the Trat according to loading with the electronic components to each other corresponds to the other of Eilat in the one test tray it may be to maximize the efficiency of the testing handler 200.

또한, 따로 도시하지는 않았으나, 리테스트의 개념이 추가되는 경우에도 마찬가지의 원리가 적용될 수 있다. Further, the principles of the same can be applied to a case that although not separately shown, further, the concept of re-testing. 예를 들어, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 언로딩된 후 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품이 확정되어 이들을 로딩할 때, 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품과 그 다음으로 로딩되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 간의 경계에서 위와 같은 상황이 발생될 수 있다. For example, after the electronic component corresponding to claim 1 Eilat to the unloaded when Li test for items is defined loading them on a first Eilat, which are loaded by re-testing for goods and then to the first Eilat the may be the above conditions occur at the interface between the electronic components for the 2 lots. 이 때에도, 선순위 테스트트레이에는 제 2 랏 전자부품들의 적어도 일부를 먼저 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 마지막 물량을 로딩할 수 있다. Is even, a priority test tray, the second loading at least a portion of the first electronic component Eilat, and is subordinated to the test tray may be loaded to the last quantity of Li test for items for a first of Eilat. 아울러, 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 마지막 물량이 하나의 테스트트레이의 최대 적재량 보다 작은 경우, 역시 선순위 테스트트레이에는 제 2 랏 전자부품들의 적어도 일부를 먼저 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 마지막 물량과 제 2 랏 전자부품들의 적어도 다른 일부를 함께 로딩할 수 있다. In addition, if the final amount of Li test for items for a first Trat is less than the maximum carrying capacity of a test tray, also a priority test tray, the second loading at least a portion of Eilat and electronic components, first, the subordinate test tray of claim 1 the last volume of the product for re-testing on Eilat and the other can be loaded with at least some of the 2 lots of electronic components.

한편, 앞서도 언급하였지만, 제어부(240), 더 구체적으로는 판단수단(242)은 서로 다른 랏 간의 경계에 걸치는 한 쌍의 테스트트레이 중 어느 테스트트레이가 먼저 로딩되어 테스트지원부의 상부에 위치하고, 어느 테스트트레이가 나중에 로딩되어 테스트지원부의 하부에 위치하는지를 판단할 수 있다. On the other hand, although mentioned apseodo, control unit 240, more specifically, the determination means 242 from each other is one test tray in a test tray of the pair extending over the interface between the other Trat is first loaded located in the upper portion of the test support, which test the tray is loaded later, it can be determined whether the position in the lower portion of the test support.

도 12는 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도이다. 12 is a flowchart of the electronic component testing method according to another embodiment. TT는 테스트트레이를 의미한다. TT means the test tray.

먼저, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩될 수 있다(S200). First, the electronic component corresponding to claim 1 Eilat may be loaded (S200). 이어서, 판단수단은 현재 아직 로딩되지 않은, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인지 여부를 판단할 수 있다(S210). Then, the determining means may be the number of the current that has not yet been loaded, that is, the first electronic component in Eilat loading wait state to determine whether the maximum load capacity of less than one test tray (S210). 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 크다면, 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들은 아직 제 1 랏의 마지막 물량으로 취급될 수 없으므로, 제 1 랏 전자부품들의 로딩 단계가 지속될 수 있다. If the number of the first Eilat electronic parts on the loading wait state is greater than the maximum bearing amount of a test tray, the first Eilat electronic components in the loading stand-by state are not yet to be treated as a final amount of the first Eilat, first It can last a loading phase of Eilat electronic components.

반면, 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우에는, 판단수단은 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들을 제 1 랏의 마지막 물량으로 판단할 수 있다. On the other hand, when the first Eilat electron number less than or equal to the maximum load capacity of one of the test trays of parts on the loading standby state, the determination means may determine a first Eilat electronic components in the loading stand-by state to the final volume of the first Eilat have. 이러한 경우에, 판단수단은 다시 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한지, 아니면 더 작은지를 판단할 수 있다(S220). In this case, the determination means if the number of the first electronic component in Eilat back to the loading wait state equal to the maximum load capacity of a test tray, or it can be determined whether or smaller (S220).

전자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한 경우는 도 10의 경우와 같다. E, that is, when the number of the first electronic component in Eilat loading wait state equal to the maximum load capacity of one of the test tray are the same in FIG. 이 때에는 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏의 마지막 물량을 로딩할 수 있다(S230). At this time, the loading at least some of the electronic components corresponding to the second priority in Eilat test tray, the test tray may be subordinated to load the final volume of the first Eilat (S230).

후자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우는 도 11의 경우와 같다. The latter, that is, when the number of the first electronic component in Eilat loading standby state is less than the maximum carrying capacity of a test tray it is the same in Fig. 이 때에는 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏의 마지막 물량과 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부를 함께 로딩할 수 있다(S231). At this time, at least one of the electronic components corresponding to the second Eilat to the senior test tray loading part, and the succeeding test tray to load the at least other part with one of the electronic components corresponding to the last volume and the 2 lots of a first Eilat It can be (S231).

상기 선순위 및 후순위 테스트트레이에 전자부품들의 로딩이 완료되면, 이어서 아직 로딩되지 않은 제 2 랏 전자부품들을 로딩할 수 있다(S240). When the loading of the electronic components on the priority and the succeeding test tray is completed, it may then be loaded of the 2 lots of electronic components that have not yet been loaded (S240).

이후, 제 1 랏 전자부품들의 언로딩이 완료되고(S250), 제 2 랏 전자부품들의 언로딩이 완료될 수 있다(S260). Thereafter, the unloading of the first electronic component Eilat completes (S250), it is possible to be unloaded of the 2 lots of electronic components completed (S260).

도 13은 또 다른 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법의 순서도이다. 13 is a flowchart of addition of electronic components tested in accordance with another embodiment method. 본 실시예에 따른 전자부품 테스트 방법은 리테스트의 개념을 포함할 수 있다. Electronic component testing method according to the present embodiment may include the concept of re-testing. 한편, TT는 테스트트레이를 의미한다. On the other hand, TT refers to the test tray.

먼저, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 로딩될 수 있다(S300). First, the electronic component corresponding to claim 1 Eilat may be loaded (S300). 그리고, 로딩된 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 테스트 완료 후 언로딩될 수 있다(S310). And, it is for the loaded first Eilat electronic components may be unloaded after the completion of the test (S310). 제 1 랏 전자부품들이 언로딩되면 리테스트 대상품이 확정이 되는 바, 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품이 로딩될 수 있다(S330). A first electronic component may Eilat may be re-tested for the loading of goods when the goods are being unloaded re-test for the final bar, the first Eilat (S330).

이어서, 판단수단은 현재 아직 로딩되지 않은, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인지 여부를 판단할 수 있다(S330). Then, the determination means can be a re-test for items for a first Eilat on this have not yet been loaded, that is, the loading stand-by state can be judged whether or not the maximum load capacity of less than one test tray (S330). 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 크다면, 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품은 아직 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량으로 취급될 수 없으므로, 제 1 랏 리테스트 대상품의 로딩 단계가 지속될 수 있다. If the number of the first Eilat Li test for goods in the loading wait state is greater than the maximum bearing amount of a test tray, the first Eilat Li test for product still first Eilat Lee test final volume of for goods in the loading standby can not be treated, it is possible to continue the first Eilat Lee test-loading step for the product.

반면, 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우에는, 판단수단은 상기 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품을 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량으로 판단할 수 있다. On the other hand, when the first Eilat Li test for less than or equal to the maximum load capacity of the number of one of the test trays of items to a loading standby state, the determination means of claim 1 Eilat Li test for the first Eilat Li test for goods in the loading standby It may determine the final amount of the goods. 이러한 경우에, 판단수단은 다시 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한지, 아니면 더 작은지를 판단할 수 있다(S340). In this case, the determination means if the number of the first re-test for Eilat items back to the loading wait state equal to the maximum load capacity of a test tray, or it can be determined whether or smaller (S340).

전자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일한 경우, 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량을 로딩할 수 있다(S350). E, that is, when the number of loading a first Eilat Li tested for in the wait state product equal to the maximum load capacity of a test tray, load a part on a priority test tray, at least one of the electronic components corresponding to the second Eilat, and succeeding test the tray may be loaded to the last amount of the first Eilat Li test for items (S350).

후자, 즉 로딩 대기 상태에 있는 제 1 랏 리테스트 대상품의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우, 선순위 테스트트레이에 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하고, 후순위 테스트트레이에는 제 1 랏 리테스트 대상품의 마지막 물량과 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부를 함께 로딩할 수 있다(S351). The latter, that is, the first Eilat Lee test when the number of large items is less than the maximum carrying capacity of a test tray, and at least a load some of the electronic components corresponding to the second Eilat to the senior test tray, subordinated test in loading standby the tray can be loaded with the electronic components of the at least another portion corresponding to one end of Eilat Li shipments and the 2 lots of test items for (S351).

상기 선순위 및 후순위 테스트트레이에 전자부품들의 로딩이 완료되면, 이어서 아직 로딩되지 않은 제 2 랏 전자부품들을 로딩할 수 있다(S360). When the loading of the electronic components to complete the priority and subordinated test tray, it may then be loaded of the 2 lots of electronic components that have not yet been loaded (S360).

이후, 제 1 랏 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되고(S370), 제 2 랏 전자부품들의 언로딩이 완료될 수 있다(S380). Thereafter, the unloading of the first Eilat Li test for items has been completed (S370), there is the unloading of the 2 lots of electronic components to be completed (S380).

도 13에 도시하지는 않았으나, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 역시 최초 1회 테스트 이후 리테스트될 수 있다. Although not shown in Figure 13, the first electronic part corresponding to the 2 lots can also be tested since once the first test Li. 이 때, 제 3 랏에 해당하는 전자부품들이 추가적으로 테스트되는 경우라면 앞에서 설명한 단계들이 반복 수행될 수 있다. At this time, if it can be the previous steps are repeated when the electronic components are additionally tested for the three Eilat.

이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 일부 예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이 분야의 통상의 기술자에 의하여 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서의 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이고, 그와 같은 실시는 모두 본 발명의 범위에 속하는 것으로 보아야 한다. The embodiments are merely described some examples of the invention, the scope of the present invention is not limited to the described embodiment, the technical concept and claims of the present invention by the ordinary skilled in the art it is described in the above various modifications within the range, or modification will be a substitution, such as those carried out is viewed as both belong to the scope of the invention.

100: 테스트핸들러 110: 로딩부 100: test handler 110: loading section
120: 테스트지원부 130: 언로딩부 120: Test Support 130: unloading unit
131: 양품 수납부 132: 제 1 리테스트 수납부 131: a non-defective receiving part 132: first compartment test Li
133: 제 2 리테스트 수납부 134: 리테스트 양품 수납부 133: second re-test storage 134: non-defective product can pay Lee test
135: 리테스트 불량 수납부 140: 제어부 135: re-test bad receiving portion 140: control unit
141: 기억수단 142: 판단수단 141: memory means 142: determination means
143: 제어수단 150: 입력부 143: control means 150: input unit

Claims (12)

  1. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하는 테스트핸들러에 있어서, In the test handler which electronic components are classifying the electronic component by each rating according to the test results to ensure that the test and the loading position, a test position and sequentially circulated in a predetermined path including the unloading position,
    상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부; Loading section on which the electronic parts are loaded;
    로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부; Support the electronic components to be tested are tested loading is completed;
    테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되면서 언로딩되는 언로딩부; Unloading unit to be tested is unloaded while the electronic components are sorted by grade completed; And
    상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부; A control unit for controlling the loading section, the test support, and the unloading unit;
    를 포함하고, And including,
    상기 제어부는, 먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 로딩되도록 하는 테스트핸들러. Wherein, when the loading of the electronic components corresponding to the first Trat is first tested, test handler such that at least some of the loading of the electronic component corresponding to claim 2 lots that are later than the first test of Eilat.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 언로딩부는, The unloading unit comprises:
    상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품 또는 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 수납되는 양품 수납부; Eilat the first electronic components of the non-defective product or the second electronic component Eilat the housing of the non-defective non-defective product can be received for the corresponding to;
    상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 1 리테스트 대상품이 수납되는 제 1 리테스트 수납부; The first housing can be re-test is the first re-test for the product to be tested stored Li of the electronic components corresponding to the first Eilat; And
    상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트되어야 할 제 2 리테스트 대상품이 수납되는 제 2 리테스트 수납부; The second housing can be re-test in which the second re-test for the product to be tested stored Li of the electronic components corresponding to the second Eilat;
    를 포함하는 테스트핸들러. Test handler comprising a.
  3. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제어부는, Wherein,
    상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 중단되도록 하고, 상기 제 1 리테스트 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품이 로딩되도록 하며, When the unloading of the electronic components corresponding to the first Eilat completed, the first and such that the loading of the electronic components for the 2 lots stopped, the first reset said first reset test for products housed in the compartment test this and such that loading,
    상기 제 1 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지가 로딩되도록 하는 테스트핸들러. When the loading of the first re-test for complete product, such that the remaining test handler is loaded unloaded of the electronic components corresponding to the second of Eilat.
  4. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 양품이 상기 양품 수납부에 수납되도록 하는 테스트핸들러. Wherein, when the unloading of the electronic components corresponding to the first Eilat completed, and that a non-defective discharge of electronic components corresponding to the first Eilat received in the receiving part the non-defective product, corresponding to the second Eilat test handler which is of the electronic part, a non-defective non-defective to be received in the receiving part.
  5. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 언로딩부는, 리테스트된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품이 수납되는 리테스트 양품 수납부와, 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 수납되는 리테스트 불량 수납부를 더 포함하는 테스트핸들러. The unloading unit, the test handler further comprises a re-test of the first re-testing for re-testing a non-defective product storage is a non-defective product is accommodated in product, the first re-test for product Lee test bad storage is defective storage of the parts.
  6. 제 5 항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 제어부는, 상기 제 1 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되면 상기 리테스트 양품 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 양품과 상기 리테스트 불량 수납부에 수납된 상기 제 1 리테스트 대상품 중 불량품이 배출되도록 하고, 상기 제 2 리테스트 대상품의 리테스트가 완료되면 상기 제 2 리테스트 대상품 중 양품이 상기 리테스트 양품 수납부에 수납되도록 하며, 상기 제 2 리테스트 대상품 중 불량품이 상기 리테스트 불량 수납부에 수납되도록 하는 테스트핸들러. Wherein, the first re-test if the unloading of large items complete the re-testing a non-defective product receiving portion of the first re-test for products of the first re-test stored in the non-defective product and compartment Bad the re-test housed in for and to reject the discharge of the product, and the second re-test for that when the products of the re-test is finished, the second re-test stored in the non-defective pay the number of the re-testing a non-defective of the large product, the second re-test for product defective test handler to be received in the receiving part the failure of the re-test.
  7. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하는 테스트핸들러를 이용하는 전자부품 테스트 방법에 있어서, The electronic components to the loading position, a test position and unloading electronic component testing method using a test handler for classifying the electronic component by a certain rating in accordance with the path including the loaded position to ensure that the test result a test with sequential rotation, the
    먼저 테스트되는 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하는 단계; The first test is the loading of electronic components corresponding to one of Eilat;
    상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩이 완료되면, 상기 제 1 랏 보다 나중에 테스트되는 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 로딩하는 단계; When the step of loading of the electronic components corresponding to the first Eilat completed, loading at least some of the electronic components corresponding to the 2 lots that test later than the first Eilat;
    테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 양품과 리테스트 대상품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계; Tested electronic components is a non-defective step and re-tested for items sorted by unloading finished loading corresponding to the first Eilat;
    테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계; Tested for classifying by unloading the second Eilat electronic components, at least a portion of the good and re-tested for products corresponding to;
    상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 로딩을 중단하고, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계; When the unloading of the electronic components corresponding to the first Eilat completed, the first step to stop the loading of the electronic components for the 2 lots, and loading the electronic components of Li test for products of the corresponding to the first Eilat .;
    상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품의 로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지를 로딩하는 단계; Further comprising: if the first Eilat loading of the electronic components for re-test item corresponding to the completion of the second Eilat load the electronic parts of the remaining non-loading of for the;
    리테스트 완료된 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품이 양품과 불량품으로 분류되어 언로딩 완료되는 단계; Re-tested for the first step of the re-test for Eilat product is classified as a non-defective product and a defective product of the electronic components corresponding to the unloading completing loading;
    테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 나머지를 양품과 리테스트 대상품으로 분류하여 언로딩하는 단계; Tested for classifying by unloading the second Eilat electronic components of the other non-defective product and re-testing of the products for corresponding to;
    상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되면, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 로딩하는 단계; When the second unloading of the electronic components for the 2 lots completed, wherein the second Eilat loading the electronic components of the re-test item vs. corresponding to; And
    리테스트 완료된 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 리테스트 대상품을 양품과 불량품으로 분류하여 언로딩하는 단계; Re-tested for classifying and unloading the electronic part for the re-test item corresponding to the second of Eilat as a non-defective product and a defective product;
    를 포함하는 전자부품 테스트 방법. How to test electronic components, including the.
  8. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되는 테스트핸들러에 있어서, Electronic components to each another in the loading position, a test position and unloading, but broken down by grade of the electronic component in accordance with the test results to the test and a predetermined path including the position cycle sequentially, the test tray of the pair test position an electronic component mounted on the upper and lower test tray of the pair is arranged to have in the test handler to be tested at the same time to this,
    상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부; Loading section on which the electronic parts are loaded;
    로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부; Support the electronic components to be tested are tested loading is completed;
    테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부; Unloading unit the test is complete, un-loading the electronic components are classified by each rating; And
    상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부; A control unit for controlling the loading section, the test support, and the unloading unit;
    를 포함하고, And including,
    상기 제어부는, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하고, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 테스트핸들러. Wherein, if the less than or equal to the maximum load capacity of one of Eilat and electronic components in the number of electronic components one test tray in a loading standby state of corresponding to at least a portion of the electronic component corresponding to claim 2 lots on a priority test tray so that the first loading and the electronic components in the electronic component loading the standby state of the corresponding to the first test handler Eilat are such that the loading tray in the succeeding test.
  9. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 제어부는, 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 일부가 상기 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하기 전에, 상기 선순위 테스트트레이가 상기 테스트위치에서 상기 후순위 테스트트레이의 상부에 배치되는지 여부를 판단하는 테스트핸들러. Wherein, prior to some of the electronic components corresponding to the second Trat is to first load the priority test tray, said priority test tray at the test position which determines whether or not disposed over the succeeding test tray test handler.
  10. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8,
    상기 제어부는, 상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작은 경우, 상기 후순위 테스트트레이에 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부도 로딩되도록 하는 테스트핸들러. Wherein, in the second case it is smaller than the maximum load capacity of one of Eilat and electronic components of the electronic components in the loading standby state to one of the test tray corresponding to the succeeding test tray of electronic components corresponding to the second Eilat test handler such that at least another portion also loaded.
  11. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되는 테스트핸들러에 있어서, Electronic components to each another in the loading position, a test position and unloading, but broken down by grade of the electronic component in accordance with the test results to the test and a predetermined path including the position cycle sequentially, the test tray of the pair test position an electronic component mounted on the upper and lower test tray of the pair is arranged to have in the test handler to be tested at the same time to this,
    상기 전자부품들이 로딩되는 로딩부; Loading section on which the electronic parts are loaded;
    로딩이 완료된 상기 전자부품들이 테스트되는 테스트지원부; Support the electronic components to be tested are tested loading is completed;
    테스트가 완료된 상기 전자부품들이 등급 별로 분류되어 언로딩되는 언로딩부; Unloading unit the test is complete, un-loading the electronic components are classified by each rating; And
    상기 로딩부, 상기 테스트지원부 및 상기 언로딩부를 제어하는 제어부; A control unit for controlling the loading section, the test support, and the unloading unit;
    를 포함하고, And including,
    상기 제어부는, 제 1 랏에 해당하는 전자부품들이 언로딩된 후 상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품이 로딩되도록 하되, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인 경우, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 먼저 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 테스트핸들러. The control unit may, but after the first Eilat the electronic components are unloaded to the so re-tested for product loading on the first Eilat, the re-test for the number of one test of the electronic components in a loading standby state of the commodity If the maximum load capacity or less of the tray, a second Eilat the electronic components of the at least and that a part is first loaded into the priority test tray, the electronic components to a loading standby state of the re-test for items in that to load the succeeding test tray test handler.
  12. 전자부품들이 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 포함하는 일정한 경로를 순차적으로 순환하면서 테스트되도록 하여 테스트 결과에 따라 상기 전자부품들을 등급 별로 분류하되, 한 쌍의 테스트트레이가 테스트위치에서 각각 서로에 대하여 상부 및 하부에 배치되어 상기 한 쌍의 테스트트레이에 적재된 전자부품들이 동시에 테스트되는 테스트핸들러를 이용하는 전자부품 테스트 방법에 있어서, Electronic components to each another in the loading position, a test position and unloading, but broken down by grade of the electronic component in accordance with the test results to the test and a predetermined path including the position cycle sequentially, the test tray of the pair test position an electronic component mounted on the test tray of the pair is disposed on the top and bottom are in the electronic component test method using a test handler for testing at the same time,
    제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 로딩하는 단계; The step of loading the electronic components corresponding to one of Eilat;
    상기 제 1 랏에 해당하는 전자부품들을 언로딩하는 단계; The step of unloading the electronic components corresponding to the first Eilat;
    상기 제 1 랏에 대한 리테스트 대상품을 로딩하는 단계; A step of loading a re-test for items for the first Eilat;
    상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 이하인지 판단하는 단계; The method comprising the number of electronic parts on the loading stand-by state of the re-test item for determining whether more than a maximum load capacity of a test tray;
    상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량과 동일하다면, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들이 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 단계; The re-test for goods, if of equal to the maximum load capacity of the number of electronic parts on the loading stand-by state a test tray, and at least a portion of the electronic component corresponding to claim 2 lots so that the loading on a priority test tray, the re-test for items of the electronic components in the loading step of waiting to be loaded to the succeeding test tray;
    상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들의 수가 하나의 테스트트레이의 최대적재량 보다 작다면, 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 일부가 선순위 테스트트레이에 로딩되도록 하고, 상기 리테스트 대상품 중 로딩 대기 상태에 있는 전자부품들과 상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 적어도 다른 일부가 후순위 테스트트레이에 로딩되도록 하는 단계; Is less than the re-test for the maximum load capacity of the number of electronic components one test tray in a loading standby state of the goods, and at least a portion of the electronic component corresponding to claim 2 lots to be loaded in a senior test tray, the re-test the method comprising at least some of the other electronic components of the product and for the electronic parts on the loading standby state corresponding to the second Trat is so loaded in a succeeding test tray;
    상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들 중 로딩되지 않은 나머지 전자부품들을 로딩하는 단계; Loading the remaining electronic components are not loaded in the electronic component corresponding to the second Eilat;
    상기 리테스트 대상품의 언로딩이 완료되는 단계; Steps to complete unloading of the products for re-test; And
    상기 제 2 랏에 해당하는 전자부품들의 언로딩이 완료되는 단계; This step is the unloading of the electronic components corresponding to the second Eilat completed;
    를 포함하는 전자부품 테스트 방법. How to test electronic components, including the.
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