KR100194326B1 - Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler - Google Patents
Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler Download PDFInfo
- Publication number
- KR100194326B1 KR100194326B1 KR1019960018042A KR19960018042A KR100194326B1 KR 100194326 B1 KR100194326 B1 KR 100194326B1 KR 1019960018042 A KR1019960018042 A KR 1019960018042A KR 19960018042 A KR19960018042 A KR 19960018042A KR 100194326 B1 KR100194326 B1 KR 100194326B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- test tray
- test
- tray
- transferring
- horizontal
- Prior art date
Links
Abstract
본 발명은 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 테스트하고자 하는 반도체소자가 로딩된 테스트트레이를 테스트부의 컨넥터에 수직으로 세워 콘택시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method for transporting a test tray of a horizontal handler, and more specifically, to allow a test tray loaded with a semiconductor device to be tested to be perpendicular to a connector of a test unit.
이를 위해, 테스트트레이(6)가 수평상태에서 테스트할 소자를 로딩하여 로딩된 소자를 캐리어모듈에 홀딩하는 단계와, 소자가 로딩된 테스트트레이를 히팅챔버(8)로 이송하기 전에 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이(6)가 수직으로 세워진 상태에서 히팅챔버(8) 내부로 이송시키는 단계와, 상기 히팅챔버(8)의 내부에서 테스트트레이(6)를 1스탭씩 이송시키면서 소자의 테스트조건으로 히팅하는 단계와, 히팅완료된 테스트트레이(6)를 수직상태로 테스트부(10)에 공급하여 테스트트레이를 콘택소켓(29)측으로 수평이송시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이(6)를 수직상태로 냉각챔버(11)측에 이송시키는 단계와, 상기 냉각챔버(11)의 내부에서 테스트트레이(6)를 1스탭씩 이송시키면서 소자의 외기의 온도를 냉각시키는 단계와, 상기 수직상태의 테스트트레이(6)를 냉각챔버(11)의 외부로 인출한 다음 90°회전시켜 수평상태로 환원시키는 단계와, 수평상태로 환원된 테스트트레이(6)를 소자의 언로딩위치를 이송시키는 단계와, 소자가 언로딩되고 난 빈테스트트레이를 소자의 로딩위치로 수평이송시키는 단계를 순차적으로 진행하도록 된 것이다.To this end, the test tray 6 loads the device to be tested in a horizontal state, holding the loaded device in the carrier module, and rotates the device 90 ° before transferring the loaded test tray to the heating chamber 8. Standing vertically, transferring the test tray 6 into the heating chamber 8 while the test tray 6 is standing vertically, and transferring the test tray 6 by one step from the inside of the heating chamber 8; Heating the test condition of the device, supplying the heated test tray 6 to the test unit 10 in a vertical state and horizontally transferring the test tray to the contact socket 29, and testing the device after completion of the test. Transferring the tray 6 to the cooling chamber 11 side in a vertical state, and cooling the temperature of the outside air of the device while transferring the test tray 6 by one step from the inside of the cooling chamber 11; And drawing the test tray 6 in the vertical state to the outside of the cooling chamber 11 and rotating it by 90 ° to reduce the horizontal state, and the unloading position of the test tray 6 reduced in the horizontal state. The step of transporting and the horizontal transfer of the empty test tray after the device is unloaded to the loading position of the device is to proceed sequentially.
Description
제1도는 종래의 수평식핸들러를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional horizontal handler.
제2도는 제1도의 A-A선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
제3도는 종래의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도.3 is a schematic view showing a path in which a test tray is transported in a conventional horizontal handler.
제4도는 본 발명의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도.Figure 4 is a schematic diagram showing a path in which the test tray is transported in the horizontal handler of the present invention.
제5도는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 일 실시예를 나타낸 개략도.Figure 5 is a schematic diagram showing an embodiment of a horizontal handler to which the present invention is applied.
제6도는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 테스트부를 나타낸 종단면도.6 is a longitudinal sectional view showing a test part of a horizontal handler to which the present invention is applied.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 고객트레이 6 : 테스트트레이1: Customer Tray 6: Test Tray
8 : 히팅챔버 10 : 테스트부8: heating chamber 10: test unit
11 : 냉각챔버 12 : 언더로부11: cooling chamber 12: under the part
26 : 테스트헤드 27 : 본체26: test head 27: main body
29 : 콘택소켓 30 : 푸셔29 contact socket 30 pusher
본 발명은 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로 테스트하고자 하는 반도체소자가 로딩된 테스트트레이를 테스트부의 콘택소켓에 수직으로 콘택시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a method for transporting a test tray of a horizontal handler, and more particularly, to allow a test tray loaded with a semiconductor device to be tested to be vertically contacted with a contact socket of a test unit.
근래에는 부품의 경박단소화 추세에 따라 반도체소자(이하 소자라함) 또한 그 두께가 점진적으로 얇아지고 있는데, 그 중 대표적인 소자가 TSOP(Thin Small Outline Package)이다.Recently, semiconductor devices (hereinafter, referred to as devices) have also gradually become thinner according to the trend of lighter and shorter parts. Among them, a representative device is a thin small outline package (TSOP).
상기 TSOP(Thin Small Outline Package)는 그 두께가 약 1mm정도로써, 제조공정에서 생산 완료하여 성능을 검사하는 테스트공정간에 취급부주의등으로 상면 또는 하면에 충격을 가할 경우 소자의 특성이 저하되고, 가해지는 충격이 심한 경우에는 몰딩된 칩(Chip)이 파손되므로 핸들러내부에서의 이송간 또는 테스트중 소자가 충격이 가해지지 않도록 세심한 주의를 하여야 된다.The thin small outline package (TSOP) has a thickness of about 1 mm, and when the impact is applied to the upper or lower surface due to carelessness or the like during the test process for the completion of production in the manufacturing process to check the performance, the characteristics of the device are deteriorated. If the shock is severe, the molded chip is broken, so care must be taken to prevent the device from being impacted during transfer or testing in the handler.
따라서 TSOP타입의 소자를 검사하기 위해서는 소자의 이송시 충격이 발생되지 않도록 소자를 금속재의 테스트트레이상에 다수개 로딩하여 수평이송시키면서 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 분류하여 합성수지재의 트레이(이하 고객트레이라 함)에 언로딩하는 수평식검사기를 이용하게 된다.Therefore, in order to inspect TSOP type devices, a plurality of devices are loaded on a test tray of a metal material and transported horizontally so that a shock does not occur during the transportation of the devices. Then, the test is carried out and classified according to the test results. To use the horizontal inspection machine that is unloading.
첨부도면 제1도는 종래의 수평식핸들러를 나타낸 사시도이고 제2도는 제1도의 A-A선 단면도이며 제3도는 종래의 수평식핸들러에 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도로써, 종래의 수평식핸들러는 생산완료된 소자가 담겨진 합성수재재의 트레이(이하 고객트레이라 함)(1)가 적재되는 적재부(2)와, 상기 적재부에 적재되어 있던 최상측의 고객트레이(1)가 이동아암(3)에 의해 분리되어 안착되어 로더부(4)와, 상기 로더부에 얹혀져 있던 고객트레이로부터 소자를 픽업하여 위치를 정렬하는 위치결정블럭(5)과, 상기 고객트레이(1)내에 담겨져 있던 소자를 위치결정블럭으로 이송시켜 위치를 정렬한 다음 수평이동하는 테스트트레이(6)에 로딩하는 로드 픽 및 플레이스장치(7)와, 상기 테스트트레이(6)를 순차적으로 하강시키면서 테스트트레이(6)에 로딩된 소자를 원하는 테스트온도가 되도록 가열하는 히팅챔버(8)와, 상기 히팅챔버내에서 원하는 온도로 가열된 소자가 테스트트레이에 로딩된 상태로 통로(9)를 통해 송출됨에 따라 소자를 테스트하는 테스트부(1)와, 상기 테스트트레이(6)를 순차적으로 상승시키면서 테스트완료된 소자를 냉각시키는 냉각챔버(11)와, 상기 냉각챔버에서 빠져 나온 테스트트레이가 얹혀지는 언더로부(12)와, 상기 언더로부에 얹혀진 테스트트레이로부터 테스트결과에 따라 소자를 분류하여 적재하는 분류적재부(13)로 구성되어 있다.1 is a perspective view of a conventional horizontal handler, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic view showing a path in which a test tray is transferred to a conventional horizontal handler. The loading part 2 on which the synthetic resin tray (hereinafter referred to as a customer tray) 1 containing the finished elements is loaded, and the uppermost customer tray 1 loaded on the loading part includes a movable arm 3 And a positioning block 5 for picking up the elements from the loader section 4, the customer tray mounted on the loader section and aligning the positions thereof, and the elements contained in the customer tray 1 The load pick and place device 7 for transporting to the positioning block to align the position and then loading the test tray 6 horizontally moves to the test tray 6 while lowering the test tray 6 sequentially. A heating chamber 8 for heating the loaded device to a desired test temperature, and a test for testing the device as the device heated to a desired temperature in the heating chamber is discharged through the passage 9 while being loaded in the test tray. A part 1, a cooling chamber 11 that cools the tested element while raising the test tray 6 sequentially, an under-lobe part 12 on which the test tray which has exited the cooling chamber is placed, and It is comprised by the sorting-loading part 13 which sorts and loads an element according to a test result from the test tray put on the underload part.
따라서 생산완료된 소자가 담겨진 고객트레이(1)를 적재부(2)상에 적재하여 놓으면 엘리베이터(14)에 의해 고객트레이가 1스탭씩 상승하게 되므로 로더캣쳐(15)가 하방으로 내려가 최상측에 위치한 고객트레이(1)를 집어 버퍼(16)의 상면에 위치시킨다.Therefore, when the customer tray 1 containing the finished device is loaded on the loading part 2, the customer tray is lifted by one step by the elevator 14, so the loader catcher 15 moves downward and is located at the top. The customer tray 1 is picked up and placed on the upper surface of the buffer 16.
그후, 로더캣쳐(15)는 다음의 고객트레이를 집기 위해 초기상태로 환원된다.The loader catcher 15 is then returned to its initial state to pick up the next customer tray.
이와 같이 1개의 고객트레이(1)가 로더캣쳐(15)에 의해 버퍼(16)의 상면에 위치하면 이동아암(3)이 상기 고객트레이(1)를 집어 로더부(4)에 위치시킨다.In this way, when one customer tray 1 is located on the upper surface of the buffer 16 by the loader catcher 15, the movable arm 3 picks up the customer tray 1 and places it in the loader unit 4.
상기 로더부(4)에 소자가 담겨진 고객트레이(1)가 위치되고 나면 로드픽 및 플레이스장치(7)가 이송되어와 1열의 소자를 진공으로 흡착하여 위치결정블럭(5)으로 이송시켜 소자의 위치를 테스트트레이(6)를 구성하는 캐리어모듈과 일치시킨다.After the customer tray 1 containing the element is placed in the loader section 4, the road pick and place device 7 is transferred, and the single row of elements are sucked in a vacuum to be transferred to the positioning block 5 so that The position coincides with the carrier module constituting the test tray 6.
상기한 바같은 동작으로 소자의 위치가 정렬되고 나면 로드 및 플레이스장치(7)가 위치결정블럭(5)내에 위치된 소자를 재흡착하여 테스트트레이(6)를 구성하는 각 캐리어모듈의 상면에 얹어 놓는다.After the positions of the elements are aligned by the above-described operation, the rod and place device 7 resorbs the elements positioned in the positioning block 5 and places them on the upper surface of each carrier module constituting the test tray 6. Release.
상기 로드 및 플레이스장치(7)의 반복된 동작으로 테스트트레이(6)의 상면에 테스트하고자 하는 소자가 전부 얹혀지고 나면 레일(17)의 상면에 얹혀진 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 상측에 형성된 통로(18)를 통해 히팅챔버의 내부에 수평상태로 인입되어 엘리베이터(19)에 얹혀지게 된다.After all the elements to be tested are placed on the upper surface of the test tray 6 by the repeated operation of the rod and place device 7, the test tray 6 placed on the upper surface of the rail 17 is placed on the heating chamber 8. Through the passage 18 formed on the upper side is drawn in the horizontal state inside the heating chamber is placed on the elevator 19.
상기 히팅챔버(8)의 엘리베이터(19)에 순차적으로 얹혀지는 테스트트레이(6)는 하방으로 1스탭씩 이송되면서 테스트에 적합한 온도, 즉 소자가 제품에 적용된 상태에서 동작시 발열되는 온도로 히팅된 다음 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 하방에 위치된 통로(9)를 통해 테수트부(10)로 이송되어 오면 테스트트레이(6)를 하향 구동시키는 수직드라이브(20)가 수직하강하여 테스트고정장치(21)에 의해 각 소자의 테스트신호를 제공하게 되므로 콘택소켓을 통해 결과신호가 출력되고, 이에 따라 테스터(도시는 생략함)에 의해 소자의 성능이 감지된다.The test tray 6, which is sequentially placed on the elevator 19 of the heating chamber 8, is transferred by one step downward and heated to a temperature suitable for testing, that is, a temperature generated during operation while the device is applied to the product. When the test tray 6 is transferred to the tesuit part 10 through the passage 9 positioned below the heating chamber 8, the vertical drive 20 for driving the test tray 6 downward is vertically lowered. The test fixture 21 provides a test signal for each device, so that a result signal is output through the contact socket, and thus the performance of the device is sensed by the tester (not shown).
상기한 동작으로 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자의 테스트가 완료되고 나면 테스트트레이는 냉각챔버(11)의 하방에 형성된 통로(22)를 통해 상기 냉각챔버의 엘리베이터(23)에 얹혀지게 되므로 순차적으로 상승되면서 외부의 대기온도와 거의 동일한 온도로 서서히 냉각된다.After the test of the device mounted on the test tray 6 is completed by the above operation, the test tray is placed on the elevator 23 of the cooling chamber through the passage 22 formed below the cooling chamber 11 in order. As it rises, it cools slowly to a temperature that is approximately equal to the outside ambient temperature.
상기 테스트트레이(6)는 냉각챔버(11)의 상방에 형성된 통로(24)를 통해 언더로부(12)로 이송되므로 언더로부에 설치된 로드 픽 및 플레이스장치(25)가 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자를 테스트결과에 따라 분류적재부(13)에 위치된 빈고객트레이(1a)내에 분류하여 담게 된다.The test tray 6 is transferred to the underroar portion 12 through the passage 24 formed above the cooling chamber 11, so that the load pick and place device 25 installed in the underroute portion of the test tray 6 is provided. According to the test results, the elements mounted on the sorted and contained in the empty customer tray (1a) located in the sorting stacking unit (13).
테스트가 완료된 소자가 테스트트레이(6)에서 전부 언로딩되고 나면 빈테스트트레이는 레일(17)을 따라 초기상태로 이송되므로 계속해서 소자(TSOP)를 테스트할 수 있게 된다.After the test device is completely unloaded from the test tray 6, the empty test tray is transferred to the initial state along the rail 17 so that the device TSOP can be continuously tested.
상기한 바와 같이 동작하면서 소자를 테스트하는 수평식 핸들러에서 소자가 담겨진 상태로 이송되는 테스트트레이(6)의 이송방법을 제3도를 참고로 하여 좀더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.Referring to FIG. 3, the transfer method of the test tray 6 which is transported in a state where the device is contained in the horizontal handler that tests the device while operating as described above will be described in more detail as follows.
수평상테로 레일(17)에 얹혀져 있던 테스트트레이(6)가 소자의 로딩위치에 도달하면 로드 픽 플레이스장치(7)가 테스트트레이(6)의 상면에 소자를 로딩하게 되므로 테스트할 소자가 로딩된 테스트트레이(6)는 히팅챔버(8)의 상방에 형성된 통로(18)를 통해 히팅챔버(8)의 엘리베이터(19)에 수평상태로 이송된다.When the test tray 6 placed on the horizontal rail 17 reaches the loading position of the device, the load pick place device 7 loads the device on the upper surface of the test tray 6 so that the device to be tested is loaded. The test tray 6 is transferred horizontally to the elevator 19 of the heating chamber 8 through the passage 18 formed above the heating chamber 8.
상기 히팅챔버(8)의 내부에 수평상태로 인입된 테스트트레이(6)는 제2도 및 제3도에 도시한 바와 같은 계속해서 수평상태를 유지하면서 1스탭씩 하강하면서 테스트조건에 알맞게 히팅된 다음 히팅챔버(8)의 하방에 형성된 통로(9)를 통해 테스트부(10)로 이송되어 수평상태에서 테스트를 실시한다.The test tray 6 drawn in the horizontal state inside the heating chamber 8 is lowered by one step while maintaining the horizontal state as shown in FIG. 2 and FIG. Next, it is transferred to the test unit 10 through the passage 9 formed below the heating chamber 8 to perform the test in a horizontal state.
그후, 소자의 테스트가 완료되고 나면 테스트트레이(6)가 히팅챔버(8)의 내부로 공급되던 것과는 반대로 냉각챔버(11)의 하방에 형성된 통로(22)를 통해 엘리베이터(23)상에 얹혀져 수평상태로 1스탭씩 상승하면서 대기의 온도와 같거나, 비슷한 온도로 냉각된 다음 상방에 형성된 통로(24)를 통해 소자의 언더로부(12)로 송출되므로 테스트완료된 소자를 테스트트레이(6)로부터 언로딩할 수 있게 된다.Then, after the test of the device is completed, the test tray 6 is placed on the elevator 23 through the passage 22 formed below the cooling chamber 11 as opposed to being fed into the heating chamber 8 and horizontally. The tested device is removed from the test tray 6 by being cooled to a temperature equal to or similar to the temperature of the atmosphere by one step in the state and then sent to the under part 12 of the device through a passage 24 formed above. You can unload it.
상기한 수평식핸들러에서 테스트트레이(6)가 수평상태로 이송되므로 테스트부(10)에 설치되는 테스트헤드(26) 또한 반드시 수평상태로 설치되어야 하므로 다음과 같은 문제점을 갖게 된다.Since the test tray 6 is transported in the horizontal state in the horizontal handler, the test head 26 installed in the test unit 10 must also be installed in the horizontal state, and thus has the following problems.
첫째, 테스트부(10)에서 테스트를 실시할 때 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자가 진동 등으로 인해 이탈되어 하방으로 떨어질 경우에는 쇼트(short)가 발생될 우려가 있거나, 소자의 리드와 콘택소켓의 단자가 접속되지 못하게 된다.First, when the test unit 10 performs the test, if the device mounted on the test tray 6 is separated due to vibration or falls downward, a short may occur, or the lead and contact socket of the device may be generated. Terminal will not be connected.
둘째, 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓을 교체하고자 할 경우에는 반드시 테스트헤드(26)를 분리시켜야 되었으므로 콘택소켓의 교체에 따른 시간이 많이 소요되었고, 이에 따라 장비의 가동율이 저하되었다.Second, when it is necessary to replace the contact socket to which the lead of the device is contacted, the test head 26 must be separated, so it takes a lot of time due to the replacement of the contact socket, thereby reducing the operation rate of the equipment.
셋째, 수직식핸들러에서 사용하던 메니 플레이트(테스트헤드를 교체하기 위한 장비)를 수평식핸들러에는 사용할 수 없게 되므로 고가의 장비를 새로 구입하여야 한다.Third, the manifold (equipment for replacing the test head) used in the vertical handler cannot be used in the horizontal handler, so new expensive equipment must be purchased.
넷째, 새로운 메니 플레이트의 설치에 따라 작업시간(설치기간 약 3일)이 지연되었다.Fourth, the working time (installation period of about 3 days) was delayed according to the installation of the new mani plate.
본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 소자의 로딩 및 언로딩시 수평상태로 위치하는 테스트트레이를 일정구간에서는 수직상태로 이송시켜 수직식핸들러에서 사용하던 메니 플레이트를 그대로 적용할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve such a problem in the prior art, by transporting the test tray located in the horizontal state in the vertical state at a certain time during loading and unloading of the device as it is the manifold used in the vertical handler as it is Its purpose is to make it applicable.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스트트레이가 수평상태에서 테스트할 소자를 로딩하여 로딩된 소자를 케리어모듈에 홀딩하는 단계와, 소자가 로딩된 테스트트레이를 히팅챔버로 이송하기 전에 90°회전시켜 수직으로 세우는 단계와, 상기 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 히팅챔버내부로 이송시키는 단계와, 상기 히팅챔버의 내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 이송시키면서 소자의 테스트조건으로 히팅하는 단계와, 히팅완료된 테스트트레이를 수직상태로 테스트부에 공급하여 테스트트레이를 콘택소켓측으로 수평이송시켜 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시키는 단계와, 소자의 테스트완료후 테스트트레이를 수직으로 냉각챔버측에 이송시키는 단계와, 상기 냉각챔버의 내부에서 테스트트레이를 1스탭씩 이송시키면서 소자를 외기의 온도로 냉각시키는 단계와, 상기 수직상태의 테스트트레이를 냉각챔버의 외부로 인출한 다음 90°회전시켜 수평상태로 환원하는 단계와, 수평상태로 환원된 테스트트레이를 소자의 언로딩위치를 이송시키는 단계와, 소자가 언로딩되고 난 빈테스트트레이를 소자의 로딩위치로 수평이송시키는 단계가 순차적으로 진행됨을 특징으로 하는 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the test tray loads the device to be tested in a horizontal state, holding the loaded device to the carrier module, and before transferring the loaded test tray to the heating chamber. Vertically rotating by 90 °, transferring the test tray to the inside of the heating chamber while the test tray is standing vertically, and heating the test tray by one step within the heating chamber to the test condition of the device. And supplying the heated test tray to the test unit in a vertical state and horizontally transferring the test tray to the contact socket side, thereby connecting the lead of the device to the terminals of the contact socket, and vertically cooling the test tray after the test of the device. And transferring the test trays by one step inside the cooling chamber. Cooling the device to a temperature of outside air, sending the vertical test tray to the outside of the cooling chamber, and then rotating it by 90 ° to return it to a horizontal state, and returning the test tray reduced to the horizontal state of the device. There is provided a test tray transfer method of a horizontal handler, characterized in that the step of transferring the unloading position and the horizontal transfer of the empty test tray after the device is unloaded to the loading position of the device are sequentially performed.
이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제4도 내지 제6도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 4 to 6 of the accompanying drawings showing an embodiment.
첨부도면 제4도는 본 발명의 수평식핸들러에서 테스트트레이가 이송되는 경로를 나타낸 개략도이고 제5도는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 일 실시예를 나타낸 개략도이며 제6도는 본 발명이 적용된 수평식핸들러의 테스트부를 나타낸 종단면도이다.4 is a schematic view showing a path in which a test tray is transported in a horizontal handler of the present invention, and FIG. 5 is a schematic view showing an embodiment of a horizontal handler to which the present invention is applied, and FIG. 6 is a horizontal handler to which the present invention is applied. This is a longitudinal cross-sectional view showing the test section of
본 발명은 제4도에 도시한 바와 같이 테스트하고자 하는 소자를 테스트트레이(6)내에 로딩할 때에는 종래와 마찬가지로 테스트트레이를 레일(17)상에 수평상태로 위치시킨다.As shown in FIG. 4, when the device to be tested is loaded into the test tray 6, the test tray is placed horizontally on the rail 17 as in the prior art.
이러한 상태에서 고객트레이(1)로부터 픽업되어 위치결정블럭(도시는 생략함)에서 위치가 정렬된 소자를 로드 픽 및 플레이스장치(7)가 흡착하여 테스트트레이(6)에 로딩하면 테스트트레이의 각 캐리어모듈에 구비된 소자의 홀딩수단이 로딩되는 소자를 홀딩하게 된다.In this state, the load pick and place device 7 absorbs and loads the element picked up from the customer tray 1 and aligned in the positioning block (not shown) and loaded into the test tray 6. The holding means of the device provided in the carrier module holds the device to be loaded.
이는 테스트트레이(6)가 다음 단계에서 90°회전될 때 테스트트레이에 로딩된 소자가 캐리어모듈에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 것으로 상기 캐리어모듈과, 캐리어모듈에 소자를 홀딩하는 장치는 출원인에 의해 1995년 실용신안 제 7446호로 선출원된 바 있으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.This is to prevent the device loaded in the test tray from being detached from the carrier module when the test tray 6 is rotated by 90 ° in the next step. The carrier module and the device for holding the device in the carrier module are described by the applicant in 1995. Since it was previously filed as Utility Model No. 7446, a detailed description thereof will be omitted.
이와 같이 테스트트레이(6)의 캐리어모듈에 테스트할 소자가 전부 로딩되고 나면 소자가 로딩된 테스트트레이를 히팅챔버(8)로 이송하기 전에 90°회전시켜 수직으로 세운다.After all the elements to be tested are loaded in the carrier module of the test tray 6, the test tray loaded with the elements is turned upright by 90 ° before being transferred to the heating chamber 8.
즉, 제4도에서 도시한 바와 같이 테스트트레이(6)를 본체(27)의 좌측으로 수평이동시킨 다음 히팅챔버(8)의 상측으로 상승시킨다.That is, as shown in FIG. 4, the test tray 6 is horizontally moved to the left side of the main body 27 and then raised to the upper side of the heating chamber 8.
이러한 상태에서 제5도에 도시한 바와 같이 소자가 로딩된 테스트트레이(6)를 점전적으로 90°회전시킨 다음 수직으로 세원진 테스트트레이(6)를 히팅챔버(8)의 상측에 길이방향으로 길게 형성된 통로(28)를 통해 상기 히팅챔버의 내부로 수직되게 인입시킨다.In this state, as shown in FIG. 5, the test tray 6 loaded with the elements is gradually rotated by 90 degrees, and then the three-quadrant test tray 6 is vertically elongated on the upper side of the heating chamber 8. It is drawn vertically into the heating chamber through the formed passage 28.
이와 같이 수직상태로 히팅챔버(8)의 내부로 인입된 테스트트레이(6)는 수직상태를 유지하면서 1스탭씩 이송하면서 테스트조건에 알맞는 온도로 히팅된다.In this way, the test tray 6 drawn into the heating chamber 8 in the vertical state is heated to a temperature suitable for the test conditions while transferring by one step while maintaining the vertical state.
상기 히팅챔버(8)의 내부를 이송하면서 테스트조건으로 소자가 히팅되고 나면 테스트트레이(6)는 히팅챔버(8)의 측벽에 형성된 통로를 통해 테스트부(10)로 이송되어 콘택소켓(29)과 퓨셔(30)사이에 위치된다. 이때 테스트트레이를 콘택소켓(29)측으로 이송 안내하는 레일(31)은 콘택소켓(29)측으로 움직일 수 있도록 분리형성되어야 한다.After the device is heated under the test conditions while transferring the inside of the heating chamber 8, the test tray 6 is transferred to the test unit 10 through a passage formed in the side wall of the heating chamber 8 to contact the socket 29. And between the pusher 30. At this time, the rail 31 for guiding the test tray to the contact socket 29 must be separated to move toward the contact socket 29.
상기한 동작으로 테스트조건으로 히팅된 소자가 테스트부(10)에 도달하면 푸셔(30)가 테스트트레이(6)를 콘택소켓(29)측으로 밀게 되므로 테스트트레이의 캐리어모듈에 홀딩된 소자의 리드가 콘택소켓의 단자와 전기적으로 접속되고, 이에 따라 소자의 전기적 특성이 테스트되어 그 결과가 테스터에 입력된다.When the device heated under the test condition by the above operation reaches the test unit 10, the pusher 30 pushes the test tray 6 toward the contact socket 29, so that the lead of the device held in the carrier module of the test tray is removed. It is electrically connected to the terminals of the contact socket, whereby the electrical characteristics of the device are tested and the results are input to the tester.
만약, 푸셔(30)가 테스트트레이(6)를 콘택소켓(29)측으로 밀어 소자의 리드를 콘택소켓의 단자와 접속시킬 때 테스트트레이에 홀딩된 소자가 이탈되면 이탈된 소자는 자중에 의해 테스트부(10)의 하방으로 떨어지게 되므로 테스트시 소자가 콘택소켓의 단자와 접속되어 쇼트(short)가 발생되는 것을 미연에 방지하게 된다.If the pusher 30 pushes the test tray 6 toward the contact socket 29 and the lead of the device is connected with the terminal of the contact socket, if the device held in the test tray is detached, the detached device is subject to the test portion by its own weight. Since it falls below 10, the device is connected to the terminals of the contact socket during the test, thereby preventing the short from occurring.
한편, 테스트트레이(6)의 이송간에 테스트트레이에서 이탈된 소자가 본체(27)의 하방으로 자유낙하되므로 소자가 부품사이에 끼어 쨈(jam)이 발생되는 현상 또는 방지하게 된다.On the other hand, since the element detached from the test tray falls freely below the main body 27 between the transfers of the test tray 6, the phenomenon occurs or prevents jamming between the elements.
이와 같이 테스트부(10)에서 소자가 홀딩된 테스트트레이(6)를 수직상태로 세워 콘택소켓(29)의 단자와 접속시키므로 인해 테스트부(10)에 테스트헤드(26)를 수직상태로 설치가능하게 되고, 이에 따라 기존의 수직식핸들러에서 사용하던 메니 플레이트 범용으로 사용할 수 있게 되는 잇점을 갖는다.As such, the test tray 6 in which the device is held in the test unit 10 is vertically connected and connected to the terminals of the contact socket 29, so that the test head 26 can be installed in the test unit 10 in the vertical state. Accordingly, there is an advantage that can be used as a universal manifold plate used in the conventional vertical handler.
상기한 동작으로 테스트트레이(6)에 홀딩된 소자의 전기적인 테스트를 완료하고 나면 냉각챔버(11)의 측면에 형성된 통로를 통해 테스트트레이를 수직상태로 냉각챔버(11)의 내부에서 1스탭씩 이송시키면서 소자를 외기의 온도로 냉각시킨 다음 냉각챔버의 상측으로 송출하게 된다.After the electrical test of the device held in the test tray 6 by the above operation is completed, the test tray is placed vertically through the passage formed on the side surface of the cooling chamber 11 by one step in the interior of the cooling chamber 11. While transferring, the device is cooled to the temperature of the outside air and then sent out to the upper side of the cooling chamber.
이와 같이 외기의 온도로 냉각된 소자가 냉각챔버의 외부로 송출되면 수직상태를 유지하고 있던 테스트트레이(6)를 회전수단에 의해 초기 상태와 같이 90°회전시켜 수평상태를 환원한다.When the device cooled to the temperature of the outside air is sent out of the cooling chamber as described above, the test tray 6, which has been maintained in the vertical state, is rotated by 90 degrees by the rotation means as in the initial state to reduce the horizontal state.
상기 테스트트레이(6)가 수평상태로 환원되면 테스트트레이를 소자의 언로딩위치로 이송시킨 다음 캐리어모듈에 홀딩된 소자의 홀딩상태를 해제시키과 동시에 언로더부측에 설치된 로드 픽 플레이스장치(25)에 의해 소자를 테스트결과에 따라 빈 고객트레이의 내부로 옮기게 된다.When the test tray 6 is reduced to a horizontal state, the test tray is transferred to the unloading position of the device, and then the holding state of the device held in the carrier module is released, and at the same time, the load pick place device 25 installed on the unloader side is provided. This moves the device into an empty customer tray based on the test results.
상기 테스트트레이에 홀딩되어 있던 소자를 테스트결과에 따라 고객트레이의 내부에 전부 언로딩하고 나면 빈 테스트트레이는 레일을 따라 소자의 로딩위치로 이송되므로 계속해서 생산완료된 소자의 전기적인 테스트가 가능해지게 되는 것이다.After the devices held in the test tray are completely unloaded into the customer tray according to the test result, the empty test tray is transferred to the loading position of the device along the rail, thereby enabling the electrical test of the finished device. will be.
이상에서와 같이 본 발명은 종래의 수평식핸들러에 비해 다음과 같은 장점을 갖는다.As described above, the present invention has the following advantages over the conventional horizontal handler.
첫째, 테스트부(10)에서 테스트를 실시할 때 테스트트레이(6)에 얹혀진 소자가 하방으로 떨어질 경우에는 수직으로 세워진 콘택소켓(29)과 접속되지 않고 본체(27)의 상면으로 떨어지게 되므로 쇼트가 발생되는 것을 미연에 방지하게 된다.First, when the test unit 10 performs a test, when the element placed on the test tray 6 falls downward, the short is not connected to the contact socket 29 that is vertically placed and falls on the upper surface of the main body 27. It is prevented from occurring.
둘째, 소자의 리드가 콘택되는 콘택소켓(29)의 단자가 변형되어 교체하고자 할 경우에는 본체(27)로부터 테스트헤드(26)를 분리시키지 않고도 단자가 변형된 해당 콘택소켓만을 신속하게 교체시킬 수 있게 되므로 장비의 가동율을 향상시키게 된다.Second, when the terminal of the contact socket 29 to which the lead of the device is deformed is to be replaced, only the corresponding contact socket in which the terminal is deformed can be quickly replaced without removing the test head 26 from the main body 27. This improves the utilization of the equipment.
셋째, 수직식핸들러에서 사용하던 메니 플레이트(테스트헤드를 교체하기 위한 장비)를 수평식핸들러에 적용가능하게 되므로 메니 플레이트의 구입에 따른 추가비용이 절감된다.Third, since the manifold (equipment for replacing the test head) used in the vertical handler can be applied to the horizontal handler, the additional cost of purchasing the maniplate is reduced.
넷째, 수평식핸들러의 설치시에도 새로운 메니 플레이트를 설치할 필요가 없게 되므로 장비의 가동율을 증대시키게 되고, 이에 따라 생산성을 향상시키게 된다.Fourth, even when the horizontal handler is installed, there is no need to install a new manifold to increase the operation rate of the equipment, thereby improving productivity.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960018042A KR100194326B1 (en) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960018042A KR100194326B1 (en) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970077466A KR970077466A (en) | 1997-12-12 |
| KR100194326B1 true KR100194326B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=66283886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960018042A KR100194326B1 (en) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100194326B1 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100763487B1 (en) | 2006-09-29 | 2007-10-04 | (주)테크윙 | Transferring method of test trays in side-docking type test handler and operating method of side-docking type test handler |
| KR100771475B1 (en) | 2006-10-04 | 2007-10-30 | (주)테크윙 | Side-docking type test handler and apparatus for transferring test tray for the same |
| KR100772446B1 (en) | 2006-03-29 | 2007-11-01 | (주)테크윙 | Method for transferring test trays in a side-docking type test handler |
| KR100792489B1 (en) | 2006-09-29 | 2008-01-10 | (주)테크윙 | Side-docking type test handler and rotating apparatus for side-docking type test handler |
| KR100792486B1 (en) | 2006-08-22 | 2008-01-10 | (주)테크윙 | Method for transferring test trays in a side-docking type test handler |
| KR100792725B1 (en) | 2006-01-09 | 2008-01-11 | 미래산업 주식회사 | Handler for Testing Semiconductor Devices And Method for Controlling the Same |
| US7538542B2 (en) | 2005-12-15 | 2009-05-26 | Techwing., Co. Ltd. | Test handler and operation method thereof |
| KR20160011271A (en) * | 2014-07-21 | 2016-02-01 | (주)테크윙 | Equipment for testing electronic device |
| KR20170004480A (en) * | 2015-07-02 | 2017-01-11 | (주)테크윙 | Test handler |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100777619B1 (en) * | 2007-06-16 | 2007-11-21 | 이한석 | Test handler transfer-equipment |
| KR100781336B1 (en) * | 2007-08-20 | 2007-11-30 | 미래산업 주식회사 | Handler for Testing Semiconductor Devices And Method for Controlling the Same |
| KR102058443B1 (en) | 2014-03-03 | 2020-02-07 | (주)테크윙 | Test handler and circulation method of test trays in test handler |
-
1996
- 1996-05-27 KR KR1019960018042A patent/KR100194326B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7898271B2 (en) | 2005-12-15 | 2011-03-01 | TechWing., Co., Ltd. | Position changing apparatus for test handler and power transferring apparatus |
| US7538542B2 (en) | 2005-12-15 | 2009-05-26 | Techwing., Co. Ltd. | Test handler and operation method thereof |
| KR100792725B1 (en) | 2006-01-09 | 2008-01-11 | 미래산업 주식회사 | Handler for Testing Semiconductor Devices And Method for Controlling the Same |
| KR100772446B1 (en) | 2006-03-29 | 2007-11-01 | (주)테크윙 | Method for transferring test trays in a side-docking type test handler |
| KR100792486B1 (en) | 2006-08-22 | 2008-01-10 | (주)테크윙 | Method for transferring test trays in a side-docking type test handler |
| KR100763487B1 (en) | 2006-09-29 | 2007-10-04 | (주)테크윙 | Transferring method of test trays in side-docking type test handler and operating method of side-docking type test handler |
| KR100792489B1 (en) | 2006-09-29 | 2008-01-10 | (주)테크윙 | Side-docking type test handler and rotating apparatus for side-docking type test handler |
| WO2008041803A1 (en) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Techwing Co., Ltd. | Side-docking type test handler and apparatus for transferring test tray for same |
| KR100771475B1 (en) | 2006-10-04 | 2007-10-30 | (주)테크윙 | Side-docking type test handler and apparatus for transferring test tray for the same |
| US8154314B2 (en) | 2006-10-04 | 2012-04-10 | Techwing Co., Ltd. | Side-docking type test handler and apparatus for transferring test tray for same |
| TWI387031B (en) * | 2006-10-04 | 2013-02-21 | Techwing Co Ltd | Side-docking type test handler and apparatus for transferring test tray for same |
| KR20160011271A (en) * | 2014-07-21 | 2016-02-01 | (주)테크윙 | Equipment for testing electronic device |
| KR102145306B1 (en) * | 2014-07-21 | 2020-08-19 | (주)테크윙 | Equipment for testing electronic device |
| KR20170004480A (en) * | 2015-07-02 | 2017-01-11 | (주)테크윙 | Test handler |
| KR20210081311A (en) * | 2015-07-02 | 2021-07-01 | (주)테크윙 | Test handler |
| KR102273254B1 (en) * | 2015-07-02 | 2021-07-06 | (주)테크윙 | Test handler |
| KR102402383B1 (en) * | 2015-07-02 | 2022-05-26 | (주)테크윙 | Test handler |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970077466A (en) | 1997-12-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100301750B1 (en) | Apparatus for removing and storing semiconductor device trays | |
| US5865319A (en) | Automatic test handler system for IC tester | |
| KR0138755B1 (en) | Ic sorting and receiving apparatus and method thereof | |
| KR100194326B1 (en) | Test Tray Transfer Method of Horizontal Handler | |
| KR101327455B1 (en) | Test handler and semiconductor device loading and unloading method thereof the same | |
| JP2774264B2 (en) | Device loading / unloading device for semiconductor device inspection machine | |
| KR19990083190A (en) | A tray transfer arm, a tray transfer apparatus using the tray transfer arm, an IC testing apparatus and a tray handling method | |
| TWI601965B (en) | Component Processor | |
| JP4222442B2 (en) | Insert for electronic component testing equipment | |
| KR100223093B1 (en) | Test tray transfer method of wafer | |
| KR101104291B1 (en) | Tray transfer apparatus and electronic component testing apparatus provided with the same | |
| KR20010098361A (en) | Test handler | |
| KR100296245B1 (en) | Handler system for automated testing of semiconductor devices | |
| KR102035413B1 (en) | Apparatus for handling semiconductor devices | |
| KR20060127633A (en) | Automatic visual inspection apparatus of semiconductor package | |
| KR101496047B1 (en) | Apparatus for sorting semiconductor packages | |
| KR100194325B1 (en) | Device transfer method of horizontal handler | |
| KR101362652B1 (en) | Test handler | |
| KR101322566B1 (en) | Apparatus for mounting a semiconductor device and test handler including the same | |
| KR101187306B1 (en) | Carrier device and electronic component handling device | |
| KR102037975B1 (en) | Tray elevator | |
| KR20080058561A (en) | Test handler and tray supplying method | |
| KR101712075B1 (en) | Turn-table apparatus for sawing and sorting system | |
| KR102633195B1 (en) | Film mounting module and semiconductor strip sawing and sorting equipment including the same | |
| KR100338158B1 (en) | Test Tray Elevating System of Horizontal Handler |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE REQUESTED 20050124 Effective date: 20051229 |
|
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20050124 Effective date: 20051229 |
|
| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: INVALIDATION Free format text: CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_DEFENSIVE |
|
| J2X2 | Appeal (before the supreme court) |
Free format text: APPEAL BEFORE THE SUPREME COURT FOR INVALIDATION |
|
| J303 | Written judgement (supreme court) |
Free format text: JUDGMENT (SUPREME COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20061204 Effective date: 20070412 |
|
| J202 | Request for trial for correction [limitation] | ||
| J121 | Written withdrawal of request for trial | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20070420 Effective date: 20071023 |
|
| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: INVALIDATION |
|
| J202 | Request for trial for correction [limitation] | ||
| J2X2 | Appeal (before the supreme court) |
Free format text: APPEAL BEFORE THE SUPREME COURT FOR INVALIDATION |
|
| J121 | Written withdrawal of request for trial | ||
| J202 | Request for trial for correction [limitation] | ||
| EXTG | Extinguishment | ||
| J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20071121 Effective date: 20080924 |
|
| J303 | Written judgement (supreme court) |
Free format text: JUDGMENT (SUPREME COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20081017 Effective date: 20081224 |
|
| J122 | Written withdrawal of action (patent court) | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CORRECTION REQUESTED 20081029 Effective date: 20090226 |