KR102633195B1 - Film mounting module and semiconductor strip sawing and sorting equipment including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 반도체 패키지가 부착되는 이형 필름을 지그 트레이에 결합 및 분리하기 위한 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비를 제공한다. 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는, 반도체 스트립을 공급하는 로딩부와, 상기 로딩부로부터 공급된 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단부와, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하여 이형 필름에 접착하는 분류부와, 상기 분류부에 인접하게 설치되어, 지그 트레이와 상기 이형 필름을 결합하여 상기 분류부에 공급하고 상기 분류부로부터 회수한 상기 지그 트레이와 상기 이형 필름을 분리하는 필름 결합 모듈을 포함한다. An embodiment of the present invention provides a film bonding module for coupling and separating a release film to which a semiconductor package is attached to a jig tray, and semiconductor strip cutting and sorting equipment including the same. The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to the present invention includes a loading unit that supplies a semiconductor strip, a cutting unit that cuts the semiconductor strip supplied from the loading unit and individualizes it into a plurality of semiconductor packages, and inspects the individualized semiconductor packages. and a sorting unit that sorts the semiconductor packages according to the inspection results and attaches them to the release film, and is installed adjacent to the sorting part, where the jig tray and the release film are combined, supplied to the sorting part, and recovered from the sorting part. It includes a film combining module that separates the jig tray and the release film.

Description

필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비{FILM MOUNTING MODULE AND SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT INCLUDING THE SAME}Film bonding module and semiconductor strip cutting and sorting equipment including the same {FILM MOUNTING MODULE AND SEMICONDUCTOR STRIP SAWING AND SORTING EQUIPMENT INCLUDING THE SAME}

본 발명은 이형 필름과 지그 트레이를 결합 및 분리하기 위한 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비에 관한 것이다. The present invention relates to a film combining module for combining and separating a release film and a jig tray, and semiconductor strip cutting and sorting equipment including the same.

반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는 복수개의 패키지들이 배치된 스트립을 패키지 단위로 절단하여 개별화하고, 각 패키지에 대한 세척, 건조, 검사를 통해 정상 또는 불량 상태를 구분하여 최종적인 수납 용기인 트레이에 각각 분류하여 적재한다. The semiconductor manufacturing process is a process for manufacturing semiconductor devices on a wafer and includes, for example, exposure, deposition, etching, ion implantation, and cleaning. Semiconductor strip cutting and sorting equipment cuts and individualizes strips containing multiple packages into package units, classifies normal or defective states through washing, drying, and inspection of each package, and sorts them into trays, which are the final storage containers. and load it.

한편, 최근 전자기기에서 칩이 외부의 전자기파에 의해 영향을 받는 것을 방지하기 위하여 반도체 패키지의 외관에 전자기파를 차단하는 물질을 도포하는 EMI(Electromagnetic Interference) 쉴드 공정이 적용되고 있다. EMI 쉴드 공정은 절삭에 의해 개별화된 반도체 패키지에 대하여 수행된다. EMI 쉴드 처리 과정에서 전기적 접촉이 필요한 면(예: 볼 면)은 도포 물질이 묻으면 안 되기 때문에, 각 반도체 패키지는 접착용 이형 필름에 부착된 상태로 EMI 쉴드 공정을 처리하는 설비로 이송된다. EMI 쉴드 공정에 앞서 반도체 스트립 절단 및 분류 장비에서 각 반도체 패키지를 이형 필름에 부착후 배출하기 위한 방법이 요구되고 있다.Meanwhile, in recent electronic devices, the EMI (Electromagnetic Interference) shielding process, which applies a material that blocks electromagnetic waves to the exterior of a semiconductor package, has been applied to prevent chips from being affected by external electromagnetic waves. The EMI shield process is performed on individualized semiconductor packages by cutting. Since the surface that requires electrical contact (e.g., ball surface) during the EMI shield processing process must not be stained with the applied material, each semiconductor package is transported to a facility that processes the EMI shield process while attached to an adhesive release film. Prior to the EMI shield process, a method is required to attach each semiconductor package to a release film and then discharge it from the semiconductor strip cutting and sorting equipment.

본 발명의 실시예는 반도체 패키지가 부착되는 이형 필름을 지그 트레이에 결합 및 분리하기 위한 필름 결합 모듈 및 이를 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비를 제공한다. An embodiment of the present invention provides a film bonding module for coupling and separating a release film to which a semiconductor package is attached to a jig tray, and semiconductor strip cutting and sorting equipment including the same.

본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다. The problems to be solved by the present invention are not limited to those mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는, 반도체 스트립을 공급하는 로딩부와, 상기 로딩부로부터 공급된 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단부와, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하여 이형 필름에 접착하는 분류부와, 상기 분류부에 인접하게 설치되어, 지그 트레이와 상기 이형 필름을 결합하여 상기 분류부에 공급하고 상기 분류부로부터 회수한 상기 지그 트레이와 상기 이형 필름을 분리하는 필름 결합 모듈을 포함한다. The semiconductor strip cutting and sorting equipment according to the present invention includes a loading unit that supplies a semiconductor strip, a cutting unit that cuts the semiconductor strip supplied from the loading unit and individualizes it into a plurality of semiconductor packages, and inspects the individualized semiconductor packages. and a sorting unit that sorts the semiconductor packages according to the inspection results and attaches them to the release film, and is installed adjacent to the sorting part, combines the jig tray and the release film, supplies them to the sorting part, and collects the semiconductor packages from the sorting part. It includes a film combining module that separates the jig tray and the release film.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 결합 모듈은, 상기 이형 필름이 적재된 매거진을 수취하여 상기 이형 필름을 지그 트레이에 결합하여 상기 분류부에 공급하고, 상기 반도체 패키지가 접착된 이형 필름을 상기 지그 트레이로부터 분리하여 상기 매거진에 적재하고, 상기 반도체 패키지가 접착된 이형 필름이 적재된 상기 매거진을 배출할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film combining module receives a magazine loaded with the release film, couples the release film to a jig tray, supplies it to the sorting unit, and supplies the release film to which the semiconductor package is attached to the It can be separated from the jig tray and loaded into the magazine, and the magazine loaded with the release film to which the semiconductor package is attached can be discharged.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이형 필름의 외곽부에 자성을 갖는 프레임이 부착되고, 상기 프레임과 상기 지그 트레이가 자기력에 의해 결합되도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a magnetic frame may be attached to the outer portion of the release film, and the frame and the jig tray may be coupled by magnetic force.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 분류부는, 제1 수평 방향을 따라 이동하며, 팔레트 테이블로부터 반도체 패키지를 픽업하여 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 상기 이형 필름에 부착시키는 칩 픽커와, 상기 제1 수평 방향에 수직한 제2 수평 방향을 따라 이동하며 상기 이형 필름이 결합된 지그 트레이를 이송하는 트레이 이송부와, 상기 지그 트레이를 상부에서 픽업하여 이송하는 트레이 픽커와, 상기 지그 트레이를 보관하는 트레이 로더를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the classification unit includes a chip picker that moves along a first horizontal direction, picks up a semiconductor package from a pallet table, and attaches the semiconductor package to the release film according to an inspection result, and the first A tray transfer unit that moves along a second horizontal direction perpendicular to the horizontal direction and transfers the jig tray to which the release film is coupled, a tray picker that picks up the jig tray from the top and transfers it, and a tray loader that stores the jig tray. may include.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 결합 모듈은 상기 트레이 픽커의 이동 경로에 설치될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film combining module may be installed in the movement path of the tray picker.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 트레이 픽커는, 상기 반도체 패키지가 부착된 상기 이형 필름과 결합된 상기 지그 트레이를 상기 트레이 이송부로부터 상기 트레이 로더로 이송하고, 상기 필름 결합 모듈에서 다른 지그 트레이를 상기 필름 결합 모듈로부터 상기 트레이 이송부로 이송하고, 상기 지그 트레이를 상기 트레이 로더로부터 상기 필름 결합 모듈로 이송할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the tray picker transfers the jig tray combined with the release film to which the semiconductor package is attached from the tray transfer unit to the tray loader, and selects another jig tray from the film combining module. It can be transferred from the film combining module to the tray transfer unit, and the jig tray can be transferred from the tray loader to the film combining module.

본 발명의 실시예는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비의 분류부에 설치되며, 지그 트레이와 이형 필름을 결합하여 상기 분류부에 공급하고 상기 분류부로부터 회수한 지그 트레이와 이형 필름을 분리하는 필름 결합 모듈을 제공한다. 상기 필름 결합 모듈은, 상기 이형 필름을 수용하는 매거진이 투입되는 매거진 로더 모듈과, 상기 매거진으로부터 상기 이형 필름을 인출하고 상기 이형 필름을 상기 매거진으로 투입하는 필름 핸들링 모듈과, 상기 이형 필름을 흡착한 상태로 승강함으로써 상기 이형 필름과 상기 지그 트레이를 부착 또는 분리시키는 필름 승강 모듈과, 상기 이형 필름이 부착된 상기 지그 트레이를 반송하는 컨베이어 모듈을 포함한다. An embodiment of the present invention is installed in the sorting section of semiconductor strip cutting and sorting equipment, and a film combining module that combines jig trays and release films to supply them to the sorting section and separates the jig trays and release films recovered from the sorting section. provides. The film combining module includes a magazine loader module into which a magazine accommodating the release film is inserted, a film handling module that extracts the release film from the magazine and inserts the release film into the magazine, and a film handling module that adsorbs the release film. It includes a film lifting module that attaches or separates the release film and the jig tray by lifting them up and down, and a conveyor module that transports the jig tray to which the release film is attached.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이형 필름의 외곽부에 자성을 갖는 프레임이 부착되고, 상기 프레임과 상기 지그 트레이가 자기력에 의해 결합되도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a magnetic frame may be attached to the outer portion of the release film, and the frame and the jig tray may be coupled by magnetic force.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 매거진 로더 모듈은, 상기 이형 필름을 수용하는 매거진이 투입 및 배출되는 매거진 로딩 유닛과, 상기 매거진을 파지하여 상승 또는 하강시키는 매거진 승강 유닛과, 상기 매거진에서 상기 이형 필름을 밀어내는 푸셔 유닛을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the magazine loader module includes a magazine loading unit for inserting and discharging a magazine accommodating the release film, a magazine lifting unit for gripping the magazine and raising or lowering the release film, and a magazine lifting unit for lifting or lowering the magazine. It may include a pusher unit that pushes the film.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 핸들링 모듈은, 상기 이형 필름의 이동 경로를 안내하는 필름 가이드 유닛과, 상기 이형 필름을 파지하여 상기 이동 경로를 따라 이동시키는 필름 이송 유닛을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film handling module may include a film guide unit that guides the movement path of the release film, and a film transfer unit that grips the release film and moves it along the movement path.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 가이드 유닛은 서로 반대 방향으로 이동 가능하도록 구성된 한 쌍의 가이드 레일 부재를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film guide unit may include a pair of guide rail members configured to move in opposite directions.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 이형 필름이 수평 방향을 따라 이송되는 경우 서로 가까워지는 방향으로 이동하여 상기 이형 필름의 이동을 안내하고, 상기 이형 필름이 승강 또는 하강되는 경우 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 상기 이형 필름과의 간섭을 회피하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the release films are transported along the horizontal direction, they move in a direction closer to each other to guide the movement of the release films, and when the release films are raised or lowered, they move in a direction away from each other. It may be configured to avoid interference with the release film.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 이송 유닛은, 상기 매거진으로부터 상기 이형 필름을 파지하여 상기 가이드 레일 부재를 따라 필름 승강 영역으로 이송하고, 반도체 패키지가 부착된 상기 이형 필름을 상기 필름 승강 영역으로부터 상기 매거진으로 이송할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film transfer unit grasps the release film from the magazine and transfers it to the film lifting area along the guide rail member, and moves the release film to which the semiconductor package is attached from the film lifting area. It can be transferred to the magazine.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 승강 모듈은, 일정한 면적을 가지며 필름 승강 영역의 하부 승강 위치와 상부 승강 위치에서 승강 하도록 구성된 승강 바디와, 상기 승강 바디의 상부에 형성된 복수개의 진공 흡착 유닛들을 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film lifting module includes a lifting body that has a certain area and is configured to lift and lower in the lower and upper lifting positions of the film lifting area, and a plurality of vacuum adsorption units formed on the upper part of the lifting body. It can be included.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 진공 흡착 유닛들은 상기 승강 바디에서 상기 지그 트레이에 형성된 관통홀에 대응하는 위치들에 설치되어 상기 지그 트레이의 관통홀을 통과하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the vacuum suction units may be installed in the lifting body at positions corresponding to through holes formed in the jig tray and configured to pass through the through holes of the jig tray.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 승강 모듈은, 상기 이형 필름이 상부 승강 위치에 위치하면 필름 승강 영역의 상기 상부 승강 위치로 상승하여 상기 이형 필름을 흡착하고, 상기 이형 필름을 흡착한 상태에서 상기 상부 승강 위치로부터 상기 하부 승강 위치로 하강하여 상기 이형 필름과 상기 지그 트레이를 결합시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the release film is located at the upper lifting position, the film lifting module rises to the upper lifting position of the film lifting area to adsorb the release film, and in the state of adsorbing the release film, The release film and the jig tray can be combined by lowering from the upper lifting position to the lower lifting position.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 필름 승강 모듈은, 반도체 패키지가 부착된 상기 이형 필름과 결합된 상기 지그 트레이가 상기 하부 승강 위치에 위치하면 상부 승강 위치로 상승하여 상기 지그 트레이로부터 상기 이형 필름을 분리시키고, 상기 이형 필름이 상기 상부 승강 위치에서 위치 고정되면 진공 흡착을 해제하고 상기 하부 승강 위치로 하강할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film lifting module rises to the upper lifting position when the jig tray combined with the release film to which the semiconductor package is attached is positioned at the lower lifting position to lift the release film from the jig tray. When separated and the release film is fixed in position at the upper lifting position, the vacuum suction can be released and lowered to the lower lifting position.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 컨베이어 모듈은, 상기 이형 필름이 부착된 상기 지그 트레이를 필름 승강 영역에서 트레이 픽커 영역으로 이송하고, 상기 트레이 픽커 영역에 위치한 반도체 패키지가 상기 이형 필름과 결합된 상기 지그 트레이를 상기 트레이 픽커 영역으로 이송할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the conveyor module transports the jig tray to which the release film is attached from the film lifting area to the tray picker area, and the semiconductor package located in the tray picker area is combined with the release film. The jig tray can be transferred to the tray picker area.

본 발명의 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비는, 반도체 스트립을 공급하기 위한 로딩부와, 상기 로딩부로부터 공급된 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단부와, 상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하여 이형 필름에 접착하는 분류부와, 상기 분류부에 착탈 가능하게 설치되어, 지그 트레이와 이형 필름을 결합하여 상기 분류부에 공급하고 상기 분류부로부터 회수한 상기 지그 트레이와 상기 이형 필름을 분리하는 필름 결합 모듈을 포함한다. Semiconductor strip cutting and sorting equipment according to an embodiment of the present invention includes a loading unit for supplying a semiconductor strip, a cutting unit for cutting the semiconductor strip supplied from the loading unit and individualizing it into a plurality of semiconductor packages, and the individualized a sorting unit that inspects semiconductor packages, sorts the semiconductor packages according to the inspection results, and attaches them to a release film; a sorting unit is detachably installed in the sorting unit; a jig tray and a release film are combined and supplied to the sorting unit; It includes a film combining module that separates the jig tray and the release film recovered from the unit.

상기 필름 결합 모듈은, 상기 이형 필름을 수용하는 매거진이 투입되는 매거진 로더 모듈과, 상기 매거진으로부터 상기 이형 필름을 인출하는 필름 핸들링 모듈과, 상기 이형 필름을 흡착한 상태로 승강함으로써 상기 이형 필름과 상기 지그 트레이를 부착 또는 분리시키는 필름 승강 모듈과, 상기 이형 필름이 부착된 상기 지그 트레이를 반송하는 컨베이어 모듈을 포함한다. The film coupling module includes a magazine loader module into which a magazine accommodating the release film is inserted, a film handling module that extracts the release film from the magazine, and the release film and the release film by lifting and lowering in a state in which the release film is adsorbed. It includes a film lifting module for attaching or detaching a jig tray, and a conveyor module for transporting the jig tray to which the release film is attached.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 분류부는, 제1 수평 방향을 따라 이동하며, 팔레트 테이블로부터 반도체 패키지를 픽업하여 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 상기 이형 필름에 부착시키는 칩 픽커와, 상기 제1 수평 방향에 수직한 제2 수평 방향을 따라 연장된 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 이형 필름이 결합된 지그 트레이를 이송하는 트레이 이송부와, 상기 지그 트레이를 상부에서 픽업하여 이송하는 트레이 픽커와, 상기 지그 트레이를 보관하는 트레이 로더를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the classification unit includes a chip picker that moves along a first horizontal direction, picks up a semiconductor package from a pallet table, and attaches the semiconductor package to the release film according to an inspection result, and the first A tray transfer unit that moves along a guide member extending along a second horizontal direction perpendicular to the horizontal direction and transfers the jig tray to which the release film is coupled, a tray picker that picks up the jig tray from the top and transfers it, and the jig tray It may include a tray loader that stores the tray.

본 발명에 따르면, 이형 필름과 지그 트레이를 결합시키거나 분리시킬 수 있는 필름 결합 모듈을 분류부에 탈착 가능하도록 구성함으로써 패키지 절단 및 검사 후 EMI(Electromagnetic interference) 쉴드 공정에 앞서 반도체 패키지를 이형 필름에 부착하고 이형 필름을 배출하는 과정을 자동화할 수 있다. According to the present invention, the film bonding module that can combine or separate the release film and the jig tray is configured to be detachable from the classification unit, so that the semiconductor package is attached to the release film prior to the EMI (Electromagnetic interference) shielding process after package cutting and inspection. The process of attaching and discharging the release film can be automated.

본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비의 개략적인 구성을 도시한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 이형 필름 및 이형 필름을 수납하는 매거진을 도시한다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 지그 트레이 및 이형 필름이 부착된 지그 트레이를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비에서 필름 결합 모듈이 분류부에 결합되는 과정을 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비에서 분류부에 결합된 필름 결합 모듈의 개략적인 구조를 도시한다.
도 6은 본 발명에 따른 필름 결합 모듈의 매거진 로더 모듈을 도시한다.
도 7 내지 도 13은 매거진으로부터 이형 필름을 투입하는 과정을 도시한다.
도 14는 본 발명에 따른 필름 결합 모듈의 필름 핸들링 모듈을 도시한다.
도 15 내지 도 20은 매거진으로부터 이형 필름을 필름 승강 영역으로 이송하는 과정을 도시한다.
도 21 및 도 22는 본 발명에 따른 필름 결합 모듈의 필름 승강 모듈을 도시한다.
도 23 내지 도 27은 필름 승강 영역에서 이형 필름을 지그 트레이에 결합하는 과정을 도시한다.
도 28은 본 발명에 따른 필름 결합 모듈의 컨베이어 모듈을 도시한다.
도 29 내지 도 30은 필름 결합 모듈의 컨베이어 모듈에서 지그 트레이가 트레이 픽커 영역으로 이송되는 과정을 도시한다.
도 31 내지 도 32는 필름 결합 모듈의 컨베이어 모듈에서 지그 트레이가 필름 승강 영역으로 이송되는 과정을 도시한다.
도 33 내지 도 37은 필름 결합 모듈의 필름 승강 모듈에서 지그 트레이로부터 이형 필름이 분리되는 과정을 도시한다.
도 38 내지 도 42는 필름 결합 모듈의 프레임 핸들링 모듈에서 이형 필름이 매거진에 적재되는 과정을 도시한다.
도 43 내지 도 44는 이형 필름이 적재된 매거진이 매거진 로딩 유닛으로 이송되는 과정을 도시한다.
도 45는 본 발명의 다른 실시예에 따른 필름 결합 모듈을 포함하는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비를 도시한다. 1 shows a schematic configuration of semiconductor strip cutting and sorting equipment to which the present invention can be applied.
2A and 2B show a release film according to the present invention and a magazine storing the release film.
3A and 3B show a jig tray and a jig tray with a release film attached according to the present invention.
Figure 4 shows the process in which the film combining module is coupled to the sorting unit in the semiconductor strip cutting and sorting equipment according to the present invention.
Figure 5 shows a schematic structure of a film bonding module coupled to a sorting unit in the semiconductor strip cutting and sorting equipment according to the present invention.
Figure 6 shows the magazine loader module of the film combining module according to the invention.
Figures 7 to 13 show the process of inserting a release film from a magazine.
Figure 14 shows the film handling module of the film bonding module according to the invention.
15 to 20 show the process of transferring the release film from the magazine to the film lifting area.
21 and 22 show the film lifting module of the film joining module according to the invention.
Figures 23 to 27 show the process of coupling the release film to the jig tray in the film lifting area.
Figure 28 shows the conveyor module of the film bonding module according to the invention.
Figures 29 to 30 show the process in which the jig tray is transferred to the tray picker area in the conveyor module of the film combining module.
Figures 31 and 32 show the process in which the jig tray is transferred to the film lifting area in the conveyor module of the film combining module.
Figures 33 to 37 show the process of separating the release film from the jig tray in the film lifting module of the film combining module.
Figures 38 to 42 show a process in which a release film is loaded into a magazine in the frame handling module of the film combining module.
Figures 43 and 44 show a process in which a magazine loaded with a release film is transferred to a magazine loading unit.
45 shows semiconductor strip cutting and sorting equipment including a film bonding module according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice the present invention. The invention may be implemented in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly explain the present invention, parts that are not relevant to the description are omitted, and identical or similar components are assigned the same reference numerals throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.Additionally, in various embodiments, components having the same configuration will be described using the same symbols only in the representative embodiment, and in other embodiments, only components that are different from the representative embodiment will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is said to be "connected (or combined)" with another part, this means not only "directly connected (or combined)" but also "indirectly connected (or combined)" with another member in between. Also includes “combined” ones. Additionally, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components, rather than excluding other components, unless specifically stated to the contrary.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and unless explicitly defined in the present application, should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense. No.

이하, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)에서 패키지 절단 및 검사 후 EMI(Electromagnetic interference) 쉴드 공정에 앞서 반도체 패키지(SP)를 이형 필름(400)에 부착하고 이형 필름(400)을 배출하는 과정을 자동화할 수 있는 필름 결합 모듈(30)에 대하여 설명한다. Hereinafter, after cutting and inspecting the package in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1, the process of attaching the semiconductor package (SP) to the release film 400 and discharging the release film 400 prior to the EMI (Electromagnetic interference) shielding process is performed. A film combining module 30 that can be automated will be described.

먼저, 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)의 개략적인 구성에 대하여 설명한다. First, the schematic configuration of the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1 to which the present invention can be applied will be described.

도 1은 본 발명이 적용될 수 있는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)의 개략적인 구성을 도시한다. Figure 1 shows a schematic configuration of a semiconductor strip cutting and sorting equipment 1 to which the present invention can be applied.

본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)는, 반도체 스트립(S)을 공급하는 로딩부(5)와, 로딩부(5)로부터 공급된 반도체 스트립(S)을 절단하여 복수의 반도체 패키지(SP)들로 개별화하는 절단부(10)와, 개별화된 반도체 패키지(SP)들을 검사하고 검사 결과에 따라 반도체 패키지(SP)들을 분류하여 이형 필름(400)에 접착하는 분류부(20)와, 분류부(20)에 인접하게 설치되어, 지그 트레이(500)와 이형 필름(400)을 결합하여 분류부(20)에 공급하고 분류부(20)로부터 회수한 지그 트레이(500)와 이형 필름(400)을 분리하는 필름 결합 모듈(30)을 포함한다. The semiconductor strip cutting and sorting equipment (1) according to the present invention includes a loading unit (5) that supplies the semiconductor strip (S), and a plurality of semiconductor packages by cutting the semiconductor strip (S) supplied from the loading unit (5). A cutting unit 10 that individualizes the semiconductor packages (SPs), a classification unit 20 that inspects the individualized semiconductor packages (SPs), classifies the semiconductor packages (SPs) according to the inspection results, and attaches them to the release film 400; It is installed adjacent to the classification unit 20, the jig tray 500 and the release film 400 are combined, supplied to the classification unit 20, and the jig tray 500 and the release film recovered from the classification unit 20 ( It includes a film bonding module 30 that separates the 400).

로딩부(5)는 몰딩이 완료된 상태의 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 반도체 스트립(S)이 적재된 스트립 매거진(MZ1)을 수취하고, 스트립 매거진(MZ1)으로부터 반도체 스트립(S)을 절단부(10)로 공급한다. 매거진 로더(102)에 의해 파지된 스트립 매거진(MZ1)으로부터 푸셔(미도시)에 의해 반도체 스트립(S)이 절단부(10)로 공급된다. The loading unit 5 receives a strip magazine (MZ1) loaded with a semiconductor strip (S) such as a printed circuit board (PCB) in which molding has been completed, and cuts the semiconductor strip (S) from the strip magazine (MZ1) into a cutting unit ( 10) is supplied. The semiconductor strip S is supplied to the cutting unit 10 by a pusher (not shown) from the strip magazine MZ1 held by the magazine loader 102.

절단부(10)는 반도체 스트립(S)에 대한 절삭 공정을 수행하며, 절삭 공정에 의해 개별화된 반도체 패키지(SP)을 분류부(20)로 제공한다. 인렛 레일(104)에 의해 이송된 반도체 스트립(S)은 스트립 픽커(106)에 의해 척 테이블(108)로 이송된다. 스트립 픽커(106)는 수평 가이드 부재(120)를 따라 이동할 수 있다. The cutting unit 10 performs a cutting process on the semiconductor strip S, and provides individualized semiconductor packages SP through the cutting process to the sorting unit 20. The semiconductor strip S transferred by the inlet rail 104 is transferred to the chuck table 108 by the strip picker 106. The strip picker 106 can move along the horizontal guide member 120.

척 테이블(108)에 안착된 반도체 스트립(S)은 y 방향으로 이동하여 절삭 모듈(110)에 의해 절단된다. 반도체 스트립(S)은 절삭 모듈(110)에 의해 절단되어 개별화된 반도체 패키지(SP)는 유닛 픽커(112)에 의해 척 테이블(108)로부터 버퍼 테이블(116)로 이송될 수 있다. 한편, 반도체 패키지(SP)는 세정 유닛(114)에 의해 세척될 수 있다. 버퍼 픽커(118)는 버퍼 테이블(116)로부터 반도체 패키지(SP)를 픽업하여 반전 테이블(202)로 이송하거나 팔레트 테이블(204)로 이송할 수 있다. The semiconductor strip S mounted on the chuck table 108 moves in the y direction and is cut by the cutting module 110. The semiconductor strip S is cut by the cutting module 110 and the individualized semiconductor package SP can be transferred from the chuck table 108 to the buffer table 116 by the unit picker 112. Meanwhile, the semiconductor package SP may be cleaned by the cleaning unit 114. The buffer picker 118 may pick up the semiconductor package (SP) from the buffer table 116 and transfer it to the inversion table 202 or the pallet table 204.

반전 테이블(202)은 반도체 패키지(SP)를 반전시켜 팔레트 테이블(204)로 안착시킴으로써 볼면이 위로 향하도록 할 수 있으며, 볼면 검사를 위한 볼 비전 검사부(208)에 의해 볼면 검사가 수행될 수 있다. 한편, 반전 테이블(202)에 의한 반전 및 볼면 검사는 생략될 수 있다. The inversion table 202 can invert the semiconductor package (SP) and place it on the pallet table 204 so that the ball surface faces upward, and the ball surface inspection can be performed by the ball vision inspection unit 208 for ball surface inspection. . Meanwhile, inversion and ball surface inspection by the inversion table 202 can be omitted.

한편, 팔레트 테이블(204)은 테이블 구동부(206)를 따라 y 방향으로 이동 가능하며, 팔레트 테이블(204)가 y 방향으로 이동하면서 마크 비전 검사부(210) 및 볼 비전 검사부(208)에 의해 반도체 패키지(SP)에 대한 검사가 수행될 수 있다. 마크 비전 검사부(210) 및 볼 비전 검사부(208)는 상부 갠트리(212)에 설치될 수 있다. 칩 픽커(218)는 수평 가이드 부재(216)를 따라 이동하며, 팔레트 테이블(204)로부터 반도체 패키지(SP)를 픽업하여 이후 공정을 위한 트레이로 이송할 수 있다. 얼라인 비전 검사부(214)에 의해 반도체 패키지(SP)의 얼라인 검사가 수행될 수 있다. Meanwhile, the pallet table 204 can move in the y direction along the table driving unit 206, and as the pallet table 204 moves in the y direction, the semiconductor package is inspected by the mark vision inspection unit 210 and the ball vision inspection unit 208. A test for (SP) may be performed. The mark vision inspection unit 210 and the ball vision inspection unit 208 may be installed on the upper gantry 212. The chip picker 218 moves along the horizontal guide member 216 and can pick up the semiconductor package (SP) from the pallet table 204 and transfer it to a tray for subsequent processing. An alignment inspection of the semiconductor package SP may be performed by the alignment vision inspection unit 214.

칩 픽커(218)는 반도체 패키지(SP)에 대한 검사 결과에 따라 반도체 패키지를 분류하여 트레이에 적재할 수 있다. 반도체 패키지(SP)가 적재된 트레이는 트레이 이송부(220)에 수평 방향(-y 방향)으로 이동하여 외부로 배출될 수 있다. 정상적인 반도체 패키지는 양품 트레이 보관부(228)로 이송될 수 있고 비정상적인 반도체 패키지(SP)는 리워크 트레이 보관부(230)로 이송될 수 있으며, 트레이 로더(232)로부터 트레이가 공급될 수 있다. The chip picker 218 may classify semiconductor packages according to inspection results for the semiconductor package (SP) and load them on a tray. The tray on which the semiconductor package SP is loaded may be moved in the horizontal direction (-y direction) by the tray transfer unit 220 and discharged to the outside. Normal semiconductor packages can be transferred to the non-defective tray storage unit 228, and abnormal semiconductor packages (SP) can be transferred to the rework tray storage unit 230, and trays can be supplied from the tray loader 232.

한편, 본 발명의 경우 반도체 패키지(SP)에 대한 EMI 쉴드 공정을 위해 반도체 패키지(SP)가 트레이에 보관된 상태로 양품 트레이 보관부(228) 및 리워크 트레이 보관부(230)에서 배출되지 않고, 이형 필름(400)에 부착된 상태로 필름 결합 모듈(30)에서 배출된다. 필름 결합 모듈(30)에서 이형 필름(400)은 지그 트레이(500)에 결합된 상태로 공급되며, 트레이 픽커(226)에 의해 트레이 이송부(220)로 이송된다. 트레이 픽커(226)는 제1 수평 가이드 부재(222)와 제2 수평 가이드 부재(224)에 의해 제1 수평 방향(x 방향) 및 제2 수평 방향(y 방향)으로 이동하면서 지그 트레이(500)를 이송할 수 있다. Meanwhile, in the case of the present invention, for the EMI shielding process for the semiconductor package (SP), the semiconductor package (SP) is stored in a tray and is not discharged from the good product tray storage unit 228 and the rework tray storage unit 230. , is discharged from the film combining module 30 while attached to the release film 400. In the film combining module 30, the release film 400 is supplied coupled to the jig tray 500, and is transferred to the tray transfer unit 220 by the tray picker 226. The tray picker 226 moves in the first horizontal direction (x direction) and the second horizontal direction (y direction) by the first horizontal guide member 222 and the second horizontal guide member 224 and holds the jig tray 500. can be transported.

본 발명에 따르면, 필름 결합 모듈(30)은 이형 필름(400)이 적재된 매거진(MZ)을 수취하여 이형 필름(400)을 지그 트레이(500)에 결합하여 분류부(20)에 공급하고, 반도체 패키지(SP)가 접착된 이형 필름(400)을 지그 트레이(500)로부터 분리하여 매거진(MZ)에 적재하고, 반도체 패키지(SP)가 접착된 이형 필름(400)이 적재된 매거진(MZ)을 배출할 수 있다. According to the present invention, the film combining module 30 receives the magazine (MZ) loaded with the release film 400, combines the release film 400 with the jig tray 500, and supplies it to the sorting unit 20, The release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached is separated from the jig tray 500 and loaded into a magazine (MZ), and the release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached is loaded into the magazine (MZ). can be released.

도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 이형 필름 및 이형 필름을 수납하는 매거진을 도시한다. 도 2a는 이형 필름(400)이 프레임(410)에 결합된 상태를 도시하며, 도 2b는 이형 필름(400)이 매거진(MZ)에 수납된 상태를 도시한다. 2A and 2B show a release film according to the present invention and a magazine storing the release film. FIG. 2A shows the release film 400 coupled to the frame 410, and FIG. 2B shows the release film 400 stored in the magazine MZ.

본 발명의 실시예에 따르면, 이형 필름(400)의 외곽부에 자성을 갖는 프레임(410)이 부착되고, 프레임(410)과 지그 트레이(500)가 자기력에 의해 결합되도록 구성될 수 있다. 또한, 이형 필름(400)은 쉽게 변형될 수 있기 때문에 외곽부에 프레임(410)을 부착함으로써 이형 필름(400)의 핸들링 과정에서 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 프레임(410)이 부착된 상태의 이형 필름(400)은 매거진(MZ)에 수납된 상태로 필름 결합 모듈(30)로 공급될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a magnetic frame 410 may be attached to the outer portion of the release film 400, and the frame 410 and the jig tray 500 may be coupled by magnetic force. Additionally, since the release film 400 can be easily deformed, deformation during handling of the release film 400 can be prevented by attaching a frame 410 to the outer portion. The release film 400 with the frame 410 attached may be supplied to the film combining module 30 while stored in the magazine (MZ).

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 지그 트레이(500) 및 이형 필름(400)이 부착된 지그 트레이(500)를 도시한다. 도 3a는 이형 필름(400)이 결합되지 않은 상태의 지그 트레이(500)를 도시하며, 도 3b는 이형 필름(400)이 결합된 상태의 지그 트레이(500)를 도시한다. 3A and 3B show a jig tray 500 and a jig tray 500 with a release film 400 attached thereto according to the present invention. FIG. 3A shows the jig tray 500 with the release film 400 not attached, and FIG. 3B shows the jig tray 500 with the release film 400 attached thereto.

본 발명의 실시예에 따르면, 지그 트레이(500)는 일정한 형상으로 제공되는 트레이 바디(510)와, 트레이 바디(510)로부터 인입되어 이형 필름(400)이 삽입될 수 있는 트레이 홈부(520)를 포함할 수 있다. 여기서, 트레이 홈부(520)에 지그 트레이(500)와 이형 필름(400)을 결합 또는 분리시키기 위한 복수개의 관통홀(530)이 형성될 수 있다. 또한, 지그 트레이(500)의 이송을 위하여 트레이 픽커(226)와 결합될 수 있는 파지부(515)가 트레이 바디(510)의 측벽에 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the jig tray 500 includes a tray body 510 provided in a certain shape, and a tray groove 520 into which the release film 400 can be inserted by being drawn from the tray body 510. It can be included. Here, a plurality of through holes 530 may be formed in the tray groove 520 to couple or separate the jig tray 500 and the release film 400. Additionally, in order to transport the jig tray 500, a gripper 515 that can be coupled to the tray picker 226 may be formed on the side wall of the tray body 510.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)에서 필름 결합 모듈(30)이 분류부(20)에 결합되는 과정을 도시한다. 도 4에 도시된 것과 같이, 필름 결합 모듈(30)은 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)에 탈착 가능하도록 결합될 수 있다. 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)의 분류부(20)의 측벽에 필름 결합 모듈(30)이 결합할 수 있는 부위가 형성될 수 있으며, 필름 결합 모듈(30)은 해당 부위에 결합함으로써 EMI 쉴드 공정을 위하여 이형 필름(400)을 공급하고 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)을 배출할 수 있다. Figure 4 shows a process in which the film combining module 30 is coupled to the sorting unit 20 in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1 according to the present invention. As shown in FIG. 4, the film bonding module 30 can be detachably coupled to the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1. A site to which the film bonding module 30 can be bonded may be formed on the side wall of the sorting section 20 of the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1, and the film bonding module 30 can be coupled to the site to provide EMI shielding. For the process, the release film 400 may be supplied and the release film 400 with the semiconductor package (SP) attached may be discharged.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)에서 분류부(20)에 결합된 필름 결합 모듈(30)의 개략적인 구조를 도시한다. Figure 5 shows a schematic structure of the film bonding module 30 coupled to the sorting unit 20 in the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1 according to the present invention.

도 5에 도시된 것과 같이 필름 결합 모듈(30)은 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)의 분류부(20)에 결합된다. As shown in FIG. 5, the film bonding module 30 is coupled to the sorting unit 20 of the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1.

본 발명의 실시예에 따르면, 분류부(20)는, 제1 수평 방향(x 방향)을 따라 이동하며, 팔레트 테이블(204)로부터 반도체 패키지(SP)를 픽업하여 검사 결과에 따라 반도체 패키지(SP)를 이형 필름(400)에 부착시키는 칩 픽커(218)와, 제1 수평 방향(x 방향)에 수직한 제2 수평 방향(y 방향)을 따라 이동하며 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)를 이송하는 트레이 이송부(220)와, 지그 트레이(500)를 상부에서 픽업하여 이송하는 트레이 픽커(226)와, 지그 트레이(500)를 보관하는 트레이 로더(232)를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the classification unit 20 moves along the first horizontal direction (x direction), picks up the semiconductor package (SP) from the pallet table 204, and picks up the semiconductor package (SP) according to the inspection result. ) to the release film 400, and a jig tray to which the release film 400 is coupled while moving along the second horizontal direction (y direction) perpendicular to the first horizontal direction (x direction). It may include a tray transfer unit 220 that transfers the jig tray 500, a tray picker 226 that picks up and transfers the jig tray 500 from the top, and a tray loader 232 that stores the jig tray 500. .

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 결합 모듈(30)은 트레이 픽커(226)의 이동 경로에 설치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the film combining module 30 may be installed in the movement path of the tray picker 226.

EMI 쉴드 공정을 위하여 이형 필름(400)에 반도체 패키지(SP)를 부착시키는 경우, 트레이 로더(232)를 통해 지그 트레이(500)가 공급되며, 트레이 픽커(226)는 트레이 로더(232)에서 지그 트레이(500)를 픽업 후 필름 결합 모듈(30)로 공급한다. 양품 트레이 보관부(228) 및 리워크 트레이 보관부(230)는 지그 트레이(500)를 임시 보관하기 위한 버퍼로 사용될 수 있다. When attaching a semiconductor package (SP) to the release film 400 for the EMI shield process, the jig tray 500 is supplied through the tray loader 232, and the tray picker 226 picks up the jig from the tray loader 232. The tray 500 is picked up and supplied to the film combining module 30. The good product tray storage unit 228 and the rework tray storage unit 230 may be used as a buffer for temporarily storing the jig tray 500.

필름 결합 모듈(30)에서 지그 트레이(500)에 이형 필름(400)을 결합하여 분류부(20)로 제공하면, 트레이 픽커(226)가 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)를 픽업하여 트레이 이송부(220)에 위치시킨다. When the release film 400 is coupled to the jig tray 500 in the film combining module 30 and provided to the sorting unit 20, the tray picker 226 picks up the jig tray 500 to which the release film 400 is coupled. It is picked up and placed in the tray transfer unit 220.

트레이 픽커(226)는, 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)과 결합된 지그 트레이(500)를 트레이 이송부(220)로부터 트레이 로더(232)로 이송하고, 필름 결합 모듈(30)에서 다른 지그 트레이(500)를 필름 결합 모듈(30)로부터 트레이 이송부(220)로 이송하고, 지그 트레이(500)를 트레이 로더(232)로부터 필름 결합 모듈(30)로 이송할 수 있다. The tray picker 226 transfers the jig tray 500 combined with the release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached from the tray transfer unit 220 to the tray loader 232, and the film combining module 30 Another jig tray 500 can be transferred from the film combining module 30 to the tray transfer unit 220, and the jig tray 500 can be transferred from the tray loader 232 to the film combining module 30.

칩 픽커(218)에 의해 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)에 복수개의 반도체 패키지(SP)가 부착된다. 이형 필름(400)에 반도체 패키지(SP)의 부착이 완료되면 트레이 이송부(220)에 의해 지그 트레이(500)가 필름 결합 모듈(30)의 주변으로 이동하고, 트레이 픽커(226)는 지그 트레이(500)를 픽업하여 필름 결합 모듈(30)로 공급한다. A plurality of semiconductor packages (SP) are attached to the jig tray 500 to which the release film 400 is joined by the chip picker 218. When attachment of the semiconductor package (SP) to the release film 400 is completed, the jig tray 500 is moved to the periphery of the film combining module 30 by the tray transfer unit 220, and the tray picker 226 is the jig tray ( 500) is picked up and supplied to the film combining module (30).

한편, 트레이 픽커(226)는 제1 수평 가이드 부재(222)와 제2 수평 가이드 부재(224)에 의해 이동할 수 있으며, 승하강 구동을 통해 지그 트레이(500)를 픽업 및 플레이싱 할 수 있다. 제2 수평 가이드 부재(224)는 제1 수평 가이드 부재(222)를 따라 x 방향으로 이동하도록 구성될 수 있다. Meanwhile, the tray picker 226 can be moved by the first horizontal guide member 222 and the second horizontal guide member 224, and can pick up and place the jig tray 500 through a lifting and lowering drive. The second horizontal guide member 224 may be configured to move in the x direction along the first horizontal guide member 222.

본 발명의 실시예는 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)의 분류부(20)에 착탈 가능하게 설치되며, 지그 트레이(500)와 이형 필름(400)을 결합하여 분류부(20)에 공급하고 분류부(20)로부터 회수한 지그 트레이(500)와 이형 필름(400)을 분리하는 필름 결합 모듈(30)을 제공한다. The embodiment of the present invention is detachably installed in the sorting unit 20 of the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1, and the jig tray 500 and the release film 400 are combined and supplied to the sorting part 20. A film combining module 30 is provided to separate the jig tray 500 and the release film 400 recovered from the sorting unit 20.

필름 결합 모듈(30)은, 이형 필름(400)을 수용하는 매거진(MZ)이 투입되는 매거진 로더 모듈(310)과, 매거진(MZ)으로부터 이형 필름(400)을 인출하고 이형 필름(400)을 매거진(MZ)으로 투입하는 필름 핸들링 모듈(320)과, 이형 필름(400)을 흡착한 상태로 승강함으로써 이형 필름(400)과 지그 트레이(500)를 부착 또는 분리시키는 필름 승강 모듈(330)과, 이형 필름(400)이 부착된 지그 트레이(500)를 반송하는 컨베이어 모듈(340)을 포함할 수 있다. The film combining module 30 includes a magazine loader module 310 into which a magazine (MZ) accommodating the release film 400 is inserted, and a magazine loader module 310 that extracts the release film 400 from the magazine (MZ) and A film handling module 320 for inserting into the magazine (MZ), a film lifting module 330 for attaching or separating the release film 400 and the jig tray 500 by lifting the release film 400 in an adsorbed state, and , It may include a conveyor module 340 that transports the jig tray 500 to which the release film 400 is attached.

도 6은 본 발명에 따른 필름 결합 모듈(30)의 매거진 로더 모듈(310)을 도시한다. 이형 필름(400)이 적재된 매거진(MZ)은 반송 장치(미도시)에 의해 매거진 로더 모듈(310)에 공급될 수 있으며, 매거진 로더 모듈(310)은 보관된 매거진(MZ)을 순차적으로 필름 핸들링 모듈(320)로 제공할 수 있다. Figure 6 shows the magazine loader module 310 of the film combining module 30 according to the invention. The magazine (MZ) loaded with the release film 400 may be supplied to the magazine loader module 310 by a transfer device (not shown), and the magazine loader module 310 sequentially loads the stored magazine (MZ) into the film. It can be provided as a handling module 320.

본 발명의 실시예에 따르면, 매거진 로더 모듈(310)은, 이형 필름(400)을 수용하는 매거진(MZ)이 투입 및 배출되는 매거진 로딩 유닛(312)과, 매거진(MZ)을 파지하여 상승 또는 하강시키는 매거진 승강 유닛(314)과, 매거진(MZ)에서 이형 필름(400)을 밀어내는 푸셔 유닛(316)을 포함한다. According to an embodiment of the present invention, the magazine loader module 310 includes a magazine loading unit 312 into which a magazine (MZ) accommodating the release film 400 is input and discharged, and a magazine (MZ) that is held to raise or It includes a magazine lifting unit 314 that lowers and a pusher unit 316 that pushes the release film 400 from the magazine (MZ).

이형 필름(400)이 수납된 매거진(MZ)은 베이스 플레이트(311)의 상부에 설치된 로딩 플레이트(3121)와 로딩 플레이트의 상부에 설치되는 언로딩 플레이트(3127)를 포함하며, 로딩 플레이트(3121)에 설치 구조물(3125)을 통해 컨베이어(3121)가 설치될 수 있다. 로딩 플레이트(3121)의 상부에 위치한 매거진(MZ)은 컨베이어(3121)에 의해 수평 방향(-x 방향)으로 이동하여 매거진 승강 유닛(314)으로 이송된다. 언로딩 플레이트(3127)에는 매거진 승강 유닛(314)의 상부 그리퍼(3145A) 및 하부 그리퍼(3145B)가 통과하여 간섭을 회피하기 위한 절개부(3127A)가 형성된다. The magazine (MZ) in which the release film 400 is stored includes a loading plate 3121 installed on the top of the base plate 311 and an unloading plate 3127 installed on the top of the loading plate, and the loading plate 3121 The conveyor 3121 may be installed through the installation structure 3125. The magazine (MZ) located on the upper part of the loading plate 3121 moves in the horizontal direction (-x direction) by the conveyor 3121 and is transferred to the magazine lifting unit 314. A cutout portion 3127A is formed in the unloading plate 3127 through which the upper gripper 3145A and lower gripper 3145B of the magazine elevating unit 314 pass and avoid interference.

매거진 승강 유닛(314)은 매거진(MZ)을 파지한 후 상승하여 이형 필름(400)이 필름 핸들링 모듈(320)로 공급되도록 한다. 또한, 매거진 승강 유닛(314)은 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)이 적재된 매거진(MZ)을 매거진 로더 모듈(310)의 언로딩 플레이트(3127)로 이송할 수 있다. The magazine lifting unit 314 grasps the magazine (MZ) and then rises to supply the release film 400 to the film handling module 320. Additionally, the magazine lifting unit 314 may transfer the magazine (MZ) loaded with the release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached to the unloading plate 3127 of the magazine loader module 310.

매거진 승강 유닛(314)은 승강 구동을 위한 승강 구동부(3141)와, 승강 구동부에 의해 상승 또는 하강하는 핸드 유닛(3143)과, 핸드 유닛(3143)에 결합되어 매거진(MZ)의 상부와 하부를 파지하는 상부 그리퍼(3145A)와 하부 그리퍼(3145B)를 포함한다. 상부 그리퍼(3145A)는 매거진(MZ)의 파지를 위하여 하부 그리퍼(3145B)에 대하여 상승 또는 하강할 수 있다. 또한, 매거진 승강 유닛(314)은 승강 구동부(3141)를 수평 방향(x 방향)을 따라 이동시키는 수평 구동부(3147)를 포함한다. The magazine lifting unit 314 includes a lifting driving unit 3141 for lifting and lowering, a hand unit 3143 that raises or lowers by the lifting driving unit, and is coupled to the hand unit 3143 to lift the upper and lower parts of the magazine (MZ). It includes an upper gripper 3145A and a lower gripper 3145B for gripping. The upper gripper 3145A may rise or lower relative to the lower gripper 3145B to grip the magazine MZ. Additionally, the magazine lifting unit 314 includes a horizontal driving unit 3147 that moves the lifting driving unit 3141 along the horizontal direction (x direction).

푸셔 유닛(316)은 매거진(MZ)에 적재된 이형 필름(400)을 필름 핸들링 모듈(320)로 밀어내어 이형 필름(400)이 매거진(MZ)으로부터 인출되도록 한다. 푸셔 유닛(316)은 승하강 구동을 위한 승강 구동부(3161)와, 이형 필름(400)을 밀어내는 푸셔 로드(3165)와, 푸셔 로드(3165)를 수평 방향(y 방향)을 따라 이동시키는 수평 구동부(3163)를 포함한다. The pusher unit 316 pushes the release film 400 loaded in the magazine (MZ) to the film handling module 320 so that the release film 400 is pulled out from the magazine (MZ). The pusher unit 316 includes a lifting drive unit 3161 for raising and lowering, a pusher rod 3165 for pushing the release film 400, and a horizontal pusher rod 3165 for moving the pusher rod 3165 along the horizontal direction (y direction). Includes a driving unit 3163.

도 7 내지 도 9는 매거진(MZ)으로부터 이형 필름(400)을 투입하는 과정을 도시한다. Figures 7 to 9 show the process of inserting the release film 400 from the magazine (MZ).

이형 필름(400)이 적재된 매거진(MZ)은 컨베이어(3123)에 의해 매거진 승강 유닛(314)을 향하여 이동한다(도 7). 매거진 승강 유닛(314)의 상부 그리퍼(3145A) 및 하부 그리퍼(3145B)에 의해 매거진(MZ)이 파지되면(도 8), 핸드 유닛(3143)은 필름 핸들링 모듈(320)의 주변 높이까지 상승한다(도 9). 이후 푸셔 유닛(316)과 필름 핸들링 모듈(320)에 의해 이형 필름(400)이 매거진(MZ)으로부터 인출되어 필름 핸들링 모듈(320)로 이형 필름(400)이 공급된다. 매거진(MZ)의 모든 이형 필름(400)이 인출되면, 이후 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)이 매거진(MZ)으로 투입된다. The magazine MZ loaded with the release film 400 moves toward the magazine lifting unit 314 by the conveyor 3123 (FIG. 7). When the magazine MZ is gripped by the upper gripper 3145A and lower gripper 3145B of the magazine lifting unit 314 (FIG. 8), the hand unit 3143 rises to the surrounding height of the film handling module 320. (Figure 9). Thereafter, the release film 400 is pulled out from the magazine (MZ) by the pusher unit 316 and the film handling module 320, and the release film 400 is supplied to the film handling module 320. When all the release films 400 from the magazine (MZ) are withdrawn, the release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached is then input into the magazine (MZ).

도 10 내지 도 13은 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)의 적재가 완료된 매거진(MZ)을 배출하는 과정을 도시한다. 10 to 13 illustrate a process of discharging a magazine (MZ) in which the release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached is completed.

상부 그리퍼(3145A) 및 하부 그리퍼(3145B)의해 파지된 매거진(MZ)에 이형 필름(400)이 모두 수납되면(도 10), 매거진 승강 유닛(314)의 승강 구동부(3141)는 수평 구동부(3147)에 의해 언로딩 플레이트(3147)를 향하여 이동하여 언로딩 플레이트(3147)에 매거진(MZ)을 안착시킨다(도 11). 이후, 다음 매거진(MZ)에 대한 작업을 위하여 승강 구동부(3141)는 수평 방향(-x 방향)으로 후퇴하고(도 12), 핸드 유닛(3143)이 로딩 플레이트(3121) 주변으로 하강할 수 있다When all the release films 400 are stored in the magazine MZ held by the upper gripper 3145A and the lower gripper 3145B (FIG. 10), the lifting drive unit 3141 of the magazine lifting unit 314 is connected to the horizontal drive unit 3147. ) moves toward the unloading plate 3147 and seats the magazine (MZ) on the unloading plate 3147 (FIG. 11). Afterwards, for work on the next magazine (MZ), the lifting drive unit 3141 retreats in the horizontal direction (-x direction) (FIG. 12), and the hand unit 3143 can descend around the loading plate 3121.

도 14는 본 발명에 따른 필름 결합 모듈(30)의 필름 핸들링 모듈(320)을 도시한다. Figure 14 shows the film handling module 320 of the film bonding module 30 according to the invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 핸들링 모듈(320)은, 이형 필름(400)의 이동 경로를 안내하는 필름 가이드 유닛(324)과, 이형 필름(400)을 파지하여 이동 경로를 따라 이동시키는 필름 이송 유닛(322)을 포함한다. According to an embodiment of the present invention, the film handling module 320 includes a film guide unit 324 that guides the movement path of the release film 400, and a film that holds the release film 400 and moves it along the movement path. Includes a transfer unit 322.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 가이드 유닛(324)은 서로 반대 방향으로 이동 가능하도록 구성된 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)를 포함할 수 있다. 가이드 레일 부재(3241)는 가이드 레일 구동 유닛(3243)에 의해 x 방향을 따라 이동할 수 있다. 가이드 레일 부재(3241)에는 걸림턱(3242)이 구성되어 이형 필름(400)의 측부를 하부에서 지지할 수 있으며 이형 필름(400)의 수평 방향 이동을 위한 경로를 제공한다. According to an embodiment of the present invention, the film guide unit 324 may include a pair of guide rail members 3241 configured to move in opposite directions. The guide rail member 3241 can move along the x direction by the guide rail driving unit 3243. The guide rail member 3241 is provided with a locking protrusion 3242 to support the side portion of the release film 400 from the bottom and provides a path for horizontal movement of the release film 400.

본 발명의 실시예에 따르면, 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)는, 이형 필름(400)이 수평 방향을 따라 이송되는 경우 서로 가까워지는 방향으로 이동하여 가이드 위치에 위치하고, 이형 필름(400)이 승강 또는 하강되는 경우 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 회피 위치에 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the release film 400 is transported along the horizontal direction, the pair of guide rail members 3241 move in a direction closer to each other and are located at the guide position, and the release film 400 When being raised or lowered, they can move in a direction away from each other and be positioned in an avoidance position.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 이송 유닛(322)은, 매거진(MZ)으로부터 이형 필름(400)을 파지하여 가이드 레일 부재(3241)를 따라 상부 승강 위치(H1)로 이송하고, 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)을 상부 승강 위치(H1)로부터 매거진(MZ)으로 이송할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film transfer unit 322 grips the release film 400 from the magazine MZ and transfers it to the upper lifting position H1 along the guide rail member 3241, and the semiconductor package ( The release film 400 to which SP) is attached can be transferred from the upper lifting position (H1) to the magazine (MZ).

도 14를 참조하면, 필름 이송 유닛(322)은 이형 필름(400)을 파지할 수 있는 그리퍼(3221)와, 그리퍼(3221)가 설치되며 이송 블록(3223)과, 이송 블록(3223)을 수평 방향(y 방향)을 따라 이동시키는 이송 블록 수평 구동부(3225)와, 이송 블록(3223)의 이동을 안내하는 이송 블록 가이드 부재(3227)를 포함한다. Referring to FIG. 14, the film transfer unit 322 is installed with a gripper 3221 capable of holding the release film 400, and the transfer block 3223 is horizontally positioned. It includes a transfer block horizontal driving unit 3225 that moves along the direction (y direction), and a transfer block guide member 3227 that guides the movement of the transfer block 3223.

도 15 내지 도 20은 매거진(MZ)으로부터 이형 필름(400)을 필름 승강 영역(P1)으로 이송하는 과정을 도시한다. 15 to 20 illustrate the process of transferring the release film 400 from the magazine MZ to the film lifting area P1.

먼저, 매거진 승강 유닛(314)에 의해 매거진(MZ)이 필름 핸들링 모듈(320)의 주변에 위치하면(도 15), 푸셔 유닛(316)에 의해 이형 필름(400)이 필름 핸들링 모듈(320)의 주변으로 밀려난다(도 16). 필름 이송 유닛(322)의 그리퍼(3221)는 이형 필름(400)을 파지하고(도 17), 필름 이송 유닛(322)은 가이드 레일 부재(3241)를 따라 이형 필름(400)을 필름 승강 영역(P1)으로 이동시킨다(도 18). 이형 필름(400)이 필름 승강 영역(P1)에 위치하면, 필름 승강 모듈(330)에 의해 이형 필름(400)이 흡착되면 필름 이송 유닛(322)의 그리퍼(3221)는 이형 필름(400)을 놓고 초기 위치로 이동하고(도 19), 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)는 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 이형 필름(400)의 승강시 간섭을 방지할 수 있다(도 20). First, when the magazine (MZ) is positioned around the film handling module 320 by the magazine lifting unit 314 (FIG. 15), the release film 400 is moved to the film handling module 320 by the pusher unit 316. is pushed out to the periphery (Figure 16). The gripper 3221 of the film transfer unit 322 grips the release film 400 (FIG. 17), and the film transfer unit 322 moves the release film 400 along the guide rail member 3241 into the film lifting area ( Move to P1) (Figure 18). When the release film 400 is located in the film lifting area (P1), when the release film 400 is adsorbed by the film lifting module 330, the gripper 3221 of the film transfer unit 322 lifts the release film 400. It is placed and moved to the initial position (FIG. 19), and the pair of guide rail members 3241 are moved in a direction away from each other to prevent interference when the release film 400 is raised and lowered (FIG. 20).

도 21 및 도 22는 본 발명에 따른 필름 결합 모듈(30)의 필름 승강 모듈(330)을 도시한다. 21 and 22 show the film lifting module 330 of the film joining module 30 according to the invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 승강 모듈(330)은 일정한 면적을 가지며 필름 승강 영역(P1)의 하부 승강 위치(H2)와 상부 승강 위치(H1)에서 승강하도록 구성된 승강 바디(332)와, 승강 바디(332)의 상부에 형성된 복수개의 진공 흡착 유닛들(334)을 포함할 수 있다. 승강 바디(332)는 승강 구동부(336)에 의해 상승 또는 하강하도록 구성되며, 진공 흡착 유닛들(334)은 이형 필름(400)을 흡착 고정시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film lifting module 330 includes a lifting body 332 that has a certain area and is configured to lift and lower in the lower lifting position (H2) and the upper lifting position (H1) of the film lifting area (P1), It may include a plurality of vacuum adsorption units 334 formed on the upper part of the lifting body 332. The lifting body 332 is configured to rise or fall by the lifting driving unit 336, and the vacuum suction units 334 can adsorb and fix the release film 400.

본 발명의 실시예에 따르면, 진공 흡착 유닛들(334)은 승강 바디(332)에서 지그 트레이(500)에 형성된 관통홀(530)에 대응하는 위치들에 설치되어 지그 트레이(500)의 관통홀(530)을 통과하도록 구성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the vacuum adsorption units 334 are installed at positions corresponding to the through holes 530 formed in the jig tray 500 in the lifting body 332 to form the through holes 530 of the jig tray 500. It may be configured to pass 530.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 승강 모듈(330)은, 이형 필름(400)이 필름 승강 영역(P1)에 위치하면 필름 승강 영역(P1)의 상부 승강 위치(H1)로 상승하여 이형 필름(400)을 흡착하고, 이형 필름(400)을 흡착한 상태에서 상부 승강 위치(H1)로부터 하부 승강 위치(H2)로 하강하여 이형 필름(400)과 지그 트레이(500)를 결합시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film lifting module 330, when the release film 400 is located in the film lifting area (P1), rises to the upper lifting position (H1) of the film lifting area (P1) and releases the release film ( 400) can be adsorbed, and the release film 400 can be lowered from the upper lifting position (H1) to the lower lifting position (H2) in the state of adsorbing the release film 400 and the jig tray 500.

도 23 내지 도 27은 필름 승강 영역(P1)에서 이형 필름(400)을 지그 트레이(500)에 결합하는 과정을 도시한다. 23 to 27 illustrate a process of coupling the release film 400 to the jig tray 500 in the film lifting area P1.

이형 필름(400)은 필름 핸들링 모듈(320)의 필름 이송 유닛(322)에 의해 매거진(MZ)으로부터 필름 승강 영역(P1)으로 이송되며, 이때 상부 이형 필름(400)은 가이드 레일 부재(3241)에 의해 지지되어 상부 승강 위치(H1)에서 위치한다(도 23의 (a) 및 (b)). 이후, 필름 승강 모듈(330)의 승강 바디(332)가 상승하여 진공 흡착 유닛들(334)이 이형 필름(400)을 흡착하며(도 24의 (a) 및 (b)), 승강 바디(332)가 추가 상승하여 이형 필름(400)을 상부 승강 위치(H1)보다 높은 위치로 상승시킨다(도 25의 (a) 및 (b)). 이후, 가이드 레일 부재(3241)가 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 이형 필름(400)의 하강시 간섭이 발생하지 않도록 하고, 승강 바디(332)가 하강하여 이형 필름(400)을 하부 승강 위치(H2)에 위치시킨다(도 26의 (a) 및 (b)). 이때 이형 필름(400)이 지그 트레이(500)의 트레이 홈부(520)에 결합되며, 승강 바디(332)의 추가 하강을 통해 지그 트레이(500)의 수평 이동시 간섭을 회피할 수 있다(도 27의 (a) 및 (b)).The release film 400 is transferred from the magazine (MZ) to the film lifting area (P1) by the film transfer unit 322 of the film handling module 320, and at this time, the upper release film 400 is connected to the guide rail member 3241. It is supported by and is located at the upper lifting position H1 (FIG. 23 (a) and (b)). Afterwards, the lifting body 332 of the film lifting module 330 rises so that the vacuum adsorption units 334 adsorb the release film 400 (FIG. 24 (a) and (b)), and the lifting body 332 ) further rises to raise the release film 400 to a position higher than the upper lifting position (H1) ((a) and (b) of FIGS. 25). Afterwards, the guide rail members 3241 move in a direction away from each other to prevent interference when the release film 400 is lowered, and the lifting body 332 descends to move the release film 400 to the lower lifting position (H2). (Figure 26 (a) and (b)). At this time, the release film 400 is coupled to the tray groove 520 of the jig tray 500, and interference can be avoided when the jig tray 500 is moved horizontally through the additional lowering of the lifting body 332 (see Figure 27). (a) and (b)).

도 28은 본 발명에 따른 필름 결합 모듈(30)의 컨베이어 모듈(340)을 도시한다. Figure 28 shows the conveyor module 340 of the film bonding module 30 according to the invention.

컨베이어 모듈(340)은 지그 트레이(500)를 수평 방향(x 방향)을 따라 이송하며, 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)를 필름 승강 영역(P1)에서 트레이 픽커 영역(P2)로 이송하거나 지그 트레이(500)를 트레이 픽커 영역(P2)에서 필름 승강 영역(P1)으로 이송할 수 있다. The conveyor module 340 transports the jig tray 500 along the horizontal direction (x direction), and moves the jig tray 500 with the release film 400 combined from the film lifting area (P1) to the tray picker area (P2). Alternatively, the jig tray 500 can be transferred from the tray picker area (P2) to the film lifting area (P1).

컨베이어 모듈(340)은 수평 방향(x 방향)을 따라 연장된 컨베이어 바디(342)와, 지그 트레이(500)를 수평 방향(x 방향)을 따라 이동시키는 컨베이어 벨트(344)를 포함할 수 있다. The conveyor module 340 may include a conveyor body 342 extending along the horizontal direction (x-direction) and a conveyor belt 344 that moves the jig tray 500 along the horizontal direction (x-direction).

도 29 내지 도 30은 필름 결합 모듈(30)의 컨베이어 모듈(340)에서 지그 트레이(500)가 필름 승강 영역(P1)에서 트레이 픽커 영역(P2)으로 이송되는 과정을 도시한다. Figures 29 and 30 show a process in which the jig tray 500 is transferred from the film lifting area (P1) to the tray picker area (P2) in the conveyor module 340 of the film combining module 30.

필름 승강 모듈(330)에 의해 이형 필름(400)이 필름 승강 영역(P1)의 하부 승강 위치(H2)에 위치하면 지그 트레이(500)에 이형 필름(400)이 결합되고(도 29), 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)가 컨베이어 모듈(340)에 의해 트레이 픽커 영역(P2)으로 이동한다(도 30). 이후, 트레이 픽커(226)는 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)를 픽업 후 트레이 이송부(220)로 이송하여 반도체 패키지(SP)가 이형 필름(400)에 부착되도록 한다. When the release film 400 is positioned at the lower lifting position (H2) of the film lifting area (P1) by the film lifting module 330, the release film 400 is coupled to the jig tray 500 (FIG. 29), and the release film 400 is attached to the jig tray 500 (FIG. 29). The jig tray 500 to which the film 400 is combined moves to the tray picker area (P2) by the conveyor module 340 (FIG. 30). Thereafter, the tray picker 226 picks up the jig tray 500 to which the release film 400 is coupled and transfers it to the tray transfer unit 220 so that the semiconductor package SP is attached to the release film 400.

이형 필름(400)에 반도체 패키지(SP)의 부착이 완료되면, 트레이 픽커(226)는 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)를 픽업하여 트레이 픽커 영역(P2)으로 이송한다. When attachment of the semiconductor package SP to the release film 400 is completed, the tray picker 226 picks up the jig tray 500 to which the release film 400 is coupled and transfers it to the tray picker area P2.

도 31 내지 도 32는 필름 결합 모듈(30)의 컨베이어 모듈(340)에서 지그 트레이(500)가 필름 승강 영역(P1)으로 이송되는 과정을 도시한다. 트레이 픽커(226)에 의해 지그 트레이(500)가 트레이 픽커 영역(P2)으로 이송되고(도 31), 지그 트레이(500)는 컨베이어 모듈(340)에 의해 트레이 픽커 영역(P2)에서 필름 승강 영역(P1)으로 이송된다(도 32). 여기서, 필름 승강 모듈(330)에 의해 지그 트레이(500)로부터 이형 필름(400)이 분리된다. Figures 31 and 32 show a process in which the jig tray 500 is transferred to the film lifting area (P1) in the conveyor module 340 of the film combining module 30. The jig tray 500 is transferred to the tray picker area (P2) by the tray picker 226 (FIG. 31), and the jig tray 500 is moved from the tray picker area (P2) to the film lifting area by the conveyor module 340. It is transferred to (P1) (Figure 32). Here, the release film 400 is separated from the jig tray 500 by the film lifting module 330.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 승강 모듈(330)은, 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)가 필름 승강 영역(P1)의 하부 승강 위치(H2)에 위치하면 상부 승강 위치(H1)로 상승하여 지그 트레이(500)로부터 이형 필름(400)을 분리시키고, 이형 필름(400)이 상부 승강 위치(H1)에서 가이드 레일 부재(3241)에 의해 지지되면 진공 흡착을 해제하고 하부 승강 위치(H2)로 하강할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film lifting module 330 is configured such that the jig tray 500 to which the release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached is connected is positioned at the lower lifting position (H2) of the film lifting area (P1). ), it rises to the upper lifting position (H1) to separate the release film 400 from the jig tray 500, and the release film 400 is supported by the guide rail member 3241 at the upper lifting position (H1). When this happens, the vacuum suction can be released and lowered to the lower lifting position (H2).

도 33 내지 도 37은 필름 결합 모듈(30)의 필름 승강 모듈(330)에서 지그 트레이(500)로부터 이형 필름(400)이 분리되는 과정을 도시한다. 컨베이어 모듈(340)에 의해 지그 트레이(500)가 필름 승강 영역(P1)의 하부 승강 위치(H2)에 위치하고(도 33), 필름 승강 모듈(330)의 승강 바디(332)가 상승하여 진공 흡착 유닛들(334)이 이형 필름(400)의 하부에 접촉한다(도 34). 진공 흡착 유닛들(334)에 의해 이형 필름(400)이 흡착되면, 승강 바디(332)가 상승하여 이형 필름(400)이 지그 트레이(500)로부터 분리된다(도 35). 여기서 이형 필름(400)은 상부 승강 위치(H1) 보다 높은 위치에 위치하며 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)는 서로 가까운 위치로 이동하고, 이후 승강 바디(332)가 하강하여 이형 필름(400)이 가이드 레일 부재(3241)의 상부에 안착되도록 한다(도 36). 이때 이형 필름(400)은 상부 승강 위치(H1)에 위치한다. 이형 필름(400)이 가이드 레일 부재(3241)의 상부에 안착되면, 진공 흡착 유닛들(334)은 이형 필름(400)에 대한 흡착을 해제하고 승강 바디(332)는 하강한다(도 37). Figures 33 to 37 show a process in which the release film 400 is separated from the jig tray 500 in the film lifting module 330 of the film combining module 30. The jig tray 500 is positioned at the lower lifting position (H2) of the film lifting area (P1) by the conveyor module 340 (FIG. 33), and the lifting body 332 of the film lifting module 330 rises to perform vacuum adsorption. Units 334 contact the bottom of release film 400 (FIG. 34). When the release film 400 is adsorbed by the vacuum adsorption units 334, the lifting body 332 rises and the release film 400 is separated from the jig tray 500 (FIG. 35). Here, the release film 400 is located at a higher position than the upper lifting position (H1), the pair of guide rail members 3241 move to a position close to each other, and then the lifting body 332 descends to raise the release film 400. It is seated on the upper part of this guide rail member 3241 (FIG. 36). At this time, the release film 400 is located at the upper lifting position (H1). When the release film 400 is seated on the upper part of the guide rail member 3241, the vacuum suction units 334 release adsorption on the release film 400 and the lifting body 332 descends (FIG. 37).

도 38 내지 도 42는 필름 결합 모듈(30)의 필름 핸들링 모듈(320)에서 이형 필름(400)이 매거진(MZ)에 적재되는 과정을 도시한다. Figures 38 to 42 show a process in which the release film 400 is loaded into the magazine (MZ) in the film handling module 320 of the film combining module 30.

이형 필름(400)은 필름 승강 모듈(330)에 의해 필름 승강 영역(P1)의 상부 승강 위치(H1)에 위치하면(도 38), 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)가 서로 가까운 위치로 이동하여 이형 필름(400)을 하부에서 지지한다(도 39). 이후 필름 핸들링 모듈(320)의 그리퍼(3221)가 이형 필름(400)을 파지하고(도 40), 이형 필름(400)을 매거진(MZ)에 삽입할 수 있다(도 41, 42). When the release film 400 is positioned at the upper lifting position H1 of the film lifting area P1 by the film lifting module 330 (FIG. 38), a pair of guide rail members 3241 move to a position close to each other. Thus, the release film 400 is supported from the bottom (FIG. 39). Afterwards, the gripper 3221 of the film handling module 320 grips the release film 400 (FIG. 40), and the release film 400 can be inserted into the magazine (MZ) (FIGS. 41 and 42).

도 43 내지 도 44는 이형 필름(400)이 적재된 매거진(MZ)이 매거진 로딩 유닛(312)으로 이송되는 과정을 도시한다. Figures 43 and 44 show a process in which the magazine MZ loaded with the release film 400 is transferred to the magazine loading unit 312.

매거진(MZ)의 각 슬롯에 이형 필름(400)이 모두 적재되면, 매거진 승강 유닛(314)은 수평 방향(x 방향)으로 이동하여 매거진(MZ)을 매거진 로딩 유닛(312)의 언로딩 플레이트(3127)에 위치시킨다(도 43). 그리고, 매거진 승강 유닛(314)은 후퇴하여 다음 매거진(MZ)에 대한 작업을 위해 로딩 플레이트(3121)로부터 매거진(MZ)을 수취할 수 있다(도 44). When all the release films 400 are loaded in each slot of the magazine (MZ), the magazine lifting unit 314 moves in the horizontal direction (x direction) and places the magazine (MZ) on the unloading plate ( 3127) (Figure 43). Then, the magazine lifting unit 314 can retreat to receive the magazine (MZ) from the loading plate 3121 for work on the next magazine (MZ) (FIG. 44).

도 45는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)의 개략적인 구성을 도시한다. Figure 45 shows a schematic configuration of a semiconductor strip cutting and sorting equipment 1 according to another embodiment of the present invention.

도 45를 참고하면, 본 발명에 따른 필름 결합 모듈(30)은 반도체 스트립 절단 및 분류 장비(1)의 내부에 구성될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 이형 필름(400)은 지그 트레이(500)에 결합된 상태로 칩 픽커(218)의 주변으로 제공되며, 칩 픽커(218)에 의해 반도체 패키지(SP)가 이형 필름(400)에 부착되고, 모든 반도체 패키지(SP)가 이형 필름(400)에 부착되면 이형 필름(400)은 다시 필름 결합 모듈(30)로 복귀할 수 있다. Referring to Figure 45, the film bonding module 30 according to the present invention may be configured inside the semiconductor strip cutting and sorting equipment 1. According to this embodiment, the release film 400 is coupled to the jig tray 500 and provided around the chip picker 218, and the semiconductor package (SP) is picked up by the chip picker 218 through the release film 400. ), and when all semiconductor packages (SP) are attached to the release film 400, the release film 400 can return to the film bonding module 30.

이형 필름(400)은 매거진(MZ)에 적재된 상태로 매거진 로딩 유닛(312)로 제공되고, 매거진 로딩 유닛(312)으로부터 매거진 승강 유닛(314)에 의해 파지된 상태에서 푸셔 유닛(316)에 의해 필름 핸들링 모듈(320)로 제공된다. The release film 400 is provided to the magazine loading unit 312 in a state loaded in the magazine (MZ), and is held by the magazine lifting unit 314 from the magazine loading unit 312 to the pusher unit 316. It is provided as a film handling module 320.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 핸들링 모듈(320)은, 이형 필름(400)의 이동 경로를 안내하는 필름 가이드 유닛(324)과, 이형 필름(400)을 파지하여 이동 경로를 따라 이동시키는 필름 이송 유닛(322)을 포함한다. According to an embodiment of the present invention, the film handling module 320 includes a film guide unit 324 that guides the movement path of the release film 400, and a film that holds the release film 400 and moves it along the movement path. Includes a transfer unit 322.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 가이드 유닛(324)은 서로 반대 방향으로 이동 가능하도록 구성된 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)를 포함할 수 있다. 가이드 레일 부재(3241)는 가이드 레일 구동 유닛(3243)에 의해 x 방향을 따라 이동할 수 있다. 가이드 레일 부재(3241)에는 걸림턱(3242)이 구성되어 이형 필름(400)의 측부를 하부에서 지지할 수 있으며 이형 필름(400)의 수평 방향 이동을 위한 경로를 제공한다. According to an embodiment of the present invention, the film guide unit 324 may include a pair of guide rail members 3241 configured to move in opposite directions. The guide rail member 3241 can move along the x direction by the guide rail driving unit 3243. The guide rail member 3241 is provided with a locking protrusion 3242 to support the side portion of the release film 400 from the bottom and provides a path for horizontal movement of the release film 400.

본 발명의 실시예에 따르면, 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)는, 이형 필름(400)이 수평 방향을 따라 이송되는 경우 서로 가까워지는 방향으로 이동하여 가이드 위치에 위치하고, 이형 필름(400)이 승강 또는 하강되는 경우 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 회피 위치에 위치할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the release film 400 is transported along the horizontal direction, the pair of guide rail members 3241 move in a direction closer to each other and are located at the guide position, and the release film 400 When being raised or lowered, they can move in a direction away from each other and be positioned in an avoidance position.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 이송 유닛(322)은, 매거진(MZ)으로부터 이형 필름(400)을 파지하여 가이드 레일 부재(3241)를 따라 필름 승강 영역(P3)으로 이송하고, 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)을 필름 승강 영역(P3)으로부터 매거진(MZ)으로 이송할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film transfer unit 322 grips the release film 400 from the magazine MZ and transfers it to the film lifting area P3 along the guide rail member 3241, and the semiconductor package ( The release film 400 to which SP) is attached can be transferred from the film lifting area (P3) to the magazine (MZ).

필름 이송 유닛(322)은 이형 필름(400)을 파지할 수 있는 그리퍼(3221)와, 그리퍼(3221)가 설치되며 이송 블록(3223)과, 이송 블록(3223)을 수평 방향(y 방향)을 따라 이동시키는 이송 블록 수평 구동부(3225)와, 이송 블록(3223)의 이동을 안내하는 이송 블록 가이드 부재(3227)를 포함한다. The film transfer unit 322 is equipped with a gripper 3221 capable of holding the release film 400, and a transfer block 3223 that moves the transfer block 3223 in the horizontal direction (y direction). It includes a transfer block horizontal driving unit 3225 that moves along, and a transfer block guide member 3227 that guides the movement of the transfer block 3223.

매거진 승강 유닛(314)에 의해 매거진(MZ)이 필름 핸들링 모듈(320)의 주변에 위치하면, 푸셔 유닛(316)에 의해 이형 필름(400)이 필름 핸들링 모듈(320)의 주변으로 밀려난다. 필름 이송 유닛(322)의 그리퍼(3221)는 이형 필름(400)을 파지하고, 필름 이송 유닛(322)은 가이드 레일 부재(3241)를 따라 이형 필름(400)을 필름 승강 영역(P3)으로 이동시킨다. 이형 필름(400)이 필름 승강 영역(P3)에 위치하면, 필름 승강 모듈(330)에 의해 이형 필름(400)이 흡착되면 필름 이송 유닛(322)의 그리퍼(3221)는 이형 필름(400)을 놓고 초기 위치로 이동하고, 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)는d 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 이형 필름(400)의 승강시 간섭을 방지할 수 있다. When the magazine (MZ) is positioned around the film handling module 320 by the magazine lifting unit 314, the release film 400 is pushed around the film handling module 320 by the pusher unit 316. The gripper 3221 of the film transfer unit 322 grips the release film 400, and the film transfer unit 322 moves the release film 400 to the film lifting area P3 along the guide rail member 3241. I order it. When the release film 400 is located in the film lifting area (P3), when the release film 400 is adsorbed by the film lifting module 330, the gripper 3221 of the film transfer unit 322 lifts the release film 400. and moves to the initial position, and the pair of guide rail members 3241 move in a direction away from each other to prevent interference when the release film 400 is raised and lowered.

본 발명의 실시예에 따르면, 필름 승강 모듈(330)은, 이형 필름(400)이 필름 승강 영역(P3)에 위치하면 필름 승강 영역(P3)의 상부 승강 위치(H1)로 상승하여 이형 필름(400)을 흡착하고, 이형 필름(400)을 흡착한 상태에서 상부 승강 위치(H1)로부터 하부 승강 위치(H2)로 하강하여 이형 필름(400)과 지그 트레이(500)를 결합시킬 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the film lifting module 330, when the release film 400 is located in the film lifting area P3, rises to the upper lifting position H1 of the film lifting area P3 to release the release film ( 400) can be adsorbed, and the release film 400 can be lowered from the upper lifting position (H1) to the lower lifting position (H2) in the state of adsorbing the release film 400 and the jig tray 500.

이형 필름(400)은 필름 핸들링 모듈(320)의 필름 이송 유닛(322)에 의해 매거진(MZ)으로부터 필름 승강 영역(P1)으로 이송되며, 이때 이형 필름(400)은 가이드 레일 부재(3241)에 의해 지지되어 상부 승강 위치(H1)에서 위치한다. 이후, 필름 승강 모듈(330)의 승강 바디(332)가 상승하여 진공 흡착 유닛들(334)이 이형 필름(400)을 흡착하며, 승강 바디(332)가 추가 상승하여 이형 필름(400)을 상부 승강 위치(H1)보다 높은 위치로 상승시킨다. 이후, 가이드 레일 부재(3241)가 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 이형 필름(400)의 하강시 간섭이 발생하지 않도록 하고, 승강 바디(332)가 하강하여 이형 필름(400)을 하부 승강 위치(H2)에 위치시킨다. 이때 이형 필름(400)이 지그 트레이(500)의 트레이 홈부(520)에 결합되며, 승강 바디(332)의 추가 하강을 통해 지그 트레이(500)의 수평 이동시 간섭을 회피할 수 있다.The release film 400 is transferred from the magazine (MZ) to the film lifting area (P1) by the film transfer unit 322 of the film handling module 320, and at this time, the release film 400 is attached to the guide rail member 3241. It is supported by and is located in the upper lifting position (H1). Afterwards, the lifting body 332 of the film lifting module 330 rises so that the vacuum adsorption units 334 adsorb the release film 400, and the lifting body 332 further rises to lift the release film 400 to the upper part. Raise it to a position higher than the lifting position (H1). Afterwards, the guide rail members 3241 move in a direction away from each other to prevent interference when the release film 400 is lowered, and the lifting body 332 descends to move the release film 400 to the lower lifting position (H2). Located in . At this time, the release film 400 is coupled to the tray groove 520 of the jig tray 500, and interference during horizontal movement of the jig tray 500 can be avoided through additional lowering of the lifting body 332.

컨베이어 모듈(340)은 지그 트레이(500)를 수평 방향(x 방향)을 따라 이송하며, 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)를 필름 승강 영역(P3)에서 칩 픽커 영역(P4)으로 이송하거나 지그 트레이(500)를 칩 픽커 영역(P4)에서 필름 승강 영역(P3)으로 이송할 수 있다. The conveyor module 340 transports the jig tray 500 along the horizontal direction (x direction), and moves the jig tray 500 with the release film 400 combined from the film lifting area (P3) to the chip picker area (P4). Alternatively, the jig tray 500 can be transferred from the chip picker area (P4) to the film lifting area (P3).

컨베이어 모듈(340)은 수평 방향(x 방향)을 따라 연장된 컨베이어 바디(342)와, 지그 트레이(500)를 수평 방향(x 방향)을 따라 이동시키는 컨베이어 벨트(344)를 포함할 수 있다. The conveyor module 340 may include a conveyor body 342 extending along the horizontal direction (x-direction) and a conveyor belt 344 that moves the jig tray 500 along the horizontal direction (x-direction).

필름 승강 모듈(330)에 의해 이형 필름(400)이 필름 승강 영역(P3)의 하부 승강 위치(H2)에 위치하면 지그 트레이(500)에 이형 필름(400)이 결합되고, 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)가 컨베이어 모듈(340)에 의해 칩 픽커 영역(P4)으로 이동한다. 이후, 칩 픽커(218)는 반도체 패키지(SP)를 이형 필름(400)의 상부에 반도체 패키지(SP)을 부착할 수 있다. When the release film 400 is positioned at the lower lifting position (H2) of the film lifting area (P3) by the film lifting module 330, the release film 400 is coupled to the jig tray 500, and the release film 400 This combined jig tray 500 moves to the chip picker area (P4) by the conveyor module 340. Thereafter, the chip picker 218 may attach the semiconductor package (SP) to the top of the release film 400 .

이형 필름(400)에 반도체 패키지(SP)의 부착이 완료되면, 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)는 컨베이어 모듈(340)에 의해 필름 승강 영역(P3)으로 이송된다. 본 발명의 실시예에 따르면, 필름 승강 모듈(330)은, 반도체 패키지(SP)가 부착된 이형 필름(400)이 결합된 지그 트레이(500)가 필름 승강 영역(P3)의 하부 승강 위치(H2)에 위치하면 상부 승강 위치(H1)로 상승하여 지그 트레이(500)로부터 이형 필름(400)을 분리시키고, 이형 필름(400)이 상부 승강 위치(H1)에서 가이드 레일 부재(3241)에 의해 지지되면 진공 흡착을 해제하고 하부 승강 위치(H2)로 하강할 수 있다. When attachment of the semiconductor package SP to the release film 400 is completed, the jig tray 500 to which the release film 400 is coupled is transferred to the film lifting area P3 by the conveyor module 340. According to an embodiment of the present invention, the film lifting module 330 is configured such that the jig tray 500 to which the release film 400 to which the semiconductor package (SP) is attached is connected is positioned at the lower lifting position (H2) of the film lifting area (P3). ), it rises to the upper lifting position (H1) to separate the release film 400 from the jig tray 500, and the release film 400 is supported by the guide rail member 3241 at the upper lifting position (H1). When this happens, the vacuum suction can be released and lowered to the lower lifting position (H2).

컨베이어 모듈(340)에 의해 지그 트레이(500)가 필름 승강 영역(P3)의 하부 승강 위치(H2)에 위치하고(도 33), 필름 승강 모듈(330)의 승강 바디(332)가 상승하여 진공 흡착 유닛들(334)이 이형 필름(400)의 하부에 접촉한다. 진공 흡착 유닛들(334)에 의해 이형 필름(400)이 흡착되면, 승강 바디(332)가 상승하여 이형 필름(400)이 지그 트레이(500)로부터 분리된다. 여기서 이형 필름(400)은 상부 승강 위치(H1) 보다 높은 위치에 위치하며 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)는 서로 가까운 위치로 이동하고, 이후 승강 바디(332)가 하강하여 이형 필름(400)이 가이드 레일 부재(3241)의 상부에 안착되도록 한다. 이때 이형 필름(400)은 상부 승강 위치(H1)에 위치한다. 이형 필름(400)이 가이드 레일 부재(3241)의 상부에 안착되면, 진공 흡착 유닛들(334)은 이형 필름(400)에 대한 흡착을 해제하고 승강 바디(332)는 하강한다.The jig tray 500 is positioned at the lower lifting position (H2) of the film lifting area (P3) by the conveyor module 340 (FIG. 33), and the lifting body 332 of the film lifting module 330 rises to perform vacuum adsorption. The units 334 contact the bottom of the release film 400 . When the release film 400 is adsorbed by the vacuum suction units 334, the lifting body 332 rises and the release film 400 is separated from the jig tray 500. Here, the release film 400 is located at a higher position than the upper lifting position (H1), the pair of guide rail members 3241 move to a position close to each other, and then the lifting body 332 descends to raise the release film 400. It is seated on the upper part of this guide rail member 3241. At this time, the release film 400 is located at the upper lifting position (H1). When the release film 400 is seated on the upper part of the guide rail member 3241, the vacuum suction units 334 release adsorption on the release film 400 and the lifting body 332 descends.

이형 필름(400)은 필름 승강 모듈(330)에 의해 필름 승강 영역(P3)의 상부 승강 위치(H1)에 위치하면, 한 쌍의 가이드 레일 부재(3241)가 서로 가까운 위치로 이동하여 이형 필름(400)을 하부에서 지지한다. 이후 필름 핸들링 모듈(320)의 그리퍼(3221)가 이형 필름(400)을 파지하고, 이형 필름(400)을 매거진(MZ)에 삽입할 수 있다. When the release film 400 is positioned at the upper lifting position (H1) of the film lifting area (P3) by the film lifting module 330, the pair of guide rail members 3241 move to a position close to each other to move the release film ( 400) is supported from the bottom. Afterwards, the gripper 3221 of the film handling module 320 can grip the release film 400 and insert the release film 400 into the magazine (MZ).

매거진(MZ)의 각 슬롯에 이형 필름(400)이 모두 적재되면, 매거진 승강 유닛(314)은 수평 방향(x 방향)으로 이동하여 매거진(MZ)을 매거진 로딩 유닛(312)의 언로딩 플레이트(3127)에 위치시킨다. 그리고, 매거진 승강 유닛(314)은 후퇴하여 다음 매거진(MZ)에 대한 작업을 위해 로딩 플레이트(3121)로부터 매거진(MZ)을 수취할 수 있다. When all the release films 400 are loaded in each slot of the magazine (MZ), the magazine lifting unit 314 moves in the horizontal direction (x direction) and places the magazine (MZ) on the unloading plate ( 3127). Then, the magazine lifting unit 314 may retreat to receive the magazine (MZ) from the loading plate 3121 for work on the next magazine (MZ).

본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.This embodiment and the drawings attached to this specification only clearly show a part of the technical idea included in the present invention, and those skilled in the art can easily infer within the scope of the technical idea included in the specification and drawings of the present invention. It will be apparent that all possible modifications and specific embodiments are included in the scope of the present invention.

따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described below as well as all things that are equivalent or equivalent to the scope of the claims will be said to fall within the scope of the spirit of the present invention. .

1: 반도체 스트립 절단 및 분류 장비
5: 로더부
10: 절단부
20: 분류부
30: 필름 결합 모듈1: Semiconductor strip cutting and sorting equipment
5: Loader unit
10: cutting part
20: Classification section
30: Film combining module

Claims (20)

반도체 스트립을 공급하는 로딩부;
상기 로딩부로부터 공급된 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단부;
상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하여 이형 필름에 접착하는 분류부; 및
상기 분류부에 인접하게 설치되어, 지그 트레이와 상기 이형 필름을 결합하여 상기 분류부에 공급하고 상기 분류부로부터 회수한 상기 지그 트레이와 상기 이형 필름을 분리하는 필름 결합 모듈을 포함하는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
A loading unit that supplies semiconductor strips;
a cutting unit that cuts the semiconductor strip supplied from the loading unit and individualizes the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages;
a classification unit that inspects the individualized semiconductor packages, classifies the semiconductor packages according to the inspection results, and attaches them to a release film; and
Semiconductor strip cutting, including a film combining module installed adjacent to the classification unit, combining the jig tray and the release film, supplying the jig tray and the release film to the classification unit, and separating the jig tray and the release film recovered from the classification unit. and sorting equipment.
 제1항에 있어서,
상기 필름 결합 모듈은,
상기 이형 필름이 적재된 매거진을 수취하여 상기 이형 필름을 지그 트레이에 결합하여 상기 분류부에 공급하고,
상기 반도체 패키지가 접착된 이형 필름을 상기 지그 트레이로부터 분리하여 상기 매거진에 적재하고,
상기 반도체 패키지가 접착된 이형 필름이 적재된 상기 매거진을 배출하는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
According to paragraph 1,
The film combining module is,
Receiving the magazine loaded with the release film, attaching the release film to the jig tray and supplying it to the sorting unit,
The release film to which the semiconductor package is attached is separated from the jig tray and loaded into the magazine,
Semiconductor strip cutting and sorting equipment that discharges the magazine loaded with the release film to which the semiconductor package is attached.
 제1항에 있어서,
상기 이형 필름의 외곽부에 자성을 갖는 프레임이 부착되고,
상기 프레임과 상기 지그 트레이가 자기력에 의해 결합되도록 구성되는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
According to paragraph 1,
A magnetic frame is attached to the outer portion of the release film,
Semiconductor strip cutting and sorting equipment configured to couple the frame and the jig tray by magnetic force.
 제1항에 있어서,
상기 분류부는,
제1 수평 방향을 따라 이동하며, 팔레트 테이블로부터 반도체 패키지를 픽업하여 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 상기 이형 필름에 부착시키는 칩 픽커;
상기 제1 수평 방향에 수직한 제2 수평 방향을 따라 이동하며 상기 이형 필름이 결합된 지그 트레이를 이송하는 트레이 이송부;
상기 지그 트레이를 상부에서 픽업하여 이송하는 트레이 픽커; 및
상기 지그 트레이를 보관하는 트레이 로더를 포함하는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
According to paragraph 1,
The classification department,
a chip picker that moves along a first horizontal direction, picks up a semiconductor package from a pallet table, and attaches the semiconductor package to the release film according to inspection results;
a tray transfer unit that moves along a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction and transfers the jig tray to which the release film is coupled;
A tray picker that picks up and transports the jig tray from the top; and
Semiconductor strip cutting and sorting equipment, including a tray loader for storing the jig tray.
 제4항에 있어서,
상기 필름 결합 모듈은 상기 트레이 픽커의 이동 경로에 설치되는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
According to paragraph 4,
The film combining module is installed in the moving path of the tray picker, semiconductor strip cutting and sorting equipment.
 제4항에 있어서,
상기 트레이 픽커는,
상기 반도체 패키지가 부착된 상기 이형 필름과 결합된 상기 지그 트레이를 상기 트레이 이송부로부터 상기 트레이 로더로 이송하고,
상기 필름 결합 모듈에서 다른 지그 트레이를 상기 필름 결합 모듈로부터 상기 트레이 이송부로 이송하고,
상기 지그 트레이를 상기 트레이 로더로부터 상기 필름 결합 모듈로 이송하는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
According to paragraph 4,
The tray picker is,
Transferring the jig tray combined with the release film to which the semiconductor package is attached from the tray transfer unit to the tray loader,
Transferring another jig tray from the film combining module to the tray transfer unit,
Semiconductor strip cutting and sorting equipment that transfers the jig tray from the tray loader to the film bonding module.
 반도체 스트립 절단 및 분류 장비의 분류부에 설치되며, 지그 트레이와 이형 필름을 결합하여 상기 분류부에 공급하고 상기 분류부로부터 회수한 지그 트레이와 이형 필름을 분리하는 필름 결합 모듈에 있어서,
상기 이형 필름을 수용하는 매거진이 투입되는 매거진 로더 모듈;
상기 매거진으로부터 상기 이형 필름을 인출하고 상기 이형 필름을 상기 매거진으로 투입하는 필름 핸들링 모듈;
상기 이형 필름을 흡착한 상태로 승강함으로써 상기 이형 필름과 상기 지그 트레이를 부착 또는 분리시키는 필름 승강 모듈; 및
상기 이형 필름이 부착된 상기 지그 트레이를 반송하는 컨베이어 모듈을 포함하는, 필름 결합 모듈.
In the film combining module, which is installed in the classification unit of the semiconductor strip cutting and sorting equipment, combines the jig tray and the release film, supplies the jig tray to the classification unit, and separates the jig tray and release film recovered from the classification unit,
A magazine loader module into which a magazine accommodating the release film is inserted;
a film handling module that withdraws the release film from the magazine and inserts the release film into the magazine;
a film lifting module that attaches or separates the release film and the jig tray by lifting the release film in an adsorbed state; and
A film combining module comprising a conveyor module transporting the jig tray to which the release film is attached.
 제7항에 있어서,
상기 이형 필름의 외곽부에 자성을 갖는 프레임이 부착되고,
상기 프레임과 상기 지그 트레이가 자기력에 의해 결합되도록 구성되는, 필름 결합 모듈.
In clause 7,
A magnetic frame is attached to the outer portion of the release film,
A film combining module configured to couple the frame and the jig tray by magnetic force.
 제7항에 있어서,
상기 매거진 로더 모듈은,
상기 이형 필름을 수용하는 매거진이 투입 및 배출되는 매거진 로딩 유닛;
상기 매거진을 파지하여 상승 또는 하강시키는 매거진 승강 유닛; 및
상기 매거진에서 상기 이형 필름을 밀어내는 푸셔 유닛을 포함하는, 필름 결합 모듈.
In clause 7,
The magazine loader module,
a magazine loading unit into which a magazine accommodating the release film is inputted and discharged;
a magazine lifting unit that grips the magazine and raises or lowers it; and
A film combining module comprising a pusher unit that pushes the release film from the magazine.
 제7항에 있어서,
상기 필름 핸들링 모듈은,
상기 이형 필름의 이동 경로를 안내하는 필름 가이드 유닛; 및
상기 이형 필름을 파지하여 상기 이동 경로를 따라 이동시키는 필름 이송 유닛을 포함하는, 필름 결합 모듈.
In clause 7,
The film handling module,
a film guide unit that guides the movement path of the release film; and
A film combining module comprising a film transfer unit that grips the release film and moves it along the movement path.
 제10항에 있어서,
상기 필름 가이드 유닛은 서로 반대 방향으로 이동 가능하도록 구성된 한 쌍의 가이드 레일 부재를 포함하는, 필름 결합 모듈.
According to clause 10,
The film guide unit is a film combining module including a pair of guide rail members configured to move in opposite directions.
 제11항에 있어서,
상기 한 쌍의 가이드 레일 부재는,
상기 이형 필름이 수평 방향을 따라 이송되는 경우 서로 가까워지는 방향으로 이동하여 상기 이형 필름의 이동을 안내하고,
상기 이형 필름이 승강 또는 하강되는 경우 서로 멀어지는 방향으로 이동하여 상기 이형 필름과의 간섭을 회피하도록 구성되는, 필름 결합 모듈.
According to clause 11,
The pair of guide rail members,
When the release films are transported along the horizontal direction, they move in a direction closer to each other to guide the movement of the release films,
A film bonding module configured to avoid interference with the release film by moving in a direction away from each other when the release film is raised or lowered.
 제11항에 있어서,
상기 필름 이송 유닛은,
상기 매거진으로부터 상기 이형 필름을 파지하여 상기 가이드 레일 부재를 따라 필름 승강 영역으로 이송하고,
반도체 패키지가 부착된 상기 이형 필름을 상기 필름 승강 영역으로부터 상기 매거진으로 이송하는, 필름 결합 모듈.
According to clause 11,
The film transfer unit,
Grasp the release film from the magazine and transfer it to the film lifting area along the guide rail member,
A film combining module that transfers the release film to which the semiconductor package is attached from the film lifting area to the magazine.
 제7항에 있어서,
상기 필름 승강 모듈은,
일정한 면적을 가지며 필름 승강 영역의 하부 승강 위치와 상부 승강 위치에서 승강 하도록 구성된 승강 바디; 및
상기 승강 바디의 상부에 형성된 복수개의 진공 흡착 유닛들을 포함하는, 필름 결합 모듈.
In clause 7,
The film lifting module is,
a lifting body that has a certain area and is configured to lift and lower in the lower and upper lifting positions of the film lifting area; and
A film bonding module comprising a plurality of vacuum adsorption units formed on an upper part of the lifting body.
 제14항에 있어서,
상기 진공 흡착 유닛들은 상기 승강 바디에서 상기 지그 트레이에 형성된 관통홀에 대응하는 위치들에 설치되어 상기 지그 트레이의 관통홀을 통과하도록 구성되는, 필름 결합 모듈.
According to clause 14,
The vacuum adsorption units are installed in the lifting body at positions corresponding to through holes formed in the jig tray and are configured to pass through the through holes of the jig tray.
 제14항에 있어서,
상기 필름 승강 모듈은,
상기 이형 필름이 상부 승강 위치에 위치하면 필름 승강 영역의 상기 상부 승강 위치로 상승하여 상기 이형 필름을 흡착하고,
상기 이형 필름을 흡착한 상태에서 상기 상부 승강 위치로부터 상기 하부 승강 위치로 하강하여 상기 이형 필름과 상기 지그 트레이를 결합시키는, 필름 결합 모듈.
According to clause 14,
The film lifting module is,
When the release film is located in the upper lifting position, it rises to the upper lifting position in the film lifting area to adsorb the release film,
A film combining module that lowers from the upper lifting position to the lower lifting position while adsorbing the release film to couple the release film and the jig tray.
 제16항에 있어서,
상기 필름 승강 모듈은,
반도체 패키지가 부착된 상기 이형 필름과 결합된 상기 지그 트레이가 상기 하부 승강 위치에 위치하면 상부 승강 위치로 상승하여 상기 지그 트레이로부터 상기 이형 필름을 분리시키고,
상기 이형 필름이 상기 상부 승강 위치에서 위치 고정되면 진공 흡착을 해제하고 상기 하부 승강 위치로 하강하는, 필름 결합 모듈.
According to clause 16,
The film lifting module is,
When the jig tray combined with the release film to which the semiconductor package is attached is positioned at the lower lifting position, it rises to the upper lifting position to separate the release film from the jig tray,
A film bonding module that releases vacuum suction and lowers to the lower lifting position when the release film is fixed in position at the upper lifting position.
 제7항에 있어서,
상기 컨베이어 모듈은,
상기 이형 필름이 부착된 상기 지그 트레이를 필름 승강 영역에서 트레이 픽커 영역으로 이송하고,
상기 트레이 픽커 영역에 위치한 반도체 패키지가 상기 이형 필름과 결합된 상기 지그 트레이를 상기 트레이 픽커 영역으로 이송하는, 필름 결합 모듈.
In clause 7,
The conveyor module is,
Transporting the jig tray with the release film attached from the film lifting area to the tray picker area,
A film combining module that transports the jig tray in which the semiconductor package located in the tray picker area is combined with the release film to the tray picker area.
 반도체 스트립을 공급하기 위한 로딩부;
상기 로딩부로부터 공급된 반도체 스트립을 절단하여 복수의 반도체 패키지들로 개별화하는 절단부;
상기 개별화된 반도체 패키지들을 검사하고 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지들을 분류하여 이형 필름에 접착하는 분류부; 및
상기 분류부에 착탈 가능하게 설치되어, 지그 트레이와 이형 필름을 결합하여 상기 분류부에 공급하고 상기 분류부로부터 회수한 상기 지그 트레이와 상기 이형 필름을 분리하는 필름 결합 모듈을 포함하고,
상기 필름 결합 모듈은,
상기 이형 필름을 수용하는 매거진이 투입되는 매거진 로더 모듈;
상기 매거진으로부터 상기 이형 필름을 인출하는 필름 핸들링 모듈;
상기 이형 필름을 흡착한 상태로 승강함으로써 상기 이형 필름과 상기 지그 트레이를 부착 또는 분리시키는 필름 승강 모듈; 및
상기 이형 필름이 부착된 상기 지그 트레이를 반송하는 컨베이어 모듈을 포함하는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
A loading unit for supplying semiconductor strips;
a cutting unit that cuts the semiconductor strip supplied from the loading unit and individualizes the semiconductor strip into a plurality of semiconductor packages;
a classification unit that inspects the individualized semiconductor packages, classifies the semiconductor packages according to the inspection results, and attaches them to a release film; and
A film combining module is detachably installed in the classification unit, combines the jig tray and the release film, supplies the jig tray and the release film to the classification unit, and separates the jig tray and the release film recovered from the classification unit,
The film combining module is,
A magazine loader module into which a magazine accommodating the release film is inserted;
a film handling module that withdraws the release film from the magazine;
a film lifting module that attaches or separates the release film and the jig tray by lifting the release film in an adsorbed state; and
Semiconductor strip cutting and sorting equipment, comprising a conveyor module transporting the jig tray to which the release film is attached.
 제19항에 있어서,
상기 분류부는,
제1 수평 방향을 따라 이동하며, 팔레트 테이블로부터 반도체 패키지를 픽업하여 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 상기 이형 필름에 부착시키는 칩 픽커;
상기 제1 수평 방향에 수직한 제2 수평 방향을 따라 연장된 가이드 부재를 따라 이동하며 상기 이형 필름이 결합된 지그 트레이를 이송하는 트레이 이송부;
상기 지그 트레이를 상부에서 픽업하여 이송하는 트레이 픽커; 및
상기 지그 트레이를 보관하는 트레이 로더를 포함하는, 반도체 스트립 절단 및 분류 장비.
According to clause 19,
The classification department,
a chip picker that moves along a first horizontal direction, picks up a semiconductor package from a pallet table, and attaches the semiconductor package to the release film according to inspection results;
a tray transfer unit that moves along a guide member extending along a second horizontal direction perpendicular to the first horizontal direction and transfers the jig tray to which the release film is coupled;
A tray picker that picks up and transports the jig tray from the top; and
Semiconductor strip cutting and sorting equipment, including a tray loader for storing the jig tray.
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