KR101640525B1 - Pick and placement device - Google Patents

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KR101640525B1
KR101640525B1 KR1020150004292A KR20150004292A KR101640525B1 KR 101640525 B1 KR101640525 B1 KR 101640525B1 KR 1020150004292 A KR1020150004292 A KR 1020150004292A KR 20150004292 A KR20150004292 A KR 20150004292A KR 101640525 B1 KR101640525 B1 KR 101640525B1
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adsorption
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정강준
방효영
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한미반도체 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a pick and placement device, accurately and efficiently separating and picking up a cut semiconductor chip attached on a taped semiconductor chip frame to perform vision inspection to be transferred to a discharge tray to be discharged. The purpose of the present invention is to provide the pick and placement device, accurately and efficiently separating and picking the semiconductor chip to perform the vision inspection to be transferred to the discharge tray to be discharged.

Description

픽 앤 플레이스먼트 장치{PICK AND PLACEMENT DEVICE}[0001] PICK AND PLACEMENT DEVICE [0002]

본 발명은 픽 앤 플레이스먼트 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 테이프로 테이핑된 반도체칩 프레임 상에 부착된 절삭된 반도체칩을 정확하고 효율적으로 분리 및 픽업하여 비전검사를 수행하여 반출용 트레이로 이송하여 반출하는 픽 앤 플레이스먼트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a pick-and-place device. More particularly, the present invention relates to a pick-and-place apparatus for accurately and efficiently separating and picking up a cut semiconductor chip attached to a semiconductor chip frame tapped with a tape to perform a vision inspection and transferring the semiconductor chip to a take- .

일반적으로, 반도체칩 제조 공정은 크게 웨이퍼의 표면에 집적회로(IC ; Integrated Circuit)를 형성하는 전공정(Fabrication)과 각 집적회로를 패키지(Package)와 같은 개개의 소자로 조립하는 후공정(Assembly)으로 구분된다.2. Description of the Related Art Generally, a semiconductor chip manufacturing process is roughly divided into a process of forming an integrated circuit (IC) on the surface of a wafer and a process of assembling each integrated circuit into individual components such as a package ).

후공정은, 다시 반도체칩을 리드프레임 등과 같은 부재 위로 부착하는 다이 본딩(Die bonding) 공정과, 각각의 반도체칩과 리드프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(Wire bonding) 공정, 및 칩을 포함한 전기적 연결 영역을 에폭시 몰딩재(EMC ;Epoxy Molding Compound 등)로 밀봉하는 몰딩(Molding)공정 등으로 구분될 수 있다.The post-process includes a die bonding process for attaching the semiconductor chip to a member such as a lead frame and the like, a wire bonding process for electrically connecting the semiconductor chip and the lead frame to each other, A molding process for sealing the connection area with an epoxy molding compound (EMC), and the like.

한편, 상술한 공정 중 다이 본딩 공정을 진행하기 위해서는 웨이퍼 상태의 반도체칩을 각각의 반도체칩으로 개별화하는 절삭공정이 수행된다. 이후, 다이 본딩 공정을 수행하기 위하여, 각각의 반도체칩으로 분리된 각각의 반도체칩을 고정하고 있는 테이프(UV 테이프 등)에서 선택된 반도체칩을 분리하는 반도체칩 분리공정을 거치게 된다.On the other hand, in order to proceed with the die bonding process in the above-described processes, a cutting process for individualizing semiconductor chips in a wafer state into individual semiconductor chips is performed. Thereafter, in order to perform the die bonding process, a semiconductor chip separation process for separating a semiconductor chip selected from a tape (UV tape or the like) fixing each semiconductor chip separated by each semiconductor chip is performed.

이러한 반도체칩 분리공정은 이젝터와 흡착픽커가 사용될 수 있지만 반도체칩이 테이퍼가 부착된 웨이퍼 상태 또는 프레임 등의 개구부에 부착된 상태에서 정확하게 이젝터로 타격 및 흡착하여 분리하는 작업은 쉽지 않다.Although the ejector and the adsorption picker can be used in such a semiconductor chip separation process, it is not easy to separate the semiconductor chip from the semiconductor chip with the tapered wafer or the frame attached to the opening.

또한, 분리된 반도체칩은 바로 다음 공정으로 진행되는 것이 아니라 프리사이저 등의 정렬부재에 정렬한 후 비전검사를 거친 후에 반출되어야 하므로, 반도체칩의 분리, 정렬, 검사 및 트레이 반출을 정확하고 효율적으로 수행하는 픽 앤 플레이스먼트 장치의 개발이 요구된다.In addition, since the separated semiconductor chip is not moved to the next process but is aligned with an alignment member such as a precisor and then taken out after the vision inspection, separation, alignment, inspection, and tray removal of the semiconductor chip are performed accurately and efficiently It is required to develop a pick-and-place device that performs the above-described operations.

본 발명은 테이프로 테이핑된 반도체칩 프레임 상에 부착된 절삭된 반도체칩을 정확하고 효율적으로 분리 및 픽업하여 비전검사를 수행하여 반출용 트레이로 이송하여 반출하는 픽 앤 플레이스먼트 장치를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.The present invention provides a pick-and-place apparatus that accurately and efficiently separates and picks up a cut semiconductor chip attached to a semiconductor chip frame tapped with a tape to carry out vision inspection and transfer it to a carry-out tray for carrying out. This is the task to be done.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 저면에 고정용 테이프로 부착되어 있는 반도체 칩을 상기 고정용 테이프로부터 분리하기 위한 이젝터가 형성되어 있는 반도체칩 분리부, 상기 고정용 테이프에 부착된 반도체 칩을 흡착한 상태에서 상기 반도체칩 분리부의 이젝터가 이젝팅하여 상기 반도체칩 분리부로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 흡착픽커, 상기 흡착픽커에 픽업된 반도체칩을 정렬부재 상에 정렬하는 반도체칩 정렬부 및, 상기 반도체칩 정렬부에서 정렬된 반도체칩을 픽업하여 비전검사를 수행하는 반도체칩 검사부를 포함하며, 상기 흡착픽커는 상기 반도체칩 분리부에서 분리되는 반도체칩을 흡착하여 수용하기 위하여 흡착픽커의 하면에서 상방으로 형성된 수용공간을 구비하는 흡착수용부, 상기 흡착수용부 상부에 저면이 노출되는 패드부 및 상기 패드부를 둘러싸면서 상기 흡착수용부 둘레에 돌출되게 구비되고 상기 반도체칩 분리부에서 분리되는 반도체칩 주변을 눌러주는 누름부를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a semiconductor chip separating portion having an ejector for separating a semiconductor chip attached to a fixing tape from a fixing tape on a bottom surface thereof; An adsorption picker for ejecting the semiconductor chip from the semiconductor chip separating part by ejecting the ejector of the semiconductor chip separating part in the adsorbed state, a semiconductor chip aligning part for aligning the semiconductor chip picked up by the picking up picker on the aligning member, And a semiconductor chip inspecting unit for picking up the semiconductor chips aligned in the semiconductor chip arranging unit and performing a vision inspection, wherein the adsorption pickers are arranged on the lower surface of the adsorption picker for adsorbing and accommodating the semiconductor chips separated by the semiconductor chip separating unit An adsorption accommodating portion having an accommodation space formed upward, a bottom surface being exposed at an upper portion of the adsorption accommodating portion And a push portion that is provided to protrude from the pad portion and the pad portion and protrude about the suction accommodating portion and press the periphery of the semiconductor chip separated by the semiconductor chip separating portion. .

이 경우, 상기 패드부와 상기 누름부는 일체형으로 형성되거나, 별개로 구성되어 조립될 수 있다.In this case, the pad portion and the pressing portion may be integrally formed or may be separately formed and assembled.

또한, 상기 패드부와 상기 누름부는 동일한 재질 또는 서로 다른 종류의 재질로 형성될 수 있다.The pad portion and the pressing portion may be formed of the same material or different kinds of materials.

그리고, 상기 누름부는 상기 패드부의 경도보다 높은 경도를 갖는 재질로 구성될 수 있다.The pressing portion may be made of a material having a hardness higher than the hardness of the pad portion.

이 경우, 상기 반도체칩 정렬부에 구비된 정렬부재는 상기 반도체칩 분리부에서 분리되어 흡착픽커에 의하여 이송된 반도체칩을 적재하기 위한 복수 개의 안착부를 형성하기 위하여, 상기 정렬부재 상에 미리 결정된 간격으로 복수 개의 흡입구가 형성되며, 안착되는 반도체칩을 가이드 하기 위하여 각각의 흡입구 둘레에 복수 개의 가이드핀이 구비될 수 있다.In this case, the alignment member provided in the semiconductor chip alignment part may be separated from the semiconductor chip separation part to form a plurality of mounting parts for mounting the semiconductor chips transferred by the pick-up picker, And a plurality of guide pins may be provided around each of the suction ports to guide the mounted semiconductor chips.

또한, 상기 반도체칩 분리부에서 분리된 반도체칩이 상기 반도체칩 정렬부에 정렬되는 과정은 상기 흡착픽커가 상기 정렬부재의 안착부에 대응되는 위치로 이송된 후 상기 흡착픽커의 누름부의 저면이 상기 정렬부재의 상면에 접촉된 상태에서 상기 안착부에 구비된 가이드핀이 상기 흡착픽커에서 분리된 반도체칩을 안내하는 방식으로 수행될 수 있다.In addition, the process of aligning the semiconductor chips separated by the semiconductor chip separating unit to the semiconductor chip arranging unit may be such that after the suction picker is transferred to a position corresponding to the seating unit of the alignment member, A guide pin provided on the seating part may guide the semiconductor chip separated from the adsorption picker in a state of being in contact with the upper surface of the alignment member.

그리고, 상기 흡착픽커에 의하여 반도체칩이 상기 정렬부재에 정렬되는 과정에서 상기 흡착픽커의 누름부와 상기 정렬부재의 가이드핀의 간섭을 방지하기 위하여, 상기 흡착픽커의 누름부에 상기 정렬부재의 가이드핀이 삽입되는 도피홈이 구비될 수 있다.In order to prevent interference between the pushing portion of the adsorption picker and the guide pin of the alignment member during the alignment of the semiconductor chip with the alignment member by the adsorption picker, An escape groove into which the pin is inserted may be provided.

여기서, 상기 흡착픽커의 도피홈과 상기 흡착수용부의 경계영역의 단차의 모서리는 경사면으로 구성될 수 있다.Here, the edge of the step difference between the escape groove of the adsorption picker and the boundary region between the adsorption accommodation portion may be composed of an inclined surface.

이 경우, 상기 정렬부재에 구비된 가이드핀은 정렬부재에 일체로 형성되거나, 별도로 가공된 후 정렬부재에 삽입되어 장착될 수 있다.In this case, the guide pins provided on the alignment member may be formed integrally with the alignment member, or may be separately inserted and inserted into the alignment member.

또한, 상기 정렬부재의 각각의 흡입구 근방에 구비되는 가이드핀은 적재되는 반도체칩의 하나의 측면을 가이드하기 위하여 2개씩 구비되며, 상기 가이드핀의 단면 형상은 상부가 하부보다 폭이 좁은 형상을 가질 수 있다.In addition, the guide pins provided in the vicinity of the respective suction ports of the alignment member are provided in order to guide one side surface of the semiconductor chip to be mounted, and the cross-sectional shape of the guide pin has a narrower width .

그리고, 상기 흡착픽커가 상기 정렬부재의 안착부에 대응되는 위치로 이송된 상태에서 상기 흡착픽커의 누름부의 저면이 상기 정렬부재의 상면에 접촉된 상태에서 상기 가이드핀의 내측면이 상기 흡착 수용부 내측에 배치되도록 상기 흡착픽커의 도피홈은 내측 방향으로 개방된 구조를 가질 수 있다.When the bottom surface of the pressing portion of the suction picker is in contact with the upper surface of the aligning member while the suctioning picker is being conveyed to a position corresponding to the seating portion of the aligning member, And the escape groove of the adsorption picker may be opened in the inner direction so as to be disposed on the inner side.

여기서, 상기 반도체칩 분리부에서 분리된 반도체칩은 로딩 픽업유닛에 의하여 상기 반도체칩 정렬부의 정렬부재에 적재되고, 상기 정렬부재에 적재되는 과정에서 정렬된 반도체칩은 언로딩 픽업유닛에 의하여 픽업되어 상기 반도체칩 검사부에서 비전검사 후 반출용 트레이 또는 칩박스로 이송되어 반출될 수 있다.Here, the semiconductor chips separated by the semiconductor chip separation unit are loaded on the alignment member of the semiconductor chip alignment unit by the loading pick-up unit, and the aligned semiconductor chips are picked up by the unloading pick- The semiconductor chip inspecting unit can carry out the vision inspection, and then can be transferred to the carrying tray or the chip box for carrying out.

본 발명은 테이프에 부착된 반도체칩을 누름부를 구비하는 흡착픽커를 사용하여 분리할 수 있으므로, 반도체칩 분리과정의 정확성을 향상시킬 수 있다.Since the semiconductor chip attached to the tape can be separated by using an adsorption picker having a pressing part, the accuracy of the semiconductor chip separation process can be improved.

또한, 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치에 의하면, 비전검사를 수행하기 전에 상기 흡착픽커에 대응되는 구조를 갖는 정렬부재를 적용하여 비전검사 전의 반도체칩 정렬과정의 정확성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Further, according to the pick and place apparatus according to the present invention, the accuracy and reliability of the semiconductor chip alignment process before the vision inspection can be improved by applying the alignment member having the structure corresponding to the above-mentioned picked-up picker before performing the vision inspection .

또한, 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치에 의하면, 반도체칩의 분리, 정렬, 검사 및 반출 공정의 정확성을 향상시킬 수 있으므로, 전체 반도체칩 관련 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.Further, according to the pick and place apparatus according to the present invention, the accuracy of the separation, alignment, inspection, and removal of the semiconductor chip can be improved, and the efficiency of the entire semiconductor chip related process can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치의 평면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 워킹 테이블의 확대된 평면도를 도시한다.
도 3은 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 흡착픽커의 조립과정의 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 흡착픽커의 하부 사시도를 도시한다.
도 5는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 흡착픽커의 두 가지 실시예의 단면도를 도시한다.
도 6은 도 5(a)에 도시된 실시예에 따른 흡착픽커에 반도체칩이 흡착된 상태를 도시한다.
도 7 및 도 8은 상기 흡착픽커가 반도체칩 프레임으로부터 반도체칩을 분리하고 픽업하는 과정을 도시한다.
도 9는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 정렬부재의 사시도를 도시한다.
도 10은 도 9에 도시된 정렬부재에 상기 흡착픽커를 통해 반도체칩을 적재하는 과정을 도시한다.Figure 1 shows a top view of a pick and place device according to the invention.
2 shows an enlarged plan view of a working table constituting a pick and place apparatus according to the present invention.
Fig. 3 shows a cross-sectional view of an assembling process of an adsorption picker constituting a pick-and-place device according to the present invention.
4 is a bottom perspective view of an adsorption picker constituting a pick and place apparatus according to the present invention.
5 shows a cross-sectional view of two embodiments of an adsorption picker constituting a pick and place apparatus according to the present invention.
Fig. 6 shows a state in which the semiconductor chip is adsorbed on the adsorption picker according to the embodiment shown in Fig. 5 (a).
Figs. 7 and 8 show a process in which the adsorption picker separates and picks up a semiconductor chip from a semiconductor chip frame.
Fig. 9 shows a perspective view of an alignment member constituting a pick-and-place device according to the present invention.
10 shows a process of loading a semiconductor chip on the alignment member shown in FIG. 9 through the adsorption picker.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments disclosed herein are provided so that the disclosure can be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치의 평면도를 도시하며, 도 2는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치(1)를 구성하는 워킹 테이블(610)의 확대된 평면도를 도시한다.Fig. 1 shows a top view of a pick and place apparatus according to the invention, and Fig. 2 shows an enlarged plan view of a working table 610 constituting a pick and place apparatus 1 according to the invention.

본 발명은 저면에 고정용 테이프로 부착되어 있는 반도체 칩을 상기 고정용 테이프로부터 분리하기 위한 이젝터가 형성되어 있는 반도체칩 분리부(600), 상기 고정용 테이프에 부착된 반도체 칩을 흡착한 상태에서 상기 반도체칩 분리부의 이젝터가 이젝팅하여 상기 반도체칩 분리부로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 흡착픽커(500), 상기 흡착픽커(500)에 픽업된 반도체칩을 정렬부재 상에 정렬하는 반도체칩 정렬부(800) 및, 상기 반도체칩 정렬부(800)에서 정렬된 반도체칩을 픽업하여 비전검사를 수행하는 반도체칩 검사부(900)를 포함하며, 상기 흡착픽커(500)는 상기 반도체칩 분리부에서 분리되는 반도체칩을 흡착하여 수용하기 위하여 흡착픽커의 하면에서 상방으로 형성된 수용공간을 구비하는 흡착수용부(후술함) 및 상기 흡착수용부 둘레에 돌출되게 구비되며 상기 반도체칩 분리부에서 분리되는 반도체칩 주변을 눌러주는 누름부(후술함)를 포함하는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치를 제공한다.The present invention relates to a semiconductor chip separating part (600) having an ejector for separating a semiconductor chip attached to a fixing tape from a fixing tape on a bottom surface thereof, a semiconductor chip separating part (500) for picking up the semiconductor chip from the semiconductor chip separating part by ejecting the ejector of the semiconductor chip separating part, a semiconductor chip aligning part (500) for aligning the semiconductor chip picked up by the picking up picker (500) And a semiconductor chip inspecting unit 900 for picking up the semiconductor chips aligned in the semiconductor chip aligning unit 800 and performing a vision inspection. (Hereinafter described) having an accommodation space formed upwardly from the lower surface of the adsorption picker for adsorbing and accommodating semiconductor chips to be adsorbed on the adsorption picker, And a pushing portion (to be described later) for pressing the periphery of the semiconductor chip separated by the semiconductor chip separating portion.

구체적으로, 본 발명에 다른 픽 앤 플레이스먼트 장치(1)는 복수 개의 개구부가 구비되고 저면에 반도체칩 고정용 테이프가 부착되며, 각각의 개구부에 반도체칩이 부착된 반도체칩 프레임(f)에서 각각의 반도체칩을 분리하여 정렬부재(810)에 정렬한 후 촬상검사를 수행한 후 트레이에 적재한 후 반출하는 장치이다.Specifically, the pick and place device 1 according to the present invention has a plurality of openings, a semiconductor chip fixing tape attached to the bottom surface thereof, and a semiconductor chip frame f attached to each opening, And aligns the semiconductor chips on the alignment member 810, performs imaging inspection on the alignment member 810, mounts the semiconductor chips on a tray, and then removes the semiconductor chips.

반도체칩 프레임(f)은 프레임 상에 개구부가 복수 개의 열과 행으로 배열되며 저면에는 반도체칩 고정용 테이프, 예를 들면 UV 테이프 등이 부착된 상태일 수 있다.The semiconductor chip frame (f) may have openings on the frame arranged in a plurality of rows and columns, and a semiconductor chip fixing tape, for example, a UV tape, or the like may be attached to the bottom surface.

상기 UV 테이프 등은 반도체칩을 개별화하는 절삭공정에서는 각각의 반도체칩의 하면을 부착력에 의하여 고정하지만, 개별화된 반도체칩을 분리하는 과정에서는 접착력이 완화되어야 하므로 UV광 등에 의하여 접착력이 완화되는 UV 테이프를 사용한다.The UV tape or the like is used to fix the lower surface of each semiconductor chip by the adhesive force in the cutting process for individualizing the semiconductor chip. However, in the process of separating the individual semiconductor chips, the adhesive force must be relaxed. Lt; / RTI >

UV 테이프에 접착된 자재는 반도체 칩이나, 기판, 웨이퍼 등이 될 수도 있으나, 이하 실시예에서는 개별화된 반도체 칩이 접착된 상태를 예로 들어 설명하고자 한다.The material adhered to the UV tape may be a semiconductor chip, a substrate, a wafer or the like, but in the following embodiments, an individual semiconductor chip is adhered as an example.

도 1에 도시된 픽 앤 플레이스먼트 장치(1)는 반도체칩이 부착된 반도체칩 프레임(f)이 공급되고 회수되는 프레임 공급부(100)가 구비된다. 상기 프레임 공급부(100)는 반도체칩이 부착된 반도체칩 프레임(f)과 반도체칩이 분리된 빈 반도체칩 프레임(f)이 각각 적층된 상태로 구비된다.The pick and place device 1 shown in FIG. 1 is provided with a frame supply part 100 through which a semiconductor chip frame f with a semiconductor chip is supplied and recovered. The frame feeder 100 is provided with a semiconductor chip frame f with a semiconductor chip mounted thereon and a hollow semiconductor chip frame f with a semiconductor chip separated therefrom.

상기 프레임 공급부(100)는 반도체칩이 분리될 반도체칩 프레임(f)을 일측으로 추진하는 푸셔(미도시)와 회수되는 반도체칩 프레임(f)을 견인하기 위한 그리퍼(미도시) 등이 내부에 구비될 수 있다.The frame supply unit 100 includes a pusher (not shown) for pushing the semiconductor chip frame f to be separated to one side and a gripper (not shown) for pulling the recovered semiconductor chip frame f, .

상기 프레임 공급부(100)의 일측에는 반도체칩 프레임 대기부(200)가 구비된다. 상기 반도체칩 프레임 대기부(200)는 새로 공급되는 반도체칩 프레임(f)을 후술하는 반도체칩 분리부(600)로 공급하고 상기 반도체칩 분리부(600)에서 반도체칩이 모두 분리된 반도체칩 프레임(f)을 상기 프레임 공급부(100)에서 회수하는 과정에서 반도체칩 프레임(f)이 대기되는 장소로 사용될 수 있다.A semiconductor chip frame base portion 200 is provided on one side of the frame supply portion 100. The semiconductor chip frame base unit 200 supplies a newly supplied semiconductor chip frame f to a semiconductor chip separation unit 600 to be described later, can be used as a place where the semiconductor chip frame (f) is waiting in the process of collecting the wafer (f) at the frame feeder (100).

상기 반도체칩 프레임 대기부(200)는 반도체칩 프레임(f)을 견인 또는 추진하기 위한 그리퍼(210), 반도체칩 프레임(f)이 견인 또는 추진되는 과정에서 반도체칩 프레임(f)을 안내하는 가이드 레일(220) 및 상기 그리퍼(210)를 구동하기 위한 그리퍼 구동유닛(230)을 구비할 수 있다.The semiconductor chip frame stand portion 200 includes a gripper 210 for pulling or pushing the semiconductor chip frame f, a guide for guiding the semiconductor chip frame f in the process of pulling or pushing the semiconductor chip frame f, And a gripper drive unit 230 for driving the rail 220 and the gripper 210.

상기 그리퍼 구동유닛(230)이 구동되면 상기 그리퍼(210)에 의하여 새로운 반도체칩 프레임(f)이 상기 프레임 공급부(100)로부터 가이드 레일(220) 상으로 견인되거나, 반도체칩의 분리가 완료된 반도체칩 프레임(f)을 상기 프레임 공급부(100)로 반환하기 위하여 가이드 레일(220) 상에 배치된 반도체칩 프레임(f)을 프레임 공급부(100)로 추진할 수 있다.When the gripper driving unit 230 is driven, a new semiconductor chip frame f is pulled by the gripper 210 from the frame feeder 100 onto the guide rail 220, The semiconductor chip frame f disposed on the guide rail 220 may be pushed by the frame feeder 100 to return the frame f to the frame feeder 100. [

상기 반도체칩 프레임 대기부(200)로 반도체칩(sp)이 분리될 반도체칩 프레임(f)이 공급된 이후의 공정을 설명한다.A process after the semiconductor chip frame f to be separated from the semiconductor chip frame base portion 200 is supplied will be described.

상기 반도체칩 프레임 대기부(200)에 새로운 반도체칩 프레임(f)이 공급되면, X축 방향 이송, θ방향 회전 및 Z축 방향 승강이 가능한 프레임 픽커(300)에 의하여 반도체칩 프레임(f)이 픽업 및/또는 회전되어 반도체칩 분리부(600)에 적재된다.When a new semiconductor chip frame f is supplied to the semiconductor chip frame base 200, the semiconductor chip frame f is picked up by the frame picker 300 capable of X-axis direction transfer, And / or rotated so as to be stacked on the semiconductor chip separator 600.

상기 프레임 픽커(300)는 로테이터(330) 상에 장착된 2개의 제1 픽업유닛(310a) 및 제2 픽업유닛(310b)을 구비하며, 상기 로테이터(330)는 프레임 픽커(300)를 X축 방향으로 이송하기 위한 프레임 픽커 이송유닛(350)에 장착된다. 상기 제1 픽업유닛(310a) 및 제2 픽업유닛(310b)은 상기 로테이터(330)의 회전시 함께 회전되어 그 위치가 교환되어 변경된다.The frame picker 300 includes two first pick-up units 310a and a second pick-up unit 310b mounted on the rotator 330. The rotator 330 rotates the frame picker 300 to the X axis To the frame picker conveying unit 350 for conveying in the direction indicated by the arrow. The first pick-up unit 310a and the second pick-up unit 310b are rotated together when the rotator 330 rotates, and their positions are exchanged and changed.

따라서, 상기 프레임 픽커(300)에 픽업된 새로운 반도체칩 프레임(f)은 회전에 따른 Y축 방향 2위치로 위치 변경이 가능하고, Y축 방향으로 위치가 변경 및 X축 방향 이송이 가능하다.Therefore, the new semiconductor chip frame f picked up by the frame picker 300 can be changed in position in the Y-axis direction at two positions along the rotation, and its position can be changed in the Y-axis direction and shifted in the X-axis direction.

상기 제1 픽업유닛(310a) 및 제2 픽업유닛(310b)을 로테이터로 회전시키는 이유는 반도체칩(sp)을 분리해야 하는 반도체칩 프레임(f)과 상기 반도체칩 분리부(600)에서 반도체칩(sp)의 분리과정이 완료된 반도체칩 프레임(f)을 함께 픽업하고 프레임 간의 간섭을 방지하며 반도체칩 프레임(f)의 공급과 회수를 가능하게 하기 위함이다. 즉, 하나의 프레임 픽커(300)를 통해 반도체칩 프레임(f)의 공급과 회수를 가능하게 하여 시스템을 간소하게 구성할 수 있다.The reason why the first pick-up unit 310a and the second pick-up unit 310b are rotated by the rotator is that the semiconductor chip frame f to be separated from the semiconductor chip sp and the semiconductor chip frame f from the semiconductor chip separator 600, the semiconductor chip frame f having completed the separation process of the semiconductor chip frame f is picked up together with the semiconductor chip frame f to prevent interference between the frames and to supply and recover the semiconductor chip frame f. That is, it is possible to supply and retrieve the semiconductor chip frame f through one frame picker 300, thereby simplifying the system configuration.

상기 프레임 픽커(300)에 의하여 픽업된 새로운 반도체칩 프레임(f)은 반도체칩 분리부(600)의 워킹 테이블(610)에 적재된다.The new semiconductor chip frame f picked up by the frame picker 300 is loaded on the working table 610 of the semiconductor chip separator 600.

상기 반도체칩 분리부(600)는 Y축 방향으로 이송이 가능한 워킹 테이블(610) 및 적재된 반도체칩 프레임(f)을 고정하는 프레임 고정유닛(630)을 구비할 수 있으며, 상기 프레임 픽커(300)의 픽업유닛들의 승강 과정에서 반도체칩 프레임(f)의 높이차를 보상하기 위한 함몰부(620)가 상기 워킹 테이블(610) 상에 형성된다.The semiconductor chip separating unit 600 may include a working table 610 capable of being transported in the Y axis direction and a frame fixing unit 630 for fixing the mounted semiconductor chip frame f. A depression 620 for compensating for the height difference of the semiconductor chip frame f is formed on the working table 610 during the lifting and lowering of the pick-up units.

상기 함몰부(630)는 상기 제1 픽업유닛(310a) 및 제2 픽업유닛(310b)이 반도체칩이 분리된 반도체칩 프레임(f)과 새로운 반도체칩 프레임(f)을 픽업한 상태에서 상기 제1 픽업유닛(310a) 및 제2 픽업유닛(310b)이 하강하는 경우 반도체칩 프레임(f)과 워킹 테이블(610)의 충돌을 방지하기 위한 함몰된 영역이다.The first and second pick-up units 310a and 310b pick up the semiconductor chip frame f and the new semiconductor chip frame f from which the semiconductor chips are separated, Is a depressed area for preventing collision between the semiconductor chip frame (f) and the working table (610) when the first pick-up unit (310a) and the second pick-up unit (310b) descend.

상기 프레임 픽커(300)은 X축 방향으로 이송이 가능하며, 상기 반도체칩 분리부(600)는 Y축 방향으로 이송이 가능하도록 구성되고, 상기 프레임 픽커(300)가 로테이터(330) 상에 상기 제1 픽업유닛(310a) 및 제2 픽업유닛(310b)를 구비하고, 상기 워킹 테이블(610)에 함몰부(620)를 형성하므로, 상기 프레임 공급부(100)로부터 반도체칩 프레임(f)을 공급받아 반도체칩(sp)을 분리하고 반도체칩(sp)이 모두 분리된 반도체칩 프레임(f)은 다시 프레임 공급부(100)로 회수될 수 있다.The frame picker 300 can be transported in the X axis direction and the semiconductor chip separator 600 can be transported in the Y axis direction. The frame picker 300 is mounted on the rotator 330, Since the first pick-up unit 310a and the second pick-up unit 310b are provided and the depressions 620 are formed in the working table 610, the semiconductor chip frame f is supplied from the frame feeder 100 The semiconductor chip frame f separated from the semiconductor chip sp and separated from the semiconductor chip sp can be returned to the frame feeder 100 again.

상기 반도체칩 분리부(600)를 구성하는 워킹 테이블(610) 상에 적재된 반도체칩 프레임(f)은 프레임 고정유닛(630)에 의하여 고정되며, 워킹 테이블(610) 상에서 X축 방향으로 이송이 가능하며, 흡착 기능을 제공하고 이젝터핀(711)이 구비된 이젝터(710)와 로딩 픽업유닛(410)에 구비되는 복수 개의 흡착픽커(500)에 의하여 반도체칩 하부에 부착된 테이프의 저면에서의 이젝팅과 반도체 상면에서의 흡착과정에 의하여 반도체칩을 분리한다. The semiconductor chip frame f mounted on the working table 610 constituting the semiconductor chip separating portion 600 is fixed by the frame fixing unit 630 and is transported in the X axis direction on the working table 610 And is provided with an ejector 710 provided with an ejector pin 711 and a plurality of suction pickers 500 provided on the loading pick-up unit 410, The semiconductor chip is separated by the ejecting process and the adsorption process on the semiconductor upper surface.

전술한 바와 같이, 상기 워킹 테이블(610)은 Y축 방향으로 이송이 가능하고, 상기 이젝터(710)가 장착된 이젝터 장착부(720)는 이젝터 이송유닛(730)에 의하여 X축 방향으로 이송이 가능하므로, 결국, 이젝터(710)는 X축 방향으로 임의의 위치로 이송이 가능하다.As described above, the working table 610 can be conveyed in the Y-axis direction, and the ejector mounting portion 720 on which the ejector 710 is mounted can be conveyed in the X-axis direction by the ejector conveyance unit 730 Consequently, the ejector 710 can be moved to an arbitrary position in the X-axis direction.

또한, 상기 로딩 픽업유닛(410)은 제1 픽업유닛 이송유닛(450)에 장착되어 Y축 방향으로 이송이 가능하고 픽업유닛 이송유닛은 X축 구동부(50)에 장착되어 X축 방향 이송이 가능하므로, 결국 상기 로딩 픽업유닛(410)은 X-Y 평면 상의 임의의 위치로 이송이 가능하다.The loading pick-up unit 410 is mounted on the first pick-up unit transfer unit 450 and is capable of being transferred in the Y-axis direction. The pick-up unit transfer unit is mounted on the X-axis drive unit 50, The loading pick-up unit 410 can be transferred to an arbitrary position on the XY plane.

따라서, 반도체칩 프레임(f)에 부착된 각각의 반도체칩은 워킹 테이블(610)의 Y축 방향 이송, 이젝터(710)의 X축 방향 이송 및 로딩 픽업유닛(410)의 X-Y 평면 상의 임의의 위치로의 이송에 의하여 이젝팅 및 흡착 위치가 결정된 후 반도체칩 분리과정이 수행될 수 있다. 반도체칩이 분리되는 과정에 대한 자세한 설명은 뒤로 미룬다. Each semiconductor chip attached to the semiconductor chip frame f is moved in the Y-axis direction of the working table 610, in the X-axis direction of the ejector 710, and at any position on the XY plane of the loading pick- The semiconductor chip detachment process can be performed after the ejecting and adsorption positions are determined. A detailed description of the process of separating the semiconductor chip is given later.

상기 로딩 픽업유닛(410)에는 복수 개의 흡착픽커(500)가 구비된다. 따라서, 하나의 로딩 픽업유닛(410)은 분리된 복수 개의 반도체칩(sp)을 함께 픽업하거나 순차적으로 픽업할 수 있다. 픽업된 복수 개의 반도체칩(sp)은 반도체칩 정렬부(800)에 구비된 정렬부재(810) 상에 정렬된다.The loading pick-up unit 410 is provided with a plurality of adsorption pickers 500. Therefore, one loading pick-up unit 410 can pick up or sequentially pick up a plurality of separated semiconductor chips sp together. The plurality of picked-up semiconductor chips sp are aligned on the alignment member 810 provided in the semiconductor chip alignment unit 800.

상기 정렬부재(810)는 자재의 틀어짐 등이 수정되어 반도체칩 검사가 수행되는 반도체칩 검사부에서 검사되기 위한 반도체칩의 정렬 과정이 수행된다.The aligning member 810 is subjected to an aligning process of a semiconductor chip to be inspected by the semiconductor chip inspecting unit in which a semiconductor chip is inspected,

상기 반도체칩 정렬부(800)에서 정렬된 반도체칩은 오프로딩 픽업유닛(1110)에 의하여 픽업되어 반도체칩 검사부를 구성하는 비전유닛(900)으로 이송되어 촬상검사가 수행된 후 각각의 반도체칩을 안착시켜 반출시키기 위한 트레이(t) 또는 반도체칩을 수집하는 칩박스(1000) 등으로 반출될 수 있다.The semiconductor chips aligned in the semiconductor chip alignment unit 800 are picked up by the offloading pick-up unit 1110 and transferred to a vision unit 900 constituting a semiconductor chip inspection unit to perform imaging inspection, Or a tray (t) for holding the semiconductor chips and a chip box (1000) for collecting semiconductor chips.

상기 오프로딩 픽업유닛(1110)은 로딩 픽업유닛(410)과 동일한 구조 및 방식으로 구동될 수 있다. 즉, 복수 개의 흡착픽커(500)가 구비되어 상기 정렬부재(810) 상의 안착부(840)에 적재된 반도체칩을 픽업하여 비전검사 및 반출 과정을 수행할 수 있으며, 제2 픽업유닛 이송유닛(1150)에 장착되어 Y축 방향으로 이송이 가능하고 제2 픽업유닛 이송유닛(1150)은 X축 구동부(50)에 장착되어 X축 방향 이송이 가능하므로, 결국 상기 오프로딩 픽업유닛(1110)은 X-Y 평면 상의 임의의 위치로 이송이 가능한 것은 로딩 픽업유닛(410)과 마찬가지이다.The offloading pick-up unit 1110 may be driven in the same structure and manner as the loading pick-up unit 410. That is, a plurality of suction pickers 500 are provided to pick up the semiconductor chips mounted on the seating unit 840 on the alignment member 810 to perform a vision inspection and removal process, and the second pick-up unit transfer unit 1150 and can be transported in the Y-axis direction and the second pick-up unit transfer unit 1150 can be mounted on the X-axis driving unit 50 to be transported in the X-axis direction, It is the same as the loading pick-up unit 410 that it can be transported to an arbitrary position on the XY plane.

비전 검사가 완료된 반도체칩을 수집하는 트레이가 다 채워지면 새로운 빈트레이(t')가 트레이 픽커(1170)에 의하여 공급될 수 있으며, 기존 트레이(t)는 순차적으로 높이가 하강되는 구조를 가질 수 있다.A new empty tray t 'can be supplied by the tray picker 1170 when the trays for collecting the semiconductor chips for which the vision inspection has been completed are filled, and the existing tray t can have a structure in which the height of the existing tray t is sequentially lowered have.

상기 트레이 이송유닛(1150)은 X축 구동부(50)에 장착되어 X축 방향 이송이 가능하다.The tray transfer unit 1150 is mounted on the X-axis driving unit 50 and is capable of being transferred in the X-axis direction.

이와 같은 방법으로 반도체칩 프레임(f)에 부착된 반도체칩은 분리, 정렬 및 촬상 검사를 수행하여 트레이 또는 칩박스 등으로 이송하여 반출할 수 있다.In this way, the semiconductor chips attached to the semiconductor chip frame (f) can be separated, aligned, and inspected to be transferred to a tray, a chip box, or the like.

이하 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치(1)의 로딩 픽업유닛(410) 등에 구비되는 흡착픽커(500)의 구조를 자세하게 설명한다.Hereinafter, the structure of the adsorption picker 500 provided in the loading pick-up unit 410 of the pick and place apparatus 1 according to the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 흡착픽커(500)의 조립과정의 단면도를 도시하며, 도 4는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 흡착픽커(500)의 하부 사시도를 도시하며, 도 5는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 흡착픽커(500)의 두 가지 실시예의 단면도를 도시하며, 도 6은 도 5(a)에 도시된 실시예에 따른 흡착픽커(500)에 반도체칩이 흡착된 상태를 도시한다.FIG. 3 is a cross-sectional view of an assembling process of an adsorption picker 500 constituting a pick and place apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view of an adsorption picker 500 constituting a pick and place apparatus according to the present invention. 5 is a cross-sectional view of two embodiments of an adsorption picker 500 constituting a pick and place apparatus according to the present invention, and Fig. 6 is a cross-sectional view of the embodiment shown in Fig. 5 (a) And the semiconductor chips are adsorbed on the adsorption picker 500 according to the present invention.

도 3(a) 및 도 3(b)에 도시된 바와 같이, 상기 흡착픽커(500)는 상기 반도체칩 분리부(600)에서 분리되는 반도체칩을 흡착하여 수용하기 위하여 흡착픽커의 하면에서 상방으로 형성된 수용공간을 구비하는 흡착수용부(521), 상기 흡착수용부(521) 상부에 저면이 노출되는 패드부(510) 및 상기 패드부(510)를 둘러싸면서 상기 흡착수용부 둘레에 돌출되게 구비되고 상기 반도체칩 분리부(600)에서 분리되는 반도체칩 주변을 눌러주는 누름부(521)를 포함할 수 있다.3 (a) and 3 (b), the adsorption picker 500 is disposed above the lower surface of the adsorption picker in order to adsorb and accommodate semiconductor chips separated from the semiconductor chip separator 600 A pad portion 510 for exposing a bottom surface on the upper portion of the absorption accommodating portion 521 and a pad portion 510 for protruding around the absorption accommodating portion while surrounding the pad portion 510 And a pressing part 521 for pressing the periphery of the semiconductor chip separated from the semiconductor chip separating part 600.

구체적으로, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 흡착픽커(500)는 내부에 공압이 인가되는 흡착유로가 구비되고, 상기 흡착유로와 연통되며 상기 반도체칩 분리부(600)에서 분리되는 반도체칩이 흡착 상태로 수용되기 위한 흡착픽커(500)의 하면에서 상방으로 형성된 수용공간을 구비하는 흡착수용부(521), 상기 흡착수용부(521)의 상면을 차단 및 구획하는 패드부(510) 및 상기 흡착수용부(521) 둘레에 구비되며 상기 반도체칩 분리부(600)에서 분리되는 반도체칩 주변부를 가압하기 위한 누름부(523)를 포함한다.3 and 4, the adsorption picker 500 is provided with an adsorption pathway to which air pressure is applied, and is connected to the adsorption pathway and is separated from the semiconductor chip separation unit 600 A suction portion 521 having an accommodation space formed upwardly from the lower surface of the suction picker 500 for accommodating the semiconductor chip in a suction state, a pad portion 510 for blocking and partitioning the upper surface of the suction accommodating portion 521 And a pressing part 523 provided around the suction accommodating part 521 and pressing the peripheral part of the semiconductor chip separated from the semiconductor chip separating part 600.

이때 누름부(523)는 반도체칩이 분리되는 과정에서 반도체칩의 주변의 테이프를 누르거나, 인근 반도체칩 등을 눌러 반도체칩의 분리를 도울 수 있다.At this time, the pressing portion 523 can press the tape around the semiconductor chip in the process of separating the semiconductor chip, or can assist the separation of the semiconductor chip by pressing the nearby semiconductor chip or the like.

상기 흡착수용부(521)는 분리된 반도체칩이 상기 흡착유로를 통해 인가되는 공압에 의하여 흡착되는 공간이다. 분리된 반도체칩은 상기 흡착수용부(521)의 저면, 구체적으로는 패드부(510)의 저면에 흡착된다.The suction accommodating portion 521 is a space in which the separated semiconductor chip is adsorbed by the air pressure applied through the suction passage. The separated semiconductor chip is adsorbed on the bottom surface of the absorption accommodating portion 521, specifically, the bottom surface of the pad portion 510.

본 발명에서 흡착픽커는 그 내측에, 흡착수용부(521)의 상부에 저면이 노출되는 패드부(510)를 구비하고, 패드부(510)를 둘러싸는 누름부(523)을 구비한다. 이때 패드부(510)와 누름부(523)는 일체형으로 형성될 수도 있고, 끼움이나 착탈, 결합 등의 방식으로 형성이 될 수도 있다.In the present invention, the adsorption picker has a pad portion 510, which is exposed at the bottom of the absorption receptacle 521, and a pressing portion 523 surrounding the pad portion 510. At this time, the pad portion 510 and the pressing portion 523 may be integrally formed, or may be formed by fitting, attaching and detaching, or coupling.

그리고, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 흡착수용부(521)은 상기 패드부(510) 및 상기 누름부(523)에 의하여 구획되는 흡착 공간으로 이해될 수 있다.3 and 4, the adsorption storage part 521 can be understood as an adsorption space defined by the pad part 510 and the pressing part 523. As shown in FIG.

또한, 패드부(510)와 누름부(523)는 동일한 재질 또는 서로 다른 종류의 재질로 형성될 수 있으며, 서로 다른 종류의 재질로 형성되는 경우에는 흡착픽커(500)의 패드부(510)는 상기 흡착수용부(521) 상부에 저면이 노출되며 고무 등의 부드러운 재질로 구성될 수 있다.When the pad unit 510 and the pressing unit 523 are made of the same material or different kinds of materials and are made of different materials, the pad unit 510 of the adsorption picker 500 The bottom surface is exposed at the upper portion of the absorption accommodating portion 521 and may be made of a soft material such as rubber.

상기 패드부(510)를 수용하여 둘러싸는 상기 누름부(523)는 하면은 반도체칩(sp)이 부착된 테이프 등을 지지한다.The lower surface of the pressing portion 523, which accommodates and encloses the pad portion 510, supports a tape or the like to which the semiconductor chip sp is attached.

상기 누름부(523)은 상기 패드부(510)의 경도보다 높은 경도를 갖는 재질로 구성될 수 있고, 상기 누름부(523)는 예를 들면 금속이나 피크(peek) 재질로 구성될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 패드부를 고무로 하였고, 누름부(523)를 경도가 높은 단단한 재질을 사용하였지만, 이의 재질은 제한되지 않는다.The pressing portion 523 may be made of a material having hardness higher than the hardness of the pad portion 510. The pressing portion 523 may be made of metal or peek material, for example. In the embodiment of the present invention, the pad portion is made of rubber and the pressing portion 523 is made of a hard material having high hardness, but the material thereof is not limited.

상기 누름부(523)가 금속, 피크(peek) 등의 재질로 구성되고 상기 패드부(510)가 고무 등의 재질로 구성되는 이유는 금속과 같이 경도가 높은 경우, 반도체칩의 흡착과정에서의 반도체칩과 누름부(523)의 접촉시 마찰력에 의한 반도체칩의 위치 틀어짐 등을 최소화하고, 상기 패드부(510)를 통해 인가되는 공압의 유실을 막기 위함이다.The reason why the pressing portion 523 is made of a material such as metal or peek and the pad portion 510 is made of rubber or the like is that when the hardness is high like metal, To minimize the displacement of the semiconductor chip due to frictional force when the semiconductor chip and the pressing portion 523 are brought into contact with each other and to prevent the loss of the air pressure applied through the pad portion 510. [

상기 흡착픽커(500)는 상기 패드부(510) 내측에 공압을 인가하며 공압유로를 형성하는 공압부재(540)가 구비되고, 상기 공압부재(540) 외측에 상기 흡착부재(540)가 상기 반도체칩 프레임(f)에 접촉되어 반도체칩 분리과정을 수행하는 경우 가압력을 유지하기 위한 탄성부재(550)가 구비될 수 있다.The adsorption picker 500 is provided with a pneumatic member 540 for applying a pneumatic pressure to the inside of the pad portion 510 and forming a pneumatic flow passage and the adsorption member 540 is disposed outside the pneumatic member 540, An elastic member 550 may be provided for holding the pressing force when the semiconductor chip is separated from the chip frame f.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 흡착픽커(500)는 반도체칩 프레임(f)에 접촉되어 가압되면 기구적으로 미리 결정된 범위(도 5(a)의 'a' 참조) 중첩되는 구조를 가지고 탄성부재(550)가 구비되므로, 반도체칩 프레임(f) 또는 흡착픽커(500)가 파손되지 않으면서도 일정한 압력을 유지하면 반도체칩 분리과정을 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 5 and 6, the adsorption picker 500 is structured so as to overlap with a predetermined range (refer to 'a' in FIG. 5 (a)) when it is pressed against the semiconductor chip frame f, The semiconductor chip detachment process can be performed when the semiconductor chip frame f or the adsorption picker 500 is maintained at a constant pressure without being damaged.

상기 흡착픽커(500)의 하부에는 누름부(523)가 구비된다. 상기 누름부(523)는 상기 이젝터(710)에 의한 타격시 반도체칩 이외에 반도체칩 하면에 부착된 테이프가 함께 상기 흡착수용부(521)로 딸려 올라가는 것을 방지할 수 있다.A pressing portion 523 is provided below the adsorption picker 500. The pressing portion 523 can prevent the tape attached to the bottom surface of the semiconductor chip other than the semiconductor chip when the ejector 710 hits it from being attached to the suction accommodating portion 521 together.

그리고 후술하는 반도체칩 정렬부(800)에 구비된 정렬부재(810)는 도 9에 도시된 바와 같이 미리 결정된 간격으로 일렬로 복수 개의 흡입구(820)가 형성되며, 적재되는 반도체칩을 가이드 하기 위하여 각각의 흡입구 둘레에 복수 개의 가이드핀(830)이 구비되며, 상기 흡착픽커(500)에 의하여 반도체칩이 상기 정렬부재(810) 상에 적재되는 과정에서 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)와 상기 정렬부재(810)의 가이드핀(830)의 간섭을 방지하기 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)에 상기 정렬부재(810)에 구비된 가이드핀(830)이 삽입 가능한 도피홈(525)이 구비된다.9, a plurality of suction holes 820 are formed in a line at predetermined intervals, and a plurality of suction holes 820 are formed in order to guide the semiconductor chips to be stacked A plurality of guide pins 830 are provided around the respective suction ports and the pushing portions 523 of the suction pickers 500 are moved in the course of loading the semiconductor chips on the alignment members 810 by the suction pickers 500. [ The pressing member 523 of the adsorption picker 500 is provided with the alignment member 810 in order to prevent the interference between the guide pin 830 of the alignment member 810 and the guide pin 830 of the alignment member 810, And an escape groove 525 into which the guide pin 830 can be inserted.

상기 반도체칩 분리부(600)에서 분리된 반도체칩이 상기 반도체칩 정렬부(800)에 정렬되는 과정은 상기 흡착픽커(500)가 상기 정렬부재의 안착부(840)에 대응되는 위치로 이송된 후 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)의 저면이 상기 정렬부재(810)의 상면에 접촉된 상태에서 상기 안착부(840)에 구비된 가이드핀(830)이 상기 흡착픽커(500)에서 분리된 반도체칩을 안내하는 방식으로 수행되고, 상기 흡착픽커에 의하여 반도체칩이 상기 정렬부재에 정렬되는 과정에서 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)와 상기 정렬부재의 가이드핀의 간섭을 방지하기 위하여, 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)에 상기 정렬부재(810)에 장착된 가이드핀(830)이 삽입되는 도피홈(525)이 구비된다.The process of aligning the semiconductor chips separated from the semiconductor chip separating part 600 to the semiconductor chip aligning part 800 may be performed by a process in which the adsorption picker 500 is transferred to a position corresponding to the seating part 840 of the aligning member A guide pin 830 provided on the seating part 840 is pressed against the upper surface of the alignment member 810 by the lower surface of the pressing part 523 of the suction picker 500, And the guide pin of the alignment member contacts the semiconductor chip when the semiconductor chip is aligned with the alignment member by the absorption picker, An escape groove 525 into which the guide pin 830 mounted on the alignment member 810 is inserted is provided in the pressing portion 523 of the adsorption picker 500.

따라서, 도 9에 도시된 정렬부재(810)에 각각의 흡입구(820) 주변에 각각 측면 방향으로 2개의 가이드핀(830)이 구비되므로 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)의 하면에 각각의 가이드핀(830)에 대응되는 위치에 8개의 도피홈(525)이 구비되는 것을 확인할 수 있다.Therefore, since two guide pins 830 are provided in the vicinity of each suction port 820 in the alignment member 810 shown in FIG. 9 in the lateral direction, the lower surface of the pressing portion 523 of the suction picker 500 It can be seen that eight escape grooves 525 are provided at positions corresponding to the respective guide pins 830.

그러므로, 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)는 반도체칩을 분리하는 과정에서 테이프 등(분리되는 반도체칩의 주변 영역 포함)이 딸려 올라오는 것을 방지하기 위하여 구비되며, 상기 누름부(523) 사이에 구비되는 도피홈(525)은 분리된 반도체칩이 상기 흡착픽커(500)에 의하여 상기 정렬부재(810)에 적재되는 과정에서 상기 가이드핀(830)과의 간섭을 방지하기 위하여 구비될 수 있다.Therefore, the pressing portion 523 of the adsorption picker 500 is provided to prevent a tape or the like (including the peripheral region of the separated semiconductor chip) from coming up during the process of separating the semiconductor chip, and the pressing portion 523 Is provided to prevent interference with the guide pin 830 in the process of loading the separated semiconductor chip on the alignment member 810 by the suction picker 500 .

그리고, 상기 정렬부재(810)에 구비된 가이드핀(830)은 적재과정에서 적재되는 반도체칩이 바른 자세로 적재되도록 안내기능을 제공하기 위하여 구비되므로, 높이가 크지 않아도 된다.The guide pins 830 provided in the alignment member 810 are provided to provide a guiding function to load the semiconductor chips loaded in the loading process in a correct posture, so that the guide pins 830 do not have to be large in height.

따라서, 도 3 또는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 도피홈(525)의 높이(h2)는 상기 흡착수용부(521)의 높이(h1)보다 작게 구성될 수 있다. 여기서, 상기 도피홈(525)의 상부와 상기 흡착수용부(521)의 경계영역은 단차(524)가 형성될 수 있다.Therefore, as shown in FIG. 3 or 5, the height h2 of the escape groove 525 may be smaller than the height h1 of the adsorption accommodating portion 521. FIG. A step 524 may be formed between the upper part of the escape groove 525 and the boundary region between the absorption reception part 521.

상기 단차는(524)는 상기 이젝터(710)에 의하여 반도체칩이 분리된 후 상기 흡착수용부(521)로 반도체칩이 빨려 올라가는 과정에서 그 모서리와 반도체칩의 간섭을 유발할 수 있다.The step 524 may cause the semiconductor chip to interfere with the edge of the semiconductor chip when the semiconductor chip is sucked up to the suction accommodating portion 521 after the semiconductor chip is separated by the ejector 710.

이와 같은 간섭에 의하여 분리된 반도체칩이 정상적으로 상기 흡착수용부(521)에 흡착되지 못하는 경우, 공정의 오류가 발생되는 것이므로 이러한 간섭을 최소화되는 것이 바람직하다.If the semiconductor chip separated by such an interference can not be normally adsorbed in the absorption accommodating portion 521, a process error may occur, so that such interference is preferably minimized.

따라서, 도 5(b)에 도시된 실시예와 같이, 상기 도피홈(525)의 상부와 상기 흡착수용부(521)의 경계영역에 존재할 수 있는 단차(524)의 모서리는 경사면(522)으로 구성될 수 있다.5 (b), the edge of the step 524, which may exist in the boundary region between the upper portion of the escape groove 525 and the absorption accommodating portion 521, is inclined to the inclined surface 522 Lt; / RTI >

상기 경사면(522)에 의하여 반도체칩이 분리된 후 상기 흡착수용부(521)로 반도체칩이 빨려 올라가는 과정에서 그 모서리와 반도체칩의 간섭을 최소화할 수 있다.The interference between the edge of the semiconductor chip and the edge of the semiconductor chip can be minimized in the process of sucking the semiconductor chip into the suction accommodating portion 521 after the semiconductor chip is separated by the inclined surface 522.

그리고, 테이프에 부착된 반도체칩을 이젝터(710)로 밀어올리고 흡착픽커(500)로 흡착하는 과정에서 반도체칩과 흡착수용부(521)의 크기가 동일하게 구성되어 유격이 전혀 존재하지 않으면 반도체칩 분리과정에서 아주 작은 오차에 의하여 반도체칩이 정상적으로 흡착수용부(521)에 수용되지 못하고 기울어진 상태로 흡착수용부(521)에 끼인 상태가 될 수 있다. 따라서, 상기 흡착수용부(521)와 반도체칩의 폭은 도 6에 도시된 바와 같이 각각 미리 결정된 크기(t) 이상의 공차가 존재되도록 구성되는 것이 바람직하다.When the semiconductor chip attached to the tape is pushed up by the ejector 710 and is adsorbed by the adsorption picker 500, the size of the semiconductor chip and the absorption accommodating part 521 is the same, The semiconductor chip can not be normally received in the absorption accommodating portion 521 due to a small error in the separation process and can be inserted into the absorption accommodating portion 521 in a tilted state. Therefore, it is preferable that the widths of the absorption accommodating portion 521 and the semiconductor chip are each configured to have a tolerance of a predetermined size (t) or more as shown in FIG.

도 7 및 도 8은 상기 흡착픽커(500)가 반도체칩 프레임(f)으로부터 반도체칩을 분리하고 픽업하는 과정을 도시한다. 구체적으로, 도 7(a)는 상기 흡착픽커(500)가 반도체칩 프레임(f) 상부에서 분리대상 반도체칩 방향으로 하강하는 과정을 도시하며, 도 7(b)는 도 7(a)에 도시된 흡착픽커(500)의 하면의 누름부(523)가 반도체칩 하면에 부착된 테이프에 접촉되도록 하강된 상태를 도시하며, 도 8(a)는 상기 흡착픽커(500) 및 이젝터에 의하여 반도체칩이 분리되는 과정을 도시하며, 도 8(b)는 분리대상 반도체칩이 흡착픽커(500)의 흡착수용부(521)에 흡착된 상태로 픽업된 상태를 도시한다.7 and 8 illustrate a process in which the adsorption picker 500 separates and picks up a semiconductor chip from the semiconductor chip frame f. 7 (a) shows a process in which the adsorption picker 500 descends from above the semiconductor chip frame f toward the semiconductor chip to be separated, and FIG. 7 (b) 8A shows a state in which the pressing part 523 of the lower surface of the adsorption picker 500 is lowered to come into contact with the tape attached to the bottom surface of the semiconductor chip. FIG. 8B shows a state in which the semiconductor chip to be separated is picked up in a state of being adsorbed in the suction accommodating portion 521 of the suction picker 500. FIG.

도 7(a)에 도시된 바와 같이, 상기 흡착픽커(500) 및 상기 이젝터(700)가 반도체칩이 부착된 반도체칩 프레임(f)의 픽업대상 반도체칩 상부 및 반도체칩의 하부로 이송된 후 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 상기 흡착픽커(500) 및 상기 이젝터(700)가 각각 반도체칩 방향으로 접근한다.7 (a), after the adsorption picker 500 and the ejector 700 are transferred to the upper portion of the semiconductor chip to be picked up and the lower portion of the semiconductor chip of the semiconductor chip frame f with the semiconductor chip attached thereto 7 (b), the adsorption picker 500 and the ejector 700 approach the semiconductor chip direction, respectively.

이 경우, 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)는 반도체칩 주변의 테이프의 상면을 지지하고, 상기 이젝터(700)는 분리대상 반도체칩이 부착된 테이프의 하면을 지지하게 된다.In this case, the pressing portion 523 of the adsorption picker 500 supports the upper surface of the tape around the semiconductor chip, and the ejector 700 supports the lower surface of the tape to which the semiconductor chip to be separated is attached.

이 상태에서 반도체칩을 분리하기 위하여, 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 이젝터(710)에서 이젝터핀(711)이 돌출되고 상기 흡착픽커(500)의 흡착수용부(521)에 공압이 인가되면 반도체칩은 테이프에서 분리되어 상기 흡착수용부(521)에 흡착되며, 상기 반도체칩의 상면과 상기 패드부(510)의 저면과 접촉된 상태를 유지하게 된다.8 (a), an ejector pin 711 protrudes from the ejector 710 and pneumatic pressure is applied to the suction accommodating portion 521 of the suction picker 500 The semiconductor chip is separated from the tape and is adsorbed to the absorption accommodating portion 521 and maintained in contact with the upper surface of the semiconductor chip and the bottom surface of the pad portion 510.

이 경우, 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)는 상기 반도체칩 둘레의 테이프를 지지하여 상기 이젝터핀(711)의 이젝팅 및 상기 흡착픽커(500)의 흡착과정에서 테이프가 상기 흡착수용부(521) 내측으로 딸려 올라가는 것을 최소화하여 반도체칩 분리과정의 정확성을 향상시킬 수 있다.In this case, the pressing portion 523 of the adsorption picker 500 supports the tape around the semiconductor chip to eject the ejector pin 711 and the adsorption picker 500, So that the accuracy of the semiconductor chip separation process can be improved.

전술한 바와 같이, 테이프에 부착된 반도체칩을 이젝터의 이젝터핀으로 밀어올리고 흡착픽커(500)로 흡착하는 과정에서 반도체칩과 흡착수용부(521)의 크기 또는 폭이 동일하게 구성되어 공차가 전혀 존재하지 않으면 반도체칩 분리과정에서 아주 작은 오차에 의하여 반도체칩이 정상적으로 흡착수용부(521)에 수용되지 못하고 기울어진 상태로 흡착수용부(521)에 끼인 상태가 될 수 있으므로, 상기 흡착수용부(521)와 반도체칩의 폭은 도 6에 도시된 바와 같이 각각 미리 결정된 크기(t) 이상의 공차가 존재되도록 구성되므로, 만일 반도체칩 분리과정에서 상기 흡착픽커(500)의 누름부(523)가 테이프를 지지하지 않는다면 상기 공차의 존재로 인하여 더 넓은 면적이 들뜨게 되어 반도체칩 분리과정의 정확성을 저해할 수 있으므로, 상기 누름부(523)는 상기 이젝터(710)의 이젝터핀(711)에 의하여 반도체칩이 타격되는 과정에서 반도체칩 둘레의 테이프를 지지하는 기능을 수행하여 반도체칩 분리과정의 정확성을 향상시킬 수 있다.As described above, in the process of pushing up the semiconductor chip attached to the tape by the ejector pin of the ejector and adsorbing it by the adsorption picker 500, the size and width of the semiconductor chip and the absorption accommodating portion 521 are made the same, The semiconductor chip can not be normally received in the absorption accommodating portion 521 due to a slight error in the process of separating the semiconductor chip and can be inserted into the absorption accommodating portion 521 in a tilted state, The width of the semiconductor chip 521 and the width of the semiconductor chip are respectively set to have tolerances equal to or greater than a predetermined size t as shown in FIG. 6. Therefore, if the pressing portion 523 of the pick- It is possible to increase the area of the semiconductor chip due to the presence of the tolerance, which may hinder the accuracy of the semiconductor chip separation process. Therefore, There by the ejector pins 711 of the unit 710 to perform the function of supporting the tape of the semiconductor chip periphery in the course of a semiconductor chip blow to improve the accuracy of the semiconductor chip separation process.

도 8(b)에 도시된 바와 같이 반도체칩 분리과정이 완료된 뒤 상기 흡착픽커(500)가 장착된 로딩 픽업유닛 및 이젝터가 각각 반도체칩 프레임(f)으로터 분리되어 반도체칩 분리과정은 종료될 수 있다.After the semiconductor chip separation process is completed as shown in FIG. 8 (b), the loading pick-up unit and the ejector, on which the adsorption picker 500 is mounted, are separated from the semiconductor chip frame f, .

도 1에 도시된 상기 로딩 픽업유닛(410)은 픽업된 반도체칩을 반도체칩 정렬부(800)의 정렬부재(810)로 이송 및 적재하고 후순위 분리대상 반도체칩 상부로 이송될 수 있다.The loading pick-up unit 410 shown in FIG. 1 can be transferred to an upper portion of the semiconductor chip to be subjected to the subordinate separation, by transferring and loading the picked-up semiconductor chip to the alignment member 810 of the semiconductor chip alignment portion 800.

도 9는 본 발명에 따른 픽 앤 플레이스먼트 장치를 구성하는 정렬부재(810)의 사시도를 도시한다. 구체적으로, 도 9(a)는 정렬부재(810)의 사시도를 도시하며, 도 9(b)는 정렬부재(810)에 복수 개의 반도체칩이 적재된 상태를 도시하며, 도 10은 도 9에 도시된 정렬부재(810)에 상기 흡착픽커(500)를 통해 반도체칩을 적재하는 과정을 도시한다.9 shows a perspective view of an alignment member 810 constituting a pick and place apparatus according to the present invention. 9 (a) shows a perspective view of the alignment member 810, FIG. 9 (b) shows a state in which a plurality of semiconductor chips are mounted on the alignment member 810, and FIG. 10 And a process of loading a semiconductor chip on the alignment member 810 through the adsorption picker 500.

상기 정렬 검사부에 구비된 정렬부재(810)는 미리 결정된 간격으로 일렬로 복수 개의 반도체칩 안착부(840)를 형성하기 위하여, 상기 정렬부재(810) 상에 미리 결정된 간격으로 복수 개의 흡입구(820)가 형성되며, 적재되는 반도체칩을 가이드 하기 위하여 각각의 흡입구(820) 둘레에 복수 개의 가이드핀(830)이 구비된다. The alignment member 810 of the alignment inspection unit may include a plurality of suction holes 820 at predetermined intervals on the alignment member 810 to form a plurality of semiconductor chip mounting portions 840 in a predetermined interval. And a plurality of guide pins 830 are provided around the respective suction ports 820 to guide the semiconductor chips to be mounted.

각각의 안착부(840)는 공압(흡입압)이 인가될 수 있는 흡입구(820)를 중심으로 형성된다. 그리고 전술한 바와 같이, 반도체칩이 적재되는 과정에서 적재과정에서 반도체칩이 정확하게 안착되기 위하여 각각의 반도체칩의 흡입구 주변에 복수 개의 가이드핀(830)이 구비된다.Each seat portion 840 is formed around a suction port 820 to which a pneumatic pressure (suction pressure) can be applied. As described above, a plurality of guide pins 830 are provided around the suction ports of the respective semiconductor chips so that the semiconductor chips can be accurately seated in the process of loading the semiconductor chips.

각각의 가이드핀(830)은 반도체칩이 흡착픽커(500)에 의하여 이송된 뒤 흡착 상태를 해제하여 각각의 안착부(840)에 적재하는 과정에서 반도체칩의 위치 및 방향이 정확하게 유지되도록 반도체칩의 각각의 측면을 가이드하는 역할을 수행한다.Each of the guide pins 830 is moved by the suction picker 500 after the semiconductor chip is released from the adsorption state and is loaded on each of the seating portions 840. In order to accurately maintain the position and direction of the semiconductor chip, As shown in FIG.

상기 정렬부재(810)의 각각의 흡입구(820) 근방에 구비되는 가이드핀(830)은 적재되는 반도체칩의 하나의 측면을 가이드하기 위하여 2개씩 구비되며, 상기 가이드핀(830)의 단면 형상은 상부가 하부보다 폭이 좁도록 구성되는 것이 도시된다.The guide pins 830 are provided in the vicinity of the respective intake ports 820 of the alignment member 810 in order to guide one side of the semiconductor chip to be mounted. And the upper portion is configured to be narrower in width than the lower portion.

도 10에 도시된 바와 같이, 각각의 흡착픽커(500)에서 흡착된 반도체칩은 상기 정렬부재(810)의 안착부에 적재되기 위하여 흡착픽커(500)가 정렬부재(810) 상부에 접촉된다.The adsorption picker 500 is brought into contact with the upper portion of the alignment member 810 so that the semiconductor chips adsorbed by the respective adsorption pickers 500 are loaded on the seating portions of the alignment members 810 as shown in FIG.

이 경우, 각각의 가이드핀(830)은 흡착픽커(500)의 저면의 누름부(523) 사이에 형성된 도피홈(525)에 삽입되어 상기 누름부(의 저면이 정렬부재(810)의 상면에 접촉될 수 있다. 그리고, 상기 가이드핀(830)은 상부가 하부보다 폭이 좁은 형태, 예를 들면 원뿔이나, 다각뿔 등 형태로 구성될 수 있다.In this case, each guide pin 830 is inserted into an escape groove 525 formed between the pushing portions 523 of the bottom surface of the picked-up picker 500 so that the bottom surface of the pushing portion is positioned on the upper surface of the aligning member 810 The guide pin 830 may have a shape having a narrower width than that of the lower portion, for example, a cone, a polygonal pyramid, or the like.

따라서, 도 10에 도시된 바와 같이, 흡착픽커(500)에서 흡착상태가 해제되어 반도체칩이 적재되는 과정에서 반도체칩의 측면이 경사진 가이드핀(830)에 의하여 안내되어 각각의 반도체칩이 각각의 안착부에 정확하게 적재될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 10, in the process of releasing the adsorption state in the adsorption picker 500 and loading the semiconductor chips, the side surfaces of the semiconductor chips are guided by the inclined guide pins 830, As shown in Fig.

전술한 바와 같이, 상기 흡착 수용부는 반도체 분리과정 및 흡착과정에서 어느 정도의 관용성을 확보하기 위하여 반도체칩의 폭보다 큰 폭을 갖도록 형성되므로, 흡착수용부(521)에 흡착된 상태에서 정중앙에 배치되지 않을 수도 있다.As described above, since the adsorption receptacle is formed to have a width larger than the width of the semiconductor chip in order to secure some degree of inertness in the semiconductor separation process and the adsorption process, the adsorption receptacle is disposed in the center .

도 10에 도시된 바와 같이, 상기 가이드핀(830)이 상부 폭이 하부 폭보다 좁은 형태로 구성되어 측면이 경사면이 되도록 하면 상기 흡착픽커(500)의 저면과 정렬부재(810)의 상면이 접촉된 상태에서 상기 흡착픽커(500)의 흡착수용부(521)에서 각각의 안착부 내부로 낙하하는 반도체칩의 측면을 상기 경사면에 충돌하여도 자연스럽게 반도체칩이 안착부(840) 중심부에 배치되도록 정렬될 수 있다.10, when the guide pin 830 is formed to be narrower in width than the bottom width, the bottom surface of the adsorption picker 500 and the upper surface of the alignment member 810 are in contact with each other The side surface of the semiconductor chip falling into the respective seating portions in the suction receiving portion 521 of the suction picker 500 is naturally aligned so as to be positioned at the center of the seating portion 840 even if the side surface of the semiconductor chip falls on the inclined surface .

상기 가이드핀(830)이 하단 중 내측단은 낙하하는 반도체칩의 실질적 가이드 기능을 수행하기 위하여 상기 흡착수용부(521) 내측으로 어느 정도 돌출되도록 구성될 수 있으므로, 상기 흡착픽커(500)의 도피홈(525)은 내측 방향으로 개방된 구조를 갖도록 구성될 수 있다. 그러나 가이드핀(830)이 좌우 대칭된 형상을 갖도록 가공되어 정렬부재(810)의 흡입구에 삽입 장착되는 구조를 가질 수 있으므로, 도 4 등에 도시된 바와 같이, 상기 흡착픽커(500)의 도피홈(525)은 상기 흡착수용부(521) 내측 방향 이외에도 외측 방향으로도 개방된 구조를 가질 수 있다.Since the inner end of the lower end of the guide pin 830 can be configured to protrude to some extent inside the absorption accommodating portion 521 to perform a substantial guiding function of the semiconductor chip to be dropped, The groove 525 may be configured to have an open structure in the inward direction. However, since the guide pin 830 may be machined to have a symmetrical shape to be inserted into the suction port of the aligning member 810, as shown in FIG. 4 and the like, 525 may have a structure that is opened to the outside in addition to the inside direction of the absorption accommodating portion 521.

본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. . It is therefore to be understood that the modified embodiments are included in the technical scope of the present invention if they basically include elements of the claims of the present invention.

1 : 픽 앤 플레이스먼트 장치
f : 반도체칩 프레임
sp : 반도체칩
500 : 흡착픽커
510 : 패드부
521 : 흡착수용부
523 : 누름부
525 : 도피홈1: Pick and place device
f: semiconductor chip frame
sp: semiconductor chip
500: Adsorption Picker
510: pad portion
521:
523:
525: Escape home

Claims (12)

저면에 고정용 테이프로 부착되어 있는 반도체 칩을 상기 고정용 테이프로부터 분리하기 위한 이젝터가 형성되어 있는 반도체칩 분리부;
상기 고정용 테이프에 부착된 반도체 칩을 흡착한 상태에서 상기 반도체칩 분리부의 이젝터가 이젝팅하여 상기 반도체칩 분리부로부터 상기 반도체 칩을 픽업하는 흡착픽커;
상기 흡착픽커에 픽업된 반도체칩을 정렬부재 상에 정렬하는 반도체칩 정렬부; 및,
상기 반도체칩 정렬부에서 정렬된 반도체칩을 픽업하여 비전검사를 수행하는 반도체칩 검사부;를 포함하며,
상기 흡착픽커는 상기 반도체칩 분리부에서 분리되는 반도체칩을 흡착하여 수용하기 위하여 흡착픽커의 하면에서 상방으로 형성된 수용공간을 구비하는 흡착수용부;
상기 흡착수용부 상부에 저면이 노출되는 패드부; 및
상기 패드부를 둘러싸면서 상기 흡착수용부 둘레에 돌출되게 구비되고 상기 반도체칩 분리부에서 분리되는 반도체칩 주변을 눌러주는 누름부;를 포함하고,
상기 반도체칩 정렬부에 구비된 정렬부재는 상기 반도체칩 분리부에서 분리되어 흡착픽커에 의하여 이송된 반도체칩을 적재하기 위한 복수 개의 안착부를 형성하기 위하여, 상기 정렬부재 상에 미리 결정된 간격으로 복수 개의 흡입구가 형성되며, 안착되는 반도체칩을 가이드 하기 위하여 각각의 흡입구 둘레에 복수 개의 가이드핀이 구비되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.An ejector for separating the semiconductor chip attached to the bottom surface of the fixing tape from the fixing tape;
An adsorption picker for picking up the semiconductor chip from the semiconductor chip separation unit by ejecting the ejector of the semiconductor chip separation unit while the semiconductor chip attached to the fixing tape is being adsorbed;
A semiconductor chip alignment unit for aligning the semiconductor chips picked up by the pick-up picker on the alignment member; And
And a semiconductor chip inspecting unit for picking up the aligned semiconductor chips in the semiconductor chip arranging unit to perform a vision inspection,
Wherein the adsorption picker has an adsorption receptacle having an accommodation space formed upward from a lower surface of the adsorption picker for adsorbing and accommodating semiconductor chips separated by the semiconductor chip separation unit;
A pad portion having a bottom surface exposed at an upper portion of the absorption accommodating portion; And
And a pressing part which protrudes around the pad and surrounds the suction receiving part and presses the periphery of the semiconductor chip separated by the semiconductor chip separating part,
Wherein the alignment member provided in the semiconductor chip alignment section is separated from the semiconductor chip separation section to form a plurality of seating sections for mounting the semiconductor chips transferred by the suction picker, And a plurality of guide pins are provided around each suction port for guiding the semiconductor chips to be mounted. 제1항에 있어서,
상기 패드부와 상기 누름부는 일체형으로 형성되거나, 별개로 구성되어 조립되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.The method according to claim 1,
Wherein the pad portion and the pressing portion are integrally formed or assembled separately. 제2항에 있어서,
상기 패드부와 상기 누름부는 동일한 재질 또는 서로 다른 종류의 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the pad portion and the pressing portion are formed of the same material or different kinds of materials. 제2항에 있어서,
상기 누름부는 상기 패드부의 경도보다 높은 경도를 갖는 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the pressing portion is made of a material having hardness higher than hardness of the pad portion. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 반도체칩 분리부에서 분리된 반도체칩이 상기 반도체칩 정렬부에 정렬되는 과정은 상기 흡착픽커가 상기 정렬부재의 안착부에 대응되는 위치로 이송된 후 상기 흡착픽커의 누름부의 저면이 상기 정렬부재의 상면에 접촉된 상태에서 상기 안착부에 구비된 가이드핀이 상기 흡착픽커에서 분리된 반도체칩을 안내하는 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.The method according to claim 1,
The process of aligning the semiconductor chips separated by the semiconductor chip separating unit to the semiconductor chip arranging unit may be such that after the suction picker is transferred to a position corresponding to the seating unit of the aligning member, And a guide pin provided on the seating part guides the semiconductor chip separated from the pick-up picker in a state of being in contact with an upper surface of the pick-and-picker. 제6항에 있어서,
상기 흡착픽커에 의하여 반도체칩이 상기 정렬부재에 정렬되는 과정에서 상기 흡착픽커의 누름부와 상기 정렬부재의 가이드핀의 간섭을 방지하기 위하여, 상기 흡착픽커의 누름부에 상기 정렬부재의 가이드핀이 삽입되는 도피홈이 구비되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.The method according to claim 6,
In order to prevent interference between the pushing portion of the suction picker and the guide pin of the alignment member during the alignment of the semiconductor chip with the alignment member by the suction picker, And an escape groove to be inserted is provided. 제7항에 있어서,
상기 흡착픽커의 도피홈과 상기 흡착수용부의 경계영역의 단차의 모서리는 경사면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.8. The method of claim 7,
And the edge of the step difference between the escape groove of the adsorption picker and the boundary region of the adsorption accommodation portion is constituted by an inclined surface. 제1항에 있어서,
상기 정렬부재에 구비된 가이드핀은 정렬부재에 일체로 형성되거나, 별도로 가공된 후 정렬부재에 삽입되어 장착되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.The method according to claim 1,
Wherein the guide pins provided on the alignment member are formed integrally with the alignment member or separately processed and inserted into the alignment member. 제1항에 있어서,
상기 정렬부재의 각각의 흡입구 근방에 구비되는 가이드핀은 적재되는 반도체칩의 하나의 측면을 가이드하기 위하여 2개씩 구비되며, 상기 가이드핀의 단면 형상은 상부가 하부보다 폭이 좁은 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.The method according to claim 1,
The guide pins provided in the vicinity of the respective suction ports of the alignment member are provided in order to guide one side of the semiconductor chip to be mounted, and the cross-sectional shape of the guide pin has a shape narrower than that of the lower portion To-peer < / RTI > 제7항에 있어서,
상기 흡착픽커가 상기 정렬부재의 안착부에 대응되는 위치로 이송된 상태에서 상기 흡착픽커의 누름부의 저면이 상기 정렬부재의 상면에 접촉된 상태에서 상기 가이드핀의 내측면이 상기 흡착 수용부 내측에 배치되도록 상기 흡착픽커의 도피홈은 내측 방향으로 개방된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.8. The method of claim 7,
The inner surface of the guide pin is positioned inside the suction accommodating portion in a state in which the bottom surface of the pressing portion of the suction picker is in contact with the upper surface of the aligning member while the suction picker is being conveyed to a position corresponding to the seating portion of the aligning member And wherein the escape groove of the adsorption picker has a structure that is opened inward. 제1항에 있어서,
상기 반도체칩 분리부에서 분리된 반도체칩은 로딩 픽업유닛에 의하여 상기 반도체칩 정렬부의 정렬부재에 적재되고, 상기 정렬부재에 적재되는 과정에서 정렬된 반도체칩은 언로딩 픽업유닛에 의하여 픽업되어 상기 반도체칩 검사부에서 비전검사 후 반출용 트레이 또는 칩박스로 이송되어 반출되는 것을 특징으로 하는 픽 앤 플레이스먼트 장치.The method according to claim 1,
The semiconductor chips separated by the semiconductor chip separating unit are loaded on the aligning member of the semiconductor chip aligning unit by the loading pick-up unit, and the aligned semiconductor chips are picked up by the unloading pick- And the chips are inspected by the chip inspecting unit and then delivered to a delivery tray or a chip box for vision inspection.
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