KR20090018539A - Apparatus for manufacturing semiconductor packages - Google Patents

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Abstract

An apparatus for manufacturing a semiconductor package is provided to improve productivity by automatically separating a first sub plate from the material after attaching a second sub plate to the material. A material is attached to an upper surface of a first sub plate. A loading unit(100) transfers a first sub plate-material assembly from a magazine to a following process position. An adhesive film attaching unit(200) attaches a double-sided adhesive film to the upper side of the first sub plate-material assembly transferred by the loading unit. A second sub plate attaching unit(300) attaches the second sub plate to the upper side of the first sub plate-material assembly transferred from the adhesive film attaching unit. A first sub plate separating unit(400) separates the first sub plate from the material by heating the first sub plate-material-the second sub plate assembly transferred from the second sub plate attaching unit. An offloading unit(500) removes the residual tape from the second sub plate-material assembly transferred from the first sub plate separating unit.

Description

반도체 패키지 제조장치{Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages}[0001] Apparatus for Manufacturing Semiconductor Packages [

본 발명은 반도체 패키지 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지가 형성되는 리드프레임을 패키지 제조를 위한 제1서브플레이트에 부착하여 소정의 패키지 제조 공정을 수행한 다음, 리드프레임을 상기 제1서브플레이트에서 분리하여 다른 제2서브플레이트에 부착시켜주는 작업을 자동으로 수행하는 반도체 패키지 제조장치에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor package manufacturing apparatus, and more particularly, to a semiconductor package manufacturing apparatus that attaches a lead frame, on which a semiconductor package is formed, to a first sub-plate for manufacturing a package to perform a predetermined package manufacturing process, And separating the sub-plate from the sub-plate and attaching the sub-plate to the second sub-plate.

주지하는 바와 같이, 반도체 패키지는, 리드프레임에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 복수개의 반도체칩(chip)들을 부착한 후, 이들을 와이어 본딩 공정을 통해 리드프레임의 패드와 통전되도록 연결하고, 레진수지로 몰딩한 다음, 싱귤레이션 공정을 통해 상기 리드프레임 상의 반도체 패키지들을 패키지 단위별로 절단하여 개별화시킴으로써 제조된다. As will be known, a semiconductor package is manufactured by attaching a plurality of semiconductor chips having a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor to a lead frame, connecting them to the pad of the lead frame through a wire bonding process, Resin, and then singulating the semiconductor packages on the lead frame by a package unit by a singulation process.

최근들어 반도체 분야에서 경쟁이 치열해짐에 따라, 반도체 패키지의 제조원가를 낮추고, 생산성을 증대시키기 위하여 대형의 리드프레임 상에 더욱 많은 수의 반도체 패키지들을 형성하는 새로운 패키징 기술이 개발되고 있다. In recent years, as the competition in the semiconductor field has become more intense, new packaging techniques are being developed to form a larger number of semiconductor packages on a large lead frame in order to lower the manufacturing cost of the semiconductor package and increase the productivity.

그런데, 반도체 패키지를 형성하기 위한 리드프레임은 얇은 두께의 도전성 금속으로 이루어지기 때문에 리드프레임이 대형화되면 공정 중 리드프레임이 휘어지는 현상이 발생할 가능성이 매우 높다. However, since the lead frame for forming the semiconductor package is made of a conductive metal having a small thickness, there is a high possibility that the lead frame will bend during the process if the lead frame becomes large.

따라서, 이러한 새로운 패키징 기술을 적용하기 위해서는 충분한 강성을 제공하는 여러개의 보강용 서브플레이트들에 순차적으로 대형의 리드프레임을 부착시킨 다음, 상기 보강용 기판 상의 리드프레임을 각 공정으로 이동시키며 소정의 공정들을 진행하게 된다. Accordingly, in order to apply such a new packaging technique, a large lead frame is sequentially attached to a plurality of reinforcing sub-plates which provide sufficient rigidity, and then a lead frame on the reinforcing substrate is moved to each process, .

그런데, 종래의 반도체 패키지 제조 공정에서는 어느 한 서브플레이트에 부착된 리드프레임을 다른 한 서브플레이트에 옮겨서 장착하는 공정이 없기 때문에 이러한 공정을 자동으로 수행할 수 있는 장치도 개발되거나 사용된 바가 없었다. However, in the conventional semiconductor package manufacturing process, there is no step of transferring the lead frame attached to one sub-plate to another sub-plate, so that a device capable of automatically performing such a process has not been developed or used.

본 발명은 상기와 같은 새로운 패키징 기술을 구현하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 어느 한 서브플레이트에 부착되어 소정의 패키지 제조 공정이 수행된 리드프레임(이하 '자재'라함)을 상기 서브플레이트로부터 분리하여 다른 한 서브플레이트에 옮겨서 부착시키는 작업을 자동으로 신속하고 정확하게 수행할 수 있는 반도체 패키지 제조장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to implement the new packaging technique as described above, and an object of the present invention is to provide a lead frame (hereinafter, referred to as "material") attached to a sub- And transferring the semiconductor wafer to another sub-plate and attaching the same to the other sub-plate.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 상면에 자재가 부착되어 있는 제1서브플레이트-자재 접합체를 매거진에서 반출하여 다음 공정 위치로 공급하는 로딩부와; 상기 로딩부에 의해 반송된 제1서브플레이트-자재 접합체의 상면에 양면 접착필름을 부착시키는 접착필름 부착부와; 상기 접착필름 부착부에서 반송된 제1서브플레이트-자재 접합체의 자재 상면에 제2서브플레이트를 부착시키는 제2서브플레이트 부착부와; 상기 제2서브플레이트 부착부에서 반송된 제1서브플레이트-자재-제2서브플레이트 접합체를 가열하여 제1서브플레이트와 자재를 상호 분리시키는 제1서브플레이트 분리부와; 상기 제1서브플레이트 분리부에서 반송된 제2서브플레이트-자재 접합체에서 잔존 테이프를 제거하는 오프로딩부를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a sub-plate-material joined body, the method including: loading a first sub-plate-material joined body having a material on an upper surface thereof, A bonding film attaching portion for attaching a double-sided adhesive film to an upper surface of the first sub-plate-material joined body conveyed by the loading portion; A second sub-plate attachment portion for attaching the second sub-plate to the upper surface of the material of the first sub-plate-material joined body conveyed by the adhesive film attaching portion; A first sub-plate separation unit for heating the first sub-plate-material-second sub-plate assembly conveyed by the second sub-plate attachment unit to separate the first sub-plate and the material from each other; And an off-loading unit for removing the remaining tape from the second sub-plate-material assembly conveyed by the first sub-plate separating unit.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 제1서브플레이트에 부착된 자재 상에 양 면 접착필름을 자동으로 부착한 다음 그 위에 제2서브플레이트를 부착시키고, 제1서브플레이트와 자재 사이의 테이프를 가열하여 접착력을 제거함으로써 제1서브플레이트와 자재를 서로 분리시키는 일련의 작업을 자동으로 수행할 수 있다. 따라서, 반도체 패키지를 제조하는 공정이 자동으로 신속하게 이루어질 수 있으므로 생산성이 향상되고, 제조원가를 줄일 수 있는 이점이 있다. As described above, according to the present invention, a double-sided adhesive film is automatically attached on a material attached to a first sub-plate, then a second sub-plate is attached thereto, and a tape between the first sub- The first sub-plate and the material are separated from each other, thereby automatically performing a series of operations. Therefore, the process of manufacturing the semiconductor package can be performed automatically and quickly, so that the productivity is improved and the manufacturing cost is reduced.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치는, 본체(10)와, 그 상면에 자재(L)가 접합되어 있는 제1서브플레이트(S1)를 매거진(M1)에서 반출하여 일측의 후공정 위치로 공급하는 로딩부(100)와, 상기 로딩부(100)에서 반송된 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체 상의 자재(L) 상면에 접착용의 양면 접착필름(F)을 부착시키는 접착필름 부착부(200)와, 상기 접착필름 부착부(200)에서 반송된 제1서브플레이트(S1)의 자재(L) 상면에 제2서브플레이트(S2)를 부착시키는 제2서브플레이트 부착부(300)와, 상기 제2서브플레이트 부착부(300)에서 반송된 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 가열하여 제1서브플레이트(S1)와 자재(L)를 상호 분리시키는 제1서브플레이트 분리부(400)와, 상기 제1서브플레이트 분리부(400)에서 반송된 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체에서 잔존 테이프를 제거하는 오프로딩부(500)를 포함하여 구성된다. 상기 오프로딩부(500)의 일측에는 오프로딩부(500)에서 테이프가 제거된 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체가 세척되는 세척장치가 추가적으로 구성될 수 있다. 1, a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention includes a main body 10 and a first sub-plate S1 having a material L bonded to its upper surface from a magazine M1, (L) on the first sub-plate (S1) -containing material (L) conveyed by the loading section (100) to the post-process position of the double- F attached to the upper surface of the material L of the first sub-plate S1 conveyed by the adhesive film attaching portion 200; 2 sub-plate attachment unit 300 and the first sub-plate S1-material L-second sub-plate S2 conveyed by the second sub-plate attachment unit 300 are heated to heat the first sub- A first sub-plate separating part 400 for separating the plate S1 and the material L from each other and a second sub-plate separating part 400 for separating the second sub- And an offloading unit 500 for removing the remaining tape from the material-L (S2) -conjugated material. A cleaning device may be further provided at one side of the off-loading unit 500 to clean the second sub-plate S2-material (L) assembly from which the tape has been removed from the offloading unit 500.

상기 반도체 패키지 제조장치의 주요 구성부에 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.The main components of the semiconductor package manufacturing apparatus will now be described in more detail.

로딩부Loading portion

도 2 내지 도 7은 로딩부(100)의 구성을 개략적으로 나타낸 것으로, 로딩부(100)에는 상기 자재(L)와 제1서브플레이트(S1) 접합체가 상하로 일정 간격으로 수납된 매거진(M1)이 위치하는 접합체 적재부(110)가 배치되며, 이 접합체 적재부(110)에는 매거진(M1)을 상하의 임의의 위치로 승강 운동시키는 엘리베이터(111)가 구성되어 있다. 상기 엘리베이터(111)는 상기 매거진(M1)이 안착되는 승강판(112)과, 예컨대 Z축볼스크류(미도시)와 Z축모터(미도시) 및 Z축가이드레일(113)로 이루어져 상기 승강판(112)을 상하로 이동시키는 Z축 선형운동장치로 구성될 수 있다. 2 to 7 schematically illustrate the structure of the loading unit 100. The loading unit 100 includes a magazine M1 (M1) having the material L and the first sub- And the elevator 111 for elevating and lowering the magazine M1 to an arbitrary position in the up and down directions is formed in the docking station 110. The elevator 111 is a part of the docking station. The elevator 111 includes a lift plate 112 on which the magazine M1 is mounted and a Z-axis ball screw (not shown), a Z-axis motor (not shown) and a Z-axis guide rail 113, And a Z-axis linear motion device for vertically moving the movable member 112.

여기서, 상기 자재(L)-제1서브플레이트(S1) 접합체 상의 자재(L)는 예를 들어 반도체칩 부착 공정, 와이어본딩 공정, 몰딩 공정 등 소정의 패키징 공정이 수행된 상태이며, 원형으로 이루어진다. 그리고, 상기 제1서브플레이트(S1)는 단단한 절연성 재질로 이루어지며, 4각형으로 이루어진다. 상기 자재(L)는 복수개의 양면 테이프에 의해 제1서브플레이트(S1) 상면에 접합되는데, 상기 복수개의 양면 테이프 중 1매는 열에 의해 융해되어 접착성이 제거되는 성질을 갖는다. Here, the material (L) on the material (L) -the first sub-plate (S1) bonded body is in a circular state in which a predetermined packaging process such as a semiconductor chip attaching process, a wire bonding process, . The first sub-plate S1 is made of a hard insulating material and has a rectangular shape. The material (L) is bonded to the upper surface of the first sub-plate (S1) by a plurality of double-sided tapes, wherein one of the plural double-sided tapes is melted by heat to remove adhesiveness.

또한, 상기 로딩부(100)에는 상기 본체(10)에 Y축 방향으로 수평 이동 가능하게 구성되어 상기 접합체 적재부(110)의 매거진(M1)에서 자재(L)와 제1서브플레이트(S1) 접합체를 반출하는 제1반출플레이트(120)와, 상기 제1반출플레이트(120)에 의해 반출된 자재(L)-제1서브플레이트(S1) 접합체가 안착되어 이동 가능하게 지지되는 한 쌍의 X축 가이드레일(130)과, 상기 X축 가이드레일(130) 사이에 상하로 이동가능하게 설치되어 상기 제1반출플레이트(120)에서 자재(L)-제1서브플레이트(S1) 접합체를 전달받아 X축 가이드레일(130) 상에 안착시키는 복수개(이 실시예에서 4개)의 제1서포트바아(140)와, 상기 X축 가이드레일(130) 사이에 X축 방향으로 이동하도록 설치되어 상기 자재(L)와 제1서브플레이트(S1) 접합체를 X축 가이드레일(130)을 따라 반송하는 트랜스퍼(150)가 구성된다.The loading unit 100 is horizontally movable in the Y-axis direction with respect to the main body 10 so that the material L and the first sub-plate S1 in the magazine M1 of the bonding- A first take-out plate 120 for taking out the bonded body and a pair of X (first and second) plates 120 and 120, (L) and the first sub-plate (S1) are received between the shaft guide rail 130 and the X-axis guide rail 130 so as to be vertically movable, and received from the first take-out plate 120 A plurality of (four in this embodiment) first support bars 140 that are placed on the X-axis guide rails 130 and the X-axis guide rails 130, A transfer 150 for transferring the first sub-plate S1 and the first sub-plate S1 along the X-axis guide rail 130 is formed.

상기 제1반출플레이트(120)는 Y축볼스크류(미도시)와 Y축모터(미도시) 및 Y축가이드프레임(125) 등으로 이루어진 Y축 선형운동장치에 의해 Y축 방향으로 수평 이동하도록 구성된다. 그리고, 제1반출플레이트(120)는 상기 제1서포트바아(140)들의 간격보다 작은 폭을 갖는 직사각형 형상을 가지며, 그의 상면에는 상기 접합체 적재부(110)의 매거진(M) 내측으로 진입하여 자재(L)와 제1서브플레이트(S1) 접합체를 인출할 때, 상기 제1서브플레이트(S1)의 선단부와 접촉하여 제1반출플레이트(120)에 대한 제1서브플레이트(S1)의 위치를 결정하는 위치결정용 단턱(121)이 단차지게 형성되어 있다. 또한, 상기 제1반출플레이트(120)에는 상기 제1서브플레이트(S1)의 하면을 진공 흡착하여 고정하기 위한 복수개의 진공홀(122)이 형성되어 있다. The first take-out plate 120 is configured to horizontally move in the Y-axis direction by a Y-axis linear motion device including a Y-axis ball screw (not shown), a Y-axis motor (not shown), and a Y-axis guide frame 125 do. The first take-out plate 120 has a rectangular shape having a smaller width than the spacing of the first support bars 140. The upper surface of the first take-out plate 120 enters the magazine M of the bonding body mounting portion 110, The position of the first sub-plate S1 with respect to the first take-out plate 120 is determined by contacting the tip of the first sub-plate S1 when the first sub-plate S1 and the first sub- The positioning step 121 is formed to be stepped. In addition, a plurality of vacuum holes 122 are formed in the first take-out plate 120 to fix the lower surface of the first sub-plate S1 by vacuum suction.

상기 X축 가이드레일(130)은 상기 로딩부(100)에서부터 상기 접착필름 부착부(200), 제2서브플레이트 부착부(300)까지 연장되게 형성되어 상기 제1서브플레이트(S1)의 X축 방향 이동을 안내하는 역할을 수행한다. The X-axis guide rail 130 is formed to extend from the loading unit 100 to the adhesive film attaching unit 200 and the second sub-plate attaching unit 300, And guides the direction movement.

상기 제1서브플레이트(S1)가 X축 가이드레일(130)을 따라 이동할 때 제1서브플레이트(S1)의 이동을 원활하게 함과 더불어 스크래치 등의 손상을 방지하기 위하여 X축 가이드레일(130)의 내측면과 상면에는 각각 복수개의 수직 롤러(131)와 수평 롤러(132)들이 자유롭게 회전하도록 설치된다. 상기 수직 롤러(131)들은 상기 제1서브플레이트(S1)의 하면이 안착되며, 수평 롤러(132)들은 제1서브플레이트(S1)의 선,후단 측면부와 접촉하여 구름 운동하면서 제1서브플레이트(S1)의 이동을 안내한다. When the first sub-plate S1 moves along the X-axis guide rail 130, the X-axis guide rail 130 is moved in order to smoothly move the first sub-plate S1 and to prevent damage such as scratches. A plurality of vertical rollers 131 and horizontal rollers 132 are rotatably installed on the inner and outer surfaces, respectively. The vertical rollers 131 are mounted on the lower surface of the first sub-plate S1 while the horizontal rollers 132 are in rolling contact with the first and second sub- S1).

그리고, 상기 제1서포트바아(140)들은 본체(10) 하부에 Z축방향으로 연장되게 설치된 볼스크류(142)와 이 볼스크류(142)를 회동시키는 모터(143)와 같은 Z축 선형운동장치에 의해 동시에 상하로 승강 운동하면서 상기 제1반출플레이트(120) 상의 제1서브플레이트(S1)의 각 모서리 부분을 지지하며 승강시킨다. The first support bars 140 include a ball screw 142 extending in the Z axis direction below the main body 10 and a motor 143 for rotating the ball screw 142, (S1) on the first take-out plate (120) while lifting up and down simultaneously.

상기 트랜스퍼(150)는, 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 X축 가이드레일(130) 사이에 구성되는 공지의 X축 선형운동장치(160)에 의해 X축 방향으로 수평 이동하는 직사각형 형태의 이동부재(151)와, 상기 이동부재(151)의 일단에 고정되는 고정블록(152)과, 상기 고정블록(152)의 타단에 이동 가능하게 설치되어 고정블록(152)과 함께 X축 가이드레일(130) 상에 안착된 제1서브플레이트(S1)의 양측면부를 지지하는 클램프블록(153)을 포함하여 구성된다. 상기 클램프블록(153)은 공압실린 더(154)에 의해 수평 운동하면서 제1서브플레이트(S1)의 일측면을 고정블록(152) 쪽으로 밀어내고, 이로써 제1서브플레이트(S1)가 클램프블록(153)과 고정블록(152) 사이에서 안정되게 지지되도록 한다. 상기 클램프블록(153)이 고정블록(152) 쪽으로 이동하여 제1서브플레이트(S1)가 클램프블록(153)과 고정블록(152) 사이에서 지지될 때, 클램프블록(153)과 고정블록(152)의 내측면과 제1서브플레이트(S1)의 양측면 간에는 미세한 공차가 존재하는데, 이는 상기 제1서브플레이트(S1)가 상기 접착필름 부착부(200)(도 1참조)와 제2서브플레이트 부착부(300)에서 상하 및 측방으로 어느 정도 이동이 가능하도록 하기 위함이다. As shown in FIG. 3, the transfer 150 includes a rectangular movement (X-axis movement) that is horizontally moved in the X-axis direction by a known X-axis linear motion device 160 formed between the X-axis guide rails 130, A fixed block 152 fixed to one end of the moving member 151 and a movable block 152 mounted movably on the other end of the fixed block 152. The X- And a clamp block 153 for supporting both side portions of the first sub-plate S1 mounted on the first sub-plate S1. The clamp block 153 pushes one side of the first sub-plate S1 toward the fixed block 152 while horizontally moving by the pneumatic cylinder 154 so that the first sub-plate S1 is moved to the clamp block 153 and the fixed block 152 in a stable manner. When the clamp block 153 moves toward the fixed block 152 and the first sub-plate S1 is supported between the clamp block 153 and the fixed block 152, the clamp block 153 and the fixed block 152 There is a slight tolerance between the inner surface of the first sub-plate S1 and both side surfaces of the first sub-plate S1 because the first sub-plate S1 is attached to the adhesive film attaching portion 200 So that it can be moved up and down and sideways to some extent.

상기와 같이 클램프블록(153)을 수평 이동가능하게 구성하면, 트랜스퍼(150)가 자재(L)-제1서브플레이트(S1) 접합체를 고정하여 이동하는 도중 자재(L)-제1서브플레이트(S1) 접합체가 어떤 물체에 부딪힐 때, 상기 클램프블록(153)이 후진하게 되고, 이로써 자재(L)-제1서브플레이트(S1) 접합체의 손상이 방지되는 오버로드(over-load) 방지 기능을 얻을 수 있다. When the clamp block 153 is horizontally movable as described above, when the transfer 150 moves the material (L) -the first sub-plate (S1) while moving the fixed body, the material (L) Load prevention function in which the clamp block 153 is caused to move back when the object S1 collides against an object so that damage to the material L-the first sub-plate S1 is prevented, Can be obtained.

접착필름 부착부Adhesive film attaching portion

도 8 내지 도 24c는 접착필름 부착부(200)의 구성 및 작동의 실시예를 나타낸 도면들이다. 먼저 도 1과 도 8을 참조하면, 상기 접착필름 부착부(200)는 상기 로딩부(100)의 트랜스퍼(150)에 의해 반송된 자재(L)와 제1서브플레이트(S1) 접합체가 안착되어 고정되는 제1워크테이블(210)과, 상기 자재(L) 상에 부착될 양면 접착필름(F)이 적재되어 있는 접착필름 적재부(220)와, 상기 접착필름 적재부(220)에 서 반송된 양면 접착필름(F)의 하부 라이너(liner)(BL)를 제거하는 제1디태치부(230)와, 상기 접착필름 부착부(200)의 상측에 Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능하게 설치되어 양면 접착필름을 반송하고 자재(L) 상에 부착시키는 작업을 수행하는 픽업/어태치헤드(250)와, 상기 픽업/어태치헤드(250)의 일측에 설치되어 픽업/어태치헤드(250)와 함께 이동하면서 제1워크테이블(210)의 자재(L) 상에 부착된 양면 접착필름의 상부 라이너를 제거하는 제2디태치부(240)를 포함하여 구성된다. 상기 제1디태치부(230)의 일측에는 분리된 양면 접착필름(F)의 라이너들이 수거되는 라이너 수거박스(260)가 설치된다. Figs. 8 to 24C are views showing an embodiment of the structure and operation of the adhesive film attaching portion 200. Fig. First, referring to FIGS. 1 and 8, the adhesive film attaching unit 200 is configured such that the material L conveyed by the transfer 150 of the loading unit 100 and the first sub-plate S1 bonded body A first workpiece table 210 to be fixed and an adhesive film loading unit 220 on which a double-sided adhesive film F to be adhered on the material L is mounted; A first digital part 230 for removing a lower liner BL of the double-sided adhesive film F and a second digital part 230 for moving in the Y-axis direction and the Z-axis direction on the upper side of the adhesive film- Attach / detach head 250 installed on one side of the pick-up / attach head 250 to perform a process of transporting a double-side adhesive film and attaching the double-side adhesive film on the material L, 250 to remove the upper liner of the double-sided adhesive film adhered on the material L of the first workpiece table 210 It is configured to hereinafter. A liner collection box 260 is provided at one side of the first digital part 230 to collect liner of the separated double-sided adhesive film F.

상기 제1워크테이블(210)은 상기 트랜스퍼(150)가 이동할 수 있도록 2개의 블록으로 분할된 구조로 이루어지며, 본체(10)의 하부에 Z축방향으로 연장되게 설치된 볼스크류(214)와 이 볼스크류(214)를 회동시키는 모터(215)와 같은 Z축 선형운동장치에 의해 상하로 승강 운동한다. 미설명부호 213은 상기 제1워크테이블(210)의 하부에 수직하게 연장되어 형성되며, 각각의 하단부가 상기 Z축 선형운동장치와 연결되어 상하로 승강하는 가이드샤프트들이다. The first work table 210 is divided into two blocks so that the transfer 150 can be moved. The first work table 210 includes a ball screw 214 extending in the Z-axis direction at a lower portion of the main body 10, And is lifted up and down by a Z-axis linear motion device such as a motor 215 that rotates the ball screw 214. Reference numerals 213 denote guide shafts extending vertically at the lower portion of the first work table 210 and each having a lower end connected to the Z-axis linear motion device to vertically move up and down.

또한, 상기 제1워크테이블(210)의 상면에는 제1서브플레이트(S1)의 하면을 진공 흡착하여 고정할 수 있도록 복수개의 진공홀(211) 및 진공패드(212)가 형성되어 있다. A plurality of vacuum holes 211 and a vacuum pad 212 are formed on the upper surface of the first work table 210 so that the lower surface of the first sub-plate S1 can be vacuum-absorbed and fixed.

상기 제1워크테이블(210)의 일측에 위치한 X축 가이드레일(130)에는 제1서브플레이트(S1)를 다른 한 X축 가이드레일(130) 쪽으로 가압함으로써 제1서브플레이트(S1)의 위치를 정렬하는 복수개의 정렬용 푸셔(216)가 공압실린더에 의해 수평 이동 가능하게 구성된다. The first sub-plate S1 is pressed against the other one of the X-axis guide rails 130 in the X-axis guide rail 130 located at one side of the first work table 210 so that the position of the first sub- A plurality of aligning pushers 216 to be aligned are configured to be horizontally movable by a pneumatic cylinder.

상기 접착필름 적재부(220)에 적재되는 양면 접착필름(F)은 자재(L)와 상응하는 크기의 원형으로 이루어지며, 상,하부면에 접착층(AL)(도 22참조)을 보호하기 위한 상,하부 라이너(UL, BL)(도 22참조)가 부착되어 있다. The double-sided adhesive film F to be stacked on the adhesive film loading part 220 has a circular shape corresponding to the size of the material L and is provided on the upper and lower surfaces in order to protect the adhesive layer AL Upper and lower liners (UL, BL) (see Fig. 22) are attached.

상기 제1디태치부(230)는 하부 라이너(BL)를 용이하고 확실하게 제거하기 위하여, 접착성이 있는 별도의 분리용 테이프(DT)를 픽업/어태치헤드(250)에 흡착된 양면 접착필름(F)의 하부 라이너(BL) 끝단에 접촉시켜 하부 라이너(BL) 끝단이 양면 접착필름(F)의 접착면에서 떨어지도록 하고, 이어서 상기 박리된 하부 라이너 끝단부를 견고하게 파지한 상태에서 상기 픽업/어태치헤드(250)가 이동하도록 함으로써 하부 라이너(BL)를 양면 접착필름(F)에서 분리시키도록 구성된다.In order to easily and reliably remove the lower liner BL, the first digital part 230 separates a separate separating tape DT having adhesiveness from the double-side adhesive film Side adhesive film F so that the end of the lower liner BL is separated from the adhering surface of the double-faced adhesive film F. Then, in a state of holding the peeled lower liner end portion firmly, Side adhesive film F by causing the attachment / detachment head 250 to move.

좀 더 구체적으로 설명하면, 제1디태치부(230)는 미사용된 분리용 테이프(DT)가 감겨진 제1피딩롤러(231)와, 상기 본체(10)(도 1참조)에 상하로 일정 거리만큼 승강 가능하게 설치되며 상기 제1피딩롤러(231)에서 풀려져 나온 분리용 테이프(DT)가 통과하는 제1가압롤러(232)와, 상기 제1가압롤러(232)를 통해 풀려지는 사용 완료된 분리용 테이프(DT)가 감겨지는 제1회수롤러(233)와, 상기 제1가압롤러(232)의 상측에 설치되어 상부의 픽업/어태치헤드(250)에 흡착된 양면 접착필름(F)에서 떨어진 하부 라이너 끝단을 견고하게 파지하는 제1라이너그립퍼(235)를 포함하여 구성된다. More specifically, the first determination unit 230 includes a first feeding roller 231 around which an unused separation tape DT is wound, and a second feeding roller 231 around which the main body 10 (see FIG. 1) A first pressing roller 232 installed to be movable up and down by the first pressing roller 232 and passing through the separation tape DT released from the first feeding roller 231, Side adhesive film F which is provided on the upper side of the first pressure roller 232 and adsorbed to the upper pick-up / attachment head 250. The first pick-up roller 233 on which the separation tape DT is wound, And a first liner gripper 235 that firmly grips the lower liner end away from the first liner gripper 235.

상기 제1회수롤러(233)는 1회의 라이너 디태치 작업 후에 모터(미도시)와 같은 회전수단에 의해 일정 각도로 회전하면서 분리용 테이프(DT)를 감아들이고, 이 로써 상기 제1가압롤러(232)에 항상 미사용된 분리용 테이프(DT)가 제공되도록 한다. The first take-off roller 233 is wound around the separating tape DT while being rotated at a predetermined angle by a rotating means such as a motor (not shown) after one liner detaching operation, 232 is always provided with the unused separation tape DT.

상기 제1가압롤러(232)는 공압실린더(234)와 같은 선형운동장치에 의해 상하로 일정 거리로 승강운동하며, 분리용 테이프(DT)가 픽업/어태치헤드(250)에 고정된 양면 접착필름(F)의 하부 라이너(BL)와 접촉되도록 한다. The first pressing roller 232 is vertically moved up and down by a linear motion device such as a pneumatic cylinder 234 and the separation tape DT is fixed to the pickup / To contact the lower liner (BL) of the film (F).

그리고, 상기 제1라이너그립퍼(235)는 본체(10)에 고정되는 고정그립퍼(236)와, 상기 고정그립퍼(236)의 일측에 수평 이동하면서 고정그립퍼(236)와 함께 라이너 끝단을 파지하는 가동그립퍼(237)와, 상기 가동그립퍼(237)를 수평 왕복 이동시키는 공압실린더(238)로 이루어진다. The first liner gripper 235 includes a fixed gripper 236 fixed to the main body 10 and a fixed gripper 236 horizontally moving to one side of the fixed gripper 236, A gripper 237, and a pneumatic cylinder 238 for reciprocating the movable gripper 237 horizontally.

상기 고정그립퍼(236)와 가동그립퍼(237)의 끝단부는 'ㄷ'자 형태로 이루어지며, 상기 제1가압롤러(232)가 이 고정그립퍼(236)와 가동그립퍼(237)의 중앙의 개방된 부분을 통해 상하로 이동하면서 양면 접착필름(F)의 하부 라이너(BL) 끝단과 접촉하게 된다. The end of the fixed gripper 236 and the movable gripper 237 are formed in a U shape so that the first pressing roller 232 is separated from the center of the fixed gripper 236 and the movable gripper 237 (B) of the double-sided adhesive film (F).

상기 제2디태치부(240)는 상기 픽업/어태치헤드(250)의 일측에 구성되며, 상기 제1디태치부(230)와 거의 동일하게 구성된다. 즉, 제2디태치부(240)는 양면 접착필름(F)의 상부 라이너(UL)의 끝단부와 접촉하여 분리시키는 분리용 테이프(DT)를 제공하는 제2피딩롤러(241)와 제2가압롤러(242)와 제2회수롤러(243)와, 분리된 상부 라이너(UL) 끝단부를 파지하는 제2라이너그립퍼(245)를 포함하여 구성된다. 상기 제2라이너그립퍼(245)는 고정그립퍼(246)와, 상기 고정그립퍼(246)의 일측에 공압실린더(248)에 의해 수평 이동하면서 고정그립퍼(246)와 함께 라이너 끝단을 파지하는 가동그립퍼(247)로 구성된다. The second determiner 240 is configured on one side of the pick-up / attach head 250 and is configured to be substantially identical to the first determiner 230. That is, the second determination portion 240 includes a second feeding roller 241 for providing a separation tape DT for separating and contacting the end portion of the upper liner UL of the double-sided adhesive film F, A roller 242, a second collection roller 243, and a second liner gripper 245 for gripping the separated upper end of the upper liner (UL). The second liner gripper 245 includes a fixed gripper 246 and a movable gripper 246 holding a liner end with a fixed gripper 246 while being horizontally moved by a pneumatic cylinder 248 to one side of the fixed gripper 246 247).

한편, 상기 픽업/어태치헤드(250)는 접착필름 적재부(220)에서 양면 접착필름을 진공 흡착하여 제1디태치부(230)로 반송하고, 제1디태치부(230)에서 하부 라이너가 제거된 양면 접착필름을 제1워크테이블(210)로 반송하여 자재(L) 상에 부착시키는 작업을 수행한다. The pick-up / attaching head 250 vacuum-adsorbs the double-sided adhesive film from the adhesive film loading part 220 and transfers the double-side adhesive film to the first digital part 230. In the first digital part 230, Side adhesive film is transferred to the first work table 210 and adhered to the material L. [

상기 픽업/어태치헤드(250)는 상기 접착필름 부착부(200)의 상측에 구성되는 Y축 선형운동장치에 의해 Y축 방향으로 수평 이동하는 수평이동블록(251)과, 상기 수평이동블록(251)에 상하로 승강운동하도록 구성된 헤드블록(252)과, 상기 헤드블록(252)의 하부에 회전 가능하게 설치되는 흡착플레이트(253)와, 상기 흡착플레이트(253)의 일단부에 자유롭게 회전하도록 설치되는 어태치롤러(258)를 포함하여 구성된다.The pick-up / attach head 250 includes a horizontal movement block 251 that horizontally moves in the Y-axis direction by a Y-axis linear motion device formed on the upper side of the adhesive film attachment portion 200, A head block 252 configured to vertically move up and down on the head block 251, an attracting plate 253 rotatably disposed below the head block 252, And an attachment roller 258 installed therein.

상기 흡착플레이트(253)는 헤드블록(252)의 일측에 설치되는 공압실린더(253b)에 의해 힌지축(253a)을 중심으로 소정 각도로 회전하도록 구성되어, 자재(L)의 상면에 양면 접착필름(F)을 부착할 때 흡착플레이트(253)가 수평면에 대해 일정한 경사각으로 기울어지도록 되어 있다. 이 때, 상기 흡착플레이트(253)는 상기 어태치롤러(258)가 하측에 위치하도록 기울어진다. The adsorption plate 253 is configured to rotate at a predetermined angle around the hinge axis 253a by a pneumatic cylinder 253b provided at one side of the head block 252. The adsorption plate 253 is fixed to the upper surface of the material L by a double- The adsorption plate 253 is tilted at a predetermined inclination angle with respect to the horizontal plane. At this time, the attracting plate 253 is inclined so that the attaching roller 258 is positioned on the lower side.

도 19 내지 도 21을 참조하면, 상기 흡착플레이트(253)의 하부면에는 양면 접착필름(F)을 진공 흡착하기 위한 복수개의 진공홀(254A, 254B, 254C)들이 형성된다. 이 실시예에서 상기 진공홀들은 흡착플레이트(253)의 가장자리를 따라 원주방향으로 배열되어 양면 접착필름(F)의 가장자리를 진공 흡착하는 제1진공홀그 룹(254A)과, 흡착플레이트(253)의 일측부, 엄밀히 말하면 어태치롤러(258)의 반대편에 형성되어 양면 접착필름(F)의 일측부를 진공 흡착하는 제2진공홀그룹(254B)으로 이루어진다.19 to 21, a plurality of vacuum holes 254A, 254B, and 254C are formed on the lower surface of the adsorption plate 253 for vacuum-adsorbing the double-sided adhesive film (F). The vacuum holes are arranged in the circumferential direction along the edge of the adsorption plate 253 to form a first vacuum hole group 254A for vacuum adsorbing the edge of the double-sided adhesive film F, And a second vacuum hole group 254B formed on the opposite side of the attaching roller 258 to vacuum-adsorb one side portion of the double-sided adhesive film F. [

상기 제2진공홀그룹(254B)의 끝단부에는 양면 접착필름(F)의 일측 끝단부를 강하게 진공 흡착하기 위한 제3진공홀그룹(254C)이 형성된다. 상기 제3진공홀그룹(254C)이 형성된 부분은 상기 제1디태치부(230)의 분리용 테이프(DT)가 접촉하여 하부 라이너의 박리가 시작되는 부분으로서, 이러한 분리용 테이프(DT)의 접촉에 의한 하부 라이너의 박리시 양면 접착필름(F) 전체가 떨어지지 않고 하부 라이너 끝단만 떨어질 수 있도록 양면 접착필름(F) 끝단이 매우 견고하게 고정되어야 한다. At the end of the second vacuum hole group 254B, a third vacuum hole group 254C for strongly vacuum-attracting one end of the double-sided adhesive film F is formed. The part where the third vacuum hole group 254C is formed is a part where the separation tape DT of the first lathe 230 contacts and the separation of the lower liner starts. Side adhesive film (F) should be fixed very firmly so that the entirety of the double-sided adhesive film (F) does not fall off but only the lower liner edge is dropped.

이를 위해, 상기 제3진공홀그룹(254C)의 진공홀(254C-1)들은 매우 촘촘한 간격으로 형성되며, 각각의 진공홀(254C-1)들에는 흡착플레이트(253)의 외측으로 관통하는 제1벤트홀(254C-2)들이 연통되게 형성된다. 따라서, 상기 제3진공홀그룹(254C)의 진공홀(254C-1)들을 통해 진공압이 발생하게 되면, 상기 제1벤트홀(254C-2)을 통해서 외부의 공기가 유입되고, 유입되는 공기의 음압에 의해 양면 접착필름(F)의 끝단부가 견고하게 흡착된다. For this purpose, the vacuum holes 254C-1 of the third vacuum hole group 254C are formed at very closely spaced intervals, and the vacuum holes 254C- 1 vent holes 254C-2 are formed to communicate with each other. Accordingly, when vacuum pressure is generated through the vacuum holes 254C-1 of the third vacuum hole group 254C, the outside air is introduced through the first vent hole 254C-2, The end portion of the double-sided adhesive film F is firmly adsorbed.

이와 같이 제3진공홀그룹(254C)의 각 진공홀(254C-1)에 제1벤트홀(254C-2)을 형성하게 되면, 양면 접착필름(F)의 끝단까지 흡착플레이트(253) 하면에 견고하게 진공 흡착할 수 있게 되고, 따라서 제1디태치부(230)의 분리용 테이프(DT)가 양면 접착필름(F) 끝단부에 접촉될 때 양면 접착필름(F)의 상부 라이너(UL) 끝단이 흡착 플레이트(253)에서 떨어져 양면 접착필름(F) 끝단부 전체가 박리되는 현상이 없어지게 되고, 하부 라이너(BL) 끝단부만 확실하게 박리되는 이점을 얻을 수 있다. When the first vent hole 254C-2 is formed in each of the vacuum holes 254C-1 of the third vacuum hole group 254C, the end of the double-sided adhesive film F is adhered to the bottom surface of the adsorption plate 253 (UL) end of the double-sided adhesive film F when the separating tape DT of the first determining portion 230 is in contact with the end portion of the double-sided adhesive film F, The entire end of the double-sided adhesive film F is peeled off from the adsorption plate 253 and the advantage that only the end of the lower liner BL is reliably peeled can be obtained.

물론, 이 실시예에서는 흡착플레이트(253)의 끝단에 제1벤트홀(254C-2)을 갖는 제3진공홀그룹(254C)을 형성하여 양면 접착필름(F)의 상부 라이너 끝단을 견고하게 고정할 수 있도록 하고 있지만, 이와 다르게 흡착플레이트(253)의 끝단부에 양면 접착필름(F)의 상부 라이너 끝단을 접착하여 고정할 수 있는 테이프를 장착하여 제1디태치부(230)에서의 하부 라이너(BL) 박리 작용시 상부 라이너(UL)가 함께 떨어지는 것을 방지하도록 할 수도 있을 것이다. Of course, in this embodiment, a third vacuum hole group 254C having a first vent hole 254C-2 is formed at the end of the adsorption plate 253 to firmly fix the upper liner end of the double-sided adhesive film F Alternatively, a tape capable of fixing and fixing the upper end of the upper liner of the double-sided adhesive film F may be attached to the end of the suction plate 253 so that the lower liner BL) to prevent the top liner (UL) from falling together.

또한, 상기 제3진공홀그룹(254C)이 형성되어 있는 흡착플레이트(253)의 끝단부에는 대략 'L'자형의 스톱퍼(257)가 결합된다. 상기 스톱퍼(257)는, 상기 제1디태치부(230)에서 분리용 테이프(DT)가 양면 접착필름(F) 끝단에 접촉될 때, 분리용 테이프(DT)와 접촉함으로써 분리용 테이프(DT)가 양면 접착필름(F) 끝단을 과도하게 가압하여 상부 라이너(UL) 끝단과 접촉하는 것을 방지하고, 이로써 분리용 테이프(DT)가 상부 라이너(UL)를 뜯어내는 것을 방지한다. An approximately L-shaped stopper 257 is coupled to an end of the suction plate 253 on which the third vacuum hole group 254C is formed. The stopper 257 contacts the separating tape DT when the separating tape DT contacts the end of the double-sided adhesive film F in the first descriptor portion 230, Adhesive film F to prevent it from contacting the top end of the top liner (UL), thereby preventing the separating tape DT from peeling off the top liner (UL).

상기 제3진공홀그룹(254C)의 진공홀(254C-1)들이 연결되는 진공라인(미도시) 상에는 이 진공라인에 형성되는 압력에 의해 양면 접착필름(F)의 흡착 상태를 감지하는 센서(미도시)가 설치된다. (Not shown) connected to the vacuum holes 254C-1 of the third vacuum hole group 254C, a sensor (not shown) for detecting the adsorption state of the double-sided adhesive film F by the pressure formed on the vacuum line Not shown).

한편, 도 22와 도 23에 도시된 것과 같이, 상기 스톱퍼(257)의 외측 하단부에는 하부 라이너(BL)가 양면 접착필름(F)으로부터 박리될 때 하부 라이너(BL)와 접착층(AL) 사이로 고압의 공기를 분사하는 에어블로워(259)가 결합될 수 있다. As shown in FIGS. 22 and 23, when the lower liner BL is peeled from the double-sided adhesive film F, a high pressure (high pressure) is applied between the lower liner BL and the adhesive layer AL at the outer lower end of the stopper 257, An air blower 259 for blowing air of the air blower 259 can be coupled.

이와 같이 에어블러워(259)를 구성하면, 상기 제1디태치부(230)의 제1가압롤러(232) 및 이를 통과하는 분리용 테이프(DT)에 의해 하부 라이너(BL) 끝단이 떨어질 때, 도 23에 도시된 것처럼 에어블로워(259)를 통해서 고압의 공기를 분사하여 하부 라이너(BL)가 양면 접착필름(F)에서 더욱 원활하게 박리되도록 할 수 있다.When the end of the lower liner BL is dropped by the first pressure roller 232 of the first determiner 230 and the separating tape DT passing through the first pressure roller 232, The high-pressure air is injected through the air blower 259 as shown in Fig. 23, so that the lower liner BL can be more smoothly peeled off from the double-sided adhesive film F. [

또한, 이와 다르게, 도 24a 내지 도 24c에 도시한 것처럼, 에어블로워(259)(도 22와 도 23참조)와 같은 추가적인 구성요소를 부가하지 않고, 제1가압롤러(232)의 반복적인 상승 및 하강 운동과 제1가압롤러(232)와 흡착플레이트(253) 간의 상대 이동에 의해 하부 라이너(BL)의 박리가 더욱 원활하게 이루어지도록 할 수도 있다. Alternatively, as shown in FIGS. 24A-24C, it is also possible to provide an alternative embodiment of the present invention, without the addition of additional components such as air blower 259 (see FIGS. 22 and 23) The lower liner BL can be more smoothly peeled off by the lowering motion and the relative movement between the first pressure roller 232 and the adsorption plate 253. [

즉, 도 24a에 도시된 것과 같이, 제1가압롤러(232)를 상승시켜 분리용 테이프(DT)이 하부 라이너(BL)의 끝단부 내측 일지점에 접촉하도록 한다. 이 상태에서 도 24b에 도시한 것처럼 픽업/어티치헤드(250)의 흡착플레이트(253)를 도면상 좌측으로 수평 이동시킨 다음, 도 24c에 도시된 것과 같이 제1가압롤러(232)를 일정량 하강시킴과 동시에 픽업/어티치헤드(250)의 흡착플레이트(253)를 원래의 위치로 이동시킨다. 이 후, 도 24a 내지 도 24c에 도시된 동작을 설정된 횟수만큼 반복한다. That is, as shown in Fig. 24A, the first pressure roller 232 is raised so that the separation tape DT is brought into contact with a point inside the end of the lower liner BL. 24B, the suction plate 253 of the pick-up / attitude head 250 is horizontally moved to the left in the figure, and then the first pressure roller 232 is lowered by a predetermined amount as shown in FIG. 24C The suction plate 253 of the pickup / attachment head 250 is moved to its original position. Thereafter, the operations shown in Figs. 24A to 24C are repeated a predetermined number of times.

이와 같이 하면 제1가압롤러(232)의 분리용 테이프(DT)가 하부 라이너(BL) 끝단에 붙었다 떨어졌다하는 현상이 반복되므로 점차적으로 하부 라이너(BL)와 접착층(AL) 간의 접착력이 약화되어 하부 라이너(BL)가 잘 떨어질 수 있는 상태로 된다.As a result, the separation tape DT of the first pressure roller 232 is stuck on the end of the lower liner BL and the adhesive force between the lower liner BL and the adhesive layer AL is gradually reduced So that the lower liner BL can fall well.

이러한 과정을 통해 하부 라이너(BL)와 접착층(AL) 간의 접착력이 약화된 후, 제1가압롤러(232)를 상승시켜 분리용 테이프(DT)를 하부 라이너(BL)에 접착시키고, 픽업/어태치헤드(250)를 도 24a의 도면상 좌측으로 진행했다가 다시 도면상 우측으로 진행시키면서 제1가압롤러(232)를 하강시키면, 하부라이너(BL) 끝단이 양면 접착필름(F)에서 원활하게 분리될 수 있게 된다. After the adhesion between the lower liner BL and the adhesive layer AL is weakened by this process, the first pressure roller 232 is raised to adhere the separation tape DT to the lower liner BL, The lower end of the lower liner BL is smoothly moved in the double-sided adhesive film F by lowering the first pressure roller 232 while advancing the print head 250 to the left in the drawing of Fig. And can be separated.

한편, 다시 도 20과 도 21을 참조하면, 상기 흡착플레이트(253)의 하부면에는 중심으로부터 어태치롤러(258) 측으로 편심된 위치에 편심 진공홀(255)이 형성되며, 이 편심 진공홀(255)에는 복수개의 제2벤트홀(256)이 방사상 및 측방으로 연장되게 형성된다. 상기 제2벤트홀(256)은 흡착플레이트(253)의 하면에 채널(channel) 형태로 개방되게 형성되며 각 끝단부가 흡착플레이트(253) 외측으로 관통되어 외기를 흡입할 수 있도록 되어 있다. 따라서, 상기 편심 진공홀(255)을 통해 진공압이 발생하면, 상기 제2벤트홀(256)을 통해 외부 공기가 유입되면서 양면 접착필름(F)의 내측면이 흡착플레이트(253) 하면에 진공 흡착된다. 20 and 21, an eccentric vacuum hole 255 is formed in a lower surface of the suction plate 253 at an eccentric position from the center toward the attachment roller 258 side, and the eccentric vacuum hole 255 are formed with a plurality of second vent holes 256 extending radially and laterally. The second vent hole 256 is formed in a channel shape on the lower surface of the suction plate 253 and each end portion penetrates outside the suction plate 253 to suck the outside air. When the vacuum pressure is generated through the eccentric vacuum hole 255, external air is introduced through the second vent hole 256, and the inner surface of the double-sided adhesive film F is vacuum- And is adsorbed.

상기 편심 진공홀(255)의 흡착플레이트(253) 하부면에 고정되는 차폐판(255a)에 의해 폐쇄되도록 되어 있는데, 이는 직경이 큰 편심 진공홀(255)을 막음으로 해서 제2벤트홀(256)만 외부로 개방되도록 하고, 이로써 진공 유로 면적을 균일하게 하여 양면 접착필름(F)이 고르게 흡착되고 어느 한 부분에서 우는 현상이 발생하지 않도록 하기 위함이다. The eccentric vacuum hole 255 is closed by the shielding plate 255a fixed to the lower surface of the suction plate 253 of the eccentric vacuum hole 255. The second vent hole 256 Is made open to the outside, thereby making the vacuum flow path area uniform, so that the double-sided adhesive film F is uniformly adsorbed and no crying phenomenon occurs in any one part.

상기 제2벤트홀(256)은 픽업/어태치헤드(250)가 양면 접착필름(F)을 진공 흡착하여 반송할 때 양면 접착필름(F)을 진공 흡착하여 고정하는 기능도 수행하지만, 픽업/어태치헤드(250)가 자재(L) 상면에 양면 접착필름(F)을 부착시킬 때 양면 접 착필름(F)이 흡착플레이트(253) 하면에 균일하게 펴지면서 부착된 상태를 유지하는 기능을 수행한다. The second vent hole 256 also functions to vacuum-adhere and fix the double-sided adhesive film F when the pickup / attachment head 250 vacuum-adsorbs and transports the double-sided adhesive film F. However, the pickup / When the attachment head 250 attaches the double-sided adhesive film F to the upper surface of the material L, the double-sided adhesive film F functions to maintain the attached state while uniformly spreading on the lower surface of the suction plate 253 .

즉, 상기 픽업/어태치헤드(250)는 상기 흡착플레이트(253)가 일정 각도로 기울어진 상태에서 상기 어태치롤러(258)가 양면 접착필름(F)의 상면을 가압하고, 픽업/어태치헤드(250)가 자재(L)에 대해 천천히 수평 이동하면서 양면 접착필름(F)을 일측 단부에서부터 점차적으로 자재(L)에 접착시킨다. That is, the pickup / attachment head 250 presses the upper surface of the double-sided adhesive film F in a state in which the attracting plate 253 is inclined at a certain angle, and the pickup / The head 250 is slowly and horizontally moved with respect to the material L so that the double-sided adhesive film F is gradually adhered to the material L from one end.

이 때, 도 21에 도시된 것처럼, 상기 양면 접착필름(F)은 흡착플레이트(253)의 하면을 따라 점진적으로 미끄러지게 되는데, 이 과정에서 상기 제2벤트홀(256)을 통해 외기가 흡입되면서 방사상으로 진공압이 형성되므로 상기 양면 접착필름(F)은 흡착플레이트(253) 하면에 지속적으로 펴지면서 흡착된 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 양면 접착필름(F)이 자재(L)에 균일하게 접착될 수 있는 것이다. 21, the double-sided adhesive film F gradually slides along the lower surface of the suction plate 253. In this process, while the outside air is sucked through the second vent hole 256 The double-sided adhesive film F is continuously spread on the lower surface of the adsorption plate 253 and kept adsorbed thereon so that the double-sided adhesive film F is uniformly applied to the material L It can be bonded.

한편, 상술한 것과 같이 픽업/어태치헤드(250)의 흡착플레이트(253)가 기울어지고, 어태치롤러(258)가 자재(L)에 대해 양면 접착필름(F)의 상면을 가압한 상태로 일방향으로 이동하면서 양면 접착필름(F)을 자재(L) 상면에 접착시키게 되면, 접착과정에서 양면 접착필름(F)과 자재(L) 사이에 기포가 발생하지 않게 되어 접착 불량이 방지되는 이점을 얻을 수 있다. On the other hand, as described above, the attracting plate 253 of the pick-up / attaching head 250 is inclined and the attaching roller 258 presses the upper surface of the double-sided adhesive film F against the material L When the double-sided adhesive film F is adhered to the upper surface of the material L while moving in one direction, no bubble is generated between the double-sided adhesive film F and the material L in the course of adhering, Can be obtained.

이러한 양면 접착필름(F) 접착 작업시 접착 효율을 더 좋게 하기 위하여 상기 어태치롤러(258)는 흡착플레이트(253)의 하부면보다 약간 높게 설치되는 것이 바람직한데, 이는 흡착플레이트(253)가 기울어질 때 흡착플레이트(253) 끝단이 양면 접착필름(F)의 상면과 완전히 접촉을 유지하여 양면 접착필름(F)이 팽팽하게 된 상태로 자재(L)에 접착되도록 하기 위함이다. In order to improve the adhesive efficiency in the double-sided adhesive film (F) bonding operation, the attaching roller 258 is preferably installed slightly higher than the lower surface of the adsorption plate 253, which tilts the adsorption plate 253 Side adhesive film F to be adhered to the material L in a state in which the end of the adsorption plate 253 is kept in contact with the upper surface of the double-sided adhesive film F so that the double-sided adhesive film F is tightened.

제2서브플레이트 부착부The second sub-

도 1과 도 25를 참조하면, 상기 제2서브플레이트 부착부(300)는, 상기 접착필름 부착부(200)에서 접착필름(F)이 부착되어 반송된 자재(L)-제1서브플레이트(S1) 접합체가 안착되어 고정되는 제2워크테이블(310)과, 제2서브플레이트(S2)가 적재된 매거진(M2)이 상하로 승강가능하게 배치되는 제2서브플레이트 적재부(320)와, 상기 제2서브플레이트 적재부(320)에서 반송된 제2서브플레이트(S2)가 놓여져 자재(L)에 대해 위치 검출 및 정렬 작업이 이루어지는 위치정렬부(340)와, 제2서브플레이트 적재부(320)에서 제2서브플레이트(S2)를 인출하여 위치정렬부(340)로 반송하는 제2반출플레이트(330)와, 상기 위치정렬부(340)에서 θ방향 위치가 보정된 제2서브플레이트(S2)를 제2워크테이블(310)로 반송하여 자재(L)에 부착시키는 작업과 상기 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 제1서브플레이트 분리부(400)로 반송하는 서브플레이트픽커(350)를 포함하여 구성된다.1 and 25, the second sub-plate attaching portion 300 includes a material (L) -first sub-plate (F) attached with the adhesive film (F) A second sub-plate mounting portion 320 in which the magazine M2 on which the second sub-plate S2 is mounted is vertically movable up and down, A positioning unit 340 for positioning and aligning the second sub-plate S2 carried by the second sub-plate mounting unit 320 with respect to the material L, A second take-out plate 330 for taking out the second sub-plate S2 from the first sub-plate 320 and transferring the second sub-plate S2 to the position aligning unit 340, S2 to the second work table 310 and attaching the first sub-plate S1 to the material L and the operation of attaching the first sub-plate S1-material L- And a sub-plate picker 350 for conveying the twisted (S2) bonded body to the first sub-plate separating part 400.

상기 제2서브플레이트(S2)는 제1서브플레이트(S1)와는 다른 재질로 이루어지며, 자재(L)의 크기 및 형태와 대응하는 크기 및 형태를 갖는 원형 플레이트로 이루어진다. The second sub-plate S2 is made of a material different from that of the first sub-plate S1 and is formed of a circular plate having a size and shape corresponding to the size and shape of the material L.

상기 제2서브플레이트 적재부(320)에서는 제2서브플레이트(S2)가 수납된 매거진(M)이 Z축 선형운동장치에 의해 상하로 승강 운동한다. In the second sub-plate mounting portion 320, the magazine M in which the second sub-plate S2 is housed is moved up and down by a Z-axis linear motion device.

상기 제2반출플레이트(330)는 상기 로딩부(100)(도 1참조)의 제1반출플레이 트(120)와 거의 동일한 구조로 이루어지며, Y축 선형운동장치에 의해 Y축 가이드프레임(335)을 따라 이동한다. The second take-out plate 330 has substantially the same structure as the first take-out plate 120 of the loading unit 100 (see FIG. 1). The Y-axis linear motion device drives the Y- ).

상기 제2워크테이블(310) 또한 상기 로딩부(100)의 제1워크테이블(210)과 거의 동일한 구조로 이루어지며, 제2워크테이블(310)의 일측의 X축 가이드레일(130)에도 제1서브플레이트(S1)를 다른 한 X축 가이드레일(130) 쪽으로 가압함으로써 제1서브플레이트(S1)의 위치를 정렬하는 복수개의 정렬용 푸셔(315)가 공압실린더에 의해 수평 이동 가능하게 구성되어 있다. The second work table 310 also has substantially the same structure as that of the first work table 210 of the loading section 100. The second work table 310 is also formed in the X axis guide rail 130 on one side of the second work table 310 A plurality of alignment pushers 315 for aligning the position of the first sub-plate S1 by pressing one sub-plate S1 toward the other one of the X-axis guide rails 130 is configured to be horizontally movable by a pneumatic cylinder have.

그리고, 상기 위치정렬부(340)는 제2서브플레이트(S2)가 안착되는 원형의 얼라인테이블(341)과, 상기 얼라인테이블(341) 사이에 상하로 승강 가능하게 설치되어 상기 제2반출플레이트(330)로부터 제2서브플레이트(S2)를 받아 얼라인테이블(341)에 안착시키는 복수개의 제2서포트바아(345)와, 모터(343)와 상기 모터(343)의 축과 얼라인테이블(341)의 외주면에 감겨지며 모터(343)의 동력을 얼라인테이블(341)에 전달하는 동력전달벨트(342)로 이루어져 얼라인테이블(341)을 원하는 임의의 각도로 회전시키는 회동유닛과, 상기 얼라인테이블(341)의 상측에 설치되어 얼라인테이블(341)에 안착된 제2서브플레이트(S2)의 위치를 검출하는 비전카메라(346)를 포함하여 구성된다. The alignment unit 340 includes a circular aligning table 341 on which the second sub-plate S2 is seated, and a second aligning unit 340 installed vertically between the aligning table 341, A plurality of second support bars 345 for receiving the second sub-plate S2 from the plate 330 and seating the second sub-plate S2 on the alignment table 341, a plurality of second support bars 345 for moving the axes of the motor 343 and the motor 343, And a power transmission belt 342 which is wound around the outer circumferential surface of the motor 341 and transmits the power of the motor 343 to the alignment table 341. The rotation unit 341 rotates the alignment table 341 at a desired angle, And a vision camera 346 disposed above the alignment table 341 and detecting the position of the second subplate S2 which is seated on the alignment table 341. [

상기와 같이 구성된 위치정렬부(340)는 상기 얼라인테이블(341)에 제2서브플레이트(S2)가 안착되면, 상기 비전카메라(346)가 제2서브플레이트(S2)에 형성된 기준마크 또는 기준용 노치(notch)의 위치를 비전 촬영하여 제2서브플레이트(S2)의 위치를 검출하고, 이 위치 정보에 따라 얼라인테이블(341)을 회전시켜 제2서브플레 이트(S2)의 θ방향 위치를 보정한다. 제2서브플레이트(S2)의 X-Y방향 위치 보정은 상기 서브플레이트픽커(350)에 의해 이루어진다.When the second sub-plate S2 is seated on the alignment table 341, the alignment unit 340 configured as described above moves the vision camera 346 to a reference mark or reference formed on the second sub- The position of the second notch is visually photographed to detect the position of the second sub-plate S2 and the alignment table 341 is rotated in accordance with the position information so that the position of the second sub- . The sub-plate picker 350 corrects the position of the second sub-plate S2 in the X-Y direction.

상기 서브플레이트픽커(350)는 Y축 가동프레임(355)에 설치된 Y축 선형운동장치(미도시)에 의해 Y축 방향으로 이동하도록 설치되며, 상기 Y축 가동프레임(355)은 본체(10)의 후방에 X축 방향으로 연장되게 설치된 X축 가이드프레임(370)의 X축 선형운동장치(미도시)에 의해 X축 방향으로 이동하며 서브플레이트(350)의 X축 방향 이동을 구현한다. The sub-plate picker 350 is installed to move in the Y-axis direction by a Y-axis linear motion device (not shown) installed in the Y-axis movable frame 355, Axis direction by an X-axis linear motion device (not shown) of an X-axis guide frame 370 provided to extend in the X-axis direction at the rear of the sub-plate 350 to realize movement of the sub-plate 350 in the X-axis direction.

제1서브플레이트 분리부The first sub-

도 26 내지 도 35는 제1서브플레이트 분리부(400)를 나타낸다. 도 1과 도 26을 참조하면, 상기 제1서브플레이트 분리부(400)에는 한 쌍의 Y축 가이드레일(410)이 설치되고, 이 Y축 가이드레일(410) 사이에 프리히팅블록(430)과 메인히팅블록(435)이 상하로 일정 거리 승강 가능하게 설치된다. 그리고, 상기 제1서브플레이트 분리부(400)의 전방에는 상기 메인히팅블록(435)에서 분리된 제1서브플레이트(S1)를 수납하기 위한 빈 매거진(M3)이 대기하는 제1서브플레이트 언로딩부(420)가 배치된다. 상기 제1서브플레이트 언로딩부(420)에서는 매거진(M3)이 Z축 선형운동장치(미도시)에 의해 상하로 승강 운동하도록 되어 있다.26 to 35 show the first sub-plate separation portion 400. Fig. 1 and 26, a pair of Y-axis guide rails 410 are installed in the first sub-plate separating part 400 and a preheating block 430 is interposed between the Y- And the main heating block 435 are installed vertically up and down. The first subplate unloading unit 400 is provided with a first subplate unloading unit 400 waiting for an empty magazine M3 for receiving the first subplate S1 separated from the main heating block 435, A portion 420 is disposed. In the first sub-plate unloading portion 420, the magazine M3 is moved up and down by a Z-axis linear motion device (not shown).

또한, 상기 제1서브플레이트 분리부(400)에는 메인히팅블록(435)에서 제1서브플레이트 언로딩부(420)로 반송하여 주는 반입플레이트(440)가 Y축 가이드프레임(442)을 따라 수평이동하도록 구성된다. The receiving plate 440 for conveying from the main heating block 435 to the first sub-plate unloading portion 420 is horizontally moved along the Y-axis guide frame 442 to the first sub- Lt; / RTI >

상기 반입플레이트(440)의 후방부 하측에는 상기 프리히팅블록(430) 상의 제2서브플레이트(S2)를 가압함으로써 제2서브플레이트(S2)와 자재(L) 간의 접착력을 강화시키는 가압롤러(460)가 회전이 자유롭게 형성되며, 상기 반입플레이트(440)의 후단부에는 상기 가압롤러(460)보다 낮은 위치와 가압롤러(460)보다 높은 위치로 승강운동하면서 프리히팅블록(430)에서 메인히팅블록(435)으로 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 반송하여 주는 푸셔(470)가 설치된다. A pressing roller 460 for pressing the second sub-plate S2 on the preheating block 430 to enhance adhesion between the second sub-plate S2 and the material L is provided at a rear lower portion of the loading plate 440, And is moved up and down to a position lower than the pressure roller 460 and higher than the pressure roller 460 at the rear end of the loading plate 440 while being moved up and down from the preheating block 430 to the main heating block 440. [ (L) to the second sub-plate (S2) to the second sub-plate (435).

그리고, 상기 메인히팅블록(435)의 내측에는 메인히팅블록(435)을 관통하여 상하로 승강 운동하며 제1서브플레이트(S1)를 승강시키는 복수개(이 실시예에서 4개)의 제3서포트바아(450)들이 승강 가능하게 설치된다. A plurality of (four in this embodiment) third support bars 434, which vertically move up and down through the main heating block 435 and move up and down the first sub-plate S1, are disposed inside the main heating block 435, (450) are installed to be movable up and down.

또한, 상기 제1서브플레이트 분리부(400)에는 상기 메인히팅블록(435) 상에서 분리된 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체를 진공 흡착하여 오프로딩부(500)로 반송하는 반송픽커(480)가 X-Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. The second sub-plate separation unit 400 vacuum-adsorbs the second sub-plate S2-material L separated on the main heating block 435 and transports the second sub-plate S2-material L to the off- And the picker 480 is configured to be movable in the XY-axis direction.

여기서, 상기 반송픽커(480)는 Y축 가동프레임(485)에 설치되는 Y축 선형운동장치(미도시)에 의해 Y축 가동프레임(485)을 따라 Y축방향으로 이동하며, 상기 Y축 가동프레임(485)은 상기 X축 고정프레임(370)에 설치되는 X축 선형운동장치(미도시)에 의해 X축 방향으로 이동하며 반송픽커(480)의 X축 방향 이동을 구현한다. Here, the transporting picker 480 moves in the Y-axis direction along the Y-axis movable frame 485 by a Y-axis linear motion device (not shown) installed in the Y-axis movable frame 485, The frame 485 moves in the X-axis direction by an X-axis linear motion device (not shown) installed in the X-axis fixing frame 370 and implements movement of the transporting picker 480 in the X-axis direction.

상기 Y축 가이드레일(410)은 상기 로딩부(100)의 X축 가이드레일(130)과 마찬가지로 제1서브플레이트(S1)의 하면과 측면부를 가이드하는 수직 롤러(411)와 수평 롤러(412)들을 구비한다. The Y-axis guide rail 410 includes a vertical roller 411 and a horizontal roller 412 for guiding a lower surface and a side surface of the first sub-plate S1, like the X-axis guide rail 130 of the loading unit 100, Respectively.

상기 반입플레이트(440)는 로딩부(100)의 제1반출플레이트(120)와 거의 유사한 구조로 이루어지는 바, 반입플레이트(440)는 상기 제3서포트바아(450)들 사이로 진입할 수 있도록 제3서포트바아(450)의 간격보다 작은 폭을 가지며, 반입플레이트(440)의 상면에는 제1서브플레이트(S1)의 하면을 진공 흡착하기 위한 진공홀(441)이 형성되어 있다. 미설명부호 444는 상기 반입플레이트(440)의 일단부와 결합되어 반입플레이트(440)의 처짐을 방지하면서 Y축 방향 이동을 안내하는 가이드레일이다. The loading plate 440 has a structure similar to that of the first loading plate 120 of the loading unit 100. The loading plate 440 includes a third supporting bar 450, And a vacuum hole 441 for vacuum suctioning the lower surface of the first sub-plate S1 is formed on the upper surface of the carry-in plate 440. As shown in FIG. Reference numeral 444 denotes a guide rail which is engaged with one end of the carry-in plate 440 to guide movement in the Y-axis direction while preventing the carry-in plate 440 from sagging.

상기 프리히팅블록(430)은 그 위에 안착된 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 가열할 수 있도록 전열히터(미도시)가 내장되어 있으며, 그 전단부와 후단부에는 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 고정되게 지지하기 위한 스톱퍼블록(432)들이 상측으로 돌출되게 형성되어 있다. The preheating block 430 has a built-in electrothermal heater (not shown) for heating the first sub-plate S1, the material L, and the second sub-plate S2, A stopper block 432 for fixing the first sub-plate S1, the material L, and the second sub-plate S2 in a fixed manner is formed at the front end and the rear end thereof so as to protrude upward.

상기 메인히팅블록(435) 또한 프리히팅블록(430)과 마찬가지로 전열히터(미도시)가 내장되어 있다. 그리고, 메인히팅블록(435)에는 상기 반송픽커(480)가 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체를 진공 흡착하여 반송할 때 제1서브플레이트(S1)를 진공 흡착하여 고정하기 위한 복수개의 진공홀(436)이 형성되어 있다. Similarly to the preheating block 430, the main heating block 435 includes an electric heater (not shown). The main heating block 435 is provided with a first sub-plate S1 for vacuum-chucking and fixing the first sub-plate S1 when the conveying picker 480 vacuum-adsorbs the second sub-plate S2- A plurality of vacuum holes 436 are formed.

오프로딩부Off loading section

도 36은 오프로딩부(500)의 구성의 일례를 나타낸 것으로, 오프로딩부(500)에서는, 상기 제1서브플레이트 분리부(400)에서 반송된 제2서브플레이트(S2)-자 재(L) 접합체에서 잔존하고 있는 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 부착용 테이프를 제거한 다음, 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체를 후공정 위치로 반송하기 위한 위치에 안치시키는 작업이 이루어진다.36 shows an example of the configuration of the off-loading unit 500. In the off-loading unit 500, the second sub-plate S2 transferred from the first sub- (L) attachment tape remaining in the first sub-plate (S1) to the post-process position after the second sub-plate (S2) -material (L) .

이러한 작업을 수행하기 위하여 상기 오프로딩부(500)는 상기 제1서브플레이트 분리부(400)의 반송픽커(480)에 의해 반송된 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체의 하면에 부착된 테이프를 파지하는 테이프그립퍼(510)와, 상기 테이프그립퍼(510)에 의해 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체로부터 분리된 테이프(T)가 수거되는 테이프 수거박스(530)와, 상기 테이프가 제거된 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체가 안착되는 시트블록(520)을 구비한다. In order to perform such an operation, the off-loading unit 500 is mounted on the lower surface of the second sub-plate S2-material L conveyed by the conveying picker 480 of the first sub-plate separating unit 400 A tape gripper 510 for gripping the attached tape and a tape collection box 530 for collecting the tape T separated from the second sub-plate S2-material L assembly by the tape gripper 510, And a seat block 520 on which the second sub-plate S2-material L assembly from which the tape is removed is seated.

도 37a와 도 37b에 도시된 것과 같이, 상기 테이프그립퍼(510)는 모터(512)의 축에 연결되어 회전하는 실린더블록(514)과, 상기 실린더블록(514)에 설치되는 공압실린더(516)와, 상기 공압실린더(516)의 작동에 의해 오므려지며 테이프(T) 끝단을 파지하는 한쌍의 그립부(515)와, 상기 공압실린더(516)와 그립부(515)를 연결하는 링크(517)로 이루어진다. 37A and 37B, the tape gripper 510 includes a cylinder block 514 connected to the shaft of the motor 512 and rotating, and a pneumatic cylinder 516 installed in the cylinder block 514. [ A pair of grip portions 515 which are held by the operation of the pneumatic cylinder 516 and grip the end of the tape T and a link 517 connecting the pneumatic cylinder 516 and the grip portion 515 .

상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 패키지 제조장치의 작동에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the semiconductor package manufacturing apparatus of the present invention will be described in detail.

먼저, 도 2에 도시된 것과 같이, 로딩부(100)의 접합체 적재부(110)에서 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 수납된 매거진(M1)이 엘리베이터(111)에 의해 상승하고, 매거진(M1) 내측의 반출 대상 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 제 1반출플레이트(120)와 정렬된다. 2, the magazine M1 in which the first sub-plate S1-material (L) junction body is housed in the docking station 110 of the loading unit 100 is elevated by the elevator 111 And the first sub-plate S1-material (L) assembly to be unloaded on the inner side of the magazine M1 is aligned with the first take-out plate 120.

이어서, 도 4에 도시된 것처럼, 상기 제1반출플레이트(120)가 Y축 선형운동장치에 의해 Y축 가이드프레임(125)을 따라 접합체 적재부(110) 쪽으로 전진하여 매거진(M1) 내측으로 진입하고, 반출 대상 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체의 바로 하측에 정렬된다. 그리고, 상기 로딩부(100)의 엘리베이터(111)가 일정량 하강하여 반출 대상 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 상기 제1반출플레이트(120)의 상면에 안착되고, 제1반출플레이트(120)의 진공홀(122)을 통해 진공압이 발생하여 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 제1반출플레이트(120) 상면에 고정된다. 이 때, 상기 제1서브플레이트(S1)의 선단부는 제1반출플레이트(120)의 위치결정용 단턱(121)과 접촉되면서 제1반출플레이트(120)의 정확한 위치에 고정된다. 4, the first take-out plate 120 is advanced by the Y-axis linear motion device along the Y-axis guide frame 125 toward the assembly mounting portion 110 to enter the inside of the magazine M1 (S1) -material (L) joined body to be unloaded. Then, the elevator 111 of the loading unit 100 is lowered by a predetermined amount, and the first sub-plate S1-material L assembly to be unloaded is seated on the upper surface of the first unloading plate 120, A vacuum pressure is generated through the vacuum hole 122 of the plate 120 to fix the first sub-plate S1-material L assembly on the upper surface of the first take-out plate 120. At this time, the tip of the first sub-plate S1 is fixed at the correct position of the first take-out plate 120 while being in contact with the positioning step 121 of the first take-out plate 120.

상기와 같이 제1반출플레이트(120)에 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 안착되면, 도 5에 도시된 것과 같이, 제1반출플레이트(120)는 전술한 것과는 반대로 Y축 방향으로 후진하여 매거진(M1)에서 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체를 반출하고, 상기 X축 가이드레일(130) 상측에서 정지한다. When the first sub-plate S1-material (L) joined body is placed on the first take-out plate 120 as described above, the first take-out plate 120, as shown in FIG. 5, The first sub-plate S1-material L assembly is taken out from the magazine M1 and stopped at the upper side of the X-axis guide rail 130. As a result,

그리고, 도 6에 도시된 것과 같이, 제1반출플레이트(120)의 진공압이 해제됨과 동시에 제1서포트바아(140)가 일정 거리만큼 상승하여 제1반출플레이트(120) 상에서 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체를 들어올린다. 6, when the vacuum pressure of the first take-out plate 120 is released and the first support bar 140 is raised by a certain distance, the first sub-plate 120 S1) - lift the material (L) junction.

이어서, 도 7에 도시된 것과 같이, 제1반출플레이트(120)는 Y축 방향으로 후진하여 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체의 외측으로 이동한다. 그리고, 제1서 포트바아(140)가 하강하여 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체를 X축 가이드레일(130) 상에 안착시킨다. 이와 동시에, 트랜스퍼(150)의 클램프블록(153)(도 3참조)이 고정블록(152)(도 3참조) 쪽으로 이동하여 제1서브플레이트(S1)가 트랜스퍼(150)에 고정되게 지지된다. Then, as shown in FIG. 7, the first take-out plate 120 moves backward in the Y-axis direction and moves to the outside of the first sub-plate S1-material (L) junction body. Then, the first support bar 140 descends to seat the first sub-plate S1-material L assembly on the X-axis guide rail 130. At the same time, the clamp block 153 (see FIG. 3) of the transfer 150 moves toward the fixed block 152 (see FIG. 3) and the first sub-plate S1 is fixedly secured to the transfer 150.

이와 같이 로딩부(100)의 트랜스퍼(150)에 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 안착되어 지지되면, 트랜스퍼(150)의 X축 선형운동장치(160)에 의해 트랜스퍼(150)가 X축 방향으로 수평 이동하여 접착필름 부착부(200)로 이동한다. When the first sub-plate S1-material L assembly is seated and supported on the transfer 150 of the loading unit 100, the X-axis linear motion device 160 of the transfer 150 transfers the transfer 150 Moves horizontally in the direction of the X axis and moves to the adhesive film adhering part 200.

이 때, 상기 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체는 제1서브플레이트(S1)의 양측 가장자리가 X축 가이드레일(130)의 수직 롤러(131) 및 수평 롤러(132)에 의해 안내되며 원활하게 수평 이동한다. At this time, the first sub-plate S1-material (L) juncture is formed such that both side edges of the first sub-plate S1 are supported by the vertical roller 131 and the horizontal roller 132 of the X-axis guide rail 130 Guided and smoothly moved horizontally.

상기 접착필름 부착부(200)로 이동한 트랜스퍼(150)는 제1워크테이블(210) 상측에서 정지한다. 그런 다음, 정렬용 푸셔(216)가 공압실린더에 의해 동작하여 제1서브플레이트(S1)의 일측 가장자리를 Y축 방향으로 밀고, 이로 인해 제1서브플레이트(S1)의 반대편 가장자리가 X축 가이드레일(130)에 가압되면서 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체의 위치가 정렬된다.The transfer 150 moved to the adhesive film attaching portion 200 stops at the upper side of the first work table 210. Then, the aligning pusher 216 is operated by the pneumatic cylinder to push one side edge of the first sub-plate S1 in the Y-axis direction, so that the opposite edge of the first sub- (S1) -material (L) junction is aligned while being pressed against the first sub-plate (S1).

이어서, 제1워크테이블(210)이 상측으로 이동하여 제1워크테이블(210) 상에 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 안착되고, 진공홀(211) 및 진공패드(212)에 의해 진공압이 형성되면서 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 제1워크테이블(210) 상에 고정된다. 이 때, 상기 제1워크테이블(210)이 상승하는 정도는 상기 제1서브플레이트(S1)의 하면이 X축 가이드레일(130)의 수평 롤러(132)(도 2참조)의 상단부보다 아래쪽에 위치하는 정도로 되는 것이 바람직하다.Subsequently, the first work table 210 is moved upward, the first sub-plate S1-material (L) bonding body is placed on the first work table 210, and the vacuum holes 211 and the vacuum pads 212 The first sub-plate S1-material (L) junction body is fixed on the first work table 210 while the vacuum pressure is formed. At this time, the degree to which the first work table 210 is lifted is set such that the lower surface of the first sub-plate S1 is lower than the upper end of the horizontal roller 132 (see Fig. 2) of the X- It is preferable that it is located at a position where it is located.

상기와 같이 로딩부(100)에서 접착필름 부착부(200)로 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 반송되어 제1워크테이블(210) 상에 고정되는 동안, 도 9와 도 10에 도시된 것과 같이, 접착필름 부착부(200)의 픽업/어태치헤드(250)는 접착필름 적재부(220)의 상측에서 하강하여 양면 접착필름(F)을 진공 흡착한 후 다시 상승하여 제1디태치부(230)로 이동한다. 이 때, 상기 양면 접착필름(F)은 그의 상부 라이너(UL)가 픽업/어태치헤드(250)의 흡착플레이트(253) 하면에 흡착될 것이다. While the first sub-plate S1-material (L) joined body is transferred to the adhesive film attaching portion 200 in the loading section 100 and fixed on the first work table 210 as described above, 10, the pick-up / attach head 250 of the adhesive film attaching portion 200 is lowered from the upper side of the adhesive film loading portion 220 to vacuum-adsorb the double-sided adhesive film F, And moves to the first decision unit 230. At this time, the double-sided adhesive film (F) will be adsorbed on the lower surface of the adsorption plate (253) of the pick-up / attachment head (250)

상기 픽업/어태치헤드(250)가 양면 접착필름(F)을 흡착한 상태로 제1디태치부(230)로 이동하여 미리 설정된 위치에 정지하면, 도 11에 도시된 것과 같이, 제1디태치부(230)의 제1가압롤러(232)가 제1라이너그립퍼(235)의 공간 사이를 통해 일정 거리 상승하고, 이에 따라 분리용 테이프(DT)가 양면 접착필름(F)의 일측 끝단부, 엄밀히 말하면 흡착플레이트(253)의 제3진공홀그룹(254C)(도 20참조)과 대응하는 부분의 하부 라이너 끝단부에 접촉된다. When the pickup / attachment head 250 moves to the first decision part 230 in a state of adsorbing the double-sided adhesive film F and stops at a predetermined position, as shown in FIG. 11, The first pressing roller 232 of the first liner gripper 230 is raised a certain distance between the spaces of the first liner gripper 235 so that the separating tape DT is stuck at one end of the double- The lower liner end portion of the portion corresponding to the third vacuum hole group 254C (see Fig. 20) of the adsorption plate 253 is contacted.

이 상태에서 픽업/어태치헤드(250)가 Y축 방향으로 일정 거리만큼 왕복 이동하게 되면, 제1가압롤러(232)가 흡착플레이트(253) 하면에 대해 구름 운동하면서 분리용 테이프(DT)가 양면 접착필름(F)의 하부 라이너(BL) 끝단을 살짝 떨어지도록 한다. 이어서, 도 11에 도시된 것과 같이, 제1가압롤러(232)가 다시 하강하게 되면, 분리용 테이프(DT)가 하부 라이너(BL) 끝단부를 양면 접착필름(F)에서 박리시키게 되고, 박리된 하부 라이너 끝단부는 제1라이너그립퍼(235)의 고정그립퍼(236)와 가동그립퍼(237) 사이로 떨어지게 된다. 이 때, 도 23에 도시된 것과 같이, 에 어블로워(259)를 통해 하부 라이너(BL) 쪽으로 고압의 공기가 분사되고, 이로써 하부 라이너(BL) 끝단이 양면 접착필름(F)의 접착층(AL)으로부터 확실히 박리될 수 있게 된다. In this state, when the pickup / attachment head 250 reciprocates in the Y-axis direction by a certain distance, the first pressure roller 232 rolls against the lower surface of the suction plate 253, Slightly drop the end of the lower liner (BL) of the double-sided adhesive film (F). 11, when the first pressure roller 232 is lowered again, the separating tape DT separates the end portion of the lower liner BL from the double-sided adhesive film F, The lower liner end portion is separated between the fixed gripper 236 of the first liner gripper 235 and the movable gripper 237. 23, high-pressure air is injected toward the lower liner BL through the air blower 259, whereby the end of the lower liner BL is bonded to the adhesive layer AL of the double-sided adhesive film F ) Can be reliably peeled off.

다시, 도 11을 참조하면, 상기와 같이 하부 라이너(BL) 끝단이 양면 접착필름(F)에서 떨어지게 되면, 상기 제1라이너그립퍼(235)의 가동그립퍼(237)가 고정그립퍼(236) 쪽으로 이동하여 하부 라이너(BL) 끝단부를 견고하게 파지한다. 11, when the end of the lower liner BL is separated from the double-sided adhesive film F as described above, the movable gripper 237 of the first liner gripper 235 moves toward the fixed gripper 236 So that the end of the lower liner BL is firmly gripped.

이 상태에서 도 13에 도시된 것과 같이, 상기 픽업/어태치헤드(250)가 제1워크테이블(210) 쪽으로 수평 이동하게 되면, 하부 라이너(BL)가 양면 접착필름(F)으로부터 분리된다. 분리된 하부 라이너(BL)는 제1라이너그립퍼(235)의 가동그립퍼(237)가 원래의 위치로 복귀하면 라이너 수거박스(260)로 자연스럽게 배출된다. In this state, as shown in FIG. 13, when the pick-up / attach head 250 is horizontally moved toward the first work table 210, the lower liner BL is separated from the double-sided adhesive film F. The separated lower liner BL is naturally discharged to the liner collection box 260 when the movable gripper 237 of the first liner gripper 235 returns to its original position.

한편, 도 20과 도 22를 참조하면, 상기와 같이 제1가압롤러(232)가 분리용 테이프(DT)를 하부 라이너 끝단부에 접촉시켜 하부 라이너 끝단부를 양면 접착필름(F)으로부터 박리시킬 때, 흡착플레이트(253)의 제3진공홀그룹(254C)을 통해 양면 접착필름(F)의 외주연부 끝까지 강한 진공압이 형성되어 있으므로 양면 접착필름(F)의 상부 라이너(UL) 끝단부가 함께 박리되는 현상은 거의 발생하지 않는다. 만약, 이 과정에서 상부 라이너(UL) 끝단부가 흡착플레이트(253)에서 박리되는 현상이 발생하게 되면, 제3진공홀그룹(254C)의 진공라인(미도시)을 통해 진공압이 형성되지 않게 되고, 이를 상기 진공라인(미도시)에 설치된 센서(미도시)가 감지하여 작업자가 소정의 조치를 취하도록 한다. 20 and 22, when the first pressing roller 232 comes into contact with the lower liner end portion of the separating tape DT and the lower liner end portion is peeled off from the both-side adhesive film F as described above, Side adhesive film F is formed through the third vacuum hole group 254C of the adsorption plate 253 until the end of the upper liner UL of the double-sided adhesive film F is peeled off There is almost no occurrence of the phenomenon. If the end of the upper liner UL is peeled off from the adsorption plate 253 in this process, the vacuum pressure is not formed through the vacuum line (not shown) of the third vacuum hole group 254C , And a sensor (not shown) installed in the vacuum line (not shown) senses it so that the operator takes a predetermined action.

다시 도 14를 참조하면, 상기 제1디태치부(230)에서 하부 라이너(BL) 분리 작업이 수행된 픽업/어태치헤드(250)는 제1워크테이블(210) 상측으로 이동하여 자재(L) 상에 정렬한다. 이어서, 픽업/어태치헤드(250)의 흡착플레이트(253)가 공압실린더(253b)의 작동에 의해 힌지축(253a)을 중심으로 회동하여 일정 각도 경사짐과 더불어, 픽업/어태치헤드(250)의 헤드블록(252)이 하강한다. 이에 따라, 흡착플레이트(253) 일측의 어태치롤러(258)가 양면 접착필름(F)의 일단부를 자재(L)의 일단부 상면에 가압하여 접착시킨다.14, the pick-up / attach head 250 in which the lower liner (BL) separating operation is performed in the first mandrel 230 moves to the upper side of the first work table 210, Lt; / RTI > Subsequently, the pickup plate 253 of the pick-up / attach head 250 is rotated around the hinge axis 253a by the operation of the pneumatic cylinder 253b and inclined at a predetermined angle, The head block 252 is lowered. Thus, the attachment roller 258 on one side of the suction plate 253 presses one end of the double-sided adhesive film F against the upper surface of the one end of the material L to adhere.

이 상태에서, 도 15a와 도 15b에 도시된 것과 같이, 픽업/어태치헤드(250)가 Y축 방향으로 수평 이동하면, 양면 접착필름(F)이 흡착플레이트(253)의 하면에 지속적으로 접착된 상태를 유지하면서 흡착플레이트(253)의 하면을 따라 미끄러짐과 동시에 상기 어태치롤러(258)가 양면 접착필름(F)을 자재(L) 상면에 선접촉시키면서 가압하여 접착시키게 된다. 이 때, 전술한 것과 같이, 상기 양면 접착필름(F)이 흡착플레이트(253)에 펴진 채로 지속적으로 접착된 상태를 유지하는 것은 흡착플레이트(253) 하면에 방사상으로 형성된 제2벤트홀(256)에 의해 가능하다(도 21참조).15A and 15B, when the pickup / attachment head 250 horizontally moves in the Y-axis direction, the double-sided adhesive film F is continuously adhered to the lower surface of the suction plate 253 The adhesive roller 258 slides along the lower surface of the suction plate 253 while keeping the double-sided adhesive film F in contact with the upper surface of the material L by pressurizing and bonding. As described above, maintaining the state in which the double-sided adhesive film F is continuously adhered to the adsorption plate 253 maintains the second vent hole 256 formed radially on the lower surface of the adsorption plate 253, (See FIG. 21).

이처럼 어태치롤러(258)가 양면 접착필름(F)의 일단부부터 차례로 자재(L)에 선접촉시키면서 접합하게 되면, 양면 접착필름(F)을 접합하는 과정에서 양면 접착필름(F)과 자재(L)의 계면에 공기가 유입되는 것을 방지할 수 있고, 따라서 접합 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다. As described above, when the attaching roller 258 is in line contact with the material L in order from the one end of the double-sided adhesive film F, the double-sided adhesive film F and the material It is possible to prevent the inflow of air into the interface of the liquid L, and thus there is an advantage that defective junction can be prevented.

상기와 같이 제1워크테이블(210) 상의 자재(L) 상면에 양면 접착필름(F)이 부착되면, 도 16에 도시된 것과 같이, 상기 흡착플레이트(253)는 힌지축(253a)을 중심으로 회동하여 원래의 수평한 상태로 복귀하고, 픽업/어태치헤드(250)는 Y축 방향으로 수평이동하여 제2디태치부(240)의 제2가압롤러(242)를 자재(L)의 일단부 상측에 정렬시킨다.As shown in FIG. 16, when the double-sided adhesive film F is attached to the upper surface of the material L on the first work table 210 as described above, the adsorption plate 253 is moved around the hinge axis 253a The pickup / attachment head 250 horizontally moves in the Y-axis direction to move the second pressure roller 242 of the second decision unit 240 to one end of the material L .

그런 다음, 상기 제2가압롤러(242)가 하강하여 제2라이너그립퍼(245)의 공간을 통해 자재(L)에 부착된 양면 접착필름(F)의 상부 라이너(UL) 끝단부에 분리용 테이프(DT)를 접촉시킨다. The second pressure roller 242 is then lowered to the upper end of the upper liner UL of the double-sided adhesive film F attached to the material L through the space of the second liner gripper 245, (DT).

그리고, 픽업/어태치헤드(250)를 Y축 방향으로 일정 거리만큼 수평하게 왕복 운동시키면, 제2가압롤러(242)가 자재(L) 상면을 따라 구름 운동하며 분리용 테이프(DT)가 상부 라이너(UL)의 끝단부를 살짝 떨어지도록 한다. When the pickup / attachment head 250 reciprocates horizontally by a predetermined distance in the Y-axis direction, the second pressure roller 242 rolls along the upper surface of the material L, Allow the ends of the liner (UL) to fall slightly.

이 때, 도 17에 도시된 것과 같이, 제2가압롤러(242)가 상승하게 되면, 상부 라이너(UL) 끝단부가 양면 접착필름(F)으로부터 박리되면서 제2라이너그립퍼(245)의 가동그립퍼(247)와 고정그립퍼(246) 사이에 오게 된다. 17, the upper end of the upper liner UL is peeled off from the double-sided adhesive film F, and the end of the upper liner UL is peeled off from the movable gripper 245 of the second liner gripper 245 247 and the fixed gripper 246.

그리고, 가동그립퍼(247)가 고정그립퍼(246) 쪽으로 이동하여 상기 떨어진 상부 라이너(UL) 끝단부를 견고하게 파지한다. Then, the movable gripper 247 moves toward the fixed gripper 246 and firmly grasps the distal end portion of the separated upper liner (UL).

이 상태에서 도 18에 도시된 것처럼 픽업/어태치헤드(250)가 Y축 방향으로 수평이동하게 되면, 상부 라이너(UL)가 양면 접착필름(F)에서 분리되고, 양면 접착필름(F)은 접착층만 남게 된다. 상기 제2디태치부(240)에 의해 분리된 상부 라이너(UL)는 상기 라이너 수거박스(260)에 배출된다. 18, when the pickup / attachment head 250 is horizontally moved in the Y-axis direction, the upper liner UL is separated from the double-sided adhesive film F and the double-sided adhesive film F is separated from the double- Only the adhesive layer remains. The upper liner (UL) separated by the second determiner 240 is discharged to the liner collection box 260.

상술한 것과 같은 과정을 통해 자재(L) 상에 양면 접착필름(F)이 부착되면, 제1워크테이블(210)이 하강하여 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체가 X축 가이드레일(130) 상에 안착되고, 트랜스퍼(150)가 X축 선형운동장치에 의해 X축 방향으로 이동하여 상기 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체를 제2서브플레이트 부착부(300)의 제2워크테이블(310) 상측으로 이송한다. When the double-sided adhesive film F is adhered to the material L through the process as described above, the first work table 210 is lowered so that the first sub-plate S1-material (L) And the transfer 150 is moved in the X-axis direction by the X-axis linear motion device to move the first sub-plate S1-material L assembly to the second sub-plate attachment portion 300 The second work table 310 of FIG.

도 1과 도 25에 도시된 것과 같이, 상기 트랜스퍼(150)가 제2워크테이블(310) 상측으로 이동하면, 제2워크테이블(310) 일측의 정렬용 푸셔(315)가 제1서브플레이트(S1)의 일측 가장자리를 밀어서 제1서브플레이트(S1)의 반대편 가장자리가 X축 가이드레일(130)에 대해 가압되도록 하여 제1서브플레이트(S1)의 위치를 정렬한다. 1 and 25, when the transfer 150 is moved to the upper side of the second work table 310, the alignment pusher 315 on one side of the second work table 310 is moved to the first sub- S1 so that the opposite edge of the first sub-plate S1 is pressed against the X-axis guide rail 130 to align the position of the first sub-plate S1.

그리고, 제2워크테이블(310)이 상승하여 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체를 그 위에 안착시키고, 진공 흡착하여 고정시킨다. Then, the second work table 310 is lifted up to seat the first sub-plate S1-material (L) junction body thereon, and fix it by vacuum suction.

그동안 제2반출플레이트(330)가 제2서브플레이트 적재부(320)로 이동하여 매거진(M2)에 수납되어 있는 제2서브플레이트(S2)를 반출하여 얼라인테이블(341) 상측으로 이동한다. 제2반출플레이트(330)가 얼라인테이블(341)의 상측으로 이동하면, 제2서포트바아(345)가 상승하여 제2서브플레이트(S2)를 들어올리고, 제2반출플레이트(330)는 Y축 방향으로 후진하여 제2서브플레이트(S2)의 외측으로 이동한다.The second take-out plate 330 moves to the second sub-plate mounting portion 320 and the second sub-plate S2 accommodated in the magazine M2 is taken out and moved to the upper side of the alignment table 341. [ When the second take-out plate 330 moves to the upper side of the alignment table 341, the second support bar 345 rises to lift up the second sub-plate S2, and the second take- And moves backward in the axial direction to move to the outside of the second sub-plate S2.

이어서, 제2서포트바아(345)가 하강하여 제2서브플레이트(S2)를 얼라인테이블(341) 상에 안착시킨다. 그리고, 비전카메라(346)가 얼라인테이블(341)에 안착된 제2서브플레이트(S2)의 기준마크 또는 기준용 노치를 비전 촬영하여 위치를 검출하고, 이 검출된 위치 정보에 따라 얼라인테이블(341)을 회전시켜 θ방향 보정을 수행한다.Then, the second support bar 345 descends to seat the second sub-plate S2 on the alignment table 341. Then, the vision camera 346 visually photographs the reference mark or the reference notch of the second sub-plate S2, which is seated on the alignment table 341, to detect the position, and, based on the detected position information, (341) is rotated to perform the? Direction correction.

제2서브플레이트(S2)의 θ방향 보정이 완료되면, 서브플레이트픽커(350)가 얼라인테이블(341) 상의 제2서브플레이트(S2)를 진공 흡착하여 제2워크테이블(310) 상측으로 이동하고, X-Y 위치 보정을 수행하여 제2서브플레이트(S2)를 자재(L)에 정확하게 정렬한 다음, 하강하여 제2서브플레이트(S2)를 자재(L)에 가압하면서 부착시킨다. When the correction of the θ direction of the second sub-plate S2 is completed, the sub-plate picker 350 vacuum-sucks the second sub-plate S2 on the alignment table 341 and moves to the upper side of the second work table 310 The second sub-plate S2 is precisely aligned with the material L by performing the XY position correction and then lowered to adhere the second sub-plate S2 to the material L while pressing it.

그런 다음, 제2워크테이블(310)의 진공압이 해제되고, 상기 서브플레이트픽커(350)가 제2서브플레이트(S2)를 진공 흡착한 상태로 상승하면, 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체가 일체로 상승하게 된다.Then, when the vacuum pressure of the second work table 310 is released and the sub-plate picker 350 ascends while vacuum-chucking the second sub-plate S2, the first sub-plate S1- (L) -second sub-plate (S2) joined together.

이어서, 도 27에 도시된 것과 같이, 서브플레이트픽커(350)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하여, 상기 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 제1서브플레이트 분리부(400)의 프리히팅블록(430) 상측의 Y축 가이드레일(410)에 안착시킨다. Subsequently, as shown in FIG. 27, the sub-plate picker 350 moves in the X-axis direction and the Y-axis direction, and the first sub-plate S1-the second sub- Axis guide rail 410 on the preheating block 430 of the first sub-plate separating part 400. The Y-

이처럼 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체가 Y축 가이드레일(410) 상에 안착되면, 도 28에 도시된 것과 같이, 프리히팅블록(430)이 상승하여 프리히팅블록(430)의 상면에 상기 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체가 안착되고, 내부의 전열히터(미도시)에 의해 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체가 가열된다. 이 때, 가열 온도는 대략 100℃~200℃ 범위이지만, 필요에 따라 이 온도 범위를 벗어날 수 있다. 상기 프리히팅블록(430)에서의 가열에 의해 제1서브플레이트(S1)와 자재(L) 사이의 테이프 또는 접착제가 점차적으로 융해되기 시작한다.When the first sub-plate S1-material L-second sub-plate S2 is mounted on the Y-axis guide rail 410, as shown in FIG. 28, the preheating block 430 The first sub-plate S1, the material L and the second sub-plate S2 are seated on the upper surface of the preheating block 430 and the first sub- Plate (S1) - Material (L) - Second subplate (S2) The junction is heated. At this time, the heating temperature is in the range of about 100 ° C to 200 ° C, but it may deviate from this temperature range if necessary. The tape or adhesive between the first sub-plate S1 and the material L starts to be gradually melted by the heating in the preheating block 430. [

한편, 상기 제2서브플레이트 부착부(300)에서 제2서브플레이트(S2)가 자 재(L) 상면에 부착되어 있는 양면 접착필름(F)에 자재(L)에 접합되기는 하지만 완전히 접합되지 않을 수 있다.On the other hand, in the second sub-plate attachment portion 300, the second sub-plate S2 is bonded to the material L on the double-sided adhesive film F attached to the upper surface of the magnetic material L, .

따라서, 상기 프리히팅블록(430) 상에서 상기 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체가 가열되는 동안, 도 29에 도시된 것과 같이, 상기 반입플레이트(440)가 Y축 방향으로 이동하면서 반입플레이트(440) 후방의 가압롤러(460)가 상기 제2서브플레이트(S2) 상면을 따라 구름 운동하도록 하고, 이로써 제2서브플레이트(S2)가 자재(L) 상면에 단단히 접합되도록 한다.29, while the first sub-plate S1-material L-second sub-plate S2 is heated on the preheating block 430, as shown in FIG. 29, The second sub-plate S2 is moved in the direction of the Y-axis so that the pressing roller 460 behind the take-in plate 440 rolls along the upper surface of the second sub-plate S2, To be firmly bonded to the upper surface.

소정의 시간이 경과하면, 도 30에 도시된 것처럼, 프리히팅블록(430)이 원래 위치로 하강하고, 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체가 Y축 가이드레일(410) 상에 안착된다. 이 때, 반입플레이트(440) 후방의 푸셔(470)가 상기 가압롤러(460)의 하측으로 하강하여 돌출된다. 30, the preheating block 430 is lowered to its original position, and the first sub-plate S1-material L-second sub-plate S2 is brought to Y Is mounted on the shaft guide rail (410). At this time, the pusher 470 at the rear of the carry-in plate 440 descends to the lower side of the pressure roller 460 and protrudes.

이 상태에서, 반입플레이트(440)가 본체(10) 후방에서 전방으로 이동하면, 도 31에 도시된 것과 같이, 상기 푸셔(470)가 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체의 후단부에 접촉하면서 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 전진시키고, 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체를 메인히팅블록(435)의 상측으로 반송한다.  31, when the carry plate 440 is moved forward from the rear of the main body 10, the pusher 470 is moved in the direction of the first sub-plate S1-the material L- The first sub-plate S1, the material L and the second sub-plate S2 are advanced while being in contact with the rear end of the sub-plate S2, And the second sub-plate (S2) bonded body is transported to the upper side of the main heating block (435).

이어서, 도 32에 도시된 것처럼, 반입플레이트(440)가 원래의 위치로 복귀하고, 메인히팅블록(435)이 상승하여 메인히팅블록(435) 상측에 제1서브플레이트(S1)-자재(L)-제2서브플레이트(S2) 접합체가 안착되고, 다시 가열된다. 32, the take-in plate 440 returns to its original position and the main heating block 435 ascends and the first sub-plate S1-material L ) - the second sub-plate (S2) joined body is seated and heated again.

소정 시간이 경과하면, 제1서브플레이트(S1)와 자재(L) 사이의 테이프 또는 접착제가 완전히 융해되고, 이에 따라 제1서브플레이트(S1)와 자재(L) 사이의 접착력이 거의 없어지게 되어 자재(L)와 제1서브플레이트(S1)를 분리할 수 있는 상태로 된다.The tape or the adhesive agent between the first sub-plate S1 and the material L is completely melted when a predetermined time has elapsed and the adhesion force between the first sub-plate S1 and the material L is substantially eliminated So that the material L and the first sub-plate S1 can be separated from each other.

이 때, 도 33에 도시된 것과 같이, 메인히팅블록(435)의 진공홀(436)을 통해 진공압이 형성되면서 제1서브플레이트(S1)의 하면이 메인히팅블록(435)에 진공 흡착되고, 반송픽커(480)가 메인히팅블록(435) 상으로 이동하여 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체를 진공 흡착한 후 상승한다. 33, a vacuum is formed through the vacuum hole 436 of the main heating block 435 and the lower surface of the first sub-plate S1 is vacuum-adsorbed to the main heating block 435 , The transporting picker 480 moves onto the main heating block 435 to vacuum-adsorb the second sub-plate S2-material (L) junction, and then ascends.

상기와 같이, 반송픽커(480)에 의해 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체가 제1서브플레이트(S1)와 분리되면, 메인히팅블록(435) 상에는 제1서브플레이트(S1)만 남게 된다. When the second sub-plate S2-material L assembly is separated from the first sub-plate S1 by the transporting picker 480 as described above, the first sub-plate S1 is placed on the main heating block 435, Only.

이어서, 도 34에 도시된 것과 같이, 제3서포트바아(450)가 상승하여 메인히팅블록(435) 상의 제1서브플레이트(S1)를 들어 올리면, 반입플레이트(440)가 Y축 방향으로 전진하여 상기 제1서브플레이트(S1)의 하측에서 정지한다. 다시 제3서포트바아(450)가 하강하게 되면, 제1서브플레이트(S1)가 반입플레이트(440) 상에 안착되고, 반입플레이트(440)는 도 35에 도시한 것과 같이, 제1서브플레이트 언로딩부(420)로 전진하여 빈 매거진(M3)에 제1서브플레이트(S1)를 반입시킨다. 34, when the third support bar 450 rises and lifts the first sub-plate S1 on the main heating block 435, the carry-in plate 440 advances in the Y-axis direction And stops at the lower side of the first sub-plate S1. When the third support bar 450 descends again, the first sub-plate S1 is seated on the take-in plate 440, and the take-in plate 440 is placed on the first sub- And then advances to the loading section 420 to bring the first sub-plate S1 into the empty magazine M3.

이 때, 상기 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체를 진공 흡착한 반송픽커(480)는 오프로딩부(500)로 이동한다.At this time, the transporting picker 480 vacuum-adsorbing the second sub-plate (S2) -material (L) junction moves to the off-loading unit 500.

한편, 도 36에 도시된 것과 같이, 상기 반송픽커(480)는 상기 오프로딩부(500)의 테이프그립퍼(510) 일측으로 이동하여 정렬한다. 그리고, 상기 테이프그 립퍼(510)는 공압실린더(516)의 작동에 의해 반송픽커(480)에 흡착된 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체에 잔류하고 있는 제1서브플레이트(S1) 부착용 테이프(T)의 일단부를 파지하게 된다. 36, the transporting picker 480 moves to one side of the tape gripper 510 of the off-loading unit 500 and aligns them. The tape gripper 510 is connected to the first sub-plate S1 (S1) remaining on the second sub-plate S2-material (L) juncture adsorbed to the transporting picker 480 by the operation of the pneumatic cylinder 516. [ ) To hold one end of the attaching tape (T).

이 상태에서 반송픽커(480)가 Y축 가동프레임(485)을 따라 수평 이동하면 테이프(T)가 상기 자재(L)의 하면에서 분리된다. 상기 테이프그립퍼(510)에 의해 테이프(T)가 분리되면, 모터(512)의 작동에 의해 테이프그립퍼(510)가 회전하고, 이어서 테이프그립퍼(510)의 공압실린더(516)에 의해 그립부(515)가 벌어져 테이프(T)가 테이프 수거박스(530) 내측으로 배출된다. In this state, when the transporting picker 480 horizontally moves along the Y axis movable frame 485, the tape T is separated from the lower surface of the material L. [ When the tape T is separated by the tape gripper 510, the tape gripper 510 is rotated by the operation of the motor 512 and then the pneumatic cylinder 516 of the tape gripper 510 rotates the grip portion 515 The tape T is ejected to the inside of the tape collection box 530.

그리고, 상기 테이프가 분리된 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체는 반송픽커(480)에 의해 반송되어 시트블록(520) 상에 놓여진다. Then, the second sub-plate (S2) -material (L) joined body from which the tape is separated is conveyed by the conveying picker 480 and placed on the sheet block 520. [

이후, 외부의 반송로봇(R)이 시트블록(520) 상의 제2서브플레이트(S2)-자재(L) 접합체를 세척장치와 같은 후공정 장비로 이송하여 소정의 작업을 진행하게 된다. Subsequently, the external carrying robot R transfers the second sub-plate S2-material L assembly on the seat block 520 to a post-process equipment such as a cleaning device to perform a predetermined operation.

한편, 도 38 내지 도 41은 상기 접착필름 부착부(200)에 적용되는 제2디태치부의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예의 제2디태치부(1240)는, 워크테이블(1210)의 상측에 설치되는 가이드프레임(1270)을 따라 이동하는 수평이동블록(1251)과, 상기 수평이동블록(1251) 상에 설치되며 미사용된 분리용 테이프(DT)가 감겨진 피딩롤러(1241)와, 상기 수평이동블록(1251)의 하부에 소정 각도 경사진 방향으로 승강운동하는 가압롤러(1242)와, 상기 피딩롤러(1241)의 일측에 설치되며 상기 가압롤러(1242)를 통해 풀려지는 사용 완료된 분리용 테이프(DT)가 감겨지는 회수롤러(1243)와, 상기 가압롤러(1242)의 일측에 설치되어 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체에 부착된 양면 접착필름(F)에서 떨어진 상부 라이너(UL) 끝단을 견고하게 파지하는 라이너그립퍼(1245)를 포함하여 구성된다. 38 to 41 show another embodiment of the second designation part applied to the adhesive film adhering part 200. The second designation part 1240 of this embodiment is arranged on the upper side of the work table 1210 A horizontal moving block 1251 moving along the guide frame 1270 installed on the horizontal moving block 1251 and a feeding roller 1241 wrapped around the horizontal moving block 1251 and having an unused separation tape DT wound thereon, A pressing roller 1242 which is moved up and down in a direction inclined by a predetermined angle to the lower part of the horizontal moving block 1251 and a pressurizing roller 1242 which is installed on one side of the feeding roller 1241 and which is released through the pressing roller 1242 Side adhesive film (F) attached to the first sub-plate (S1) -material (L) bonded body provided on one side of the pressure roller (1242) And a liner gripper 1245 rigidly gripping the liner (UL) The.

상기 회수롤러(1243)는 1회의 라이너 디태치 작업 후에 모터(미도시)와 같은 회전수단에 의해 일정 각도로 회전하면서 분리용 테이프(DT)를 감아들이고, 이로써 상기 가압롤러(1242)에 항상 미사용된 분리용 테이프(DT)가 제공되도록 함은 전술한 실시예의 그것과 동일하다. After the liner detachment operation once, the recovery roller 1243 rotates at a predetermined angle by a rotating means such as a motor (not shown) so as to wind the separation tape DT, whereby the pressure roller 1242 is always unused Is provided with the separating tape DT which is the same as that of the above-described embodiment.

상기 가압롤러(1242)는 상기 수평이동블록(1251)에 소정 각도로 경사지게 설치되는 볼스크류(1261)와, 이 볼스크류(1261)를 회동시키는 모터(1262)로 이루어진 선현운동장치에 의해 사선 방향으로 왕복 이동한다.The pressure roller 1242 is connected to the horizontal movement block 1251 by a linear motion device including a ball screw 1261 slanted at a predetermined angle and a motor 1262 for rotating the ball screw 1261, .

상기 라이너그립퍼(1245)는 상기 수평이동블록(1251)의 하단부에 고정되는 고정그립퍼(1246)와, 상기 고정그립퍼(1246)의 일측에 힌지축(1249)을 중심으로 회전 운동하면서 고정그립퍼(1246)와 함께 라이너 끝단을 파지하는 가동그립퍼(1247)와, 상기 가동그립퍼(1247)의 끝단에 회동가능하게 연결되어 가동그립퍼(1247)를 회동시키는 공압실린더(1248)로 이루어진다. 도면에 도시되지 않았지만, 상기 고정그립퍼(1246)와 가동그립퍼(1247)의 선단부에는 상기 가압롤러(1242)가 진입할 수 있도록 'ㄷ'자형의 홈이 형성되어 있다. The liner gripper 1245 includes a fixed gripper 1246 fixed to a lower end of the horizontal moving block 1251 and a fixed gripper 1246 while being rotated about a hinge axis 1249 at one side of the fixed gripper 1246. [ And a pneumatic cylinder 1248 rotatably connected to the end of the movable gripper 1247 to rotate the movable gripper 1247. The movable gripper 1247 is a pneumatic cylinder having a plurality of lugs, Although not shown in the drawing, 'C' shaped grooves are formed at the tip of the fixed gripper 1246 and the movable gripper 1247 so that the pressing roller 1242 can enter.

상기와 같이 구성된 실시예의 제2디태치부(1240)는 다음과 같이 작동한다. The second decision unit 1240 of the embodiment configured as above operates as follows.

상기 워크테이블(1210) 상의 제1서브플레이트(S1)-자재(L) 접합체에 양면 접착필름(F)이 부착되면, 수평이동블록(1251)이 이동하여 가압롤러(1242) 및 라이너 그립퍼(1245)의 하단부가 상기 양면 접착필름(F)의 일단부 상측에 정렬된다.When the double-sided adhesive film F is attached to the first sub-plate S1-material L assembly on the work table 1210, the horizontal movement block 1251 moves and the pressure roller 1242 and the liner gripper 1245 ) Is aligned on the upper side of one end of the double-sided adhesive film (F).

이어서, 모터(1262)와 볼스크류(1261)의 작동에 의해 가압롤러(1242)가 사선 방향으로 하강하여 가압롤러(1242) 하측을 통과하는 분리용 테이프(DT)가 양면 접착필름(F)의 상부 라이너(UL) 끝단부에 접촉한다. 이 때, 상기 가압롤러(1242)는 라이너그립퍼(1245)의 끝단부의 'ㄷ'자형 홈을 통해 상부 라이너(UL)와 접촉하게 된다.The pressure roller 1242 is lowered in the oblique direction by the operation of the motor 1262 and the ball screw 1261 so that the separation tape DT passing under the pressure roller 1242 is pressed against the double- And contacts the end of the upper liner (UL). At this time, the pressure roller 1242 comes into contact with the upper liner UL through the 'C' -shaped groove at the end of the liner gripper 1245.

이 상태에서 수평이동블록(1251)이 도면상 우측방향으로 이동했다가 다시 좌측방향으로 수평 왕복 운동한 다음 다시 사선 방향으로 상승하면, 도 40에 도시된 것과 같이 가압롤러(1242) 하측의 분리용 테이프(DT)가 상부 라이너(UL)를 양면 접착필름(F)으로부터 박리시키게 된다. In this state, when the horizontal moving block 1251 moves rightward in the drawing and then horizontally reciprocates in the left direction and then rises again in the diagonal direction, as shown in FIG. 40, The tape DT peels the upper liner UL from the double-sided adhesive film F. [

이 때, 상기 박리된 상부 라이너(UL) 끝단은 고정그립퍼(1246) 내측면에 지지된다.At this time, the peeled upper end of the upper liner (UL) is supported on the inner side of the fixing gripper 1246.

이어서, 상기 공압실린더(1248)에 공압이 인가되어 그의 피스톤로드가 하측으로 신장되면, 가동그립퍼(1247)가 힌지축(1249)을 중심으로 회전하게 되고, 이에 따라 도 41에 도시된 것과 같이, 가동그립퍼(1247)의 선단이 고정그립퍼(1246)와 접촉하여 상부 라이너(UL)를 파지한다. 이 때, 상기 고정그립퍼(1246)의 내측면에 가압홈(1246a)이 형성되어 있으므로 상기 상부 라이너(UL) 끝단이 가동그립퍼(1247)와 고정그립퍼(1246) 사이에 견고하게 물리게 되어 상부 라이너(UL)와 양면 접착필름(F) 간의 접착력이 강하더라도 상부 라이너(UL)가 가동그립퍼(1247)와 고정그립퍼(1246) 사이로 빠지는 현상은 없게 된다.Then, when pneumatic pressure is applied to the pneumatic cylinder 1248 and its piston rod is extended downward, the movable gripper 1247 is rotated about the hinge shaft 1249, The tip of the movable gripper 1247 comes into contact with the fixing gripper 1246 to grasp the upper liner UL. Since the pressing groove 1246a is formed on the inner surface of the fixing gripper 1246, the upper end of the upper liner UL is firmly held between the movable gripper 1247 and the fixing gripper 1246, The upper liner UL does not fall between the movable gripper 1247 and the fixed gripper 1246 even if the adhesive force between the adhesive film UL and the double-sided adhesive film F is strong.

이와 같이 라이너그립퍼(1245)가 상부 라이너(UL) 끝단을 강하게 파지한 상태에서 상기 수평이동블록(1251)이 가이드프레임(1270)을 따라 수평이동하게 되면, 상부 라이너(UL)가 양면 접착필름(F)으로부터 쉽게 분리된다. When the liner gripper 1245 horizontally moves along the guide frame 1270 in a state where the liner gripper 1245 firmly grips the end of the upper liner UL, F).

전술한 두번째 실시예의 제2디태치부(1240)는 양면 접착필름(F)에서 상부 라이너(UL)를 분리하는 용도로 사용된다. 하지만, 이외에도 상기 제2디태치부(1240)의 구성을 제1디태치부(230)(도 8참조)에 변형시켜 적용하여 양면 접착필름(F)에서 하부 라이너(BL)(도 22참조)를 분리하는 용도로도 사용할 수 있을 것이다. 즉, 전술한 두번째 실시예의 제2디태치부(1240)의 구성 및 작용을 첫번째 실시예의 제1디태치부(230)에도 유사하게 적용할 수 있다.The second mandrel part 1240 of the second embodiment described above is used for separating the upper liner (UL) from the double-sided adhesive film (F). However, the configuration of the second designation portion 1240 may be modified to the first designation portion 230 (see FIG. 8) to separate the lower liner BL (see FIG. 22) from the double-faced adhesive film F It can also be used for the purpose of. That is, the configuration and operation of the second decision unit 1240 of the second embodiment described above can be similarly applied to the first decision unit 230 of the first embodiment.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing a configuration of an embodiment of a semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention.

도 2는 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 로딩부의 측면에서 본 요부 단면도Fig. 2 is a cross-sectional view of the main part viewed from the side of the loading portion of the semiconductor package manufacturing apparatus of Fig.

도 3은 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 트랜스퍼의 구성을 나타낸 측면도3 is a side view showing the structure of transfer of the semiconductor package manufacturing apparatus of Fig. 1

도 4 내지 도 7은 도 2와 유사한 도면으로, 로딩부의 작동을 순차적으로 나타낸 요부 단면도Figs. 4 to 7 are views similar to Fig. 2, and show cross-sectional views of main portions sequentially showing the operation of the loading portion

도 8 내지 도 18은 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 접착필름 부착부의 구성 및 작동을 순차적으로 나타낸 측면에서 본 요부 단면도Figs. 8 to 18 are cross-sectional views of a principal part of the apparatus for manufacturing a semiconductor package of Fig. 1,

도 19는 도 8의 접착필름 부착부의 픽업/어태치헤드의 주요 부분을 나타낸 측면도Fig. 19 is a side view showing a main portion of the pick-up / attach head of the adhesive film attaching portion of Fig. 8

도 20은 도 19의 픽업/어태치헤드의 저면도Fig. 20 is a bottom view of the pickup / attachment head of Fig. 19

도 21은 도 20의 픽업/어태치헤드의 흡착플레이트에서 양면 접착필름이 자재 상에서 부착되는 모습을 나타낸 도면Fig. 21 is a view showing a state in which a double-sided adhesive film is adhered on a material in an adsorption plate of the pick-up / attach head of Fig. 20

도 22와 도 23은 도 19의 픽업/어태치헤드에 부착된 양면 접착필름에서 하부라이너가 박리되는 상태를 확대하여 나타낸 도면22 and 23 are enlarged views of a state in which the lower liner is peeled off in the double-sided adhesive film attached to the pick-up / attach head shown in Fig. 19

도 24a 내지 도 24c는 도 19의 픽업/어태치헤드에 부착된 양면 접착필름에서 하부 라이너의 박리를 원활하게 하기 위한 제1가압롤러와 픽업/어태치헤드 간의 작동을 순차적으로 나타낸 개략적인 요부 단면도Fig. 24A to Fig. 24C are schematic sectional views showing the operation sequentially between the first pressure roller and the pick-up / attach head for smooth separation of the lower liner in the double-sided adhesive film attached to the pick-up /

도 25는 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 제2서브플레이트 부착부의 측면에 서 본 요부 단면도25 is a cross-sectional view taken along the side of the second sub-plate attachment portion of the semiconductor package manufacturing apparatus of Fig.

도 26 내지 도 35는 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 제1서브플레이트 분리부의 구성 및 작동을 순차적으로 나타낸 측면에서 본 요부 단면도FIG. 26 to FIG. 35 are cross-sectional views of the main sub-plate separating portion of the semiconductor package manufacturing apparatus shown in FIG. 1,

도 36은 도 1의 반도체 패키지 제조장치의 오프로딩부의 측면에서 본 요부 단면도Fig. 36 is a cross-sectional view of the main part viewed from the side of the off-loading portion of the semiconductor package manufacturing apparatus of Fig.

도 37a와 도 37b는 도 36의 오프로딩부의 테이프 그립퍼의 구성 및 작동을 나타낸 측면도37A and 37B are side views showing the construction and operation of the tape gripper of the off-

도 38과 도 39는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치의 접착필름 부착부의 제2디태치부의 다른 실시예를 나타낸 측면도Figs. 38 and 39 are side views showing another embodiment of the second determination portion of the adhesive film attaching portion of the semiconductor package manufacturing apparatus according to the present invention

도 40은 도 38의 A부분 확대도Fig. 40 is an enlarged view of part A of Fig. 38

도 41은 도 39의 B부분 확대도 41 is an enlarged view of a portion B in Fig. 39

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

10 : 본체 100 : 로딩부10: main body 100: loading section

110 : 접합체 적재부 120 : 제1반출플레이트110: bonding body mounting part 120: first take-out plate

130 : X축 가이드레일 140 : 제1서포트바아130: X-axis guide rail 140: first support bar

150 : 트랜스퍼 200 : 접착필름 부착부150: transfer 200: adhesive film attaching portion

210 : 제1워크테이블 220 : 접착필름 적재부210: first work table 220: adhesive film loading part

230 : 제1디태치부 240 : 제2디태치부230: first decision unit 240: second decision unit

250 : 픽업/어태치헤드 260 : 라이너 수거박스250: pick-up / attach head 260: liner collection box

300 : 제2서브플레이트 부착부 310 : 제2워크테이블300: second sub-plate attachment portion 310: second work table

320 : 제2서브플레이트 적재부 330 : 제2반출플레이트320: second sub-plate mounting portion 330: second take-out plate

340 : 위치정렬부 341 : 얼라인테이블340: Position alignment part 341: Aligned table

345 : 제2서포트바아 346 : 비전카메라345: second support bar 346: vision camera

350 : 서브플레이트픽커 355 : Y축 가동프레임350: Sub-plate picker 355: Y-axis movable frame

370 : X축 고정프레임 400 : 제1서브플레이트 분리부370: X-axis fixing frame 400: first sub-

410 : Y축 가이드레일 420 : 제1서브플레이트 언로딩부410: Y-axis guide rail 420: first sub-plate unloading portion

430 : 프리히팅블록 435 : 메인히팅블록430: preheating block 435: main heating block

440 : 반입플레이트 450 : 제3서포트바아440: Transfer plate 450: Third support bar

460 : 가압롤러 470 : 푸셔460: pressure roller 470: pusher

480 : 반송픽커 500 : 오프로딩부480: Carrier picker 500: Offloading unit

510 : 테이프그립퍼 530 : 시트블록510: Tape gripper 530: Seat block

DT : 분리용 테이프 F : 양면 접착필름DT: Separation tape F: Double-sided adhesive film

M1~M3 : 매거진 L : 자재M1 to M3: Magazine L: Material

S1 : 제1서브플레이트 S2 : 제2서브플레이트S1: first sub-plate S2: second sub-plate

Claims (1)

상면에 자재가 부착되어 있는 제1서브플레이트-자재 접합체를 매거진에서 반출하여 다음 공정위치로 공급하는 로딩부와;A loading unit for taking out the first sub-plate-material joined body having the material on its upper surface from the magazine and supplying the same to the next process position; 상기 로딩부에 의해 반송된 제1서브플레이트-자재 접합체의 상면에 양면 접착필름을 부착시키는 접착필름 부착부와;A bonding film attaching portion for attaching a double-sided adhesive film to an upper surface of the first sub-plate-material joined body conveyed by the loading portion; 상기 접착필름 부착부에서 반송된 제1서브플레이트-자재 접합체의 자재 상면에 제2서브플레이트를 부착시키는 제2서브플레이트 부착부와;A second sub-plate attachment portion for attaching the second sub-plate to the upper surface of the material of the first sub-plate-material joined body conveyed by the adhesive film attaching portion; 상기 제2서브플레이트 부착부에서 반송된 제1서브플레이트-자재-제2서브플레이트 접합체를 가열하여 제1서브플레이트와 자재를 상호 분리시키는 제1서브플레이트 분리부와;A first sub-plate separation unit for heating the first sub-plate-material-second sub-plate assembly conveyed by the second sub-plate attachment unit to separate the first sub-plate and the material from each other; 상기 제1서브플레이트 분리부에서 반송된 제2서브플레이트-자재 접합체에서 잔존 테이프를 제거하는 오프로딩부를 포함하여 구성된 반도체 패키지 제조장치.And an off-loading unit for removing the remaining tape from the second sub-plate-material assembly conveyed by the first sub-plate separating unit.
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