JP2013145872A - Film peeling system and method for dfsr - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To allow for automation of the entire line of PCB by not only minimizing the removal time of a film while mechanically removing the film adhering to the front and back surfaces of the PCB but also reducing tear or defective peeling of the film during removal process thereof, thereby ensuring efficient work.SOLUTION: The film peeling system for DFSR includes an arrangement unit for arranging PCBs, supplied with a film adhering to the front and back surfaces, on one side of a machine base, a vision unit for positioning the PCBs thus arranged so as to abut against a substrate transfer unit, a PCB transfer unit for transferring the PCB to a peeling position where the film adhering to the PCB thus positioned can be removed and then transferring the PCB to a discharge position, a film removal unit for removing the film adhering to the front and back surfaces of the PCB, a film recovery unit for recovering the film removed from the PCB, and a PCB acceptance unit for accepting the PCB from which the film is removed.

Description

本発明はディーエフエスアール(DFSR;Dry Film Solder Resist)用フィルム剥離システム及び剥離方法に関する。詳しくは、例えば、ピーシービー(PCB)の作業工程の中で、ディーエフエスアール(DFSR)真空ラミネーティング(Laminating)後、残っているフィルムをなだらかに取り除くようにした、新しい構成のフィルム剥離システム及び剥離方法の提供に関するものである。   The present invention relates to a film peeling system and a peeling method for DFSR (Dry Film Solder Resist). Specifically, for example, in the PCB (PCB) work process, after the DSF (DFSR) vacuum laminating, a film peeling system with a new configuration that gently removes the remaining film and The present invention relates to provision of a peeling method.

最近、電子機器の薄形化、小形化、高機能化につれて電子素子を基板に搭載する半導体パッケージ(Package)方式がワイヤーボンディング(Wire Bonding)方式からフリップチップボンディング(Flip-Chip Bonding)方式へと急速に転換され、半導体の高密度化によってフリップチップパッケージ基板におけるさらなる高密度化が要求されている。したがって、フリップチップパッケージ基板のバンプピッチは微細化され続け、微細なバンプ形成のためにソルダレジストの品質特性の重要性が台頭している。
このような趨勢により、微細なバンプピッチの形成が可能な物質で構成されたソルダレジスト層を備える印刷回路基板に対する研究が進行している。
Recently, as electronic devices have become thinner, smaller, and more sophisticated, the semiconductor package system that mounts electronic devices on the board has changed from a wire bonding method to a flip-chip bonding method. There is a demand for higher density in flip-chip package substrates due to rapid conversion and higher density of semiconductors. Therefore, the bump pitch of the flip chip package substrate is continuously miniaturized, and the importance of the quality characteristics of the solder resist is emerging for the formation of fine bumps.
Due to such a trend, research on a printed circuit board having a solder resist layer made of a material capable of forming a fine bump pitch is in progress.

図22は従来技術による保護フィルムの剥離方法を説明するための一般的な基板10の断面図である。以下、これを参考して従来技術による保護フィルムの剥離方法について説明すれば次のとおりである。   FIG. 22 is a cross-sectional view of a general substrate 10 for explaining a protective film peeling method according to the prior art. Hereinafter, it will be as follows if the peeling method of the protective film by a prior art is demonstrated with reference to this.

図22に表したように、基板10の最外層は最外層回路層11を保護するためのソルダレジスト層12で構成される。この時、ソルダレジスト層12はドライフィルムタイプソルダレジスト(DFSR; Dry Film Type Solder Resist)で構成することができ、ドライフィルムタイプのソルダレジストの場合、物質の特性のため、液状のソルダレジストの場合より微細なオープン部の形成が可能になって微細バンプを形成することができる。さらに、厚さの分布が均一となり表面の平坦度を向上することができる。   As shown in FIG. 22, the outermost layer of the substrate 10 is composed of a solder resist layer 12 for protecting the outermost circuit layer 11. At this time, the solder resist layer 12 can be composed of a dry film type solder resist (DFSR). In the case of a dry film type solder resist, due to the characteristics of the substance, in the case of a liquid solder resist Finer open portions can be formed, and fine bumps can be formed. Furthermore, the thickness distribution becomes uniform, and the flatness of the surface can be improved.

一方、ソルダレジスト層12に最外層回路層11中でパッド部を露出させるオープン部を形成するため、ソルダレジスト層12に露光、現像工程を行わなければならない。この時、ソルダレジスト層12がドライフィルムタイプのソルダレジストで構成されている場合、内部に比べて表面が、よく硬化されない。このような短所を補うために、露光工程中には、ソルダレジスト層12の上に保護フィルム13を形成しなければならない。   On the other hand, in order to form an open portion that exposes the pad portion in the outermost circuit layer 11 in the solder resist layer 12, the solder resist layer 12 must be exposed and developed. At this time, when the solder resist layer 12 is made of a dry film type solder resist, the surface is not hardened as compared with the inside. In order to compensate for such disadvantages, a protective film 13 must be formed on the solder resist layer 12 during the exposure process.

そして、露光工程が行われた後、現像工程が行われる前には、保護フィルム13を取り除かなければならないが、従来はこのような保護フィルム13の除去を手作業で行ったが、手作業では生産効率性が落ち、工程時間が増加する問題点があった。
手作業で保護フィルムの除去工程が行われることから、露光後、現像されるまでの時間が遅れ、オープン部の大きさが意図せずますます小くなる問題点があった。
このような問題を解決するために、最近はピーシービーの表面と裏面に付着されたフィルムを機械的に剥離して分離させるための剥離装置が開発されて用いられており、代表的な例を図23を通じて見れば次のとおりである。
Then, after the exposure process is performed and before the development process is performed, the protective film 13 must be removed.In the past, such protective film 13 was removed manually, There was a problem that production efficiency was lowered and process time was increased.
Since the removal process of the protective film is performed manually, there is a problem that the time until development after exposure is delayed, and the size of the open part becomes unintentionally smaller.
In order to solve such problems, recently, a peeling device for mechanically peeling and separating the films attached to the front and back surfaces of PCB has been developed and used. Looking through FIG. 23, it is as follows.

従来技術が適用されるフィルム剥離装置1は、接着テープ2を供給する供給ロール3と、供給ロールを3から接着テープ2の供給を受けて、基板4の表面のフィルム(保護フィルム)5を剥離する剥離ロール6と、剥離ロール6からフィルム5と接着された接着テープ2を回収する収去ロール7及び接着テープ2に接着されたフィルム5を移送させる駆動ロール8を含む構成である。   The film peeling apparatus 1 to which the prior art is applied is a supply roll 3 that supplies an adhesive tape 2 and a supply roll 3 that receives the supply of the adhesive tape 2 to peel the film (protective film) 5 on the surface of the substrate 4 And a drive roll 8 for transporting the film 5 adhered to the adhesive tape 2 and a collecting roll 7 for collecting the adhesive tape 2 adhered to the film 5 from the release roll 6.

前記のような従来技術では作業者が、接着テープをバンディングしてから、ピーシービーの表面と裏面に付着されたフィルムの角に密着させた後、フィルムを取り除くとか、接着テープを機械的にピーシービーのフィルムと密着させた後、取り除くようにしているが、効率的ではないのが実情である。   In the prior art as described above, after banding the adhesive tape, an operator makes the film adhere to the corners of the film attached to the front and back surfaces of the PCB, and then removes the film or mechanically removes the adhesive tape. After being in close contact with the bee film, it is removed, but in reality it is not efficient.

すなわち、手作業でフィルムを取り除く場合は、接着テープがピーシービーの角に位置したフィルムと付着するようにたたくとか、何回か密着を試みた状態で、フィルムと接着テープを密着させてから、フィルムを取り除くことになって、接着テープをフィルムに付着する過程でピーシービーに損傷を与える可能性が高く、フィルムを取り除くのに多くの時間がかかるという短所が発生する。
機械的な手段を利用してフィルムを取り除く場合は、ピーシービーが剥離ロールに供給されれば、接着テープは基板の表面に位置したフィルムの一面に接着され、駆動ロールがフィルムに接触してフィルムを基板の移送方向と等しい方向に引くことになって、接着テープに接着されたフィルムは、剥離ロールから収去ロールに向けて移送される形態で取り除かれるようにしている。
In other words, when removing the film by hand, tap the adhesive tape so that it adheres to the film located at the corner of the PCB, or after trying to adhere several times, the film and adhesive tape are in close contact, When the film is removed, the PCB is likely to be damaged in the process of attaching the adhesive tape to the film, and it takes a long time to remove the film.
When removing the film using mechanical means, if PCB is supplied to the peeling roll, the adhesive tape is adhered to one side of the film located on the surface of the substrate, and the drive roll contacts the film and the film Is pulled in the same direction as the transfer direction of the substrate, so that the film adhered to the adhesive tape is removed in a form of being transferred from the peeling roll toward the removal roll.

しかし、現実的にフィルムとピーシービーが緊密に密着されていることから、接着テープがフィルムと接着されることだけで、フィルムがピーシービーから容易に分離されない。このことから、フィルムがピーシービーからきれいに一度に除去されることができず、フィルムが除去される過程で破れる現象がひっきりなしに生じ、破れたフィルムを完全に取り除くための別途の後作業過程を要するなど、多くの問題点が発生しているのが実情である。   However, since the film and PCB are in close contact with each other in reality, the film is not easily separated from PCB only by bonding the adhesive tape to the film. As a result, the film cannot be removed cleanly from PCB at one time, and the phenomenon of tearing occurs constantly in the process of removing the film, requiring a separate post-work process to completely remove the torn film. In fact, many problems have occurred.

そこで、本発明では前記のような課題を解決するためになされたものであり、課題を解決するための手段は次のとおりである。
すなわち、本発明に係るディーエフエスアール用フィルム剥離システムは、機台の一方側で表面と裏面にフィルムが付着した状態で供給されるピーシービーを一様な状態で整列する整列ユニットと、整列されたピーシービーを基板移送ユニットに当たるように、正確な位置を決めるようにするビジョンユニットと、ビジョンユニットによって正確な位置が決まったピーシービーに付着されたフィルムを取り除くことができる剥離位置にピーシービーを移送し、フィルムが剥離されたピーシービーを排出位置に移送するピーシービー移送ユニットと、ピーシービー移送ユニットに固定された状態のピーシービーの表面と裏面に付着しているフィルムを取り除くフィルム除去ユニットと、ピーシービーから除去されたフィルムを回収するフィルム回収ユニットと、フィルムが除去されたピーシービーを受け取るためのピーシービー受取ユニットとを含むものである。
このような構成により、フィルムの除去を機械的に遂行しながらも、フィルムを取り除くのに必要な時間を最小化しながら、フィルムが破れるとか剥離されない現象を減少させて、効率的な作業ができるようにし、ピーシービー全体ラインの自動化ができるようにする目的を達成することが可能である。
Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and means for solving the problems are as follows.
That is, the DFRS film peeling system according to the present invention is aligned with an alignment unit that uniformly aligns PC beads supplied with a film attached to the front and back surfaces on one side of the machine base. The PCB is placed at the peeling position where the film attached to the PCB that has been accurately positioned by the vision unit can be removed, and the vision unit that determines the correct position so that the PCB hits the substrate transfer unit. A PCB transfer unit that transfers the PCB from which the film has been peeled off to a discharge position, and a film removal unit that removes the film adhering to the front and back surfaces of the PCB fixed to the PCB transfer unit. , Film to recover the film removed from PCB And Osamu unit, is intended to include a PCB receiving unit for receiving the PCB of the film has been removed.
With such a configuration, while removing the film mechanically, minimizing the time required to remove the film while reducing the phenomenon that the film is not torn or peeled off, so that the work can be performed efficiently. It is possible to achieve the purpose of enabling automation of the entire PCB line.

本発明は、ピーシービー(PCB)の表面と裏面に密着されたフィルムの除去を機械的に実行しながら、フィルムの除去に必要な時間を最小化することができるだけでなく、フィルムを取り除く過程で、破れるとか剥離されない不良を、著しく減少させてフィルムの除去作業を効率的に実行するようにしながら、ピーシービーの全体ラインの自動化が可能になるなど様々な効果を有する発明である。   The present invention can not only minimize the time required to remove the film while mechanically removing the film adhered to the front and back surfaces of the PCB (PCB), but also in the process of removing the film. The invention has various effects such as enabling the automation of the entire PCB line while significantly reducing defects that are not torn or peeled off and efficiently performing the film removal operation.

本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムを表した斜視図である。It is the perspective view showing the film peeling system for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムの整列ユニットを表した斜視図である。It is a perspective view showing the alignment unit of the film peeling system for DFRF to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムの整列ユニットのフィーディング(feeding)ロールを省略した状態の斜視図である。1 is a perspective view of a state in which a feeding roll of an alignment unit of a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied is omitted. FIG. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのビジョンユニットを表した斜視図である。It is the perspective view showing the vision unit of the film peeling system for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのスクラッチャを表した斜視図である。It is the perspective view showing the scratcher of the film peeling system for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー移送ユニットを表した斜視図である。It is a perspective view showing a PCB transfer unit of a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー移送ユニットの前方移送機を表した簡略構成図である。It is the simplified block diagram showing the front transfer machine of the PCB transfer unit of the film peeling system for DFR to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー移送ユニットの後方移送機を表した斜視図である。It is the perspective view showing the back transfer machine of the PCB transfer unit of the film peeling system for DFR to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムの前、後方移送機のプレートフレームを表した斜視図である。It is the perspective view showing the plate frame of the back transfer machine before the film peeling system for DFSR to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのフィルム除去ユニットのラベル供給機を表した斜視図である。It is a perspective view showing the label supply machine of the film removal unit of the film peeling system for DFRS to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのフィルム回収ユニットを表した斜視図である。It is the perspective view showing the film collection unit of the film peeling system for DFRF to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー受取ユニットを表した斜視図である。It is a perspective view showing the PCB receiving unit of the film peeling system for DFRS to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー受取ユニットを表した正面図である。It is the front view showing the PCB receiving unit of the film peeling system for DFRS to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムに適用されるラベル紙を表した構成図である。It is a block diagram showing the label paper applied to the DFSR film peeling system to which the technology of the present invention is applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去過程を表した工程図である。It is process drawing showing the film removal process for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のための整列段階を簡略に表した例示図である。It is the illustration figure which represented simply the alignment step for the film removal for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム位置確認段階を表した例示図である。It is the illustration figure showing the film position confirmation stage for the film removal for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのピーシービー移送段階を簡略に表した例示図である。It is the illustration figure which represented simply the PCB transfer step for the film removal for DFSR to which the technology of the present invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム除去段階を表した例示図である。It is the illustration figure showing the film removal step for the film removal for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム回収段階を表した例示図である。It is the illustration showing the film collection | recovery step for the film removal for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム受け取り段階を簡略に表した例示図である。It is the illustration figure which represented simply the film reception stage for the film removal for DFSR to which the technique of this invention was applied. 本発明の技術を説明するために表したディーエフエスアールを表した端面図である。It is an end view showing DFSR shown in order to explain the technique of the present invention. 従来技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去装置を表した構成図である。It is the block diagram showing the film removal apparatus for DFSR to which the prior art was applied.

以下、図面を参照しながら前記目的を達成するための本発明の望ましい構成と作用について説明する。   Hereinafter, preferred configurations and operations of the present invention for achieving the above-described object will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムを表した斜視図であり、図2は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムの整列ユニットを表した斜視図であり、図3は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムの整列ユニットのフィーディング(feeding)ロールを省略した状態の斜視図であり、図4は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのビジョンユニットを表した斜視図であり、図5は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのスクラッチャを表した斜視図であり、図6は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー移送ユニットを表した斜視図であり、図7は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー移送ユニットの前方移送機を表した簡略構成図であり、図8は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー移送ユニットの後方移送機を表した斜視図であり、図9は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムの前、後方移送機のプレートフレームを表した斜視図であり、図10は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのフィルム除去ユニットのラベル供給機を表した斜視図で、図11は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのフィルム回収ユニットを表した斜視図であり、図12は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー受取ユニットを表した斜視図であり、図13は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムのピーシービー受取ユニットを表した正面図であり、図14は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システムに適用されるラベル紙を表した構成図であり、図15は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去過程を表した工程図であり、図16は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のための整列段階を簡略に表した例示図であり、図17は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム位置確認段階を表した例示図であり、図18は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのピーシービー移送段階を簡略に表した例示図であり、図19は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム除去段階を表した例示図であり、図20は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム回収段階を表した例示図であり、図21は、本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム除去のためのフィルム受け取り段階を簡略に表した例示図であり、図22は、本発明の技術を説明するために表したディーエフエスアールを表した端面図である。   FIG. 1 is a perspective view showing a DFRS film peeling system to which the technology of the present invention is applied, and FIG. 2 shows an alignment unit of the DFRS film peeling system to which the technology of the present invention is applied. FIG. 3 is a perspective view showing, and FIG. 3 is a perspective view of a state in which the feeding roll of the alignment unit of the DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied is omitted, and FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a vision unit of a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied, and FIG. 5 shows a scratcher of a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied. 6 is a perspective view, and FIG. 6 is a diagram showing a PCB transfer unit of a DFRS film peeling system to which the technology of the present invention is applied. FIG. 7 is a simplified configuration diagram showing the front transfer machine of the PCB transfer unit of the DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied, and FIG. FIG. 9 is a perspective view showing a rear transfer machine of a PCB transfer unit of a DFR film peeling system to which the technology of the invention is applied, and FIG. 9 is a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied. FIG. 10 is a perspective view showing a plate frame of a rear transfer machine, and FIG. 10 is a perspective view showing a label feeder of a film removal unit of a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied. FIG. 11 is a perspective view showing a film recovery unit of a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied, 12 is a perspective view showing a PCB receiving unit of a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied, and FIG. 13 is a DFR film peeling system to which the technology of the present invention is applied. FIG. 14 is a front view showing the PCB receiving unit of FIG. 14, FIG. 14 is a configuration diagram showing a label paper applied to a DFRS film peeling system to which the technology of the present invention is applied, and FIG. FIG. 16 is a process diagram illustrating a process for removing a DFRS film to which the technology of the present invention is applied, and FIG. 16 simply illustrates an alignment step for removing a DFRS film to which the technique of the present invention is applied. FIG. 17 is an exemplary diagram showing a film position confirmation stage for removing a film for DFRS to which the technology of the present invention is applied. FIG. 18 is an exemplary diagram simply showing the PCB transfer stage for removing the DFRS film to which the technique of the present invention is applied, and FIG. 19 is a diagram to which the technique of the present invention is applied. FIG. 20 is an exemplary diagram showing a film removal stage for removing a SFR film, and FIG. 20 is an exemplary diagram showing a film recovery stage for removing a DFR film to which the technology of the present invention is applied. FIG. 21 is an exemplary diagram simply showing a film receiving step for removing a DSF film to which the technology of the present invention is applied, and FIG. 22 is a diagram for explaining the technology of the present invention. It is an end view showing DFSR.

本発明の技術が適用されるディーエフエスアール用フィルム剥離システム100は、機台101の一方側にコンベヤーを通じて、表面と裏面にフィルム102が付着された状態で供給されるピーシービー103を一様な状態で整列する整列ユニット200と、整列されたピーシービー103を基板移送ユニットに当たるように、正確な位置を決めるようにするビジョンユニット300と、正確な位置が決まったピーシービー103を、フィルム102を取り除くことができる剥離位置に移送し、フィルム102が剥離されたピーシービー103を排出位置に移送するピーシービー移送ユニット400と、ピーシービー移送ユニット400に固定された状態のピーシービー103の表面と裏面に付着しているフィルム102を取り除くフィルム除去ユニット500と、ピーシービー103から除去されたフィルム102を回収するためのフィルム回収ユニット600と、フィルム102が除去されたピーシービー103を受け取るためのピーシービー受取ユニット700とで構成されている。   The DFRS film peeling system 100 to which the technology of the present invention is applied is configured to uniformly distribute PCB 103 supplied with a film 102 attached to the front and back surfaces through a conveyor on one side of a machine base 101. An alignment unit 200 that aligns in a state, a vision unit 300 that determines an accurate position so that the aligned PCB 103 hits the substrate transfer unit, and a PCB 103 that has an accurate position determined on the film 102 PCB transport unit 400 that transports the PCB 103 from which the film 102 has been peeled off to the discharge position, and the front and back surfaces of the PCB 103 fixed to the PCB transport unit 400. The film removal unit 500 for removing the film 102 adhering to the film and the film 102 removed from the PCB 103 are rotated. A film collecting unit 600 for, and a PCB receiving unit 700 for receiving the PCB 103 film 102 is removed.

整列ユニット200は、フィルム102を取り除くために供給されるピーシービー103の幅より大きい幅を維持して機台101に立てられるサポート201の上面に、中央に作動ホール202を形成したユニットプレート203を固定する。
ユニットプレート203の両方側にはガイドレール204を設置し、ガイドレール204の内方側の位置には進入ガイド205を設置して、供給されるピーシービー103を安定するように誘導するようにする。
進入ガイド205は、ピーシービー103が進入する入口の幅を広く形成してピーシービー103の大きさにかかわらず安定した状態で誘導するようにする。そして、ピーシービー103が非整列状態に供給されてもまた安定した状態で誘導するようにする。
ガイドレール204には、底面にガイドブロック210が結合された作動板211を設置し、作動板211の底面にはシリンダー、サーボモーターなどで構成される作動子212を連結して作動板211をサポート201に対して左右方向と上部及びピーシービー移送ユニット400方向に動くようにする。
作動板211の長さ方向(ピーシービーが供給される方向)には一対のローラーフレーム215を設置して横方向に複数のローラーシャフト216を設置し、ローラーシャフト216には、複数のフィードローラー217を設置して、ピーシービー103の供給を受けて内側方向に移送することができるようにする。
フィードローラー217は移送されるピーシービー103と連接するので、自在に回転するようにしても良いが、より安定して速かにピーシービー103が整列するように、別途の駆動手段によってすべてのフィードローラー217が連動することができる形態を維持することが望ましい。
フィードローラー217の内方側位置の両方側の底面には、感知センサーを具備し、供給されたピーシービー103を感知して、作動子(212)によってピーシービー103の偏重された状態を補正するように幅方向に動いて整列するようにする。
ローラーフレーム215の内方側端には、下方向に突き出る停止板(220)を固定し、停止板220の両端の上部側にはストッパ221を突き出させて、供給されたピーシービー103を停止させるようにする。
ストッパ221の外側方向のローラーフレーム215には、供給されて止められたピーシービー103の両方側の底面を支えるためのサイドプレート222を備え、停止板220の中央位置には、サイドプレート222のような高さを維持したセンタープレート(223)を固定する。
停止板220の内方側には、サイドプレート222の上に位置したピーシービー103のへりを取って動かないようにピーシービー103を受け取るためのピーシービークランプ225を設けて構成する。
ピーシービークランプ225は、空圧シリンダーのロッドに略直角形象のフィンガーの下端と連結し、前記フィンガーの中間位置は、作動板とヒンジで連結している。これにより、空圧シリンダーの伸長と収縮によって、フィンガーの上端が、センタープレート223と連接及び離脱されるようになり、供給されたピーシービー103をクランピング及びアンクランピングすることができるようにする。
The alignment unit 200 is provided with a unit plate 203 having an operation hole 202 formed in the center on the upper surface of a support 201 that is placed on the machine base 101 while maintaining a width larger than the width of the PCB 103 supplied to remove the film 102. Fix it.
Guide rails 204 are installed on both sides of the unit plate 203, and an entrance guide 205 is installed on the inner side of the guide rail 204 so that the supplied PCB 103 is stably guided. .
The entrance guide 205 forms a wide entrance at which the PCB 103 enters and guides the PCB 103 in a stable state regardless of the size of the PCB 103. And even if PCB 103 is supplied in an unaligned state, it is guided in a stable state.
The guide rail 204 is provided with an operation plate 211 having a guide block 210 coupled to the bottom surface. The operation plate 211 is supported on the bottom surface of the operation plate 211 by connecting an actuator 212 composed of a cylinder, a servo motor and the like. It moves in the left-right direction and the upper part and the PC-B transfer unit 400 direction with respect to 201.
A pair of roller frames 215 are installed in the length direction of the operation plate 211 (the direction in which PCB is supplied), and a plurality of roller shafts 216 are installed in the lateral direction. Is installed so that the PC B 103 can be supplied and transferred inward.
Since the feed roller 217 is connected to the PC B 103 to be transferred, it may be rotated freely. However, in order to align the PC B 103 more stably and quickly, all the feeds are provided by a separate driving means. It is desirable to maintain a form in which the roller 217 can be interlocked.
The bottom surface on both sides of the inward side position of the feed roller 217 is provided with a sensor to detect the supplied PCB 103 and correct the biased state of the PCB 103 by the actuator (212). Move in the width direction to align.
A stop plate (220) protruding downward is fixed to the inner end of the roller frame 215, and stoppers 221 are protruded to the upper sides of both ends of the stop plate 220 to stop the supplied PC B 103. Like that.
The roller frame 215 on the outer side of the stopper 221 is provided with a side plate 222 for supporting the bottom surfaces of both sides of the PC B 103 supplied and stopped. The center plate (223) that maintains the proper height is fixed.
On the inner side of the stop plate 220, there is provided a PCB clamp 225 for receiving the PCB 103 so as not to move by taking the edge of the PCB 103 located on the side plate 222.
The PCB clamp 225 is connected to the lower end of a substantially right-angled finger to the rod of the pneumatic cylinder, and the intermediate position of the finger is connected to the operating plate by a hinge. Thus, the upper and lower ends of the fingers are connected to and detached from the center plate 223 by the expansion and contraction of the pneumatic cylinder, and the supplied PCB 103 can be clamped and unclamped.

ビジョンユニット300は、ユニットプレート203の内方側の位置両方側にサポート(301)を立て、サポート301の上端の間には、水平プレート302を設ける。
水平プレート302には、供給されて整列されたピーシービー103の内方側位置のへりと、ピーシービー103に付着されたフィルム102の位置を把握するためのビジョン305が設けられている。サポート301には、整列されたピーシービー103の表面と裏面に付着されたフィルム102の内側位置の角部位を剥離しやすいようにするスクラッチャー(Scratcher、320)が設けられている。
ビジョン305は、水平プレート302の上面の両方側に、供給されたピーシービー103の内方側位置の両方側を確認することができるカメラ306を設置し、カメラ306の位置の水平プレート302の外方側には、カメラ306がピーシービー103を容易に確認するように照明307を設置する。
カメラ306は、供給されて整列されたピーシービー103の内方側位置のヘリ(角)を確認してピーシービー103の位置とピーシービー103の表面または裏面に付着したフィルム102の位置を距離で計算して、追ってフィルム102の剥離のために、フィルム102に付着するラベル紙の付着位置を算定することができるようにする。
カメラ306は、ピーシービー103の表面だけではなく裏面の位置も抽出するように、下方側にさらに一つ設置したり、ピーシービー103の表面のフィルム102が除去された後、裏面のフィルム102を取り除くように、移送される過程で確認することができる位置に設置したりしても良い。
スクラッチャー320は、上昇する整列ユニット200のサイドプレート222と協同してピーシービー103の内方側位置のへりを押して取るためのプッシャー321を水平プレート302の底面に設置する。
プッシャー321は、図面に例示したローラータイプ他に、様々な形象で構成することができ、ピーシービー103の損傷を防止するように、クッション性に優れたゴム、シリコンあるいはウレタン材質のパッドを備えることが望ましい。
サポート301には、ブラケット322で支持される一対のスクラッチャーシリンダー323を設け、スクラッチャーシリンダー323のロッドにはスクレーパー325を固定して、スクラッチャーシリンダー323の伸長と収縮動作によって、出入することができるようにする。
In the vision unit 300, a support (301) is erected on both inner positions of the unit plate 203, and a horizontal plate 302 is provided between the upper ends of the support 301.
The horizontal plate 302 is provided with a vision 305 for grasping the edge of the PCB 103 supplied and aligned, and the position of the film 102 attached to the PCB 103. The support 301 is provided with a scratcher (Scratcher, 320) that makes it easy to peel off the corner portions at the inner position of the film 102 attached to the front and back surfaces of the PCs 103 aligned.
The vision 305 is provided with a camera 306 on both sides of the upper surface of the horizontal plate 302, which can confirm both sides of the supplied PCB 103 and outside the horizontal plate 302 at the position of the camera 306. On the other side, an illumination 307 is installed so that the camera 306 can easily confirm the PCB 103.
The camera 306 confirms the helicopter (corner) at the inward side position of the PC B 103 supplied and aligned, and the distance between the position of the PC B 103 and the position of the film 102 attached to the front or back surface of the PC B 103 by distance. Calculation is made so that the attachment position of the label paper attached to the film 102 can be calculated for the peeling of the film 102 later.
One more camera 306 is installed on the lower side so that not only the surface of PC B 103 but also the position of the back surface is extracted, or after film 102 on the surface of PC B 103 is removed, It may be installed at a position where it can be confirmed in the process of being transferred.
The scratcher 320 is installed with a pusher 321 on the bottom surface of the horizontal plate 302 for pushing and removing the edge of the PCB 103 in cooperation with the side plate 222 of the ascending alignment unit 200.
The pusher 321 can be configured in various shapes in addition to the roller type illustrated in the drawing, and is provided with a pad of rubber, silicon or urethane material having excellent cushioning properties so as to prevent damage to the PCB 103. Is desirable.
The support 301 is provided with a pair of scratcher cylinders 323 supported by brackets 322, and a scraper 325 is fixed to the rod of the scratcher cylinder 323 so that the scratcher cylinder 323 can be moved in and out by extension and contraction operations. It can be so.

ピーシービー移送ユニット400は、ユニットプレート203と機台101の後尾に建てられる柱401と柱401の上端を連結するスラブ402でユニットフレーム403を構成する。
ピーシービー移送ユニット400は、ユニットフレーム403の前方側に設置されて、下方側で進入した整列ユニット200上のピーシービー103を引き継ぎ受けて、表面のフィルム102を取り除くように維持し、裏面のフィルム102を取り除くように、後方側に移送する機能を有する前方側移送機410と、前方側移送機410によって表面のフィルム102が除去されたピーシービー103を引き継ぎ受けて、裏面のフィルム102を取り除いた後、ピーシービー103をピーシービー受取ユニット700に移送する後方側移送機430で構成する。
前方側移送機410は、スラブ402の底面の両方側にボールスクリューの組合せあるいはシリンダー、またはエルエムガイド(LM GUIDE)などのような水平移動手段411によってスラブ402の前方側と後方側に往復する水平移動子412を連結し、水平移動子412を、下方を向くように突き出させる。
水平移動子412の下端には、ボールスクリューの組合せまたはシリンダー、あるいはエルエムガイドなどのような垂直移動手段413によって水平移動子412の上下方向に動きながら進入した整列ユニット200の方向に近接及び離脱する垂直移動子415を設ける。
垂直移動子415には、回転シリンダーあるいはサーボモーターのような回転手段416によって垂直状態または水平状態を切り替えながら、整列ユニット200からピーシービー103の供給を受け、後方側移送機430にピーシービー103を認可することができる前方側プレート420を設ける。
後方側移送機430は、スラブ402の後方側の底面から横方向に延びるように設けられたボールスクリューの組合せまたはシリンダー、またはエルエムガイドなどのような水平移動手段431の下端に、前方側移送機410の前方側プレート420から、ピーシービー103を認可して受けることができるように後方側プレート435を設ける。
前方側及び後方側プレート420、435は、格子形態で具備されてピーシービー103のへりが密着されることができるようにしたプレートフレーム436を備え、プレートフレーム436の間には、密着されるピーシービー103の内面部が連接されて損傷されるなどの現象を防止するように、凹入の形態の締め切り板437を固定する。
プレートフレーム436の上方側と両方側には、回転シリンダー438と回転シリンダー438のロッドあるいは軸439に固定されて、ピーシービー103のへりを押して固定するためのクランプ440を備える。
前方側及び後方側プレート420、435に備えるクランプ440の位置は、ピーシービー103を引き継ぐ時、お互いに干渉を受けないように互いに異なる位置に形成するのが望ましく、ピーシービー103の正常状態の有無を感知するためのセンサーなどを備えることは勿論である。
前方側及び後方側プレート420、435のプレートフレーム436の上部の両端には、回転シリンダー445と回転シリンダー445と連結される加圧パッド446で構成される加圧子447を設けてフィルム102の表面に付着されるラベル紙を堅固に付着させることができるようにする。
PCB transfer unit 400 constitutes unit frame 403 by unit plate 203, pillar 401 built at the rear of machine base 101, and slab 402 connecting the upper ends of pillar 401.
The PCB transfer unit 400 is installed on the front side of the unit frame 403, takes over the PCB 103 on the alignment unit 200 that has entered on the lower side, and keeps the film 102 on the front surface to be removed. 102, the front side transfer machine 410 having a function of transferring to the rear side so as to remove 102, and the PCB 103 from which the front side film 102 was removed by the front side transfer machine 410 were taken over, and the back side film 102 was removed. Thereafter, the PC B 103 is configured by a rear side transfer machine 430 that transfers the PC B 103 to the PC B receiving unit 700.
The front-side transfer machine 410 reciprocates to the front side and the rear side of the slab 402 by a horizontal moving means 411 such as a combination of a ball screw or a cylinder, or a LM GUIDE on both sides of the bottom surface of the slab 402. The horizontal slider 412 is connected, and the horizontal slider 412 is protruded so as to face downward.
The lower end of the horizontal moving element 412 approaches and leaves in the direction of the alignment unit 200 that has entered while moving in the vertical direction of the horizontal moving element 412 by a vertical moving means 413 such as a ball screw combination or a cylinder or an L-M guide. A vertical moving element 415 is provided.
The vertical moving element 415 is supplied with the PCB 103 from the alignment unit 200 while switching the vertical state or the horizontal state by a rotating means 416 such as a rotating cylinder or a servomotor, and the PCB 103 is supplied to the rear transfer machine 430. A front plate 420 is provided that can be approved.
The rear side transfer machine 430 is a front side transfer to the lower end of a horizontal moving means 431 such as a combination of a ball screw or a cylinder or an L-M guide provided so as to extend laterally from the bottom surface on the rear side of the slab 402. A rear plate 435 is provided so that PC B 103 can be approved and received from the front plate 420 of the machine 410.
The front and rear plates 420 and 435 include a plate frame 436 that is provided in a lattice shape so that the edges of the PCB 103 can be in close contact with each other. The cut-off plate 437 in a recessed shape is fixed so as to prevent a phenomenon such that the inner surface portion of the bee 103 is connected and damaged.
On the upper side and both sides of the plate frame 436, there are provided a rotation cylinder 438 and a clamp 440 that is fixed to the rod or shaft 439 of the rotation cylinder 438 and presses and fixes the edge of the PCB 103.
The positions of the clamps 440 provided on the front and rear plates 420 and 435 are preferably formed at different positions so as not to interfere with each other when the PCB 103 is taken over. Needless to say, a sensor for detecting the above is provided.
At both ends of the upper part of the plate frame 436 of the front side and rear side plates 420 and 435, a presser 447 composed of a rotary cylinder 445 and a pressure pad 446 connected to the rotary cylinder 445 is provided on the surface of the film 102. The label paper to be adhered can be firmly adhered.

フィルム除去ユニット500は、ピーシービー移送ユニット400の前方側及び後方側プレート420、435に固定されたピーシービー103の上端の両方側のへりの表面と裏面に位置したフィルム102にラベル紙501を付着し、フィルム102に付着されたラベル紙501を引いて、ピーシービー103からフィルム102を取り除く多関節ロボット510と、ピーシービー103のフィルム102に付着するラベル紙(501)を供給するためのラベル供給機520で構成する。
多関節ロボット510は、前方側及び後方側プレート420、435の間の位置の機台101両方側に一対設けて、ピーシービー103に付着されたフィルム102の上端部の両方側を取って同時に取り除くようにする。多関節ロボット510は、ラベル紙501を付着し、付着したラベル紙501を引っ張ってフィルム102を取り除くことができるフィンガーを有することは勿論である。
ラベル供給機520は、略直四角形状のラベル紙501の多数枚を有する剥離紙521で成り立った一対のラベルロール522をピーシービー移送ユニット400の前方側プレート420の側方に設けられるロール据え置き台523に装着する。
ラベルロール522から引き出されるラベルは、ラベルガイド524を経由して、方向を急旋回する見出機525を通過するので、ラベル紙501は剥離紙521と分離するようにし、剥離紙521はロール据え置き台523の下方に設置される収去ロール526に巻き取られるようにする。
ラベル紙501の引き出しは、収去ロール526を駆動手段で回転させて引き取るようにし、ラベルロール522には、ラベル紙501が引かれる時、適正な張力を維持するように張力手段を備えることは勿論である。
ラベル紙501は、全体の2/3程度は粘着剤が塗布されてフィルム102と堅固な付着を可能にし、1/3は粘着剤が塗布されなくて、フィルム102に付着したラベル紙501を多関節ロボット510が引くことに差し支えがないようにすることが望ましい。
勿論、ピーシービー移送ユニット400を構成するスラブ402の上部側にはフィルム102が除去される過程またはフィルム102が除去された直後、フィルム102が静電気などによってまたピーシービー103に付着することを防止するように通常的なイオナイザー550を設置することもできる。
The film removal unit 500 attaches the label paper 501 to the film 102 positioned on the front and back edges of both edges of the PCB 103 fixed to the front and rear plates 420 and 435 of the PCB transfer unit 400. Then, pulling the label paper 501 attached to the film 102 to remove the film 102 from the PCB 103, and label supply for supplying the label paper (501) attached to the film 102 of the PCB 103 Consists of machine 520.
The articulated robot 510 is provided with a pair on both sides of the machine base 101 between the front and rear plates 420 and 435, and simultaneously removes both upper ends of the film 102 attached to the PCB 103. Like that. Needless to say, the articulated robot 510 has fingers that can attach the label paper 501 and pull the attached label paper 501 to remove the film 102.
The label feeder 520 is a roll base that is provided with a pair of label rolls 522 made of release paper 521 having a large number of substantially rectangular paper sheets 501 on the side of the front plate 420 of the PCB transfer unit 400. Attach to 523.
Since the label drawn from the label roll 522 passes through the labeling machine 525 that turns rapidly in the direction via the label guide 524, the label paper 501 is separated from the release paper 521, and the release paper 521 is placed on the roll. It is made to wind around the collection roll 526 installed below the table 523.
The label paper 501 is drawn by rotating the collection roll 526 with a driving means, and the label roll 522 is provided with a tension means so as to maintain an appropriate tension when the label paper 501 is drawn. Of course.
About 2/3 of the label paper 501, adhesive is applied so that it can be firmly attached to the film 102, and 1/3 is not coated with adhesive, and the label paper 501 attached to the film 102 Desirably, the articulated robot 510 can be pulled easily.
Of course, on the upper side of the slab 402 constituting the PCB transfer unit 400, the process of removing the film 102 or immediately after the film 102 is removed prevents the film 102 from adhering to the PCB 103 due to static electricity or the like. As usual, an ordinary ionizer 550 can be installed.

フィルム回収ユニット600は、ラベル供給機520を構成する多関節ロボット510の間の位置に、ピーシービー103から除去されたフィルム102を収去することができるように機台101に収納ボックス601を設ける。
収納ボックス601の上部の中央には、除去されたフィルム102を投入するための投入口602を形成し、投入口602の両方側には、駆動手段によって回転する一対の投入ローラー603を設けて、多関節ロボット510が取り除いたフィルム(102)を受けて収納ボックス601に収納するようにする。
The film collection unit 600 is provided with a storage box 601 on the machine base 101 so that the film 102 removed from the PCB 103 can be removed at a position between the articulated robots 510 constituting the label supply machine 520. .
In the center of the upper portion of the storage box 601 is formed a loading port 602 for loading the removed film 102, on both sides of the loading port 602 is provided with a pair of loading rollers 603 that are rotated by driving means, The film (102) removed by the articulated robot 510 is received and stored in the storage box 601.

ピーシービー受取ユニット700は、ピーシービー移送ユニット400を構成する後方側移送機430からフィルム102が除去されたピーシービー103を受けて移送バスケット701の上部まで供給する受取機710と、受取機710からピーシービー103の供給を受けて移送バスケット701にピーシービー103を収納する収納機730で構成する。
受取機710は、移送バスケット701が位置する機台101の側方に略直角形象の受取フレーム711を立て、受取フレーム711にはシリンダー、ボールスクリューの組合せ、サーボモーター、タイミングベルトとプーリーの組合せなどで構成されて移送バスケット701方向に下降及び上昇する垂直移送手段712を備える。
垂直移送手段712には移送バスケット701方向に突き出されるように、片持ばり713を突き出させ、片持ばり713には下方に一対のガイドロッド714を連結する。
ガイドロッド714の上部側には、ピーシービー移送ユニット400の後方側移送機430からフィルム(102)が除去されたピーシービー103を受けてピーシービー103の上端部を取って保持するクランプ715を設け、ガイドロッド714の下方側には、ピーシービー103の下端部を吸い付けてクランプ715とともにピーシービー103の平衡状態を維持するように真空吸着機(716)を設ける。
クランプ715は、ガイドロッド714の上方側に横方向に固定されるクランプバー717に、やっとこ719を有するクランピングシリンダー720を設けて構成する。更に、真空吸着機716は、ガイドロッド714の下方側に横方向に固定される吸着機バー718に真空手段と連結される複数の吸板721を設けて構成する。
収納機730は、移送バスケット701の上部の両方側位置に、受取機710によって下降させられるピーシービー103を容易に引き入れることができるように、略V形象で複数個の引入ローラー731、732を配置して、移送バスケット701の区画空間にピーシービー103を容易に収納するようにする。
勿論、引入ローラー731、732の間には引入されるピーシービー103の表面に除去されなかったフィルム102が存在するかどうかを確認するようにフィルム感知センサー735を設けることは当然である。フィルム感知センサー735は、一般的なセンサーを利用することよりは、カラー変位センサーを利用することの方が、感知が容易であるとともに正確な状態を確認できることから望ましい。
The PCB receiving unit 700 includes a receiver 710 that receives the PCB 103 from which the film 102 has been removed from the rear side transfer machine 430 that constitutes the PCB transfer unit 400 and supplies the PCB 103 to the upper part of the transfer basket 701. The storage unit 730 receives the supply of the PCB 103 and stores the PCB 103 in the transfer basket 701.
The receiving machine 710 stands a receiving frame 711 having a substantially right angle on the side of the machine base 101 where the transfer basket 701 is located. The receiving frame 711 is a combination of a cylinder, a ball screw, a servo motor, a timing belt and a pulley, etc. And a vertical transfer means 712 that is lowered and raised in the direction of the transfer basket 701.
A cantilever beam 713 is protruded from the vertical transfer means 712 so as to protrude toward the transfer basket 701, and a pair of guide rods 714 are connected to the cantilever beam 713 downward.
On the upper side of the guide rod 714, there is provided a clamp 715 that receives the PCB 103 from which the film (102) has been removed from the rear side transfer machine 430 of the PCB transfer unit 400 and takes and holds the upper end of the PCB 103. On the lower side of the guide rod 714, a vacuum suction device (716) is provided so as to suck the lower end portion of the PCB 103 and maintain the equilibrium state of the PCB 103 together with the clamp 715.
The clamp 715 is configured by providing a clamping cylinder 720 having a bark 719 on a clamp bar 717 that is fixed laterally above the guide rod 714. Further, the vacuum suction machine 716 is configured by providing a plurality of suction plates 721 connected to vacuum means on a suction machine bar 718 fixed laterally below the guide rod 714.
The storage machine 730 is provided with a plurality of inlet rollers 731 and 732 in a substantially V shape so that the PC B 103 lowered by the receiver 710 can be easily drawn into both sides of the upper part of the transfer basket 701. Thus, the PCB 103 is easily stored in the compartment space of the transfer basket 701.
Of course, it is a matter of course that a film detection sensor 735 is provided between the drawing rollers 731 and 732 so as to check whether or not the film 102 that has not been removed exists on the surface of the PC B 103 to be drawn in. As the film detection sensor 735, it is preferable to use a color displacement sensor rather than using a general sensor because it can be easily detected and an accurate state can be confirmed.

さらに、整列ユニット200、ピーシービー移送ユニット400、ピーシービー受取ユニット700には、ピーシービー103を引き受けて引き継ぐことを確認し、フィルム102の除去状態を確認することができるセンサーを適材適所に配置して、コントローラで認可して次の動作を遂行するようにすることも当然である。   Furthermore, in the alignment unit 200, the PCB transfer unit 400, and the PCB receiving unit 700, it is confirmed that the PCB 103 is accepted and taken over, and sensors that can check the removal state of the film 102 are arranged at appropriate positions. Of course, the controller performs authorization to perform the next operation.

前記のような本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システム100によって、ピーシービー103の表面と裏面のフィルム102が除去される過程を見れば次のとおりである。
本発明の技術が適用されたディーエフエスアール用フィルム剥離システム100を用いてディーエフエスアール用フィルムを取り除く過程は、前工程で表面と裏面にフィルムが付着された状態のピーシービーの供給を受けて整列を行う整列段階S1と、整列されたピーシービー上のフィルムの位置を正確に確認するフィルム位置確認段階S2と、フィルムの位置が確認されたピーシービーをフィルムを取り除くことができる位置に移送し、フィルムが除去されたピーシービーを排出位置に移送するピーシービー移送段階S3と、ピーシービー移送段階で維持されるピーシービーの表面と裏面に付着しているフィルムにラベル紙を付着するラベル紙付着段階S4と、ラベル紙を引いてフィルムが一緒に引かれてピーシービーからフィルムを取り除くフィルム除去段階S5と、ピーシービーから除去されたフィルムを回収して収納するフィルム回収段階S6と、フィルムが除去されたピーシービーを受取して後工程に移送するためのピーシービー受取段階S7とで成り立つ。
The process of removing the front and back film 102 of PCB 103 by the DFRS film peeling system 100 to which the technology of the present invention is applied is as follows.
The process of removing the DFRS film using the DFSR film peeling system 100 to which the technology of the present invention is applied receives the supply of PCB with the film attached to the front and back surfaces in the previous process. Alignment stage S1 for performing alignment, film position confirmation stage S2 for accurately confirming the position of the film on the aligned PCB, and the PCB whose film position has been confirmed are transferred to a position where the film can be removed. PCB transfer stage S3 for transferring the PCB from which the film has been removed to the discharge position, and label paper adhesion for attaching the label paper to the film attached to the front and back surfaces of the PCB maintained in the PCB transfer stage. Step S4 and film removal that pulls the label paper and pulls the film together to remove the film from the PC A step S5, holds for the film collecting step S6 described accommodated by recovering film which has been removed from the PCB, the PCB receiving step S7 in order to transfer to a subsequent process to receive the PCB the film is removed.

即ち、コンベヤーを通じて前工程で表面と裏面にフィルム102が付着されたピーシービー103が供給されば、整列ユニット200によって、ピーシービー移送ユニット400にて、前、後方側移送機410、430を構成する前、後方側プレート420、435に当たるように整列を行い、整列されたピーシービー103はビジョンユニット300によって、ピーシービー103の上端部の両方側のへり位置と、フィルム102の位置を把握して、コントローラ(未図示)で認可することで、フィルム除去ユニット500でラベル紙501の付着の位置を選定するようにする。
ビジョンユニット300を経由したピーシービー103は、ピーシービー移送ユニット400に供給されて、フィルム除去ユニット500とともにピーシービー103の表面と裏面のフィルム102が取り除かれることになり、除去されたフィルム102は下方のフィルム回収ユニット600に収去され、フィルム102が除去されたピーシービー103は、ピーシービー受取ユニット700によって、移送バスケット701に順次に収納された後、次の工程に移送される。これらの過程でディーエフエスアール用フィルムを取り除く過程が成り立つ。
That is, if PCB 103 with film 102 attached to the front and back surfaces is supplied through the conveyor in the previous process, front and rear side transfer machines 410 and 430 are configured by PCB transfer unit 400 by alignment unit 200. Align the PCB 103 so that it hits the front and rear plates 420, 435, and the aligned PC B 103 grasps the edge position on both sides of the upper end of the PC B 103 and the position of the film 102 by the vision unit 300, By authorizing with a controller (not shown), the film removal unit 500 selects the position where the label paper 501 is attached.
The PCB 103 via the vision unit 300 is supplied to the PCB transfer unit 400, and the film 102 on the front and back surfaces of the PCB 103 is removed together with the film removing unit 500. The PCB 103 removed from the film collecting unit 600 and having the film 102 removed is sequentially stored in the transfer basket 701 by the PCB receiving unit 700 and then transferred to the next step. In these processes, the process of removing the DFRS film is established.

このような過程をより具体的に見れば次のとおりである。
整列段階S1では、前工程からピーシービー103の供給を受けて、設定された自分の位置を維持させた後、ピーシービー103が流動しないように取り締まることになる。即ち、整列ユニット200にピーシービー103が供給されれば、進入ガイド205によって、ピーシービー103はなるべくフィードローラー217の中央位置に誘導され、フィードローラー217によって移動された後、ローラーフレーム215の内側に固定される停止板220の両端の上方側に突き出されたストッパ221によって止められる。
ピーシービー103が止められれば、フィードローラー217の内側底面の両方側に備えるセンサーによって、ピーシービー103を感知するために、ピーシービー103が中央に位置するか、またはある一方向に偏っているかを確認して、作動板211の底面に設置される作動子212を幅方向に動かしてピーシービー移送ユニット400の前、後方側プレート420、435と等しい位置になるように、位置を決めることになる。
前記のように、ピーシービー103の幅方向における整列が完了すれば、停止板220に設けられたピーシービークランプ225によって、整列されたピーシービー103が動かないように取られることになる。
More specifically, this process is as follows.
In the alignment step S1, after receiving the PCB 103 from the previous process and maintaining the set position, the PCB 103 is controlled so as not to flow. That is, when the PCB 103 is supplied to the alignment unit 200, the PCB 103 is guided to the central position of the feed roller 217 as much as possible by the approach guide 205, and after being moved by the feed roller 217, the PCB 103 is placed inside the roller frame 215. It is stopped by stoppers 221 protruding upward from both ends of the stop plate 220 to be fixed.
If PCB 103 is stopped, in order to detect PCB 103 by sensors provided on both sides of the inner bottom surface of feed roller 217, it is determined whether PCB 103 is centered or biased in one direction. After confirming, the actuator 212 installed on the bottom surface of the operation plate 211 is moved in the width direction, and the position is determined so as to be equal to the front and rear plates 420 and 435 in front of the PCB transfer unit 400. .
As described above, when the PCs 103 are aligned in the width direction, the PCs 103 aligned by the PCB clamp 225 provided on the stop plate 220 are taken so as not to move.

フィルム位置確認段階S2では、ピーシービー103の両方側のへりの位置と、ピーシービー103の両方側のへりで表面と裏面のフィルム102が付着された位置を確認して、フィルム102を取り除くためのラベル紙501を付着する位置を算定するとともに、ラベル紙501を付着する位置を確認した後、ラベル紙501が付着される位置にピーシービー103からフィルム102が容易に除去されるように、スクラッチをあらかじめ形成するようにする。
これを詳細に見れば、整列ユニット200においてピーシービー103がピーシービークランプ225によって固定された状態で、ビジョンユニット300によってピーシービー103とフィルム102の正確な位置を把握するように作動子212によって上昇することになる。
ピーシービー103が上昇することになれば、ビジョンユニット300を構成するプッシャー321が、整列ユニット200のサイドプレート222と協調して上昇したピーシービー103を押して動かないようにすることになる。
このようにビジョンユニット300と近接された状態で、ビジョン305を構成するカメラ306と照明307を通じて、ピーシービー103とフィルム102の上端のへり(フィルム102の除去のために直立された状態を維持した時の位置)を把握して、フィルム除去ユニット500でフィルム102に付着するラベル紙501の位置を算定してコントローラで認可することになる。
ビジョン305を通じてフィルム102とピーシービー103の位置算定が完了すれば、整列ユニット200の作動子212が、幅方向に動いて左右側に位置したスクラッチャー320に順次にピーシービー103を移動させて、スクラッチャー320によってピーシービー103の表面と裏面のフィルム102のへりの位置をスクラッチを形成してピーシービー103と容易に分離することができるようにする。
この過程では、ピーシービー103がスクラッチャー320に近接すれば、スクラッチャーシリンダー323が作動して、スクラッチャーシリンダー323のロッドに固定されたスクレーパー(325)によってピーシービー103の表面と裏面を同時に取って掻いて引くように作動することで、フィルム102の表面にスクラッチを形成することができることになる。
In the film position confirmation step S2, the position of the edge on both sides of the PCB 103 and the position where the film 102 on the front and back surfaces are adhered to both edges of the PCB 103 are confirmed to remove the film 102. After calculating the position where the label paper 501 is attached and confirming the position where the label paper 501 is attached, the scratch is applied so that the film 102 can be easily removed from the PCB 103 at the position where the label paper 501 is attached. Pre-form.
In detail, in the alignment unit 200 with the PCB 103 fixed by the PCB clamp 225, the vision unit 300 raises the PCB 103 and the film 102 so that the exact position of the PCB 103 and the film 102 can be grasped. Will do.
If PCB 103 rises, the pusher 321 constituting the vision unit 300 will not move by pushing the PCB 103 raised in cooperation with the side plate 222 of the alignment unit 200.
As described above, the PC B 103 and the edge of the upper end of the film 102 (the upright state for the removal of the film 102 was maintained through the camera 306 and the illumination 307 constituting the vision 305 in the state of being close to the vision unit 300. The position of the label paper 501 adhering to the film 102 is calculated by the film removal unit 500, and the controller approves the position.
When the position calculation of the film 102 and PCB 103 is completed through the vision 305, the actuator 212 of the alignment unit 200 moves in the width direction and sequentially moves the PCB 103 to the scratcher 320 positioned on the left and right sides. The scratcher 320 makes it possible to easily separate the edge of the film 102 on the front and back surfaces of the PCB 103 from the PCB 103 by forming a scratch.
In this process, when the PC B 103 comes close to the scratcher 320, the scratcher cylinder 323 is operated, and the front and back surfaces of the PC B 103 are simultaneously taken by the scraper (325) fixed to the rod of the scratcher cylinder 323. By scratching and pulling, the surface of the film 102 can be scratched.

ピーシービー移送段階S3では、整列ユニット200によってピーシービー103が供給されれば、ピーシービー103の表面に付着されたフィルム102を取り除くように、ピーシービー103を直立の状態で引き継ぎ受けて、前方側移送機410によって維持されるようにし、表面のフィルム102が除去されたピーシービー103の裏面に付着されたフィルム102を取り除くように、前方側移送機410から直立の状態でピーシービー103を引き継ぎ受けて、裏面のフィルム102を取り除くように後方側移送機430によって保持されるようにする。即ち、フィルム102の表面にスクラッチの形成が完了した後には、整列ユニット200は整列された位置に復帰した後、まさに作動子212によってピーシービー移送ユニット400を構成する前方側移送機410の下方に移動する。
ピーシービー103が前方側移送機410の下方に移動すれば、前方側移送機410を構成する垂直移動手段413によって、垂直移動子415が、供給されたピーシービー103の方向に下降して近接した位置で停止し、垂直移動子415が停止すれば、垂直移動子415に設けられた回転手段416によって前方側プレート420が垂直状態から水平状態に切り替えられてピーシービー103の上方に位置することになる。
このような状態で垂直移動手段(413)が、また作動して前方側プレート420をピーシービー103と密着させ、このような状態で前方側プレート420を構成するプレートフレーム(436)の上面と両側面に備える回転シリンダー438が作動して、クランプ(440)によってピーシービー103の上面と両側面のへりを堅固に取ってくれるようにする。
クランプ440によって、ピーシービー103が固定されれば、整列ユニット200は元の位置に復帰し、前方側プレート420は回転手段416によって垂直状態に切り替えられた後、また垂直移動手段413によって元の位置に上昇することになる。
In the PCB transfer stage S3, if the PCB 103 is supplied by the alignment unit 200, the PCB 103 is taken up in an upright state so as to remove the film 102 attached to the surface of the PCB 103, and the front side The PC 300 is taken up in an upright state from the front transfer machine 410 so that the film 102 adhered to the back surface of the PC B 103 from which the film 102 on the front surface has been removed is removed. Thus, the film 102 on the back surface is held by the rear side transfer machine 430 so as to remove the film 102. In other words, after the formation of scratches on the surface of the film 102 is completed, the alignment unit 200 returns to the aligned position, and is just below the front side transfer machine 410 constituting the PCB transfer unit 400 by the actuator 212. Moving.
If PCB 103 moves below front side transfer machine 410, vertical mover 415 is moved downward in the direction of supplied PCB 103 by vertical moving means 413 constituting front side transfer machine 410 and approaches. When the vertical moving element 415 stops at the position, the front plate 420 is switched from the vertical state to the horizontal state by the rotating means 416 provided on the vertical moving element 415 and is positioned above the PCB 103. Become.
In such a state, the vertical moving means (413) operates again to bring the front plate 420 into close contact with the PCB 103. In this state, the upper surface and both sides of the plate frame (436) constituting the front plate 420 The rotary cylinder 438 provided on the surface is activated, and the edges of the upper surface and both side surfaces of the PCB 103 are firmly taken by the clamp (440).
If PCB 103 is fixed by the clamp 440, the alignment unit 200 returns to the original position, and the front side plate 420 is switched to the vertical state by the rotating means 416, and then again by the vertical moving means 413. Will rise.

ラベル紙付着段階(S4)では、前方側移送機410に維持されるピーシービー103の表面に付着されたフィルム102の上端部の両方側に、フィルム102の除去のための、引き出しの容易性を提供するために、ラベル紙501を付着し、表面のフィルム102が除去された後には、後方側移送機430で維持されるピーシービー103の裏面に付着されたフィルム102の上端部の両方側にラベル紙501を付着して、フィルム102の除去のための、引き出しの容易性を提供するようにする。
フィルム除去ユニット500によって、ピーシービー103の表面に付着されたフィルム102にラベル紙501を付着するとともに、ラベル紙501を引っ張ってフィルム102をピーシービー103から取り除くことになる。
先にピーシービー103の表面と裏面位置のフィルム102にラベル紙501を付着する過程を見れば次のとおりである。
ピーシービー103が前方側移送機410のプレートフレーム436に固定されて表面が露出された状態で直立になっていれば、多関節ロボット510が、ラベル供給機(520)から供給されるラベル紙501を取り、スクラッチが形成されたフィルム102の上端の両側へりにラベル紙501を垂直方向に付着させる。
ここでは、プレートフレーム436の上部の両側に設けた加圧子447が、ラベル紙501をもう一度堅固に押して緊密な状態の付着ができるようにする。このことは、回転シリンダー445が作動して加圧パッド446によってフィルム102に付着されたラベル紙501を押してくれることで可能になる。
ラベル紙501が供給されて、多関節ロボット510がフィルム(102)にラベル紙501を付着させる過程を見れば、ラベル紙501を有するラベルロール522がロール据え置き台523に装着されており、剥離紙521はラベルガイド524を通じて見出機525を経由し、急旋回しながら収去ロール526と連結されており、収去ロール526が駆動手段によって回転するので、ラベル紙501が順次に1ピッチずつ移動することになる。それにより、ラベル紙501は見出機525の位置で半分程度が剥離紙521と分離した状態で停止することになり、この時、多関節ロボット510がラベル紙501を取ってフィルム102に付着すれば良い。
特に、ラベル紙501のフィルム102に付着される部分の2/3は、粘着剤が塗布されており、多関節ロボット510が取る部分の1/3は、粘着剤が塗布されない状態である。これに応じて、多関節ロボット510がラベル紙501を付着してラベル紙(501)を取って引くのに差し支えを与えなくなる。
In the label paper adhering step (S4), the ease of pulling out the film 102 for removing the film 102 is made on both sides of the upper end of the film 102 adhering to the surface of the PCB 103 maintained by the front transfer device 410. To provide, after label paper 501 is attached and the film 102 on the surface is removed, on both sides of the upper end of the film 102 attached to the back of the PCB 103 maintained by the rear transfer machine 430 Label paper 501 is attached to provide ease of withdrawal for removal of film 102.
The film removing unit 500 attaches the label paper 501 to the film 102 attached to the surface of the PCB 103, and pulls the label paper 501 to remove the film 102 from the PCB 103.
The process of attaching the label paper 501 to the film 102 at the front and back positions of the PCB 103 is as follows.
If PCB 103 is fixed to the plate frame 436 of the forward transfer device 410 and the surface is exposed, the articulated robot 510 is supplied with the label paper 501 supplied from the label supply machine (520). Then, label paper 501 is attached in the vertical direction on both sides of the upper end of the film 102 on which the scratch is formed.
Here, the pressers 447 provided on both sides of the upper portion of the plate frame 436 allow the label paper 501 to be firmly pushed again so as to adhere in a tight state. This can be done by operating the rotating cylinder 445 to push the label paper 501 attached to the film 102 by the pressure pad 446.
When the label paper 501 is supplied and the articulated robot 510 sees the process of attaching the label paper 501 to the film (102), the label roll 522 having the label paper 501 is mounted on the roll stationary table 523, and the release paper 521 is connected to the pick-up roll 526 through the label guide 524 via the indexing machine 525 while turning rapidly, and the pick-up roll 526 is rotated by the driving means, so that the label paper 501 sequentially moves one pitch at a time. Will do. As a result, about half of the label paper 501 is separated from the release paper 521 at the position of the finding machine 525, and at this time, the articulated robot 510 takes the label paper 501 and adheres to the film 102. It ’s fine.
In particular, 2/3 of the label paper 501 attached to the film 102 is coated with an adhesive, and 1/3 of the portion taken by the articulated robot 510 is in a state where no adhesive is applied. In response to this, the articulated robot 510 does not have any trouble in attaching the label paper 501 and taking and pulling the label paper (501).

フィルム除去段階S5では、ラベル紙501のフィルム102への付着が完了すれば、多関節ロボット510がまたフィルム102に付着された両方側のラベル紙501を取り、人が両手で中央につぼめながら引くような動作でフィルム102を取り除くことになる。
この過程でフィルム102のラベル紙501が付着される位置には、スクラッチャー320によってあらかじめスクラッチを発生させて、フィルム102がピーシービー103に対して容易に分離することができる事前作業が行われるので、フィルム(102)を容易に取り除くことができることになる。
前記のように、ピーシービー103の表面と裏面に付着されたフィルム102を取り除く時、多関節ロボット510を利用することは、作業者が両手で取って引くような軌跡を描くことになって容易な除去が可能であるので一番望ましい。
In the film removal step S5, when the attachment of the label paper 501 to the film 102 is completed, the articulated robot 510 also takes out the label paper 501 on both sides attached to the film 102, and a person pulls it while squeezing it to the center with both hands. The film 102 is removed by such an operation.
In this process, a scratch is generated in advance by the scratcher 320 at the position where the label paper 501 of the film 102 is attached, and a preliminary work is performed so that the film 102 can be easily separated from the PCB 103. Thus, the film (102) can be easily removed.
As described above, when removing the film 102 attached to the front and back surfaces of the PCB 103, it is easy to use the articulated robot 510 because it draws a trajectory that the operator pulls with both hands. It is most desirable because it can be removed easily.

フィルム回収段階S6では、ピーシービー103の表面のフィルム102が除去されば、多関節ロボット510はフィルム102をそのままフィルム回収ユニット600を構成する収納ボックス601の投入口602に持って行き、投入口602の下方側に設置された投入ローラー603がこれを感知して作動するので、フィルム102を引っぱって収納ボックス601に収納することができることになる。
ピーシービー103表面のフィルム102が除去された後は、前方側移送機410の水平移動手段411が作動して、水平移動子412を後方側移送機430の方向に移送させ、前方側移送機410の前方側プレート420を後方側移送機430の後方側プレート435と密着するようにする。
このような状態で、後方側プレート435のプレートフレーム436に設置されたクランプ440が作動して、ピーシービー103を引き継ぎ受け、前方側プレート420のプレートフレーム436に設置されるクランプ440は解除された後、水平移動手段411によって前方側移送機410は元の位置に復帰して次期の動作待機の状態になる。
表面のフィルム102が除去されたピーシービー103が、後方側移送機430に引き継がれれば、多関節ロボット510がまたラベル供給機520からラベル紙(501)を持って来て、ピーシービー103の裏面に付着されたフィルム102に付着することになり、同時に加圧子447がラベル紙501を堅固に付着することになる。
更に、加圧子447によってラベル紙501が堅固に付着された後は、多関節ロボット510がまたフィルム102に付着されたラベル紙501を取り引いて、ピーシービー103からフィルム102を取り除くようになり、除去されたフィルム102は、下方のフィルム回収ユニット600の収納ボックス601に収容させることで、ピーシービー103の表面と裏面のフィルム102の除去を完了することができることになる。
In the film collection stage S6, if the film 102 on the surface of the PC B 103 is removed, the articulated robot 510 takes the film 102 as it is to the input port 602 of the storage box 601 constituting the film recovery unit 600, and the input port 602 Since the input roller 603 installed on the lower side of the apparatus senses this and operates, the film 102 can be pulled and stored in the storage box 601.
After the film 102 on the surface of the PCB 103 is removed, the horizontal moving means 411 of the front transfer device 410 operates to transfer the horizontal moving element 412 in the direction of the rear transfer device 430, and the front transfer device 410. The front side plate 420 is brought into close contact with the rear side plate 435 of the rear side transfer machine 430.
In this state, the clamp 440 installed on the plate frame 436 of the rear side plate 435 is operated to take over the PCB 103, and the clamp 440 installed on the plate frame 436 of the front side plate 420 is released. Thereafter, the front transfer device 410 returns to the original position by the horizontal moving means 411 and enters the next operation standby state.
If PCB 103 from which the film 102 on the surface has been removed is transferred to the rear transfer machine 430, the articulated robot 510 also brings the label paper (501) from the label feeder 520, and the back side of the PCB 103. At the same time, the presser 447 firmly attaches the label paper 501 to the film 102 attached thereto.
Furthermore, after the label paper 501 is firmly attached by the pressurizer 447, the articulated robot 510 also pulls the label paper 501 attached to the film 102 to remove the film 102 from the PCB 103. By removing the removed film 102 in the storage box 601 of the lower film collection unit 600, the removal of the film 102 on the front and back surfaces of the PCB 103 can be completed.

ピーシービー受取段階S7では、フィルム102の除去が完了したピーシービー103は、後方側移送機(430)に固定された状態でピーシービー受取ユニット700に移送される。即ち、水平移動手段431によってピーシービー受取ユニット700の方向に移動して止めることになり、この時、ピーシービー103はピーシービー受取ユニット700を構成する受取機710の下方側に位置することになる。
そして、受取機710の垂直移送手段712が下降して、片持ばり713を下降させてガイドロッド714の上方側に設けられたクランプ715が、ピーシービー103の上端部を取ることになり、ガイドロッド714の下方側に設置された真空吸着機716がピーシービー103の下端部を吸い付けて保持することになる。
このようにピーシービー103がクランプ715と真空吸着機716によって保持されれば、ピーシービー移送ユニット400の後方側移送機430は、水平移動手段431によって元の位置に復帰することになり、受取機710は垂直移送手段712によってまた下方向に降りることになる。
受取機710が下降すれば、受取機710と移送バスケット701の間に設置された収納機730を構成する引入ローラー731、732の間に、ピーシービー103の下端部が進入しながら移送バスケット701に安定した状態で挿入されることができるように誘導することになる。
受取機710は、持続的な下降を成り立たせ、この過程では収納機730に設けられたフィルム感知センサー735を通じて、ピーシービー103の表面または裏面にフィルム102が残存するかを確認して、作動を継続させるか停止させるようにすることは当然である。
前記のように受取機710が下降してピーシービー103の下端が移送バスケット701の底と接触すれば、受取機710の下降は止められ、真空吸着機716とクランプ715も解除状態に切り替えて、ピーシービー103を完全に引き継いだ後、受取機710は上昇して次期の動作待機の状態になる。
勿論、ピーシービー移送ユニット400とフィルム除去ユニット500及びフィルム回収ユニット600が作動する時は、イオナイザー550が作動してピーシービー103から除去されるフィルム102に静電気が発生することを防止して、フィルム102の除去と除去されたフィルム102の収去の容易性を提供するようにすることは当然である。
前記のような本発明はピーシービーの表面と裏面に付着しているフィルムの除去を機械的に遂行するので、ピーシービー関連ラインの全体的な自動化が可能になることだけではなく、ピーシービー以外にも板状部材の表面あるいは裏面に付着されたフィルムを取り除く用途で活用することができる長所を有する。
In the PCB receiving step S7, the PCB 103 from which the film 102 has been removed is transferred to the PCB receiving unit 700 in a state of being fixed to the rear side transfer machine (430). That is, the horizontal moving means 431 moves and stops in the direction of the PCB receiving unit 700, and at this time, the PCB 103 is positioned below the receiver 710 constituting the PCB receiving unit 700. .
Then, the vertical transfer means 712 of the receiver 710 is lowered, the cantilever 713 is lowered, and the clamp 715 provided on the upper side of the guide rod 714 takes the upper end portion of the PCB 103, and the guide The vacuum suction device 716 installed on the lower side of the rod 714 sucks and holds the lower end portion of the PCB 103.
If the PCB 103 is held by the clamp 715 and the vacuum suction device 716 in this way, the rear side transfer machine 430 of the PCB transfer unit 400 is returned to the original position by the horizontal moving means 431, and the receiving machine 710 will be lowered again by the vertical transfer means 712.
When the receiver 710 is lowered, the lower end portion of the PCB 103 enters the transfer basket 701 while the lower end of the PCB 103 enters between the drawing rollers 731 and 732 constituting the storage device 730 installed between the receiver 710 and the transfer basket 701. It will be guided so that it can be inserted in a stable state.
In this process, the receiver 710 confirms whether or not the film 102 remains on the front or back surface of the PC B 103 through the film detection sensor 735 provided in the storage device 730 and operates. It is natural to continue or stop it.
As described above, when the receiver 710 is lowered and the lower end of the PCB 103 comes into contact with the bottom of the transfer basket 701, the lowering of the receiver 710 is stopped, and the vacuum suction device 716 and the clamp 715 are also switched to the release state. After the PC B 103 is completely taken over, the receiver 710 rises and enters a state of waiting for the next operation.
Of course, when the PCB transfer unit 400, the film removal unit 500, and the film recovery unit 600 are operated, the ionizer 550 is operated to prevent static electricity from being generated in the film 102 that is removed from the PCB 103, and the film. Of course, it is intended to provide ease of removal of the 102 and removal of the removed film 102.
Since the present invention as described above mechanically performs the removal of the film attached to the front and back surfaces of the PCB, not only the entire PCB related line can be automated, but also other than PCB. In addition, it has an advantage that it can be used for removing a film attached to the front or back surface of the plate-like member.

100 ディーエフエスアール用フィルム剥離システム
102 フィルム
103 ピーシービー
200 整列ユニット
300 ビジョンユニット
400 ピーシービー移送ユニット
500 フィルム除去ユニット
600 フィルム回収ユニット
700 ピーシービー受取ユニット
100 DFSR film peeling system 102 film 103 PCB 200 alignment unit 300 vision unit 400 PCB transfer unit 500 film removal unit 600 film recovery unit 700 PCB receiving unit

Claims (17)

機台の一方側で表面と裏面にフィルムが付着した状態で供給されるピーシービーを一様な状態で整列する整列ユニットと、
整列されたピーシービーを基板移送ユニットに当たるように、正確な位置を決めるようにするビジョンユニットと、
ビジョンユニットによって正確な位置が決まったピーシービーに付着されたフィルムを取り除くことができる剥離位置にピーシービーを移送し、フィルムが剥離されたピーシービーを排出位置に移送するピーシービー移送ユニットと、
ピーシービー移送ユニットに固定された状態のピーシービーの表面と裏面に付着しているフィルムを取り除くフィルム除去ユニットと、
ピーシービーから除去されたフィルムを回収するフィルム回収ユニットと、
フィルムが除去されたピーシービーを受け取るためのピーシービー受取ユニットと、
を含むことを特徴とするディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
An alignment unit that aligns PCB supplied in a state where the film is attached to the front and back surfaces on one side of the machine base in a uniform state;
A vision unit for determining the exact position so that the aligned PCB hits the substrate transfer unit; and
A PCB transfer unit that transfers the PCB to a peeling position where the film attached to the PCB whose exact position is determined by the vision unit can be removed, and transfers the PCB from which the film has been peeled to a discharge position;
A film removal unit for removing the film adhering to the front and back surfaces of the PCB fixed to the PCB transfer unit;
A film recovery unit for recovering the film removed from PCB;
PCB receiving unit for receiving PCB with the film removed;
A film peeling system for DFRS, comprising:
前記整列ユニットは、
機台に立てられるサポートの上面に固定され作動ホールを形成するユニットプレートと、
前記ユニットプレートの両方側にピーシービーを誘導することができる進入ガイドを有して設置されるガイドレールと、
前記ガイドレールに結合されて設けられるようにガイドブロックが底面に固定された作動板と、
前記作動板の底面に設けられ作動板を左右方向と上部側及びピーシービー移送ユニット方向に動くようにする作動子と、
前記作動板の長さ方向に設けられるローラーフレームと、
前記ローラーフレームに複数個のフィードローラーを有し、横方向に設けられるローラーシャフトと、
前記ローラーフレームの内方側端に下方向に突き出るように固定された停止板と、
前記停止板の両端の上部側に突き出させてピービーシーを停止させるストッパと、
前記ストッパの外側方向のローラーフレームに備えられ停止されたピーシービーの両方側の底面を支えるサイドプレートと、
前記停止板の中央位置にサイドプレートと同じような高さを維持して固定されるセンタープレートと、
前記停止板の内方側に設けられてサイドプレート上に位置したピーシービーのへりを取るピーシービークランプと、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The alignment unit includes:
A unit plate that is fixed to the upper surface of the support that stands on the machine base and forms a working hole;
A guide rail installed with an entry guide capable of guiding PCB on both sides of the unit plate;
An operation plate having a guide block fixed to the bottom surface so as to be coupled to the guide rail;
An actuator provided on the bottom surface of the operating plate to move the operating plate in the left-right direction, the upper side, and the PCB transfer unit direction;
A roller frame provided in the length direction of the working plate;
A roller shaft having a plurality of feed rollers in the roller frame and provided in a lateral direction;
A stop plate fixed so as to protrude downward at the inner end of the roller frame;
A stopper that protrudes to the upper side of both ends of the stop plate to stop the PBC,
Side plates that support the bottom surfaces of both sides of the PCB that are provided on the roller frame in the outer direction of the stopper and stopped,
A center plate fixed at a central position of the stop plate while maintaining the same height as the side plate;
A PCB clamp that is provided on the inner side of the stop plate and that takes the edge of the PCB positioned on the side plate;
The DFSR film peeling system according to claim 1, comprising:
前記ビジョンユニットは、
ユニットプレートの内方側位置の両方側に立てられたサポートと、
前記サポートの上端の間に設けられた水平プレートと、
前記水平プレートに設けられ、供給されて整列されたピーシービーの内方側位置のへりとピーシービーに付着されたフィルムの位置を把握するためのビジョンと、
前記ピーシービーの表面と裏面に付着されたフィルムの内方側位置の角部位が剥離することが容易となるようにスクラッチを形成するスクラッチャーと、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The vision unit is
A support standing on both sides of the inner position of the unit plate;
A horizontal plate provided between the upper ends of the supports;
A vision for grasping the edge of the inner side position of the PCB provided and aligned on the horizontal plate and the position of the film attached to the PCB;
A scratcher that forms a scratch so that the corner portions of the inner side position of the film attached to the front and back surfaces of the PCB are easy to peel off,
The DFSR film peeling system according to claim 1, comprising:
前記ピーシービー移送ユニットは、
ユニットプレートと機台の後尾に立てられる柱と、
前記柱の上端を連結するスラブで構成するユニットフレームと、
前記ユニットフレームの前方側に設けられて、下方側に進入した整列ユニット上のピーシービーを引き継ぎ受けて、表面のフィルムを取り除くように維持し、裏面のフィルムを取り除くように、後方側に移送する機能を有する前方側移送機と、
前記前方側移送機によって表面のフィルムが除去されたピーシービーを引き継ぎ受けて、裏面のフィルムを取り除いた後、ピーシービーをピーシービー受取ユニットに移送する後方側移送機と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The PCB transfer unit includes:
A column that stands on the rear of the unit plate and machine base,
A unit frame composed of a slab connecting the upper ends of the pillars;
It is provided on the front side of the unit frame, takes over the PCB on the alignment unit that has entered the lower side, and keeps the film on the front surface removed, and transfers it to the rear side so as to remove the film on the back surface. A forward transfer machine having a function;
A rear side transfer machine that takes over the PCB from which the film on the front surface has been removed by the front side transfer machine, removes the film on the back side, and then transfers the PCB to the PCB receiving unit;
The DFSR film peeling system according to claim 1, comprising:
前記フィルム除去ユニットは、
ピーシービー移送ユニットの前後方側プレートに固定されたピーシービーの上端の両方側のへりの表面と裏面に位置したフィルムにラベル紙を付着し、フィルムに付着されたラベル紙を引いてピーシービーからフィルムを取り除く多関節ロボットと、
前記ピーシービーの表面と裏面のフィルムに付着するラベル紙を供給するラベル供給機と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The film removal unit is
Attach the label paper to the film located on the front and back edges of both sides of the top end of the PCB fixed to the PCB transfer unit's front and rear plate, and pull the label paper attached to the film from the PCB An articulated robot that removes the film,
A label feeder for supplying label paper attached to the front and back films of the PCB;
The DFSR film peeling system according to claim 1, comprising:
前記フィルム回収ユニットは、
ラベル供給機を構成する多関節ロボットの間の位置にピーシービーから除去されたフィルムを収去することができるように設けられる収納ボックスと、
前記収納ボックスの上部の中央に形成され、除去されたフィルムを投入するための投入口と、
前記投入口の両方側に設けられて駆動手段によって回転し、除去されたフィルムを、収納ボックスに収納する一対の投入ローラーと、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The film recovery unit is
A storage box provided so that the film removed from the PCB can be removed at a position between the articulated robots constituting the label feeder;
An inlet for forming the removed film formed in the center of the upper portion of the storage box;
A pair of input rollers that are provided on both sides of the input port and rotated by a driving means and store the removed film in a storage box;
The DFSR film peeling system according to claim 1, comprising:
前記ピーシービー受取ユニットは、
ピーシービー移送ユニットを構成する後方側移送機からフィルムが除去されたピーシービーを引き継ぎ受けて移送バスケットの上部まで供給する受取機と、
前記受取機からピーシービーの供給を受けて、移送バスケットにピーシービーが収納されるように誘導する収納機と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The PCB receiving unit is
A receiver that takes over the PCB from which the film has been removed from the rear side transfer machine constituting the PCB transfer unit, and supplies the PCB to the top of the transfer basket;
A storage machine that receives the supply of PCB from the receiver and guides the PCB to be stored in the transfer basket;
The DFSR film peeling system according to claim 1, comprising:
前記ビジョンは、
水平プレートの上面の両方側に、供給されたピーシービーの内方側位置の両方側を確認するように設けられたカメラと、
前記カメラの位置の水平プレートの外側に設けられてカメラがピーシービーを容易に確認するための照明と、を有し、
前記カメラは、供給されて整列されたピーシービーの内方側位置のへりを確認してピーシービーの位置とピーシービーの表面または裏面に付着されたフィルムの位置を距離で計算し、フィルムの剥離のために、ラベル紙の付着位置を算定することができるようにすることを特徴とする請求項3に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The vision is
A camera provided on both sides of the upper surface of the horizontal plate so as to check both sides of the inside position of the supplied PCB;
Illumination provided on the outside of the horizontal plate at the position of the camera for the camera to easily confirm PCB,
The camera confirms the edge of the inside position of the supplied PCB, calculates the position of the PCB and the position of the film attached to the front or back of the PCB by distance, and peels the film The film peeling system for DFSR according to claim 3, wherein the attachment position of the label paper can be calculated for the purpose.
前記スクラッチャーは、
上昇する整列ユニットのサイドプレートと協同してピーシービーの内方側位置のへりを押して取ってくれるように水平プレートの底面に設けられたプッシャーと、
前記サポートにブラケットで支持されるように設置する一対のスクラッチャーシリンダーと、
前記スクラッチャーシリンダーのロッドに固定されてスクラッチャーシリンダーの伸長と収縮動作によって出入するスクレーパーと、
を含むことを特徴とする請求項3に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The scratcher is
A pusher provided on the bottom of the horizontal plate to cooperate with the side plate of the ascending alignment unit to push and take the edge of the PCB inward position;
A pair of scratcher cylinders installed to be supported by brackets on the support;
A scraper fixed to the rod of the scratcher cylinder and entering and exiting by extension and contraction of the scratcher cylinder;
The film peeling system for DFSR according to claim 3, comprising:
前記前方側移送機は、
スラブの底面の両方側に水平移動手段によってスラブの前後方側に往復する水平移動子と、
前記水平移動子の下端に設置され垂直移動手段によって水平移動子の上下方向に動きながら進入した整列ユニットの方向に近接及び離脱する垂直移動子と、
前記垂直移動子に設けられて回転手段によって垂直状態あるいは水平状態を切り替えながら、整列ユニットからピーシービーの供給を受けて、後方側移送機にピーシービーを認可する前方側プレートと、
を含むことを特徴とする請求項4に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The front side transfer machine is
A horizontal slider that reciprocates back and forth of the slab by means of horizontal movement on both sides of the bottom surface of the slab;
A vertical mover that is installed at the lower end of the horizontal mover and moves close to and away from the direction of the alignment unit that has entered while moving in the vertical direction of the horizontal mover by the vertical moving means;
A front plate that is provided on the vertical moving element and receives a PCB from the alignment unit while switching a vertical state or a horizontal state by a rotating means, and authorizes the PCB to a rear transfer machine,
The film peeling system for DFSR according to claim 4, comprising:
前記後方側移送機は、
スラブの後方側の底面に設けて横方向に動くようにする水平移動手段と、
前記水平移動手段の下端に設けて前方側移送機の前方側プレートからピーシービーを認可して受ける後方側プレートとを含み、
前方側及び後方側プレートは、
ピーシービーのへりが密着されるように備えるプレートフレームと、
前記プレートフレームの上部側と両方側に備えられてピーシービーのへりを固定するためのクランプと、
前記プレートフレームの上部両端に設けられてフィルムの表面に付着されるラベル紙を堅固に付着させる加圧子と、
を含むことを特徴とする請求項4に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The rear side transfer machine is
Horizontal moving means provided on the bottom surface on the rear side of the slab to move laterally;
A rear plate that is provided at the lower end of the horizontal moving means and receives and receives PCB from the front plate of the front transfer machine,
The front and rear plates are
A plate frame prepared so that the edges of PCB are in close contact,
A clamp provided on the upper side and both sides of the plate frame for fixing the edge of the PCB;
A pressurizer that firmly attaches label paper that is provided at both upper ends of the plate frame and is attached to the surface of the film;
The film peeling system for DFSR according to claim 4, comprising:
前記ピーシービー移送ユニットを構成するスラブの上方側にはフィルムが除去される過程またはフィルムが除去された直後、フィルムが静電気によってピーシービーにまた付着することを防止するためのイオナイザーをさらに設置することを特徴とする請求項4に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。 An ionizer is further installed on the upper side of the slab constituting the PCB transfer unit to prevent the film from adhering to the PCB by static electricity immediately after the film is removed or immediately after the film is removed. The film peeling system for DFSR according to claim 4, wherein: 前記ラベル供給機は、
ラベル紙を複数枚有する剥離紙で成り立った一対のラベルロールを装着するロール据え置き台と、
前記ラベルロールから引き出されるラベルを誘導するラベルガイドと;
前記ラベルガイドを経由した剥離紙を急旋回させてラベル紙が剥離紙から分離するようにする見出機と、
前記ラベル紙が除去された剥離紙を巻き戻す収去ロールと、
を含むことを特徴とする請求項5に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The label feeder is
A roll base for mounting a pair of label rolls made of release paper having a plurality of label papers;
A label guide for guiding a label drawn from the label roll;
A finder that rapidly turns the release paper via the label guide to separate the label paper from the release paper;
An unloading roll for rewinding the release paper from which the label paper has been removed;
The film peeling system for DFSR according to claim 5, comprising:
前記ラベル紙の全体の2/3は、粘着剤が塗布されてフィルム紙と堅固な付着ができるようにし、
前記ラベル紙の全体の1/3は、粘着剤が塗布されなくて、フィルムに付着したラベル紙を多関節ロボットが引くのに差し支えがないようにしたことを特徴とする請求項5に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
2/3 of the label paper is coated with adhesive so that it can adhere firmly to the film paper,
6. The label paper according to claim 5, wherein an adhesive is not applied to one third of the label paper so that the articulated robot can draw the label paper attached to the film. DFSR film peeling system.
前記受取機は、
移送バスケットが位置する機台に立てられる受取フレームと、
前記受取フレームに設けられて移送バスケットの方向に下降及び上昇する垂直移送手段と、
前記垂直移送手段に移送バスケットの方向に突き出させる片持ばりと、
前記片持ばりで下方に連結される一対のガイドロッドと、
前記ガイドロッドの上部側に設けられてピーシービー移送ユニットの後方側移送機からフィルムが除去されたピーシービーを引き継ぎ受けてピーシービー上端部を取って保持するクランプと、
前記ガイドロッドの下方側に設けられてピーシービーの下端部を吸い付けてクランプとともにピーシービーの平衡状態を維持する真空吸着機と、
を含むことを特徴とする請求項7に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The receiver is
A receiving frame standing on a machine base where the transfer basket is located;
Vertical transfer means provided on the receiving frame and descending and rising in the direction of the transfer basket;
A cantilever that causes the vertical transfer means to protrude in the direction of the transfer basket;
A pair of guide rods connected downward with the cantilever;
A clamp that is provided on the upper side of the guide rod and takes over the PCB from which the film has been removed from the rear side transfer machine of the PCB transfer unit and takes and holds the PCB upper end, and
A vacuum suction machine that is provided on the lower side of the guide rod and sucks the lower end of the PCB to maintain the PCB in an equilibrium state together with the clamp;
The film peeling system for DFSR according to claim 7, comprising:
前記収納機は、
移送バスケットの上部の両方側に設置されて受取機によって下降されるピーシービーが進入するようにする引入ローラーと、
前記引入ローラーの間に設置されて、引入されるピーシービーの表面に除去されなかったフィルムが存在するかどうかを確認するフィルム感知センサーと、
を含むことを特徴とする請求項7に記載のディーエフエスアール用フィルム剥離システム。
The storage machine
A pull-in roller installed on both sides of the upper part of the transfer basket to allow the PCB to be lowered by the receiver;
A film detection sensor installed between the inlet rollers to check whether there is an unremoved film on the surface of the incoming PCB;
The film peeling system for DFSR according to claim 7, comprising:
表面と裏面にフィルムが付着された状態のピーシービーの供給を受けて整列を遂行する整列段階と、
整列されたピーシービーと、ピーシービーの表面と裏面に付着されたフィルムの位置を正確に確認してラベル紙を付着する位置を選定するフィルム位置確認段階と、
フィルムの位置が確認されたピーシービーをフィルムを取り除くことができる位置に移送し、フィルムを取り除くようにピーシービーを堅固に取りながら、フィルムが除去されたピーシービーを排出位置に移送するピーシービー移送段階と、
ピーシービー移送段階でピーシービーの表面と裏面に付着しているフィルムにラベル紙を付着するラベル紙付着段階と、
ピーシービーの表面と裏面に付着されたラベル紙を引いてフィルムが共に引かれてピーシービーからフィルムを取り除くフィルム除去段階と、
ピーシービーから除去されたフィルムを回収して収納するフィルム回収段階と、
フィルムが除去されたピーシービーを受け取って後工程に移送するためのピーシービー受取段階と、
を含むことを特徴とするディーエフエスアール用フィルム剥離方法。
An alignment step of performing alignment by receiving the supply of PCB with the film attached to the front and back surfaces;
A film position confirmation stage for accurately checking the positions of the aligned PCB and the position of the film attached to the front and back surfaces of the PCB and selecting the position where the label paper is to be attached;
The PCB with the position of the film is transferred to a position where the film can be removed, and the PCB with the film removed is transferred to the discharge position while firmly taking the PCB to remove the film. Stages,
A label paper attaching step for attaching the label paper to the film attached to the front and back surfaces of the PCB in the PCB transfer stage;
A film removal step of pulling the label paper attached to the front and back surfaces of the PCB and drawing the film together to remove the film from the PCB;
A film recovery stage for recovering and storing the film removed from PCB;
PCB receiving stage for receiving PCB from which the film has been removed and transferring it to a subsequent process;
A method for peeling a film for DFRS, comprising:
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