KR101896800B1 - Apparatus for picking up semiconductor packages - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지를 이송하기 위해 진공 흡착하는 반도체 패키지 픽업 장치가 개시된다. 반도체 패키지 픽업 장치는, 길이 방향으로 연장된 중공을 구비하고 중공에 제공된 진공을 이용하여 반도체 패키지를 흡착 고정할 수 있는 노즐 본체와, 중공 안에 이동 가능하게 삽입될 수 있으며 노즐 본체에 흡착된 반도체 패키지를 내려놓기 위하여 진공이 제거되는 경우 반도체 패키지를 하방으로 밀어내어 노즐 본체로부터 분리시키는 이젝트 핀과, 중공 안에 배치될 수 있으며 진공이 제거되는 경우 이젝트 핀을 하강시키기 위해 이젝트 핀의 하방으로 작용하는 자력을 인가하는 복수의 자석을 포함할 수 있다. 이와 같이, 반도체 패키지 픽업 장치는 이젝트 핀의 신속한 하방 이동을 위해 내구성과 오염에 강한 자석들을 이용하여 함으로써, 이젝트 핀의 오작동을 방지하고 반도체 패키지를 내려놓는 플레이스 동작을 안정적으로 수행할 수 있으며 수율과 내구성을 향상시킬 수 있다.A semiconductor package pick-up apparatus for vacuum picking up a semiconductor package for conveying is disclosed. The semiconductor package pickup apparatus includes a nozzle body having a hollow extending in the longitudinal direction and capable of sucking and fixing the semiconductor package by using a vacuum provided in the hollow, a semiconductor package that can be inserted movably in the hollow, An ejection pin which is disposed in the hollow and releases the ejection pin when the vacuum is removed, a magnetic force acting on the lower side of the ejection pin to lower the ejection pin when the vacuum is removed, And a plurality of magnets for applying a magnetic field. As described above, the semiconductor package pick-up apparatus uses the durability and stain-resistant magnets for the quick downward movement of the eject pin, thereby preventing the eject pin from malfunctioning and stably performing the placing operation for lowering the semiconductor package. Durability can be improved.

Description

반도체 패키지 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor packages}[0001] Apparatus for picking up semiconductor packages [0002]

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for picking up semiconductor packages. More particularly, the present invention relates to an apparatus for picking up semiconductor packages for transporting cut semiconductor packages in a cutting and sorting process for semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 반도체 웨이퍼 상에 일련의 반도체 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed by repeatedly performing a series of semiconductor processes on a semiconductor wafer. The semiconductor devices thus formed can be manufactured as a semiconductor strip composed of a plurality of semiconductor packages through a dicing process, a die bonding process and a molding process.

반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 절단 및 분류 공정은 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화되며, 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세정 및 건조된다. 이후, 개별화된 반도체 패키지들은 이송 테이블에 적재되어 비전 모듈에 의해 검사될 수 있으며, 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류되어 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다.The semiconductor strip may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a sawing & sorting process and may be classified according to good or defective determination. The cutting and sorting process is performed by loading the semiconductor strip onto a chuck table and then singulating into a plurality of semiconductor packages using cutting blades, and the individual semiconductor packages are collectively picked up by a pick-up device, cleaned and dried. Thereafter, the individualized semiconductor packages can be loaded on the transfer table and inspected by the vision module, and can be classified as good and defective according to the inspection result, and can be transferred to the good and defective trays, respectively.

반도체 패키지들은 패키지 이송 유닛에 의해 이송 테이블로부터 양품 또는 불량품 트레이로 이송될 수 있다. 패키지 이송 유닛은 각각 반도체 패키지를 진공 흡착하는 복수의 패키지 픽커를 구비할 수 있다. 패키지 픽커는 반도체 패키지를 픽업하는 장치로서 진공을 이용하여 반도체 패키지를 패키지 픽커에 흡착 고정한다.The semiconductor packages can be transferred from the transfer table to the good or defective tray by the package transfer unit. The package transfer unit may each include a plurality of package pickers for vacuum-sucking the semiconductor package. The package picker is a device for picking up a semiconductor package, and vacuum-bonding the semiconductor package to the package picker.

일반적으로 반도체 패키지는 표면에 회로 패턴들과 솔더볼들 등이 형성되어 있어 표면이 매끄럽지 못하다. 이로 인해, 패키지 픽커의 흡착면과 반도체 패키지 간의 밀착력이 떨어져 진공이 누설될 수 있으며, 패키지 픽커의 흡입 압력이 떨어져 패키지 픽커에 반도체 패키지가 안정적으로 진공 흡착되지 못할 수 있다.In general, the semiconductor package has surface with circuit patterns, solder balls and the like formed thereon, so that the surface is not smooth. As a result, the adhesion between the suction surface of the package picker and the semiconductor package may be reduced, the vacuum may leak, and the suction pressure of the package picker may be lowered so that the semiconductor package may not be stably vacuum-adsorbed on the package picker.

이를 방지하기 위해, 패키지 픽커는 반도체 패키지가 흡착되는 흡착면에 반도체 패키지와의 밀착력을 향상시킬 수 있는 탄성 패드를 구비할 수 있다. 탄성 패드는 스폰지 또는 고무와 같은 탄성 재질로 이루어져 반도체 패키지의 표면에 쉽게 밀착될 수 있다.In order to prevent this, the package picker may be provided with an elastic pad capable of improving the adhesion with the semiconductor package on the adsorption surface on which the semiconductor package is adsorbed. The elastic pad is made of an elastic material such as a sponge or rubber and can be easily adhered to the surface of the semiconductor package.

그러나, 패키지 픽커가 반도체 패키지를 양품 또는 불량품 트레이에 적재하기 위해 진공이 해제되더라도, 탄성 패드의 밀착력으로 인해 반도체 패키지가 패키지 픽커의 흡착면으로부터 떨어지지 않고 흡착된 상태를 유지할 수 있다. 이로 인해, 반도체 패키지가 파손되거나 트레이 상의 정위치에 적재되지 못하는 문제점이 발생할 수 있다.However, even if the package picker releases the vacuum to load the semiconductor package on the good or defective tray, the adhesive force of the elastic pad can keep the semiconductor package in an adsorbed state without falling from the adsorption surface of the package picker. This may cause a problem that the semiconductor package is broken or can not be stacked in a proper position on the tray.

한국등록특허 제10-0604098호 (2006.07.18.)Korean Patent No. 10-0604098 (2006.07.18.)

본 발명의 실시예들은 개별화된 반도체 패키지와의 밀착력을 향상시켜 반도체 패키지를 안정적으로 진공 흡착하여 픽업하고 진공 흡착한 반도체 패키지를 효율적으로 분리하여 안정적으로 적재할 수 있는 반도체 패키지 픽업 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a semiconductor package pickup device capable of stably picking up a semiconductor package by stably vacuum-picking up a semiconductor package by improving adhesion with an individual semiconductor package, efficiently separating the semiconductor package and vacuum- It has its purpose.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 픽업 장치는, 길이 방향으로 연장된 중공을 구비하고 상기 중공에 제공된 진공을 이용하여 반도체 패키지를 흡착 고정할 수 있는 노즐 본체와, 상기 중공 안에 이동 가능하게 삽입될 수 있으며 상기 노즐 본체에 흡착된 반도체 패키지를 내려놓기 위하여 상기 진공이 제거되는 경우 상기 반도체 패키지를 하방으로 밀어내어 상기 노즐 본체로부터 분리시키는 이젝트 핀과, 상기 중공 안에 배치될 수 있으며 상기 진공이 제거되는 경우 상기 이젝트 핀을 하강시키기 위해 상기 이젝트 핀의 하방으로 작용하는 자력을 인가하는 복수의 자석을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package pick-up apparatus comprising: a nozzle body having a hollow extending in a longitudinal direction and capable of sucking and fixing a semiconductor package using a vacuum provided in the hollow; An eject pin that can be movably inserted into the nozzle body and push the semiconductor package downward to separate the semiconductor package from the nozzle body when the vacuum is removed to lower the semiconductor package adsorbed on the nozzle body; And a plurality of magnets for applying a magnetic force acting below the eject pin to lower the eject pin when the vacuum is removed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 픽업 장치는, 상기 중공 안에 구비되고 비자성 재질로 이루어지며 상기 자석들의 자력에 의해 상기 이젝트 핀이 하강할 경우 상기 이젝트 핀이 기설정된 적정 위치보다 아래로 내려가지 않도록 상기 이젝트 핀의 하방 이동을 제한하는 스토퍼를 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the semiconductor package pick-up device is provided in the hollow and is made of a non-magnetic material, and when the eject pin is lowered by the magnetic force of the magnets, And a stopper for restricting downward movement of the eject pin so as not to move downward.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 자석들은 상기 스토퍼의 아래에 배치되며, 인력을 이용하여 상기 이젝트 핀을 하강시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, the magnets are disposed below the stopper, and can lower the eject pin using a force.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 자석들은 상기 노즐 본체의 내벽을 따라 링 형상으로 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the magnets may be arranged in a ring shape along the inner wall of the nozzle body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 자석들은, 상기 이젝트 핀의 상측에 배치된 제1 자석과, 상기 제1 자석의 아래에 위치하고 상기 이젝트 핀의 상부면에 결합되며 척력을 이용하여 상기 이젝트 핀을 하강시키기 위해 상기 제1 자석과 동일한 극성을 갖는 제2 자석을 포함할 수도 있다.According to embodiments of the present invention, the magnets include a first magnet disposed on the upper side of the eject pin, and a second magnet disposed below the first magnet and coupled to the upper surface of the eject pin, And a second magnet having the same polarity as the first magnet to lower the first magnet.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 자석은 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 제1 자석은 상기 노즐 본체의 내벽을 따라 링 형상으로 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first magnets may be provided in plural, and the plurality of first magnets may be arranged in a ring shape along the inner wall of the nozzle body.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 핀은, 상기 스토퍼의 상측에 위치하며 상기 진공이 제거되어 상기 이젝트 핀이 하강할 경우 상기 스토퍼에 의해 하부면이 지지될 수 있는 헤드부와, 상기 헤드부로부터 상기 노즐 본체의 길이 방향으로 연장되며 상기 진공이 제거될 경우 상기 반도체 패키지에 접촉되어 상기 반도체 패키지를 하방으로 밀어내는 막대 형상의 푸셔부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the eject pin may include a head portion located on the upper side of the stopper and capable of supporting the lower surface by the stopper when the vacuum is removed and the eject pin is lowered, Shaped pusher portion extending in the longitudinal direction of the nozzle body from the side of the nozzle body and contacting the semiconductor package when the vacuum is removed, pushing the semiconductor package downward.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 헤드부는 상기 중공에 제공된 진공이 상기 반도체 패키지에 제공되도록 복수의 핀 진공홀을 더 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the head portion may further include a plurality of pin vacuum holes so that a vacuum provided in the hollow is provided in the semiconductor package.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 노즐 본체는 상기 반도체 패키지가 흡착되는 흡착면에 상기 중공과 연통되어 진공이 제공되는 진공홀을 구비할 수 있다. 또한, 상기 진공이 제거될 경우 상기 이젝트 핀은 상기 진공홀을 통해 하부 일부분이 상기 노즐 본체 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지를 하방으로 밀어낼 수 있다.According to embodiments of the present invention, the nozzle body may include a vacuum hole communicating with the hollow on the absorption surface on which the semiconductor package is adsorbed to provide a vacuum. In addition, when the vacuum is removed, a portion of the lower portion of the eject pin protrudes from the nozzle body through the vacuum hole, thereby pushing the semiconductor package downward.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 픽업 장치는, 상기 노즐 본체의 흡착면에 배치되고 상기 진공홀에 대응하게 위치하여 상기 진공홀과 연통되는 흡착홀을 구비하고 상기 반도체 패키지와의 밀착력을 높이기 위해 탄성 재질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor package pick-up apparatus may further include a suction hole disposed on the suction surface of the nozzle body and positioned corresponding to the vacuum hole to communicate with the vacuum hole, And an adsorption pad made of an elastic material.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지 픽업 장치는, 상기 노즐 본체의 흡착면에 배치되고 상기 노즐 본체에 결합되며 상기 진공홀에 대응하게 위치하여 상기 진공홀과 연통되는 공기 유통홀을 구비하고 하부면에 상기 흡착 패드가 결합되며 상기 흡착 패드보다 큰 크기를 가지고 하부면에 입사되는 광을 반사하는 비젼 반사판을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor package pick-up apparatus may further include an air flow hole disposed on the suction surface of the nozzle body and coupled to the nozzle body, the air flow hole being positioned corresponding to the vacuum hole and communicating with the vacuum hole And a reflection plate for reflecting the light incident on the lower surface of the absorption pad, the absorption pad having a larger size than the absorption pad.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 픽업 장치는, 픽업한 반도체 패키지를 하방으로 밀어내는 물리적인 힘을 이용하여 반도체 패키지를 반도체 패키지 픽업 장치로부터 분리할 수 있는 이젝트 핀과, 이젝트 핀을 하방으로 밀어내는 자력을 제공하여 이젝트 핀의 하방 이동을 보다 용이하게 하는 자석들을 구비한다. 특히, 자석들은 탄성을 이용하여 대상을 밀어내는 스프링보다 내구성과 오염에 강하기 때문에, 반도체 패키지 픽업 장치는 이젝트 핀의 오작동을 방지하고 반도체 패키지를 내려놓는 플레이스 동작을 안정적으로 수행할 수 있으며 수율과 내구성을 향상시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the semiconductor package pick-up apparatus comprises an eject pin which can separate the semiconductor package from the semiconductor package pick-up apparatus by using a physical force to push down the picked up semiconductor package, And a magnet for pushing the eject pin downward, thereby facilitating the downward movement of the eject pin. In particular, since magnets are more resistant to durability and contamination than springs pushing objects using elasticity, the semiconductor package pickup device can prevent erroneous operation of the eject pins, can stably perform a placing operation for lowering the semiconductor package, Can be improved.

또한, 반도체 패키지 픽업 장치는 이젝트 핀의 하방 이동을 제한하는 스토퍼를 구비함으로써, 이젝트 핀의 가압에 의한 반도체 패키지의 훼손을 방지할 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지 픽업 장치는 보다 효율적으로 플레이스 동작을 수행할 수 있으며, 제품을 수율을 향상시킬 수 있다.Further, the semiconductor package pick-up apparatus is provided with a stopper for restricting the downward movement of the eject pin, thereby preventing the semiconductor package from being damaged by the pushing of the eject pin. Accordingly, the semiconductor package pickup device can perform the placing operation more efficiently, and the yield of the product can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치가 구비될 수 있는 패키지 이송 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 자석들의 배치 관계를 설명하기 위한 개략적인 횡단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치의 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치의 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic block diagram of a package transporting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a schematic vertical cross-sectional view illustrating the semiconductor package pickup device shown in FIG.
Fig. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the arrangement relationship of the magnets shown in Fig. 2. Fig.
4 is a schematic vertical cross-sectional view for explaining the operation of the semiconductor package pickup device shown in FIG.
5 is a schematic vertical cross-sectional view illustrating a semiconductor package pickup device according to another embodiment of the present invention.
6 is a schematic vertical cross-sectional view for explaining the operation of the semiconductor package pickup device shown in FIG.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치가 구비될 수 있는 패키지 이송 설비를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic block diagram of a package transporting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 1을 참조하면, 상기 패키지 이송 설비(200)는 개별화된 복수의 반도체 패키지(10)를 양품 및 불량품으로 분류하여 이송하기 위해 사용될 수 있다. 상기 패키지 이송 설비(200)는, 상기 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위한 이송 테이블(210)과, 양품 또는 불량품으로 분류된 반도체 패키지들(10)을 외부로 이송하기 위한 트레이(220)와, 상기 이송 테이블(210)에 적재된 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하여 상기 트레이(220)로 이송하는 패키지 이송 유닛(230)과, 상기 패키지 이송 유닛(230)에 픽업된 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위한 하부 비전 카메라(240)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the package transfer facility 200 can be used for sorting and transporting a plurality of individual semiconductor packages 10 as good and defective products. The package transfer facility 200 includes a transfer table 210 for transferring the semiconductor packages 10 and a tray 220 for transferring semiconductor packages 10 classified as good or defective to the outside, A package transferring unit 230 for picking up the semiconductor packages 10 loaded on the transfer table 210 and transferring the semiconductor packages 10 to the tray 220 and the semiconductor packages 200 picked up by the package transferring unit 230 10, for example.

구체적으로, 상기 이송 테이블(210)은 상면에 상기 반도체 패키지들(10)이 적재될 수 있으며, 수평 방향으로 이동 가능하게 구비되어 상기 반도체 패키지들(10)을 세정 및 건조 모듈(미도시)로부터 상기 트레이(220) 측으로 이송할 수 있다. 여기서, 상기 반도체 패키지들(10)은 절단 모듈(미도시)에 의해 개별화된 후에 상기 세정 및 건조 모듈에 의한 세정 및 건조 공정을 거쳐 상기 이송 테이블(210)에 적재될 수 있다. Specifically, the transfer table 210 may be mounted on the upper surface of the semiconductor packages 10 and movable in the horizontal direction to transfer the semiconductor packages 10 from a cleaning and drying module (not shown) To the tray 220 side. Here, the semiconductor packages 10 may be individualized by a cutting module (not shown), and then may be loaded on the transfer table 210 through a cleaning and drying process by the cleaning and drying module.

도면에는 도시하지 않았으나, 상기 패키지 이송 설비(200)는 상기 이송 테이블(210)에 적재된 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위한 상부 비전 카메라(미도시)를 구비할 수 있다. 상기 상부 비전 카메라는 상기 이송 테이블(210)의 상측에 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 촬상하여 상기 반도체 패키지들(10)을 검사하기 위한 이미지를 생성한다.Although not shown in the drawing, the package transfer facility 200 may include an upper vision camera (not shown) for inspecting the semiconductor packages 10 mounted on the transfer table 210. The upper vision camera may be disposed above the transfer table 210 and generates an image for inspecting the semiconductor packages 10 by imaging the semiconductor packages 10.

상기 이송 테이블(210)의 일측에는 상기 트레이(220)가 배치될 수 있다. 상기 트레이(220)는 수평 이동 가능하게 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 수납하는 칩 포켓들(222)을 구비할 수 있다. 여기서, 상기 트레이(220)에는 양품으로 판정된 반도체 패키지들이 적재될 수 있으며, 상기 트레이(220)는 양품으로 판정된 반도체 패키지들을 수납하여 외부로 반출할 수 있다.The tray 220 may be disposed on one side of the transfer table 210. The tray 220 may be horizontally movable and may include chip pockets 222 for receiving the semiconductor packages 10. Here, the semiconductor packages determined to be good can be loaded on the tray 220, and the tray 220 can receive the semiconductor packages determined to be good and carry them out.

상기 패키지 이송 유닛(230)은 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 상기 패키지 이송 유닛(230)은 상기 상부 비전 카메라에 의해 양품으로 판정된 반도체 패키지들(10)을 상기 이송 테이블(210)로부터 픽업하여 상기 트레이(220)로 이송한다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 패키지 이송 유닛(230)은 상기 상부 비전 카메라에 의해 불량품으로 판정된 반도체 패키지들(10)을 상기 이송 테이블(210)로부터 픽업하여 용기(미도시)에 수납할 수 있다.The package transferring unit 230 is vertically and horizontally movable and the package transferring unit 230 transfers the semiconductor packages 10 determined as good by the upper vision camera to the transfer table 210, And transfers it to the tray 220. Although not shown in the drawing, the package transfer unit 230 can pick up the semiconductor packages 10 determined as defective by the upper vision camera from the transfer table 210 and store them in a container (not shown) .

상기 패키지 이송 유닛(230)은 복수의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하여 픽업하기 위한 복수의 반도체 패키지 픽업 장치(101)를 구비할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치(101)는 상기 이송 테이블(210)로부터 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착할 수 있으며, 픽업한 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)에 내려놓는다. 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)에 대한 구체적인 설명은 후술하는 도 2에서 하기로 한다.The package transfer unit 230 may include a plurality of semiconductor package pickup devices 101 for picking up a plurality of semiconductor packages 10 by vacuum suction. The semiconductor package pick-up apparatus 101 according to an embodiment of the present invention can vacuum-adsorb one semiconductor package 10 from the transfer table 210 and pick up the semiconductor package 10 from the tray 220, . A detailed description of the semiconductor package pickup device 101 will be given later with reference to FIG.

상기 패키지 이송 유닛(230)의 하측에는 상기 하부 비전 카메라(240)가 배치될 수 있다. 상기 하부 비전 카메라(240)는 상기 이송 테이블(210)의 이동 경로와 상기 트레이(220)의 이동 경로 사이에 배치될 수 있으며, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)에 픽업된 반도체 패키지(10)의 정렬 상태를 확인하기 위해 상기 반도체 패키지 픽업 장치들(101)에 픽업된 반도체 패키지들(10)을 촬상한다. 상기 패키지 이송 유닛(230)은 상기 하부 비전 카메라(240)를 통해 확인된 상기 반도체 패키지(10)의 정렬 상태에 따라 상기 반도체 패키지(10)의 위치를 조정하여 상기 트레이(220)에 내려놓는다.The lower vision camera 240 may be disposed below the package transfer unit 230. The lower vision camera 240 may be disposed between a movement path of the transfer table 210 and a movement path of the tray 220. The lower vision camera 240 may be mounted on the semiconductor package 10 picked up by the semiconductor package pick- Picks up the semiconductor packages 10 picked up by the semiconductor package pickup devices 101 to confirm the alignment state. The package transfer unit 230 adjusts the position of the semiconductor package 10 according to the alignment state of the semiconductor package 10 identified through the lower vision camera 240 and places the semiconductor package 10 on the tray 220.

이하, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)의 구성 및 동작 관계에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the structure and operation of the semiconductor package pickup device 101 will be described in detail.

도 2는 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 자석들의 배치 관계를 설명하기 위한 개략적인 횡단면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치의 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이다.Fig. 2 is a schematic vertical sectional view for explaining the semiconductor package pick-up apparatus shown in Fig. 1, Fig. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the arrangement relation of the magnets shown in Fig. 2, Fig. 3 is a schematic vertical cross-sectional view for explaining the operation of the semiconductor package pickup device.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치(101)는 개별화된 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하여 픽업하는 패키지 픽커로서, 상기 패키지 이송 유닛(230)의 하부에 구비될 수 있다.2 to 4, a semiconductor package pickup apparatus 101 according to an embodiment of the present invention is a package picker for picking up an individual semiconductor package 10 by vacuum suction, As shown in FIG.

상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는, 길이 방향으로 연장된 중공(112)을 구비하며 상기 중공(112)에 제공된 진공을 이용하여 상기 반도체 패키지(10)를 흡착 고정할 수 있는 노즐 본체(110)와, 상기 중공(112) 안에 배치될 수 있으며 상기 노즐 본체(110)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)에 안정적으로 내려놓기 위하여 상기 진공이 제거되는 경우 상기 반도체 패키지를 하방으로 밀어내어 상기 노즐 본체(110)로부터 분리시키는 이젝트 핀(120)과, 상기 중공(112) 안에 배치될 수 있으며 상기 진공이 제거되는 경우 상기 이젝트 핀(120)을 하강시키기 위해 상기 이젝트 핀(120)의 하방으로 작용하는 자력을 인가하는 복수의 자석(130)을 포함할 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus 101 includes a nozzle body 110 having a hollow 112 extending in the longitudinal direction and capable of sucking and fixing the semiconductor package 10 using a vacuum provided to the hollow 112, And the semiconductor package 10 can be disposed in the hollow 112 and the semiconductor package 10 can be moved downward when the vacuum is removed so as to reliably lower the semiconductor package 10 attracted to the nozzle body 110 to the tray 220. [ An eject pin 120 for pushing and ejecting the ejection pin 120 from the nozzle body 110 and an eject pin 120 for disengaging the eject pin 120 when the vacuum is removed, And a plurality of magnets 130 for applying a magnetic force acting as a downward force.

구체적으로, 상기 노즐 본체(101)는 도 2 및 도 3에 도시된 것처럼 원통 형상을 가질 수 있으며, 내부에 상기 중공(112)이 형성될 수 있다. 상기 노즐 본체(101)는 상기 중공(112)에 제공된 진공을 이용하여 상기 이송 테이블(210; 도 1 참조)상의 상기 반도체 패키지(10)를 하부에 흡착 고정할 수 있다. 상기 패키지 이송 유닛(230)은 상기 반도체 패키지(10)가 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)에 진공 흡착된 상태를 유지하면서 상기 트레이(220) 측으로 이동한다. 상기 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)에 적재할 경우, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)에 내려놓기 위해 상기 노즐 본체(110)의 중공(112)에 제공된 진공이 해제된다.Specifically, the nozzle body 101 may have a cylindrical shape as shown in FIGS. 2 and 3, and the hollow 112 may be formed therein. The nozzle body 101 can suck and fix the semiconductor package 10 on the transfer table 210 (see FIG. 1) by using a vacuum provided in the hollow 112. The package transfer unit 230 moves toward the tray 220 while maintaining the vacuum state of the semiconductor package 10 on the semiconductor package pickup device 101. [ When the semiconductor package 10 is loaded on the tray 220, the semiconductor package 10 picked up by the semiconductor package pick-up apparatus 101 is transferred to the tray 220, The vacuum provided to the hollow 112 is released.

상기 노즐 본체(110)는 캡 너트(232)에 의해 상기 패키지 이송 유닛(230)에 결합되며, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 캡 너트(232)는 상기 노즐 본체(110)의 중공(112)에 끼워져 상기 노즐 본체(110)의 상부 부분에 결합될 수 있다.The nozzle body 110 is coupled to the package transfer unit 230 by a cap nut 232. The cap nut 232 is coupled to the hollow 112 of the nozzle body 110, And may be coupled to the upper portion of the nozzle body 110.

상기 반도체 패키지(10)가 흡착되는 상기 노즐 본체(110)의 하부면(114), 즉, 흡착면(114)에는 상기 중공(112)과 연통되어 진공이 제공되는 진공홀(116)이 형성된다.A vacuum hole 116 is formed in the lower surface 114 of the nozzle body 110 on which the semiconductor package 10 is adsorbed, that is, the adsorption surface 114 is communicated with the hollow 112 to provide a vacuum .

상기 이젝트 핀(120)은 상기 노즐 본체(110)의 중공(112)에 이동 가능하게 삽입될 수 있으며, 상기 중공(112)에 제공되는 진공이 제거되는 경우 중력에 의해 상기 노즐 본체(110)의 흡착면(114) 측으로 하강하여 상기 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220) 측으로 밀어낸다.The ejection pin 120 may be movably inserted into the hollow 112 of the nozzle body 110. When the vacuum provided to the hollow 112 is removed, The semiconductor package 10 is lowered toward the adsorption surface 114 to push the semiconductor package 10 toward the tray 220 side.

구체적으로, 상기 이젝트 핀(120)은, 헤드부(122)와, 상기 헤드부(122)의 중심 부분으로부터 상기 노즐 본체(110)의 길이 방향으로 연장되며 상기 중공(112)에 제공되는 진공이 제거될 경우 상기 노즐 본체(110)에 흡착된 반도체 패키지(10)에 접촉되어 상기 반도체 패키지(10)를 하방으로 밀어내는 푸셔부(124)를 포함할 수 있다.Specifically, the eject pin 120 includes a head portion 122 and a vacuum provided to the hollow portion 112, extending in the longitudinal direction of the nozzle body 110 from a central portion of the head portion 122, And a pusher portion 124 contacting the semiconductor package 10 adsorbed to the nozzle body 110 to push the semiconductor package 10 downward when it is removed.

상기 헤드부(122)는 상기 중공(112)의 지름과 유사한 지름을 가질 수 있으며, 상기 중공(112)에 제공된 진공이 상기 반도체 패키지(10)에 제공되도록 복수의 핀 진공홀(126)을 구비할 수 있다. 상기 핀 진공홀들(126)은 상기 헤드부(122)를 관통하여 형성될 수 있다.The head portion 122 may have a diameter similar to the diameter of the hollow 112 and a plurality of pin vacuum holes 126 may be provided to provide vacuum to the semiconductor package 10 can do. The pin vacuum holes 126 may be formed through the head portion 122.

상기 푸셔부(124)는 상기 헤드부(122)의 하부면의 중심 부분으로부터 연장되며, 막대 형상을 가질 수 있다.The pusher portion 124 extends from the central portion of the lower surface of the head portion 122 and may have a rod shape.

상기 중공(112)에 진공이 제공될 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 이젝트 핀(120)은 진공에 의해 상방으로 이동하여 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)의 외부로 노출되지 않는다. 이때, 상기 헤드부(122)의 상면이 상기 캡 너트(232)의 하부면과 맞닿게 배치될 수 있으며, 상기 캡 너트(232)는 상기 이젝트 핀(120)이 더이상 상방으로 이동하지 않도록 상기 이젝트 핀(120)의 상방 이동을 제한하는 스토퍼(stopper) 역할을 할 수 있다.When the vacuum is provided to the hollow 112, the eject pin 120 is moved upward by vacuum and is not exposed to the outside of the semiconductor package pickup device 101 as shown in FIG. The upper surface of the head portion 122 may be disposed to abut the lower surface of the cap nut 232 and the cap nut 232 may be disposed on the lower surface of the cap nut 232 to prevent the eject pin 120 from moving upward. And may serve as a stopper for restricting upward movement of the pin 120.

반면, 상기 중공(112) 안의 진공이 제거될 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 이젝트 핀(120)이 하방으로 이동하며, 상기 푸셔부(124)의 하부 부분이 상기 노즐 본체(110)의 진공홀(116)을 통해 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지(10)와 맞닿게 된다. 상기 이젝트 핀(120)은 상기 푸셔부(124)의 하부 부분이 상기 반도체 패키지(10)와 맞닿은 상태에서 하방으로 이동하며, 이에 따라, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)에 흡착된 반도체 패키지(10)가 상기 이젝트 핀(120)이 밀어내는 물리적인 힘에 의해 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)로부터 분리될 수 있다. 그 결과, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는 상기 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)에 보다 용이하게 내려 놓을 수 있다.4, the ejection pin 120 moves downward, and the lower portion of the pusher portion 124 moves downwardly in the direction of the nozzle body 110. In addition, when the vacuum in the hollow 112 is removed, And then protrudes out of the semiconductor package pickup device 101 through the vacuum hole 116 to come into contact with the semiconductor package 10. The eject pin 120 moves downward with the lower portion of the pusher portion 124 abutted against the semiconductor package 10 so that the semiconductor package 10 Can be separated from the semiconductor package pickup device 101 by a physical force that the eject pin 120 pushes. As a result, the semiconductor package pick-up apparatus 101 can more easily lower the semiconductor package 10 to the tray 220.

상기 자석들(130)은 상기 이젝트 핀(120)에 자력을 제공하여 이러한 상기 이젝트 핀(120)의 하방으로 이동을 보다 용이하게 한다.The magnets 130 provide a magnetic force to the eject pin 120 to facilitate the downward movement of the eject pin 120.

구체적으로, 상기 자석들(130)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 노즐 본체(110)의 내벽을 따라 링 형상으로 배치될 수 있으며, 상기 이젝트 핀(120)의 헤드부(122) 아래에 배치될 수 있다.3, the magnets 130 may be arranged in a ring shape along the inner wall of the nozzle body 110 and may be disposed under the head portion 122 of the eject pin 120 .

특히, 상기 자석들(130)은 인력을 이용하여 상기 이젝트 핀(120)을 하강시킬 수 있다. 여기서, 상기 이젝트 핀(120)의 헤드부(122)는 자력에 반응할 수 있는 자성 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 중공(112) 안의 진공이 제거될 경우 도 4에 도시된 것처럼 상기 헤드부(122)를 끌어당기는 상기 자석들(130)의 인력에 의해 상기 이젝트 핀(120)이 하방으로 더욱 신속하게 이동될 수 있다.In particular, the magnets 130 can lower the eject pin 120 using a force. The head part 122 of the eject pin 120 may be made of a magnetic material capable of reacting with a magnetic force. When the vacuum in the hollow 112 is removed, the head part 122 The eject pins 120 can be moved downward more quickly by the attractive force of the magnets 130 pulling the eject pins 120. [

한편, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는 상기 이젝트 핀(120)의 하방 이동을 제한하기 위한 스토퍼(140)를 더 포함할 수 있다. 상기 스토퍼(140)는 상기 중공(112) 안에 구비되며, 상기 이젝트 핀(120)의 헤드부(122)와 상기 자석들(130) 사이에 배치될 수 있고, 비자성 재질로 이루어질 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus 101 may further include a stopper 140 for restricting downward movement of the eject pin 120. The stopper 140 is provided in the hollow 112 and may be disposed between the head 122 of the eject pin 120 and the magnets 130 and may be made of a nonmagnetic material.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스토퍼(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 노즐 본체(110)의 내벽으로부터 상기 중공(112)의 중심 지점을 향해 돌출되어 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the stopper 140 may protrude from the inner wall of the nozzle body 110 toward the center of the hollow 112 as shown in FIG.

상기 스토퍼(140)는 상기 중공(112) 안의 진공이 제거되어 상기 이젝트 핀(120)이 상기 자석들(130)의 자력에 의해 하강할 경우 상기 이젝트 핀(120)이 기설정된 적정 위치보다 아래로 내려가지 않도록 상기 이젝트 핀(120)의 하방 이동을 제한한다. 즉, 상기 중공(112) 안의 진공이 제거되어 상기 이젝트 핀(120)이 하강할 경우, 상기 이젝트 핀(120)의 헤드부(122)는 상기 스토퍼(140)가 위치하는 지점까지 이동할 수 있으며, 상기 스토퍼(140)는 상기 헤드부(122)의 하부면을 지지하여 상기 이젝트 핀(120)의 하방 이동을 제한한다.When the vacuum in the hollow 112 is removed and the eject pin 120 is lowered by the magnetic force of the magnets 130, the stop pin 140 is lowered below the predetermined proper position The downward movement of the eject pin 120 is restricted so as not to descend. That is, when the vacuum in the hollow 112 is removed and the eject pin 120 descends, the head portion 122 of the eject pin 120 can move to the position where the stopper 140 is located, The stopper 140 supports the lower surface of the head portion 122 to limit the downward movement of the eject pin 120.

이에 따라, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는 상기 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)에 내려놓는 플레이스 동작 시 상기 상기 이젝트 핀(120)의 푸셔부(124)가 외부로 너무 많이 돌출되는 것을 방지하고 상기 이젝트 핀(120)의 푸셔 동작에 의해 상기 반도체 패키지(10)에 가해지는 충격을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 상기 플레이스 과정에서 상기 반도체 패키지(10)의 훼손을 방지할 수 있고 상기 반도체 패키지(10)를 안정적으로 상기 트레이(220)에 적재할 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus 101 may be configured such that when the semiconductor package 10 is placed on the tray 220, the pusher portion 124 of the eject pin 120 is excessively protruded And the impact applied to the semiconductor package 10 by the pusher action of the eject pin 120 can be reduced. As a result, the semiconductor package 10 can be prevented from being damaged during the placing process, and the semiconductor package 10 can be stably stacked on the tray 220.

또한, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는, 상기 하부 비전 카메라(240; 도 1 참조)가 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)에 흡착된 반도체 패키지(10)의 배치 상태를 보다 정확하게 촬상하도록 광을 반사하는 비젼 반사판(150)과, 상기 반도체 패키지(10)와의 밀착을 향상시키기 위해 스폰지나 고무와 같은 탄성 재질로 이루어진 흡착 패드(160)를 더 포함할 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus 101 may be configured such that the lower vision camera 240 (see FIG. 1) irradiates light to more accurately pick up the arrangement state of the semiconductor package 10 adsorbed by the semiconductor package pickup apparatus 101 A reflective reflection plate 150 and a suction pad 160 made of an elastic material such as a sponge or a rubber to improve the adhesion between the reflection plate 150 and the semiconductor package 10.

구체적으로, 상기 비젼 반사판(150)은 상기 노츨 본체(110)의 흡착면(114)에 배치될 수 있으며, 상기 노즐 본체(110)에 결합될 수 있다. 상기 비젼 반사판(150)은 상기 흡착면(114)의 진공홀(116)에 대응하게 위치하여 상기 진공홀(116)과 연통되는 공기 유통홀(152)을 구비하며, 하부면에 입사되는 광을 반사한다. 상기 비젼 반사판(150)의 하부면에는 상기 흡착 패드(160)가 배치될 수 있으며, 상기 흡착 패드(160) 보다 큰 크기를 갖는다.The reflective reflector 150 may be disposed on the adsorption surface 114 of the notch body 110 and may be coupled to the nozzle body 110. The vision reflector 150 includes an air flow hole 152 positioned in correspondence with the vacuum hole 116 of the adsorption surface 114 and communicating with the vacuum hole 116, Reflection. The absorption pad 160 may be disposed on a lower surface of the reflection reflector 150 and may have a size larger than that of the absorption pad 160.

상기 흡착 패드(160)는 상기 비젼 반사판(150)의 하부면에 결합될 수 있으며, 상기 진공홀(116)에 대응하게 위치하여 상기 진공홀(116)과 연통되는 흡착홀(162)을 구비한다. 상기 반도체 패키지(10)는 상기 중공(112)으로부터 상기 진공홀(116)과 상기 공기 유통홀(152)을 경유하여 상기 흡착홀(162)에 제공된 진공에 의해 상기 흡착 패드(160)에 흡착된다. 특히, 상기 반도체 패키지(10)는 도 2 및 도 4에 도시된 것처럼 표면에 솔더볼들이나 회로 패턴 등이 형성되어 표면이 매끄럽지 못하다. 상기 흡착 패드(160)는 이러한 반도체 패키지(10)와의 밀착력을 높여 진공이 누설되는 것을 방지한다. 이에 따라, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)가 보다 안정적으로 상기 반도체 패키지(10)를 픽업할 수 있으며, 상기 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)로 이송하는 과정에서 진공 누설로 인한 상기 반도체 패키지(10)의 파손을 방지할 수 있다.The absorption pad 160 may be coupled to a lower surface of the reflection plate 150 and may include a suction hole 162 corresponding to the vacuum hole 116 and communicating with the vacuum hole 116 . The semiconductor package 10 is adsorbed to the adsorption pad 160 by the vacuum provided to the adsorption hole 162 from the hollow 112 via the vacuum hole 116 and the air flow hole 152 . In particular, the semiconductor package 10 has solder balls or circuit patterns formed thereon, as shown in FIGS. 2 and 4, so that the surface of the semiconductor package 10 is not smooth. The adsorption pad 160 enhances adhesion with the semiconductor package 10 to prevent leakage of the vacuum. As a result, the semiconductor package pick-up apparatus 101 can pick up the semiconductor package 10 more stably. In the process of transferring the semiconductor package 10 to the tray 220, It is possible to prevent breakage of the package 10.

이렇게 상기 흡착 패드(160)는 상기 반도체 패키지(10)의 밀착력을 높임으로써 상기 반도체 패키지(10)를 보다 안정적으로 진공 흡착하는데 도움을 주나, 상기 플레이스 동작 시 상기 중공(112) 안의 진공이 제거되더라도 상기 흡착 패드(160)의 재질적 특성상 상기 반도체 패키지(10)가 상기 흡착 패드(160)에 그대로 부착되어 있을 수 있다. 이를 방지하기 위해, 상기 플레이트 동작 시 상기 이젝트 핀(120)은 상기 반도체 패키지(10)를 하방으로 밀어내는 물리적인 힘을 이용하여 상기 흡착 패드(160)로부터 상기 반도체 패키지(10)를 분리한다.The adsorption pad 160 helps the vacuum absorption of the semiconductor package 10 more stably by increasing the adhesion of the semiconductor package 10. However, even if the vacuum in the hollow 112 is removed during the placing operation The semiconductor package 10 may be attached to the adsorption pad 160 as it is due to the material properties of the adsorption pad 160. In order to prevent this, the eject pin 120 separates the semiconductor package 10 from the adsorption pad 160 by using a physical force to push down the semiconductor package 10 during the plate operation.

상술한 바와 같이, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는, 픽업한 반도체 패키지(10)를 하방으로 밀어내는 물리적인 힘을 이용하여 상기 반도체 패키지(10)를 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)로부터 분리할 수 있는 상기 이젝트 핀(120)과, 상기 이젝트 핀(120)을 하방으로 밀어내는 자력을 제공하여 상기 이젝트 핀(120)의 하방 이동을 보다 용이하게 하는 상기 자석들(130)을 구비한다. 특히, 상기 자석들(130)은 탄성을 이용하여 대상을 밀어내는 스프링보다 내구성과 오염에 강하기 때문에, 상기 이젝트 핀(120)의 오작동이 방지되고 상기 플레이스 동작이 안정적으로 이루어지며 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)의 수율과 내구성이 향상될 수 있다.As described above, the semiconductor package pick-up apparatus 101 separates the semiconductor package 10 from the semiconductor package pick-up apparatus 101 by using a physical force to push down the pickuped semiconductor package 10 And the magnets 130 for easily moving the eject pin 120 downward by providing a magnetic force for pushing the eject pin 120 downward. Particularly, since the magnets 130 are resistant to durability and contamination more than springs that push objects using elasticity, malfunction of the eject pins 120 is prevented, the placement operation is stably performed, The yield and durability of the substrate 101 can be improved.

또한, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는 상기 이젝트 핀(120)의 하방 이동을 제한하는 상기 스토퍼(140)를 구비함으로써, 상기 이젝트 핀(120)의 가압에 의한 상기 반도체 패키지(10)의 훼손을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(101)는 보다 효율적으로 상기 플레이스 동작을 수행할 수 있으며, 제품을 수율을 향상시킬 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus 101 includes the stopper 140 for restricting the downward movement of the eject pin 120 so that the semiconductor package 10 is damaged due to the pushing of the eject pin 120 Can be prevented. Accordingly, the semiconductor package pick-up apparatus 101 can perform the placing operation more efficiently and improve the yield of the product.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치의 동작 관계를 설명하기 위한 개략적인 종단면도이다.FIG. 5 is a schematic vertical sectional view illustrating a semiconductor package pickup device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a schematic vertical cross-sectional view for explaining the operation of the semiconductor package pickup device shown in FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치(102)는 복수의 자석(170)을 제외하고는 도 2에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치(101)와 동일한 구성을 가지므로, 도 2에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치(101)와 동일한 구성에 대해서는 참조 부호를 병기하고 중복된 설명은 생략한다.5 and 6, a semiconductor package pickup device 102 according to another embodiment of the present invention has the same configuration as the semiconductor package pickup device 101 shown in FIG. 2 except for a plurality of magnets 170 The same components as those of the semiconductor package pickup device 101 shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted.

상기 반도체 패키지 픽업 장치(102)는, 반도체 패키지(10)를 진공을 이용하여 흡착하기 위한 노즐 본체(110)와, 상기 노즐 본체(110)의 중공(112) 안에 배치되는 이젝트 핀(120)과, 자력을 이용하여 상기 이젝트 핀(120)를 하방으로 이동시키는 상기 자석들(170)을 포함할 수 있다.The semiconductor package pick-up apparatus 102 includes a nozzle body 110 for sucking the semiconductor package 10 using vacuum, an eject pin 120 disposed in the hollow 112 of the nozzle body 110, And the magnets 170 that move the eject pin 120 downward by using a magnetic force.

상기 자석들(170)은 도 2에 도시된 자석들(130)과 달리 상기 이젝트 핀(120)의 헤드부(122)의 상측에 배치될 수 있으며, 상기 이젝트 핀(120)의 하방 이동을 제한하는 스토퍼(140)의 상측에 위치한다.Unlike the magnets 130 shown in FIG. 2, the magnets 170 can be disposed above the head portion 122 of the eject pin 120, and restrict the downward movement of the eject pin 120 Is located above the stopper (140).

구체적으로, 상기 자석들(170)은, 상기 중공(112) 안에 배치되며 상기 이젝트 핀(120)의 헤드부(122) 상측에 배치된 제1 자석(172)과, 상기 제1 자석(172)의 아래에 배치되고 상기 이젝트 핀(120)의 상부면, 즉, 상기 헤드부(122)의 상부면에 결합된 제2 자석(174)을 포함할 수 있다.Specifically, the magnets 170 include a first magnet 172 disposed in the hollow 112 and disposed above the head portion 122 of the eject pin 120, And a second magnet 174 disposed below the ejection pin 120 and coupled to the upper surface of the ejection pin 120, i.e., the upper surface of the head portion 122.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 자석(172)은 복수로 구비될 수 있으며, 복수의 제1 자석(172)은 도 3에 도시된 자석들(130)과 같이 상기 노즐 본체(110)의 내벽을 따라 링 형상으로 배치될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 중공(112)에 진공이 제공되어 상기 이젝트 핀(120)이 상방으로 이동할 경우, 상기 제1 자석(172)은 상기 이젝트 핀(120)이 더이상 상방으로 이동하지 않도록 상기 이젝트 핀(120)의 상방 이동을 제한하는 스토퍼 역할을 할 수도 있다.The plurality of first magnets 172 may include a plurality of first magnets 172 and a plurality of first magnets 172. The plurality of first magnets 172 may correspond to the magnets 130 shown in FIG. As shown in Fig. 2, when the vacuum is applied to the hollow 112 so that the eject pin 120 moves upward, the first magnet 172 moves the eject pin 120 further upward It may serve as a stopper for restricting upward movement of the eject pin 120 so as not to move.

상기 제2 자석(174)은 상기 헤드부(122)에 결합될 수 있으며, 상기 헤드부(122)와 함께 이동할 수 있다. 특히, 상기 제2 자석(174)은 상기 제1 자석(172)과 동일한 극성을 가지며, 이에 따라, 상기 제1 자석(172)과 상기 제2 자석(174) 간에 척력이 작용한다. 상기 제1 자석(172)과 상기 제2 자석(174) 간에 형성된 척력은 상기 이젝트 핀(120)의 하방 이동을 보다 용이하게 한다.The second magnet 174 may be coupled to the head portion 122 and move with the head portion 122. Particularly, the second magnet 174 has the same polarity as the first magnet 172, so that a repulsive force acts between the first magnet 172 and the second magnet 174. The repulsive force formed between the first magnet 172 and the second magnet 174 makes it easier to move the eject pin 120 downward.

즉, 상기 반도체 패키지(10)를 상기 트레이(220)에 내려놓기 위해 상기 중공(112)에 진공이 제거될 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1 자석(172)과 상기 제2 자석(174) 사이에 형성된 척력에 의해 상기 헤드부(122)가 하방으로 밀리며, 이에 따라, 상기 이젝트 핀(120)이 하방으로 보다 신속하게 이동할 수 있다.That is, when the vacuum is removed from the hollow 112 to lower the semiconductor package 10 to the tray 220, the first magnet 172 and the second magnet The head portion 122 is pushed downward by a repulsive force formed between the ejection pins 120 and 174 so that the eject pin 120 can be moved downward more quickly.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 자석(174)은 도 5에 도시된 것처럼 상기 헤드부(122)의 핀 진공홀들(126)을 회피하여 배치될 수 있다. 일례로, 상기 제2 자석(174)은 링 형상으로 구비될 수 있으며, 상기 헤드부(122) 상부면의 가장자리 부분에 배치될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the second magnet 174 may be arranged to avoid pin vacuum holes 126 of the head portion 122 as shown in FIG. For example, the second magnet 174 may be formed in a ring shape, and may be disposed at an edge portion of the upper surface of the head portion 122.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 반도체 패키지 100 : 반도체 패키지 픽업 장치
110 : 노즐 본체 112 : 중공
114 : 흡착면 116 : 진공홀
120 : 이젝트 핀 122 : 헤드부
124 : 푸셔부 126 : 핀 진공홀
130, 170 : 자석 140 : 스토퍼
150 : 비젼 반사판 152 : 공기 유통홀
160 : 흡착 패드 162 : 흡착홀
200 : 패키지 이송 설비 210 : 이송 테이블
220 : 트레이 222 : 칩 포켓
230 : 패키지 이송 유닛 232 : 캡 너트
240 : 하부 비전 카메라10: Semiconductor package 100: Semiconductor package pickup device
110: nozzle body 112: hollow
114: absorption surface 116: vacuum hole
120: eject pin 122: head part
124: pusher portion 126: pin vacuum hole
130, 170: Magnet 140: Stopper
150: Vision reflector 152: Air flow hole
160: absorption pad 162: absorption hole
200: package transfer facility 210: transfer table
220: Tray 222: Chip pocket
230: package transfer unit 232: cap nut
240: Lower vision camera

Claims (11)

길이 방향으로 연장된 중공을 구비하고 상기 중공에 제공된 진공을 이용하여 반도체 패키지를 흡착 고정할 수 있는 노즐 본체;
상기 중공 안에 이동 가능하게 삽입될 수 있으며 상기 노즐 본체에 흡착된 반도체 패키지를 내려놓기 위하여 상기 진공이 제거되는 경우 상기 반도체 패키지를 하방으로 밀어내어 상기 노즐 본체로부터 분리시키는 이젝트 핀;
상기 중공 안에 배치될 수 있으며 상기 진공이 제거되는 경우 상기 이젝트 핀을 하강시키기 위해 상기 이젝트 핀의 하방으로 작용하는 인력을 인가하는 복수의 자석; 및
상기 중공 내에서 상기 자석들의 상측에 배치되고 비자성 재질로 이루어지며 상기 자석들의 인력에 의해 상기 이젝트 핀이 하강할 경우 상기 이젝트 핀이 기 설정된 적정 위치보다 아래로 내려가지 않도록 상기 이젝트 핀의 하방 이동을 제한하는 스토퍼를 포함하되,
상기 이젝트 핀은, 상기 스토퍼의 상측에 배치되고 상기 이젝트 핀이 하강할 경우 상기 스토퍼에 의해 하부면이 지지될 수 있는 헤드부와, 상기 헤드부로부터 상기 노즐 본체의 길이 방향으로 연장하며 상기 반도체 패키지를 하방으로 밀어내는 막대 형상의 푸셔부를 포함하고,
상기 노즐 본체는 캡 너트에 의해 패키지 이송 유닛에 결합되며, 상기 캡 너트는 상기 노즐 본체의 상부에서 상기 중공에 끼워지고 상기 이젝트 핀의 상방 이동을 제한하는 스토퍼로서 기능하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.A nozzle body having a hollow extending in the longitudinal direction and capable of sucking and fixing the semiconductor package using the vacuum provided in the hollow;
An eject pin that can be movably inserted in the cavity and that pushes the semiconductor package downward to separate the semiconductor package from the nozzle body when the vacuum is removed to lower the semiconductor package adsorbed to the nozzle body;
A plurality of magnets that can be disposed in the hollow and apply a force acting downward of the eject pin to lower the eject pin when the vacuum is removed; And
The ejection pin is moved downward so that the ejection pin is not lowered below a predetermined proper position when the ejection pin is lowered by attraction of the magnets, the ejection pin being disposed on the upper side of the magnets in the hollow, A stopper for restricting movement of the stopper,
Wherein the ejection pin includes a head portion disposed on the upper side of the stopper and capable of supporting a lower surface thereof by the stopper when the ejection pin descends, and a head portion extending from the head portion in the longitudinal direction of the nozzle body, Shaped pusher portion for pushing the pusher portion downward,
Wherein the nozzle body is coupled to the package transfer unit by a cap nut and the cap nut functions as a stopper that is fitted in the hollow at the upper portion of the nozzle body and limits the upward movement of the eject pin. Device. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 자석들은 상기 노즐 본체의 내벽을 따라 링 형상으로 배치 가능한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The method according to claim 1,
Wherein the magnets are arranged in a ring shape along the inner wall of the nozzle body. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 헤드부는 상기 중공에 제공된 진공이 상기 반도체 패키지에 제공되도록 복수의 핀 진공홀을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The method according to claim 1,
Wherein the head further comprises a plurality of pin vacuum holes so that a vacuum provided in the hollow is provided in the semiconductor package. 제1항에 있어서,
상기 노즐 본체는 상기 반도체 패키지가 흡착되는 흡착면에 상기 중공과 연통되어 진공이 제공되는 진공홀을 구비하고,
상기 진공이 제거될 경우 상기 이젝트 핀은 상기 진공홀을 통해 하부 일부분이 상기 노즐 본체 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지를 하방으로 밀어내는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The method according to claim 1,
Wherein the nozzle body has a vacuum hole communicating with the hollow on an adsorption surface on which the semiconductor package is adsorbed to provide a vacuum,
Wherein when the vacuum is removed, a portion of the lower portion of the eject pin protrudes from the nozzle body through the vacuum hole to push down the semiconductor package. 제9항에 있어서,
상기 노즐 본체의 흡착면에 배치되고 상기 진공홀에 대응하게 위치하여 상기 진공홀과 연통되는 흡착홀을 구비하고 상기 반도체 패키지와의 밀착력을 높이기 위해 탄성 재질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.10. The method of claim 9,
And an adsorption pad disposed on an adsorption surface of the nozzle body and corresponding to the vacuum hole to communicate with the vacuum hole and having an elastic pad made of an elastic material for enhancing adhesion with the semiconductor package. And a semiconductor package. 제10항에 있어서,
상기 노즐 본체의 흡착면에 배치되고 상기 노즐 본체에 결합되며 상기 진공홀에 대응하게 위치하여 상기 진공홀과 연통되는 공기 유통홀을 구비하고 하부면에 상기 흡착 패드가 결합되며 상기 흡착 패드보다 큰 크기를 가지고 하부면에 입사되는 광을 반사하는 비젼 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.11. The method of claim 10,
And an air flow hole communicating with the vacuum hole, the air flow hole being disposed on an adsorption surface of the nozzle body and being connected to the nozzle body and corresponding to the vacuum hole, the adsorption pad being coupled to the lower surface, Further comprising a vision reflector for reflecting the light incident on the lower surface.
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KR102080871B1 (en) * 2018-07-09 2020-02-24 세메스 주식회사 Vacuum picker and apparatus for transferring semiconductor packages having the same
JP6981700B2 (en) * 2018-07-24 2021-12-17 株式会社新川 Electronic component mounting device
CN109292453B (en) * 2018-12-01 2023-12-19 上海成业智能科技股份有限公司 Container lock pin magnetic control intelligent sorting device and control method thereof
CN111863690B (en) * 2019-04-29 2023-10-20 成都辰显光电有限公司 Batch transfer head and processing method thereof
CN109969792A (en) * 2019-05-07 2019-07-05 张家港市德昶自动化科技有限公司 Dry type wafer separator for semiconductor crystal wafer
CN112645058A (en) * 2020-12-25 2021-04-13 东莞市冠佳电子设备有限公司 Magnetic air pressure pick-and-place mechanism
KR102643958B1 (en) * 2021-10-07 2024-03-07 주식회사 티에프이 Picker assembly for semiconductor package and adsorption moudule used therefor
CN117182875B (en) * 2023-09-01 2024-05-17 安徽凯斯汀科技有限公司 Automatic pick-off unit and workpiece position correction system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2701261B2 (en) * 1987-07-07 1998-01-21 松下電器産業株式会社 Lighting device for component recognition
KR100791004B1 (en) * 2006-12-01 2008-01-04 삼성전자주식회사 Vacuum type picker and picking method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0831711B2 (en) * 1987-04-24 1996-03-27 日立テクノエンジニアリング株式会社 Parts suction device
JP3440803B2 (en) * 1998-02-06 2003-08-25 松下電器産業株式会社 How to push up the chip
KR100604098B1 (en) 2005-04-20 2006-07-24 한미반도체 주식회사 Semiconductor package pickup apparatus
KR100975500B1 (en) * 2008-07-14 2010-08-11 세미텍 주식회사 Die Ejecting Device For Die Bonding Device
JP2013184281A (en) * 2012-03-12 2013-09-19 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Vacuum suction nozzle

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2701261B2 (en) * 1987-07-07 1998-01-21 松下電器産業株式会社 Lighting device for component recognition
KR100791004B1 (en) * 2006-12-01 2008-01-04 삼성전자주식회사 Vacuum type picker and picking method

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