KR102650876B1 - Method of setting height of die ejector - Google Patents

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Abstract

다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 상승하도록 구성된 이젝터 유닛을 포함하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법이 개시된다. 상기 방법은, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 후드의 상부면에 밀착시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시키는 단계와, 상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제1 높이로 설정하는 단계와, 상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시키는 단계와, 상기 2차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제2 높이로 설정하는 단계를 포함한다.A method for setting the height of a die ejector including a hood in close contact with a lower surface of a dicing tape and an ejector unit configured to rise through the hood to separate a die attached to the dicing tape from the dicing tape is disclosed. . The method includes bringing a picker for picking up the die into close contact with the upper surface of the hood, first raising the ejector unit so that the upper surface of the ejector unit contacts the lower surface of the picker, and Setting the height of the first raised ejector unit to a first height, raising the picker to a preset reference height, and placing the ejector unit so that the upper surface of the ejector unit contacts the lower surface of the picker. It includes the step of secondarily raising and setting the height of the secondarily raised ejector unit to a second height.

Description

다이 이젝터의 높이 설정 방법{METHOD OF SETTING HEIGHT OF DIE EJECTOR}{METHOD OF SETTING HEIGHT OF DIE EJECTOR}

본 발명의 실시예들은 다이 이젝터의 높이 설정 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝터의 높이를 설정하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a method for setting the height of a die ejector. More specifically, it relates to a method of setting the height of a die ejector that separates the dies from a dicing tape in order to bond the dies on a substrate such as a printed circuit board or lead frame in a semiconductor manufacturing process.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. The wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and the dies may be bonded to the substrate through a bonding process.

상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착된 상태로 다이 본딩 공정으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이들을 인쇄회로기판 또는 리드 프레임에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.The wafer may be transferred to a die bonding process while attached to a dicing tape, and a device for performing the die bonding process includes a wafer stage for supporting the wafer, and a device for separating the dies from the dicing tape. It may include a die ejector for bonding the dies to a printed circuit board or a lead frame.

상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 및 제10-1627906호 등에는 텔레스코프 방식으로 배열된 복수의 이젝터 부재들을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.The die ejector includes a hood in which vacuum holes are formed to adsorb the lower surface of the dicing tape, is disposed within the hood, and is configured to move in a vertical direction through an upper part of the hood, and is configured to move the die on the dicing tape. It may include an ejector unit that elevates the die to separate it from the dicing tape. As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-1585316 and 10-1627906 disclose a die ejecting device including a plurality of ejector members arranged in a telescopic manner.

특히, 상기 이젝터 부재들의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태를 갖는 서포트 부재들이 각각 연결될 수 있으며, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들은 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측으로 순서대로 상승되도록 하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측의 이젝터 부재가 먼저 상기 다이를 상승시키며, 이어서 내측으로 순서대로 상승하여 상기 다이를 순차적으로 상승시킬 수 있다.In particular, support members having a plate shape, for example, a circular disk shape, may be connected to lower portions of the ejector members, and elastic members may be disposed between the support members. The elastic members may be used to cause the ejector members to rise in order from the outside to the inside when the ejector members are raised. That is, when the ejector members are raised, the outermost ejector member among the ejector members raises the die first, and then rises inward in order to sequentially raise the die.

상기와 같은 다단 방식의 다이 이젝터의 경우 상기 탄성 부재들에 의해 이젝터 부재들의 상승 높이가 기 설정된 높이와 다를 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재들에 의해 상기 이젝터 부재들 사이의 간격에 오차가 발생될 수 있으며, 이에 따라 상기 이젝터 부재들의 상승 높이를 동일하게 설정하더라도 상기 오차에 의해 일부 다이 이젝터들에서 다이 픽업 불량이 발생되는 문제점이 있다.In the case of the multi-stage die ejector as described above, the rising height of the ejector members may be different from the preset height due to the elastic members. That is, errors may occur in the spacing between the ejector members due to the elastic members, and thus, even if the rising heights of the ejector members are set to be the same, die pickup defects may occur in some die ejectors due to the errors. There is a problem.

대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 (등록일자 2016년 01월 07일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1585316 (registration date: January 7, 2016) 대한민국 등록특허공보 제10-1627906호 (등록일자 2016년 05월 31일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1627906 (registration date: May 31, 2016)

본 발명의 실시예들은 이젝터 유닛의 상승 높이를 일정하게 관리할 수 있는 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of embodiments of the present invention is to provide a method for setting the height of a die ejector that can consistently manage the rising height of the ejector unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 상승하도록 구성된 이젝터 유닛을 포함하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 후드의 상부면에 밀착시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시키는 단계와, 상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제1 높이로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, it includes a hood in close contact with the lower surface of the dicing tape and an ejector unit configured to rise through the hood to separate the die attached to the dicing tape from the dicing tape. In the method of setting the height of a die ejector, the method includes the steps of bringing a picker for picking up the die into close contact with the upper surface of the hood, and placing the ejector so that the upper surface of the ejector unit contacts the lower surface of the picker. It may include the step of first raising the unit, and setting the height of the ejector unit that was first raised to a first height.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시키는 단계와, 상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시키는 단계와, 상기 2차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제2 높이로 설정하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the method includes raising the picker to a preset reference height, and secondary raising the ejector unit so that the upper surface of the ejector unit contacts the lower surface of the picker. It may further include setting the height of the secondarily raised ejector unit to a second height.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커의 높이를 측정하기 위한 높이 센서의 측정 신호를 이용하여 상기 이젝터 유닛의 상부면과 상기 피커의 하부면 사이의 접촉 여부를 확인할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, it is possible to check whether there is contact between the upper surface of the ejector unit and the lower surface of the picker using a measurement signal from a height sensor for measuring the height of the picker.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들을 포함하며, 상기 이젝터 부재들 각각의 하부에는 플레이트 형태의 서포트 부재들이 각각 구비되고, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 각각 배치될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ejector unit includes a plurality of ejector members arranged in a telescope shape, and plate-shaped support members are provided below each of the ejector members, and the support members Elastic members may be disposed between them.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛의 1차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, in the first raising stage of the ejector unit, the upper surface of the ejector member disposed outermost among the ejector members may contact the lower surface of the picker.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 유닛의 2차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 내측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, in the second raising stage of the ejector unit, the upper surface of the ejector member disposed innermost among the ejector members may contact the lower surface of the picker.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커를 상기 후드의 상부면 상에 위치시킨 후 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시켜 상기 피커와 실제 접촉되는 높이를 제1 높이로 설정하고, 이어서 상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시킨 후 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시켜 상기 피커와 실제 접촉되는 높이를 제2 높이로 설정할 수 있다. 결과적으로, 종래 기술에서 상기 서포트 부재들 사이의 간격 오차에 의해 발생될 수 있는 상기 이젝터 유닛의 상승 높이 오차를 완전히 제거할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 픽업 불량을 충분히 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, after placing the picker on the upper surface of the hood, the ejector unit is first raised to set the height at which the picker is actually in contact with the first height, and then the After raising the picker to a preset reference height, the ejector unit can be raised a second time to set the actual height in contact with the picker as the second height. As a result, the error in the height of the ejector unit that may be caused by the error in the gap between the support members in the prior art can be completely eliminated, and thus the pick-up defect of the die can be sufficiently reduced.

도 1은 다이 이젝터를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4 내지 도 7은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding device including a die ejector.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the die ejector shown in FIG. 1.
Figure 3 is a flowchart for explaining a method of setting the height of a die ejector according to an embodiment of the present invention.
Figures 4 to 7 are schematic diagrams for explaining a method of setting the height of the die ejector shown in Figure 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed between them. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. won't

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are merely used for the purpose of describing specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Additionally, unless otherwise limited, all terms, including technical and scientific terms, have the same meaning that can be understood by a person skilled in the art. The above terms, as defined in common dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively by superficial intuition. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully to be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not intended to be described as limited to the specific shapes of the regions illustrated but are intended to include deviations in the shapes, and the elements depicted in the drawings are entirely schematic and represent their shapes. is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 다이 이젝터를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a die bonding device including a die ejector, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the die ejector shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 다이 본딩 장치(100)는 반도체 소자의 제조 공정에서 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판(미도시) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.1 and 2, the die bonding device 100 picks up the die 20 from the wafer 10 in the semiconductor device manufacturing process and bonds it to a substrate (not shown) such as a lead frame or printed circuit board. It can be used to do this.

상기 다이 본딩 장치(100)는, 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 이송하기 위한 픽업 유닛(120)을 포함할 수 있다. 상기 픽업 유닛(120)은, 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 피커(122)와, 상기 피커(122)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부(124)를 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는, 상기 픽업된 다이(20)를 지지하기 위한 다이 스테이지(미도시)와, 상기 다이 스테이지 상의 다이(20)를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(미도시)와, 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.The die bonding device 100 may include a stage unit 110 for supporting the wafer 10 and a pickup unit 120 for picking up and transferring the die 20 from the wafer 10. there is. The pickup unit 120 includes a picker 122 for picking up the die 20 from the wafer 10, and a picker driver 124 for moving the picker 122 in vertical and horizontal directions. can do. In addition, although not shown, the die bonding device 100 includes a die stage (not shown) for supporting the picked up die 20, and picks up the die 20 on the die stage and places it on the substrate. It may include a bonding head (not shown) for bonding, and a head driver (not shown) to move the bonding head in vertical and horizontal directions.

상기 피커 구동부(124)는 상기 웨이퍼(10)로부터 상기 다이(20)를 픽업하고 상기 픽업된 다이(20)를 상기 다이 스테이지 상으로 이동시키기 위해 상기 피커(122)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키며, 상기 헤드 구동부는 상기 다이 스테이지로부터 상기 다이(20)를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위해 상기 본딩 헤드를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 특히, 상기 피커(122)는 상기 다이(20)를 픽업하는 과정에서 상기 다이(20)에 가해지는 충격을 완화하기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 상기 피커 구동부(124)에 장착될 수 있으며, 아울러 완충을 위한 코일 스프링과 같은 탄성 부재(126)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 피커 구동부(124)는 상기 피커(122)의 높이를 측정하기 위한 높이 센서(128)를 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 높이 센서(128)로는 리니어 엔코더가 사용될 수 있다.The picker driver 124 moves the picker 122 in vertical and horizontal directions to pick up the die 20 from the wafer 10 and move the picked up die 20 onto the die stage. , the head driver may move the bonding head in vertical and horizontal directions to pick up the die 20 from the die stage and bond it on the substrate. In particular, the picker 122 may be mounted on the picker driving unit 124 to be movable in the vertical direction to alleviate the impact applied to the die 20 in the process of picking up the die 20. An elastic member 126 such as a coil spring for shock absorption may be provided. Additionally, the picker driver 124 may be provided with a height sensor 128 to measure the height of the picker 122. As an example, a linear encoder may be used as the height sensor 128.

상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(20)을 포함할 수 있으며, 상기 다이들(20)은 상기 다이싱 테이프(12)에 부착될 수 있다. 아울러, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.The wafer 10 may be provided attached to the dicing tape 12. Specifically, the wafer 10 may include a plurality of dies 20 that are individualized through a dicing process, and the dies 20 may be attached to the dicing tape 12 . In addition, the dicing tape 12 may be mounted on a mount frame 14 that has a substantially circular ring shape.

상기 스테이지 유닛(110)은, 상기 다이들(20)이 부착된 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면 부위를 하방으로 노출시키는 개구가 형성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되며 상기 다이싱 테이프(12)를 지지하기 위한 서포트 링(114)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하고 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(114) 상에 지지되고 이어서 반경 방향으로 확장되도록 상기 마운트 프레임(14)을 하강시키는 확장 링(116)을 포함할 수 있다.The stage unit 110 includes a wafer stage 112 having an opening exposing downwardly the lower surface of the dicing tape 12 to which the dies 20 are attached, and an upper surface of the wafer stage 112. It is disposed on the support ring 114 for supporting the dicing tape 12, and holds the mount frame 14, and the dicing tape 12 is supported on the support ring 114, and then the radius It may include an expansion ring 116 that lowers the mount frame 14 so that it expands in the direction.

상기 웨이퍼 스테이지(112)의 개구 내에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(200)가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터(200)는 상기 확장 링(116)에 의해 하강되는 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 접촉하도록 배치될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 수평 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 스테이지 구동부(미도시)는 상기 다이들(20) 중 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(200) 상에 위치되도록 상기 스테이지 유닛(110)을 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.A die ejector 200 may be disposed within the opening of the wafer stage 112 to selectively separate the dies 20. The die ejector 200 may be arranged to contact the lower surface of the dicing tape 12 that is lowered by the expansion ring 116. Additionally, although not shown, the wafer stage 112 may be moved in the horizontal direction to selectively pick up the dies 20. For example, the stage driver (not shown) may move the stage unit 110 in the horizontal direction so that the die 20 to be picked up among the dies 20 is positioned on the die ejector 200. .

상기 다이 이젝터(200)는 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(212)이 형성된 후드(210)와, 상기 다이(20)를 상승시키기 위한 이젝터 유닛(220)과, 상기 이젝터 유닛(220)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(240)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드(210)에는 상기 이젝터 유닛(220)의 수직 방향 이동을 위한 개구(214)가 구비될 수 있다. 즉, 상기 후드(210)는 상기 진공홀들(212)과 상기 개구(214)가 형성된 상부 패널(216)을 구비할 수 있으며, 아울러 상기 상부 패널(216)과 연결된 후드 하우징(218)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 패널(216)은 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 후드 하우징(218)은 원형 튜브 형태를 가질 수 있다.The die ejector 200 includes a hood 210 with vacuum holes 212 for vacuum suction of the lower surface of the dicing tape 12, and an ejector unit 220 for raising the die 20. And, it may include a vertical driving unit 240 for moving the ejector unit 220 in the vertical direction. In particular, the hood 210 may be provided with an opening 214 for vertical movement of the ejector unit 220. That is, the hood 210 may include an upper panel 216 in which the vacuum holes 212 and the opening 214 are formed, and also includes a hood housing 218 connected to the upper panel 216. can do. For example, the upper panel 216 may have a circular disk shape, and the hood housing 218 may have a circular tube shape.

상기 이젝터 유닛(220)은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들(222, 224)을 포함할 수 있다. 아울러, 상기 이젝터 부재들(222, 224) 각각의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태의 서포트 부재들(226, 228)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이에는 탄성 부재들(230)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 유닛(220)은 외측 이젝터 부재(222)와 내측 이젝터 부재(224) 그리고 상기 외측 이젝터 부재(224)의 하부에 구비되는 상부 서포트 부재(226) 및 상기 내측 이젝터 부재(224)의 하부에 구비되는 하부 서포트 부재(228)를 포함할 수 있다.The ejector unit 220 may include a plurality of ejector members 222 and 224 arranged in a telescope shape. In addition, support members 226 and 228 in the form of a plate, for example, a circular disk, may be provided at the lower portion of each of the ejector members 222 and 224, and the support members 226 and 228 Elastic members 230 may be disposed between them. For example, the ejector unit 220 includes an outer ejector member 222, an inner ejector member 224, an upper support member 226 provided below the outer ejector member 224, and an inner ejector member 224. ) may include a lower support member 228 provided at the lower part of the.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 외측 이젝터 부재(222)와 상부 서포트 부재(226) 그리고 상기 내측 이젝터 부재(224)와 하부 서포트 부재(228)는 수직 방향으로 연장하는 관통홀을 각각 가질 수 있으며, 상기 내측 이젝터 부재(224)는 상기 외측 이젝터 부재(222)와 상부 서포트 부재(226)의 관통홀 내에 삽입될 수 있다. 아울러, 상기 내측 이젝터 부재(224)와 하부 서포트 부재(228)의 관통홀에는 상기 다이싱 테이프(12)를 진공 흡착하기 위하여 진공이 제공될 수 있으며, 이어서 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위한 압축 공기가 제공될 수 있다.As shown in FIG. 2, the outer ejector member 222 and the upper support member 226, and the inner ejector member 224 and lower support member 228 may each have a through hole extending in the vertical direction. , the inner ejector member 224 may be inserted into the through hole of the outer ejector member 222 and the upper support member 226. In addition, a vacuum may be provided in the through hole of the inner ejector member 224 and the lower support member 228 to vacuum adsorb the dicing tape 12, and then attach the die 20 to the dicing tape. Compressed air may be provided for separation from (12).

한편, 도시된 바에 따르면 두 개의 이젝터 부재들(222, 224)이 사용되고 있으나, 상기 이젝터 부재들(222, 224)의 개수는 픽업하고자 하는 다이(20)의 크기에 따라 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 또한, 상기 이젝터 유닛(220)은 상기 후드(210) 내에 배치될 수 있으며, 상기 후드(210)의 내측면에는 상기 이젝터 유닛(220)이 하방으로 이탈되는 것을 방지하기 위한 스토퍼(232)가 구비될 수 있다.Meanwhile, as shown, two ejector members 222 and 224 are used, but the number of ejector members 222 and 224 can be varied depending on the size of the die 20 to be picked up. The scope of the present invention is not limited. Additionally, the ejector unit 220 may be placed within the hood 210, and a stopper 232 is provided on the inner side of the hood 210 to prevent the ejector unit 220 from being separated downward. It can be.

상기 다이 이젝터(200)는, 상기 후드(210)의 하부에 결합되는 원통 형태의 본체(234)와, 상기 본체(234)를 통해 상기 하부 서포트 부재(228)와 결합되고 상기 이젝트 유닛(220)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(240)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 후드(210)의 하부 및 상기 본체(234)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 본체(234)의 상부가 상기 후드(210)의 하부에 삽입될 수 있다.The die ejector 200 has a cylindrical body 234 coupled to the lower part of the hood 210, is coupled to the lower support member 228 through the body 234, and includes the eject unit 220. It may include a vertical driving unit 240 for moving in the vertical direction. As an example, the lower part of the hood 210 and the upper part of the main body 234 may be provided with step portions for fitting together, and as shown, the upper part of the main body 234 is the hood ( 210) can be inserted into the lower part.

상기 수직 구동부(240)는 상기 이젝트 유닛(220)을 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(240)는, 상기 이젝트 유닛(220)과 결합되는 헤드(242)와, 상기 헤드(242)로부터 상기 본체(234)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(244)과, 상기 구동축(244)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 246)와, 상기 캠 팔로워(246) 아래에 배치되는 캠 플레이트(248) 및 상기 캠 플레이트(248)를 회전시키기 위한 모터(250) 등을 포함할 수 있다.The vertical driving unit 240 can separate the die 20 from the dicing tape 12 by raising the eject unit 220 in the vertical direction. For example, the vertical driving unit 240 includes a head 242 coupled to the eject unit 220, and extending downward from the head 242 through the lower portion of the main body 234. A drive shaft 244, a roller-shaped cam follower 246 mounted on the lower part of the drive shaft 244, a cam plate 248 disposed below the cam follower 246, and the cam plate 248. ) may include a motor 250 for rotating the machine, etc.

상기 본체(234)는 상기 후드(210)의 진공홀들(212)을 통해 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 구동축(244)은 중공축의 형태를 가질 수 있고, 상기 진공 펌프와 연결되어 상기 헤드(242)와 상기 하부 서포트 부재(228) 및 상기 내측 이젝터 부재(224)를 통해 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 진공압을 인가할 수 있으며, 아울러 상기 내측 이젝터 부재(224) 내에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 공급부(미도시)와 연결될 수 있다.The main body 234 may be connected to a vacuum pump (not shown) that provides vacuum to vacuum adsorb the lower surface of the dicing tape 12 through the vacuum holes 212 of the hood 210. In addition, although not shown, the drive shaft 244 may have the shape of a hollow shaft and is connected to the vacuum pump through the head 242, the lower support member 228, and the inner ejector member 224. Vacuum pressure can be applied to the lower surface of the dicing tape 12, and it can also be connected to a compressed air supply unit (not shown) to provide compressed air within the inner ejector member 224.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 도 4 내지 도 7은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 높이 설정 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.Figure 3 is a flowchart for explaining a method of setting the height of a die ejector according to an embodiment of the present invention. Figures 4 to 7 are schematic diagrams for explaining a method of setting the height of the die ejector shown in Figure 2.

도 3 내지 도 7을 참조하면, S100 단계에서 상기 피커(122)를 상기 후드(210)의 상부면에 밀착시킬 수 있다. 상기 S100 단계는 상기 스테이지 유닛(110) 상에 상기 웨이퍼(10)가 로드되지 않은 상태에서 수행될 수 있으며, 상기 피커 구동부(124)는 상기 피커(122)를 하강시켜 상기 후드(210)의 상부면에 밀착시킬 수 있다. 이때, 상기 이젝트 유닛(220)은 상기 수직 구동부(240)에 의해 하강된 상태이며, 이 상태에서 상기 외측 이젝터 부재(222)의 상부면은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 내측 이젝터 부재(224)의 상부면보다 높게 위치될 수 있다.Referring to FIGS. 3 to 7 , the picker 122 may be brought into close contact with the upper surface of the hood 210 in step S100. The step S100 may be performed in a state where the wafer 10 is not loaded on the stage unit 110, and the picker driver 124 lowers the picker 122 to the upper part of the hood 210. It can be adhered closely to the surface. At this time, the eject unit 220 is lowered by the vertical driving unit 240, and in this state, the upper surface of the outer ejector member 222 is aligned with the inner ejector member 224 as shown in FIG. 4. It can be located higher than the upper surface of .

S110 단계에서 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛(220)을 1차 상승시킬 수 있다. 이때, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 외측 이젝터 부재(222)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 먼저 접촉될 수 있다. 상기 이젝터 유닛(220)의 상승은 상기 캠 플레이트(248)의 회전에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면과 상기 피커(122)의 하부면 사이의 접촉 여부는 상기 높이 센서(128)의 측정 신호에 의해 확인될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 유닛(220)의 상승에 의해 상기 피커(122)가 상방으로 밀려 올라갈 수 있으며, 이 경우 상기 높이 센서(128)의 측정 신호가 변화될 수 있다. 즉, 상기 높이 센서(128)의 측정 신호가 변화되는 시점이 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면과 상기 피커(122)의 하부면이 접촉되는 시점으로 판단될 수 있다.In step S110, the ejector unit 220 may be initially raised so that the upper surface of the ejector unit 220 contacts the lower surface of the picker 122. At this time, as shown in FIG. 5, the upper surface of the outer ejector member 222 may first contact the lower surface of the picker 122. The ejector unit 220 can be raised by rotating the cam plate 248, and whether there is contact between the upper surface of the ejector unit 220 and the lower surface of the picker 122 is determined by the height sensor ( 128) can be confirmed by the measurement signal. That is, the picker 122 may be pushed upward as the ejector unit 220 rises, and in this case, the measurement signal of the height sensor 128 may change. That is, the point at which the measurement signal of the height sensor 128 changes may be determined to be the point at which the upper surface of the ejector unit 220 and the lower surface of the picker 122 come into contact.

S120 단계에서 상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛(220)의 높이가 제1 높이로 설정될 수 있다. 상기 제1 높이는 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉되는 높이 즉 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 후드(210)의 상부면과 동일하게 위치되는 높이로서 상기 제1 높이보다 높게 상승되는 경우 상기 이젝터 유닛(220)이 상기 후드(210)로부터 상방으로 돌출될 수 있다. 상기 제1 높이는 별도의 메모리 장치에 저장될 수 있으며, 아울러 상기 제1 높이와 대응하는 상기 캠 플레이트(248)의 제1 회전각이 상기 제1 높이와 함께 상기 메모리 장치에 저장될 수 있다.In step S120, the height of the ejector unit 220 that is first raised may be set to the first height. The first height is the height at which the upper surface of the ejector unit 220 is in contact with the lower surface of the picker 122, that is, the upper surface of the ejector unit 220 is positioned the same as the upper surface of the hood 210. When the height is raised higher than the first height, the ejector unit 220 may protrude upward from the hood 210. The first height may be stored in a separate memory device, and the first rotation angle of the cam plate 248 corresponding to the first height may be stored in the memory device together with the first height.

상기와 같이 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 후드(210)의 상부면과 동일하게 위치되는 실제 높이를 상기 제1 높이로 설정함으로써, 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이의 간격 오차에 의한 발생되는 종래 기술에서의 이젝터 유닛(220)의 상승 높이 오차가 충분히 감소될 수 있다.As described above, by setting the actual height at which the upper surface of the ejector unit 220 is positioned the same as the upper surface of the hood 210 as the first height, the gap error between the support members 226 and 228 The rising height error of the ejector unit 220 in the prior art, which is caused by , can be sufficiently reduced.

계속해서, S130 단계에서 도 6에 도시된 바와 같이 상기 피커(122)를 기 설정된 기준 높이로 상승시킬 수 있다. 상기 기 설정된 기준 높이는 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 픽업 높이를 결정하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 기준 높이에 상기 다이(20)와 상기 다이싱 테이프(12)의 두께를 고려하여 상기 픽업 높이가 결정될 수 있다.Continuing, in step S130, the picker 122 may be raised to a preset reference height as shown in FIG. 6 . The preset reference height may be used to determine a pickup height for picking up the die 20. That is, the pickup height can be determined by considering the thickness of the die 20 and the dicing tape 12 in the reference height.

S140 단계에서 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛(220)을 2차 상승시킬 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 내측 이젝터 부재(224)의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉될 수 있으며, 상기 이젝터 유닛(220)의 상부면과 상기 피커(122)의 하부면 사이의 접촉 여부는 상기 높이 센서(128)의 측정 신호에 의해 확인될 수 있다. 상기와 다르게, 3개 이상의 이젝터 부재들이 사용되는 경우 가장 내측에 위치된 이젝터 부재의 상부면이 상기 피커(122)의 하부면에 접촉될 수 있다.In step S140, the ejector unit 220 may be raised a second time so that the upper surface of the ejector unit 220 contacts the lower surface of the picker 122. Referring to FIG. 7, the upper surface of the inner ejector member 224 may be in contact with the lower surface of the picker 122, and between the upper surface of the ejector unit 220 and the lower surface of the picker 122 Whether contact can be confirmed by the measurement signal of the height sensor 128. Unlike the above, when three or more ejector members are used, the upper surface of the innermost ejector member may contact the lower surface of the picker 122.

S150 단계에서 상기 2차 상승된 이젝터 유닛(220)의 높이를 제2 높이로 설정할 수 있다. 상기 제2 높이는 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위한 높이일 수 있으며, 상기와 같이 상기 이젝터 유닛(220)이 실제 상승된 높이를 상기 제2 높이로 설정함으로써 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이의 간격 오차에 의해 발생되는 종래 기술에서의 이젝터 유닛(220)의 상승 높이 오차가 완전히 제거될 수 있다. 상기 제2 높이는 상기 메모리 장치에 저장될 수 있으며, 아울러 상기 제2 높이에 대응하는 상기 캠 플레이트(248)의 회전각이 함께 저장될 수 있다.In step S150, the height of the secondarily raised ejector unit 220 may be set to the second height. The second height may be a height for separating the die 20 from the dicing tape 12, and as described above, the ejector unit 220 supports the support by setting the actual raised height to the second height. The error in the height of the ejector unit 220 in the prior art caused by the error in the gap between the members 226 and 228 can be completely eliminated. The second height may be stored in the memory device, and the rotation angle of the cam plate 248 corresponding to the second height may also be stored.

상기와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커(122)를 상기 후드(210)의 상부면 상에 위치시킨 후 상기 이젝터 유닛(220)을 1차 상승시켜 상기 피커(122)와 실제 접촉되는 높이를 제1 높이로 설정하고, 이어서 상기 피커(122)를 기 설정된 기준 높이로 상승시킨 후 상기 이젝터 유닛(220)을 2차 상승시켜 상기 피커(122)와 실제 접촉되는 높이를 제2 높이로 설정할 수 있다. 결과적으로, 종래 기술에서 상기 서포트 부재들(226, 228) 사이의 간격 오차에 의해 발생될 수 있는 상기 이젝터 유닛(220)의 상승 높이 오차를 완전히 제거할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(20)의 픽업 불량을 충분히 감소시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the picker 122 is placed on the upper surface of the hood 210, and then the ejector unit 220 is first raised to actually contact the picker 122. The height is set as the first height, and then the picker 122 is raised to a preset reference height, and then the ejector unit 220 is raised a second time to change the height at which it actually contacts the picker 122 to the second height. It can be set to . As a result, it is possible to completely eliminate the rising height error of the ejector unit 220 that may be caused by the spacing error between the support members 226 and 228 in the prior art, and thus the die 20 Pickup defects can be sufficiently reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will be able to understand that it exists.

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
100 : 다이 본딩 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 114 : 서포트 링
116 : 확장 링 120 : 픽업 유닛
122 : 피커 124 : 피커 구동부
126 : 탄성 부재 128 : 높이 센서
200 : 다이 이젝터 210 : 후드
212 : 진공홀 214 : 개구
216 : 상부 패널 218 : 후드 하우징
220 : 이젝터 유닛 222 : 외측 이젝터 부재
224 : 내측 이젝터 부재 226 : 상부 서포트 부재
228 : 하부 서포트 부재 230 : 탄성 부재
232 : 스토퍼 234 : 본체
240 : 수직 구동부 242 : 헤드
244 : 구동축 246 : 캠 팔로워
248 : 캠 플레이트 250 : 모터10: wafer 12: dicing tape
14: Mount frame 20: Die
100: die bonding device 110: stage unit
112: wafer stage 114: support ring
116: expansion ring 120: pickup unit
122: Picker 124: Picker driving unit
126: elastic member 128: height sensor
200: die ejector 210: hood
212: vacuum hole 214: opening
216: upper panel 218: hood housing
220: Ejector unit 222: Outer ejector member
224: inner ejector member 226: upper support member
228: lower support member 230: elastic member
232: stopper 234: main body
240: vertical driving unit 242: head
244: drive shaft 246: cam follower
248: Cam plate 250: Motor

Claims (7)

다이싱 테이프의 하부면에 밀착되는 후드 및 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 후드를 통해 상승하도록 구성된 이젝터 유닛을 포함하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법에 있어서,
상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 후드의 상부면에 밀착시키는 단계;
상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 1차 상승시키는 단계;
상기 1차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제1 높이로 설정하는 단계;
상기 피커를 기 설정된 기준 높이로 상승시키는 단계;
상기 이젝터 유닛의 상부면이 상기 피커의 하부면에 접촉되도록 상기 이젝터 유닛을 2차 상승시키는 단계; 및
상기 2차 상승된 상기 이젝터 유닛의 높이를 제2 높이로 설정하는 단계를 포함하되,
상기 이젝터 유닛은 텔레스코프 형태로 배치되는 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들의 하부에 배치되어 상기 이젝터 부재들을 각각 지지하는 플레이트 형태의 서포트 부재들과, 상기 서포트 부재들 사이에 배치된 탄성 부재들을 포함하고,
상기 이젝터 유닛의 1차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면만 상기 피커의 하부면에 접촉되며, 상기 이젝터 유닛의 2차 상승 단계에서 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 내측에 배치되는 이젝터 부재의 상부면만 상기 피커의 하부면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.A method for setting the height of a die ejector including a hood in close contact with the lower surface of the dicing tape and an ejector unit configured to rise through the hood to separate a die attached to the dicing tape from the dicing tape,
bringing a picker for picking up the die into close contact with the upper surface of the hood;
first raising the ejector unit so that the upper surface of the ejector unit contacts the lower surface of the picker;
setting the height of the first raised ejector unit to a first height;
Raising the picker to a preset reference height;
Secondary raising the ejector unit so that the upper surface of the ejector unit contacts the lower surface of the picker; and
Including setting the height of the secondarily raised ejector unit to a second height,
The ejector unit includes a plurality of ejector members arranged in a telescope shape, plate-shaped support members disposed below the ejector members to support each of the ejector members, and an elastic member disposed between the support members. including those,
In the first rising stage of the ejector unit, only the upper surface of the ejector member disposed outermost among the ejector members is in contact with the lower surface of the picker, and in the second rising stage of the ejector unit, the innermost surface of the ejector members is in contact with the lower surface of the picker. A method of setting the height of a die ejector, characterized in that only the upper surface of the disposed ejector member contacts the lower surface of the picker. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 다이 이젝터는 상기 이젝터 유닛을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부를 더 포함하고,
상기 수직 구동부는, 상기 이젝터 유닛과 연결되며 수직 방향으로 연장하는 구동축과, 상기 구동축의 하부에 장착되는 캠 팔로워와, 상기 캠 팔로워 아래에 배치되는 캠 플레이트와, 상기 캠 플레이트를 회전시키기 위한 모터를 포함하며,
상기 제1 높이 및 상기 제1 높이에 대응하는 상기 캠 플레이트의 제1 회전각을 메모리 장치에 저장하는 단계와,
상기 제2 높이 및 상기 제2 높이에 대응하는 상기 캠 플레이트의 제2 회전각을 상기 메모리 장치에 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.The method of claim 1, wherein the die ejector further includes a vertical drive unit for moving the ejector unit in a vertical direction,
The vertical drive unit includes a drive shaft connected to the ejector unit and extending in the vertical direction, a cam follower mounted on a lower part of the drive shaft, a cam plate disposed below the cam follower, and a motor for rotating the cam plate. Includes,
storing the first height and a first rotation angle of the cam plate corresponding to the first height in a memory device;
A method for setting a height of a die ejector, further comprising storing the second height and a second rotation angle of the cam plate corresponding to the second height in the memory device. 제1항에 있어서, 상기 피커의 높이를 측정하기 위한 높이 센서의 측정 신호를 이용하여 상기 이젝터 유닛의 상부면과 상기 피커의 하부면 사이의 접촉 여부를 확인하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터의 높이 설정 방법.The height setting of the die ejector according to claim 1, wherein contact between the upper surface of the ejector unit and the lower surface of the picker is confirmed using a measurement signal from a height sensor for measuring the height of the picker. method. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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