KR102401363B1 - Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages - Google Patents

Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages Download PDF

Info

Publication number
KR102401363B1
KR102401363B1 KR1020170142257A KR20170142257A KR102401363B1 KR 102401363 B1 KR102401363 B1 KR 102401363B1 KR 1020170142257 A KR1020170142257 A KR 1020170142257A KR 20170142257 A KR20170142257 A KR 20170142257A KR 102401363 B1 KR102401363 B1 KR 102401363B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
ejector
semiconductor packages
panel
adsorption
Prior art date
Application number
KR1020170142257A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190047895A (en
Inventor
이용현
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020170142257A priority Critical patent/KR102401363B1/en
Publication of KR20190047895A publication Critical patent/KR20190047895A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102401363B1 publication Critical patent/KR102401363B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Abstract

진공 테이블이 개시된다. 상기 진공 테이블은, 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함한다. 상기 이젝터 모듈은, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함한다.A vacuum table is disclosed. The vacuum table may include a vacuum panel having an adsorption area in which a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing a plurality of semiconductor packages are formed, and disposed under the vacuum panel to separate semiconductor packages on the adsorption area from the adsorption area. Includes ejector module. The ejector module may include a movable panel disposed under the vacuum panel and configured to be movable in a vertical direction, and first ejector pins mounted on the movable panel and configured to separate the semiconductor packages from the adsorption area. 1 ejector unit, and second ejector pins detachably mounted on the movable panel so as to be respectively positioned on both sides of the first ejector unit according to the overall size of the semiconductor packages and for separating the semiconductor packages from the adsorption area. It includes second ejector units including, and a driving unit for moving the movable panel in a vertical direction.

Figure R1020170142257
Figure R1020170142257

Description

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블{Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages}Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages. More particularly, it relates to a vacuum table for vacuum adsorbing the semiconductor packages in a cutting and sorting process of the semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed on a plurality of semiconductors through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to the determination of good or defective products. For example, after the semiconductor strip is loaded on a chuck table, it may be individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . In addition, according to the inspection result by the vision module, it may be classified into a good product and a defective product.

예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블과 상기 반도체 패키지들의 반전을 위한 반전 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블 등을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다.For example, the semiconductor packages may be respectively transferred to good and defective trays via a buffer table for performing a drying process and an inspection process, an inversion table for inversion of the semiconductor packages, and a pallet table for sorting. .

상기 테이블들은 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 진공 패널을 포함할 수 있다. 상기 진공 패널 상에는 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질, 예를 들면, 합성 고무, 실리콘 수지 등으로 이루어진 진공 패드가 배치될 수 있다. 상기 진공 패널은 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버와 결합될 수 있으며, 상기 진공 챔버 하부에는 진공압을 제공하기 위한 진공 모듈이 배치될 수 있다.The tables may include vacuum panels in which vacuum holes for vacuum adsorbing the semiconductor packages are formed. A vacuum pad made of a flexible material, for example, synthetic rubber, silicone resin, or the like, may be disposed on the vacuum panel to stably vacuum-adsorb the semiconductor packages. The vacuum panel may be coupled to a vacuum chamber communicating with the vacuum holes, and a vacuum module for providing a vacuum pressure may be disposed under the vacuum chamber.

한편, 반도체 패키지들의 종류가 변경되는 경우 이에 대응하기 위하여 테이블의 교체가 요구될 수 있다. 최근, 다양한 크기의 반도체 패키지들에 대응하기 위하여 상대적으로 진공홀들의 밀도가 높은 새로운 형태의 진공 테이블들이 개발되고 있다. 예를 들면, 대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 및 제10-1684803호에는 하나의 반도체 패키지에 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 사용되도록 구성된 진공 패널과 상기 진공 패널 상의 반도체 패키지들을 상기 진공 패널로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들을 포함하는 진공 테이블이 개시되어 있다.Meanwhile, when the types of semiconductor packages are changed, replacement of the table may be required in order to respond to the change. Recently, a new type of vacuum table having a relatively high density of vacuum holes has been developed to correspond to semiconductor packages of various sizes. For example, in Korean Patent Publication Nos. 10-1684802 and 10-1684803, a vacuum panel configured to use a plurality of vacuum holes to adsorb a single semiconductor package and semiconductor packages on the vacuum panel are removed from the vacuum panel. A vacuum table comprising ejector pins for release is disclosed.

그러나, 상기 진공홀들이 구비된 진공 영역보다 반도체 패키지들의 전체 넓이가 작은 경우 반도체 패키지들이 놓여지지 않는 부위의 이젝터 핀들을 제거하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 핀들을 배치하는데 소요되는 시간이 길고, 또한 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 모듈을 교체하는데 상대적으로 많은 비용이 소요될 수 있다.However, when the total area of the semiconductor packages is smaller than that of the vacuum region in which the vacuum holes are provided, there is a problem in that it is difficult to remove the ejector pins in the portion where the semiconductor packages are not placed. That is, it takes a long time for arranging the ejector pins according to the size of the semiconductor packages, and a relatively high cost may be required to replace the ejector module according to the size of the semiconductor packages.

대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 (등록일자 2016년 12월 02일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1684802 (Registration date December 02, 2016) 대한민국 등록특허공보 제10-1684803호 (등록일자 2016년 12월 02일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1684803 (Registration date December 02, 2016)

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 핀들을 용이하게 배치할 수 있는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 진공 테이블을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention provide a vacuum table for supporting semiconductor packages in which ejector pins can be easily arranged according to the size of the semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블은, 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 모듈은, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages includes a vacuum panel having an adsorption area in which a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing a plurality of semiconductor packages are formed, and disposed below the vacuum panel and an ejector module for separating the semiconductor packages on the adsorption area from the adsorption area, the ejector module comprising: a movable panel disposed below the vacuum panel and configured to be movable in a vertical direction; a first ejector unit mounted on the first ejector unit including first ejector pins for separating the semiconductor packages from the adsorption region, and the movable panel to be positioned on both sides of the first ejector unit according to the overall size of the semiconductor packages and second ejector units detachably mounted on the upper surface and including second ejector pins for separating the semiconductor packages from the adsorption area, and a driving unit for vertically moving the movable panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을 장착하기 위한 슬라이드 레일들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들에는 상기 슬라이드 레일들이 삽입되는 슬롯들이 각각 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, slide rails for mounting the second ejector units may be respectively provided on both sides of the first ejector unit, and slots into which the slide rails are inserted may be provided in the second ejector units. Each may be provided.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들의 하부면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 각각 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, ball plungers for fixing the positions of the mounted second ejector units may be provided on both sides of the first ejector unit, respectively, and the lower surfaces of the second ejector units have the ball Recesses into which the balls of the plungers are inserted may be provided respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 모듈은 상기 가동 패널을 지지하기 위한 베이스 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 상기 구동 유닛은 상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널과 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejector module may further include a base plate for supporting the movable panel, and the driving unit is disposed under the base plate and is connected to the movable panel through the base plate. It may include a connected pneumatic cylinder.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 모듈은, 상기 베이스 플레이트를 관통하여 상기 가동 패널의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드와, 상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치된 코일 스프링을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejector module includes a guide rod mounted on a lower portion of the movable panel through the base plate and having a lower head, and a coil spring disposed between the lower head and the base plate. may include more.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum table may include masking members for blocking vacuum holes at edge portions of the adsorption area where the semiconductor packages are not placed when the total area of the semiconductor packages is smaller than the adsorption area. may include more.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡착 영역은 길게 연장하는 직사각 형태를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 흡착 영역과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가지며, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제1 이젝터 유닛과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the adsorption area has a rectangular shape extending long, the first ejector unit has a rectangular shape extending in the same direction as the suction area, and the second ejector units are the first It may have a bar shape having the same length as the ejector unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 제1 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the first ejector pins has a head portion, and the first ejector unit has an upper panel into which the first ejector pins are inserted to protrude upward and a lower portion supporting the first ejector pins. It may include a panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제2 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제2 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 각각 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the second ejector pins has a head portion, and the second ejector units include an upper panel into which the second ejector pins are inserted to protrude upward, and a lower portion supporting the second ejector pins. Each of the panels may be included.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 흡착 영역 상에 배치되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum table may further include a suction pad disposed on the suction region and made of a flexible material, and the vacuum holes may be formed through the suction pad. .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of vacuum holes may correspond to each of the semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 이젝터 모듈의 하부에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 하부에 배치되며 상기 진공 챔버를 통해 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the vacuum table includes a vacuum chamber disposed under the ejector module and communicating with the vacuum holes, and a vacuum chamber disposed under the vacuum chamber to vacuum the semiconductor packages through the vacuum chamber. It may further include a vacuum module for providing a vacuum pressure for adsorption.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블은, 복수의 진공홀들이 구비된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에서 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 모듈은, 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 제1 이젝터 핀들을 구비하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 분리 가능하도록 장착되며 제2 이젝터 핀들을 구비하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, a vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages includes a vacuum panel having an adsorption area provided with a plurality of vacuum holes, and a vacuum panel for holding the semiconductor packages under the vacuum panel. It may include an ejector module for separation from the adsorption zone. In particular, the ejector module includes a movable panel configured to be movable in a vertical direction, a first ejector unit mounted on the movable panel and having first ejector pins, and the first ejector according to the overall size of the semiconductor packages. It may include second ejector units detachably mounted on both sides of the unit and having second ejector pins, and a driving unit for vertically moving the movable panel.

또한, 상기 진공 테이블은 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않는 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 포함할 수 있다.Also, when the total area of the semiconductor packages is smaller than the adsorption area, the vacuum table may include masking members for blocking vacuum holes at edges of the adsorption area where the semiconductor packages are not placed.

상기와 같이 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들과 마스킹 부재들을 선택적으로 사용할 수 있으므로 반도체 패키지들의 종류에 따라 이젝터 모듈 전체를 교체할 필요가 없으며 또한 상기 반도체 패키지들의 종류에 따라 복수의 이젝터 모듈들을 미리 준비할 필요가 없다. 따라서, 상기 반도체 패키지들의 종류에 따라 이젝터 핀들을 간단하고 적절하게 배치할 수 있으며, 이에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.As described above, since the second ejector units and masking members can be selectively used according to the overall size of the semiconductor packages, there is no need to replace the entire ejector module according to the types of semiconductor packages. There is no need to prepare ejector modules in advance. Accordingly, the ejector pins may be simply and appropriately disposed according to the types of the semiconductor packages, and the time and cost required for this may be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제2 이젝터 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 베이스 플레이트와 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 7은 도 1에 도시된 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 마스킹 부재들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a vacuum table according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view illustrating the ejector module shown in FIG. 1 .
3 is a perspective view for explaining the second ejector unit shown in FIG.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining the ejector unit shown in FIG.
5 and 6 are perspective views illustrating the base plate and the ejector module shown in FIG. 1 .
FIG. 7 is a perspective view for explaining masking members for blocking vacuum holes at edge portions of the adsorption area shown in FIG. 1 .
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining the masking members shown in FIG. 7 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a vacuum table according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 절단 공정에 의해 복수의 행과 열을 갖도록 배열될 수 있으며, 상기 진공 테이블(100) 상에 로드된 후 진공압에 의해 상기 진공 테이블(100) 상에 진공 흡착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 및 분류 공정에서 건조 및 검사 테이블, 반전 테이블, 팔레트 테이블 등으로 사용될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 피커로서 사용될 수도 있다.Referring to FIG. 1 , a vacuum table 100 according to an embodiment of the present invention may be used to support individualized semiconductor packages 10 from a semiconductor strip through a cutting process. In particular, the semiconductor packages 10 may be arranged to have a plurality of rows and columns by the cutting process, and are loaded onto the vacuum table 100 and then loaded onto the vacuum table 100 by vacuum pressure. It can be vacuum adsorbed. The vacuum table 100 according to an embodiment of the present invention may be used as a drying and inspection table, an inversion table, a pallet table, and the like in a cutting and sorting process. Also, unlike the above, the vacuum table 100 may be used as a picker for picking up the semiconductor packages 10 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 테이블(100)은, 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역(114)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역(114) 상의 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈(120)을 포함할 수 있다. 상기 이젝터 모듈(120)은 상기 진공 테이블(100) 상의 반도체 패키지들(10)을 픽업하는 경우 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 오류를 방지하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 이젝터 핀들(132, 142)을 이용하여 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위해 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum table 100 includes a vacuum panel 110 having an adsorption area 114 in which vacuum holes 112 for vacuum adsorbing the semiconductor packages 10 are formed; , an ejector module 120 disposed under the vacuum panel 110 and configured to separate the semiconductor packages 10 on the adsorption area 114 from the adsorption area 114 . When picking up the semiconductor packages 10 on the vacuum table 100 , the ejector module 120 connects the semiconductor packages 10 to the ejector pins 132 to prevent a pickup error of the semiconductor packages 10 . , 142) may be used to separate from the adsorption region 114 .

상기 이젝터 모듈(120)은, 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널(122)과, 상기 가동 패널(122) 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들(132)을 포함하는 제1 이젝터 유닛(130)과, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널(122) 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들(142)을 포함하는 제2 이젝터 유닛들(140)과, 상기 가동 패널(122)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛(124)을 포함할 수 있다.The ejector module 120 includes a movable panel 122 disposed under the vacuum panel 110 and configured to be movable in a vertical direction, and is mounted on the movable panel 122 and includes the semiconductor packages 10 . a first ejector unit 130 including first ejector fins 132 for separating the ? A second ejector that is detachably mounted on the movable panel 122 so as to be positioned on both sides of the second ejector and includes second ejector pins 142 for separating the semiconductor packages 10 from the adsorption region 114 . It may include units 140 and a driving unit 124 for vertically moving the movable panel 122 .

즉, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상대적으로 작은 경우(도 8 참조) 상기 가동 패널(122)로부터 분리될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 증가되는 경우 그 크기에 따라 상기 가동 패널(122)에 장착될 수 있다. 도 1에는 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 2개씩 제2 이젝터 유닛들(140)이 장착되고 있으나, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.That is, when the total area of the semiconductor packages 10 is relatively small (refer to FIG. 8 ), the second ejector units 140 may be separated from the movable panel 122 , and the semiconductor packages 10 may be separated from each other. ) may be mounted on the movable panel 122 according to the size when the total area is increased. In FIG. 1 , two second ejector units 140 are mounted on both sides of the first ejector unit 130 , respectively, but the number of the second ejector units 140 can be changed in various ways. The scope of the invention will not be limited.

도 2는 도 1에 도시된 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제2 이젝터 유닛을 설명하기 위한 사시도이며, 도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.Figure 2 is a perspective view for explaining the ejector module shown in Figure 1, Figure 3 is a perspective view for explaining the second ejector unit shown in Figure 2, Figure 4 is for explaining the ejector unit shown in Figure 2 It is a schematic cross-sectional view.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 흡착 영역(114)은 길게 연장하는 직사각 형태를 가질 수 있으며, 상기 가동 패널(122)과 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 흡착 영역(114)과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가질 수 있다. 이때, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 가동 패널(122)보다 좁은 폭을 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 제1 이젝터 유닛(130)과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.2 to 4 , the adsorption area 114 may have a rectangular shape extending long, and the movable panel 122 and the first ejector unit 130 are the same as the adsorption area 114 . It may have a rectangular shape extending in the direction. At this time, the first ejector unit 130 may have a narrower width than the movable panel 122 , and the second ejector units 140 have the same length as the first ejector unit 130 bar ( bar) form.

상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 가동 패널(122)의 중앙 부위 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을(140) 장착하기 위한 슬라이드 레일들(150)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)에는 상기 슬라이드 레일들(150)이 삽입되는 슬롯들(144)이 각각 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들(140)의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들(152)이 각각 구비되며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 하부면에는 상기 볼 플런저들(152)의 볼들이 삽입되는 리세스들(미도시)이 각각 구비될 수 있다.The first ejector unit 130 may be disposed on a central portion of the movable panel 122 . In particular, slide rails 150 for mounting the second ejector units 140 may be respectively provided on both sides of the first ejector unit 130 , and the slide rails 150 are provided on the second ejector units 140 . Slots 144 into which the rails 150 are inserted may be provided, respectively. In addition, ball plungers 152 for fixing positions of the mounted second ejector units 140 are provided on both sides of the first ejector unit 130 , respectively, and the second ejector units 140 . Recesses (not shown) into which the balls of the ball plungers 152 are inserted may be provided on the lower surface of each.

즉, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 슬라이드 방식으로 장착될 수 있으며, 또한 매우 용이하게 제거될 수 있다. 결과적으로, 반도체 패키지들(10)의 크기 변화에 따라 별도의 이젝터 모듈(120)을 새로이 제조할 필요없이 간단하게 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 장착 및 분리를 통해 반도체 패키지들(10)의 크기 변화에 용이하게 대응할 수 있다.That is, the second ejector units 140 may be mounted on both sides of the first ejector unit 130 in a slide manner depending on the overall size of the semiconductor packages 10 , and may be removed very easily. have. As a result, according to the size change of the semiconductor packages 10 , there is no need to newly manufacture a separate ejector module 120 , and the semiconductor packages 10 are simply mounted and detached from the second ejector units 140 . can easily respond to changes in the size of

도 4를 참조하면, 상기 제2 이젝터 핀들(142)은 각각 헤드부를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛(140)은 상기 제2 이젝터 핀들(142)이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널(146)과 상기 제2 이젝터 핀들(142)을 지지하는 하부 패널(148) 및 상기 상부 및 하부 패널들(146, 148)을 서로 결합하기 위한 체결 볼트들(149)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 패널(146)에는 상기 제2 이젝터 핀들(142)이 삽입되는 관통홀들이 구비될 수 있으며, 상기 상부 패널(146)의 하부면에는 상기 이젝터 핀들(142)의 헤드부가 삽입되는 홈들이 구비될 수 있다. 즉, 상기 제2 이젝터 핀들(142)을 상기 상부 패널들(146)의 관통홀들에 삽입한 후 상기 상부 패널(146)과 하부 패널(148)을 서로 결합함으로써 비교적 간단하게 상기 제2 이젝터 유닛(140)을 제조할 수 있다.Referring to FIG. 4 , each of the second ejector pins 142 may have a head portion, and the second ejector unit 140 has an upper panel 146 inserted such that the second ejector pins 142 protrude upward. ) and a lower panel 148 supporting the second ejector pins 142 and fastening bolts 149 for coupling the upper and lower panels 146 and 148 to each other. Specifically, the upper panel 146 may be provided with through holes into which the second ejector pins 142 are inserted, and the heads of the ejector pins 142 are inserted into the lower surface of the upper panel 146 . Grooves may be provided. That is, by inserting the second ejector pins 142 into the through holes of the upper panels 146 and then coupling the upper panel 146 and the lower panel 148 to each other, the second ejector unit is relatively simple. (140) can be prepared.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 제2 이젝터 유닛(140)과 동일한 방법으로 제조될 수 있다. 즉, 상기 제1 이젝터 핀들(132)은 각각 헤드부를 가질 수 있으며, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 제1 이젝터 핀들(132)이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들(132)을 지지하는 하부 패널을 포함할 수 있다.Also, although not shown, the first ejector unit 130 may be manufactured in the same manner as the second ejector unit 140 . That is, each of the first ejector pins 132 may have a head portion, and the first ejector unit 130 includes an upper panel and the first ejector pins into which the first ejector pins 132 are inserted to protrude upward. and a lower panel supporting 132 .

다시 도 1을 참조하면, 상기 이젝터 모듈(120)은 상기 가동 패널(122)을 지지하기 위한 베이스 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동 유닛(124)은 상기 베이스 플레이트(126)의 하부에 배치될 수 있으며 상기 베이스 플레이트(126)를 통해 상기 가동 패널(122)과 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the ejector module 120 may include a base plate 126 for supporting the movable panel 122 . In this case, the driving unit 124 may be disposed under the base plate 126 and may include a pneumatic cylinder connected to the movable panel 122 through the base plate 126 .

도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 베이스 플레이트와 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도들이다.5 and 6 are perspective views illustrating the base plate and the ejector module shown in FIG. 1 .

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 가동 패널(122)은 상기 베이스 플레이트(126) 상에 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 모듈(120)은, 상기 베이스 플레이트(126)를 관통하여 상기 가동 패널(122)의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드(154)와, 상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트(126) 사이에 배치된 코일 스프링(156)을 포함할 수 있다.5 and 6 , the movable panel 122 may be disposed on the base plate 126 , and the ejector module 120 passes through the base plate 126 to the movable panel ( It is mounted on the lower portion of the 122 and may include a guide rod 154 having a lower head, and a coil spring 156 disposed between the lower head and the base plate 126 .

또한, 상기 베이스 플레이트(126)에는 상기 가이드 로드(154)가 통과하는 가이드 부시(158)가 장착될 수 있으며, 이에 따라 상기 가동 패널(122)은 상기 가이드 로드(154)에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 또한, 상기 코일 스프링(156)은 상기 가동 패널(122)이 상승된 후 즉 상기 반도체 패키지들(10)의 분리 단계가 수행된 후 초기 위치로의 복귀를 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다.In addition, a guide bush 158 through which the guide rod 154 passes may be mounted on the base plate 126 , and accordingly, the movable panel 122 is guided in a vertical direction by the guide rod 154 . can be Also, the coil spring 156 may be used to facilitate return to the initial position after the movable panel 122 is raised, that is, after the step of separating the semiconductor packages 10 is performed.

도 7은 도 1에 도시된 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 설명하기 위한 사시도이며, 도 8은 도 7에 도시된 마스킹 부재들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 7 is a perspective view for explaining masking members for blocking vacuum holes at edges of the adsorption area shown in FIG. 1 , and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining the masking members shown in FIG. 7 .

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이(10) 놓여지지 않은 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들의 진공홀들(112)을 통해 진공 누설이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들은 마스킹 부재들(160)에 의해 차단될 수 있다.7 and 8 , when the total area of the semiconductor packages 10 is smaller than the adsorption area 114 , the vacuum of the edge portions of the adsorption area 114 where the semiconductor packages 10 are not placed A vacuum leak may be generated through the holes 112 . According to an embodiment of the present invention, edge portions of the absorption region 114 on which the semiconductor packages 10 are not placed may be blocked by the masking members 160 .

상기 마스킹 부재들(160)은 상기 베이스 플레이트(126) 상에 체결 볼트들을 이용하여 분리 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 마스킹 부재들(160)의 개수는 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적에 따라 결정될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 상기 마스크 부재들(160)이 선택적으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)과 동일한 경우 상기 제2 이젝터 유닛들(140)만 사용될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 제1 이젝터 유닛(130)과 동일한 경우 상기 마스킹 부재들(160)만 사용될 수 있다. 상기와 다르게, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 제1 이젝터 유닛(130)보다 크고 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 상기 마스킹 유닛들(160)이 모두 사용될 수 있다.The masking members 160 may be detachably mounted on the base plate 126 using fastening bolts, and the number of the masking members 160 is based on the total area of the semiconductor packages 10 . can be determined accordingly. That is, the second ejector units 140 and the mask members 160 may be selectively used according to the total area of the semiconductor packages 10 . For example, when the total area of the semiconductor packages 10 is the same as that of the suction region 114 , only the second ejector units 140 may be used, and the total area of the semiconductor packages 10 is the In the same case as the first ejector unit 130 , only the masking members 160 may be used. Unlike the above, when the total area of the semiconductor packages 10 is larger than the first ejector unit 130 and smaller than the adsorption region 114 , the second ejector units 140 and the masking units 160 . ) can all be used.

다시 도 1을 참조하면, 상기 흡착 영역(114) 상에는 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드(116)가 배치될 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 흡착 패드(116)를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 흡착 영역(114) 상에는 상기 반도체 패키지들(10)을 보다 안정적으로 흡착하기 위하여 합성 고무 또는 실리콘 수지와 같이 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드(116)가 배치될 수 있다.Referring back to FIG. 1 , an adsorption pad 116 made of a flexible material may be disposed on the adsorption region 114 , and the vacuum holes 112 may be formed through the adsorption pad 116 . can For example, an adsorption pad 116 made of a flexible material such as synthetic rubber or silicone resin may be disposed on the adsorption region 114 to more stably adsorb the semiconductor packages 10 .

아울러, 다양한 크기의 반도체 패키지들(10)에 대응하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10) 각각에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공홀들(112)의 직경과 상기 진공홀들 사이의 피치가 조절될 수 있다. 즉, 상기 진공홀들(112)은 크기가 상대적으로 작은 반도체 패키지들(10)이 상기 흡착 영역(114) 상에 놓여지는 경우라도 하나의 반도체 패키지(114)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응될 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, in order to correspond to the semiconductor packages 10 of various sizes, the diameters of the vacuum holes 112 and the vacuum holes are so that a plurality of vacuum holes 112 correspond to each of the semiconductor packages 10 . The pitch between them can be adjusted. That is, the vacuum holes 112 have a plurality of vacuum holes 112 for one semiconductor package 114 even when the semiconductor packages 10 having relatively small sizes are placed on the absorption region 114 . ) can be configured to correspond.

한편, 상기 이젝터 모듈(120)의 하부에는 상기 진공홀들(112)과 연통하는 진공 챔버(170)가 배치될 수 있으며, 상기 진공 챔버(170)의 하부에는 상기 진공 챔버(170)를 통해 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈(180)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 베이스 플레이트(126)에는 상기 진공압을 상부로 제공하기 위한 개구들이 구비될 수 있으며, 상기 진공 모듈(180)로는 상기 진공압을 발생시키기 위한 진공 이젝터가 사용될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 진공 챔버(170)는 외부의 진공 소스, 예를 들면, 진공 펌프 등과 직접 연결될 수도 있다.Meanwhile, a vacuum chamber 170 communicating with the vacuum holes 112 may be disposed at a lower portion of the ejector module 120 , and a vacuum chamber 170 may be disposed at a lower portion of the vacuum chamber 170 through the vacuum chamber 170 . A vacuum module 180 providing a vacuum pressure for vacuum adsorbing the semiconductor packages 10 may be disposed. For example, although not shown in detail, openings may be provided in the base plate 126 to provide the vacuum pressure upward, and the vacuum module 180 includes a vacuum ejector for generating the vacuum pressure. can be used Also, unlike the above, the vacuum chamber 170 may be directly connected to an external vacuum source, for example, a vacuum pump.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블(100)은, 복수의 진공홀들(112)이 구비된 흡착 영역(114)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에서 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈(120)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 모듈(120)은, 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널(122)과, 상기 가동 패널(122) 상에 장착되며 제1 이젝터 핀들(132)을 구비하는 제1 이젝터 유닛(130)과, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 분리 가능하도록 장착되며 제2 이젝터 핀들(142)을 구비하는 제2 이젝터 유닛들(140)과, 상기 가동 패널(122)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛(124)을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the vacuum table 100 for vacuum adsorbing the semiconductor packages 10 is a vacuum having a suction region 114 provided with a plurality of vacuum holes 112 . The panel 110 and the ejector module 120 for separating the semiconductor packages 10 from the suction region 114 under the vacuum panel 110 may be included. In particular, the ejector module 120 includes a movable panel 122 configured to be movable in a vertical direction, and a first ejector unit 130 mounted on the movable panel 122 and including first ejector pins 132 . ) and the second ejector units 140 respectively detachably mounted on both sides of the first ejector unit 130 according to the overall size of the semiconductor packages 10 and having second ejector pins 142 . and a driving unit 124 for vertically moving the movable panel 122 .

또한, 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들(10)이 놓여지지 않는 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들의 진공홀들(112)을 차단하기 위한 마스킹 부재들(160)을 포함할 수 있다.In addition, when the total area of the semiconductor packages 10 is smaller than the adsorption area 114 , the vacuum table 100 is configured to remove edge portions of the adsorption area 114 where the semiconductor packages 10 are not placed. Masking members 160 for blocking the vacuum holes 112 may be included.

상기와 같이 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 마스킹 부재들(160)을 선택적으로 사용할 수 있으므로 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 이젝터 모듈(100) 전체를 교체할 필요가 없으며 또한 상기 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 복수의 이젝터 모듈들을 미리 준비할 필요가 없다. 따라서, 상기 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 이젝터 핀들(132, 142)을 간단하고 적절하게 배치할 수 있으며, 이에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.As described above, since the second ejector units 140 and the masking members 160 can be selectively used according to the overall size of the semiconductor packages 10 , the ejector module 100 according to the type of the semiconductor packages 10 . ), there is no need to replace the whole, and there is no need to prepare a plurality of ejector modules in advance according to the type of the semiconductor packages 10 . Accordingly, the ejector pins 132 and 142 may be simply and appropriately disposed according to the type of the semiconductor packages 10 , and the time and cost required for this may be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 반도체 패키지 100 : 진공 테이블
110 : 진공 패널 112 : 진공홀
114 : 흡착 영역 116 : 흡착 패드
120 : 이젝터 모듈 122 : 가동 패널
124 : 구동 유닛 126 : 베이스 플레이트
130 : 제1 이젝터 유닛 132 : 제1 이젝터 핀
140 : 제2 이젝터 유닛 142 : 제2 이젝터 핀
144 : 슬롯 146 : 상부 패널
148 : 상부 패널 150 : 슬라이드 레일
152 : 볼 플런저 154 : 가이드 로드
156 : 코일 스프링 158 : 가이드 부시
160 : 마스킹 부재 170 : 진공 챔버
180 : 진공 모듈10: semiconductor package 100: vacuum table
110: vacuum panel 112: vacuum hole
114: adsorption area 116: adsorption pad
120: ejector module 122: movable panel
124: drive unit 126: base plate
130: first ejector unit 132: first ejector pin
140: second ejector unit 142: second ejector pin
144: slot 146: top panel
148: upper panel 150: slide rail
152: ball plunger 154: guide rod
156: coil spring 158: guide bush
160: masking member 170: vacuum chamber
180: vacuum module

Claims (13)

복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널; 및
상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함하되,
상기 이젝터 모듈은,
상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널;
상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛;
상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들; 및
상기 제1 및 제2 이젝터 핀들이 상기 진공홀들을 통해 상기 흡착 영역으로부터 돌출되도록 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함하되,
상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을 장착하기 위한 슬라이드 레일들이 각각 구비되며, 상기 제2 이젝터 유닛들에는 상기 슬라이드 레일들이 삽입되는 슬롯들이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.a vacuum panel having an adsorption area in which a plurality of vacuum holes for vacuum adsorbing a plurality of semiconductor packages are formed; and
an ejector module disposed under the vacuum panel and configured to separate semiconductor packages on the adsorption area from the adsorption area;
The ejector module is
a movable panel disposed under the vacuum panel and configured to be movable in a vertical direction;
a first ejector unit mounted on the movable panel and including first ejector pins for separating the semiconductor packages from the adsorption area;
A second ejector that is detachably mounted on the movable panel so as to be respectively positioned on both sides of the first ejector unit according to the overall size of the semiconductor packages and includes second ejector pins for separating the semiconductor packages from the adsorption area. units; and
a driving unit for vertically moving the movable panel so that the first and second ejector pins protrude from the suction region through the vacuum holes;
Slide rails for mounting the second ejector units are respectively provided on both sides of the first ejector unit, and slots into which the slide rails are inserted are respectively provided in the second ejector units. Vacuum table for adsorption. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들이 각각 구비되며,
상기 제2 이젝터 유닛들의 하부면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.According to claim 1, wherein both sides of the first ejector unit is provided with ball plungers for fixing the positions of the mounted second ejector units, respectively,
A vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages, characterized in that recesses into which balls of the ball plungers are inserted are respectively provided on lower surfaces of the second ejector units. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 모듈은 상기 가동 패널을 지지하기 위한 베이스 플레이트를 더 포함하며,
상기 구동 유닛은 상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널과 연결되는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.According to claim 1, wherein the ejector module further comprises a base plate for supporting the movable panel,
and the driving unit is disposed under the base plate and includes a pneumatic cylinder connected to the movable panel through the base plate. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 모듈은,
상기 베이스 플레이트를 관통하여 상기 가동 패널의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드; 및
상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치된 코일 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The method of claim 4, wherein the ejector module,
a guide rod passing through the base plate and mounted on a lower portion of the movable panel and having a lower head; and
A vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages, characterized in that it further comprises a coil spring disposed between the lower head and the base plate. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The semiconductor of claim 1 , further comprising masking members for blocking vacuum holes at edges of the adsorption area where the semiconductor packages are not placed when the total area of the semiconductor packages is smaller than the adsorption area. Vacuum table for vacuum adsorption of packages. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역은 길게 연장하는 직사각 형태를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 흡착 영역과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가지며, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제1 이젝터 유닛과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The method according to claim 1, wherein the suction region has a rectangular shape extending elongatedly, the first ejector unit has a rectangular shape extending in the same direction as the suction region, and the second ejector units are formed with the first ejector unit and A vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages, characterized in that it has a bar shape having the same length. 제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고,
상기 제1 이젝터 유닛은 상기 제1 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.According to claim 1, wherein the first ejector pins each has a head portion,
and the first ejector unit includes an upper panel into which the first ejector pins protrude upward, and a lower panel supporting the first ejector pins. 제1항에 있어서, 상기 제2 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고,
상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제2 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제2 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.According to claim 1, wherein the second ejector pins each has a head portion,
The second ejector units each include an upper panel into which the second ejector pins protrude upward and a lower panel supporting the second ejector pins, respectively. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역 상에 배치되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함하며,
상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The method of claim 1, further comprising an adsorption pad disposed on the adsorption region and made of a flexible material,
The vacuum table for vacuum adsorbing semiconductor packages, characterized in that the vacuum holes are formed through the suction pad. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The vacuum table according to claim 1, wherein a plurality of vacuum holes correspond to each of the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 모듈의 하부에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버; 및
상기 진공 챔버 하부에 배치되며 상기 진공 챔버를 통해 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The vacuum chamber of claim 1, further comprising: a vacuum chamber disposed under the ejector module and communicating with the vacuum holes; and
The vacuum table for vacuum adsorption of semiconductor packages, further comprising a vacuum module disposed under the vacuum chamber and providing a vacuum pressure for vacuum adsorbing the semiconductor packages through the vacuum chamber. 제12항에 있어서, 상기 진공 챔버 상에 배치되며 상기 진공압을 상기 진공홀들에 제공하기 위한 개구들을 갖는 베이스 플레이트를 더 포함하고,
상기 구동 유닛은 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널의 하부에 연결되는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.13. The vacuum chamber of claim 12, further comprising a base plate disposed on the vacuum chamber and having openings for providing the vacuum pressure to the vacuum holes;
and the driving unit is disposed in the vacuum chamber and includes a pneumatic cylinder connected to a lower portion of the movable panel through the base plate.
KR1020170142257A 2017-10-30 2017-10-30 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages KR102401363B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170142257A KR102401363B1 (en) 2017-10-30 2017-10-30 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170142257A KR102401363B1 (en) 2017-10-30 2017-10-30 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190047895A KR20190047895A (en) 2019-05-09
KR102401363B1 true KR102401363B1 (en) 2022-05-24

Family

ID=66545530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170142257A KR102401363B1 (en) 2017-10-30 2017-10-30 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102401363B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102106562B1 (en) * 2018-10-15 2020-05-04 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
CN110112093B (en) * 2019-06-14 2024-02-09 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司 Flexible ejector pin operating device and system for inverted packaging chip

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013088A (en) * 2004-06-25 2006-01-12 Shinano Kenshi Co Ltd Substrate sucking and carrying device and marking device
KR101684802B1 (en) * 2015-10-12 2016-12-08 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4080401B2 (en) * 2003-09-05 2008-04-23 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101684803B1 (en) 2015-10-13 2016-12-08 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006013088A (en) * 2004-06-25 2006-01-12 Shinano Kenshi Co Ltd Substrate sucking and carrying device and marking device
KR101684802B1 (en) * 2015-10-12 2016-12-08 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190047895A (en) 2019-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101896800B1 (en) Apparatus for picking up semiconductor packages
KR102401363B1 (en) Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR101684803B1 (en) Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR101630039B1 (en) Pallet table for supporting semiconductor packages
KR101684802B1 (en) Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR101647877B1 (en) Table assembly for supporting semiconductor packages
KR20150135910A (en) Table assembly for supporting semiconductor packages
KR101281495B1 (en) Sorting table and singulation apparatus using the sorting table
KR102267946B1 (en) Apparatus for transferring semiconductor packages and semiconductor strip
KR200482350Y1 (en) Apparatus for transferring semiconductor packages
KR102106562B1 (en) Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR102418893B1 (en) Flange end face correction apparatus, cutting apparatus, flange end face correction method, and method of manufacturing cut product
KR102158819B1 (en) Apparatus for picking up semiconductor packages
KR102559278B1 (en) Pallet unit for transferring semiconductor packages
KR101935451B1 (en) Vacuum suction device
KR100797512B1 (en) Unloading table and unloading apparatus of semiconductor package
KR102344112B1 (en) Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR102158825B1 (en) Apparatus for picking up semiconductor packages
JP7068409B2 (en) Cutting equipment and manufacturing method of cut products
KR102312862B1 (en) Apparatus for picking up semiconductor packages
KR102080871B1 (en) Vacuum picker and apparatus for transferring semiconductor packages having the same
KR101704124B1 (en) Apparatus for handling semiconductor devices and method of acquiring location information of the semiconductor devices using the same
KR101228461B1 (en) A table for loading semiconductor package
KR20130003796U (en) Apparatus for drying semiconductor devices
KR102490591B1 (en) Picker for transferring semiconductor substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant