KR20190047895A - Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a vacuum table. According to embodiments of the present invention, the purpose of the present invention is to provide the vacuum table for supporting semiconductor packages, which can easily arrange ejector pins in accordance with the size of semiconductor packages. The vacuum table includes: a vacuum panel having an adsorption area having multiple vacuum holes to vacuum-adsorb the multiple semiconductor packages; and an ejector module for separating the semiconductor packages on the adsorption area from the adsorption area, wherein the ejector module is installed in the lower part of the vacuum panel. The ejector module includes: an operating panel installed in the lower part of the vacuum panel and formed to move in a vertical direction; a first ejector unit including first ejector pins for separating the semiconductor packages from the adsorption area and installed on the operating panel; second ejector units installed on the operating panel to be separated to be individually installed on both sides of the first ejector unit in accordance with the whole size of the semiconductor packages and including second ejector pins for separating the semiconductor packages from the adsorption area; and a driving unit for moving the operating panel in the vertical direction.

Description

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블{Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages,

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to a vacuum table for vacuum adsorption of semiconductor packages. More particularly, the present invention relates to a vacuum table for vacuum adsorption of semiconductor packages in a cutting and sorting process of semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be formed by a dicing process, a die bonding process, and a molding process, Packages. ≪ / RTI >

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip fabricated as described above may be individually classified into a plurality of semiconductor packages through a sawing and sorting process, and classified according to good or defective product judgment. For example, the semiconductor strip may be loaded onto a chuck table and then individualized into a plurality of semiconductor packages using cutting blades, which may be cleaned and dried and then inspected by a vision module . Also, it can be classified as good and defective according to the inspection result by the vision module.

예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 건조 공정 및 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블과 상기 반도체 패키지들의 반전을 위한 반전 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블 등을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다.For example, the semiconductor packages can be transferred to good and defective trays, respectively, via a buffer table for performing drying and inspection processes, an inversion table for reversing the semiconductor packages, and a pallet table for sorting .

상기 테이블들은 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 진공 패널을 포함할 수 있다. 상기 진공 패널 상에는 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질, 예를 들면, 합성 고무, 실리콘 수지 등으로 이루어진 진공 패드가 배치될 수 있다. 상기 진공 패널은 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버와 결합될 수 있으며, 상기 진공 챔버 하부에는 진공압을 제공하기 위한 진공 모듈이 배치될 수 있다.The tables may include a vacuum panel having vacuum holes for vacuum-adsorbing the semiconductor packages. A vacuum pad made of a flexible material such as synthetic rubber, silicone resin or the like may be disposed on the vacuum panel in order to stably vacuum adsorb the semiconductor packages. The vacuum panel may be coupled to a vacuum chamber communicating with the vacuum holes, and a vacuum module for providing vacuum pressure may be disposed under the vacuum chamber.

한편, 반도체 패키지들의 종류가 변경되는 경우 이에 대응하기 위하여 테이블의 교체가 요구될 수 있다. 최근, 다양한 크기의 반도체 패키지들에 대응하기 위하여 상대적으로 진공홀들의 밀도가 높은 새로운 형태의 진공 테이블들이 개발되고 있다. 예를 들면, 대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 및 제10-1684803호에는 하나의 반도체 패키지에 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 사용되도록 구성된 진공 패널과 상기 진공 패널 상의 반도체 패키지들을 상기 진공 패널로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들을 포함하는 진공 테이블이 개시되어 있다.On the other hand, when the type of the semiconductor packages is changed, the table replacement may be required to cope with the change. Recently, new types of vacuum tables having relatively high density of vacuum holes are being developed to cope with semiconductor packages of various sizes. For example, in Korean Patent Registration Nos. 10-1684802 and 10-1684803, there are disclosed a vacuum panel in which a plurality of vacuum holes are used to be sucked into one semiconductor package, and semiconductor packages on the vacuum panel from the vacuum panel Disclosed is a vacuum table including ejector pins for separating.

그러나, 상기 진공홀들이 구비된 진공 영역보다 반도체 패키지들의 전체 넓이가 작은 경우 반도체 패키지들이 놓여지지 않는 부위의 이젝터 핀들을 제거하기 어려운 문제점이 있다. 즉, 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 핀들을 배치하는데 소요되는 시간이 길고, 또한 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 모듈을 교체하는데 상대적으로 많은 비용이 소요될 수 있다.However, when the entire area of the semiconductor packages is smaller than the vacuum region provided with the vacuum holes, it is difficult to remove the ejector pins at the portions where the semiconductor packages are not placed. That is, the time required for disposing the ejector pins according to the size of the semiconductor packages is long, and the replacement of the ejector modules may be relatively expensive depending on the sizes of the semiconductor packages.

대한민국 등록특허공보 제10-1684802호 (등록일자 2016년 12월 02일)Korean Registered Patent No. 10-1684802 (registered on Dec. 02, 2016) 대한민국 등록특허공보 제10-1684803호 (등록일자 2016년 12월 02일)Korean Registered Patent No. 10-1684803 (registered on Dec. 02, 2016)

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들의 크기에 따라 이젝터 핀들을 용이하게 배치할 수 있는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 진공 테이블을 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to providing a vacuum table for supporting semiconductor packages that can easily place ejector pins according to the size of semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블은, 복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 모듈은, 상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a vacuum table for vacuum-adhering semiconductor packages includes a vacuum panel having an adsorption region formed with a plurality of vacuum holes for vacuum-adsorbing a plurality of semiconductor packages, And an ejector module for separating the semiconductor packages on the suction area from the suction area, wherein the ejector module comprises: a movable panel disposed at a lower portion of the vacuum panel and configured to be movable in a vertical direction; A first ejector unit mounted on the first ejector unit and including first ejector pins for separating the semiconductor packages from the suction region; and a second ejector unit mounted on the first ejector unit, And the semiconductor The second ejector unit including a second ejector pins for separating the package from the absorption zone and may include a drive unit for moving the movable panel in the vertical direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을 장착하기 위한 슬라이드 레일들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들에는 상기 슬라이드 레일들이 삽입되는 슬롯들이 각각 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, slide rails for mounting the second ejector units may be respectively provided on both sides of the first ejector unit, and the slots in which the slide rails are inserted are formed in the second ejector units Respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들의 하부면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 각각 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, ball plungers for fixing the positions of the mounted second ejector units may be respectively provided on both sides of the first ejector unit, and on the lower surface of the second ejector units, And recesses into which the balls of the plungers are inserted, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 모듈은 상기 가동 패널을 지지하기 위한 베이스 플레이트를 더 포함할 수 있으며, 상기 구동 유닛은 상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널과 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejector module may further include a base plate for supporting the movable panel, the driving unit being disposed at a lower portion of the base plate, And a pneumatic cylinder connected thereto.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 모듈은, 상기 베이스 플레이트를 관통하여 상기 가동 패널의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드와, 상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치된 코일 스프링을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the ejector module includes: a guide rod passing through the base plate and mounted to a lower portion of the movable panel and having a lower head; and a coil spring disposed between the lower head and the base plate .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 더 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the vacuum table may include masking members for blocking vacuum holes of edge portions of the adsorption region on which the semiconductor packages are not placed, when the total area of the semiconductor packages is smaller than the adsorption region .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡착 영역은 길게 연장하는 직사각 형태를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 흡착 영역과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가지며, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제1 이젝터 유닛과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the adsorption region has a long rectangular shape, and the first ejector unit has a rectangular shape extending in the same direction as the adsorption region, and the second ejector units are arranged in the first And may have a bar shape having the same length as the ejector unit.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 제1 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first ejector pins each have a head portion, and the first ejector unit includes an upper panel inserted so that the first ejector pins protrude upward, and a lower panel that supports the first ejector pins Panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제2 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제2 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 각각 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second ejector pins each have a head portion, and the second ejector units include an upper panel inserted so that the second ejector pins protrude upward, and a lower panel that supports the second ejector pins Panel, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 흡착 영역 상에 배치되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum table may further include an adsorption pad disposed on the adsorption region and made of a material having flexibility, and the vacuum holes may be formed through the adsorption pad .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of vacuum holes may correspond to each of the semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 테이블은, 상기 이젝터 모듈의 하부에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버와, 상기 진공 챔버 하부에 배치되며 상기 진공 챔버를 통해 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum table may include a vacuum chamber disposed at a lower portion of the ejector module and communicating with the vacuum holes, a vacuum chamber disposed below the vacuum chamber, And a vacuum module for providing vacuum pressure for adsorption.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블은, 복수의 진공홀들이 구비된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 하부에서 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 모듈은, 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널과, 상기 가동 패널 상에 장착되며 제1 이젝터 핀들을 구비하는 제1 이젝터 유닛과, 상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 분리 가능하도록 장착되며 제2 이젝터 핀들을 구비하는 제2 이젝터 유닛들과, 상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the vacuum table for vacuum-adhering semiconductor packages includes a vacuum panel having an adsorption region having a plurality of vacuum holes, And an ejector module for separating from the adsorption area. In particular, the ejector module includes a movable panel configured to be movable in a vertical direction, a first ejector unit mounted on the movable panel and having first ejector pins, and a second ejector unit mounted on the first ejector unit, Second ejector units detachably mounted on both sides of the unit and having second ejector pins, and a drive unit for moving the movable panel in a vertical direction.

또한, 상기 진공 테이블은 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않는 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 포함할 수 있다.In addition, the vacuum table may include masking members for blocking vacuum holes of edge portions of the adsorption region where the semiconductor packages are not placed, when the total area of the semiconductor packages is smaller than the adsorption region.

상기와 같이 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들과 마스킹 부재들을 선택적으로 사용할 수 있으므로 반도체 패키지들의 종류에 따라 이젝터 모듈 전체를 교체할 필요가 없으며 또한 상기 반도체 패키지들의 종류에 따라 복수의 이젝터 모듈들을 미리 준비할 필요가 없다. 따라서, 상기 반도체 패키지들의 종류에 따라 이젝터 핀들을 간단하고 적절하게 배치할 수 있으며, 이에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.Since the second ejector units and the masking members can be selectively used depending on the overall size of the semiconductor packages as described above, it is not necessary to replace the entire ejector module according to the types of the semiconductor packages, Ejector modules need not be prepared in advance. Therefore, the ejector pins can be arranged simply and appropriately according to the types of the semiconductor packages, and the time and cost required for the ejector pins can be greatly reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 제2 이젝터 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 베이스 플레이트와 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도들이다.
도 7은 도 1에 도시된 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 설명하기 위한 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 마스킹 부재들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a vacuum table according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view for explaining the ejector module shown in FIG.
3 is a perspective view for explaining the second ejector unit shown in Fig.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining the ejector unit shown in Fig.
5 and 6 are perspective views for explaining the base plate and the ejector module shown in FIG.
FIG. 7 is a perspective view for explaining masking members for blocking vacuum holes in edge portions of the adsorption region shown in FIG. 1; FIG.
8 is a schematic cross-sectional view for explaining the masking members shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view for explaining a vacuum table according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 반도체 패키지들(10)은 상기 절단 공정에 의해 복수의 행과 열을 갖도록 배열될 수 있으며, 상기 진공 테이블(100) 상에 로드된 후 진공압에 의해 상기 진공 테이블(100) 상에 진공 흡착될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 테이블(100)은 절단 및 분류 공정에서 건조 및 검사 테이블, 반전 테이블, 팔레트 테이블 등으로 사용될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 피커로서 사용될 수도 있다.Referring to FIG. 1, a vacuum table 100 according to one embodiment of the present invention may be used to support individual semiconductor packages 10 from a semiconductor strip through a cutting process. In particular, the semiconductor packages 10 may be arranged to have a plurality of rows and columns by the cutting process. The semiconductor packages 10 are loaded on the vacuum table 100, Can be vacuum-adsorbed. The vacuum table 100 according to an embodiment of the present invention can be used as a drying and inspection table, an inversion table, a pallet table, and the like in the cutting and sorting process. Alternatively, the vacuum table 100 may be used as a picker for picking up the semiconductor packages 10.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 테이블(100)은, 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역(114)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역(114) 상의 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈(120)을 포함할 수 있다. 상기 이젝터 모듈(120)은 상기 진공 테이블(100) 상의 반도체 패키지들(10)을 픽업하는 경우 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 오류를 방지하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 이젝터 핀들(132, 142)을 이용하여 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위해 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum table 100 includes a vacuum panel 110 having an adsorption region 114 formed with vacuum holes 112 for vacuum adsorption of the semiconductor packages 10, And an ejector module 120 disposed below the vacuum panel 110 and separating the semiconductor packages 10 on the adsorption region 114 from the adsorption region 114. The ejector module 120 may remove the semiconductor packages 10 from the ejector pins 132 when the semiconductor packages 10 on the vacuum table 100 are picked up to prevent pickup errors of the semiconductor packages 10. [ , 142 from the adsorption region (114).

상기 이젝터 모듈(120)은, 상기 진공 패널(110)의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널(122)과, 상기 가동 패널(122) 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들(132)을 포함하는 제1 이젝터 유닛(130)과, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널(122) 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들(142)을 포함하는 제2 이젝터 유닛들(140)과, 상기 가동 패널(122)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛(124)을 포함할 수 있다.The ejector module 120 includes a movable panel 122 disposed at a lower portion of the vacuum panel 110 and configured to be vertically movable and a movable panel 122 mounted on the movable panel 122, The first ejector unit 130 including first ejector pins 132 for separating the first ejector unit 130 from the suction area 114 and a second ejector unit 130 for separating the first ejector unit 130 and the second ejector unit 130 according to the overall size of the semiconductor packages 10. [ And a second ejector pins 142 detachably mounted on the movable panel 122 so as to be positioned on both sides of the semiconductor package 10 to separate the semiconductor packages 10 from the suction area 114. [ Units 140 and a drive unit 124 for moving the movable panel 122 in the vertical direction.

즉, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상대적으로 작은 경우(도 8 참조) 상기 가동 패널(122)로부터 분리될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 증가되는 경우 그 크기에 따라 상기 가동 패널(122)에 장착될 수 있다. 도 1에는 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 2개씩 제2 이젝터 유닛들(140)이 장착되고 있으나, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.That is, the second ejector units 140 can be separated from the movable panel 122 when the total area of the semiconductor packages 10 is relatively small (see FIG. 8), and the semiconductor packages 10 May be mounted on the movable panel 122 according to the size thereof. 1, two second ejector units 140 are mounted on both sides of the first ejector unit 130. However, since the number of the second ejector units 140 can be variously changed, The scope of the invention is not limited thereto.

도 2는 도 1에 도시된 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 제2 이젝터 유닛을 설명하기 위한 사시도이며, 도 4는 도 2에 도시된 이젝터 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 2 is a perspective view for explaining the ejector module shown in FIG. 1, FIG. 3 is a perspective view for explaining the second ejector unit shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view for explaining the ejector unit shown in FIG. Fig.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 흡착 영역(114)은 길게 연장하는 직사각 형태를 가질 수 있으며, 상기 가동 패널(122)과 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 흡착 영역(114)과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가질 수 있다. 이때, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 가동 패널(122)보다 좁은 폭을 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 제1 이젝터 유닛(130)과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.2 to 4, the adsorption region 114 may have a rectangular shape extending long, and the movable panel 122 and the first ejector unit 130 may have the same shape as the adsorption region 114 Lt; RTI ID = 0.0 > a < / RTI > At this time, the first ejector unit 130 may have a narrower width than the movable panel 122, and the second ejector units 140 may have a width equal to that of the first ejector unit 130 bar < / RTI >

상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 가동 패널(122)의 중앙 부위 상에 배치될 수 있다. 특히, 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을(140) 장착하기 위한 슬라이드 레일들(150)이 각각 구비될 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)에는 상기 슬라이드 레일들(150)이 삽입되는 슬롯들(144)이 각각 구비될 수 있다. 또한, 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들(140)의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들(152)이 각각 구비되며, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 하부면에는 상기 볼 플런저들(152)의 볼들이 삽입되는 리세스들(미도시)이 각각 구비될 수 있다.The first ejector unit 130 may be disposed on a central portion of the movable panel 122. In particular, slide rails 150 for mounting the second ejector units 140 may be provided on both sides of the first ejector unit 130, and the second ejector units 140 may be provided with slide rails 150, And slots 144 into which the rails 150 are inserted. Ball plungers 152 for fixing the positions of the mounted second ejector units 140 are respectively provided on both sides of the first ejector unit 130 and the second ejector units 140 are provided on both sides of the first ejector unit 130, (Not shown) into which balls of the ball plungers 152 are inserted, respectively.

즉, 상기 제2 이젝터 유닛들(140)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 슬라이드 방식으로 장착될 수 있으며, 또한 매우 용이하게 제거될 수 있다. 결과적으로, 반도체 패키지들(10)의 크기 변화에 따라 별도의 이젝터 모듈(120)을 새로이 제조할 필요없이 간단하게 상기 제2 이젝터 유닛들(140)의 장착 및 분리를 통해 반도체 패키지들(10)의 크기 변화에 용이하게 대응할 수 있다.That is, the second ejector units 140 can be slidably mounted on both sides of the first ejector unit 130 according to the overall size of the semiconductor packages 10, have. As a result, it is possible to easily mount the semiconductor packages 10 on the semiconductor packages 10 by attaching and detaching the second ejector units 140 without the need to newly manufacture a separate ejector module 120 according to the size of the semiconductor packages 10. [ It is possible to easily cope with a change in the size of the antenna.

도 4를 참조하면, 상기 제2 이젝터 핀들(142)은 각각 헤드부를 가질 수 있으며, 상기 제2 이젝터 유닛(140)은 상기 제2 이젝터 핀들(142)이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널(146)과 상기 제2 이젝터 핀들(142)을 지지하는 하부 패널(148) 및 상기 상부 및 하부 패널들(146, 148)을 서로 결합하기 위한 체결 볼트들(149)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 패널(146)에는 상기 제2 이젝터 핀들(142)이 삽입되는 관통홀들이 구비될 수 있으며, 상기 상부 패널(146)의 하부면에는 상기 이젝터 핀들(142)의 헤드부가 삽입되는 홈들이 구비될 수 있다. 즉, 상기 제2 이젝터 핀들(142)을 상기 상부 패널들(146)의 관통홀들에 삽입한 후 상기 상부 패널(146)과 하부 패널(148)을 서로 결합함으로써 비교적 간단하게 상기 제2 이젝터 유닛(140)을 제조할 수 있다.4, each of the second ejector pins 142 may have a head portion, and the second ejector unit 140 may include an upper panel 146 (not shown) inserted into the second ejector pins 142 such that the second ejector pins 142 protrude upward, A lower panel 148 for supporting the second ejector pins 142 and fastening bolts 149 for fastening the upper and lower panels 146 and 148 to each other. The upper panel 146 may include through holes through which the second ejector pins 142 are inserted and a head portion of the ejector pins 142 is inserted into a lower surface of the upper panel 146. [ Grooves may be provided. That is, by inserting the second ejector pins 142 into the through-holes of the upper panels 146, the upper panel 146 and the lower panel 148 are coupled to each other, (140).

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 제2 이젝터 유닛(140)과 동일한 방법으로 제조될 수 있다. 즉, 상기 제1 이젝터 핀들(132)은 각각 헤드부를 가질 수 있으며, 상기 제1 이젝터 유닛(130)은 상기 제1 이젝터 핀들(132)이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들(132)을 지지하는 하부 패널을 포함할 수 있다.Also, although not shown, the first ejector unit 130 may be manufactured in the same manner as the second ejector unit 140. That is, each of the first ejector pins 132 may have a head portion, and the first ejector unit 130 may include an upper panel inserted into the first ejector pins 132 so as to protrude upward, And a lower panel that supports the light source 132.

다시 도 1을 참조하면, 상기 이젝터 모듈(120)은 상기 가동 패널(122)을 지지하기 위한 베이스 플레이트(126)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 구동 유닛(124)은 상기 베이스 플레이트(126)의 하부에 배치될 수 있으며 상기 베이스 플레이트(126)를 통해 상기 가동 패널(122)과 연결되는 공압 실린더를 포함할 수 있다.Referring again to FIG. 1, the ejector module 120 may include a base plate 126 for supporting the movable panel 122. The driving unit 124 may include a pneumatic cylinder that is disposed under the base plate 126 and is connected to the movable panel 122 through the base plate 126.

도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 베이스 플레이트와 이젝터 모듈을 설명하기 위한 사시도들이다.5 and 6 are perspective views for explaining the base plate and the ejector module shown in FIG.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 가동 패널(122)은 상기 베이스 플레이트(126) 상에 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 모듈(120)은, 상기 베이스 플레이트(126)를 관통하여 상기 가동 패널(122)의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드(154)와, 상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트(126) 사이에 배치된 코일 스프링(156)을 포함할 수 있다.5 and 6, the movable panel 122 may be disposed on the base plate 126, and the ejector module 120 may pass through the base plate 126, And a coil spring 156 disposed between the lower head and the base plate 126. The coil spring 156 may be disposed at a lower portion of the base plate 126,

또한, 상기 베이스 플레이트(126)에는 상기 가이드 로드(154)가 통과하는 가이드 부시(158)가 장착될 수 있으며, 이에 따라 상기 가동 패널(122)은 상기 가이드 로드(154)에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 또한, 상기 코일 스프링(156)은 상기 가동 패널(122)이 상승된 후 즉 상기 반도체 패키지들(10)의 분리 단계가 수행된 후 초기 위치로의 복귀를 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다.A guide bush 158 through which the guide rod 154 passes may be mounted on the base plate 126 so that the movable panel 122 is vertically guided by the guide rod 154. [ . Further, the coil spring 156 may be used to facilitate returning to the initial position after the movable panel 122 is raised, that is, after the separation step of the semiconductor packages 10 is performed.

도 7은 도 1에 도시된 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 설명하기 위한 사시도이며, 도 8은 도 7에 도시된 마스킹 부재들을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 7 is a perspective view for explaining masking members for blocking vacuum holes in the edge portions of the absorption region shown in FIG. 1, and FIG. 8 is a schematic cross-sectional view for explaining the masking members shown in FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이(10) 놓여지지 않은 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들의 진공홀들(112)을 통해 진공 누설이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지들(10)이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들은 마스킹 부재들(160)에 의해 차단될 수 있다.7 and 8, when the semiconductor package 10 has a smaller area than that of the adsorption region 114, the semiconductor packages 10 are not exposed to the vacuum of the edge portions of the adsorption region 114, Vacuum leakage may be generated through the holes 112. According to an embodiment of the present invention, edge portions of the adsorption region 114 where the semiconductor packages 10 are not placed may be blocked by the masking members 160.

상기 마스킹 부재들(160)은 상기 베이스 플레이트(126) 상에 체결 볼트들을 이용하여 분리 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 마스킹 부재들(160)의 개수는 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적에 따라 결정될 수 있다. 즉, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 상기 마스크 부재들(160)이 선택적으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)과 동일한 경우 상기 제2 이젝터 유닛들(140)만 사용될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 제1 이젝터 유닛(130)과 동일한 경우 상기 마스킹 부재들(160)만 사용될 수 있다. 상기와 다르게, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 제1 이젝터 유닛(130)보다 크고 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 상기 마스킹 유닛들(160)이 모두 사용될 수 있다.The masking members 160 may be removably mounted on the base plate 126 using fastening bolts, and the number of the masking members 160 may be set to be greater than the total area of the semiconductor packages 10 Can be determined accordingly. That is, the second ejector units 140 and the mask members 160 may be selectively used according to the entire area of the semiconductor packages 10. [ For example, if the total area of the semiconductor packages 10 is equal to the adsorption region 114, only the second ejector units 140 may be used, Only the masking members 160 may be used if they are the same as the first ejector unit 130. Alternatively, when the total area of the semiconductor packages 10 is larger than the first ejector unit 130 and smaller than the suction area 114, the second ejector units 140 and the masking units 160 ) Can be used.

다시 도 1을 참조하면, 상기 흡착 영역(114) 상에는 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드(116)가 배치될 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 흡착 패드(116)를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 흡착 영역(114) 상에는 상기 반도체 패키지들(10)을 보다 안정적으로 흡착하기 위하여 합성 고무 또는 실리콘 수지와 같이 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드(116)가 배치될 수 있다.1, an adsorption pad 116 made of a flexible material may be disposed on the adsorption region 114. The vacuum holes 112 may be formed through the adsorption pad 116 . For example, an adsorption pad 116 made of a material having flexibility such as synthetic rubber or silicone resin may be disposed on the adsorption region 114 in order to more stably adsorb the semiconductor packages 10.

아울러, 다양한 크기의 반도체 패키지들(10)에 대응하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10) 각각에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공홀들(112)의 직경과 상기 진공홀들 사이의 피치가 조절될 수 있다. 즉, 상기 진공홀들(112)은 크기가 상대적으로 작은 반도체 패키지들(10)이 상기 흡착 영역(114) 상에 놓여지는 경우라도 하나의 반도체 패키지(114)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응될 수 있도록 구성될 수 있다.In order to correspond to the semiconductor packages 10 of various sizes, the diameter of the vacuum holes 112 and the diameters of the vacuum holes 112 correspond to each of the semiconductor packages 10, Can be adjusted. That is, the vacuum holes 112 are formed in the plurality of vacuum holes 112 (112) with respect to one semiconductor package 114 even when the semiconductor packages 10 having a relatively small size are placed on the suction region 114 ) Can be made to correspond to each other.

한편, 상기 이젝터 모듈(120)의 하부에는 상기 진공홀들(112)과 연통하는 진공 챔버(170)가 배치될 수 있으며, 상기 진공 챔버(170)의 하부에는 상기 진공 챔버(170)를 통해 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈(180)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 베이스 플레이트(126)에는 상기 진공압을 상부로 제공하기 위한 개구들이 구비될 수 있으며, 상기 진공 모듈(180)로는 상기 진공압을 발생시키기 위한 진공 이젝터가 사용될 수 있다. 또한, 상기와 다르게 상기 진공 챔버(170)는 외부의 진공 소스, 예를 들면, 진공 펌프 등과 직접 연결될 수도 있다.A vacuum chamber 170 communicating with the vacuum holes 112 may be disposed in the lower portion of the ejector module 120. The vacuum chamber 170 may be connected to the vacuum chamber 170 through the vacuum chamber 170, A vacuum module 180 that provides vacuum pressure to vacuum-adsorb semiconductor packages 10 may be disposed. For example, although not shown in detail, the base plate 126 may be provided with openings for providing the vacuum pressure upward, and the vacuum module 180 may include a vacuum ejector for generating the vacuum pressure Can be used. Alternatively, the vacuum chamber 170 may be directly connected to an external vacuum source, for example, a vacuum pump or the like.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블(100)은, 복수의 진공홀들(112)이 구비된 흡착 영역(114)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 하부에서 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 흡착 영역(114)으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈(120)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 모듈(120)은, 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널(122)과, 상기 가동 패널(122) 상에 장착되며 제1 이젝터 핀들(132)을 구비하는 제1 이젝터 유닛(130)과, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛(130)의 양측에 각각 분리 가능하도록 장착되며 제2 이젝터 핀들(142)을 구비하는 제2 이젝터 유닛들(140)과, 상기 가동 패널(122)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛(124)을 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the vacuum table 100 for vacuum-adsorbing the semiconductor packages 10 includes a vacuum table 100 having an adsorption region 114 provided with a plurality of vacuum holes 112, A panel 110 and an ejector module 120 for separating the semiconductor packages 10 from the adsorption region 114 at a lower portion of the vacuum panel 110. In particular, the ejector module 120 includes a movable panel 122 configured to be vertically movable, a first ejector unit 130 (not shown) mounted on the movable panel 122 and having first ejector pins 132, Second ejector units 140 detachably mounted on both sides of the first ejector unit 130 and having second ejector pins 142 according to the overall size of the semiconductor packages 10, And a driving unit 124 for moving the movable panel 122 in the vertical direction.

또한, 상기 진공 테이블(100)은 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 면적이 상기 흡착 영역(114)보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들(10)이 놓여지지 않는 상기 흡착 영역(114)의 가장자리 부위들의 진공홀들(112)을 차단하기 위한 마스킹 부재들(160)을 포함할 수 있다.The vacuum table 100 may further include a plurality of semiconductor packages 10 arranged on the semiconductor chip 10 such that the semiconductor packages 10 have a smaller area than the absorption area 114, And masking members 160 for blocking the vacuum holes 112.

상기와 같이 반도체 패키지들(10)의 전체 크기에 따라 상기 제2 이젝터 유닛들(140)과 마스킹 부재들(160)을 선택적으로 사용할 수 있으므로 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 이젝터 모듈(100) 전체를 교체할 필요가 없으며 또한 상기 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 복수의 이젝터 모듈들을 미리 준비할 필요가 없다. 따라서, 상기 반도체 패키지들(10)의 종류에 따라 이젝터 핀들(132, 142)을 간단하고 적절하게 배치할 수 있으며, 이에 소요되는 시간 및 비용이 크게 절감될 수 있다.The second ejector units 140 and the masking members 160 can be selectively used according to the overall size of the semiconductor packages 10 as described above. Therefore, depending on the type of the semiconductor packages 10, the ejector modules 100 And it is not necessary to prepare a plurality of ejector modules in advance according to the type of the semiconductor packages 10. Therefore, the ejector pins 132 and 142 can be easily and appropriately disposed according to the types of the semiconductor packages 10, and the time and cost required for the ejector pins can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 반도체 패키지 100 : 진공 테이블
110 : 진공 패널 112 : 진공홀
114 : 흡착 영역 116 : 흡착 패드
120 : 이젝터 모듈 122 : 가동 패널
124 : 구동 유닛 126 : 베이스 플레이트
130 : 제1 이젝터 유닛 132 : 제1 이젝터 핀
140 : 제2 이젝터 유닛 142 : 제2 이젝터 핀
144 : 슬롯 146 : 상부 패널
148 : 상부 패널 150 : 슬라이드 레일
152 : 볼 플런저 154 : 가이드 로드
156 : 코일 스프링 158 : 가이드 부시
160 : 마스킹 부재 170 : 진공 챔버
180 : 진공 모듈10: Semiconductor package 100: Vacuum table
110: vacuum panel 112: vacuum hole
114: absorption region 116: absorption pad
120: ejector module 122: movable panel
124: drive unit 126: base plate
130: first ejector unit 132: first ejector pin
140: second ejector unit 142: second ejector pin
144: slot 146: upper panel
148: upper panel 150: slide rail
152: ball plunger 154: guide rod
156: coil spring 158: guide bush
160: masking member 170: vacuum chamber
180: Vacuum module

Claims (12)

복수의 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널; 및
상기 진공 패널의 하부에 배치되며 상기 흡착 영역 상의 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 이젝터 모듈을 포함하되,
상기 이젝터 모듈은,
상기 진공 패널의 하부에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 패널;
상기 가동 패널 상에 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제1 이젝터 핀들을 포함하는 제1 이젝터 유닛;
상기 반도체 패키지들의 전체 크기에 따라 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에 각각 위치되도록 상기 가동 패널 상에 분리 가능하도록 장착되며 상기 반도체 패키지들을 상기 흡착 영역으로부터 분리시키기 위한 제2 이젝터 핀들을 포함하는 제2 이젝터 유닛들; 및
상기 가동 패널을 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.A vacuum panel having an adsorption area formed with a plurality of vacuum holes for vacuum adsorption of a plurality of semiconductor packages; And
And an ejector module disposed below the vacuum panel for separating the semiconductor packages on the suction area from the suction area,
The ejector module includes:
A movable panel disposed at a lower portion of the vacuum panel and configured to be movable in a vertical direction;
A first ejector unit mounted on the movable panel and including first ejector pins for separating the semiconductor packages from the suction area;
And a second ejector pin detachably mounted on the movable panel so as to be respectively positioned on both sides of the first ejector unit according to the overall size of the semiconductor packages and including second ejector pins for separating the semiconductor packages from the suction area, Units; And
And a drive unit for moving the movable panel in a vertical direction. 제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 제2 이젝터 유닛들을 장착하기 위한 슬라이드 레일들이 각각 구비되며,
상기 제2 이젝터 유닛들에는 상기 슬라이드 레일들이 삽입되는 슬롯들이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The apparatus of claim 1, wherein slide rails for mounting the second ejector units are provided on both sides of the first ejector unit,
And wherein the second ejector units are provided with slots through which the slide rails are inserted, respectively. 제2항에 있어서, 상기 제1 이젝터 유닛의 양측에는 상기 장착된 제2 이젝터 유닛들의 위치를 고정시키기 위한 볼 플런저들이 각각 구비되며,
상기 제2 이젝터 유닛들의 하부면에는 상기 볼 플런저들의 볼들이 삽입되는 리세스들이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The ejector according to claim 2, wherein ball plungers for fixing the positions of the mounted second ejector units are provided on both sides of the first ejector unit,
And recesses into which balls of the ball plungers are inserted are provided on a lower surface of the second ejector units, respectively. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 모듈은 상기 가동 패널을 지지하기 위한 베이스 플레이트를 더 포함하며,
상기 구동 유닛은 상기 베이스 플레이트의 하부에 배치되며 상기 베이스 플레이트를 통해 상기 가동 패널과 연결되는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The apparatus of claim 1, wherein the ejector module further comprises a base plate for supporting the movable panel,
Wherein the drive unit includes a pneumatic cylinder disposed at a lower portion of the base plate and connected to the movable panel through the base plate. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 모듈은,
상기 베이스 플레이트를 관통하여 상기 가동 패널의 하부에 장착되며 하부 헤드를 갖는 가이드 로드; 및
상기 하부 헤드와 상기 베이스 플레이트 사이에 배치된 코일 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.5. The ejector according to claim 4,
A guide rod passing through the base plate and mounted to a lower portion of the movable panel and having a lower head; And
Further comprising a coil spring disposed between the lower head and the base plate to vacuum-adsorb the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들의 전체 면적이 상기 흡착 영역보다 작은 경우 상기 반도체 패키지들이 놓여지지 않은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들의 진공홀들을 차단하기 위한 마스킹 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The semiconductor package according to claim 1, further comprising masking members for blocking vacuum holes of edge portions of the suction region where the semiconductor packages are not placed, when the total area of the semiconductor packages is smaller than the suction region Vacuum table for vacuum adsorption of packages. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역은 길게 연장하는 직사각 형태를 갖고, 상기 제1 이젝터 유닛은 상기 흡착 영역과 동일한 방향으로 연장하는 직사각 형태를 가지며, 상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제1 이젝터 유닛과 동일한 길이를 갖는 바(bar) 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The ejector unit according to claim 1, wherein the suction area has a rectangular shape extending long, the first ejector unit has a rectangular shape extending in the same direction as the suction area, and the second ejector units are connected to the first ejector unit Characterized in that it has the form of a bar having the same length. 제1항에 있어서, 상기 제1 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고,
상기 제1 이젝터 유닛은 상기 제1 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제1 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The apparatus of claim 1, wherein the first ejector pins each have a head portion,
Wherein the first ejector unit includes an upper panel to be inserted so that the first ejector pins protrude upward and a lower panel to support the first ejector pins. 제1항에 있어서, 상기 제2 이젝터 핀들은 각각 헤드부를 갖고,
상기 제2 이젝터 유닛들은 상기 제2 이젝터 핀들이 상방으로 돌출되도록 삽입되는 상부 패널 및 상기 제2 이젝터 핀들을 지지하는 하부 패널을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The apparatus of claim 1, wherein the second ejector pins each have a head portion,
Wherein the second ejector units each include an upper panel inserted so that the second ejector pins protrude upward and a lower panel supporting the second ejector pins. 제1항에 있어서, 상기 흡착 영역 상에 배치되며 유연성을 갖는 물질로 이루어진 흡착 패드를 더 포함하며,
상기 진공홀들은 상기 흡착 패드를 관통하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The adsorbent according to claim 1, further comprising an adsorption pad disposed on the adsorption region and made of a material having flexibility,
Wherein the vacuum holes are formed through the adsorption pad. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The vacuum table according to claim 1, wherein a plurality of vacuum holes are associated with each of the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 모듈의 하부에 배치되며 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버; 및
상기 진공 챔버 하부에 배치되며 상기 진공 챔버를 통해 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공압을 제공하는 진공 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블.The vacuum cleaner according to claim 1, further comprising: a vacuum chamber disposed at a lower portion of the ejector module and communicating with the vacuum holes; And
Further comprising a vacuum module disposed under the vacuum chamber and providing a vacuum pressure for vacuum adsorption of the semiconductor packages through the vacuum chamber.
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