KR20180055487A - Vacuum suction device - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a vacuum suction device which comprises: a body installed to move in a direction of one side of a vacuum chuck unit; and a suction unit provided on an upper surface of the body, and mounting an object to be sucked to form a vacuum for the object to be sucked and fixated. The body is formed in the shape of a disk having a larger diameter than transverse and vertical lengths or diameters of an object, and the suction unit is formed with a shape and a size corresponding to another shape and another size of the object. Moreover, at least one suction unit is provided to correspond to the number of objects that are simultaneously and sequentially ground. Therefore, a vacuum is used to increase a suction area for sucking a semiconductor strip for the semiconductor strip or a semiconductor wafer to be stably sucked and fixated.

Description

진공 흡착장치{VACUUM SUCTION DEVICE}Technical Field [0001] The present invention relates to a vacuum adsorption apparatus,

본 발명은 진공 흡착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 진공을 이용해서 흡착하고자 하는 대상물을 흡착하는 진공 흡착장치에 관한 것이다. The present invention relates to a vacuum adsorption apparatus, and more particularly, to a vacuum adsorption apparatus for adsorbing an object to be adsorbed by using a vacuum.

일반적으로, 반도체 패키지는 실리콘 재질로 제조된 반도체 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 제조한 후, 이를 리드 프레임이나 인쇄회로기판 등과 같은 스트립 자재에 부착하고, 상기 반도체칩과 스트립 자재가 서로 통전되도록 와이어 등으로 전기적으로 연결한 다음, 반도체칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 에폭시 수지로 몰딩하는 과정을 거쳐 제조된다.In general, a semiconductor package is manufactured by manufacturing a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a semiconductor substrate made of a silicon material, attaching the semiconductor chip to a strip material such as a lead frame or a printed circuit board, The strip materials are electrically connected to each other by wires or the like so as to be energized with each other, and then molded by epoxy resin in order to protect the semiconductor chip from the external environment.

이러한 반도체 패키지는 스트립 자재에 매트릭스 타입으로 배열되는 형태로 패키징되며, 스트립 자재 내의 각 패키지들은 커팅되어 개별적으로 분리되고, 이렇게 낱개로 분리된 패키지들은 미리 설정된 품질 기준에 따라 선별된 후, 트레이 등에 적재되어 후속 공정으로 보내진다.These semiconductor packages are packaged in a matrix type arrangement on the strip material, and each package in the strip material is cut and individually separated, and the individually separated packages are sorted according to a preset quality standard, And sent to the next process.

몰딩 공정이 완성된 형태를 반도체 스트립 또는 반도체 자재라 하며, 반도체 스트립은 복수 개의 반도체 패키지들을 포함한다. 반도체 스트립 또는 반도체 자재에서 각각의 반도체 패키지를 분리하기 위해서는 절단 공정이 수행된다.The completed form of the molding process is called a semiconductor strip or semiconductor material, and the semiconductor strip includes a plurality of semiconductor packages. A cutting process is performed to separate each semiconductor package from a semiconductor strip or semiconductor material.

절단 공정 후, 복수 개의 반도체 패키지는 세척과 건조와 같은 후속 공정을 거친 후, 상기 턴 테이블로 이동되어 비전 검사(vision inspection)를 거쳐 소팅 피커를 통해 분류된다.After the cutting process, the plurality of semiconductor packages are moved to the turntable after a subsequent process such as washing and drying, and are subjected to vision inspection and classified through a sorting picker.

예를 들어, 하기의 특허문헌 1 및 특허문헌 2에는 반도체 스트립과 반도체 제조장치의 흡착유닛 구성이 개시되어 있다. For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 described below disclose a structure of a suction unit of a semiconductor strip and a semiconductor manufacturing apparatus.

특허문헌 1에는 직사각형의 베이스 기판, 베이스 기판을 구획하여 형성되는 복수의 단위기판, 베이스 기판의 장변에 위치하는 복수의 단위기판의 일부에 형성되는 몰드게이트 및 베이스 기판을 구획하여 베이스 기판의 서로 대향하는 양 단변에 형성되는 더미를 포함하는 기판 스트립의 구성이 기재되어 있다.Patent Document 1 discloses a semiconductor device having a plurality of unit substrates formed by partitioning a rectangular base substrate and a base substrate, a mold gate formed on a part of a plurality of unit substrates located at a long side of the base substrate, The dummy formed on both short sides of the substrate strip.

특허문헌 2에는 반도체 스트립 또는 복수 개의 반도체 패키지가 흡착되도록 마련된 흡착 패드와 흡착 패드를 수용하기 위한 흡착 패드 수용부를 갖는 본체를 포함하고, 흡착 패드는 흡착 패드 수용부의 테두리 사이즈에 대응되도록 형성된 후 흡착 패드 수용부에 부착되는 반도체 제조장치용 흡착유닛의 구성이 기재되어 있다. Patent document 2 includes a semiconductor strip or a body having an adsorption pad adapted to adsorb a plurality of semiconductor packages and an adsorption pad accommodating section for accommodating the adsorption pad. The adsorption pad is formed to correspond to the rim size of the adsorption pad accommodating section, A structure of a suction unit for a semiconductor manufacturing apparatus adhered to a housing portion is described.

그리고 본 출원인은 하기의 특허문헌 3 등에 반도체 스트립 그라인더 기술을 개시하여 출원해서 등록받은 바 있다. The present applicant has already filed and registered a semiconductor strip grinder technology disclosed in the following patent document 3 and the like.

특허문헌 3에는 베이스 기판의 상부면에 적어도 하나 이상의 반도체 칩이 실장되어 패키징된 다수의 단위기판이 좌우방향 및 전후방향으로 배열된 반도체 스트립의 보호 몰딩 층을 연삭하여 반도체 스트립의 두께를 감소시키는 반도체 스트립 그라인더의 구성이 기재되어 있다.Patent Document 3 discloses a semiconductor device in which at least one semiconductor chip is mounted on the upper surface of a base substrate and a plurality of packaged unit substrates are grounded in a laterally and backward direction to grind the protective molding layer of the semiconductor strip, The configuration of the strip grinder is described.

예를 들어, 도 1은 종래기술에 따른 척 테이블의 사시도이다. For example, Figure 1 is a perspective view of a chuck table according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래기술에 따른 척 테이블(1)은 반도체 스트립의 형상에 대응되도록 대략 직사각판 형상으로 형성되고, 척 테이블(1)의 상면은 반도체 스트립을 안착시켜 진공을 이용해서 흡착하는 흡착면(2)으로 마련되고, 척 테이블(1)에는 공기를 흡입해서 진공을 형성하도록 상하 방향을 따라 다수의 흡입구(3)가 형성된다. As shown in Fig. 1, the chuck table 1 according to the prior art is formed in a substantially rectangular plate shape corresponding to the shape of the semiconductor strip, and the upper surface of the chuck table 1 seats the semiconductor strip, And a chuck table (1) is provided with a plurality of suction ports (3) along the vertical direction so as to suck air to form a vacuum.

대한민국 특허 등록공보 제10-0872129호(2008년 12월 8일 공고)Korean Patent Registration No. 10-0872129 (issued on December 8, 2008) 대한민국 특허 공개공보 제10-2014-0024627호(2014년 3월 3일 공개)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0024627 (published on Mar. 3, 2014) 대한민국 특허 등록번호 제10-153182호(2015년 6월 24일 공고)Korean Patent Registration No. 10-153182 (issued on June 24, 2015)

그러나 종래기술에 따른 반도체 스트립 그라인더에 적용되는 척 테이블(1)은 반도체 스트립을 흡착하는 과정에서 반도체 스트립의 하면과 흡착면(2) 사이에 미세하게 공간이 형성될 수 있다. However, in the chuck table 1 applied to the semiconductor strip grinder according to the prior art, a minute space may be formed between the lower surface of the semiconductor strip and the adsorption surface 2 in the process of adsorbing the semiconductor strip.

이로 인해, 종래기술에 따른 척 테이블(1)은 진공을 형성하기 위해 생성한 압력의 손실이 발생함에 따라, 반도체 스트립이 불안정하게 고정된 상태에서 연삭 작업을 수행하는 경우, 연삭면의 평탄도가 저하되는 문제점이 있었다.Accordingly, when the chuck table 1 according to the prior art is subjected to a grinding operation in a state where the semiconductor strip is unstably fixed as a loss of pressure generated for forming a vacuum occurs, the flatness of the grinding surface There was a problem that it was deteriorated.

따라서 종래기술에 따른 척 테이블(1)은 연삭 작업시 반도체 스트립의 연삭면 손상이나 파손에 따른 불량 제품의 수를 증가시켜, 제품의 수율을 저하시키는 문제점이 있었다. Therefore, the chuck table 1 according to the related art has a problem of increasing the number of defective products due to damage or breakage of the grinding surface of the semiconductor strip during the grinding operation, thereby lowering the product yield.

이러한 문제점을 해결하기 위해, 흡입구(3)의 직경을 증가시키거나 진공압을 높이더라도, 척 테이블(1)과 반도체 스트립이 서로 접촉되는 접촉면적의 한계로 인해, 압력 손실을 완벽하게 차단하기에는 한계가 있었다. In order to solve this problem, even if the diameter of the suction port 3 is increased or the vacuum pressure is increased, due to the limit of the contact area where the chuck table 1 and the semiconductor strip are in contact with each other, .

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 진공을 이용해서 흡착하고자 하는 대상물을 흡착해서 안정적으로 고정할 수 있는 진공 흡착장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide a vacuum adsorption apparatus capable of adsorbing and stably holding an object to be adsorbed by using a vacuum.

본 발명의 다른 목적은 대상물이 흡착되는 면적을 증가시켜 압력 손실을 방지할 수 있는 진공 흡착장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a vacuum adsorption apparatus capable of preventing pressure loss by increasing an area adsorbed by an object.

본 발명의 또 다른 목적은 흡착하고자 하는 대상물의 형상 및 크기와 무관하게 대상물을 흡착해서 안정적으로 고정할 수 있는 진공 흡착장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a vacuum adsorption apparatus capable of adsorbing and stably fixing an object irrespective of the shape and size of the object to be adsorbed.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 진공 흡착장치는 그라인더의 진공척 유닛에 일측 방향으로 이동 가능하게 설치되는 바디 및 상기 바디의 상면에 마련되고 흡착하고자 하는 대상물을 안착시켜 진공을 형성해서 대상물을 흡착 고정하는 흡착부를 포함하고, 상기 바디는 대상물의 가로 및 세로 길이 또는 직경에 비해 큰 직경을 갖는 원판 형상으로 형성되며, 상기 흡착부는 대상물의 형상 및 크기에 대응되는 형상 및 크기로 형성되고, 동시 또는 순차적으로 연삭되는 대상물의 개수에 대응되도록 하나 이상으로 마련되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned object, a vacuum adsorption apparatus according to the present invention comprises: a body provided on a vacuum chuck unit of a grinder in a movable manner in one direction; and a vacuum chuck provided on an upper surface of the body, Wherein the body is formed in a disk shape having a larger diameter than a width and a length or diameter of the object, and the adsorption unit has a shape and size corresponding to the shape and size of the object And is provided at least one to correspond to the number of objects to be formed and simultaneously or sequentially ground.

상기 흡착부에는 진공을 형성하는 진공 형성공간이 마련되고, 상기 바디에는 상기 진공 형성공간과 연통되도록 상하 방향을 따라 다수의 흡입구가 형성되는 것을 특징으로 한다.The suction unit is provided with a vacuum forming space for forming a vacuum, and the body is formed with a plurality of suction holes along the up and down direction so as to communicate with the vacuum forming space.

상기 흡착부에는 상면에 안착되는 대상물을 지지하는 다수의 지지블록이 배열되는 것을 특징으로 한다.And a plurality of support blocks for supporting an object to be placed on the upper surface are arranged on the adsorption part.

상기 지지블록의 상면은 대상물에 작용하는 흡착면적을 증가시키도록, 미리 설정된 단면적으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The upper surface of the support block is formed with a predetermined cross-sectional area so as to increase an adsorption area acting on the object.

상기 흡착부의 가장자리에는 상면에 안착된 대상물과 밀착되어 압력손실을 방지하는 압력손실방지부재가 설치되고, 상기 바디의 상면에는 상기 압력손실방지부재가 결합되는 결합홈이 상기 흡착부의 가장자리를 따라 요입 형성되는 것을 특징으로 한다.A pressure loss preventing member is provided at an edge of the adsorption portion in close contact with an object placed on the upper surface to prevent pressure loss, and a coupling groove, to which the pressure loss preventing member is coupled, is formed on the upper surface of the body, .

상기 바디의 상면은 외측 하방을 향해 경사지게 경사면으로 형성되고, 상기 바디의 일측에는 진공펌프와 연결되는 흡기관과 세정수를 공급받는 세정수 공급관이 연결되는 것을 특징으로 한다.The upper surface of the body is formed as an inclined surface inclining downward to the outside, and a suction pipe connected to a vacuum pump and a washing water supply pipe supplied with washing water are connected to one side of the body.

상기 흡착부는 흡착하고자 하는 대상물이 반도체 스트립이 경우, 상기 반도체 스트립에 대응되도록 단면이 사각 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In the case where the object to be adsorbed is a semiconductor strip, the adsorption portion is formed in a rectangular shape in cross section so as to correspond to the semiconductor strip.

상기 흡착부는 흡착하고자 하는 대상물이 반도체 웨이퍼인 경우, 상기 반도체 웨이퍼에 대응되도록 단면이 원 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The adsorption unit is characterized in that when the object to be adsorbed is a semiconductor wafer, the adsorption unit is formed in a circular shape in cross section to correspond to the semiconductor wafer.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 진공 흡착장치에 의하면, 진공을 이용해서 반도체 스트립을 흡착하는 흡착면적을 증가시켜 반도체 스트립이나 반도체 웨이퍼를 안정적으로 흡착 고정할 수 있다는 효과가 얻어진다.As described above, according to the vacuum adsorption apparatus of the present invention, the adsorption area for adsorbing the semiconductor strip by using vacuum is increased, and the semiconductor strip or semiconductor wafer can be stably adsorbed and fixed.

그리고 본 발명에 의하면, 흡착하고자 하는 대상물의 형상 및 크기에 따라 흡착부의 형상 및 면적을 변경해서 다양한 형상 및 크기의 대상물을 안정적으로 흡착할 수 있다는 효과가 얻어진다. According to the present invention, it is possible to stably adsorb an object having various shapes and sizes by changing the shape and area of the adsorbing part in accordance with the shape and size of the object to be adsorbed.

이에 따라, 본 발명에 의하면, 반도체 스트립이나 반도체 웨이퍼의 보호 몰딩층을 연삭하는 과정에서 진공 압력의 손실을 방지하고, 반도체 스트립이나 반도체 웨이퍼의 유동으로 인한 불량 발생을 미연에 예방할 수 있다는 효과가 얻어진다. Thus, according to the present invention, it is possible to prevent the loss of the vacuum pressure during the process of grinding the protective molding layer of the semiconductor strip or the semiconductor wafer, and to prevent the occurrence of defects due to the flow of the semiconductor strip or the semiconductor wafer Loses.

도 1은 종래기술에 따른 척 테이블의 사시도,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 진공 흡착장치의 사시도,
도 3은 도 2에 도시된 진공 흡착장치의 평면도,
도 4는 도 2에 도시된 A-A'선에 대한 단면 사시도,
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 진공 흡착장치의 예시도. 1 is a perspective view of a chuck table according to the prior art,
2 is a perspective view of a vacuum adsorption apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,
3 is a plan view of the vacuum adsorption apparatus shown in FIG. 2,
4 is a cross-sectional perspective view taken along the line A-A 'shown in FIG. 2,
5 is an exemplary view of a vacuum adsorption apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 진공 흡착장치를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, a vacuum adsorption apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시 예에서는 반도체 스트립의 상부면에 형성된 보호 몰딩층을 제거하는 반도체 스트립 그라인더에 적용되는 진공척 유닛의 척 테이블을 설명하기로 한다. In this embodiment, the chuck table of the vacuum chuck unit applied to the semiconductor strip grinder for removing the protective molding layer formed on the upper surface of the semiconductor strip will be described.

물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 흡착하고자 하는 대상물을 흡착해서 고정하는 다양한 기술 분야 및 구성의 진공 흡착장치에 적용될 수 있음에 유의하여야 한다. It should be noted that the present invention is not necessarily limited thereto, but may be applied to vacuum adsorption apparatuses of various technical fields and configurations for adsorbing and fixing an object to be adsorbed.

이하에서는 '좌측', '우측', '전방', '후방', '상방' 및 '하방'과 같은 방향을 지시하는 용어들은 각 도면에 도시된 상태를 기준으로 각각의 방향을 지시하는 것으로 정의한다. Hereinafter, terms indicating directions such as 'left', 'right', 'forward', 'rearward', 'upward' and 'downward' are defined as indicating respective directions based on the states shown in the respective drawings do.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 진공 흡착장치의 사시도이다. 2 is a perspective view of a vacuum adsorption apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 진공 흡창장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 흡착하고자 하는 대상물이 안착되는 바디 및 바디의 상부에 마련되고 진공을 형성해서 흡착하고자 하는 대상물, 즉 반도체 스트립을 흡착하는 흡착부를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, a vacuum inhaler according to a preferred embodiment of the present invention includes a body on which an object to be adsorbed is placed and an upper part of the body, which forms a vacuum to adsorb an object to be adsorbed, And may include a suction portion.

이러한 진공 흡착장치(10)는 반도체 스트립 그라인더에 마련된 진공척 유닛(도면 미도시)에 적용되고, 상기 진공척 유닛은 반도체 스트립을 고정해서 연삭 유닛(도면 미도시)의 하부로 이동시켜 연삭 작업, 세정 작업 및 두께 검사 작업 시 반도체 스트립을 미리 설정된 방향 및 간격만큼 이동시키는 기능을 한다. This vacuum adsorption apparatus 10 is applied to a vacuum chuck unit (not shown) provided in a semiconductor strip grinder, and the vacuum chuck unit fixes the semiconductor strip and moves it to a lower portion of a grinding unit (not shown) It functions to move the semiconductor strip by predetermined directions and intervals during the cleaning operation and the thickness inspection operation.

이를 위해, 상기 진공척 유닛은 진공 흡입장치(10)을 반도체 스트립의 이송 방향, 예컨대 도 2에 도시된 X축 방향과 직각 방향, 예컨대 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 로봇, 진공 흡입장치(10)에 연결되고 흡입력을 발생하도록 진공을 형성하는 진공펌프 및 진공 흡입장치(10)에 세정수를 공급하는 세정수펌프(도면 미도시)를 포함할 수 있다. To this end, the vacuum chuck unit includes a Y-axis robot for moving the vacuum inhaler 10 in the conveying direction of the semiconductor strip, for example, in the Y-axis direction perpendicular to the X-axis direction shown in FIG. 2, (Not shown) connected to the vacuum suction device 10 to supply a cleaning water to the vacuum suction device 10, and a vacuum pump connected to the vacuum suction device 10 to form a vacuum to generate a suction force.

다음, 도 2 내지 도 4를 참조하여 진공 흡착장치의 구성을 상세하게 설명한다. Next, the configuration of the vacuum adsorption apparatus will be described in detail with reference to Figs. 2 to 4. Fig.

도 3은 도 2에 도시된 진공 흡착장치의 평면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 A-A'선에 대한 단면 사시도이다. FIG. 3 is a plan view of the vacuum adsorption apparatus shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional perspective view taken along the line A-A 'shown in FIG.

바디(20)는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 스트립의 가로 및 세로 길이에 비해 큰 직경을 갖는 대략 원판 형상으로 형성되고, 바디(20)의 상면은 외주면와 흡착부(30) 사이에 외측 하방을 향해 경사지게 경사면(21)으로 형성될 수 있다. 2 to 4, the body 20 is formed in a substantially disc shape having a larger diameter than the width and length of the semiconductor strip, and the upper surface of the body 20 is formed between the outer peripheral surface and the adsorption section 30 And the inclined surface 21 may be inclined toward the outer lower side.

경사면(21)의 가장자리 부분에는 상기 진공 척 유닛에 고정하기 위해, 고정볼트가 체결되는 복수의 체결공(22)이 형성될 수 있다.A plurality of fastening holes 22 for fastening the fixing bolts may be formed at the edge of the inclined surface 21 to be fixed to the vacuum chuck unit.

이와 함께, 바디(20)의 상면에는 흡착부(30)의 외곽을 따라 반도체 스트립과 흡착부(30) 사이에서 발생하는 진공 압력의 손실을 방지하는 압력손실방지부재(23)가 설치될 수 있다. In addition, a pressure loss preventing member 23 may be provided on the upper surface of the body 20 to prevent loss of a vacuum pressure generated between the semiconductor strip and the adsorption section 30 along the outer periphery of the adsorption section 30 .

압력손실방지부재(23)는 탄성과 기밀성을 갖도록 고무 재질의 재료로 제조된 고무 패드로 마련될 수 있다. The pressure loss preventing member 23 may be provided with a rubber pad made of a rubber material so as to have elasticity and airtightness.

이러한 압력손실방지부재(23)는 반도체 스트립의 하면과 밀착되도록, 반도체 스트립의 크기와 동일한 가로 및 세로 길이를 갖는 사각틀 형상으로 형성될 수 있다. The pressure loss preventing member 23 may be formed in a rectangular box shape having a width and a length equal to the size of the semiconductor strip so as to be in close contact with the lower surface of the semiconductor strip.

한편, 바디(20)의 상면에는 압력손실방지부재(23)가 결합되도록 흡착부(30)의 가장자리를 따라 결합홈(24)이 요입 형성될 수 있다. On the other hand, an engaging groove 24 may be formed on the upper surface of the body 20 along the edge of the suction unit 30 so that the pressure loss preventing member 23 is engaged.

이에 따라, 압력손실방지부재(23)는 흡착부(30)의 가장자리를 따라 형성된 결합홈(24)에 삽입되어 결합되고, 여기서 압력손실방지부재(23)의 상단은 바디(20) 및 흡착부(30)의 상면에 비해 상방으로 미리 설정된 높이만큼 돌출되게 설치될 수 있다. The pressure loss preventing member 23 is inserted into and engaged with the engaging groove 24 formed along the edge of the adsorption section 30 where the upper end of the pressure loss preventing member 23 is connected to the body 20 and the adsorption section 23. [ The upper surface of the first housing 30 may protrude upward by a predetermined height.

이러한 바디(20)는 상기 세정수펌프의 구동에 의해 공급되는 세정수를 이용해서 연삭 작업이 완료된 반도체 스트립을 세정할 수 있다. The body 20 can clean the semiconductor strip with the grinding operation completed by using the washing water supplied by the driving of the washing water pump.

이를 위해, 바디(20)의 일측에는 진공펌프와 연결되는 흡기관과 세정수를 공급받는 세정수 공급관이 연결될 수 있다. To this end, a suction pipe connected to a vacuum pump and a washing water supply pipe supplied with washing water may be connected to one side of the body 20.

그리고 바디(20)에는 세정수에 의해 세정된 반도체 스트립의 상면과 하면을 크리닝하는 각각 크리닝 유닛(도면 미도시)이 설치될 수 있다. The body 20 may be provided with a cleaning unit (not shown) for cleaning the upper and lower surfaces of the semiconductor strip cleaned by the washing water.

한편, 바디(20)에는 아래에서 설명할 흡착부(30)의 진공 형성공간(31)과 연통되도록 상하 방향을 따라 다수의 흡입구(25)가 형성될 수 있다.A plurality of suction ports 25 may be formed in the body 20 along the vertical direction so as to communicate with the vacuum forming space 31 of the suction unit 30 to be described below.

흡입구(25)는 파이프(도면 미도시)를 통해 상기 진공펌프와 연결되고, 반도체 스트립을 흡착하도록 진공펌프의 구동에 의해 진공 형성공간(31)에 충진된 공기를 흡입해서 진공 형성공간(31)에 진공압을 형성하는 기능을 한다. The suction port 25 is connected to the vacuum pump through a pipe (not shown), sucks the air filled in the vacuum forming space 31 by driving the vacuum pump so as to adsorb the semiconductor strip, Thereby forming a vacuum pressure in the vacuum chamber.

흡착부(30)는 흡착하고자 하는 반도체 스트립의 하면과 대응되도록 동일한 면적 또는 반도체 스트립의 하면 면적에 비해 약간 작은 면적으로 형성될 수 있다.The adsorption unit 30 may have the same area corresponding to the lower surface of the semiconductor strip to be adsorbed or an area slightly smaller than the lower surface area of the semiconductor strip.

여기서, 흡착부(30)는 흡착하고자 하는 반도체 스트립의 개수와 대응되는 개수로 마련될 수 있다. Here, the adsorption unit 30 may be provided in a number corresponding to the number of semiconductor strips to be adsorbed.

즉, 도 2에서 흡착부(30)는 2개로 도시되어 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 진공 척 유닛의 상부에 마련되는 하나 또는 복수의 연삭유닛에 의해 동시 또는 순차적으로 보호몰딩층이 연삭되는 반도체 스트립의 개수에 따라 하나 또는 둘 이상 복수로 마련될 수 있다. That is, although two suction units 30 are shown in FIG. 2, the present invention is not limited thereto. The vacuum chuck unit may be provided with one or a plurality of grinding units simultaneously or sequentially, May be provided in one or more than one, depending on the number of semiconductor strips to be ground.

흡착부(30)에는 진공이 형성되는 진공 형성공간(31)이 마련되고, 진공 형성 공간(31)에는 흡착부(30)에 안착되는 반도체 스트립의 하면을 지지하는 다수의 지지블록(32)이 배열될 수 있다. A plurality of support blocks 32 for supporting the lower surface of the semiconductor strip that is seated on the adsorption section 30 are provided in the vacuum forming space 31, Lt; / RTI >

지지블록(32)은 단면이 대략 사각 형상인 육면체 형상으로 형성될 수 있다. The support block 32 may be formed in a hexahedron shape having a substantially rectangular cross section.

물론, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 지지블록(32)을 육면체 형상뿐만 아니라, 단면이 원 형상인 원기둥 형상으로 형성하거나, 단면이 삼각 형상이나 오각 형상 등의 다각 형상의 입체 형상으로 형성하도록 변경될 수 있다. Needless to say, the present invention is not necessarily limited to this. The support block 32 may be formed in a cylindrical shape having a circular cross section as well as a hexahedral shape, or formed into a three-dimensional shape having a polygonal shape such as a triangular shape or a pentagonal shape .

여기서, 흡입구(25)와 지지블록(32)의 크기 및 개수, 각 흡입구(25) 사이의 간격 및 각 지지블록(32) 사이의 간격은 흡착하고자 하는 반도체 스트립의 크기, 두께, 진공 압력 등의 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다. Here, the size and the number of the suction port 25 and the support block 32, the interval between the suction ports 25 and the interval between the support blocks 32 are determined by the size, thickness, vacuum pressure and the like And can be variously changed depending on conditions.

예를 들어, 흡입구(25)의 직경과 지지블록(32)의 가로 및 세로길이는 각각 약 2㎜로 설정되고, 각 흡입구(25) 사이의 간격 및 각 지지블록(32) 사이의 간격은 각각 약 2㎜ 내지 2.5㎜로 설정될 수 있다.For example, the diameter of the suction port 25 and the width and length of the support block 32 are each set to about 2 mm, and the interval between the suction ports 25 and the interval between the support blocks 32 are Can be set to about 2 mm to 2.5 mm.

여기서, 진공 형성공간(31)에서 형성되는 진공압의 크기는 상기 진공펌프의 용량, 흡입구(25)의 직경 및 지지블록(32)의 상단 단면적에 의해 영향을 받을 수 있다. The size of the vacuum pressure formed in the vacuum forming space 31 may be influenced by the capacity of the vacuum pump, the diameter of the suction port 25, and the upper end surface area of the support block 32.

따라서 본 발명은 종래기술에 적용되는 진공펌프와 동일한 용량의 진공펌프를 적용하는 경우, 흡입구(25)의 직경을 증가시키거나, 지지블록(32)의 상단 단면적을 최소화함으로써, 진공 형성공간(31)에서 작용하는 진공압을 높일 수 있다. Accordingly, in the case of applying a vacuum pump having the same capacity as that of the vacuum pump applied to the prior art, it is possible to increase the diameter of the suction port 25, or minimize the upper cross-sectional area of the support block 32, ) Can be increased.

특히, 본 발명은 흡입구(32)의 직경을 종래기술에 적용되는 척 테이블(1)의 흡입구(3) 직경과 동일하게 형성하더라도, 지지블록(32)의 상단 단면적을 최소화해서 반도체 스트립을 흡착하기 위해 진공이 작용하는 흡착면적을 증가시킴으로써, 진공 형성공간(31)에서 작용하는 진공압을 높일 수 있다. Particularly, even when the diameter of the suction port 32 is made equal to the diameter of the suction port 3 of the chuck table 1 applied to the prior art, the present invention minimizes the upper end surface area of the support block 32, By increasing the adsorption area on which the vacuum is applied, the vacuum pressure acting in the vacuum forming space 31 can be increased.

그리고 본 발명은 흡입부(30)의 가장자리를 따라 압력손실방지부재(23)를 설치해서 반도체 스트립을 압력손실방지부재(23)의 상면에 밀착시켜 진공 압력의 손실을 방지함으로써, 반도체 스트립을 안정적으로 흡착 고정할 수 있다. According to the present invention, the pressure loss preventing member 23 is provided along the edge of the suction unit 30 to closely contact the upper surface of the pressure loss preventing member 23 to prevent loss of the vacuum pressure, As shown in Fig.

종래기술에 따른 척 테이블(1)과 상기한 바와 같이 구성되는 본 실시 예에 따른 진공 흡착장치(10)를 각각 진공 척 유닛에 적용해서 실험한 결과에 따르면, 종래기술에 따른 척 테이블은 5마력의 진공펌프를 적용하는 경우, 흡착면(2)의 전체 면적 중에서 최대 약 30%에만 흡입구(3)가 형성 가능함에 따라, 진공압이 작용하는 흡착면적도 약 30% 수준이 된다. According to the results of the experiment using the chuck table 1 according to the prior art and the vacuum chucking unit 10 according to the present embodiment configured as described above to the vacuum chuck unit, The suction port 3 can be formed only at a maximum of about 30% of the total area of the adsorption surface 2, so that the adsorption area on which the vacuum pressure acts is also about 30%.

반면, 본 실시 예에 따른 진공 흡착장치(10)는 동일한 진공펌프를 적용하고, 흡입구(25)의 직경도 동일하게 적용하더라, 지지블록(32)의 상단 단면적에 따라 흡착부(30)의 전체 면적 중에서 최소 약 75% 이상의 면적을 흡착면적으로 이용할 수 있다. The vacuum suction device 10 according to the present embodiment applies the same vacuum pump and applies the same diameter of the suction port 25 to the entire upper surface of the suction block 30 An area of at least about 75% of the area can be used as the adsorption area.

이에 따라, 본 발명은 진공 흡착장치에 안착된 반도체 스트립의 하면에 진공압을 형성하는 흡착면적을 증가시킴으로써, 반도체 스트립을 안정적으로 흡착 고정할 수 있다. Accordingly, the present invention can stably adsorb and fix the semiconductor strip by increasing the adsorption area for forming the vacuum pressure on the bottom surface of the semiconductor strip that is seated on the vacuum adsorption apparatus.

한편, 본 실시 예에서는 직사각판 형상으로 제조되는 반도체 스트립을 고정하는 진공 흡착장치(10)를 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. In the meantime, although the vacuum adsorption apparatus 10 for fixing the semiconductor strip formed in the shape of a rectangular plate has been described in the present embodiment, the present invention is not limited thereto.

즉, 본 발명은 원판 형상으로 제조되는 반도체 웨이퍼를 고정하는 진공 흡착장치에도 적용할 수 있다. That is, the present invention is also applicable to a vacuum adsorption apparatus for fixing a semiconductor wafer manufactured in a disk shape.

예를 들어, 도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 진공 흡착장치의 예시도이다. For example, FIG. 5 is an exemplary view of a vacuum adsorption apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 진공 흡착장치(11)는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기의 도 2에 도시된 진공 흡착장치(10)의 구성과 유사하면, 다만 흡착부(30)가 각각 반도체 웨이퍼의 형상에 대응되도록 단면이 대략 원 형상으로 형성될 수 있다. As shown in FIG. 5, the vacuum adsorption apparatus 11 according to another embodiment of the present invention is similar to the vacuum adsorption apparatus 10 shown in FIG. 2 except that the adsorption units 30 The cross section may be formed in a substantially circular shape corresponding to the shape of the semiconductor wafer.

여기서, 바디(20)의 직경은 반도체 웨이퍼의 직경보다 크게 형성되며, 흡착부(30)의 직경은 반도체 웨이퍼의 직경보다 약간 작게 형성되고, 흡착부(30)의 가장자리에 설치되는 압력손실방지부재(23)는 반도체 웨이퍼의 직경과 동일한 직경을 갖는 링 형상으로 형성될 수 있다. Here, the diameter of the body 20 is larger than the diameter of the semiconductor wafer. The diameter of the suction portion 30 is slightly smaller than the diameter of the semiconductor wafer. The pressure loss prevention member (23) may be formed in a ring shape having the same diameter as the diameter of the semiconductor wafer.

상기한 바와 같은 과정을 통하여, 본 발명은 진공을 이용해서 반도체 스트립을 흡착하는 흡착면적을 증가시켜 반도체 스트립이나 반도체 웨이퍼를 안정적으로 흡착 고정할 수 있다. Through the above process, the present invention can stably adsorb and fix semiconductor strips or semiconductor wafers by increasing the adsorption area for adsorbing semiconductor strips using vacuum.

그리고 본 발명은 흡착하고자 하는 대상물의 형상 및 크기에 따라 흡착부의 형상 및 면적을 변경해서 다양한 형상 및 크기의 대상물을 안정적으로 흡착할 수 있다. The present invention can stably adsorb objects of various shapes and sizes by changing the shape and area of the adsorbing part according to the shape and size of the object to be adsorbed.

이에 따라, 본 발명은 반도체 스트립이나 반도체 웨이퍼의 보호 몰딩층을 연삭하는 과정에서 진공 압력의 손실을 방지하고, 반도체 스트립이나 반도체 웨이퍼의 유동으로 인한 불량 발생을 미연에 예방할 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent the vacuum pressure from being lost in the process of grinding the protective molding layer of the semiconductor strip or the semiconductor wafer, and to prevent the occurrence of defects due to the flow of the semiconductor strip or the semiconductor wafer.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시 예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.Although the invention made by the present inventors has been described concretely with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and it goes without saying that various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

즉, 상기의 실시 예에서는 반도체 스트립의 상부면에 형성된 보호 몰딩층을 제거하는 반도체 스트립 그라인더에 적용되는 진공척 유닛의 척 테이블을 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 흡착하고자 하는 대상물을 흡착해서 고정하는 다양한 기술 분야 및 구성의 진공 흡착장치에 적용되도록 변경될 수 있다. That is, although the chuck table of the vacuum chuck unit applied to the semiconductor strip grinder for removing the protective molding layer formed on the upper surface of the semiconductor strip has been described in the above embodiments, the present invention is not necessarily limited thereto, The present invention can be applied to vacuum adsorption apparatuses of various technical fields and configurations for adsorbing and fixing adsorbents.

본 발명은 진공을 이용해서 대상물을 흡착하는 흡착면적을 증가시켜 반도체 스트립이나 반도체 웨이퍼를 안정적으로 흡착 고정하는 진공 흡착장치 기술에 적용된다.The present invention is applied to vacuum adsorber technology for stably adsorbing and fixing a semiconductor strip or a semiconductor wafer by increasing an adsorption area for adsorbing an object by using a vacuum.

10,11: 진공 흡착장치
20: 바디 21: 경사면
22: 체결공 23: 압력손실방지부재
24: 결합홈 25: 흡입구
30: 흡착부 31: 진공 형성공간
32: 지지블록10, 11: Vacuum adsorption device
20: body 21: incline
22: fastening hole 23: pressure loss preventing member
24: coupling groove 25: inlet
30: suction part 31: vacuum forming space
32: support block

Claims (8)

그라인더의 진공척 유닛에 일측 방향으로 이동 가능하게 설치되는 바디 및
상기 바디의 상면에 마련되고 흡착하고자 하는 대상물을 안착시켜 진공을 형성해서 대상물을 흡착 고정하는 흡착부를 포함하고,
상기 바디는 대상물의 가로 및 세로 길이 또는 직경에 비해 큰 직경을 갖는 원판 형상으로 형성되며,
상기 흡착부는 대상물의 형상 및 크기에 대응되는 형상 및 크기로 형성되고, 동시 또는 순차적으로 연삭되는 대상물의 개수에 대응되도록 하나 이상으로 마련되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치. A body movably installed in the vacuum chuck unit of the grinder in one direction and
And an adsorption unit provided on the upper surface of the body for adsorbing and fixing an object by placing an object to be adsorbed to form a vacuum,
Wherein the body is formed in a disk shape having a diameter larger than a length and a length or a diameter of an object,
Wherein the adsorption unit is formed in a shape and size corresponding to the shape and size of the object, and is provided at least in one or more corresponding to the number of objects to be simultaneously or sequentially ground. 제1항에 있어서,
상기 흡착부에는 진공을 형성하는 진공 형성공간이 마련되고,
상기 바디에는 상기 진공 형성공간과 연통되도록 상하 방향을 따라 다수의 흡입구가 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치.The method according to claim 1,
Wherein the adsorption unit is provided with a vacuum forming space for forming a vacuum,
Wherein the body is provided with a plurality of suction ports along the vertical direction so as to communicate with the vacuum forming space. 제2항에 있어서,
상기 흡착부에는 상면에 안착되는 대상물을 지지하는 다수의 지지블록이 배열되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치.3. The method of claim 2,
And a plurality of support blocks for supporting an object placed on an upper surface are arranged in the adsorption part. 제3항에 있어서,
상기 지지블록의 상면은 대상물에 작용하는 흡착면적을 증가시키도록, 미리 설정된 단면적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치.The method of claim 3,
Wherein the upper surface of the support block is formed with a predetermined cross-sectional area so as to increase an adsorption area acting on an object. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 흡착부의 가장자리에는 상면에 안착된 대상물과 밀착되어 압력손실을 방지하는 압력손실방지부재가 설치되고,
상기 바디의 상면에는 상기 압력손실방지부재가 결합되는 결합홈이 상기 흡착부의 가장자리를 따라 요입 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치. 5. The method according to any one of claims 1 to 4,
A pressure loss preventing member for preventing pressure loss is provided at an edge of the adsorption unit in close contact with an object placed on the upper surface,
Wherein a coupling groove, to which the pressure loss preventing member is coupled, is formed on an upper surface of the body along the edge of the suction portion. 제5항에 있어서,
상기 바디의 상면은 외측 하방을 향해 경사지게 경사면으로 형성되고,
상기 바디의 일측에는 진공펌프와 연결되는 흡기관과 세정수를 공급받는 세정수 공급관이 연결되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치.6. The method of claim 5,
Wherein an upper surface of the body is formed as an inclined surface inclined toward the outer lower side,
Wherein a suction tube connected to a vacuum pump and a washing water supply tube supplied with washing water are connected to one side of the body. 제5항에 있어서,
상기 흡착부는 흡착하고자 하는 대상물이 반도체 스트립이 경우, 상기 반도체 스트립에 대응되도록 단면이 사각 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치. 6. The method of claim 5,
Wherein the adsorption unit is formed in a rectangular shape in cross section so as to correspond to the semiconductor strip when the object to be adsorbed is a semiconductor strip. 제5항에 있어서,
상기 흡착부는 흡착하고자 하는 대상물이 반도체 웨이퍼인 경우, 상기 반도체 웨이퍼에 대응되도록 단면이 원 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치.6. The method of claim 5,
Wherein when the object to be adsorbed by the adsorption unit is a semiconductor wafer, the adsorption unit is formed in a circular shape in section so as to correspond to the semiconductor wafer.
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