KR101391706B1 - Vacuum suction table and manufacturing method thereof - Google Patents

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KR101391706B1
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Abstract

Disclosed are a vacuum suction table prepared with a slit unit where a cutting member for cutting a material passes through, and a method for manufacturing the same. The vacuum suction table, according to an embodiment of the present invention, includes a support unit which is funneled with a pneumatic unit generating vacuum pressure, and which includes a vacuum hole; and a suction unit which is connected to the support unit, and includes a fixing surface made of an elastic material where a material is loaded. The suction unit is prepared with a first slit unit where the cutting member for cutting a material is inserted. The support unit includes a second slit unit which is elongated from the first slit unit, and made of metal.

Description

진공흡착 테이블 및 그 제조방법{VACUUM SUCTION TABLE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum adsorption table,

본 발명은 진공흡착 테이블 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자재를 절단하기 위한 절단부재가 지나가는 슬릿부를 구비하는 진공흡착 테이블 및 그 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum adsorption table and a manufacturing method thereof, and more particularly to a vacuum adsorption table having a slit portion through which a cutting member for cutting a material passes and a method of manufacturing the same.

일반적으로, BGA 타입의 반도체 패키지는, 리드프레임의 패드 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)들을 부착하고 그 상면에 레진수지로 몰딩하는 공정을 거친 다음, 그 하면에 리드의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전하도록 만든 후(이와 같이 복수개의 반도체 패키지들이 비절단 상태로 메트릭스 형태로 배열된 것을 스트립이라 함), 절단장치를 이용하여 스트립의 반도체 패키지들을 개별 단위로 절단하는 공정, 즉 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 제조된다.In general, a semiconductor package of a BGA type is manufactured by attaching semiconductor chips on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed on a pad of a lead frame, molding the resin on the upper surface thereof with a resin, A plurality of semiconductor packages arranged in a matrix form in a non-cut state is referred to as a strip), and the strips are then cut into strips (strips) The semiconductor packages of the present invention are cut into individual units, that is, singulated.

싱귤레이션 공정이 끝난 반도체 패키지는 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거되고, 패키지 이송장치로 전달되어 비전검사장치에 의해 불량여부가 검사된 다음, 언로딩부에서 트레이에 수납된다.After the singulation process, the semiconductor package is subjected to cleaning and drying processes to remove foreign substances from the surface, transferred to the package transfer device, inspected for defects by the vision inspection device, and stored in the tray in the unloading section.

상기와 같이 스트립 상의 반도체 패키지들을 개별 반도체 패키지로 절단하고, 개별화된 반도체 패키지들을 트레이에 수납하는 일련의 공정들은 반도체 패키지 제조용 절단(sawing)장치에 의해 수행된다.As described above, a series of processes for cutting the semiconductor packages on the strip into individual semiconductor packages and housing the individualized semiconductor packages in the trays are performed by a sawing device for semiconductor package manufacturing.

반도체 패키지 제조용 절단장치는 블레이드를 이용하여 스트립을 개별 단위의 반도체 패키지로 절단하기 위해 진공흡착 방식으로 안착 고정하는 척테이블을 구비한다.A cutting apparatus for manufacturing a semiconductor package includes a chuck table for fixing the strip in a vacuum adsorption manner in order to cut the strip into individual semiconductor packages using a blade.

척테이블은 도 1에 도시된 바와 같이 흡착부(22)가 스트립 전체를 흡착할 수 있는 일체형(20)과, 도 2에 도시된 바와 같이 개개의 흡착유닛(32)을 삽입하는 삽입형(30)으로 나눌 수 있다. 일체형(20)은 제작이 용이하고 스트립을 균일하게 흡착할 수 있다는 장점이 있으며, 삽입형(30)은 파손된 흡착유닛(32)을 개별 교체할 수 있다는 장점이 있으나 스트립의 끝단(모서리) 부분을 안정적으로 지지하지 못하여 절단시 스트립이 밀리거나 치핑이 발생하는 문제가 있었다.1, the chuck table includes an integral type 20 in which the adsorption portion 22 can adsorb the entire strip, an insertion type 30 in which the individual adsorption units 32 are inserted as shown in FIG. 2, . The integrated type 20 is advantageous in that it can be easily manufactured and can uniformly adsorb the strip. The insertion type 30 has an advantage that the damaged absorption unit 32 can be individually replaced, but the end portion There is a problem that the strip is pushed or chipped when cutting.

도 1에 도시된 일체형(20)은 블레이드가 지나가는 블레이드홈(23)이 형성되며, 지지부(21) 상에 연결되는 흡착부(22)는 보통 고무재질로 이루어진다. 이러한 척테이블에서 세라믹 등의 고경도의 스트립 자재를 블레이드에 의해 절단하는 과정에서 생성되는 절단 찌꺼기(debris)가 블레이드 홈에 박히는 문제가 발생하였다. 블레이드 홈에 박힌 칩은 절단 찌꺼기는 블레이드의 떨림을 유발하여 정밀한 절삭을 방해하고, 스트립의 절단부 모서리에 치핑(chipping)을 유발할 수 있다.The integrated body 20 shown in FIG. 1 is formed with a blade groove 23 through which the blades pass and the suction portion 22 connected to the support portion 21 is usually made of a rubber material. There arises a problem that the debris generated in the process of cutting the high-hardness strip material such as ceramic by the blade in the chuck table is stuck in the blade groove. Chips embedded in blade grooves can cause chipping of the blades due to cutting debris, which interferes with precise cutting and can cause chipping at the edges of the cut edges of the strip.

도 2에 도시된 삽입형(30)은 이웃하는 흡착유닛(32-1, 32-2) 사이의 금속재질의 지지부(31) 상면에 블레이드가 지나가는 블레이드홈(33)이 형성된다. 블레이드홈(33)의 하면이 금속재질이어서 스트립이 블레이드에 의해 절단되는 과정에서 생성되는 절단 찌꺼기가 박히지 않지만, 블레이드홈(33)의 옆면은 여전히 고무재질로 이루어져 절단 찌꺼기가 박히는 문제가 여전하였고, 절단시 스트립을 견고하게 지지하고 절단시 가해지는 응력에 의해 변형되는 정도를 줄이기 위하여 고무재질의 흡착부는 고경도의 고무를 사용하여야만 했다. 하지만 흡착도를 높이기 위해서는 고연성 성질이 요구되므로 재료의 선택에 어려움이 있었다.In the insertion type 30 shown in Fig. 2, blade grooves 33 through which the blades pass are formed on the upper surface of the metal support 31 between the adjacent absorption units 32-1 and 32-2. The lower surface of the blade groove 33 is made of a metal material so that the cutting debris generated in cutting the strip by the blade is not stuck. However, the side surface of the blade groove 33 is still made of rubber material, In order to firmly support the strip at the time of cutting and to reduce the degree of deformation by the stress applied at the time of cutting, the rubber-made absorbent portion had to be made of high-hardness rubber. However, in order to increase the degree of adsorption, a high ductility property is required, which makes it difficult to select a material.

또한, 도 1과 도 2에 도시된 종래의 척테이블(20, 30)은 블레이드홈(23, 33)의 옆면이 고무재질로 이루어져 절단시 블레이드의 절단 방향에 따라 고무재질의 흡착부가 밀리게 되어 지지 안정성이 떨어지는 문제가 있었다. 즉, 흡착부(22) 또는 흡착유닛(32)의 안착면에 변형이 일어나는 것에 더하여, 블레이드홈(23, 33)의 옆면이 고무재질로 이루어지는 경우 블레이드의 절단방향에 따라 블레이드홈(23, 33)에 응력이 집중되어 블레이드의 절단방향으로 흡착부(22) 또는 흡착유닛(32)이 밀리게(쏠리게)되는 문제가 있었다.In the conventional chuck tables 20 and 30 shown in Figs. 1 and 2, the side surfaces of the blade grooves 23 and 33 are made of a rubber material, and the suction portion of the rubber material is pushed along the cutting direction of the blades during cutting There is a problem that the support stability is poor. That is, in the case where the side surfaces of the blade grooves 23, 33 are made of a rubber material in addition to the deformation of the seating surfaces of the suction unit 22 or the suction unit 32, the blade grooves 23, 33 And the suction unit 22 or the suction unit 32 is tilted toward the cutting direction of the blade.

상기 삽입형에 대한 일 예로, 한국 등록특허공보 제10-0546043호는 비지에이 패키지 제조용 척 테이블을 개시하고 있다.As an example of the insertion type, Korean Patent Registration No. 10-0546043 discloses a chuck table for manufacturing a busy package.

한국 등록특허공보 제10-0546043호(2006. 01. 24. 공고)Korean Patent Registration No. 10-0546043 (2006. 01. 24. Announcement)

본 발명은 슬릿부를 금속재질로 하여 절단작업 중 생성되는 절단 찌꺼기가 슬릿부에 박히지 않는 진공흡착 테이블 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.The present invention is to provide a vacuum adsorption table in which a slit portion is made of a metal material so that cutting dust generated during a cutting operation is not stuck to the slit portion, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 측면에 따르면, 진공압력을 생성하는 공압부와 연통되며, 진공홀을 포함하는 지지부; 및 상기 지지부와 연결되며, 자재가 안착되는 탄성부재로 이루어지는 안착면을 구비하는 흡착부;를 포함하고, 상기 흡착부는 상기 자재를 절단하는 절단부재가 삽입되는 제1슬릿부를 구비하며, 상기 지지부는 제1슬릿부에서 연장되고, 금속재로 이루어지는 제2슬릿부를 포함하는 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum cleaner comprising: a support member communicating with a pneumatic portion generating a vacuum pressure, the support member including a vacuum hole; And a suction unit connected to the support unit and having a seating surface formed of an elastic member on which the material is seated, the suction unit including a first slit portion into which a cutting member for cutting the material is inserted, A vacuum suction table extending from the first slit portion and including a second slit portion made of a metal material may be provided.

상기 지지부는 상기 제2슬릿부가 형성되는 지지면을 구비하여, 상기 자재가 절단되면서 가해지는 힘에 의한 안착면의 변형이 상기 지지면에 의해 저감되는 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.The support portion may have a support surface on which the second slit portion is formed so that the deformation of the support surface due to the force applied while cutting the material is reduced by the support surface.

상기 절단부재에 의해 상기 자재가 절단되는 경우 발생하는 응력이 집중되는 상기 제1슬릿부가 상기 제2슬릿부에 의해 지지되어 상기 제1슬릿부의 변형이 저감되는 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.And the first slit portion in which stress generated when the material is cut by the cutting member is supported by the second slit portion to reduce the deformation of the first slit portion.

상기 지지부는 상기 제2슬릿부가 형성되는 지지면과, 상기 흡착부의 돌출부가 삽입되는 삽입부를 포함하는 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.The support portion may be provided with a vacuum adsorption table including a support surface on which the second slit portion is formed and an insertion portion into which the protrusion of the absorption portion is inserted.

상기 제1슬릿부는 상기 제2슬릿부보다 홈의 너비가 큰 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.The first slit portion may be provided with a vacuum suction table having a larger groove width than the second slit portion.

상기 제2슬릿부는 하면이 오목한 곡면을 포함하는 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.And the second slit part may have a concave curved surface on the lower surface thereof.

상기 흡착부는 상기 자재의 가장자리 스크랩이 안착되는 가장자리부를 포함하고, 상기 가장자리부는 같은 방향 모서리 중 하나의 모서리에만 상기 공압부와 연통되는 상기 진공홀을 포함하는 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.The adsorption portion may include an edge portion where the edge scrap of the material is seated and the edge portion may include the vacuum hole communicating with the pneumatic portion only at one corner of the same directional edge.

본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 스트립을 절단하기 위한 척테이블인 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.According to one aspect of the present invention, a vacuum adsorption table, which is a chuck table for cutting semiconductor strips, may be provided.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 진공압력을 생성하는 공압부와 연통되는 진공홀을 포함하는 지지부; 및 상기 지지부와 연결되며, 자재가 안착되는 안착면을 구비하는 흡착부;를 포함하는 진공흡착 테이블에 있어서, 상기 안착면에 안착된 상기 자재를 절단부재가 절단하는 경우, 상기 절단부재와 이격되기 위한 슬릿부를 구비하고, 상기 슬릿부는 상기 흡착부를 관통하면서 상기 지지부에까지 연결되는 진공흡착 테이블이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a vacuum cleaner comprising: a support including a vacuum hole communicating with a pneumatic portion generating a vacuum pressure; And a suction part connected to the support part and having a seating surface on which a material is placed, wherein when the cutting material is cut from the material placed on the seating surface, And the slit portion may be provided with a vacuum adsorption table connected to the support portion while passing through the adsorption portion.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 진공압력을 생성하는 공압부와 연통되는 진공홀을 포함하는 지지부; 및 상기 지지부와 연결되며, 자재가 안착되는 안착면을 구비하는 흡착부;를 포함하는 진공흡착 테이블을 제조하는 진공흡착 테이블 제조방법에 있어서, 상기 지지부 상에 상기 흡착부를 몰딩한 후, 절삭날을 이용하여 상기 흡착부를 관통하면서 상기 지지부에까지 연결되는 슬릿부를 형성하는 진공흡착 테이블 제조방법이 제공될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a vacuum cleaner comprising: a support including a vacuum hole communicating with a pneumatic portion generating a vacuum pressure; And a suction part connected to the support part and having a seating surface on which a material is placed, the method comprising: after molding the suction part on the support part, And a slit part connected to the support part while passing through the absorption part by using the slit part.

본 발명의 실시예에 따른 진공흡착 테이블은 슬릿부가 금속재질로 이루어져 절단작업 중 생성되는 절단 찌꺼기가 슬릿부에 박히지 않아 정밀한 절삭을 가능하게 하고 절단부 모서리의 치핑을 방지할 수 있다. 또, 세척노즐에서 분사되는 물에 의해 절단 찌꺼기 및 부산물 등이 용이하게 배출될 수 있다.The vacuum suction table according to the embodiment of the present invention is made of a metal material so that the cutting residue generated during the cutting operation is not stuck to the slit portion, thereby enabling accurate cutting and chipping of the corner of the cut portion. In addition, cutting waste and by-products can be easily discharged by the water sprayed from the cleaning nozzle.

본 발명의 실시예에 따른 진공흡착 테이블은 안착면과 지지면 사이의 거리가 가까워 연성이 큰 재질의 흡착부를 사용하더라도 전체적인 경도는 강하게 유지할 수 있다. 또, 금속 재질의 슬릿부가 자재의 끝단을 지지할 수 있으므로 절단시에도 치핑이 발생하지 않을 뿐만 아니라, 진공흡착 테이블의 강도가 보완될 수 있기 때문에 연성이 큰 재질의 흡착부를 사용하는게 가능하여 자재의 흡착정도를 향상시킬 수 있다. 또, 안착면과 지지면 사이의 거리가 가까워 절단과정에서 안착면의 변형이 일어나는 것을 방지할 수 있다.The vacuum suction table according to the embodiment of the present invention can maintain the overall hardness even when the adsorption portion having a large ductility is used because the distance between the seating surface and the support surface is short. In addition, since the slit portion of the metal material can support the end of the material, not only chipping does not occur during cutting, but also the strength of the vacuum absorption table can be compensated for, so that it is possible to use a suction portion of a material having high ductility. The degree of adsorption can be improved. In addition, since the distance between the seating surface and the supporting surface is close to each other, it is possible to prevent deformation of the seating surface during the cutting process.

도 1은 종래의 일체형 진공흡착 테이블을 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래의 삽입형 진공흡착 테이블을 나타낸 단면도이다.
도 3은 반도체 패키지 제조용 절단장치를 나타낸 평면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 진공흡착 테이블을 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A선 단면도와 슬릿부를 확대한 확대도이다.
도 6은 스트립이 절단되는 상태를 나타낸 단면도와 그 확대도이다.
도 7 (a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 진공흡착 테이블의 슬릿부를, (b)는 본 발명의 제3실시예에 따른 진공흡착 테이블의 슬릿부를 나타낸 확대도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional integrated vacuum adsorption table.
2 is a cross-sectional view showing a conventional insert type vacuum adsorption table.
3 is a plan view showing a cutting apparatus for manufacturing a semiconductor package.
4 is a plan view showing a vacuum adsorption table according to the first embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of a cross-sectional view taken along the line AA in Fig. 4 and an enlarged view of the slit portion.
6 is a cross-sectional view showing a state in which the strip is cut and its enlarged view.
Fig. 7 (a) is an enlarged view showing a slit part of a vacuum adsorption table according to a second embodiment of the present invention, and Fig. 7 (b) is an enlarged view showing a slit part of a vacuum adsorption table according to a third embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시예들을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 아래에서 소개하는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 충분히 전달하기 위해 제시하는 것이다. 본 발명은 제시하는 실시예만으로 한정되지 않고 다른 형태로도 구체화될 수 있다. 도면은 본 발명을 명확히 하기 위해 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략할 수 있고, 이해를 돕기 위해 구성요소의 크기 등을 다소 과장하여 표현할 수 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. The present invention is not limited to the embodiments shown, but may be embodied in other forms. In order to clarify the present invention, the drawings may omit the parts of the drawings that are not related to the description, and the size of the elements and the like may be somewhat exaggerated to facilitate understanding.

첨부된 도면의 도 3은 반도체 패키지 제조용 절단장치의 구성의 일례를 나타낸다. 도 3에 도시된 것과 같이, 반도체 패키지 제조용 절단장치의 본체(1)의 일측에 절단 가공 대상 스트립(S)들이 공급되는 온로더부(2)가 구성된다. 상기 온로더부(2)의 일측에는 온로더부(2)로부터 인출된 스트립(S)이 대기하는 인렛레일(3)이 배치된다. 그리고, 상기 본체(1)에는 스트립(S)의 절단 작업이 이루어지는 절단가공부(4)가 구성된다.FIG. 3 of the accompanying drawings shows an example of a configuration of a cutting apparatus for manufacturing a semiconductor package. As shown in Fig. 3, the on-loader section 2 is formed on one side of the main body 1 of the cutting apparatus for manufacturing semiconductor packages, to which strips S to be cut are supplied. On the one side of the on-loader portion 2, an inlet rail 3 in which the strip S drawn out from the on-loader portion 2 waits is disposed. The body (1) is provided with a cutter (4) for cutting the strip (S).

상기 절단가공부(4)는 스트립(S)이 안착되는 2개의 척테이블(4a, 4b)과, 상기 절단가공부(4) 상측을 가로지르는 가이드프레임(1b)을 따라 수평 이동하도록 설치되어 각 척테이블(4a, 4b) 상의 스트립(S)을 절단 가공하는 한 쌍의 커팅 블레이드(5)를 구비한다. 도면에 도시되지 않았으나, 상기 절단가공부(4) 상측에는 척테이블(4a, 4b)에 안착된 스트립(S)의 정렬 상태를 검출하는 비전카메라(미도시)가 설치된다.The chipping table 4 is provided so as to horizontally move along two chuck tables 4a and 4b on which the strip S is seated and a guide frame 1b transverse to the chipping table 4, And a pair of cutting blades 5 for cutting the strip S on the work rolls 4a and 4b. Although not shown in the drawings, a vision camera (not shown) for detecting the alignment state of the strip S that is seated on the chuck tables 4a and 4b is provided above the cutter 4.

또한, 상기 커팅 블레이드(5)에는 절단 과정과 절단 완료 후 스트립(S) 및 척테이블(4a, 4b) 상에 물을 분사하는 세척노즐(미도시)이 구성된다. 또한, 상기 본체(1)의 전방부 상측에는 상기 인렛레일(3)에서 스트립(S)을 픽업하여 상기 2개의 절단가공부(4)의 척테이블(4a, 4b) 상으로 반송하는 스트립픽커(3a)와, 절단 가공이 완료된 척테이블(4a, 4b) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부(6)로 반송하는 유닛픽커(6a)가 각각 수평 방향 가이드프레임(1a)을 따라 이동하도록 구성되어 있다.The cutting blade 5 is provided with a cleaning nozzle (not shown) for spraying water onto the strip S and the chuck tables 4a and 4b after the cutting process and the cutting process. A strip picker 3a for picking up the strip S from the inlet rail 3 and transporting the strip S onto the chuck tables 4a and 4b of the two cut grooves 4 is provided on the front side of the main body 1, And a unit picker 6a for picking up semiconductor packages on the chuck tables 4a and 4b that have been cut and carrying them to the cleaning section 6 are respectively moved along the horizontal direction guide frame 1a.

미설명부호 8은 절단 작업이 완료되어 개별화된 반도체 패키지들이 검사 결과 별로 트레이에 분류 수납되는 작업이 이루어지는 핸들러부이며, 미설명부호 7은 절단가공 과정에서 발생된 잔해를 이송하는 이송레일이다.Reference numeral 8 denotes a handler unit for carrying out work in which the individual semiconductor packages after completion of cutting operation are classified and stored in the tray according to the inspection results, and reference numeral 7 denotes a transfer rail for transferring the debris generated in the cutting process.

상기와 같이 구성된 반도체 패키지 제조용 절단장치는 다음과 같이 작동한다. 온로더부(2)로부터 인렛레일(3) 상으로 스트립(S)이 공급되면, 스트립픽커(3a)가 인렛레일(3) 상의 스트립(S)을 픽업하여 상기 절단가공부(4)의 척테이블(4a) 상으로 이동하여 안착시킨다. 이어서, 비전카메라(미도시)가 상기 척테이블(4a) 상의 스트립(S)의 정렬 상태를 비전 촬영하여 위치를 보정하고, 블레이드(5)의 하측으로 이동한다. 그리고, 상기 커팅 블레이드(5)에 의해 스트립(S)의 절단 작업이 진행되어 스트립(S)이 반도체 패키지 단위로 절단된다.The cutting apparatus for manufacturing a semiconductor package constructed as above operates as follows. When the strip S is supplied from the on-loader section 2 onto the inlet rail 3, the strip picker 3a picks up the strip S on the inlet rail 3, (4a). Then, a vision camera (not shown) takes a vision of the alignment state of the strip S on the chuck table 4a, corrects the position, and moves to the lower side of the blade 5. Then, the cutting operation of the strip S is progressed by the cutting blade 5, and the strip S is cut in the semiconductor package unit.

한편, 상기 커팅 블레이드(5)에 의한 스트립(S)의 절단 가공이 진행되는 도중, 블레이드(5)의 세척노즐(미도시)에서 물이 분사되어 커팅 블레이드(5)의 열을 식히고, 절단시 발생하는 절단 찌꺼기(chip 또는 debris)를 즉석에서 배출시킨다.On the other hand, during the cutting process of the strip S by the cutting blade 5, water is sprayed from a cleaning nozzle (not shown) of the blade 5 to cool the cutting blade 5, The resulting chip or debris is instantaneously discharged.

그리고, 이 반도체 패키지에 대한 세척이 완료되면, 척테이블(4a)이 전방으로 이동하고, 유닛픽커(6a)가 척테이블(4a) 상의 반도체 패키지들을 픽업하여 세정부(6)로 반송한다. 그 다음, 다시 척테이블(4a)이 커팅 블레이드(5) 하측으로 이동하고, 커팅 블레이드(5)의 세척노즐(미도시)에서 물이 분사되어 척테이블(4a) 상면에 대한 세척이 이루어진다.When the cleaning of the semiconductor package is completed, the chuck table 4a moves forward and the unit picker 6a picks up the semiconductor packages on the chuck table 4a and returns them to the cleaning part 6. [ Then the chuck table 4a is moved back to the lower side of the cutting blade 5 and water is sprayed from a cleaning nozzle (not shown) of the cutting blade 5 to perform cleaning on the upper surface of the chuck table 4a.

이와 같이, 반도체 패키지 제조용 절단장치는 절단가공부(4)의 척테이블(4a, 4b)에 스트립(S)을 안착시키는 로딩작업(LOADING), 스트립 정렬 작업(ALIGNING), 스트립 절단 작업(CUTTING), 반도체 패키지 세척작업(PACKAGE CLEANING), 반도체 패키지를 척테이블(4a, 4b) 상에서 분리하여 반송하는 언로딩작업(UNLOADING), 척테이블 세척작업(TABLE CLEANING)을 순차적으로 수행하며 스트립(S)을 절단하여 반도체 패키지를 싱귤레이션한다.As described above, the cutting apparatus for manufacturing a semiconductor package includes a loading operation for loading the strip S on the chuck tables 4a and 4b of the cutter 4, a strip aligning operation (ALIGNING), a strip cutting operation (CUTTING) The unloading operation and the chuck table cleaning operation for separating and transporting the semiconductor package on the chuck tables 4a and 4b are sequentially performed and the strip S is cut Thereby singulating the semiconductor package.

이하에서는 본 발명의 실시예인 진공흡착 테이블에 관하여 설명하도록 한다. 진공흡착 테이블은 절단부재를 이용하여 자재를 절단하기 위해 진공압력을 이용하여 자재를 흡착하는 테이블을 말한다. 진공흡착 테이블의 자재로는 LCD 패널, 웨이퍼 등이 사용될 수 있다. 이하에서는 반도체 패키지 제조용 절단장치의 척테이블을 예로 들어 본 발명의 실시예인 진공흡착 테이블에 관하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a vacuum adsorption table as an embodiment of the present invention will be described. The vacuum adsorption table refers to a table for adsorbing a material by using a vacuum pressure to cut the material using a cutting member. As the material of the vacuum adsorption table, an LCD panel, a wafer, or the like can be used. Hereinafter, a vacuum adsorption table, which is an embodiment of the present invention, will be described with reference to a chuck table of a cutting apparatus for manufacturing semiconductor packages.

일반적으로, 반도체 패키지는 웨이퍼에서 절단작업(wafer sawing)을 통해 얻어진 개별 칩을 접착용제로 스트립(또는 리드프레임이라고 함)의 패드에 부착시킨 다음, 와이어본딩 작업을 통해 칩과 스트립을 전기적으로 서로 연결시키고, 이어서 스트립을 금형에 투입하여 몰딩작업(encapsulation)을 수행한 후, 스트립을 개별 칩 단위로 절단하는 싱귤레이션(singulation) 작업을 차례로 수행하여 완성된다.Generally, in a semiconductor package, individual chips obtained through wafer sawing on a wafer are attached to a pad of a strip (or a lead frame) with an adhesive solvent, and then the chip and the strip are electrically connected to each other A strip is inserted into a mold, encapsulation is performed, and a singulation operation is performed in which the strip is cut into individual chip units.

반도체 패키지가 싱귤레이션 장치에서 개별화될 때, 스트립은 척테이블 상에 놓여져 진공 흡착되고, 이 상태에서 척테이블과 컷팅 블레이드(cutting blade, 이하 블레이드라고 함) 간의 상대적 이동에 의해 스트립이 절단되어 반도체 패키지가 개별화된다. 이와 같이, 상기 척테이블은 피가공물인 스트립의 절단시 스트립이 유동되지 않도록 단단히 고정시키는 역할을 한다.When the semiconductor package is individualized in the singulation apparatus, the strip is placed on the chuck table and vacuum adsorbed. In this state, the strip is cut by the relative movement between the chuck table and a cutting blade (hereinafter referred to as a blade) . As described above, the chuck table serves to securely fix the strip to prevent the strip from flowing when the strip, which is a workpiece, is cut.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 척테이블(10)을 나타낸 평면도이다.4 is a plan view showing the chuck table 10 according to the first embodiment of the present invention.

척테이블(10)(진공흡착 테이블)은 스트립(S)(자재)이 안착되는 흡착부(400)와 이를 지지하는 금속재질의 지지부(300)를 포함한다. 블레이드(B)(절단부재)는 척테이블(10)과의 상대적 움직임에 따라 흡착부(400)에 의해 진공흡착 되어 있는 스트립(S)을 절단한다. 이 때 블레이드(B)는 흡착부(400)에 형성되는 슬릿부(13)를 따라 움직이므로 흡착부(400)에는 손상을 주지 않는다.The chuck table 10 (vacuum adsorption table) includes a suction part 400 on which the strip S (material) is seated and a metal support part 300 for supporting the suction part 400. The blade B (cutting member) cuts the strip S vacuum-adsorbed by the adsorption unit 400 in accordance with the relative movement with the chuck table 10. At this time, since the blade B moves along the slit portion 13 formed in the suction portion 400, the suction portion 400 is not damaged.

흡착부(400)는 슬릿부(13)에 의해 하나의 절단단위로 구획되는 흡착셀(11)과 스트립(S)을 절단하고 남는 스크랩에 대응하는 가장자리부(12)를 포함한다. 즉, 스트립(S)은 블레이드(B)에 의해 절단되어 반도체 패키지로서 사용되는 부분을 제외한 나머지는 스크랩으로 버려지게 된다. 이 때 스크랩 부분이 안착되는 부분이 가장자리부(12)이다.The adsorption part 400 includes an adsorption cell 11 partitioned by a slit part 13 in one cutting unit and an edge part 12 corresponding to a scrap remaining after cutting the strip S. That is, the strip S is cut by the blade B, and the remaining portion of the strip S except the portion used as the semiconductor package is scrapped. At this time, the portion where the scrap portion is seated is the edge portion 12.

각각의 흡착셀(11)은 자재가 안착되는 안착면(420)과 진공홀에 의하여 진공압력이 작용하는 흡착홈(450)을 포함할 수 있다. 도 4를 참고하여 스트립(S)이 절단되는 과정을 살펴보도록 한다. 도 4에는 스트립(S)과 블레이드(B)를 도시하지 않았지만 흡착부(400)의 형태와 대응되는 스트립(S)과 이를 절단하기 위한 블레이드(B)가 있다고 가정한다.Each adsorption cell 11 may include a seating surface 420 on which a material is placed and an adsorption groove 450 to which a vacuum pressure is applied by the vacuum hole. The process of cutting the strip S will be described with reference to FIG. Although not shown in FIG. 4, the strip S and the blade B are assumed to have a strip S corresponding to the shape of the adsorption unit 400 and a blade B for cutting the strip S.

스트립(S)은 a 방향과 b 방향으로 블레이드(B)에 의해 절단될 수 있다. 본 발명에 따른 척테이블의 흡착부는 스트립의 일측 가장자리부(12-a, 12-b)에 공압부와 연통되는 진공홀(410)이 존재할 수 있다.The strip S can be cut by the blade B in the a direction and the b direction. The adsorption portion of the chuck table according to the present invention may have a vacuum hole 410 communicating with the pneumatic portion at one side edge portions 12-a and 12-b of the strip.

즉, 블레이드(B)가 스트립(S)을 절단하는데 있어서, a 방향 중에서 가장 나중에 절단되는 흡착셀(11)의 열을 a 라인, b 방향 중에서 가장 나중에 절단되는 흡착셀(11)의 열을 b 라인이라고 한다. 이 때 a 라인과 b 라인을 제외한 흡찰셀(11)의 경우에는 절단방향으로 다음 흡착셀(11)이 절단하고 있는 흡착셀(11)을 지지하는 역할을 한다. 즉, 다음에 절단될 흡착셀(11)이 척테이블(10)에 흡착 고정됨으로써 절단하고 있는 흡착셀(11)에 요동이 생기거나 회전하는 등의 오류를 방지하여 절단불량, 예를 들면 모서리에 치핑이 발생하는 것을 방지할 수 있다.That is, when the blade (B) cuts the strip (S), the column of the adsorption cell (11) cut at the end of the a direction is referred to as a line and the column of the adsorption cell Line. In this case, in the case of the absorption cell 11 except for the a-line and the b-line, the adsorption cell 11 serves to support the adsorption cell 11 being cut in the cutting direction. That is, the adsorption cell 11 to be cut next is sucked and fixed to the chuck table 10, thereby preventing an error such as a swinging or rotation of the adsorption cell 11 being cut off, resulting in cutting failure, for example, The occurrence of chipping can be prevented.

그러나 a 라인과 b 라인에 있는 흡착셀(11)은 a 방향 또는 b 방향에 있어 마지막으로 절단되는 흡착셀(11)이므로, 그 자신의 흡착력 만으로는 절단품질을 확신할 수 없다. 이 때 a 라인과 b 라인의 흡착셀(11)의 다음 가장자리부(12-a, 12-b)에 존재하는 스크랩이 진공흡착됨으로써 a 라인과 b 라인의 흡착셀(11)이 안정적으로 절단될 수 있도록 도와줄 수 있다. 즉, 스트립(S)의 일측 스크랩을 지지하는 가장자리부(12-a, 12-b)에 형성된 진공홀(410)에 의해 스트립(S)의 절단 순서는 우측에서 좌측 방향으로, 위에서 아래 방향의 순서로 절단되는 것이다.(도 4의 화살표 a, b참조) 따라서, 도 4에 도시되는 본 발명의 실시예에 따른 척테이블(10)은 4부분의 가장자리부(12) 중에 제1가장자리부(12-a)와 제2가장자리부(12-b) 만이 진공홀(410)과 흡착홈(450)을 구비하고 있다.However, since the adsorption cell 11 on the lines a and b is the adsorption cell 11 which is finally cut in the direction a or b, the cutting quality of the adsorption cell 11 can not be assured only by its own adsorption force. At this time, the scraps present in the next edge portions 12-a and 12-b of the adsorption cell 11 of the a-line and the b-line are vacuum-adsorbed, whereby the adsorption cells 11 of the a-line and the b- You can help. That is, the cutting order of the strip S by the vacuum holes 410 formed in the edge portions 12-a and 12-b supporting the scrap on one side of the strip S is from right to left, The chuck table 10 according to the embodiment of the present invention shown in Fig. 4 has the first edge portion 12 (the first edge portion 12a) and the second edge portion 12b Only the second edge portion 12-a and the second edge portion 12-b are provided with the vacuum hole 410 and the suction groove 450.

척테이블(10)이 스트립(S)을 진공흡착하기 위한 구성이 도 5에 도시되어 있다. 도 5는 도 4의 A-A선 단면도와 슬릿부(13)를 확대한 확대도이다.A configuration for vacuum adsorption of the chuck table 10 on the strip S is shown in Fig. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of Fig. 4 and an enlarged view of the slit portion 13 enlarged.

척테이블(10)은 진공압력을 생성하는 공압부(100)와 연결되어 있는 진공유로(210)를 구비하는 베이스(200)와, 상기 진공유로(210)와 연통되는 제2진공홀(310)을 구비하는 지지부(300), 및 상기 제2진공홀(310)과 연통되는 제1진공홀(410)을 구비하는 흡착부(400)를 포함할 수 있다. 베이스(200)와 지지부(300)와의 사이에는 진공유로(210)와 연통되면서 다수의 제2진공홀(310)에 진공압력을 분배하기 위한 진공분배홈(220)이 구비될 수 있다.The chuck table 10 includes a base 200 having a vacuum passage 210 connected to a pneumatic portion 100 generating a vacuum pressure and a second vacuum hole 310 communicating with the vacuum passage 210. [ And a suction unit 400 having a first vacuum hole 410 and a second vacuum hole 410 communicating with the second vacuum hole 310. A vacuum distribution groove 220 for distributing a vacuum pressure to the plurality of second vacuum holes 310 while communicating with the vacuum flow path 210 may be provided between the base 200 and the support portion 300.

지지부(300)는 진공압력이 새지 않도록 베이스(200)와 긴밀하게 결합되며, 지지부(300) 상에는 스트립(S)을 안착하기 위한 흡착부(400)가 위치한다. 지지부(300)는 보통 금속재질로 이루어지는 것이 일반적이므로 스트립(S)과 기밀하게 접촉할 수 없으므로 연성을 지니는 재질로 이루어지는 흡착부(400)가 지지부(300) 상에 위치하게 된다. 흡착부(400)는 보통 고무로 이루어지나 이에 한정되지 않으며 연성을 지니는 실리콘 등으로 이루어질 수도 있다.The supporting part 300 is tightly coupled with the base 200 so that a vacuum pressure is not leaked and a suction part 400 for placing the strip S is positioned on the supporting part 300. Since the support part 300 is generally made of a metal material, the support part 300 can not be hermetically contacted with the strip S, so that a sucking part 400 made of a soft material is positioned on the support part 300. The adsorption unit 400 is usually made of rubber, but not limited thereto, and may be formed of silicon having flexibility.

지지부(300)와 흡착부(400)는 몰딩(Molding) 공법에 의해 결합되는 것이 일반적이지만 억지끼움 등에 의해 결합하는 것도 포함할 수 있다. 도 5의 확대도에는 도 4의 슬릿부(13)가 나타나있다. 슬릿부(13)는 스트립(S)을 절단하는 과정에서 블레이드(B)가 지나가는 것을 도피하기 위한 홈으로서, 블레이드 도피홈이라 칭할 수 있다. 도피한다는 의미는 척테이블(10)이 블레이드(B)에 의해 손상되는 것을 회피한다는 의미이다. 즉, 블레이드 도피홈(13)은 스트립(S)을 절단시에 척테이블(10)의 흡착부(400)를 보호하고 스트립(S)의 절단라인 대로 잘 맞추어 절단하기 위하여 블레이드(B)가 수용될 수 있다.The supporting part 300 and the suction part 400 are generally joined by a molding method, but they can also be combined by interference fit or the like. The enlarged view of Fig. 5 shows the slit portion 13 of Fig. The slit portion 13 is a groove for avoiding the passage of the blade B in cutting the strip S, and may be referred to as a blade escape groove. The meaning of escape means that the chuck table 10 is prevented from being damaged by the blade (B). That is to say, the blade escape groove 13 is formed in such a manner that the blade B is inserted into the blade S so as to protect the suction portion 400 of the chuck table 10 at the time of cutting the strip S, .

이 블레이드 도피홈(13)은 금속 재질의 지지부(300)에서, 지지면(320)이 삽입부(330)에 대하여 돌출되어있는 형태이므로 패키지의 끝단(스트립의 절단 단부)을 지지할 수 있어, 절단시 치핑이 발생하지 않고 흡착부(400)의 강도가 보완되어 흡착력이 우수한 연성의 고무를 사용할 수 있다. 만약, 블레이드 도피홈(13)이 기존과 같이 고무재질만으로 형성되거나, 지지부 상에 개별 삽입되는 경우에는 절단시에 블레이드의 이동 방향에 따라 흡착부도 밀려서 안정적으로 지지되기 힘든 문제가 있었다. 즉, 블레이드(B)가 a축 방향(도 4 참고)으로 이동하면서 스트립(S)을 절단하는 경우, 스트립(S)을 지지하고 있는 흡착부(400)도 a축으로 밀리게되고, 블레이드(B)가 b축 방향(도 4 참고)으로 이동하면서 스트립(S)을 절단하는 경우, 스트립(S)을 지지하고 있는 흡착부(400)도 b축으로 밀리게 된다. 그러나, 본 발명에 따른 블레이드 도피홈(13)은 지지부(300)의 연장선 상에 형성된 금속재질로 이루어져 있으므로, 이에 대한 문제가 방지될 수 있는 효과도 갖는다.The blade escape groove 13 can support the end of the package (the cut end of the strip) because the support surface 320 protrudes from the insert portion 330 in the metal support 300, It is possible to use a soft rubber having a strong adsorption force without supplementing the strength of the adsorption part 400 without causing chipping during cutting. If the blade escape groove 13 is formed of only a rubber material or is separately inserted into the support portion, there is a problem that the suction portion is pushed along the moving direction of the blade at the time of cutting so that it can not be stably supported. That is, when the strip S is cut while the blade B moves in the a-axis direction (see Fig. 4), the suction portion 400 supporting the strip S is also pushed by the a-axis, B is moved in the b-axis direction (see FIG. 4) while cutting the strip S, the adsorption unit 400 supporting the strip S is pushed by the b-axis. However, since the blade escape groove 13 according to the present invention is made of the metal material formed on the extension of the support part 300, the problem can be prevented.

도 6은 스트립(S)이 절단되는 상태를 나타낸 단면도와 그 확대도이다. 흡착부(400)는 스트립(S)이 안착되는 안착면(420)과 제1진공홀(410, 도 5참고)의 진공압력이 스트립(S)에 작용하는 표면적을 넓게 하기 위한 흡착홈(450)을 구비할 수 있다.6 is a cross-sectional view showing a state in which the strip S is cut and its enlarged view. The adsorption unit 400 includes an adsorption groove 450 for widening the surface area at which the vacuum pressure of the first adsorption surface 420 on which the strip S is seated and the first vacuum hole 410 ).

슬릿부(13)는 흡착부(400)를 관통하여 지지부(300)에까지 연결된다. 이는 도 1에 도시된 종래의 일체형 척테이블(20)의 슬릿부(23)가 흡착부(22)에만 형성된 것과 차이가 있으며, 도 2에 도시된 종래의 삽입형 척테이블(30)의 슬릿부(33)의 옆면이 흡착유닛(32)이던 것과 차이가 있다. 즉, 제2슬릿부(340)가 금속재질이기 때문에 블레이드(B)에 스트립(S)이 절단되면서 발생하는 절단 찌꺼기가 슬릿부(13)에 박히는 문제를 해결할 수 있다.The slit part 13 is connected to the supporting part 300 through the suction part 400. This is different from that in which the slit portion 23 of the conventional integrated chuck table 20 shown in Fig. 1 is formed only on the chucking portion 22 and the slit portion 23 of the conventional chucking table 30 shown in Fig. 33 are different from the side of the adsorption unit 32. That is, since the second slit portion 340 is made of a metal material, the problem that the cutting residue generated by the cutting of the strip S on the blade B is stuck on the slit portion 13 can be solved.

종래의 척테이블(20, 30)과 같이 슬릿부(23, 33)의 옆면이 고무와 같이 연성이 있는 재질로 되어 있는 경우에는 경도가 높은 재질의 스트립(S)의 경우 절단에 의해 발생하는 절단 찌꺼기가 옆면에 박히는 경우가 발생하며, 이를 제거하기가 매우 힘들었다. 절단 찌꺼기가 박히는 경우 블레이드(B)와 충돌을 일으켜 블레이드(B)에 진동을 일으키고, 이에 의해 스트립(S)의 절단면이 긴밀하지 못하며 때에 따라서는 모서리에 치핑이 유발되는 경우도 발생하였다. 또한, 척테이블(20, 30)의 흡착부(22) 또는 흡착유닛(32)이 고무로 형성되어 있어서 절단시 응력이 가해지면 고무의 밀림이 생겨 스트립(S)을 안정적으로 지지하기가 다소 어려운 문제가 있었다.In the case where the side surfaces of the slit portions 23 and 33 are made of a soft material such as rubber, as in the conventional chuck tables 20 and 30, in the case of a strip S of a material of high hardness, There was a case where the debris was stuck on the side, and it was very difficult to remove it. When the cutting residue is stuck, the blade B is caused to collide with the blade B, causing the blade B to vibrate. As a result, the cut surface of the strip S may not be intimate and occasionally chipping occurs at the corners. Further, since the suction unit 22 or the suction unit 32 of the chuck tables 20 and 30 is formed of rubber, if the stress is applied at the time of cutting, the rubber is pushed and the strip S is difficult to stably support There was a problem.

도 6의 확대도에는 제2슬릿부(340)와 제1슬릿부(440)의 경계부에까지 블레이드(B)가 삽입되는 것을 도시하였다. 스트립(S)의 절단에 의해 발생하는 절단 찌꺼기는 슬릿부(13)의 아랫방향으로 튀어 나오기 때문에 제2슬릿부(340)와 제1슬릿부(440)의 경계부에 블레이드(B)가 위치하는 경우에도 제1슬릿부(440)에 절단 찌꺼기가 박히지 않게 된다.6 shows that the blade B is inserted into the boundary between the second slit part 340 and the first slit part 440. As shown in FIG. Since the cutting residue generated by the cutting of the strip S protrudes in the downward direction of the slit portion 13, the blade B is positioned at the boundary portion between the second slit portion 340 and the first slit portion 440 The cutting slurry does not become stuck in the first slit part 440.

지지부(300)는 흡착부(400)의 돌출부(430)가 삽입되는 삽입부(330)와 제2슬릿부(340)이 형성되는 지지면(320)을 구비한다. 지지면(320)과 안착면(420)에서 가까운 곳에 위치하기 때문에 수직방향으로의 하중에 더 잘 버틸 수 있게 된다. 지지면(320) 아래로는 금속재질의 지지부(300)가 위치하기 때문이다. 이러한 이유로 흡착부(400)는 보다 연질의(연성이 큰) 고무 또는 실리콘 등을 사용할 수 있게 된다.The supporting part 300 includes an insertion part 330 into which the protrusion 430 of the suction part 400 is inserted and a supporting surface 320 on which the second slit part 340 is formed. Is located close to the support surface (320) and the seating surface (420), it is better able to withstand the load in the vertical direction. This is because the metal support 300 is located below the support surface 320. For this reason, the adsorption unit 400 can use rubber (silicone rubber) having a higher softness or the like.

도 1 또는 도 2에 도시된 종래의 척테이블(20, 30)은 흡착부(22) 또는 흡착유닛(32)이 스트립(S)의 절단과정에서 발생하는 수직방향 하중과 응력을 지지해야 하므로 일정수준 이상의 경도를 가지는 재료를 선택해야 했다. 그러나 보다 연질의 재료를 사용하는 경우 같은 진공압력에 대하여 스트립(S)이 진공흡착되는 정도가 향상될 수 있는 것과는 모순되는 점이 존재하였다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 척테이블(10)은 안착면(420)과 지지면(320) 사이의 거리가 가까울 뿐만 아니라 보다 연질의 흡착부(400)를 선택하는 것이 가능하여 스트립(S)을 견고하게 지지하면서도 흡착정도를 향상시키는 것이 가능하게 된다.Since the conventional chuck tables 20 and 30 shown in FIG. 1 or 2 must support the vertical load and stress generated in the process of cutting the strip S by the suction unit 22 or the suction unit 32, We had to choose materials with hardness above the level. However, there is a contradiction in that, in the case of using a soft material, the degree to which the strip S is vacuum-absorbed with respect to the same vacuum pressure can be improved. The chuck table 10 according to the embodiment of the present invention is capable of selecting a more flexible suction part 400 as well as a distance between the seating surface 420 and the supporting surface 320, It is possible to improve the degree of adsorption.

또한, 안착면(420)과 지지면(320)과의 사이 거리가 짧은 것에 의한 효과로 안착면(420)의 변형이 적은 것을 들 수 있다. 연성이 있는 재질의 두께가 두꺼운 경우 상부에 가해지는 응력에 의해 변형되는 정도는 크게 된다. 그러나 재질의 두께가 얇은 경우에는 상대적으로 같은 응력이 가해지더라도 변형 정도가 작게 된다. 스트립(S)을 절단하는 과정에서 응력은 슬릿부(13) 근방에서 크게 작용한다. 따라서 도 6의 확대도에 도시된 바와 같이 슬릿부(13)에서 가까운 부분에는 안착면(420)과 지지면(320) 사이의 거리가 짧으므로, 즉 흡착부(400)의 두께가 얇으므로 블레이드(B)가 발생시키는 응력에 대해 변형 정도가 작게 된다. 블레이드가 발생시키는 응력에 대한 변형 정도가 크다면 치핑이 발생할 수도 있고 절단시 에러가 생길 수도 있다.In addition, the deformation of the seating surface 420 is less due to the effect of the shorter distance between the seating surface 420 and the supporting surface 320. When the thickness of the soft material is large, the degree of deformation due to the stress applied to the upper part becomes large. However, when the thickness of the material is thin, the degree of deformation becomes small even if relatively the same stress is applied. In the process of cutting the strip S, stress acts largely in the vicinity of the slit portion 13. 6, since the distance between the seating surface 420 and the supporting surface 320 is short at the portion near the slit portion 13, that is, the thickness of the suction portion 400 is small, The degree of deformation is reduced with respect to the stress generated by the resin (B). If the degree of deformation to the stress generated by the blade is large, chipping may occur and an error may occur during cutting.

도 7 (a)는 본 발명의 제2실시예에 따른 척테이블(10-1)의 슬릿부(13-1)를, (b)는 본 발명의 제3실시예에 따른 척테이블(10-2)의 슬릿부(13-2)를 나타낸 확대도이다.7 (a) shows a slit portion 13-1 of the chuck table 10-1 according to the second embodiment of the present invention, (b) shows a chuck table 10-1 according to the third embodiment of the present invention, 2 showing the slit portion 13-2.

제2실시예에 따른 척테이블(10-1)은 제2슬릿부(340-1)의 너비보다 제1슬릿부(440-1)의 너비가 더 크다. 이는 블레이드(B)에 이상 경로가 발생하는 경우 제1슬릿부(440-1)이 손상되는 것을 방지하고, 제1슬릿부(440-1)에 절단 찌꺼기가 박히는 확률을 줄이기 위함이다.The width of the first slit part 440-1 is larger than the width of the second slit part 340-1 in the chuck table 10-1 according to the second embodiment. This is to prevent the first slit part 440-1 from being damaged when an abnormal path occurs in the blade B and to reduce the probability that the first slit part 440-1 is stuck to the cutting slurry.

제3실시예에 따른 척테이블(10-2)은 제2슬릿부(340-2)의 하면이 아래로 오목한 곡면을 포함한다. 이는 블레이드(B)에 의해 스트립(S)이 절단될 때 고압의 세척액에 의해 절단 찌꺼기 등의 불순물이 잘 씻겨지도록 하기 위해 곡면을 형성한 것이다. 뿐만 아니라 홈의 모서리부에 절단 찌꺼기가 끼는 것을 방지할 수도 있다.The chuck table 10-2 according to the third embodiment includes a curved surface in which the lower surface of the second slit portion 340-2 is concave downward. This is formed by forming a curved surface so as to wash the impurities such as cut residue by a high-pressure cleaning liquid when the strip S is cut by the blade B. In addition, it is also possible to prevent the cutting debris from being caught in the corner of the groove.

다시 도 5로 돌아가서 본 발명의 제1실시예에 따른 척테이블(10)의 제작방법에 대하여 설명하도록 한다. 금형 등에 의해 금속재질의 지지부(300)를 제작한다. 제2진공홀(310)은 절삭가공에 의해 형성되는 것도 가능하다. 제작된 지지부(300) 상에 고무 또는 실리콘 등을 몰딩하여 흡착부(400)를 지지부(300)상에 결합한다. 역시 제1진공홀(410)을 절삭가공에 의해 형성하는 것이 가능하다.Referring back to FIG. 5, a method of manufacturing the chuck table 10 according to the first embodiment of the present invention will be described. And a supporting portion 300 made of a metal is formed by a metal mold or the like. The second vacuum hole 310 may be formed by cutting. Rubber or silicone is molded on the fabricated support part 300 to bind the adsorption part 400 on the supporting part 300. It is also possible to form the first vacuum hole 410 by cutting.

지지부(300)에 흡착부(400)가 결합한 후 절삭날을 이용하여 슬릿부(13)를 형성한다. 이 때 슬릿부(13)는 흡착부(400)를 관통하면서 지지부(300)에까지 연결되도록 형성된다. 즉, 흡착부(400)를 관통하는 제1슬릿부(440)와 이에 연결되어 지지부(300)의 지지면(320)에 형성되는 제2슬릿부(340)를 형성한다. 이러한 제작방법은 두 가지의 재료로 이루어지는 슬릿부(13)를 한 번의 절삭 가공을 이용하여 형성할 수 있다는 점에서 제작의 용이성이 향상되고 비용을 줄일 수 있게 된다.After the suction part 400 is coupled to the support part 300, the slit part 13 is formed using the cutting edge. At this time, the slit part 13 is formed so as to be connected to the support part 300 while penetrating the suction part 400. That is, the first slit part 440 passing through the adsorption part 400 and the second slit part 340 formed on the support surface 320 of the support part 300 are formed. In this manufacturing method, since the slit portion 13 made of two materials can be formed by using one cutting process, the ease of manufacture can be improved and the cost can be reduced.

1: 본체, 1a, 1b: 가이드프레임,
2: 온로더부, 3: 인렛레일,
3a: 스트립픽커, 4: 절단가공부,
4a, 4b: 척테이블, 5: 블레이드,
6: 세정부, 6a: 유닛픽커,
7: 이송레일, 8: 핸들러부,
S: 스트립, B: 블레이드,
10: 척테이블, 11: 흡착셀,
12: 가장자리부, 13: 슬릿부,
100: 공압부, 200: 베이스,
210: 진공유로, 220: 진공분배홈,
300: 지지부, 310: 제2진공홀,
320: 지지면, 330: 삽입부,
340: 제2슬릿부, 400: 흡착부,
410: 제1진공홀, 420: 안착면,
430: 돌출부, 440: 제1슬릿부,
450: 흡착홈,1: main body, 1a, 1b: guide frame,
2: on-loader section, 3: inlet rail,
3a: Strip Picker, 4: Cutting edge,
4a, 4b: chuck table, 5: blade,
6: Taxi, 6a: Unit Picker,
7: feed rail, 8: handler part,
S: strip, B: blade,
10: chuck table, 11: adsorption cell,
12: edge portion, 13: slit portion,
100: pneumatic part, 200: base,
210: Vacuum flow path, 220: Vacuum distribution groove,
300: support part, 310: second vacuum hole,
320: support surface, 330: insertion portion,
340: second slit part, 400: absorption part,
410: first vacuum hole, 420: seating surface,
430: protruding portion, 440: first slit portion,
450: adsorption groove,

Claims (10)

진공압력을 생성하는 공압부와 연통되며, 진공홀을 포함하는 지지부; 및
상기 지지부와 연결되며, 자재가 안착되는 탄성부재로 이루어지는 안착면을 구비하는 흡착부;를 포함하고,
상기 흡착부는 상기 자재를 절단하는 절단부재가 삽입되는 제1슬릿부를 구비하며,
상기 지지부는 제1슬릿부에서 연장되고, 금속재로 이루어지는 제2슬릿부를 포함하되,
상기 제1슬릿부는 상기 제2슬릿부보다 홈의 너비가 큰 진공흡착 테이블.A support member communicating with a pneumatic portion generating a vacuum pressure, the support member including a vacuum hole; And
And a suction part connected to the support part and having a seating surface formed of an elastic member on which the material is seated,
Wherein the adsorption portion has a first slit portion into which a cutting member for cutting the material is inserted,
Wherein the support portion includes a second slit portion extending from the first slit portion and made of a metal material,
Wherein the first slit portion has a larger groove width than the second slit portion. 제1항에 있어서,
상기 지지부는 상기 제2슬릿부가 형성되는 지지면을 구비하여,
상기 자재가 절단되면서 가해지는 힘에 의한 안착면의 변형이 상기 지지면에 의해 저감되는 진공흡착 테이블.The method according to claim 1,
Wherein the support portion includes a support surface on which the second slit portion is formed,
Wherein deformation of the seating surface due to a force applied while the material is cut is reduced by the supporting surface. 제1항에 있어서,
상기 절단부재에 의해 상기 자재가 절단되는 경우 발생하는 응력이 집중되는 상기 제1슬릿부가 상기 제2슬릿부에 의해 지지되어 상기 제1슬릿부의 변형이 저감되는 진공흡착 테이블.The method according to claim 1,
Wherein the first slit portion where stress generated when the material is cut by the cutting member is supported by the second slit portion to reduce deformation of the first slit portion. 제1항에 있어서,
상기 지지부는 상기 제2슬릿부가 형성되는 지지면과, 상기 흡착부의 돌출부가 삽입되는 삽입부를 포함하는 진공흡착 테이블.The method according to claim 1,
Wherein the support portion includes a support surface on which the second slit portion is formed and an insertion portion into which a protrusion of the absorption portion is inserted. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2슬릿부는 하면이 오목한 곡면을 포함하는 진공흡착 테이블.The method according to claim 1,
And the second slit portion includes a concave curved surface on the lower surface. 제1항에 있어서,
상기 흡착부는 상기 자재의 가장자리 스크랩이 안착되는 가장자리부를 포함하고,
상기 가장자리부는 같은 방향 모서리 중 하나의 모서리에만 상기 공압부와 연통되는 상기 진공홀을 포함하는 진공흡착 테이블.The method according to claim 1,
Wherein the adsorption portion includes an edge portion on which an edge scrap of the material is seated,
And the edge portion includes the vacuum hole communicating with the pneumatic portion only at one corner of the same directional edge. 제1항 내지 제4항 또는 제6항 내지 제7항 중 어느 한 항에 의한 진공흡착 테이블은 반도체 스트립을 절단하기 위한 척테이블인 진공흡착 테이블.A vacuum adsorption table according to any one of claims 1 to 4 or 6 to 7, wherein the vacuum adsorption table is a chuck table for cutting semiconductor strips. 진공압력을 생성하는 공압부와 연통되는 진공홀을 포함하는 지지부; 및
상기 지지부와 연결되며, 자재가 안착되는 안착면을 구비하는 흡착부;를 포함하는 진공흡착 테이블에 있어서,
상기 안착면에 안착된 상기 자재를 절단부재가 절단하는 경우, 상기 절단부재와 이격되기 위한 슬릿부를 구비하며,
상기 슬릿부는 상기 흡착부를 관통하는 제1슬릿부와 상기 제1슬릿부에서 연장되어 상기 지지부에까지 연결되는 제2슬릿부를 포함하되, 상기 제1슬릿부는 상기 제2슬릿부 보다 홈의 너비가 큰 진공흡착 테이블.A support including a vacuum hole communicating with a pneumatic portion generating a vacuum pressure; And
And a suction part connected to the support part and having a seating surface on which the material is seated,
And a slit portion to be separated from the cutting member when the cutting member cuts the material placed on the seating surface,
Wherein the slit portion includes a first slit portion passing through the adsorption portion and a second slit portion extending from the first slit portion and connected to the support portion, wherein the first slit portion has a larger width than the second slit portion, Absorption table. 진공압력을 생성하는 공압부와 연통되는 진공홀을 포함하는 지지부; 및
상기 지지부와 연결되며, 자재가 안착되는 안착면을 구비하는 흡착부;를 포함하는 진공흡착 테이블을 제조하는 진공흡착 테이블 제조방법에 있어서,
상기 지지부 상에 상기 흡착부를 몰딩한 후,
절삭날을 이용하여 상기 흡착부를 관통하는 제1슬릿부를 형성하고, 상기 제1슬릿부에서 연장되어 상기 지지부에까지 연결되는 제2슬릿부를 형성하되,
상기 제1슬릿부의 홈의 너비가 상기 제2슬릿부의 홈의 너비보다 크도록 하는 슬릿부를 형성하는 진공흡착 테이블 제조방법.A support including a vacuum hole communicating with a pneumatic portion generating a vacuum pressure; And
And a suction part connected to the support part and having a seating surface on which a material is seated, the method comprising the steps of:
After the adsorption section is molded on the support section,
And a second slit part extending from the first slit part to be connected to the support part is formed by forming a first slit part penetrating through the adsorption part by using a cutting edge,
Wherein the slit portion is formed so that the width of the groove of the first slit portion is larger than the width of the groove of the second slit portion.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104096980A (en) * 2014-06-26 2014-10-15 长春光华微电子设备工程中心有限公司 Laser cutting vacuum adsorption platform
KR20200042181A (en) 2018-10-15 2020-04-23 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100555724B1 (en) * 2004-11-08 2006-03-03 세크론 주식회사 Chuck table for manufacturing semiconductor
KR100571515B1 (en) * 2005-03-15 2006-04-14 세크론 주식회사 Semiconductor chuck table and sawing method of semiconductor package
JP2006142440A (en) * 2004-11-22 2006-06-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd Polishing pad and polishing method using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100555724B1 (en) * 2004-11-08 2006-03-03 세크론 주식회사 Chuck table for manufacturing semiconductor
JP2006142440A (en) * 2004-11-22 2006-06-08 Sumitomo Bakelite Co Ltd Polishing pad and polishing method using the same
KR100571515B1 (en) * 2005-03-15 2006-04-14 세크론 주식회사 Semiconductor chuck table and sawing method of semiconductor package

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104096980A (en) * 2014-06-26 2014-10-15 长春光华微电子设备工程中心有限公司 Laser cutting vacuum adsorption platform
KR20200042181A (en) 2018-10-15 2020-04-23 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

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