KR102158825B1 - Apparatus for picking up semiconductor packages - Google Patents

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KR102158825B1
KR102158825B1 KR1020140060683A KR20140060683A KR102158825B1 KR 102158825 B1 KR102158825 B1 KR 102158825B1 KR 1020140060683 A KR1020140060683 A KR 1020140060683A KR 20140060683 A KR20140060683 A KR 20140060683A KR 102158825 B1 KR102158825 B1 KR 102158825B1
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Abstract

반도체 패키지들을 픽업하기 위한 장치에 있어서, 상기 장치는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 상부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체와, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛과, 상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 포함한다.A device for picking up semiconductor packages, the device comprising: a vacuum panel having an adsorption area in which vacuum holes for vacuum adsorption of semiconductor packages are formed, and a vacuum chamber coupled to an upper portion of the vacuum panel and communicating with the vacuum holes And a main body forming a body, a blocking unit disposed in the vacuum chamber and configured to adjust the size of the adsorption area, and a driving unit for reducing the size of the adsorption area by bringing the blocking unit into close contact with the edge of the adsorption area .

Description

반도체 패키지 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor packages}Semiconductor package pickup device {Apparatus for picking up semiconductor packages}

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지들을 픽업하는 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for picking up semiconductor packages. More specifically, it relates to an apparatus for picking up the semiconductor packages in order to transport the cut semiconductor packages in a cutting and sorting process for the semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above are formed through a dicing process, a die bonding process, and a molding process. It can be manufactured as a semiconductor strip made of packages.

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화할 수 있으며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 세척 및 건조된 후 비전 모듈에 의해 검사될 수 있다. 또한, 상기 비전 모듈에 의한 검사 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분류될 수 있다.The semiconductor strip manufactured as described above may be individualized into a plurality of semiconductor packages through a cutting and sorting process, and may be classified according to determination of good or defective products. For example, after loading the semiconductor strip on a chuck table, it may be individualized into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages may be cleaned and dried and then inspected by a vision module. . In addition, according to the inspection result by the vision module, it may be classified into good products and defective products.

상기 반도체 패키지들은 검사 공정을 수행하기 위한 버퍼 테이블 및 분류를 위한 팔레트 테이블을 경유하여 양품 및 불량품 트레이들로 각각 이송될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 패키지들은 반도체 패키지 픽업 장치와 이를 이동시키기 위한 이송 장치 등에 의해 각 테이블들을 경유하여 상기 양품 및 불량품 트레이들로 이송될 수 있다.The semiconductor packages may be transferred to good and defective trays, respectively, through a buffer table for performing an inspection process and a pallet table for sorting. For example, the semiconductor packages may be transferred to the good and defective trays via respective tables by a semiconductor package pickup device and a transfer device for moving the semiconductor package.

상기 반도체 패키지 픽업 장치는 상기 반도체 패키지들을 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들이 구비된 하부 패널과, 상기 하부 패널 상에 배치되며 상기 진공홀들에 진공을 제공하기 위한 상부 패널을 포함할 수 있다. 상기 하부 패널과 상부 패널 사이에는 상기 진공홀들과 연결된 진공 챔버가 구비될 수 있으며, 상기 진공 챔버는 진공 배관을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다.The semiconductor package pickup device may include a lower panel provided with a plurality of vacuum holes for adsorbing the semiconductor packages, and an upper panel disposed on the lower panel and configured to provide vacuum to the vacuum holes. A vacuum chamber connected to the vacuum holes may be provided between the lower panel and the upper panel, and the vacuum chamber may be connected to a vacuum pump through a vacuum pipe.

상기 반도체 패키지들은 상기 픽업 장치에 의해 픽업된 후 상기 이송 장치에 의해 이송될 수 있으며, 검사 또는 분류를 위하여 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다.The semiconductor packages may be picked up by the pickup device and then transferred by the transfer device, and may be placed on a buffer table or a pallet table for inspection or sorting.

한편, 상기 픽업된 반도체 패키지들에 대한 플레이스 동작을 수행하는 경우 상기 진공홀들에 제공된 진공이 해제되거나 상기 진공 챔버 내부로 에어가 공급될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들이 상기 버퍼 테이블 또는 팔레트 테이블 상에 놓여질 수 있다. 그러나, 상기 진공 배관 및 상기 진공홀들 사이의 거리 차이 등에 의해 상기 진공홀들에 인가되는 압력이 상이할 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들의 픽업 및 플레이스 동작에서 에러가 발생될 수 있다.On the other hand, when performing a place operation on the picked up semiconductor packages, the vacuum provided to the vacuum holes may be released or air may be supplied into the vacuum chamber, whereby the semiconductor packages are transferred to the buffer table or the pallet table. Can be placed on top. However, the pressure applied to the vacuum holes may be different due to a difference in distance between the vacuum pipe and the vacuum holes, and thus an error may occur in pick-up and place operations of the semiconductor packages.

또한, 상기 진공홀들은 상기 반도체 패키지들에 각각 대응하도록 배치되므로, 상기 반도체 패키지들의 수량 또는 크기가 변화되는 경우 상기 반도체 패키지 픽업 장치의 교체가 요구될 수 있다. 특히, 다양한 종류의 반도체 패키지 픽업 장치들을 미리 준비하고, 상기 반도체 패키지 픽업 장치를 필요에 따라 교체하는 경우, 많은 비용과 시간이 소요될 수 있다.In addition, since the vacuum holes are disposed to correspond to the semiconductor packages, when the quantity or size of the semiconductor packages is changed, replacement of the semiconductor package pickup device may be required. In particular, when various types of semiconductor package pickup devices are prepared in advance and the semiconductor package pickup devices are replaced as necessary, a lot of cost and time may be required.

대한민국 등록특허공보 제10-0604098호 (2006.07.18)Korean Patent Publication No. 10-0604098 (2006.07.18)

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 다양한 반도체 패키지들에 대응할 수 있으며, 아울러 상기 반도체 패키지들의 픽업 동작을 위한 진공홀들의 내부 압력을 균일하게 할 수 있는 반도체 패키지 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a semiconductor package pick-up device capable of coping with various semiconductor packages to solve the above-described problems, and also capable of equalizing internal pressure of vacuum holes for pick-up operation of the semiconductor packages. It has its purpose to provide.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지 픽업 장치는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과, 상기 진공 패널의 상부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체와, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛과, 상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a semiconductor package pickup device includes: a vacuum panel having an adsorption region in which vacuum holes for vacuum adsorption of semiconductor packages are formed, and a vacuum coupled to an upper portion of the vacuum panel and communicating with the vacuum holes. A body forming a chamber, a blocking unit disposed in the vacuum chamber and configured to adjust the size of the adsorption area, and a driving unit for reducing the size of the adsorption area by bringing the blocking unit into close contact with the edge of the adsorption area. can do.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 블록킹 유닛은, 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재와, 상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재와, 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 상기 서포트 부재가 상기 구동부에 의해 하강되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the blocking unit includes a first blocking member that is in close contact with an edge portion of the adsorption area, and is disposed inside the first blocking member and in close contact with an inside of the edge portion of the adsorption area It may include a second blocking member, a support member supporting the first and second blocking members, and elastic members disposed between the first and second blocking members and the support member. When the support member is lowered by the driving part, the first blocking member may be in close contact with the adsorption region before the second blocking member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 블록킹 유닛은 사각 링 형태 또는 바(bar) 형태를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the blocking unit may have a rectangular ring shape or a bar shape.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 챔버 내에는 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트가 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a baffle plate having a plurality of through holes may be disposed in the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 챔버 내에는 상기 진공 챔버 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one vacuum unit for providing a vacuum in the vacuum chamber may be disposed in the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결될 수 있으며, 상기 진공 챔버 내에서 상기 압축 공기 소스로부터 제공되는 공기의 유동 경로를 제공하기 위하여 중공의 파이프 형태를 가질 수 있다. 또한, 상기 진공 유닛은 상기 진공 챔버 내에 상기 진공을 제공하기 위하여 상기 진공 챔버와 상기 공기의 유동 경로를 연결하는 적어도 하나의 개구를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum unit may be connected to a compressed air source, and may have a hollow pipe shape to provide a flow path of air provided from the compressed air source in the vacuum chamber. In addition, the vacuum unit may have at least one opening connecting the vacuum chamber and the flow path of the air to provide the vacuum in the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본체는, 상기 진공 패널의 상부에 배치되는 상부 패널과, 상기 진공 패널과 상기 상부 패널 사이에 배치되며 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 측벽들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the main body may include an upper panel disposed above the vacuum panel, and sidewalls disposed between the vacuum panel and the upper panel and forming the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널에는 진공 펌프와 연결된 복수의 진공 관로들 및 상기 진공 관로들과 상기 진공 챔버를 연결하는 복수의 제2 진공홀들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper panel may include a plurality of vacuum pipes connected to a vacuum pump and a plurality of second vacuum holes connecting the vacuum pipes and the vacuum chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of vacuum holes may correspond to each of the semiconductor packages.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 픽업하기 위한 장치는 복수의 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널과 상기 진공 패널의 상부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체를 포함할 수 있다. 상기 본체 내에는 상기 진공홀들의 내부 압력을 균일하게 하기 위한 배플 플레이트가 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들의 픽업 및 플레이스 동작이 안정적으로 수행될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, an apparatus for picking up semiconductor packages includes a vacuum panel having an adsorption region in which a plurality of vacuum holes are formed, and a vacuum coupled to an upper portion of the vacuum panel and communicating with the vacuum holes. It may include a body forming a chamber. A baffle plate for uniformizing the internal pressure of the vacuum holes may be disposed in the main body in a horizontal direction, whereby the pickup and place operations of the semiconductor packages may be stably performed.

특히, 하나의 반도체 패키지에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되도록 상기 진공 패널을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들의 크기가 변경되는 경우에도 상기 반도체 패키지 픽업 장치의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.In particular, even when the size of the semiconductor packages is changed by configuring the vacuum panel so that a plurality of vacuum holes correspond to one semiconductor package, replacement of the semiconductor package pickup device is unnecessary. That is, since it is possible to easily cope with various semiconductor packages having different sizes, the manufacturing cost of the semiconductor packages can be greatly reduced.

또한, 상기 진공 챔버 내에 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛을 배치함으로써 상기 반도체 패키지들의 크기가 변경되는 경우에도 진공 손실없이 상기 반도체 패키지들에 대한 픽업 및 플레이스 동작을 안정적으로 수행할 수 있다.In addition, by disposing a blocking unit for adjusting the size of the adsorption region in the vacuum chamber, it is possible to stably perform pickup and place operations for the semiconductor packages without vacuum loss even when the sizes of the semiconductor packages are changed. .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 4는 도 2에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 흡착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 8 및 도 9는 도 2 및 도 3에 도시된 블록킹 유닛 및 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a semiconductor package pickup apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are schematic cross-sectional views illustrating the semiconductor package pickup device illustrated in FIG. 1.
4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel illustrated in FIG. 2.
FIG. 5 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a state in which semiconductor packages of different sizes are adsorbed on the vacuum panel shown in FIG. 2.
6 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the vacuum panel shown in FIG. 1.
7 is a schematic enlarged cross-sectional view for describing the vacuum panel shown in FIG. 6.
8 and 9 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of the blocking unit and the driving unit shown in FIGS. 2 and 3.
10 and 11 are schematic cross-sectional views illustrating a semiconductor package pickup device according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a head replacement device and a die bonding system including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present invention, various modifications may be made and various forms may be applied, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown to be enlarged than the actual size for clarity of the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함하다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or a combination thereof described in the specification, and one or more other features It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof, does not preclude in advance the possibility of being added.

또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in this application. Does not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a semiconductor package pickup device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are schematic cross-sectional views illustrating the semiconductor package pickup device illustrated in FIG. 1.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 복수의 반도체 패키지들을 픽업하고, 상기 픽업된 반도체 패키지들(10)을 테이블 상에 내려놓기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 반도체 패키지들(10)에 대한 절단 및 분류 공정에서 제1 테이블 상에 위치된 반도체 패키지들(10)을 제2 테이블 상으로 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지들(10)을 픽업할 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)을 상기 제2 테이블 상에 플레이싱할 수 있다.1 to 3, the semiconductor package pickup device 100 according to an embodiment of the present invention is used to pick up a plurality of semiconductor packages and to put the picked up semiconductor packages 10 on a table. I can. In particular, in a cutting and sorting process for the semiconductor packages 10, the semiconductor packages 10 may be picked up to transfer the semiconductor packages 10 located on the first table onto the second table, The semiconductor packages 10 may be placed on the second table.

상기 반도체 패키지들(10)을 이송하기 위하여 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 별도의 이송 장치(200)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 이송 장치(200)는 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 이를 위하여 직교 좌표 로봇 형태를 가질 수 있다.In order to transfer the semiconductor packages 10, the semiconductor package pickup device 100 may be connected to a separate transfer device 200 as shown in FIG. 1. For example, the transfer device 200 may move the semiconductor package pickup device 100 in vertical and horizontal directions, and may have a rectangular coordinate robot shape for this purpose.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)는 상기 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공 패널(110)의 상부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(120)를 포함할 수 있다. 상기 진공 패널(110)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 본체(120)는 상부가 개방된 대략 사각 박스 형태를 가질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the semiconductor package pickup device 100 includes a vacuum panel 110 having an adsorption region in which vacuum holes 112 for vacuum adsorption of the semiconductor packages 10 are formed, and the It may include a body 120 coupled to the upper portion of the vacuum panel 110 and forming a vacuum chamber 122 in communication with the vacuum holes 112. The vacuum panel 110 may have a substantially rectangular plate shape, and the main body 120 may have a substantially rectangular box shape with an open top.

상기 진공 챔버(122) 내에는 복수의 관통홀들(132)이 형성된 배플 플레이트(130)가 수평 방향으로 배치될 수 있다. 상기 진공 챔버(122)는 상기 배플 플레이트(130)를 기준으로 상부 진공 챔버와 하부 진공 챔버로 구분될 수 있으며, 상기 배플 플레이트(130)의 상부에는 상기 진공 챔버(122) 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛(140)이 배치될 수 있다.A baffle plate 130 in which a plurality of through holes 132 are formed may be disposed in a horizontal direction in the vacuum chamber 122. The vacuum chamber 122 may be divided into an upper vacuum chamber and a lower vacuum chamber based on the baffle plate 130, and an upper portion of the baffle plate 130 is provided to provide a vacuum in the vacuum chamber 122. At least one vacuum unit 140 may be disposed.

따라서, 상기 진공 유닛(140)에 의해 인가되는 진공압은 상기 배플 플레이트(130)의 관통홀들(132)을 통해 상기 진공홀들(112)에 전달되므로 상기 진공홀들(112) 내에서 균일하게 흡입력이 발생될 수 있다. 즉, 상기 진공홀들(112)과 상기 진공 유닛(140) 사이에 상기 배플 플레이트(130)를 배치함으로써 상기 진공홀들(112)의 내부 압력을 매우 균일하게 형성할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 및 플레이스 동작에서 에러 발생율을 크게 감소시킬 수 있다.Therefore, since the vacuum pressure applied by the vacuum unit 140 is transmitted to the vacuum holes 112 through the through holes 132 of the baffle plate 130, it is uniform within the vacuum holes 112. Suction force may be generated. That is, by disposing the baffle plate 130 between the vacuum holes 112 and the vacuum unit 140, the internal pressure of the vacuum holes 112 can be formed very uniformly, and thus the semiconductor In the pickup and place operation of the packages 10, the error occurrence rate can be greatly reduced.

상기 진공 유닛(140)은 상기 본체(120)의 내부 공간 즉 상기 진공 챔버(122) 내에서 압축 공기의 흐름을 위한 경로를 제공할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 진공 유닛(140)은 길게 연장하는 대략 중공의 파이프 형태를 가질 수 있으며 상기 진공 챔버(122)와 연통되는 개구들(142)을 가질 수 있다.The vacuum unit 140 may provide a path for the flow of compressed air in the inner space of the body 120, that is, the vacuum chamber 122. In particular, as shown, the vacuum unit 140 may have a substantially hollow pipe shape extending elongated and may have openings 142 communicating with the vacuum chamber 122.

상기 진공 유닛(140)은 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스(150)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(140)을 따라 빠른 속도로 흐를 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 유닛(140)의 일측은 상기 압축 공기 소스(150)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(140)의 타측을 통해 상기 본체(120) 외부로 배출될 수 있다.The vacuum unit 140 may be connected to a compressed air source 150 that provides compressed air, and the compressed air may flow along the vacuum unit 140 at a high speed. Specifically, one side of the vacuum unit 140 may be connected to the compressed air source 150, and the compressed air may be discharged to the outside of the main body 120 through the other side of the vacuum unit 140.

상기 압축 공기의 흐름에 의해 상기 진공 유닛(140)의 내부 압력은 상기 본체(120)의 진공 챔버(122) 압력보다 낮아질 수 있으며, 이에 의해 상기 개구들(142)을 통해 상기 진공 챔버(122)로부터 공기가 상기 진공 유닛(140)으로 흡입될 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 유닛(140)은 상기 본체(120)의 내부에 진공을 제공할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110)의 하부면 상에 진공 흡착될 수 있다.By the flow of the compressed air, the internal pressure of the vacuum unit 140 may be lower than the pressure of the vacuum chamber 122 of the main body 120, whereby the vacuum chamber 122 through the openings 142 Air may be sucked from the vacuum unit 140. As a result, the vacuum unit 140 may provide a vacuum inside the main body 120, and accordingly, the semiconductor packages 10 may be vacuum-adsorbed on the lower surface of the vacuum panel 110. have.

도시된 바에 의하면, 상기 진공 챔버(122)에는 복수의 진공 유닛들(140)이 배치되고 있으나, 상기 진공 유닛들(140)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 진공 유닛들(140)의 개수는 본 발명의 범위를 제한하지는 않을 것이다.As shown, a plurality of vacuum units 140 are disposed in the vacuum chamber 122, but since the number of the vacuum units 140 can be variously changed, the number of the vacuum units 140 is It will not limit the scope of the invention.

상기 진공 유닛(140)은 공기 배관을 통해 상기 압축 공기 소스(150)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나 상기 압축 공기 소스(150)는 공기 펌프와 압축 공기를 수용하는 공기 탱크 등을 포함할 수 있다.The vacuum unit 140 may be connected to the compressed air source 150 through an air pipe. As an example, although not shown, the compressed air source 150 may include an air pump and an air tank accommodating compressed air.

도 3에 도시된 바와 같이 복수의 진공 유닛들(140)이 사용되는 경우 상기 진공 유닛들(140)과 상기 압축 공기 소스(150) 사이에는 커먼레일 형태의 매니폴드(152)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 매니폴드(152)는 상기 진공 유닛들(140)에 균일하게 압축 공기를 공급하기 위하여 사용될 수 있으며, 주 공기 배관(154)을 통해 상기 압축 공기 소스(150)와 연결되고, 분기 공기 배관들(156)을 통해 상기 진공 유닛들(140)과 연결될 수 있다.As shown in FIG. 3, when a plurality of vacuum units 140 are used, a common rail manifold 152 may be disposed between the vacuum units 140 and the compressed air source 150. . Specifically, the manifold 152 may be used to uniformly supply compressed air to the vacuum units 140, and is connected to the compressed air source 150 through a main air pipe 154 and branched It may be connected to the vacuum units 140 through air pipes 156.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)의 진공홀들(112)은 각각의 반도체 패키지(10)에 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 구성될 수 있다. 즉, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum holes 112 of the vacuum panel 110 may be configured such that a plurality of vacuum holes 112 correspond to each semiconductor package 10. That is, a plurality of vacuum holes 112 may be used to vacuum-adsorb one semiconductor package 10.

도 4는 도 2에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel illustrated in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다. 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 하나의 진공홀이 사용되는 종래 기술과 비교하여 상대적으로 크기가 작은 복수의 진공홀들(112)을 이용하여 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하도록 구성함으로써 상기 반도체 패키지(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)를 교체하지 않고 그대로 사용이 가능하게 할 수 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of vacuum holes 112 may be used to vacuum-adsorb one semiconductor package 10. Compared to the prior art in which one vacuum hole is used for one semiconductor package 10, a plurality of vacuum holes 112 that are relatively small in size are used to vacuum-adsorb one semiconductor package 10. Even when the size of the semiconductor package 10 is changed, the semiconductor package pickup device 100 may be used as it is without being replaced.

도 5는 도 2에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 흡착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.5 is a schematic enlarged cross-sectional view illustrating a state in which semiconductor packages of different sizes are adsorbed on the vacuum panel shown in FIG. 2.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 진공 패널(110) 상에 도 4에 도시된 반도체 패키지들(10)과 비교하여 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)이 흡착된 경우 상기 진공홀들(112) 중 일부가 상기 반도체 패키지들(10A) 사이에 위치될 수도 있으나, 상기 진공홀들(112)의 내경이 상대적으로 작기 때문에 상기 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)을 진공 흡착하는데 큰 영향을 주지 않는다.4 and 5, when semiconductor packages 10A having different sizes compared to the semiconductor packages 10 shown in FIG. 4 are adsorbed on the vacuum panel 110, the vacuum holes 112 ) May be located between the semiconductor packages 10A, but since the inner diameters of the vacuum holes 112 are relatively small, they do not have a significant effect on vacuum adsorption of the semiconductor packages 10A of different sizes. Does not.

한편, 상기 반도체 패키지들(10)을 흡착하기 위한 상기 진공 패널(110)의 하부면에는 복수의 리세스들(114)이 구비될 수 있다. 상기 진공홀들(112)은 상기 리세스들(114)과 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 리세스들(114)에 의해 한정되는 진공 챔버들이 형성될 수 있다. 상기 리세스들(114)은 상기 반도체 패키지들(10)에 진공압이 인가되는 면적을 증가시키기 위하여 사용될 수 있다.Meanwhile, a plurality of recesses 114 may be provided on a lower surface of the vacuum panel 110 for adsorbing the semiconductor packages 10. The vacuum holes 112 may be connected to the recesses 114, whereby vacuum chambers defined by the semiconductor packages 10 and the recesses 114 may be formed. The recesses 114 may be used to increase an area to which a vacuum pressure is applied to the semiconductor packages 10.

도 6은 도 2에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the vacuum panel shown in FIG. 2, and FIG. 7 is a schematic enlarged cross-sectional view for describing the vacuum panel shown in FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 진공 패널(110)은 베이스 패널(110A) 및 상기 베이스 패널(110A)의 하부면 상에 부착된 흡착 패드(110B)를 포함할 수 있으며, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A) 및 상기 흡착 패드(110B)를 관통하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 진공홀들(112)은 상기 베이스 패널(110A)에 형성된 상부 진공홀들(112A)과 상기 흡착 패드(110B)에 형성된 하부 진공홀들(112B)을 포함할 수 있다.6 and 7, the vacuum panel 110 may include a base panel 110A and an adsorption pad 110B attached to a lower surface of the base panel 110A, and the vacuum holes 112 may be formed through the base panel 110A and the adsorption pad 110B. For example, the vacuum holes 112 may include upper vacuum holes 112A formed in the base panel 110A and lower vacuum holes 112B formed in the suction pad 110B.

일 예로서, 상기 베이스 패널(110A)의 하부면에는 상기 흡착 패드(110B)가 삽입되는 제2 리세스가 구비될 수 있다. 특히, 상기 흡착 패드(110B)는 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패드(110B)는 실리콘 수지, 고무 등으로 이루어질 수 있다.As an example, a second recess into which the adsorption pad 110B is inserted may be provided on a lower surface of the base panel 110A. In particular, the adsorption pad 110B may be made of a material having flexibility in order to stably vacuum adsorption of the semiconductor packages 10. As an example, the adsorption pad 110B may be made of silicone resin, rubber, or the like.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 진공 챔버(122) 내에는 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛(160)이 배치될 수 있다. 상기 블록킹 유닛(160)은 구동부(170)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 구동부(170)는 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위하여 상기 블록킹 유닛(160)을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시킬 수 있다.Referring back to FIGS. 2 and 3, a blocking unit 160 for adjusting the size of an adsorption area in which the vacuum holes 112 are formed may be disposed in the vacuum chamber 122. The blocking unit 160 may be configured to be movable in a vertical direction by a driving unit 170, and the driving unit 170 moves the blocking unit 160 of the suction area to adjust the size of the suction area. You can stick to the edges.

일 예로서, 상기 블록킹 유닛(160)은 대략 사각 링 형태를 가질 수 있다. 다른 예로서, 상기 블록킹 유닛(160)은 바(bar) 형태를 가질 수 있다. 이 경우, 상기 진공 챔버(122) 내에는 4개 블록킹 유닛들(160)이 대략 사각 링 형태로 배치될 수 있다.As an example, the blocking unit 160 may have a substantially rectangular ring shape. As another example, the blocking unit 160 may have a bar shape. In this case, four blocking units 160 may be disposed in a substantially rectangular ring shape in the vacuum chamber 122.

도 8 및 도 9는 도 2 및 도 3에 도시된 블록킹 유닛 및 구동부의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.8 and 9 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of the blocking unit and the driving unit shown in FIGS. 2 and 3.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 블록킹 유닛(160)은 상기 흡착 영역의 가장자리 부위 상에 밀착되는 제1 블록킹 부재(162) 및 상기 제1 블록킹 부재(162)의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재(164)를 포함할 수 있다.8 and 9, the blocking unit 160 is disposed inside the first blocking member 162 and the first blocking member 162 in close contact with the edge portion of the adsorption area, and the adsorption area It may include a second blocking member 164 in close contact with the inside of the edge portion.

상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)은 서포트 부재(166)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 구동부(170)는 상기 서포트 부재(166)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 구동부(170)로는 공압 실린더가 사용될 수 있다. 그러나, 상기 구동부(170)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The first and second blocking members 162 and 164 may be supported by the support member 166, and the driving part 170 may move the support member 166 in a vertical direction. For example, a pneumatic cylinder may be used as the driving unit 170. However, since the configuration of the driving unit 170 can be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 블록킹 부재(162)는 상기 서포트 부재(166)의 하부면에 탄성적으로 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 블록킹 부재(162)와 상기 서포트 부재(166) 사이에는 코일 스프링과 같은 탄성 부재(168)가 배치될 수 있으며, 상기 제1 블록킹 부재(162)는 상기 탄성 부재(168)에 의해 상기 제2 블록킹 부재(164)보다 낮게 위치될 수 있다. 따라서, 상기 서포트 부재(166)가 상기 구동부(170)에 의해 하강되는 경우 상기 제1 블록킹 부재(162)가 상기 제2 블록킹 부재(164)보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first blocking member 162 may be elastically supported on the lower surface of the support member 166. For example, an elastic member 168 such as a coil spring may be disposed between the first blocking member 162 and the support member 166, and the first blocking member 162 is the elastic member 168 ) May be positioned lower than the second blocking member 164. Accordingly, when the support member 166 is lowered by the driving part 170, the first blocking member 162 may be in close contact with the adsorption region before the second blocking member 164.

도시되지는 않았으나, 상기 제2 블록킹 부재(164)와 상기 서포트 부재(166) 사이에도 충격 완화를 위하여 탄성 부재(미도시)가 배치될 수 있다. 이 경우에도 상기 제1 블록킹 부재(162)는 상기 제2 블록킹 부재(164)보다 낮게 위치될 수 있다.Although not shown, an elastic member (not shown) may be disposed between the second blocking member 164 and the support member 166 to relieve impact. Even in this case, the first blocking member 162 may be positioned lower than the second blocking member 164.

도시된 바에 의하면, 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)이 사용되고 있으나, 상기 제2 블록킹 부재(164)의 내측에 제3 블록킹 부재가 추가적으로 배치될 수도 있다. 따라서, 상기 블록킹 부재들(162, 164)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.As shown, the first and second blocking members 162 and 164 are used, but a third blocking member may be additionally disposed inside the second blocking member 164. Accordingly, the scope of the present invention will not be limited by the number of the blocking members 162 and 164.

상기 구동부(170)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)의 높이를 조절함으로써 상기 흡착 영역의 크기를 조절할 수 있다. 특히, 상기 구동부(170)는 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기 즉 상기 반도체 스트립의 크기에 따라 상기 제1 블록킹 부재(162)만 상기 접촉 영역에 밀착되도록 하거나 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)이 모두 상기 접촉 영역에 밀착되도록 할 수 있다.The driving unit 170 may adjust the size of the adsorption area by adjusting the heights of the first and second blocking members 162 and 164. In particular, the driving unit 170 allows only the first blocking member 162 to be in close contact with the contact area according to the total size of the semiconductor packages 10, that is, the size of the semiconductor strip, or the first and second blocking members. All of them 162 and 164 may be in close contact with the contact area.

예를 들면, 도 8에 도시된 바와 같이 상대적으로 작은 제1 크기를 갖는 반도체 패키지들(10A)을 픽업하는 경우 상기 구동부(170)는 상기 제1 블록킹 부재(162)가 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되도록 상기 서포트 부재(166)를 하강시킬 수 있으며, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1 크기보다 작은 제2 크기를 갖는 반도체 패키지들(10B)을 픽업하는 경우 상기 구동부(170)는 상기 제1 및 제2 블록킹 부재들(162, 164)이 모두 상기 흡착 영역의 가장자리 부위들에 밀착되도록 상기 서포트 부재(166)를 하강시킬 수 있다.For example, as shown in FIG. 8, when picking up semiconductor packages 10A having a relatively small first size, the driving unit 170 may include the first blocking member 162 at the edge of the adsorption area. The support member 166 may be lowered so as to be in close contact with each other, and when picking up the semiconductor packages 10B having a second size smaller than the first size as shown in FIG. 9, the driving unit 170 The support member 166 may be lowered so that the first and second blocking members 162 and 164 are all in close contact with the edge portions of the adsorption area.

결과적으로, 상대적으로 크기가 작은 반도체 패키지들(10A, 10B)을 픽업하는 경우에도 진공 손실없이 상기 반도체 패키지들(10A, 10B)을 안정적으로 픽업할 수 있다.As a result, even when relatively small semiconductor packages 10A and 10B are picked up, the semiconductor packages 10A and 10B can be stably picked up without vacuum loss.

도 10 및 도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.10 and 11 are schematic cross-sectional views illustrating a semiconductor package pickup device according to another exemplary embodiment of the present invention.

도 10 및 도 11을 참조하면, 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 장치(100)는 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과 상기 진공 패널(110)의 상부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(180)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 11, an apparatus 100 for picking up semiconductor packages 10 includes a vacuum panel 110 having an adsorption area in which vacuum holes 112 are formed, and an upper portion of the vacuum panel 110. It may include a body 180 that is coupled to and forms a vacuum chamber 122 communicating with the vacuum holes 112.

상기 본체(180)는 진공 패널(110)의 상부에 배치되는 상부 패널(182) 및 상기 진공 패널(110)과 상기 상부 패널(182) 사이에 배치되며 상기 진공 챔버(122)를 형성하기 위한 측벽들(184)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 상부 패널(182)에는 진공 펌프(190)와 연결된 복수의 진공 관로들(186) 및 상기 진공 관로들(186)과 상기 진공 챔버(122)를 연결하는 복수의 제2 진공홀들(188)이 구비될 수 있다.The main body 180 is an upper panel 182 disposed above the vacuum panel 110 and a sidewall disposed between the vacuum panel 110 and the upper panel 182 to form the vacuum chamber 122 S 184 may be included. In this case, the upper panel 182 has a plurality of vacuum pipes 186 connected to the vacuum pump 190 and a plurality of second vacuum holes connecting the vacuum pipes 186 and the vacuum chamber 122 ( 188) may be provided.

도시되지는 않았으나, 일 예로서, 상기 진공 펌프(190)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같은 진공 유닛들을 포함할 수 있으며, 상기 진공 관로들(186)은 진공 배관들을 통해 상기 진공 유닛들의 개구들과 연결될 수 있다.Although not shown, as an example, the vacuum pump 190 may include vacuum units as shown in FIGS. 2 and 3, and the vacuum pipes 186 are formed of the vacuum units through vacuum pipes. It can be connected to the openings.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들(10)을 픽업하기 위한 장치(100)는 복수의 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널(110)과 상기 진공 패널(110)의 상부에 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 진공 챔버(122)를 형성하는 본체(120)를 포함할 수 있다. 상기 본체(120) 내에는 상기 진공홀들(112)의 내부 압력을 균일하게 하기 위한 배플 플레이트(130)가 수평 방향으로 배치될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)의 픽업 및 플레이스 동작이 안정적으로 수행될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the apparatus 100 for picking up the semiconductor packages 10 includes a vacuum panel 110 having a suction region in which a plurality of vacuum holes 112 are formed, and the vacuum It may include a body 120 coupled to the upper portion of the panel 110 and forming a vacuum chamber 122 communicating with the vacuum holes 112. A baffle plate 130 for equalizing the internal pressure of the vacuum holes 112 may be disposed in the main body 120 in a horizontal direction, thereby picking up and placing the semiconductor packages 10 This can be done stably.

특히, 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공 패널(110)을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 반도체 패키지 픽업 장치(100)의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들(10)에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.In particular, by configuring the vacuum panel 110 to correspond to a plurality of vacuum holes 112 with respect to one semiconductor package 10, the semiconductor package pickup device even when the sizes of the semiconductor packages 10 are changed. The replacement of (100) is unnecessary. That is, since it can easily cope with various semiconductor packages 10 having different sizes, the manufacturing cost of the semiconductor packages 10 can be greatly reduced.

또한, 상기 진공 챔버(112) 내에 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛(160)을 배치함으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 크기가 변경되는 경우에도 진공 손실없이 상기 반도체 패키지들(10)에 대한 픽업 및 플레이스 동작을 안정적으로 수행할 수 있다.In addition, by disposing a blocking unit 160 for adjusting the size of the adsorption region in the vacuum chamber 112, the semiconductor packages 10 without vacuum loss even when the sizes of the semiconductor packages 10 are changed. It is possible to stably perform pick-up and place operations for.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

10 : 반도체 패키지 100 : 반도체 패키지 픽업 장치
110 : 진공 패널 112 : 진공홀
120 : 본체 122 : 진공 챔버
130 : 배플 플레이트 140 : 진공 유닛
150 : 압축 공기 소스 160 : 블록킹 유닛
162 : 제1 블록킹 부재 164 : 제2 블록킹 부재
166 : 서포트 부재 168 : 탄성 부재
170 : 구동부10: semiconductor package 100: semiconductor package pickup device
110: vacuum panel 112: vacuum hole
120: main body 122: vacuum chamber
130: baffle plate 140: vacuum unit
150: compressed air source 160: blocking unit
162: first blocking member 164: second blocking member
166: support member 168: elastic member
170: drive unit

Claims (9)

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 갖는 진공 패널;
상기 진공 패널의 상부에 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 진공 챔버를 형성하는 본체;
상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 유닛; 및
상기 블록킹 유닛을 상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 포함하되,
상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.A vacuum panel having an adsorption region in which vacuum holes for vacuum adsorption of semiconductor packages are formed;
A main body coupled to an upper portion of the vacuum panel and forming a vacuum chamber communicating with the vacuum holes;
A blocking unit disposed in the vacuum chamber and configured to adjust the size of the adsorption area; And
Including a driving unit for reducing the size of the adsorption area by intimate contact with the blocking unit to the edge of the adsorption area,
A semiconductor package pickup device, characterized in that a plurality of vacuum holes correspond to each of the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 블록킹 유닛은,
상기 흡착 영역의 가장자리 부위에 밀착되는 제1 블록킹 부재;
상기 제1 블록킹 부재의 내측에 배치되며 상기 흡착 영역의 가장자리 부위의 내측에 밀착되는 제2 블록킹 부재;
상기 제1 및 제2 블록킹 부재들을 지지하는 서포트 부재; 및
상기 제1 및 제2 블록킹 부재들과 상기 서포트 부재 사이에 배치되는 탄성 부재들을 포함하며,
상기 서포트 부재가 상기 구동부에 의해 하강되는 경우 상기 제1 블록킹 부재가 상기 제2 블록킹 부재보다 먼저 상기 흡착 영역에 밀착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The method of claim 1, wherein the blocking unit,
A first blocking member in close contact with an edge portion of the suction region;
A second blocking member disposed inside the first blocking member and in close contact with the inner side of the edge portion of the adsorption region;
A support member supporting the first and second blocking members; And
Including elastic members disposed between the first and second blocking members and the support member,
When the support member is lowered by the driving unit, the first blocking member is in close contact with the adsorption region before the second blocking member. 제1항에 있어서, 상기 블록킹 유닛은 사각 링 형태 또는 바(bar) 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pickup apparatus of claim 1, wherein the blocking unit has a rectangular ring shape or a bar shape. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 복수의 관통홀들이 형성된 배플 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pickup apparatus according to claim 1, further comprising a baffle plate disposed in the vacuum chamber and having a plurality of through holes formed therein. 제1항에 있어서, 상기 진공 챔버 내에 배치되며 상기 진공 챔버 내에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pickup apparatus of claim 1, further comprising at least one vacuum unit disposed in the vacuum chamber and configured to provide a vacuum in the vacuum chamber. 제5항에 있어서, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결되며, 상기 진공 챔버 내에서 상기 압축 공기 소스로부터 제공되는 공기의 유동 경로를 제공하기 위하여 중공의 파이프 형태를 갖고, 상기 진공 챔버 내에 상기 진공을 제공하기 위하여 상기 진공 챔버와 상기 공기의 유동 경로를 연결하는 적어도 하나의 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The method of claim 5, wherein the vacuum unit is connected to a compressed air source, has a hollow pipe shape to provide a flow path of air provided from the compressed air source in the vacuum chamber, and the vacuum in the vacuum chamber A semiconductor package pickup apparatus comprising at least one opening connecting the vacuum chamber and the air flow path in order to provide a power supply. 제1항에 있어서, 상기 본체는,
상기 진공 패널의 상부에 배치되는 상부 패널; 및
상기 진공 패널과 상기 상부 패널 사이에 배치되며 상기 진공 챔버를 형성하기 위한 측벽들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치The method of claim 1, wherein the main body,
An upper panel disposed on the vacuum panel; And
A semiconductor package pickup device disposed between the vacuum panel and the upper panel and including sidewalls for forming the vacuum chamber 제7항에 있어서, 상기 상부 패널에는 진공 펌프와 연결된 복수의 진공 관로들 및 상기 진공 관로들과 상기 진공 챔버를 연결하는 복수의 제2 진공홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 픽업 장치.The semiconductor package pickup apparatus of claim 7, wherein the upper panel includes a plurality of vacuum pipes connected to a vacuum pump and a plurality of second vacuum holes connecting the vacuum pipes and the vacuum chamber. 삭제delete
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