KR101448843B1 - Suction Pad for Semiconductor Package - Google Patents

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이광열
윤영민
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 효율적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드 및 이를 이용한 패키지 처리장치에 관한 것이다. 본 발명에 의한 일 실시예의 흡착패드는: 공기 흡입홀을 가지는 바디; 및 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하는 연질의 실링판;를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor package processing apparatus, and more particularly, to an adsorption pad capable of efficiently adsorbing a semiconductor package and a package processing apparatus using the same. The adsorption pad of one embodiment of the present invention comprises: a body having an air suction hole; And a flexible sealing plate which is flexible and deformed according to the surface shape of the object to be adsorbed and which seals an adsorption space communicating with the air suction hole.

반도체, 패키지, 처리장치, 흡착패드, 실링판 Semiconductor, package, processing apparatus, adsorption pad, sealing plate

Description

반도체 패키지용 흡착 패드{Suction Pad for Semiconductor Package}[0001] Suction Pad for Semiconductor Package [

본 발명은 반도체 패키지 처리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지를 효과적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package processing apparatus, and more particularly, to an adsorption pad capable of effectively adsorbing a semiconductor package.

일반적으로 반도체 패키지는 기판상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩을 포함한다. 또한, 상기 반도체 패키지에는 상기 반도체칩과 통전되는 리드 프레임이 설치된다.Generally, a semiconductor package includes a semiconductor chip on which a highly integrated circuit such as a transistor and a capacitor is formed. Further, the semiconductor package is provided with a lead frame which is electrically connected to the semiconductor chip.

이와 같이 제조된 반도체 패키지는 척 테이블에 안착된 후 정렬되고, 쏘잉장치로 이동되어 개별적으로 절단되어 분리되는 싱귤레이션 공정을 거치게 된다. 이후에 상기 반도체 패키지 처리장치는 다수의 반도체 패키지의 가공상태를 검사하여 분류하게 된다.The semiconductor package thus fabricated is placed on a chuck table and then aligned, transferred to a sawing machine, and individually subjected to a singulation process in which it is cut and separated. Thereafter, the semiconductor package processing apparatus checks and classifies the machining state of the plurality of semiconductor packages.

상기 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 가공 또는 검사하거나 분류하기 위하여 상기 반도체 패키지를 이송시키게 되는데, 상기 반도체 패키지를 이송시키는 장치로서 진공 흡착 픽커가 주로 사용된다.The semiconductor package processing apparatus transports the semiconductor package to process, inspect, or classify the semiconductor package. A vacuum adsorption picker is mainly used as the apparatus for transferring the semiconductor package.

그리고, 상기 진공 흡착 픽커의 끝단에는 상기 반도체 패키지의 흡착을 용이하게 하기 위한 패드가 설치된다.A pad for facilitating the adsorption of the semiconductor package is provided at an end of the vacuum adsorption picker.

최근에는 반도체 패키지가 이송/수용되는 과정 중에 발생할 수 있는 반도체 패키지의 손상을 막기 위하여 접속단자가 형성된 표면이 흡착된다. 이때, 상기 패드는 상기 표면 중 접속단자가 형성된 면을 제외한 반도체 패키지의 테두리 부분을 흡착하게 된다.In recent years, a surface on which a connection terminal is formed is adsorbed to prevent damage to a semiconductor package that may occur during the process of transferring / receiving the semiconductor package. At this time, the pad absorbs the rim portion of the semiconductor package except the surface on which the connection terminal is formed.

그러나, 반도체 패키지가 점차적으로 고밀도, 고집적화됨으로 인하여 상기 테두리가 점점 없어지게 되어 상기 반도체 패키지를 흡착하기가 불편한 문제점이 있다.However, since the semiconductor package gradually becomes dense and highly integrated, the rim gradually disappears, making it difficult to adsorb the semiconductor package.

또한, 상기 패드는 반도체 패키지의 사이즈나 종류가 바뀔 때마다 상기 반도체 패키지의 형상에 따른 패드로 교체를 해주어야 하는데, 이로 인하여 반도체 패키지를 흡착하는 작업공정이 증가하게 된다.In addition, the pad must be replaced with a pad according to the shape of the semiconductor package every time the size or type of the semiconductor package is changed, thereby increasing the work process for sucking the semiconductor package.

종래의 사각 흡착패드는 경질의 고무로 만들어지고, 흡착공간을 실링하기 위한 테두리부분의 두께가 0.3~0.5mm 정도이고, 길이는 0.5mm에서 0.8mm정도이었다. 이러한 종래의 흡착패드는 유연성이 거의 없고 비교적 단단(hard)하다.The conventional rectangular adsorption pad is made of hard rubber, and the edge portion for sealing the adsorption space has a thickness of about 0.3 to 0.5 mm and a length of about 0.5 to 0.8 mm. Such conventional adsorption pads have little flexibility and are relatively hard.

한편, 도1은 종래의 흡착패드(20)를 보여주고 있다. 도1의 흡착패드(20)는 반도체 패키지(1) 중 접속단자(1a)가 형성된 부분까지도 흡착패드(20)가 접촉하여 흡착이 이루어지는 형태이다. 도1의 흡착패드(20)는 접속단자(1a)에 대응하는 위치에 접속단자(1a)가 삽입될 수 있는 홈(21)을 형성하여 접속단자와 흡착패드(20)와의 직접적인 접촉을 방지하여 접속단자(1a)의 손상을 방지한다. 도1의 흡착패드(20)는 반도체 패키지의 접속단자 패턴에 따라 상기 홈(21)의 위치가 결정되어 있기 때문에 접속단자 패턴이 변경되면 그에 따라 흡착패드(20)도 변경될 수밖에 없는 단점이 있다.FIG. 1 shows a conventional adsorption pad 20. FIG. The adsorption pad 20 of FIG. 1 has a shape in which the adsorption pad 20 is brought into contact with and adsorbed even to a portion of the semiconductor package 1 where the connection terminal 1a is formed. The suction pad 20 of Figure 1 has a groove 21 into which the connection terminal 1a can be inserted at a position corresponding to the connection terminal 1a to prevent direct contact between the connection terminal and the absorption pad 20 Thereby preventing the connection terminal 1a from being damaged. 1, since the position of the groove 21 is determined according to the connection terminal pattern of the semiconductor package, when the connection terminal pattern is changed, there is a disadvantage in that the absorption pad 20 must be changed accordingly .

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것이다.The present invention is intended to solve the above-mentioned problems.

즉, 본 발명의 목적은 돌출된 표면을 갖는 반도체 패키지를 효율적으로 흡착할 수 있는 흡착 패드를 제공하는 것이다.That is, an object of the present invention is to provide an adsorption pad capable of efficiently adsorbing a semiconductor package having a protruded surface.

또한, 반도체 패키지의 그 접속단자의 패턴에 관계없이 사용가능한 흡착 패드를 제공한다.Further, the present invention provides an adsorption pad usable regardless of the pattern of the connection terminal of the semiconductor package.

본 발명에 의한 일 실시예의 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드는 공기 흡입홀을 가지는 바디; 및 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하는 실링판;을 포함하며, 상기 실링판은 접착층을 가지며, 상기 접착층을 통해 상기 바디에 접착된다.
또한, 상기 실링판은 코팅층을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 실링판은 레이저를 이용하여 컷팅되어 만들어질 수 있다.
또한, 상기 실링판은 폴리우레탄으로 만들어질 수 있다.
또한, 상기 바디는 흡착 대상물 흡착시 상기 실링판이 과도하게 압착되어 상기 흡착 대상물이 틀어지는 것을 방지하도록 상기 흡착 대상물의 표면에 닿는 돌출부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예의 반도체 패키지 처리장치는, 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임;과 상기 프레임의 하부에 돌출되어 형성되며, 상기 공기통로와 연통되는 패드 홀더; 및, 흡착 대상물을 흡착하기 위하여, 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지며 한 피스로 만들어진 바디;와 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하는 복수의 연질의 실링판;을 가지는 흡착패드를 포함하며, 상기 흡착패드는 상기 패드 홀더에 끼워짐과 동시에 상기 프레임의 하부에 접착되기 위해 바디 상면에 접착층이 형성된다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예의 반도체 패키지 처리장치는, 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임;과 상기 프레임의 하부에 돌출되어 형성되며, 상기 공기통로와 연통되는 패드 홀더; 및, 흡착 대상물을 흡착하기 위하여, 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지는 바디;와 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하는 연질의 실링판;을 가지는 흡착패드를 포함하며, 상기 흡착패드는 복수 개로 구비되어, 상기 패드 홀더에 각각 끼워짐과 동시에 상기 프레임의 하부에 접착되기 위해 바디 상면에 접착층이 형성된다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예의 반도체 패키지 처리장치는, 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임; 및 흡착 대상물을 흡착하기 위하여, 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지며, 복수의 연질 실링판이 삽입 및 접착되기 위한 복수 개의 홈을 구비한 흡착패드를 포함하고, 상기 실링판은 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되고, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하며, 상기 흡착패드의 홈에 삽입 및 접착되기 위하여 상면에는 접착층이 형성되고, 하면에는 코팅층이 형성된다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예의 반도체 패키지 처리장치는, 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임; 및 흡착 대상물을 흡착하기 위하여 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지며, 연질 실링판이 접착되는 흡착패드를 포함하고, 상기 실링판은 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되고, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하며, 상기 흡착패드에 접착되기 위하여 상면에는 접착층이 형성되고, 하면에는 코팅층이 형성된다.According to an embodiment of the present invention, a suction pad for a semiconductor package processing apparatus includes a body having an air suction hole; And a sealing plate elastically deformed according to a surface shape of the object to be adsorbed and sealing an adsorption space communicating with the air suction hole, wherein the sealing plate has an adhesive layer and is bonded to the body through the adhesive layer.
The sealing plate may further include a coating layer.
Further, the sealing plate can be made by cutting using a laser.
Further, the sealing plate may be made of polyurethane.
The body may further include a protrusion contacting the surface of the object to be adsorbed to prevent the object to be crushed when the object is adsorbed by the sealing plate.
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package processing apparatus comprising: a frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; a pad holder protruding from a lower portion of the frame and communicating with the air passage; A body made of one piece and having a plurality of air suction holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed; a flexible body deformed in accordance with a surface shape of the object to be adsorbed, And an adsorption pad having a plurality of soft sealing plates sealing the adsorption space. The adsorption pad is fitted to the pad holder and an adhesive layer is formed on the upper surface of the body to be bonded to the lower part of the frame.
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package processing apparatus comprising: a frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; and a pad holder projecting from a lower portion of the frame, ; A body having a plurality of air intake holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed; and an adsorption space that is flexible and deformed in accordance with the surface shape of the object to be adsorbed, A plurality of suction pads are provided on the upper surface of the body to be adhered to the lower portion of the frame, and the adhesive layer is formed on the upper surface of the body.
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package processing apparatus comprising: a frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; And an adsorption pad having a plurality of air intake holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed and having a plurality of grooves for inserting and adhering a plurality of flexible sealing plates, An adhesive layer is formed on the upper surface and a coating layer is formed on the lower surface to be inserted and adhered to the grooves of the adsorption pad, respectively, in order to seal the adsorption space that is flexible and deformed according to the surface shape of the object and communicate with the air suction holes .
According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package processing apparatus comprising: a frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; And an adsorption pad having a plurality of air suction holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed and to which a soft sealing plate is adhered, wherein the sealing plate is deformed flexibly in accordance with the surface shape of the object to be adsorbed, An adsorption space communicating with each air suction hole is sealed. In order to adhere to the adsorption pad, an adhesive layer is formed on the upper surface, and a coating layer is formed on the lower surface.

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본 발명에 따른 흡착 패드는 흡착되는 반도체 패키지의 표면 형상에 따라 자유롭게 변형되면서 볼 그리드 어레이 패키지나 보드온칩(Board on chip)과 같은 울퉁불퉁한 표면을 용이하게 흡착할 수 있는 이점이 있다.The adsorption pad according to the present invention has an advantage that it can easily absorb a rough surface such as a ball grid array package or a board on chip while being freely deformed according to the surface shape of a semiconductor package to be adsorbed.

또한, 흡착되는 반도체 패키지의 종류가 변하더라도 별도로 흡착 패드를 교체하지 않고 하나의 흡착 패드를 사용하게 됨으로써 작업시간이 단축되고 생산비용이 감소되는 이점이 있다.Further, even if the type of the semiconductor package to be adsorbed is changed, one adsorption pad is used instead of replacing the adsorption pad, thereby shortening the working time and reducing the production cost.

도2 내지 도4를 참조하여, 본 발명의 일실시예인 흡착 패드 및 이를 이용하여 반도체 패키지를 흡착하는 반도체 패키지 처리장치의 주요 구성을 설명한다.2 to 4, a main structure of an adsorption pad, which is an embodiment of the present invention, and a semiconductor package processing apparatus for adsorbing a semiconductor package using the adsorption pad will be described.

상기 반도체 패키지 처리장치는 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 외부의 공기흡입장치와 연결되어 있는 픽커홀더(10)와 상기 픽커홀더(10)의 끝단에 설치되는 흡착 패드(1000)를 포함하여 구성된다.The semiconductor package processing apparatus includes a picker holder 10 connected to an external air suction device for adsorbing a semiconductor package and an adsorption pad 1000 installed at an end of the picker holder 10.

상기 반도체 패키지(1)로는 일면에 돌출된 복수 개의 접속단자가 구비된 반도체 패키지가 사용된다. 예를 들면, 베어칩(bare chip)을 얹은 인쇄 회로 기판(PCB)에 반구형의 접속단자를 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적 회로(LSI) 패키지인 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array; BGA) 패키지가 사용된다.As the semiconductor package 1, a semiconductor package having a plurality of connection terminals protruded on one surface thereof is used. For example, a ball grid array (Ball), which is a large-scale integrated circuit (LSI) package replacing leads by arranging hemispherical connection terminals in a two-dimensional array on a printed circuit board (PCB) Grid Array (BGA) package is used.

본 실시예에서의 흡착 패드(1000)는 상기 볼 그리드 어레이 패키지에서 볼-접속단자가 형성된 표면을 흡착하게 된다. 여기서, 볼 접속단자가 형성된 표면이 흡착되는 이유는 흡착된 반도체 패키지의 볼 접속단자가 상면을 향하도록 수납됨으로써 상기 접속단자와 반도체 패키지가 수용되는 트레이와의 간섭으로 인한 손상을 줄이기 위한 것이다.In this embodiment, the adsorption pad 1000 adsorbs the surface on which the ball-connecting terminal is formed in the ball grid array package. Here, the surface on which the ball connection terminal is formed is adsorbed so as to reduce damage due to interference between the connection terminal and the tray in which the semiconductor package is received, by accommodating the ball connection terminal of the adsorbed semiconductor package toward the upper surface.

상기 픽커 홀더(10)는 상기 반도체 패키지 처리장치에 구비된 이동장치에 의하여 수평 또는 수직으로 이동가능하도록 설치된다. 상기 흡착 패드(1000)가 설치되는 픽커홀더(10)의 헤드부(11)는 상기 흡착 패드(1000)와 대응되는 형상을 가진다.The picker holder 10 is installed so as to be movable horizontally or vertically by a moving device provided in the semiconductor package processing apparatus. The head portion 11 of the picker holder 10 on which the adsorption pad 1000 is installed has a shape corresponding to the adsorption pad 1000.

상기 흡착 패드(1000)는 내부에 중공을 형성하는 바디(1010), 그리고 상기 바디(1010)와 연통되며 상기 바디(1010)에서 하부로 연장형성되는 실링판(1020)을 포함한다.The adsorption pad 1000 includes a body 1010 forming a hollow therein and a sealing plate 1020 communicating with the body 1010 and extending downward from the body 1010.

상기 바디(1010)는 도 3에 도시된 바와 같이, 사각의 중공을 형성하는 사각 기둥에 가까운 형상을 가진다. 또한, 상기 바디(1010)의 내측면은 상기 픽커홀더의 외형, 즉 픽커 헤드의 외형과 대응된다.As shown in FIG. 3, the body 1010 has a shape close to a square pillar forming a square hollow. The inner surface of the body 1010 corresponds to the outer shape of the picker holder, that is, the outer shape of the picker head.

특히, 상기 바디(1010)의 내측면에는 상기 픽커홀더(10)에서 상기 흡착 패드가 빠지는 것을 방지하기 위한 이탈방지부(1150)가 형성된다. 상기 이탈방지부(1150)가 픽커홀더를 잡아줌으로써 이탈을 방지하게 된다Particularly, on the inner side surface of the body 1010, a separation preventing portion 1150 for preventing the absorption pad from falling out of the picker holder 10 is formed. The separation prevention part 1150 prevents the separation by catching the picker holder

상기 이탈방지부(1150)는 도시된 바와 같이, 상기 픽커홀더(10)의 헤드부에 형성된 홈과 대응되는 돌기의 형상을 가질 수 있다. 물론, 상기 이탈방지부(1150)는 상기 픽커홀더(10)의 외형과 대응되기만 하면 어떠한 형태, 예를 들어 홈의 형태라도 무관하다.The separation preventing portion 1150 may have a shape corresponding to the groove formed in the head portion of the picker holder 10, as shown in FIG. Of course, the release preventing portion 1150 may be in any form, for example, in the form of a groove, as long as it corresponds to the outer shape of the picker holder 10.

상기 실링판(1020)은 흡착되는 반도체 패키지의 표면 형상을 따라 자유롭게 변형되면서 상기 반도체 패키지의 표면에 밀착된다. 상기 바디(1010)는 공기 흡입홀(1131)이 형성된 구획부(1130)를 더 포함할 수 있다.The sealing plate 1020 is adhered to the surface of the semiconductor package while being deformed freely along the surface shape of the semiconductor package to be attracted. The body 1010 may further include a partition 1130 having an air suction hole 1131 formed therein.

상기 구획부(130)에는 흡착되는 대상물, 즉 반도체 패키지의 흡착시 픽커홀더에서 상기 반도체 패키지에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 충격흡수돌기(1133)가 상기 공기 흡입홀(1131)과 이웃하여 구비된다. 흡착시 상기 충격흡수돌기(1133)는 압축 변형되면서 충격을 흡수한다.In the partition 130, an impact absorbing protrusion 1133 for absorbing an impact applied to an object to be adsorbed, that is, a picker holder at the time of adsorption of the semiconductor package, is provided adjacent to the air suction hole 1131 . The shock absorbing protrusion 1133 absorbs the shock while being compressed and deformed.

상기 실링판(1020)은 폴리우레탄으로 만들어질 수 있다. 본 실시예서는 전술한 바와 같은 eSORBA SRP series로 만들어진다.The sealing plate 1020 may be made of polyurethane. This embodiment is made of the eSORBA SRP series as described above.

상기 실링판(1020)은 접착층(1022)과 코팅층(1021)을 갖는다. 그리고, 상기 바디(1010)에 상기 접착층(1022)을 통해 접착된다.The sealing plate 1020 has an adhesive layer 1022 and a coating layer 1021. Then, it is bonded to the body 1010 through the adhesive layer 1022.

그리고, 상기 실링판(1020)은 펀치를 이용하여 컷팅되어 만들어질 수 있다. 또는, 상기 실링판(1020)은 레이저를 이용하여 컷팅되어 깔끔한 컷팅면을 갖도록 만들어질 수도 있다.The sealing plate 1020 can be cut by using a punch. Alternatively, the sealing plate 1020 may be cut using a laser to have a clean cut surface.

상기 바디는 종래의 흡착패드와 같은 재질로 만들어질 수 있다..The body may be made of the same material as a conventional adsorption pad.

도 5 내지 도 7에는 흡착패드의 또 다른 실시예를 나타낸다. 여기의 실시예 또한 도 2 내지 도 4의 흡착패드와 유사하다. 여기의 흡착패드(1100)도 바디(1110)에 실링판(1120)이 부착되어 만들어진다. 실링판(1120)은 도 2의 흡착패드와 같이 폴리우레탄으로 만들어질 수 있다. 그리고, 실링판(1120)은 접착층(1122)과 코팅층(1121)을 갖는다. 5 to 7 show another embodiment of the adsorption pad. The embodiment here is also similar to the adsorption pad of Figs. 2-4. The adsorption pad 1100 is also made by attaching a sealing plate 1120 to the body 1110. The sealing plate 1120 may be made of polyurethane like the adsorption pad of FIG. The sealing plate 1120 has an adhesive layer 1122 and a coating layer 1121.

도 7은 이와 같은 흡착패드를 이용하여 반도체 패키지를 피킹(picking)하는 모습을 나타내고 있다. 피킹 시에 실링판(1120)은 반도체 패키지의 표면에 돌출된 접속단자들을 덮으면서 진공흡착을 위한 실링을 달성한다. 실링판(1120)은 그와 같이 접속단자들을 덮으면서 실링을 달성하기에 충분하고 접속단자에 손상을 주지 않을 정도로 자유롭게 변형 가능한 소재라면 폴리우레탄과 같은 소재 이외의 다른 소재로 만들어질 수도 있다.FIG. 7 shows a state in which the semiconductor package is picked by using such a suction pad. At the time of picking, the sealing plate 1120 covers the connection terminals protruding from the surface of the semiconductor package to achieve sealing for vacuum adsorption. The sealing plate 1120 may be made of a material other than a material such as polyurethane if the material is such that it is sufficient to achieve sealing while covering the connection terminals and freely deformable so as not to damage the connection terminals.

도 8 내지 도 10에는 흡착패드(1200)의 또 다른 실시예를 나타낸다. 본 실시예에서도 실링판(1220)은 접착층(1222)과 코팅층(1221)을 가지며, 바디(1210)에 간단하게 부착될 수 있다.Figs. 8 to 10 show another embodiment of the adsorption pad 1200. Fig. In this embodiment, the sealing plate 1220 has an adhesive layer 1222 and a coating layer 1221, and can be simply attached to the body 1210.

여기의 실시예에서는 바디(1210)에 돌출부(1211)가 마련된다. 상기 돌출부(1211)는 패키지(1) 흡착시에 패키지(1) 표면에 닿아 패키지(1)가 틀어지는 것을 방지한다. 도 10에서는 상기 돌출부(1211)가 반도체 패키지(1)의 에지부분에 닿을 수 있도록 만들어지고 있다. 이때, 상기 돌출부(1211)는 패키지(1)의 접속단자의 높이보다는 더 높게 형성될 수 있다. 상기 돌출부(1211)는 스토퍼 역할을 하여 패키지가 지나치게 흡착패드에 밀착되는 것을 제한하기도 한다. 패키지(1)가 흡착패드에 지나치게 밀착되면 패키지의 접속단자가 눌려 손상될 수 있으며, 패키지를 내려 놓는 것이 신속히 이루지지 못하는 현상이 발생할 수 있다. 그리고, 상기 돌출부(1211)는 패키지의 위치가 틀어지는 것을 방지하는 역할을 수행할 수도 있다. 한편, 상기 돌출부(1211)은 접속단자에 닿도록 만들어질 수도 있다. In this embodiment, the protrusion 1211 is provided on the body 1210. [ The projecting portion 1211 contacts the surface of the package 1 at the time of sucking the package 1 to prevent the package 1 from being twisted. In FIG. 10, the projecting portion 1211 is made to touch the edge portion of the semiconductor package 1. At this time, the protrusion 1211 may be formed higher than the height of the connection terminal of the package 1. The protrusion 1211 serves as a stopper to restrict the package from being excessively brought into close contact with the adsorption pad. If the package 1 is overly adhered to the adsorption pad, the connection terminals of the package may be pushed and damaged, and a phenomenon that the package can not be released quickly can occur. The protrusion 1211 may prevent the package from being displaced. On the other hand, the protrusion 1211 may be made to contact the connection terminal.

도 11 ~ 도 17에는 다수의 반도체 패키지를 한번에 흡착할 수 있도록 만들어 진 유닛픽커를 나타낸다. 블레이드에 의해 스트립 패키지가 다수의 개별 반도체 패키지로 쏘잉(sawing)되면, 그 패키지들은 전체적으로 한번에 흡착된 후 클리닝 공정을 위하여 이송되는데, 이때 상기 유닛픽커가 사용될 수 있다.Figs. 11 to 17 show a unit picker made capable of sucking a plurality of semiconductor packages at one time. When the strip package is sawed into a plurality of discrete semiconductor packages by the blades, the packages are generally adsorbed at one time and then transported for the cleaning process, where the unit picker can be used.

도 11에 도시된 바와 같이, 쏘잉공정이 종료된 반도체 패키지는 척 테이블(9)의 상부에 위치하게 되고, 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 반도체 패키지 흡착장치(101)는 상기 척 테이블(9)의 상부에 위치하게 된다.11, the semiconductor package after the sawing process is placed on the chuck table 9, and the semiconductor package adsorption apparatus 101 is attached to the chuck table 9 to adsorb the semiconductor package, As shown in FIG.

상기 반도체 패키지 처리장치는 외부의 공기흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로(161, 171)를 갖는 프레임, 반도체 패키지를 흡착하기 위하여 상기 공기통로와 연통되는 하나 이상의 흡착패드(1200), 그리고 상기 흡착패드(1200)와 착탈가능하게 결합되는 패드 홀더(111)를 포함한다. 여기서, 상기 흡착패드(1200)은 도 9의 흡착패드와 실질적으로 동일하며, 따라서, 그 상세한 설명을 생략한다.The semiconductor package processing apparatus includes a frame having at least one air passage (161, 171) communicating with an external air suction device, at least one adsorption pad (1200) communicating with the air passage for adsorbing the semiconductor package, And a pad holder 111 detachably coupled to the pad 1200. Here, the adsorption pad 1200 is substantially the same as the adsorption pad of FIG. 9, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 프레임은 제1 프레임(141)과, 상기 제1 프레임의 하부에 위치하는 제2 프레임(129)을 포함한다. 상기 공기통로는 상기 제1 프레임(141)과 제2 프레임 사이에 위치하는 메인 공기통로(171)와, 상기 메인 공기통로와 연통됨과 동시에 상기 흡착패드(100)와 연통되는 개별 공기통로(161)를 포함한다.The frame includes a first frame 141 and a second frame 129 positioned below the first frame. The air passage includes a main air passage 171 positioned between the first frame 141 and the second frame and a separate air passage 161 communicating with the main air passage and communicating with the absorption pad 100. [ .

또한, 상기 제2 프레임(129)의 하부에는 상기 패드 홀더(111)가 일체로 제공된다. 즉, 상기 패드 홀더(111)는 상기 제2 프레임(129)과 일체로 성형가공될 수 있다.In addition, the pad holder 111 is integrally provided under the second frame 129. That is, the pad holder 111 may be integrally formed with the second frame 129.

물론, 상기 패드 홀더와 상기 제2 프레임은 개별적으로 제작되어 결합될 수도 있다. Of course, the pad holder and the second frame may be separately manufactured and combined.

상기 흡착 패드(1200)는 본딩가공에 의하여 상기 제2 프레임(129)의 하부에 직접 부착될 수 있다. 여기서, 상기 흡착 패드(1200)와 제2 프레임(129) 사이에서 공기가 새지 않도록 상기 흡착 패드(1200)는 상기 제2 프레임(129)에 기밀하게 접착될 것이다. 그러나, 상기 흡착 패드(1200)의 교환을 위하여 상기 흡착 패드(1200)는 상기 제2 프레임(129)의 하부에서 사용자에 힘에 의하여 떼어지거나 붙여질 수 있다.The adsorption pad 1200 may be directly attached to the lower portion of the second frame 129 by bonding. Here, the adsorption pad 1200 may be hermetically attached to the second frame 129 to prevent air from leaking between the adsorption pad 1200 and the second frame 129. However, in order to replace the adsorption pad 1200, the adsorption pad 1200 may be detached or attached to the user at the lower portion of the second frame 129 by force.

물론, 상기 흡착 패드(1200)는 상기 패드 홀더(111)에 끼워짐과 동시에 상기 제2 프레임(129)의 하부에 접착될 수도 있다.Of course, the absorption pad 1200 may be inserted into the pad holder 111 and bonded to the lower portion of the second frame 129.

또한, 도16과 같이 상기 흡착 패드(1200)는 복수 개로 구성되고, 상기 복수 개의 흡착 패드는 일체로 제작될 수도 있다. 구체적으로, 각각의 흡착 패드는 서로 일정간격을 가지면서 상기 제2 프레임의 하부에 일체로 설치되며, 각각의 흡착 패드의 일측에서는 서로 결합되어 전체가 하나로 성형가공될 수 있다.Also, as shown in FIG. 16, the adsorption pads 1200 may be formed as a plurality of units, and the plurality of adsorption pads may be integrally formed. Specifically, each of the absorption pads is integrally provided at a lower portion of the second frame at a certain interval from each other, and one side of each of the absorption pads may be coupled to each other to form a single body.

상기 흡착 패드가 일체로 성형 가공됨으로써 상기 흡착 패드의 관리가 용이하게 되는 장점이 있다. 즉, 사용자가 상기 흡착 패드를 교환하고자 할 때 상기 흡착 패드를 일체로 떼어내거나 붙임으로써 용이하게 흡착 패드를 교환할 수 있게 된다.And the adsorption pad is integrally formed and processed so that the adsorption pad can be easily managed. That is, when the user desires to exchange the adsorption pad, the adsorption pad can be easily exchanged by removing or attaching the adsorption pad as a whole.

또한, 상기 흡착 패드(1200)는 상기 제2 프레임(129)의 하부보다 소정의 길이 만큼 돌출될 수 있다. 이는 흡착 패드(1200)가 상기 반도체 패키지를 흡착할 때 상기 흡착 패드가 탄력적으로 변형될 수 있도록 하기 위함이다. 또한, 상기 흡착 패드가 돌출되어 있으면 반도체 패키지와의 접촉이 용이하다.In addition, the absorption pad 1200 may protrude from the lower portion of the second frame 129 by a predetermined length. This is so that the adsorption pad 1200 can be elastically deformed when the semiconductor package is adsorbed. Further, if the adsorption pad protrudes, contact with the semiconductor package is easy.

한편, 도 12는 반도체 패키지 흡착장치가 척 테이블 위에 놓인 반도체 패키지를 흡착하는 상태를 보여준다.On the other hand, Fig. 12 shows a state in which the semiconductor package adsorption apparatus adsorbs the semiconductor package placed on the chuck table.

상기 척 테이블(9)과 관련된 상세한 설명은 종래기술에서 설명한 부분과 실질적으로 동일하므로 이에 대한 내용은 생략한다. 물론, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 상기 척 테이블의 상면에도 흡착 패드가 설치될 수 있다.The detailed description related to the chuck table 9 is substantially the same as that described in the related art, and therefore, the description thereof will be omitted. Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the adsorption pad may be provided on the upper surface of the chuck table.

또한, 도 13은 상기 반도체 패키지 흡착장치가 상기 반도체 패키지를 흡착한 후 이송하는 과정을 나타낸다. 상기 반도체 패키지는 상기 흡착장치에 흡착된 상태에서 클리닝 공정을 거치게 된다.13 shows a process in which the semiconductor package adsorption apparatus adsorbs the semiconductor package and then transports the semiconductor package. The semiconductor package is subjected to a cleaning process in a state of being adsorbed on the adsorption device.

또한, 도 14는 클리닝 공정이 종료된 반도체 패키지를 드라이 블럭에 안착시키고 있는 상태를 나타내고, 도 15는 상기 반도체 흡착장치가 반도체 패키지를 상기 드라이 블럭으로 이송시키는 과정이 완료된 상태를 나타낸다.FIG. 14 shows a state in which the semiconductor package having been subjected to the cleaning process is placed on the dry block, and FIG. 15 shows a state in which the semiconductor adsorption apparatus has completed the process of transferring the semiconductor package to the dry block.

상기 드라이 블럭에는 상기 반도체 패키지를 흡착하기 위한 소정의 공기통로(50, 70)가 형성된다. 물론, 상기 공기통로(50, 70)는 외부의 공기 흡입장치와 연통되어 있다.In the dry block, predetermined air passages (50, 70) for adsorbing the semiconductor package are formed. Of course, the air passageways (50, 70) communicate with an external air suction device.

상기 드라이 블럭은, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이 제1 블럭(40)과 상기 제1 블럭(40)의 하부에 제공되는 제2 블럭(20)을 포함하여 구성된다. 상기 드라이 블럭에는, 상기 척 테이블과는 달리, 상기 반도체 패키지를 수용하기 위한 연질의 패드가 구비되어 있지 않다.The dry block includes a first block 40 and a second block 20 provided below the first block 40 as shown in FIGS. Unlike the chuck table, the dry block is not provided with a soft pad for receiving the semiconductor package.

상기 반도체 패키지가 상기 제1 블럭(40)의 상부에 놓이게 되면, 상기 반도체 패키지는 상기 드라이 블럭에 구비된 가열장치에 의하여 건조된다.When the semiconductor package is placed on the first block 40, the semiconductor package is dried by the heating device provided in the dry block.

도 17 내지 도 19에는 또 다른 형태의 유닛픽커를 나타낸다.17 to 19 show still another type of unit picker.

여기서, 전술한 유닛픽커와 실질적으로 동일한 구성은 동일한 도면부호를 사용하며 그 설명은 생략한다.Here, substantially the same constituent elements as those of the above-described unit picker are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

여기의 흡착패드(1150)는 도 7 내지 도 10에 나타난 흡착패드 복수개를 일체로 형성한 것과 유사한 형태이다.The adsorption pad 1150 here is similar to the one in which a plurality of adsorption pads shown in Figs. 7 to 10 are integrally formed.

상기 흡착패드(1150)는 복수의 개별 공기통로(161)에 대응하여 복수의 관통홀이 형성되어 있다. 그리고, 상기 흡착패드(1150)는 상기 복수의 관통홀 각각에 대응하여 각각의 실링판(1140)들이 삽입 부착될 수 있는 복수의 홈(1131)들을 가진다.The suction pad 1150 has a plurality of through holes corresponding to a plurality of individual air passageways 161. The adsorption pad 1150 has a plurality of grooves 1131 through which the respective sealing plates 1140 can be inserted and attached corresponding to the plurality of through holes.

상기 유닛픽커의 제2 프레임(1400)에는 상기와 같은 흡착패드(1150)가 삽입되어 부착될 수 있는 홈(1401)이 형성되어 있다. 전술한 형태의 유닉픽커에서는 픽커홀더가 복수로 구비되어 있지만, 여기의 유닛픽커에서는 그와 같은 형태의 픽커홀더가 없다. 여기서는 일체형의 흡착패드(1150)를 그대로 제2 프레임(1400)에 삽입 부착하는 방식으로 흡착패드(1150)를 제2 프레임(1400)에 결합한다. 이와 같은 결합방식은 결합 작업을 아주 단순하게 하는 잇점이 있으며, 또한, 흡착패드(1150) 및 제2 프레임(1400)의 유지 보수를 용이하게 하는 잇점이 있다.The second frame 1400 of the unit picker has a groove 1401 through which the absorption pad 1150 can be inserted. Although a plurality of picker holders are provided in the above-described Unic pickers, there is no such type of picker holders in the unit pickers. Here, the absorption pad 1150 is coupled to the second frame 1400 in such a manner that the integrated absorption pad 1150 is inserted into the second frame 1400 as it is. Such a joining method has the advantage of greatly simplifying the joining operation and also has the advantage of facilitating the maintenance of the adsorption pad 1150 and the second frame 1400. [

도면부호 1141 및 1142는 각각 코팅층과 접착층이다.Reference numerals 1141 and 1142 denote a coating layer and an adhesive layer, respectively.

또한, 도 20에는 또 다른 형태의 유닛픽커를 나타낸다. 여기의 유닛픽커는 그 흡착패드에 있어서만 도 17 내지 도 19의 유닛픽커와 다를뿐 다른 것은 동일하다.Fig. 20 shows another type of unit picker. The unit picker here is the same as the unit picker of Figs. 17 to 19 except that the adsorption pad is the same.

도 20의 유닛픽커에 사용되는 흡착패드(1180)는 실핑판(1170)를 삽입 부착하기 위한 홈이 마련되어 있지 않다. 그리고, 여기의 흡착패드(1180)는 그 실링판(1170)가 하나로 일체 형성되어 있다.The suction pad 1180 used in the unit picker of FIG. 20 is not provided with a groove for inserting the sealing plate 1170. The adsorption pad 1180 is formed integrally with the sealing plate 1170.

상기 일체형 실링판(1170)를 흡착패드(1180)의 바디(1160)에 대응위치에 위치시키며 접착시키는 것으로 흡착패드(1180)의 조립이 완성된다.The assembly of the adsorption pad 1180 is completed by positioning and bonding the integral seal plate 1170 to the body 1160 of the adsorption pad 1180 at a corresponding position.

도 20와 같은 흡착패드(1180)는 실링판(1170)도 일체형이기 때문에 그 조립작업이 훨씬 간단하고, 실핑판(1170)의 관리도 용이하다. 도면부호 1171 및 1172는 각각 코팅층과 접착층이다.Since the adsorption pad 1180 as shown in FIG. 20 is also integrally formed with the sealing plate 1170, its assembling work is much simpler and the management of the sealing plate 1170 is also easy. Reference numerals 1171 and 1172 denote a coating layer and an adhesive layer, respectively.

한편, 도 21은 도 17 유닛픽커의 저면도를 나타낸다.On the other hand, FIG. 21 shows a bottom view of the unit picker of FIG.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다. 예컨대, 본 발명은 오프로딩 피커(off loading picker) 및 유닛픽커나 턴테이블픽커는 물론 척테이블, 턴테이블(쏘잉공정) 등등 패키지를 흡착할 수 있는 다양한 구조에서도 사용될 수 있는 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. For example, the present invention can be used in various structures capable of adsorbing packages such as an off loading picker and a unit picker or a turntable picker as well as a chuck table, a turntable, and the like.

도1은 종래의 흡착패드를 나타낸 도면.1 is a view showing a conventional adsorption pad.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 흡착 패드를 사용하여 반도체 패키지를 흡착하기 전의 반도체 패키지 처리장치의 요부구성에 대한 분해 사시도.FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of a semiconductor package processing apparatus before adsorption of a semiconductor package using an adsorption pad according to an embodiment of the present invention; FIG.

도 3은 도 2의 흡착패드에 대한 사시도.3 is a perspective view of the adsorption pad of FIG. 2;

도 4는 도 2의 반도체 패키지 처리장치에 대한 단면도.4 is a cross-sectional view of the semiconductor package processing apparatus of Fig.

도 5 내지 도 7은 또 다른 실시예의 흡착패드를 나타낸 도면.Figs. 5 to 7 are views showing a suction pad of still another embodiment; Fig.

도 8 내지 도 10은 또 다른 실시예의 흡착패드를 나타낸 도면.8 to 10 are diagrams showing a suction pad of still another embodiment.

도 11은 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 척 테이블에 놓인 반도체 패키지를 흡착하기 전의 상태를 나타내는 단면도.11 is a sectional view showing a state before a semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention adsorbs a semiconductor package placed on a chuck table;

도 12는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 상태를 나타내는 단면도.12 is a sectional view showing a state in which a semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention adsorbs a semiconductor package;

도 13는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 흡착한 반도체 패키지를 이송하고 있는 상태를 나타낸 도면.13 is a view showing a state in which a semiconductor package adsorbed by the semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention is being conveyed.

도 14은 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지를 건조블럭에 수용시키고 있는 상태를 나타낸 도면.14 is a view showing a state in which a semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention is accommodating a semiconductor package in a drying block.

도 15는 본 발명에 따른 반도체 패키지 흡착장치가 반도체 패키지의 이송을 완료한 상태를 나타낸 도면.15 is a view showing a state in which the semiconductor package adsorption apparatus according to the present invention has completed the transfer of the semiconductor package.

도16은 유닛픽커용 흡착패드의 일실시예를 나타낸 도면.16 is a view showing an embodiment of an adsorption pad for a unit pixel.

도 17 내지 도 19는 또 다른 실시예의 흡착패드 및 반도체 패키지 처리장치 를 나타낸 도면.17 to 19 are diagrams showing an adsorption pad and a semiconductor package processing apparatus according to still another embodiment.

도 20은 또 다른 실시예의 흡착패드 및 반도체 패키지 처리장치를 나타낸 도면.20 is a view showing another embodiment of the adsorption pad and semiconductor package processing apparatus.

도 21은 도17의 반도체 패키지 처리장치의 저면도.Fig. 21 is a bottom view of the semiconductor package processing apparatus of Fig. 17; Fig.

Claims (9)

공기 흡입홀을 가지는 바디; 및A body having an air intake hole; And 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 실링하는 실링판;을 포함하며,And a sealing plate elastically deformed according to a surface shape of the object to be adsorbed and sealing an adsorption space communicating with the air suction hole, 상기 실링판은 접착층을 가지며, 상기 접착층을 통해 상기 바디에 접착되고,Wherein the sealing plate has an adhesive layer and is bonded to the body through the adhesive layer, 상기 바디는 흡착 대상물 흡착시 상기 실링판이 과도하게 압착되어 상기 흡착 대상물이 틀어지는 것을 방지하도록 상기 흡착 대상물의 표면에 닿는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.Wherein the body further includes a protrusion contacting the surface of the object to be adsorbed so that the sealing plate is excessively compressed when the object to be adsorbed is adsorbed to prevent the object to be twisted. 제1항에 있어서, 상기 실링판은 코팅층을 더 포함하되,The method of claim 1, wherein the sealing plate further comprises a coating layer, 상기 접착층은 실링판의 상면에 형성되고,The adhesive layer is formed on the upper surface of the sealing plate, 상기 코팅층은 실링판의 하면에 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.Wherein the coating layer is formed on a bottom surface of the sealing plate. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 실링판은 레이저를 이용하여 컷팅되어 만들어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.Wherein the sealing plate is cut by using a laser. 제1항에 있어서, 상기 실링판은 폴리우레탄으로 만들어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치용 흡착패드.The adsorption pad for a semiconductor package processing apparatus according to claim 1, wherein the sealing plate is made of polyurethane. 삭제delete 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임;A frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; 상기 프레임의 하부에 돌출되어 형성되며, 상기 공기통로와 연통되는 패드 홀더; 및A pad holder protruding from a lower portion of the frame and communicating with the air passage; And 흡착 대상물을 흡착하기 위하여, 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지며 한 피스로 만들어진 바디;와A body made of a piece having a plurality of air suction holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed; 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하는 복수의 연질의 실링판;을 가지는 흡착패드를 포함하며,And a plurality of flexible sealing plates which are deformed in accordance with the surface shape of the object to be adsorbed and seal the adsorption spaces communicating with the respective air suction holes, 상기 흡착패드는 상기 패드 홀더에 끼워짐과 동시에 상기 프레임의 하부에 접착되기 위해 바디 상면에 접착층이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.Wherein the adhesive pad is formed on an upper surface of the body so as to be sandwiched between the pad holder and the lower portion of the frame. 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임;A frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; 상기 프레임의 하부에 돌출되어 형성되며, 상기 공기통로와 연통되는 패드 홀더; 및,A pad holder protruding from a lower portion of the frame and communicating with the air passage; And 흡착 대상물을 흡착하기 위하여, 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지는 바디;와A body having a plurality of air intake holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed; 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되며, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하는 연질의 실링판;을 가지는 흡착패드를 포함하며,And an adsorption pad having a flexible sealing plate which is deformed according to the surface shape of the object to be adsorbed and seals an adsorption space communicating with the air suction holes, 상기 흡착패드는 복수 개로 구비되어, 상기 패드 홀더에 각각 끼워짐과 동시에 상기 프레임의 하부에 접착되기 위해 바디 상면에 접착층이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.Wherein a plurality of the suction pads are provided, and an adhesive layer is formed on an upper surface of the body so as to be sandwiched between the pad holder and the lower portion of the frame. 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임; 및A frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; And 흡착 대상물을 흡착하기 위하여, 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지며, 복수의 연질 실링판이 삽입 및 접착되기 위한 복수 개의 홈을 구비한 흡착패드를 포함하고,A suction pad having a plurality of air suction holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed and having a plurality of grooves for inserting and adhering a plurality of soft sealing plates, 상기 실링판은 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되고, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하며, 상기 흡착패드의 홈에 삽입 및 접착되기 위하여 상면에는 접착층이 형성되고, 하면에는 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.The sealing plate is elastically deformed according to the surface shape of the object to be adsorbed and seals an adsorption space communicating with the air suction holes. An adhesive layer is formed on the upper surface of the sealing plate to be inserted and adhered to the groove of the adsorption pad, And a coating layer is formed on the lower surface of the semiconductor package. 외부의 공기 흡입장치와 연통되는 하나 이상의 공기통로를 갖는 프레임; 및A frame having at least one air passage communicating with an external air suction device; And 흡착 대상물을 흡착하기 위하여 상기 공기통로와 연통되는 복수의 공기 흡입홀을 가지며, 연질 실링판이 접착되는 흡착패드를 포함하고,And an adsorption pad having a plurality of air intake holes communicating with the air passage for adsorbing an object to be adsorbed and to which a soft sealing plate is adhered, 상기 실링판은 상기 흡착 대상물의 표면 형상에 따라 유연하게 변형되고, 상기 각 공기 흡입홀과 연통되는 흡착공간을 각각 실링하며, 상기 흡착패드에 접착되기 위하여 상면에는 접착층이 형성되고, 하면에는 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 처리장치.The sealing plate is elastically deformed according to the surface shape of the object to be adsorbed and seals an adsorption space communicating with the air suction holes. An adhesive layer is formed on the upper surface to be adhered to the adsorption pad, and a coating layer Wherein the semiconductor package is a semiconductor package.
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