KR101016325B1 - vacuum adsorption picker test for semiconductor package using ejectpin - Google Patents

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Abstract

본 발명은 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 관한 것으로서, 종래에는 반도체패키지를 테스트하기 위해서, 반도체 테스트용 진공흡착피커에 반도체패키지를 진공흡착하여 하부 플레이트까지 이동시킨 후, 진공을 해제하여 반도체패키지를 도킹플레이트의 소켓에 올려놓게 되는데, 이때 반도체패키지가 반도체 테스트용 진공흡착피커와 원활이 분리되지 않는 문제점이 있었다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum adsorption picker for testing a semiconductor package using an eject pin. In order to test a semiconductor package, the vacuum package is conventionally vacuum-moved to a lower plate after the semiconductor package is sucked into the vacuum tester for testing a semiconductor package. The semiconductor package is placed on the socket of the docking plate. At this time, there is a problem that the semiconductor package is not separated from the vacuum suction picker for the semiconductor test.

따라서 본 발명은 표면의 진공호스연결부(110)와 통하는 진공홀(120)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(130)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(100);과 파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트(100)의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀(120)에 진공압이 가해지면 반도체패키지(500)를 진공 흡착하는 진공패드(200);와 블레이드 블럭(100) 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프트(130)와 진공패드(200)가 함께 끼워지는 결합홀(310)을 형성하되 진공패드(200) 하단이 결합홀(310) 하부로 돌출되게 끼워지는 블레이드(300);로 이루어진 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서, 블레이드샤프트(130)의 진공홀(120) 상부에는 진공홀(120)보다 큰 직경으로 헤드이동홀(410)을 형성하고, 머리부(610)가 구비된 이젝트핀(600)을 진공홀(120) 내에 승강형으로 설치하되 진공압 유무에 따라 머리부(610)가 헤드이동홀(410) 내에서 승강되게 설치하여, 진공압 해제시 자중에 의해 하강되는 이젝트핀(600)이 진공패드(200)에 흡착된 반도체패키지(500)를 분리시키도록 한 것을 특징으로 하는 것이다.Therefore, the present invention is a blade block (100) protruding downward from the bottom of the blade shaft 130 is provided with a through-hole inside the vacuum hole 120 communicating with the vacuum hose connecting portion 110 of the surface; and formed in the pipe shape And is inserted into the lower end of the blade shaft 100 is coupled, when the vacuum pressure is applied to the vacuum hole 120, the vacuum pad 200 for vacuum adsorption of the semiconductor package 500; and is assembled to the bottom surface of the blade block 100, The blade shaft 130 and the vacuum pad 200 to form a coupling hole 310 is fitted together, the vacuum pad 200, the lower end of the blade 300 is inserted into the coupling hole 310 protruding; In the vacuum adsorption picker for semiconductor package test, the head movement hole 410 is formed in the upper portion of the vacuum hole 120 of the blade shaft 130 with a diameter larger than that of the vacuum hole 120, and the head part 610 is provided. Eject pin 600 is lifted into the vacuum hole 120 Although installed, the head 610 is elevated in the head movement hole 410 according to the presence or absence of vacuum pressure, the eject pin 600, which is lowered by its own weight when the vacuum pressure is released, the semiconductor adsorbed on the vacuum pad 200. The package 500 is characterized in that to be separated.

반도체패키지, 진공흡착피커, 이젝트핀, 블레이드 블럭, 진공패드 Semiconductor Package, Vacuum Suction Picker, Eject Pin, Blade Block, Vacuum Pad

Description

이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커{vacuum adsorption picker test for semiconductor package using ejectpin}Vacuum adsorption picker test for semiconductor package using ejectpin}

본 발명은 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 반도체 생산공정 중, 반도체패키지를 테스트하기 위해서 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 진공패드에, 반도체패키지를 진공흡착하여 반도체패키지가 안착되는 도킹플레이트의 소켓까지 이동시킨 후, 도킹플레이트의 소켓에 반도체패키지를 안착시키기 위해서 진공패드와 반도체패키지와의 진공흡착을 해지할 때, 진공 유무에 따라 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 내부에서 상하로 승강되는 이젝트핀을 구비하여, 진공패드와 반도체패키지의 진공흡착이 해지되었을 때, 이젝트핀이 반도체패키지를 밀어줌으로써, 반도체패키지가 진공패드와 쉽게 분리될 수 있도록 한 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 관한 것이다.The present invention relates to a vacuum adsorption picker for testing a semiconductor package using an eject pin. More specifically, the semiconductor package is vacuum-adsorbed to a vacuum pad of the vacuum adsorption picker for testing a semiconductor package in order to test the semiconductor package during a semiconductor production process. After moving to the socket of the docking plate on which the semiconductor package is seated, and then removing the vacuum adsorption between the vacuum pad and the semiconductor package to seat the semiconductor package on the socket of the docking plate, the vacuum adsorption picker for testing the semiconductor package depending on whether there is a vacuum. Eject pins which are lifted up and down in the inner part of the inside, when the vacuum pad and the vacuum adsorption of the semiconductor package is terminated, the eject pin pushes the semiconductor package, so that the eject pin to the semiconductor package can be easily separated from the vacuum pad A vacuum adsorption picker for semiconductor package testing using will be.

일반적으로 반도체패키지의 제조공정은 제조하고자 하는 반도체소자에 따라 조금씩 공정이 추가될 것이나, 기본적으로 18단계의 공통과정에 의하여 제조된다.In general, the manufacturing process of the semiconductor package will be added little by little depending on the semiconductor device to be manufactured, but is basically manufactured by a common process of 18 steps.

1단계는 단결정성장단계로 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 시드(Seed) 결정을 접촉하고 회전시키면서 단결정규소봉(Ingot)을 성장시키는 단계이고, 2단계는 규소봉절단로 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라내는 단계, 3단계는 웨이퍼 표면연마단계로 웨이퍼의 한쪽면을 연마(Polishing)하여 거울면처럼 만들어주며, 이 연마된 면에 회로패턴을 형성하는 단계이며, 4단계로는 회로설계단계로 CAD(Computer Aided Design)시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계하는 단계이다.The first stage is a single crystal growth stage, in which a single crystal silicon rod is grown while contacting and rotating the seed crystals with a highly purified silicon melt, and the second stage is a uniform silicon rod grown by silicon rod cutting. Step 3 is a step of polishing a thin wafer to make a mirror surface by polishing one side of the wafer, and forming a circuit pattern on the polished surface. In the circuit design stage, a circuit pattern to be drawn on the electronic circuit and the actual wafer is designed using a computer aided design (CAD) system.

그리고 5단계는 마스크(Mask)제작단계로 설계된 회로패턴을 유리판 위에 그려 마스크를 만드는 단계이고, 6단계는 산화(Oxidation)공정단계로 800~1200℃의 고온에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼표면과 화학반응시켜 얇고 균일한 실리콘산화막(SiO2)을 형성하는 단계, 7단계로는 감광액 도포(Photo Resist Coating)단계로 빛에 민감한 물질인 감광액(PR)을 웨이퍼 표면에 고르게 도포시키는 단계이며, 8단계는 노광(Exposure)공정단계로 노광기(Stepper)를 사용하여 마스크에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 웨이퍼 위에 회로패턴을 사진 찍는단계이다.The fifth step is to make a mask by drawing a circuit pattern designed as a mask manufacturing step on a glass plate, and the sixth step is an oxidation process step. Reacting to form a thin and uniform silicon oxide film (SiO2), Step 7 is a photo-resist coating step to apply a light-sensitive material (PR) evenly to the surface of the wafer, Step 8 An exposure process is a step in which a circuit pattern is photographed on a wafer on which a photoresist film is formed by passing light through a circuit pattern drawn on a mask using an exposure machine.

또 9단계는 현상(Development)공정단계로 웨이퍼 표면에서 빛을 받은 부분의 막을 현상시키는 단계이고, 10단계는 식각(Etching)공정단계로 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 가스를 사용하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거시키는 공정단계, 11단계는 이온주입(Ion Implantation)공정단계로 회로패턴과 연결된 부분에 불순물을 미세한 가스입자 형태로 가속하여 웨이퍼의 내부에 침투시 킴으로써 전자소자의 특성을 만들어 주며, 이러한 불순물주입은 고온의 전기로 속에서 불순물입자를 웨이퍼 내부로 확산시켜 주입하는 확산공정에 의해서도 이루어지는 단계이다.In addition, Step 9 is a development process to develop a film of the lighted part on the wafer surface, and Step 10 is an etching process to use a chemical or reactive gas to form a circuit pattern. Process step for selectively removing unnecessary parts, step 11 is ion implantation process step to accelerate the impurities in the form of fine gas particles in the part connected to the circuit pattern to penetrate the inside of the wafer characteristics of the electronic device This impurity injection is also a step made by a diffusion process in which impurity particles are diffused into the wafer in a high temperature electric furnace.

그리고 12단계로 화학기상증착(CVD:Chemical Vapor Deposition)공정단계로 반응가스간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정단계이고, 13단계는 금속배선(Metallization)공정단계로 웨이퍼 표면에 형성된 각 회로를 알루미늄선으로 연결시키는 공정단계, 14단계는 웨이퍼 자동선별(EDS Test)단계로 웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동선별단계이며, 15단계는 웨이퍼 절단(Sawing)단계로 웨이퍼상의 수많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 전달하는 단계, 16단계는 칩 집착(Die Bonding)단계로 낱개로 분리되어 있는 칩 중 EDS 테스트에서 양품으로 판정된 칩을 리드 프레임 위에 붙이는 공정단계, 17단계는 금속연결(Wire Bonding)단계로 칩 내부의 외부연결단자와 리드프레임을 가는 금선으로 연결하여 주는 공정단계이고, 마지막으로 18단계은 성형(Molding)단계로 연결 금선 부분을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉해 주는 공정으로 반도체소자가 최종적으로 완성된다.The chemical vapor deposition (CVD) process is carried out in 12 steps. A process of forming an insulating film or a conductive film by depositing particles formed by a chemical reaction between reaction gases on the wafer surface, and in step 13, a metallization process. Step 14 is a process of connecting each circuit formed on the wafer surface with an aluminum wire, and step 14 is an automatic wafer selection (EDS test) step, which checks the electrical operation of IC chips formed on the wafer by a computer, and automatically selects defective products. Step 15 is a wafer cutting step, in which a wafer is transferred using a diamond saw to separate a large number of chips on the wafer, and step 16 is a die bonding step, in an EDS test. The process step of attaching the chip judged as good on the lead frame, the step 17 is a wire bonding step to the outside of the chip inside The process of connecting the connection terminal and the lead frame with a thin gold wire. Finally, the 18th step is a molding step, in which a semiconductor device is finally completed by sealing with a chemical resin to protect the connection gold wire part.

이러한 복잡한 공정을 거쳐 생산되는 반도체패키지는 고온 또는 고전압 및 저온의 환경에서 정해진 조건을 충족시키는 가의 여부를 테스트하는 과정을 패스하여야만 하며, 이러한 테스트를 받기 위해 반도체패키지는 운반기기인 진공흡착픽커에 의해 반도체패키지인서트로 공급된다.The semiconductor package produced through such a complicated process must pass the process of testing whether it meets the specified conditions in a high temperature or high voltage and low temperature environment. In order to receive such a test, the semiconductor package is carried out by a vacuum adsorption picker, which is a transport device. It is supplied as a semiconductor package insert.

반도체패키지인서트는 반도체패키지가 공급되면, 공급된 반도체패키지의 리드가 테스트소켓의 프로브핀에 전기적으로 접촉되도록 구동부에 의해 테스트존으로 반도체패키지를 이동시켜주는 물품이다.The semiconductor package insert is an article for moving the semiconductor package to the test zone by the driver so that the lead of the supplied semiconductor package is in electrical contact with the probe pin of the test socket when the semiconductor package is supplied.

또한, 푸셔유니트는 반도체패키지인서트에 안착된 반도체패키지를 푸셔로 눌러서 반도체패키지의 테스트를 행하는 동안 반도체패키지가 유동되지 않도록 하는 기구이다.Further, the pusher unit is a mechanism that prevents the semiconductor package from flowing during the test of the semiconductor package by pressing the semiconductor package seated on the semiconductor package insert with the pusher.

즉, 도 1 은 종래의 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착 한 모습을 보여주는 단면도이고, 도 2 는 종래의 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도이며, 도 3 은 종래의 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지와 분리되지 못한 모습을 보여주는 단면도이다.That is, FIG. 1 is a cross-sectional view showing a vacuum package of a conventional semiconductor package test vacuum adsorption picker, Figure 2 is a view showing a conventional semiconductor package test vacuum adsorption picker seats the semiconductor package to the socket. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a vacuum suction picker for a conventional semiconductor package test cannot be separated from a semiconductor package.

이와 같이 진공호스연결부(11)와 통하는 진공홀(12)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(13)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(10)과, 블레이드샤프트(13) 하단에 끼워지며 반도체패키지를 직접 진공흡착하는 진공패드(20)와, 블레이드 블럭(10) 저면에 조립되며 중앙에 블레이드샤프트(13)와 진공패드(20)가 함께 끼워지는 결합홀(31)이 형성된 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 반도체패키지(50)를 진공흡착하여 도킹플레이트(80)의 소켓(81)까지 운반한 후, 진공패드(20)와 반도체패키지(50)의 진공을 해지시켜 반도체패키지(50)를 도킹플레이트(80)의 소켓(81)에 올려놓게 되는 것이다. As such, the blade shaft 13 having the through-hole of the vacuum hole 12 communicating with the vacuum hose connecting part 11 is inserted into the blade block 10 and the blade shaft 13 protruding downward from the bottom. A semiconductor package having a vacuum pad 20 for directly vacuum-absorbing a semiconductor package and a coupling hole 31 assembled at a bottom of the blade block 10 and fitted with a blade shaft 13 and a vacuum pad 20 at the center thereof. The semiconductor package 50 is vacuum-adsorbed in the test vacuum adsorption picker and transported to the socket 81 of the docking plate 80, and then the vacuum of the vacuum pad 20 and the semiconductor package 50 is released to the semiconductor package 50. ) Will be placed on the socket 81 of the docking plate (80).

하지만, 이와 같은 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커는 다음과 같은 문제 점이 있었다.However, such a vacuum package picker for semiconductor package test had the following problems.

즉, 반도체생산 공정 중 반도체패키지를 테스트하기 위해서, 블레이드 블럭의 진공홀을 통해 블레이드샤프트 하단부에 끼워지는 진공패드의 하단에 반도체패키지를 진공흡착시켜서 도킹플레이트의 소켓까지 이동시킨 후, 진공패드와 반도체패키지의 진공을 해지시켜 반도체패키지를 도킹플레이트의 소켓에 안착시킬 때, 블레이드샤프트와 진공패드 내부의 진공이 해지된 후에도 반도체패키지가 진공패드와 분리되지 않아서 반도체패키지가 도킹플레이트의 소켓에 안착되지 못하는 문제점이 있었다.That is, in order to test the semiconductor package during the semiconductor production process, the semiconductor package is vacuum-adsorbed to the lower end of the vacuum pad that is inserted into the lower end of the blade shaft through the vacuum hole of the blade block, and then moved to the socket of the docking plate. When the semiconductor package is released to the docking plate socket by releasing the vacuum of the package, the semiconductor package is not separated from the vacuum pad even after the vacuum inside the blade shaft and the vacuum pad is released, so that the semiconductor package cannot be seated in the socket of the docking plate. There was a problem.

또한, 반도체패키지가 진공패드와 분리되더라도 반도체패키지와 진공패드가 균일하게 분리되지 않아서, 반도체패키지가 도킹플레이트의 소켓에 정해진 위치로 바르게 안착되지 못해서 반도체패키지를 테스트할 수 없는 문제점도 있었다. In addition, even when the semiconductor package is separated from the vacuum pad, the semiconductor package and the vacuum pad are not uniformly separated, so that the semiconductor package may not be properly seated in the socket of the docking plate, so that the semiconductor package cannot be tested.

따라서 본 발명의 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 블레이드샤프트와 진공패드 내부에 형성되는 진공홀에 이젝트핀을 구비하여, 진공패드와 반도체패키지의 진공이 해지되었을 때 이젝트핀이 반도체패키지를 하부로 밀어줌으로써, 블레이드샤프트와 진공패드 내부의 진공이 해지된 후에도 반도체패키지가 진공패드와 분리되지 않아서 반도체패키지가 도킹플레이트의 소켓에 안착되지 못하는 문제점을 효과적으로 해결할 수 있도록 한 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡 착피커를 제공하는데 있다.Therefore, the ejection pin is provided in the blade shaft of the vacuum adsorption picker for the semiconductor package test of the present invention and the vacuum hole formed inside the vacuum pad, so that the eject pin pushes the semiconductor package downward when the vacuum of the vacuum pad and the semiconductor package is released. The vacuum for testing semiconductor packages using eject pins effectively solves the problem that the semiconductor package does not separate from the vacuum pad even after the vacuum inside the blade shaft and the vacuum pad is released. It is to provide a suction picker.

또한, 이젝트핀이 반도체패키지를 일정한 힘으로 진공패드와 분리시켜 도킹플레이트의 소켓에 안착시켜줌으로써, 반도체패키지가 도킹플레이트의 소켓에 정해진 위치로 바르게 안착되지 못해서 반도체패키지를 테스트할 수 없는 문제점도 효과적으로 해결할 수 있도록 한 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커를 제공하는데 있다.In addition, the eject pin separates the semiconductor package from the vacuum pad with a constant force and rests on the socket of the docking plate, so that the semiconductor package cannot be properly seated in the socket of the docking plate and thus the semiconductor package cannot be tested effectively. The present invention provides a vacuum adsorption picker for testing semiconductor packages using an eject pin.

이와 같은 본 발명은 표면의 진공호스연결부와 통하는 진공홀이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭;과 파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀에 진공압이 가해지면 반도체패키지를 진공 흡착하는 진공패드;와 블레이드 블럭 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프트와 진공패드가 함께 끼워지는 결합홀을 형성하되 진공패드 하단이 결합홀 하부로 돌출되게 끼워지는 블레이드;로 이루어진 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서, 블레이드샤프트의 진공홀 상부에는 진공홀보다 큰 직경으로 헤드이동홀을 형성하는 것을 특징으로 한다. The present invention as described above is a blade block provided with a through hole inside the vacuum hole connecting the surface of the vacuum hose connection portion; and a blade block protruding downward from the bottom; and formed in the form of a pipe is fitted into the lower end of the blade shaft, the vacuum A vacuum pad that vacuum-adsorbs the semiconductor package when a vacuum pressure is applied to the hole; and a vacuum pad that is assembled to the bottom of the blade block and forms a coupling hole in which the blade shaft and the vacuum pad are fitted together, while the lower end of the vacuum pad protrudes below the coupling hole. The vacuum suction picker for testing a semiconductor package consisting of a blade to be inserted, characterized in that the head movement hole is formed to a diameter larger than the vacuum hole on the vacuum hole of the blade shaft.

그리고, 머리부가 구비된 이젝트핀을 진공홀 내에 승강형으로 설치하되 진공압 유무에 따라 머리부가 헤드이동홀 내에서 승강되게 설치하여, 진공압 해제시 자중에 의해 하강되는 이젝트핀이 진공패드에 흡착된 반도체패키지를 분리시키도록 하고, 블레이드 블럭의 헤드이동홀 상부에는 중앙에 통기홀이 구비된 이젝트핀 스 페이서를 구비하여, 이젝트핀의 머리부 승강 간격을 유지시킴과 아울러 진공압으로 인해 이젝트핀이 블레이드 블럭의 상부로 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다.In addition, the eject pin having a head is installed in a vacuum hole in a lifting type, but the head is lifted in the head moving hole according to the presence or absence of vacuum pressure, and the eject pin which is lowered by its own weight when the vacuum pressure is released is adsorbed on the vacuum pad. The semiconductor package is separated, and an eject pin spacer with a vent hole in the center of the head moving hole of the blade block is provided to maintain the head lift interval of the eject pin and the eject pin due to the vacuum pressure. It is characterized in that the separation to the upper portion of the blade block.

또한, 이젝트핀 스페이서의 하부에는, 다수 개의 간격유지용 돌기를 형성하여, 진공압으로 인해 이젝트핀의 머리부가 이젝트핀 스페이서의 하부에 밀착되더라도 반도체패키지의 흡착력이 떨어지는 것을 방지하며, 진공패드는, 연질의 소재이고, 반도체패키지와 접촉되는 하단 부위에 다수의 주름부가 구비함으로써 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이다.In addition, the lower portion of the eject pin spacer, a plurality of gap holding projections are formed to prevent the suction force of the semiconductor package falls even if the head of the eject pin close to the lower portion of the eject pin spacer due to the vacuum pressure, the vacuum pad, It is a soft material, by providing a plurality of wrinkles in the lower portion in contact with the semiconductor package can achieve the object of the present invention.

이와 같은 본 발명은 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 블레이드샤프트와 진공패드 내부에 형성되는 진공홀에 이젝트핀을 구비하여, 진공패드와 반도체패키지의 진공이 해지되었을 때 이젝트핀이 반도체패키지를 하부로 밀어줌으로써, 진공패드와 반도체패키지를 쉽게 분리시킬 수 있어서 반도체패키지가 도킹플레이트의 소켓에 정해진 위치에 정확히 안착되어 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 작업 효율을 높이고, 반도체패키지의 정확한 테스트로 인해 반도체패키지의 품질을 일정하게 유지할 수 있는 효과가 있는 것이다.As such, the present invention includes an eject pin in the blade shaft of the vacuum adsorption picker for testing a semiconductor package using the eject pin and a vacuum hole formed in the vacuum pad, so that the eject pin becomes the semiconductor when the vacuum of the vacuum pad and the semiconductor package is released. By pushing the package downward, the vacuum pad and the semiconductor package can be easily separated, so that the semiconductor package is seated exactly at the fixed position in the socket of the docking plate to increase the working efficiency of the vacuum adsorption picker for testing the semiconductor package, and to accurately test the semiconductor package. Due to this, the quality of the semiconductor package can be kept constant.

또한, 이젝트핀이 반도체패키지를 일정한 힘으로 진공패드와 분리시켜 도킹플레이트의 소켓에 안착시켜줌으로써, 반도체패키지가 도킹플레이트의 소켓에 정해진 위치로 바르게 안착되지 못함으로써 발생하는 장비의 고장이나 반도체패키지의 파손을 방지할 수 있는 효과도 있는 것이다.In addition, the eject pin separates the semiconductor package from the vacuum pad with a certain force and seats it on the socket of the docking plate so that the semiconductor package is not properly seated in the socket of the docking plate. There is also an effect that can prevent damage.

이하 본 발명의 특징을 효과적으로 달성할 수 있는 바람직한 실시 예로서 그 기술구성 및 작용효과를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

즉, 도 4 는 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 모습을 보여주는 사시도이고, 도 5 는 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착시킨 모습을 보여주는 단면도, 도 6 은 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도이고, 도 7 은 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커와 반도체패키지가 분리된 모습을 보여주는 단면도이다. That is, Figure 4 is a perspective view showing the appearance of the vacuum adsorption picker for the semiconductor package test using the eject pin according to the present invention, Figure 5 is a vacuum adsorption picker for the semiconductor package test using the ejector pin according to the invention vacuum 6 is a cross-sectional view showing a state of the adsorption, Figure 6 is a cross-sectional view showing a vacuum adsorption picker for the semiconductor package test using the eject pin according to the present invention seating the semiconductor package in the socket, Figure 7 is using the eject pin according to the present invention This is a cross-sectional view showing the vacuum adsorption picker and semiconductor package separated for semiconductor package test.

이와 같은 본 발명은 표면의 진공호스연결부(110)와 통하는 진공홀(120)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(130)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(100);과 파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트(130)의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀(120)에 진공압이 가해지면 반도체패키지(500)를 진공 흡착하는 진공패드(200);와 블레이드 블럭(100) 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프트(130)와 진공패드(200)가 함께 끼워지는 결합홀(310)을 형성하되 진공패드(200) 하단이 결합홀(310) 하부로 돌출되게 끼워지는 블레이드(300);로 이루어진 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서, 블레이드샤프트(130)의 진공홀(120) 상부에는 진공홀(120)보다 큰 직경으로 헤드이동홀(410)을 형성하고, 머리부(610)가 구비된 이젝트핀(600)을 진공홀(120) 내에 승강형으로 설치하되 진공압 유무에 따라 머리부(610)가 헤드이동홀(410) 내에서 승강되게 설치하여, 진공압 해제시 자중에 의해 하강되는 이젝트핀(600)이 진공패드(200)에 흡착된 반도체패키지(500)를 분리시키도록 하고, 블레이드 블럭(100)의 헤드이동홀(410) 상부에는 중앙에 통기홀(710)이 구비된 이젝트핀 스페이서(700)를 구비하여, 이젝트핀(600)의 머리부(610) 승강 간격을 유지시킴과 아울러 진공압으로 인해 이젝트핀(600)이 블레이드 블럭(100)의 상부로 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 것이다.The present invention as described above is a blade block (100) protruding downward from the bottom of the blade shaft 130 is provided with a through-hole inside the vacuum hole 120 communicating with the vacuum hose connecting portion 110 of the surface; and in the form of a pipe It is formed and coupled to the lower end of the blade shaft 130, the vacuum pad 120 to vacuum suction the semiconductor package 500 when a vacuum pressure is applied to the vacuum hole 120; and assembled on the bottom surface of the blade block 100 In the center, the blade shaft 130 and the vacuum pad 200 to form a coupling hole 310 is fitted together, but the lower portion of the vacuum pad 200 is inserted into the blade 300 to protrude to the lower coupling hole 310; In the vacuum suction picker for a semiconductor package test, a head movement hole 410 having a diameter larger than the vacuum hole 120 is formed in the upper portion of the vacuum hole 120 of the blade shaft 130, and the head part 610 is provided. The lift-off eject pin 600 in the vacuum hole 120 The head part 610 is installed to be elevated in the head moving hole 410 according to the presence or absence of vacuum pressure, and the eject pin 600 which is lowered by its own weight when the vacuum pressure is released is adsorbed to the vacuum pad 200. The semiconductor package 500 is separated, and the eject pin pin 600 includes an eject pin spacer 700 having a vent hole 710 at the center of the head moving hole 410 of the blade block 100. While maintaining the head 610 lifting interval of the eject pin 600 due to the vacuum pressure it is characterized in that preventing the departure to the upper portion of the blade block (100).

특히, 이젝트핀 스페이서(700)의 하부에는, 다수 개의 간격유지용 돌기(720)를 형성하여, 진공압으로 인해 이젝트핀(600)의 머리부(610)가 이젝트핀 스페이서(700)의 하부에 밀착되더라도 반도체패키지(500)의 흡착력이 떨어지는 것을 방지하며, 진공패드(200)는, 연질의 소재이고, 반도체패키지(500)와 접촉되는 하단 부위에 다수의 주름부(210)가 구비된 것임을 특징으로 하는 것이다.Particularly, a plurality of gap maintaining protrusions 720 are formed under the eject pin spacer 700, and the head 610 of the eject pin 600 is disposed under the eject pin spacer 700 due to vacuum pressure. The adhesion of the semiconductor package 500 is prevented from falling even if it is in close contact, and the vacuum pad 200 is a soft material, characterized in that a plurality of wrinkles 210 are provided at the lower portion in contact with the semiconductor package 500. It is to be done.

그리고, 도면 중 미설명 부호 (800)(810)은 반도체패키지(500)를 테스트하기 위해서 안착되는 도킹플레이트와 소켓이다. In the drawings, reference numerals 800 and 810 denote docking plates and sockets that are seated for testing the semiconductor package 500.

즉, 이와 같은 본 발명은 반도체 생산 공정 중, 반도채패키지(500)를 테스트하기 위해서 반도체패키지(500)를 도킹플레이트(800)의 소켓(810)까지 운반하게 해야 하기때문에, 반도체패키지(500)를 운반하는 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커를 이용하게 되는 것이다.That is, in the semiconductor production process as described above, the semiconductor package 500 must be transported to the socket 810 of the docking plate 800 in order to test the semiconductor package 500. It is to use the vacuum adsorption picker for testing semiconductor packages.

이때, 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 블레이드 블럭(100)에는 진공 홀(120)이 내부에 구비되는 블레이드샤프트(130)가 형성되고, 블레이드샤프트(130) 하단에는 반도체패키지(500)와 직접 접촉하여 반도체패키지(500)를 진공흡착하는 진공패드(200)가 구비되는 것이다.In this case, a blade shaft 130 having a vacuum hole 120 is formed in the blade block 100 of the vacuum adsorption picker for the semiconductor package test, and the bottom of the blade shaft 130 is in direct contact with the semiconductor package 500. A vacuum pad 200 for vacuum suction of the semiconductor package 500 is provided.

그리고, 블레이드샤프트(130)의 진공홀(120) 내부에는 이젝트핀(600)이 설치되는데, 진공홀(120)의 상부에는 이젝트핀(600)의 머리부(610)가 상하로 유동할 수 있도록 헤드이동홀(410)이 형성되는 것이다.In addition, an eject pin 600 is installed inside the vacuum hole 120 of the blade shaft 130, and the head 610 of the eject pin 600 may flow up and down on the upper portion of the vacuum hole 120. The head moving hole 410 is formed.

특히, 헤드이동홀(410) 상부에는 중앙에 진공압이 통과할 수 있는 통기홀(710)이 형성된 이젝트핀 스페이서(700)가 구비되어, 진공압에 의해서 이젝트핀(600)의 머리부(610)가 블레이드 블럭(100)의 상부로 이탈되어 오작동 되는 것을 방지하고, 이젝트핀 스페이서(700)의 하부에는 다수 개의 간격유용 돌기(720)를 형성하여, 진공압에 의해서 이젝트핀 스페이서(700)와 이젝트핀(600)의 머리부(610)가 밀착되어, 머리부(610)가 통기홀(710)을 막아서 반도체패키지(500)의 흡착력을 저하시키는 현상을 방지하게 되는 것이다.In particular, an eject pin spacer 700 having a vent hole 710 through which a vacuum pressure passes through the head moving hole 410 is provided, and the head 610 of the eject pin 600 by vacuum pressure. ) Is prevented from malfunctioning to the upper portion of the blade block 100, a plurality of gap projections 720 are formed in the lower portion of the eject pin spacer 700, by the vacuum pressure and the eject pin spacer 700 The head part 610 of the eject pin 600 is in close contact with each other, and the head part 610 blocks the ventilation hole 710 to prevent a phenomenon of lowering the adsorption force of the semiconductor package 500.

그리고, 반도체패키지(500)와 직접 접촉하여 반도체패키지(500)를 진공흡착 시키는 진공패드(200)의 하단부위에 주름부(210)를 구비하여, 반도체패키지(500)와 진공패드(200)의 밀착을 안정되게 수행할 수 있는 것이다. In addition, a wrinkle portion 210 is provided at a lower end portion of the vacuum pad 200 for directly adhering the semiconductor package 500 to vacuum suction the semiconductor package 500, thereby closely contacting the semiconductor package 500 and the vacuum pad 200. It can be performed stably.

이렇게, 이젝트핀(600)이 블레이드샤프트(130)와 진공패드(200)의 진공홀(120)에 구비되어, 진공압이 가해져 반도체패키지(500)가 진공패드(200)에 밀착되면 이젝트핀(600)은 헤드이동홀(410)의 상부에 구비되는 이젝트핀 스페이서(700)까지 상승하게되어 반도체패키지(500)와는 접촉하지 않게 되는 것이다.Thus, the eject pin 600 is provided in the blade shaft 130 and the vacuum hole 120 of the vacuum pad 200, the vacuum pressure is applied to the semiconductor package 500 is in close contact with the vacuum pad 200, the eject pin ( 600 is raised to the eject pin spacer 700 provided on the upper portion of the head moving hole 410 is not in contact with the semiconductor package 500.

그리고, 반도체패키지(500)가 도킹플레이트(800)의 소켓(810)까지 이동한 후, 반도체패키지(500)를 소켓(810)에 안착시키기 위해서 진공패드(200)와 반도체패키지(500) 사이의 진공압을 해지하면, 이젝트핀(600)에 가해지던 공기압도 해지되므로 이젝트핀(600)이 자중에 의해서 하부로 이동하여 반도체패키지(500)를 밀게되고, 이렇게 이젝트핀(600)에 의해 밀려난 반도체패키지(500)는 도킹플레이트(800)의 소켓(810)에 정확하게 안착되는 것이다. After the semiconductor package 500 moves to the socket 810 of the docking plate 800, the semiconductor package 500 may be disposed between the vacuum pad 200 and the semiconductor package 500 to seat the semiconductor package 500 on the socket 810. When the vacuum pressure is released, since the air pressure applied to the eject pin 600 is also released, the eject pin 600 is moved downward by its own weight to push the semiconductor package 500, and thus is pushed by the eject pin 600. The semiconductor package 500 is accurately seated in the socket 810 of the docking plate 800.

도 1 은 종래의 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착 한 모습을 보여주는 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional vacuum package for the vacuum adsorption picker for semiconductor package vacuum adsorption.

도 2 는 종래의 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a conventional vacuum package for vacuum package picker for semiconductor package seating the semiconductor package in the socket.

도 3 은 종래의 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지와 분리되지 못한 모습을 보여주는 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view showing a conventional vacuum package for the vacuum adsorption picker for semiconductor package can not be separated from the semiconductor package.

도 4 는 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커의 모습을 보여주는 사시도.Figure 4 is a perspective view showing the appearance of the vacuum adsorption picker for semiconductor package test using the eject pin according to the present invention.

도 5 는 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 진공흡착시킨 모습을 보여주는 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing a vacuum suction picker for the semiconductor package test using the eject pin according to the present invention the vacuum package the semiconductor package.

도 6 은 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커가 반도체패키지를 소켓에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도.Figure 6 is a cross-sectional view showing a vacuum suction picker for the semiconductor package test using the eject pin according to the present invention seats the semiconductor package in the socket.

도 7 은 본 발명에 따른 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커와 반도체패키지가 분리된 모습을 보여주는 단면도. Figure 7 is a cross-sectional view showing a state in which the vacuum suction picker and the semiconductor package for the semiconductor package test using the eject pin in accordance with the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

100 : 블레이드 블럭 110 : 진공호스연결부100: blade block 110: vacuum hose connection

120 : 진공홀 130 : 블레이드샤프트120: vacuum hole 130: blade shaft

200 : 진공패드 210 : 주름부200: vacuum pad 210: wrinkles

300 : 블레이드 310 : 결합홀300: blade 310: coupling hole

410 : 헤드이동홀 500 : 반도체패키지410: head moving hole 500: semiconductor package

600 : 이젝트핀 610 : 머리부600: eject pin 610: head

700 : 이젝트핀 스페이서 710 : 통기홀700: eject pin spacer 710: vent hole

720 : 돌기720: turning

Claims (4)

표면의 진공호스연결부(110)와 통하는 진공홀(120)이 내부에 관통형으로 구비된 블레이드샤프트(130)가 저면에서 하향으로 돌출되는 블레이드 블럭(100);과A blade block (100) protruding downward from the bottom of the blade shaft (130) having a through-hole having a vacuum hole (120) communicating with the vacuum hose connecting portion (110) of the surface; and 파이프 형태로 형성되어 블레이드샤프트(130)의 하단에 끼워져 결합되며, 진공홀(120)에 진공압이 가해지면 반도체패키지(500)를 진공 흡착하는 진공패드(200);와It is formed in the form of a pipe is coupled to the lower end of the blade shaft 130, the vacuum pad 200 for vacuum adsorption of the semiconductor package 500 when a vacuum pressure is applied to the vacuum hole 120; and 블레이드 블럭(100) 저면에 조립되고, 중앙에는 블레이드샤프트(130)와 진공패드(200)가 함께 끼워지는 결합홀(310)을 형성하되 진공패드(200) 하단이 결합홀(310) 하부로 돌출되게 끼워지는 블레이드(300); It is assembled to the bottom surface of the blade block 100, the blade shaft 130 and the vacuum pad 200 to form a coupling hole 310 is fitted together, but the bottom of the vacuum pad 200 protrudes below the coupling hole 310 A blade 300 to be fitted; 로 이루어진 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커에 있어서,In the vacuum package picker for semiconductor package testing, 블레이드샤프트(130)의 진공홀(120) 상부에는 진공홀(120)보다 큰 직경으로 헤드이동홀(410)을 형성하고, In the upper portion of the vacuum hole 120 of the blade shaft 130 to form a head moving hole 410 with a diameter larger than the vacuum hole 120, 머리부(610)가 구비된 이젝트핀(600)을 진공홀(120) 내에 승강형으로 설치하되 진공압 유무에 따라 머리부(610)가 헤드이동홀(410) 내에서 승강되게 설치하여 Eject pin 600 with the head 610 is installed in the lifting hole in the vacuum hole 120, but the head 610 is installed in the head moving hole 410 according to the presence or absence of vacuum pressure 진공압 해제시 자중에 의해 하강되는 이젝트핀(600)이 진공패드(200)에 흡착된 반도체패키지(500)를 분리시키도록 한 것을 특징으로 하는 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커.The vacuum suction picker for testing a semiconductor package using an eject pin, characterized in that the eject pin 600 is lowered by its own weight when the vacuum pressure is released to separate the semiconductor package 500 adsorbed on the vacuum pad 200. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 블레이드 블럭(100)의 헤드이동홀(410) 상부에는 Above the head moving hole 410 of the blade block 100 중앙에 통기홀(710)이 구비된 이젝트핀 스페이서(700)를 구비하여, Eject pin spacer 700 having a vent hole 710 in the center, 이젝트핀(600)의 머리부(610) 승강 간격을 유지시킴과 아울러 진공압으로 인해 이젝트핀(600)이 블레이드 블럭(100)의 상부로 이탈되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커.The semiconductor using the eject pin, which maintains the head 610 lifting interval of the eject pin 600 and prevents the eject pin 600 from being separated to the upper portion of the blade block 100 due to the vacuum pressure. Vacuum adsorption picker for package testing. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 이젝트핀 스페이서(700)의 하부에는,At the bottom of the eject pin spacer 700, 다수 개의 간격유지용 돌기(720)를 형성하여, 진공압으로 인해 이젝트핀(600)의 머리부(610)가 이젝트핀 스페이서(700)의 하부에 밀착되더라도 반도체패키지(500)의 흡착력이 떨어지는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커. By forming a plurality of gap maintaining protrusions 720, even if the head 610 of the eject pin 600 is in close contact with the lower portion of the eject pin spacer 700 due to the vacuum pressure, the adsorption force of the semiconductor package 500 is falling Vacuum adsorption picker for semiconductor package testing using an eject pin, characterized in that to prevent. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, The method according to claim 1 or 3, 진공패드(200)는, The vacuum pad 200 is, 연질의 소재이고, 반도체패키지(500)와 접촉되는 하단 부위에 다수의 주름부(210)가 구비된 것임을 특징으로 하는 이젝트핀을 이용한 반도체패키지 테스트용 진공흡착피커.It is a soft material, a vacuum adsorption picker for testing semiconductor packages using an eject pin, characterized in that a plurality of wrinkles 210 is provided in the lower portion in contact with the semiconductor package 500.
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