KR100567869B1 - Wafer stage of the apparatus for inspecting the defect of a semiconductor wafer - Google Patents

Wafer stage of the apparatus for inspecting the defect of a semiconductor wafer Download PDF

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지에 관한 것으로서, 결함을 검사하기 위해 검사위치로 이송된 웨이퍼가 진공 흡착되어 안착되는 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지(10)에 있어서, 상측면에 웨이퍼(W)의 백면을 지지하기 위한 적어도 세 개 이상의 지지돌기(11)가 형성되며, 지지돌기(11) 각각에 웨이퍼(W)를 진공 흡착하기 위하여 진공홀(12)이 형성되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 결함의 검사를 위해 웨이퍼 스테이지에 안착되는 웨이퍼가 웨이퍼 스테이지의 상측면으로부터 일정 간격을 유지함과 아울러 최소면적과 접하여 지지되도록 하여 웨이퍼 백면에 존재하는 파티클이나 이물질이 웨이퍼 스테이지를 오염시키는 것을 차단함으로써 웨이퍼 결함 검사장비가 오염되는 것을 방지하여 웨이퍼의 결함을 정확하게 검사함과 아울러 장비의 가동율을 향상시키며, 결함의 검사를 실시하는 다른 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a wafer stage of a wafer defect inspection apparatus, wherein in the wafer stage 10 of the wafer defect inspection apparatus in which the wafer transferred to the inspection position is vacuum-adsorbed and seated to inspect the defect, the wafer (W) At least three or more support protrusions 11 are formed to support the back surface of the bottom surface, and a vacuum hole 12 is formed in each of the support protrusions 11 in order to vacuum suck the wafer W. Accordingly, the present invention allows the wafer seated on the wafer stage for inspection of defects to be held in contact with the minimum area while maintaining a predetermined distance from the upper surface of the wafer stage so that particles or foreign substances present on the wafer back surface contaminate the wafer stage. This prevents the wafer defect inspection equipment from being contaminated, thereby accurately inspecting wafer defects, improving the operation rate of the equipment, and preventing the contamination of other wafers that inspect the defects.

Description

웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지{WAFER STAGE OF THE APPARATUS FOR INSPECTING THE DEFECT OF A SEMICONDUCTOR WAFER}Wafer stage of wafer defect inspection equipment {WAFER STAGE OF THE APPARATUS FOR INSPECTING THE DEFECT OF A SEMICONDUCTOR WAFER}

도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼 결함 검사장비를 도시한 사시도이고,1 is a perspective view showing a wafer defect inspection apparatus according to the prior art,

도 2는 종래의 기술에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지를 도시한 사시도이고,Figure 2 is a perspective view showing a wafer stage of the wafer defect inspection equipment according to the prior art,

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지를 도시한 사시도이고,Figure 3 is a perspective view showing a wafer stage of the wafer defect inspection equipment according to the present invention,

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지의 사용상태를 도시한 측면도이다.Figure 4 is a side view showing a state of use of the wafer stage of the wafer defect inspection equipment according to the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

11 : 지지돌기 12 : 진공홀11: support protrusion 12: vacuum hole

본 발명은 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 결함의 검사를 위해 웨이퍼 스테이지에 안착되는 웨이퍼가 웨이퍼 스테이지의 상측면으로부터 일정 간격을 유지함과 아울러 최소면적과 접하여 지지되도 록 하여 웨이퍼 백면에 존재하는 파티클이나 이물질이 웨이퍼 스테이지를 오염시키는 것을 차단하는 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer stage of a wafer defect inspection apparatus, and more particularly, to allow a wafer seated on the wafer stage for inspection of a defect to be held in contact with a minimum area while maintaining a predetermined distance from an upper side of the wafer stage. The present invention relates to a wafer stage of a wafer defect inspection device that blocks particles or foreign substances present on the wafer back surface from contaminating the wafer stage.

일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위한 공정에서 웨이퍼의 결함을 검사하기 위하여 웨이퍼 스테이지(wafer stage)에 웨이퍼를 올려놓고 그 위에 대물렌즈(object lens)를 통해서 웨이퍼의 결함 및 파티클(particle)을 검사하는 웨이퍼 결함 검사장비가 사용된다.In general, a wafer is placed on a wafer stage in order to inspect wafer defects in a process for manufacturing a semiconductor device, and defects and particles of the wafer are inspected through an object lens on the wafer stage. Wafer defect inspection equipment is used.

종래의 웨이퍼의 결함 및 파티클을 검사하는 웨이퍼의 결함을 검사하는 장비를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, a device for inspecting a defect of a wafer for inspecting defects and particles of a conventional wafer is as follows.

도 1은 종래의 기술에 따른 웨이퍼 결함 검사장비를 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 복수의 웨이퍼 카세트(1)를 검사를 위해 순차적으로 이송시키는 카세트 캐리어(cassette carrier; 2)와, 카세트 캐리어(2)로부터 이송되는 웨이퍼를 프리 얼라인(prealign)하는 프리 얼라이너(prealigner; 3)와, 프리 얼라이너(3)로부터 체인저 아암(changer arm; 4)에 의해 이송된 웨이퍼가 검사를 위해 안착되는 웨이퍼 스테이지(wafer stage; 5)와, 웨이퍼 스테이지(5)의 상측에 위치하여 웨이퍼 스테이지(5)에 안착된 웨이퍼의 결함 및 파티클을 검사하는 현미경(6)을 포함한다.1 is a perspective view showing a wafer defect inspection apparatus according to the prior art. As shown, a cassette carrier 2 for sequentially transferring a plurality of wafer cassettes 1 for inspection, and a pre-aligner for prealigning wafers transferred from the cassette carrier 2. (prealigner) 3, a wafer stage 5 on which the wafer transferred from the pre-aligner 3 by the changer arm 4 is seated for inspection, and an upper side of the wafer stage 5 And a microscope 6 for inspecting defects and particles of the wafer seated on the wafer stage 5.

카세트 캐리어(2)에 로딩된 웨이퍼 카세트(1)로부터 프리 얼라이너(3)로 이송되어 프리 얼라인을 마친 웨이퍼는 체인저 아암(4)에 의해 검사위치에 위치한 웨이퍼 스테이지(5)로 이송되어 현미경(6)을 통해 검사를 실시한다.The wafer which is transferred from the wafer cassette 1 loaded on the cassette carrier 2 to the pre-aligner 3 and completed the pre-alignment is transferred to the wafer stage 5 positioned at the inspection position by the changer arm 4 and then microscope. Inspection is carried out in (6).

웨이퍼 스테이지(5)는 도 2에서 도시된 바와 같이, 체인저 아암(4)에 의해 프리 얼라이너(3)로부터 이송된 웨이퍼의 백면을 진공흡착하기 위하여 상측면에 복수의 진공홀(5a)이 형성된다. 따라서, 웨이퍼 스테이지(5)는 체인저 아암(4)으로부터 웨이퍼를 진공흡착하여 상측면에 고정시킨다.As shown in FIG. 2, the wafer stage 5 has a plurality of vacuum holes 5a formed on the upper side to vacuum-adsorb the back surface of the wafer transferred from the pre-aligner 3 by the changer arm 4. do. Thus, the wafer stage 5 vacuum-absorbs the wafer from the changer arm 4 and fixes it to the upper side.

그러나, 이와 같은 종래의 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지는 크기가 웨이퍼의 크기보다 크게 설계될 뿐만 아니라 웨이퍼 스테이지(5)의 상측면에 밀착됨으로써 웨이퍼의 백면에 존재하는 파티클이나 이물질들이 웨이퍼 스테이지(5)상에 잔류하게 되어 웨이퍼 결함 장비를 오염시켜 웨이퍼의 결함을 정확하게 검사하기가 어려울 뿐만 아니라 장비의 이상을 초래하여 장비의 가동율을 현저하게 저하시키는 문제점을 가지고 있었다.However, the wafer stage of such a conventional wafer defect inspection apparatus is not only designed to be larger in size than the size of the wafer, but also adhered to the upper side of the wafer stage 5 so that particles or foreign substances present on the back surface of the wafer may be transferred to the wafer stage 5. It is difficult to accurately inspect wafer defects by contaminating the wafer defect equipment due to the residue on the wafer) and also causes the abnormality of the equipment, thereby significantly reducing the operation rate of the equipment.

또한, 웨이퍼 스테이지(5)상에 잔류하는 파티클이나 이물질이 검사를 실시하는 다른 웨이퍼들도 오염시키게 됨으로써 웨이퍼의 또 다른 결함을 초래하는 문제점을 가지고 있었다.In addition, particles or foreign matter remaining on the wafer stage 5 also contaminate other wafers to be inspected, thereby causing another defect of the wafer.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 결함의 검사를 위해 웨이퍼 스테이지에 안착되는 웨이퍼가 웨이퍼 스테이지의 상측면으로부터 일정 간격을 유지함과 아울러 최소면적과 접하여 지지되도록 하여 웨이퍼 백면에 존재하는 파티클이나 이물질이 웨이퍼 스테이지를 오염시키는 것을 차단함으로써 웨이퍼 결함 검사장비가 오염되는 것을 방지하여 웨이퍼의 결함을 정확하게 검사함과 아울러 장비의 가동율을 향상시키며, 결함의 검사를 실시하는 다른 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하는 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to allow a wafer seated on a wafer stage for inspection of defects to be held in contact with a minimum area while maintaining a predetermined distance from an upper side of the wafer stage. By preventing particles or foreign substances present on the back surface of the wafer from contaminating the wafer stage, the wafer defect inspection equipment is prevented from being contaminated, thereby accurately inspecting wafer defects, improving the operation rate of the equipment, and inspecting defects. It is to provide a wafer stage of the wafer defect inspection equipment to prevent the wafer from being contaminated.

이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 결함을 검사하기 위해 검사위치로 이송된 웨이퍼가 진공 흡착되어 안착되는 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지에 있어서, 상측면에 웨이퍼의 백면을 지지하기 위한 적어도 세 개 이상의 지지돌기가 형성되며, 지지돌기 각각에 웨이퍼를 진공 흡착하기 위하여 진공홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The present invention for realizing the above object is at least three times for supporting the back surface of the wafer on the upper side in the wafer stage of the wafer defect inspection equipment that the wafer transferred to the inspection position for vacuum inspection is seated by vacuum suction At least one support protrusion is formed, and each of the support protrusions is characterized in that a vacuum hole is formed to suck the wafer in a vacuum.

이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지의 사용상태를 도시한 측면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지(10)는 결함을 검사하기 위해 검사위치로 이송된 웨이퍼(W)가 진공 흡착되어 안착되는 것으로서 상측면에 지지돌기(11)가 형성되며, 지지돌기(11)에 진공홀(12)이 형성된다.Figure 3 is a perspective view showing a wafer stage of the wafer defect inspection equipment according to the present invention, Figure 4 is a side view showing a state of use of the wafer stage of the wafer defect inspection equipment according to the present invention. As shown, the wafer stage 10 of the wafer defect inspection apparatus according to the present invention is a wafer (W) transferred to the inspection position to inspect the defect is vacuum suction is seated on the support projections 11 on the upper side The vacuum hole 12 is formed in the support protrusion 11.

지지돌기(11)는 웨이퍼 스테이지(10)의 상측면에 적어도 세 개이상 돌출되도록 형성되어 프리 얼라이너(3; 도 1에 도시)에 의해 프리 얼라인을 마치고 체인저 아암(4; 도 1에 도시)에 의해 이송된 웨이퍼(W)의 백면을 지지하며, 중심부에 진공홀(12)이 형성된다.The support protrusions 11 are formed to protrude at least three or more on the upper side of the wafer stage 10 to finish the pre-alignment by the pre-aligner 3 (shown in FIG. 1) and the changer arm 4 (shown in FIG. 1). The back surface of the wafer W transferred by () is supported, and a vacuum hole 12 is formed in the center portion.

지지돌기(11)는 세라믹(ceramic) 또는 쿼츠(quartz) 재질로 형성되거나 전기장과 자기장이 흐르는 것을 차단하는 이온나이징(ionizing) 처리됨이 바람직하다. The support protrusion 11 may be formed of a ceramic or quartz material or may be ionized to block the flow of the electric and magnetic fields.

따라서, 지지돌기(11)가 세라믹(ceramic) 또는 쿼츠(quartz) 재질로 형성되거나 이온나이징 처리됨으로써 웨이퍼 스테이지(10)로부터 웨이퍼(W)로 전기장이나 자기장이 흐르는 것을 방지하여 웨이퍼(W)에 악영향을 미치는 것을 방지한다.Therefore, the support protrusion 11 is formed of a ceramic or quartz material or ionized to prevent an electric or magnetic field from flowing from the wafer stage 10 to the wafer W, thereby preventing the flowing of the support protrusion 11 onto the wafer W. Prevent adverse effects.

진공홀(12)은 웨이퍼(W)가 지지돌기(11)에 진공 흡착되기 위함과 아울러 진공 흡착상태를 유지하기 위하여 미도시된 진공 펌프에 의해 진공이 공급되는 진공공급라인(미도시)이 연결된다.The vacuum hole 12 is connected to a vacuum supply line (not shown) through which a vacuum is supplied by a vacuum pump (not shown) for the purpose of maintaining the vacuum adsorption state as well as allowing the wafer W to be vacuum adsorbed on the support protrusion 11. do.

따라서, 진공홀(12)은 진공 펌프(미도시)의 구동에 의해 진공공급라인(미도시)을 통해 공급되는 진공을 체인저 아암(4; 도 1에 도시)에 의해 이송된 웨이퍼(W)의 백면으로 공급되도록 하여 웨이퍼(W)가 지지돌기(11)에 진공 흡착되도록 한다.Therefore, the vacuum hole 12 is used to transfer the vacuum supplied through the vacuum supply line (not shown) by the driving of the vacuum pump (not shown) of the wafer W transferred by the changer arm 4 (shown in FIG. 1). The wafer W is vacuum-adsorbed to the support protrusion 11 by being supplied to the white surface.

이와 같은 구조로 이루어진 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지의 작용은 다음과 같이 이루어진다. The wafer stage of the wafer defect inspection equipment having such a structure is performed as follows.

프리 얼라이너(3; 도 1에 도시)로부터 프리 얼라인되어 체인저 아암(4)에 의해 이송되는 웨이퍼(W)는 진공 펌프(미도시)의 구동에 의해 진공공급라인(미도시)을 통해 진공홀(12)로 공급되는 진공에 의해 지지돌기(11)에 진공 흡착된다.The wafer W, which is pre-aligned from the pre-aligner 3 (shown in FIG. 1) and transferred by the changer arm 4, is vacuumed through a vacuum supply line (not shown) by driving a vacuum pump (not shown). The vacuum is supplied to the support protrusion 11 by the vacuum supplied to the hole 12.

웨이퍼(W)가 지지돌기(11)상에 진공 흡착되어 웨이퍼 스테이지(10)상에 안착되면 웨이퍼(W)가 지지돌기(11)의 높이만큼 웨이퍼 스테이지(10)의 상측면으로부터 일정 간격을 유지함과 아울러 지지돌기(11)의 상측면에 해당하는 최소면적만이 접 하게 됨으로써 웨이퍼(W)의 백면에 존재하는 파티클이나 이물질이 웨이퍼 스테이지(10)를 오염시키는 것을 차단한다.When the wafer W is vacuum-adsorbed onto the support protrusion 11 and seated on the wafer stage 10, the wafer W maintains a predetermined distance from the upper side of the wafer stage 10 by the height of the support protrusion 11. In addition, only the minimum area corresponding to the upper surface of the support protrusion 11 is in contact, thereby preventing particles or foreign substances present on the back surface of the wafer W from contaminating the wafer stage 10.

웨이퍼 스테이지(10)가 오염되는 것을 차단함으로써 웨이퍼 결함 검사장비가 오염되는 것을 방지하여 웨이퍼(W)의 결함을 정확하게 검사할 수 있고, 장비의 가동율을 향상시키며, 결함의 검사를 실시하는 다른 웨이퍼(W)가 오염되는 것을 방지한다.By blocking the wafer stage 10 from being contaminated, the wafer defect inspection equipment can be prevented from being contaminated so that defects of the wafer W can be precisely inspected, the operation rate of the equipment can be improved, and other wafers that inspect the defects ( W) to prevent contamination.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지는 결함의 검사를 위해 웨이퍼 스테이지에 안착되는 웨이퍼가 웨이퍼 스테이지의 상측면으로부터 일정 간격을 유지함과 아울러 최소면적과 접하여 지지되도록 하여 웨이퍼 백면에 존재하는 파티클이나 이물질이 웨이퍼 스테이지를 오염시키는 것을 차단함으로써 웨이퍼 결함 검사장비가 오염되는 것을 방지하여 웨이퍼의 결함을 정확하게 검사함과 아울러 장비의 가동율을 향상시키며, 결함의 검사를 실시하는 다른 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하는 효과를 가지고 있다.As described above, the wafer stage of the wafer defect inspection apparatus according to the present invention allows the wafer seated on the wafer stage for inspection of defects to be supported in contact with the minimum area while maintaining a predetermined distance from the upper side of the wafer stage. By preventing particles or foreign substances present in the wafer stage from being contaminated, wafer defect inspection equipment is prevented from being contaminated, thereby ensuring accurate inspection of wafer defects and improving the operation rate of the wafer. It has the effect of preventing contamination.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the wafer stage of the wafer defect inspection equipment according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, as claimed in the following claims Without departing from the gist of the invention, anyone of ordinary skill in the art to which the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

Claims (5)

결함을 검사하기 위해 검사위치로 이송된 웨이퍼가 진공 흡착되어 안착되는 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지에 있어서,In the wafer stage of the wafer defect inspection equipment in which the wafer transferred to the inspection position for vacuum inspection is seated by vacuum suction, 상측면에 상기 웨이퍼의 백면을 지지하기 위한 적어도 세 개 이상의 지지돌기를 세라믹(ceramic) 또는 쿼츠(quartz) 재질로 형성하되, 전기장과 자기장이 흐르는 것을 차단하도록 이오나이징(ionizing) 처리되며,At least three or more support protrusions for supporting the back surface of the wafer on the upper side are formed of ceramic or quartz, and ionized to block the flow of electric and magnetic fields. 상기 지지돌기 각각에 상기 웨이퍼를 진공 흡착하기 위하여 진공홀이 형성되는 것Vacuum holes are formed in each of the support protrusions to vacuum-adsorb the wafer. 을 특징으로 하는 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지.Wafer stage of the wafer defect inspection equipment, characterized in that. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지돌기에 웨이퍼가 진공흡착되어 상기 웨이퍼 스테이지에 안착되면, 상기 지지돌기의 높이만큼 상기 웨이퍼 스테이지와 웨이퍼사이에 간격을 형성하고, 상기 지지돌기의 상측면에 해당하는 면적만이 상기 웨이퍼를 지지하는 것When the wafer is vacuum-adsorbed to the support protrusion and seated on the wafer stage, a gap is formed between the wafer stage and the wafer by the height of the support protrusion, and only an area corresponding to the upper side of the support protrusion supports the wafer. To do 을 특징으로 하는 웨이퍼 결합 검사장비의 웨이퍼 스테이지.Wafer stage of the wafer bonding inspection equipment characterized in that.
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