KR100607365B1 - Wafer Supporting Apparatus Having Vacuum Type Lift Pin - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치에 관한 것이다. 종래에는 승강 핀의 지지 패드가 마모되거나 이탈할 경우 웨이퍼 기울어짐, 추락, 파손 등의 문제가 있었다. 본 발명의 웨이퍼 지지 장치는 승강 핀의 지지 패드와 삽입 막대의 내부에 형성된 진공 공급관을 통하여 웨이퍼 밑면에 진공 흡착력을 제공함으로써 보다 안정적으로 웨이퍼를 지지할 수 있다.The present invention relates to a wafer support apparatus having a vacuum suction lift pin. Conventionally, when the support pads of the lifting pins are worn or detached, there are problems such as wafer inclination, fall, and breakage. The wafer support apparatus of the present invention can support the wafer more stably by providing a vacuum suction force to the bottom surface of the wafer through a vacuum supply pipe formed in the support pad of the lifting pin and the insertion bar.

웨이퍼 고정 척, 승강 핀, 지지 패드, 진공 흡착Wafer Retention Chuck, Lifting Pin, Support Pad, Vacuum Adsorption

Description

진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치{Wafer Supporting Apparatus Having Vacuum Type Lift Pin}Wafer Supporting Device with Vacuum Suction Lifting Pin {Wafer Supporting Apparatus Having Vacuum Type Lift Pin}

도 1은 종래 기술에 따른 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a wafer support apparatus having a lifting pin according to the prior art.

도 2는 도 1에 도시된 종래의 웨이퍼 지지 장치에서 지지 패드의 이탈에 따른 웨이퍼 지지 불량을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating wafer support failure due to detachment of the support pad in the conventional wafer support apparatus illustrated in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a wafer support apparatus having a vacuum suction type lifting pin according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지 장치에서 지지 패드의 이탈 상태를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a detachment state of the support pad in the wafer support apparatus according to the embodiment of the present invention illustrated in FIG. 3.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀의 지지 패드를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a support pad of a vacuum suction type lifting pin according to another embodiment of the present invention.

<도면에 사용된 참조 번호의 설명><Description of Reference Number Used in Drawing>

10, 30: 웨이퍼 지지 장치 12, 32: 웨이퍼 고정 척10, 30: wafer support device 12, 32: wafer holding chuck

12a, 32a: 척 윗면 12b, 32b: 관통 구멍12a, 32a: Top surface of chuck 12b, 32b: Through hole

14, 34, 44: 승강 핀 14a, 34a, 44a: 삽입 막대14, 34, 44: lift pins 14a, 34a, 44a: insertion bar

14b, 34b, 44b: 지지 패드 20: 반도체 웨이퍼14b, 34b, 44b: support pad 20: semiconductor wafer

20a: 웨이퍼 밑면 36a, 36b, 46a, 46b: 진공 공급관20a: Wafer bottom 36a, 36b, 46a, 46b: vacuum supply tube

본 발명은 반도체 웨이퍼 검사 설비에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 웨이퍼 검사 공정에서 반도체 웨이퍼를 로딩, 언로딩할 때 진공 흡착력을 이용하는 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to semiconductor wafer inspection equipment, and more particularly, to a wafer support apparatus having a vacuum adsorption lift pin that uses vacuum suction force when loading and unloading a semiconductor wafer in a wafer inspection process.

일반적으로 반도체 집적회로 소자는 웨이퍼 상태에서 다수 개의 칩으로 제조된 후 전기적 특성 검사를 거치게 된다. 이러한 검사의 주된 목적은 반도체 집적회로 소자의 양품, 불량품을 미리 선별하기 위한 것이다. 이러한 검사를 통하여 웨이퍼 제조 공정의 문제점을 발견하여 피드백할 수도 있으며, 불량 반도체 칩 중에서 수리 가능한 것을 선별하여 수리를 할 수도 있다. 또한, 불량으로 판정된 반도체 칩을 조기에 선별하여 제거함으로써 이후 공정인 패키지 조립 공정의 생산성을 높일 수 있다.In general, semiconductor integrated circuit devices are manufactured from a plurality of chips in a wafer state and then subjected to electrical property inspection. The main purpose of such inspection is to pre-screen the good or bad of semiconductor integrated circuit devices. Through these inspections, problems in the wafer fabrication process may be found and fed back, and repairs may be performed by selecting repairable ones from the defective semiconductor chips. In addition, by early selecting and removing the semiconductor chip determined as defective, the productivity of the subsequent package assembly process can be increased.

웨이퍼의 전기적 특성 검사에 사용되는 검사 설비는 크게 테스터(tester)와 프로브 시스템(probe system)으로 이루어진다. 프로브 시스템에는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 전극 패드와 기계적으로 접촉하는 프로브 카드(probe card)가 설치된다. 프로브 카드는 아주 가는 프로브 핀(probe pin)이 카드 기판에 고정된 구성을 가진다.Inspection equipment used to test the electrical properties of the wafer is largely composed of a tester (probe) and a probe system (probe system). The probe system is provided with a probe card in mechanical contact with the electrode pad of the semiconductor chip formed on the wafer. The probe card has a configuration in which a very thin probe pin is fixed to the card substrate.

테스터에서는 검사에 필요한 소정의 신호를 발생시키고, 이 신호는 프로브 헤드를 통하여 프로브 카드에 설치된 각각의 프로브 핀으로 전달된다. 프로브 핀에 전달된 신호는 프로브 핀이 접촉하고 있는 반도체 칩의 전극 패드에 전달되어 전기적 특성을 검사하게 된다.The tester generates a predetermined signal for the inspection, which is passed through the probe head to each probe pin installed on the probe card. The signal transmitted to the probe pin is transmitted to the electrode pad of the semiconductor chip to which the probe pin is in contact, thereby examining the electrical characteristics.

이와 같이 반도체 웨이퍼의 검사 공정을 수행하기 위해서는 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 고정 척에 로딩(loading)하고 언로딩(unloading)하는 과정이 필수적이다. 이러한 과정을 담당하는 것이 웨이퍼 지지 장치에 설치된 승강 핀이다. 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 웨이퍼 지지 장치의 승강 핀에 대하여 설명하겠다.In order to perform the semiconductor wafer inspection process, a process of loading and unloading the semiconductor wafer into the wafer fixing chuck is essential. It is the lift pin installed in the wafer support device that is responsible for this process. Hereinafter, a lifting pin of a wafer support apparatus according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 기술에 따른 승강 핀(14)을 구비하는 웨이퍼 지지 장치(10)를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a wafer support device 10 having a lift pin 14 according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 웨이퍼 지지 장치(10)는 웨이퍼(20)가 탑재되어 고정되는 웨이퍼 고정 척(12)을 포함한다. 반도체 웨이퍼 검사 공정을 진행할 때, 반도체 웨이퍼(20)는 웨이퍼 고정 척(12)의 윗면(12a)에 놓여진다. 이어서, 웨이퍼 고정 척(12)은 진공 흡착력을 이용하여 웨이퍼(20)의 밑면(20a)을 고정한다.Referring to FIG. 1, the wafer support apparatus 10 according to the related art includes a wafer fixing chuck 12 on which a wafer 20 is mounted and fixed. During the semiconductor wafer inspection process, the semiconductor wafer 20 is placed on the upper surface 12a of the wafer holding chuck 12. Subsequently, the wafer holding chuck 12 fixes the bottom surface 20a of the wafer 20 by using vacuum suction force.

웨이퍼 지지 장치(10)는 또한 여러 개, 예컨대 세 개의 승강 핀(14)들을 포함한다. 승강 핀(14)은 웨이퍼 고정 척(12)을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치된다. 승강 핀(14)은 웨이퍼 고정 척(12)의 윗면(12a)에 반도체 웨이퍼(20)를 올려 놓거나, 웨이퍼 고정 척(12)에 놓인 반도체 웨이퍼(20)를 밀어 올려 분리시키는 기능을 담당한다.The wafer support device 10 also includes several, for example three lifting pins 14. The lifting pins 14 are installed to penetrate the wafer fixing chuck 12 to move up and down. The lifting pins 14 serve to place the semiconductor wafer 20 on the upper surface 12a of the wafer holding chuck 12 or to push up and separate the semiconductor wafer 20 placed on the wafer holding chuck 12.

이와 같이 승강 핀(14)의 상하 이동이 가능하도록 웨이퍼 고정 척(12)에는 여러 개의 관통 구멍(12b)들이 형성된다. 각각의 승강 핀(14)은 웨이퍼 고정 척(12)의 관통 구멍(12b) 안에 위치하는 삽입 막대(14a)와, 삽입 막대(14a)의 끝에 결합되는 지지 패드(14b)로 이루어진다.In this way, a plurality of through holes 12b are formed in the wafer fixing chuck 12 so that the lifting pins 14 can be moved up and down. Each lifting pin 14 consists of an insertion bar 14a located in the through hole 12b of the wafer holding chuck 12 and a support pad 14b coupled to the end of the insertion bar 14a.

승강 핀(14)의 삽입 막대(14a)는 웨이퍼 고정 척(12)의 아래쪽에 위치하는 구동수단(도시되지 않음)에 연결되며, 관통 구멍(12b)을 통하여 상하로 움직일 수 있다. 승강 핀(14)의 지지 패드(14b)는 반도체 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 접촉하여 웨이퍼 로딩, 언로딩 중에 웨이퍼(20)를 지지한다. 따라서 지지 패드(14b)는 웨이퍼(20)에 기계적인 충격을 가하지 않도록 탄성이 좋은 고무 소재로 만들어지는 것이 보통이다.The insertion rod 14a of the lifting pin 14 is connected to a driving means (not shown) located below the wafer holding chuck 12 and can move up and down through the through hole 12b. The support pad 14b of the lifting pins 14 contacts the bottom surface 20a of the semiconductor wafer 20 to support the wafer 20 during wafer loading and unloading. Therefore, the support pad 14b is usually made of a rubber material having good elasticity so as not to mechanically impact the wafer 20.

그런데 고무 소재로 만들어진 지지 패드(14b)는 오랫동안 사용하다 보면 필연적으로 마모 현상이 나타난다. 지지 패드(14b)의 마모 현상은 지지 패드(14b)와 웨이퍼 밑면(20a) 간의 접촉 불량을 초래하며, 심한 경우 지지 패드(14b)의 이탈을 야기한다.By the way, the support pad 14b made of a rubber material is inevitably worn out after long use. Wear phenomenon of the support pad 14b results in a poor contact between the support pad 14b and the wafer bottom surface 20a and, in severe cases, causes the support pad 14b to disengage.

도 2는 도 1에 도시된 종래의 웨이퍼 지지 장치(10)에서 지지 패드(14b)의 이탈에 따른 웨이퍼 지지 불량을 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating wafer support failure due to detachment of the support pad 14b in the conventional wafer support apparatus 10 shown in FIG. 1.

도 2에 도시된 바와 같이, 승강 핀(14)의 지지 패드(14b)가 이탈하는 경우에는 승강 핀(14)이 웨이퍼(20)를 안정적으로 지지하지 못하게 되므로, 웨이퍼(20)가 기울어지거나 승강 핀(14)으로부터 떨어져 파손되는 경우가 발생한다.As shown in FIG. 2, when the support pad 14b of the lift pin 14 is separated, the lift pin 14 does not stably support the wafer 20, so that the wafer 20 is tilted or lifted. A break occurs away from the pin 14.

따라서 지지 패드(14b)의 마모 상태를 항상 확인할 필요가 있지만, 웨이퍼 검사 공정을 진행하는 동안에는 지지 패드(14b)가 웨이퍼(20)에 의해 가려져 있기 때문에 고무 패드(14b)의 상태를 확인하기가 쉽지 않다. 승강 핀(14)의 고무 패드(14b) 상태는 정기적인 점검 과정이나 웨이퍼 추락 등의 사고 발생시 비로소 확인이 가능하기 때문에, 웨이퍼 검사 공정 도중에 웨이퍼 추락 및 파손 사고가 종종 발생하고 있는 실정이다.Therefore, although it is necessary to always check the wear state of the support pad 14b, it is easy to check the state of the rubber pad 14b because the support pad 14b is covered by the wafer 20 during the wafer inspection process. not. Since the state of the rubber pad 14b of the lifting pin 14 can be confirmed at the time of a periodic inspection process or an accident such as a wafer fall, the wafer fall and breakage accidents often occur during the wafer inspection process.

본 발명은 전술한 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼의 로딩, 언로딩 과정에서 웨이퍼를 안정적으로 지지할 수 있는 승강 핀을 제공하고자 하는 것이다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the prior art, an object of the present invention is to provide a lifting pin that can stably support the wafer during the loading and unloading process of the semiconductor wafer.

본 발명의 다른 목적은 승강 핀의 지지 패드가 마모되거나 일부 이탈하는 현상이 발생하더라도 반도체 웨이퍼를 효율적으로 지지할 수 있는 승강 핀을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide a lifting pin capable of efficiently supporting a semiconductor wafer even when a support pad of the lifting pin is worn or partially separated.

이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치를 제공한다.In order to achieve this object, the present invention provides a wafer support apparatus having a vacuum suction lift pin.

본 발명에 따른 웨이퍼 지지 장치는 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하고 고정하는 웨이퍼 고정 척을 포함하며, 웨이퍼 고정 척을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치되는 적어도 세 개 이상의 승강 핀들을 포함한다. 승강 핀들은 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 하강하여 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 고정 척 위에 탑재시키거나, 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 상승하여 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 고 정 척으로부터 분리시킨다. 특히, 각각의 승강 핀은 내부에 형성된 진공 공급관을 가지며, 반도체 웨이퍼를 지지할 때 진공 공급관을 통하여 반도체 웨이퍼의 밑면에 진공 흡착력을 제공하는 것이 특징이다.The wafer support apparatus according to the present invention includes a wafer holding chuck for supporting and fixing a bottom surface of a semiconductor wafer, and includes at least three lifting pins installed to move up and down through the wafer holding chuck. The lift pins are lowered while supporting the bottom of the semiconductor wafer to mount the semiconductor wafer on the wafer holding chuck, or are raised while supporting the bottom of the semiconductor wafer to separate the semiconductor wafer from the wafer holding chuck. In particular, each of the lifting pins has a vacuum supply pipe formed therein, and provides a vacuum suction force to the bottom surface of the semiconductor wafer through the vacuum supply pipe when supporting the semiconductor wafer.

본 발명에 따른 웨이퍼 지지 장치에 있어서, 각각의 승강 핀은 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하며 진공 흡착력을 제공하는 지지 패드를 포함할 수 있다.In the wafer support apparatus according to the present invention, each lift pin may include a support pad that contacts the bottom of the semiconductor wafer and provides a vacuum suction force.

또한, 웨이퍼 고정 척은 각각의 승강 핀이 상하로 승강할 수 있도록 승강 핀에 대응하여 형성되는 관통 구멍을 포함할 수 있다.In addition, the wafer holding chuck may include a through hole formed in correspondence with the lifting pins so that each lifting pin can move up and down.

또한, 각각의 승강 핀은 관통 구멍 안에 위치하며 지지 패드와 결합되는 삽입 막대를 더 포함할 수 있다.In addition, each lifting pin may further include an insertion rod located in the through hole and engaged with the support pad.

또한, 진공 공급관은 지지 패드와 삽입 막대의 내부를 관통하여 연결될 수 있다.In addition, the vacuum supply pipe may be connected through the interior of the support pad and the insertion rod.

또한, 각각의 지지 패드는 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하는 부분이 반대쪽 부분보다 더 넓을 수 있다.In addition, each support pad may have a portion that contacts the bottom of the semiconductor wafer wider than the opposite portion.

또한, 진공 공급관은 각각의 지지 패드 내부에서 적어도 두 개 이상의 갈래로 나누어질 수 있다.In addition, the vacuum feed tube may be divided into at least two branches within each support pad.

또한, 지지 패드의 소재는 탄성을 가지는 물질인 것이 바람직하다.In addition, the support pad is preferably a material having elasticity.

실시예Example

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 보다 명확히 전달하기 위함이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 다소 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.In describing the embodiments, descriptions of technical contents which are well known in the technical field to which the present invention belongs and are not directly related to the present invention will be omitted. This is to more clearly communicate without obscure the subject matter of the present invention by omitting unnecessary description. For the same reason, some components in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated, and the size of each component does not entirely reflect the actual size.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀(34)을 구비하는 웨이퍼 지지 장치(30)를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a wafer support device 30 having a vacuum suction lift pin 34 according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 지지 장치(30)는 웨이퍼(20)가 탑재되어 고정되는 웨이퍼 고정 척(32)을 포함한다. 반도체 웨이퍼 검사 공정을 진행할 때, 반도체 웨이퍼(20)는 웨이퍼 고정 척(32)의 윗면(32a)에 놓여진다. 이어서, 웨이퍼 고정 척(32)은 진공 흡착력을 이용하여 웨이퍼(20)의 밑면(20a)을 고정한다.Referring to FIG. 3, the wafer support apparatus 30 according to the present embodiment includes a wafer fixing chuck 32 on which the wafer 20 is mounted and fixed. During the semiconductor wafer inspection process, the semiconductor wafer 20 is placed on the upper surface 32a of the wafer holding chuck 32. Subsequently, the wafer holding chuck 32 fixes the bottom surface 20a of the wafer 20 by using vacuum suction force.

또한, 본 실시예의 웨이퍼 지지 장치(30)는 여러 개, 예컨대 세 개의 승강 핀(34)들을 포함한다. 승강 핀(34)들은 웨이퍼 고정 척(32)을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치된다. 승강 핀(34)들은 웨이퍼(20)의 밑면(20a)을 지지하면서 하강하여 웨이퍼 고정 척(32)의 윗면(32a)에 웨이퍼(20)를 올려 놓거나, 웨이퍼 고정 척(32)에 놓인 웨이퍼(20)를 밀어 올려 웨이퍼 고정 척(32)으로부터 웨이퍼(20)를 분리시키는 기능을 담당한다. 승강 핀(34)의 개수와 위치는 설계 사항이며 필요에 따라 적절하게 변경할 수 있다. 승강 핀(34)이 세 개로 이루어지는 경우, 승강 핀(34)들은 웨이퍼(20)와 동심원 상에 정삼각형의 형태로 위치하여 웨이퍼(20)를 안정적으로 지지한다.In addition, the wafer support apparatus 30 of this embodiment includes several, for example, three lifting pins 34. The lift pins 34 are installed to penetrate the wafer fixing chuck 32 to move up and down. The lifting pins 34 are lowered while supporting the bottom surface 20a of the wafer 20 so that the wafer 20 is placed on the top surface 32a of the wafer holding chuck 32 or the wafer placed on the wafer holding chuck 32 ( 20 is pushed up to separate the wafer 20 from the wafer holding chuck 32. The number and position of the lifting pins 34 are design matters and can be changed as necessary. When the lifting pins 34 are formed of three, the lifting pins 34 are positioned in the form of equilateral triangles on the concentric circles with the wafer 20 to stably support the wafer 20.

이와 같이 승강 핀(34)들이 상하로 승강할 수 있도록 웨이퍼 고정 척(32)에는 승강 핀(34)들에 대응하여 여러 개의 관통 구멍(32b)들이 형성된다. 각각의 승강 핀(34)은 웨이퍼 고정 척(32)의 관통 구멍(32b) 안에 위치하는 삽입 막대(34a)와, 삽입 막대(34a)의 끝에 결합되는 지지 패드(34b)로 이루어진다.As such, the plurality of through holes 32b are formed in the wafer fixing chuck 32 in correspondence with the lifting pins 34 so that the lifting pins 34 can be lifted up and down. Each lifting pin 34 is composed of an insertion rod 34a located in the through hole 32b of the wafer holding chuck 32 and a support pad 34b coupled to the end of the insertion rod 34a.

승강 핀(34)의 삽입 막대(34a)는 웨이퍼 고정 척(32)의 아래쪽에 위치하는 구동수단(도시되지 않음)에 연결되며, 구동수단의 작용에 의하여 일괄적으로 관통 구멍(32b)을 통하여 상하로 움직일 수 있다. 승강 핀(34)의 지지 패드(34b)는 반도체 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 접촉하여 웨이퍼 로딩, 언로딩 중에 웨이퍼(20)를 지지한다. 따라서 지지 패드(34b)는 웨이퍼(20)에 기계적인 충격을 가하지 않도록 탄성이 좋은 고무 소재로 만들어지는 것이 바람직하다. 그러나 지지 패드(34b)의 소재가 반드시 고무 또는 탄성이 있는 물질로 국한되는 것은 아니다.The insertion bar 34a of the lifting pin 34 is connected to a driving means (not shown) located below the wafer holding chuck 32 and collectively through the through hole 32b by the action of the driving means. Can move up and down. The support pad 34b of the lifting pin 34 contacts the bottom surface 20a of the semiconductor wafer 20 to support the wafer 20 during wafer loading and unloading. Therefore, the support pad 34b is preferably made of a rubber material having good elasticity so as not to mechanically impact the wafer 20. However, the material of the support pad 34b is not necessarily limited to rubber or elastic materials.

본 실시예의 승강 핀(34)은 내부에 형성된 진공 공급관(36a, 36b)을 구비하는 것이 특징이다. 승강 핀(34) 내부에 진공 공급관(36a, 36b)이 형성되고, 진공 공급관(36a, 36b)을 통하여 진공 흡착력을 제공하기 때문에, 본 실시예의 승강 핀(34)은 보다 안정적으로 반도체 웨이퍼(20)를 지지할 수 있다.The lifting pin 34 of this embodiment is characterized by having vacuum supply pipes 36a and 36b formed therein. Since the vacuum supply pipes 36a and 36b are formed inside the lifting pins 34 and provide vacuum suction force through the vacuum supply pipes 36a and 36b, the lifting pins 34 of the present embodiment are more stably in the semiconductor wafer 20. ) Can be supported.

진공 공급관은 삽입 막대(34a)의 내부를 관통하여 형성되는 제1 진공 공급관(36a)과 지지 패드(34b)의 내부를 관통하여 형성되는 제2 진공 공급관(36b)으로 이루어진다. 제1 진공 공급관(36a)과 제2 진공 공급관(36b)은 서로 연결되어 있으며, 제2 진공 공급관(36b)의 웨이퍼 고정 척(32)의 아래쪽에 위치하는 진공 펌 프(도시되지 않음)에 연결된다.The vacuum supply pipe includes a first vacuum supply pipe 36a formed through the interior of the insertion bar 34a and a second vacuum supply pipe 36b formed through the interior of the support pad 34b. The first vacuum supply pipe 36a and the second vacuum supply pipe 36b are connected to each other, and are connected to a vacuum pump (not shown) positioned below the wafer holding chuck 32 of the second vacuum supply pipe 36b. do.

각각의 지지 패드(34b)는 반도체 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 접촉하는 부분이 삽입 막대(34a)에 결합되어 있는 반대쪽 부분보다 더 넓게 형성된다. 따라서 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 진공 흡착력을 제공하여 웨이퍼(20)를 지지할 때 보다 효율을 높일 수 있다.Each of the support pads 34b is formed to be wider than the opposite portion where the portion contacting the bottom surface 20a of the semiconductor wafer 20 is coupled to the insertion rod 34a. Therefore, the vacuum suction force may be provided to the bottom surface 20a of the wafer 20 to increase efficiency when supporting the wafer 20.

이상 설명한 구성을 가지는 본 실시예의 웨이퍼 지지 장치(30)는 종래 기술에서와 같이 승강 핀(34)의 지지 패드(34b)가 마모되거나 일부 이탈하는 현상이 발생하더라도 웨이퍼(20)의 안정적인 지지가 가능하다.The wafer support device 30 according to the present embodiment having the above-described configuration enables stable support of the wafer 20 even when the support pad 34b of the lifting pin 34 wears or partially detaches as in the related art. Do.

도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지 장치(30)에서 지지 패드(34b)의 일부가 이탈한 상태를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a state in which a portion of the support pad 34b is separated from the wafer support apparatus 30 according to the embodiment of the present invention illustrated in FIG. 3.

도 4에 도시된 바와 같이, 세 개의 승강 핀(34) 중에서 하나의 승강 핀(34)에 지지 패드(34b)가 없더라도, 나머지 두 개의 승강 핀(34)에서 제공하는 진공 흡착력만으로 웨이퍼(20)를 안정적으로 지지할 수 있다. 따라서 종래 기술에서 나타나는 웨이퍼 추락 및 파손 사고를 효과적으로 방지할 수 있다.As shown in FIG. 4, even if one of the three lifting pins 34 does not have the support pad 34b, the wafer 20 may be provided only by the vacuum suction force provided by the other two lifting pins 34. Can be supported stably. Therefore, it is possible to effectively prevent the wafer fall and breakage accidents occurring in the prior art.

한편, 승강 핀의 지지 패드에서 제공하는 진공 흡착력의 효율을 높이기 위하여 지지 패드 내부에서 두 개 이상의 갈래로 나누어지도록 진공 공급관을 형성할 수 있다. 이어서 설명하는 실시예는 그러한 예를 보여준다.On the other hand, in order to increase the efficiency of the vacuum suction force provided by the support pad of the lifting pin may be formed in the vacuum supply pipe to be divided into two or more branches within the support pad. The embodiment described next shows such an example.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀(44)의 지지 패드(44b)를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing the support pad 44b of the vacuum suction lift pin 44 according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 승강 핀(44)의 삽입 막대(44a) 안에 형성된 제1 진공 공급 관(46a)은 단일 진공관인 반면, 지지 패드(44b) 안에 형성된 제2 진공 공급관(46b)은 두 갈래로 나누어져 있다. 이와 같이 웨이퍼(20)와 접촉하여 직접 진공 흡착력을 제공하는 제2 진공 공급관(46b)을 적어도 두 개 이상의 갈래로 나누어 형성함으로써 진공 흡착력의 효율을 높일 수도 있다.Referring to FIG. 5, the first vacuum supply pipe 46a formed in the insertion rod 44a of the lifting pin 44 is a single vacuum tube, while the second vacuum supply pipe 46b formed in the support pad 44b is bifurcated. Divided into. As such, the efficiency of the vacuum suction force may be improved by dividing the second vacuum supply pipe 46b into contact with the wafer 20 to provide the vacuum suction force by dividing the at least two branches into at least two branches.

한편, 본 발명에 따른 승강 핀(34, 44)은 이송 암(도시되지 않음)에 의하여 공급되는 반도체 웨이퍼(20)가 승강 핀(34, 44)의 윗부분, 즉 지지 패드(34b, 44b) 위에 탑재되는 순간부터 진공 흡착력을 제공하여 웨이퍼(20)를 지지하며, 소정의 검사 공정이 완료된 후 이송 암이 웨이퍼(20)를 배출시키기 위하여 웨이퍼(20) 윗면에 밀착되는 순간부터 진공 흡착력을 차단하여 이송 암에 의한 웨이퍼 배출을 가능하게 한다.On the other hand, the lifting pins 34 and 44 according to the present invention have a semiconductor wafer 20 supplied by a transfer arm (not shown) on the upper portion of the lifting pins 34 and 44, that is, on the support pads 34b and 44b. The vacuum adsorption force is provided from the moment of mounting to support the wafer 20, and after the predetermined inspection process is completed, the vacuum adsorption force is blocked from the moment when the transfer arm comes into close contact with the upper surface of the wafer 20 to discharge the wafer 20. Enable wafer ejection by the transfer arm.

지금까지 실시예를 통하여 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치는 승강 핀에서 제공하는 진공 흡착력을 이용하기 때문에 보다 안정적이고 효율적으로 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있다. 따라서 승강 핀이 웨이퍼를 지지한 채 상하로 승강하는 동안에도 안정적인 웨이퍼 지지력을 유지할 수 있다.As described through the examples so far, the wafer supporting apparatus including the vacuum suction type lift pin according to the present invention can support the semiconductor wafer more stably and efficiently because it uses the vacuum suction force provided by the lift pin. Therefore, stable wafer holding force can be maintained even when the lifting pins are lifted up and down while supporting the wafer.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 지지 장치는 승강 핀들 중의 일부가 마모되거나 이탈하는 현상이 발생하더라도 나머지 승강 핀들을 이용하여 안정적인 웨이퍼 지지력을 유지할 수 있으며, 종래에 승강 핀의 손상에 의하여 자주 발생하던 웨이퍼의 기울어짐, 추락, 파손 등의 사고를 미연에 방지할 수 있다. In addition, the wafer support apparatus according to the present invention can maintain stable wafer support by using the remaining lift pins even if some of the lift pins are worn or detached. Tilting, falling, or breaking can be prevented beforehand.                     

본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.In the present specification and drawings, preferred embodiments of the present invention have been disclosed, and although specific terms have been used, these are merely used in a general sense to easily explain the technical contents of the present invention and to help the understanding of the present invention. It is not intended to limit the scope. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention can be carried out in addition to the embodiments disclosed herein.

Claims (8)

반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하고 고정하는 웨이퍼 고정 척과;A wafer holding chuck supporting and fixing a bottom surface of the semiconductor wafer; 상기 웨이퍼 고정 척을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치되고, 상기 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 하강하여 상기 반도체 웨이퍼를 상기 웨이퍼 고정 척 위에 탑재시키거나, 상기 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 상승하여 상기 반도체 웨이퍼를 상기 웨이퍼 고정 척으로부터 분리시키는 적어도 세 개 이상의 승강 핀들을 포함하며,It is installed to move up and down through the wafer fixing chuck, and is lowered while supporting the bottom surface of the semiconductor wafer to mount the semiconductor wafer on the wafer fixing chuck, or ascends while supporting the bottom surface of the semiconductor wafer. At least three lift pins separating the semiconductor wafer from the wafer holding chuck, 각각의 상기 승강 핀은,Each of the lifting pins, 내부에 제1 진공 공급관이 형성된 삽입 막대와,An insertion rod having a first vacuum supply pipe formed therein; 내부에 상기 제1 진공 공급관과 연결되되 적어도 두개 이상의 갈래로 나뉘어지는 제2 진공 공급관이 형성되고, 상기 삽입 막대의 일단에 결합되며, 상기 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하는 지지 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.A second vacuum supply pipe connected to the first vacuum supply pipe, the second vacuum supply pipe being divided into at least two branches, and coupled to one end of the insertion rod, and including a support pad contacting a bottom surface of the semiconductor wafer. Wafer support device. 제1항에 있어서, 상기 지지 패드는 상기 반도체 웨이퍼의 밑면에 진공 흡착력을 제공하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.The wafer support apparatus of claim 1, wherein the support pad provides a vacuum suction force to a bottom surface of the semiconductor wafer. 제2항에 있어서, 상기 웨이퍼 고정 척은 각각의 상기 삽입 막대가 상하로 승강할 수 있도록 상기 삽입 막대에 대응하여 형성된 관통 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.3. The wafer supporting apparatus according to claim 2, wherein the wafer holding chuck includes a through hole formed corresponding to the insertion rod so that each of the insertion rods can be moved up and down. 삭제delete 삭제delete 제2항에 있어서, 각각의 상기 지지 패드는 상기 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하는 부분이 반대쪽 부분보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.3. The wafer support apparatus of claim 2, wherein each of the support pads has a portion in contact with a bottom surface of the semiconductor wafer wider than an opposite portion. 삭제delete 제2항에 있어서, 상기 지지 패드의 소재는 탄성을 가지는 물질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.The wafer support apparatus of claim 2, wherein the support pad is made of an elastic material.
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