KR20050071117A - System for cleaning probe card needle - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프로브 카드 니들의 세정시스템에 관한 것으로, 보다 자세하게는 반도체 웨이퍼의 전기적인 특성을 테스트할 때 프로브 카드 니들 팁(probe card needle tip)에 주기적으로 발생하는 이물질을 자동으로 세정하여 테스트 효율을 향상시키는 프로브 카드 니들의 세정시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning system of a probe card needle, and more particularly, to test the electrical properties of the semiconductor wafer, and to automatically clean the foreign substances periodically generated on the probe card needle tip to improve the test efficiency. A cleaning system for improving probe card needles.
본 발명의 프로브 카드 니들의 세정시스템은 웨이퍼 패드로부터 프로브 니들에 탈착된 이물질을 자동세정부에 의해 제거함으로써, 프로브 니들 팁 끝단에 묻은 이물질로 인하여 웨이퍼의 전기적 특성 테스트시 발생할 수 있는 불필요한 오차를 줄일 수 있다. The cleaning system of the probe card needle according to the present invention removes foreign substances desorbed on the probe needle from the wafer pad by the automatic cleaning, thereby reducing unnecessary errors that may occur when testing the electrical characteristics of the wafer due to the foreign matter on the tip of the probe needle tip. Can be.
Description
본 발명은 프로브 카드 니들의 세정시스템에 관한 것으로, 보다 자세하게는 반도체 웨이퍼의 전기적인 특성을 테스트할 때 프로브 카드 니들 팁(probe card needle tip)에 주기적으로 발생하는 이물질을 자동으로 세정하여 테스트 효율을 향상시키는 프로브 카드 니들의 세정시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a cleaning system of a probe card needle, and more particularly, to test the electrical properties of the semiconductor wafer, and to automatically clean the foreign substances periodically generated on the probe card needle tip to improve the test efficiency. A cleaning system for improving probe card needles.
웨이퍼의 단일 소자인 칩은 하나의 완성된 반도체 패키지로 구동되기까지는 많은 공정을 거쳐야 한다. 그 공정을 크게 나누면 웨이퍼 생산과 전공정(FAB : Fabrication), 조립(Assembly) 등으로 나누어진다. 특히 전공정에서 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 소자가 형성되며, 복수개의 반도체 소자인 칩은 전기적 특성검사(Electrical Die Sorting: EDS)를 거치면서 양, 불량을 선별하게 된다. 이런 전기적 특성검사는 각각의 반도체 소자의 양, 불량을 선별하며, 불량인 반도체의 수리, 또한 전공정의 문제점을 조기에 수정하기 위함이며, 마지막 작업인 패키지 검사에서 검출되는 불량을 줄여서 원가를 절감하는 목적이 있다.The chip, a single device on the wafer, must go through many processes before being driven into one complete semiconductor package. The process is divided into two categories: wafer production, fabrication (FAB), and assembly. In particular, a plurality of semiconductor devices are formed on the wafer in the previous process, and the chips, which are the plurality of semiconductor devices, are screened for good and bad while undergoing electrical die sorting (EDS). The electrical property inspection screens the quantity and defects of each semiconductor device, repairs defective semiconductors, and corrects problems in the entire process early, and reduces costs by reducing defects detected in package inspection, which is the final operation. There is a purpose.
전기적 특성 검사 공정은 테스터(Tester)와 프로브 설비(Probe system)로 이루어져 있으며, 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프루브 카드가 설치되어 있다. 프로브 카드는 매우 가는 프로브 니들(probe needle)을 인쇄회로 기판에 고정시켜 놓은 것으로서, 테스터에서 발생하는 신호가 프로브 설비를 통하여 니들에 전달되고 전달된 신호는 니들이 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드에 접촉하면서 반도체 소자에 전달되어 각 소자가 양품인지 불량인지를 검사한다.The electrical property inspection process consists of a tester and a probe system, and a probe card that is in mechanical contact with an electrode pad of a semiconductor device on a wafer is installed. The probe card is a very thin probe needle fixed to a printed circuit board. The signal generated from the tester is transmitted to the needle through the probe facility, and the transmitted signal is transmitted to the electrode pad of the semiconductor element of the wafer. It is delivered to semiconductor devices to check whether each device is good or bad.
도 1은 프로브 카드 니들이 웨이퍼 패드에 접촉(contact)되어 테스트하는 과정과 테스트한 후의 모습을 나타낸 개략도이다. 프로브 카드 니들이 웨이퍼 패드에 접촉되면 웨이퍼 패드를 이루는 물질(주로 알루미늄(Al))이 미량으로 프로브 카드 니들에 묻는 현상이 발생한다.1 is a schematic view showing a test card needle and a process of contacting and testing a wafer pad. When the probe card needle is in contact with the wafer pad, a phenomenon occurs in which a small amount of material (mainly aluminum (Al)) constituting the wafer pad is buried in the probe card needle.
도 2는 상기 웨이퍼 패드의 물질이 미량으로 떨어져 프로브 카드 니들에 묻어 있는 모습을 나타낸 것이다. 이처럼 니들 팁 끝단에 묻은 이물질은 다음 테스트 대상의 웨이퍼 패드에 옮겨질 가능성과 칩의 전기적 특성의 오차를 발생할 수 있다. 따라서, 프로브 니들 팁에 붙은 이물질로 인해 정상 칩도 불량으로 나타날 수 있는 것이다. Figure 2 shows how the material of the wafer pad is dropped to a small amount and buried in the probe card needle. Such foreign matter on the tip of the needle tip may be transferred to the wafer pad of the next test object and cause an error in the chip's electrical characteristics. Therefore, the foreign chips attached to the probe needle tip may also appear as a normal chip bad.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 자동으로 웨이퍼 패드에서 프로브 니들 팁으로 탈착된 이물질을 제거할 수 있는 자동 세정시스템을 프로버 척의 일측에 구비하여 웨이퍼의 전기적 특성을 안정적으로 테스트할 수 있도록 하는 프로브 카드 니들의 세정시스템을 제공함에 본 발명의 목적이 있다. Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, the wafer is provided with an automatic cleaning system on one side of the prober chuck which can automatically remove the foreign matter desorbed to the probe needle tip from the wafer pad It is an object of the present invention to provide a cleaning system of the probe card needle to be able to stably test the electrical properties of the.
본 발명의 상기 목적은 상부에 웨이퍼를 올리고 상하운동을 하는 프로버 척과, 상기 프로버 척의 상하운동으로 상기 웨이퍼와 접촉을 하는 프로브 카드, 상기 웨이퍼의 전기적인 특성을 테스트하기 위해 상기 프로브 카드에 구비된 프로브 카드 니들을 구비하는 프로브 시스템에 있어서, 상기 프로브 척의 일측에 구비되고, 상측에 브러쉬와 공기분사홀을 구비하며, 일측에 공기공급호스를 구비한 자동세정부를 포함하여 이루어진 프로브 카드 니들의 세정시스템에 의해 달성된다.The object of the present invention is to provide a prober chuck to move the wafer up and down, and the probe card to contact the wafer in the vertical movement of the prober chuck, the probe card to test the electrical characteristics of the wafer A probe system having a probe card needle, wherein the probe card needle is provided on one side of the probe chuck, and includes an automatic cleaning unit having a brush and an air injection hole on an upper side and an air supply hose on one side. Achieved by a cleaning system.
본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.
도 3은 웨이퍼의 전기적인 특성을 테스트하기 위한 프로브 시스템을 나타낸 것이다. 프로버 척(prober chuck) 상부에 웨이퍼를 올리고 프로브 카드(probe card)에 장착된 니들이 웨이퍼와 접촉하면서 전기적인 특성을 테스트하게 된다. 상기 프로브 니들과 웨이퍼의 접촉은 프로버 척의 상하운동에 의해 자동적으로 실시하게 된다.3 shows a probe system for testing the electrical properties of a wafer. The wafer is placed on top of the prober chuck and the needle mounted on the probe card contacts the wafer to test the electrical characteristics. The contact between the probe needle and the wafer is automatically performed by the vertical movement of the prober chuck.
도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드 니들의 세정시스템을 나타낸 개략도이다. 상기 프로버 척의 일측에 자동세정부가 구비된 것을 볼 수 있다.4 is a schematic view showing a cleaning system of a probe card needle according to the present invention. One side of the prober chuck can be seen that the automatic washing machine is provided.
상기 자동세정부는 프로브 카드 니들에 탈착된 웨이퍼 패드의 이물질을 털어내기 위한 수단으로 공기 세정방식과 브러쉬 세정방식을 동시에 실시한다. 상기 자동세정부의 상측에는 미세한 굵기와 부드럽고 유연성을 갖는 브러쉬를 구비하여 프로브 카드 니들의 세정시 니들의 손상을 방지한다. 또한 상기 자동세정부의 일측에는 공기공급호스를 구비하여, 자동세정부 상측에 구비된 공기분사홀에서 프로브 카드 니들로 공기를 분사하여 웨이퍼 패드의 이물질을 떨어내도록 한다. 상기와 같은 자동세정부의 세정과정의 진행시, 브러쉬와 공기로부터 떨어지게 되는 웨이퍼 패드의 이물질이 재오염되지 않도록 세정과정을 진행함은 물론이다.The automatic cleaning device simultaneously performs an air cleaning method and a brush cleaning method as a means for shaking off the foreign matter of the wafer pad detached from the probe card needle. The upper side of the automatic cleaning unit is provided with a brush having a fine thickness and soft and flexible to prevent damage to the needle when cleaning the probe card needle. In addition, one side of the automatic cleaning unit is provided with an air supply hose, by spraying the air to the probe card needle from the air injection hole provided in the upper side of the automatic washing machine to drop the foreign matter of the wafer pad. During the cleaning process of the automatic cleaning device as described above, of course, the cleaning process is performed so that the foreign matter of the wafer pad that is separated from the brush and air is not recontaminated.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. Although the present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.
따라서, 본 발명의 프로브 카드 니들의 세정시스템은 웨이퍼 패드로부터 프로브 니들에 탈착된 이물질을 자동세정부에 의해 제거함으로써, 프로브 니들 팁 끝단에 묻은 이물질로 인하여 웨이퍼의 전기적 특성 테스트시 발생할 수 있는 불필요한 오차를 줄일 수 있다.Therefore, the cleaning system of the probe card needle of the present invention removes the foreign matter adhering to the probe needle from the wafer pad by automatic cleaning, thereby unnecessary errors that may occur when testing the electrical characteristics of the wafer due to the foreign matter on the tip of the probe needle tip Can be reduced.
도 1은 프로브 카드 니들이 웨이퍼 패드에 접촉되어 테스트하는 과정과 테스트한 후의 모습을 나타낸 개략도.1 is a schematic view showing the test card needle and the process of contact with the wafer pad after testing.
도 2는 웨이퍼 패드의 물질이 미량으로 떨어져 프로브 카드 니들에 묻어 있는 모습을 나타낸 것.Figure 2 shows how the material of the wafer pad is dropped to a small amount in the probe card needle.
도 3은 웨이퍼의 전기적인 특성을 테스트하기 위한 프로브 시스템을 나타낸 개략도.3 is a schematic diagram illustrating a probe system for testing electrical properties of a wafer.
도 4는 본 발명에 따른 프로브 카드 니들의 세정시스템을 나타낸 개략도. 4 is a schematic view showing a cleaning system of a probe card needle according to the present invention.
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