KR100835467B1 - Air cleaning unit for probe card - Google Patents

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KR100835467B1
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박만호
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동부일렉트로닉스 주식회사
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Abstract

An air cleaning unit for a probe card is provided to clean rapidly the probe card by using air without causing damage of the probe card. An air supply unit includes an air supply valve(43) for adjusting the amount of air to be supplied to a probe card(10) and an air supply path connected to the air supply valve in order to transfer the air to a prober(60). The probe card is loaded on a loading unit in a probe card cleaning process. The loading unit prevents dispersion of foreign materials in the probe card cleaning process. An absorbing unit(42) absorbs the foreign materials within the loading unit. The loading unit includes a cylindrical device(47) and a cylindrical housing(45). The cylindrical device includes an external wall connected to the air supply path and an internal wall having air holes. The cylindrical device is surrounded with the cylindrical housing. The cylindrical housing is connected to a lower absorbing path and has a sealed structure.

Description

프로브 카드의 공기 세정 장치{Air Cleaning Unit for Probe Card}Air Cleaning Unit for Probe Card

도 1은 종래 일반적인 프로브 카드를 도시한 도면,1 is a view showing a conventional probe card,

도 2는 종래 버니싱 패드(Burnishing PAD)를 이용한 프로브 카드 세정 장치를 도시한 도면,2 is a view showing a probe card cleaning apparatus using a conventional burnishing pad (Burnishing PAD),

도 3은 종래 세정 부재를 이용한 프로브 카드 세정 장치를 도시한 도면,3 is a view showing a probe card cleaning apparatus using a conventional cleaning member;

도 4는 본 발명 프로브 카드의 공기 세정 장치가 프로버 내에 설치된 모습을 나타내는 도면,4 is a view showing a state in which the air cleaning device of the probe card of the present invention is installed in the prober,

도 5는 도 4의 본 발명 프로브 카드의 공기 세정 장치를 위에서 본 도면.5 is a view from above of the air cleaning device of the probe card of the present invention of FIG.

*도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명** Brief description of the main symbols in the drawings *

10 : 프로브 카드 11 : 메인 인쇄회로기판10: probe card 11: the main printed circuit board

12 : 회로 패턴 13 : 니들 12: circuit pattern 13: needle

14 : 고정판 15 : 절연판14: fixing plate 15: insulating plate

21 : 버니싱 패드 22 : 컨티뉴어티 패드21: Burnishing Pad 22: Continuity Pad

23 : 프로버 척 31 : 세정부재23: prober chuck 31: cleaning member

32 : 브러시 40 : 공기 세정 장치32: brush 40: air cleaning device

41 : 공기 구멍 42 : 진공 흡진 장치41: air hole 42: vacuum reducer

43 : 공기 공급 밸브 44 : 척43: air supply valve 44: chuck

45 : 원통형 하우징 46 : 웨이퍼45 cylindrical housing 46 wafer

47 : 원통형장치 50 : 하부 흡진 통로47: cylindrical device 50: lower suction passage

60 : 프로버60: prober

본 발명은 프로브 카드의 세정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 기판을 검사하는 프로브 카드에 공기를 불어 넣음으로써 세정할 수 있는 프로브 카드의 공기 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning apparatus for a probe card, and more particularly, to an air cleaning apparatus for a probe card that can be cleaned by blowing air into a probe card for inspecting a semiconductor substrate.

일반적으로 반도체 제조공정은 기판상에 사진, 식각, 확산, 이온주입, 화학기상증착, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하게 됨으로써 요구되는 회로 패턴을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 회로 패턴이 형성된 기판을 각 단위 칩으로 조립하거나 금선연결 등을 포함한 패키징(Packaging)과정을 거치게 됨으로써 제품으로 완성된다.In general, a semiconductor manufacturing process is a fabrication process and a circuit that forms the required circuit pattern by selectively and repeatedly performing a process such as photographing, etching, diffusion, ion implantation, chemical vapor deposition, and metal deposition on a substrate. Patterned substrates are assembled into individual unit chips or packaged, including gold wire connections, to complete the product.

패브리케이션 공정과 패키징 공정 사이에 기판을 구성하고 있는 각 단위 칩의 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electric Die Soting)공정이 수행된다.An EDS (Electric Die Soting) process is performed between the fabrication process and the packaging process to inspect the electrical characteristics of each unit chip constituting the substrate.

EDS 공정은 기판을 구성하고 있는 단위 칩들 중에서 불량 칩을 판별하기 위한 것으로서, 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량을 판단함으로써, 불량 칩 중에서 수리 가능한 칩은 수리하고, 제작공정에서의 문제점을 조기에 피드백함과 아울러, 불량 칩의 조기 제거로 조립 및 검사에서의 원가절감을 할 수 있도록 한다.The EDS process is to determine the defective chip among the unit chips constituting the substrate. By applying an electrical signal to the chips, the defect is determined by a signal checked from the applied electrical signal, thereby repairing a repairable chip among the defective chips. In addition, it can feed back problems in the manufacturing process early and reduce the cost of assembly and inspection by early removal of defective chips.

EDS의 기본 요소로는 테스터시스템, 프로버시스템, 프로브 카드, 테스터 프로그램을 들 수 있으며, 그 중에서 프로브 카드는 아주 가는 니들을 인쇄회로 기판에 고정시켜 놓은 것으로 테스터에서 발생한 신호가 프로브 카드의 니들까지 전달되고, 이 니들이 기판 내 칩의 패드에 접촉되어 디바이스 내부의 회로에 전기적 신호가 전달되게 함으로써 전기적 특성을 측정하게 된다.The basic elements of EDS include tester system, prober system, probe card, and tester program. Among them, probe card holds very thin needles on the printed circuit board. These needles are then brought into contact with the pads of the chip in the substrate to transmit electrical signals to circuitry inside the device, thereby measuring electrical characteristics.

도 1은 종래 일반적인 프로브 카드를 도시한 도면이다. 이 도면을 참조하면, 프로브 카드(10)는 상면에 회로 패턴(12)이 형성된 메인 인쇄회로기판(11)과, 메인 인쇄회로기판(11)의 중앙에 설치된 고정판(14)과, 고정판(14)에 설치된 절연판(15)에 의해 고정되는 니들(13)로 구성된다.1 is a diagram illustrating a conventional general probe card. Referring to this drawing, the probe card 10 includes a main printed circuit board 11 having a circuit pattern 12 formed on an upper surface thereof, a fixed plate 14 installed in the center of the main printed circuit board 11, and a fixed plate 14. It consists of a needle (13) fixed by an insulating plate (15) installed in the).

이러한 프로브 카드(10)는 검사장비의 테스트 헤드 하부에 설치되며, 검사공정 진행시 테스트 헤드의 포고핀이 메인 인쇄회로기판(11)의 상면에 형성된 회로 패턴(12)에 접촉되고, 각 니들(13)은 기판의 상면에 형성된 검사용 패드에 접촉됨으로써 전기적 특성 검사를 수행하게 된다.The probe card 10 is installed under the test head of the inspection equipment, and the pogo pin of the test head contacts the circuit pattern 12 formed on the upper surface of the main printed circuit board 11 during the inspection process. 13) is in contact with the test pad formed on the upper surface of the substrate to perform the electrical property test.

그런데 이러한 프로브 카드(10)는 반복적으로 사용됨에 따라 프로브 카드 니들(13)에 이물질이 끼어 전류의 통전이 원활하지 못한 문제점이 있다.However, as the probe card 10 is repeatedly used, foreign matter may be caught in the probe card needle 13, thereby preventing current from flowing smoothly.

도 2는 종래 버니싱 패드를 이용한 프로브 카드 세정 장치를 도시한 도면이다. 종래에는 프로브 카드(10)를 세정하는 방법으로 버니싱패드(21)와 컨티뉴어티 패드(22)를 사용하였다. 버니싱 패드(21)는 프로버 척(23) 옆에 위치하여 프로브 카드 니들(13)을 세정하기 위한 장치이다.2 is a view showing a probe card cleaning apparatus using a conventional burnishing pad. Conventionally, the burnishing pad 21 and the maintenance pad 22 are used as a method of cleaning the probe card 10. The burnishing pad 21 is located next to the prober chuck 23 to clean the probe card needle 13.

그러나 상기한 장치를 사용하게 되면 웨이퍼 검사를 진행하는 동안 프로브 카드(10)의 니들(13)에는 패드 구성물질인 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 등이 패드 접촉후 증착하게 되는데 이러한 이물질로 인한 접촉 저항의 증가로 인해 전류의 통전이 원활하지 못하게 되고 작동 실패의 원인이 되는 문제점이 있다.However, when the above device is used, the pad component material aluminum (Al) or copper (Cu), etc., is deposited on the needle 13 of the probe card 10 during the wafer inspection after the pad contact. Due to the increase in contact resistance, current flow is not smooth and there is a problem that causes operation failure.

프로브 카드 니들(13)에 증착된 이물질을 제거하기 위해서 종래에는 세라믹 패드인 버니싱 패드(21)에 프로브 카드 니들(13)을 접촉시키는 방식을 이용하였는데, 이 방식을 이용하였을 경우 프로브 카드의 니들(13)에 영향을 주어 정렬이나 평탄도가 나빠지고 프로브 카드(10)의 수명을 단축시키는 문제점이 있다.In order to remove the foreign matter deposited on the probe card needle 13, a method of contacting the probe card needle 13 with a burnishing pad 21, which is a ceramic pad, has been conventionally used. In this case, the needle of the probe card is used. There is a problem in that (13) is affected, resulting in poor alignment and flatness and shortening the life of the probe card 10.

도 3은 종래 세정 부재를 이용한 프로브 카드 세정 장치를 도시한 도면이며, 세정 부재(31)는 니들(13)과 접촉되어 세정 작업이 이루어지고 브러시(32)는 세정 장치가 회전함에 따라서 회로 패턴(12)을 세정하여 프로브 카드(10)를 세정하게 된다.3 is a view illustrating a probe card cleaning apparatus using a conventional cleaning member. The cleaning member 31 is in contact with the needle 13 to perform a cleaning operation, and the brush 32 rotates as the cleaning apparatus rotates. 12) to clean the probe card (10).

그런데 도 3의 종래 세정 부재(31)를 이용한 프로브 카드 세정장치의 경우에도, 도 2에 도시된 종래 버니싱 패드(21)를 이용한 프로브 카드 세정장치와 마찬가지로, 세정부재(31)를 프로브 카드 니들(13)과 접촉시키는 방식을 이용하므로 프로브 카드 니들(13)을 손상시키는 문제점이 있다.By the way, in the case of the probe card cleaning apparatus using the conventional cleaning member 31 of FIG. 3, the probe member of the probe card needle is similar to the probe card cleaning apparatus using the conventional burnishing pad 21 shown in FIG. 2. There is a problem in that the probe card needle 13 is damaged because of the method of contact with (13).

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 프로브 카드의 니들을 세라믹 패드나 세정 부재에 접촉시켜서 세정하는 종래 장치의 문제점을 해결하기 위해, 공기를 이용하여 프로브 카드 니들을 세정하는 방식을 이용함으로써 프로브 카드를 프로버에서 별도로 분리함이 없이 프로버 내에서 세정할 수 있으므로 반도체의 생산 시간을 단축할 수 있고, 공기를 불어 넣는 방식을 이용하기 때문에 프로브 카드 니들의 손상을 방지하고 정렬과 평탄도가 나빠지는 문제점을 해결한 프로브 카드의 공기 세정 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems described above, and to solve the problem of the conventional apparatus for cleaning the probe card needle by contacting the ceramic pad or the cleaning member, cleaning the probe card needle using air By using the method, the probe card can be cleaned in the prober without separate from the prober, which shortens the production time of the semiconductor and prevents damage to the probe card needle by using the air blowing method. An object of the present invention is to provide an air cleaning apparatus for a probe card that solves a problem of poor alignment and flatness.

상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 반도체 기판 시험장비인 프로버 내의 프로브 카드를 세정하는 장치에 있어서, 프로브 카드로 공급되는 공기량을 조절하여 공기를 불어 넣을 수 있도록 구성된 공기 공급 밸브, 상기 공기 공급 밸브와 연결되어 프로버 내로 공기가 이동되는 공기 이동 통로로 구성된 공기 공급 장치; 상기 프로브 카드의 세정 과정 중에 프로브 카드를 안착시키고 세정과정 중 발생되는 이물질이 외부로 흩어짐을 방지하는 안착 장치;및 상기 안착장치 내의 이물질을 흡수하는 흡진 장치;로 구성된다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention is an apparatus for cleaning a probe card in a prober, which is a semiconductor substrate testing equipment, the air supply valve configured to blow air by adjusting the amount of air supplied to the probe card And an air supply passage connected to the air supply valve and configured to move an air into the prober. And a seating device for seating the probe card during the cleaning process of the probe card and preventing foreign matters generated during the cleaning process from scattering to the outside; and a dust collecting device for absorbing the foreign matter in the seating device.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명 프로브 카드의 공기 세정 장치가 프로버 내에 설치된 모습을 나타내는 도면이다.4 is a view showing a state in which the air cleaning device of the probe card of the present invention is installed in the prober.

본 발명은 프로버(60)로부터 프로브 카드(10)를 분리시키지 않고 결합된 상태로 공기 세정 장치(40) 내로 이송시키는 방식을 이용한 장치이다.The present invention is a device using a method of transferring into the air cleaning device 40 in a coupled state without separating the probe card 10 from the prober 60.

척(44)은 그 상면에 웨이퍼(46)가 놓여서 웨이퍼(46)를 고정시키는 장치이고, 검사공정중에는 웨이퍼(46)의 상면에 프로브 카드(10)가 위치하여 웨이퍼(46)의 상태를 검사하게 된다.The chuck 44 is a device in which a wafer 46 is placed on an upper surface thereof to fix the wafer 46. During the inspection process, a probe card 10 is positioned on the upper surface of the wafer 46 to inspect the state of the wafer 46. Done.

상기 프로브 카드(10)는 검사장비의 테스트 헤드 하부에 설치되며, 검사공정 진행시 테스트 헤드의 포고핀이 메인 인쇄회로기판(11)의 상면에 형성된 회로 패턴(12)에 접촉되고, 각 니들(13)은 웨이퍼(46)의 상면에 형성된 검사용 패드에 접촉됨으로써 전기적 특성 검사를 수행하게 된다.The probe card 10 is installed under the test head of the inspection equipment, the pogo pin of the test head is in contact with the circuit pattern 12 formed on the upper surface of the main printed circuit board 11 during the inspection process, each needle ( 13 is in contact with the inspection pad formed on the upper surface of the wafer 46 to perform the electrical characteristic inspection.

상기 전기적 특성 검사를 통하여 웨이퍼(46)를 구성하고 있는 단위 칩들 중에서 불량 칩을 판별하게 되는데, 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해 불량여부를 판단함으로써, 불량 칩 중에서 수리 가능한 칩은 수리하고, 제작공정에서의 문제점을 조기에 피드백함과 아울러, 불량 칩의 조기 제거로 조립 및 검사에서의 원가절감을 할 수 있게 된다. Defective chips are determined from the unit chips constituting the wafer 46 through the electrical property inspection. An electrical signal is applied to the chips to determine whether the defective chips are determined by a signal checked from an applied electrical signal. Repairable chips can be repaired and fed back early on problems in the manufacturing process, and early removal of defective chips can reduce costs in assembly and inspection.

상기한 바와 같이 웨이퍼(46)상의 반복적인 검사가 진행되는 과정에서 프로브 카드(10)의 니들(13)에는 미세한 이물질이 묻게 되는데 이러한 이물질로 인하여 정확한 검사 데이터를 얻을 수 없는 경우가 생기게 된다.As described above, fine foreign matters are placed on the needle 13 of the probe card 10 during the process of repetitive inspection on the wafer 46. However, the foreign matters may cause accurate inspection data.

상기와 같은 경우에 니들(13)의 이물질을 제거하기 위하여 프로브 카드(10)를 프로버(60) 내의 공기 세정 장치(40)로 이송장치에 의해 이송시킨다.In this case, the probe card 10 is transferred to the air cleaning device 40 in the prober 60 by the transfer device in order to remove foreign substances from the needle 13.

이송시에는 원통형 하우징(45)의 상면이 개방되고 이송장치에 의해 프로브 카드(10)가 원통형 하우징(45) 내부로 이동되면 원통형 하우징(45)의 상면은 다시 밀폐된다. 상기 이송장치는 별도의 장치를 의미하는 것은 아니며, 웨이퍼(46)의 상면에 위치하여 웨이퍼(46)를 검사하는 프로브 카드(10)를 포함한 검사장비로서의 기능과 프로브 카드(10)의 이송기능을 함께 가지고 있는 장비를 의미한다.During the transfer, when the upper surface of the cylindrical housing 45 is opened and the probe card 10 is moved into the cylindrical housing 45 by the transfer device, the upper surface of the cylindrical housing 45 is closed again. The transfer device does not mean a separate device, and functions as an inspection apparatus including a probe card 10 positioned on an upper surface of the wafer 46 to inspect the wafer 46 and a transfer function of the probe card 10. It means the equipment together.

프로브 카드(10)의 공기 세정 장치(40)는 그 내부에 프로브 카드(10)를 안착시키는 공간이 마련되어 있다. 안착된 프로브 카드(10)는 원통형장치(47)로 둘러싸여 있고, 상기 원통형장치(47)는 도 5에 도시된 바와 같이 외벽(47a)과 내벽(47b)으로 구성되어 있고, 외벽(47a)은 측면으로는 밀폐되어 있으며 하부 일측으로는 공기이동통로(48)와 연결되어 있으며, 내벽(47b)에는 일정한 간격을 두고 공기 구멍(41)이 관통되어 형성되어 있다. 원통형 장치(47)의 측면의 외벽(47a)과 내벽(47b) 사이에는 빈공간이 형성되어 공기가 이동될 수 있으며, 측면으로 원통형 하우징(45)에 고정되어 있다. 원통형 장치(47)의 상하방향으로는 개방된 구조로 되어 있다.The air cleaning device 40 of the probe card 10 has a space in which the probe card 10 is seated. The seated probe card 10 is surrounded by a cylindrical device 47. The cylindrical device 47 is composed of an outer wall 47a and an inner wall 47b as shown in FIG. 5, and the outer wall 47a is It is hermetically sealed to the side and connected to the air movement passage 48 at the lower side, and the air hole 41 is formed through the inner wall 47b at regular intervals. An empty space is formed between the outer wall 47a and the inner wall 47b of the side of the cylindrical device 47 so that air can move, and is fixed to the cylindrical housing 45 laterally. The cylindrical device 47 has an open structure in the vertical direction.

상기 원통형 장치(47)는 원통형 하우징(45)으로 둘러싸여 있으므로, 프로브 카드(10)의 세정 과정 중에 발생되는 이물질은 원통형 하우징(45)에 의해 밖으로 흩어지지 않고 모여 있는 상태가 된다. Since the cylindrical device 47 is surrounded by the cylindrical housing 45, foreign substances generated during the cleaning process of the probe card 10 are collected without being scattered out by the cylindrical housing 45.

상기 원통형 하우징(45)의 저면 중앙으로는 하부 흡진 통로(50)와 연결 되어 있고, 상기 하부 흡진 통로(50)와 연결되어 진공 흡진 장치(42)가 설치되어 있어서 세정과정을 거친 후에 발생하는 이물질을 빨아 들이고 이물질을 외부로 배출하게 된다. 진공 흡진 장치(42)의 내부에는 진공 발생 장치를 포함한다.The foreign material that is generated after the cleaning process is provided in the center of the bottom surface of the cylindrical housing 45 is connected to the lower suction passage 50 and connected to the lower suction passage 50 and the vacuum suction device 42 is installed. It sucks in and discharges foreign substances to the outside. The vacuum generator 42 includes a vacuum generator.

상기 진공 흡진 장치(42)는 상압과 진공의 압력차이를 이용하여 이물질을 쉽게 빨아 들일 수 있게 된다.The vacuum reducer 42 can easily suck foreign matter using the pressure difference between the normal pressure and the vacuum.

도 5는 도 4의 본 발명 프로브 카드의 공기 세정 장치를 위에서 본 도면을 나타낸다. FIG. 5 shows a view from above of the air cleaning apparatus of the invention probe card of FIG. 4.

공기 구멍(41)이 원통형장치(47)의 내벽(47b)에 일정한 간격을 두고 관통되어 있으므로 프로버(60) 내의 프로브 카드(10)의 니들(13)에 공기가 골고루 분사될 수 있으며, 니들(13)에 묻어 있는 이물질을 효율적으로 제거할 수 있다.Since the air hole 41 penetrates through the inner wall 47b of the cylindrical device 47 at regular intervals, air may be evenly injected to the needle 13 of the probe card 10 in the prober 60. Foreign matter on (13) can be removed efficiently.

그리고 세정작업 후에는 진공 흡진 장치(42)를 통해서 프로브 카드(10)의 공기 세정 장치(40) 내에 떠있는 이물질이 외부로 배출된다.After the cleaning operation, the foreign matter floating in the air cleaning device 40 of the probe card 10 is discharged to the outside through the vacuum reducer 42.

이물질이 제거된 후에 프로브 카드(10)는 다시 웨이퍼(46)의 검사 과정을 진행하기 위해 이송장치에 의해 웨이퍼(46) 상면으로 이송되어 다음 검사를 진행하게 된다.After the foreign matter is removed, the probe card 10 is transferred to the upper surface of the wafer 46 by the transfer device to proceed with the inspection process of the wafer 46 to proceed to the next inspection.

이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드의 공기 세정 장치를 첨부된 도면을 참고로 설명하였으나, 본 발명은 본 명세서에 설명된 실시예와 도면에 한정되지 아니하며, 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형이 이루어질 수 있다.As described above with reference to the accompanying drawings, the air cleaning device of the probe card according to a preferred embodiment of the present invention, the present invention is not limited to the embodiments and drawings described herein, it is within the technical scope of the invention Various modifications can be made in the following.

본 발명은 종래의 버니싱 패드나 세정 부재를 프로브 카드 니들에 접촉시키는 방식에 비하여, 프로브 카드에 손상을 주지 않고 프로버 장비 내에서 공기를 이 용하여 세정이 이루어지므로 신속하게 프로브 카드를 세정할 수 있어 반도체의 생산 시간을 단축할 수 있고, 프로브 카드 니들의 정렬과 평탄도를 개선할 수 있는 효과가 있다.Compared to the conventional burnishing pad or cleaning member contacting the probe card needle, the present invention can clean the probe card quickly by using air in the prober device without damaging the probe card. Therefore, it is possible to shorten the production time of the semiconductor and to improve the alignment and flatness of the probe card needle.

Claims (3)

삭제delete 반도체 기판 시험장비인 프로버 내의 프로브 카드를 세정하는 장치에 있어서, An apparatus for cleaning a probe card in a prober that is a semiconductor substrate test equipment, 프로브 카드로 공급되는 공기량을 조절하여 공기를 불어 넣을 수 있도록 구성된 공기 공급 밸브, 상기 공기 공급 밸브와 연결되어 프로버 내로 공기가 이동되는 공기 이동 통로로 구성된 공기 공급 장치; An air supply device configured to control the amount of air supplied to the probe card to blow air, and an air supply device connected to the air supply valve, and an air moving path through which air is moved into the prober; 상기 프로브 카드의 세정 과정 중에 프로브 카드를 안착시키고 세정과정 중 발생되는 이물질이 외부로 흩어짐을 방지하는 안착 장치;및A seating device which seats the probe card during the cleaning process of the probe card and prevents foreign substances generated during the cleaning process from scattering to the outside; and 상기 안착장치 내의 이물질을 흡수하는 흡진 장치;A dust reduction device for absorbing foreign matter in the seating device; 를 포함하며,Including; 상기 안착 장치는, 프로브 카드를 둘러싸며 외벽은 밀폐되어 일측으로 공기이동통로와 연결되고 내벽은 일정 간격으로 관통되어 있는 공기구멍을 포함하며 상하방향으로는 개방되어 있는 원통형 장치;The seating device may include a cylindrical device surrounding the probe card, the outer wall of which is sealed and connected to the air moving passage to one side, and the inner wall including air holes penetrated at regular intervals and being opened in the vertical direction; 상기 원통형 장치를 둘러싸고 상면으로는 개폐가능하며, 저면 중앙으로는 하부흡진통로와 연결되며, 측면으로는 밀폐된 구조의 원통형 하우징;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 공기 세정 장치.Surrounding the cylindrical device is openable on the upper surface, the center of the bottom surface is connected to the lower suction passage, the side of the cylindrical housing of the air cleaning apparatus of the probe card comprising a. 반도체 기판 시험장비인 프로버 내의 프로브 카드를 세정하는 장치에 있어서, An apparatus for cleaning a probe card in a prober that is a semiconductor substrate test equipment, 프로브 카드로 공급되는 공기량을 조절하여 공기를 불어 넣을 수 있도록 구성된 공기 공급 밸브, 상기 공기 공급 밸브와 연결되어 프로버 내로 공기가 이동되는 공기 이동 통로로 구성된 공기 공급 장치; An air supply device configured to control the amount of air supplied to the probe card to blow air, and an air supply device connected to the air supply valve, and an air moving path through which air is moved into the prober; 상기 프로브 카드의 세정 과정 중에 프로브 카드를 안착시키고 세정과정 중 발생되는 이물질이 외부로 흩어짐을 방지하는 안착 장치;및A seating device which seats the probe card during the cleaning process of the probe card and prevents foreign substances generated during the cleaning process from scattering to the outside; and 상기 안착장치 내의 이물질을 흡수하는 흡진 장치;A dust reduction device for absorbing foreign matter in the seating device; 를 포함하며,Including; 상기 흡진 장치는 상면으로는 원통형 하우징과 연결된 하부 흡진 통로; 내부에는 진공을 발생시키는 진공 발생 장치;로 구성된 진공 흡진 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드의 공기 세정장치.The suction device has a lower suction passage connected to the cylindrical housing on the upper surface; An air cleaning apparatus of a probe card, characterized in that it comprises a vacuum reducing device consisting of; a vacuum generating device for generating a vacuum therein.
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