KR20100024062A - Probe scrubber for probe card - Google Patents

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KR20100024062A
KR20100024062A KR1020080082740A KR20080082740A KR20100024062A KR 20100024062 A KR20100024062 A KR 20100024062A KR 1020080082740 A KR1020080082740 A KR 1020080082740A KR 20080082740 A KR20080082740 A KR 20080082740A KR 20100024062 A KR20100024062 A KR 20100024062A
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주식회사 코리아 인스트루먼트
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Abstract

PURPOSE: A probe scrubber for a probe card is provided to improve removal efficiency of a foreign material attached to a probe by conveniently exchanging a pad member according to the change of the probe card type. CONSTITUTION: A cleaning unit(130) eliminates a foreign material. A lifting unit(120) shuttles the cleaning unit to the upward/downward direction. A circulating part(140) is located between the cleaning unit and the lifting unit and rotates the cleaning unit. The cleaning unit comprises the plate(131) of a rectangular shape, a pad member(132) attached to the upper and the lower side of the plate. The pad member with different materials is attached to both sides of the plate.

Description

프로브 카드용 프로브 세정장치{Probe scrubber for probe card}Probe scrubber for probe card

본 발명은 프로브 카드용 프로브 세정장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼의 전기적 특성을 테스트하기 위해 접촉되는 프로브(probe)에 웨이퍼의 접촉으로 인해 발생되는 이물질을 세정하는 프로브 카드용 프로브 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe cleaning device for a probe card, and more particularly, to a probe cleaning device for a probe card for cleaning a foreign matter caused by the contact of the wafer to the probe (probe) in contact to test the electrical characteristics of the wafer. It is about.

일반적으로 웨이퍼의 단일 소자인 칩은 하나의 완성된 반도체 패키지로 구동되기까지는 많은 공정을 거쳐야 한다. 그 공정을 크게 나누면 웨이퍼 생산과 전공정(FAB : Fabrication), 조립(Assembly) 등으로 나누어진다. 특히 전공정에서 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 소자가 형성되며, 복수개의 반도체 소자인 칩은 전기적 특성검사(Electrical Die Sorting: EDS)를 거치면서 양, 불량을 선별하게 된다. 이런 전기적 특성검사는 각각의 반도체 소자의 양품, 불량을 선별하며, 불량인 반도체의 수리, 또한 전공정의 문제점을 조기에 수정하기 위함이며, 마지막 작업인 패키지 검사에서 검출되는 불량을 줄여서 원가를 절감하는 목적이 있다.In general, a chip, a single device on a wafer, must go through many processes before being driven into one complete semiconductor package. The process is divided into two categories: wafer production, fabrication (FAB), and assembly. In particular, a plurality of semiconductor devices are formed on the wafer in the previous process, and the chips, which are the plurality of semiconductor devices, are screened for good and bad while undergoing electrical die sorting (EDS). This electrical property inspection screens the defects and defects of each semiconductor device, repairs defective semiconductors, and corrects problems in the entire process early, and reduces costs by reducing defects detected in package inspection, which is the final operation. There is a purpose.

한편 전기적 특성 검사 공정은 테스터(Tester)와 프로브 설비(Probe system)로 이루어져 있으며, 웨이퍼 상의 반도체 소자의 전극 패드와 기계적으로 접촉되는 프로브 카드가 설치되어 있다. 프로브 카드는 매우 가는 프로브(probe)를 인쇄회로 기판에 고정시켜 놓은 것으로서, 테스터에서 발생하는 신호가 프로브 설비를 통하여 프로브에 전달되고, 전달된 신호는 프로브가 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드에 접촉하면서 반도체 소자에 전달되어 각 소자가 양품인지 불량인지를 검사한다.On the other hand, the electrical property inspection process is composed of a tester (Probe) and a probe (Probe system), and a probe card that is in mechanical contact with the electrode pad of the semiconductor device on the wafer is installed. The probe card is a very thin probe fixed to a printed circuit board. A signal generated by the tester is transmitted to the probe through a probe facility, and the transmitted signal is transmitted to the electrode pad of the semiconductor element of the wafer. It is delivered to semiconductor devices to check whether each device is good or bad.

그러나, 종래의 전기적 특성 검사 공정은 프로브 카드용 프로브가 웨이퍼의 표면에 접촉(contact)될 때 웨이퍼를 이루는 물질이 미량으로 프로브 카드용 프로브에 부착되는 현상이 발생하게 된다.However, in the conventional electrical property inspection process, when a probe for a probe card contacts a surface of a wafer, a phenomenon in which a material of the wafer adheres to the probe for a probe card occurs in a small amount.

그리고, 프로브의 끝단에 부착된 이물질은 다음 테스트 대상 웨이퍼의 테스트시 전기적 특성의 오차를 발생할 수 있으며, 이로 인해 정상적인 칩도 불량으로 나타날 수 있는 문제점이 있다.In addition, the foreign matter attached to the end of the probe may cause an error in electrical characteristics during the test of the next test target wafer, which may cause a normal chip to appear defective.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래의 프로브 카드용 프로브 세정장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거할 수 있도록 상면에 패드 부재(11)가 구비된 세정부(10)와, 이 세정부(10)를 상ㆍ하 방향으로 왕복 이송하는 승강부(20)로 구비된다.Therefore, in order to solve the above problems, the conventional probe cleaning device for a probe card is provided with a pad member 11 on an upper surface to remove foreign substances attached to the probe P, as shown in FIG. 1. The washing | cleaning part 10 and the lifting part 20 which reciprocally conveys this washing | cleaning part 10 to an up-down direction are provided.

즉, 종래의 프로브 카드용 프로브 세정장치는 승강부(20)에 의해 세정부(10)가 상ㆍ하 방향으로 왕복이송되어 세정부(10)의 상면에 구비된 패드 부재(11)에 의해 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거하게 된다.That is, in the conventional probe cleaning device for a probe card, the cleaning unit 10 is reciprocated in the up and down directions by the lifting unit 20 and the probe is provided by the pad member 11 provided on the upper surface of the cleaning unit 10. Remove the foreign matter attached to (P).

그러나, 종래의 프로브 카드용 프로브 세정장치는 프로브 카드(PC) 타입이 바뀌게 되면 세정부(10)의 상면에 부착된 패드 부재(11)를 프로브 카드(PC) 타입에 적합한 재질을 갖는 패드 부재(11)로 교체하여 사용하게 된다.However, in the conventional probe cleaning apparatus for a probe card, when the probe card PC type is changed, the pad member 11 attached to the upper surface of the cleaning unit 10 may have a pad member having a material suitable for the probe card PC type. 11) will be used.

따라서, 종래의 프로브 카드용 프로브 세정장치는 프로브 카드(PC) 타입이 변경될 경우 프로빙 검사장치의 가동을 중단하여 프로브 카드(PC) 타입에 적합한 재질을 갖는 패드 부재(11)를 세정부(10)의 상면에 부착하여 사용함으로써, 프로빙 검사장치의 가동시간이 단축되고, 반도체 소자의 생산량이 감소하는 문제점이 있다.Therefore, in the conventional probe cleaning apparatus for a probe card, when the probe card PC type is changed, the probing inspection apparatus is stopped to clean the pad member 11 having a material suitable for the probe card PC type. By attaching to the upper surface of the c), the operation time of the probing inspection apparatus is shortened, and there is a problem that the yield of the semiconductor element is reduced.

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 프로브 카드 타입의 변경에 따라 패드 부재를 간편하게 교환함으로써, 프로브의 이물질 제거 효율을 향상시킬 수 있는 프로브 카드용 프로브 세정장치를 제공하는데 있다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide a probe cleaning device for a probe card that can improve the efficiency of removing foreign matter of the probe by simply replacing the pad member in accordance with the change of the probe card type.

상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 프로브 카드용 프로브 세정장치는 이물질을 제거하는 세정부와, 상기 세정부를 상ㆍ하 방향으로 왕복이송시키는 승강부 및 상기 세정부와 상기 승강부 사이에 위치되어 상기 세정부를 회전시키는 회동부를 포함한다.In order to solve the above problems, the probe cleaning device for a probe card of the present invention includes a cleaning unit for removing foreign substances, a lifting unit for reciprocating the cleaning unit in the vertical direction, and the cleaning unit and the lifting unit It is positioned between the rotating part for rotating the cleaning unit.

상기 세정부는 직사각 형상의 플레이트와, 상기 플레이트의 상면과 하면에 각각 부착되는 패드부재로 구비되되, 상기 플레이트의 양면에는 다른 재질을 갖는 상기 패드부재가 부착될 수 있다.The cleaning unit may include a rectangular plate and pad members attached to upper and lower surfaces of the plate, respectively, and pad members having different materials may be attached to both surfaces of the plate.

상기 세정부는 일정 단위 크기를 갖는 다른 재질의 패드 부재가 플레이트에 교호 위치되도록 구비될 수 있다.The cleaning unit may be provided such that pad members of different materials having a predetermined unit size are alternately positioned on the plate.

상기 회동부는 상기 플레이트의 일측과 연결되어 상기 플레이트를 회전시키는 구동부재와, 상기 플레이트의 타측과 연결되어 상기 구동부재에 의해 회전되는 상기 플레이트를 지지하는 지지부재로 구비될 수 있다.The rotating part may be provided as a driving member connected to one side of the plate to rotate the plate, and a supporting member connected to the other side of the plate to support the plate rotated by the driving member.

상기 승강부는 상기 세정부를 상기 지지체에 대하여 상ㆍ하 방향으로 왕복 이송하는 받침부재와, 상기 받침부재의 왕복이송을 안내하는 한 쌍의 가이드 부재 로 구비될 수 있다.The lifting unit may be provided with a support member for reciprocating the cleaning unit in the up and down direction with respect to the support, and a pair of guide members for reciprocating the support member.

이러한 본 발명의 프로브 카드용 프로브 세정장치는 서로 다른 재질의 패드 부재를 양면에 부착하여 프로브 카드 타입의 교체시 프로브 카드 타입에 맞는 재질로 패드 부재를 회전시켜 사용함으로써, 프로브에 부착된 이물질의 제거 효율을 향상시키고, 반도체 소자의 생산량을 증대시킬 수 있다.The probe cleaning device for a probe card of the present invention attaches pad members of different materials to both sides to rotate the pad member with a material suitable for the probe card type when replacing the probe card type, thereby removing foreign substances attached to the probe. It is possible to improve the efficiency and increase the output of the semiconductor device.

한편, 본 발명의 프로브 카드용 프로브 세정장치는 동일 재질의 패드 부재를 양면에 부착하여 사용함으로써, 패드 부재의 교체 주기가 길어져 프로빙 검사장치의 비가동 시간이 짧아질 수 있다.On the other hand, the probe cleaning device for the probe card of the present invention by using the pad member of the same material attached to both sides, the replacement period of the pad member is long, the downtime of the probing inspection apparatus can be shortened.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 그 범위가 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치는, 웨이퍼 상에 형성된 반도체 소자들을 검사하는 프로빙 검사 장치에 구비되어 척 상에 안착된 웨이퍼의 각 반도체 소자에 접촉되는 프로브 카드의 복수의 프로브를 세정하는 장치이다.A probe cleaning apparatus for a probe card according to the present invention is provided in a probing inspection apparatus for inspecting semiconductor elements formed on a wafer, and the apparatus for cleaning a plurality of probes of the probe card in contact with each semiconductor element of the wafer seated on the chuck. to be.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치의 구성 및 작용효과를 구체적으로 설명한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치(100)는 지지체(110), 승강부(120), 세정부(130) 및 회동부(140)를 포함한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 1 to 6 will be described in detail the configuration and effect of the probe cleaning device for a probe card according to a preferred embodiment of the present invention. The probe cleaning apparatus 100 for a probe card according to the preferred embodiment of the present invention includes a support 110, a lifting unit 120, a cleaning unit 130, and a rotating unit 140.

상기 승강부(120)는 지지체(110)의 좌ㆍ우측면에 각각 고정 설치되고, 지지체(110)에 대하여 상ㆍ하 방향으로 왕복이송되도록 구비된다. 이러한 상기 승강부(120)는 지지체(110)의 좌ㆍ우측면에 각각 고정 설치되는 한 쌍의 가이드 부재(121)와, 한 쌍의 가이드 부재(121)에 결합 설치되어 상ㆍ하 방향으로 왕복이송되는 받침부(122)로 구비된다. 즉, 상기 승강부(120)는 지지체(110)의 일측에 설치된 실린더(S)에 의해 받침부(122)가 상ㆍ하 방향으로 왕복이송되고, 이때, 한 쌍의 가이드 부재(121)는 받침부(122)의 왕복이송을 가이드하게 된다.The lifting unit 120 is fixed to the left and right sides of the support 110, respectively, and is provided to reciprocate to the support 110 in the vertical direction. The lifting unit 120 is coupled to the pair of guide members 121 and the pair of guide members 121 fixedly installed on the left and right sides of the support 110, respectively, and reciprocate in the up and down directions. It is provided with a supporting portion 122. That is, the lifting unit 120 is a reciprocating transfer of the support portion 122 in the up and down direction by the cylinder (S) installed on one side of the support 110, at this time, a pair of guide member 121 is supported Guide the reciprocation of the portion 122.

상기 세정부(130)는 지지체(110)의 상측에 위치되고, 프로브 카드(PC)의 프로브(P)가 웨이퍼(W)의 표면에 접촉(contact)될 때 웨이퍼(W)로부터 프로브(W)에 부착되는 이물질을 제거하는데 이용된다.The cleaning unit 130 is positioned above the support 110, and when the probe P of the probe card PC contacts the surface of the wafer W, the probe W is removed from the wafer W. It is used to remove foreign substances attached to the surface.

이러한, 상기 세정부(130)는 직사각 형상의 플레이트(131)와, 이 플레이트(131)의 상면과 하면에 각각 부착 고정되어 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거하데 이용되는 패드 부재(132)로 구비된다.The cleaning unit 130 is a rectangular plate 131 and a pad member 132 attached to and fixed to the upper and lower surfaces of the plate 131 to remove foreign substances attached to the probe P, respectively. It is provided with.

상기 패드 부재(132)는 플레이트(131)의 상면과 하면에 각각 부착되고, 후술되는 회동부(140)에 의해 180°내지 360°로 회전되어 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거하게 된다. 그리고 상기 패드 부재(132)는 플레이트(131)의 상면과 하면에 서로 다른 재질을 갖도록 구비될 수 있으며, 또한 동일한 재질로도 구비될 수 있다.The pad member 132 is attached to the upper and lower surfaces of the plate 131, respectively, and is rotated by 180 ° to 360 ° by the rotating part 140 to be described later to remove foreign substances attached to the probe P. In addition, the pad member 132 may be provided to have different materials on the upper and lower surfaces of the plate 131, and may also be provided with the same material.

예를 들어, 서로 다른 재질을 갖는 패드 부재(132a,132b)를 플레이트(131)의 상면과 하면에 각각 부착 고정하게 되면, 플레이트(131)의 상측 방향에는 프로브 카드(PC) 타입에 적합한 재질의 패드 부재(132a)가 위치되도록 구비하고, 그 하측 방향에는 플레이트(131)의 상측 방향에 위치된 패드 부재(132a)의 재질과 다른 재질의 패드 부재(132b)가 위치되도록 구비하게 된다. 따라서, 상기 세정부(130)는 프로브 카드(PC) 타입에 따라 후술되는 회동부(140)의 회전에 의해 프로브 카드(PC) 타입에 적합한 재질의 패드 부재(132a,132b)를 선택하여 사용함으로써, 이물질 제거 효율을 향상시키게 되고, 반도체 소자의 생산량이 증대시킬 수 있다.For example, when the pad members 132a and 132b having different materials are attached and fixed to the upper and lower surfaces of the plate 131, respectively, the upper direction of the plate 131 may be formed of a material suitable for the probe card PC type. The pad member 132a is provided to be positioned, and the pad member 132b of a material different from the material of the pad member 132a positioned in the upper direction of the plate 131 is provided in the lower direction thereof. Therefore, the cleaning unit 130 selects and uses pad members 132a and 132b made of a material suitable for the probe card PC type by the rotation of the rotating unit 140 which will be described later according to the probe card PC type. In addition, the foreign material removal efficiency can be improved, and the yield of the semiconductor device can be increased.

한편, 동일한 재질을 갖는 패드 부재(132)를 플레이트(131)의 상면과 하면에 각각 부착하여 사용하게 되면, 먼저 상측에 위치된 패드 부재(132)를 이용하여 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거하게 되고, 이 패드 부재(132)를 다 사용하고 난 후 플레이트(131)를 후술되는 회동부(140)에 의해 회전시켜 하측에 위치된 동일한 재질의 패드 부재(132)를 이용하여 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거함으로써, 패드 부재(132)의 교체 시기가 길어지고, 프로빙 검사장치의 비가동 시간이 단축될 수 있다.On the other hand, when the pad member 132 having the same material is attached to the upper and lower surfaces of the plate 131, respectively, the foreign matter attached to the probe P is first used by using the pad member 132 positioned on the upper side. After the pad member 132 is used up, the plate 131 is rotated by the pivoting unit 140 to be described later, and the probe P is formed using the pad member 132 of the same material positioned below. By removing the foreign matter attached to the), the replacement time of the pad member 132 is long, and the downtime of the probing inspection apparatus can be shortened.

그러나, 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 세정부(130)는 플레이트(131)의 상면과 하면에 서로 다른 재질의 패드 부재(132a,132b)가 부착되어 프로브 카드(PC) 타입에 따라 후술되는 회동부를 통해 선택적으로 사용될 수 있도록 구비되었으나 이에 한정되지 않고, 프로브 카드(PC) 타입에 따라 선택적으로 사용될 수 있는 구성이라면 자유롭게 적용될 수 있다.However, in the preferred embodiment of the present invention, the cleaning unit 130 is attached to the pad member 132a, 132b of different materials on the upper and lower surfaces of the plate 131 will be described later depending on the probe card (PC) type It is provided so that it can be used selectively through the rotating part is not limited to this, any configuration that can be selectively used according to the probe card (PC) type can be freely applied.

예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 세정부(130)는 일정 단위로 이루 어진 서로 다른 재질의 패드 부재(132a,132b)가 플레이트(131)에 교호 위치되도록 부착될 수도 있다. 즉, 상기 세정부(130)는 서로 다른 재질의 패드 부재(132a,132b)를 플레이트(131)에 교호 위치되도록 구비하고 난 후, 프로브 카드(PC) 타입에 맞는 재질의 패드 부재(132a,132b)에 프로브 카드(PC)의 프로브(P)가 접촉될 수 있도록 프로브 카드(PC)의 위치를 변경하여 패드 부재(132a,132b)에 접촉시켜 프로브 카드(PC)의 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거하게 된다.For example, as shown in FIG. 5, the cleaning unit 130 may be attached such that pad members 132a and 132b made of different materials are alternately positioned on the plate 131. That is, the cleaning unit 130 has pad members 132a and 132b made of different materials so as to be alternately positioned on the plate 131, and then pad members 132a and 132b made of materials suitable for the probe card PC type. ), The position of the probe card PC is changed to contact the pad members 132a and 132b so that the probe P of the probe card PC can be attached to the probe P of the probe card PC. It will remove foreign substances.

상기 회동부(140)는 승강부(120)의 받침부(122) 상면에 고정 설치되어 세정부(130)를 회전시킬 수 있도록 구비된다. 즉, 상기 회동부(140)는 웨이퍼(W)의 재질에 따라 서로 다른 재질의 패드 부재(132a,132b)가 상면과 하면에 부착된 플레이트(131)를 회전시켜 웨이퍼(W)의 재질에 맞는 패드 부재(132)로 교환하여 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거할 수 있다.The rotating unit 140 is fixed to the upper surface of the base portion 122 of the lifting unit 120 is provided to rotate the cleaning unit 130. That is, the rotating part 140 rotates the plate 131 attached to the upper and lower surfaces of the pad members 132a and 132b of different materials according to the material of the wafer (W) to match the material of the wafer (W). The foreign matter attached to the probe P may be removed by replacing the pad member 132.

이러한, 상기 회동부(140)는 플레이트(131)의 일측과 연결되어 플레이트(131)를 회전시키는 구동부재(141)와, 플레이트(131)의 타측과 연결되어 구동부재(141)에 의해 회전되는 플레이트(131)를 지지하는 지지부재(142)로 이루어진다. 즉, 상기 회동부(140)는 지지체(110)의 좌ㆍ우측에 각각 위치된 받침부(122) 중 하나의 받침부(122) 상면에 플레이트(131)의 일측과 연결된 구동부재(141)가 고정 설치되고, 다른 하나의 받침부(122)의 상면에 플레이트(131)의 타측과 연결된 지지부재(142)가 고정 설치되어 세정부(130)를 회전시키게 된다.The rotation part 140 is connected to one side of the plate 131, the driving member 141 for rotating the plate 131, and the other side of the plate 131 is rotated by the driving member 141 It consists of a support member 142 for supporting the plate 131. That is, the rotating part 140 has a driving member 141 connected to one side of the plate 131 on the upper surface of one of the supporting parts 122 of the supporting parts 122 respectively positioned on the left and right sides of the support 110. It is fixedly installed, the support member 142 connected to the other side of the plate 131 is fixedly installed on the upper surface of the other supporting portion 122 to rotate the cleaning unit 130.

상술한 바와 같이, 본 발명의 프로브 카드용 프로브 세정장치(100)는 도 6에 도시된 바와 같이, 플레이트(131)의 상면과 하면에 패드 부재(132)를 각각 부착한 다. 이때, 플레이트의 상면과 하면에 서로 다른 재질의 패드 부재(132a,132b)가 부착될 경우, 프로브 카드(PC) 타입에 따라 플레이트(131)의 상면과 하면에 부착된 서로 다른 재질의 패드 부재(132a,132b)를 회동부(140)의 회전에 의해 프로브 카드(PC) 타입에 맞는 패드 부재(132a,132b)로 선택하여 사용하게 된다.As described above, the probe cleaning device 100 for a probe card of the present invention attaches pad members 132 to the top and bottom surfaces of the plate 131, respectively, as shown in FIG. 6. In this case, when pad members 132a and 132b of different materials are attached to the upper and lower surfaces of the plate, pad members of different materials attached to the upper and lower surfaces of the plate 131 according to the probe card PC type. 132a and 132b are selected and used as pad members 132a and 132b suitable for the probe card PC type by the rotation of the pivot 140.

따라서, 본 발명의 프로브 카드용 프로브 세정장치(100)는 프로브 카드(PC) 타입에 따라 프로브 카드(PC) 타입에 맞는 패드 부재(132a,132b)로 선택하여 프로브 카드(PC)의 프로브(P)에 부착되는 이물질을 제거함으로써, 이물질 제거효율이 향상되고, 웨이퍼의 전기적 특성 테스트를 신속히 수행할 수 있다.Therefore, the probe cleaning device 100 for the probe card according to the present invention selects the pad members 132a and 132b corresponding to the probe card PC type according to the probe card PC type, and thus the probe P of the probe card PC. By removing the foreign matter adhering to), the foreign material removal efficiency can be improved, and the electrical property test of the wafer can be performed quickly.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치(100)의 사용상태를 설명한다.Hereinafter, a state of use of the probe cleaning device 100 for a probe card according to the embodiment of the present invention will be described.

먼저, 웨이퍼(W)가 안착된 척(C)이 상측 방향으로 승강하여 프로브 카드(PC)의 하면에 돌출 형성된 복수개의 프로브(P)에 접촉되어 웨이퍼(W)의 전기적인 특성을 테스트하게 된다. 그리고, 테스트가 완료된 후 척(C)은 하측 방향으로 하강하게 된다.First, the chuck C on which the wafer W is seated is lifted upward to contact the plurality of probes P protruding from the lower surface of the probe card PC to test electrical characteristics of the wafer W. . Then, after the test is completed, the chuck C is lowered downward.

이때, 프로브 카드(PC)의 프로브(P)에는 웨이퍼(W)로부터 발생된 이물질이 부착되고, 이 부착된 이물질을 제거하기 위해 프로브 카드(PC)는 척(C)의 일측에 고정 설치된 세정장치(100)의 상측으로 위치 이동하게 된다.At this time, foreign matter generated from the wafer W is attached to the probe P of the probe card PC, and the probe card PC is fixed to one side of the chuck C to remove the attached foreign matter. The position is moved to the upper side of the (100).

이후, 프로브 카드(PC)가 세정장치(100)의 상측에 위치하게 되면 지지체(110)의 좌ㆍ우측에 결합된 승강부(120)가 승강하게 되고, 승강부(120)의 상측에 위치된 세정부(130)가 프로브 카드(PC)의 프로브(P)에 접촉되어 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거하게 된다.Subsequently, when the probe card PC is positioned above the cleaning apparatus 100, the lifting unit 120 coupled to the left and right sides of the support 110 is lifted up and positioned above the lifting unit 120. The cleaning unit 130 contacts the probe P of the probe card PC to remove foreign substances attached to the probe P.

그리고, 세정 작업이 완료되면 세정부(130)가 승강부(120)에 의해 하측 방향으로 위치 이동하게 되고, 프로브 카드(PC)는 척(C)의 상측으로 위치 이동하여 척(C)에 안착되는 새로운 웨이퍼(W)에 대해 테스트를 수행하게 된다.When the cleaning operation is completed, the cleaning unit 130 is moved downward by the elevating unit 120, and the probe card PC is positioned upward on the chuck C to be seated on the chuck C. The test is performed on the new wafer W.

한편, 프로브 카드(PC) 타입이 변경되게 되면 승강부(120)가 지지체(110)에 대해 상측 방향으로 위치 이동하게 되고, 회동부가 프로브 카드(PC) 타입에 맞는 패드 부재(132)가 상측 방향을 향하도록 플레이트(131)를 회전시키게 된다. 따라서, 본 발명의 프로브 카드용 프로브 세정장치(100)는 회동부(140)를 통해 상면과 하면에 부착된 패드 부재(132a,132b)를 프로브 카드(PC) 타입에 맞도록 회전시켜 프로브(P)에 부착된 이물질을 제거함으로써, 이물질 제거 효율이 향상시키고, 프로빙 검사장치의 비가동 시간을 단축하여 반도체 소자의 생산량을 향상시키게 된다.On the other hand, when the probe card (PC) type is changed, the lifting unit 120 is moved in the upward direction with respect to the support 110, the rotating member is a pad member 132 suitable for the probe card (PC) type in the upward direction The plate 131 is rotated to face. Therefore, the probe cleaning apparatus 100 for the probe card of the present invention rotates the pad members 132a and 132b attached to the upper and lower surfaces through the rotating part 140 so as to match the probe card PC type and the probe P By removing the foreign matter attached to the), the foreign material removal efficiency is improved, and the downtime of the probing inspection apparatus is shortened, thereby improving the yield of the semiconductor device.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims. will be.

도 1은 종래의 프로브 카드용 프로브 세정장치의 측면도,1 is a side view of a conventional probe cleaning device for a probe card;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치의 사시도,2 is a perspective view of a probe cleaning device for a probe card according to a preferred embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치의 일측면도,3 is a side view of a probe cleaning device for a probe card according to a preferred embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치의 타측면도,Figure 4 is another side view of the probe cleaning device for a probe card according to a preferred embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치에 있어서, 서로 다른 재질의 패드 부재가 플레이트에 교호 위치된 상태를 보여주는 평면도,5 is a plan view showing a state in which pad members of different materials are alternately positioned on a plate in a probe cleaning device for a probe card according to a preferred embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드용 프로브 세정장치에 있어서, 프로브 카드 타입에 맞도록 회동부가 세정부를 회전시키는 모습을 보여주는 측면도이다.FIG. 6 is a side view illustrating a rotating part of the rotating unit to match the probe card type in the probe cleaning device for a probe card according to the preferred embodiment of the present invention.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊＊ Explanation of symbols for main part of drawing ＊

100 : 프로브 세정장치 110 : 지지체100: probe cleaning device 110: support

120 : 승강부 121 : 한 쌍의 가이드 부재120: elevating unit 121: a pair of guide member

122 : 받침부 130 : 세정부122: support portion 130: cleaning portion

131 : 플레이트 132 : 패드 부재131: plate 132: pad member

132a,132b : 다른 재질의 패드 부재 140 : 회동부132a, 132b: pad member of different material 140: rotating part

141 : 구동부재 142 : 지지부재141: drive member 142: support member

C : 척 W : 웨이퍼C: Chuck W: Wafer

PC : 프로브 카드 P : 프로브PC: Probe Card P: Probe

Claims (5)

이물질을 제거하는 세정부;A cleaning unit for removing foreign substances; 상기 세정부를 상ㆍ하 방향으로 왕복이송시키는 승강부; 및An elevating unit which reciprocates the cleaning unit in an up and down direction; And 상기 세정부와 상기 승강부 사이에 위치되어 상기 세정부를 회전시키는 회동부;를 포함하는 프로브 카드용 프로브 세정장치.Probe cleaning device for a probe card comprising a; rotating part for rotating the cleaning portion is located between the cleaning portion and the lifting portion. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정부는,The cleaning unit, 직사각 형상의 플레이트와, 상기 플레이트의 상면과 하면에 각각 부착되는 패드부재로 구비되되,Is provided with a rectangular plate and a pad member attached to each of the upper and lower surfaces of the plate, 상기 플레이트의 양면에는 다른 재질을 갖는 상기 패드부재가 부착되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드용 프로브 세정장치.Probe cleaning device for the probe card, characterized in that the pad member having a different material is attached to both sides of the plate. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 세정부는,The cleaning unit, 일정 단위 크기를 갖는 다른 재질의 패드 부재가 플레이트에 교호 위치되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드용 프로브 세정장치.The probe cleaning device for the probe card, characterized in that the pad member of a different material having a predetermined unit size is provided so as to be alternately positioned on the plate. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 회동부는,The rotating part, 상기 플레이트의 일측과 연결되어 상기 플레이트를 회전시키는 구동부재와, 상기 플레이트의 타측과 연결되어 상기 구동부재에 의해 회전되는 상기 플레이트를 지지하는 지지부재로 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드용 프로브 세정장치.A probe member connected to one side of the plate to rotate the plate, and a support member connected to the other side of the plate to support the plate rotated by the drive member. Device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 승강부는,The lifting unit, 상기 세정부를 상기 지지체에 대하여 상ㆍ하 방향으로 왕복 이송하는 받침부재와, 상기 받침부재의 왕복이송을 안내하는 한 쌍의 가이드 부재로 구비되는 것을 특징으로 하는 상기 프로브 카드용 프로브 세정장치.And a pair of guide members for reciprocating the cleaning portion in an up and down direction with respect to the support, and a pair of guide members for guiding the reciprocating movement of the support member.
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