KR100384550B1 - Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼 프로버의 프로버 카드 교환 장치에 관한 것으로서, 종래의 베이스 프레임위에 베이스 기둥, 샤프트 및 카드 홀더를 순차적으로 설치하는 것과는 달리, 상판에 직접 프로버 카드 교환 장치를 설치하는 것을 특징으로 한다. 즉, 본 발명의 프로버 카드 교환 장치는 카드 홀더가 배치되는 카드 홀더 암이 상기 상판의 아래면에 고정되어 있는 회전 자유도 및 상승 자유도를 갖는 링크부를 구비하여, 상기 카드 홀더 암은 링크부에 의하여 상기 상판에 설치된다. 또한, 경사면 구조의 공압 실린더 연결 부재를 갖는 공압 실린더 및 공압 실린더 연결 부재와 맞물리는 경사면 구조의 카드 홀더 연결 부재를 더 구비한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prober card exchange apparatus for a semiconductor wafer prober, wherein a prober card exchange apparatus is directly installed on a top plate, unlike a base pillar, a shaft, and a card holder sequentially installed on a conventional base frame. It is done. That is, the prober card exchange apparatus of the present invention includes a link portion having a rotational degree of freedom and an upward degree of freedom in which the card holder arm on which the card holder is disposed is fixed to the lower surface of the upper plate, wherein the card holder arm is connected to the link portion. By the top plate. The apparatus further includes a pneumatic cylinder having a pneumatic cylinder connecting member having an inclined surface structure and a card holder connecting member having an inclined surface structure engaged with the pneumatic cylinder connecting member.
본 발명에 의하여, 카드 홀더 암의 길이를 감소시킬 수 있게 되어 처짐 등의 현상을 개선시킬 수 있게 되며, 그 구조도 간단해지게 된다.According to the present invention, it is possible to reduce the length of the card holder arm to improve phenomena such as sagging and the structure thereof is also simplified.
Description
본 발명은 반도체 웨이퍼를 검사하는 장비인 반도체 웨이퍼 프로버의 프로버 카드 교환 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a prober card exchange apparatus for a semiconductor wafer prober, which is a device for inspecting a semiconductor wafer.
반도체 웨이퍼 프로버(wafer prober)는 반도체 패키지를 제조하기 전에 웨이퍼 상태의 칩(chip)인 다이(die)들이 각각 정상적으로 동작하는지를 테스트하는 장비로서, 이 장비를 이용하여 웨이퍼상의 다이들을 패키징하기 전에 다이들로 전기적인 신호를 가하고 그 결과를 검사함으로써 각 다이의 이상 유무 또는 불량 여부를 판단하게 된다.A semiconductor wafer prober is a device that tests whether dies, which are chips in a wafer state, are operating normally before manufacturing a semiconductor package. By applying electrical signals to the furnaces and examining the results, it is possible to determine whether each die is abnormal or defective.
도 1은 반도체 웨이퍼 프로버의 전체 시스템을 나타내는 블록도이다. 이하, 도 1을 참조하여, 웨이퍼 프로버의 구성을 간략하게 설명한다.1 is a block diagram showing an entire system of a semiconductor wafer prober. Hereinafter, with reference to FIG. 1, the structure of a wafer prober is demonstrated briefly.
웨이퍼 프로버는 로딩부(100)와 검사할 웨이퍼가 장착되는 스테이지부를 포함하는 프로버 스테이션(prober station), 프로버 스테이션에 배치된 웨이퍼의 다이들과 테스터 간에 전기적 연결을 제공하여 이들 상호간에 전기적 신호를 송수신하는 프로버 카드(prober card)가 장착되는 카드 홀더, 프로버 카드를 통하여 송수신된 전기적 신호를 검사하는 테스터(tester;110) 및 프로버 스테이션과 테스터를 제어하는 컴퓨터(120)로 이루어진다.The wafer prober is a prober station including a loading unit 100 and a stage unit on which the wafer to be inspected is mounted, and an electrical signal is provided between the dies and the testers of the wafers disposed in the prober station by providing an electrical connection therebetween. The card holder is mounted with a prober card (prober card) for transmitting and receiving, a tester (tester 110) for checking the electrical signal transmitted and received through the prober card (tester 110) and the computer 120 for controlling the prober station and the tester.
이때, 상기 스테이지부는 베이스 프레임(210), X 스테이지(212), Y 스테이지(214), Z 스테이지(216) 및 척(218)으로 이루어진다.In this case, the stage unit includes a base frame 210, an X stage 212, a Y stage 214, a Z stage 216, and a chuck 218.
한편, 카드 홀더에 장착되는 프로버 카드는 웨이퍼상의 칩의 종류에 따라 달리 설계되는 것으로서, 웨이퍼상의 칩의 종류가 바뀌면 프로버 카드도 함께 교체되어야 할 뿐만 아니라 정기적으로 세척하거나 수리하여야 한다. 프로버 카드를 교체하거나 세척 및 수리하기 위하여 카드 홀더로부터 프로버 카드를 착탈할 수 있도록 하는 장치가 프로버 카드 교환 장치이다.On the other hand, the prober card mounted in the card holder is designed differently according to the type of chips on the wafer, and if the type of chips on the wafer is changed, the prober card must be replaced together, and must be periodically cleaned or repaired. A device for exchanging a prober card from the card holder for replacing or cleaning and repairing the prober card is a prober card exchange device.
전술한 프로버 카드 교환 장치는 크게 스카라 암 타입의 교환 장치 및 스테이지에 카드 캐리어를 부착하여 스테이지를 구동시킴으로써 카드를 착탈하는 방식의 교환 장치가 있다.The above-described prober card exchange apparatus includes a scalar arm type exchange apparatus and an exchange apparatus of attaching and detaching a card by attaching a card carrier to the stage and driving the stage.
도 2 내지 도 3은 종래의 스카라 로봇 타입의 카드 교환 장치를 나타내는 정면도들이다. 이하, 도면을 참조하여 종래의 카드 교환 장치의 구성 및 동작을 설명한다.2 to 3 are front views showing a conventional SCARA robot type card exchange apparatus. Hereinafter, the configuration and operation of a conventional card changing apparatus will be described with reference to the drawings.
먼저, 종래의 카드 교환 장치의 구성을 도 2를 참조하여 상세히 설명한다.First, the configuration of a conventional card changing apparatus will be described in detail with reference to FIG.
도 2는 프로버 카드가 장착된 카드 홀더 암이 상판 외부로 돌출된 상태의 카드 교환 장치 및 프로버 스테이션을 나타내는 정면도이다.Fig. 2 is a front view showing a card changer and a prober station in a state where a card holder arm on which a prober card is mounted protrudes out of the top plate.
먼저, 반도체 웨이퍼 프로버의 프로버 스테이션은 베이스 프레임(210)위에 XY 스테이지(212, 214), Z 스테이지(216) 및 θ스테이지(도시되지 않음)가 순차적으로 형성되어 있고, 그 위에 척(Chuck;218)이 형성되어 있으며, 이는 XY 스테이지, Z 스테이지 및 θ스테이지를 동작시켜 척위에 놓인 웨이퍼의 다이와 프로버 카드가 전기적으로 연결되도록 하는 장치이다.First, in the prober station of the semiconductor wafer prober, XY stages 212 and 214, Z stage 216, and θ stage (not shown) are sequentially formed on the base frame 210, and the chuck (Chuck) is placed thereon. And 218, which is an apparatus for operating the XY stage, Z stage, and θ stage to electrically connect the die and prober card of the wafer placed on the chuck.
다음, 종래의 프로버 카드 교환 장치의 구성을 살펴 보면, 프로버 스테이션의 베이스 프레임(210)에 베이스 기둥(200)이 설치되어 있으며, 회전 자유도 및 상하 자유도를 가지고 움직이는 샤프트(202)가 베이스 기둥위에 설치되어 있으며, 상기 샤프트위에 카드 홀더 암(204)이 설치되어 있으며, 프로버 카드가 배치되는 카드 홀더(206)가 카드 홀더 암에 장착되어 있다. 또한, 샤프트의 상하로의 이동은 액츄에이터에 의하여 자동으로 움직일 수 있도록 되어 있으나, 회전 이동은 별도의 액츄에이터없이 사람이 직접 손으로 움직일 수 있도록 되어 있다.Next, looking at the configuration of the conventional prober card exchanger, the base pillar 200 is installed in the base frame 210 of the prober station, the shaft 202 moving with a rotational freedom and up and down freedom is the base A card holder arm 204 is provided on the pillar, and a card holder 206 on which the prober card is placed is mounted to the card holder arm. In addition, the movement of the shaft up and down is to be moved automatically by the actuator, but the rotational movement is to be able to move directly by a person without a separate actuator.
종래의 프로버 카드 교환 장치에 있어서, 프로버 카드를 삽입하는 동작 및 제거하는 동작을 이하 간략하게 설명한다.In the conventional prober card exchange apparatus, the operation of inserting and removing the prober card will be briefly described below.
먼저, 프로버 카드의 삽입 동작을 설명한다.First, the insertion operation of the prober card will be described.
프로버 카드를 삽입하기 위해서, 작업자가 카드 홀더 암을 손으로 잡아 당기면, 회전 자유도를 갖는 샤프트가 회전하여 상판 밖으로 나오게 된다. 다음, 작업자가 프로버 카드를 카드 홀더위에 배치시킨 다음, 다시 손으로 카드 홀더 암을 회전시켜 상판 아래로 밀어 넣는다. 다음, 카드 삽입 스위치를 누르면 상하 움직임을 만드는 액츄에이터가 동작하여 샤프트가 상승하게 되어, 카드 홀더 암이 상판 쪽으로 이동하게 되고, 그 결과 프로버 카드가 상판으로 삽입된다.To insert the prober card, the operator pulls the card holder arm by hand, and the shaft with rotational freedom is rotated to come out of the top plate. Next, the operator places the prober card on the card holder, and then manually rotates the card holder arm and pushes it under the top plate. Next, when the card insertion switch is pressed, the actuator for making the up and down movement is operated to raise the shaft, and the card holder arm is moved toward the upper plate, so that the prober card is inserted into the upper plate.
이어서, 프로버 카드의 제거 동작을 설명한다.Next, the removal operation of the prober card will be described.
프로버 카드를 제거하기 위해서는 삽입시의 동작의 역순으로 진행된다. 즉, 카드 제거 스위치를 누르면 샤프트의 액츄에이터가 동작하여 샤프트가 하강하게 되고 그 결과 카드 홀더 암이 상판으로부터 하강하게 됨에 따라, 카드 홀더에 배치된 프로버 카드가 상판으로부터 이탈된다. 다음, 작업자가 카드 홀더 암을 손으로 잡아 당겨 상판 밖으로 이동시킨 후, 카드 홀더에 배치된 프로버 카드를 제거한다.To remove the prober card, the operation proceeds in the reverse order of the insertion. That is, when the card removal switch is pressed, the actuator of the shaft is operated to lower the shaft and as a result the card holder arm is lowered from the upper plate, so that the prober card disposed in the card holder is detached from the upper plate. Next, the operator pulls the card holder arm by hand to move it out of the top plate, and then removes the prober card placed in the card holder.
전술한 종래의 프로버 카드 교환 장치는 카드 홀더 암이 베이스 기둥위에 설치된 샤프트위에 고정되어 있기 때문에, 카드 홀더 암의 회전 이동시 또는 상하 이동시에 프로버 스테이션의 스테이지부의 작업 영역과의 충돌이 일어나기 쉽다. 이러한 충돌을 피하기 위하여, 베이스 기둥과 프로버 카드가 삽입되는 상판의 중심 영역과의 거리가 멀어지는 것이 불가피해진다. 그 결과, 카드 홀더 암의 길이가 길어지게 되는데, 이로 인하여 카드 홀더 암의 쳐짐 현상이 발생하는 문제점이 있다.In the above-described conventional prober card changing apparatus, since the card holder arm is fixed on the shaft provided on the base pillar, a collision with the work area of the stage portion of the prober station is likely to occur during the rotational movement or the vertical movement of the card holder arm. In order to avoid such a collision, it is inevitable that the distance between the base column and the center area of the upper plate into which the prober card is inserted is inevitable. As a result, the length of the card holder arm becomes long, which causes a problem of sagging of the card holder arm.
또한, 베이스 기둥이 베이스 프레임위에 설치되어야 하고 또한 베이스 기둥은 스테이지부의 작업 영역밖에 설치되어야 하므로, 카드 홀더 암이 길어지게 될뿐만 아니라, 베이스 프레임의 넓이가 더욱 넓어져야 되는 문제점이 있다.In addition, since the base pillar should be installed on the base frame and the base pillar should be installed outside the work area of the stage, not only the card holder arm is lengthened, but also the width of the base frame has to be widened.
또한, 회전 자유도를 갖는 샤프트를 상하 방향으로 이동시키기 위한 액츄에이터는 매우 복잡한 구동 구조를 갖는 문제점이 있다. 왜냐하면, 일반적으로, 어떤 자유도로 움직이는 부품을 다른 자유도로 움직이게 하기 위해서는 자유도가 없는 부품을 원하는 자유도로 움직이게 할 때보다 그 구조가 복잡해지기 때문이다.In addition, the actuator for moving the shaft having the rotational degree of freedom in the vertical direction has a problem of having a very complicated drive structure. This is because, in general, in order to move a part moving in one degree of freedom to another degree of freedom, the structure becomes more complicated than moving a part having no degree of freedom in a desired degree of freedom.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 카드 홀더 암의 처짐 현상을 방지하고 그 구조가 간단한 프로버 카드 교환 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention for solving the above-mentioned problems is to provide a prober card exchange apparatus which prevents sagging of a card holder arm and whose structure is simple.
도 1은 웨이퍼 프로버의 전체 시스템을 나타내는 블록도.1 is a block diagram showing an entire system of a wafer prober.
도 2는 종래의 프로버 카드 교환 장치로서, 카드 홀더 암이 상판 외부로 돌출된 상태를 나타내는 정면도.Fig. 2 is a front view showing a state in which a card holder arm protrudes out of the top plate as a conventional prober card exchange apparatus.
도 3은 도 2의 프로버 카드 교환 장치로서, 카드 홀더 암이 상판 하부로 삽입된 상태를 나타내는 정면도.Fig. 3 is a front view showing a state where the card holder arm is inserted into the upper plate lower portion as the prober card replacing apparatus of Fig. 2.
도 4는 본 발명에 따른 프로버 카드 교환 장치로서, 카드 홀더 암이 상판 외부로 돌출된 상태를 나타내는 정면도.4 is a frontal view of a prober card replacing apparatus according to the present invention, showing a state in which the card holder arm protrudes out of the upper plate.
도 5는 도 4의 프로버 카드 교환 장치로서, 카드 홀더 암이 상판 하부로 삽입된 상태를 나타내는 정면도.Fig. 5 is a front view showing a state where the card holder arm is inserted into the upper plate lower portion as the prober card replacing apparatus of Fig. 4.
도 6은 본 발명에 따른 카드 교환 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들로서, (a)는 카드 홀더 암이 상판에 부착된 상태를 나타내는 평면도이며, (b)는 (a)에 대한 좌측면도이며, (c)는 (a)에 대한 정면도.6 is a view for explaining the operation of the card changing apparatus according to the present invention, (a) is a plan view showing a state that the card holder arm is attached to the top plate, (b) is a left side view of (a), (c) is a front view of (a).
도 7은 본 발명에 따른 카드 교환 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들로서, (a)는 카드 홀더 암이 상판으로부터 하강된 상태를 나타내는 평면도이며, (b)는 (a)에 대한 좌측면도이며, (c)는 (a)에 대한 정면도.7 is a view for explaining the operation of the card changing apparatus according to the present invention, (a) is a plan view showing a state that the card holder arm is lowered from the upper plate, (b) is a left side view of (a), (c) is a front view of (a).
도 8은 본 발명에 따른 카드 교환 장치의 동작을 설명하기 위한 도면들로서, (a)는 카드 홀더 암을 회전시켜 상판 외부로 돌출되도록 한 상태를 나타내는 평면도이며, (b)는 (a)에 대한 좌측면도이며, (c)는 (a)에 대한 정면도.8 is a view for explaining the operation of the card changing apparatus according to the present invention, (a) is a plan view showing a state in which the card holder arm is rotated to protrude out of the upper plate, (b) is for (a) (C) is a front view to (a).
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
404 ; 카드 홀더 암404; Card holder arm
406 ; 카드 홀더406; Card holder
408 ; 상판408; Tops
620 ; 링크부620; Link section
622 ; 카드 홀더 연결 부재622; Card holder connection member
640 ; 공압 실린더640; Pneumatic cylinder
642 ; 공압 실린더 연결 부재642; Pneumatic cylinder connection member
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 프로버 카드 교환 장치는, 반도체 웨이퍼 프로버의 테스터와 전기적으로 연결되는 상판, 프로버 카드를 장착하는 카드 홀더 및 상기 상판 하부에 배치되고 상기 카드 홀더를 부착시키는 카드 홀더 암을 포함하는 반도체 웨이퍼 프로버의 프로버 카드 교환 장치에 있어서,The prober card exchange apparatus of the present invention for achieving the above object, the upper plate electrically connected to the tester of the semiconductor wafer prober, the card holder for mounting the prober card and the lower plate and attached to the card holder In the prober card exchange apparatus of the semiconductor wafer prober containing the card holder arm to make,
상기 카드 홀더 암은 상기 상판의 아래면에 고정되어 있는 회전 자유도 및 상승 자유도를 갖는 링크부를 구비하여, 상기 카드 홀더 암은 링크부에 의하여 상기 상판에 설치되어 있는 것을 특징으로 한다.The card holder arm is provided with a link portion having a rotational degree of freedom and an upward degree of freedom fixed to a lower surface of the upper plate, wherein the card holder arm is provided on the upper plate by a link portion.
더 바람직하게로는, 상기 프로버 카드 교환 장치는 상기 상판에 부착된 공압 실린더 및 상기 공압 실린더의 단부에 삼각형상으로 돌출된 경사면을 갖는 공압 실린더 연결 부재를 더 구비하고, 상기 카드 홀더 암은 상기 링크부의 단부에 삼각형상으로 돌출된 경사면을 갖는 카드 홀더 연결 부재를 더 구비하며, 상기 카드 홀더연결 부재의 경사면은 상기 공압 실린더 연결 부재와 서로 맞물리는 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.More preferably, the prober card exchange apparatus further comprises a pneumatic cylinder attached to the top plate and a pneumatic cylinder connecting member having an inclined surface protruding in a triangular shape at the end of the pneumatic cylinder, the card holder arm is And a card holder connecting member having an inclined surface protruding in a triangular shape at the end of the link portion, wherein the inclined surface of the card holder connecting member has a structure that meshes with the pneumatic cylinder connecting member.
본 발명의 프로버 카드 교환 장치에 의하여, 카드 홀더 암의 길이를 감소시킬 수 있게 되어 처짐 등의 현상을 개선시킬 수 있게 되며, 그 구조도 간단해지게 된다.By the prober card exchange apparatus of the present invention, it is possible to reduce the length of the card holder arm and to improve phenomena such as sagging, and the structure thereof is also simplified.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 프로버 카드 교환 장치의 구성 및 동작을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation of the prober card exchange apparatus according to the present invention.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 프로버 카드 교환 장치의 정면도로서, 도 4는 카드 홀더 암이 상판 밖으로 돌출된 상태를 나타내며, 도 5는 카드 홀더 암이 상판 아래로 삽입된 상태를 나타낸다. 이하, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 프로버 카드 교환 장치가 상판에 연결된 구조를 설명한다.4 and 5 are front views of the prober card exchange apparatus according to the present invention, and Fig. 4 shows a state where the card holder arm protrudes out of the top plate, and Fig. 5 shows a state where the card holder arm is inserted under the top plate. 4 and 5, a structure in which a prober card exchange apparatus according to the present invention is connected to a top plate will be described.
본원 발명에 따른 프로버 카드 교환 장치의 카드 홀더 암(404)은 회전 자유도 및 상승 자유도를 갖는 링크부(410)에 의해 상판(408)에 고정된 구조를 갖는다. 따라서, 본 발명에 따른 카드 교환 장치는 종래의 카드 교환 장치와는 달리 베이스 프레임위에 설치된 베이스 기둥 및 샤프트가 생략된 간략화된 구조로 이루어진다.The card holder arm 404 of the prober card changing apparatus according to the present invention has a structure fixed to the top plate 408 by a link portion 410 having rotational degrees of freedom and upward degrees of freedom. Therefore, the card changing apparatus according to the present invention has a simplified structure in which the base pillar and the shaft installed on the base frame are omitted, unlike the conventional card changing apparatus.
다음, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 프로버 카드 교환 장치의 구조 및 동작을 보다 상세하게 설명한다.6 to 8, the structure and operation of the prober card exchange apparatus according to the present invention will be described in more detail.
먼저, 도 6의 (a)는 프로버 카드 교환 장치의 카드 홀더 암이 상판에 삽입된 상태를 나타내는 평면도이며, (b)는 (a)의 좌측면도이며, (c)는 (a)의 정면도이다.First, FIG. 6 (a) is a plan view showing a state where the card holder arm of the prober card exchanger is inserted into the upper plate, (b) is a left side view of (a), and (c) is a front view of (a) to be.
프로버 카드 교환 장치의 구성을 살펴 보면, 카드 홀더 암(404),링크부(620) 및 공압 실린더(640)로 이루어진다.Looking at the configuration of the prober card exchange device, it consists of a card holder arm 404, a link portion 620 and a pneumatic cylinder (640).
상기 카드 홀더 암(404)은 상판(408)의 아래면에 고정되어 있는 회전 자유도 및 상승 자유도를 갖는 링크부(620)를 구비하고, 카드 홀더 암은 링크부에 의해 상판(408)에 고정된다. 또한, 링크부는 그 단부에 삼각형상으로 돌출된 경사면을 갖는 카드 홀더 연결 부재(622)를 구비하며, 이 카드 홀더 연결 부재는 후술되는 공압 실린더 연결 부재(642)의 경사면과 맞물리는 구조를 갖는다.The card holder arm 404 has a link portion 620 having a rotational degree of freedom and an upward degree of freedom fixed to the bottom surface of the upper plate 408, wherein the card holder arm is fixed to the upper plate 408 by the link portion. do. Also, the link portion has a card holder connecting member 622 having an inclined surface protruding triangularly at its end, and the card holder connecting member has a structure that engages with the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member 642 described later.
한편, 공압 실린더(640)는 카드 홀더 암을 상승 또는 하강시키기 위한 액츄에이터로 작용하는 것으로서, 상판의 아래면에 고정되어 있다. 또한, 공압 실린더의 단부에는 상기 카드 홀더 연결 부재의 경사면과 서로 맞물리는 구조의 삼각형상으로 돌출된 경사면을 갖는 공압 실린더 연결 부재를 구비한다. 또한, 공압 실린더를 밀거나 당길 때 사용되는 스위치를 더 구비하는 것이 좋다.On the other hand, the pneumatic cylinder 640 acts as an actuator for raising or lowering the card holder arm and is fixed to the lower surface of the upper plate. In addition, the end of the pneumatic cylinder is provided with a pneumatic cylinder connecting member having an inclined surface protruding in a triangular shape of the structure engaged with the inclined surface of the card holder connecting member. In addition, it is preferable to further include a switch used when pushing or pulling the pneumatic cylinder.
따라서, 카드 홀더 연결 부재의 경사면과 공압 실린더 연결 부재의 경사면이 서로 작용하게 되는데, 공압 실린더를 당기면 카드 홀더 연결 부재가 공압 실린더 연결 부재의 경사면 위(즉, 상판의 방향으로)로 이동하게 되며, 그 결과 카드 홀더가 상승하게 된다. 또한, 공압 실린더를 밀면 공압 실린더 연결 부재의 경사면 위에 놓여 있던 카드 홀더 연결 부재가 공압에 의해 공압 실린더 연결 부재로부터 미끄러져 벗어나게 되고, 그 결과 카드 홀더 연결 부재 및 이에 연결된 카드 홀더는 자중에 의해 하강하게 된다.Therefore, the inclined surface of the card holder connecting member and the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member act on each other. When the pneumatic cylinder is pulled, the card holder connecting member moves on the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member (ie, in the direction of the upper plate), As a result, the card holder is raised. Further, when the pneumatic cylinder is pushed, the card holder connecting member lying on the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member is slid out of the pneumatic cylinder connecting member by pneumatic, so that the card holder connecting member and the card holder connected thereto are lowered by their own weight. do.
이하, 전술한 프로버 카드 교환 장치의 구성에 따른 동작 상태를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an operation state according to the configuration of the above-described prober card exchange apparatus will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 6은 카드 홀더 암이 상판에 부착된 상태를 나타내는 도면이다.First, FIG. 6 is a view showing a state where the card holder arm is attached to the top plate.
도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 이 상태에서는 공압 실린더를 당김으로써, 공압 실린더 연결 부재의 경사면위에 카드 홀더 연결 부재가 놓여지게 된다. 그 결과, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 카드 홀더가 배치된 카드 홀더 암이 상승하게 되고 카드 홀더의 프로버 카드가 상판에 삽입된다.As shown in Fig. 6B, by pulling the pneumatic cylinder in this state, the card holder connecting member is placed on the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member. As a result, as shown in Fig. 6C, the card holder arm on which the card holder is disposed is raised and the prober card of the card holder is inserted into the top plate.
다음, 도 7은 카드 홀더 암이 상판으로부터 분리된 상태를 나타내는 도면이다.Next, FIG. 7 is a view showing a state where the card holder arm is separated from the top plate.
도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 공압 실린더를 밀어냄으로써, 공압에 의해 카드 홀더 연결 부재의 경사면이 공압 실린더 연결 부재의 경사면으로부터 미끄러져서 분리되게 된다. 그 결과, 도 7의 (c)에 도시된 바와 같이, 링크부 및 카드 홀더 암은 중력의 작용으로 하강하게 되어, 상판으로부터 분리되게 된다.As shown in FIG. 7B, by pushing the pneumatic cylinder, the inclined surface of the card holder connecting member is slid from the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member by pneumatic pressure. As a result, as shown in Fig. 7C, the link portion and the card holder arm are lowered by the action of gravity, and are separated from the top plate.
다음, 도 8은 카드 홀더 암을 상판으로부터 분리시킨 후 상판 밖으로 이동시킨 상태의 도면이다.Next, FIG. 8 is a view of the card holder arm removed from the top plate and moved out of the top plate.
전술한 바와 같이 공압 실린더를 이용하여 카드 홀더 암을 상판으로부터 분리시킨 후, 작업자가 카드 홀더 암을 손으로 잡아 당김으로써 링크부가 회전하게 되어, 도 8의 (a)에 도시된 바와 같이, 카드 홀더 암을 상판 밖으로 이동시키게 된다. 카드 홀더 암이 상판밖으로 이동시킨 상태에서 프로버 카드를 카드 홀더로부터 제거하거나 새로운 프로버 카드를 카드 홀더에 삽입하게 된다.After the card holder arm is separated from the upper plate using the pneumatic cylinder as described above, the link unit rotates by the operator pulling the card holder arm by hand, as shown in FIG. The arm is moved out of the top plate. With the card holder arm moved out of the top plate, the prober card is removed from the card holder or a new prober card is inserted into the card holder.
이하, 전술한 상태를 기초로 하여, 프로버 카드 교환 장치에서 프로버 카드를 삽입하는 동작 및 제거하는 동작을 순차적으로 설명한다.The operation of inserting and removing the prober card in the prober card exchange apparatus will be described sequentially based on the above state.
먼저, 프로버 카드를 상판에 삽입하는 동작을 설명한다.First, an operation of inserting a prober card into the top plate will be described.
작업자가 상판으로부터 분리되어 있는 카드 홀더 암을 손으로 잡아 당기면 링크부가 회전됨으로써 카드 홀더 암을 상판 밖으로 이동시킬 수 있게 된다. 다음, 상판 밖으로 이동된 카드 홀더 암위에 장착된 카드 홀더내에 프로버 카드를 배치한 후, 카드 홀더 암을 다시 손으로 상판 아래로 밀어 넣는다. 다음, 카드 삽입 스위치를 누름으로써 공압 실린더가 밀려지고, 이어서 공압에 의해 공압 실린더 연결 부재의 경사면이 카드 홀더 연결 부재의 경사면을 밀게 된다. 그 결과 카드 홀더 암이 상승되고 프로버 카드가 상판에 삽입되게 된다.When the operator pulls the card holder arm separated from the top plate by hand, the link unit is rotated to move the card holder arm out of the top plate. Next, after placing the prober card in the card holder mounted on the card holder arm moved out of the top plate, the card holder arm is pushed back under the top plate by hand. Then, by pressing the card insertion switch, the pneumatic cylinder is pushed, and then the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member pushes the inclined surface of the card holder connecting member by pneumatic pressure. As a result, the card holder arm is raised and the prober card is inserted into the top plate.
다음, 프로버 카드를 상판으로부터 제거하는 동작을 설명한다.Next, an operation of removing the prober card from the top board will be described.
프로버 카드를 제거하는 동작은 전술한 삽입동작과는 역순으로 진행된다. 먼저, 카드 제거 스위치를 누르면 공압 실린더가 당겨지게 되고, 공압 실린더 연결 부재의 경사면과 카드 홀더 연결 부재의 경사면이 서로 작용하고 또한 중력의 작용에 의해 카드 홀더 암이 하강하게 되어 카드 홀더 암이 상판으로부터 분리된다. 다음, 작업자는 상판으로부터 분리된 카드 홀더 암을 손으로 잡아 당겨 상판밖으로 이동시킨 후, 카드 홀더내에 배치된 프로버 카드를 제거한다.The operation of removing the prober card is performed in the reverse order to the above-described insertion operation. First, when the card removal switch is pressed, the pneumatic cylinder is pulled out, the inclined surface of the pneumatic cylinder connecting member and the inclined surface of the card holder connecting member interact with each other, and the card holder arm is lowered by the action of gravity, so that the card holder arm is moved from the top plate. Are separated. Next, the operator pulls the card holder arm separated from the top plate by hand to move it out of the top plate, and then removes the prober card disposed in the card holder.
본 발명은 링크부를 이용하여 카드 홀더 암을 링크부를 이용하여 상판에 고정시킴으로써, 카드 홀더 암의 길이를 종래보다 짧게 할 수 있게 되고, 그 결과 카드 홀더 암의 처짐 현상을 제거할 수 있다. 또한, 종래의 회전 자유도 및 상하 자유도를 갖는 샤프트를 대신하여, 상판에 고정시킨 공압 실린더를 이용함으로써, 보다 간단한 구조의 프로버 카드 교환 장치를 구현할 수 있다.According to the present invention, by fixing the card holder arm to the top plate by using the link portion, the length of the card holder arm can be made shorter than before, and as a result, the drooping phenomenon of the card holder arm can be eliminated. In addition, by using a pneumatic cylinder fixed to the upper plate in place of the shaft having a conventional degree of freedom and rotational freedom, it is possible to implement a simpler structure of the prober card exchange apparatus.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0035338A KR100384550B1 (en) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0035338A KR100384550B1 (en) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20020003681A KR20020003681A (en) | 2002-01-15 |
| KR100384550B1 true KR100384550B1 (en) | 2003-05-22 |
Family
ID=19673919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-2000-0035338A KR100384550B1 (en) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100384550B1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030058367A (en) * | 2001-12-31 | 2003-07-07 | (주) 쎄믹스 | Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober |
| KR100859026B1 (en) | 2006-07-19 | 2008-09-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Locking mechanism and locking method of probe card, and probe apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102480726B1 (en) * | 2020-12-31 | 2022-12-26 | 주식회사 쎄믹스 | Prober system with probe card changer |
-
2000
- 2000-06-26 KR KR10-2000-0035338A patent/KR100384550B1/en active IP Right Grant
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030058367A (en) * | 2001-12-31 | 2003-07-07 | (주) 쎄믹스 | Apparatus for changing prober card in semiconductor wafer prober |
| KR100859026B1 (en) | 2006-07-19 | 2008-09-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Locking mechanism and locking method of probe card, and probe apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20020003681A (en) | 2002-01-15 |
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