KR100344240B1

KR100344240B1 - Fail part tray transfer apparatus

Info

Publication number: KR100344240B1
Application number: KR1020000034387A
Authority: KR
Inventors: 최윤석
Original assignee: 메카텍스 (주)
Priority date: 2000-06-22
Filing date: 2000-06-22
Publication date: 2002-07-24
Also published as: KR20020001945A

Abstract

본 발명은 생산 완료되어 테스트를 마친 모듈IC 중 테스트 결과 불량으로 판정된 모듈IC를 따로 모아 수거 할 수 있도록 하기 위한 복수개의 트레이가 무빙팔렛(moving pallet)에 의해 이송되면서 순차적으로 수거 동작이 이루어지게 함으로써 테스트를 마친 불량 모듈IC에 대한 수거가 신속하게 이루어질 수 있게 하여 모듈IC에 대한 전체적인 생산효율을 높일 수 있도록 한 것으로서, 테스트를 마친 다수의 모듈IC 중 불량모듈IC를 수거 이송토록 하기 위한 이송장치(A)를 구성함에 있어서,According to the present invention, a plurality of trays for collecting and collecting module ICs which are determined to be defective as a result of a test among the module ICs that have been completed and tested are transported by moving pallets to sequentially collect the ICs. This is to improve the overall production efficiency of the module IC by quickly collecting the defective module IC that has been tested, and the transfer device for collecting and transporting the defective module IC among the plurality of tested module ICs. In constructing (A),

모듈IC 핸들러 본체(C) 상부에 대기부(a)와 복수의 작업부(b)(b)를 형성하되, 상기 대기부(a)와 작업부(b)(b)는 상부에 트레이(1)가 얹혀지며 구동모터(2)와 연결된 타이밍벨트(2)에 의해 구동되는 무빙팔렛(3)이 타고 이동되는 복수의 안내레일(4)로 연결되게 하고, 상기 작업부(b)(b)에는 각각 양측으로 실린더(51)작동에 의해 지지봉(53)을 타고 승하강 되는 작동구(5)를 설치하며, 상기 작동구(5)내에는 상기 트레이(1)를 양측에서 협지하기 위한 실린더(52)를 다수 설치하여서 되는 것을 특징으로 하는 불량모듈IC 수거 트레이 이송장치이다.A standby part (a) and a plurality of working parts (b) and (b) are formed on the module IC handler main body (C), and the waiting part (a) and the working part (b) and (b) are trays 1 on the upper part. The moving pallet (3) driven by the timing belt (2) connected to the drive motor (2) is connected to a plurality of guide rails (4) which are carried and moved, and the working part (b) (b) In each of the two sides is provided with an operating port (5) for lifting up and down by the support rod 53 by the operation of the cylinder 51, the cylinder for holding the tray (1) on both sides in the operating port ( 52) is a defective module IC collection tray transfer device characterized in that a number of installation.

Description

Failed part tray transfer apparatus

본 발명은 모듈IC 트레이이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 생산 완료되어 테스트를 마친 모듈IC 중 테스트 결과 불량으로 판정된 모듈IC를 따로 모아 수거 할 수 있도록 하기 위한 복수개의 트레이가 무빙팔렛(moving pallet)에 의해 이송되면서 순차적으로 수거 동작이 이루어지게 함으로써 테스트를 마친 불량 모듈IC에 대한 수거가 신속하게 이루어질 수 있게 하여 모듈IC에 대한 전체적인 생산효율을 높일 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a module IC tray transfer device, and more particularly, a plurality of trays for moving and collecting separately the module ICs determined to be defective as a result of a test among the completed module ICs that have been produced and tested. By collecting the sequential collection operation while being transported by pallets, it is possible to quickly collect the defective module ICs that have been tested so as to increase the overall production efficiency of the module ICs.

일반적으로 기판의 일측면이나 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 고정하여 독립적으로 회로를 구성하여서 되는 모듈IC는 메인 기판에 실장하여 용량이나 또는 기능을 확장시키는 기능을 갖는 것으로, 이들 모듈IC는 생산 완료된 각각의 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가가치를 갖게 되므로 IC생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있는 실정이다.In general, a module IC that is composed of circuits independently by fixing a plurality of ICs and components on one side or both sides of the board has a function of mounting on a main board to expand capacity or function, and these module ICs are produced. IC makers are developing and selling as main products because they have higher added value than selling each completed IC individually.

순차적으로 제조공정을 거쳐 조립 생산된 고부가가치를 갖는 모듈IC는, 그 가격이 고가이므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질테스트를 거치게 되는 것인바, 그 결과 양품(良品)으로 판정된 제품만을 하나의 완제품으로서 출하하고 테스트결과 불량으로 판정된 모듈IC는 별도로 모아 수정 작업을 거쳐 재차 테스트를 거치거나 또는 전량 폐기 처분하게 된다.Module ICs with high added value, which are assembled and manufactured sequentially, are subjected to strict quality tests because of their high reliability because of their high price. As a result, only the products that are judged to be good Module ICs that are shipped as a finished product and judged to be defective are collected separately, modified and tested again or discarded entirely.

상기와 같이 소정의 테스트공정을 거치면서 걸러내진 불량모듈IC들은 별도의 트레이에 삽입되어 외부로 배출되게 되는 것으로, 이와같이 불량모듈IC를 트레이에 담아 외부로 이송시키기 위한 종래의 이송장치는, 단순히 하나의 트레이만을 대기부에서 작업부로 반복 이송되게 한 상태에서 트레이가 작업부에 위치되면 테스트를 마친 각각의 불량모듈IC를 로보트가 협지하여 순차적으로 이송, 삽입시키는 것에 의해 상기 트레이에 불량모듈IC가 모두 채워지게 되면 채워진 트레이를 이동시켜 불량모듈IC가 채워진 트레이를 제거한 후 다시 새로운 빈트레이를 이송장치에 설치 한 상태에서 이송장치를 이동시켜 이송된 빈 트레이에 불량모듈IC를 삽입할 수 있도록 하고 있는 것인바, 이 경우 트레이에 불량모듈IC가 모두 채워지게 되면 채워진 트레이와 빈 트레이를 교체하는 동안에는 어쩔수 없이 불량모듈IC에 대한 빈트레이로의 삽입동작이 정지 될 수 밖에 없어 그만큼 테스트를 마친 불량 모듈IC에 대한 배출작업이 원할하게 진행될 수 없는데 따른 작업능률의 저하와 함께 전체적인 공정 흐름에도 영향을 주게 되어 반도체제조단가의 상승을 초래하게 되는 등의 문제가 있는 것이었다.The defective module ICs filtered through the predetermined test process as described above are inserted into a separate tray to be discharged to the outside. Thus, the conventional transfer device for transporting the defective module ICs to the outside is simply one. When the tray is positioned on the work station while only the trays of the trays are repeatedly transferred from the standby part to the work part, the defective module ICs are all inserted into the tray by sequentially transferring and inserting each defective module IC that has been tested. When filled, the filled tray is moved to remove the defective module IC, and then the new bin tray is installed in the feeder to move the feeder so that the bad module IC can be inserted into the transferred empty tray. Invar, in this case, if the tray is filled with all bad module ICs, During the replacement of the ray, the operation of inserting the defective module IC into the bin tray must be stopped. It also affects the flow, leading to a rise in semiconductor manufacturing costs.

따라서 본 발명의 목적은 상기와같이 단일트레이를 이송시켜 가며 테스트를 마친 불량모듈IC를 모듈IC 핸들러 외부로 수거, 배출토록 하는데 따른 제반문제점을 해결하기 위하여, 불량모듈IC가 삽입되는 트레이가 무빙팔렛에 의해 이동되어 작업부측에 항상 복수개가 위치되게 한 상태에서 임의트레이에 대한 불량모듈IC의 삽입이 끝나게 되면 해당트레이는 대기부측으로 이동되어 새로운 빈트레이로 교체되어 다시 본래의 작업부 위치로 이송됨과 동시에 나머지 또 다른 트레이에 대해서는 계속해서 불량모듈IC의 삽입 이루어지도록 함으로써, 트레이의 교체에 따른 데드타임(dead time)의 발생을 미연에 방지할 수 있게 하여 그만큼 반도체 전체 생산공정을 단축 할 수 있게 하는 것에 의해 생산성을 높일 수 있게 한 불량모듈IC 수거 트레이 이송장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to move the single tray as described above, and to solve the various problems caused by collecting and discharging the defective module IC that has been tested outside the module IC handler, the tray into which the defective module IC is inserted is a moving pallet. After the insertion of the defective module IC for the arbitrary tray is finished, the tray is moved to the standby side, replaced with a new empty tray, and moved back to the original work position. At the same time, the remaining trays are continuously inserted with defective module ICs, thereby preventing dead time due to replacement of trays, thereby shortening the entire semiconductor manufacturing process. By removing the defective module IC collection tray feeder As it has.

도 1은 본 발명에 의한 이송장치의 사시도.1 is a perspective view of a transfer apparatus according to the present invention.

도 2a 내지 도 2p은 본 발명에 의한 이송장치의 작동상태를 나타내는 설명도.2a to 2p are explanatory views showing the operating state of the transfer apparatus according to the present invention.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing

a : 대기부 b : 작업부 c : 핸들러본체a: waiting part b: working part c: handler body

1 : 트레이 2 : 구동모터 3 : 무빙팔렛1 Tray 2 Driving Motor 3 Moving Pallet

4 : 안내레일 5 : 작동구 21 : 타이밍벨트4: guide rail 5: operation port 21: timing belt

51, 52 : 실린더51, 52: cylinder

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 불량모듈IC수거 트레이 이송장치는, 테스트를 마친 다수의 모듈IC중 불량모듈IC를 수거 이송토록 하기 위한 이송장치(A)를 구성함에 있어서,In order to achieve the above object, the defective module IC collection tray conveying apparatus according to the present invention comprises a conveying apparatus (A) for collecting and conveying a defective module IC among a plurality of tested module ICs.

모듈IC핸들러 본체 상부에 대기부(a)와 복수의 작업부(b)(b)를 형성하되, 상기 대기부(a)와 작업부(b)(b)는, 상부에 트레이(1)가 얹혀지며 구동모터(2)와 연결된 타이밍벨트(21)에 의해 구동되는 무빙팔렛(3)이 타고 이동되는 복수의 안내레일(4)로 연결되게 하고, 상기 작업부(b)(b)에는 각각 양측으로 실린더(51)작동에 의해 지지봉(53)을 타고 승하강 되는 작동구(5)를 설치하며, 상기 작동구(5)내에는 상기 트레이(1)를 양측에서 협지하기 위한 실린더(52)를 다수 설치하여서 되는 것을 특징으로 한다.A standby part (a) and a plurality of working parts (b) and (b) are formed on the module IC handler main body, and the waiting part (a) and the working part (b) and (b) have a tray (1) on the upper part. The moving pallet 3 driven by the timing belt 21 connected to the driving motor 2 is connected to the plurality of guide rails 4 that are carried and moved to each of the working parts b and b. An operating opening 5 is installed on both sides of the support rod 53 to move up and down by operating the cylinder 51. A cylinder 52 for clamping the tray 1 from both sides is installed in the operating opening 5. Characterized in that a number of installation.

이하 본 발명의 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도 1은 본 발명에 의한 불량모듈IC 수거 트레이 이송장치의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2a 내지 도 2l은 본 발명에 의한 불량모듈IC 수거트레이 이송장치의 작동상태를 나타내는 설명도로서, 그 구성은 크게 대기부(a)와 작업부(b)로 이루어지는 것으로, 상기 대기부(a)와 작업부(b)간에는 복수의 안내레일(4)이 설치된다.1 is a perspective view showing the configuration of the defective module IC collection tray transfer apparatus according to the present invention, Figures 2a to 2l is an explanatory view showing the operating state of the defective module IC collection tray transfer apparatus according to the present invention, the configuration is It consists largely of the waiting part a and the working part b, and the some guide rail 4 is provided between the said waiting part a and the working part b.

상기한 대기부(a)는 상기 안내레일(4)을 타고 이동되는 무빙팔렛(3)이 대기상태로 위치되며, 상기 무빙팔렛(3)은 구동모터(2)와 연결된 타이밍벨트(21)의 구동에 의해 대기부(a)와 작업부(b)간을 이동하게 되는 것으로, 그 상부에는 테스트를 마친 다수의 불량모듈IC가 삽입되는 트레이(1)가 위치되어 대기부(a)로부터 빈트레이(1)를 작업부(b)로 이송함과 동시에 작업부(b)에서 불량모듈IC의 삽입이 완료된 트레이(1)를 다시 대기부(a)로 이송하는 역할을 수행한다.The waiting portion (a) is a moving pallet (3) which is moved by the guide rail (4) is positioned in the standby state, the moving pallet (3) of the timing belt 21 is connected to the drive motor (2) It moves between the standby part (a) and the working part (b) by driving, and the tray (1) into which a plurality of tested defective module ICs are inserted is located at the upper part thereof, and the empty tray is provided from the standby part (a). At the same time as transferring (1) to the working part b, the working part b transfers the tray 1 in which the insertion of the defective module IC is completed to the waiting part a again.

상기한 작업부(b)는 제 1 및 제 2 작업부로 형성되어,The work part b is formed of first and second work parts,

대기부(a)로부터 이송되어온 빈 트레이(1)에 대해 다수의 불량 모듈IC를 순차적으로 삽입하여 삽입완료된 트레이(1)는 무밍팔렛(3)에 의해 다시 대기부(a)로 보내져 새로운 트레이(1)와 교체되도록 하는 것으로,A plurality of defective module ICs are sequentially inserted into the empty tray 1 transferred from the standby part a, and the inserted tray 1 is sent back to the standby part a by the mumming pallet 3, thereby providing a new tray ( To be replaced with 1),

상기한 양 작업부(b)는 서로 마주보는 형태로 양측으로 다수의 작동구(5)가 설치되는 것에 의해 형성된다.Both working portions (b) are formed by installing a plurality of operating tools (5) on both sides in a form facing each other.

상기한 제1 및 제2 작업부(b)를 이루는 상기 작동구(5)는, 그 내부에 수평방향으로 진퇴작동하는 실린더(52)를 다수 설치하여, 이 실린더(52)로 하여금 작업부(b)에 위치되는 트레이(1)를 양측에서 협지하도록 하고 있으며, 또한 그 하부에는 다수의 지지봉(53) 및 실린더(51)를 설치하여 상기 실린더(51)의 작동에 의해 작동구(5)가 트레이(1)를 협지한 상태로 상승 또는 하강 하도록 하고 있다.The operating tool 5 constituting the first and second working parts b is provided with a plurality of cylinders 52 moving in and out of the horizontal direction in the interior thereof. The tray 1 positioned at b) is sandwiched from both sides, and a plurality of supporting rods 53 and a cylinder 51 are installed at the lower portion thereof, and the operation tool 5 is operated by the operation of the cylinder 51. It is made to raise or lower in the state which pinched the tray 1. As shown in FIG.

상기한 구성으로 되는 본 발명에 의하 불량모듈IC 수거트레이송장치(A)의 실시작동상태에 대하여 설명한다.A description will be given of an implementation operation state of the defective module IC collection tray transport apparatus A according to the present invention having the above-described configuration.

먼저 대기부(a)에 위치된 무빙팔렛(3)상에 불량모듈IC를 삽입, 수거하기 위한 빈 트레이(1)를 위치시킨 상태에서 구동모터(2)를 구동시킴에 따라 이 구동모터(2)와 타이밍벨트(21)로서 연결되어 구동력을 전달받은 상기 무빙팔렛(3)은 제 1 작업부(b)측으로 이동되게 된다.First, the drive motor 2 is driven by placing the empty tray 1 for inserting and collecting the defective module IC on the moving pallet 3 located in the standby part a. ) And the moving pallet 3, which is connected as the timing belt 21 and receives the driving force, is moved toward the first working part b.

이렇게 제 1 작업부(b)측으로 빈 트레이(1)가 이송되어오면,When the empty tray 1 is transferred to the first work part b in this way,

제1 작업부(b)를 이루는 양측의 작동구(5) 내부에 설치된 실린더(52)의 작동로드가 수평작동하게 됨에 따라 그 로드의 선단부가 작동구(5) 외측으로 돌출되면서 양 작동구(5)사이에 위치된 빈 트레이(1)를 양측에서 협지하게 됨과 동시에 상기 작동구(5) 하측에 설치된 또 다른 실린더(51)의 작동로드가 수직방향으로 작동하게 됨에 따라 작동구(5)를 그대로 상승시키게 되고, 이렇게 작동구(5)가 상승되게 됨에 따라 작동구(5)내부의 실린더(52)의 작동로드에 의해 협지된 트레이(1)는 일정높이 상승되어 그 상태에서 트레이(1)내부에 다수의 불량모듈IC가 순차적으로 삽입되게 된다.As the operating rods of the cylinders 52 installed in the operating spheres 5 on both sides of the first working part b are horizontally operated, the tip ends of the rods protrude out of the operating sphere 5 and both operating spheres ( 5) While the empty tray 1 positioned between the two sides is sandwiched, and the operation rod of another cylinder 51 installed below the operation port 5 is operated in the vertical direction, the operation tool 5 is moved. As it is raised as it is, as the actuating tool 5 is raised in this way, the tray 1 clamped by the actuating rod of the cylinder 52 inside the actuating tool 5 is raised to a certain height and the tray 1 in the state. A plurality of defective module ICs are inserted sequentially.

이렇게 첫 번째 트레이(1)가 상승하게 되면 무빙팔렛(3)은 다시 본래위치인 대기부(a)로 이송되게 되고, 이렇게 이송되어온 무빙팔렛(3)상에 다시 또 다른 빈 트레이(1)를 위치시킨 후 다시 구동모터(2)를 작동시켜 무빙팔렛(3)을 상기 작업부(b)중 제2 작업부(b)로 이송시킨다.When the first tray 1 is raised in this way, the moving pallet 3 is transferred to the standby part a, which is in its original position, and another empty tray 1 is again placed on the moving pallet 3 which has been transferred. After positioning, the driving motor 2 is operated again to transfer the moving pallet 3 to the second working part b of the working part b.

이렇게 제 2 작업부(b)측으로 빈 트레이(1)가 이송되게 되면,When the empty tray 1 is transferred to the second work part b in this way,

앞서 제1작업부(b)의 예에서와 마찬가지로 제2 작업부(b)를 이루는 양측의 작동구(5)내부에 설치된 실린더(52)의 작동로드가 수평작동하게 됨에 따라 그 로드의 선단부가 작동구(5)외측으로 돌출되면서 양 작동구(5)사이에 위치된 빈 트레이(1)를 양측에서 협지하게 됨과 동시에 상기 작동구(5)하측에 설치된 또 다른 실린더(51)의 작동로드가 수직방향으로 작동하게 됨에 따라 작동구(5)를 그대로 상승시키게 되고, 이렇게 작동구(5)가 상승되게 됨에 따라 작동구(5)내부의 실린더(52)의 작동로드에 의해 협지된 트레이(1)는 일정높이 상승되어 그 상태에서 트레이(1)내부에 다수의 불량모듈IC가 순차적으로 삽입되게 된다.As in the example of the first working part (b), as the operating rods of the cylinders 52 installed inside the operating holes 5 on both sides forming the second working part (b) are horizontally operated, While protruding outward from the operating port 5, the empty tray 1 located between both operating ports 5 is sandwiched from both sides, and at the same time, the operation rod of another cylinder 51 installed below the operating port 5 The operation tool 5 is raised as it is operated in the vertical direction, and the tray 1 clamped by the operation rod of the cylinder 52 inside the operation tool 5 as the operation tool 5 is raised in this way. ) Is raised to a certain height so that a plurality of defective module ICs are sequentially inserted into the tray 1.

이렇게 두 번째 트레이(1)가 상승을 마치게 되면 구동모터(2)의 작동에 의해 무빙팔렛(3)은 다시 본래위치인 대기부(a)로 이송되어 대기상태에 돌입하게 된다.When the second tray 1 is finished, the moving pallet 3 is transferred to the standby part a, which is in its original position, by the operation of the driving motor 2 and enters the standby state.

상기와 같이 제1 작업부(b) 및 제 2 작업부(b)의 작동구(5)가 상승상태를 유지하게 됨에 따라 상기 작동구(5)에 의해 협지된 상태인 복수의 트레이(1)에 대한 불량모듈IC의 삽입동작이 순차적으로 이루어지게 되고, 먼저 제1 작업부(b)측의 트레이(1)에 대한 불량모듈IC의 삽입동작이 모두 끝나게 되면, 삽입로보트는 계속해서 제2 작업부(b)측의 트레이(1)에 대한 불량모듈IC의 삽입동작을 수행하게 됨과 동시에 대기부(a)에서 대기상태로 있던 무빙팔렛(3)은 다시 제1작업부(b)측으로 이동하게 되고, 동시에 제1 작업부(b)의 작동구(5) 하부에 설치된 실린더(51)가 작동하여 상승상태이던 작동구(5)가 하강되게 하여 트레이(1)를 무빙팔렛(3) 상에 위치시킴과 동시에 상기 작동구(5)내부에 설치되어 트레이(1)를 협지하고 있는 또 다른 실린더(52)가 작동하여 트레이(1)에 대한 협지력을 해제하게 된다.As described above, as the operating tool 5 of the first working part b and the second working part b maintains an ascending state, the plurality of trays 1 are in a state of being sandwiched by the operating tool 5. The insertion operation of the defective module IC with respect to the operation is sequentially performed. When the insertion operation of the defective module IC with respect to the tray 1 on the side of the first working part b is finished, the insertion robot continues with the second operation. At the same time as the insertion of the defective module IC into the tray (1) on the side (b), the moving pallet (3), which was in the standby state in the standby (a), is moved back to the first working portion (b). At the same time, the cylinder 51 installed in the lower part of the operating port 5 of the first working part b is operated to lower the operating tool 5 in the ascending state so that the tray 1 is placed on the moving pallet 3. At the same time, another cylinder 52, which is installed inside the operating port 5 and sandwiches the tray 1, is actuated to the tray 1. A pinch is released.

이후 다시 구동모터(2)를 작동시켜 상면에 트레이(1)가 위치된 무빙팔렛(3)을 대기부(a)측으로 이송시킨 상태에서 무빙팔렛(3)상의 불량모듈IC가 삽입된 트레이(1)를 제거한 후 새로운 빈 트레이(1)를 위치시킨 상태에서 다시 구동모터(2)를 구동시켜 빈트레이(1)를 제1 작업부(b)로 이송시키게 되면, 앞서와 마찬가지로 제1작업부(b) 양측의 작동구(5)내부에 설치된 실린더(52)의 작동로드가 수평작동하면서 무빙팔렛(3)상의 빈 트레이(1)를 양측에서 협지하게 되고 동시에 실린더(51)가 작동하여 작동구(5)를 상승시키게 됨에 따라 빈 트레이(1)는 다시 제1작업부(b)에 대기 상태로 위치되게 되어 제2 작업부(b)의 트레이(1)에 대한 불량모듈IC의 삽입동작완료시를 대비하게 된다.Thereafter, the driving motor 2 is operated to move the moving pallet 3 in which the tray 1 is positioned on the upper surface to the standby part a, and the defective module IC on the moving pallet 3 is inserted into the tray 1. ) And then, when the new empty tray 1 is positioned, the drive motor 2 is driven again to transfer the empty tray 1 to the first working part b. b) The operating rods of the cylinders 52 installed inside the operating holes 5 on both sides operate horizontally to sandwich the empty tray 1 on the moving pallet 3 from both sides, and at the same time the cylinder 51 operates to operate the operating rods. As the (5) is raised, the empty tray 1 is again placed in the standby state in the first working part b, and when the insertion operation of the defective module IC to the tray 1 of the second working part b is completed. To be prepared.

이와같이 본 발명의 불량모듈IC 수거 트레이 이송장치(A)는 불량모듈IC를 삽입, 수거하기 위한 작업부(b)를 제1 및 제2 작업부로 구분 형성하여 항상 트레이(1)가 복수개의 대기상태에서 삽입작업이 이루어지게 함과 동시에 삽입작업을 마친 트레이(1)에 대해서는 즉시 대기부(a)로 이송되게 하여 작업을 마친 트레이(1)를 새로운 빈 트레이(1)로 교체하여 다시 본래의 작업위치로 복귀하는 것을 반복함으로써, 불량모듈IC의 삽입작업이 제1 작업부에서 제2 작업부의 트레이(1)로, 제2작업부에서 제1 작업부의 트레이(1)로 멈추지 않고 반복하여 지속적으로 이루어질 수 있게 된다.As described above, the defective module IC collection tray transfer device A of the present invention forms a work part b for inserting and collecting the defective module IC into first and second work parts so that the tray 1 is always in a plurality of standby states. The tray 1 after the insertion work is carried out at the same time as the insertion work is performed at the same time. The tray 1 is immediately transferred to the standby part a. The finished tray 1 is replaced with a new empty tray. By repeating returning to the position, the insertion of the defective module IC is continuously and repeatedly without stopping from the first working part to the tray 1 of the second working part and from the second working part to the tray 1 of the first working part. It can be done.

즉 대기부(a)에 항상 대기상태로 있는 무빙팔렛(3)이 제 1 및 제 2 작업부(b)에 위치된 삽입작업을 마친 트레이(1)에 대해 그때 그때 새로운 빈 트레이(1)로 교체작업이 이루어지게 됨과 동시에 트레이(1)의 교체가 이루어지는 동안에도 불량모듈IC의 삽입동작은 이웃하는 다른 트레이(1)에 대해 지속적으로 이루어지도록 하여 트레이(1)의 교체를 위한 데드타임의 발생을 미연에 방지할 수 있게 된다.In other words, the moving pallet 3, which is always in the standby state in the waiting part a, is moved to the new empty tray 1 at that time for the tray 1 that has completed the insertion work positioned in the first and second working parts b. While the replacement work is performed, the insertion operation of the defective module IC is continuously performed with respect to the other trays 1 adjacent to each other while the tray 1 is replaced, so that dead time for the replacement of the tray 1 occurs. Can be prevented in advance.

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, it is not necessarily limited thereto, and various modifications may be made without departing from the scope and spirit of the present invention.

이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이 본 발명의 불량모듈IC 수거트레이 이송장치에 의하면, 생산완료된 모듈IC의 테스트결과에 따라 발생되는 불량모듈IC의 수거를 위한 트레이를 항상 복수개가 마련된 상태에서 수거트레이에 대한 순차적인 삽입동작이 이루어지게 함과 동시에 삽입완료된 트레이는 이송하여 새로운 빈트레이와 교체하여 공급하고, 트레이의 교체가 이루어지는 동안에는 이웃하는 다른 트레이에 대해 불량 모듈IC의 삽입동작이 연이어 이루어지도록 하는 것에 의해 트레이에 대한 불량 모듈IC의 삽입동작이 데드타임의 발생없이 지속적으로 이루어지도록 함으로써 불량 모듈IC에 대한 수거작업성을 좋게 하여 반도체 제조단가를 낮출수 있게 되는 등의 유용한 효과를 제공한다.As apparent from the above description, according to the defective module IC collection tray conveying apparatus of the present invention, the collection tray for the collection tray is always provided with a plurality of trays for collecting the defective module IC generated according to the test result of the completed module IC. By sequential insertion operation, the inserted tray is transported and replaced with a new empty tray, and during the replacement of the tray, the insertion operation of the defective module IC is successively performed for other trays adjacent to the tray. By inserting the defective module IC into the tray continuously without the occurrence of dead time, it is possible to improve the workability of the defective module IC to lower the semiconductor manufacturing cost.

Claims

In constructing a feeder (A) for collecting and transporting a defective module IC among a plurality of tested module ICs,

A standby part (a) and a plurality of working parts (b) and (b) are formed on the module IC handler main body, and the waiting part (a) and the working part (b) and (b) have trays 1 on them. The moving pallet 3 driven by the timing belt 21 connected to the driving motor 2 is connected to the plurality of guide rails 4 that are carried on the moving parts. By operating the cylinder 51 to install the operating port (5) for lifting up and down by the support rod 53, in the operating port (5) a cylinder 52 for sandwiching the tray 1 from both sides The defective module IC collection tray transfer apparatus, characterized in that a plurality of installation.